CN117040521A - 接口电路及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种接口电路及电子设备。该电子设备包括外接接口以及功能电路。该接口电路应用于电子设备中,用于连接功能电路和外接接口。其中,该接口电路包括至少一个连接通路和第一防护电路。连接通路的第一端用于连接功能电路,连接通路的第二端用于连接外接接口。第一防护电路包括至少一个防护通路,防护通路包括第一端和第二端,防护通路的第一端与连接通路的第一端连接,防护通路的第二端与地连接。单个防护通路与单个连接通路连接。连接通路上设置有并联的抗电磁干扰器件和并接电阻,并接电阻的阻值大于预设阻值。该接口电路在发生过电流事件发生时,可以使得低速信号被传输,从而提高电子设备的可靠性。
Description
本案是分案申请,原申请的申请号是202210499296.0,原申请的申请日是2022年05月9日,原申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本申请涉及接口技术领域,尤其涉及一种接口电路及电子设备。
背景技术
手机等电子设备具有连接外部设备的外接接口,如USB接口。电子设备通过该外接接口与外部设备连接,使得电信号在电子设备内部的功能电路与外部设备之间传输,以实现电子设备的接口功能,即需要外接接口参与传输而实现的某些功能,如充电功能。
需要说明的是,当外接接口处发生静电释放(electro-static discharge,ESD)、浪涌、直流短路等容易导致电气过应力(electrical over stress,EOS)现象的过电流事件时,将使得连接电子设备内部的功能电路和外接接口的通路(后续简称为接口电路)发生失效。在此情况下,任何电信号将无法在电子设备内部的功能电路和外部设备之间传输,从而导致电子设备将无法开展任何接口功能,进而使得电子设备无法正常使用。示例性地,以接口功能为充电功能为例,当接口电路失效后,充电信号无法在功能电路和外部设备之间传输时,电子设备将无法实现充电功能,电子设备一旦无法充电,将无法使用。
发明内容
鉴于此,本申请提供了一种接口电路及电子设备,该接口电路用于连接电子设备内部的功能电路和外接接口,可以在过电流事件发生时,使得低速信号(如充电信号)仍然可以在电子设备内部的功能电路和外部设备之间传输,从而使得电子设备的部分接口功能(如充电功能)可以继续开展,进而提高电子设备的可靠性。
第一方面,本申请提供一种接口电路,应用于电子设备中。该电子设备包括外接接口以及功能电路。该接口电路包括至少一个连接通路和第一防护电路。其中,连接通路包括第一端和第二端,连接通路的第一端用于连接功能电路,连接通路的第二端用于连接外接接口。第一防护电路包括至少一个防护通路,防护通路包括第一端和第二端,防护通路的第一端与连接通路的第一端连接,防护通路的第二端与地连接。其中,单个防护通路与单个连接通路连接,防护通路用于防止电流经对应连接的连接通路损坏功能电路。其中,连接通路上设置有抗电磁干扰器件和并接电阻,抗电磁干扰器件和并接电阻并联,并接电阻的阻值大于预设阻值。
该接口电路中,并接电阻的阻值均大于预设阻值的设置目的在于,使并接电阻的阻值(即阻抗)远大于抗电磁干扰器件的阻抗。应理解,当并接电阻的阻抗远大于抗电磁干扰器件的阻抗时,抗电磁干扰器件和并接电阻并联后的阻抗接近于抗电磁干扰器件的阻抗,阻抗较小。因此,当电子设备处于正常工作过程中,即未发生过电流事件时,连接通路的阻抗均较小,因此可以保证通信信号的质量;当电子设备发生过电流事件而导致抗电磁干扰器件失效时,由于并接电阻的阻抗较大,因此并接电阻不会被击穿而失效,因此电信号可以经并接电阻所在的支路传输至功能电路。
由于并接电阻的阻值较大,因此通信信号质量将变低。高速信号受该并接电阻的阻值影响较大,从而无法满足正常通信的质量要求;但低速信号受该并接电阻的阻值影响较小,可以满足正常通信的质量要求。因此,该接口电路在过电流事件发生时,依然可以使得低速信号在电子设备内部的功能电路和外部设备之间传输,从而使得电子设备的部分接口功能(如充电功能)可以继续开展,进而提高电子设备的可靠性。
具体地,并接电阻为K级电阻。由于抗电磁干扰器件的阻抗通常为几欧,因此,并接电阻为K级电阻时,可以达到上述传输低速信号的效果。
在本申请的一些实施例中,外接接口包括数据正信号端和数据负信号端。在此情况下,至少一个连接通路包括第一连接通路和第二连接通路;第一连接通路的第二端用于连接数据正信号端;第二连接通路的第二端用于连接数据负信号端。第一防护电路包括第一防护通路和第二防护通路;第一防护通路和第一连接通路的第一端连接,第二防护通路和第二连接通路的第一端连接。本实施例在最常见的接口电路的架构上,改进了接口电路的设计方案,达到上述传输低速信号的效果。
示例性地,外接接口为USB接口。
在一些设计方式中,防护通路的开启电压大于预设电压。此处设置防护通路的开启电压大于预设电压的目的在于,提高防护通路的开启电压。所谓开启电压,是指能够使得防护通路导通以泄放大电流的电压。应理解,当防护通路的开启电压被提高时,防护通路被触发导通所需的电流越大,即被触发导通的门槛越高,因此防护通路越不容易导通。应理解,防护通路一旦被导通,抗电磁干扰器件上将因为流过大电流而被击穿失效。因此,防护通路越不容易导通,将使得抗电磁干扰器件上流过大电流的几率大大降低,从而使得抗电磁干扰器件的失效率得以降低,进而提高了电子设备的可靠性。
可选地,防护通路为双向瞬态二极管TVS。双向TVS的选择可以对正负两种大电流进行防护,使得防护通路的防护能力更强。
进一步地,上述接口电路还包括第二防护电路。第二防护电路包括至少一个防护通路。第二防护电路中的防护通路包括第一端和第二端,第二防护电路中的防护通路的第一端与连接通路的第一端连接,第二防护电路中的防护通路的第二端与地连接。其中,第二防护电路中的单个防护通路与单个连接通路连接,第二防护电路中的防护通路用于防止电流经对应连接的连接通路损坏功能电路。
也就是说,通过增设一条与第一防护电路中的防护通路并联的防护通路,共同对所连接的连接通路进行防护。如此,可以对过电流事件发生时的大电流进行分流,从而使得每个防护通路所承担的电流变小。当防护通路所承担的电流减小时,防护通路的钳位电压也将减小,因此可以经功能电路的端口电压限制在一个更低更安全的电压值。
