CN117269721A - 一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请属于电子测试仪器的技术领域，公开了一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统及方法，所述方法包括：在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用程控电子负载吸收被测集成电路流出的输入电流；在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用电压表测量被测集成电路的输出电压；在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，程控电压电流源、程控电子负载和电压表进行同步信号触发工作；本申请相较于现有技术，能够保证被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

Description

一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统及方法

技术领域

本申请属于电子测试仪器的技术领域，尤其是涉及一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统及方法。

背景技术

目前电源类集成电路的电参数测试主要基于集成电路测试系统，其中该系统采用程控电压电流源（Voltage and current source，简称VIS）作为被测集成电路（Deviceunder test，简称DUT）的供电电压源或负载电流源，并采用电压表（DC voltagemeasurement，简称DVM）对DUT的输出电压进行测量。

受到现有的VIS的自身电路性质影响，在VIS作为DUT的负载电流源时，若DUT与VIS的测试链接不良（大多以虚接形式存在，此种情况在人工测试条件下普遍存在），会导致VIS的钳位电压急速变化，产生与DUT电参数测试条件不符的测试动作，从而损坏DUT。

发明内容

本申请提供一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统及方法，用于保证被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

第一方面，本申请的发明目的采用如下技术方案实现：

一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，包括：

被测集成电路，所述被测集成电路为电源类集成电路；

程控电压电流源，电连接于所述被测集成电路，用于作为所述被测集成电路的电压源负载或电流源负载；

电压表，电连接于所述被测集成电路，用于在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，测量所述被测集成电路的输出电压；

程控电子负载，电连接于所述被测集成电路，用于在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，吸收所述被测集成电路流出的输入电流。

通过上述技术方案，被测集成电路属于电流类集成电路中的一种；程控电压电流源可以作为被测集成电路的电压源负载，也可以作为被测集成电路的电流源负载；相较于现有技术，当程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，程控电子负载作为待测集成电路的负载电流源，程控电子负载可瞬态程控吸收输入电流，使被测集成电路在连接不良的情况下，负载端主动电压变化较小，从而保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

本申请进一步设置为：所述程控电子负载包括：

电流开关单元，电连接于所述被测集成电路，用于接收所述被测集成电路的输入电流；

电流控制单元，电连接于所述电流开关单元，用于控制所述电流开关单元通断，并在所述电流开关单元通路时接收所述输入电流；

程控数模转换单元，电连接于所述电流控制单元，用于将所述输入电流转换为模拟电流信号输出。

通过上述技术方案，若电流控制单元控制电流开关单元导通，输入电流先流入电流开关单元再流入电流控制单元，最后输入电流由程控数模转换单元进过数模转换后以稳定的模拟电流信号输出，使程控电子负载作为待测集成电路的负载电流源，且负载端主动电压变化较小，从而保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

本申请进一步设置为：所述程控电子负载还包括：

电流检测单元，电连接于所述电流开关单元，用于在所述电流开关单元通路时，将所述输入电流转换为检测电流；

反馈控制单元，电连接于所述电流控制单元和所述电流检测单元，用于将所述检测电流转换为反馈电流并输送给所述电流控制单元，以补偿所述输入电流。

通过上述技术方案，电流检测单元用于将输入电流转换为检测电路并提供给反馈控制单元，反馈控制单元作为本申请系统的电路反馈环，用于将检测电流转换为反馈电流，并将反馈电流作为输入电流的补偿电流，从而使本程控电子负载构成一个闭环电路，提高程控数模转换单元输出模拟电流信号的稳定性，进而使负载端电压变化幅度更低，进一步保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

本申请进一步设置为：还包括：

参数测量单元，电连接于所述被测集成电路，用于在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电流源负载时，对所述被测集成电路进行开短路测试。

通过上述技术方案，在对被测集成电路进行电参数测试之前，将程控电压电流源作为被测集成电路的电流源负载，再对被测集成电路进行开短路测试，以检测被测集成电路内的电路连接是否良好，从而降低了在对被测集成电路进行电参数测试时，被测集成电路因连接不良而造成损坏的可能性。

第二方面，本申请的发明目的采用如下技术方案实现：

一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，应用于上述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，所述方法包括：

在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，采用所述程控电子负载吸收所述被测集成电路流出的输入电流；

在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，采用所述电压表测量所述被测集成电路的输出电压；

在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，所述程控电压电流源、所述程控电子负载和所述电压表进行同步信号触发工作。

