CN116998782A - 电子雾化装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子雾化装置,包括外壳、喷嘴和发热体,所述喷嘴和所述发热体均收容于所述外壳,所述发热体能够接收由所述喷嘴喷出的雾化液滴并将所述雾化液滴再次雾化,所述外壳上设置有吸气口以及至少一个补气孔,由所述至少一个补气孔进入的空气能够辅助将所述发热体雾化后生成的气溶胶带出至所述吸气口。本发明通过采用喷嘴将液态基质雾化成雾化液滴后再由发热体蒸发的方式,由于雾化液滴的表面积得到扩展,从而更容易被发热体加热蒸发,一方面可提高热量及气溶胶的转化效率,另一方面降低发热体蒸发过程的温度,从而能够实现低温雾化。
Description
技术领域
本发明涉及雾化领域,更具体地说,涉及一种电子雾化装置。
背景技术
现有的电子雾化装置主要采用多孔陶瓷或者多孔棉等多孔介质结合发热部件进行加热雾化。由于雾化时加热温度较高,当液态基质供给不足时,发热部件上少量的液态基质不足以消耗掉发热部件上释放的电能,导致加热面温度进一步升高,从而进一步加剧液态基质的热裂解,甚至形成积碳和干烧的情况,很容易使形成的气溶胶产生烧焦的气味,导致口感显著变差。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种改进的电子雾化装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种电子雾化装置,包括外壳、喷嘴和发热体,所述喷嘴和所述发热体均收容于所述外壳,所述发热体能够接收由所述喷嘴喷出的雾化液滴并将所述雾化液滴再次雾化,所述外壳上设置有吸气口以及至少一个补气孔,由所述至少一个补气孔进入的空气能够辅助将所述发热体雾化后生成的气溶胶带出至所述吸气口。
在一些实施例中,所述电子雾化装置还包括气源和储液腔,所述气源用于提供高速气流;所述储液腔形成于外壳内,用于存储液态基质;所述喷嘴分别与所述气源和所述储液腔连接,来自所述储液腔的液态基质与来自所述气源的高速气流在所述喷嘴中相遇,所述液态基质受所述高速气流作用而雾化成雾化液滴。
在一些实施例中,所述喷嘴(30)包括液态基质机械雾化方式或者高速气流辅助液态基质雾化方式。
在一些实施例中,所述气源提供的高压空气量与由所述至少一个补气孔进入的补入空气量之和为总需求空气量,其中,所述高压空气量占所述总需求空气量的比例为0≤ε<1。
在一些实施例中,所述至少一个补气孔设置于所述发热体远离或靠近所述吸气口的一侧。
在一些实施例中,所述至少一个补气孔包括多个补气孔,所述多个补气孔分别设置于所述发热体的两侧。
在一些实施例中,所述发热体设置于所述外壳的一侧壁面。
在一些实施例中,所述喷嘴的轴向与所述外壳设置有所述发热体的一侧壁面垂直。
在一些实施例中,所述喷嘴的轴向与所述外壳设置有所述发热体的一侧壁面呈优化角度。
在一些实施例中,所述外壳内还形成有出气通道,所述发热体设置于所述出气通道中。
在一些实施例中,所述发热体具有用于接收所述雾化液滴的发热面,所述发热面竖向设置或横向设置。
在一些实施例中,所述喷嘴的喷射方向为竖直向下、竖直向上、水平方向或者倾斜方向。
在一些实施例中,所述发热体为金属发热体或者多孔介质镀膜发热体。
在一些实施例中,所述电子雾化装置还包括气流感应元件,所述气流感应元件用于感应用户抽吸时的气流变化,以控制所述气源和/或所述发热体的工作。
实施本发明至少具有以下有益效果:本发明通过采用喷嘴将液态基质雾化成雾化液滴后再由发热体蒸发的方式,由于雾化液滴的表面积得到扩展,从而更容易被发热体加热蒸发,一方面可提高热量及气溶胶的转化效率,另一方面降低发热体蒸发过程的温度,从而能够实现低温雾化。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明第一实施例中电子雾化装置的结构图;
