CN117178683B - 一种土壤改良方法及其地下沟槽构建深松一体机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种土壤改良方法及其地下沟槽构建深松一体机，属于土壤改良技术领域，包括以下内容：切割土壤，切割缝在其两侧的土壤的挤压下回填，形成松土结构缝；在松土结构缝底端构建沟槽，沟槽平行间隔设置，沟槽与松土结构缝连通，松土结构缝形成上下连通的渗水通道，沟槽形成容纳腔；土壤中盐分经渗水通道向下输送到容纳腔，降低土壤中的盐分含量；土壤面层的养分经渗水通道向下输送到容纳腔，降低养分在土壤面层的流失。本发明能够利用松土结构缝形成渗水通道，利用沟槽形成容纳腔，能够降低土壤中的盐分含量，避免养分在土壤面层流失，不需要对土壤进行机械过滤，减少了工作量，具有作业效率高、作业成本低的优势。

Description

一种土壤改良方法及其地下沟槽构建深松一体机

技术领域

本发明涉及土壤改良技术领域，特别是涉及一种土壤改良方法及其地下沟槽构建深松一体机。

背景技术

白浆土耕层浅薄、养分含量低，含有坚硬的白浆层，耐旱耐涝能力差，作物产量低而不稳，遇到旱涝灾害容易绝产。目前，对于白浆土的改良措施主要有：施用有机肥料，实行秸秆还田，以及种植绿肥、牧草和施用泥炭等；增加化学肥料，主要是氮、磷混合肥料的施用量，由于白浆土全磷含量低，有效磷含量更低，单施磷肥也有显著效果；深耕改土，在不使白浆层过多地翻至表层的前提下，结合施用有机肥料，逐步加深耕作层，以改善底层透水不良的性状。

然而，由于以下因素的存在：排水沟边坡坍塌泥沙沉积，杂草过度生长，排水沟水位高；硬土或其他因素的存在，土壤渗透性低，盐分去除效果低；过度灌溉和淋滤等水输入，地下水位升高；地下排水系统排放率降低导致地下水位升高等。导致土壤自身问题比较突出，造成土壤盐分流失的障碍，使得某些农田的土壤盐分积累无法减少。

为能够降低或去除土壤中的盐分，申请公布号为CN 111492739 A的中国专利公开了一种便捷的土壤盐分去除装置，包括对土壤进行分隔的水泥挡墙，水泥挡墙内的土壤中插设有与蓄水池连接的浇水装置；土壤顶部设置有真空吸滤机，真空吸滤机包括机身，机身上设置有与真空吸盘连接的集水桶，真空吸盘的吸附面与土壤接触，集水桶分别连接有真空机和出水管，出水管连接有滤土层，滤土层的底部依次安装有集水管和导水管，导水管的一侧安装有排盐装置，排盐装置的内腔中安装有过滤层和活性炭块，排盐装置底部依次安装有结晶堆积口和排盐管，排盐管的底部安装有集水池，排盐装置的一侧底部安装有排水管。该方案采用了机械装置过滤除盐的方式，工作量巨大，只适用于小面积的土壤处理，不适合于大面积土地的处理。

再如，申请公布号为CN 105537256A的中国专利公开了一种高盐度土壤中盐分的去除方法，包括：1)在盐度高的田地设置取水井、洒水机；2)回收盐分浓度高的冲洗水用海水淡化设备进行淡化；3)在田地周围设置田埂蓄水，以延长淡水和田间土壤的接触时间，进行充分洗涤；4)在土壤不透水层以下设置取水井抽取淡水使用，防止高盐度冲洗水流入水井与淡水混合，保证淡水流入土壤待处理的高盐度区域；5)通过翻挖土壤，以提高盐水和新鲜水的替换效率。该方案通过海水淡化设备对土壤冲洗水进行淡化处理，同样，工作量巨大，不适合于大面积土地的处理。

因此，如何提供一种作业效率高、作业成本低的能够有效改善白浆土盐分积累的问题的除盐方案，是本领域技术人员所面临的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种土壤改良方法及其地下沟槽构建深松一体机，以解决上述现有技术存在的问题，通过在土壤设置松土结构缝和沟槽，能够利用松土结构缝形成渗水通道，利用沟槽形成容纳腔，能够降低土壤中的盐分含量，同时，可以避免养分在土壤面层流失，不需要对土壤进行机械过滤，减少了工作量，具有作业效率高、作业成本低的优势。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供一种土壤改良方法，包括以下内容：