在一些实施例中,当第一防护电路包括第一防护通路和第二防护通路时,第二防护电路包括第三防护通路和第四防护通路。其中,第三防护通路和第一防护通路并联,第四防护通路和第二防护通路并联。
可选地,第二防护电路中的防护通路为双向瞬态二极管TVS。
第二方面,本申请还提供了一种接口电路,应用于电子设备中。该电子设备包括外接接口以及功能电路。该接口电路包括至少一个连接通路以及第一防护电路。其中,连接通路包括第一端和第二端,连接通路的第一端用于连接功能电路,连接通路的第二端用于连接外接接口。其中,连接通路上设置有抗电磁干扰器件。第一防护电路包括至少一个防护通路。防护通路包括第一端和第二端,防护通路的第一端与连接通路的第一端连接,防护通路的第二端与地连接;其中,单个防护通路与单个连接通路连接,防护通路用于防止电流经对应连接的连接通路损坏功能电路。防护通路的开启电压大于预设电压。
可选地,防护通路为双向瞬态二极管TVS。
在本申请的一些实施例中,外接接口包括数据正信号端和数据负信号端。至少一个连接通路包括第一连接通路和第二连接通路;第一连接通路的第二端用于连接数据正信号端;第二连接通路的第二端用于连接数据负信号端。第一防护电路包括第一防护通路和第二防护通路;第一防护通路和第一连接通路的第一端连接,第二防护通路和第二连接通路的第一端连接。
示例性地,外接接口为USB接口。
进一步地,还包括第二防护电路。第二防护电路包括至少一个防护通路。第二防护电路中的防护通路包括第一端和第二端,第二防护电路中的防护通路的第一端与连接通路连接,第二防护电路中的防护通路的第二端与地连接。其中,第二防护电路中的单个防护通路与单个连接通路连接,第二防护电路中的防护通路用于防止电流经对应连接的连接通路损坏功能电路。
在一些实施例中,当第一防护电路包括第一防护通路和第二防护通路时,第二防护电路包括第三防护通路和第四防护通路。其中,第三防护通路和第一防护通路并联,第四防护通路和第二防护通路并联。
可选地,第二防护电路中的防护通路为双向瞬态二极管TVS。
第三方面,本申请还提供一种电子设备。该电子设备包括:外接接口、功能电路以及如第一方面任一项的接口电路,接口电路用于实现接口和功能电路之间的电连接。
可以理解地,上述提供的第二方面及其任一种可能的设计方式所述的接口电路,第三方面所述的电子设备,所能达到的有益效果,可参考如第一方面及其任一种可能的设计方式中的有益效果,此处不再赘述。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种电子设备与外部设备通信的原理框图;
图2为图1所示的电子设备的硬件结构示意图;
图3为本申请实施例提供的更为详细的电子设备的原理框图一;
图4为本申请实施例提供的更为详细的电子设备的原理框图二;
图5为本申请实施例提供的更为详细的电子设备的原理框图三;
图6为本申请实施例提供的一种TVS的伏安特性曲线图;
图7为本申请实施例提供的更为详细的电子设备的原理框图四;
图8为本申请实施例提供的更为详细的电子设备的原理框图五。
具体实施方式
在本申请实施例中,“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言,使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
在本申请的实施例中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
应理解,在本文中对各种示例的描述中所使用的术语只是为了描述特定示例,而并非旨在进行限制。如在对各种示例的描述中所使用的那样,单数形式“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文另外明确地指示。
本申请中,“至少一个”是指一个或者多个,“多个”是指两个或两个以上。“以下至少一项(个)”或其类似表达,是指的这些项中的任意组合,包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如,a,b,或c中的至少一项(个),可以表示:a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c,其中a,b,c可以是单个,也可以是多个。
还应理解,本文中所使用的术语“和/或”是指并且涵盖相关联的所列出的项目中的一个或多个项目的任何和全部可能的组合。术语“和/或”,是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本申请中的字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
还应理解,在本申请中,术语“连接”是指电连接。还应理解,术语“包括”(也称“includes”、“including”、“comprises”和/或“comprising”)当在本说明书中使用时指定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或部件,但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、部件、和/或其分组。
应理解,说明书通篇中提到的“一实施例”、“另一实施例”、“一种可能的设计方式”意味着与实施例或实现方式有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此,在整个说明书各处出现的“在本申请一实施例中”或“在本申请另一实施例中”、“一种可能的设计方式”未必一定指相同的实施例。此外,这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
请参阅图1,图1为本申请实施例提供的一种电子设备与外部设备通信的原理框图。示例性地,本申请实施例中的电子设备100可以是手机、平板电脑、桌面型、膝上型、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本,以及蜂窝电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、耳机等设置有外接接口120的设备,本申请实施例对该电子设备100的具体形态不作特殊限制。
