CN117202624A - Mr设备的散热处理方法、装置、电子设备和可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种MR设备的散热处理方法、装置、电子设备和可读存储介质，属于信息处理领域。其中，MR设备包括散热结构，所述方法包括：在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动散热结构；根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率；其中，散热结构用于对MR设备产生的能量进行散热。

Description

MR设备的散热处理方法、装置、电子设备和可读存储介质

技术领域

本申请属于信息处理领域，具体涉及一种MR设备的散热处理方法、装置、电子设备和可读存储介质。

背景技术

随着视觉影像技术的发展，混合显示(Mixed Reality，MR)设备等新形态智能设备的发展非常快，以满足更多应用场景和用户需求。MR设备通常需要专门的散热结构为核心处理芯片提供散热，以降低给佩戴MR设备的用户造成不适的问题，但这样针对MR设备的散热策略，由于控制变量因素比较单一，无法兼顾用户在各种实际场景中的散热需求。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种MR设备的散热处理方法、装置、电子设备和可读存储介质，能够解决在现有技术中，无法兼顾用户在各种实际场景中的散热需求的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种MR设备的散热处理方法，MR设备包括散热结构，该方法包括：

在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动散热结构；

根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率；其中，散热结构用于对MR设备产生的能量进行散热。

第二方面，本申请实施例提供了一种MR设备的散热处理装置，MR设备包括散热结构，该装置包括：

启动模块，用于在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动散热结构；

调节模块，用于根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率；其中，散热结构用于对MR设备产生的能量进行散热。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器和存储器，所述存储器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。

第六方面，本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第一方面所述的方法。

在本申请的实施例中，通过在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动用于对MR设备产生的能量进行散热的散热结构，以及根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率，能够考虑到MR设备的工作模式对用户的影响，动态地调整散热结构的工作功率，以兼顾用户在各种实际场景中的散热需求，提升用户对MR设备的综合使用体验。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种MR设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种MR设备的散热处理方法的流程图；

图3是本申请实施例提供的另一种MR设备的散热处理方法的流程图；

图4是本申请实施例提供的一种MR设备的散热处理装置的结构图；

图5是本申请实施例的电子设备的硬件结构示意图之一；

图6是本申请实施例的电子设备的硬件结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例的附图，对本申请实施例的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例提供的MR设备的散热处理方法至少可以应用于下述应用场景中，下面进行说明。

随着信息技术的发展，MR设备等新形态智能设备的发展非常快，有望引领下一代智能终端硬件设备的科技发展方向，进一步扩展电子产品的产品线以满足更多应用场景和用户需求。

MR技术是虚拟与现实的混合体，能创造出可以与真实环境交互的虚拟物体，MR技术具体可以包括以下技术：

虚拟现实技术(Virtual Reality，VR)，又称虚拟实境或灵境技术，是20世纪发展起来的一项全新的实用技术。虚拟现实技术囊括计算机、电子信息、仿真技术，其基本实现方式是以计算机技术为主，利用并综合三维图形技术、多媒体技术、仿真技术、显示技术、伺服技术等多种高科技的最新发展成果，借助计算机等设备产生一个逼真的三维视觉、触觉、嗅觉等多种感官体验的虚拟环境，从而使处于虚拟环境中的人产生一种身临其境的感觉。

增强现实技术(Augmented Reality，AR)是一种将虚拟信息与真实环境巧妙融合的技术，广泛运用了多媒体、三维建模、实时跟踪及注册、智能交互、传感等多种技术手段，将计算机生成的文字、图像、三维模型、音乐、视频等虚拟信息模拟仿真后，应用到真实环境中，两种信息互为补充，从而实现对真实环境的“增强”。

MR设备通常需要专门的散热结构为核心处理芯片提供散热，通常采用风冷散热结构，来避免散热不及时造成显示屏前端热量聚集，导致的给佩戴MR设备的用户造成不适的问题。

目前，传统MR设备的散热结构，会将环境音作为音频播放设备散热处理的唯一变量因素，也就是，根据环境音量值来确定音频播放设备匹配的目标散热策略。例如，当外部环境嘈杂就会主动加大风扇散热功率，反之就会减小风扇散热功率。

