CN117191196A - 温度检测装置、方法及电路、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请中温度检测装置、温度检测方法、温度检测电路及电子设备中，温度检测装置包括基板、壳体、目标温度检测器、距离检测器和处理器。壳体设置在基板，壳体形成安装空间；目标温度检测器设置在基板并位于安装空间，以采集目标对象的第一温度信息；距离检测器设置在基板并位于安装空间，以采集目标对象和温度检测装置之间的距离信息；处理器设置在基板，并根据第一温度信息和距离信息确定目标温度信息。结合距离信息和第一温度信息得到的目标温度信息的准确性更高，且目标温度检测器和距离检测器设置在同一壳体内，有利于实现温度检测装置的小型化。

Description

温度检测装置、方法及电路、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及温度检测技术领域，特别涉及一种温度检测装置、温度检测方法、温度检测电路、电子设备及非易失性计算机可读存储介质。

背景技术

目前，在进行体温测量时，通常使用非接触式的体温检测器，其工作原理是通过热电堆接收人体产生的红外辐射，从而根据辐射的不同确定体温。虽然能够实现方便的体温检测，但体温检测的准确性较差。

发明内容

本申请实施方式提供了一种温度检测装置、温度检测方法、温度检测电路、电子设备及非易失性计算机可读存储介质。

本申请实施例提供一种温度检测装置。所述温度检测装置包括基板、壳体、目标温度检测器、距离检测器和处理器；所述壳体设置在所述基板，所述壳体形成安装空间；所述目标温度检测器设置在所述基板并位于所述安装空间，所述目标温度检测器用于采集目标对象的第一温度信息；所述距离检测器设置在所述基板并位于所述安装空间，所述距离检测器用于采集所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息；所述处理器设置在所述基板，并用于根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

本申请实施方式提供一种温度检测方法。所述温度检测方法应用于温度检测装置，所述温度检测装置包括目标温度检测器和距离检测器，所述目标温度检测器用于采集目标对象的第一温度信息；所述距离检测器用于采集所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息；所述温度检测方法包括：根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

本申请实施方式提供一种温度检测电路。所述温度检测电路应用于温度检测装置，所述温度检测装置包括基板和设置在所述基板的目标温度检测器和距离检测器，所述目标温度检测器用于检测目标对象的第一温度信息；所述距离检测器用于检测所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息，所述温度检测电路设置在所述基板，所述温度检测电路包括第一引脚、第二引脚和处理电路，所述处理电路通过走线与所述第一引脚和所述第二引脚电性连接，所述第一引脚与所述目标温度检测器电性连接，以将所述第一温度信息传输到所述处理电路，所述第二引脚与所述距离检测器电性连接，以将所述距离信息传输到所述处理电路，所述处理电路用于根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

本申请实施方式提供一种电子设备。所述包括机壳和温度检测装置，所述温度检测装置设置在所述机壳并从所述机壳暴露。所述温度检测装置包括基板、壳体、目标温度检测器、距离检测器和处理器；所述壳体设置在所述基板，所述壳体形成安装空间；所述目标温度检测器设置在所述基板并位于所述安装空间，所述目标温度检测器用于采集目标对象的第一温度信息；所述距离检测器设置在所述基板并位于所述安装空间，所述距离检测器用于采集所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息；所述处理器设置在所述基板，并用于根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

本申请实施方式提供一种包括计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行温度检测方法。所述温度检测方法应用于温度检测装置，所述温度检测装置包括目标温度检测器和距离检测器，所述目标温度检测器用于采集目标对象的第一温度信息；所述距离检测器用于采集所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息；所述温度检测方法包括：根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