具体地,该电子设备100包括功能电路110、外接接口120、以及用于连接外接接口120和功能电路110的接口电路130。其中,外接接口120为电子设备100用于连接外部设备200的接口。以电子设备100为手机为例,该外接接口120可以为USB接口,该外部设备200可以为充电器、电脑、U盘、有线耳机等可以与USB接口连接的设备。需要说明的是,当电子设备100通过外接接口120与外部设备200连接时,电子设备100和外部设备200之间可以相互传输电信号,从而实现接口功能,如充电功能,又如传输视频文件、图片文件以及音频文件等文件信息的文件传输功能。
其中,功能电路110为电子设备100用于处理接口信号的电子部件。接口信号是指为电子设备100为实现接口功能,外接接口120与外部设备200之间传输的电信号。应理解,接口信号可以包括电子设备100传输给外部设备200的电信号,也可以包括外部设备200传输给电子设备100的电信号。由于手机的接口功能包括但不限于充电功能、传输文件信息(如视频文件、图片文件以及音频文件等文件信息)的功能,因此手机涉及的需要处理的接口信号包括但不限于:用于建立充电连接的充电协议信号以及用于实现充电的充电电流信号,用于建立文件传输连接的通信协议信号以及需要传输的文件信息本身。基于此,对于手机而言,该功能电路110可以指手机的处理器及电源管理芯片。
请参阅图2,图2为图1所示的电子设备100的硬件结构示意图。该电子设备100可以包括处理器210,外部存储器接口220,内部存储器221,通用串行总线(universal serialbus,USB)接口230,接口电路231,电源管理模块240,电池241,无线充电线圈242,天线1,天线2,移动通信模块250,无线通信模块260,音频模块270,扬声器270A,受话器270B,麦克风270C,耳机接口270D,传感器模块280,按键290,马达291,指示器292,摄像头293,显示屏294,以及用户标识模块(subscriber identification module,SIM)卡接口295等。
可以理解的是,本实施例示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定。在另一些实施例中,电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者拆分某些部件,或者不同的部件布置。图示的部件可以以硬件,软件或软件和硬件的组合实现。
处理器210可以包括一个或多个处理单元,例如:处理器210可以包括应用处理器(application processor,AP),调制解调处理器,图形处理器(graphics processingunit,GPU),图像信号处理器(image signal processor,ISP),控制器,存储器,视频编解码器,数字信号处理器(digital signal processor,DSP),基带处理器,和/或神经网络处理器(neural-network processing unit,NPU)等。其中,不同的处理单元可以是独立的器件,也可以集成在一个或多个处理器中。例如,处理器210可以是应用处理器AP。或者,上述处理器210可以集成在片上系统(System on Chip,SOC)中。或者,上述处理器210可以集成在IC芯片中。该处理器210可以包括IC芯片中的模拟前端(Analog Front End,AFE)和微处理单元(microcontroller unit,MCU)。
其中,控制器可以是电子设备100的神经中枢和指挥中心。控制器可以根据指令操作码和时序信号,产生操作控制信号,完成取指令和执行指令的控制。
处理器210中还可以设置存储器,用于存储指令和数据。在一些实施例中,处理器210中的存储器为高速缓冲存储器。该存储器可以保存处理器210刚用过或循环使用的指令或数据。如果处理器210需要再次使用该指令或数据,可从存储器中直接调用。避免了重复存取,减少了处理器210的等待时间,因而提高了系统的效率。
在一些实施例中,处理器210可以连接一个或多个接口。接口可以包括集成电路(inter-integrated circuit,I2C)接口,集成电路内置音频(inter-integrated circuitsound,I2S)接口,脉冲编码调制(pulse code modulation,PCM)接口,通用异步收发传输器(universal asynchronous receiver/transmitter,UART)接口,移动产业处理器接口(mobile industry processor interface,MIPI),通用输入输出(general-purposeinput/output,GPIO)接口,用户标识模块(subscriber identity module,SIM)接口,和/或USB接口230等。其中,处理器210通过接口电路231连接USB接口230。
可以理解的是,本发明实施例示意的各模块间的接口连接关系,只是示意性说明,并不构成对电子设备100的结构限定。在本申请另一些实施例中,电子设备100也可以采用上述实施例中不同的接口连接方式,或多种接口连接方式的组合。
电源管理模块240用于从充电器接收充电输入。其中,充电器可以是无线充电器(如电子设备100的无线充电底座或者其他可以为电子设备100无线充电的设备),也可以是有线充电器。例如,电源管理模块240可以通过USB接口230接收有线充电器的充电输入。电源管理模块240可以通过电子设备100的无线充电线圈242接收无线充电输入。应理解,图1提及的外接接口120,可以理解为图2所示的USB接口230。图1提及的与外接接口120连接的功能电路110中的处理器,可以理解为图2所示的处理器210。具体实施过程中,图1提及的功能电路110中的处理器的实施可能为独立或集成的多种实施方式,具体可以参见上述处理器210的具体实施,此处不再赘述。图1提及的与外接接口120连接的功能电路110中的电源管理芯片,可以理解为图2所示的电源管理模块240。图1提及的用于功能电路110中的处理器和电源管理芯片的接口电路130,可以理解为图2所示的接口电路231。