由于控制变量因素比较单一，仅根据环境音量就确定风扇散热功率等级，无法满足用户在实际场景中的使用需求。

针对相关技术出现的问题，本申请实施例提供一种MR设备的散热处理方法、装置、电子设备及存储介质，能够解决相关技术中，无法兼顾用户在各种实际场景中的散热需求的问题。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的MR设备的散热处理方法进行详细地说明。

下面结合图1对MR设备的结构进行说明：

如图1所示，MR设备包括：显示单元120、控制单元130、散热结构140、收听单元150和壳体100。

当检测到用户佩戴MR设备后，散热结构140通过壳体100的出入口来对控制单元130和显示单元120产生的能量进行散热；

收听单元150，用于播放音频信息，收听单元150可以同步播放声乐和收听环境音。

图2为本申请实施例提供的一种MR设备的散热处理方法的流程图。

如图2所示，该MR设备的散热处理方法可以包括步骤210-步骤220，该方法应用于MR设备的散热处理装置，MR设备包括散热结构，具体如下所示：

步骤210，在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动散热结构。

其中，散热结构可以为散热风扇。MR设备通常为头戴式，MR设备被用户佩戴，即被佩戴于用户头部。

其中，MR设备的工作模式，包括：降噪模式和通透模式。

步骤220，根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率；其中，散热结构用于对MR设备产生的能量进行散热。

其中，在MR设备的工作模式为降噪模式的情况下，MR设备会主动降低外部环境音影响，用户会更多沉浸于MR设备的虚拟世界，VR通常采用这种方式；

在MR设备的工作模式为通透模式的情况下，MR设备会主动增强外部环境音的分量，佩戴MR设备的用户会倾向于外部环境感知和交谈交互，AR通常采用这种方式。

根据MR设备的工作模式，能够考虑到MR设备的工作模式对用户的影响，动态地调整散热结构的工作功率，以获得散热效果和声乐体验的最佳平衡点，以兼顾用户在各种实际场景中的散热需求，提升用户对MR设备的综合使用体验。

在一种可能的实施例中，步骤220中，具体可以包括以下步骤：

步骤310，在工作模式为降噪模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，第二功率值大于第一功率值；降噪模式用于指示MR设备处于降低外部环境的噪音的工作模式；

步骤320，在工作模式为通透模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，第三功率值小于第一功率值。

在工作模式为降噪模式的情况下，即MR设备的工作模式为沉浸声乐的降噪场景，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，也就是加大工作功率，尽可能降低MR设备热量对用户的影响。

具体地，当佩戴MR设备的用户想要沉浸声乐体验时，MR设备会主动降低外部环境音的影响，为了尽快散热，通过加大工作功率以尽可能实现快速散热目的。

在工作模式为通透模式的情况下，即MR设备工作于环境感知的通透模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，即降低工作功率，避免散热结构产生的噪声影响用户谈话。

具体地，当佩戴MR设备的用户想要与身边用户交互谈话时，此时交谈声也同样会增加环境音量值，为了不影响用户谈话，通过降低工作功率，以降低散热结构产生的噪声对用户谈话的影响。

另外，只要用户戴上MR设备，上述散热结构产生的噪声与声乐的平衡控制方案就会以一定的周期循环执行，除非接收到意外强制复位指令，例如过热保护中断。在接收到强制复位指令的情况下，基于强制复位指令，调节散热结构的工作功率。

在一种可能的实施例中，步骤310中，具体可以包括以下步骤：

在工作模式为降噪模式的情况下，确定降噪模式对应的降噪等级；

根据降噪等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，第二功率值根据降噪等级确定。

降噪模式对应的降噪等级越高，说明用户越想要沉浸声乐体验，为了尽快散热，根据降噪等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值。

