CN117041797A - 振动音频模组及骨传导耳机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种振动音频模组，包括壳体，所述壳体内设置有磁路结构，所述磁路结构的第一端通过弹片使其振动悬设于壳体内，所述磁路结构设置有磁场间隙，所述磁场间隙中设置有线圈，当所述线圈中有变化的电流通过时使磁路结构相对于壳体沿与磁路结构的第一端垂直的方向振动；与所述磁路结构第一端相对的第二端通过胶膜与壳体连接，所述胶膜和壳体形成容纳磁路结构的第一空间，所述胶膜上设置有连通第一空间的连通结构。本发明还公开了应用这种振动音频模组的骨传导耳机。本发明具有音质好、功率大和使用寿命长的优点。
Description
技术领域
本发明涉及音频技术领域，尤其涉及一种振动音频模组及应用该模组的骨传导耳机。
背景技术
现有的骨传导耳机是利用弹片使磁路结构悬浮在壳体内，这种结构能产生较好的声音较果，但是当耳机功效较大或产品使用较长时间时，由于磁路结构除了产生有效的轴向振动外还会产生径向的扰动，这种径向扰动一是会使弹片产生弯折，从而影响其使用寿命，二是会使得线圈碰撞磁路结构中磁场间隙的内壁，造成能量损失并产生杂声。
发明内容
本发明的目的是提供一种音质好、功率大和使用寿命长的振动音频模组及骨传导耳机。
本发明公开了一种振动音频模组，包括壳体，所述壳体内设置有磁路结构，所述磁路结构的第一端通过弹片使其振动悬设于壳体内，所述磁路结构设置有磁场间隙，所述磁场间隙中设置有线圈，当所述线圈中有变化的电流通过时使磁路结构相对于壳体沿与磁路结构的第一端垂直的方向振动；与所述磁路结构第一端相对的第二端通过胶膜与壳体连接，所述胶膜和壳体形成容纳磁路结构的第一空间，所述胶膜上设置有连通第一空间的连通结构。
可选地，所述胶膜上设置有连通第一空间的开孔。
可选地，所述开孔的直径大于0.4mm。
可选地，所述开孔为对称设置的二到八个。
可选地，所述弹片通过传振体连接在壳体上。
可选地，所述壳体上方设置有壳盖，所述胶膜设置在壳体开口和壳盖之间，所述胶膜将壳内的空间分隔成第一空间和第二空间，所述胶膜上设置有连通第一空间和第二空间的连通结构。
可选地，所述胶膜设有至少一个折环。
可选地，所述弹片对称设置有多个振片脚，所述开孔为与振片脚相同数量，且开孔的投影对应设置在振片脚上。
可选地，所述胶膜为径向弹性模量小于轴向弹性模量的片状元件。
可选地，所述胶膜由硅胶或聚氨酯类或纤维类材料制成。
可选地，包括耳机外壳，所述耳机外壳内设置有如上述的任一振动音频模组。
本发明的振动音频模组由于在磁路结构的上方增设了胶膜，这样能避免磁路结构在工作中线圈碰撞磁路结构中磁场间隙的侧壁而产生噪音，并能避免产品长期工作使弹片折坏，使整个产品能设计得更紧凑，同时在胶膜上设计有一定大小和一定数量的连通结构，对音质有了较大的改善，从而使产品在小型化的情况下，也能同步提高模组的音质。本发明的振动模组还有利于新产品的开发。
附图说明
所包括的附图用来提供对本发明实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本发明的实施方式，并与文字描述一起来阐释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
图1是本发明实施例一振动音频模组的分解示意图；
图2是本发明实施例一振动音频模组的剖面图；
图3是本发明实施例胶膜的结构示意图；
图4是本发明实施例胶膜没有打孔的频响曲线；
图5是本发明实施例胶膜打不同大小孔的频响曲线；
图6是本发明实施例胶膜打不同数量孔的频响曲线；
图7是本发明实施例二振动音频模组的分解示意图；
图8是本发明实施例二振动音频模组的剖面图；
图9是本发明实施例二振动音频模组的结构示意图。
具体实施方式
需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
下面参考附图和可选的实施例对本发明作详细说明。
图1示出本发明的振动音频模组实施例一的分解结构示意图，图2为发明振动音频模组实施例一的剖面图，其包括壳体1，在壳体1内设置有磁路结构，磁路结构由U杯导磁元件3、磁铁4、华司5组成，U杯导磁元件3和华司5之间存在有磁场间隙，磁路结构中的U杯导磁元件3的外侧通过弹片9利用弹片支架8使其振动悬设于壳体1内，在其它实施例中，弹片9也直接或通过其它结构设于壳体1的底部，磁场间隙中活动设置有线圈6，当线圈6内中有变化的电流通过时，在电磁感应的情况下使磁路结构相对于壳体1沿与磁间隙中的磁场垂直的方向振动；与所述磁路结构中U杯导磁元件3的底部通过胶膜2，在本实施例中采用的是硅胶；在其它实验中，采用径向弹性模量远小于轴向弹性模量的塑胶膜所产生的音效更好，如聚氨酯类的TPU等材料；胶膜2覆盖在壳体1的开口，从而胶膜2和壳体1形成容纳磁路结构的第一空间，胶膜2上设置有外界连通第一空间的开孔201。