切割土壤，切割缝在其两侧的土壤的挤压下回填，形成松土结构缝；

在所述松土结构缝底端构建沟槽，所述沟槽平行间隔设置，所述沟槽与所述松土结构缝连通，所述松土结构缝形成上下连通的渗水通道，所述沟槽形成容纳腔；

所述土壤中盐分经所述渗水通道向下输送到所述容纳腔，降低所述土壤中的盐分含量；

土壤面层的养分经所述渗水通道向下输送到所述容纳腔，降低所述养分在所述土壤面层的流失。

优选地，所述土壤从上到下依次包括表土层、白浆层和粘土层，所述松土结构缝贯穿所述表土层和所述白浆层，深入到所述粘土层，所述沟槽位于所述粘土层。

本发明还提供一种用于如前文记载的所述的土壤改良方法的地下沟槽构建深松一体机，包括前机架、后机架和伸缩缸，所述后机架底部设置有开沟装置，所述后机架的两侧转动设置有滚动支撑，所述后机架的前端通过第一铰接点连接所述前机架，所述后机架的后端通过第二铰接点连接所述伸缩缸的一端，所述伸缩缸的另一端通过第三铰接点连接所述前机架，所述第一铰接点、所述第二铰接点和所述第三铰接点呈三角形分布，通过伸缩调整所述伸缩缸，调整所述后机架与地面的夹角。

优选地，所述滚动支撑包括地轮，所述地轮通过地轮支臂可伸缩安装在地轮支架上，所述地轮支架固定连接在所述后机架上，通过调整所述地轮支臂和所述地轮支架的伸缩长度，调整所述地轮对于所述后机架的支撑高度。

优选地，所述开沟装置包括竖向安装在所述后机架上的第一切刀，所述第一切刀的底端设置有推土刀和侧切壳，所述第一切刀、所述推土刀和所述侧切壳均具有朝向行进方向的刀刃，所述推土刀包括抬升土壤的抬升部，所述侧切壳包括侧推土壤的侧推部，所述抬升部的背土面与所述侧推部的迎土面位于同一空间，所述侧推部将土壤推向所述抬升部的下方，在所述侧推部经过的位置形成沟槽。

优选地，所述抬升部以前端低于后端的方式倾斜设置，所述抬升部的前端连接有水平设置的横切部，所述横切部的前端设置有刀刃。

优选地，所述开沟装置包括竖向安装在所述后机架上的第二切刀，所述第二切刀位于所述第一切刀的前方，所述第二切刀的底端设置有前刀尖，所述前刀尖的尖端低于所述推土刀的刀刃。

优选地，包括划印器，所述划印器包括双叉臂式的安装架和转动安装在所述安装架内侧的划印盘，所述安装架固定连接在划印器支臂上，所述划印器支臂可伸缩安装在划印器支架上，所述划印器支架固定连接在所述前机架上，通过调整所述划印器支臂和所述划印器支架的伸缩长度，调整所述划印盘刻划地面的深度。

优选地，所述划印盘所在平面平行于其行进方向，所述划印盘在地面刻划出种植参考线，所述划印盘所在平面对应于所述推土刀的位置，所述种植参考线位于实心侧土壤的上方。

优选地，所述后机架的四角安装有支腿，所述支腿可伸缩调整支撑高度，所述支腿的最大支撑高度大于所述开沟装置的长度。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

(1)本发明通过在土壤设置松土结构缝和沟槽，能够在淋滤过程中降低地下水位，通过利用松土结构缝形成渗水通道，利用沟槽形成容纳腔，能够使得盐分和养分通过渗水通道下渗，能够降低土壤中的盐分含量，防止盐分在作物种植期间积聚在耕层中，同时避免养分在土壤面层流失，通过促进盐分通过松土结构缝向下输送，不需要对土壤进行机械过滤，减少了工作量，具有作业效率高、作业成本低的优势；

(2)本发明通过伸缩缸可以调整后机架与前机架的夹角，从而可调整后机架相对于地面的夹角，同时通过滚动支撑能够保证开沟装置的开沟深度，即通过调整伸缩缸的伸缩长度，能够使得开沟装置的开沟位置始终与地面保持一致，在对斜坡进行作业时，能够顺着斜坡走向进行开沟槽，保证所开设沟槽尺寸的一致性，避免盐分和养分的分布出现较大差别；

