CN117080142A - 对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法 - Google Patents
对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法 Download PDFInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本申请涉及集成电路领域,具体为一种对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法。一种对准标记中心点的定位方法,方法包括:获得对准标记的图像的目标轮廓,目标轮廓包括多条第一线段,对准标记为中心对称图形,基于多条第一线段,确定对准标记的虚拟中心;在多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段;在第一线段中,选取与第二线段平行且最邻近的第二目标线段;基于第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线;根据至少两个非平行的线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。本申请通过计算线段数据,获得对准标记的中心点的方式,计算速度更快,计算量更小。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域,特别是涉及一种对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法。
背景技术
传统技术中,常通过对准两个晶圆上的对准标记,以达到精准键合两个晶圆的目的。因此,获得对准标记的精准位置十分重要。
目前,常通过匹配对准标记与预设模板,以得出对准标记的位置。然而,该过程中的计算量较大。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种方便获得对准标记中心点的位置精度的方法。
一种对准标记中心点的定位方法,所述方法包括:
获得对准标记的图像的目标轮廓,所述目标轮廓包括多条第一线段,所述对准标记为中心对称图形;
基于所述多条第一线段,确定所述对准标记的虚拟中心;
在所述多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕所述虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段;
在所述第一线段中,选取与所述第二线段平行且最邻近的第二目标线段;
基于所述第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线;
根据至少两个非平行的线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。
在一个实施例中,所述第一目标线段具有第一端和第二端,所述第二目标线段具有第三端和第四端;
所述基于所述第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线包括:
连接所述第一端与所述第三端,获得第一连接线;
连接所述第二端与所述第四端,获得第二连接线,所述第一连接线与所述第二连接线不交叉;
确定所述第一连接线的第一中点,以及确定所述第二连接线的第二中点;
连接所述第一中点与所述第二中点,形成所述线段中分线。
在一个实施例中,所述连接所述第一中点与所述第二中点,形成所述线段中分线之后,包括:
在多条所述线段中分线中确定第一中分线与第二中分线;
计算所述第一中分线与所述第二中分线的夹角;
当所述夹角大于等于预设夹角,获取第一中分线与第二中分线的交点。
在一个实施例中,所述在所述多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕所述虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段之前,包括:
确定每一所述第一线段的第一中点;
建立所述第一中点与对应的所述第一线段的数据结构关系;
所述在所述第一线段中,确定与所述第二线段平行且最邻近的第二目标线段包括:
确定所述第二线段的中点;
基于所述数据结构关系,确定与所述第二线段的中点最邻近的所述第一中点以及对应的所述第一线段;
当所述对应的所述第一线段与所述第二线段平行时,将所述对应的所述第一线段确定为所述第二目标线段。
在一个实施例中,所述获得对准标记的图像的目标轮廓之前,包括:
获得所述对准标记的图像;
计算所述对准标记的图像的梯度值,并基于所述梯度值获得第一轮廓;
基于所述第一轮廓,获取所述目标轮廓。
在一个实施例中,基于所述第一轮廓,获取所述目标轮廓,包括:
获得所述第一轮廓的梯度方向直方图;
