CN117178432A - 包括移相器的天线结构和包括该天线结构的电子装置 - Google Patents

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CN117178432A CN202280028203.4A CN202280028203A CN117178432A CN 117178432 A CN117178432 A CN 117178432A CN 202280028203 A CN202280028203 A CN 202280028203A CN 117178432 A CN117178432 A CN 117178432A
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Abstract

根据本公开的各种实施例的天线结构包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者设置在所述PCB内部以便与所述第一表面而不是所述第二表面相邻；第一通路和第二通路，所述第一通路穿过所述PCB的至少部分并且连接到所述导电贴片，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且连接到所述导电贴片；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上并且电连接到所述RFIC，或者设置在所述RFIC内部，其中，所述导电贴片可以通过所述第一通路连接到所述RFIC并且可以通过所述第二通路连接到所述移相器。

Description

包括移相器的天线结构和包括该天线结构的电子装置
技术领域
本公开的各种实施例涉及包括移相器的天线结构和包括该天线结构的电子装置。
背景技术
自第四代(4G)通信系统被商业化以来，一直在努力开发第五代(5G)通信系统或准5G通信系统，以便满足对无线数据业务的渐增需求。
5G通信系统被认为实现在高频率(mmWave)频带(例如，20GHz至大约300GHz)中以达到高的数据传输速率。对于5G通信系统，正在讨论用于波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形和/或大规模天线的技术，以减轻无线电波的路径损耗并且增加无线电波在高频带中的传输距离。
另外，可以在电子装置中使用开关或调谐器来调整支持4G通信的天线的频率。作为用于调整天线的频率的方法，可以使用用于调整天线的输入阻抗的阻抗调谐方法、或用于通过控制特定位置处的连接来改变天线的电流路径的孔径调谐方法。
发明内容
[技术问题]
由于诸如mmWave(毫米波)的高频率(例如，大约20GHz至300GHz)的信号具有非常短的波长，所以从天线到开关或调谐器的线长度所引起的传输线效应可能是大的。由于这样的传输线效应，天线的频率会大大发生改变或者调谐效果可能降低。
为了减小传输线效应，应当将从天线连接到开关或调谐器的线的长度设定为特定距离。由于包括多个天线辐射器的mmWave天线模块的特性，此类限制可能增加天线和天线模块的设计和布置的复杂性。
根据各种实施例的天线结构可以通过将设置在天线结构中的天线辐射器和移相器连接来调整通过天线发送或接收的信号的频率。
[问题的解决方案]
根据本公开的各种实施例，提供了一种天线结构，所述天线结构包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者与所述第一表面而不是所述第二表面相邻地设置在所述PCB内部；第一通路和第二通路，所述第一通路穿透所述PCB的至少部分并且与所述导电贴片连接，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且与所述导电贴片连接；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上以与所述RFIC电连接，或者设置在所述RFIC内部，其中，所述导电贴片通过所述第一通路与所述RFIC连接，并且通过所述第二通路与所述移相器连接。
根据本公开的各种实施例，提供了一种电子装置，所述电子装置包括：至少一个处理器，所述至少一个处理器设置在所述电子装置中；以及天线模块，所述天线模块与所述至少一个处理器电连接，其中，所述天线模块包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和与所述第一表面平行的第二表面；天线，所述天线设置在所述第一表面上；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上并且与所述天线电连接；移相器，所述移相器与所述RFIC电连接并且设置在所述RFIC内部；以及开关电路，所述开关电路与所述天线、所述RFIC和所述移相器连接，其中，所述至少一个处理器被配置为：当所述天线在第一点与所述RFIC连接时，控制所述开关电路，使得所述天线在与所述天线的所述第一点间隔开的第二点与所述移相器连接；以及当所述天线在所述第一点与所述移相器连接时，控制所述开关电路，使得所述天线在所述第二点与所述RFIC连接。
根据实施例，提供了一种天线结构，所述天线结构包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者与所述第一表面而不是所述第二表面相邻地设置在所述PCB内部；接地，所述接地设置在所述PCB中；第一通路和第二通路，所述第一通路穿透所述PCB的至少部分并且与所述导电贴片连接，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且与所述导电贴片连接；射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及移相器，所述移相器设置在所述第二表面或所述导电贴片上以与所述RFIC电连接，或者设置在所述RFIC内部，其中，所述导电贴片通过所述第一通路与所述RFIC连接，并且所述移相器和所述第二通路电连接在所述导电贴片与所述接地之间。
[发明的有益效果]
在根据各种实施例的天线结构中，天线辐射器通过彼此不同的路径与射频集成电路(RFIC)和移相器连接，从而控制通过天线发送或接收的高频率信号的谐振频率。
在根据各种实施例的天线结构中，贴片天线与设置在天线结构中的移相器连接，从而减小传输线效应并且减小对设计的限制。
本公开所实现的效果不限于上面提及的那些效果，并且基于下面提供的描述，本领域的技术人员可以清楚地理解上面未提及的其他效果。
附图说明
图1是根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置的框图；
图3是示出了例如参照图2说明的第三天线模块的结构的实施例的视图；
图4是示出了根据实施例的通过第一通路和第二通路与PCB的至少部分连接的导电贴片的视图；
图5a是示出了根据实施例的包括与RFIC连接的导电贴片和设置在RFIC中的移相器的天线结构的视图；
图5b是示出了包括与RFIC连接的导电贴片和设置在PCB的第二表面上的移相器的天线结构的视图；
图5c是示出了根据实施例的包括与RFIC连接的导电贴片和设置在导电贴片上的移相器的天线结构的视图；
图5d是示出了根据实施例的包括耦接焊盘的天线结构的视图；
图5e是示出了根据实施例的RFIC和移相器与导电贴片间接连接的天线结构的视图；
图6a是示出了根据实施例的通过第一路径与RFIC连接并且通过第二路径与移相器连接的天线的视图；
图6b是示出了根据实施例的分别通过第一开关电路和第二开关电路与RFIC或移相器连接的天线的视图；
