CN117082724B - 一种复合pcb板功率器件散热组件 - Google Patents

Abstract

本发明属于PCB板技术领域，具体公开了一种复合PCB板功率器件散热组件，包括散热板、冷却筒、夹持套筒、弹夹定板机构和管撞型排湿机构，多组所述冷却筒设于散热板两侧，多组所述夹持套筒设于散热板远离冷却筒的两端，所述弹夹定板机构设于散热板上壁，所述管撞型排湿机构设于散热板底壁，所述弹夹定板机构包括角度夹持机构和拼接定位机构，所述角度夹持机构设于夹持套筒上。本发明提供了一种既能够对复合PCB覆铜板进行散热，又不会因为散热结构表面由于冷热吸附作用产生的小水珠，大量扩散到空气中而影响复合PCB覆铜板的正常运行的复合PCB板功率器件散热组件。

Description

一种复合PCB板功率器件散热组件

技术领域

本发明属于PCB板技术领域，具体是指一种复合PCB板功率器件散热组件。

背景技术

PCB板使用范围较广，对于多个PCB板同时使用的设备，PCB板的安装较为复杂，不仅使线路连接杂乱，而且安装空间需求较大，同时产生的热量不便于散发，尤其是在选用PCB复合覆铜板时，覆铜板较易吸潮，要注意它的作业环境，防止基板长时间的裸露在潮湿环境中，避免它由于吸潮而在板边缘耐浸焊性的大幅度下降，因此，急需一种既能够对复合PCB覆铜板进行散热，又不会因为散热结构表面由于冷热吸附作用产生的小水珠，大量扩散到空气中而影响复合PCB覆铜板的正常运行的散热组件

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供了一种既能够对复合PCB覆铜板进行散热，又不会因为散热结构表面由于冷热吸附作用产生的小水珠，大量扩散到空气中而影响复合PCB覆铜板的正常运行的复合PCB板功率器件散热组件。

本方案采取的技术方案如下：本方案提出的一种复合PCB板功率器件散热组件，包括散热板、冷却筒、夹持套筒、弹夹定板机构和管撞型排湿机构，多组所述冷却筒设于散热板两侧，多组所述夹持套筒设于散热板远离冷却筒的两端，所述弹夹定板机构设于散热板上壁，所述管撞型排湿机构设于散热板底壁，所述弹夹定板机构包括角度夹持机构和拼接定位机构，所述角度夹持机构设于夹持套筒上，所述管撞型排湿机构设于角度夹持机构的一侧，所述管撞型排湿机构包括间距调整机构、导向对撞机构和冷水散热机构，所述间距调整机构设于散热板底壁，所述导向对撞机构设于间距调整机构之间，所述冷水散热机构设于导向对撞机构外侧。

作为本案方案进一步的优选，所述角度夹持机构包括夹持柱、铰接块、夹持板、U型槽和定位槽，所述夹持柱滑动设于夹持套筒内部，所述铰接块转动设于夹持柱靠近散热板的一端，所述夹持板设于铰接块远离夹持柱的一侧，所述U型槽设于夹持板远离铰接块的一侧，U型槽为两端开口设置，所述定位槽设于散热板上壁，定位槽为上端开口设置；所述拼接定位机构包括拼接板、拼接螺柱和锁定弹簧，所述拼接板设于夹持柱远离夹持板的一侧，所述拼接螺柱设于拼接板之间，拼接螺柱与拼接板螺纹连接，所述锁定弹簧设于夹持柱外侧的拼接板与夹持套筒之间。

使用时，将复合PCB覆铜板放入到定位槽内部，拉动拼接板，拼接板通过锁定弹簧形变带动夹持柱沿夹持套筒内壁滑动，夹持柱通过铰接块带动夹持板相背运动，夹持板带动U型槽相背运动，将放入到定位槽内部的复合PCB覆铜板摆正到与U型槽水平的状态，随后松开拼接板，拼接板在锁定弹簧的弹性复位下通过夹持柱带动夹持板和U型槽相对运动对复合PCB覆铜板进行夹持，复合PCB覆铜板被固定在U型槽之间，随后，通过外接线路使复合PCB覆铜板与设备进行电性连接使用。

