CN117220042A - 天线阵列及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种天线阵列及电子设备，属于天线技术领域，其可解决现有的两扇区架构中扫描角度小的问题。本公开的天线阵列，包括介质基板；沿第一方向并排设置的多个子阵，所述子阵包括沿第二方向并排设置的多个振子和至少一个馈电结构；所述馈电结构包括一个第一馈电端口和多个第二馈电端口，一个第二馈电端口连接一个振子；所述子阵还包括多个引向组件；一个引向组件位于一个所述振子背离所述介质基板的一侧；其中，所述引向组件包括沿背离所述介质基板方向依次设置的多层引向贴片，且第一个子阵和最后一个子阵中的至少一者的所述引向组件的多层引向贴片中的部分错位设置。

Description

天线阵列及电子设备

技术领域

本公开属于天线技术领域，具体涉及一种天线阵列及电子设备。

背景技术

随着5G无线通信网络的大规模部署，移动通信迎来新一期的繁荣。5G无线通信系统特性之一就是支持大容量，而大容量的关键技术点就是massive MIMO，其需要大规模天线阵列作为支撑。随着天线规模的增加，基站系统的建设成本也在扩大。对于容量需求大，覆盖密集的城市场景，还能吸纳传统三扇区基站系统建设成本的提升。但对地广人稀的农村地区，站点间的间距比城市里更大，如果继续沿用城市站点设计方案，将会导致成本大幅上升。因此，基于农村等容量相对较低的场景，基站系统对广覆盖能力提出了更高的诉求。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种宽角扫描且具有高增益的天线阵列及电子设备。

第一方面，解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种天线阵列，包括介质基板；沿第一方向并排设置的多个子阵，所述子阵包括沿第二方向并排设置的多个振子和至少一个馈电结构；

所述馈电结构包括一个第一馈电端口和多个第二馈电端口，一个第二馈电端口连接一个振子；

所述子阵还包括多个引向组件；一个引向组件位于一个所述振子背离所述介质基板的一侧；其中，所述引向组件包括沿背离所述介质基板方向依次设置的多层引向贴片，且第一个子阵和最后一个子阵中的至少一者的所述引向组件的多层引向贴片中的部分错位设置。

在一些实施例中，对于所述多层引向贴片中的部分错位设置的所述引向组件，其中在沿所述振子背离所述介质基板的方向上，各所述多层引向贴片在所述介质基板上的正投影，距离所述介质基板的中心的距离单调增。

在一些实施例中，对于所述多层引向贴片中的部分错位设置的所述引向组件，所述引向贴片在所述介质基板的正投影相对于所述引向贴片所在的引向组件对应的振子的最大偏移距离为所述引向贴片的宽度。

在一些实施例中，除第一个子阵和最后一个子阵中的至少一者的所述引向组件的多层引向贴片中的部分错位设置外，其他子阵中的引向组件中的多层引向贴片在所述介质基板的正投影重合。