本申请的温度检测装置、温度检测方法、温度检测电路、电子设备及非易失性计算机可读存储介质中，通过获取目标温度检测器检测的目标对象的第一温度信息和距离检测器检测的目标对象的距离信息，从而根据第一温度信息和距离信息来确定目标温度信息，可以理解，目标温度检测器接收相同的人体，在不同的距离下产生的红外辐射时，产生的信号强度也是不同的，因此，结合距离信息和第一温度信息得到的目标温度信息的准确性更高，且本申请的目标温度检测器和距离检测器设置在同一壳体内，有利于实现温度检测装置的小型化。

本申请实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请某些实施方式的温度检测装置的俯视图；

图2是沿图1中剖面线II-II的剖面示意图；

图3是本申请某些实施方式的红外透镜和目标温度检测器的平面示意图；

图4是本申请某些实施方式的温度检测方法的流程示意图；

图5是本申请某些实施方式的温度检测方法的流程示意图；

图6是本申请某些实施方式的温度检测方法的流程示意图；

图7是本申请某些实施方式的温度检测方法的流程示意图；

图8是本申请某些实施方式的温度检测电路的平面示意图；

图9是本申请某些实施方式的模数转换电路的平面示意图；

图10是本申请某些实施方式的电子设备的平面示意图；及

图11是本申请某些实施方式的非易失性计算机可读存储介质与处理器的交互示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，实施方式的示例在附图中示出，其中，相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的实施方式的限制。

另外，下面结合附图描述的本申请的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请的实施方式，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面首先对本申请出现的名词进行解释：

负温度系数器件(Negative Temperature Coefficient，NTC)：NTC器件的参数能够随着温度升高呈指数关系减小，如NTC电阻的阻值随着温度升高呈指数关系减小。

模数转换电路(Analog Digital Converter，ADC)：实现模拟信号到数字信号的转换的电路。

请一并参阅图1和图2，本申请实施方式的温度检测装置10包括基板11、壳体12、目标温度检测器13、距离检测器14和处理器15。壳体12设置在基板11，壳体12形成安装空间123；目标温度检测器13设置在基板11并位于安装空间123，目标温度检测器13用于检测目标对象的第一温度信息；距离检测器14设置在基板11并位于安装空间123，距离检测器14用于检测目标对象和温度检测装置10之间的距离信息；处理器15设置在基板11，并用于根据第一温度信息和距离信息确定目标温度信息。

本申请的温度检测装置10，通过获取目标温度检测器13检测的目标对象的第一温度信息和距离检测器14检测的目标对象的距离信息，从而根据第一温度信息和距离信息来确定目标温度信息。可以理解，目标温度检测器13接收相同的人体(即体温相同)，在不同的距离下产生的红外辐射时，产生的信号强度也是不同的，因此，结合距离信息和第一温度信息得到的目标温度信息的准确性更高，且本申请的目标温度检测器13和距离检测器14设置在同一壳体12内，有利于实现温度检测装置10的小型化。

请再次参阅图1和图2，具体地，本申请实施方式的温度检测装置10包括基板11、壳体12、目标温度检测器13、距离检测器14、第一环境温度传感器16和处理器15。

基板11作为承载体，除了起到结构的支撑作用外，还需要实现目标温度检测器13、距离检测器14、第一环境温度传感器16和处理器15之间的信号传输。

可选地，基板11为印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，如硬质电路板、柔性电路板或软硬结合电路板等。

请参阅图2，壳体12设置在基板11，壳体12可通过焊接、卡合、螺合等方式设置在基板11上，在此不作限制。壳体12形成有安装空间123，壳体12包括外表面125和内表面126，内表面126围成安装空间123，外表面125与内表面126相背并位于安装空间123之外。如壳体12可以是中空的矩形体，或者中空的圆柱形等。壳体12作为目标温度检测器13和距离检测器14的外壳，能够起到对目标温度检测器13和距离检测器14的保护作用，如防尘防撞等。

壳体12包括间隔板124，间隔板124用于将安装空间123分隔为第一安装空间1231和第二安装空间1232，以分别用于设置目标温度检测器13和距离检测器14。通过间隔板124能够隔绝目标温度检测器13和距离检测器14之间的影响，从而提高目标温度检测器13和距离检测器14的检测准确性。且目标温度检测器13和距离检测器14设置在同一壳体12内，有利于温度检测装置10的小型化。

