CN117100033A - 鞋底、鞋体及鞋底的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种鞋底、鞋体及鞋底的制备方法，其中鞋底包括中底和大底，大底设置于中底下部，中底包括主体部和包裹部，主体部为晶格状泡棉结构，包裹部为透明体，且沿主体部的周向包裹于主体部的侧端面上。由于晶格状泡棉结构的容积密度较低，因此，鞋体的整体重量较轻，和现有技术相比，本发明所公开的鞋底无需开设挖空部，因此不会出现由于挖空部的壁厚较薄而影响鞋体稳定性的现象，而且包裹部为透明体，且沿主体部的周向包裹于主体部的侧端面上，不仅能够对主体部起到定型作用，还能够使得顾客看到鞋底的内部结构。上述鞋底结构可有效解决鞋体的重量以及稳定性之间的矛盾，不仅提升了鞋体的减重效果，还提升了鞋体的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及日用品鞋类技术领域，特别涉及一种鞋底、鞋体及鞋底的制备方法。
背景技术
当前，在进行一些鞋体的设计时，为了能够使得顾客看见鞋底的内部结构，通过会采用透明体作为鞋底，但是透明体的密度较大，会导致鞋体比较重，影响顾客的穿着体验。因此，一般对鞋体进行减重处理。
作为鞋体的减重方式一般为将鞋底的内部挖空以实现减重的效果，但是采用上述减重方式的话，对挖空部的体积大小控制较为严格，如果挖空部的体积较小，壁厚就会较厚，则减重效果不明显；如果挖空部的体积较大，壁厚较薄，则支撑强度和撕裂强度就会较低，极容易影响鞋体的稳定性。
因此，如何既能提升鞋体的减重效果，还能够提升鞋体的稳定性是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种鞋底，既能提升鞋体的减重效果，还能够提升鞋体的稳定性。
本发明的另一目的还在于提供一种鞋体。
本发明的另一目的还在于提供一种鞋底的制备方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种鞋底，包括中底和大底，大底设置于中底下部，中底包括主体部和包裹部，主体部为晶格状泡棉结构，包裹部为透明体，且包裹部沿主体部的周向包裹于主体部的侧端面上。
可选的，所述主体部的容积密度为0.1g/cm3-0.5g/cm3，所述包裹部的容积密度为1g/cm3-1.2g/cm3。
可选的，包裹部为透明的弹性材料制成。
可选的，包裹部的上端面高于主体部的上端面。
可选的，主体部上设置有多个第一通孔和第二通孔；
第一通孔连通主体部的上端面和下端面；
第二通孔设置于主体部的侧端面，包裹部上设置有第三通孔，第三通孔与第二通孔一一对应设置。
可选的，所述主体部和所述包裹部为粘接、灌注、低温浇注或一体注塑成型。
可选的，所述主体部的材质为能够进行3D打印且能够进行发泡的树脂或粉末。
一种鞋体，包括如上述任意一项的鞋底。
一种鞋底的制作方法，应用于如上述的鞋底中，包括以下步骤，S100：将待处理物通过3D打印机打印成晶格体；
S200：对晶格体进行发泡，形成晶格状泡棉结构的主体部；
S300：将主体部放入注塑模具中；
S400：将透明流体物质注入注塑模具中形成包裹部，将主体部进行包裹以形成中底；
S500：将中底与大底粘合形成鞋底。
可选的，待处理物为树脂或粉末；
当待处理物为树脂时，对晶格体所采用的发泡方式为化学发泡；
当待处理物为粉末时，对晶格体所采用的发泡方式为物理发泡。
由以上技术方案可以看出，本发明实施例所公开的鞋底，中底的主体部采用了晶格状泡棉结构，由于晶格状泡棉结构的容积密度较低，因此，鞋体的整体重量较轻，和现有技术相比，本发明实施例所公开的鞋底无需开设挖空部，因此不会出现由于挖空部的壁厚较薄而影响鞋体稳定性的现象，而且包裹部为透明体，且沿主体部的周向包裹于主体部的侧端面上，不仅能够对主体部起到定型作用，还能够使得顾客看到鞋底的内部结构。
综上所述，上述鞋底结构可有效解决鞋体的重量以及稳定性之间的矛盾，不仅提升了鞋体的减重效果，还提升了鞋体的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所公开的中底的立体结构示意图；
图2为图1沿A-A方向的剖视结构示意图；
图3为本发明实施例所公开的主体部的结构示意图；
图4为本发明实施例所公开的包裹部的结构示意图；
图5为本发明实施例所公开的大底的结构示意图；
图6为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中S100的状态示意图；
图7为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中的S200的状态示意图；
图8为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中的S300的结构示意图；
图9为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中的S400的结构示意图。
