CN117129098A - 一种多通道热电阻信号采集电路 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及工业现场温度采集技术领域,具体涉及一种多通道热电阻信号采集电路,包括热电阻、模拟电子开关、A/D转换器、光耦和单片机,热电阻连接模拟电子开关,模拟电子开关连接A/D转换器,模拟电子开关连接光耦,A/D转换器连接光耦,光耦连接单片机,单片机通过光耦输出数据给A/D转换器,使数据转换为恒定电流,单片机再通过光耦控制模拟电子开关,选择通道给热电阻提供恒定电流,保证热电阻温度测量准确性,热电阻将测量到的温差形成模拟信号,并通过模拟电子开关传送给A/D转换器,A/D转换器将模拟信号转换为数字信号,并通过光耦传输给单片机处理,从而通过模拟电子开关实现了多路热电阻信号的采集,只用到一个ADC,降低了电路功耗,节约了成本。
Description
技术领域
本发明涉及工业现场温度采集技术领域,尤其涉及一种多通道热电阻信号采集电路。
背景技术
工业上使用热电阻作为测量温度的传感器,热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的,具有测量精度高和性能稳定的特点。
其基本原理为将两个不同材料的导体或半导体A和B焊接起来,构成一个闭合回路,当导体A和B之间存在温差时,两者之间产生压差,产生的压差信号传送给控制端进行记录。产生的压差为模拟信号,需要通过ADC转换为数字信号进行记录。
目前现有的热电阻信号采集电路是使用单通道配单ADC的采集方式,形成多个通道使用多个ADC的方案,在使用过程中会使电路功耗高,使电路板发热严重,从而造成开发难度大,电路设计成本高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多通道热电阻信号采集电路,旨在解决目前现有的热电阻信号采集电路是使用单通道配单ADC的采集方式,形成多个通道使用多个ADC的方案,在使用过程中会使电路功耗高,使电路板发热严重,从而造成开发难度大,电路设计成本高的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的一种多通道热电阻信号采集电路,包括热电阻、模拟电子开关、A/D转换器、光耦和单片机;
所述热电阻连接所述模拟电子开关,所述模拟电子开关连接所述A/D转换器,所述模拟电子开关连接所述光耦,所述A/D转换器连接所述光耦,所述光耦连接所述单片机;
所述热电阻,用于测量外界温度,产生压差,将产生的压差模拟信号提供给所述模拟电子开关;
所述模拟电子开关,用于选择不同通道,为所述热电阻提供恒定电流,同时将所述热电阻采集的模拟信号传送给所述A/D转换器;
所述A/D转换器,用于将模拟信号转换为数字信号,将转换后的数字信号传送给所述光耦,并给所述模拟电子开关提供稳定的恒定电流;
所述光耦,用于隔离干扰,将所述A/D转换器产生的数字信号传送给所述单片机,并控制所述模拟电子开关的不同通道;
所述单片机,用于接收数据和输出数据,将所述光耦传送的数字信号进行接收,同时输出数据给所述光耦。
其中,所述模拟电子开关包括恒流源开关和电压采集信号开关,所述恒流源开关电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述恒流源开关与所述光耦电性连接,所述电压采集信号开关电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述电压采集信号开关与所述光耦电性连接;
所述恒流源开关,用于接收所述A/D转换器转换出的恒定电流源,并给所述热电阻提供稳定的恒定电流,并通过所述光耦选择恒定电流输出通道;
所述电压采集信号开关,用于采集所述热电阻的电压信号,将采集到的电压信号传送给所述A/D转换器,并通过所述光耦选择采集的通道。
其中,所述恒流源开关包括芯片U4和芯片U6,所述芯片U4电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U4与所述光耦电性连接;所述芯片U6电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U6与所述光耦电性连接。
其中,所述电压采集信号开关包括芯片U5和芯片U7,所述芯片U5电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U5与所述光耦电性连接;所述芯片U7电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U7与所述光耦电性连接。