壳体12的内表面126和间隔板124分别围成第一窗口127和第二窗口128，第一窗口127与第一安装空间1231连通，第二窗口128和第二安装空间1232连通，目标对象的红外辐射可从第一窗口127进入到目标温度检测器13，从而实现第一温度信息的获取。第二窗口128则方便距离检测器14能够检测距离信息，即目标对象和温度检测装置10之间的距离信息。

可选地，壳体12还可包括第一壳体121和第二壳体122，第一壳体121和第二壳体122均设置在基板11，第二壳体122环绕第一壳体121设置，第二壳体122的高度小于第一壳体121的高度。从而形成台阶状的壳体12，方便温度检测装置10的安装和密封。

如温度检测装置10安装在电子设备上开设的安装孔的情况下，安装孔的大小可根据第一壳体121的尺寸确定，使得第一壳体121能够穿设安装孔而第二壳体122无法穿设安装孔，壳体12的台阶(即第二壳体122)正好与电子设备的机壳抵触，方便壳体12安装到安装孔，且可通过密封件(如泡棉等)密封第一壳体121和机壳之间的缝隙，方便实现安装及密封。

请参阅图2，目标温度检测器13设置在基板11上并位于第一安装空间1231。目标温度检测器13与基板11电性连接。目标温度检测器13在检测到目标对象的第一温度信息后，可通过基板11将第一温度信息传输给处理器15。

可选地，目标温度检测器13可以是热电堆温度传感器，热电堆温度传感器可以在一定距离外通过检测目标对象的红外辐射来测量温度，目标对象的温度越高，产生的红外辐射越强。如此，可实现非接触式的温度检测，通过目标温度检测器13检测目标对象的第一温度信息。

可选地，温度检测装置10还包括第二环境温度传感器19，其中，目标温度检测器13可以是热电堆温度传感器，以检测目标对象的第一温度信息。此外，目标温度检测器13所处的环境温度不同的情况下，会产生温度检测误差，因此，可通过第二环境温度传感器19来检测目标温度检测器13所处的环境温度(即第一安装空间1231的第三温度信息)，然后将第三温度信息和第一温度信息一起传输给处理器15，处理器15可根据第一温度信息和第三温度信息来对第一温度信息进行修正，从而得到目标温度信息。

可选地，目标温度检测器13和第二环境温度传感器19可堆叠设置，或者，目标温度检测器13和第二环境温度传感器19并列设置。

可选的，沿着远离基板11的方向，第二环境温度传感器19和目标温度检测器13依次堆叠设置，从而减小目标温度检测器13在基板11的投影的面积，有利于目标温度检测器13的小型化。或者目标温度检测器13和第二环境温度传感器19并列设置在基板11上，第二环境温度传感器19可基本不受目标温度检测器13的发热影响，从而保证第三温度信息的检测准确性。

可选地，为了提高对目标对象的红外辐射的会聚效果，温度检测装置10可以包括两个红外透镜1a。可以理解的是，红外透镜1a仅能够通过红外波段的光线，以防止环境中其他波长的光线对温度检测的影响。两个红外透镜1a沿入光方向依次设置在第一窗口127，从而配合以对第一窗口127入射的光线(即目标对象发出的红外光线)进行会聚，使得入射的光线尽量会聚到目标温度检测器13的视场范围内，从而提高目标温度检测器13的信燥比，进而提高第一温度信息的准确性。

可选地，红外透镜1a可以是硅透镜，硅透镜成本较低，虽然单独的硅透镜无法加工到较高的会聚效果，但通过双透镜实现如图3所示的目标辐射的红外光线能够很好的汇聚到目标温度检测器13上，比如可以收集更多有效辐射能够很好的提升热电堆传感器(即目标温度检测器13)的信噪比，从而实现更稳定和准确测量。

