CN116992798B - 一种量子芯片设计调度方法、系统、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本说明书公开了一种量子芯片设计调度方法、系统、电子设备及存储介质，能够高效快速地实现量子芯片设计调度。所述方法包括：第一区块链接收量子设计调度信息，所述第一区块链中多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序；多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点将所述量子设计调度信息发送至第二区块链；所述第二区块链针对所述量子设计调度信息匹配芯片设计能力智能合约，并基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计；其中，所述芯片设计能力智能合约由多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息构成。

Description

一种量子芯片设计调度方法、系统、电子设备及存储介质

技术领域

本说明书涉及芯片设计技术领域，具体涉及一种量子芯片设计调度方法、系统、电子设备及存储介质。

背景技术

后摩尔时代产业发展路径中，延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔分别从缩小器件尺寸、集成、新材料方面推动芯片性能的提升，而与之相匹配的是对电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）更高的要求，包含效率提升，整体解决方案，方法学创新等。

为了满足后摩尔时代对EDA提出的更高要求，EDA产品持续升级，包括更强的计算性能，系统级别的整合方案与分析能力等。

传统的架构无法提供这种灵活能力。芯片设计是非常复杂的工作，各种芯片平台不断成熟，所有的芯片设计调度全部集中在服务器进行，很容易超过服务器的调度能力，使得服务器成为调度的瓶颈，导致调度的速度变慢甚至无法完成在有效的时间内完成调度。量子芯片设计，由于量子计算原理的特殊性，相关芯片设计复杂度更高。相关技术中，芯片设计调度工作主要集成在服务器中进行，而量子芯片设计器复杂程度很容易超出一般服务器的调度能力。因此针对量子芯片设计的业务受限，调度效率较低，甚至无法完成设计调度。

发明内容

有鉴于此，本说明书实施例提供了一种量子芯片设计调度方法、系统、电子设备及存储介质，以高效快速地实现量子芯片设计调度。

在第一方面，本说明书实施例提供了一种量子芯片设计调度方法，应用于芯片设计调度系统，所述芯片设计调度系统为二级区块链网络，包括作为第一级的第一区块链网络与作为第二级的第二区块链网络；所述第一区块链网络包括多个芯片设计平台节点，多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序；所述第二区块链网络包括多个芯片设计服务节点，多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成芯片设计能力智能合约。所述方法包括：

所述第一区块链网络接收量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括芯片设计任务信息、需求能力信息与需求算力信息；

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链；

所述第二区块链网络接收所述量子设计调度信息，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约；

在所述第二区块链网络中，基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计。

本说明书实施例还提供了一种芯片设计调度系统，所述芯片设计调度系统为二级区块链网络，包括作为第一级的第一区块链网络与作为第二级的第二区块链网络；所述第一区块链网络包括多个芯片设计平台节点，多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序；所述第二区块链网络包括多个芯片设计服务节点，多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成芯片设计能力智能合约。

所述第一区块链网络，用于接收量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括芯片设计任务信息、需求能力信息与需求算力信息；

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点用于按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链；

所述第二区块链网络，用于接收所述量子设计调度信息，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约；

所述第二区块链网络，还用于基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计。

本说明书实施例还提供了一种量子芯片设计调度电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如第一方面所述的量子芯片设计调度方法。

本说明书实施例还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使计算机执行如第一方面所述的量子芯片设计调度方法。

从上面可以看出，本说明书实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法、装置、电子设备及存储介质，具有如下有益技术效果：

利用多个芯片设计平台与多个芯片设计服务节点构建第一区块链网络、第二区块链网络形成二级区块链网络结构，在第一区块链网络中利用共识机制选取最优节点处理和调度量子设计调度信息，在第二区块链网络中基于智能合约调度服务节点进行芯片版图设计、验证、仿真以及性能展示，通过二级区块链能力合约化自动化调度，调度能力能够满足芯片设计需求，可以高效快速地实现量子芯片设计调度。

附图说明

通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

图1示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法示意图；

图2示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法中在第一区块链网络中多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断的方法示意图；

图3示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中第一区块链网络的结构示意图；

图4示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中第二区块链网络的结构示意图；

图5示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法中第二区块链网络基于能力智能合约对多个所述芯片设计服务节点进行调度的调度过程示意图；