优选地，所述间距调整机构包括调距板、调距螺纹孔、间距螺杆、转动块、导液箱和深入槽，所述调距板对称设于散热板两端的下方，所述调距螺纹孔对称设于调距板两端，所述间距螺杆贯穿调距螺纹孔转动设于散热板底壁，所述转动块设于间距螺杆远离散热板的一侧，多组所述导液箱设于调距板的一侧，导液箱相对设置，所述深入槽设于导液箱上方的散热板底壁，深入槽为下端开口设置；所述导向对撞机构包括导向柱、固定撞板、固定电磁体、固定防撞垫、滑动撞板、滑动电磁体和滑动撞垫，所述导向柱设于导液箱之间，所述固定撞板设于导向柱的中间部位，所述固定防撞垫对称设于固定撞板两侧，所述固定电磁体设于固定防撞垫外侧的固定撞板侧壁，所述滑动撞板对称设于固定撞板两侧的导向柱外侧，滑动撞板滑动设于导向柱侧壁，所述滑动撞垫设于滑动撞板靠近固定撞板的一侧，所述滑动电磁体设于滑动撞垫外侧的滑动撞板侧壁，固定电磁体与滑动电磁体相对设置；所述冷水散热机构包括制冷口、热电制冷片、散热片、冷流管、伸缩软管、串联管、铜质弹簧管、散热槽、散热口和湿度检测传感器，所述制冷口设于冷却筒上壁，所述热电制冷片设于制冷口内部，所述散热片设于热电制冷片散热端，热电制冷片制冷端设于冷却筒内部，所述冷流管连通设于冷却筒底壁，所述伸缩软管连通设于导液箱与冷流管之间，所述串联管连通设于导液箱之间，所述铜质弹簧管连通设于导液箱远离调距板的一侧，铜质弹簧管远离导液箱的一端设于导向柱外侧的滑动撞板侧壁，所述散热槽设于定位槽底壁，散热槽为上端开口设置，多组所述散热口设于散热槽底壁，所述湿度检测传感器设于固定撞板靠近散热板的一侧。

使用时，复合PCB覆铜板在作业时其内部的元器件会产生较多的热量，根据复合PCB覆铜板功率的大小与释放热量的多少，调整铜质弹簧管与散热口之间的间距，旋动转动块，转动块带动间距螺杆转动，间距螺杆与调距螺纹孔螺纹连接，间距螺杆通过调距螺纹孔带动调距板上下移动，调距板通过导液箱带动导向柱升降，导向柱带动铜质弹簧管调整与散热口之间的间距，热电制冷片通过制冷端对冷却筒内部的清水进行制冷降温，冷却筒内部的清水温度降低使得冷流管、伸缩软管、导液箱和铜质弹簧管内部的清水一同降温，铜质弹簧管通过冷辐射对定位槽内部工作中的复合PCB覆铜板进行散热。

具体地，所述散热板上壁设有控制器。

其中，所述控制器分别与固定电磁体、滑动电磁体、热电制冷片和湿度检测传感器电性连接。

采用上述结构本方案取得的有益效果如下：

与现有技术相比，本方案采用对散热结构的弹性设置，能够将其表面吸附的水珠进行清除，降低冷却部件表面遇热凝结的水珠含量，能够避免复合PCB覆铜板底部在散热时湿气较重，影响到复合PCB覆铜板本身的性能，进而保证复合PCB覆铜板的工作效率，当铜质弹簧管距离散热口较近时，铜质弹簧管由于表面温度较低，大量的热气包裹在铜质弹簧管外侧，形成大量的水珠，而造成冷却环境中湿气较重，此时，固定电磁体和滑动电磁体通电产生磁性，固定电磁体与滑动电磁体同极设置，固定电磁体固定在固定撞板侧壁通过斥力推动滑动电磁体，滑动电磁体带动滑动撞板沿导向柱相背滑动对铜质弹簧管进行挤压，随后，滑动电磁体断电消磁，铜质弹簧管失去推动力，铜质弹簧管弹性回弹复位通过滑动撞板带动滑动撞垫对固定防撞垫进行撞击，铜质弹簧管在撞击下受到较大的振动力，因此，能够将其表面吸附的水珠滑落，进而降低复合PCB覆铜板散热部位的湿度。