通过上述技术方案，在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，将被测集成电路与电压表和程控电子负载进行连接，待程控电压电流源向测集成电路供电后，使程控电压电流源、程控电子负载和电压表在进行同步触发工作；此时，电压表实时检测被测集成电路的电参数；同时，程控电子负载瞬态程控吸收输入电流，从而使测试链路连接不良情况下，负载端无主动电压的变化，从而保证了被测集成电路在连接不良情况下的电参数测试安全。

本申请进一步设置为：所述在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，采用所述程控电子负载吸收所述被测集成电路流出的输入电流之前，所述方法还包括：

在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电流源负载时，采用所述参数测量单元对所述被测集成电路进行开短路测试。

通过上述技术方案，当程控电压电流源作为被测集成电路的电流源负载时，采用参数测量对被测集成电路进行开短路测试，以测试被测集成电路的内部电路连接情况，降低因被测集成电路内部连接不良而造成在电参数测试过程中损坏的可能性。

本申请进一步设置为：所述在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，采用所述程控电子负载吸收所述被测集成电路流出的输入电流包括：

在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时，采用所述电流控制单元控制所述电流开关单元通断；

当所述电流开关单元通路时，采用所述程控数模转换单元将所述输入电流转换为模拟电流信号输出。

通过上述技术方案，当程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用电流控制单元控制电流开关单元通路和断路，从而使输入电流流经电流开关单元后流入程控数模转换单元，进而使输入电流转换为稳定的模拟电流信号输出，使程控电子负载作为待测集成电路的负载电流源，且负载端主动电压变化较小，从而保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

本申请进一步设置为：在所述程控电压电流源作为所述被测集成电路的电压源负载时之后，所述方法还包括：

所述程控电压电流源对所述流入电流进行测量并进行钳位保护。

通过上述技术方案，程控电压电流源能够对流入电流进行测量，以实时监测流入电流的大小；程控电压电流源对流入电路进行钳位保护，用于限制流入电流的最大阈值，以提高本申请方法安全性。

本申请进一步设置为：所述采用所述参数测量单元对所述被测集成电路进行开短路测试还包括：

将所述被测集成电路的输入端子、输出端子和接地端子的电平清零；

将所述参数测量单元连接所述被测集成电路的接地端子；

调节所述参数测量单元向所述被测集成电路提供预设的反向电流；

测量所述被测集成电路输入端子和输出端子两端的测试电压；

若所述测试电压低于预设的电压下限值，判断所述被测集成电路为开路；

若所述测试电压高于预设的电压上限值，判断所述被测集成电路为短路。

通过上述技术方案，在采用参数测量单元对被测集成电路进行开短路测试时，先将被测集成电路的输入端子、输出端子和接地端子的电平清零，以将被测集成电路的储电量置零，降低被测集成电路内部带电影响测试效果的可能性；再调节参数测量单元提供给被测集成电路的反向电流，然后测量被测集成电路输入端子和输出端子两端的测试电压，若测试电压低于预设的电压下限值，则被测集成电路的内部连接为开路；若测试电压高于预设的电压上限值，则被测集成电路的内部链接为短路；相较于现有技术，本申请方法能够实现对被测集成电路进行开短路测试，以便于测试人员得知被测集成电路的内部链接情况，并对内部链接异常的被测集成电路进行修复或者更换，从而降低因被测集成电路内部链接不良而造成在电参数测试过程中损坏其他电子器件的可能性。

本申请进一步设置为：所述当所述电流开关单元通路时，所述方法还包括：

采用所述电流检测单元将所述输入电流转换为检测电流；

采用所述反馈控制单元，将所述检测电流转换为反馈电流并输送给所述电流控制单元，以补偿所述输入电流。

通过上述技术方案，通过连接电流检测单元、反馈控制单元和电流控制单元，构成一个闭环系统；电流检测单元将输入电流转换为检测电流，然后反馈控制单元再将检测电流转换为反馈电流给电流控制单元，从而补偿输入电流，进而提高程控数模转换单元输出模拟电流信号的稳定性，使负载端电压变化幅度更低，进一步保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.相较于现有技术，本申请可以在被测集成电路（电源类集成电路）电参数测试电路链接不良的情况下，有效保护被测产品的电气特性；其保护机理是依据PEL（程控电子负载）的被动型吸入电流特性，该特性会在被测集成电路连接不良的情况下，不改变(或减小改变幅度)连接被测集成电路输出端接触点的电压。

