CN117347981A - 用于测距的采样方法和测距方法以及测距装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用于测距的采样方法，包括：将第一采样数组中的其中的一个第一采样数据确定为第一有效数据；将从第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输，确定目标对象相对于参考位置的距离区间；将第二采样数组中匹配所述距离区间的第二采样数据确定为第二有效数据；将从所述第二有效数据中截取得到的第二输出数据向数字集成电路传输，确定目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果。本申请在对一个目标对象的一次测距中先后进行两个阶段的采样并对采样数据进行处理，并且通过从采样数组中选取采样数据并截取采样数据的一部分进行传输，以在保证测量结果的准确性的基础上，能够在分离式的架构中减少数据传输的带宽。

Description

用于测距的采样方法和测距方法以及测距装置

技术领域

本申请涉及3D(three-dimensional，三维)测距技术领域，具体地说，本申请涉及一种用于测距的采样方法、一种测距方法、一种测距装置、以及一种用于测距的电子设备。

背景技术

在3D测距技术领域，可以向目标对象发射光信号，并且，利用感光阵列响应于光信号经目标对象反射后的反射光产生的采样数据，可以得到对目标对象的距离测量结果。

随着对采样数据的精确度的需求不断提升，感光阵列的阵列规模逐渐扩大，以提升感光阵列的平面分辨率。与此同时，也意味着感光阵列产生的采样数据的数据量增大，而如此庞大的数据量不足以在感光阵列中全部存储，需要从感光阵列输出。进而，大数据量的输出，意味着感光阵列和接收端之间的带宽需求巨大。

若感光阵列和接收端为彼此独立的两片芯片，则，两片芯片之间的板级连接或封装级连接难以满足采样数据的大带宽需求。

若感光阵列和接收端采用基于Cu-Cu互联的芯片堆叠集成方案，则，虽然堆叠的感光阵列与接收端之间的Cu-Cu互联能够提供板级连接或封装级连接更大的带宽，但是，需要的制造成本和制造工艺复杂程度均远高于采用独立的两片芯片的方案。

如上可见，现有技术只能以高昂的成本和工艺复杂程度为代价来满足感光阵列输出采样数据的带宽需求。

发明内容

有鉴于此，本申请旨在提供一种用于测距的采样方法、一种测距方法、一种测距装置、以及一种用于测距的电子设备，有助于降低感光阵列输出采样数据的带宽需求所要求的成本和工艺复杂程度。

本申请一方面提供了一种用于测距的采样方法，包括：响应于感光阵列产生的第一采样数组，将所述第一采样数组包括的至少两个所述第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据；将从所述第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输，所述第一输出数据用于所述数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离区间；响应于所述感光阵列在所述第一采样数组之后产生的第二采样数组，将所述第二采样数组包括的至少两个所述第二采样数据中匹配所述距离区间的所述第二采样数据确定为第二有效数据，其中，匹配所述距离区间的所述第二采样数据表征的所述目标对象相对于所述参考位置的测量距离位于所述距离区间内；将从所述第二有效数据中截取得到的第二输出数据向所述数字集成电路传输，所述第二输出数据用于所述数字集成电路确定所述目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果。

在一个实施方式中，所述响应于感光阵列产生的第一采样数组，将所述第一采样数组包括的至少两个所述第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据，包括：响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据；其中，向所述数字集成电路传输的所述第一输出数据，包括从至少两组所述第一采样数组的所述第一有效数据截取得到的至少两个所述第一输出数据；并且，所述距离区间是由所述数字集成电路基于至少两个所述第一输出数据确定得到的。

在一个实施方式中，所述响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据，包括：将从每组所述第一采样数组中随机选取的一个所述第一采样数据确定为所述第一有效数据。

在一个实施方式中，所述响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据，包括：基于获取每组所述第一采样数组的采样周期在周期循环排序中的周期排序位置，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为所述第一有效数据，其中，被选定为所述有效数据的所述第一采样数据在该组所述第一采样数组中的组内排序位置，与该组所述第一采样数组的所述周期排序位置相同。

在一个实施方式中，所述响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据，包括：将每组所述第一采样数组中位于指定的组内排序位置的一个所述第一采样数据确定为所述第一有效数据。

在一个实施方式中，所述响应于所述感光阵列在所述第一采样数组之后产生的第二采样数组，将所述第二采样数组包括的至少两个所述第二采样数据中匹配所述距离区间的所述第二采样数据确定为第二有效数据，包括：响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第二采样数组，利用所述距离区间从该组所述第二采样数据组的至少两个所述第二采样数据中筛选匹配所述距离区间的所述第二有效数据；其中，向所述数字集成电路传输的所述第二输出数据，包括从至少两个所述第二有效数据截取得到的至少两个所述第二输出数据；并且，所述距离测量结果是由所述数字集成电路基于至少两个所述第二输出数据确定得到的。

在一个实施方式中，所述将从所述第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输，包括：将所述第一有效数据中位于预设二进制高位区间的第一数据段截取为所述第一输出数据向所述数字集成电路传输；所述将从所述第二有效数据中截取得到的第二输出数据向所述数字集成电路传输，包括：将所述第二有效数据中位于预设二进制低位区间的第二数据段截取为所述第二输出数据向所述数字集成电路传输。

在一个实施方式中，所述采样方法还包括：响应于从所述数字集成电路检测到的表征所述距离区间的接口信号，将向所述数字集成电路传输的数据从所述第一输出数据切换为所述第二输出数据。

本申请的另一方面还提供了一种测距方法，包括：获取从模拟集成电路传输的第一输出数据，其中，所述第一输出数据是由所述模拟集成电路从第一有效数据中截取得到的，所述第一有效数据为第一采样数组包括的至少两个所述第一采样数据中的其中一个，并且，所述第一采样数组是由所述模拟集成电路中的感光阵列产生的；基于所述第一输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离区间；获取从所述模拟集成电路传输的第二输出数据，其中，所述第二输出数据是由所述模拟集成电路从第二有效数据中截取得到的，所述第二有效数据为第二采样数组包括的至少两个所述第二采样数据中匹配所述距离区间的所述第二采样数据，匹配所述距离区间的所述采样数据表征的所述目标对象相对于所述参考位置的测量距离位于所述距离区间内，并且，所述第二采样数据是由所述感光阵列在所述第一采样数组之后产生的；基于所述第二输出数据，确定所述目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果。