请参阅图3，图3中的d1即为是目标对象和温度检测装置10的距离，由距离检测器14测得，d2为红外透镜至目标温度检测器13的距离。可选地，目标温度检测器13距离红外透镜1a的距离d2可控制在1-8mm之间，从而保证良好的会聚效果的同时，减小目标温度检测器的体积。

距离检测器14设置在基板11上并位于第二安装空间1232。距离检测器14与基板11电性连接。距离检测器14检测目标对象和温度检测装置10之间的距离信息后，可通过基板11将距离信息传输到处理器15。处理器15根据第一温度信息和距离信息即可准确地确定目标温度信息，如根据距离信息来对第一温度信息进行修正，从而得到目标温度信息。

可选地，距离检测器14可以是超声波距离传感器或毫米波雷达。目前超声波距离传感器可以做成尺寸较小，成本低，可以小型化集成。同样地，毫米波雷达的尺寸也较小，可以实现小型化集成，且功耗较低。

可选地，在距离检测器14为超声波距离传感器的情况下，由于超声波的穿透能力较强，温度检测装置10还可包括保护罩17，保护罩17可设置在第二窗口128，从而为距离检测器14提供防尘功能。如保护罩17为金属网罩，在起到一定的防尘左右的情况下，对超声波的传播影响较小，保证了距离信息的检测准确性。

第一环境温度传感器16设置在壳体12的外表面125，壳体12的外表面125即为壳体12与外部环境接触的表面，第一环境温度传感器16设置在壳体12的外表面125能够准确地检测温度检测装置10所处外部环境的温度，即第一环境温度传感器16可检测温度检测装置10周围的第二温度信息。第一环境温度传感器16同样与基板11电性连接，以将第二温度信息通过基板11传输给处理器15。或者，处理器15根据第一温度信息、第二温度信息和距离信息准确地确定目标温度信息，如根据第二温度信息和距离信息来对第一温度信息进行修正，从而得到目标温度信息。

可选地，第一环境温度传感器16可以设置在壳体12的外表面125的任意位置，或者，第一环境温度传感器16为环形，环形的第一环境温度传感器16环绕壳体12的外表面125设置。

如壳体12为圆柱形，第一环境温度传感器16为多个矩形的NTC电阻组合而成的NTC电阻条，第一环境温度传感器16绕圆柱形的壳体12的外表面125一周呈环形设置。如此，第一环境温度传感器16能够感应到温度检测装置10不同方位的环境温度，从而更为准确地检测温度检测装置10周围的第二温度信息。

可选地，温度检测装置10还包括外壳18，外壳18环绕第一环境温度传感器16设置，从而对第一环境温度传感器16起到保护作用。

可选地，处理器15能够获取到目标温度检测器13采集的第一温度信息、第一环境温度传感器16采集的第二温度信息、第二环境温度传感器19采集第三温度信息及距离检测器14采集的距离信息。处理器15根据第二温度信息和第三温度信息先共同确定一个更为准确的环境温度，然后根据环境温度和距离信息对第一温度信息共同进行修正，从而得到目标温度信息。

请参阅图4，本申请实施方式的温度检测方法应用于上述任一实施方式的温度检测装置10，温度检测方法包括：

步骤011：根据第一温度信息和距离信息确定目标温度信息。

具体地，在得到目标对象的第一温度信息后，由于目标对象在不同距离下，即使温度相同，采集得到的第一温度信息也是不同的，因此，可通过目标对象和温度检测装置10之间的距离信息来对第一温度信息进行修正，从而得到目标对象准确的目标温度信息。

可选的，在温度检测装置10出厂时，可预先获取相同目标对象(即体温相同)在不同距离下的第一温度信息，从而标定得到不同距离下，目标对象的第一温度信息和目标对象的实际温度的差值，以作为温度补偿值，也即是说，距离信息对应的每个距离值均存在对应的温度补偿值，从而生成预设的第一映射表或第一映射曲线。