图6c是示出了根据实施例的分别通过第一路径和第二路径与RFIC和/或移相器连接的天线的视图；
图6d是示出了根据实施例的与调谐器和RFFE连接的天线的视图；
图6e是示出了根据实施例的通过外部开关与调谐器和RFFE连接的天线的视图；
图7a是示出了根据实施例的与借以发送或接收垂直极化和水平极化的第一通路和第二通路连接的导电贴片的视图；
图7b是示出了根据实施例的通过天线发送或接收的信号的根据移相器的值的谐振频率的视图；
图8a是示出了根据实施例的偶极子天线的结构的视图；
图8b是示出了根据实施例的倒F天线的结构的视图。
具体实施方式
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可以经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可以将一个或更多个其他组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可以将上述组件中的一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)集成到单个集成组件(例如，显示模块160)中。
处理器120可以运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其他组件(例如，硬件或软件组件)，并可以执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可以将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，可以对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并可以将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可以包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器)。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以设定为比主处理器121耗电更少，或者专用于特定的功能。可以将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可以控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可以将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的其他组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可以包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可以通过机器学习来生成AI模型。例如，可以通过执行AI的电子装置101自身或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可以包括例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习，但是不限于上述示例。AI模型可以包括多个AI神经网络层。AI神经网络可以是深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或前述神经网络中的两个或更多个的组合，但不限于上述示例。另外地或可选地，人工智能模型可以包括除了硬件结构以外的软件结构。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。数据可以包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可以将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其他组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。
声音输出模块155可以将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可以将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可以包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制相应装置的控制电路。根据实施例，显示模块160可以包括被设定为检测触摸的触摸传感器或被设定为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。
音频模块170可以将声音转换为电信号，或反之，可以将电信号转换为声音。根据实施例，音频模块170可以经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)(例如，扬声器或耳机)输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可以支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接或无线连接的至少一个特定协议。根据实施例，接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可以包括连接器，其中，电子装置101可以经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可以将电信号转换为可被用户经由用户的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可以包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可以包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可以将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可以包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可以支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可以包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的至少一个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应通信模块可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可以将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可以将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
无线通信模块192可以支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可以支持高容量数据的高速传输(增强型移动宽带(eMBB))、终端功率最小化与多终端接入(大规模机器类型通信(mMTC))或高可靠性和低延迟(超可靠低延时通信(URLLC))。例如，无线通信模块192可以支持高频带(例如，mmWave带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可以支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可以支持指定用于电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。