在一个实施方式中，所述获取从模拟集成电路传输的第一输出数据，包括：获取由所述模拟集成电路从至少两组所述第一采样数组的所述第一有效数据截取得到的至少两个所述第一输出数据；并且，所述基于所述第一输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离区间，包括：基于对至少两个所述第一输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的粗测距离的第一统计结果，确定所述目标对象相对于参考位置的距离区间。

在一个实施方式中，所述基于对至少两个所述第一输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的粗测距离的统计结果，确定所述目标对象相对于参考位置的距离区间，包括：利用至少两个所述第一输出数据创建第一直方图，所述第一直方图用于表征至少两个所述第一输出数据所表征的所述粗测距离的不同取值的出现频次，所述第一统计结果包括所述粗测距离的不同取值的所述出现频次；基于所述粗测距离的不同取值的出现频次，确定所述目标对象相对于所述参考位置的所述距离区间。

在一个实施方式中，所述获取从所述模拟集成电路传输的第二输出数据，包括：获取由所述模拟集成电路从至少两组所述第二采样数组的所述第二有效数据截取得到的至少两个所述第一输出数据；并且，所述基于所述第二输出数据，确定所述目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果，包括：基于对至少两个所述第二输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的精测距离的第二统计结果，确定所述目标对象相对于所述参考位置的所述距离测量结果。

在一个实施方式中，所述基于对至少两个所述第二输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的精测距离的第二统计结果，确定所述目标对象的所述距离测量结果，包括：利用所述第二输出数据，创建第二直方图，所述第二直方图用于表征所述目标对象相对于所述参考位置的所述精测距离的不同取值的出现频次，所述第二统计结果包括所述精测距离的不同取值的所述出现频次；基于所述精测距离的不同取值的出现频次，确定所述目标对象相对于所述参考位置的所述距离测量结果。

本申请的另一方面提供了一种测距装置，包括：模拟集成电路，所述模拟集成电路包括感光阵列和处理电路，其中，所述处理电路用于执行如上所述的采样方法；数字集成电路，所述数字集成电路用于执行如上所述的测距方法；其中，所述模拟集成电路和所述数字集成电路之间具有数据传输通路。

在一个实施方式中，所述模拟集成电路与所述数字集成电路各自独立封装，所述模拟集成电路与所述数字集成电路装设在同一块电路板，并且，所述数据传输通路为所述电路板的板级互连通路；或者，所述模拟集成电路与所述数字集成电路被集成封装，并且，所述数据传输通路为所述集成封装内的封装级互连通路。

在一个实施方式中，所述感光阵列包括单光子雪崩二极管SPAD阵列。

本申请的另一方面提供了一种用于测距的电子设备，包括光源发射器以及如上所述的测距装置，其中，所述光源发射器用于产生投射在所述目标对象的光信号，并且，所述感光阵列响应于所述光信号经所述目标对象反射后的反射光，产生所述第一采样数组和所述第二采样数组。

由上面的技术方案可见，本申请可以采用模拟集成电路与数字集成电路分离式的架构，以避免产生基于Cu-Cu互联的芯片堆叠集成方式所需的高昂成本和工艺复杂程度。在此情况下，模拟集成电路中的感光阵列的采样数据输出可以分为两个阶段，第一阶段的第一采样输出可以只包括每组第一采样数组中的一个第一采样数据的一部分截取数据，该部分可以用于确定目标对象的距离区间，第二阶段的第二采样输出可以只包括落入在该距离区间内的第二采样数据的一部分截取数据，用于在距离区间的范围内确定距离测量结果。由此，通过对第一采样数组以及第二采样数组分别进行筛选，再对筛选后的数据进行截取再传输，可以避免模拟集成电路与数字传输所有每组采样数组的全部采样数据，以减少感光阵列输出采样数据的带宽需求、并同时兼顾测距精确度。

附图说明

以下附图仅对本申请做示意性说明和解释，并不限定本申请的范围：

图1是本申请一个实施例提供的一种测距装置的示例性结构示意图；

图2是如图1所示测距装置的实例结构示意图；

图3是如图1所示的测距装置应用于本申请另一个实施例提供的用于测距的电子设备时的第一部署结构示意图；

图4是如图1所示的测距装置应用于本申请另一个实施例提供的用于测距的电子设备时的第二部署结构示意图；

图5是如图1所示的测距装置应用于本申请另一个实施例提供的用于测距的电子设备时的第三部署结构示意图；

图6是本申请另一个实施例提供的一种用于测距的采样方法的示例性流程示意图；

图7是本申请另一个实施例提供的一种测距方法的示例性流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本申请作进一步详细说明。

在附图中，为了便于说明，已稍微夸大了物体的厚度、尺寸和形状。附图仅为示例而并非严格按比例绘制。

还应理解的是，用语“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或附加有一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或它们的组合。此外，当诸如“...中的至少一个”的表述出现在所列特征的列表之后时，修饰整个所列特征，而不是修饰列表中的单独元件。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“可以”表示“本申请的一个或多个实施方式”。并且，用语“示例性的”旨在指代示例或举例说明。用于“第一采样数据”也可以称作“第二采样数据”，“第二采样数据”也可以称作“第一采样数据”。

如在本文中使用的，用语“基本上”、“大约”以及类似的用语用作表近似的用语，而不用作表程度的用语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的、测量值或计算值中的固有偏差。

除非另外限定，否则本文中使用的所有用语(包括技术用语和科学用语)均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。还应理解的是，用语(例如在常用词典中定义的用语)应被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被以理想化或过度正式意义解释，除非本文中明确如此限定。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

