CN117136437A - 光电模块 - Google Patents

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哈拉尔德·埃奇迈尔
格哈德·佩哈尔兹
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Ames Osram Asia Pacific Pte Ltd
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Abstract

实施方式涉及光电模块、制造该光电模块的方法以及包括该光电模块的计算设备。该光电模块包括：驱动器晶粒(108)，其安装在基板(114)上；光学传感器晶粒(106)，其安装在驱动器晶粒的上表面上，该光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器(306)，其中，驱动器晶粒电连接至光学传感器晶粒；光学堆叠(102)，其经由粘合剂层(104)安装到至少一个光学检测器上方的光学传感器晶粒(106)的上表面；以及封装材料(116)，其横向地封装光学堆叠。

Description

光电模块
技术领域
本公开内容涉及具有光学传感器晶粒(die)的光电模块。
背景技术
诸如智能电话、平板电脑、膝上型计算机和其他便携式计算设备的移动通信设备可以包括用于记录三维图像、感测运动和/或姿势的技术。数字记录方法使用各种类型的微型光电模块，这些微型光电模块与摄像装置交互以记录三维区域中的动态事件。这些光电模块可以具有各种形式并且提供不同类型的功能。一些用非常短的脉冲照射广阔的区域以用于光探测和测距(LIDAR)类型测量，LIDAR类型测量记录飞行时间信息。其他的是脉冲波或连续波(CW)，并且将结构化的光图案投射到场景上。数码摄像装置记录结构化光图案的图像，并且软件算法用于根据图案化图像的改变来确定三维场景信息。
光电模块可以包括光学检测器或传感器，例如光电检测器、光电二极管、图像传感器，例如互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器或电荷耦合器件CCD、光电倍增器、单光子雪崩二极管等。检测器可以包括多个辐射敏感元件，例如多个像素。
光电模块可以另外包括用于发射可见和/或不可见辐射的一个或更多个器件，例如发光二极管，或者激光器例如垂直腔面发射激光器(VCSEL)器件。各种光学部件(例如，光学扩散器和/或微透镜阵列)可以放置在光束路径中，以针对特定应用修改光束特性。
经常期望使光学部件(例如透镜、孔径等)与光学检测器很好地对准。例如，飞行时间摄像装置传感器封装需要具有与光学检测器(例如，传感器阵列)很好地对准的光学部件，以便实现所需的空间分辨率(3D感测)。针对移动应用的当前解决方案基于镜筒光学器件，例如应用于智能电话摄像装置的镜筒光学器件。螺纹镜筒包围多个透镜，该多个透镜以堆叠布置而设置在光学传感器上方。由图像传感器与透镜堆叠的中心之间的距离限定焦距。镜筒由螺纹壳体支承。这种已知的光电模块具有多个部件(例如，螺纹镜筒、螺纹壳体、透镜、设置在透镜之间的间隔件)，每个部件与对公差链(tolerance chain)有贡献的公差相关联。为了应对该公差链，壳体和镜筒上的螺纹允许拧紧动作来调节焦距(z高度)，并且由制造商在光电模块的测试阶段期间在被称为主动对准的过程中执行这种调节。
发明内容
标准摄像装置光学器件和主动对准的应用使得高空间分辨率得以实现。然而，发明人已经认识到，针对这种已知的光电模块可实现的最小尺寸是有限制的。例如，已知的飞行时间摄像装置光电模块具有在至少一个横向尺寸上>10mm以及在高度上>2mm的典型尺寸。
此外，光电模块的鲁棒性和可靠性通常受到光学部件的限制。特别地，在已知的光电模块中使用的热塑性材料(注射成型透镜)的最高温度是有限制的，并且不能应用标准回流焊工艺(SMT安装)。