基于所述梯度方向直方图,获得第二轮廓;
基于所述第二轮廓,获取所述目标轮廓。
在一个实施例中,所述第二轮廓包括轮廓线段;所述基于所述梯度方向直方图,获得所述第二轮廓之后,包括:
提取每一所述轮廓线段的多个边缘点;
拟合所述多个边缘点,得到所述第一线段。
在一个实施例中,所述预设角度包括180°。
在一个实施例中,所述基于所述第一线段,确定所述对准标记的虚拟中心,包括:
确定所述多条第一线段的最小外接圆;
将所述最小外接圆的圆心确定为所述目标轮廓的虚拟中心。
一种晶圆键合方法,所述方法包括:
提供第一晶圆以及第二晶圆,所述第一晶圆包括第一对准标记,所述第二晶圆包括第二对准标记,所述第一对准标记以及所述第二对准标记均为中心对称图形;
根据前述方法,确定所述第一对准标记的中心点以及所述第二对准标记的中心点;
基于所述第一对准标记的中心点与所述第二对准标记的中心点,键合所述第一晶圆与所述第二晶圆。
上述对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法,通过将第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段。再确定相应的第二目标线段。此时,由于对准标记常为中心对称图形,可以认为第一目标线段与第二目标线段为对准标记基于中心点对称的两条边沿线,则第一目标线段与第二目标线段的线段中分线接近或者穿过对准标记中心点。最后根据不平行的至少两个线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。该方法的计算量较小,运算速度快,可以快速获得对准标记的中心点。
附图说明
图1为一个实施例中对准标记中心点的定位方法的流程示意图;
图2为另一个实施例中对准标记中心点的定位方法的流程示意图;
图3为一个实施例中对准标记示意图;
图4为另一个实施例中对准标记示意图;
图5为一个实施例中数据结构关系的示意图;
图6为一个实施例中梯度方向直方图的示意图;
图7为一个实施例中晶圆键合方法的流程示意图;
图8为一个实施例中对准标记中心点的定位装置示意图;
图9为一个实施例中晶圆键合装置示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
本申请提供的对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法,可以应用于终端中。终端可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑等。
在一个实施例中,如图1和图2所示,提供了一种对准标记中心点的定位方法,包括以下步骤:
步骤S200:获得对准标记的图像的目标轮廓,目标轮廓包括多条第一线段,对准标记为中心对称图形。
步骤S300:基于多条第一线段,确定对准标记的虚拟中心。
步骤S500:在多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段。
步骤S600:在第一线段中,选取与第二线段平行且最邻近的第二目标线段。
步骤S700:基于第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线。
步骤S800:根据至少两个非平行的线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。
在步骤S200中,多条第一线段组成了目标轮廓。作为示例,每一第一线段都具有对应的坐标。
在步骤S300中,作为示例,可以将目标轮廓的中点作为对准标记的虚拟中心。
在步骤S500中,请参阅图3和图4作为示例,可以先选取第一条第一目标线段,将第一条第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第一条第一目标线段对应的第二线段。再选取第二条第一目标线段,将第二条第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二条第一目标线段对应的第二线段。第二条第一目标线段与第一条第一目标线段不是同一条线段。遍历第一线段,重复上述步骤,直至全部第一线段都具有对应的第二线段。
在另一个示例中,可以同时选取多个第一目标线段,并同时将多个第一目标线段均绕虚拟中心旋转预设角度,每一第一目标线段都获得对应的第二线段。
请参阅图3,线段AB旋转后为线段A’B’。即,当线段AB为第一目标线段时,线段A’B’为第二线段。
由于对准标记常为中心对称图形,因此预设角度可以为180°。当然,预设角度也可以为其他角度。
在步骤S600中,获得每一第二线段,同时得到每一第二线段的坐标。此时,基于第二线段的坐标,寻找与第二线段平行且最邻近的第一线段。作为示例,可以通过比较线段斜率或者线段向量,获得与第二线段平行且最邻近的第一线段。