图1是本申请一个实施例提供的一种测距装置的示例性结构示意图。请参见图1，该测距装置可以包括模拟集成电路和数字集成电路。

模拟集成电路可以包括感光阵列和处理电路。例如，在本申请实施例中，感光阵列可以为SPAD(Single Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管)阵列，感光阵列可以将感测到的光信号并转为电信号，并且，处理电路可以是与感光阵列一体形成于同一块模拟DIE(晶圆裸片)的模拟电路。

数字集成电路与模拟集成电路并非采用基于Cu-Cu互联的芯片堆叠集成方式，并且，模拟集成电路和数字集成电路之间具有数据传输通路(非Cu-Cu互联)。

对于针对同一目标对象的每次测距，模拟集成电路与数字集成电路之间的数据传输都包含两个阶段。

在第一阶段，模拟集成电路中的处理电路可以用于：响应于感光阵列产生的第一采样数组，将第一采样数组包括的至少两个第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据；以及，将从第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)，该第一输出数据用于数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

相应地，在第一阶段，数字集成电路可以用于：获取从模拟集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)的第一输出数据，其中，该第一输出数据是由模拟集成电路从第一有效数据中截取得到的，第一有效数据为第一采样数组包括的至少两个第一采样数据中的其中一个，并且，该第一采样数组是由模拟集成电路中的感光阵列产生的；以及，基于第一输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

也就是，通过第一阶段的第一输出数据的数据传输，可以确定目标对象相对于参考位置的距离区间，该距离区间可以看作是范围属性的粗测结果，因此，第一阶段也可以称之为粗测阶段。

并且，在确定距离区间之后，即可开始第二阶段。

在第二阶段，模拟集成电路中的处理电路可以用于：响应于感光阵列在第一采样数组之后产生的第二采样数组，将第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据确定为第二有效数据，其中，匹配距离区间的第二采样数据表征的目标对象相对于参考位置的测量距离位于该距离区间内；以及，将从第二有效数据中截取得到的第二输出数据向数字集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)，第二输出数据用于数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

相应地，在第二阶段，数字集成电路可以用于：获取从模拟集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)的第二输出数据，其中，第二输出数据是由模拟集成电路从第二有效数据中截取得到的，第二有效数据为第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据，匹配该距离区间的采样数据表征的目标对象相对于参考位置的测量距离位于距离区间内，并且，第二采样数据是由感光阵列在第一采样数组之后产生的；以及，基于第二输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

也就是，经过第二阶段，即可得到目标对象相对于参考位置的距离测量结果，该距离测量结果可以是满足预设精确等级的距离值，因此，第二阶段也可以称之为精测阶段。

如上可见，本申请可以采用模拟集成电路与数字集成电路分离式的架构，以避免产生基于Cu-Cu互联的芯片堆叠集成方式所需的高昂成本和工艺复杂程度。在此情况下，模拟集成电路中的感光阵列的采样数据输出可以分为两个阶段，第一阶段的第一采样输出可以只包括每组第一采样数组中的一个第一采样数据的一部分截取数据，该部分可以用于确定目标对象的距离区间，第二阶段的第二采样输出可以只包括落入在该距离区间内的第二采样数据的一部分截取数据，用于在距离区间的范围内确定距离测量结果。由此，通过对第一采样数组以及第二采样数组分别进行筛选，再对筛选后的数据进行截取再传输，可以避免模拟集成电路与数字传输所有每组采样数组的全部采样数据，以减少感光阵列输出采样数据的带宽需求、并同时兼顾测距精确度。

无论感光阵列为SPAD阵列还是其他阵列，感光阵列的采样数据都可以是按照预设采样周期而周期性产生的，也就是，前文提及的每组第一采样数组可以是感光阵列在一个采样周期内产生的至少两个第一采样数据，同理，前文提及的每组第二采样数组可以是感光阵列在一个采样周期内产生的至少两个第二采样数据。

并且，在本申请的一些示例中，在模拟集成电路筛选出一个第一有效数据后，从第一有效数据截取的用作第一采样输出的一部分截取数据可以是第一有效数据中的高1/2bit，在此情况下，若每组第一采样数组存在n(n为大于等于2的正整数)个第一采样数据，则相比于传输每组第一采样数组中的所有第一采样数据，仅传输第一有效数据的一部分截取数据(即第一采样输出)所需的带宽需求可以降低至所有第一采样数据的数据传输量的1/2n，例如，在n＝20时，数据传输的带宽需求可大幅降低为所有第一采样数据的数据传输量的的1/40。

同理，前文提及的第二采样数据在传输的过程中，从第二有效数据截取的用作第二采样输出的一部分截取数据可以是第二有效数据中的低1/2bit，以第一采样数据以及第二采样数据的数据长度均为12bit为例，精测量阶段所使用的低1/2比特的距离分辨率，相比于粗测量阶段使用的高1/2比特的距离分辨率，可以产生64倍的提升。

另外，在本申请的一些示例中，对于模拟集成电路中的感光阵列的采样周期和采样频率，可以由数字集成电路来控制。

图2是如图1所示测距装置的实例结构示意图。请参见图2，在本申请的一些示例中：

模拟集成电路中的处理电路可以包括模拟前端电路和TDC(Time DigitalConverter，时间数字转换器)电路，其中，模拟前端电路可以执行对第一采样数据和第二采样数据的筛选，TDC电路用于发起对筛选后得到的第一采样输出和第二采样输出的传输，在此情况下，第一采样数据和第二采样数据都可以为模拟电信号，而被截取得到的用于传输的第一采样输出和第二采样输出则可以为经TDC处理后的数字电信号，该数字电信号也可以称为TDC裸数据(TDC raw data)，并且，数据传输通路可以采用高速串行总线。

数字集成电路可以包括时序(Timing)控制模块和信号处理(Signal Process)模块，其中，数字集成电路可以具有时序信号接口(接口B)，数字集成电路中的时序控制模块可以通过时序信号接口向模拟集成电路发送时序控制信号，以控制感光阵列的采样周期和频率、控制模拟前端电路的处理频率、以及TDC电路的传输频率；并且，信号处理模块可以用于按照前文提及的方式确定距离区间和最终的距离测量结果。