2.相较于现有技术，为保证被测集成电路测试安全，部分测试环境采用台式仪表类电子负载与数字电源进行电参数测试；与该测试环境相比，本申请系统集成PEL（程控电子负载），可以在测试效率、测试稳定性、测试一致性上有显著提高。

3.相较于现有技术，电流检测单元将输入电流转换为检测电流，然后反馈控制单元再将检测电流转换为反馈电流给电流控制单元，从而补偿输入电流，进而提高程控数模转换单元输出模拟电流信号的稳定性，使负载端电压变化幅度更低，进一步保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

附图说明

图1是现有技术中带有保护电路的电源类芯片自动测试系统的电路图；

图2是本申请实施例一中带有保护电路的电源类芯片自动测试系统的电路图；

图3是本申请实施例一中程控电子负载的电路图；

图4是本申请实施例一中参数测量单元和被测集成电路的连接示意图；

图5是本申请实施例二中带有保护电路的电源类芯片自动测试方法的流程图；

图6是本申请实施例二中带有保护电路的电源类芯片自动测试系统中步骤S10的流程图；

图7是本申请实施例二中带有保护电路的电源类芯片自动测试系统中步骤S12的流程图。

附图标记说明：

1、被测集成电路；2、程控电压电流源；3、电压表；4、程控电子负载；41、电流开关单元；42、电流控制单元；43、程控数模转换单元；44、电流检测单元；45、反馈控制单元；5、参数测量单元。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，现有技术中，电源类集成电路需要基于集成电路测试系统测试电参数，主要采用程控电压电流源2作为被测集成电路1的供电电压源和负载电流源，并采用高精度电压表3对被测集成电流进行电压测量；基于程控电压电流源2的工作原理，其施加给被测集成电路1的电流需要为额定值，

若此时被测集成电路1的输出管脚与测试夹具连接不良（这里通常指“虚接”，电流很难通过，但存有一定电压差）的情况下，程控电压电流源2基于其箝位保护电路机理，会导致其吸收电流侧电压积聚变化，变化后的电压与被测集成电路1的输出管脚形成一个较大的电势差，从而损坏DUT，因此，现有方法在被测集成电路1在连接不良的情况下进行电参数测试安全性欠佳。

本申请实施例提供一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统及方法，用于保证被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

实施例一

如图2所示，本申请实施例的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统包括被测集成电路1、程控电压电流源2、电压表3和程控电子负载4；

在本实施例中，被测集成电路1属于电源类集成电路的其中一种；

程控电压电流源2电连接于被测集成电路1，以作为被测集成电路1的电压源负载或电流源负载；电压表3电连接于被测集成电路1，用于测量被测集成电路1的输出电压；程控电子负载4，电连接于被测集成电路1，当程控电压电流源2作为被测集成电路1的电压源负载时，程控电子负载4作为待测集成电路的负载电流源，此时程控电子负载4可瞬态程控吸收输入电流，使被测集成电路1在连接不良的情况下，负载端的主动电压（输出电压）变化较小，以保证被测集成电路1在连接不良的情况下电参数测试安全。

如图3所示，程控电子负载4包括电流开关单元41、电流控制单元42、程控数模转换单元43、电流检测单元44和反馈控制单元45；

其中，电流开关单元41电连接于被测集成电路1，用于接收被测集成电路1的输入电流；

电流开关单元41包括场效应管T600、场效应管T602、稳压二极管Z600和稳压二极管Z601；

优选地，场效应管的型号选用IRFP150N；

场效应管T600的第一引脚连接电流控制单元42；场效应管T600的第二引脚连接被测集成电路1的电压输出端VOUT1+；场效应管T600的第三引脚连接场效应管T602的第三引脚；场效应管T602的第一引脚连接电流控制单元42；场效应管T602的第二引脚连接被测集成电路1的电压输出端VOUT1-；稳压二极管Z600的正极连接场效应管T600的第三引脚；稳压二极管Z601的负极连接稳压二极管Z600的负极，稳压二极管Z601的正极连接电流控制单元42。

