CN117193487A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请的实施例提供了一种电子设备，涉及散热技术领域，用于改善电子设备的散热效果。电子设备包括机箱、多个第一发热器件和至少一个第一电路板。机箱内设置有容纳空间，机箱包括底板。多个第一发热器件和至少一个第一电路板位于容纳空间内，且第一电路板所在平面与底板相交，每个第一电路板电连接于多个第一发热器件。第一电路板包括第一侧边、第二侧边和第三侧边，第二侧边和第三侧边均与第一侧边相对设置，且均位于第一电路板靠近底板的一侧；第二侧边与第一侧边之间的距离小于第三侧边与第一侧边之间的距离。第一电路板还包括连接第二侧边和第三侧边的第四侧边，第四侧边与第二侧边围成通风缺口。上述电子设备可以提高电子设备的散热效果。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备中可以设置有第一发热器件、风扇以及多个设置于主板上的第二发热器件。例如，第一发热器件可以包括硬盘。随着电子设备的处理能力逐渐增大，电子设备内所设置的第一发热器件以及主板上所设置的第二发热器件逐渐增多，在电子设备运行过程中，第二发热器件所产生的热量逐渐增多。风扇可以对第一发热器件以及主板上的第二发热器件进行散热。当风扇对电子设备进行散热时，气流需穿过多个第一发热器件，而后对电子设备内的第二发热器件进行散热。其中，第一发热器件会对气流产生阻挡，随着第一发热器件的数量越来越多，会导致电子设备的进风量降低，电子设备的散热效果降低。

发明内容

本申请的实施例的目的在于提供一种电子设备，用于改善电子设备的散热效果。

为达到上述目的，本申请的实施例提供了如下技术方案：

一方面，提供一种电子设备。电子设备包括机箱、多个第一发热器件和至少一个第一电路板。机箱内设置有容纳空间，机箱包括底板。多个第一发热器件位于容纳空间内。至少一个第一电路板位于容纳空间内，且第一电路板所在平面与底板相交，每个第一电路板电连接于多个第一发热器件。其中，第一电路板包括第一侧边、第二侧边和第三侧边，第二侧边和第三侧边均与第一侧边相对设置，且均位于第一电路板靠近底板的一侧；其中，第二侧边与第一侧边之间的距离小于第三侧边与第一侧边之间的距离。第一电路板还包括连接第二侧边和第三侧边的第四侧边，第四侧边与第二侧边围成通风缺口。

上述电子设备中，第一电路板可以对多个第一发热器件进行支撑，并且与多个第一发热器件电连接。第二侧边与第四侧边可以围成通风缺口，通风缺口可以位于第一电路板靠近底板的一侧。当风扇对电子设备进行散热时，气流可以通过通风缺口流动进入机箱内，进而可以增大电子设备的进风量，进而可以提高散热电子设备的散热效率。

在一些实施例中，第三侧边的数量为一条，第二侧边的数量为两条，第三侧边位于两条第二侧边之间，第三侧边的两端分别通过两条第四侧边连接于两条第二侧边。

其中，在第三侧边的一侧，一条第二侧边与一条第四侧边可以围成一个通通缺口，而在第三侧边的另一侧，另一条第二侧边与另一条第四侧边可以围成另一通风缺口。其中，第一电路板上可以设置有两个通风缺口，且两个通风缺口分别位于第三侧边的两侧，如此设置，当风流吹至第一电路板时，两个通风缺口可以对风流进行分流，以此可以增大风流的覆盖面积，同时使得电子设备进风更加均匀，避免电子设备局部内的电子器件过热。

在一些实施例中，第三侧边的数量为两条，第二侧边的数量为一条，且第二侧边位于两条第三侧边之间，第二侧边的两端各自通过一条第四侧边连接于一条第三侧边。

其中，通风缺口可以由两条第四侧边和一条第二侧边围成。

在一些实施例中，第一电路板的数量为多个，多个第一电路板的通风缺口在垂直于第一电路板的方向上重叠设置。

其中，当风扇对电子设备进行散热时，当风流经过一个第一电路板，风流可以从该第一电路板的通风缺口吹至下一个第一电路板的通风缺口，由于多个第一电路板的通风缺口重叠设置，因此，下一个第一电路板对风流的阻碍较小，进而可以降低风阻，提高电子设备的进风量，进而能够提高散热效果。

在一些实施例中，第一电路板在第一指定方向上的宽度小于第一电路板在第二指定方向上的宽度，其中，第一指定方向由第一侧边指向第三侧边，第二指定方向与第一指定方向相交，通风缺口沿第二指定方向延伸。

其中，通风缺口可以沿着第一电路板的长度方向设置，从而可以增大通风缺口的面积，进而增大电子设备的进风量。其中，第一电路板的长度方向为第二指定方向。

在一些实施例中，电子设备还包括：主板组件。主板组件位于容纳空间内，多个第一发热器件和至少一个第一电路板位于主板组件的同一侧。主板组件包括：主板和设置于主板上的多个第二发热器件，其中，多个第二发热器件在第一电路板上的正投影覆盖通风缺口的至少部分。

其中，当风扇对电子设备进行散热时，气流可以通过通风缺口流动进入机箱内，而气流经过第一电路板的通风缺口后，可以流动至主板组件所在区域内，以此对主板上的第二发热器件进行散热。