在一些示例中，在第一阶段，模拟集成电路中的处理电路可以具体用于：响应于感光阵列周期性产生的每组第一采样数组，将每组第一采样数组中的一个第一采样数据确定为该组第一采样数组的第一有效数据；其中，向数字集成电路传输的第一输出数据，包括从至少两组第一采样数组的第一有效数据截取得到的至少两个第一输出数据；并且，距离区间是由数字集成电路基于至少两个第一输出数据确定得到的。

也就是说，感光阵列可以是在该第一阶段中周期性产生光信号，该光信号经由感光阵列处理得到第一采样数组，其中，第一采样数组包括至少两组，每组第一采样数组中有至少两个第一采样数据，模拟集成电路基于预先配置的筛选策略，将每组第一采样数组中的一个第一采样数据确定为第一有效数据，通过对每组第一采样数组的筛选处理，得到至少两个第一有效数据，再通过前文提到的对第一有效数据的截取处理，确定与至少两个第一有效数据相对应的至少两个第一输出数据，并将第一输出数据传输至数字集成电路。

示例性的，前文所提到筛选策略可例如包括“随机选择法”、“顺序选择法”、“指定序号选择法”。

“随机选择法”可以是指：从每组第一采样数组中随机选取的一个第一采样数据确定为第一有效数据。例如，可按伪随机序列或真随机序列产生的随机数采样，在实际应用中，这种策略有助于抵抗强背景光堆积的场景。

“顺序选择法”可以是指：基于获取每组第一采样数组的采样周期在周期循环排序中的周期排序位置，将每组第一采样数组中的一个第一采样数据确定为第一有效数据，其中，被选定为有效数据的第一采样数据在该组第一采样数组中的组内排序位置，与该组第一采样数组的周期排序位置相同。也就是说，将获取到的第一组第一采样数组中的第一个第一采样数据确定为第一个第一有效数据，将获取到的第二组第一采样数组中的第二个第一采样数据确定为第二个第一有效数据，以此类推。在实际应用中，这种策略可应用于抵抗强背景光堆积的场景，并且可以节省随机数产生与选取对处理电路产生的消耗代价，即，对处理电路造成的代价相对较小。

“指定序号选择法”可以是指：将每组第一采样数组中位于指定的组内排序位置的一个第一采样数据确定为第一有效数据。也就是说，若每组第一采样数组中均包括n个第一采样数据，可以指定1至n之间的自然数X作为指定的组内排序位置，每组的第X个第一采样数据均被确定为第一有效数据。例如n可以为20，X可以为5，此时将每组第一采样数组的20个第一采样数据中，组内排序位置为第5个的第一采样数据确定为第一有效数据。在实际应用中，X越接近于1，越有利于近距离目标探测；x越接近于n，越有利于远距离目标探测。

相应地，在第一阶段，数字集成电路可以具体用于：获取由模拟集成电路从至少两组第一采样数组的第一有效数据截取得到的至少两个第一输出数据；并且，为了基于第一输出数据确定目标对象相对于参考位置的距离区间，数字集成电路可以具体用于：基于对至少两个第一输出数据所表征的目标对象相对于参考位置的粗测距离的第一统计结果，确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

在一些示例中，在第二阶段，模拟集成电路中处理电路可以具体用于：响应于感光阵列周期性产生的每组第二采样数组，利用距离区间从该组第二采样数据组的至少两个第二采样数据中筛选匹配距离区间的第二有效数据；其中，向数字集成电路传输的第二输出数据，可以包括从至少两个第二有效数据截取得到的至少两个第二输出数据；并且，距离测量结果可以是由数字集成电路基于至少两个第二输出数据确定得到的。

也就是说，不同于利用筛选策略从第一采样数组筛选出一个第一采样数据的方式，在处理电路对第二采样数组进行处理时，可以利用前文提到的距离区间对每组第二采样数组中的各第二采样数据做筛选处理，若任意第二采样数据匹配该距离区间，则，该第二采样数据可以被确定为第二有效数据。

在一些示例中，每组第二采样数组中被确定为第二有效数据的第二采样数据的数量可以不同，其数量可以为0、1或多个。例如，可以设定每组第二采样数组中所有匹配距离区间的第二采样数据都可以被确定为第二有效数据，或者，也可以设定每组第二采样数组中最多只允许预设数量的匹配距离区间的第二采样数据倍确定为第二有效数据。

在确定该采样周期所有的第二有效数据，通过前文提到的截取处理，确定与至少两个第一有效数据相对应的至少两个第一输出数据，并将第一输出数据传输至数字集成电路。

相应的，在第二阶段，数字集成电路可以具体用于：基于对至少两个第二输出数据所表征的目标对象相对于参考位置的精测距离的第二统计结果，确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

仍参见图2，数字集成电路中还可以包括统计模块，该统计模块可以采用直方图直方图(Histogram)的方式产生第一统计结果和第二统计结果，因此，在图2中，以直方图模块来表示统计模块，该模块经由图中的交互接口(接口A)获取模拟集成电路的输出的第一输出数据以及第二输出数据。

在此情况下，在第一阶段，数字集成电路(例如统计模块)可以利用至少两个第一输出数据创建第一直方图，该第一直方图用于表征至少两个第一输出数据所表征的粗测距离的不同取值的出现频次，第一统计结果包括粗测距离的不同取值的出现频次。

基于粗测距离的不同取值的出现频次，数字集成电路可以确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

在实际应用中，粗测距离在第一直方图的波峰位置所表征的距离区间可以被确定为目标对象相对于参考位置的距离区间。

在第二阶段，数字集成电路(例如统计模块)可以利用第二输出数据，创建第二直方图，第二直方图用于表征目标对象相对于参考位置的精测距离的不同取值的出现频次，第二统计结果包括精测距离的不同取值的出现频次；