在一些实施例中，所述馈电结构包括第一馈电结构和第二馈电结构，且所述第一馈电结构和所述第二馈电结构的馈电方向不同。

在一些实施例中，所述馈电结构和所述振子分别设置在所述介质基板的两侧。

在一些实施例中，还包括天线罩，设置在所述引向组件背离所述介质基板的一侧。

在一些实施例中，还包括天线罩，设置在所述引向组件靠近所述介质基板的一侧。

在一些实施例中，所述振子靠近所述天线罩的一侧与所述天线罩靠近所述振子一侧的距离大于3mm。

在一些实施例中，还包括隔离条，设置在所述介质基板靠近所述振子的一侧，且位于所述振子之间。

在一些实施例中，还包括反射板，设置在所述介质基板背离所述振子的一侧。

第二方面，本公开实施例还提供一种电子设备，包括上述第一方面中任一项所述的天线阵列。

附图说明

图1为本公开实施例提供的一种多个子阵排布的俯视图；

图2为本公开实施例提供的一种天线阵列的俯视图；

图3为本公开实施例提供的一种天线阵列的侧视图；

图4为本公开实施例提供的一种天线阵列扫描角度的示意图；

图5为本公开实施例提供的一种引向贴片的排布示意图；

图6为本公开实施例提供的一种天线阵列的馈电端口对应的示意图；

图7为本公开实施例提供的一种馈电结构示意图；

图8为本公开实施例提供的一种天线阵列中天线罩的位置示意图；

图9a为图6中天线阵列各个端口的天线驻波比(VSWR)的仿真结果示意图；

图9b为图6中天线阵列各个端口的异极化隔离度的仿真结果示意图；

图9c为图6中天线阵列各个端口的同极化隔离度的仿真结果示意图；

图10a-图10d为天线阵列的方向示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

传统的基站天线采用三扇区架构，即一个站点三面天线，以针对大容量热点地区。然而三扇区架构会存在以下问题：站点选址难，成本高；铁塔承重要求高，建设难度增加；基站物料成本高，系统维护成本提升。针对覆盖广、容量相对较低的地区，不需要使用三扇区结构，而使用两面天线的两扇区架构会更好。使用两扇区架构具有降低站址选取难度，降低铁塔运维难度，天线面数量减少，降低物料成本、包装成本等优点。因此，亟需设计一款宽角扫描天线，在确保已有法向增益不降的情况下，提升90°方向的增益值，以用于两扇区架构。

图1为本公开实施例提供的一种多个子阵排布的俯视图。图2为本公开实施例提供的一种天线阵列的俯视图。图3为本公开实施例提供的一种天线阵列的侧视图。如图1-图3所示，本公开实施例提供的一种天线阵列包括介质基板6和沿第一方向Y并排设置的多个子阵，其中，子阵包括沿第二方向X并排设置的多个振子101和至少一个馈电结构2；馈电结构2包括一个第一馈电端口21和多个第二馈电端口22，一个第二馈电端口22连接一个振子101；子阵还包括多个引向组件1；一个引向组件1位于一个振子101背离介质基板6的一侧；其中，引向组件1包括沿背离介质基板6方向依次设置的多层引向贴片01，且第一个子阵10和最后一个子阵90中的至少一者的引向组件1的多层引向贴片01中的部分错位设置。

具体地，以三维空间为例，包括X、Y、Z三个方向，其中，天线阵列包括沿第一方向Y并排设置的多个子阵，子阵包括沿第二方向X并排设置的多个振子101。天线阵列的子阵是将若干个相同的振子101按一定规律排列起来组成的天线阵列系统，主要用来增强天线的方向性，提高天线的增益系数。其中，振子101为辐射贴片，具有导向和放大电磁波的作用，用于接收/发送电磁波信号，使天线接收/发送的电磁信号更强。振子101一般由导电性较好的金属制造的，振子101负责将高频电流转换为电磁波。在无线通信中，振子101通常由铜或铝制成，振子101的形状和尺寸取决于所需的工作频率和天线的类型。例如，振子101的轮廓可以为圆形、方形，五边形，也可以为其他形状，本公开对此不做限制。

在一些实施例中，振子101采用钣金的形式，采用四点馈电，可实现双极化。

引向组件1可以将天线辐射从辐射发射端聚拢到该引向组件1处，并且沿从辐射发射端到该引向组件1的方向进行发射。具体地，当天线阵列向外辐射时，引向组件1可以将振子101发射的辐射聚拢到该引向组件1处，并以从振子101到该引向组件1的方向发射出去；当天线阵列接收外部的辐射时，引向组件1可以将接收的外部辐射聚拢到该引向组件1处，并以从外部辐射端到该引向组件1的方向被对应的振子101接收。在两扇区架构中，由于相对三扇区架构天线面数减少，天线的辐射角度也相对变小。本公开实施例通过在振子101背离介质基板6的一侧设置引向组件1将辐射聚拢到对应的引向组件1并沿对应的方向将辐射发射/接收。

进一步，第一个子阵10和最后一个子阵90中的至少一者的引向组件1的多层引向贴片01中的部分错位设置。

具体地，多层引向贴片01中的部分错位设置不仅指的是多层引向贴片01之间是错位设置的，而且引向贴片01和其所在的引向组件1所对应的振子101也是错位设置的。这样，振子101的辐射扫描角度才能在引向贴片01的作用下增加扫描角度。在设置引向组件1之前的天线阵列的扫描方向为垂直振子101的方向。图4为本公开实施例提供的一种天线阵列扫描角度的示意图。参见图4，以第一个子阵10和最后一个子阵90中的引向组件1的多层引向贴片01错位设置为例进行说明。在设置引向组件1之后，第一个子阵10可以沿m方向进行扫描，增加了第一个子阵10的扫描角度，进一步增加了天线阵列扫描的角度。同理，最后一个子阵90的扫描角度也变大了(图中未标出)。