天线模块197可以将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可以包括天线，所述天线包括辐射器，所述辐射器由形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))上的导电体或导电图案构成。根据实施例，天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可以经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据特定实施例，除了辐射元件之外，另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。
根据各种实施例，天线模块197可形成mmWave天线模块。根据实施例，mmWave天线模块可以包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且支持指定的高频带(例如，mmWave带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，上表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。
上述组件中的至少一些可以经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可以经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可以执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机-服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可以包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。
根据本公开的各种实施例的电子装置可以是各种类型的装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可以包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里使用的，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可以将本公开的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可以包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可分离地设置在其他组件中。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其他组件。可选择地或者另外地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。
图2是根据各种实施例的用于支持传统网络通信和5G网络通信的电子装置101的框图200。参照图2，电子装置801可以包括第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一射频集成电路(RFIC)222、第二RFIC 224、第三RFIC 226、第四RFIC 228、第一射频前端(RFFE)232、第二RFFE 234、第一天线模块242、第二天线模块244和天线248。电子装置101还可以包括处理器120和存储器130。网络199可以包括第一网络292和第二网络294。根据另一实施例，电子装置101还可以包括图1所示出的组件中的至少一者，并且网络199还可以包括至少一个其他网络。根据实施例，第一通信处理器212、第二通信处理器214、第一RFIC 222、第二RFIC 224、第四RFIC 228、第一RFFE 232和第二RFFE 234可以形成无线通信模块192的至少部分。根据另一实施例，第四RFIC 228可以被省略或者可以作为第三RFIC 226的部分被包括。
第一通信处理器212可以建立将用于与第一网络292进行无线通信的频带的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持传统网络通信。根据各种实施例，第一网络可以是包括第二代(2G)、3G、4G或长期演进(LTE)网络的传统网络。第二通信处理器214可以建立与将用于与第二网络294进行无线通信的频带当中的指定频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)相对应的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。根据各种实施例，第二网络294可以是在3GPP中定义的5G网络。另外，根据实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以建立与将用于与第二网络294进行无线通信的频带当中的另一指定频带(例如，大约6GHz或更低)相对应的通信信道，并且可以经由所建立的通信信道支持5G网络通信。根据实施例，第一通信处理器212和第二通信处理器214可以被实现在单个芯片或单个封装件内。根据各种实施例，第一通信处理器212或第二通信处理器214可以与处理器120、辅助处理器123或通信模块190一起形成在单个芯片或单个封装件内。
当发送信号时，第一RFIC 222可以将由第一通信处理器212生成的基带信号转换成将在第一网络292(例如，传统网络)中使用的大约700MHz至大约3GHz的射频(RF)信号。当接收信号时，可以经由天线(例如，第一天线模块242)从第一网络292(例如，传统网络)获取RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第一RFFE 232)对RF信号进行预处理。第一RFIC 222可以将预处理后的RF信号转换成将由第一通信处理器212处理的基带信号。
当发送信号时，第二RFIC 224可以将由第一通信处理器212或第二通信处理器214生成的基带信号转换成将在第二网络294(例如，5G网络)中使用的Sub6频带(例如，大约6GHz或更低)的RF信号(在下文中称为5G Sub6 RF信号)。当接收信号时，可以经由天线(例如，第二天线模块244)从第二网络294(例如，5G网络)获取5G Sub6 RF信号，并且可以通过RFFE(例如，第二RFFE 234)对5G Sub6 RF信号进行预处理。第二RFIC 224可以将预处理后的5G Sub6 RF信号转换成将由第一通信处理器212或第二通信处理器214当中的对应通信处理器处理的基带信号。
第三RFIC 226可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换成将在第二网络294(例如，5G网络)中使用的5G Above6频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)的RF信号(在下文中称为5G Above6 RF信号)。当接收信号时，可以经由天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)获取5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFFE 236对该5G Above6 RF信号进行预处理。第三RFIC 226可以将预处理后的5G Above6 RF信号转换成将由第二通信处理器214处理的基带信号。根据实施例，可以将第三RFFE 236形成为第三RFIC 226的部分。