基于精测距离的不同取值的出现频次，数字集成电路可以确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

在实际应用中，精测距离在第二直方图的波峰所表征的距离可以被确定为目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

并且，数字集成电路确定的距离区间需要向模拟集成电路反馈，因此，为了便于模拟集成电路与数字集成电路之间的反馈交互，数字集成电路可以具有信息反馈接口。在第一阶段确定前文提到的距离区间后，数字集成电路通过信息反馈接口将距离区间数据反馈至模拟集成电路，响应于从数字集成电路检测到的表征距离区间的接口信号，模拟集成电路将向数字集成电路传输的数据从第一输出数据切换为第二输出数据。

本申请的另一方面提供了一种用于测距的电子设备，包括光源发射器以及如上所述的测距装置，其中，光源发射器用于产生投射在目标对象的光信号，并且，感光阵列响应于光信号经目标对象反射后的反射光，产生第一采样数组和第二采样数组。

图3是如图1所示的测距装置应用于本申请另一个实施例提供的用于测距的电子设备时的第一部署结构示意图。

参考图3，本申请的另一个实施例提供的用于测距的电子设备中，还可以包括光学镜组，该光学镜组可以包括用于透射光信号的发射透镜、以及用于允许光信号在目标对象反射后的反射光透射至感光阵列的接收透镜。激光器及驱动装置(光源发射器)经由发射透镜将光信号投射在目标对象，接收透镜用于接收光信号经目标对象反射后的反射光，模拟集成电路中的感光阵列可以接收到的光信号产生第一采样数组和第二采样数组，并且，模拟集成电路中的处理电路可以基于第一采样数组产生第一采样输出、以及基于第二采样数组产生第二采样输出；数字集成电路除了可以基于第一采样输出确定距离区间、并基于第二采样输出得到距离测量结果之外，还可以与上位机/终端装置进一步交互。也就是，模拟集成电路和数字集成电路可以各自独立封装，例如，模拟集成电路可以被封装为SPAD模拟芯片，数字集成电路可以选用诸如FPGA(Field Programma＝ble Gate Array，可编程阵列逻辑门阵列)等可编程逻辑器件。并且，模拟集成电路和数字集成电路可以装设在同一块电路板(PCB电路板)，在此情况下，模拟集成电路和数字集成电路可以之间的数据传输通路可以为该电路板的板级互连通路。

图4是如图1所示的测距装置应用于本申请另一个实施例提供的用于测距的电子设备时的第二部署结构示意图。参考图4，不同于如图3所示的第一部署结构，在第二部署结构中，数字集成电路可以选用SPAD数字芯片，该芯片内的电路结构固化，不可再次改动，在需要大批量使用的应用场景中，SPAD数字芯片相较于FPGA而言，可兼顾性能以及缩减成本。

图5是如图1所示的测距装置应用于本申请另一个实施例提供的用于测距的电子设备时的第三部署结构示意图。参考图5，不同于如图3所示的第一部署结构以及如图4所示的第二部署结构，在第三部署结构中，模拟集成电路和数字集成电路可以被集成封装成一芯片，例如采用SIP(System In Package，系统级封装)，并且，模拟集成电路和数字集成电路之间的数据传输通路可以为该集成封装内的封装级互连通路。

本申请的SPAD阵列采用分离式架构，整个方案通过模拟芯片+数字芯片(或FPGA)实现，但两片芯片可通过板级连接或SIP封装连接，以远低于Cu-Cu互联中的HybridBonding(混合键合封装技术)的连接密度，通过特殊的探测机制，实现了正常的数据传输与交互功能。因为两片芯片仅需通过后期封装、或PCB板级互连，工艺要求低，因此可以做到更低的成本；并且数字芯片可替换为FPGA，构建系统时更灵活。

除了上述的采样装置、测距装置以及电子设备，在本申请的其他实施例中还提供了一种用于测距的采样方法、以及一种测距方法。

图6是本申请另一个实施例提供的一种用于测距的采样方法的示例性流程示意图。如图6所示，用于测距的采样方法具体包括：

S101、响应于感光阵列产生的第一采样数组，将第一采样数组包括的至少两个第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据。

S102、将从第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输，第一输出数据用于数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

S103、响应于感光阵列在第一采样数组之后产生的第二采样数组，将第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据确定为第二有效数据，其中，匹配距离区间的第二采样数据表征的目标对象相对于参考位置的测量距离位于距离区间内。

S104、将从第二有效数据中截取得到的第二输出数据向数字集成电路传输，第二输出数据用于数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

本申请的实施例中，该用于测距的采样的方法可以是由包含感光阵列的模拟集成电路中的处理电路作为主体执行的，若如此，则：

本申请可以采用模拟集成电路与数字集成电路分离式的架构，以避免产生基于Cu-Cu互联的芯片堆叠集成方式所需的高昂成本和工艺复杂程度。在此情况下，模拟集成电路中的感光阵列的采样数据输出可以分为两个阶段，第一阶段的第一采样输出可以只包括每组第一采样数组中的一个第一采样数据的一部分截取数据，该部分可以用于确定目标对象的距离区间，第二阶段的第二采样输出可以只包括落入在该距离区间内的第二采样数据的一部分截取数据，用于在距离区间的范围内确定距离测量结果。由此，通过对第一采样数组以及第二采样数组分别进行筛选，再对筛选后的数据进行截取再传输，可以避免模拟集成电路与数字传输所有每组采样数组的全部采样数据，以减少感光阵列输出采样数据的带宽需求、并同时兼顾测距精确度。

对于针对同一目标对象的每次测距，如图6所示的采样方法中的步骤可以包含两个阶段。

在包含S101和S102的第一阶段，S101可以具体包括：响应于感光阵列产生的第一采样数组，将第一采样数组包括的至少两个第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据；以及，将从第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)，该第一输出数据用于数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