通过上述电路连接关系，当场效应管T600和场效应管T602导通时，电流开关单元41接收被测集成电路1的输入电流，以达到吸收输入电流的作用。

其中，电流控制单元42电连接于电流开关单元41，用于控制电流开关单元41的通断，并在电流开关单元41通路时接收输入电流；

电流控制单元42包括运算放大器A600、电容C606和电容C607；

优选地，运算放大器A600型号选用LF356M；

运算放大器A600的第二引脚连接于反馈控制单元45和电流开关单元41；运算放大器A600的第三引脚接地；运算放大器A600的第四引脚连接-15V；运算放大器A600的第四引脚串联电容C606后接地；运算放大器A600的第六引脚连接稳压二极管Z601的正极；运算放大器A600的第七引脚连接+15V；运算放大器的第七引脚串联电容C607后接地；

通过上述电路连接关系，运算放大器A600根据第二引脚接收到的电信号，放大运算放大器A600第六引脚的输出电压，以控制场效应管T600和场效应管T602的导通和截止。

其中，电流检测单元44，电连接于电流开关单元41，用于在电流开关单元41通路时，将输入电流转换为检测电流；

电流检测单元44包括阻性负载R608；阻性负载R608的第二引脚连接场效应管T602的第三引脚；阻性负载R608的第一引脚接地；阻性负载R608的第三引脚和第四引脚分别连接反馈控制单元45；

通过上述电路连接关系，阻性负载R608将输入电流转换为检测电路并提供给反馈控制单元45。

其中，在本实施例中，程控数模转换单元43通过反馈控制单元45电连接于电流控制单元42，用于将输入电流转换为稳定的模拟电流信号输出，使程控电子负载4作为待测集成电路的负载电流源，且负载端主动电压变化较小，从而保证了被测集成电路1在连接不良的情况下电参数测试安全。

其中，反馈控制单元45，电连接于电流控制单元42和电流检测单元44，用于将检测电流转换为反馈电流并输送给电流控制单元42，以补偿输入电流；

反馈控制单元45包括运算放大器A602、继电器K601、继电器K600、电阻R616、电阻R617、电阻R612、电容C618；

在本实施例中，运算放大器A602型号选用LF356M；继电器K601和继电器K600的选用现有的光耦继电器；

继电器K600的第一引脚串联有电阻R602后连接有使能端KPEL1off；继电器K600的第三引脚连接运算放大器A600的第二引脚；继电器K600的第四引脚连接运算放大器A600的第六引脚；继电器K600的第四引脚串联有电阻R600后接地；继电器K600的第二引脚接地；继电器K601的第三引脚连接运算放大器A600的第二引脚；继电器K601的第一引脚串联有电阻R603后连接有使能端KPEL1on；继电器K601的第二引脚接地；继电器K601的第四引脚连接程控数模转换单元43；运算放大器A602的第二引脚串联有电阻R611后连接阻性负载R608的第三引脚；运算放大器A602的第三引脚串联有电阻R610后连接阻性负载R608的第四引脚；电阻R616的一端连接运算放大器A602的第三引脚，另一端串联电阻R611后连接放大器A602的第二引脚；电阻R617的一端连接运算放大器A602的第二引脚，另一端连接运算放大器A602的第六引脚；电容C618的一端连接运算放大器A602的第二引脚，另一端连接运算放大器A602的第六引脚；电阻R612的一端连接运算放大器A602的第六引脚，另一端连接程控数模转换单元43。

通过上述电路连接关系，使本申请系统构成一个闭合反馈系统，反馈控制单元45将检测电流转换为反馈电流，并将反馈电流作为输入电流的补偿电流，从而使本程控电子负载4构成一个闭环电路，提高程控数模转换单元43输出模拟电流信号的稳定性，进而使负载端电压变化幅度更低，进一步保证了被测集成电路1在连接不良的情况下电参数测试安全。

参照图4，本申请系统还包括参数测量单元5，参数测量单元5电连接于被测集成电路1，用于在程控电压电流源2作为被测集成电路1的电流源负载时，对被测集成电路1进行开短路测试。

具体地，在对被测集成电路1进行电参数测试之前，测试人员将程控电压电流源2连接被测集成电路1的端口VDD和端口VSS，切换程控电压电流源2的输出模式，使程控电压电流源2作为被测集成电路1的电流源负载，再连接参数测量单元5和被测集成电路1对被测集成电路1进行开短路测试，检测被测集成电路1内的电路连接是否良好，从而降低了在对被测集成电路1进行电参数测试时，被测集成电路1因内部连接不良而造成损坏的可能性。

实施例二

如图5所示，本申请实施例提供带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，本申请方法应用于实施例一中的带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，本申请的方法包括：

S10：在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用程控电子负载吸收被测集成电路流出的输入电流。