其中，各部件名称如下：
100-中底，101-主体部，1011-第一通孔，1012-第二通孔，102-包裹部，1021-第三通孔，200-大底，300-3D打印机，400-控温炉，500-注塑模具，501-注入口。
具体实施方式
本发明的核心在于提供一种鞋底，既能提升鞋体的减重效果，还能够提升鞋体的稳定性。
本发明的另一目的还在于提供一种鞋体。
本发明的另一目的还在于提供一种鞋底的制备方法。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1至图5，其中，图1为本发明实施例所公开的中底的立体结构示意图；图2为图1沿A-A方向的剖视结构示意图；图3为本发明实施例所公开的主体部的结构示意图；图4为本发明实施例所公开的包裹部的结构示意图；图5为本发明实施例所公开的大底的结构示意图。
如图1所示，本发明实施例所公开的鞋底，包括中底100和大底200，大底200设置于中底100下部，其中，中底100包括主体部101和包裹部102，主体部101为晶格状泡棉结构，包裹部102为透明体，且包裹部102沿主体部101的周向包裹于主体部101的侧端面上。
本发明实施例所公开的鞋底，中底100的主体部101采用了晶格状泡棉结构，由于晶格状泡棉结构的容积密度较低，因此，鞋体的整体重量较轻，和现有技术相比，本发明实施例所公开的鞋底无需开设挖空部，因此不会出现由于挖空部的壁厚较薄而影响鞋体稳定性的现象，而且包裹部102为透明体，且沿主体部101的周向包裹于主体部101的侧端面上，不仅能够对主体部101起到定型作用，还能够使得顾客看到鞋底的内部结构。
综上所述，上述鞋底结构可有效解决鞋体的重量以及稳定性之间的矛盾，不仅提升了鞋体的减重效果，还提升了鞋体的稳定性。
本发明实施例对主体部101的密度不进行具体限定，只要满足本发明使用要求的数值均在本发明的保护范围之内。
作为其中一种可能的实施例，本发明实施例所公开的主体部101的容积密度为0.1g/cm3-0.5g/cm3，包裹部102的容积密度为1g/cm3-1.2g/cm3。
作为优选实施例，本发明实施例所公开的包裹部102优选采用透明的弹性材料制成。如此设置，不仅可以提升鞋底的减震效果，还能够使得顾客能够从中底100的侧端面看到主体部101所采用的晶格状泡棉结构，提升顾客的购买体验。
为了进一步对主体部101起到定型的效果，本发明实施例所公开的鞋底，优选将包裹部102的上端面设置为高于主体部101的上端面。如此设置，当顾客脚踩主体部101时，主体部101受到压力会向四周伸展，包裹部102的设置可以进一步降低整个鞋体的变形程度。
作为其中一种可能的实施例，本发明实施例所公开的主体部101上设置有多个第一通孔1011和第二通孔1012。
其中，第一通孔1011连通主体部101的上端面和下端面。
其中，第二通孔1012设置于主体部101的侧端面，包裹部102上设置有第三通孔1021，第三通孔1021与第二通孔1012一一对应设置。
上述第一通孔1011、第二通孔1012和第三通孔1021的设置不仅可以进一步对鞋体起到减重的作用，而且还能够提升鞋体的透气性。
本发明实施例对主体部101和包裹部102的连接方式不进行具体限定，其中，主体部101和包裹部102可以粘接，可以为灌注，可以为低温浇注，也可以一体注塑成型，只要满足本发明使用要求的连接方式均在本发明的保护范围之内，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择。
本发明实施例对主体部101的材质不进行具体限定，只要满足本发明使用要求的材质均在本发明的保护范围内。
作为其中一种可能的实施例，本发明实施例所公开的主体部101的材质为为能够进行3D打印且能够进行发泡的待处理物。
其中，待处理物优选为树脂或粉末。对树脂或粉末进行3D打印形成晶格状结构后，再通过发泡剂对晶格状结构的树脂或粉末进行发泡，即可形成本发明实施例所公开的晶格状泡棉结构。
本发明实施例对包裹部102的材质不进行具体限定，只要满足本发明使用要求的材质均在本发明的保护范围内。
作为其中一种可能的实施例，本发明实施例所公开的包裹部102优选为苯乙烯系热塑性弹性体。
本发明实施例对大底200和中底100的连接方式不进行限定，只要满足本发明使用要求的连接方式均在本发明的保护范围内。
作为其中一种可能的实施例，本发明实施例所公开的大底200与中底100通过粘结形成。
其中，大底200可以由耐磨的橡胶材料制成，也可以由浇注型聚氨酯弹性体制成，本发明实施例对此不进行具体限定，本领域技术人员可根据实际需要进行选择。
本发明实施例还公开了一种鞋体，包括如上述任意一实施例所公开的鞋底。
由于该鞋体采用了上述任意一实施例所公开的鞋底，因此，该鞋体兼具上述鞋底的技术优势，本发明实施例对此不再进行一一赘述。