与第二线段平行且最邻近的第一线段标记为第二目标线段。请参阅图3,线段CD与线段A’B’为平行且最邻近,线段CD为第二目标线段。
此外,若在第一线段中,不存在与第二线段平行且最邻近的第二目标线段,认为第一线段为错误线段,则不进行后续步骤。作为示例,当与第二线段为10个像素的范围内不存在第一线段,则认为该第二线段对应的第一线段为错误线段。
作为示例,请参阅图4,线段EF旋转后获得线段E’F’。距离线段E’F’10个像素的范围内,不存在第一线段,则删除线段EF。
在另一个示例中,请参阅图4,线段GH旋转后获得线段G’H’。距离线段E’F’ 10个像素的范围内,没有与线段G’H’平行的第一线段,则删除线段GH。
在确定第一目标线段与第二目标线段后,可以保存第一目标线段与第二目标线段,以供后续使用。
在步骤S700中,由于对准标记常为中心对称图形,则目标轮廓也为中心对称图形。第一目标线段与第二目标线段均为目标轮廓的组成部分,在第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度后,第一目标线段与第二目标线段平行且最邻近。此时,可以认为第一目标线段与第二目标线段为对准标记基于中心点对称的两条边沿线。
此时,基于第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线,可以认为线段中分线接近或者穿过对准标记中心点。
在步骤S800中,获得多个线段中分线,并计算不平行的至少两个线段中分线的交点。作为示例,此时,可以认为该交点为对准标记的中心点。
在另一个示例中,当获得多个交点时,可以计算多个交点的中点,此时,可以认为该交点的中心为对准标记的中心点。
本实施例中,通过多条第一线段,确定对准标记的虚拟中心,并将第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段。再在第一线段中确认与第二线段平行且最邻近第二目标线段。此时,由于对准标记常为中心对称图形,可以认为第一目标线段与第二目标线段为对准标记基于中心点对称的两条边沿线,则第一目标线段与第二目标线段的线段中分线接近或者穿过对准标记中心点。最后根据不平行的至少两个线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。
与传统技术中对比模板与图片获得对准标记的位置的方式相比,本实施例通过计算线段数据,获得对准标记的中心点的方式,算法简单,计算速度更快,计算量更小。
在一个实施例中,第一目标线段具有第一端和第二端。第二目标线段具有第三端和第四端。
此时,步骤S700包括:
步骤S710:连接第一端与第三端,获得第一连接线。
步骤S720:连接第二端与第四端,获得第二连接线,第一连接线与第二连接线不交叉。
步骤S730:确定第一连接线的第一中点,以及确定第二连接线的第二中点。
步骤S740:连接第一中点与第二中点,形成线段中分线。
在步骤S710中,作为示例,获得第一端的坐标与第三端的坐标,基于第一端的坐标与第三端的坐标确定第一连接线。
在步骤S720中,作为示例,获得第二端的坐标与第四端的坐标,基于第二端的坐标与第四端的坐标确定第二连接线。
第一连接线与第二连接线不交叉。或者,第一连接线与第二连接线平行。
在步骤S730中,作为示例,确定第一连接线的第一中点的坐标。同时,确定第二连接线的第二中点的坐标。
在步骤S740中,作为示例,基于第一中点的坐标与第二中点的坐标,建立连接第一中点的坐标与第二中点的坐标的线段,标记为线段中分线。
本实施例中,通过连接第一目标线段与第二目标线段对应的端部,获得两条平行的连接线。再通过两条连接线形成线段中分线。此时,线段中分线接近或者穿过对准标记的中心点。
在一个实施例中,步骤S740之后,包括:
步骤S750:在多条线段中分线中确定第一中分线与第二中分线。
步骤S760:计算第一中分线与第二中分线的夹角。
步骤S770:当夹角大于等于预设夹角,获取第一中分线与第二中分线的交点。
在步骤S750中,第一中分线与第二中分线为不同的线段。
在步骤S760中,计算第一中分线与第二中分线的夹角。或者,还可以计算第一中分线相对于第二中分线的倾斜角。
在步骤S770中,作为示例,预设夹角可以为30°。当然,预设夹角也可以为其他角度。例如,预设夹角可以为10°、20°或者35°等。
当夹角大于等于预设夹角,再获取第一中分线与第二中分线的交点。
当夹角小于30°,可以认为两条中分线近似于平行。此时,二者的交点会远离对准标记的中心点,不具有计算意义。
本实施例中,可以遍历线段中分线,并计算任一两条中分线的夹角。
本实施例中,通过计算第一中分线与第二中分线的夹角,排除了平行或者近似于平行的中分线,避免了不必要的计算。
在一个实施例中,步骤S500之前,包括:
步骤S400:确定每一第一线段的第一中点。
步骤S410:建立第一中点与对应的第一线段的数据结构关系。
此时,步骤S600包括:
步骤S610:确定第二线段的中点。
步骤S620:基于数据结构关系,确定与第二线段的中点最邻近的第一中点以及对应的第一线段。
步骤S630:当对应的第一线段与第二线段平行时,将对应的第一线段确定为第二目标线段。
在步骤S400中,作为示例,可以基于第一线段的坐标,获得第一线段的第一中点。
在步骤S410中,每一第一线段与第一中点均具有关联关系。此时,作为示例,基于第一线段或第一中点的坐标位置,建立第一中点与对应的第一线段的数据结构关系。例如,数据结构关系可以为KD树。请参阅图5,图中的线段1至线段7均为第一线段,(Xn,Yn)为对应线段的中点。
在步骤S610中,确定第二线段的中点的坐标。
在步骤S620中,在数据结构关系中,寻找与第二线段的中点最接近的第一中点,由于每一第一中点与第一线段具有关联关系。在确定与第二线段的中点最接近的第一中点的同时,还可以基于关联关系获得第一线段。
作为示例,可以通过KD树确定与第二线段的中点最接近的第一中点,并获得相应的第一线段。
在步骤S630中,计算第一线段与第二线段是否平行。当对应的第一线段与第二线段平行时,将对应的第一线段确定为第二目标线段。当对应的第一线段与第二线段不平行时,不进行后续步骤。
当然,之后,还可以计算第一线段与第二线段的距离。作为示例,当第一线段与第二线段的距离小于10个像素时,认为该第一线段为与第二线段平行且最邻近的第二目标线段。当第一线段与第二线段的距离超过10个像素时,认为第一线段与第二线段的距离过远,不进行后续步骤。
本实施例中,通过建立数据结构关系,可以快速地在第一线段中确定第二目标线段,提高了计算的速度。
在一个实施例中,步骤S200之前,包括:
步骤S100:获得对准标记的图像。
步骤S110:计算对准标记的图像的梯度值,并基于梯度值获得第一轮廓。
步骤S120:基于第一轮廓,获取目标轮廓。
在步骤S100中,对准标记的图像可以为灰度图像。
在步骤S110中,根据灰度图像的梯度大小信息,获得第一轮廓。此时,第一轮廓的精度较低。或者,可以先框选出对准标记的图像,再计算框选出对准标记的图像的梯度值,确定第一轮廓。
在步骤S120中,获得第一轮廓的组成线段,并将这些组成线段作为第一线段,进行后续步骤。
由于第一轮廓的精度较低,为了进一步提高轮廓精度,在一个实施例中,步骤S120包括:
步骤S121:获得第一轮廓的梯度方向直方图。
步骤S122:基于梯度方向直方图,获得第二轮廓。
步骤S123:基于第二轮廓,获取目标轮廓。
在步骤S121中,请参阅图6,基于第一轮廓附近的梯度值,获得第一轮廓的梯度方向直方图。
在步骤S122中,可以先统计第一轮廓附近的梯度方向直方图,计算角度风格阈值。再根据梯度方向直方图的分割出不同角度的线段,将临近的线段进行合并和去重,筛选掉离群的线段,获得第二轮廓。
作为示例,距离大于10像素的线段为离群的线段。
在步骤S123中,获得第二轮廓的组成线段,并将这些组成线段作为第一线段,进行后续步骤。
在一个实施例中,还可以进一步提高精度,此时,步骤S123之后,包括:
步骤S124:提取每一轮廓线段的多个边缘点。
步骤S125:拟合多个边缘点,得到第一线段。
在步骤S124中,作为示例,可以卡尺提取每一轮廓线段的边缘点。
在步骤S125中,作为示例,可以利用RANSAC算法对得到的边缘点进行拟合,得到第一线段。
在一个实施例中,步骤S300包括:
步骤S310:确定多条第一线段的最小外接圆。
步骤S320:将最小外接圆的圆心确定为目标轮廓的虚拟中心。
在步骤S310中,基于多条第一线段的坐标,确定最小外接圆。
在步骤S320中,计算最小外接圆的圆心,该圆心为目标轮廓的虚拟中心。
由于对准标记常为中心对称图形,则其最小外接圆的圆心为对准标记的中心点。本实施例中,多条第一线段的最小外接圆的圆心接近对准标记的中心点。
在一个实施例中,请参阅图2,可以获得对准标记图像后,使用金字塔算法采样,对对准标记图像进行不同角度的旋转,利用采样后和旋转的多角度和多层图像制作模板,保存模板的相关参数,从而可以有效提高模板匹配的速度,同时能够应对不同角度输入的对准标记的识别任务。
在一个实施例中,当输入新的对准标记图像后,可以使用模板在图像中进行快速匹配,实现对准标记的初步定位。在初步定位后获得对准标记的位置角度。
之后,计算对准标记图像和模板图像的旋转平移关系,对前述步骤中保存的第一目标线段与第二目标线段进行旋转平移变换,在新的位置进行卡尺提取和直线拟合等步骤,得到对准标记图像的边缘轮廓。
最后重复前述计算步骤,得到对准标记的中心点的坐标。
基于同样的发明构思,请参阅图7,在一个实施例中,提供一种晶圆键合方法,包括如下步骤:
步骤S10:提供第一晶圆以及第二晶圆,第一晶圆包括第一对准标记,第二晶圆包括第二对准标记,第一对准标记以及第二对准标记均为中心对称图形。
步骤S20:根据前述方法,确定第一对准标记的中心点以及第二对准标记的中心点。