另外，在一些实施例中，除第一个子阵10和最后一个子阵90中的至少一者的引向组件1的多层引向贴片01中的部分错位设置外，其他子阵中的引向组件1中的多层引向贴片01在介质基板6的正投影重合。

具体地，例如图4对应的实施例中，除了第一个子阵10和最后一个子阵90中的引向组件1的多层引向贴片01错位设置外，其他子阵的引向组件1的多层贴片01在介质基板6的正投影是重合的，这样设置的目的是使辐射聚拢在垂直于介质基板6的方向上，以增加天线阵列在90°方向的增益值，进而使得天线阵列在保证90°方向的增益值的前提下，又同时可以增大扫描角度。

需要说明的是，在天线阵列中的多个子阵中，只要位于该天线阵列边缘的子阵中的引向组件1的多层引向贴片01错位设置，即可增加天线阵列扫描的角度。其中，对于多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1可以是第一个子阵10中的引向组件1和/或最后一个子阵90中的引向组件1，还可以是前第一预设值个子阵中的引向组件1和/或最后第二预设值个子阵中的引向组件1。本申请对多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1的数量和位置不做限定。可以理解的是，多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1越多，其天线阵列的扫描角度也会越大，但是同时天线阵列在90°方向的增益值就会相应减小，具体可根据实际应用场景中，所需扫描的角度和天线阵列中90°方向的增益值灵活设置。

还需要说明的是，引向组件1包括多层引向贴片01，引向贴片01的层数越多，引向组件1对辐射的聚拢效果越好。同时，引向贴片01的层数越多，天线阵列的加工难度越大，天线阵列的面积也越大。因此，在设计天线阵列时可以根据具体的应用场景，参考天线阵列的加工难度、面积及天线阵列的扫描角度设置引向组件1中引向贴片01的层数。在一些实施例中，根据天线阵列的加工难度，及天线阵列的面积和扫描的角度，引向组件1一般设计为2～3层。

在一些实施例中，对于多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1，其中在沿振子101背离介质基板6的方向上，各多层引向贴片01在介质基板6上的正投影，距离介质基板6的中心的距离单调增。

具体地，参见图4，其中第一个子阵10和最后一个子阵90(也就是边缘列的子阵)对应的引向贴片01的位置逐渐向外侧移动。这样多层引向贴片01可以向同一角度将天线辐射聚拢，达到更好的效果。

当然，对于多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1，其中在沿振子101背离介质基板6的方向上，各多层引向贴片01在介质基板6上的正投影，距离介质基板6的中心的距离整体是单调增的趋势也是可行的。

具体地，图5为本公开实施例提供的一种引向贴片的排布示意图。参见图5，在第一个子阵10和最后一个子阵90中的引向组件1的多层引向贴片01中，在沿振子101背离介质基板6的方向上，各多层引向贴片01在介质基板6上的正投影，距离介质基板6的中心的距离并不完全是单调递增的，但是引向组件1整体是单调增的。这种设计中第一个子阵10和最后一个子阵90中中的引向组件1也可以增加振子101的扫描角度。

在一些实施例中，对于多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1，各多层引向贴片01在介质基板6的正投影相对于引向贴片01所在的引向组件1对应的振子101的最大偏移距离为引向贴片01的宽度。

具体地，参见图3，引向贴片01在介质基板6的正投影相对于引向贴片01所在的引向组件1对应的振子101的偏移距离d最大为引向贴片01的宽度。当该偏移距离d大于引向贴片01的宽度时，即该引向贴片01在介质基板6的正投影与其对应的振子101不重合时，则该振子101就会直接将天线辐射发送/接收，引向贴片01无法达到增大扫描角度的效果。