在根据距离信息对第一温度信息进行修正时，可首先获取距离信息对应的距离值，然后从预设的第一映射表中获取到距离值对应的第一温度补偿值，最后根据第一温度补偿值来对第一温度信息进行修正，从而确定目标温度信息。如当前距离为1厘米，第一温度补偿值为-0.1摄氏度，第一温度信息对应的温度值为36摄氏度，则目标温度信息对应的温度值为35.9摄氏度。

如此，根据距离信息实现对第一温度信息的修正，提高了目标温度信息的准确性。

请参阅图5，步骤011包括：

步骤0111：根据第一温度信息、第二温度信息和距离信息确定目标温度信息。

具体地，除了目标对象的测温距离对目标温度信息的准确性产生影响外，目标对象所处的环境温度也会影响目标温度信息的准确性。因此，可通过距离信息及第一环境温度传感器16采集第二温度信息共同对第一温度信息进行修正，从而得到更为准确的目标温度信息。

通过距离信息及第二温度信息共同对第一温度信息进行修正时，可首先根据第二温度信息对第一温度信息进行修正，以生成第一中间温度信息，然后根据距离信息再次对第一中间温度信息进行修正，以得到目标温度信息。

可选的是，在温度检测装置10出厂时，可预先获取相同体温的目标对象在不同环境温度下的第一温度信息，然后获取不同环境温度下的第一温度信息和目标对象的实际温度的差值，以作为第二温度补偿值，也即是说，每个环境温度均存在对应的第二温度补偿值，从而生成预设的第二映射表或第二映射曲线。

在根据第二温度信息对第一温度信息进行修正时，可首先获取第二温度信息对应的温度值，然后从预设的第二映射表中获取到该温度值对应的第二温度补偿值，最后根据第二温度补偿值来对第一温度信息进行修正，从而确定第一中间温度信息。如当前环境温度为20摄氏度，第二温度补偿值为0.1摄氏度，第一温度信息对应的温度值为36.5摄氏度，则第一中间温度信息对应的温度值为36.6摄氏度。

然后根据距离信息对第一中间温度信息进行修正，可首先获取距离信息对应的距离值，然后从预设的第一映射表中获取到距离值对应的第一温度补偿值，最后根据第一温度补偿值来对第一中间温度信息进行修正，从而确定目标温度信息。如当前距离为10厘米，第一温度补偿值为0.1摄氏度，第一中间温度信息对应的温度值为36.6摄氏度，则目标温度信息对应的温度值为36.7摄氏度。

请参阅图6，步骤011还包括：

步骤0112：根据第一温度信息、第二温度信息、第三温度信息和距离信息确定目标温度信息。

具体地，第二环境温度传感器19检测得到的目标温度检测器13所处的环境的第三温度信息也可作为环境温度的参考，因此，在确定最终的环境温度(即第四温度信息)时，可根据第二温度信息和第三温度信息综合确定。例如，根据第二温度信息、第三温度信息和预设融合参数计算第四温度信息，如第二温度信息为T2、第三温度信息为T3，预设融合参数为a，则第四温度信息T4＝T2(1-a)+T3*a，其中，预设融合参数a为0到1之间的预设值，在第二温度信息T2越大的情况下，a也越大。如此，可更为准确地确定第四温度信息。

在确定第四温度信息后，可根据第四温度信息和距离信息对第一温度信息进行修正，以得到目标温度信息。

例如，可首先根据第四温度信息对第一温度信息进行修正，以生成第二中间温度信息，然后根据距离信息再次对第二中间温度信息进行修正，以得到目标温度信息。

在根据第四温度信息对第一温度信息进行修正时，可首先获取第四温度信息对应的温度值，然后从预设的第二映射表中获取到该温度值对应的第二温度补偿值，最后根据第二温度补偿值来对第一温度信息进行修正，从而确定第二中间温度信息。