也就是，通过第一阶段的第一输出数据的数据传输，可以确定目标对象相对于参考位置的距离区间，该距离区间可以看作是范围属性的粗测结果，因此，第一阶段也可以称之为粗测阶段。

在一些示例中，在第一阶段，S101可以具体包括：响应于感光阵列周期性产生的每组第一采样数组，将每组第一采样数组中的一个第一采样数据确定为该组第一采样数组的第一有效数据；其中，向数字集成电路传输的第一输出数据，包括从至少两组第一采样数组的第一有效数据截取得到的至少两个第一输出数据；并且，距离区间是由数字集成电路基于至少两个第一输出数据确定得到的。

也就是说，感光阵列可以是在该第一阶段中周期性产生光信号，该光信号经由感光阵列处理得到第一采样数组，其中，第一采样数组包括至少两组，每组第一采样数组中有至少两个第一采样数据，S101可以基于预先配置的筛选策略，将每组第一采样数组中的一个第一采样数据确定为第一有效数据，通过对每组第一采样数组的筛选处理，得到至少两个第一有效数据，再通过前文提到的对第一有效数据的截取处理，确定与至少两个第一有效数据相对应的至少两个第一输出数据，并将第一输出数据传输至数字集成电路。

示例性的，前文所提到筛选策略可例如包括“随机选择法”、“顺序选择法”、“指定序号选择法”。

“随机选择法”可以是指：从每组第一采样数组中随机选取的一个第一采样数据确定为第一有效数据。例如，可按伪随机序列或真随机序列产生的随机数采样，在实际应用中，这种策略有助于抵抗强背景光堆积的场景。

“顺序选择法”可以是指：基于获取每组第一采样数组的采样周期在周期循环排序中的周期排序位置，将每组第一采样数组中的一个第一采样数据确定为第一有效数据，其中，被选定为有效数据的第一采样数据在该组第一采样数组中的组内排序位置，与该组第一采样数组的周期排序位置相同。也就是说，将获取到的第一组第一采样数组中的第一个第一采样数据确定为第一个第一有效数据，将获取到的第二组第一采样数组中的第二个第一采样数据确定为第二个第一有效数据，以此类推。在实际应用中，这种策略可应用于抵抗强背景光堆积的场景，并且可以节省随机数产生与选取对处理电路产生的消耗代价，即，对处理电路造成的代价相对较小。

“指定序号选择法”可以是指：将每组第一采样数组中位于指定的组内排序位置的一个第一采样数据确定为第一有效数据。也就是说，若每组第一采样数组中均包括n个第一采样数据，可以指定1至n之间的自然数X作为指定的组内排序位置，每组的第X个第一采样数据均被确定为第一有效数据。例如n可以为20，X可以为5，此时将每组第一采样数组的20个第一采样数据中，组内排序位置为第5个的第一采样数据确定为第一有效数据。在实际应用中，X越接近于1，越有利于近距离目标探测；x越接近于n，越有利于远距离目标探测。

并且，在确定距离区间之后，即可开始包含S103和S104的第二阶段。

在第二阶段，S103可以具体包括：响应于感光阵列在第一采样数组之后产生的第二采样数组，将第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据确定为第二有效数据，其中，匹配距离区间的第二采样数据表征的目标对象相对于参考位置的测量距离位于该距离区间内；以及，将从第二有效数据中截取得到的第二输出数据向数字集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)，第二输出数据用于数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

也就是，经过第二阶段，即可得到目标对象相对于参考位置的距离测量结果，该距离测量结果可以是满足预设精确等级的距离值，因此，第二阶段也可以称之为精测阶段。

在一些示例中，在第二阶段，为了将第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据确定为第二有效数据，S103可以具体包括：响应于感光阵列周期性产生的每组第二采样数组，利用距离区间从该组第二采样数据组的至少两个第二采样数据中筛选匹配距离区间的第二有效数据；其中，向数字集成电路传输的第二输出数据，可以包括从至少两个第二有效数据截取得到的至少两个第二输出数据；并且，距离测量结果可以是由数字集成电路基于至少两个第二输出数据确定得到的。

也就是说，不同于利用筛选策略从第一采样数组筛选出一个第一采样数据的方式，在S103对第二采样数组进行处理时，可以利用前文提到的距离区间对每组第二采样数组中的各第二采样数据做筛选处理，若任意第二采样数据匹配该距离区间，则，该第二采样数据可以被确定为第二有效数据。

在一些示例中，每组第二采样数组中被确定为第二有效数据的第二采样数据的数量可以不同，其数量可以为0、1或多个。例如，可以设定每组第二采样数组中所有匹配距离区间的第二采样数据都可以被确定为第二有效数据，或者，也可以设定每组第二采样数组中最多只允许预设数量的匹配距离区间的第二采样数据确定为第二有效数据。

在确定该采样周期所有的第二有效数据，通过前文提到的截取处理，确定与至少两个第一有效数据相对应的至少两个第一输出数据，并将第一输出数据传输至数字集成电路。

图7是本申请另一个实施例提供的一种测距方法的示例性流程示意图。如图7所示，测距方法具体包括：

S201、获取从模拟集成电路传输的第一输出数据，其中，第一输出数据是由模拟集成电路从第一有效数据中截取得到的，第一有效数据为第一采样数组包括的至少两个第一采样数据中的其中一个，并且，第一采样数组是由模拟集成电路中的感光阵列产生的。

S202、基于第一输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

S203、获取从模拟集成电路传输的第二输出数据，其中，第二输出数据是由模拟集成电路从第二有效数据中截取得到的，第二有效数据为第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据，匹配距离区间的采样数据表征的目标对象相对于参考位置的测量距离位于距离区间内，并且，第二采样数据是由感光阵列在第一采样数组之后产生的。