根据降噪等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，可以包括：

基于预设降噪等级关系，确定与降噪等级对应的第二功率值；控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值。

其中，预设降噪等级关系包括多组互相对应的降噪等级和工作功率值。

由此，根据降噪等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，能够基于用户的使用需求，更加精准地调节散热装置的工作功率。

在一种可能的实施例中，步骤320中，具体可以包括以下步骤：

在工作模式为通透模式的情况下，确定通透模式对应的通透等级；

根据通透等级，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，第三功率值根据通透等级确定。

通透模式对应的通透等级越高，说明用户想要与身边用户交互谈话时，越不想被打扰。为了不影响用户谈话，根据通透等级，控制工作功率由第一功率值降低至第三功率值，以降低散热结构产生的噪声对用户谈话的影响。

根据通透等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，可以包括：

基于预设通透等级关系，确定与通透等级对应的第三功率值；控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值。

其中，预设通透等级关系包括多组互相对应的通透等级和工作功率值。

由此，根据通透等级，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，能够基于用户的使用需求，更加精准地调节散热装置的工作功率。

在一种可能的实施例中，步骤220中，具体可以包括以下步骤：

确定MR设备播放的音频信息对应的音量等级；

根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

由于音量等级越高，相当于有用信号的成分放大，此时噪声分量相比有用信号比例会变小，即噪声对用户的影响越小，可以根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

其中，根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率，具体可以包括：

根据工作模式，确定第一调节分量；

根据音量等级，确定第二调节分量；

根据第一调节分量和第二调节分量，调节散热结构的工作功率。

其中，第一调节分量和第二调节分量分别为工作功率的调整值，即调整后的工作功率和调整前的工作功率的差值。

其中，在工作模式为降噪模式的情况下，第一调节分量为正数，在工作模式为通透模式的情况下，第一调节分量为负数；

具体地，根据音量等级，确定第二调节分量，包括：基于预设音量等级关系，确定与音量等级对应的第二调节分量。

其中，预设音量等级关系包括多组互相对应的音量等级和第二调节分量。

由此，通过根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率，可以综合考虑音量等级的影响和工作模式的影响，调节散热结构的工作功率，能够基于用户的使用需求，更加精准地调节散热装置的工作功率。

在一种可能的实施例中，根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率的步骤中，具体可以包括以下步骤：

在MR设备的温度等级大于预设阈值的情况下，根据温度等级、音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

在MR设备的温度大于预设阈值的情况下，说明此时急需散热，尽可能降低MR设备热量对用户的影响。

其中，根据温度等级、音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率，具体可以包括：

根据工作模式，确定第一调节分量；

根据音量等级，确定第二调节分量；

根据温度等级，确定第三调节分量；

根据第一调节分量、第二调节分量和第三调节分量，调节散热结构的工作功率。

首先，在工作模式为降噪模式的情况下，第一调节分量为正数，在工作模式为通透模式的情况下，第一调节分量为负数；

然后，根据音量等级，确定第二调节分量，包括：基于预设音量等级关系，确定与音量等级对应的第二调节分量。

接着，在MR设备的温度等级大于预设阈值的情况下，可以基于预设温度等级关系，确定与温度等级对应的第三调节分量，温度等级越高，第三调节分量的绝对值越高，且第三调节分量为负数。

由此，通过根据温度等级、音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率，可以综合考虑温度等级的影响、音量等级的影响和工作模式的影响，调节散热结构的工作功率，能够基于用户的使用需求，更加精准地调节散热装置的工作功率。

在本申请的实施例中，通过在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动用于对MR设备产生的能量进行散热的散热结构，以及根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率，能够考虑到MR设备的工作模式对用户的影响，动态地调整散热结构的工作功率，以兼顾用户在各种实际场景中的散热需求，提升用户对MR设备的综合使用体验。

本申请实施例提供的MR设备的散热处理方法，执行主体可以为MR设备的散热处理装置。本申请实施例中以MR设备的散热处理装置执行MR设备的散热处理方法为例，说明本申请实施例提供的MR设备的散热处理装置。