根据本公开内容的一个方面，提供了一种光电模块，包括：驱动器晶粒，其安装在基板上；光学传感器晶粒，其安装在驱动器晶粒的上表面上，该光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器，其中，驱动器晶粒电连接至光学传感器晶粒；光学堆叠，其经由粘合剂层安装到至少一个光学检测器上方的光学传感器晶粒的上表面；以及封装材料，其横向地封装光学堆叠。
对大量光学堆叠进行晶圆级预组装，并且基于诸如准确焦距的性能进行预筛选。使用粘合剂层将这种预筛选的光学堆叠直接附接至光学传感器晶粒。通过这种方法，不需要主动对准，因为与基于圆筒光学器件的已知光电模块相比，对公差链唯一有贡献的是粘合剂层，并且与粘合剂层相关联的公差最小。因此，由于不需要主动对准，所以简化了制造过程。
光电模块的占用面积显著低于已知的光电模块。这是通过高度集成的封装概念(其中部件被堆叠在驱动器晶粒上)实现的。
已知光电模块的鲁棒性和可靠性通常受到光学部件(例如，透镜)的限制。特别地，当使用热塑性材料(注射成型透镜)时，最高温度是有限制的，并且不能应用标准回流焊工艺(SMT安装)。在实施方式中，光学堆叠的部件由能够耐受高温的材料制成，使得能够通过标准表面安装技术(SMT)工艺将光电模块与器件的其他部件一起组装在PCB上。例如，当使用用于光学堆叠的回流稳定部件时，可以使用回流焊接工艺来安装光电模块。
本公开内容的光电模块提供了高可靠性，这是通过许多有贡献的因素实现的，所述因素包括封装材料的保护性密封、所使用的最少数目的部件以及光学堆叠的可焊性。
此外，封装材料有利地使部件和线接合(wire bonds)上的热-机械应力最小化。
驱动器晶粒可以经由一个或更多个线接合电连接至光学传感器晶粒，并且封装材料可以封装一个或更多个线接合。
基板可以是印刷电路板(PCB)、层压基板、引线框架基板等。驱动器晶粒可以经由一个或更多个另外的线接合电连接至基板，其中，封装材料封装该一个或更多个另外的线接合。
在一些实现方式中，封装材料覆盖基板的一部分的上表面。
在一些实现方式中，封装材料横向地封装驱动器晶粒，并且覆盖驱动器晶粒的上表面的一部分。
在一些实现方式中，封装材料横向地封装光学传感器晶粒，并且覆盖光学传感器晶粒的上表面的一部分。
粘合剂层可以是晶粒附接膜。替选地，粘合剂层可以是胶。
优选地，封装材料由环氧模塑料组成。
光学堆叠可以包括其上形成有光学元件的至少一个基板。该至少一个基板可以由玻璃制成。透镜可以由树脂(例如环氧树脂)或其他聚合物材料制成。
光学堆叠可以包括包围光学堆叠的腔的间隔件。间隔件可以由玻璃或树脂(例如环氧树脂)或其他聚合物材料制成。
光学堆叠可以包括包围光学堆叠的腔的间隔件，其中，光学堆叠包括其上形成有第一光学元件的第一基板以及其上形成有第二光学元件的第二基板，其中，间隔件被定位在第一基板与第二基板之间。
光学堆叠可以包括滤光器。
光学发射器可以被安装在驱动器晶粒的上表面上，该光学发射器被容纳在壳体中，该壳体通过封装材料与光学堆叠分开。光学发射器可以是垂直腔面发射激光器(VCSEL)。封装材料阻挡光学发射器发射的光学波长，因此在光学发射器与光学传感器晶粒上的至少一个光学检测器之间形成光学屏障，从而使光学串扰最小化。
根据本公开内容的另一方面，提供了一种包括本文中描述的光电模块的计算设备。
根据本公开内容的另一方面，提供了一种制造光电模块的方法，该方法包括：将驱动器晶粒安装在基板上；将光学传感器晶粒安装在驱动器晶粒的上表面上，该光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器；使用粘合剂层将光学堆叠安装到至少一个光学检测器上方的光学传感器晶粒的上表面；将驱动器晶粒连接至光学传感器晶粒；使用封装材料横向地封装光学堆叠。
根据下面描述的实施方式，这些方面和其他方面将是明显的。本公开内容的范围不被上述发明内容限制，也不限于必须解决所提到的缺点中的任何缺点或所有缺点的实现方式。
附图说明
现在将仅通过示例的方式并参照附图来描述本公开内容的一些实施方式，在附图中：
图1示出了根据本公开内容的示例光电模块；
图2示出了光电模块的光学堆叠；
图3示出了光学传感器晶粒的示意性框图；