(3)本发明通过推土刀和侧切壳的配合，利用抬升部抬升土壤，利用侧推部侧推土壤，在侧推部经过的位置形成所需要的沟槽，由于沟槽处的土壤被推向抬升部的下方，相当于对土壤进行了压实，在没有向外挖掘土壤的前提下进行了开沟槽，能够保证沟槽的结构的保持和相对稳定；

(4)本发明抬升部以前端低于后端的方式倾斜设置，能够逐渐的将切割的土壤进行抬升，另外，抬升部的前端连接有水平设置的横切部，也就是说，在切割土壤时，首先是沿水平方向进行切割，然后才是被切割的土壤经横切部的上方随着抬升部的移动而冲击到抬升部的迎土面(斜面)上，即经过了水平切割和斜向抬升的过程，降低了行进阻力，也提高了对所切土壤的挤压能力；

(5)本发明利用划印盘刻划出种植参考线，便于进行标记，为后续种植提供了便利，同时，种植参考线位于实心侧土壤的上方，能够在种植时避免对松土结构缝造成影响，在植物后续的生长阶段，所设置的松土结构缝和沟槽均能够有效发挥作用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明整体结构示意图；

图2为图1主视图；

图3为图1俯视图；

图4为图1侧视图；

图5为本发明第一切刀及其附属结构示意图；

图6为图5另一角度示意图；

图7为本发明显示滚动支撑的结构示意图；

图8为本发明显示划印器的结构示意图；

其中，1、前机架；2、后机架；3、伸缩缸；31、止回阀；4、开沟装置；41、第一切刀；42、推土刀；421、抬升部；422、横切部；43、侧切壳；44、第二切刀；441、前刀尖；431、侧推部；5、滚动支撑；51、地轮；52、地轮支臂；53、地轮支架；6、划印器；61、安装架；62、划印盘；63、划印器支臂；64、划印器支架；7、支腿；10、第一铰接点；20、第二铰接点；30、第三铰接点；40、牵引点。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种土壤改良方法及其地下沟槽构建深松一体机，以解决现有技术存在的问题，通过在土壤设置松土结构缝和沟槽，能够利用松土结构缝形成渗水通道，利用沟槽形成容纳腔，能够降低土壤中的盐分含量，同时，可以避免养分在土壤面层流失，不需要对土壤进行机械过滤，减少了工作量，具有作业效率高、作业成本低的优势。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明提供一种土壤改良方法，包括以下内容：

切割土壤，切割时可以采用锯片式切割方式或犁刀式切割方式，切割设备带动锯片或犁刀行进，随着切割设备的行进，可以在土壤上开设一条或多条切割缝，切割缝并不是开设的大型凹槽，宽度不会太宽，因此，切割缝两侧的土壤会向切割缝内侧挤压，进而实现对切割缝的回填，而回填过程不是主动进行的，因此不会将回填的土壤压实，由此在切割缝处的回填土相较于原土壤较为松软，从而形成松土结构缝。

在松土结构缝底端构建沟槽，沟槽的构建可以在切割土壤的同时进行，也可以在切割土壤完成之后进行，构建沟槽的装置顺着切割缝的方向行进，沟槽的宽度相较于切割缝要宽一些，以能够形成相对大一些的容纳空间，不同的切割缝相互平行且间隔设置，其下方所设置的沟槽之间也相互平行且间隔设置，每条沟槽与相对应的松土结构缝连通，通过松土结构缝形成上下连通的渗水通道，渗水通道可以将土壤上部的水体向下输送，进入到沟槽，此时，沟槽作为容纳腔，能够对输送的下方的水体进行暂存或顺着沟槽方向流动下渗。

在水体流动、输送或渗漏的作用下，土壤中盐分溶解在水体内而随之向下移动，经松土结构缝所形成的渗水通道向下输送到沟槽所形成的容纳腔内，降低土壤中的盐分含量，也降低了浅水层的水位，土壤面层的养分则在水体的带动下，经渗水通道向下输送到容纳腔，避免了由于土壤的渗漏能力有限而导致土壤面层的养分随水体流出田地的问题，能够降低养分在土壤面层的流失，更多的将养分蓄积到土壤内。

综上所述，本发明通过在土壤中设置松土结构缝和沟槽，能够在淋滤过程中降低地下水位；通过利用松土结构缝形成渗水通道，利用沟槽形成容纳腔，能够使得盐分和养分通过渗水通道下渗，能够降低土壤中的盐分含量，防止盐分在作物种植期间积聚在耕层中，同时避免养分在土壤面层流失；通过促进盐分通过松土结构缝向下输送，不需要对土壤进行机械过滤，减少了工作量，具有作业效率高、作业成本低的优势。

