CN117117466A - 壳体及其制备方法和终端设备 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 172
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 171
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 151
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims abstract description 102
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 185
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 31
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 31
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 15
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 14
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 13
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 6
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 4
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 696
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 84
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 28
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 21
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 21
- -1 Polybutylene Terephthalate Polymers 0.000 description 14
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 14
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 10
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 9
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 9
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 8
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 8
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 241000521257 Hydrops Species 0.000 description 4
- 206010030113 Oedema Diseases 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 4
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- 206010042496 Sunburn Diseases 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
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- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B37/00—Cases
- G04B37/0008—Cases for pocket watches and wrist watches
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- G—PHYSICS
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- G04R—RADIO-CONTROLLED TIME-PIECES
- G04R60/00—Constructional details
- G04R60/06—Antennas attached to or integrated in clock or watch bodies
- G04R60/10—Antennas attached to or integrated in clock or watch bodies inside cases
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
- H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
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- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
- H01Q1/422—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome comprising two or more layers of dielectric material
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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- H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
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Abstract
本申请提供一种壳体及其制备方法和终端设备，壳体包括基材、天线层、附着力促进层、紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层，天线层设于基材的外表面，附着力促进层设于基材的外表面，且覆盖天线层，紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层依次层叠于附着力促进层背离基材的一侧；其中，紫外光固化层和第一聚氨酯层中的至少一层包括遮盖填料。本申请通过附着力促进层、紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层之间的搭配，解决了壳体的外观面产生阴阳面的问题。
Description
技术领域
本申请涉及终端技术领域，尤其涉及一种壳体及其制备方法和终端设备。
背景技术
手表等终端设备的壳体通常需要在基材上设置天线层，以提高射频信号。天线层会在基材的表面形成天线层印记，覆盖在天线层和基材上的层结构无法遮盖天线层印记，导致在壳体的外观面产生阴阳面问题。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种壳体及其制备方法和终端设备，解决了壳体的外观面产生阴阳面的问题。