其中,所述A/D转换器包括芯片U1,所述芯片U1与所述芯片U4电性连接,所述芯片U1与所述芯片U6电性连接,所述芯片U1与所述芯片U5电性连接,所述芯片U1与所述芯片U7电性连接,所述芯片U1与所述光耦电性连接。
其中,所述光耦包括第一光耦隔离和第二光耦隔离,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U6之间,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U5之间,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U7之间;所述第二光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U1之间;
所述第一光耦隔离,用于控制所述芯片U4和所述芯片U6的不同通道,并为不同通道的所述热电阻提供恒定的电流源,同时控制所述芯片U5和所述芯片U7的不同通道,并采集不同通道的所述热电阻的电压信号;
所述第二光耦隔离,用于将所述单片机传送的数字信号发送给所述芯片U1,同时将所述芯片U1转换的数字信号传送给所述单片机处理。
其中,所述第一光耦隔离包括芯片U8、芯片U9、芯片U10和芯片U11,所述芯片U8与所述芯片U9电性连接,所述芯片U8电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述芯片U8与所述芯片U5电性连接;所述芯片U9电性连接于所述单片机和所述芯片U6,所述芯片U9与所述芯片U7电性连接;所述芯片U10与所述芯片U11电性连接,所述芯片U10电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述芯片U10分别与所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7电性连接;所述芯片U11电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述芯片U11分别与所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7电性连接。
其中,所述第二光耦隔离包括芯片U2和所述芯片U3,所述芯片U2电性连接于所述单片机和所述芯片U1之间;所述芯片U3电性连接于所述单片机和所述芯片U1之间。
其中,所述单片机包括芯片U12,所述芯片U12与所述芯片U2电性连接,所述芯片U12与所述芯片U3电性连接,所述芯片U12与所述芯片U8电性连接,所述芯片U12与所述芯片U9电性连接,所述芯片U12与所述芯片U10电性连接,所述芯片U12与所述芯片U11电性连接。
本发明的一种多通道热电阻信号采集电路,所述热电阻连接所述模拟电子开关,所述模拟电子开关连接所述A/D转换器,所述模拟电子开关连接所述光耦,所述A/D转换器连接所述光耦,所述光耦连接所述单片机,当所述热电阻测量外界温度时,所述单片机通过串行输出端输出串行数据给所述光耦,所述光耦传送给所述A/D转换器,所述A/D转换器将串行数据转换为电流,所述单片机再通过所述光耦控制所述模拟电子开关,选择采集的通道给所述热电阻提供稳定的恒定电流,使恒定电流接到所述热电阻两端,所述热电阻将测量到的温差形成电压模拟信号,并通过所述模拟电子开关传送给所述A/D转换器,所述A/D转换器将采集到的模拟电压信号转换为数字信号,并通过所述光耦传输给所述单片机处理,从而通过所述模拟电子开关实现了多路所述热电阻信号的依次采集,只需要用到一个ADC,降低了电路功耗,节约了成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的多通道热电阻信号采集电路的原理框图。
图2是本发明的恒流源开关的原理框图。
图3是本发明的热电阻滤波电路的电路原理图。
图4是本发明的恒流源开关的电路原理图。
图5是本发明的第一光耦隔离的电路原理图。
图中:1-热电阻、2-模拟电子开关、3-A/D转换器、4-光耦、5-单片机、101-热电阻滤波电路、201-恒流源开关、202-电压采集信号开关、401-第一光耦隔离、402-第二光耦隔离。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实施方式的第一实施例:
请参阅图1至图4,本发明提供了一种多通道热电阻信号采集电路,包括热电阻1、模拟电子开关2、A/D转换器3、光耦4和单片机5,所述热电阻1连接所述模拟电子开关2,所述模拟电子开关2连接所述A/D转换器3,所述模拟电子开关2连接所述光耦4,所述A/D转换器3连接所述光耦4,所述光耦4连接所述单片机5;所述热电阻1,用于测量外界温度,产生压差,将产生的压差模拟信号提供给所述模拟电子开关2;所述模拟电子开关2,用于选择不同通道,为所述热电阻1提供恒定电流,同时将所述热电阻1采集的模拟信号传送给所述A/D转换器3;所述A/D转换器3,用于将模拟信号转换为数字信号,将转换后的数字信号传送给所述光耦4,并给所述模拟电子开关2提供稳定的恒定电流;所述光耦4,用于隔离干扰,将所述A/D转换器3产生的数字信号传送给所述单片机5,并控制所述模拟电子开关2的不同通道;所述单片机5,用于接收数据和输出数据,将所述光耦4传送的数字信号进行接收,同时输出数据给所述光耦4。
进一步地,所述模拟电子开关2包括恒流源开关201和电压采集信号开关202,所述恒流源开关201电性连接于所述热电阻1和所述A/D转换器3之间,所述恒流源开关201与所述光耦4电性连接,所述电压采集信号开关202电性连接于所述热电阻1和所述A/D转换器3之间,所述电压采集信号开关202与所述光耦4电性连接;所述恒流源开关201,用于接收所述A/D转换器3转换出的恒定电流源,并给所述热电阻1提供稳定的恒定电流,并通过所述光耦4选择恒定电流输出通道;所述电压采集信号开关202,用于采集所述热电阻1的电压信号,将采集到的电压信号传送给所述A/D转换器3,并通过所述光耦4选择采集的通道。
进一步地,所述恒流源开关201包括芯片U4和芯片U6,所述芯片U4电性连接于所述热电阻1和所述A/D转换器3之间,所述芯片U4与所述光耦4电性连接;所述芯片U6电性连接于所述热电阻1和所述A/D转换器3之间,所述芯片U6与所述光耦4电性连接。所述芯片U4的SW_CS1引脚和所述芯片U6的SW_CS2引脚为使能引脚,通过控制此引脚来决定所述芯片U4和所述芯片U6是否工作;所述芯片U4和所述芯片U6的Addr_A引脚和Addr_B引脚为选择恒流源输出通道,当Addr_A引脚和Addr_B引脚为00、01、10、11时,依次打开不同的四个通道,所述芯片U4和所述芯片U6构成8个通道,依次为不同的通道提供恒定的电流源。
进一步地,所述电压采集信号开关202包括芯片U5和芯片U7,所述芯片U5电性连接于所述热电阻1和所述A/D转换器3之间,所述芯片U5与所述光耦4电性连接;所述芯片U7电性连接于所述热电阻1和所述A/D转换器3之间,所述芯片U7与所述光耦4电性连接。所述芯片U5的SW_CS1引脚和所述芯片U7的SW_CS2引脚为使能引脚,通过控制此引脚来决定所述芯片U5和所述芯片U7是否工作,所述芯片U5和所述芯片U7的Addr_A引脚和Addr_B引脚为选择采集的通道,构成8个通道,依次采集不同通道的信号;通过所述光耦4控制所述芯片U5和所述芯片U7,实现采集8个不同通道所述热电阻1的电压信号,再通过所述芯片U5的DA1引脚、DB1引脚和所述芯片U7的DA2引脚、DB2引脚,将采集的电压信号传给所述A/D转换器3,从而实现信号采集。
在本实施例中,所述单片机5通过所述光耦4控制所述芯片U4和所述芯片U6,选择输出的通道给所述热电阻1提供稳定的恒定电流,同时所述单片机5通过所述光耦4控制所述芯片U5和所述芯片U7选择采集的通道,当所述热电阻1感受到外界温差形成电压信号时,将电压信号传送给所述芯片U5和所述芯片U7,再传送给所述A/D转换器3,经所述A/D转换器3转换为数字信号,并通过所述光耦4传输给所述单片机5处理,从而通过所述模拟电子开关2实现了多路所述热电阻1信号的依次采集,只需要用到一个ADC,降低了电路功耗,节约了成本。
在本实施方式的第二实施例:
请参阅图1至图5,本发明提供了一种多通道热电阻信号采集电路,包括热电阻1、模拟电子开关2、A/D转换器3、光耦4和单片机5,所述热电阻1连接所述模拟电子开关2,所述模拟电子开关2连接所述A/D转换器3,所述模拟电子开关2连接所述光耦4,所述A/D转换器3连接所述光耦4,所述光耦4连接所述单片机5;所述热电阻1,用于测量外界温度,产生压差,将产生的压差模拟信号提供给所述模拟电子开关2;所述模拟电子开关2,用于选择不同通道,为所述热电阻1提供恒定电流,同时将所述热电阻1采集的模拟信号传送给所述A/D转换器3;所述A/D转换器3,用于将模拟信号转换为数字信号,将转换后的数字信号传送给所述光耦4,并给所述模拟电子开关2提供稳定的恒定电流;所述光耦4,用于隔离干扰,将所述A/D转换器3产生的数字信号传送给所述单片机5,并控制所述模拟电子开关2的不同通道;所述单片机5,用于接收数据和输出数据,将所述光耦4传送的数字信号进行接收,同时输出数据给所述光耦4。