图4示出了驱动器晶粒的示意性框图；
图5示出了用于制造根据本公开内容的光电模块的过程；以及
图6示出了包括本文中描述的光电模块的计算设备。
具体实施方式
现在将参照附图仅通过示例的方式描述实施方式。
图1示出了根据本公开内容的实施方式的示例光电模块100。
如图1所示，光电模块100包括其上安装有驱动器晶粒(例如，诸如专用集成电路的半导体芯片)108的基板114。驱动器晶粒108可以是提供15V的典型输出电压的高电压ASIC，该典型输出电压相对高于消费电子产品中4V的典型供应电压。基板114可以是印刷电路板(PCB)、层压基板、引线框架基板等。基板114的背面可以包括用于将光电模块100安装至例如印刷电路板的其他触点或SMT。
可以使用用以将驱动器晶粒108安装至基板114的各种不同的方法。可以通过胶合(例如，使用晶粒附接膜或液体粘合剂)或焊接将驱动器晶粒108安装至基板114。
可以提供电连接(诸如线接合112和/或驱动器晶粒108的背面上的接触焊盘)，以将驱动器晶粒108耦接至基板114上的接触焊盘。
光学传感器晶粒106(例如，诸如专用集成电路的半导体芯片)被安装至驱动器晶粒108的上表面。可以使用用以将光学传感器晶粒106安装至驱动器晶粒108的各种不同的方法。可以通过胶合(例如，使用晶粒附接膜或液体粘合剂)或焊接将光学传感器晶粒106安装至驱动器晶粒108。光学传感器晶粒106可以是飞行时间光学传感器晶粒，然而本公开内容的实施方式不限于该示例。
可以提供电连接(诸如线接合110和/或光学传感器晶粒106的背面上的接触焊盘)，以将光学传感器晶粒106耦接至驱动器晶粒108上的接触焊盘。
光学传感器晶粒106包括一个或更多个光学检测器。光学检测器是光敏元件，每个光敏元件可进行操作以响应于接收到的辐射剂量(例如，可见光或红外光)而产生信号。也就是说，光学检测器将接收到的辐射(例如，可见光或红外线)转换成电信号。光学检测器可以基于有源像素传感器技术，并且可以包括例如互补金属氧化物半导体(CMOS)像素的阵列。
光学检测器被布置成使得入射到光学传感器晶粒106的上表面上的光被入射到光学检测器上。
预组装的光学堆叠102被安装至光学检测器上方的光学传感器晶粒106的上表面。光学堆叠102包括竖直地堆叠在彼此顶部的多个光学部件。
对光学堆叠102进行晶圆级预组装，并且基于诸如准确焦距的性能对其进行预筛选。使用粘合剂层104将光学堆叠安装至光学传感器晶粒106的上表面。粘合剂层104可以是晶粒附接膜或液体粘合剂。
光学堆叠102被布置成将接收到的辐射的至少一部分投射到光学传感器晶粒106的光学检测器上。参照图2更详细地讨论光学堆叠102。
如图1所示，封装材料116横向地封装光学堆叠102。也就是说，封装材料116覆盖光学堆叠102的外侧壁。
在图1所示的示例中，封装材料116可以封装将光学传感器晶粒106耦接至驱动器晶粒108上的接触焊盘的线接合110，并且还封装将驱动器晶粒108耦接至基板114上的接触焊盘的线接合112。封装材料116可以覆盖光学传感器晶粒106的上表面的不与光学堆叠102接触的部分。封装材料116可以横向地封装光学传感器晶粒106(例如，覆盖光学传感器晶粒106的侧壁)。封装材料116可以覆盖驱动器晶粒108的上表面的不与光学传感器晶粒106接触的部分。封装材料116可以横向地封装驱动器晶粒108(例如，覆盖驱动器晶粒108的侧壁)。封装材料116可以覆盖基板114的不与驱动器晶粒108接触的部分。
封装材料116可以是环氧模塑料(epoxy molding compound)，例如诸如黑色环氧树脂的环氧树脂，或其他聚合物材料。
可以通过膜辅助传递模塑(film assisted transfer molding，FAM)工艺来施加封装材料116，之后封装材料116被固化。
如图1所示，光电模块100可选地还包括被容纳在壳体154中的光学发射器152，壳体154通过封装材料116与光学堆叠分开。壳体154包括横向围绕光学发射器152的一个或更多个壁。本公开内容的实施方式不限于包括光学发射器152和壳体154的光电模块100，这些部件可以设置在单独的模块或封装中。