其中,电源管理模块240为电池241充电的同时,还可以为电子设备100供电。电源管理模块240接收电池241的输入,为处理器210,内部存储器221,外部存储器接口220,显示屏294,摄像头293,和无线通信模块260等供电。电源管理模块240还可以用于监测电池241的电池容量,电池循环次数,电池健康状态(漏电,阻值)等参数。在其他一些实施例中,电源管理模块240也可以设置于处理器210中。
电子设备100的无线通信功能可以通过天线1,天线2,移动通信模块250,无线通信模块260,调制解调处理器以及基带处理器等实现。
天线1和天线2用于发射和接收电磁波信号。电子设备100中的每个天线可用于覆盖单个或多个通信频带。不同的天线还可以复用,以提高天线的利用率。例如:可以将天线1复用为无线局域网的分集天线。在另外一些实施例中,天线可以和调谐开关结合使用。
移动通信模块250可以提供应用在电子设备100上的包括2G/2G/4G/5G等无线通信的解决方案。无线通信模块260可以提供应用在电子设备100上的包括无线局域网(wireless local area networks,WLAN)(如无线保真(wireless fidelity,Wi-Fi)网络),蓝牙(bluetooth,BT),全球导航卫星系统(global navigation satellite system,GNSS),调频(frequency modulation,FM),近距离无线通信技术(near field communication,NFC),红外技术(infrared,IR)等无线通信的解决方案。在一些实施例中,电子设备100的天线1和移动通信模块250耦合,天线2和无线通信模块260耦合,使得电子设备100可以通过无线通信技术与网络以及其他设备通信。
电子设备100通过GPU,显示屏294,以及应用处理器等实现显示功能。GPU为图像处理的微处理器,连接显示屏294和应用处理器。GPU用于执行数学和几何计算,用于图形渲染。处理器210可包括一个或多个GPU,其执行程序指令以生成或改变显示信息。
显示屏294用于显示图像,视频等。显示屏294包括显示面板。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或N个显示屏294,N为大于1的正整数。
电子设备100可以通过ISP,摄像头293,视频编解码器,GPU,显示屏294以及应用处理器等实现拍摄功能。ISP用于处理摄像头293反馈的数据。在一些实施例中,ISP可以设置在摄像头293中。摄像头293用于捕获静态图像或视频。在一些实施例中,电子设备100可以包括1个或N个摄像头293,N为大于1的正整数。
外部存储器接口220可以用于连接外部存储卡,例如Micro SD卡,实现扩展电子设备100的存储能力。外部存储卡通过外部存储器接口220与处理器210通信,实现数据存储功能。例如将音乐,视频等文件保存在外部存储卡中。
内部存储器221可以用于存储计算机可执行程序代码,可执行程序代码包括指令。处理器210通过运行存储在内部存储器221的指令,从而执行电子设备100的各种功能应用以及数据处理。此外,内部存储器221可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件,闪存器件,通用闪存存储器(universal flashstorage,UFS)等。
电子设备100可以通过音频模块270,扬声器270A,受话器270B,麦克风270C,耳机接口270D,以及应用处理器等实现音频功能。例如音乐播放,录音等。
音频模块270用于将数字音频信息转换成模拟音频信号输出,也用于将模拟音频输入转换为数字音频信号。在一些实施例中,音频模块270可以设置于处理器210中,或将音频模块270的部分功能模块设置于处理器210中。扬声器270A,也称“喇叭”,用于将音频电信号转换为声音信号。受话器270B,也称“听筒”,用于将音频电信号转换成声音信号。麦克风270C,也称“话筒”,“传声器”,用于将声音信号转换为电信号。电子设备100可以设置至少一个麦克风270C。耳机接口270D用于连接有线耳机。耳机接口270D可以是USB接口230,也可以是2.5mm的开放移动电子设备100平台(open mobile terminal platform,OMTP)标准接口,美国蜂窝电信工业协会(cellular telecommunications industry association of theUSA,CTIA)标准接口。
按键290包括开机键,音量键等。按键290可以是机械按键。也可以是触摸式按键。电子设备100可以接收按键输入,产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。马达291可以产生振动提示。马达291可以用于来电振动提示,也可以用于触摸振动反馈。指示器292可以是指示灯,可以用于指示充电状态,电量变化,也可以用于指示消息,未接来电,通知等。SIM卡接口295用于连接SIM卡。SIM卡可以通过插入SIM卡接口295,或从SIM卡接口295拔出,实现和电子设备100的接触和分离。电子设备100可以支持1个或N个SIM卡接口,N为大于1的正整数。SIM卡接口195可以支持Nano SIM卡,Micro SIM卡,SIM卡等。在一些实施例中,电子设备100采用eSIM,即:嵌入式SIM卡。eSIM卡可以嵌在电子设备100中,不能和电子设备100分离。
以下实施例中的电子设备100可以在具有上述硬件结构的电子设备100中实现。
请参照图3,图3为本申请实施例提供的更为详细的电子设备100的原理框图一。该电子设备100包括功能电路110、接口电路130以及外接接口120。为方便理解,图3以功能电路110包括处理器111和电源管理芯片112为例,外接接口120为USB接口为例进行说明。
需要说明的是,USB接口使用半双工的差分信号并协同工作,以抵消长导线的电磁干扰。基于此,USB接口具有用于传输差分信号的差分数据对,分别为数据正向信号端D+和数据负向信号端D-,图3所示的USB接口包括两对差分数据对。应理解,图3所示的USB接口的端口仅仅是一种示意,在其它实施例中,USB接口还可以包括更多或更少的差分数据对。并且,USB接口还可以包括其它端口,例如电源端和接地端,本申请对此不作具体限定。