进一步地,所述A/D转换器3包括芯片U1,所述芯片U1与所述芯片U4电性连接,所述芯片U1与所述芯片U6电性连接,所述芯片U1与所述芯片U5电性连接,所述芯片U1与所述芯片U7电性连接,所述芯片U1与所述光耦4电性连接。
进一步地,所述光耦4包括第一光耦隔离401和第二光耦隔离402,所述第一光耦隔离401电性连接于所述单片机5和所述芯片U4之间,所述第一光耦隔离401电性连接于所述单片机5和所述芯片U6之间,所述第一光耦隔离401电性连接于所述单片机5和所述芯片U5之间,所述第一光耦隔离401电性连接于所述单片机5和所述芯片U7之间;所述第二光耦隔离402电性连接于所述单片机5和所述芯片U1之间;所述第一光耦隔离401,用于控制所述芯片U4和所述芯片U6的不同通道,并为不同通道的所述热电阻1提供恒定的电流源,同时控制所述芯片U5和所述芯片U7的不同通道,并采集不同通道的所述热电阻1的电压信号;所述第二光耦隔离402,用于将所述单片机5传送的数字信号发送给所述芯片U1,同时将所述芯片U1转换的数字信号传送给所述单片机5处理。
进一步地,所述第一光耦隔离401包括芯片U8、芯片U9、芯片U10和芯片U11,所述芯片U8与所述芯片U9电性连接,所述芯片U8电性连接于所述单片机5和所述芯片U4之间,所述芯片U8与所述芯片U5电性连接;所述芯片U9电性连接于所述单片机5和所述芯片U6,所述芯片U9与所述芯片U7电性连接;所述芯片U10与所述芯片U11电性连接,所述芯片U10电性连接于所述单片机5和所述芯片U4之间,所述芯片U10分别与所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7电性连接;所述芯片U11电性连接于所述单片机5和所述芯片U4之间,所述芯片U11分别与所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7电性连接。所述芯片U8、所述芯片U9、所述芯片U10和所述芯片U11控制所述芯片U4、所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7的SW_CS1引脚、SW_CS2引脚、Addr_A引脚、Addr_B引脚,从而控制不同通道,为不同通道提供恒定电流源和采集电压信号。
进一步地,所述第二光耦隔离402包括芯片U2和所述芯片U3,所述芯片U2电性连接于所述单片机5和所述芯片U1之间;所述芯片U3电性连接于所述单片机5和所述芯片U1之间。所述芯片U2的SCLK_OUT引脚和SDI_IN引脚与所述单片机5电性连接,所述单片机5通过所述芯片U2的AD_CLK引脚和AD_DIN引脚将恒定的数字信号传送给所述芯片U1,所述芯片U1转换出恒定的电流源给所述芯片U4和所述芯片U6,给所述热电阻1提供恒定电流源;所述芯片U3与所述芯片U2配合使用,所述芯片U1处理的数字信号经过所述芯片U2的AD_CLK引脚和所述芯片U3的AD_DOUT引脚传送给所述单片机5,从而使信号在传输过程中不会受干扰而丢失。
进一步地,所述单片机5包括芯片U12,所述芯片U12与所述芯片U2电性连接,所述芯片U12与所述芯片U3电性连接,所述芯片U12与所述芯片U8电性连接,所述芯片U12与所述芯片U9电性连接,所述芯片U12与所述芯片U10电性连接,所述芯片U12与所述芯片U11电性连接。所述单片机5U12控制数据的接收和输出,接收所述芯片U1处理的数字信号,输出恒定的数字信号,提供恒定电流。
在本实施例中,首先所述芯片U12通过所述芯片U2的AD_CLK引脚和AD_DIN引脚将恒定的数字信号传送给所述芯片U1,并转换出恒定的电流源,再利用所述芯片U8、所述芯片U9、所述芯片U10和所述芯片U11来控制所述芯片U4和所述芯片U6的通道,使转换出的恒定电流源提供给不同通道的所述热电阻1,保证了所述热电阻1测量温度的准确性和稳定性,再通过所述芯片U12利用所述芯片U8、所述芯片U9、所述芯片U10和所述芯片U11来控制所述芯片U5和所述芯片U7的SW_CS1引脚、SW_CS2引脚、Addr_A引脚、Addr_B引脚,实现不同通道所述热电阻1的电压信号采集,采集的电压信号通过所述芯片U5的DA1引脚、DB1引脚和所述芯片U7的DA2引脚、DB2引脚传送给所述芯片U1,所述芯片U1将模拟信号转换为数字信号,并通过所述芯片U2的AD_CLK引脚和所述芯片U3的AD_DOUT引脚传送给所述芯片U12,从而实现所述热电阻1信号的采集。