本申请实施例提供一种壳体，包括基材、天线层、附着力促进层、紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层，天线层设于基材的外表面，附着力促进层设于基材的外表面，且覆盖天线层，紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层依次层叠于附着力促进层背离基材的一侧；
其中，紫外光固化层和第一聚氨酯层中的至少一层包括遮盖填料。
本实施例提供的壳体，通过在基材上设置天线层，能够提高天线射频信号。通过设置附着力促进层，附着力促进层与基材、天线层和紫外光固化层等涂层之间的结合力都较强，从而提升了层叠于附着力促进层上的层结构与天线层20和基材10两种材质之间的结合力，进而提升了层叠于附着力促进层上的层结构在壳体上的结构稳定性，避免层结构脱落。
此外，由于基材和天线层采用不同材质的材料，基材和天线层发生热胀冷缩的程度会有所不同，基材和天线层之间的分界线在温度影响下会更加明显，从而使得天线层产生的印记在温度影响下会更加明显。而由于紫外光固化材料可在光照下固化成膜，形成紫外光固化层时不需要过高温度烘烤，也不需要烘烤很久，因而在形成紫外光固化层的工序中能够降低烘烤时的高温使得天线层产生的印记明显的影响，同时由于不需要高温烘烤很久，因而能够降低壳体受高温的影响，使得制备的壳体受温度影响收缩变形的程度较小。本申请实施例通过设置紫外光固化层，利用紫外光固化材料可在光照下固化成膜的特性，能够减少壳体在制备过程中受高温烘烤的影响，使得壳体受温度影响的收缩变形的程度较小，从而能够减少基材和天线层在高温烘烤下来回热胀冷缩的影响，进而避免了受温度影响而使得天线层产生的印记明显的问题。同时，通过在紫外光固化层上设置第一聚氨酯层，紫外光固化层中紫外光固化材料的交联度较大，光固化后的膜层比较硬，第一聚氨酯层中聚氨酯材料的交联度较小，固化后的膜层比较软，通过材料的软硬搭配，能够提升第一聚氨酯层与紫外光固化层之间的结合力。此外，通过在紫外光固化层和/或第一聚氨酯层中添加遮盖填料，以遮盖天线层产生的印记，进而解决了在基材和天线层的交界处产生的阴阳面问题。此外，本申请实施例提供的壳体通过设置附着力促进层、紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层，可解决因设置天线层而产生的阴阳面问题，同时利用附着力促进层、紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层互相配合以实现高光外观效果，不需要进行打磨，节约了工序。
在一种可能的实施方式中，第一聚氨酯层包括遮盖填料，第一聚氨酯层中遮盖填料的固含量为30％～70％。遮盖材料在聚氨酯材料中具有较好的溶解性，通过在聚氨酯材料中添加大量的遮盖填料，使得第一聚氨酯层具有较好的遮盖效果，从而利于解决天线层产生的阴阳面问题。
在一种可能的实施方式中，壳体还包括第二聚氨酯层，第二聚氨酯层设于附着力促进层和紫外光固化层之间，第二聚氨酯层包括遮盖填料，第二聚氨酯层中遮盖填料的固含量为30％～70％。利用第二聚氨酯层中的遮盖填料对天线层的印记进行初步遮盖，提升了对天线层的遮盖效果，同时通过将第二聚氨酯层设置于附着力促进层和紫外光固化层之间，第二聚氨酯层/紫外光固化层/第一聚氨酯层的搭配符合软(交联度小)-硬(交联度大)-软的设计，能够提升层与层之间的结合力，避免了紫外光固化层/第一聚氨酯层/第二聚氨酯层的搭配因第一聚氨酯层和第二聚氨酯层为软-软搭配而导致后续在百格测试中会有坍塌的问题。
在一种可能的实施方式中，面漆层包括UV底漆层、金属质感层、中间层和UV面漆层，UV底漆层、金属质感层、中间层和UV面漆层依次层叠于第一聚氨酯层背离基材的一侧，中间层的材料包括紫外光固化材料和色浆。通过设置金属质感层，使得壳体的外观呈现出金属质感，利用面漆层中的多层结构与紫外光固化层、第一聚氨酯层配合，使得壳体的外观呈现高光效高。
在一种可能的实施方式中，紫外光固化层和第一聚氨酯层均包括遮盖填料，紫外光固化层中的遮盖填料的固含量≤10％，第一聚氨酯层中的遮盖填料的固含量为30～70％。
在一种可能的实施方式中，紫外光固化层和第一聚氨酯层均包括遮盖填料，紫外光固化层中的遮盖填料的固含量为30～70％，第一聚氨酯层中的遮盖填料的固含量≤10％。
在一种可能的实施方式中，金属质感层的材料包括铟、锡、铟锡合金中的至少一种。
在一种可能的实施方式中，天线层的厚度≤10μm。以在保障天线良率的同时，避免天线层和基材之间的高度差过大，有利于改善壳体的阴阳面问题。
在一种可能的实施方式中，所述天线层包括多个天线部分，多个所述天线部分均设于所述基材的外表面，且彼此间隔设置，每一所述天线部分的外表面均包括端面、侧面和倒角面，所述倒角面连接于所述端面和所述侧面之间，所述倒角面为圆弧面。通过将倒角面设置为圆弧面，即天线部分的末端为非直角设计，使得设于天线部分的层结构的涂料会沿着圆弧面的弧度扩散，不会堆积，积液不明显，从而使得壳体的外观面无阴阳面，避免了涂料扩散至直角形状的边缘时会由于被拦截而导致的涂料容易聚集、积液，从而引起壳体的外观面在基材和天线层的交界处产生阴阳面的问题。
在一种可能的实施方式中，所述倒角面的半径在0.3mm～1.0mm之间。
在一种可能的实施方式中，所述侧面包括第一部分、第二部分和倒角部分，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向相交，所述倒角部分连接于所述第一部分和所述第二部分之间，所述倒角部分为圆弧面。通过将倒角部分设置为圆弧面，即天线部分具有弯折的部分为非直角设计，使得设于天线部分的层结构的涂料会沿着圆弧面的弧度扩散，不会堆积，积液不明显，从而使得壳体的外观面无阴阳面，避免了涂料扩散至直角形状的边缘时会由于被拦截而导致的涂料容易聚集、积液，从而引起壳体的外观面在基材和天线层的交界处产生阴阳面的问题。
在一种可能的实施方式中，所述倒角部分的半径在为0.3mm～1.0mm之间。
在一种可能的实施方式中，遮盖填料包括滑石粉、硫酸钡、碳酸钙中的至少一种。
在一种可能的实施方式中，基材的材料包括树脂和增强材料，基材中的增强材料的质量分数为10％～60％。通过在树脂中添加增强材料，能够增强基材的强度，从而利于满足终端设备对壳体的结构强度的要求。
在一种可能的实施方式中，增强材料包括碳纤维和玻璃纤维的至少一种。
本申请实施例还提供一种壳体，包括基材、天线层、附着力促进层和面漆层，基材的外表面包括弧面区域，天线层设于基材的弧面区域，附着力促进层设于基材的外表面，且覆盖天线层，面漆层层叠于附着力促进层背离基材的一侧。
由于光线入射至平面区域时，会形成漫反射，位于平面区域处的缺陷容易观察得更明显，遮盖缺陷比较困难。而光线入射至弧面区域时，会形成镜面反射，肉眼观察弧面区域时，不容易看到缺陷。本申请实施例提供的壳体中，将天线层设于基材的外表面的弧面区域，能够减弱天线层产生的印记的观察效果，通过在天线层上设置附着力促进层即可解决壳体的外观面在基材和天线层的交界处产生阴阳面的问题。
在一种可能的实施方式中，面漆层包括UV底漆层、金属质感层、中间层和UV面漆层，UV底漆层、金属质感层、中间层和UV面漆层依次层叠于附着力促进层背离基材的一侧，中间层的材料包括紫外光固化材料和色浆。
在一种可能的实施方式中，壳体还包括紫外光固化层，紫外光固化层包括遮盖填料，且设于附着力促进层和UV底漆层之间；
或者，壳体还包括聚氨酯层，聚氨酯层包括遮盖填料，且设于附着力促进层和UV底漆层之间。
本申请实施例还提供一种壳体的制备方法，壳体为如上述的壳体，包括：
取基材，在基材的表面制备天线层；
在基材的表面和天线层的表面制备附着力促进层；