图3所示的实施例中,接口电路130包括两个连接通路,分别为第一连接通路131和第二连接通路132。
其中,第一连接通路131包括第一端和第二端。第一连接通路131的第一端分别与处理器111的一个端口P1和电源管理芯片112的一个端口Q1电连接;第一连接通路131的第二端与USB接口的数据正向信号端D+电连接。第二连接通路132包括第一端和第二端。
第二连接通路132的第一端分别与处理器111的另一个端口P2和电源管理芯片112的另一个端口Q2电连接;第二连接通路132的第二端与USB接口的数据负向信号端D-电连接。如此,差分信号可以分别经第一连接通路131和第二连接通路132在USB接口和处理器111之间传输,从而实现文件信息传输功能,或者在USB接口和电源管理芯片112之间传输,从而实现充电功能。
需要说明的是,外接接口120处容易发生静电释放(electro-static discharge,ESD)、浪涌、直流短路等容易导致电气过应力(electrical over stress,EOS)现象的过电流事件。当外接接口120发生过电流事件时,大电流将经第一连接通路131和第二连接通路132流入功能电路110,从而损坏功能电路110。为了避免过电流事件发生引起的大电流损坏功能电路110,接口电路130还包括第一防护电路133,该第一防护电路133包括两个防护通路,分别为第一防护通路1331和第二防护通路1332。
其中,第一防护通路1331包括第一端和第二端,第一防护通路1331的第一端与第一连接通路131的第一端连接,第一防护通路1331的第二端与地电连接。第一防护通路1331用于防止电流经对应连接的第一连接通路131损坏功能电路110。
具体地,当电子设备100正常工作时,即外接接口120未发生过电流事件,第一连接通路131上将流过正常大小的电流,在此情况下,节点X1处的电压不会使得第一防护通路1331触发导通,电子设备100和外部设备之间进行正常交互;当外接接口120发生过电流事件时,第一连接通路131上将流过大电流,在此情况下,节点X1处的电压使得第一防护通路1331被触发导通,将大电流泄放到地,从而避免过大的电流汇入功能电路110损坏功能电路110。
具体实施过程中,上述第一防护通路1331可以包括双向瞬态二极管(transientvoltage suppressor,TVS)。在其它实施例中,第一防护通路1331还可以包括单向TVS等其它可以防止电流经第一连接通路131损坏功能电路110的防护器件,本申请实施例对此不作具体限定。
此外,第二防护通路1332与第二连接通路132连接,用于防止电流经对应连接的第二连接通路132损坏功能电路110。具体地,第二防护通路1332的连接关系以及具体实现可以对应参照第一防护通路1331的具体实施,此处不再赘述。
需要说明的是,电子设备100需要解决电磁兼容性(electro magneticcompatibility,EMC)问题。也就是说,电子设备100对外造成的电磁干扰以及电子设备100自身的抗电磁干扰能力均需要满足标准。基于此,第一连接通路131和第二连接通路132设置有抗电磁干扰(electro magnetic interference,EMI)器件,例如第一连接通路131上设置的电感元件L1以及第二连接通路132上设置的电感元件L2,用于减小电子设备100对外造成的电磁干扰,以及提升电子设备100的抗电磁干扰能力。
其中,电感元件L1和电感元件L2的存在对其所在的第一连接通路131和第二连接通路132上传输的信号质量存在影响,其直流阻抗越大,信号质量越差。由于第一连接通路131和第二连接通路132在进行USB通信时,既要用于传输低速信号(如用于建立充电连接的充电协议信号以及用于实现充电的充电电流信号),也要用于传输高速信号(如用于建立文件传输连接的通信协议信号以及需要传输的文件信息本身),因此,电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗设置需要同时满足低速信号对通信质量的要求和高速信号对通信质量的要求。值得注意的是,低速信号对电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗要求较低,而高速信号对电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗要求较高。换而言之,低速信号的通信质量受电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗影响较小,而高速信号受电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗影响较大。因此,为了同时满足低速信号对通信质量的要求和高速信号对通信质量的要求,电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗不能太大,通常为几欧(一般不超过5欧),否则无法满足USB通信时高速信号对通信质量的要求。
在此情况下,当外接接口120处发生前述过电流事件时,大电流将从外接接口120流经电感元件L1和电感元件L2,然后经第一防护通路1331和第二防护通路1332下地。由于电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗较小,因此电感元件L1和电感元件L2会被击穿而失效,从而造成第一连接通路131和第二连接通路132发生断路,无法再进行任何USB通信以传输任何电信号,进而无法实现任何接口功能。应理解,当无法实现充电功能时,电子设备100将无法正常使用,可见,图3中接口电路130的设计方案,使得电子设备100的可靠性极差,极大地降低了用户的使用体验。基于此,本申请实施例还提供了图4所示的接口电路130的设计方案。
请参照图4,图4为本申请实施例提供的更为详细的电子设备100的原理框图二。区别于图3所示的实施例,图4所示的接口电路130中,第一连接通路131上还设置有与电感元件L1并联的并接电阻R1,第二连接通路132上还设置有与电感元件L1并联的并接电阻R2,即每条连接通路中还增设有与抗EMI器件并联的并接电阻。并联是指2个元器件首首相接,同时尾尾亦相连的一种连接方式。