S204、基于第二输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

本申请的实施例中，该用于测距的采样的方法是由模拟集成电路中的处理电路作为主体执行的，若如此，则：

本申请可以采用模拟集成电路与数字集成电路分离式的架构，以避免产生基于Cu-Cu互联的芯片堆叠集成方式所需的高昂成本和工艺复杂程度。在此情况下，模拟集成电路中的感光阵列的采样数据输出可以分为两个阶段，第一阶段的第一采样输出可以只包括每组第一采样数组中的一个第一采样数据的一部分截取数据，该部分可以用于确定目标对象的距离区间，第二阶段的第二采样输出可以只包括落入在该距离区间内的第二采样数据的一部分截取数据，用于在距离区间的范围内确定距离测量结果。由此，通过对第一采样数组以及第二采样数组分别进行筛选，再对筛选后的数据进行截取再传输，可以避免模拟集成电路与数字传输所有每组采样数组的全部采样数据，以减少感光阵列输出采样数据的带宽需求、并同时兼顾测距精确度。

对于针对同一目标对象的每次测距，如图7所示的测距方法中的步骤可以包含两个阶段。

在包含S201和S202的第一阶段，S201可以具体包括：获取由模拟集成电路从至少两组第一采样数组的第一有效数据截取得到的至少两个第一输出数据；并且，S202可以具体包括：基于对至少两个第一输出数据所表征的目标对象相对于参考位置的粗测距离的第一统计结果，确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

例如，为了基于第一统计结果确定距离区间，S202可以利用至少两个第一输出数据创建第一直方图，该第一直方图用于表征至少两个第一输出数据所表征的粗测距离的不同取值的出现频次，第一统计结果包括粗测距离的不同取值的出现频次。

从而，基于粗测距离的不同取值的出现频次，S202可以确定目标对象相对于参考位置的距离区间。

在实际应用中，粗测距离在第一直方图的波峰位置所表征的距离区间可以被确定为目标对象相对于参考位置的距离区间。

也就是，通过第一阶段的第一输出数据的数据传输，可以确定目标对象相对于参考位置的距离区间，该距离区间可以看作是范围属性的粗测结果，因此，第一阶段也可以称之为粗测阶段。

在确定距离区间之后，即可开始包含S203和S204的第二阶段。

在第二阶段，S203可以具体包括：获取从模拟集成电路传输(例如通过前述的数据传输通路传输)的第二输出数据，其中，第二输出数据是由模拟集成电路从第二有效数据中截取得到的，第二有效数据为第二采样数组包括的至少两个第二采样数据中匹配距离区间的第二采样数据，匹配该距离区间的采样数据表征的目标对象相对于参考位置的测量距离位于距离区间内，并且，第二采样数据是由感光阵列在第一采样数组之后产生的。

在第二阶段，S204可以具体包括：基于对至少两个第二输出数据所表征的目标对象相对于参考位置的精测距离的第二统计结果，确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

例如，为了基于第二统计结果确定距离测量结果，S204可以利用第二输出数据，创建第二直方图，第二直方图用于表征目标对象相对于参考位置的精测距离的不同取值的出现频次，第二统计结果包括精测距离的不同取值的出现频次；

从而基于精测距离的不同取值的出现频次，S204可以确定目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

在实际应用中，精测距离在第二直方图的波峰所表征的距离可以被确定为目标对象相对于参考位置的距离测量结果。

也就是，经过第二阶段，即可得到目标对象相对于参考位置的距离测量结果，该距离测量结果可以是满足预设精确等级的距离值，因此，第二阶段也可以称之为精测阶段。

另外，作为如图7所示测距方法的执行主体的数字集成电路确定的距离区间，需要向作为如图6所示采样方法的执行主体的模拟集成电路反馈，因此，为了便于模拟集成电路与数字集成电路之间的反馈交互，数字集成电路可以具有信息反馈接口。

因此，如图7所示的测距方法可以进一步在S202之后，即，在第一阶段确定前文提到的距离区间后，进一步包括：通过信息反馈接口将距离区间数据反馈至模拟集成电路。

相应地，如图6所示的采集方法可以进一步包括：响应于从数字集成电路检测到的表征距离区间的接口信号，模拟集成电路将向数字集成电路传输的数据从第一输出数据切换为第二输出数据，即，开始执行S103和S104的步骤。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (17)

1.一种用于测距的采样方法，其特征在于，包括：

响应于感光阵列产生的第一采样数组，将所述第一采样数组包括的至少两个所述第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据；

将从所述第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输，所述第一输出数据用于所述数字集成电路确定目标对象相对于参考位置的距离区间；

响应于所述感光阵列在所述第一采样数组之后产生的第二采样数组，将所述第二采样数组包括的至少两个所述第二采样数据中匹配所述距离区间的所述第二采样数据确定为第二有效数据，其中，匹配所述距离区间的所述第二采样数据表征的所述目标对象相对于所述参考位置的测量距离位于所述距离区间内；

将从所述第二有效数据中截取得到的第二输出数据向所述数字集成电路传输，所述第二输出数据用于所述数字集成电路确定所述目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果。

2.根据权利要求1所述的采样方法，其特征在于，

所述响应于感光阵列产生的第一采样数组，将所述第一采样数组包括的至少两个所述第一采样数据中的其中一个确定为第一有效数据，包括：

响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据；

其中，向所述数字集成电路传输的所述第一输出数据，包括从至少两组所述第一采样数组的所述第一有效数据截取得到的至少两个所述第一输出数据；

并且，所述距离区间是由所述数字集成电路基于至少两个所述第一输出数据确定得到的。

3.根据权利要求2所述的采样方法，其特征在于，所述响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据，包括：

将从每组所述第一采样数组中随机选取的一个所述第一采样数据确定为所述第一有效数据。

4.根据权利要求2所述的采样方法，其特征在于，所述响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据，包括：

基于获取每组所述第一采样数组的采样周期在周期循环排序中的周期排序位置，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为所述第一有效数据，其中，被选定为所述有效数据的所述第一采样数据在该组所述第一采样数组中的组内排序位置，与该组所述第一采样数组的所述周期排序位置相同。

5.根据权利要求2所述的采样方法，其特征在于，所述响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第一采样数组，将每组所述第一采样数组中的一个所述第一采样数据确定为该组所述第一采样数组的所述第一有效数据，包括：