在附着力促进层背离基材的一侧依次制备紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层。
在一种可能的实施方式中，采用移印工艺在基材的表面制备天线层。
本申请实施例还提供一种终端设备，包括电子器件和如上述的壳体，电子器件安装于壳体。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请第一实施例提供的一种终端设备的截面结构示意图；
图2为图1所示终端设备中壳体的结构示意图；
图3为图2所示终端设备的天线层中A部分和B部分的局部放大图；
图4为图1所示壳体的制备流程示意图；
图5为本申请第二实施例提供的壳体的截面结构示意图；
图6为图5所示壳体中基材的结构示意图；
图7为图5所示壳体中天线层设于基材的俯视结构示意图；
图8为示例1中壳体的截面结构示意图；
图9为示例2中壳体的截面结构示意图；
图10为示例3中壳体的截面结构示意图；
图11为示例4中壳体的截面结构示意图；
图12为示例5中壳体的截面结构示意图；
图13为示例6中壳体的截面结构示意图；
图14为示例7中壳体的截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1和图2，图1为本申请第一实施例提供的一种终端设备1000的截面结构示意图，图2为图1所示终端设备1000中壳体100的结构示意图。其中，图2中附着力促进层30和漆膜层40未示出。
为方便描述，定义图1所示终端设备1000的厚度方向为Z轴方向。
本实施例中，终端设备1000为手表。终端设备1000包括壳体100和电子器件(图未示)，电子器件安装于壳体100的内侧。示例性的，壳体100为手表的后壳，电子器件可为传感器等电子器件。其中，壳体100的外表面可作为手表的外观面。
在其他一些实施例中，终端设备1000也可以为手机，此时，壳体100可为手机的中框或后盖，或者，终端设备1000也可以为计算机(Personal Computer，PC)或平板电脑等电子设备，此时，壳体100可为计算机或平板电脑的外壳。
壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和漆膜层40。天线层20设于基材10的外表面。附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。漆膜层40设于附着力促进层30背离基材10的一侧。其中，漆膜层40的外表面为壳体100的外表面。
具体的，基材10的材料包括树脂和增强材料。树脂可以例举的有PA(Polyamide，尼龙)、PBT(Polybutylene Terephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PPS(PolyphenyleneSulfide，聚苯硫醚)、PEEK(Poly(Ether-Ether-Ketone)，聚醚醚酮)或PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)等，本申请实施例对树脂的材料不做特别限制。增强材料可以例举的有玻璃纤维(Glass Fiber，GF)、碳纤维(Carbon Fiber，CF)等。增强材料的作用是增强基材10的强度，添加入树脂中能够增强基材10的强度的材料均可作为增强材料，本申请对此并不做限定。
在一些实施例中，基材10中增强材料的质量分数为10％～60％。示例性的，基材10中树脂为尼龙，增强材料为玻璃纤维，玻璃纤维的质量分数为55％，形成的基材10为结晶性材料，基材10的强度模量可达12000Mpa，基材10的弹性模量可达10000Mpa，基材10能够满足终端设备1000对壳体100的结构强度的要求。在一些实施例中，基材10中增强材料的质量分数为20％～30％。示例性的，基材10中树脂为聚碳酸酯，增强材料为玻璃纤维，玻璃纤维的质量分数为20％～30％。示例性的，基材10呈圆盘状。在其他一些实施例中，基材10也可以呈其他形状。本实施例中，基材10的外表面包括平面区域和弧面区域，弧面区域环绕平面区域设置，并与平面区域邻接。
天线层20设于基材10的外表面，天线层20的具体位置可根据天线领域的技术原理进行设置。本实施例中，天线层20设于基材10的外表面的边缘。具体的，天线层20的部分位于平面区域，部分位于弧面区域。在其他实施例中，天线层20也可以均位于弧面区域或均位于平面区域。
示例性的，天线层20的材料为银。在其他实施例中，天线层20的材料也可以为铜或铝等导电材料。本实施例中，天线层20的厚度D≤10μm，以在保障天线良率的同时，避免天线层20和基材10之间的高度差过大，有利于改善壳体的阴阳面问题。
天线层20包括多个天线部分21，多个天线部分21均设于基材10的外表面，且彼此间隔设置。本实施例中，天线层20包括两个天线部分21，两个天线部分21均设于基材10的外表面。可以理解的是，天线部分21的个数越少，天线层20与基材10产生高度差的位置越少，所需要解决的层结构在天线层20与基材10的交界处产生的阴阳面问题越少。在其他一些实施例中，天线部分21的个数还可以为三个、四个等。
参阅图3，图3为图2所示终端设备1000的天线层20中A部分和B部分的局部放大图。其中，图3中(a)表示天线层20中A部分的局部放大图，(b)表示天线层20中B部分的局部放大图。天线部分21的表面包括底面、顶面、端面22、侧面23和倒角面24。其中，底面和顶面沿Z轴方向相对设置，底面为天线部分21附着于基材10的外表面的一面，顶面为天线部分21背离基材10的一面。端面22连接于底面和顶面之间，且位于天线部分21的末端。侧面23连接于底面和顶面之间，且与端面22邻接。具体的，侧面23包括第一部分231、第二部分232和倒角部分233。第一部分231的延伸方向与第二部分232的延伸方向相交，倒角部分233连接于第一部分231和第二部分232之间。倒角部分233为圆弧面，倒角部分233的半径在0.3mm～1.0mm之间。倒角面24连接于端面22和侧面23之间，倒角面24为圆弧面，倒角面24的半径在0.3mm～1.0mm之间。
由于存在边缘的边界效应，涂料在天线部分21上的表面张力不一样，涂料容易向边缘流动，即涂料会从中间向边缘扩散。本申请实施例通过对天线层20的天线部分21的形状设计，具体将天线部分21的端面22和侧面23的连接处设置为圆角，即天线部分21的末端为非直角设计，将侧面23中的第一部分231和第二部分232之间的连接处设置为圆角，即天线部分21具有弯折的部分为非直角设计。相较于直角设计，本申请实施例利用天线部分21的非直角设计，使得附着力促进层30和漆膜层40的涂料会沿着圆角的弧度扩散，不会堆积，积液不明显，从而使得壳体100的外观面无阴阳面，避免了涂料扩散至直角形状的边缘时会由于被拦截而导致的涂料容易聚集、积液，从而引起的壳体100的外观面在基材10和天线层20的交界处产生阴阳面的问题。
附着力促进层30覆盖天线层20的多个天线部分21。本申请实施例，通过设置附着力促进层30，附着力促进层30与基材10、以及附着力促进层30与天线层20之间的结合力较好，从而同时提升了漆膜层40与有机材质的基材10和无机材质的天线层20之间的附着力，进而提升了壳体100的层结构之间的稳定性。示例性的，附着力促进层30的材料可为附着力促进剂，如PP(Polypropylene，聚丙烯)处理水(主要组成为氯化PP聚合物)、或羟基聚酯树脂等。示例性的。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。
沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，漆膜层40包括依次层叠的紫外光(Ultraviolet，UV)固化层、第一聚氨酯(polyurethane，PU)层和面漆层。面漆层的外表面为壳体100的外表面。其中，“紫外光固化层”是指采用紫外光固化材料(UV光固化材料)经紫外光固化后形成的膜层。“第一聚氨酯层”和下文中的“第二聚氨酯层”以及“聚氨酯层”均指包括聚氨酯材料的膜层。示例性的，聚氨酯材料可通过羟基化合物与聚氨酯固化剂反应制得。其中，羟基化合物包含但不限于羟基丙烯酸树脂、含羟基的聚酯树脂、含羟基的环氧树脂等。聚氨酯固化剂包含但不限于HDI(Hexamethylene Diisocyanate，六亚甲基二异氰酸酯)、XDI(m-Xylylene Diisocyanate，间苯二甲基异氰酸酯)、PDI(五亚甲基二异氰酸酯)、IPDI(Isophorone Diisocyanate，异佛尔酮二异氰酸酯)等。
“面漆层”是指设于壳体100最外侧的膜层，面漆层可包括单独的膜层或者复合的膜层。通过紫外光固化层、第一聚氨酯层、面漆层的配合，使得壳体100的外观呈现出高光效果，或者呈现出同时具有金属质感的高光效果。
此外，紫外光固化层和第一聚氨酯层中的至少一层包括遮盖填料。即，可以仅有紫外光固化层包括遮盖涂料，或者，仅有第一聚氨酯层包括遮盖涂层。或者，紫外光固化层和第一聚氨酯层均包括遮盖涂料。其中，遮盖填料包括滑石粉、硫酸钡、碳酸钙中的至少一种，使得漆膜层40呈现遮盖效果，以遮盖基材10和天线层20，进而解决天线层20产生的阴阳面问题。
本申请实施例提供一种壳体100，通过在基材10上设置天线层20，能够提高天线射频信号。通过设置附着力促进层30，附着力促进层30与基材10、天线层20和漆膜层40之间的结合力都较强，从而提升了漆膜层40在壳体100上的结构稳定性，避免漆膜层40脱落。
此外，由于基材10和天线层20采用不同材质的材料，基材10和天线层20发生热胀冷缩的程度会有所不同，基材10和天线层20之间的分界线在温度影响下会更加明显，从而使得天线层20产生的印记在温度影响下会更加明显。而由于紫外光固化材料可在光照下固化成膜，形成紫外光固化层时不需要过高温度烘烤，也不需要烘烤很久，因而在形成紫外光固化层的工序中能够降低烘烤时的高温使得天线层20产生的印记明显的影响，同时由于不需要高温烘烤很久，因而能够降低壳体100受高温的影响，使得制备的壳体100受温度影响收缩变形的程度较小。本申请实施例通过设置紫外光固化层，利用紫外光固化材料可在光照下固化成膜的特性，能够减少壳体100在制备过程中受高温烘烤的影响，使得壳体100受温度影响的收缩变形的程度较小，从而能够减少基材10和天线层20在高温烘烤下来回热胀冷缩的影响，进而避免了受温度影响而使得天线层20产生的印记明显的问题。同时，通过在紫外光固化层上设置第一聚氨酯层，紫外光固化层中紫外光固化材料的交联度较大，光固化后的膜层比较硬，第一聚氨酯层中聚氨酯材料的交联度较小，固化后的膜层比较软，通过材料的软硬搭配，能够提升第一聚氨酯层与紫外光固化层之间的结合力。此外，通过在紫外光固化层和/或第一聚氨酯层中添加遮盖填料，以遮盖天线层20产生的印记，进而解决了在基材10和天线层20的交界处产生的阴阳面问题。此外，本申请实施例提供的壳体100通过设置附着力促进层30和漆膜层40，即可解决因设置天线层20而产生的阴阳面问题，同时利用漆膜层40可实现高光外观效果，不需要进行打磨，节约了工序。
请参阅图4，图4为图1所示壳体100的制备流程示意图。本申请实施例还提供一种上述壳体100的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1、取基材10，在基材10的表面制备天线层20；
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面制备附着力促进层30；
步骤S3、在附着力促进层30背离基材10的一侧依次制备紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层。
其中，步骤S1中，采用移印工艺(Printing Direct Structure，PDS)在基材10的表面制备天线层20。具体的，步骤S1，包括：
步骤S11、制备模板，模板设有凹槽。本申请实施例中，模板的材料为钢板，依据天线层20的图案，在钢板的表面进行菲林和刻蚀工艺，完成钢板不同深度凹槽制作。凹槽深度公差±1.0μm～2.5μm。
步骤S12、将天线层20的浆料置于凹槽内，使用移印设备蘸取凹槽内的天线层20的浆料，然后转印至基材10的表面，干燥形成天线层20。本申请实施例中，将导电银浆加入2-3％稀释剂，搅拌15-25分钟混合均匀后形成天线层20的浆料，然后将浆料刮入钢板的凹槽内，在一定压力作用下，移印胶头(35+/-5HA)按照凹槽图案进行蘸取凹槽内的银浆，经过热风表干1秒～2秒，在一定压力下，移印胶头将银浆转印至基材10的表面。放置烤箱在100℃～140℃温度下进行固化2小时～4小时，即形成了天线层20。采用灌胶切片的方式进行天线层20的膜厚分析和阻值测量。同时，对天线层20进行环境测试。若天线层20的阻值满足天线的要求，则样品为良。
参阅图5、图6和图7，图5为本申请第二实施例提供的壳体100的截面结构示意图，图6为图5所示壳体100中基材10的结构示意图，图7为图5所示壳体100中天线层20设于基材10的俯视结构示意图。
壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和面漆层43。天线层20设于基材10的外表面。附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。面漆层43层叠于附着力促进层30背离基材10的一侧。示例性的，附着力促进层30的厚度为8μm～20μm。
具体的，基材10的外表面包括平面区域11和弧面区域12。弧面区域12环绕平面区域11设置，并与平面区域11邻接。
本实施例中，天线层20设于基材10的外表面中的弧面区域12。具体的，天线层20包括多个天线部分21，多个天线部分21均位于弧面区域12，且彼此间隔设置。其中，天线部分21的长短、数量、宽度、末端形状和间隙都可能随终端设备1000的产品设计发生变化。其中，“间隙”包括天线部分21与弧面区域12的内边缘的间隙、天线部分21与弧面区域12的外边缘的间隙以及多个天线部分21之间间隔的间隙。
由于光线入射至平面区域11时，会形成漫反射，位于平面区域11处的缺陷容易观察得更明显，遮盖缺陷比较困难。而光线入射至弧面区域12时，会形成镜面反射，肉眼观察弧面区域12时，不容易看到缺陷。本实施例提供的壳体100中，将天线层20设于基材10的外表面的弧面区域12，能够减弱天线层20产生的印记的观察效果，通过在天线层20上设置附着力促进层30即可解决壳体100的外观面在基材10和天线层20的交界处产生阴阳面的问题。
本申请第三实施例提供一种壳体100，第三实施例的壳体100与第二实施例的壳体100的不同之处在于，壳体100还包括遮盖层，遮盖层设于附着力促进层30和面漆层43之间。
在一种具体实施例方式中，遮盖层为紫外光固化层，紫外光固化层包括遮盖填料。
在另一种具体实施方式中，遮盖层为聚氨酯层，聚氨酯层包括遮盖填料。由于紫外光固化材料能够在光照下瞬间固化，因而形成的紫外光固化层的内应力较大。相较于紫外光固化层，本实施方式中遮盖层选择聚氨酯层时的内应力较小，能够使得壳体100在后续百格测试中膜层不容易脱落。
以下结合具体示例对壳体100的结构进行说明。
示例1