光学发射器152可以包括一个或更多个发光二极管(LED)、激光器或其他器件。在一些实施方式中，光学发射器152包括一个或更多个垂直腔面发射激光器(VCSEL)。光学发射器152可以被配置成发射可见光和/或不可见辐射，例如红外或近红外辐射。
光学发射器152被安装至驱动器晶粒108的上表面。可以使用用以将光学发射器152安装至驱动器晶粒108的各种不同的方法。可以通过使用导电粘合剂胶合或焊接，将光学发射器152安装至驱动器晶粒108。光学发射器152被电连接至驱动器晶粒108(例如，通过使用线接合)。
壳体154包括互锁(interlock)特征。互锁特征可以设置在形成壳体154的一部分的透明基板的表面上。在替选示例中，互锁特征可以至少部分地被封装在透明基板内。互锁特征可以包括例如铟锡氧化物、铬氧化物或任何其他合适的导电材料。互锁特征被电连接至驱动器晶粒108。
在这些实施方式中，封装材料116对于光学发射器152发射的相关光学波长是不透明的，并且在光学发射器152与光学传感器晶粒106的光学检测器之间形成光学屏障，从而使光学串扰——即光从光学发射器152到光学传感器晶粒106的直接传输——最小化。
图2示出了光学堆叠102。应当理解，图2所示的光学堆叠102仅是示例，本公开内容的实施方式不限于使用图2所示的光学堆叠102。
光学堆叠102可以包括其上形成有光学元件的至少一个透明基板。透明基板透射具有感兴趣的一个或多个波长的光。例如，在光电模块100包括光学发射器152的实施方式中，透明基板透射光学发射器152发射的光的波长。
透明基板优选地包括玻璃。然而，其他材料也是合适的，例如塑料。在一些实施方式中，基板可以包括SiO2或“显示器”玻璃，例如Schott D263T-ECO或Borofloat 33、Dow-Corning Eagle 2000。
光学元件可以包括例如一个或更多个透镜、微透镜阵列和/或扩散器。光学元件可以由环氧模塑料例如环氧树脂制成。
图2示出了光学堆叠102，该光学堆叠102包括在第一透明基板202的上表面上支承第一光学元件204的第一透明基板202，以及在第二透明基板206的下表面上支承第二光学元件208的第二透明基板206，使得光学元件204、204彼此面向。
第一透明基板202和第二透明基板206可以由相同或不同的材料制成。第一光学元件204可以与第二光学元件208相同或不同。
第一透明基板202通过间隔件210与第二透明基板206分开。间隔件210可以由玻璃制成。间隔件210可以由环氧模塑料例如环氧树脂制成。间隔件210形成填充有空气的腔212。
虽然图2示出了具有两个透明基板和两个光学元件的光学堆叠102，但是这仅是示例，并且在光学堆叠102内可以使用两个以上透明基板和两个以上光学元件。虽然图2示出了面向不同方向的光学元件，但是在光学堆叠102内使用的光学元件可以面向相同的方向。虽然图2示出了由凹透镜形成的光学元件，但是这仅是示例，并且凸透镜也可以用在光学堆叠102内。
光学堆叠102可以包括一个或更多个滤光器。该一个或更多个滤光器可以包括带通滤光器；应当理解，其他滤光操作可以由该一个或更多个滤光器执行。光学堆叠102的透明基板可以用作该一个或更多个滤光器的载体。图2示出了第二透明基板206的上表面上的滤光器216。应当理解，图2所示的滤光器216的位置仅是示例，并且滤光器216可以被定位在光学堆叠102内的替选位置处。
光学堆叠102可以包括孔径214。光学堆叠102的透明基板可以用作孔径214的载体。应当理解，图2所示的孔径214的位置仅是示例，并且孔径214可以被定位在光学堆叠102内的替选位置处。
在一些实施方式中，光学堆叠102的每一个部件由回流稳定材料制成，回流稳定材料即热稳定材料，即使在经受相对高的操作温度(例如，对于透镜形状的稳定性而言温度高于260℃)时其透射率也保持基本上恒定。
图3示出了光学传感器晶粒106的简化示意性框图。