在一些实施例中，电子设备还包括第三发热器件，第三发热器件设置于第一电路板上；电子设备还包括：散热器，散热器位于第三发热器件背离第一电路板的一侧，且连接于第一电路板，散热器的部分覆盖部分通风缺口。

其中，散热器可以吸收第三发热器件所产生的热量，而散热器的部分可以覆盖通风缺口，当气流经过通风缺口时，可以将散热器所吸收的热量带走，而散热器又可以从第三发热器件吸收热量，进而可以对第三发热器件进行散热。综上，通过在第三发热器件背离第一电路板的一侧设置散热器，且使得散热器的部分覆盖通风缺口，可以提高第三发热器件的散热效率。

在一些实施例中，散热器包括传热部和散热部，传热部位于第三发热器件背离第一电路板的一侧，且连接于第一电路板，散热部连接于传热部靠近底板的一侧，且散热部覆盖部分通风缺口；其中，散热部在第三指定方向上的厚度大于传热部在第三指定方向上的厚度，第三指定方向垂直于第一电路板。

其中，传热部可以吸收第三发热器件所产生的热量，而传热部所吸收的热量可以传递至散热部，由于散热部覆盖部分通风缺口，因此，当气流经过通风缺口时，可以带走散热部上的热量，以此可以对第三发热器件进行散热。通过使得散热部在垂直于第一电路板的方向上的厚度大于传热部在垂直于第一电路板的方向上的厚度，可以增大散热部的外表面的面积，进而增大了散热部的是散热面积，因此，当气流经过通风缺口时，可以带走更多的热量，以此能够提高第三发热器件的散热效果。

在一些实施例中，散热部包括多个散热翅片，多个散热翅片沿第二侧边的延伸方向依次设置。

其中，通过设置多个散热翅片可以增大散热部的外表面的面积，以此可以增大散热部的散热面积，当气流经过通风缺口时，可以带走更多的热量，以此可以提高第三发热器件的散热效果。

在一些实施例中，散热器还包括多个支撑柱，多个支撑柱的一端连接于传热部，另一端连接于第一电路板。

其中，支撑柱可以对传热部进行支撑，且支撑柱位于传热部和第一电路板之间，以此可以使得传热部与第一电路板间隔设置，从而可以为第三发热器件的设置提供空间。

在一些实施例中，电子设备还包括：传热片，传热片包括相背设置的两个表面，其中一个表面覆盖于第三发热器件背离第一电路板的表面，另一个表面贴合于传热部朝向第一电路板的表面。

其中，第三发热器件所产生的热量可以通过传热片传递至传热部，传热片可以提高第三发热器件与传热部之间的热传递效率。

在一些实施例中，电子设备还包括：支撑装置，支撑装置包括连接部和支撑部，连接部连接于第一电路板，且连接部在第一电路板上的正投影，位于第一侧边和第二侧边之间；支撑部的一端连接于连接部，另一端连接于底板。

其中，第一电路板可以通过支撑装置与底板连接。在电子设备运输的过程中，第一电路板会受到冲击，通过设置连接部与第一电路板连接，以此可以提高第一电路板的强度，减少第一电路板断裂的问题出现。而支撑部的一端可以连接于连接部，另一端可以连接于底板，从而可以实现支撑装置与底板的连接。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对本申请一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本申请实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为本申请提供的一种电子设备；

图2为根据一些实施例的电子设备的另一结构图；

图3为图2中的第一电路板连接于第一发热器件的结构图；

图4为图2中的背板的结构图；

图5为图2中A处的局部放大图；

图6为根据一些实施例的背板的另一结构图；

图7为根据一些实施例的背板的又一结构图；

图8为图2中的背板的另一结构图；

图9为图2中的散热器的结构图；

图10为根据一些实施例的散热器的另一结构图；

图11为图8在B-B’处的截面图；

图12为根据一些实施例的电子设的又一结构图；

图13为第一电路板和支撑装置的结构图；

图14为第一电路板和支撑装置的另一结构图；

图15为图13中C处的局部放大图；

图16为根据一些实施例的电子设备的进风模拟图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。

“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。

如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。

如本文所使用的那样，“平行”、“垂直”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况，该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。例如，“平行”包括绝对平行和近似平行，其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差；“垂直”包括绝对垂直和近似垂直，其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。

图1为本申请提供的一种电子设备1000。

请参阅图1，本申请的一些实施例提供了一种电子设备1000。示例的，该电子设备1000可以是服务器、电脑主机等具有计算处理功能的设备。

示例的，服务器可以为塔式服务器、机架式服务器以及刀片式服务器等。

如图1所示，电子设备1000可以包括机箱100，其中，机箱100内具有容纳空间。

示例的，机箱100可以包括底板110、多个侧板120和盖板(图1中未示出)，其中底板110与盖板相对设置，多个侧板120可以设置于底板110与盖板之间，且多个侧板120可以沿底板110的多个边缘依次设置，以此可以形成容纳空间。