图6示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法中量子芯片设计调度整体流程示意图；

图7示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统结构示意图；

图8示出了本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度电子设备结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

后摩尔时代产业发展路径中，延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔分别从缩小器件尺寸、集成、新材料方面推动芯片性能的提升，而与之相匹配的是对电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）更高的要求，包含效率提升，整体解决方案，方法学创新等。

为了满足后摩尔时代对EDA提出的更高要求，EDA产品持续升级，包括更强的计算性能，系统级别的整合方案与分析能力等。

传统的架构无法提供这种灵活能力。芯片设计是非常复杂的工作，各种芯片平台不断成熟，所有的芯片设计调度全部集中在服务器进行，很容易超过服务器的调度能力，使得服务器成为调度的瓶颈，导致调度的速度变慢甚至无法完成在有效的时间内完成调度。量子芯片设计，由于量子计算原理的特殊性，相关芯片设计复杂度更高。相关技术中，芯片设计调度工作主要集成在服务器中进行，而量子芯片设计器复杂程度很容易超出一般服务器的调度能力。因此针对量子芯片设计的业务受限，调度效率较低，甚至无法完成设计调度。

针对上述问题，本说明书实施例的目的在于提出一种量子芯片设计调度方法，分别利用多个芯片设计平台与多个芯片设计服务节点构建第一、第二区块链网络，并在第一区块链网络中利用共识机制选取最优节点执行和处理量子设计调度信息，在第二区块链网络中基于智能合约调度服务节点进行芯片版图设计、验证、仿真以及性能展示，通过二级区块链能力合约化自动化调度，一起合作从而高效快速地实现量子芯片设计调度。

基于上述目的，在一方面本说明书实施例提供了一种量子芯片设计调度方法。

如图1所示，本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法，所述方法应用于芯片设计调度系统。

所述芯片设计调度系统为二级区块链网络，包括作为第一级的第一区块链网络与作为第二级的第二区块链网络。所述第一区块链网络包括多个芯片设计平台节点，多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序。所述第二区块链网络包括多个芯片设计服务节点，多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成芯片设计能力智能合约。

S1：所述第一区块链网络接收量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括芯片设计任务信息、需求能力信息与需求算力信息。

所述第一区块链网络接收来自任务发布节点所发布的量子设计调度信息。所述量子设计调度信息是指与量子设计任务相关的设计任务信息、需求能力信息以及需求算力信息。

作为第一级的所述第一区块链网络在接收到所述量子设计调度信息后，针对所述量子设计调度信息执行一级调度。

S2：在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链。

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按照相应的节点设计能力与节点算力能力排序。接收所述量子芯片设计调度信息后，所述第一区块链网络按照网络中节点顺序，基于设计能力、算力能力最优原则针对所述量子设计调度任务执行共识判断。从而选取确定能够通过共识判断的最优节点，在最优节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送到所述第二区块链网络。

如图2所示，在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法中，多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链网络，包括：

S201：从所述第一区块链网络中的第一个所述芯片设计平台节点开始，当前节点将所述量子设计调度信息发送至所述第一区块链网络中参与共识。

所述当前节点可以将所述量子设计调度信息对应的算力需求信息、能力需求信息，以及所述当前节点所具备的能力与剩余算力一同发布到所述第一区块链网络。由所述第一区块链网络中多个所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息进行共识判断。

在一些可选实施方式中，由所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点进行共识判断可以采用以下方法：

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息进行的有效性进行投票共识，并将多个所述芯片设计平台的投票结果反馈给所述当前节点。

所述当前节点统计支持票的票数与总票数。确定针对所述调度信息的支持票的票数与总票数的比例是否符合预设比例。在符合预设比例的情况下，确定所述量子设计调度信息通过共识判断。所述调度信息通过共识判断，可以将所述量子设计调度信息标记为有效调度信息。

所述预设比例如可以设定为高于90%。当支持票数与总票数比值高于90%时，符合预设比例，则可以将相应的所述量子设计调度信息标记为有效调度信息。本领域技术人员可以理解的是所述预设比例可以根据实际情况进行灵活设置调整。