步骤S30:基于第一对准标记的中心点与第二对准标记的中心点,键合第一晶圆与第二晶圆。
在步骤S10中,第一晶圆表面设有第一对准标记。第二晶圆表面设有第二对准标记。
第一对准标记以及第二对准标记均为中心对称图形。
在步骤S20中,根据前述方法,可以快速确定第一对准标记的中心点以及第二对准标记的中心点。作为示例,可以分别确定两个中心点的坐标。
在步骤S30中,对准第一对准标记的中心点与第二对准标记的中心点,再键合第一晶圆与第二晶圆。
本实施例中,由于获得精度较大的第一对准标记的中心点与第二对准标记的中心点,因此可以更精准地对准第一晶圆与第二晶圆,从而更好地键合第一晶圆与第二晶圆。
应该理解的是,虽然图1和图7的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,这些步骤可以以其它的顺序执行。而且,图1和图7中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段,这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在一个实施例中,如图8所示,提供了一种对准标记中心点的定位装置,包括:
获得模块,用于获得对准标记的图像的目标轮廓,目标轮廓包括多条第一线段,对准标记为中心对称图形。
第一确定模块,用于基于多条第一线段,确定对准标记的虚拟中心。
旋转模块,用于在多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段。
选取模块,用于在第一线段中,选取与第二线段平行且最邻近的第二目标线段。
第二确定模块,用于基于第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线。
第三确定模块,用于根据至少两个非平行的线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。
在一个实施例中,如图9所示,提供了一种晶圆键合装置,包括:
提供模块,用于提供第一晶圆以及第二晶圆,第一晶圆包括第一对准标记,第二晶圆包括第二对准标记,第一对准标记以及第二对准标记均为中心对称图形。
第四确定模块,用于根据前述方法,确定第一对准标记的中心点以及第二对准标记的中心点。
键合模块,用于基于第一对准标记的中心点与第二对准标记的中心点,键合第一晶圆与第二晶圆。
上述对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法均可以使用对准标记中心点的定位装置和晶圆键合装置实现。
关于对准标记中心点的定位装置和晶圆键合装置的具体限定可以参见上文中对于对准标记中心点的定位方法和晶圆键合方法的限定,在此不再赘述。上述对准标记中心点的定位装置和晶圆键合装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中,也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中,以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。其处理器会执行至少以下步骤:
步骤S200:获得对准标记的图像的目标轮廓,目标轮廓包括多条第一线段,对准标记为中心对称图形。
步骤S300:基于多条第一线段,确定对准标记的虚拟中心。
步骤S500:在多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段。
步骤S600:在第一线段中,选取与第二线段平行且最邻近的第二目标线段。
步骤S700:基于第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线。
步骤S800:根据至少两个非平行的线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。
在一个实施例中,提供了一种计算机设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。其处理器会执行至少以下步骤:
步骤S10:提供第一晶圆以及第二晶圆,第一晶圆包括第一对准标记,第二晶圆包括第二对准标记,第一对准标记以及第二对准标记均为中心对称图形。
步骤S20:根据前述方法,确定第一对准标记的中心点以及第二对准标记的中心点。
步骤S30:基于第一对准标记的中心点与第二对准标记的中心点,键合第一晶圆与第二晶圆。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM可以是多种形式,比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random AccessMemory,DRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种对准标记中心点的定位方法,其特征在于,所述方法包括:
获得对准标记的图像的目标轮廓,所述目标轮廓包括多条第一线段,所述对准标记为中心对称图形;
基于所述多条第一线段,确定所述对准标记的虚拟中心;
在所述多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕所述虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段;
在所述第一线段中,选取与所述第二线段平行且最邻近的第二目标线段;
基于所述第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线;
根据至少两个非平行的线段中分线的交点,确定对准标记的中心点。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一目标线段具有第一端和第二端,所述第二目标线段具有第三端和第四端;
所述基于所述第一目标线段与第二目标线段,确定线段中分线包括:
连接所述第一端与所述第三端,获得第一连接线;
连接所述第二端与所述第四端,获得第二连接线,所述第一连接线与所述第二连接线不交叉;
确定所述第一连接线的第一中点,以及确定所述第二连接线的第二中点;
连接所述第一中点与所述第二中点,形成所述线段中分线。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述连接所述第一中点与所述第二中点,形成所述线段中分线之后,包括:
在多条所述线段中分线中确定第一中分线与第二中分线;
计算所述第一中分线与所述第二中分线的夹角;
当所述夹角大于等于预设夹角,获取第一中分线与第二中分线的交点。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述在所述多条第一线段中,选取至少两个第一目标线段,并将第一目标线段绕所述虚拟中心旋转预设角度,获得第二线段之前,包括:
确定每一所述第一线段的第一中点;
建立所述第一中点与对应的所述第一线段的数据结构关系;
所述在所述第一线段中,确定与所述第二线段平行且最邻近的第二目标线段包括:
确定所述第二线段的中点;
基于所述数据结构关系,确定与所述第二线段的中点最邻近的所述第一中点以及对应的所述第一线段;
当所述对应的所述第一线段与所述第二线段平行时,将所述对应的所述第一线段确定为所述第二目标线段。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述获得对准标记的图像的目标轮廓之前,包括:
获得所述对准标记的图像;
计算所述对准标记的图像的梯度值,并基于所述梯度值获得第一轮廓;
基于所述第一轮廓,获取所述目标轮廓。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,基于所述第一轮廓,获取所述目标轮廓,包括:
获得所述第一轮廓的梯度方向直方图;
基于所述梯度方向直方图,获得第二轮廓;
基于所述第二轮廓,获取所述目标轮廓。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述第二轮廓包括轮廓线段;所述基于所述梯度方向直方图,获得所述第二轮廓之后,包括:
提取每一所述轮廓线段的多个边缘点;
拟合所述多个边缘点,得到所述第一线段。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述预设角度包括180°。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一线段,确定所述对准标记的虚拟中心,包括:
确定所述多条第一线段的最小外接圆;
将所述最小外接圆的圆心确定为所述目标轮廓的虚拟中心。
10.一种晶圆键合方法,其特征在于,所述方法包括:
提供第一晶圆以及第二晶圆,所述第一晶圆包括第一对准标记,所述第二晶圆包括第二对准标记,所述第一对准标记以及所述第二对准标记均为中心对称图形;
根据权利要求1-9任一项所述的方法,确定所述第一对准标记的中心点以及所述第二对准标记的中心点;
基于所述第一对准标记的中心点与所述第二对准标记的中心点,键合所述第一晶圆与所述第二晶圆。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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CN117080142B CN117080142B (zh) | 2024-02-06 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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