伸缩缸3可以采用油缸，在油缸的进油孔或出油孔处设置有止回阀31，通过止回阀31可以限定油缸的伸缩状态，提高油缸作业时的刚性，保持后机架2和前机架1之间的角度稳定，即保证在作业时，通过后机架2稳定的保持开沟装置4处于合适的深度和角度。

所改良的土壤可以为白浆土，白浆土的土壤从上到下依次包括表土层、白浆层和粘土层，在进行切割土壤时，所形成的松土结构缝贯穿表土层和白浆层，深入到粘土层，而沟槽位于所述粘土层。白浆层质地较为坚硬，其渗水能力较弱，因此，通过采用松土结构缝贯穿白浆层的方式，能够透过白浆层而形成表土层与粘土层的连通，进而可以提高渗漏能力，提高耐旱耐涝能力。相对于现有技术直接改造白浆土的方式，明显降低了工作量，提高了作业效率。将沟槽开设在粘土层，一方面相对于开设在白浆层降低了开槽的难度，另一方面保证了开槽深度，具有足够的下渗空间和水体容纳空间，还可以利用粘土层提高渗水程度，进而提高蓄水和排水能力。

通过采用本发明的土壤改良方法，可以解决以下问题：1)通过开设沟槽进行蓄水，能够降低水位，改善相对较浅土层的田间排水性能，解决排水沟边坡坍塌、泥沙沉积、杂草过度生长、排水沟水位高的问题；2)通过开设沟槽形成渗水通道，解决由于硬土或其他因素的存在，土壤渗透性低、盐分去除效果低的问题；3)通过降低水位，解决由于过度灌溉和淋滤等水输入，地下水位升高的问题；4)通过降低水位，解决地下排水系统排放率降低导致地下水位升高的问题。

对于如何实现前文所记载的土壤改良方法，本领域可以采用任何能够实现的设备或装置，本发明还提供有一种用于前文的土壤改良方法的地下沟槽构建深松一体机，该地下沟槽构建深松一体机能够简单、高效的完成上述土壤改良过程中对于松土结构缝和沟槽的构建。具体的，如图1～8所示，地下沟槽构建深松一体机包括前机架1、后机架2和伸缩缸3，前机架1用于连接在牵引装置上，牵引装置可以采用牵引拖拉机，利用牵引装置带动整个设备前进完成作业，前机架1上可以设置有牵引点40，通过将牵引点40通过销轴等方式安装在牵引装置上实现连接，牵引点40可呈三角形分布，保证前机架1的连接稳定性。后机架2作为支撑架体，在后机架2底部设置有开沟装置4，开沟装置4用于在行进过程中对土壤进行切割和沟槽构建，可以包括切割结构和沟槽构建结构等。后机架2的两侧转动设置有滚动支撑5，滚动支撑5用于支撑后机架2使其距离地面一定高度，在减小地面阻力的情况下，保证开沟装置4的开沟深度满足需求。后机架2的前端通过第一铰接点10连接前机架1，此处需要注意的是：第一铰接点10包括水平方向上设置的一个或两个，设置两个时能够保持后机架2为水平状态的姿势，后机架2的后端通过第二铰接点20连接伸缩缸3的一端，伸缩缸3的另一端通过第三铰接点30连接前机架1，第一铰接点10、第二铰接点20和第三铰接点30呈三角形分布，通过伸缩调整伸缩缸3，后机架2能够以第一铰接点10为转轴或以不同第一铰接点10的连线(设置有两个第一铰接点10时)为转轴进行转动，从而可调整后机架2与地面的夹角。综上，通过伸缩缸3可以调整后机架2与前机架1的夹角，从而可调整后机架2相对于地面的夹角，同时通过滚动支撑5能够保证开沟装置4的开沟深度，即通过调整伸缩缸3的伸缩长度，能够使得开沟装置4的开沟位置始终与地面保持一致，在对斜坡进行作业时，能够顺着斜坡走向进行开沟槽，保证所开设沟槽尺寸的一致性，避免盐分和养分的分布出现较大差别。

如图1和图7所示，滚动支撑5包括地轮51，地轮51的宽度设置的相对宽一些，具有足够的支撑面积从而能够防止陷入土壤，进而保证作业过程的稳定性。地轮51通过轴承转动安装在地轮支臂52上，地轮支臂52可伸缩安装在地轮支架53上，地轮支臂52套设在地轮支架53内，通过对应不同的定位孔利用螺栓固定可实现伸缩调整。地轮支架53固定连接在后机架2上，通过调整地轮支臂52和地轮支架53的伸缩长度，可调整地轮51对于后机架2的支撑高度。