请参阅图8，图8为示例1中壳体100的截面结构示意图。示例1中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和漆膜层40a。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。漆膜层40a包括紫外光固化层41a、第一聚氨酯层42a和面漆层43a。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，紫外光固化层41a、第一聚氨酯层42a和面漆层43a依次层叠于附着力促进层30背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。紫外光固化层41a的材料为UV底漆形成的光固化聚合物，紫外光固化层41a的厚度为5μm～12μm。第一聚氨酯层42a包括聚氨酯材料、遮盖填料和色浆，第一聚氨酯层42a的厚度为10μm～30μm。其中，第一聚氨酯层42a中遮盖填料的固含量为30％～70％，色浆的质量分数一般≤15％。需要说明的是，本申请中A层中遮盖填料的“固含量”是指遮盖填料的质量占A层烘干后的质量的百分比。面漆层43a的材料为UV面漆形成的光固化聚合物，面漆层43a的厚度为20μm～35μm。其中，UV底漆和UV面漆都为紫外光固化材料，业界一般通过紫外光固化材料的官能度进行区分，一般5～6、9、15官能度的紫外光固化材料作为UV面漆，一般2～3官能度的紫外光固化材料作为UV底漆，属于行业标准。
本示例1中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、在附着力促进层30背离基材10的表面喷涂UV底漆，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成紫外光固化层41a。
取包括羟基化合物、聚氨酯固化剂、遮盖填料和色浆的原料混合形成PU遮盖色漆，将PU遮盖色漆喷涂于紫外光固化层41a背离基材10的表面，然后在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成第一聚氨酯层42a。本示例中，羟基化合物为羟基丙烯酸，聚氨酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，经烘烤固化后形成第一聚氨酯层42a中的聚氨酯材料。
取UV面漆，将UV面漆喷涂于第一聚氨酯层42a背离天线层20的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成面漆层43a。
本示例1提供的壳体100，通过设置附着力促进层30以提升漆膜层40a与基材10和天线层20两种材质之间的结合力，从而防止漆膜层40a脱落。利用UV底漆形成的紫外光固化层41a受温度影响收缩变形的程度小的特性，防止天线层20在基材10上的印记明显。同时，遮盖材料在聚氨酯材料中具有较好的溶解性，通过在聚氨酯材料中添加大量的遮盖填料(固含量可达30％～70％)形成第一聚氨酯层42a，以对天线层20的印记进行遮盖。UV面漆形成的面漆层43a作为最外侧的保护层，以保护漆膜层40a免受外界环境的磨损。示例1的壳体100中漆膜层40a能够遮盖天线层20产生的印记，外观无阴阳面，且不需要打磨工艺即可呈现高光效果。
示例2
请参阅图9，图9为示例2中壳体100的截面结构示意图。示例2中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和漆膜层40b。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。漆膜层40b包括第二聚氨酯层44b、紫外光固化层41b、第一聚氨酯层42b和面漆层43b。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，第二聚氨酯层44b、紫外光固化层41b、第一聚氨酯层42b和面漆层43b依次层叠于附着力促进层30背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。第二聚氨酯层44b设于附着力促进层30和紫外光固化层41b之间。本实施例中，第二聚氨酯层44b包括聚氨酯材料和遮盖填料。第二聚氨酯层44b中遮盖填料的固含量为30％～70％。紫外光固化层41b的材料为UV底漆形成的光固化聚合物，紫外光固化层41b的厚度为5μm～12μm。第一聚氨酯层42b包括聚氨酯材料、遮盖填料和色浆，第一聚氨酯层42b的厚度为5μm～15μm。其中，第一聚氨酯层42b中遮盖填料的固含量为30％～70％，色浆的质量分数一般≤15％。面漆层43a的材料为UV面漆形成的光固化聚合物，面漆层43a的厚度为20μm～35μm。
本示例2中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、取包括羟基化合物、聚氨酯固化剂和遮盖填料的原料混合形成PU遮盖材料，将PU遮盖材料喷涂于附着力促进层30背离基材10的表面，然后在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成第二聚氨酯层44b。本示例中，羟基化合物为羟基丙烯酸，聚氨酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，经烘烤固化后形成第二聚氨酯层44b中的聚氨酯材料。
在第二聚氨酯层44b背离基材10的表面喷涂UV底漆，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成紫外光固化层41b。
取包括羟基化合物、聚氨酯固化剂、遮盖填料和色浆的原料混合形成PU遮盖色漆，将PU遮盖色漆喷涂于紫外光固化层41a背离基材10的表面，然后在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成第一聚氨酯层42b。本示例中，羟基化合物为羟基丙烯酸，聚氨酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，经烘烤固化后形成第一聚氨酯层42b中的聚氨酯材料。
取UV面漆，将UV面漆喷涂于第一聚氨酯层42b背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成面漆层43b。
相较于示例1中壳体100的结构，本示例2提供的壳体100中，在紫外光固化层41b和附着力促进层30之间增加了第二聚氨酯层44b，先利用第二聚氨酯层44b中的遮盖填料对天线层20的印记进行初步遮盖，然后利用紫外光固化层41b受温度影响收缩变形的程度小的特性，防止天线层20的印记明显，同时利用第一聚氨酯层42b中的遮盖填料对天线层20产生的印记进行再次遮盖，提升了漆膜层40a对天线层20产生的印记的遮盖效果。此外，第二聚氨酯层44b/紫外光固化层41b/第一聚氨酯层42b符合软(交联度小)-硬(交联度大)-软的搭配，能够提升层与层之间的结合力，避免了紫外光固化层41b/第一聚氨酯层42b/第二聚氨酯层44b的搭配因第一聚氨酯层42b和第二聚氨酯层44b为软-软搭配而导致后续在百格测试中会有坍塌的问题。此外，相较于示例1中的第一聚氨酯层42a，示例2中的第一聚氨酯层42b的厚度整体相对较薄，能够在保证漆膜层40b遮盖效果的同时，尽量减少壳体100的厚度。示例2的壳体100中漆膜层40b能够遮盖天线层20产生的印记，外观无阴阳面，且不需要打磨工艺即可呈现高光效果。
示例3