在本实施方式的第三实施例:
请参阅图1至图5,本发明提供了一种多通道热电阻信号采集电路,包括热电阻1、模拟电子开关2、A/D转换器3、光耦4和单片机5,所述热电阻1连接所述模拟电子开关2,所述模拟电子开关2连接所述A/D转换器3,所述模拟电子开关2连接所述光耦4,所述A/D转换器3连接所述光耦4,所述光耦4连接所述单片机5;所述热电阻1,用于测量外界温度,产生压差,将产生的压差模拟信号提供给所述模拟电子开关2;所述模拟电子开关2,用于选择不同通道,为所述热电阻1提供恒定电流,同时将所述热电阻1采集的模拟信号传送给所述A/D转换器3;所述A/D转换器3,用于将模拟信号转换为数字信号,将转换后的数字信号传送给所述光耦4,并给所述模拟电子开关2提供稳定的恒定电流;所述光耦4,用于隔离干扰,将所述A/D转换器3产生的数字信号传送给所述单片机5,并控制所述模拟电子开关2的不同通道;所述单片机5,用于接收数据和输出数据,将所述光耦4传送的数字信号进行接收,同时输出数据给所述光耦4。
进一步地,所述热电阻1包括热电阻滤波电路101,所述热电阻滤波电路101与所述芯片U4电性连接,所述热电阻滤波电路101与所述芯片U6电性连接,所述热电阻滤波电路101与所述芯片U5电性连接,所述热电阻滤波电路101与所述芯片U7电性连接;所述热电阻滤波电路101,用于测量外界温度,通过所述芯片U4和所述芯片U6得到稳定的恒定电流,并将产生的压差信号传送给所述芯片U5和所述芯片U7。
进一步地,所述热电阻滤波电路101包括电阻R7、电阻R8、电容C1、电容C2、电容C3、电容C4和电容C5,所述电阻R7电性连接于所述电容C1和所述电容C2之间;所述电阻R8电性连接于所述电容C4和所述电容C5之间;所述电容C1与所述电容C4电性连接;所述电容C2与所述电容C5电性连接;所述电容C3电性连接于所述电容C2和所述电容C5之间。以第一通道为例,传感器接在A-和A+两端,所述电阻R7和所述电阻R8起到隔开恒定电流与电压信号采集的作用,加大采集信号引脚的阻抗,提供给传感器更准确的恒定电流;所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4和所述电容C5为滤波电容,起到滤波的作用,得到更干净的电压信号,从而保证温度测量的准确性。
在本实施例中,传感器接在A-和A+两端,所述电阻R7和所述电阻R8起到隔开恒定电流与电压信号采集的作用,加大采集信号引脚的阻抗,提供给传感器更准确的恒定电流;所述电容C1、所述电容C2、所述电容C3、所述电容C4和所述电容C5为滤波电容,起到滤波的作用,得到更干净的电压信号,从而保证温度测量的准确性。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (9)
1.一种多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,包括热电阻、模拟电子开关、A/D转换器、光耦和单片机;
所述热电阻连接所述模拟电子开关,所述模拟电子开关连接所述A/D转换器,所述模拟电子开关连接所述光耦,所述A/D转换器连接所述光耦,所述光耦连接所述单片机;
所述热电阻,用于测量外界温度,产生压差,将产生的压差模拟信号提供给所述模拟电子开关;
所述模拟电子开关,用于选择不同通道,为所述热电阻提供恒定电流,同时将所述热电阻采集的模拟信号传送给所述A/D转换器;
所述A/D转换器,用于将模拟信号转换为数字信号,将转换后的数字信号传送给所述光耦,并给所述模拟电子开关提供稳定的恒定电流;
所述光耦,用于隔离干扰,将所述A/D转换器产生的数字信号传送给所述单片机,并控制所述模拟电子开关的不同通道;
所述单片机,用于接收数据和输出数据,将所述光耦传送的数字信号进行接收,同时输出数据给所述光耦。
2.如权利要求1所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述模拟电子开关包括恒流源开关和电压采集信号开关,所述恒流源开关电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述恒流源开关与所述光耦电性连接,所述电压采集信号开关电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述电压采集信号开关与所述光耦电性连接;