根据实施例，电子装置101可以包括与第三RFIC 226分开的或作为第三RFIC 226的一部分的第四RFIC 228。在这种情况下，第四RFIC 228可以将由第二通信处理器214生成的基带信号转换成中频频带(例如，大约9GHz至大约11GHz)的RF信号(在下文中称为IF信号)，然后可以将IF信号传送到第三RFIC 226。第三RFIC 226可以将IF信号转换成5GAbove6 RF信号。当接收信号时，可以经由天线(例如，天线248)从第二网络294(例如，5G网络)接收5G Above6 RF信号，并且可以通过第三RFIC 226将5G Above6 RF信号转换成IF信号。第四RFIC 228可以将IF信号转换成将由第二通信处理器214处理的基带信号。
根据实施例，可以将第一RFIC 222和第二RFIC 224实现为单个芯片或单个封装件的部分。根据实施例，可以将第一RFFE 232和第二RFFE 234实现为单个芯片或单个封装件的部分。根据实施例，第一天线模块242或第二天线模块244中的至少一个天线模块可以被省略，或者可以与另一天线模块耦接以处理多个对应频带的RF信号。
根据实施例，第三RFIC 226和天线248可以设置在同一基板上以形成第三天线模块246。例如，无线通信模块192或处理器120可以设置在第一基板(例如，主PCB)上。在这种情况下，通过将第三RFIC 226设置在与第一基板分开的第二基板(例如，子PCB)的区域(例如，下表面)上并且将天线948设置在另一区域(例如，上表面)上，可以形成第三天线模块246。第三RFIC 226和天线248可以设置在同一基板上，从而可以缩短它们之间的传输线的长度。这可以减小用于5G网络通信的高频带(例如，大约6GHz至大约60GHz)信号的损耗(例如，衰减)，该损耗是由传输线引起的。因此，电子装置101可以提高与第二网络294(例如，5G网络)的通信的质量或速度。
根据实施例，天线248可以被形成为包括将用于波束成形的多个天线元件的天线阵列。在这种情况下，第三RFIC 226可以包括与多个天线元件相对应的多个移相器238作为第三RFFE 236的部分。当发送信号时，多个移相器238可以使5G Above6 RF信号的相位移位，以经由对应天线元件被发送到电子装置101的外部(例如，5G网络的基站)。当接收信号时，多个移相器238可以使通过对应天线元件从外部接收到的5GAbove6 RF信号的相位移位到相同的相位或基本上相同的相位。这使得有可能在电子装置801与外部之间通过波束成形发送或接收。
第二网络294(例如，5G网络)可以独立于第一网络292(例如，传统网络)工作(例如，独立(SA))，或者可以结合第一网络292工作(例如，非独立(NSA))。例如，5G网络可以仅包括接入网络(例如，5G无线接入网络(RAN)或下一代RAN(NG RAN))，而可以不包括核心网络(例如，下一代核心(NGC))。在这种情况下，在接入5G网络的接入网络之后，电子装置101可以在传统网络的核心网络(例如，演进型分组核心(EPC))的控制下接入外部网络(例如，因特网)。用于与传统网络通信的协议信息(例如，LTE协议信息)或用于与5G网络通信的协议信息(例如，新无线(NR)协议信息)可以被存储在存储器230中，并且可以由其他组件(例如，处理器120、第一通信处理器212或第二通信处理器214)访问。
图3示出了参照图2描述的第三天线模块246的结构的实施例。图3中的(a)是第三天线模块246的如从一侧观察的透视图，并且图3中的(b)是第三天线模块246的如从另一侧观察的透视图。图3中的(c)是示出了第三天线模块246的在线A-A'上截取的截面图。
参照图3，在实施例中，第三天线模块246可以包括印刷电路板310、天线阵列330、射频集成电路(RFIC)352、电力管理集成电路(PMIC)354和模块接口370。可选地，第三天线模块246还可以包括屏蔽构件390。在其他实施例中，可以省略前述组件中的至少一者，或者可以集成前述组件中的至少两者。
印刷电路板310可以包括多个导电层和与导电层交替地堆叠的多个非导电层。印刷电路板310可以通过使用在导电层上形成的导线和导电通路来提供印刷电路板310和/或设置在外部的各种电子元件之间的电连接。
天线阵列330(例如，图2的248)可以包括被设置为形成定向波束的多个天线元件332、334、336或338。如附图所示，天线元件可以形成在印刷电路板310的第一表面上。根据另一实施例，天线阵列330可以设置在印刷电路板310内部。根据实施例，天线阵列330可以包括相同或不同形状或种类的多个天线阵列(例如，偶极子天线阵列和/或贴片天线阵列)。
RFIC 352(例如，图2的226)可以设置在印刷电路板310的与天线阵列间隔开的另一区域(例如，与第一表面相反的第二表面)上。RFIC可以被配置为处理通过天线阵列330发送/接收的选定频带的信号。根据实施例，当发送信号时，RFIC 352可以将从通信处理器(未示出)获取的基带信号转换成指定频带的RF信号。当接收信号时，RFIC 352可以将通过天线阵列352接收到的RF信号转换成基带信号，并且可以将该信号发送到通信处理器。
根据另一实施例，当发送信号时，RFIC 352可以将从中频集成电路(IFIC)(例如，图2的228)获取的IF信号(例如，大约9GHz至大约11GHz)上变频成选定频带的RF信号。当接收信号时，RFIC 352可以将通过天线阵列352获取的RF信号下变频成IF信号，并且将该信号发送到IFIC。
PMIC 354可以设置在印刷电路板310的与天线阵列间隔开的另一区域(例如，第二表面)上。PMIC可以从主PCB(未示出)接收电压，并且可以向位于天线模块上的各种组件(例如，RFIC 352)提供必要的电力。
屏蔽构件390可以设置在印刷电路板310的一部分(例如，第二表面)上以电磁地屏蔽RFIC 352或PMIC 354中的至少一者。根据实施例，屏蔽构件390可以包括屏蔽罐。
在各种实施例中，第三天线模块246可以通过模块接口与另一块印刷电路板(例如，主电路板)电连接，但是未示出模块接口。模块接口可以包括连接构件，例如，同轴电缆连接器、板对板连接器、转接板或柔性印刷电路板(FPCB)。天线模块的RFIC 352和/或PMIC354可以通过连接构件与印刷电路板电连接。
图4示出了根据实施例的通过第一通路和第二通路与PCB的至少部分连接的导电贴片。
参照图4，根据实施例的天线模块(例如，图2的第三天线模块245)可以包括导电贴片410和PCB的第一层460，PCB的第一层460通过第一通路431和/或第二通路432与导电贴片410连接。例如，导电贴片410可以作为贴片天线的辐射器工作。根据实施例，第一通路431可以被形成为穿过形成在第一层460上的穿透孔。
根据实施例，导电贴片410可以与第一通路431和第二通路432电连接。根据实施例，导电贴片410可以通过第二通路432与PCB的第一层460连接。根据实施例，第一层460可以包括PCB的铜箔，但是不限于此，并且可以包括导电层或接地层中的至少一者。