请参阅图10，图10为示例3中壳体100的截面结构示意图。示例3中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和漆膜层40c。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。漆膜层40c包括紫外光固化层41c、第一聚氨酯层42c和面漆层43c，面漆层43c包括UV底漆层431c、金属质感层432c、中间层433c和UV面漆层434c。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，紫外光固化层41c、第一聚氨酯层42c、UV底漆层431c、金属质感层432c、中间层433c和UV面漆层434c依次层叠于附着力促进层30背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。紫外光固化层41c的材料包括紫外光固化材料(UV材料)和遮盖填料，紫外光固化层41c的厚度为6μm～12μm。紫外光固化层41c中的遮盖填料的固含量≤10％。第一聚氨酯层42c的材料包括聚氨酯材料和遮盖填料，第一聚氨酯层42c的厚度为10μm～25μm。第一聚氨酯层42c中的遮盖填料的固含量为30～70％。UV底漆层431c的材料包括UV底漆形成的光固化聚合物，UV底漆层431c的厚度为20μm～30μm。金属质感层432c的材料为铟。中间层433c的材料包括光固化聚合物和色浆，中间层433c的厚度为5μm～8μm。其中，中间层433c中色浆的含量≤15％。UV面漆层434c的材料包括UV面漆形成的光固化聚合物，UV面漆层434c的厚度为20μm～35μm。在其他实施例中，金属质感层432c的材料也可以为锡或者铟锡合金。
本示例3中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、取紫外光固化材料和遮盖填料混合形成UV过渡材料，将UV过渡材料喷涂于附着力促进层30背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成紫外光固化层41c。
取包括羟基化合物、聚氨酯固化剂和遮盖填料的原料混合形成PU遮盖材料，将PU遮盖材料喷涂于紫外光固化层41c，然后在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成第一聚氨酯层42c。本示例中，羟基化合物为羟基丙烯酸，聚氨酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，经烘烤固化后形成第一聚氨酯层42c中的聚氨酯材料。
取UV底漆，将UV底漆喷涂于第一聚氨酯层42c背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV底漆层431c。
采用NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)工艺在UV底漆层431c背离基材10的表面镀铟，形成金属质感层432c。
取包括紫外光固化材料和色浆的材料混合形成UV色浆，将UV色浆喷涂于金属质感层432c背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成中间层433c。
取UV面漆，将UV面漆喷涂于中间层433c背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV面漆层434c。
相较于示例1中壳体100的结构，本示例3提供的壳体100中，一方面利用紫外光固化层41c中光固化材料受温度影响收缩变形程度小的特性，防止天线层20的印记明显，另一方面在紫外光固化层41c中添加少量遮盖材料，提升了对天线层20印记的遮盖效果。此外，面漆层43c中镀层铟提供了金属质感，UV底漆层431c、金属质感层432c、中间层433c和UV面漆层434c的搭配同时保证了高光效果和金属质感。同时，具有多层膜层的面漆层43c在一定程度上遮盖了天线层20产生的阴极。示例3的壳体100中漆膜层40c能够遮盖天线层20产生的印记，外观无阴阳面，且不需要打磨工艺即可呈现高光效果，并具有金属质感。
示例4
请参阅图11，图11为示例4中壳体100的截面结构示意图。示例4中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和漆膜层40d。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。漆膜层40d依次包括紫外光固化层41d、第一聚氨酯层42d和面漆层43d，面漆层43d包括UV底漆层431d、金属质感层432d、中间层433d和UV面漆层434d。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，紫外光固化层41d、第一聚氨酯层42d、UV底漆层431d、金属质感层432d、中间层433d和UV面漆层434d依次层叠于附着力促进层30背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。紫外光固化层41d的材料包括光固化聚合物和遮盖填料，紫外光固化层41d的厚度为10μm～25μm。其中，光固化聚合物为光固化材料经光照固化后形成的聚合物。紫外光固化层41d中的遮盖填料的固含量为30％～70％。第一聚氨酯层42d的材料包括聚氨酯材料和遮盖填料，第一聚氨酯层42d的厚度为6μm～12μm。第一聚氨酯层42d中的遮盖填料的固含量≤10％。UV底漆层431d的材料包括UV底漆形成的光固化聚合物，UV底漆层431d的厚度为20μm～30μm。金属质感层432d的材料为铟。中间层433d的材料包括光固化聚合物和色浆，中间层433d的厚度为5μm～8μm。其中，中间层433d中色浆的含量≤15％。UV面漆层434d的材料包括UV面漆形成的光固化聚合物，UV面漆层434d的厚度为20μm～35μm。
本示例4中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、取紫外光固化材料和固含量为30％～70％的遮盖填料混合形成UV遮盖材料，将UV遮盖材料喷涂于附着力促进层30背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成紫外光固化层41d。
取包括羟基化合物、聚氨酯固化剂和遮盖填料的原料混合形成PU过渡材料，将PU过渡材料喷涂于紫外光固化层41d背离基材10的表面，然后在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成第一聚氨酯层42d。本示例中，羟基化合物为羟基丙烯酸，聚氨酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，经烘烤固化后形成第一聚氨酯层42d中的聚氨酯材料。
取UV底漆，将UV底漆喷涂于第一聚氨酯层42d背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV底漆层431d。
采用NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)工艺在UV底漆层431d背离基材10的表面镀铟，形成金属质感层432d。
取包括紫外光固化材料和色浆的材料混合形成UV色浆，将UV色浆喷涂于金属质感层432d背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成中间层433d。
取UV面漆，将UV面漆喷涂于中间层433d背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV面漆层434d。
相较于示例3中壳体100的结构，本示例4提供的壳体100中，紫外光固化层41d中加入大量的遮盖填料(固含量高达30％～70％)，第一聚氨酯层42d中添加少量的遮盖填料(固含量≤10％)，通过紫外光固化层41d和第一聚氨酯层42d的共同搭配作用，使得漆膜层40d对天线层20的印记具有较好的遮盖效果。示例4的壳体100中漆膜层40d能够遮盖天线层20产生的印记，外观无阴阳面，且不需要打磨工艺即可呈现高光效果，并具有金属质感。
示例5