在一些实施例中，引向组件1的材料为金属材料。

在一些实施例中，馈电结构2包括第一馈电结构和第二馈电结构，且第一馈电结构和第二馈电结构的馈电方向不同。

具体地，图6为本公开实施例提供的一种天线阵列的馈电端口对应的示意图。每个子阵对应的馈电结构2分别包括第一馈电结构和第二馈电结构。天线阵列的馈电端口分别命名为端口1’、端口2’、端口3’、端口4’、端口5’、端口6’、端口7’、端口8’、端口9’、端口10’、端口11’、端口12’、端口13’、端口14’、端口15’、端口16’。其中，第一个子阵对应的馈电结构2中第一馈电结构对应的端口为端口1’，第二馈电结构对应的端口为端口2’；第二个子阵对应的馈电结构2中第一馈电结构对应的端口为端口3’，第二馈电就够对应的端口为端口4’，第三个子阵对应的馈电结构2中第一馈电结构对应的端口为端口5’，第二馈电结构对应的端口为端口6’；以此类推，第八个子阵对应的馈电结构2中第一馈电结构对应的端口为端口15’，第二馈电就够对应的端口为端口16’。本公开实施例的馈电方式可实现双极化。

在一些实施例中，馈电结构2由威尔金森功分器和一分多功分器组成。具体地，图7为本公开实施例提供的一种馈电结构示意图，该实施例中一分多功分器以一分三功分器为例进行说明。威尔森功分器211的一端对应第一馈电端口21，威尔金森功分器211与一分多功分器212相连，该一分多功分器212的多个端口对应为多个第二馈电端口22，且分别与振子101连接。在一些实施例中，该一分多功分器212可以为一分三功分器、一分四功分器或者一分六功分器，还可以是其他一分多功分器。具体一分多功分器212的选择可以根据子阵中振子101的数量选择。可以理解的是，一分多功分器212的数量可以是两个或者多个，具体也可以子阵中振子101的数量选择。

在一些实施例中，馈电结构2和振子101分别设置在介质基板6的两侧。在这种情况下，馈电结构2与振子101通过直接接触进行馈电。具体地，通过在介质基板6上设置小孔，馈电结构2和振子101通过该小孔可以直接接触进行馈电。同时，馈电结构2和振子101分别设置在介质基板6的两侧可以节省天线阵列的面积。当然，馈电结构与振子101也可以同层设置，本公开对此不做限制。

在一些实施例中，天线阵列不仅包括介质基板6和沿第一方向并排设置的多个子阵，还包括天线罩3。

参考图3-图5所示，天线罩3设置在引向组件1背离介质基板6的一侧。

在一些实施例中，振子101靠近天线罩3的一侧与天线罩3靠近振子101一侧的距离大于3mm。具体地，天线罩3与振子101的距离不能太近，一方面天线罩3与振子101的距离太近会影响振子101的辐射；另一方面，若天线罩3与振子101的距离太近，当天线罩3受到外界环境的影响发生形变凹陷时，也会影响到振子101。振子101与天线罩3的距离与介质基板6的材料相关。

图8为本公开实施例提供的一种天线阵列中天线罩的位置示意图。如图8所示，在一些实施例中，天线罩3还可以设置在引向组件1背离介质基板6的一侧。

本公开实施例中，通过在天线罩3背离介质基板6的方向上方增加两层引向贴片01，其法向增益可提升1.5dB，同时波束偏转2°左右。天线阵列的天线罩3设置在振子101靠近介质基板6的一侧相比于设置在振子101远离介质基板6的一侧时，天线阵列在扫描角度和90°增益方面取得的效果更好。但是，从加工难易度的角度考虑，天线阵列的天线罩3设置在振子101远离介质基板6的一侧时，更易于加工，且不易受到外界环境好因素的影响。在实际应用场景中，一般将天线阵列的天线罩3设置在振子101远离介质基板6的一侧。

在一些实施例中，天线罩3所用材料为NYHP7300，其介电常数为3，损耗角正切为0.0025。在一些实施例中，介质基板6所用材料也为NYHP7300。可以理解的是，天线罩3还可以使用其他的材料，当天线罩3采用其他材料时，其介电常数、损耗正切值等参数也会相应的变化。

在一些实施例中，天线阵列不仅包括介质基板6、沿第一方向并排设置的多个子阵和天线罩3，还包括隔离条4，设置在介质基板6靠近振子101的一侧，且位于振子101之间。设置隔离条4的目的是将振子101间隔离，防止振子101间的信号相互干扰。在一些实施例中，隔离条4的材料为金属材料。