根据实施例，导电贴片410可以通过第一通路431与射频集成电路(RFIC)(例如，图2的第三RFIC 226)连接，并且可以通过第二通路432与移相器连接。将在下面对此进行详细的描述。根据实施例，导电贴片410可以通过第一通路431被馈送电力，以能够发送或接收指定频带的信号。
根据实施例，第一通路431和第二通路432可以彼此间隔开并且可以与导电贴片410连接。根据实施例，第一通路431和第二通路432可以分别与导电贴片410的中心490间隔开。根据实施例，第一通路431可以在与导电贴片410的中心490间隔开的第一点441(或馈电点)处与导电贴片410连接。根据实施例，第二通路432可以在与导电贴片410的中心490间隔开的第二点442(或接地点)处与导电贴片410连接。
根据实施例，导电贴片410的中心490可以在由第一点441和第二点442形成的虚拟轴线(A)上设置在第一通路431与第二通路432之间。根据实施例，通过导电贴片410发送或接收的信号的频率可以根据从导电贴片410的中心490到第二通路432(或第二点442)的距离发生改变。
图5a示出了根据实施例的包括与RFIC连接的导电贴片和设置在RFIC内部的移相器的天线模块。图5b示出了根据实施例的包括与RFIC连接的导电贴片和设置在PCB的第二表面上的移相器的天线模块。图5c示出了包括与RFIC连接的导电贴片和设置在该导电贴片上的移相器的天线模块。图5d示出了根据实施例的包括耦接焊盘的天线结构。图5e示出了RFIC和移相器与导电贴片间接连接的天线结构。
参照图5a至图5d，天线模块500可以包括印刷电路板(PCB)530、设置在PCB 530上的导电贴片410、与导电贴片410连接的第一通路431、与第一通路431间隔开的第二通路432、设置在PCB 530内部的接地470、RFIC 510(例如，图3的RFIC 532)、移相器520和/或连接器570。根据另一实施例(未示出)，可以省略上述组件中的一些(例如，连接器570)并且可以添加其他组件。根据实施例，移相器520可以作为调谐器或调谐开关工作。
根据实施例，导电贴片410可以设置在PCB 530的一个表面(在下文中称为第一表面)上或者与第一表面530A而不是第二表面530B相邻地设置在PCB 530内部。根据实施例，天线模块500可以包括设置在PCB 530的与第一表面530A平行的第二表面530B上的RFIC510。
根据实施例，导电贴片410可以与第一通路431和第二通路432连接。根据实施例，导电贴片410可以在第一点(例如，图4的第一点441)处与第一通路431连接，并且可以在与第一点间隔开的第二点(例如，图4的第二点442)处与第二通路432连接。根据实施例，第一通路431和第二通路432可以穿过PCB 530的至少部分。
根据实施例，RFIC 510可以通过第一通路431与导电贴片410电连接。根据实施例，RFIC 510可以通过第一通路431向导电贴片410馈送电力，从而使得能实现指定频带的信号的发送和/或接收。例如，RFIC 510可以通过第一通路431向导电贴片410馈送电力，从而使得导电贴片410能够发送或接收28GHz频带的信号。
根据实施例，导电贴片410可以通过第二通路432与移相器520连接。根据实施例，移相器520可以通过第二通路432与导电贴片410和/或接地470电连接。根据实施例，移相器520可以包括至少一个可变电容器、至少一个电感器和至少一个开关的至少部分。
根据实施例，天线模块500可以包括与至少一个处理器(例如，图1的处理器120)或通信模块(例如，图1的通信模块190)连接的连接器570。根据实施例，天线模块500可以包括设置在PCB 530的第二表面530B上的连接器570。例如，连接器570可以包括板对板连接器(B-to-B连接器)，但是不限于此。根据实施例，天线模块500可以通过连接器570与至少一个处理器和/或通信模块电连接。
根据实施例，移相器520可以被包括在RFIC 510中。根据实施例，RFIC 510可以基于通过连接器570接收到的控制信号来控制移相器520。例如，RFIC 510可以控制被包括在移相器520中的至少一个可变电容器、至少一个电感器和至少一个开关的至少部分。根据实施例，RFIC 510可以通过控制移相器520来调整通过导电贴片410发送和/或接收的信号的谐振频率。例如，RFIC 510可以通过经由移相器520调整阻抗来调整通过导电贴片410发送或接收的信号的谐振频率。由此，天线模块500可以发送或接收调整后的频带的信号。
参照图5a，根据实施例，移相器520可以设置在RFIC 510内部。根据实施例，导电贴片410可以通过第二通路432与设置在RFIC 510内部的移相器520电连接。根据实施例，第二通路432可以与RFIC 510连接，从而与移相器520电连接。
参照图5b，根据实施例，移相器520可以设置在PCB 530的第二表面上。根据实施例，移相器520可以与RFIC 510间隔开，并且可以设置在PCB 530的第二表面上。
参照图5c，根据实施例，移相器520可以设置在PCB 530的第一表面上。根据实施例，移相器520可以设置在导电贴片410上。根据实施例，移相器520可以与导电贴片410的中心(例如，图4的中心490)相邻地设置在导电贴片410上。根据实施例，天线模块500可以包括用于控制移相器520并且控制电力的单独的控制电路(未示出)。根据实施例，控制电路可以与导电贴片410和/或移相器520电连接。根据实施例，天线模块500可以包括电感器，该电感器设置在控制电路和导电贴片410连接的路径上。根据实施例，用于将控制电路连接到导电贴片410和/或移相器520的电路径可以与导电贴片410的中心相邻地设置。根据实施例，移相器520可以与导电贴片410的中心相邻地设置。根据实施例，移相器520可以与导电贴片410电连接。
根据实施例，导电贴片410可以包括用于将第二通路432与移相器520连接的空间(或开口)。例如，第二通路432可以与接地470、导电贴片410和移相器520连接。根据实施例，移相器520和第二通路432可以电连接在导电贴片410与接地470之间。
根据实施例，可以形成将连接到导电贴片410、移相器520、第二通路432和接地470的电路径。根据实施例，移相器520的一端可以与导电贴片410连接，并且移相器520的另一端可以与第二通路432连接。
参照图5d，根据实施例的天线模块500可以包括设置在PCB 530内部的耦接焊盘590。根据实施例，耦接焊盘590可以具有比导电贴片410小的尺寸。根据实施例，当在与PCB530的第一表面530A和第二表面530B垂直的方向上观察时，耦接焊盘590的至少部分可以与导电贴片410交叠。
根据实施例，耦接焊盘590可以与第一通路431连接。根据实施例，耦接焊盘590可以通过第一通路431与RFIC 510电连接。
根据实施例，RFIC 510可以通过第一通路431向耦接焊盘590馈送电力。根据实施例，RFIC 510可以向耦接焊盘590馈送电力，从而通过耦接焊盘590与导电贴片410之间的耦接向导电贴片410馈送电力。
参照图5e，根据实施例的天线模块500可以包括设置在PCB 530内部的第一耦接焊盘591和第二耦接焊盘592。根据实施例，第一耦接焊盘591和第二耦接焊盘592可以具有比导电贴片410小的尺寸。根据实施例，当在与PCB 530的第一表面530A和第二表面530B垂直的方向上观察时，第一耦接焊盘591和第二耦接焊盘592的至少部分可以与导电贴片410交叠。
根据实施例，第二耦接焊盘592可以与第二通路432连接。根据实施例，第二耦接焊盘592可以通过第二通路432与移相器520电连接。