如图3所示，光学传感器晶粒106包括耦接至接口304和一个或更多个光学检测器306(例如，光电二极管)的信号处理电路302。在一些实施方式中，信号处理电路302的主要功能是将来自光学检测器的信号转换成三维图像。信号处理电路302的特定实现方式在本公开内容的范围之外，但是信号处理电路302通常包括用于光学检测器的猝熄电路(quenching circuitry)、时间-数字转换器、存储器和中央处理单元。
如上所述，光学检测器306是光敏元件，每个光敏元件可进行操作，以响应于接收到的辐射剂量(例如可见光或红外光)而产生信号。在光电模块100包括光学发射器152的实施方式中，光学检测器306可以被配置成检测具有与光学发射器152发射的波长相对应的波长的光。
接口304使得光学传感器晶粒106能够电连接至驱动器晶粒108。接口304可以包括用于(例如，经由线接合110)连接至驱动器晶粒108上的接触焊盘的一个或更多个接触焊盘。
图4示出了驱动器晶粒108的简化示意性框图。
驱动器晶粒108包括使得驱动器晶粒108能够电连接至光学传感器晶粒106的接口404。接口404可以包括用于(例如，经由线接合110)连接至光学传感器晶粒106上的接触焊盘的一个或更多个接触焊盘。
驱动器晶粒108另外包括光学发射器驱动器电路408和故障检测电路414。
光学发射器驱动器电路408被示为耦接至接口410和接口412。从下文将理解，可以提供这些接口中的一个或两个。
在光电模块100包括安装至驱动器晶粒108的光学发射器152的实施方式中，接口410使得光学发射器驱动器电路408能够电连接至光学发射器152。接口410可以包括用于(例如，经由线接合)连接至光学发射器152上的接触焊盘的一个或更多个接触焊盘。
接口412使得光学发射器驱动器电路408能够电连接至基板114。接口412可以包括用于(例如，经由线接合)连接至基板114上的接触焊盘的一个或更多个接触焊盘。在光学发射器152在光电模块100的外部的实施方式中，接口412使得光学发射器驱动器电路408能够与外部光学发射器152通信。
光学发射器驱动器电路408利用诸如一个或更多个电流的一个或更多个电信号来驱动光学发射器152，从而使光学发射器152发射光通过壳体154。光学传感器晶粒106可以与驱动器晶粒108的光学发射器驱动器电路408通信，以触发从光学发射器152的光发射。例如，在光电模块是飞行时间模块的实施方式中，光学传感器晶粒106触发光学发射器驱动器电路408，以控制光学发射器152发出VCSEL脉冲。也就是说，光学发射器驱动器电路408使用电荷泵生成用于光学发射器152的超短电压脉冲(例如VCSEL)。
故障检测电路414耦接至壳体154的互锁特征。故障检测电路414还耦接至接口410和/或接口412。在光电模块100包括安装至驱动器晶粒108的光学发射器152的实施方式中，接口410使得故障检测电路414能够电连接至光学发射器152。接口412使得故障检测电路414能够电连接至基板114，以向远程设备传输警报，或者在光学发射器152在光电模块100的外部的实施方式中，使得故障检测电路414能够与外部光学发射器152通信。
电流被供应至壳体154的互锁特征。光学发射器驱动器电路408和/或故障检测电路414可以向互锁特征供应电流。
故障检测电路414监测与互锁特征相关联的电参数。例如，故障检测电路414可以被配置成监测互锁特征的电阻和/或电容。故障检测电路414可以被配置成例如确定电参数是否已经落在预定范围之外，这可以指示互锁特征已经被损坏和/或与壳体154断开，并且因此光电模块100的一个或更多个部件的完整性已经受损。替选地或另外地，故障检测电路414可以被配置成检测通过互锁特征的导电的中断。故障检测电路414还可以被配置成经由接口412向用户传输警报，以向用户通知光电模块100可能不安全。替选地或另外地，故障检测电路414可以经由接口410或接口412耦接至光学发射器152(如果光学发射器152在光电模块100的外部)，并且故障检测电路414可以被配置成向光学发射器152传输控制信号。控制信号可以例如引导光学发射器152关闭或者以其他方式将其光学功率输出调节(例如，降低)至安全水平。因此，互锁特征用于防止可能由直接暴露于高功率辐射发射而引起的对人的意外伤害。