其中，盖板与侧板120之间可拆卸连接，以此可以将盖板由侧板120上拆卸下来，便于对机箱100内的器件进行维护。

在一些示例中，机箱100可以近似呈矩形。其中，为了方便叙述，在图1中建立坐标系，如图1所示，机箱100的长度方向为第一方向X，宽度方向为第二方向Y，高度方向为第三方向Z。其中，第一方向X垂直于第二方向Y，第三方向X垂直于第一方向X，且第三方向X垂直于第二方向Y。

示例的，多个侧板120中可以包括在第二方向Y上相对设置的第一侧板121和第二侧板122，以及在第一方向X上相对设置的第三侧板123和第四侧板(图1中未示出)。

如图1所示，电子设备1000还可以包括多个功率器件和开关电源210。其中，开关电源210和多个功率器件可以设置于机箱100的容纳空间内。开关电源的输入端可以电连接于交流电或直流电，并且将交流电或直流电转化为低压直流电，并从输出端输出，上述多个功率器件可以电连接于开关电源210的输出端，以此为多个功率器件供电。示例的，开关电源210所提供的低压直流电的电压可以大于或等于8V，小于或等于16V。

示例的，多个功率器件中可以包括风扇、多个第一发热器件和主板组件。其中，风扇可以为第一发热器件以及主板组件进行散热。

示例的，第一发热器件220可以包括硬盘、GPU(graphics processing unit，图形处理器)板卡、内存板卡和PCIE(peripheral cmponent interconnect express，外围互联总线)板卡中的任意一种或多种。

示例的，主板组件可以包括主板230以及设置在主板230上的第二发热器件，例如，多个第二发热器件中可以包括CPU(central processing unit，中央处理器)、电容和电阻等。

在本实施例中，开关电源210可以设置于机箱100在第一方向X上的一端，而多个第一发热器件220可以设置于机箱100在第一方向X上的另一端。例如，多个第一发热器件220可以与第三侧板123相邻。

其中，主板230可以设置于底板110上，且主板230可以位于多个第一发热器件220和开关电源210之间，风扇可以设置于多个第一发热器件220和主板230之间，示例的，如图1所示，风扇可以设置于底板110上的第一区域A0中。

电子设备1000还可以包括背板，背板可以与第一发热器件220对接并电连接，从而对第一发热器件220进行固定。背板还可以与底板110连接。其中，背板所在平面可以与底板110所在平面相交。其中，背板的数量可以为一个或多个。每个背板可以与多个第一发热器件220对接并电连接。

当风扇运行时，风流可以从进风口进入机箱100，而后风流可以穿过多个第一发热器件220以及背板吹至主板230所在区域，从而对主板230上所设置的CPU、电容和电阻等第二发热器件进行散热。

其中，背板以及与背板对接的第一发热器件220对风流有阻碍作用，随着电子设备1000的处理能力逐渐增大，电子设备1000内所设置的第一发热器件220的数量逐渐增多，且第一发热器件220的密度过大，从而导致电子设备1000的进风量较小，散热效果较差。

基于此，本申请实施例提供了一种电子设备1000。

图2为根据一些实施例的电子设备1000的另一结构图。

请参阅图2，电子设备1000可以包括：多个第一发热器件220和至少一个背板300。

背板300可以包括第一电路板310，第一电路板310位于机箱100的容纳空间内，且第一电路板310所在平面与底板110相交，每个第一电路板310电连接于多个第一发热器件220。

其中，背板300的数量可以为一个或多个，在图2中，以一个背板300为例，对本申请实施例中所提供的电子设备1000进行示例性说明。

示例的，第一电路板310所在平面可以底板110垂直，例如，底板110可以与第一方向X和第二方向Y所在平面平行，而第一电路板310可以与第二方向Y和第三方向Z所在平面平行。

当背板300的数量为多个的情况下，多个背板300的第一电路板310可以平行设置。

图3为图2中的第一电路板310连接于第一发热器件220的结构图。

请参阅图3，第一发热器件220可以近似呈长方体，第一发热器件220可以与第一电路板310垂直设置。

例如，第一电路板310可以包括相背设置的第一表面310A和第二表面(图3中未示出)，背板300还可以包括第一连接器330，第一连接器330可以设置于第一电路板310的第一表面上，每个第一电路板310的第一表面上可以设置有多个第一连接器330。第一连接器330可以与第一发热器件220插接并电连接。

在一个背板300中，多个第一连接器330可以沿着第二方向Y依次设置，进而多个第一发热器件220可以沿着第二方向Y依次排列。

在一些示例中，第一电路板310上设置有多个第一散热开口340，多个第一散热开口340。可以沿着第二方向Y依次设置。相邻的两个第一连接器330之间设置有一个第一散热开口340。

当风扇对电子设备1000进行散热时，部分气流可以从第一散热开口340穿过，此时，胫骨第一散热开口340的气流可以对第一发热器件220进行散热，提高第一发热器件220的散热效率，此外，还可以增大电子设备1000内部的风量，从而提高电子设备1000的散热效率。

请参阅图3，第一电路板310上还设置有通风缺口320，通风缺口320位于第一电路板310靠近底板110的一侧。其中，通风缺口320可以位于多个第一散热开口340靠近底板110(如图2所示)的一侧。

通过在第一电路板310上设置通风缺口320，可以增大第一电路板310上的开口面积，减少第一电路板310对气流的遮挡。当风扇对电子设备1000进行散热时，气流可以通过通风缺口320流动进入机箱100内，以此可以增大电子设备1000的进风量。