然后根据距离信息对第二中间温度信息进行修正，可首先获取距离信息对应的距离值，然后从预设的第一映射表中获取到距离值对应的第一温度补偿值，最后根据第一温度补偿值来对第二中间温度信息进行修正，从而确定目标温度信息。

请参阅图7，温度检测方法还包括：

012：在距离信息对应的距离值位于预设距离范围之外或第三温度信息位于预设温度范围之外的情况下，停止检测目标温度信息。

可以理解的是，在目标对象距离过远或过近时，温度检测装置10获取到的第一温度信息的准确性较差，因此，温度检测装置10存在预设距离范围，只有目标对象位于预设距离范围之内，才能够进行准确地温度检测。如预设距离范围可以是1厘米到15厘米、0.5厘米到15厘米、1厘米到10厘米等。

同样地，在环境温度过高或过低的情况下，第一温度信息同样准确性较差，因此，温度检测装置10存在预设温度范围，只有环境温度位于预设温度范围之内，才能够进行准确地温度检测。如预设温度范围可以是0摄氏度到50摄氏度。

因此，在距离信息对应的距离值位于预设距离范围之外或第三温度信息位于预设温度范围之外的情况下，可不进行温度检测，节省功耗。

可选地，温度检测装置10可与显示屏连接，在距离信息对应的距离值位于预设距离范围之外或第三温度信息位于预设温度范围之外的情况下，生成提示信息(如距离过远、距离过近等)，并在显示屏上显示，以指示目标对象调整与温度检测装置10的距离，从而保证温度检测的准确性。

可以理解，本申请的温度检测装置10的处理器15能够获取到第一温度信息、第二温度信息、第三温度信息和距离信息，可执行上述任一实施方式的温度检测方法，为了简洁，在此不再赘述。

请参阅图8，本申请实施例还提供一种温度检测电路20。温度检测电路20应用于上述任一实施方式的温度检测装置10中，温度检测电路20设置在基板11，温度检测电路20包括第一引脚21、第二引脚22和处理电路25，处理电路25通过走线与第一引脚21和第二引脚22电性连接，第一引脚21与目标温度检测器13电性连接，以将第一温度信息传输到处理电路25，第二引脚22与距离检测器14电性连接，以将距离信息传输到处理电路25，处理电路25用于根据第一温度信息和距离信息确定目标温度信息。

温度检测电路20还包括第三引脚23，第三引脚23与第一环境温度传感器16电性连接，并将第二温度信息传输到处理电路25，处理电路25还用于根据第一温度信息、第二温度信息和距离信息确定目标温度信息。

温度检测电路20还包括第四引脚24，第一引脚21与目标温度检测器13的目标温度检测器13电性连接，以将第一温度信息传输到处理电路25，第四引脚24与第二环境温度传感器19电性连接，以将第三温度信息传输到处理电路25。

温度检测电路20还包括模数转换电路26，模数转换电路26用于将第一温度信息、第二温度信息、第三温度信息和距离信息分别转换为第一温度值、第二温度值、第三温度值和距离值。

请结合图9，模数转换电路26为全桥电路，可提高模数转换的准确性。例如，对于第二温度信息对应的模数转换电路26而言，模数转换电路26包括固定电阻如R1\R2\R3，一般是10K欧姆～100K欧姆的电阻、NTC电阻如R4及反馈电阻如R5，一般是100K欧姆～200K欧姆，每个电阻的阻值可根据具体调试结果确定。Vref和VDD可提供固定电压，Vout的电压随着NTC电阻R4变化而变化，NTC电阻则根据环境温度的变化而变化，通过采集Vout电压，从而计算出温度值，实现第二温度信息的模数转换。同样地，第一温度信息、第三温度信息和距离信息也可以通过类似的模数转换电路26实现模数转换，在此不再赘述。