在一些实施例中，天线阵列不仅包括介质基板6、沿第一方向并排设置的多个子阵、天线罩3和隔离条4，还包括反射板7，设置在介质基板6背离振子101的一侧。具体地，反射板7的用途在于将射到反射板7的光反射回导光板中，用来提高光的使用效率。在一些实施例中，该反射板7距离介质基板6的高度可以根据需要的频段进行调节，例如该反射板7距离介质基板6的高度为0.25λ，在一些实施例中，该反射板7也可以直接接地，本申请对此不做任何限制。

图9a为图6中天线阵列各个端口的天线驻波比(VSWR)的仿真结果示意图。图9b为图6中天线阵列各个端口的异极化隔离度的仿真结果示意图。图9c为图6中天线阵列各个端口的同极化隔离度的仿真结果示意图。

天线驻波比，缩写为VSWR和SWR。天线的电压驻波比是把天线作为无耗传输线的负载时，在沿传输线产生的电压驻波图形上，其最大值与最小值之比。驻波比的产生，是由于入射波能量传输到天线输入端并未被全部吸收(辐射)产生的反射波迭加而形成的。VSWR越大，反射越大，匹配越差。在移动通信系统中，一般要求驻波比小于2。天线驻波主要用来衡量天线的效率。从图9a可以看出，天线阵列各个端口的VSWR，均小于1.3，达到了一个好的效果。

天线的隔离度用于描述两(多)极化天线，它描述的是两个极化的信号相互影响的程度，单位为dB。9(b)所示为天线阵列的异极化隔离度，S(2,1)、S(4,3)、…、S(16,15)均小于-20dB。图9(c)所示为天线阵列的同极化隔离度，S(3,1)、S(4,2)、…、S(16,14)均小于-20dB。说明天线阵列的隔离性能好。图9a-图9c的仿真结果说明天线阵列的传输性能和隔离性能好，具有较好的电性能。

图10a-图10d为天线阵列的方向示意图。由图10a-图10d可以看出，增加引向贴片01后，天线阵列的增益提升了0.5dB，轴向增益达到了20.4dB，增益滚降为12.38dB，具有较好的辐射性能。

本公开实施例提供的天线阵列，通过在振子101背离介质基板6的一侧设置引向组件1，且位于第一个子阵10和最后一个子阵90中的至少一者的引向组件1的多层引向贴片01中的部分错位设置，可以增大天线阵列的扫描角度。同时，除第一个子阵10和最后一个子阵90中的至少一者的引向组件1的多层引向贴片01中的部分错位设置外，其他子阵中的引向组件1中的多层引向贴片01在介质基板6的正投影重合，可以保证90°方向的增益值。进一步，在兼顾天线阵列的扫描角度和90°方向的增益值时，多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1的子阵可以为第一个子阵10和/或最后一个子阵90，还可以是前第一预设数据的子阵和/或最后第二预设数量的子阵。进一步，为了使引向贴片01起到增大扫描角度的作用，对于多层引向贴片01中的部分错位设置的引向组件1，引向贴片01在介质基板6的正投影相对于引向贴片01所在的引向组件1对应的振子101的最大偏移距离为引向贴片01的宽度。

本公开实施例中通过在天线阵列中的每个振子101背离介质基板6一侧均添加两层引向贴片01，其中，边缘列(例如第一子阵10和/或最后一个子阵90)的两层引向贴片的大小相同，且两层引向贴片中更远离介质基板6的一层引向贴片01在介质基板6的正投影距离介质基板6的中心位置更远，也就是越上层的引向贴片01越向外偏，中间列(除边缘列的其他列子阵)的两层引向贴片01的位置、大小相同。本公开实施例中通过添加两层引向贴片，天线阵列的增益提升了0.5dB，增益滚降为12.38dB。本公开实施例中的天线阵列具有双极化、宽角扫描、高增益等优点，改善后可用于2扇区架构，在通信基站天线中具有广泛的应用前景。