图5示出了用于制造根据本公开内容的光电模块100的过程500。
在步骤S502处，驱动器晶粒108被安装至基板114。如上所述，可以使用各种不同的方法以将驱动器晶粒108安装至基板114。
如果接触焊盘被设置在驱动器晶粒108的背面上的与基板114的上表面上的接触焊盘对应的位置，则将驱动器晶粒108安装至基板114的上表面可以将驱动器晶粒108电连接至基板114。替选地，可以使用一个或更多个线接合112将驱动器晶粒108电连接至基板114。
在步骤S504处，光学传感器晶粒106被安装到驱动器晶粒108的上表面。如上所述，可以使用各种不同的方法以将光学传感器晶粒106安装至驱动器晶粒108。
在步骤S506处，使用粘合剂层104将预组装的光学堆叠102安装到光学传感器晶粒106的上表面。预组装的光学堆叠102被定位在光学检测器306上方，使得入射到光电模块100上的光将在入射到光学检测器306上之前穿过光学堆叠102。
在步骤S508处，将驱动器晶粒108电连接至光学传感器晶粒106。
如果接触焊盘被设置在光学传感器晶粒106的背面上的与驱动器晶粒108的上表面上的接触焊盘对应的位置，则在步骤S504处执行的将光学传感器晶粒106安装至驱动器晶粒108的上表面可以将驱动器晶粒108电连接至光学传感器晶粒106。替选地，步骤S508可以包括使用一个或更多个线接合110将驱动器晶粒108电连接至光学传感器晶粒106。
在步骤S510处，使用封装材料116横向地封装光学堆叠102(例如，封装材料116覆盖光学堆叠102的侧壁)。
如上所述，封装材料116可以横向地封装光学传感器晶粒106(例如，覆盖光学传感器晶粒106的侧壁)和/或驱动器晶粒108(例如，覆盖驱动器晶粒108的侧壁)。在使用线接合110的实施方式中，封装材料116封装线接合110。类似地，在使用线接合112的实施方式中，封装材料116封装线接合112。
可以通过膜辅助传递模塑(FAM)工艺来施加封装材料116，之后封装材料116被固化。
虽然以特定顺序描述了过程500的步骤，但是本公开内容的实施方式不限于以所描述的顺序执行过程500的步骤，并且可以以替选顺序执行过程500的步骤。
图6示出了包括根据本文中描述的任何一个实施方式的光电模块100的计算设备602。图6所示的计算设备602是具有显示器604的移动电话，然而应当理解，根据本公开内容的实施方式的装置可以被并入其他类型的计算设备(无论是否是移动的)中，例如平板设备、膝上型计算机、游戏设备。例如，计算设备602可以是可穿戴设备(例如，智能手表)。
光电模块100可以用于许多不同的应用，包括激光检测自动对焦(LDAF)、3D成像和存在检测。
本领域技术人员将理解，在前面的描述和所附权利要求中，诸如“上方”、“沿着”、“侧”等的位置术语是参照概念性图示(诸如附图中所示的)而做出的。为了便于参考而使用这些术语，但这些术语并不意图具有限制性质。因此，这些术语应被理解为是指当处于如附图所示的取向时的对象。
尽管已经根据如上所述的优选实施方式描述了本公开内容，但是应当理解，这些实施方式仅是说明性的，并且权利要求不限于这些实施方式。本领域技术人员将能够根据本公开内容进行修改和替换，这些修改和替换被认为落入所附权利要求的范围内。在本说明书中公开或示出的每个特征可以被并入任何实施方式中，无论是单独地还是与本文中公开或示出的任何其他特征进行适当组合。
附图标记列表：
100 光电模块
102 光学堆叠
104 粘合剂层
106 光学传感器晶粒
108 驱动器晶粒
110 线接合
112 线接合
114 基板
116 封装材料
152 光学发射器
154 壳体
202 透明基板
204 光学元件
206 透明基板
208 光学元件
210 间隔件
212 腔
214 孔径
216 滤光器
302 信号处理电路
304 接口
306 光学检测器
404 接口
408 光学发射器驱动器电路