示例的，通风缺口320可以为非封闭图形。

请结合图1和图2，在本实施例中，电子设备1000还可以包括：主板组件，多个第一发热器件和至少一个第一电路板310位于主板组件的同一侧。示例的，主板组件位于多个第一发热器件远离第三侧板123的一侧，主板组件位于上述至少一个第一电路板310远离第三侧板123的一侧。而风扇可以位于主板组件和上述多个第一发热器件之间，且风扇位于主板组件和上述至少一个第一电路板310之间。

主板组件包括：主板230和设置于主板230上的多个第二发热器件，其中，多个第二发热器件在第一电路板310上的正投影覆盖通风缺口320的至少部分。

其中，多个第二发热器件中的部分第二发热器件在第一电路板310上的正投影可以覆盖通风缺口320，而其余第二发热器件在第一电路板310上的正投影未覆盖通风缺口320。

当风扇对电子设备1000进行散热时，气流可以通过通风缺口320进入主板组件所在区域内，以此对主板230上的第二发热器件进行散热。

图4为图2中的背板300的结构图。

请参阅图4，第一电路板310包括第一侧边311、第二侧边312和第三侧边313，第二侧边312和第三侧边313均与第一侧边311相对设置，且均位于第一电路板310靠近底板110的一侧；其中，第二侧边312与第一侧边311之间的距离H1小于第三侧边313与第一侧边311之间的距离H2。

第一电路板310还包括连接第二侧边312和第三侧边313的第四侧边314，第四侧边314与第二侧边312围成通风缺口320。

其中，如图4所示，第一侧边311和第二侧边312在第三方向Z上相对设置，第一侧边311和第三侧边313在第三方向Z上相对设置。

图5为图2中A处的局部放大图。

请参阅图5，第二侧边312与第四侧边314可以围成通风缺口320，通风缺口320可以位于第一电路板310靠近底板110的一侧。

第一电路板310上设置有第二侧边312与第四侧边314所围成的通风缺口320，从而可以减小第一电路板310的面积，减小第一电路板310对气流的遮挡。当风扇对电子设备1000进行散热时，气流可以通过通风缺口320流动进入机箱100内，进而可以增大电子设备1000的进风量，进而可以提高散热电子设备1000的散热效率。

请再次参阅图4，在一些示例中，第一电路板310可以包括主体部3101和凸出部3102，凸出部3102可以设置于主体部3101的一侧。其中，主体部3101可以包括第一侧边311和第二侧边312，其中，第一侧边311与凸出部3102相对设置，第二侧边312可以位于凸出部3102在第二方向Y上的一侧。

凸出部3102可以包括第三侧边313和第四侧边314，其中，第三侧边313位于凸出部3102远离主体部3101的一侧。

示例的，主体部3101可以为矩形，其中，矩形可以包括标准矩形和类矩形。当主体部3101为标准矩形时，主体部3101可以包括四条直边，相邻的两条直边连接且二者之间的夹角为直角。当主体部3101为类矩形时，主体部3101可以包括四条直边，相邻的两条直边之间垂直设置，且通过圆弧或直线连接。

示例的，凸出部3102可以呈条形，凸出部3102可以沿第二方向Y延伸。

此时，凸出部3102可以与主体部3101可以围成通风缺口320。第一连接器330可以设置于主体部3101上，且第一发热器件220未覆盖通风缺口320，此时，第一发热器件220避让通风缺口320，进而可以减少第一发热器件220对进风的阻碍。

在第一电路板310中，凸出部3102可以为至少一个，换言之，凸出部3102的数量可以为一个或多个。

请继续参阅图4，在本实施例中，在凸出部3102的数量为一个的情况下，凸出部3102可以连接于主体部3101的中部，而通风缺口320的数量可以为两个，两个通风缺口320可以分别位于凸出部3102在第二方向Y上的两侧。此时，第三侧边313的数量为一条，第二侧边312的数量为两条，第三侧边313可以位于两条第二侧边312之间，其中，第三侧边313的两端分别通过两条第四侧边314连接于两条第二侧边312。

此时，在第三侧边313的一侧，一条第二侧边312与一条第四侧边314可以围成一个通风缺口320，而在第三侧边313的另一侧，另一条第二侧边312与另一条第四侧边314可以围成另一通风缺口320。在该示例中，第一电路板310上可以设置有两个通风缺口320，且两个通风缺口320分别位于第三侧边313的两侧，因此，当风流吹至第一电路板310时，两个通风缺口320可以对风流进行分流，以此可以增大风流的覆盖面积，电子设备1000的进风更加均匀，改善电子设备1000局部区域内的器件过热的现象。