根据实施例，移相器520可以通过第二通路432与第二耦接焊盘592连接。根据实施例，移相器520可以通过第二耦接焊盘592与导电贴片410之间的耦接与导电贴片410间接连接。根据实施例，移相器520可以通过第二耦接焊盘592与导电贴片410之间的耦接来控制通过导电贴片410发送或接收的信号的频率。
图6a示出了根据实施例的通过第一路径与RFIC连接并且通过第二路径与移相器连接的天线。图6b示出了根据实施例的分别通过第一开关电路和第二开关电路与RFIC或移相器连接的天线。图6c示出了根据实施例的分别通过第一路径和第二路径与RFIC和/或移相器连接的天线。图6d示出了根据实施例的与调谐器和RFFE连接的天线。图6e示出了根据实施例的通过单独开关与调谐器和RFFE连接的天线。
参照图6a至图6e，天线600(例如图4中的导电贴片410)可以与RFFE 610和移相器520连接。根据实施例，移相器520可以用作调谐器或调谐开关。
根据实施例，天线600可以通过第一路径601和与第一路径601区分开的第二路径602与RFFE 610和/或移相器520电连接。根据实施例，天线600可以通过第一路径601与RFFE610连接。
根据实施例，RFFE 610和移相器520可以被包括在RFIC(未示出)(例如，图3的RFIC352)中。根据实施例，RFFE 610可以在其中包括放大器(功率放大器(AF)、低噪声放大器(LNA))或双工器中的至少一者，但是不限于此。
根据实施例，第一路径601可以包括导电通路(例如，图5a的第一通路431)。第一通路601可以包括导电通路和/或馈电线。根据实施例，第二路径602可以包括导电通路(例如，图5a的第二通路432)。在另一示例中，第二路径602可以包括导电通路和/或馈电线。
根据实施例，当发送信号时，RFIC可以将从至少一个处理器(例如，图1的处理器120)或通过连接器(例如，图5a的连接器570)连接的通信模块(例如，图1的通信模块190)获得的基带信号转换成指定频带的RF信号。根据实施例，当接收信号时，RFIC可以将通过天线600接收到的RF信号转换成基带信号，并且可以将该信号发送到至少一个处理器或通过连接器连接的通信模块。
根据实施例，RFIC可以通过控制移相器520来调整通过天线600发送或接收的RF信号的谐振频率。
参照图6a，根据实施例的天线600可以通过第一路径601与RFFE 610连接。根据实施例，天线600可以通过与第一路径601区分开的第二路径602与移相器520连接。
根据实施例，移相器520可以与接地470电连接。根据另一实施例(未示出)，移相器520可以与具有特定阻抗的元件连接。根据实施例的具有特定阻抗的元件可以是根据传输线效应包括开路短截线(open stub)、短路短截线(short stub)中的至少一者的电抗组件。根据另一实施例，具有特定阻抗的元件可以包括块状元件。
根据实施例，RFFE 610可以包括TX路径和RX路径。TX路径和RX路径可以与天线600连接。
参照图6b，天线结构(例如，图5a的天线模块500)可以包括第一开关电路631和第二开关电路632。
根据实施例，第一开关电路631可以通过第一路径601与天线600连接。根据实施例，第一开关电路631可以与第一RFFE 611和第一移相器521连接。根据实施例，天线600可以经由通过第一路径601连接的第一开关电路631选择性地与第一RFFE 611或第一移相器521电连接。在实施例中，第一RFFE 611可以包括第一TX路径和第一RX路径。第二RFFE 612可以包括第二TX路径和第二RX路径。
根据实施例，第一RFFE 611或第一移相器521可以被包括在第一RFIC(未示出)中。
根据实施例，第二开关电路632可以通过第二路径602与天线600连接。根据实施例，第二开关电路632可以与第二RFFE 612和第二移相器522连接。根据实施例，天线600可以通过第二开关电路632选择性地与第二RFFE 612或第二移相器522电连接。根据实施例，第二RFFE 612或第二移相器522可以被包括在第二RFIC(未示出)中。
根据实施例，至少一个处理器(未示出)可以控制第一开关电路631和第二开关电路632。根据实施例，至少一个处理器可以控制第一开关电路631和第二开关电路632，使得天线600通过第一路径601与第一RFFE 611电连接，并且天线600通过第二路径602与第二移相器522电连接。在另一示例中，至少一个处理器可以控制第一开关电路631和第二开关电路632，使得天线600通过第一路径601与第一移相器521电连接，并且天线600通过第二路径602与第二RFFE 612电连接。在实施例中，第一开关电路631可以将天线600与第一TX路径、第一RX路径或第一移相器521中的至少一者电连接。在另一示例中，第二开关电路632可以将天线600与第二TX路径、第二RX路径或第二移相器522中的至少一者电连接。
根据实施例，第一开关电路631和/或第二开关电路632可以包括单极三掷(SP3T)开关。根据另一实施例(未图示)，第一开关电路631和/或第二开关电路632可以包括单开关电路(例如，双极双掷(DPDT)天线)，但是不限于此。
根据另一实施例(未示出)，第一RFFE 611、第二RFFE 612、第一移相器521和第二移相器522可以被包括在一个RFIC中。
参照图6c，天线结构(例如，图5a的天线模块500)可以包括第三开关电路633和第四开关电路634。
根据实施例，第三开关电路633可以通过第一路径601与天线600连接。根据实施例，第三开关电路633可以与第一移相器521连接。根据实施例，天线600可以与第一RFFE611连接，或者通过经由第一路径601连接的第三开关633与第一RFFE 611和第一移相器521连接。
根据实施例，第四开关电路634可以通过第二路径602与天线600连接。根据实施例，第四开关电路634可以与第二移相器522连接。根据实施例，天线600可以与第二RFFE612连接，或者通过第四开关634与第二RFFE 612和第二移相器522连接。
在实施例中，第一RFFE 611可以包括第一TX路径和第二RX路径。第二RFFE 612可以包括第二TX路径和第二RX路径。
根据实施例，至少一个处理器(未示出)可以控制第三开关电路633和第四开关电路634。例如，当天线600通过第一路径601与第一RFFE 611和第一移相器521连接时，至少一个处理器可以控制第三开关电路633和第四开关电路634，使得天线600通过第二路径602与第二移相器522电连接。当天线600通过第一路径601与第一移相器521连接时，至少一个处理器可以控制第三开关电路633和第四开关电路634，使得天线600通过第二路径602与第二RFFE 612和第二移相器522电连接。
参考图6d和图6e，根据实施例，天线600可以通过第一路径601与第一RFFE 611、第一调谐器651和第二调谐器652连接。根据实施例，第一RFFE 611可以通过第一调谐器651与第一RX路径连接。第一RFFE 611可以通过第二调谐器652与第一TX路径连接。
根据实施例，天线600可以通过第二路径602与第二RFFE 612、第三调谐器653和第四调谐器654连接。根据实施例，第二RFFE 612可以通过第三调谐器653与第二RX路径连接。第二RFFE 612可以通过第四调谐器654与第二TX路径连接。
参考图6e，根据实施例，天线600可以通过至少一个单独开关661、662、663、664与第一RFFE 611和第二RFFE 612连接。
根据实施例，至少一个单独开关661、662、663、664可以设置在RFIC(例如，图5a的RFIC 510)中，但是不限于此，并且可以设置在RFIC外部。