图2是本发明第二实施例中电子雾化装置的结构图;
图3是本发明第三实施例中电子雾化装置的结构图;
图4是本发明第四实施例中电子雾化装置的结构图;
图5是图4所示电子雾化装置的电路控制框图;
图6是本发明一些实施例中发热体和气泵的启动时间及相应功率的示意图;
图7是本发明一些实施例中电子雾化装置的加热控制方法的流程图;
图8是本发明电子雾化装置的另一实施例的电路控制框图;
图9是本发明第五实施例中电子雾化装置的主要部件分布图;
图10是图9所示电子雾化装置的电路控制框图;
图11是本发明一些实施例中电子雾化装置的雾化量可调的控制方法的流程图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系或者是本发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个、三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“上方”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“下方”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
图1示出了本发明第一实施例中的电子雾化装置100,该电子雾化装置100可用于雾化液态基质以生成气溶胶,该气溶胶可供用户吸食或者吸入。该液态基质可包括烟油或药液等。
该电子雾化装置100可包括外壳10以及收容于外壳10中的喷嘴30、气源40和发热体50。外壳10内形成有用于存储液态基质的储液腔20,储液腔20、气源40分别与喷嘴30相连通,三者共同组成机械雾化部分。其中,储液腔20用于为喷嘴30提供液态基质,气源40用于为喷嘴30提供定量的高速气流,来自储液腔20的液态基质与来自气源40的高速气流在喷嘴30中相遇,液态基质受高速气流作用而雾化为小粒径的雾化液滴。气源40可以通过轴流泵实现提供高速气流,也可以通过释放压缩气体实现提供高速气流,其通常可包括气泵以及分别连通气泵和喷嘴30的气流管路。储液腔20向喷嘴30的供液可采用自动或非自动的供液方式实现,例如,可通过采用小型供液泵(例如隔膜泵或蠕动泵等)对储液腔20进行加压,实现定量稳定供液;再例如,通过气源40提供的高速气流,实现自动供液。
喷嘴30的喷射方向可以为竖直向下、竖直向上、水平方向或者倾斜方向(即与竖直方向或水平方向之间呈一定倾斜角度)。喷嘴30雾化后形成的雾化液滴以射流的形式撞击发热体50,发热体50以蒸发的方式将雾化液滴再次雾化,之后随气流带出被人吸入口中。在发热体50较低的加热雾化温度下,液态基质主要完成物理变化过程,从而克服了传统的多孔陶瓷或者多孔棉条件下因必须采用高温方式雾化而导致的液态基质热裂解变质的问题,更不会发生烧焦、积碳和重金属挥发等现象,从而能够保持不同液态基质所特有的成分和香精香料体系,最终使吸入者感受到与原始液态基质相对应的特有的口感。此外,发热体50与储液腔20不接触,发热体50不用长期浸泡在液态基质中,减少了发热体50对液态基质的污染,从而减少了雾化后生成的气溶胶中的杂质气体。
进一步地,外壳10的侧壁上还可开设有用于补气的补气孔11,可通过定向补气的方式将气溶胶带出电子雾化装置100,在喷嘴30雾化后生成的一次雾化液滴碰撞发热体50蒸发后,蒸发后生成的气溶胶与补气孔11通过的气流充分混合被人吸入口腔。外壳10的顶部设置有吸气口12,用于输出气溶胶供用户吸食。
气源40提供的高速气流用于雾化液态基质,高速气流与通过补气孔11补入的气体之和等于人体实际需气量,其中,高速气流占总需求空气量的比例ε为0≤ε≤1。当ε=0时,喷嘴30为液态基质机械雾化方式,空气全部由补气孔11提供,气源40提供的空气输送量为0。当ε>0时,喷嘴30为高速气流辅助液态基质雾化方式。当ε=1时,空气全部由气源40提供,补气孔11提供的空气量为0。