请继续参阅图4，两个通风缺口320在第二方向Y上的长度可以不同，示例的，两个通风缺口320所对应的两条第二侧边312的长度可以不同。

或者，两个通风缺口320在第二方向Y上的长度可以相同，以此可以使得两个通风缺口320的进风量大致相同，有利于提高电子设备1000的进风的均匀性。

示例的，两个通风缺口320所对应的两条第二侧边312的长度可以相同，

图6为根据一些实施例的背板的另一结构图。

在另一些实施例中，请参阅图6，在凸出部3102的数量为一个的情况下，凸出部3102可以连接于主体部3101的一侧，通风缺口320的数量可以为一个。此时，第三侧边313的数量为一条，且该第三侧边313位于凸出部3102的一侧。第三侧边313的一端通过第四侧边314连接于一条第二侧边。其中，一条第二侧边312与一条第四侧边314可以围成通风缺口320。此时，通风缺口320可以位于凸出部3102和第一侧板121(如图2所示)之间，或者，通风缺口320可以位于凸出部3102与第二侧板122(如图2所示)之间。

当风扇对电子设备1000进行散热时，气流可以通过第一发热器件220下方的区域以及通风缺口320进入机箱100内，进而可以增大电子设备1000的进风量，进而可以提高散热电子设备1000的散热效率。而气流经过第一发热器件220和第一电路板310后，可以流动至主板230所在区域，以此对主板230上的第二发热器件进行散热。

其中，通过在第一电路板310上设置一个通风缺口320，可以增大通风缺口320所在区域的进风量，以此可以增大气流所经过的第二发热器件的散热效果。

图7为根据一些实施例的背板的又一结构图。

请参阅图7，在凸出部3102的数量为两个的情况下，两个凸出部3102可以分别位于第三侧边313的两侧，通风缺口320的数量可以为一个，通风缺口320可以位于两个凸出部3102之间。此时，第三侧边313的数量为两条，第二侧边312的数量为一条，且第二侧边312位于两条第三侧边313之间，第二侧边312的两端各自通过一条第四侧边314连接于一条第三侧边313。其中，通风缺口320可以由两条第四侧边314和一条第二侧边312围成。该通风缺口320与第一侧板121之间设置有一个凸出部3102，该通风缺口320与第二侧板122之间设置有另一个凸出部3102。

其中，通风缺口320可以位于主体部3101下方的中部区域，其中，主体部3101下方指的是主体部3101与底板110之间的区域。当风扇对电子设备1000进行散热时，气流可以通过机箱100底部的中部区域进入机箱100内，从而可以增大机箱100中部区域的进风量，从而可以提高机箱100中部区域内的第二发热器件的散热效果。其中，机箱100底部指的是第一发热器件220与底板110之间的区域。

在本实施例中，背板300的数量可以为多个，此时，多个背板300中的第一电路板310的通风缺口320在垂直于第一电路板310的方向上重叠设置。

示例的，垂直于第一电路板310的方向可以为第一方向X，而多个第一电路板310在第一方向X上重叠设置指的是，多个第一电路板310在第一参考平面上的正投影完全重叠，从而多个第一电路板310的第二侧边312在第一参考平面上的正投影重叠，多个第一电路板310的第三侧边313在第一参考平面上的正投影重叠，多个第一电路板310的第四侧边314在第一参考平面上的正投影重叠，从而多个第一电路板310的通风缺口320在第一方向X上重叠设置。其中，第一参考平面平行与第一电路板310，此时，第二方向Y和第三方向Z均平行于第一参考平面。

当风扇对电子设备1000进行散热时，当风流经过一个第一电路板310，风流可以从该第一电路板310的通风缺口320吹至下一个第一电路板310的通风缺口320，由于多个第一电路板310的通风缺口320重叠设置，因此，下一个第一电路板310对风流的阻碍较小，进而可以降低风阻，提高电子设备1000的进风量，进而能够提高散热效果。

请参阅图4、图6和图7，在本实施例中，第一电路板310在第一指定方向F1上的宽度小于第一电路板310在第二指定方向F2上的宽度，其中，第一指定方向F1由第一侧边311指向第三侧边313，第二指定方向F2与第一指定方向F1相交。

示例的，第一指定方向F1可以与第三方向Z平行。而第二指定方向F2可以与第一指定方向F1垂直，此时，第二指定方向F2可以与第二方向Y平行。

其中，第一电路板310在第二指定方向F2上的宽度可以理解为第一电路板310在第二指定方向F2上的最大宽度，此时，第一电路板310在第二指定方向F2上的宽度指的是第一侧边311与第三侧边313之间的距离。

通风缺口320可以呈条形，且通风缺口320沿着第二指定方向F2延伸。此时，通风缺口320可以沿着第一电路板310的长度方向设置，从而可以增大通风缺口320的面积，进而增大电子设备1000的进风量。其中，第一电路板310的长度方向为第二指定方向F2。

示例的，第二侧边312和第三侧边313可以均沿着第二指定方向F2延伸。

请参阅图4、图6和图7，在本实施例中，背板300还包括第三发热器件350，第三发热器件350设置于第一电路板310上。示例的，第三发热器件350可以设置于第一电路板310的第二表面310B上，而第一发热器件220(如图2所示)可以设置于第一电路板310的第一表面310A。因此，第三发热器件350可以避让第一发热器件220。

示例的，第三发热器件350可以包括处理芯片。

图8为图2中的背板300的另一结构图。

请参阅图8，背板300还包括：散热器360，散热器360位于第三发热器件350背离第一电路板310的一侧，且连接于第一电路板310，散热器360的部分覆盖部分通风缺口320。