如图1、图3、图5和图6所示，开沟装置4包括竖向安装在后机架2上的第一切刀41，第一切刀41的顶端具有安装定位孔，后机架2上设置有安装套筒，通过对应不同的安装定位孔实现第一切刀41的高度的调整。第一切刀41的底端设置有推土刀42和侧切壳43，侧切壳43位于推土刀42的侧方，第一切刀41、推土刀42和侧切壳43均具有朝向行进方向的刀刃，第一切刀41的行走路径上可形成松土结构缝，侧切壳43的行走路径上可形成沟槽。具体的，推土刀42包括抬升土壤的抬升部421，侧切壳43包括侧推土壤的侧推部431，抬升部421的背土面与侧推部431的迎土面位于同一空间，抬升部421能够将土壤抬升一定高度，在抬升土壤后，抬升部421的背土面能够形成容纳空间，侧推部431能够将土壤推向抬升部421的下方，即背土面所形成的容纳空间内，此时，在侧推部431经过的位置形成沟槽。本发明通过推土刀42和侧切壳43的配合，利用抬升部421抬升土壤，利用侧推部431侧推土壤，在侧推部431经过的位置形成所需要的沟槽，由于沟槽处的土壤被推向抬升部421的下方，相当于对土壤进行了压实，在没有向外挖掘土壤的前提下进行了开沟槽，能够保证沟槽的结构的保持和相对稳定。

抬升部421以前端低于后端的方式倾斜设置，能够逐渐的将切割的土壤进行抬升，抬升部421的前端连接有水平设置的横切部422，横切部422的前端设置有刀刃，在切割土壤时，首先是横切部422沿水平方向进行切割，然后才是被切割的土壤经横切部422的上方随着抬升部421的移动而冲击到抬升部421的迎土面(斜面)上，即经过了水平切割和斜向抬升的过程，而不是采用整体斜面的形式使得切割动作和抬升动作在同一起点位置进行，从而降低了行进阻力，也提高了对所切土壤的挤压能力。

如图1、图3和图4所示，开沟装置4包括竖向安装在后机架2上的第二切刀44，第二切刀44的顶端具有安装定位孔，后机架2上设置有安装套筒，通过对应不同的安装定位孔实现第二切刀44的高度的调整。第二切刀44位于第一切刀41的前方，第二切刀44的底端设置有前刀尖441，前刀尖441的尖端低于推土刀42的刀刃。在土壤中不可避免的有土块或石块，通过第二切刀44和前刀尖441可将土块或石块推向一边，为第一切刀41及其推土刀42和侧切壳43的移动清理障碍，保证作业的顺利进行。

如图1和图8所示，包括划印器6，划印器6用于在地面划刻印记，标示所开设的松土结构缝和沟槽的位置。具体的，划印器6包括双叉臂式的安装架61和通过轴承转动安装在安装架61内侧的划印盘62，安装架61固定连接在划印器支臂63上。划印器支臂63可伸缩安装在划印器支架64上，划印器支臂63套设在划印器支架64内，通过对应不同的定位孔利用螺栓固定可实现伸缩调整。划印器支架64固定连接在前机架1上，通过调整划印器支臂63和划印器支架64的伸缩长度，可以调整划印盘62刻划地面的深度。

划印盘62所在平面平行于其行进方向，通过划印盘62的转动，可以在地面刻划出痕迹，该痕迹作为种植参考线。如图2所示，划印盘62所在平面对应于推土刀42的位置，而推土刀42的位置对应的是实心侧土壤，因此，种植参考线位于实心侧土壤的上方。一方面，利用划印盘62刻划出种植参考线，便于进行标记，为后续种植提供了便利，另一方面，种植参考线位于实心侧土壤的上方，能够在种植时避免对松土结构缝造成影响，在植物后续的生长阶段，所设置的松土结构缝和沟槽均能够有效发挥作用。

如图1、图2、图4、图7和图8所示，后机架2的四角安装有支腿7，支腿7可伸缩调整支撑高度，支腿7的最大支撑高度大于开沟装置4的长度。在设备未进行开沟作业时，可以利用支腿7进行支撑，便于放置和避免对各刀具的影响。

本发明地下沟槽构建深松一体机的实施例的工作过程如下：

前机架1通过牵引点40配套动力为60～120马力以上的轮式拖拉机，动力输出轴结合转速70～120r/min并接通后液压输出，开沟装置4边行进边入土。入土后作业速度控制在2～4km/h之间，作业深度为400～500cm。