在其它实施例中也可以利用的裂缝结构连通外界和第一空间，当第一空间与外界的压差大于一定数值时裂缝结构连通第一空间和外界，在平时裂缝结构密封隔离第一空间和外界，防止水及异物进入第一空间。
本实施例中的振动音频模组由于在磁路结构的上方增设了胶膜2，这样能避免磁路结构在工作中线圈碰撞磁路结构中磁场间隙的内壁而产生噪音，但这种结构所产生声音在低频上有较大的衰减，影响音质，参考图4，通过发明人创造性的改变，在胶膜2上打一定大小和一定数量的开孔201，参考图5和图6，对音质有了较大的改善，从而使产品在小型化的情况下，也能同步提高模组的音质，在上方增设的胶膜，能限制磁路结构在径向的移动，从而能避免长期工作使弹片折坏而造成的产品使用寿命短的问题。
参考图5，在我们的实验中，发现当开孔201的直径大于0.4mm时音效更佳。
参考图6，在我们的实验中，发现开孔201为对称设置的二到八个，特别是当开孔201与弹片9振片脚相同数量，且开孔201的投影对应设置在振片脚上时的音质改善更佳。
在本实施例中，弹片9通过传振体10刚性连接在壳体2上。
在本实施例中，参考图3，为了提高胶膜2的轴向弹性模量，在胶膜2设有一个折环203，并在胶膜2的中间设置有加厚的台面202用于连接在U杯导磁元件3的底部。可以通过胶粘，发明人发现利用结构胶，能在将二者牢固粘结的同时，保证模组的音质。
现有的振动音频模组一般都是与耳机外壳成一体结构，在开发新产品中，就需要根据不同的耳机大小、形状和要求对模组进行设计和测试，新产品的开发周期较长且质量不隐定，而传统的模组如先进行封装再用于新产品的设计开发，又由于体积过大，影响设计空间，在本发明的实施例二中所提供的振动音频模组，参考图7和图8，在前面实施例的基础上在壳体1上方设置有壳盖11，而胶膜2设置在壳体1开口和壳盖11之间，所述胶膜2将壳内的空间分隔成第一空间和第二空间，所述胶膜2上设置有连通第一空间和第二空间的开孔201。从而形成如图9的振动音频模组，本振动音频模组在保证音质的同时体积紧凑，适用于各种类型的耳机在新产品开发中的应用，能有效缩短新产品的开发周期。
本发明还保护了利用上述实施例中的振动音频模组加工和各种耳机，它包括耳机外壳，在耳机外壳内设置有上述的振动音频模组。
以上内容是结合具体的可选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种振动音频模组，其特征在于，包括壳体，所述壳体内设置有磁路结构，所述磁路结构的第一端通过弹片使其振动悬设于壳体内，所述磁路结构设置有磁场间隙，所述磁场间隙中设置有线圈，当所述线圈中有变化的电流通过时使磁路结构相对于壳体沿与磁路结构的第一端垂直的方向振动；与所述磁路结构第一端相对的第二端通过胶膜与壳体连接，所述胶膜和壳体形成容纳磁路结构的第一空间，所述胶膜上设置有连通第一空间的连通结构。
2.根据权利要求1所述振动音频模组，其特征在于，所述胶膜上设置有连通第一空间的开孔。
3.根据权利要求2所述振动音频模组，其特征在于，所述开孔的直径大于0.4mm。
4.根据权利要求2所述振动音频模组，其特征在于，所述开孔为对称设置的二到八个。
5.根据权利要求1所述振动音频模组，其特征在于，所述壳体上方设置有壳盖，所述胶膜设置在壳体开口和壳盖之间，所述胶膜将壳内的空间分隔成第一空间和第二空间，所述胶膜上设置有连通第一空间和第二空间的连通结构。
6.根据权利要求1所述振动音频模组，其特征在于，所述胶膜设有至少一个折环。
7.根据权利要求2所述振动音频模组，其特征在于，所述弹片对称设置有多个振片脚，所述开孔为与振片脚相同数量，且开孔的投影对应设置在振片脚上。
8.根据权利要求1所述振动音频模组，其特征在于，所述胶膜为径向弹性模量小于轴向弹性模量的片状元件。
9.根据权利要求1所述振动音频模组，其特征在于，所述胶膜由硅胶或聚氨酯类或纤维类材料制成。
10.一种骨传导耳机，其特征在于，包括耳机外壳，所述耳机外壳内设置有如权利要求1至9所述的任一振动音频模组。
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