所述恒流源开关,用于接收所述A/D转换器转换出的恒定电流源,并给所述热电阻提供稳定的恒定电流,并通过所述光耦选择恒定电流输出通道;
所述电压采集信号开关,用于采集所述热电阻的电压信号,将采集到的电压信号传送给所述A/D转换器,并通过所述光耦选择采集的通道。
3.如权利要求2所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述恒流源开关包括芯片U4和芯片U6,所述芯片U4电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U4与所述光耦电性连接;所述芯片U6电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U6与所述光耦电性连接。
4.如权利要求2所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述电压采集信号开关包括芯片U5和芯片U7,所述芯片U5电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U5与所述光耦电性连接;所述芯片U7电性连接于所述热电阻和所述A/D转换器之间,所述芯片U7与所述光耦电性连接。
5.如权利要求1所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述A/D转换器包括芯片U1,所述芯片U1与所述芯片U4电性连接,所述芯片U1与所述芯片U6电性连接,所述芯片U1与所述芯片U5电性连接,所述芯片U1与所述芯片U7电性连接,所述芯片U1与所述光耦电性连接。
6.如权利要求1所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述光耦包括第一光耦隔离和第二光耦隔离,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U6之间,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U5之间,所述第一光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U7之间;所述第二光耦隔离电性连接于所述单片机和所述芯片U1之间;
所述第一光耦隔离,用于控制所述芯片U4和所述芯片U6的不同通道,并为不同通道的所述热电阻提供恒定的电流源,同时控制所述芯片U5和所述芯片U7的不同通道,并采集不同通道的所述热电阻的电压信号;
所述第二光耦隔离,用于将所述单片机传送的数字信号发送给所述芯片U1,同时将所述芯片U1转换的数字信号传送给所述单片机处理。
7.如权利要求6所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述第一光耦隔离包括芯片U8、芯片U9、芯片U10和芯片U11,所述芯片U8与所述芯片U9电性连接,所述芯片U8电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述芯片U8与所述芯片U5电性连接;所述芯片U9电性连接于所述单片机和所述芯片U6,所述芯片U9与所述芯片U7电性连接;所述芯片U10与所述芯片U11电性连接,所述芯片U10电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述芯片U10分别与所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7电性连接;所述芯片U11电性连接于所述单片机和所述芯片U4之间,所述芯片U11分别与所述芯片U5、所述芯片U6、所述芯片U7电性连接。
8.如权利要求6所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述第二光耦隔离包括芯片U2和所述芯片U3,所述芯片U2电性连接于所述单片机和所述芯片U1之间;所述芯片U3电性连接于所述单片机和所述芯片U1之间。
9.如权利要求1所述的多通道热电阻信号采集电路,其特征在于,
所述单片机包括芯片U12,所述芯片U12与所述芯片U2电性连接,所述芯片U12与所述芯片U3电性连接,所述芯片U12与所述芯片U8电性连接,所述芯片U12与所述芯片U9电性连接,所述芯片U12与所述芯片U10电性连接,所述芯片U12与所述芯片U11电性连接。
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