在本实施例中,发热体50与喷嘴30并排设置,喷嘴30雾化后形成的雾化液滴向侧面撞击发热体50,发热体50能够接收并加热喷嘴30喷出的雾化液滴。发热体50的结构和加热形式不受限制,例如其可以为发热网、发热片、发热丝或多孔介质镀发热膜等结构,其加热形式可以为电阻传导加热、红外辐射加热、电磁感应加热或者复合加热等加热形式。发热体50的发热面积可根据喷嘴面积和喷雾角度确定,使得喷嘴30喷射出的雾化液滴能够被发热体50全部接收,且覆盖发热体50的整个发热面51,或者至少覆盖大部分发热面51,例如至少覆盖90%的发热面51。
具体地,在本实施例中,发热体50可以为平板状并沿竖向设置,其可设置于外壳10的一侧壁面。该发热体50朝向喷嘴30的一侧表面为发热面51。该发热面51沿竖向设置且与喷嘴30的轴向(或喷射方向)垂直。喷嘴30的轴向与外壳10设置有发热体50的一侧壁面垂直。在其他实施例中,喷嘴30的轴向也可不垂直于外壳10设置有发热体50的一侧壁面,例如,喷嘴30的轴向可以与外壳10的底面呈一优化角度,使气溶胶更好的被带出。在另一些实施例中,发热体50也可设置于外壳10中,而不与外壳10的侧壁面接触。
此外,在本实施例中,补气孔11设置于发热体50的下侧,即发热体50远离吸气口12的一侧。在其他实施例中,补气孔11也可设置于发热体50的上侧,即发热体50靠近吸气口12的一侧。在另一个实施例中,补气孔11也可以有多个,该多个补气孔11可分布于发热体50的同一侧(下侧或上侧),或者,该多个补气孔11也可分布于发热体50的上下两侧;该多个补气孔11还可分布于外壳10周向上的相同或不同位置。
图2示出了本发明第二实施例中的电子雾化装置100,其与上述第一实施例的主要区别在于,本实施例中的发热体50位于喷嘴30的下方,其可设置于外壳10的底壁上;发热体50的发热面51位于发热体50的上侧面,喷嘴30喷出的雾化液滴向下撞击发热体50,经过发热体50加热蒸发后由气流带出吸气口12。
图3示出了本发明第三实施例中的电子雾化装置100,其与上述第一实施例的主要区别在于,本实施例中的发热体50设置于外壳10中并位于喷嘴30的上方,发热体50的发热面51位于发热体50的下侧面,喷嘴30喷出的雾化液滴向上撞击发热体50,经过发热体50加热蒸发后由气流带出吸气口12。
图4-5示出了本发明第四实施例中的电子雾化装置100,该电子雾化装置100包括外壳10以及收容于外壳10中的喷嘴30、气源40、发热体50、电源60、控制模块80。电源60分别与气源40、发热体50、控制模块80电连接,用于向气源40、发热体50、控制模块80提供电能。
外壳10上设置有补气孔11和吸气口12,外壳10内形成有储液腔20和出气通道13。出气通道13连通在补气孔11和吸气口12之间,发热体50设置于出气通道13中并位于喷嘴30的上方。喷嘴30内形成有气流通道31,该气流通道31分别与储液腔20和气源40相连通,来自储液腔20的液态基质与来自气源40的高速气流在气流通道31中相遇,液态基质受高速气流作用而雾化。此外,在气流通道31中高速流动的气流由伯努利方程在气流通道31内产生负压,此负压传导至储液腔20而将储液腔20内的液态基质吸出至气流通道31,从而实现储液腔20向气流通道31的自动供液。只要气源40持续工作,供液就会持续。
本实施例采用气源40的主动式供液方式,通过打开气源40及时为喷嘴30补充液态基质,避免了渗透式供液可能出现的供液不及时的现象。此外,由于使用气源40产生的气流雾化形成的一次雾化液滴不与其他材料接触,因而不会引入其他成分,避免了渗透式供液在渗透过程中而导致液态基质中含有渗透体的材料(比如发热棉丝等)。同时,在气源40转速确定的情况下,可以提供的液态基质的体积也能确定,避免了渗透式供液可能出现的供液不足的现象。