请参考图6-图9，其中，图6为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中S100的状态示意图；图7为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中的S200的状态示意图；图8为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中的S300的结构示意图；图9为本发明实施例所公开的鞋底的制备方法中的S400的结构示意图。
本发明实施例还公开了一种鞋底的制备方法，包括以下五个步骤，其中具体包括，S100：将待处理物通过3D打印机300打印成晶格体；S200：对晶格体进行发泡，形成晶格状泡棉结构的主体部101；S300：将主体部101放入注塑模具500中；S400：将透明流体物质注入注塑模具500中形成包裹部102，将主体部101进行包裹以形成中底100；S500：将中底100与大底200粘合形成鞋底。
通过上述制备方法所形成的鞋底，中底100的主体部101采用了晶格状泡棉结构，由于晶格状泡棉结构的容积密度较低，因此，鞋体的整体重量较轻，和现有技术相比，本发明实施例所公开的鞋底无需开设挖空部，因此不会出现由于挖空部的壁厚较薄而影响鞋体稳定性的现象，而且包裹部102为透明体，且沿主体部101的周向包裹于主体部101的侧端面上，不仅能够对主体部101起到定型作用，还能够使得顾客看到鞋底的内部结构。
综上所述，上述鞋底结构可有效解决鞋体的重量以及稳定性之间的矛盾，不仅提升了鞋体的减重效果，还提升了鞋体的稳定性。
需要说明的是，待处理物优选为树脂或粉末。
当待处理物为树脂时，对晶格体所采用的发泡方式为化学发泡，即在树脂所打印成的晶格体中掺入发泡剂，在预设温度和预设压力下对晶格体进行发泡。
当待处理物为粉末时，对晶格体所采用的发泡方式为物理发泡，即利用氮气或二氧化碳对晶格体进行超临界发泡。
需要说明的是，S200中，对晶格体进行发泡时，需将晶格体放入温控炉400内进行发泡。S400中，注塑模具500内设置有注入口501，透明流体物质从注入口501内注入到注塑模具中形成包裹部102，将主体部101进行包裹以形成中底100。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品，不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种鞋底，包括中底和大底，所述大底设置于所述中底下部，其特征在于，所述中底包括主体部和包裹部，所述主体部为晶格状泡棉结构，所述包裹部为透明体，且所述包裹部沿所述主体部的周向包裹于所述主体部的侧端面上。
2.据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部的容积密度为0.1g/cm3-0.5g/cm3，所述包裹部的容积密度为1g/cm3-1.2g/cm3。
3.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述包裹部为透明的弹性材料制成。
4.据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述包裹部的上端面高于所述主体部的上端面。
5.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部上设置有多个第一通孔和第二通孔；
所述第一通孔连通所述主体部的上端面和下端面；
所述第二通孔设置于所述主体部的侧端面，所述包裹部上设置有第三通孔，所述第三通孔与所述第二通孔一一对应设置。
6.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部和所述包裹部为粘接、灌注、低温浇注或一体注塑成型。
7.根据权利要求1所述的鞋底，其特征在于，所述主体部为能够进行3D打印且能够进行发泡的待处理物；
所述待处理物为树脂或粉末。
8.一种鞋体，其特征在于，包括如权利要求1-7任意一项所述的鞋底。
9.一种鞋底的制作方法，应用于如权利要求1-7所述的鞋底中，其特征在于，包括以下步骤，
S100：将待处理物通过3D打印机打印成晶格体；
S200：对所述晶格体进行发泡，形成晶格状泡棉结构的主体部；
S300：将所述主体部放入注塑模具中；
S400：将透明流体物质注入所述注塑模具中形成包裹部，将所述主体部进行包裹以形成中底；
S500：将所述中底与大底粘合形成鞋底。
10.根据权利要求9所述的鞋底的制作方法，其特征在于，所述待处理物为树脂或粉末；
当所述待处理物为树脂时，对所述晶格体所采用的发泡方式为化学发泡；
当所述待处理物为粉末时，对所述晶格体所采用的发泡方式为物理发泡。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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