其中,并接电阻R1和并接电阻R2的阻值均大于预设阻值。需要说明的是,并接电阻R1和并接电阻R2的阻值均大于预设阻值的设置目的在于,使并接电阻R1和并接电阻R2的阻值(即阻抗)远大于电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗。应理解,当并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗远大于电感元件L1和电感元件L2的直流阻抗时,电感元件L1和并接电阻R1并联后的阻抗接近于电感元件L1的直流阻抗,电感元件L2和并接电阻R3并联后的阻抗接近于电感元件L2的直流阻抗,阻抗较小。因此,当电子设备100处于正常工作过程中,即未发生过电流事件时,第一连接通路131的阻抗和第二连接通路132的阻抗均较小,因此可以保证USB通信的信号质量;当电子设备100发生过电流事件而导致电感元件L1和电感元件L2失效时,由于并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗较大,因此并接电阻R1和并接电阻R2不会被击穿而失效,因此电信号可以经并接电阻R1和并接电阻R2所在的支路传输至功能电路110。
需要说明的是,由于并接电阻R1和并接电阻R2的阻值较大,因此USB通信的信号质量将变低。高速信号受该并接电阻R1和并接电阻R2的阻值影响较大,从而无法满足正常通信的质量要求;但低速信号受该并接电阻R1和并接电阻R2的阻值影响较小,可以满足正常通信的质量要求。因此,图4所示的电子设备100中接口电路130的设计方案,在过电流事件发生时,使得低速信号仍然可以在电子设备100内部的功能电路110和外部设备之间传输,从而使得电子设备100的部分接口功能(如充电功能)可以继续开展,进而提高电子设备100的可靠性。
基于此,并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗大于电感元件L1和电感元件L2的阻抗的程度,应该满足如下条件:
一、并接电阻R1和并接电阻R2在通过最大电流时不会被烧毁。该条件要求并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗越大越好。需要说明的是,防护通路具有允许流过的峰值脉冲电流(peak pulse current,IPP)。并接电阻R1和并接电阻R2上通过的最大电流分别取决于第一防护通路和第二防护通路的IPP,后续将对防护通路的IPP进行说明,此处不再赘述。
二、并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗,应该在未发生过电流事件时,使高速信号和低速信号可以满足通信质量要求,并在发生过电流事件时,使低速信号可以满足通信质量要求。该条件要求并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗越小越好。
上述条件要求并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗既不能过大也不能过小。因此,具体实施过程中,可以根据最大电流以及电信号的通信质量要求设置预设阻值,以使并接电阻R1和并接电阻R2的阻抗满足前述条件。本申请实施例对预设阻值的具体设置不作具体限制。
具体地,由于电感元件L1和电感元件L2的阻抗通常为几欧,因此,并接电阻R1和并接电阻R2可以为K级电阻。K级电阻是指并接电阻R1和并接电阻R2的阻值范围在千欧量级。示例性地,并接电阻R1和并接电阻R2的阻值范围可以为1.5KΩ-3KΩ,例如可以为1.5KΩ、1.7KΩ、2KΩ、2.5KΩ、3KΩ。
由上可知,图4所示的实施例中,电子设备100通过在连接通路上增设与抗EMI器件并联的并接电阻,来提高电子设备100在过电流事件发生时的可靠性。在其它实施例中,还可以通过降低电感元件L1和电感元件L2的失效率,来进一步提高电子设备100在过电流事件发生时的可靠性。
请参照图5,图5为本申请实施例提供的更为详细的电子设备100的原理框图三。区别于图4所示的实施例,图5在图4所示的实施例的基础上,设置第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压大于预设电压。此处设置第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压大于预设电压的目的在于,提高第一防护通路1331的开启电压以及第二防护通路1332的开启电压。所谓开启电压,是指能够使得第一防护通路1331和第二防护通路1332导通以泄放大电流的电压。
应理解,当第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压被提高时,第一防护通路1331和第二防护通路1332被触发导通所需的电流越大,即被触发导通的门槛越高,因此第一防护通路1331和第二防护通路1332越不容易导通。根据前述内容可知,第一防护通路1331和第二防护通路1332一旦被导通,电感元件L1和电感元件L2上将因为流过大电流而被击穿失效。因此,第一防护通路1331和第二防护通路1332越不容易导通,将使得电感元件L1和电感元件L2上流过大电流的几率大大降低,从而电感元件L1和电感元件L2的失效率得以降低。
需要说明的是,第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压的提升,将导致节点X1和节点X2在过电流发生时的瞬时电压升高。通过图4可以看出,节点X1和节点X2处的电压也为功能电路110的端口电压。为了避免节点X1处的瞬时电压超过功能电路110能够承受的最大瞬时电压,从而损坏功能电路110,预设电压的设置,应使得第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压被提升的程度,不超过功能电路110能够承受的最大瞬时电压。也就是说,预设电压应该根据功能电路110本身的耐压能力的设置,以第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压不超过功能电路110本身的耐压能力为目的。本申请对预设电压的具体取值不作具体限制。