进一步地,喷嘴30内还形成有供液通道32,该供液通道32将储液腔20与气流通道31相连通。供液通道32可以为毛细通道,即液态基质在供液通道32内能够产生毛细力。通过将供液通道32设计为毛细通道,并保证供液通道32具有一套关键尺寸(例如,通道截面积和通道长度),从而使得在抽吸接收、气源40停止工作时,供液通道32内的毛细力能够减少或避免供液通道32内的液态基质向储液腔20的回流,防止气源40停止工作时供液通道32内的液态基质回流至储液腔20而造成下一次抽吸时的供液延迟。
喷嘴30雾化后形成的一次雾化液滴向上撞击发热体50,由发热体50进行二次雾化形成二次雾化液滴,该二次雾化液滴再随气流经由出气通道13输出至吸气口12,供用户吸食或者吸入。经过两次雾化后形成的二次雾化液滴,比单次加热雾化产生的大液滴具有更小的粒径。可以理解地,在其他实施例中,喷嘴30雾化后形成的一次雾化液滴也可向下或向侧面撞击发热体50,具体可参考上述第一、第二实施例,在此不再赘述。
控制模块80可以包括微处理器(MCU)81、气源控制模块82、加热控制模块84、电压控制模块83和存储器85。存储器85与MCU连接,存储器85中存储有预设信息和程序。MCU用于处理信息,产生气源40和发热体50等的控制指令,其可采用如nRF52832芯片。电压控制模块83连接在MCU和电源60之间,其可采用DC-DC稳压芯片等,例如CE6232A33,以为MCU提供恒定电压。
气源控制模块82、加热控制模块84分别与气源40、发热体50连接,用于分别对气源40、发热体50进行控制。具体地,电源60、MCU分别通过气源控制模块82与气源40连接,气源控制模块82可根据MCU发过来的控制指令控制气源40工作,其可采用如LMR61024芯片等。电源60、MCU分别通过加热控制模块84与发热体50连接,加热控制模块84根据MCU发过来的控制指令控制发热体50工作。
该电子雾化装置100还可包括触发模块70,触发模块70与MCU连接,用于产生触发信号并传递给MCU,该触发信号能够用于触发电子雾化装置100开始雾化工作。MCU在接收到触发模块70发出的触发信号后,控制电源60为气源40和/或发热体50提供能量。
触发模块70可包括按键72和/或气流感应元件71,相应地,该触发信号可包括按键信号和/或抽吸信号。按键72可设置于外壳10的一侧侧壁上,按键72能够被用户触发而产生按键信号,该按键信号可传递至控制模块80以控制气源40和/或发热体50的工作。气流感应元件71设置于外壳10中,其能够感应用户抽吸时的气流变化而产生抽吸信号。气流感应元件71通常可以为负压传感器,例如咪头。用户抽吸动作制造负压,气流感应元件71感应负压而产生抽吸信号,该抽吸信号可传递至控制模块80以控制气源40和/或发热体50的工作。
结合图5-7所示,本发明实施例还提供一种电子雾化装置100的加热控制方法,包括:
S11、在第一阶段,控制发热体50以第一功率P1加热。
该第一阶段可以是电子雾化装置100每次执行雾化工作过程中的第一个阶段,也可以是电子雾化装置100每次执行雾化工作过程中其中一个雾化周期的第一个阶段。
该第一阶段为预加热阶段,其可由触发模块70的触发信号触发。具体地,在触发模块70触发后,先以预设的第一功率P1对发热体50进行预加热,使发热体50的温度达到温度T1。通过预加热发热体50,可以使得发热体50在接收到一次雾化液滴的初期也能够达到较好的雾化效果。由于T1温度较低,其通常小于目标温度T3,可避免发热体50干烧时过热损坏。
S12、在第二阶段,控制气源40启动,然后以第二功率P2控制发热体50加热;其中,P2>P1。
该第二阶段可以是电子雾化装置100每次执行雾化工作过程中的第二个阶段,也可以是电子雾化装置100每次执行雾化工作过程中其中一个雾化周期的第二个阶段。