附图说明

图1为本方案的整体结构示意图；

图2为本方案的俯视立体图；

图3为本方案的主视图；

图4为本方案的侧视图；

图5为本方案的俯视图；

图6为图5的A-A部分剖视图；

图7为图5的B-B部分剖视图；

图8为图1的I部分放大结构视图；

图9为图2的II部分放大结构视图；

图10为图2的III部分放大结构视图；

图11为图2的Ⅳ部分放大结构视图。

其中，1、散热板，2、冷却筒，3、夹持套筒，4、弹夹定板机构，5、角度夹持机构，6、夹持柱，7、铰接块，8、夹持板，9、U型槽，10、拼接定位机构，11、拼接板，12、拼接螺柱，13、锁定弹簧，14、管撞型排湿机构，15、间距调整机构，16、调距板，17、调距螺纹孔，18、间距螺杆，19、转动块，20、导液箱，21、深入槽，22、导向对撞机构，23、导向柱，24、固定撞板，25、固定电磁体，26、固定防撞垫，27、滑动撞板，28、滑动电磁体，29、滑动撞垫，30、冷水散热机构，31、制冷口，32、热电制冷片，33、散热片，34、冷流管，35、伸缩软管，36、串联管，37、铜质弹簧管，38、散热槽，39、散热口，40、定位槽，41、湿度检测传感器，42、控制器。

附图用来提供对本方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本方案的实施例一起用于解释本方案，并不构成对本方案的限制。

具体实施方式

下面将结合本方案实施例中的附图，对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本方案一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本方案保护的范围。

在本方案的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本方案的限制。

如图1-图11所示，本方案提出的一种复合PCB板功率器件散热组件，包括散热板1、冷却筒2、夹持套筒3、弹夹定板机构4和管撞型排湿机构14，多组所述冷却筒2设于散热板1两侧，多组所述夹持套筒3设于散热板1远离冷却筒2的两端，所述弹夹定板机构4设于散热板1上壁，所述管撞型排湿机构14设于散热板1底壁，所述弹夹定板机构4包括角度夹持机构5和拼接定位机构10，所述角度夹持机构5设于夹持套筒3上，所述管撞型排湿机构14设于角度夹持机构5的一侧，所述管撞型排湿机构14包括间距调整机构15、导向对撞机构22和冷水散热机构30，所述间距调整机构15设于散热板1底壁，所述导向对撞机构22设于间距调整机构15之间，所述冷水散热机构30设于导向对撞机构22外侧。

所述角度夹持机构5包括夹持柱6、铰接块7、夹持板8、U型槽9和定位槽40，所述夹持柱6滑动设于夹持套筒3内部，所述铰接块7转动设于夹持柱6靠近散热板1的一端，所述夹持板8设于铰接块7远离夹持柱6的一侧，所述U型槽9设于夹持板8远离铰接块7的一侧，U型槽9为两端开口设置，所述定位槽40设于散热板1上壁，定位槽40为上端开口设置；所述拼接定位机构10包括拼接板11、拼接螺柱12和锁定弹簧13，所述拼接板11设于夹持柱6远离夹持板8的一侧，所述拼接螺柱12设于拼接板11之间，拼接螺柱12与拼接板11螺纹连接，所述锁定弹簧13设于夹持柱6外侧的拼接板11与夹持套筒3之间。