工作时，利用伸缩缸3调整后机架2和前机架1的角度，匹配斜坡的坡度行进，保证沟槽构建的深度，第一切刀41、推土刀42和侧切壳43深入地下产生切土挤压侧土作用，推土刀42将土向上抬起，通过推土刀42在土壤深度40cm左右将土壤提升100～120mm，侧切壳43将相邻的100～120mm土块侧向移动到推土刀42新创建的空孔中，最终，在竖向形成松土结构缝，在横向形成沟槽，沟槽位于松土结构缝的下端。

本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种地下沟槽构建深松一体机，其特征在于：包括前机架、后机架和伸缩缸，所述后机架底部设置有开沟装置，所述后机架的两侧转动设置有滚动支撑，所述后机架的前端通过第一铰接点连接所述前机架，所述后机架的后端通过第二铰接点连接所述伸缩缸的一端，所述伸缩缸的另一端通过第三铰接点连接所述前机架，所述第一铰接点、所述第二铰接点和所述第三铰接点呈三角形分布，通过伸缩调整所述伸缩缸，调整所述后机架与地面的夹角；

所述开沟装置包括竖向安装在所述后机架上的第一切刀，所述第一切刀的底端设置有推土刀和侧切壳，所述第一切刀、所述推土刀和所述侧切壳均具有朝向行进方向的刀刃，所述推土刀包括抬升土壤的抬升部，所述侧切壳包括侧推土壤的侧推部，所述抬升部的背土面与所述侧推部的迎土面位于同一空间，所述侧推部将土壤推向所述抬升部的下方，在所述侧推部经过的位置形成沟槽；

所述抬升部以前端低于后端的方式倾斜设置，所述抬升部的前端连接有水平设置的横切部，所述横切部的前端设置有刀刃。

2.根据权利要求1所述的地下沟槽构建深松一体机，其特征在于：所述滚动支撑包括地轮，所述地轮通过地轮支臂可伸缩安装在地轮支架上，所述地轮支架固定连接在所述后机架上，通过调整所述地轮支臂和所述地轮支架的伸缩长度，调整所述地轮对于所述后机架的支撑高度。

3.根据权利要求1所述的地下沟槽构建深松一体机，其特征在于：所述开沟装置包括竖向安装在所述后机架上的第二切刀，所述第二切刀位于所述第一切刀的前方，所述第二切刀的底端设置有前刀尖，所述前刀尖的尖端低于所述推土刀的刀刃。

4.根据权利要求1所述的地下沟槽构建深松一体机，其特征在于：包括划印器，所述划印器包括双叉臂式的安装架和转动安装在所述安装架内侧的划印盘，所述安装架固定连接在划印器支臂上，所述划印器支臂可伸缩安装在划印器支架上，所述划印器支架固定连接在所述前机架上，通过调整所述划印器支臂和所述划印器支架的伸缩长度，调整所述划印盘刻划地面的深度。

5.根据权利要求4所述的地下沟槽构建深松一体机，其特征在于：所述划印盘所在平面平行于其行进方向，所述划印盘在地面刻划出种植参考线，所述划印盘所在平面对应于所述推土刀的位置，所述种植参考线位于实心侧土壤的上方。

6.根据权利要求1所述的地下沟槽构建深松一体机，其特征在于：所述后机架的四角安装有支腿，所述支腿可伸缩调整支撑高度，所述支腿的最大支撑高度大于所述开沟装置的长度。

7.一种应用如权利要求1-6任一项所述的地下沟槽构建深松一体机的土壤改良方法，其特征在于，包括以下内容：

切割土壤，切割缝在其两侧的土壤的挤压下回填，形成松土结构缝；

在所述松土结构缝底端构建沟槽，所述沟槽平行间隔设置，所述沟槽与所述松土结构缝连通，所述松土结构缝形成上下连通的渗水通道，所述沟槽形成容纳腔；所述土壤中盐分经所述渗水通道向下输送到所述容纳腔，降低所述土壤中的盐分含量；

土壤面层的养分经所述渗水通道向下输送到所述容纳腔，降低所述养分在所述土壤面层的流失。

8.根据权利要求7所述的土壤改良方法，其特征在于：所述土壤从上到下依次包括表土层、白浆层和粘土层，所述松土结构缝贯穿所述表土层和所述白浆层，深入到所述粘土层，所述沟槽位于所述粘土层。