在第二阶段,气源40启动时,气源40产生的气流流经喷嘴30形成一次雾化液滴,一次雾化液滴随着气流到达发热体50后,因一次雾化液滴本身为未被加热的液滴而具有较低的温度,同时由于气流带动,会冷却发热体50使得发热体50的温度突然下降到温度T2(T2<T1),因此,启动较高的第二功率P2控制发热体50加热,以补偿发热体50的温度损失,使得发热体50的温度能够快速上升到目标温度。
在一些实施例中,该加热控制方法还包括步骤S13:在第三阶段,以第三功率P3控制发热体50加热。其中,P3≤P2。
该第三阶段可以是电子雾化装置100每次执行雾化工作过程中的第三个阶段,也可以是电子雾化装置100每次执行雾化工作过程中其中一个雾化周期的第三个阶段。
具体地,P3是目标温度T3所对应的功率。通过控制发热体50以第三功率P3加热,使得发热体50的温度稳定在恒定温度T3,将一次雾化液滴进行二次雾化形成二次雾化液滴。在T3温度下,能够获取足够的烟雾量。
较佳地,P2>P3>P1。由于当液滴随着气流到达发热体50时,会导致发热体50的温度突然下降,为了使发热体50的温度能够尽快达到目标温度,先以高功率P2加热一段时间(P2>P3),然后再降低功率。
在其他实施例中,也可以有P2=P3>P1。此时,发热体50先以第一功率P1预热,然后以P3持续加热,一直到发热体50停止工作。当P2=P3时,发热体50温度下降后,上升到目标温度的时间较长。
进一步地,该第一阶段可具有预设的第一段时间t0,即在第一阶段,控制发热体50以第一功率P1加热第一段时间t0。通常,第一段时间t0持续时间较短,例如t0为0~0.2s,从而不容易损坏发热体50。该第二阶段可具有预设的第二段时间t1。在一些实施例中,t1可以为0.1s~0.3s。
在第三阶段,发热体50以第三功率P3持续加热,直至触发信号停止,例如在t2时间抽吸结束和/或按键按下。在t2时间,MCU检测到触发信号停止,控制发热体50、气源40停止工作。或者,该第三阶段也可具有预设的第三段时间t2,即在第三阶段,发热体50以第三功率P3持续加热第三段时间t2后,MCU控制发热体50、气源40停止工作。本实施例中的温度控制方法可不需要采集温度信号作为反馈来实现发热体50的温度控制。
如图8所示,该电子雾化装置100也可包括温度检测模块52,例如温度传感器。温度检测模块52可设置在发热体50上或者发热体50附近,用于检测发热体50的温度。MCU能够根据温度检测模块52检测到的温度值来控制第一阶段和/或第二阶段和/或第三阶段的工作。例如,在第一阶段,控制发热体50以第一功率P1加热,当检测到发热体50的温度达到第一温度T1时,触发第二阶段。在第二阶段,控制气源40启动,然后以第二功率P2控制发热体50加热,当检测到发热体50的温度达到过渡温度T23时,触发第三阶段。其中,T1≤T23≤T3。此外,在第三阶段,还可通过温度检测模块52的温度检测反馈来检测发热体50是否已经到达目标温度T3,并通过该温度检测反馈来调整发热体50的功率,以使发热体50保持在目标温度T3工作。具体地,若温度检测模块52检测到发热体50到达目标温度T3,则保持该功率;若温度检测模块52检测到发热体50未到达目标温度T3,则提升发热体50的功率。
T1、T2、T3均为预设温度,例如T1=180℃,T2=150℃,T3=190℃。T2可根据T2=T1-ΔT得到,其中,T1为预设的固定温度,ΔT为气源40一次喷出的液滴以及气流压力带来的温度下降。P1、P2、P3分别为T1、T2、T3所对应的发热体50的功率。在不同的电子雾化装置中,T1、T2、T3所分别对应的P1、P2、P3不同。在同一电子雾化装置中,根据电子雾化装置的不同阶段的目标温度,软件中已经预设有P1、P2、P3的具体值。