根据实施例，当至少一个单独开关661、662、663、664设置在RFIC内部时，至少一个单独开关可以设置在TX路径和RX路径与天线600之间，并且可以工作。
根据实施例，天线600可以通过第一路径601的第一单独开关661与第一RFFE 611、第一调谐器651和第一RX路径连接。根据实施例，天线600可以通过第一路径601的第二单独开关662与第一RFFE 611、第二调谐器652和第一TX路径连接。
根据实施例，天线600可以通过第二路径602的第三单独开关663与第二RFFE 612、第三调谐器653和第二RX路径连接。根据实施例，天线600可以通过第二路径602的第四单独开关664与第二RFFE 612、第四调谐器654和第二TX路径连接。
根据实施例，第一调谐器651至第四调谐器654可以设置在RFIC(例如，图5a的RFIC510)内部，但是不限于此。根据实施例，第一调谐器651至第四调谐器654设置在RFIC内部，使得与分开地设置调谐器的结构的尺寸相比，天线的尺寸减小了。
根据实施例，至少一个处理器可以通过控制第一调谐器651至第四调谐器654来调整信号的发送或接收路径的阻抗。根据实施例，至少一个处理器可以通过控制第一调谐器651至第四调谐器654来调整通过天线600发送或接收的信号的频率。
图7a示出了根据实施例的与借以发送或接收垂直极化和水平极化的第一通路和第二通路连接的导电贴片。图7b示出了根据实施例的通过天线发送或接收的信号的根据移相器的值的谐振频率。
参照图7a，导电贴片410可以与第一通路431和第二通路432连接。根据实施例，导电贴片410可以通过第一通路431和第二通路432与PCB(例如，图5a的PCB 530)的第一层460电连接。对于与上述组件相同的组件或基本上相同的组件，可以使用相同的附图标记并且省略冗余说明。
根据实施例，第一通路431可以向导电贴片410发送信号，以便导电贴片410发送或接收指定频带的信号(例如，mmWave信号)。
根据实施例，第一通路431可以包括1-1通路431A或1-2通路431B。例如，可以按第一极化来辐射通过1-1通路431A馈送到导电贴片410的信号。在另一示例中，可以按与第一极化正交的第二极化来辐射通过1-2通路431B馈送到导电贴片410的信号。例如，可以通过1-1通路431A按垂直极化来辐射从RFFE(例如，图5a的RFIC 510)提供的信号。在另一示例中，可以通过1-2通路431B按水平极化来辐射从RFFE(例如，图5a的RFIC 510)提供的信号。
根据实施例，第二通路432可以包括2-1通路432A和2-2通路432B。根据实施例，2-1通路432A可以改变通过1-1通路431A馈送的信号的频率。在另一示例中，2-2通路432B可以改变通过1-2通路431B馈送的信号的频率。
参照图7b，根据实施例，通过导电贴片410发送或接收的信号的谐振频率可以根据移相器(例如，图5a的移相器520)的值发生改变。
例如，当移相器的相位值为90度时，通过导电贴片410发送或接收的信号的谐振频率可以在大约28GHz的频带中。
在另一示例中，当移相器的相位值为67.5度时，通过导电贴片410发送或接收的信号的谐振频率可以在大约34GHz的频带中。
在再一示例中，当移相器的相位值为66度时，通过导电贴片410发送或接收的信号的谐振频率可以在大约29.5GHz的频带中。
然而，信号的根据移相器的相位值改变的谐振频率值不限于上述示例，并且可以包括能够基于附图的描述理解的各种示例。
图8a示出了根据实施例的偶极子天线的结构。图8b示出了根据实施例的倒F天线的结构。
参照图8a和图8b，移相器(例如，图5a至图5c的移相器520)可以甚至在偶极子天线820或倒F天线(IFA)860中用作调谐器。
参考图8a，偶极子天线820可以包括第一辐射器821和第二辐射器822。根据实施例，第一辐射器821可以通过第一路径(或第一点)811与RFIC 830电连接。根据实施例，第二辐射器822可以经由与第一路径811区分开的第二路径(或第二点)812通过移相器810与接地(例如，图5a的接地470)电连接。
根据实施例，移相器810可以设置在RFIC 830内部。根据另一实施例(未示出)，移相器810可以与RFIC 830间隔开，并且可以与RFIC 830电连接。
根据实施例，RFIC 830可以向偶极子天线820馈送电力，从而使得偶极子天线能够发送或接收指定频带(例如，大约28GHz)的信号(例如，mmWave信号)。根据实施例，RFIC 830可以通过控制移相器810来调整通过偶极子天线820发送或接收的信号的谐振频率。
根据实施例，偶极子天线820的第一辐射器821可以通过第一路径811与RFIC 830连接，并且第二辐射器822可以通过第二路径812与移相器810连接。根据实施例，第一路径811和第二路径812可以彼此间隔开。
根据实施例的RFIC 830和移相器810的结构可以被称为图5a的天线结构500，但是不限于此。
参照图8b，根据实施例的倒F天线860可以通过第二路径(或第二点)862与RFIC851电连接。根据实施例，倒F天线860可以通过与第二路径862区分开的第一路径(或第一点)861与移相器852电连接。根据实施例，倒F天线860可以通过移相器852与接地870(例如，图5a的接地470)电连接。
根据实施例，移相器852可以被设置为与RFIC 851间隔开，并且可以与RFIC 851电连接。根据另一实施例(未图示)，移相器852可以设置在RFIC 851内部。
根据实施例，RFIC 851可以向倒F天线860馈送电力，从而使得倒F天线能够发送或接收指定频带(例如，28GHz)的信号(例如，mmWave信号)。根据实施例，RFIC 851可以通过控制移相器852来调整通过倒F天线860发送或接收的信号的谐振频率。
根据实施例，倒F天线860可以通过第二路径862与RFIC 851连接，并且可以通过第一路径861与移相器852连接。根据实施例，第一路径861和第二路径862可以彼此间隔开。
根据实施例，天线结构(例如，图5a的天线模块500)可以包括：印刷电路板(PCB)(例如，图5a的PCB 530)，其包括第一表面(例如，图5a的第一表面530A)和相比于第一表面面向相反方向的第二表面(例如，图5a的第二表面530B)；导电贴片(例如，图5a的导电贴片410)，其设置在第一表面上或者与第一表面而不是第二表面相邻地设置在PCB内部；第一通路(例如，图5a的第一通路431)和第二通路(例如，图5a的第二通路432)，该第一通路穿透PCB的至少部分并且与导电贴片连接，该第二通路与第一通路间隔开并且与导电贴片连接；射频集成电路(RFIC)(例如，图5a的RFIC 510)，其设置在第二表面上；以及移相器(例如，图5a的移相器520)，其设置在第二表面上或者设置在导电贴片上以与RFIC电连接，或者设置在RFIC内部，并且导电贴片可以通过第一通路与RFIC连接，并且可以通过第二通路与移相器连接。
根据实施例，RFIC可以通过第一通路向导电贴片馈送电力以发送或接收指定频带的信号，并且该信号可以包括mmWave信号。
根据实施例，指定频带可以包括24GHz至43.5GHz。
根据实施例，天线结构可以包括设置在PCB上的连接器，并且RFIC可以基于通过连接器接收到的控制信号来控制移相器。
根据实施例，移相器可以包括可变电容器、电感器和内部开关中的至少一者。
根据实施例，RFIC可以通过控制移相器的可变电容器、电感器和内部开关中的至少一者来调整信号的相位。
根据实施例，天线结构可以包括设置在PCB中的接地，并且移相器可以与接地电连接。