其中，散热器360可以吸收第三发热器件350(如图4所示)所产生的热量，而散热器360的部分可以覆盖通风缺口320，当气流经过通风缺口320时，可以将散热器360所吸收的热量带走，而散热器360又可以从第三发热器件350吸收热量，进而可以对第三发热器件350进行散热。综上，通过在第三发热器件350背离第一电路板310的一侧设置散热器360，且使得散热器360的部分覆盖通风缺口320，可以提高第三发热器件350的散热效率。

图9为图2中的散热器360的结构图。

请参阅图9，在本实施例中，散热器360包括传热部361和散热部362，传热部361位于第三发热器件350背离第一电路板310的一侧，且连接于第一电路板310，散热部362连接于传热部361靠近底板110的一侧，且散热部362覆盖部分通风缺口320。

其中，散热部362可以连接于传热部361远离第一侧边311的一侧。

其中，传热部361可以吸收第三发热器件350所产生的热量，而传热部361所吸收的热量可以传递至散热部362，由于散热部362覆盖部分通风缺口320，因此，当气流经过通风缺口320时，可以带走散热部362上的热量，以此可以对第三发热器件350进行散热。

传热部361的面积大于第三发热器件350的面积，此时，第三发热器件350在第一电路板310上的正投影位于传热部361在第一电路板310上的正投影之内。

其中，散热部362在第三指定方向F3上的厚度L1大于传热部361在第三指定方向F3上的厚度L2。其中，第三指定方向F3垂直于第一电路板310(如图5所示)，如图9所示，箭头F3所指的方向为第三指定方向F3。

示例的，第三指定方向F3可以平行于第一方向X。

通过使得散热部362在第一方向X上的厚度大于传热部361在第一方向X上的厚度，可以增大散热部362的外表面的面积，进而增大了散热部362的是散热面积，因此，当气流经过通风缺口320时，可以带走更多的热量，以此能够提高第三发热器件350的散热效果。

除此之外，通过使得散热部362在第一方向X上的厚度大于传热部361在第一方向X上的厚度，还可以增大散热部362的体积，因此，散热部362可以吸收更多的热量。当气流经过通风缺口320时，可以带走更多的热量，以此提高第三发热器件350的散热效果。

在本实施例中，散热部362可以包括多个散热翅片3621。多个散热翅片3621可以沿第二侧边312的延伸方向依次设置。

示例的，第二侧边312的延伸方向可以与第二方向Y平行设置。

其中，通过设置多个散热翅片3621可以增大散热部362的外表面的面积，以此可以增大散热部362的散热面积，当气流经过通风缺口320时，可以带走更多的热量，以此可以提高第三发热器件350的散热效果。

此外，相邻的两个散热翅片3621间隔设置，此时，相邻的两个散热翅片3621之间形成有散热通道，因此，当气流经过通风缺口320时，部分气流可以通过通风缺口320进入电子设备1000内，进而可以减小散热部362对气流的阻挡，以此可以增大电子设备1000的进风量，进而提高电子设备1000的散热效果。

在一些示例中，散热翅片3621可以呈板状，且多个散热翅片3621可以平行设置。其中散热翅片3621可以垂直于第一电路板310，且散热翅片3621的延伸方向与第一电路板310垂直。如此设置，当气流经过通风缺口320时，可以降低散热翅片3621对气流的阻碍，以此可以增大通风缺口320的出风量以及风速，从而可以提高电子设备1000的散热效果。

在一些示例中，散热部362可以包括连接于传热部361的连接表面，传热部361在连接表面上的正投影可以位于连接表面的中部。

示例的，传热部361包括在第一方向X上相背设置的第三表面3611和第四表面3612，其中，第三表面3611朝向第一电路板310，第四表面3612背离第一电路板310。

散热部362包括在第一方向X上相背设置的第五表面3622和第六表面3623，其中，第五表面3622与第三表面3611朝向同一侧，第六表面3623与第四表面3612朝向同一侧。

当传热部361在连接表面上的正投影可以位于连接表面的中部时，如图9所示，第五表面3622与第三表面3611未设置于同一表面，此时，第五表面3622与第三表面3611之间形成有段差，第五表面3622相比于第三表面3611更远离第四表面3612。第六表面3623与第四表面3612未设置于同一表面，此时，第六表面3623与第四表面3612之间形成有段差，其中，第六表面3623相比于第四表面3612更远离第三表面3611。如此设置，可以使得传热部361在第一方向X上的厚度小于散热部362在第一方向X上的厚度。

在该示例中，散热部362的第一部分3624位于第二参考平面背离第四表面3612的一侧，此时，散热部362的第一部分3624在第三方向Z上的投影可以覆盖第三发热器件350的至少部分，从而可以减小散热部362的第二部分3625在第一方向X上的厚度，从而可以减小背板300在第一方向X上的厚度，有利于减小电子设备1000在第一方向X上的长度。其中，第二参考平面为第三表面3611所在平面。

图10为根据一些实施例的散热器360的另一结构图。

在另一些示例中，请参阅图10，传热部361的第三表面3611和散热部362的第五表面3622可以位于同一表面，此时，第四表面3612与第三表面3611之间的距离，小于第六表面3623与第五表面3622之间的距离，以此使得传热部361在第一方向X上的厚度小于散热部362在第一方向X上的厚度。