图9-10示出了本发明第五实施例中的电子雾化装置100,与上述第四实施例类似,本实施例中的电子雾化装置100也包括气源40、喷嘴30、发热体50、电源60、微处理器(MCU)81、气源控制模块82、电压控制模块83、加热控制模块84以及存储器85,在此不再赘述。
本实施例与上述第四实施例的主要区别在于,本实施例中的电子雾化装置100还包括抽吸传感器90,该抽吸传感器90设置于电子雾化装置100的气道内,用于确定在抽吸期间的抽吸强度。该抽吸传感器90可以为压力传感器,通过监测压力传感器的实时压力值,动态感知用户的抽吸强度。在其他实施例中,该抽吸传感器90也可以为气流传感器,通过监测气流速率来确定抽吸强度。
MCU与抽吸传感器90连接,用于获取抽吸传感器90的抽吸强度,并根据该抽吸强度调节控制气源40的转速以改变喷嘴30的载气量,从而改变喷嘴30的流量,实现喷嘴30一次雾化的雾化量调节,相比开关式咪头更满足用户的需求。相比传统的被动式供液,本控制方式的雾化量调节更为便利和精准。
此外,MCU还可根据不同的一次雾化量,实时调节发热体50的加热功率,实现液态基质的二次雾化,提供最佳的烟气温度和气溶胶颗粒雾化量,实现抽吸强度不同,雾化量跟随变化,提高用户的口感和满足感。
如图11所示,本实施例还提供一种电子雾化装置100的雾化量可调的控制方法,包括:S21、获取电子雾化装置100的流量信息;S22、根据该流量信息,生成与流量信息对应的加热参数;S23、根据该加热参数,控制发热体50对液滴进行雾化。其中,流量信息可包括气源40的气源状态信息或/和抽吸强度。该气源状态信息可包括气源40的转速信息或气源40的供电电压信息或气源40的档位信息。加热参数包括加热功率P,例如P3、P1或P2。
在一些实施例中,流量信息包括以下三种情况:
(1)气泵档位;
气源40包括气泵,该气泵具有档位调节,用户可以根据不同的需要,调节不同的档位。气源40在不同的档位,气源40的供电电压会相应不同,使得气泵的转速不同。气源40的供电电压越大,雾化的液滴量会增加。
(2)抽吸强度;
抽吸强度通过设置在气道的抽吸传感器90来检测。特别地,在抽吸传感器90检测到抽吸强度后,可生成指令同时调整气泵档位,从而调整供电电压,调整气泵转速。
(3)综合气泵档位和抽吸强度得出流量信息。
例如,气泵档位和抽吸强度加权后得到流量信息。
流量信息与加热参数有对应关系,对应关系预先存储在软件程序中。
通常,抽吸负压越小,即抽吸负压的绝对值越大,气源40的供电电压越大,发热体50的加热功率也越大。例如,抽吸负压大于﹣1500Pa时,气源40的供电电压为5V,发热体50的加热功率为8W;抽吸负压为﹣1500~﹣2500Pa时,气源40的供电电压为5.5V,发热体50的加热功率为10W;抽吸负压小于﹣2500Pa时,气源40的供电电压为6V,发热体50的加热功率为13W。
在另一实施例中,电子雾化装置可以包括喷嘴30、发热体50、控制模块80。其中,喷嘴30用于喷出雾化液滴。发热体50用于接收由喷嘴30喷出的雾化液滴并将雾化液滴再次雾化。控制模块80被配置为获取电子雾化装置的流量信息,根据流量信息生成与流量信息对应的加热参数,并根据加热参数控制发热体50对雾化液滴进行雾化。喷嘴30包括气泡雾化喷嘴或气动雾化喷嘴。流量信息和加热参数在此不再赘述。本实施例根据流量信息来调节发热体的加热参数,实现雾化量可调。
本实施例还提供一种计算机存储介质,该计算机存储介质中存储有计算机程序代码,当电子雾化装置100的微处理器81执行该计算机程序代码时,该电子雾化装置100执行相关方法步骤实现上述实施例中电子雾化装置100的温度控制方法或者电子雾化装置100的雾化量可调的控制方法。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM可以是多种形式,比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory,SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory,DRAM)等。