410 接口
412 接口
414 故障检测电路
500 过程
S502至S510 过程步骤
602 计算设备
604 显示器

Claims (16)

1.一种光电模块，包括：
驱动器晶粒(108)，其安装在基板(114)上；
光学传感器晶粒(106)，其安装在所述驱动器晶粒的上表面上，所述光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器(306)，其中，所述驱动器晶粒电连接至所述光学传感器晶粒；
光学堆叠(102)，其经由粘合剂层(104)安装到所述至少一个光学检测器上方的所述光学传感器晶粒(106)的上表面；以及
封装材料(116)，其横向地封装所述光学堆叠。
2.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述驱动器晶粒经由一个或更多个线接合(110)电连接至所述光学传感器晶粒，并且所述封装材料封装所述一个或更多个线接合。
3.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述驱动器晶粒经由一个或更多个另外的线接合(112)电连接至所述基板，其中，所述封装材料封装所述一个或更多个另外的线接合。
4.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述封装材料覆盖所述基板的一部分的上表面。
5.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述封装材料横向地封装所述驱动器晶粒，并且覆盖所述驱动器晶粒的上表面的一部分。
6.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述封装材料横向地封装所述光学传感器晶粒，并且覆盖所述光学传感器晶粒的上表面的一部分。
7.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述粘合剂层是晶粒附接膜。
8.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述粘合剂层是胶。
9.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述封装材料由环氧模塑料组成。
10.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述光学堆叠包括其上形成有光学元件的至少一个基板。
11.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述光学堆叠包括包围所述光学堆叠的腔的间隔件，其中，所述光学堆叠包括其上形成有第一光学元件的第一基板以及其上形成有第二光学元件的第二基板，其中，所述间隔件被定位在所述第一基板与所述第二基板之间。
12.根据权利要求1所述的光电模块，其中，所述光学堆叠包括滤光器。
13.根据权利要求1所述的光电模块，其中，光学发射器被安装在所述驱动器晶粒的上表面上，所述光学发射器被容纳在壳体(154)中，所述壳体(154)通过所述封装材料与所述光学堆叠分开。
14.根据权利要求13所述的光电模块，其中，光学发射器包括垂直腔面发射激光器。
15.一种包括任一前述权利要求所述的光电模块的计算设备。
16.一种制造光电模块的方法，所述方法包括：
将驱动器晶粒(108)安装(S502)在基板(114)上；
将光学传感器晶粒(106)安装(S504)在所述驱动器晶粒的上表面上，所述光学传感器晶粒包括至少一个光学检测器(306)；
使用粘合剂层(104)将光学堆叠(102)安装(S506)到所述至少一个光学检测器上方的所述光学传感器晶粒的上表面；
将所述驱动器晶粒连接(S508)至所述光学传感器晶粒；以及
使用封装材料(116)横向地封装(S510)所述光学堆叠。
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