示例性地,以防护通路采用防护器件TVS为例,请参照图6,图6为本申请实施例提供的一种TVS的伏安特性曲线图。其中,VR称为最大转折电压,是反向击穿之前的临界电压。VB是反向击穿TVS所需的击穿电压。
应理解,当TVS被反向击穿后,TVS处于可以将电流泄放到地的导通态,因此上述开启电压即指VB。基于此,在一些实施例中,可以通过选型的方式提高第一防护通路1331和第二防护通路1332中TVS的VB,从而降低电感元件L1和电感元件L2的失效率。示例性地,通常的防护通路采用型号15040618的TVS,其VB为8.5V,可以将其更换为型号15040619的TVS,其VB为11V。在另一些实施例中,还可以在第一防护通路1331和第二防护通路1332上各串接一个电阻,来提高第一防护通路1331的开启电压以及第二防护通路1332的开启电压。这两种实施例可以单独实施,也可以结合实施,本申请实施例对此不作具体限定。
根据前述内容可知,第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压的提升,将导致节点X1和节点X2在过电流发生时的瞬时电压升高。节点X1和节点X2在过电流发生时的瞬时电压升高,使得后级功能电路110的端口(电源管理芯片112的端口Q1和端口Q2、以及处理器111的端口P1和端口P2)所要承受的电压变高,从而对后级的功能电路110的防护能力变差,电子设备100的可靠性难以得到保证。
基于此,为了进一步提高电子设备100的可靠性,请继续参照图5,区别于图4所示的实施例,除了图4所示的第一防护电路133中的两个防护通路之外,图5所示的接口电路130还包括第二防护电路134中的两个防护通路。具体而言,第二防护电路134中的两个防护通路,分别为第三防护通路1341和第四防护通路1342。
其中,第三防护通路1341的第一端和第一连接通路131的第一端连接,第三防护通路1341的第二端与地连接。也就是说,第三防护通路1341与第一防护通路1331并联。第三防护通路1341于防止电流经对应连接的第一连接通路131损坏功能电路110。
第四防护通路1342的第一端和第二连接通路132的第一端连接,第四防护通路1342的第二端与地连接。也就是说,第四防护通路1342与第二防护通路1332并联。第四防护通路1342用于防止电流经对应连接的第二连接通路132损坏功能电路110。
其中,第三防护通路1341的具体实现可以参照第一防护通路1331的具体实施,第四防护通路1342的具体实施可以参照第二防护通路1332的具体实施,此处不再赘述。
可见,图5所示的接口电路130在图4的基础上,为每条连接通路所连接的防护通路并联了一条防护通路,从而在过电流事件发生时,将功能电路110的端口电压限制在更低更安全的一个电压值,提高对后级的功能电路110的防护能力,进而提高电子设备100的可靠性。通过并联防护通路的方式,之所以可以提高对后级的功能电路110的防护能力的原因如下:
请继续参照图6,通过观察图6的反向工作过程(u轴的负半轴)的曲线可知,TVS中流过的电流i越大,管子两端电压u(也称为钳位电压)也将上升。当TVS刚被击穿时(此时的电流i一般取1mA)时,管子两端电压u为最小钳位电压VB。当TVS中流过的峰值电流IPP时,管子两端电压u就不在上升了,达到最大钳位电压VC。可见,TVS的钳位电压为VB~VC。应理解,TVS的钳位电压也为TVS所保护的器件或设备的端口电压,因此TVS能够始终把被保护的器件或设备的端口电压限制在VB~VC内。其中,IPP是TVS允许通过的峰值脉冲电流,即允许通过的最大电流,它代表了防护通路的防击穿能力,一旦超过该电流,TVS将被损坏。
通过上述内容可知,TVS的钳位电压为随着电流变化而在VB~VC之间变化的动态值。基于此,下面以第三防护通路1341为例进行说明,第四防护通路1342可以参考。应理解,以第三防护通路1341和第一防护通路1331均为TVS为例,当第三防护通路1341和第一防护通路1331并联后,可以对过电流事件发生时的大电流进行分流,从而使得每个防护通路中TVS所承担的电流变小。根据图6的内容可知,当TVS中的电流减小时,TVS的钳位电压也将减小。
应理解,电源管理芯片112的端口Q1和处理器111的P1的电压取决于第三防护通路1341中TVS的钳位电压,也取决于和第一防护通路1331中TVS的钳位电压(这两个防护通路的钳位电压相同)。基于此,第三防护通路1341和第一防护通路1331中TVS的钳位电压的下降,意味着功能电路110的端口IN1的电压将被限制在更低更安全的一个电压值。因此,图5所示的实施例可以提高对后级的功能电路110的防护能力。
需要说明的是,虽然图5以图4为基础提高了防护通路的开启电压,并引入了额外的防护通路。在其它实施例中,图5中提高防护通路的开启电压,并引入额外的防护通路的方案,也可以独立于图4增设并接电阻的方案单独实施,本申请实施例对此不作限定。
请参照图7,图7为本申请实施例提供的更为详细的电子设备100的原理框图四。该实施例示意了图5中提高防护通路的开启电压,并引入额外的防护通路的方案单独实施的情况。图7在图3的基础上,提高了第一防护通路1331和第二防护通路1332的开启电压,并引入了和第一防护通路1331并联的第三防护通路1341,以及和第二防护通路1332并联的第四防护通路1342。
基于上述通过并联防护通路进行分流,来降低钳位电压的构思,在图6或图7的基础上,还可以引入更多的防护电路来进一步进行分流,下面以图6为基础进行示例性说明。
请参照图8,图8为本申请实施例提供的更为详细的电子设备100的原理框图五。区别于图6,图8所示的接口电路130还包括第三防护电路135。其中,第三防护电路135还包括与连接通路数量相当的两个防护通路,分别为第五防护通路1351和第六防护通路1352。
其中,第五防护通路1351和第一防护通路1331并联,第六防护通路1352和第二防护通路1332并联。第五防护通路1351的具体实施可以参照第三防护通路1341的相关内容,第六防护通路1352的具体实施可以参照第四防护通路1342的相关内容,此处不再赘述。