可选地，模数转换电路26为多个，模数转换电路26可包括第一模数转换电路、第二模数转换电路和第三模数转换电路，第一模数转换电路可设置在目标温度检测器13，即目标温度检测器13自带模数转换电路，能够通过第一引脚21和第四引脚24分别将已转换为数字信号的第一温度值和第三温度值传输给处理电路25；第二模数转换电路可设置在距离检测器14，即距离检测器14自带模数转换电路，能够通过第二引脚22直接将已转换为数字信号的距离值传输给处理电路25；第三模数转换电路可设置在基板11，在第一环境温度传感器16检测到第二温度信息后，可通过第三引脚23将为模拟信号的第二温度信息先传输到第三模数转换电路进行模数转换，然后再传输已转换为数字信号的第二温度值到处理电路25。

可选地，温度检测装置10的处理器15可以是本实施方式中的处理电路25，处理电路25能够执行上述任一实施方式的温度检测方法，为了简洁，在此不再赘述。

请结合图10，本申请实施方式电子设备100包括机壳30和上述任一实施方式的温度检测装置10。温度检测装置10设置在机壳30并从机壳30暴露。

如此，电子设备100可集成温度检测装置10的温度检测功能并与其他部件搭配，实现更好的温度检测体验，如电子设备100还包括显示屏40，温度检测装置10检测的目标温度信息可通过显示屏40显示，从而方便检测人员直观的查看目标对象的温度。

其中，电子设备100可以是体温枪、移动电话，智能电话，个人数字助理(personaldigital assistants，PDA)，平板电脑和视频游戏设备，便携式终端(例如笔记本电脑)，或任意可以安装温度检测装置10的设备。

请参阅图11，本申请实施方式还提供了一种非易失性计算机可读存储介质300，其上存储有计算机程序310，计算机程序310被处理器15执行的情况下，实现上述任意一种实施方式的温度检测方法的步骤，为了简洁，在此不再赘述。

可以理解，计算机程序310包括计算机程序代码。计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读存储介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、以及软件分发介质等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。

Claims (20)

1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：

基板；

壳体，所述壳体设置在所述基板，所述壳体形成安装空间；

目标温度检测器，所述目标温度检测器设置在所述基板并位于所述安装空间，所述目标温度检测器用于采集目标对象的第一温度信息；

距离检测器，所述距离检测器设置在所述基板并位于所述安装空间，所述距离检测器用于采集所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息；

处理器，所述处理器设置在所述基板，并用于根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述壳体包括间隔板，所述间隔板设置在所述安装空间并将所述安装空间分隔为第一安装空间和第二安装空间，所述目标温度检测器设置在所述基板并位于所述第一安装空间，所述距离检测器设置在所述基板并位于所述第二安装空间。

3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，还包括：

第一环境温度传感器，所述第一环境温度传感器设置在所述壳体的外表面，并与所述基板电性连接，所述第一环境温度传感器用于采集所述温度检测装置周围的第二温度信息，所述处理器还用于根据所述第一温度信息、所述第二温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一环境温度传感器为环形并环绕所述壳体设置。

5.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括第二环境温度传感器，所述第二环境温度传感器用于采集所述安装空间的第三温度信息，所述处理器还用于根据所述第一温度信息、所述第二温度信息、所述第三温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

6.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述壳体的内表面和所述间隔板围成第一窗口，所述第一窗口和所述第一安装空间连通，所述温度检测装置还包括两个红外透镜，所述红外透镜设置在所述第一窗口，两个所述红外透镜配合以会聚所述目标对象发出的红外光到所述目标温度检测器的视场范围内。

7.根据权利要求1或2所述的温度检测装置，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体均设置在所述基板，所述第二壳体环绕所述第一壳体设置，所述第二壳体的高度小于所述第一壳体的高度。

8.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述壳体的内表面和所述间隔板围成第二窗口，所述第二窗口和所述第二安装空间连通，所述温度检测装置还包括保护罩，所述保护罩设置在所述第二窗口。