请参阅图12，图12为示例5中壳体100的截面结构示意图。示例5中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30和面漆层43e。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。面漆层43e包括UV底漆层431e、金属质感层432e、中间层433e和UV面漆层434e。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，UV底漆层431e、金属质感层432e、中间层433e和UV面漆层434e依次层叠于附着力促进层30背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为8μm～20μm。UV底漆层431e的材料包括UV底漆形成的光固化聚合物，UV底漆层431e的厚度为20μm～30μm。金属质感层432e的材料为铟。中间层433e的材料包括光固化聚合物和色浆，中间层433e的厚度为5μm～8μm。其中，中间层433e中色浆的含量≤15％。UV面漆层434e的材料包括UV面漆形成的光固化聚合物，UV面漆层434e的厚度为20μm～35μm。在其他实施例中，金属质感层432e的材料也可以为锡或者铟锡合金。
本示例5中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、取UV底漆，将UV底漆喷涂于附着力促进层30背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV底漆层431e；
采用NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)工艺在UV底漆层431e背离基材10的表面镀铟，形成金属质感层432e；
取包括紫外光固化材料和色浆的材料混合形成UV色浆，将UV色浆喷涂于金属质感层432e背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成中间层433e；
取UV面漆，将UV面漆喷涂于中间层433e背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV面漆层434e。
相较于示例3和4，本示例5的壳体100中，天线层20设于基材10的外表面的弧面区域12，能够减弱天线层20产生的印记的观察效果，不需要设置含有遮盖填料的涂层，仅需通过增加附着力促进层30的厚度即可解决天线层20产生的阴阳面问题。
示例6
请参阅图13，图13为示例6中壳体100的截面结构示意图。示例6中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30、聚氨酯层44f和面漆层43f。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。聚氨酯层44f位于附着力促进层30和面漆层43f之间。面漆层43f包括UV底漆层431f、金属质感层432f、中间层433f和UV面漆层434f。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，UV底漆层431f、金属质感层432f、中间层433f和UV面漆层434f依次层叠于聚氨酯层44f背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。聚氨酯层44f包括聚氨酯材料和遮盖填料。其中，聚氨酯层44f中遮盖填料的固含量为30～70％。UV底漆层431f的材料包括UV底漆形成的光固化聚合物，UV底漆层431f的厚度为20μm～30μm。金属质感层432f的材料为铟。中间层433f的材料包括光固化聚合物和色浆，中间层433f的厚度为5μm～8μm。其中，中间层433f中色浆的含量≤15％。UV面漆层434f的材料包括UV面漆形成的光固化聚合物，UV面漆层434f的厚度为20μm～35μm。在其他实施例中，金属质感层432f的材料也可以为锡或者铟锡合金。
本示例6中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、取包括羟基化合物、聚氨酯固化剂和遮盖填料的原料混合形成PU遮盖材料，将PU遮盖材料喷涂于附着力促进层30，然后在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成聚氨酯层44f。本示例中，羟基化合物为羟基丙烯酸，聚氨酯固化剂为六亚甲基二异氰酸酯，经烘烤固化后形成聚氨酯层44f中的聚氨酯材料。
取UV底漆，将UV底漆喷涂于聚氨酯层44f背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV底漆层431f。
采用NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)工艺在UV底漆层431f背离基材10的表面镀铟，形成金属质感层432f；
取包括紫外光固化材料和色浆的材料混合形成UV色浆，将UV色浆喷涂于金属质感层432f背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成中间层433f；
取UV面漆，将UV面漆喷涂于中间层433c背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV面漆层434f。
相较于示例5，本示例6的壳体100中增设的聚氨酯层44f，对天线层20产生的印记具有较好的遮盖效果，同时可减少附着力促进层30的厚度，在保证壳体100无阴阳面的同时减少了壳体100的厚度。此外，聚氨酯层44f的内应力较小，能够使得壳体100的膜层不容易脱落。
示例7
请参阅图14，图14为示例7中壳体100的截面结构示意图。示例7中壳体100包括基材10、天线层20、附着力促进层30、紫外光固化层41g和面漆层43g。天线层20设于基材10的外表面，附着力促进层30设于基材10的外表面，且覆盖天线层20。紫外光固化层41g位于附着力促进层30和面漆层43g之间。面漆层43g包括UV底漆层431g、金属质感层432g、中间层433g和UV面漆层434g。沿背离基材10的方向，即沿Z轴正方向，UV底漆层431g、金属质感层432g、中间层433g和UV面漆层434g依次层叠于紫外光固化层41g背离基材10的一侧。
本实施例中，基材10的材料包括尼龙(PA)和玻璃纤维。天线层20的材料为银，天线层20的厚度≤10μm。附着力促进层30的厚度为3μm～12μm。紫外光固化层41g包括光固化聚合物和遮盖填料。其中，紫外光固化层41g中遮盖填料的固含量为30～70％。UV底漆层431g的材料包括UV底漆形成的光固化聚合物，UV底漆层431g的厚度为20μm～30μm。金属质感层432g的材料为铟。中间层433g的材料包括光固化聚合物和色浆，中间层433g的厚度为5μm～8μm。其中，中间层433g中色浆的含量≤15％。UV面漆层434g的材料包括UV面漆形成的光固化聚合物，UV面漆层434g的厚度为20μm～35μm。在其他实施例中，金属质感层432g的材料也可以为锡或者铟锡合金。
本示例7中壳体100按照以下步骤制备：
步骤S1、在基材10的表面采用移印工艺(PDS)制备天线层20。
步骤S2、在基材10的表面和天线层20的表面喷涂处理剂，在75℃～85℃烘烤10分钟～20分钟，制备形成附着力促进层30。
步骤S3、取紫外光固化材料和遮盖填料混合形成UV遮盖材料，将UV遮盖材料喷涂于附着力促进层30背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成紫外光固化层41g。