所述间距调整机构15包括调距板16、调距螺纹孔17、间距螺杆18、转动块19、导液箱20和深入槽21，所述调距板16对称设于散热板1两端的下方，所述调距螺纹孔17对称设于调距板16两端，所述间距螺杆18贯穿调距螺纹孔17转动设于散热板1底壁，所述转动块19设于间距螺杆18远离散热板1的一侧，多组所述导液箱20设于调距板16的一侧，导液箱20相对设置，所述深入槽21设于导液箱20上方的散热板1底壁，深入槽21为下端开口设置；所述导向对撞机构22包括导向柱23、固定撞板24、固定电磁体25、固定防撞垫26、滑动撞板27、滑动电磁体28和滑动撞垫29，所述导向柱23设于导液箱20之间，所述固定撞板24设于导向柱23的中间部位，所述固定防撞垫26对称设于固定撞板24两侧，所述固定电磁体25设于固定防撞垫26外侧的固定撞板24侧壁，所述滑动撞板27对称设于固定撞板24两侧的导向柱23外侧，滑动撞板27滑动设于导向柱23侧壁，所述滑动撞垫29设于滑动撞板27靠近固定撞板24的一侧，所述滑动电磁体28设于滑动撞垫29外侧的滑动撞板27侧壁，固定电磁体25与滑动电磁体28相对设置；所述冷水散热机构30包括制冷口31、热电制冷片32、散热片33、冷流管34、伸缩软管35、串联管36、铜质弹簧管37、散热槽38、散热口39和湿度检测传感器41，所述制冷口31设于冷却筒2上壁，所述热电制冷片32设于制冷口31内部，所述散热片33设于热电制冷片32散热端，热电制冷片32制冷端设于冷却筒2内部，所述冷流管34连通设于冷却筒2底壁，所述伸缩软管35连通设于导液箱20与冷流管34之间，所述串联管36连通设于导液箱20之间，所述铜质弹簧管37连通设于导液箱20远离调距板16的一侧，铜质弹簧管37远离导液箱20的一端设于导向柱23外侧的滑动撞板27侧壁，所述散热槽38设于定位槽40底壁，散热槽38为上端开口设置，多组所述散热口39设于散热槽38底壁，所述湿度检测传感器41设于固定撞板24靠近散热板1的一侧。

所述散热板1上壁设有控制器42。

所述控制器42分别与固定电磁体25、滑动电磁体28、热电制冷片32和湿度检测传感器41电性连接。

具体使用时，实施例一，使用时，将复合PCB覆铜板放入到定位槽40内部，手动拉动拼接板11，拼接板11通过锁定弹簧13形变带动夹持柱6沿夹持套筒3内壁滑动，夹持柱6通过铰接块7带动夹持板8相背运动，夹持板8带动U型槽9相背运动，将放入到定位槽40内部的复合PCB覆铜板摆正到与U型槽9水平的状态，随后松开拼接板11，拼接板11在锁定弹簧13的弹性复位下通过夹持柱6带动夹持板8和U型槽9相对运动对复合PCB覆铜板进行夹持，复合PCB覆铜板被固定在U型槽9之间；

当复合PCB覆铜板的基板边缘形状不规则时，转动拼接螺柱12，拼接螺柱12旋入到一侧的拼接板11内部，此时，拼接板11由多组串联状态改变为单组独立状态，拉动单组拼接板11，拼接板11通过锁定弹簧13形变带动夹持柱6沿夹持套筒3滑动，夹持柱6带动夹持板8相背运动，调整U型槽9的朝向，铰接块7绕夹持柱6转动带动夹持板8转动使U型槽9与复合PCB覆铜板侧壁平行，松开拼接板11，锁定弹簧13回弹带动夹持板8向复合PCB覆铜板侧壁运动，U型槽9内壁与复合PCB覆铜板侧壁贴合，依次对单组拼接板11进行操作，将复合PCB覆铜板被固定在U型槽9之间；

随后，通过外接线路使复合PCB覆铜板与设备进行电性连接后使用。

实施例二，该实施例基于上述实施例，复合PCB覆铜板在作业时其内部的元器件会产生较多的热量，复合PCB覆铜板功率越大产生的热量越多，根据复合PCB覆铜板功率的大小与释放热量的多少，调整铜质弹簧管37与散热口39之间的间距，当复合PCB覆铜板功率较大时，缩短铜质弹簧管37与散热口39之间的间距，当复合PCB覆铜板功率较小时，增大铜质弹簧管37与散热口39之间的间距。