将每组所述第一采样数组中位于指定的组内排序位置的一个所述第一采样数据确定为所述第一有效数据。

6.根据权利要求1所述的采样方法，其特征在于，

所述响应于所述感光阵列在所述第一采样数组之后产生的第二采样数组，将所述第二采样数组包括的至少两个所述第二采样数据中匹配所述距离区间的所述第二采样数据确定为第二有效数据，包括：

响应于所述感光阵列周期性产生的每组所述第二采样数组，利用所述距离区间从该组所述第二采样数据组的至少两个所述第二采样数据中筛选匹配所述距离区间的所述第二有效数据；

其中，向所述数字集成电路传输的所述第二输出数据，包括从至少两个所述第二有效数据截取得到的至少两个所述第二输出数据；

并且，所述距离测量结果是由所述数字集成电路基于至少两个所述第二输出数据确定得到的。

7.根据权利要求1所述的采样方法，其特征在于，

所述将从所述第一有效数据中截取得到的第一输出数据向数字集成电路传输，包括：将所述第一有效数据中位于预设二进制高位区间的第一数据段截取为所述第一输出数据向所述数字集成电路传输；

所述将从所述第二有效数据中截取得到的第二输出数据向所述数字集成电路传输，包括：将所述第二有效数据中位于预设二进制低位区间的第二数据段截取为所述第二输出数据向所述数字集成电路传输。

8.根据权利要求1所述的采样方法，其特征在于，所述采样方法还包括：

响应于从所述数字集成电路检测到的表征所述距离区间的接口信号，将向所述数字集成电路传输的数据从所述第一输出数据切换为所述第二输出数据。

9.一种测距方法，其特征在于，包括：

获取从模拟集成电路传输的第一输出数据，其中，所述第一输出数据是由所述模拟集成电路从第一有效数据中截取得到的，所述第一有效数据为第一采样数组包括的至少两个所述第一采样数据中的其中一个，并且，所述第一采样数组是由所述模拟集成电路中的感光阵列产生的；

基于所述第一输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离区间；

获取从所述模拟集成电路传输的第二输出数据，其中，所述第二输出数据是由所述模拟集成电路从第二有效数据中截取得到的，所述第二有效数据为第二采样数组包括的至少两个所述第二采样数据中匹配所述距离区间的所述第二采样数据，匹配所述距离区间的所述采样数据表征的所述目标对象相对于所述参考位置的测量距离位于所述距离区间内，并且，所述第二采样数据是由所述感光阵列在所述第一采样数组之后产生的；

基于所述第二输出数据，确定所述目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果。

10.根据权利要求9所述的测距方法，其特征在于，

所述获取从模拟集成电路传输的第一输出数据，包括：获取由所述模拟集成电路从至少两组所述第一采样数组的所述第一有效数据截取得到的至少两个所述第一输出数据；并且，

所述基于所述第一输出数据，确定目标对象相对于参考位置的距离区间，包括：

基于对至少两个所述第一输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的粗测距离的第一统计结果，确定所述目标对象相对于参考位置的距离区间。

11.根据权利要求10所述的测距方法，其特征在于，

所述基于对至少两个所述第一输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的粗测距离的统计结果，确定所述目标对象相对于参考位置的距离区间，包括：

利用至少两个所述第一输出数据创建第一直方图，所述第一直方图用于表征至少两个所述第一输出数据所表征的所述粗测距离的不同取值的出现频次，所述第一统计结果包括所述粗测距离的不同取值的所述出现频次；

基于所述粗测距离的不同取值的出现频次，确定所述目标对象相对于所述参考位置的所述距离区间。

12.根据权利要求9所述的测距方法，其特征在于，

所述获取从所述模拟集成电路传输的第二输出数据，包括：获取由所述模拟集成电路从至少两组所述第二采样数组的所述第二有效数据截取得到的至少两个所述第一输出数据；并且，

所述基于所述第二输出数据，确定所述目标对象相对于所述参考位置的距离测量结果，包括：

基于对至少两个所述第二输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的精测距离的第二统计结果，确定所述目标对象相对于所述参考位置的所述距离测量结果。

13.根据权利要求12所述的测距方法，其特征在于，

所述基于对至少两个所述第二输出数据所表征的所述目标对象相对于所述参考位置的精测距离的第二统计结果，确定所述目标对象的所述距离测量结果，包括：

利用所述第二输出数据，创建第二直方图，所述第二直方图用于表征所述目标对象相对于所述参考位置的所述精测距离的不同取值的出现频次，所述第二统计结果包括所述精测距离的不同取值的所述出现频次；

基于所述精测距离的不同取值的出现频次，确定所述目标对象相对于所述参考位置的所述距离测量结果。

14.一种测距装置，其特征在于，包括：

模拟集成电路，所述模拟集成电路包括感光阵列和处理电路，其中，所述处理电路用于执行如权利要求1至8中任一项所述的采样方法；

数字集成电路，所述数字集成电路用于执行如权利要求9至13所述的测距方法；

其中，所述模拟集成电路和所述数字集成电路之间具有数据传输通路。

15.根据权利要求15所述的测距装置，其特征在于，

所述模拟集成电路与所述数字集成电路各自独立封装，所述模拟集成电路与所述数字集成电路装设在同一块电路板，并且，所述数据传输通路为所述电路板的板级互连通路；或者，

所述模拟集成电路与所述数字集成电路被集成封装，并且，所述数据传输通路为所述集成封装内的封装级互连通路。

16.根据权利要求14所述的测距装置，其特征在于，

所述感光阵列包括单光子雪崩二极管SPAD阵列。

17.一种用于测距的电子设备，其特征在于，包括光源发射器以及如权利要求15或16所述的测距装置，其中，所述光源发射器用于产生投射在所述目标对象的光信号，并且，所述感光阵列响应于所述光信号经所述目标对象反射后的反射光，产生所述第一采样数组和所述第二采样数组。