在本实施例中，测试人员将程控电压电流源的输出端连接于被测集成电路对应的电压输入端口，切换程控电压电流源的供电模式，使程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载。

具体地，当程控电压电流源的开始向被测集成电路供压时，程控电子负载瞬态程控吸收输入电流，使测试链路连接不良情况下，负载端无主动电压的变化，从而保证了被测集成电路在连接不良情况下的电参数测试安全。

其中，在步骤S10之前，本申请方法还包括：

在程控电压电流源作为被测集成电路的电流源负载时，采用参数测量单元对被测集成电路进行开短路测试。

在本实施例中，在对被测集成电路进行电参数的测量前，还需要对被测集成电路的内部连接进行测试。

具体地，在对被测集成电路进行电参数测试前，测试人员将程控电压电流源连接被测集成电路对应的端口，切换程控电压电流源的输出模式，使程控电压电流源作为被测集成电路的电流源负载，并将参数测量单元和被测集成电路连接起来，以测试被测集成电路的内部电路连接情况，降低因被测集成电路内部连接不良而造成在电参数测试过程中损坏的可能性。

其中，采用参数测量单元对被测集成电路进行开短路测试包括：

将被测集成电路的输入端子、输出端子和接地端子的电平清零；

将参数测量单元连接被测集成电路的接地端子；

调节参数测量单元向被测集成电路提供预设的反向电流；

测量被测集成电路输入端子和输出端子两端的测试电压；

若测试电压低于预设的电压下限值，判断被测集成电路为开路；

若测试电压高于预设的电压上限值，判断被测集成电路为短路。

在本实施例中，反向电流值为-100uA；电压下限值为-1.9V；电压上限值为-0.1V。

具体地，在采用参数测量单元对被测集成电路进行开短路测试时，测试人员调节程控电压电流源先将被测集成电路的输入端子、输出端子和接地端子的电平清零，以将被测集成电路的储电量置零，降低被测集成电路内部带电影响测试效果的可能性；测试人员再调节参数测量单元提供给被测集成电路的反向电流至-100uA，然后参数测量单元测量被测集成电路输入端子和输出端子两端的测试电压，若测试电压低于-1.9V，则被测集成电路的内部连接为开路；若测试电压高于-0.1V，则被测集成电路的内部连接为短路。

相较于现有技术，本申请方法能够实现对被测集成电路进行开短路测试，以便于测试人员得知被测集成电路的内部链接情况，并对内部链接异常的被测集成电路进行修复或者更换，从而降低因被测集成电路内部连接不良而造成在电参数测试过程中损坏其他电子器件的可能性。

其中，如图6所示，步骤S10包括：

S11：在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用电流控制单元控制电流开关单元通断；

S12：当电流开关单元通路时，采用程控数模转换单元将输入电流转换为模拟电流信号输出。

具体地，当程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用电流控制单元控制电流开关单元通路，从而使输入电流流经电流开关单元后流入程控数模转换单元，进而使输入电流转换为稳定的模拟电流信号输出，使程控电子负载作为待测集成电路的负载电流源，且负载端主动电压变化较小，从而保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

其中，在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载之后，本申请方法还包括：

程控电压电流源对流入电流进行测量并进行钳位保护。

具体地，当电流开关单元通路时，程控电压电流源能够对流入电流进行测量，实时监测流入电流的大小；并且，程控电压电流源还对流入电路进行钳位保护，从而限制流入电流的最大值，进一步提高本申请方法安全性。

其中，如图7所示，在步骤S12中，本申请方法还包括：

S121：采用电流检测单元将输入电流转换为检测电流；

S121：采用反馈控制单元，将检测电流转换为反馈电流并输送给电流控制单元，以补偿输入电流。

具体地，当电流开关单元通路时，电流检测单元将输入电流转换为检测电流，然后反馈控制单元再将检测电流转换为反馈电流给电流控制单元，补偿输入电流，提高程控数模转换单元输出模拟电流信号的稳定性，实现负载端电压的负反馈调节，使负载端电压维持稳定，从而进一步保证了被测集成电路在连接不良的情况下电参数测试安全。

S20：在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，采用电压表测量被测集成电路的输出电压。

在本实施例中，电压表最小可在400us内测量得到被测集成电路的输出电压。

具体地，在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，测试人员将高精度电压表连接被测集成电路的电压输出端，测量被测集成电路的输出电压。