具体的，复合PCB覆铜板功率较大时在运作过程中产生的热量较多，需要较多的冷气对其进行降温，因此，需要铜质弹簧管37设置在靠近散热口39的位置上，手动旋动转动块19，转动块19带动间距螺杆18转动，间距螺杆18与调距螺纹孔17螺纹连接，间距螺杆18通过调距螺纹孔17带动调距板16向上移动，调距板16通过导液箱20带动导向柱23上升高度，导向柱23带动铜质弹簧管37缩短与散热口39之间的间距，控制器42控制热电制冷片32启动，热电制冷片32通过制冷端对冷却筒2内部的清水进行制冷降温，冷却筒2内部的清水温度降低使得冷流管34、伸缩软管35、导液箱20和铜质弹簧管37内部的清水一同降温，铜质弹簧管37通过冷辐射穿透散热口39对定位槽40内部工作中的复合PCB覆铜板进行散热；

但是，铜质弹簧管37与散热口39之间的间距较小，散热口39内部流出的较多的热气会包裹在铜质弹簧管37的外侧，由于铜质弹簧管37的表面温度较低，大量的热气在铜质弹簧管37外侧凝结成小水珠吸附在其表面，吸附在铜质弹簧管37表面的小水珠会不断的发生蒸发现象，从而造成复合PCB覆铜板散热部位的元器件受到湿气进行侵蚀，而导致复合PCB覆铜板损坏，因此，需要对散热部件表面的小水珠进行清除；

通过湿度检测传感器41对铜质弹簧管37与散热口39之间的空气中的湿度进行检测，控制器42控制湿度检测传感器41启动，湿度检测传感器41实时的对复合PCB覆铜板散热部位的空气湿度进行监测，预先设置湿度检测传感器41监测的湿度值，当空气湿度达到湿度检测传感器41设置的湿度值时，湿度检测传感器41将监测的信息传输到控制器42内部，控制器42对湿度检测传感器41传输的数值进行分析后控制固定电磁体25和滑动电磁体28启动，固定电磁体25和滑动电磁体28通电产生磁性，固定电磁体25与滑动电磁体28同极设置，固定电磁体25固定在固定撞板24侧壁通过斥力推动滑动电磁体28，滑动电磁体28带动滑动撞板27沿导向柱23相背滑动对铜质弹簧管37进行挤压，随后，控制器42控制滑动电磁体28断电消磁，铜质弹簧管37失去推动力，铜质弹簧管37弹性回弹复位通过滑动撞板27带动滑动撞垫29对固定防撞垫26进行撞击，铜质弹簧管37在撞击下受到较大的振动力，因此，能够将其表面吸附的水珠滑落，进而降低复合PCB覆铜板散热部位的湿度，保证复合PCB覆铜板的安全使用；

当复合PCB覆铜板功率较小时，复合PCB覆铜板在作业时产生热量较少，虽然复合PCB覆铜板产生的热量较少，也会在铜质弹簧管37的外侧形成小水珠，因此，旋动转动块19，转动块19通过间距螺杆18带动调距板16下降高度，铜质弹簧管37与散热口39之间的间距增大，湿度检测传感器41对间距增大的空间内部的湿度进行监测，从而既能够对复合PCB覆铜板进行散热，又不会因为铜质弹簧管37表面吸附的小水珠大量的扩散到空气中而影响复合PCB覆铜板的正常运行；下次使用时重复上述操作即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本方案的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本方案的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本方案的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本方案及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本方案的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本方案创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种复合PCB板功率器件散热组件，包括散热板（1）、冷却筒（2）和夹持套筒（3），其特征在于：还包括弹夹定板机构（4）和管撞型排湿机构（14），多组所述冷却筒（2）设于散热板（1）两侧，多组所述夹持套筒（3）设于散热板（1）远离冷却筒（2）的两端，所述弹夹定板机构（4）设于散热板（1）上壁，所述管撞型排湿机构（14）设于散热板（1）底壁，所述弹夹定板机构（4）包括角度夹持机构（5）和拼接定位机构（10），所述角度夹持机构（5）设于夹持套筒（3）上，所述管撞型排湿机构（14）设于角度夹持机构（5）的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述管撞型排湿机构（14）包括间距调整机构（15）、导向对撞机构（22）和冷水散热机构（30），所述间距调整机构（15）设于散热板（1）底壁，所述导向对撞机构（22）设于间距调整机构（15）之间，所述冷水散热机构（30）设于导向对撞机构（22）外侧。