可以理解地,上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本发明权利要求的涵盖范围。
Claims (14)
1.一种电子雾化装置,其特征在于,包括外壳(10)、喷嘴(30)和发热体(50),所述喷嘴(30)和所述发热体(50)均收容于所述外壳(10),所述发热体(50)能够接收由所述喷嘴(30)喷出的雾化液滴并将所述雾化液滴再次雾化,所述外壳(10)上设置有吸气口(12)以及至少一个补气孔(11),由所述至少一个补气孔(11)进入的空气能够辅助将所述发热体(50)雾化后生成的气溶胶带出至所述吸气口(12)。
2.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述电子雾化装置还包括气源(40)和储液腔(20),所述气源(40)用于提供高速气流;所述储液腔(20)形成于外壳(10)内,用于存储液态基质;所述喷嘴(30)分别与所述气源(40)和所述储液腔(20)连接,来自所述储液腔(20)的液态基质与来自所述气源(40)的高速气流在所述喷嘴(30)中相遇,所述液态基质受所述高速气流作用而雾化成雾化液滴。
3.根据权利要求2所述的电子雾化装置,其特征在于,所述喷嘴(30)包括液态基质机械雾化方式或者高速气流辅助液态基质雾化方式。
4.根据权利要求2所述的电子雾化装置,其特征在于,所述气源(40)提供的高压空气量与由所述至少一个补气孔(11)进入的补入空气量之和为总需求空气量,其中,所述高压空气量占所述总需求空气量的比例为0≤ε<1。
5.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述至少一个补气孔(11)设置于所述发热体(50)远离或靠近所述吸气口(12)的一侧。
6.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述至少一个补气孔(11)包括多个补气孔(11),所述多个补气孔(11)分别设置于所述发热体(50)的两侧。
7.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述发热体(50)设置于所述外壳(10)的一侧壁面。
8.根据权利要求7所述的电子雾化装置,其特征在于,所述喷嘴(30)的轴向与所述外壳(10)设置有所述发热体(50)的一侧壁面垂直。
9.根据权利要求7所述的电子雾化装置,其特征在于,所述喷嘴(30)的轴向与所述外壳(10)设置有所述发热体(50)的一侧壁面呈优化角度。
10.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述外壳(10)内还形成有出气通道(13),所述发热体(50)设置于所述出气通道(13)中。
11.根据权利要求1-10任一项所述的电子雾化装置,其特征在于,所述发热体(50)具有用于接收所述雾化液滴的发热面(51),所述发热面(51)竖向设置或横向设置。
12.根据权利要求1-10任一项所述的电子雾化装置,其特征在于,所述喷嘴(30)的喷射方向为竖直向下、竖直向上、水平方向或者倾斜方向。
13.根据权利要求1-10任一项所述的电子雾化装置,其特征在于,所述发热体(50)为金属发热体或者多孔介质镀膜发热体。
14.根据权利要求2-4任一项所述的电子雾化装置,其特征在于,所述电子雾化装置还包括气流感应元件(71),所述气流感应元件(71)用于感应用户抽吸时的气流变化,以控制所述气源(40)和/或所述发热体(50)的工作。
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