本公开实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中的任一种天线阵列。

在一些示例中，本公开实施例提供的电子设备还包括收发单元、射频收发机、信号放大器、功率放大器、滤波单元。电子设备中的天线可以作为发送天线，也可以作为接收天线。其中，收发单元可以包括基带和接收端，基带提供至少一个频段的信号，例如提供2G信号、3G信号、4G信号、5G信号等，并将至少一个频段的信号发送给射频收发机。而电子设备中的天线接收到信号后，可以经过滤波单元、功率放大器、信号放大器、射频收发机的处理后传输给收发单元中的接收端，接收端例如可以为智慧网关等。

进一步地，射频收发机与收发单元相连，用于调制收发单元发送的信号，或用于解调天线接收的信号后传输给收发单元。具体地，射频收发机可以包括发射电路、接收电路、调制电路、解调电路，发射电路接收基带提供的多种类型的信号后，调制电路可以对基带提供的多种类型的信号进行调制，再发送给天线。而天线接收信号传输给射频收发机的接收电路，接收电路将信号传输给解调电路，解调电路对信号进行解调后传输给接收端。

进一步地，射频收发机连接信号放大器和功率放大器，信号放大器和功率放大器再连接滤波单元，滤波单元连接至少一个天线。在电子设备进行发送信号的过程中，信号放大器用于提高射频收发机输出的信号的信噪比后传输给滤波单元；功率放大器用于放大射频收发机输出的信号的功率后传输给滤波单元；滤波单元具体可以包括双工器和滤波电路，滤波单元将信号放大器和功率放大器输出的信号进行合路且滤除杂波后传输给天线，天线将信号辐射出去。在电子设备进行接收信号的过程中，天线接收到信号后传输给滤波单元，滤波单元将天线接收的信号滤除杂波后传输给信号放大器和功率放大器，信号放大器将天线接收的信号进行增益，增加信号的信噪比；功率放大器将天线接收的信号的功率放大。天线接收的信号经过功率放大器、信号放大器处理后传输给射频收发机，射频收发机再传输给收发单元。

在一些示例中，信号放大器可以包括多种类型的信号放大器，例如低噪声放大器，在此不做限制。

在一些示例中，本公开实施例提供的电子设备还包括电源管理单元，电源管理单元连接功率放大器，为功率放大器提供用于放大信号的电压。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种天线阵列，包括介质基板；沿第一方向并排设置的多个子阵，所述子阵包括沿第二方向并排设置的多个振子和至少一个馈电结构；

所述馈电结构包括一个第一馈电端口和多个第二馈电端口，一个第二馈电端口连接一个振子；

所述子阵还包括多个引向组件；一个引向组件位于一个所述振子背离所述介质基板的一侧；其中，所述引向组件包括沿背离所述介质基板方向依次设置的多层引向贴片，且第一个子阵和最后一个子阵中的至少一者的所述引向组件的多层引向贴片中的部分错位设置。

2.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，对于所述多层引向贴片中的部分错位设置的所述引向组件，其中在沿所述振子背离所述介质基板的方向上，各所述多层引向贴片在所述介质基板上的正投影，距离所述介质基板的中心的距离单调增。

3.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，对于所述多层引向贴片中的部分错位设置的所述引向组件，所述引向贴片在所述介质基板的正投影相对于所述引向贴片所在的引向组件对应的振子的最大偏移距离为所述引向贴片的宽度。

4.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，除第一个子阵和最后一个子阵中的至少一者的所述引向组件的多层引向贴片中的部分错位设置外，其他子阵中的引向组件中的多层引向贴片在所述介质基板的正投影重合。

5.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，所述馈电结构包括第一馈电结构和第二馈电结构，且所述第一馈电结构和所述第二馈电结构的馈电方向不同。

6.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，所述馈电结构和所述振子分别设置在所述介质基板的两侧。

7.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，还包括天线罩，设置在所述引向组件背离所述介质基板的一侧。

8.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，还包括天线罩，设置在所述引向组件靠近所述介质基板的一侧。

9.根据权利要求8所述的天线阵列，其中，所述振子靠近所述天线罩的一侧与所述天线罩靠近所述振子一侧的距离大于3mm。

10.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，还包括隔离条，设置在所述介质基板靠近所述振子的一侧，且位于所述振子之间。

11.根据权利要求1所述的天线阵列，其中，还包括反射板，设置在所述介质基板背离所述振子的一侧。

12.一种电子设备，其中，包括权利要求1～11中任一项所述的天线阵列。