图4是本申请实施例提供的一种MR设备的散热处理装置的框图，MR设备包括散热结构，该装置400包括：

启动模块410，用于在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动散热结构；

调节模块420，用于根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率；其中，散热结构用于对MR设备产生的能量进行散热。

在一种可能的实施例中，调节模块420，具体用于：

在工作模式为降噪模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，第二功率值大于第一功率值；降噪模式用于指示MR设备处于降低外部环境的噪音的工作模式；

在工作模式为通透模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，第三功率值小于第一功率值。

在一种可能的实施例中，调节模块420，具体用于：

在工作模式为降噪模式的情况下，确定降噪模式对应的降噪等级；

根据降噪等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，第二功率值根据降噪等级确定。

在一种可能的实施例中，调节模块420，具体用于：

在工作模式为通透模式的情况下，确定通透模式对应的通透等级；

根据通透等级，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，第三功率值根据通透等级确定。

在一种可能的实施例中，调节模块420，具体用于：

确定MR设备播放的音频信息对应的音量等级；

根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

在一种可能的实施例中，调节模块420，具体用于：

在MR设备的温度等级大于预设阈值的情况下，根据温度等级、音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

在本申请的实施例中，通过在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动用于对MR设备产生的能量进行散热的散热结构，以及根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率，能够考虑到MR设备的工作模式对用户的影响，动态地调整散热结构的工作功率，以兼顾用户在各种实际场景中的散热需求，提升用户对MR设备的综合使用体验。

本申请实施例中的MR设备的散热处理装置可以是电子设备，也可以是电子设备中的部件，例如集成电路或芯片。该电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)、增强现实(augmented reality，AR)/虚拟现实(virtual reality，VR)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等，还可以为服务器、网络附属存储器(Network Attached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例的MR设备的散热处理装置可以为具有动作系统的装置。该动作系统可以为安卓(Android)动作系统，可以为ios动作系统，还可以为其他可能的动作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的MR设备的散热处理装置能够实现上述方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

可选地，如图5所示，本申请实施例还提供一种电子设备510，包括处理器511，存储器512，存储在存储器512上并可在处理器511上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器511执行时实现上述任一MR设备的散热处理方法实施例的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，本申请实施例的电子设备包括上述的移动电子设备和非移动电子设备。

图6为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备600包括但不限于：射频单元601、网络模块602、音频输出单元603、输入单元604、传感器605、显示单元606、用户输入单元607、接口单元608、存储器609、以及处理器610等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备600还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器610逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图6中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

处理器610，用于在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动散热结构；

处理器610，还用于根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率；其中，散热结构用于对MR设备产生的能量进行散热。

在一种可能的实施例中，处理器610，还用于在工作模式为降噪模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，第二功率值大于第一功率值；降噪模式用于指示MR设备处于降低外部环境的噪音的工作模式；

处理器610，还用于在工作模式为通透模式的情况下，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，第三功率值小于第一功率值。

在一种可能的实施例中，处理器610，还用于在工作模式为降噪模式的情况下，确定降噪模式对应的降噪等级；

处理器610，还用于根据降噪等级，控制工作功率由第一功率值调节至第二功率值，第二功率值根据降噪等级确定。

在一种可能的实施例中，处理器610，还用于在工作模式为通透模式的情况下，确定通透模式对应的通透等级；

处理器610，还用于根据通透等级，控制工作功率由第一功率值调节至第三功率值，第三功率值根据通透等级确定。

在一种可能的实施例中，处理器610，还用于确定MR设备播放的音频信息对应的音量等级；

处理器610，还用于根据音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

在一种可能的实施例中，处理器610，还用于在MR设备的温度等级大于预设阈值的情况下，根据温度等级、音量等级和工作模式，调节散热结构的工作功率。

在本申请的实施例中，通过在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动用于对MR设备产生的能量进行散热的散热结构，以及根据MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率，能够考虑到MR设备的工作模式对用户的影响，动态地调整散热结构的工作功率，以兼顾用户在各种实际场景中的散热需求，提升用户对MR设备的综合使用体验。