此外，在其他的一些示例中，传热部361的第四表面3612与散热部362的第六表面3623可以位于同一表面。

请继续参阅图9和图10，在本实施例中，散热器360还包括多个支撑柱364，多个支撑柱364的一端连接于传热部361，另一端连接于第一电路板310(如图8所示)。

示例的，多个支撑柱364可以设置于第三表面3611。

在一些示例中，传热部361的第三表面3611可以呈矩形，示例的，支撑柱364的数量可以为四个，四个支撑柱364可以分别设置于传热部361的拐角处。其中，需要说明的是，矩形可以包括标准矩形和类矩形。

支撑柱364可以对传热部361进行支撑，且支撑柱364位于传热部361和第一电路板310之间，以此可以使得传热部361与第一电路板310间隔设置，从而可以为第三发热器件350的设置提供空间。

请参阅图4，第一电路板310上可以设置有多个第一安装孔3100。第一安装孔3100可以围绕第三发热器件350设置。其中，第一安装孔3100的数量可以与散热器360中的支撑柱364的数量相同。

请参阅图9，支撑柱364上设置有第二安装孔3640，第二安装孔3640可以贯穿支撑柱364和传热部361。

图11为图8在B-B’处的截面图。

请参阅图11，固定件370可以穿过第一安装孔3100安装于第二安装孔3640内。

示例的，第一安装孔3100可以为沙拉孔，固定件370可以与沙拉孔的形状相匹配。

在一些示例中，第三发热器件350与传热部361之间可以形成有间隙。

请参阅图9，在本实施例中，电子设备1000还包括：传热片380，传热片380可以设置与第三发热器件350与传热部361之间的间隙内。其中，传热片380包括相背设置的两个表面，其中一个表面覆盖于第三发热器件350背离第一电路板310的表面，另一个表面贴合于传热部361朝向第一电路板310的表面。

其中，第三发热器件350所产生的热量可以通过传热片380传递至传热部361，传热片380可以提高第三发热器件350与传热部361之间的热传递效率。

示例的，传热片380可以由石墨烯和碳化硅等材料制成。

图12为根据一些实施例的电子设备的又一结构图。

请参阅图12，电子设备1000还可以包括支撑装置400。支撑装置400包括连接部410和支撑部420，连接部410连接于第一电路板310(如图8所示)。示例的，连接部410可以连接于第一电路板310的主体部3101(如图8所示)。其中，连接部410可以位于第一电路板310背离多个第一发热器件220的一侧，也即是，连接部410设置于第一电路板310的第二表面310B。

在一些示例中，连接部410与第一电路板310之间可以通过螺栓进行连接，此时，二者之间可拆卸连接，方便用户对第一电路板310进行维护。

图13为第一电路板310和支撑装置400的结构图。

请参阅图13，在一些示例中，连接部410在第一电路板310上的正投影，位于第一侧边311和第二侧边312之间，换言之，连接部410在第一电路板310上的正投影可以位于主体部3101所在区域内，进而可以避免连接部410遮挡通风缺口320，以此可以保证电子设备1000的进风量。

支撑部420的一端连接于连接部410，另一端连接于底板110。其中，支撑部420的数量可以为多个。连接部410可以通过多个支撑部420与底板110连接，以此可以增支撑装置400与底板110连接的可靠性。

其中，至少部分支撑部420未覆盖通风缺口320，此时，上述至少部分支撑部420在第一电路板310上的正投影可以覆盖第一电路板310的凸出部3102，从而可以减少支撑部420对通风缺口320的遮挡，进而可以提高电子设备1000的进风量，提高电子设备1000的散热效果。

在部分支撑部420未覆盖通风缺口320的情况下，其余部分支撑部420在第一电路板310上的正投影可以覆盖第一电路板310的通风缺口320。

在一些示例中，支撑部420在第二方向Y上的宽度小于连接部410在第二方向Y上的宽度，且多个支撑部420在第二方向Y上的宽度之和，小于连接部410在第二方向Y上的宽度。

在电子设备1000运输的过程中，第一电路板310会受到冲击，通过设置连接部410与第一电路板310连接，以此可以提高第一电路板310的强度，减少第一电路板310断裂的问题出现。

图14为第一电路板310和支撑装置400的另一结构图。

请参阅图14，第一电路板310上设置有多个第一散热开口340，支撑装置400的连接部410上设置有多个第二散热开口430。其中，多个第二散热开口430可以与多个第一散热开口340一一对应。其中，一个第二散热开口430与其对应的第一散热开口340至少部分重叠。在多个第二散热开口430中，部分第二散热开口430可以与气对应的第一散热开口340完全重叠。

第一电路板310上设置有散热器360，连接部410上设置有第一避让开口440，当支撑装置400与第一电路板310连接，散热器360则可以位于第一避让开口440内，以此可以减少连接部410与散热器360干涉。

在一些示例中，第一避让开口440可以为封闭图形。在另一些示例中，第一避让开口440可以为非封闭图形。

此外，背板300可以还包括多个功能器件390，多个功能器件可以设置于第一电路板310的第二表面310B上，示例的，多个功能器件390中可以包括第二连接器，其中，第二连接器可以通过线缆电连接于主板230。