取UV底漆，将UV底漆喷涂于紫外光固化层41g背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV底漆层431g。
采用NCVM(Non conductive vacuum metallization，真空不导电电镀)工艺在UV底漆层431g背离基材10的表面镀铟，形成金属质感层432g；
取包括紫外光固化材料和色浆的材料混合形成UV色浆，将UV色浆喷涂于金属质感层432g背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成中间层433g；
取UV面漆，将UV面漆喷涂于中间层433g背离基材10的表面，在55℃～65℃烘烤5分钟，然后使用400mJ/cm2～1000mJ/cm2的紫外光进行照射，光固化形成UV面漆层434g。
效果实验
采用灌胶切片的方式测定示例1至7的壳体100中天线层20的阻值。取示例1至7的壳体100，采用划百格的方式进行百格测试。其中，百格测试的具体过程为：在壳体100上划百格，用日本植物系胶带贴合划百格部位，静置1分钟，45度角斜拉胶带，看其表面是否有涂层脱落，判断标准为≥4B。其中，4B小于等于5％的涂层脱落，5B没有涂层脱落。
分别取样本量为500的示例1至7的壳体100，在D65灯箱下观察其外观，观察示例1至7中壳体100的外观有无阴阳面。阴阳面的判断标准为：将壳体100放置于D65灯箱中，并从各个角度观察壳体100的外观表面，若观察壳体100的外观不一致，存在阴影处，则有阴阳面；若观察壳体100的表面外观一致，则无阴阳面。
经实验测定，示例1至7的壳体100中天线层20的阻值均达标，均满足天线的功能。此外，示例1至7的壳体100经百格测试，在划线的边缘及交叉点几乎无涂层脱落，实验结果表明壳体100中的膜层对基材10和天线层20具有足够的附着力，保证了壳体100的品质。示例1和示例2中壳体100的表面呈现高光效果，样品100％均无天线层20印记，均无阴阳面。示例3和示例7中壳体100的表面呈现高光效果，同时具有金属质感光泽，样品100％均无天线层20印记，均无阴阳面。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于本申请所涵盖的范围。
Claims (21)
1.一种壳体，其特征在于，包括基材、天线层、附着力促进层、紫外光固化层、第一聚氨酯层和面漆层，所述天线层设于所述基材的外表面，所述附着力促进层设于所述基材的外表面，且覆盖所述天线层，所述紫外光固化层、所述第一聚氨酯层和所述面漆层依次层叠于所述附着力促进层背离所述基材的一侧；
其中，所述紫外光固化层和所述第一聚氨酯层中的至少一层包括遮盖填料。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一聚氨酯层包括所述遮盖填料，所述第一聚氨酯层中所述遮盖填料的固含量为30％～70％。
3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括第二聚氨酯层，所述第二聚氨酯层设于所述附着力促进层和所述紫外光固化层之间，所述第二聚氨酯层包括所述遮盖填料，所述第二聚氨酯层中所述遮盖填料的固含量为30％～70％。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述面漆层包括UV底漆层、金属质感层、中间层和UV面漆层，所述UV底漆层、所述金属质感层、所述中间层和所述UV面漆层依次层叠于所述第一聚氨酯层背离所述基材的一侧，所述中间层的材料包括紫外光固化材料和色浆。
5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述紫外光固化层和所述第一聚氨酯层均包括所述遮盖填料，所述紫外光固化层中的所述遮盖填料的固含量≤10％，所述第一聚氨酯层中的所述遮盖填料的固含量为30～70％。
6.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述紫外光固化层和所述第一聚氨酯层均包括所述遮盖填料，所述紫外光固化层中的所述遮盖填料的固含量为30～70％，所述第一聚氨酯层中的所述遮盖填料的固含量≤10％。
7.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述金属质感层的材料包括铟、锡、铟锡合金中的至少一种。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的壳体，其特征在于，所述天线层的厚度≤10μm。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述天线层包括多个天线部分，多个所述天线部分均设于所述基材的外表面，且彼此间隔设置，每一所述天线部分的外表面均包括端面、侧面和倒角面，所述倒角面连接于所述端面和所述侧面之间，所述倒角面为圆弧面。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述倒角面的半径在0.3mm～1.0mm之间。
11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述侧面包括第一部分、第二部分和倒角部分，所述第一部分的延伸方向与所述第二部分的延伸方向相交，所述倒角部分连接于所述第一部分和所述第二部分之间，所述倒角部分为圆弧面。
12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述倒角部分的半径在0.3mm～1.0mm之间。
13.根据权利要求1至7任一项所述的壳体，其特征在于，所述遮盖填料包括滑石粉、硫酸钡、碳酸钙中的至少一种。
14.根据权利要求1至7任一项所述的壳体，其特征在于，所述基材的材料包括树脂和增强材料，所述基材中的所述增强材料的质量分数为10％～60％。
15.根据权利要求14所述的壳体，其特征在于，所述增强材料包括碳纤维和玻璃纤维的至少一种。
16.一种壳体，其特征在于，包括基材、天线层、附着力促进层和面漆层，所述基材的外表面包括弧面区域，所述天线层设于所述基材的所述弧面区域，所述附着力促进层设于所述基材的外表面，且覆盖所述天线层，所述面漆层层叠于所述附着力促进层背离所述基材的一侧。
17.根据权利要求16所述的壳体，其特征在于，所述面漆层包括UV底漆层、金属质感层、中间层和UV面漆层，所述UV底漆层、所述金属质感层、所述中间层和所述UV面漆层依次层叠于所述附着力促进层背离所述基材的一侧，所述中间层的材料包括紫外光固化材料和色浆。
18.根据权利要求17所述的壳体，其特征在于，所述壳体还包括紫外光固化层，所述紫外光固化层包括遮盖填料，且设于所述附着力促进层和所述UV底漆层之间；
或者，所述壳体还包括聚氨酯层，所述聚氨酯层包括遮盖填料，且设于所述附着力促进层和所述UV底漆层之间。
19.一种壳体的制备方法，其特征在于，所述壳体为如权利要求1至15任一项所述的壳体，包括：
取基材，在所述基材的表面制备天线层；
在所述基材的表面和所述天线层的表面制备附着力促进层；
在所述附着力促进层背离所述基材的一侧依次制备所述紫外光固化层、所述第一聚氨酯层和所述面漆层。
20.根据权利要求19所述壳体的制备方法，其特征在于，采用移印工艺在所述基材的表面制备所述天线层。
21.一种终端设备，其特征在于，包括电子器件和壳体，所述壳体为如权利要求1至15任一项所述的壳体，或为权利要求16至18任一项所述的壳体，所述电子器件安装于所述壳体。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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