应理解的是，本申请实施例中，输入单元604可以包括图形处理器(GraphicsProcessing Unit，GPU)6041和麦克风6042，图形处理器6041对在视频图像捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频图像的图像数据进行处理。显示单元606可包括显示面板6061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板6061。用户输入单元607包括触控面板6071以及其他输入设备6072中的至少一种。触控面板6071，也称为触控屏触控屏。触控面板6071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备6072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、动作杆，在此不再赘述。存储器609可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和动作系统。处理器610可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理动作系统、用户页面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器610中。

存储器609可用于存储软件程序以及各种数据。存储器609可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区，其中，第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外，存储器609可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器x09可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synch link DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本申请实施例中的存储器609包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

处理器610可包括一个或多个处理单元；可选的，处理器610集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器610中。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述MR设备的散热处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器ROM、随机存取存储器RAM、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述MR设备的散热处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

本申请实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述MR设备的散热处理方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种MR设备的散热处理方法，其特征在于，所述MR设备包括散热结构，所述方法包括：

在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动所述散热结构；

根据所述MR设备的工作模式，调节所述散热结构的工作功率；

其中，所述散热结构用于对所述MR设备产生的能量进行散热，所述工作模式包括降噪模式与通透模式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述MR设备的工作模式，调节散热结构的工作功率，包括：

在所述工作模式为降噪模式的情况下，控制所述工作功率由第一功率值调节至第二功率值，所述第二功率值大于所述第一功率值；所述降噪模式用于指示所述MR设备处于降低外部环境的噪音的工作模式；

在所述工作模式为通透模式的情况下，控制所述工作功率由所述第一功率值调节至第三功率值，所述第三功率值小于所述第一功率值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述工作模式为降噪模式的情况下，控制所述工作功率由第一功率值调节至第二功率值，包括：

在所述工作模式为所述降噪模式的情况下，确定所述降噪模式对应的降噪等级；

根据所述降噪等级，控制所述工作功率由所述第一功率值调节至所述第二功率值，所述第二功率值根据所述降噪等级确定。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述工作模式为通透模式的情况下，控制所述工作功率由所述第一功率值调节至第三功率值，包括：

在所述工作模式为所述通透模式的情况下，确定所述通透模式对应的通透等级；

根据所述通透等级，控制所述工作功率由所述第一功率值调节至所述第三功率值，所述第三功率值根据所述通透等级确定。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述MR设备的工作模式，调节所述散热结构的工作功率，包括：

确定所述MR设备播放的音频信息对应的音量等级；

根据所述音量等级和所述工作模式，调节所述散热结构的工作功率。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述音量等级和所述工作模式，调节所述散热结构的工作功率，包括：

在所述MR设备的温度等级大于预设阈值的情况下，根据所述温度等级、所述音量等级和所述工作模式，调节所述散热结构的工作功率。

7.一种MR设备的散热处理装置，其特征在于，所述MR设备包括散热结构，所述装置包括：

启动模块，用于在检测到混合现实MR设备被用户佩戴的情况下，启动所述散热结构；

调节模块，用于根据所述MR设备的工作模式，调节所述散热结构的工作功率；其中，所述散热结构用于对所述MR设备产生的能量进行散热。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述调节模块，具体用于：在所述工作模式为降噪模式的情况下，控制所述工作功率由第一功率值调节至第二功率值，所述第二功率值大于所述第一功率值；所述降噪模式用于指示所述MR设备处于降低外部环境的噪音的工作模式；

在所述工作模式为通透模式的情况下，控制所述工作功率由所述第一功率值调节至第三功率值，所述第三功率值小于所述第一功率值。

9.一种电子设备，其特征在于，包括处理器和存储器，所述存储器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1～6任一项所述的方法的步骤。

10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1～6任一项所述的方法的步骤。