9.一种温度检测方法，其特征在于，应用于温度检测装置，所述温度检测装置包括目标温度检测器和距离检测器，所述目标温度检测器用于采集目标对象的第一温度信息；所述距离检测器用于采集所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息；所述温度检测方法包括：

根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

10.根据权利要求9所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息，包括：

获取预设的第一映射表中，与所述距离信息对应的第一温度补偿值；及

根据所述第一温度补偿值和所述第一温度信息确定所述目标温度信息。

11.根据权利要求9或10所述的温度检测方法，其特征在于，所述温度检测装置还包括第一环境温度传感器，所述第一环境温度传感器用于采集所述温度检测装置周围的第二温度信息，所述根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息，包括：

根据所述第一温度信息、所述第二温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

12.根据权利要求11所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述第一温度信息、所述第二温度信息和所述距离信息确定目标温度信息，包括：

获取预设的第二映射表中，与所述第二温度信息对应的第二温度补偿值；

根据所述第二温度补偿值和所述第一温度信息确定第一中间温度信息；

根据所述第一中间温度信息和所述距离信息确定所述目标温度信息。

13.根据权利要求11所述的温度检测方法，其特征在于，所述温度检测装置还包括第二环境温度传感器，所述第二环境温度传感器用于采集所述温度检测装置内的第三温度信息，所述根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息，包括：

根据所述第一温度信息、所述第二温度信息、所述第三温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

14.根据权利要求13所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述第一温度信息、所述第二温度信息、所述第三温度信息和所述距离信息确定目标温度信息，包括：

根据所述第二温度信息、所述第三温度信息和预设融合参数计算第四温度信息；

获取预设的第二映射表中，与所述第四温度信息对应的第二温度补偿值；

根据所述第一温度信息和所述第二温度补偿值确定第二中间温度信息；

根据所述第二中间温度信息和所述距离信息确定所述目标温度信息。

15.根据权利要求11所述的温度检测方法，其特征在于，所述温度检测方法还包括：

在所述距离信息对应的距离值位于预设距离范围之外或所述第二温度信息位于预设温度范围之外的情况下，停止检测所述目标温度信息。

16.一种温度检测电路，其特征在于，应用于温度检测装置，所述温度检测装置包括基板和设置在所述基板的目标温度检测器和距离检测器，所述目标温度检测器用于检测目标对象的第一温度信息；所述距离检测器用于检测所述目标对象和所述温度检测装置之间的距离信息，所述温度检测电路设置在所述基板，所述温度检测电路包括第一引脚、第二引脚和处理电路，所述处理电路通过走线与所述第一引脚和所述第二引脚电性连接，所述第一引脚与所述目标温度检测器电性连接，以将所述第一温度信息传输到所述处理电路，所述第二引脚与所述距离检测器电性连接，以将所述距离信息传输到所述处理电路，所述处理电路用于根据所述第一温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

17.根据权利要求16所述的温度检测电路，其特征在于，所述温度检测装置还包括第一环境温度传感器，所述第一环境温度传感器用于检测所述温度检测装置周围的第二温度信息，所述温度检测电路还包括第三引脚，所述第三引脚与所述第一环境温度传感器电性连接，并将所述第二温度信息传输到所述处理电路，所述处理电路还用于根据所述第一温度信息、所述第二温度信息和所述距离信息确定目标温度信息。

18.根据权利要求17所述的温度检测电路，其特征在于，所述温度检测电路还包括模数转换电路，所述模数转换电路用于将所述第一温度信息、所述第二温度信息和所述距离信息分别转换为第一温度值、第二温度值和距离值。

19.一种电子设备，其特征在于，包括机壳和权利要求1-7任一项所述的温度检测装置，所述温度检测装置设置在所述机壳并从所述机壳暴露。

20.一种包括计算机程序的非易失性计算机可读存储介质，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行权利要求9-15任一项所述的温度检测方法。