S30：在程控电压电流源作为被测集成电路的电压源负载时，程控电压电流源、程控电子负载和电压表进行同步信号触发工作。

在本实施例中，程控电子负载可以施加大于1ms以上的脉冲负载，与程控电压电流源、电压表进行同步触发工作。

具体地，程控电压电流源、程控电子负载和电压表进行同步信号触发工作使程控电压电流源、程控电子负载和电压表之间按固定的时序进行电信号传递，从而提高了本申请方法的稳定性。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域普通技术人员应当理解；其依然可以对前述每个实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请每个实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，其特征在于，包括：

被测集成电路(1)，所述被测集成电路(1)为电源类集成电路；

程控电压电流源(2)，电连接于所述被测集成电路(1)，用于作为所述被测集成电路(1)的电压源负载或电流源负载；

电压表(3)，电连接于所述被测集成电路(1)，用于在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，测量所述被测集成电路(1)的输出电压；

程控电子负载(4)，电连接于所述被测集成电路(1)，用于在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，吸收所述被测集成电路(1)流出的输入电流。

2.根据权利要求1所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，其特征在于，所述程控电子负载(4)包括：

电流开关单元(41)，电连接于所述被测集成电路(1)，用于接收所述被测集成电路(1)的输入电流；

电流控制单元(42)，电连接于所述电流开关单元(41)，用于控制所述电流开关单元(41)通断，并在所述电流开关单元(41)通路时接收所述输入电流；

程控数模转换单元(43)，电连接于所述电流控制单元(42)，用于将所述输入电流转换为模拟电流信号输出。

3.根据权利要求2所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，其特征在于，所述程控电子负载(4)还包括：

电流检测单元(44)，电连接于所述电流开关单元(41)，用于在所述电流开关单元(41)通路时，将所述输入电流转换为检测电流；

反馈控制单元(45)，电连接于所述电流控制单元(42)和所述电流检测单元(44)，用于将所述检测电流转换为反馈电流并输送给所述电流控制单元(42)，以补偿所述输入电流。

4.根据权利要求1所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，其特征在于，还包括：

参数测量单元(5)，电连接于所述被测集成电路(1)，用于在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电流源负载时，对所述被测集成电路(1)进行开短路测试。

5.一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，其特征在于，应用于上述权利要求1-4任一项所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试系统，所述方法包括：

在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，采用所述程控电子负载(4)吸收所述被测集成电路(1)流出的输入电流；

在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，采用所述电压表(3)测量所述被测集成电路(1)的输出电压；

在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，所述程控电压电流源(2)、所述程控电子负载(4)和所述电压表(3)进行同步信号触发工作。

6.根据权利要求5所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，其特征在于，所述在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，采用所述程控电子负载(4)吸收所述被测集成电路(1)流出的输入电流之前，所述方法还包括：

在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电流源负载时，采用所述参数测量单元(5)对所述被测集成电路(1)进行开短路测试。

7.根据权利要求5所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，其特征在于，所述在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，采用所述程控电子负载(4)吸收所述被测集成电路(1)流出的输入电流包括：

在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时，采用所述电流控制单元(42)控制所述电流开关单元(41)通断；

当所述电流开关单元(41)通路时，采用所述程控数模转换单元(43)将所述输入电流转换为模拟电流信号输出。

8.根据权利要求5所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，其特征在于，在所述程控电压电流源(2)作为所述被测集成电路(1)的电压源负载时之后，所述方法还包括：

所述程控电压电流源(2)对所述流入电流进行测量并进行钳位保护。

9.根据权利要求6所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，其特征在于，所述采用所述参数测量单元(5)对所述被测集成电路(1)进行开短路测试还包括：

将所述被测集成电路(1)的输入端子、输出端子和接地端子的电平清零；

将所述参数测量单元(5)连接所述被测集成电路(1)的接地端子；

调节所述参数测量单元(5)向所述被测集成电路(1)提供预设的反向电流；

测量所述被测集成电路(1)输入端子和输出端子两端的测试电压；

若所述测试电压低于预设的电压下限值，判断所述被测集成电路(1)为开路；

若所述测试电压高于预设的电压上限值，判断所述被测集成电路(1)为短路。

10.根据权利要求7所述的一种带有保护电路的电源类芯片自动测试方法，其特征在于，所述当所述电流开关单元(41)通路时，所述方法还包括：

采用所述电流检测单元(44)将所述输入电流转换为检测电流；

采用所述反馈控制单元(45)，将所述检测电流转换为反馈电流并输送给所述电流控制单元(42)，以补偿所述输入电流。