图8所示的实施例相比于图6所示的实施例而言,由于多了一条防护通路,将使得每条防护通路中的电流进一步减小,进一步降低钳位电压。此外,基于图8相同的构思,为了进一步降低钳位电压,还可以进一步引入具有与连接通路数量相当的防护通路的防护电路,本申请实施例不再穷举,可以参照图8实施。
需要说明的是,图3至图8所示的方案中以电子设备100为手机为例进行了说明。手机的外接接口120为具有数据正向信号端D+和数据负向信号端D-两个通信端口的USB接口,因此图3至图8所示的方案中接口电路130具有两个连接通路。在其它实施例中,当电子设备100为其它形态时,外接接口120用于通信的端口数量可能不一样,因此接口电路130所需的连接通道的数量也会有所不同。基于此,在其它实施例中,接口电路130还可以包括更多或更少的连接通路。在此情况下,接口电路130包括第一防护电路133、第二防护电路134等各防护电路具有数量相当的防护通路,且各防护电路中的单个防护通路与单个连接通路连接。此外,每个连接通路均包括抗EMI器件以及与抗EMI器件并联的并接电阻。
此外,还需要说明的是,图3至图8所示的方案中,对于手机而言,用于建立文件传输连接的通信协议信号以及需要传输的文件信息本身属于高速信号,用于建立充电连接的充电协议信号以及用于实现充电的充电电流信号为低速信号。需要说明的是,在其它实施例中,当电子设备100为其它形态时,高速信号和低速信号的情况可能不同。示例性地,当电子设备100为数字耳机时,数字耳机和外部设备(如手机)之间传输的用于建立音频文件传输连接的通信协议信号以及音频文件本身则属于低速信号。
以上内容,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (16)
1.一种接口电路,其特征在于,应用于电子设备中,所述电子设备包括外接接口和功能电路,所述接口电路包括:
第一连接通路和第二连接通路,所述功能电路通过所述第一连接通路和所述第二连接通路与所述外接接口相连,所述第一连接通路和所述第二连接通路均包括:抗电磁干扰器件和并接电阻,所述抗电磁干扰器件和所述并接电阻并联;
第一防护电路,所述第一防护电路包括第一防护通路和第二防护通路;
所述第一防护通路的一端连接于所述功能电路与所述第一连接通路之间,另一端用于接地;
所述第二防护通路的一端连接于所述功能电路与所述第二连接通路之间,另一端用于接地;
所述第一防护电路用于防止电流经所述第一连接通路和/或所述第二连接通路,损坏所述功能电路。
2.根据权利要求1所述的接口电路,其特征在于,所述功能电路包括处理器电源管理芯片;
所述处理器通过所述第一连接通路和所述第二连接通路与所述外接接口相连,所述电源管理芯片通过所述第一连接通路和所述第二连接通路与所述外接接口相连。
3.根据权利要求2所述的接口电路,其特征在于,所述外接接口包括数据正信号端和数据负信号端;
所述处理器通过所述第一连接通路与所述数据正信号端相连,所述处理器通过所述第二连接通路与所述数据负信号端相连;
所述电源管理芯片通过所述第一连接通路与所述数据正信号端相连,所述处理器通过所述第二连接通路与所述数据负信号端相连。
4.一种接口电路,其特征在于,应用于电子设备中,所述电子设备包括外接接口以及功能电路,所述接口电路包括:
至少一个连接通路;所述连接通路包括第一端和第二端,所述连接通路的第一端用于连接所述功能电路,所述连接通路的第二端用于连接所述外接接口;
第一防护电路,包括至少一个防护通路;所述防护通路包括第一端和第二端,所述防护通路的第一端与所述连接通路的第一端连接,所述防护通路的第二端用于接地;所述防护通路用于防止电流经对应连接的所述连接通路损坏所述功能电路;
其中,所述连接通路包括抗电磁干扰器件和并接电阻,所述抗电磁干扰器件和所述并接电阻并联。
5.根据权利要求4所述的接口电路,其特征在于,所述接口电路包括多个所述连接通路,所述第一防护电路包括多个所述防护通路;
每个所述防护通路连接在其中一个所述连接通路上,每个所述连接通路上所连接的所述防护通路的个数相等。
6.根据权利要求4或5所述的接口电路,其特征在于,还包括第二防护电路;所述第二防护电路包括至少一个所述防护通路;
所述第二防护电路中的所述防护通路包括第一端和第二端,所述第二防护电路中的所述防护通路的第一端与所述连接通路的第一端连接,所述第二防护电路中的所述防护通路的第二端用于接地;
所述第二防护电路中的所述防护通路用于防止电流经对应连接的所述连接通路损坏所述功能电路。
7.根据权利要求6所述的接口电路,其特征在于,所述第一防护电路包括第一防护通路和第二防护通路,所述第二防护电路包括第三防护通路和第四防护通路;
其中,所述第三防护通路和所述第一防护通路并联,所述第四防护通路和所述第二防护通路并联。
8.根据权利要求7所述的接口电路,其特征在于,所述外接接口包括数据正信号端和数据负信号端;
所述至少一个连接通路包括第一连接通路和第二连接通路;所述第一连接通路的第二端用于连接所述数据正信号端;所述第二连接通路的第二端用于连接所述数据负信号端;
所述第一防护通路和所述第一连接通路的第一端连接,所述第二防护通路和所述第二连接通路的第一端连接。
9.根据权利要求4至8任一项所述的接口电路,其特征在于,所述防护通路中串联有电阻。
10.根据权利要求4至9任一项所述的接口电路,其特征在于,所述防护通路的开启电压大于预设电压。
11.根据权利要求10所述的接口电路,其特征在于,所述预设电压为8.5V。
12.根据权利要求4至11任一项所述的接口电路,其特征在于,所述防护通路为双向瞬态二极管TVS。
13.根据权利要求4至12任一项所述的接口电路,其特征在于,所述外接接口为USB接口。
14.根据权利要求4至13任一项所述的接口电路,其特征在于,所述并接电阻的阻值大于预设阻值。
15.根据权利要求14所述的接口电路,其特征在于,所述并接电阻为K级电阻。
16.一种电子设备,其特征在于,包括:
外接接口;
功能电路;
如权利要求1至3任一项所述的接口电路,或如权利要求4至15任一项所述的接口电路,所述接口电路用于实现所述外接接口和所述功能电路之间的电连接。
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