连接部410上还可以设置有多个第二避让开口450，其中，多个功能器件390可以位于多个第二避让开口450内。在一些示例中，每个功能器件390可以位于一个第二避让开口450内，此时，多个功能器件390可以与多个第二避让开口450一一对应设置。

在另一些示例中，部分功能器件390可以位于同一个第二避让开口450内。

其中，第二避让开口450可以为封闭图形，也可以为非封闭图形。

请继续参阅图14，支撑部420可以包括支撑腿421和固定部422，其中，支撑腿421的一端连接于连接部410，另一端连接于固定部422，其中，固定部422可以与底板110连接。示例的，固定部422与底板110之间可以通过螺栓进行连接。

示例的，支撑腿421可以呈板状，固定部422可以呈板状，且支撑腿421可以与固定部422垂直。

图15为图13中C处的局部放大图。

请参阅图15，连接部410在第二方向Y上的两侧分别与机箱100的第一侧板121(如图2所示)和第二侧板122(如图2所示)连接。

示例的，支撑装置400还可以包括多个耳板460，多个耳板460可以位于连接部410背离第一电路板310的一侧，进而可以避免耳板460与第一发热器件220发生干涉。

其中，部分耳板460可以设置于连接部410在第二方向Y上的一侧，上述部分耳板460可以通过螺栓与第一侧板121连接。其余耳板460可以设置于连接部410在第二方向Y上的另一侧，其余耳板460可以通过螺栓与第二侧板122连接。

示例的，连接部410在第二方向Y上的两侧各设置有多个耳板460，进而，连接部410可以在第二方向Y上的两侧可以分别通过多个耳板460连接于侧板，以此可以提高连接部410与侧板之间的连接的可靠性。

例如，连接部410在第二方向Y上的两侧各设置有3个耳板。

图16为根据一些实施例的电子设备1000的进风模拟图。在图16中，箭头表示气体流动路径。

请参阅图16，在第一电路板310靠近底板110的一侧设置有通风缺口320的情况下，当风扇对电子设备1000进行散热时，气流可以从通风缺口320进入电子设备1000内，此时，气流从机箱100的底部进入电子设备1000内，以此可以增大电子设备1000的进风量，提高电子设备1000的散热效果。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

机箱，所述机箱内设置有容纳空间，所述机箱包括底板；

多个第一发热器件，位于所述容纳空间内；

至少一个第一电路板，位于所述容纳空间内，且所述第一电路板所在平面与所述底板相交，每个所述第一电路板电连接于多个所述第一发热器件；

其中，所述第一电路板包括第一侧边、第二侧边和第三侧边，所述第二侧边和所述第三侧边均与所述第一侧边相对设置，且均位于所述第一电路板靠近所述底板的一侧；其中，所述第二侧边与所述第一侧边之间的距离小于所述第三侧边与所述第一侧边之间的距离；

所述第一电路板还包括连接所述第二侧边和所述第三侧边的第四侧边，所述第四侧边与所述第二侧边围成通风缺口。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第三侧边的数量为一条，所述第二侧边的数量为两条，所述第三侧边位于两条所述第二侧边之间，所述第三侧边的两端分别通过两条所述第四侧边连接于两条所述第二侧边。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第三侧边的数量为两条，所述第二侧边的数量为一条，且所述第二侧边位于两条所述第三侧边之间，所述第二侧边的两端各自通过一条所述第四侧边连接于一条所述第三侧边。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电路板的数量为多个，多个所述第一电路板的通风缺口在垂直于所述第一电路板的方向上重叠设置。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述第一电路板在第一指定方向上的宽度小于所述第一电路板在第二指定方向上的宽度，其中，所述第一指定方向由所述第一侧边指向所述第三侧边，所述第二指定方向与所述第一指定方向相交；

所述通风缺口呈条形，且沿所述第二指定方向延伸。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

主板组件，所述主板组件位于所述容纳空间内，所述多个第一发热器件和所述至少一个第一电路板位于所述主板组件的同一侧；

所述主板组件包括：主板和设置于所述主板上的多个第二发热器件，其中，所述多个第二发热器件在所述第一电路板上的正投影覆盖所述通风缺口的至少部分。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述电子设备还包括第三发热器件，所述第三发热器件设置于所述第一电路板上；

所述电子设备还包括：散热器，所述散热器位于所述第三发热器件背离所述第一电路板的一侧，且连接于所述第一电路板，所述散热器的部分覆盖部分所述通风缺口。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述散热器包括传热部和散热部，所述传热部位于所述第三发热器件背离所述第一电路板的一侧，且连接于所述第一电路板，所述散热部连接于传热部靠近所述底板的一侧，且所述散热部覆盖部分所述通风缺口；

其中，所述散热部在第三指定方向上的厚度大于所述传热部在第三指定方向上的厚度，所述第三指定方向垂直于所述第一电路板。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述散热部包括多个散热翅片，所述多个散热翅片沿所述第二侧边的延伸方向依次设置。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：

支撑装置，所述支撑装置包括连接部和支撑部，所述连接部连接于所述第一电路板，且所述连接部在所述第一电路板上的正投影，位于所述第一侧边和所述第二侧边之间；所述支撑部的一端连接于所述连接部，另一端连接于所述底板。