根据实施例，导电贴片可以在第一点与第一通路连接，并且可以在与第一点间隔开的第二点与第二通路连接，并且导电贴片的中心可以被设置为在连接第一点和第二点的虚拟轴线上定位在第一点与第二点之间。
根据实施例，当移相器设置在导电贴片上时，移相器可以设置在导电贴片的中心处。
根据实施例，天线结构可以包括天线阵列，该天线阵列设置在第一表面上并且包括多个导电贴片。
根据实施例，电子装置(例如，图1的电子装置101)可以包括：至少一个处理器(例如，图1的处理器120)，其设置在电子装置中；以及天线模块(例如，图5a的天线模块500)，其与至少一个处理器电连接，并且该天线模块可以包括：印刷电路板(PCB)(例如，图5a的PCB530)，其包括第一表面(例如，图5a的第一表面530A)和与第一表面平行的第二表面(例如，图5a的第二表面530B)；天线，其设置在第一表面上；射频集成电路(RFIC)(例如，图5a的RFIC 510)，其设置在第二表面上并且与天线电连接；移相器(例如，图5a的移相器520)，其与RFIC电连接并且设置在RFIC内部；以及开关电路(例如，图6b的第一开关电路631)，其与天线、RFIC和移相器连接，并且当天线在第一点与RFIC连接时，至少一个处理器可以控制开关电路，使得天线在与天线的第一点间隔开的第二点与移相器连接；以及当天线在第一点与移相器连接时，至少一个处理器可以控制开关电路，使天线在第二点与RFIC连接。
根据实施例，至少一个处理器可以通过经由RFIC向天线馈送电力，来控制天线发送或接收指定频带的信号。
根据实施例，电子装置可以包括设置在PCB中的接地，并且移相器可以与接地电连接。
根据实施例，天线模块可以包括设置在PCB上的连接器，并且可以通过连接器与至少一个处理器电连接。
根据实施例，天线模块可以通过连接器从至少一个处理器接收控制信号，并且至少一个处理器可以通过控制信号来控制移相器和开关电路。
根据实施例，移相器可以包括可变电容器、电感器和内部开关的至少部分，并且至少一个处理器可以通过经由控制信号控制可变电容器、电感器和内部开关的至少部分来调整信号的相位。
根据实施例，天线可以包括具有多个天线辐射器的阵列天线。
根据实施例，开关电路可以包括双极双掷(DPDT)开关或多个单极双掷(SPDT)开关。
根据实施例，天线可以包括偶极子天线(例如，图8a的偶极子天线820)或倒F天线(IFA)(例如，图8b的倒F天线860)中的一种。
根据实施例，天线模块可以包括穿透PCB的至少部分的第一通路(例如，图5a的第一通路431)以及与第一通路间隔开的第二通路(例如，图5a的第二通路432)，并且开关电路可以通过第一通路与第一点连接，并且可以通过第二通路与第二点连接。
根据实施例，天线结构可以包括：印刷电路板(PCB)，其包括第一表面和相比于第一表面面向相反方向的第二表面；导电贴片，其设置在第一表面上或者与第一表面而不是第二表面相邻地设置在PCB内部；接地，其设置在PCB中；第一通路和第二通路，该第一通路穿透PCB的至少部分并且与导电贴片连接，该第二通路与第一通路间隔开并且与导电贴片连接；射频集成电路(RFIC)，其设置在第二表面上；以及移相器，其设置在第二表面上或者设置在导电贴片上以与RFIC电连接，或者设置在RFIC内部，并且导电贴片可以通过第一通路与RFIC连接，并且移相器和第二通路可以电连接在导电贴片与接地之间。

Claims (15)

1.一种天线结构，所述天线结构包括：
印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和相比于所述第一表面面向相反方向的第二表面；
导电贴片，所述导电贴片设置在所述第一表面上或者与所述第一表面而不是所述第二表面相邻地设置在所述PCB内部；
第一通路和第二通路，所述第一通路穿透所述PCB的至少部分并且与所述导电贴片连接，所述第二通路与所述第一通路间隔开并且与所述导电贴片连接；
射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上；以及
移相器，所述移相器设置在所述第二表面上或设置在所述导电贴片上以与所述RFIC电连接，或者设置在所述RFIC内部，
其中，所述导电贴片通过所述第一通路与所述RFIC连接，并且通过所述第二通路与所述移相器连接。
2.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述RFIC被配置为：通过所述第一通路向所述导电贴片馈送电力，以便发送或接收指定频带的信号，并且
其中，所述信号包括mmWave信号。
3.根据权利要求2所述的天线结构，其中，所述指定频带包括24GHz至43.5GHz。
4.根据权利要求1所述的天线结构，所述天线结构还包括设置在所述PCB上的连接器，
其中，所述RFIC被配置为：基于通过所述连接器接收到的控制信号来控制所述移相器。
5.根据权利要求2所述的天线结构，其中，所述移相器包括可变电容器、电感器和内部开关中的至少一者。
6.根据权利要求5所述的天线结构，其中，所述RFIC被配置为：通过控制所述移相器的所述可变电容器、所述电感器和所述内部开关中的至少一者来调整所述信号的相位。
7.根据权利要求1所述的天线结构，所述天线结构还包括设置在所述PCB中的接地，
其中，所述移相器与所述接地电连接。
8.根据权利要求1所述的天线结构，其中，所述导电贴片在第一点与所述第一通路连接，并且在与所述第一点间隔开的第二点与所述第二通路连接，并且
其中，所述导电贴片的中心设置为在连接所述第一点和所述第二点的虚拟轴线上定位在所述第一点与所述第二点之间。
9.根据权利要求1所述的天线结构，其中，当所述移相器设置在所述导电贴片上时，所述移相器设置在所述导电贴片的中心处。
10.根据权利要求1所述的天线结构，所述天线结构还包括天线阵列，所述天线阵列设置在所述第一表面上并且包括多个导电贴片。
11.一种电子装置，所述电子装置包括：
至少一个处理器，所述至少一个处理器设置在所述电子装置中；以及
天线模块，所述天线模块与所述至少一个处理器电连接，
其中，所述天线模块包括：
印刷电路板(PCB)，所述PCB包括第一表面和与所述第一表面平行的第二表面；
天线，所述天线设置在所述第一表面上；
射频集成电路(RFIC)，所述RFIC设置在所述第二表面上并且与所述天线电连接；
移相器，所述移相器与所述RFIC电连接并且设置在所述RFIC内部；以及
开关电路，所述开关电路与所述天线、所述RFIC和所述移相器连接，
其中，所述至少一个处理器被配置为：
当所述天线在第一点与所述RFIC连接时，控制所述开关电路，使得所述天线在与所述天线的所述第一点间隔开的第二点与所述移相器连接；以及
当所述天线在所述第一点与所述移相器连接时，控制所述开关电路，使得所述天线在所述第二点与所述RFIC连接。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述至少一个处理器被配置为：通过经由所述RFIC向所述天线馈送电力，来控制所述天线发送或接收指定频带的信号。
13.根据权利要求11所述的电子装置，所述电子装置还包括设置在所述PCB上的接地，
其中，所述移相器与所述接地电连接。
14.根据权利要求12所述的电子装置，其中，所述天线模块包括设置在所述PCB上的连接器，并且通过所述连接器与所述至少一个处理器电连接。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，所述天线模块被配置为通过所述连接器从所述至少一个处理器接收控制信号，并且
其中，所述至少一个处理器被配置为通过所述控制信号来控制所述移相器和所述开关电路。
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