3.根据权利要求2所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述角度夹持机构（5）包括夹持柱（6）、铰接块（7）、夹持板（8）、U型槽（9）和定位槽（40），所述夹持柱（6）滑动设于夹持套筒（3）内部，所述铰接块（7）转动设于夹持柱（6）靠近散热板（1）的一端，所述夹持板（8）设于铰接块（7）远离夹持柱（6）的一侧。

4.根据权利要求3所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述U型槽（9）设于夹持板（8）远离铰接块（7）的一侧，U型槽（9）为两端开口设置，所述定位槽（40）设于散热板（1）上壁，定位槽（40）为上端开口设置。

5.根据权利要求4所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述拼接定位机构（10）包括拼接板（11）、拼接螺柱（12）和锁定弹簧（13），所述拼接板（11）设于夹持柱（6）远离夹持板（8）的一侧，所述拼接螺柱（12）设于拼接板（11）之间，拼接螺柱（12）与拼接板（11）螺纹连接，所述锁定弹簧（13）设于夹持柱（6）外侧的拼接板（11）与夹持套筒（3）之间。

6.根据权利要求5所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述间距调整机构（15）包括调距板（16）、调距螺纹孔（17）、间距螺杆（18）、转动块（19）、导液箱（20）和深入槽（21），所述调距板（16）对称设于散热板（1）两端的下方，所述调距螺纹孔（17）对称设于调距板（16）两端。

7.根据权利要求6所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述间距螺杆（18）贯穿调距螺纹孔（17）转动设于散热板（1）底壁，所述转动块（19）设于间距螺杆（18）远离散热板（1）的一侧，多组所述导液箱（20）设于调距板（16）的一侧，导液箱（20）相对设置，所述深入槽（21）设于导液箱（20）上方的散热板（1）底壁，深入槽（21）为下端开口设置。

8.根据权利要求7所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述导向对撞机构（22）包括导向柱（23）、固定撞板（24）、固定电磁体（25）、固定防撞垫（26）、滑动撞板（27）、滑动电磁体（28）和滑动撞垫（29），所述导向柱（23）设于导液箱（20）之间，所述固定撞板（24）设于导向柱（23）的中间部位，所述固定防撞垫（26）对称设于固定撞板（24）两侧，所述固定电磁体（25）设于固定防撞垫（26）外侧的固定撞板（24）侧壁。

9.根据权利要求8所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述滑动撞板（27）对称设于固定撞板（24）两侧的导向柱（23）外侧，滑动撞板（27）滑动设于导向柱（23）侧壁，所述滑动撞垫（29）设于滑动撞板（27）靠近固定撞板（24）的一侧，所述滑动电磁体（28）设于滑动撞垫（29）外侧的滑动撞板（27）侧壁，固定电磁体（25）与滑动电磁体（28）相对设置。

10.根据权利要求9所述的一种复合PCB板功率器件散热组件，其特征在于：所述冷水散热机构（30）包括制冷口（31）、热电制冷片（32）、散热片（33）、冷流管（34）、伸缩软管（35）、串联管（36）、铜质弹簧管（37）、散热槽（38）、散热口（39）和湿度检测传感器（41），所述制冷口（31）设于冷却筒（2）上壁，所述热电制冷片（32）设于制冷口（31）内部，所述散热片（33）设于热电制冷片（32）散热端，热电制冷片（32）制冷端设于冷却筒（2）内部，所述冷流管（34）连通设于冷却筒（2）底壁，所述伸缩软管（35）连通设于导液箱（20）与冷流管（34）之间，所述串联管（36）连通设于导液箱（20）之间，所述铜质弹簧管（37）连通设于导液箱（20）远离调距板（16）的一侧，铜质弹簧管（37）远离导液箱（20）的一端设于导向柱（23）外侧的滑动撞板（27）侧壁，所述散热槽（38）设于定位槽（40）底壁，散热槽（38）为上端开口设置，多组所述散热口（39）设于散热槽（38）底壁，所述湿度检测传感器（41）设于固定撞板（24）靠近散热板（1）的一侧。