S202：根据所述第一区块链网络反馈的共识结果确定所述量子设计调度信息是否共识通过。

针对所述量子设计调度信息的支持票数与总票数比例符合预设比例，可以确定所述量子设计调度信息共识通过。若该比例不符合预设比例，则说明所述量子设计调度信息未通过共识。

S203：响应于共识通过，当前节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络。

在共识通过的情况下，可以将所述当前节点确定为最优节点。所述最优节点可以将所述量子设计调度信息标记为有效调度信息并执行调度，将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络，以便于后续所述第二区块链网络调用多个所述芯片设计服务节点执行量子芯片设计。

在一些可选实施方式中，所述当前节点可以采用以下方式执行调度指令：在所述第一区块链网络中，基于相应的智能合约针对所述量子设计调度信息执行能力和算力的分配，并对所述当前节点的能力和剩余算力信息进行更新。

S204：响应于共识未通过，在所述第一区块链网络中选取下一所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息继续执行共识判断。

在共识未通过的情况下，说明在所述第一区块链网络所述当前节点并不是针对所述量子设计调度信息执行调度的最优选节点。此时，需要在所述第一区块链网络中，继续选取下一个所述芯片设计平台节点对所述量子设计调度信息继续执行共识判断。

S3：所述第二区块链网络接收所述量子设计调度信息，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约。

在所述芯片设计调度系统中，作为第一级的所述第一区块链网络由多个芯片设计平台作为参与节点构成。如图3所示，为所述第一区块链网络的结构示意图。在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按照设计能力、算力能力排序。

作为第二级的所述第二区块链网络，是由多个所述芯片设计服务节点围绕芯片设计平台所组成的子区块链。如图4所示，为所述第二区块链网络的结构示意图。相对于所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点，在所述芯片设计调度系统中设置有相应的多个所述第二区块链网络。

所述当前节点将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络时，在所述第一区块链网络中可以将有效的所述量子设计调度信息写入所述当前节点相应的区块主体，并向所述当前节点发送进入对应的子区块链，及由多个芯片设计服务节点围绕所述当前芯片设计平台所组成的所述第二区块链网络。

在所述第二区块链网络中，多个所述芯片设计服务节点可以包括版图设计能力、验证能力、仿真能力与性能展示能力中的一种或几种。每个所述第二区块链网络中的功能服务节点有多种组合，可以是版图设计节点、验证节点、仿真节点、性能展示节点任意组合。在所述第二区块链网络中，各个所述芯片设计服务节点将各自能力信息发布到所述第二区块链网络中形成所述芯片设计能力智能合约。

多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成的所述芯片设计能力智能合约，可以包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约。每个所述第二区块链网络中，相应的所述芯片设计智能合约，可以包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约中的一种或多种。

在所述第二区块链网络接收到所述量子设计调度信息之后，可以针对所述量子设计调度信息对应所需要的能力进一步匹配相对应的所述芯片设计能力智能合约。并且，在进行匹配时根据所述量子设计调度信息所需要的至少一项能力，按照版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约、性能展示智能合约的顺序匹配并触发相应的智能合约。

例如，某一量子设计调度信息需要针对所设计的量子芯片的逻辑电路版图进行设计，则可以从所述芯片设计能力智能合约中匹配所述版图设计智能合约。另外一量子设计调度信息可能需要对所设计量子芯片进行验证和仿真，则可以先匹配触发所述验证智能合约，再匹配触发所述仿真智能合约。

S4：在所述第二区块链网络中，基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计。

在针对所述量子设计调度信息对应的需求匹配所述芯片设计能力智能合约之后，基于所匹配的所述芯片设计能力智能合约，对所述第二区块链网络中的多个所述芯片设计服务节点进行调度，执行量子芯片版图设计、量子芯片功能验证、量子芯片仿真以及量子芯片性能展示。

在对多个所述芯片设计服务节点进行调度时，可以按照多个所述智能合约的匹配出发顺序对相应的区块链参与节点进行调度。如图5所示，在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法中，基于所述能力智能合约对所述第二区块链网络中的多个所述芯片设计服务节点进行调度，包括：

S301：确定所述量子设计调度信息是否触发所述版图设计智能合约。

S302：若触发所述版图设计智能合约，从所述第二区块链中选取相对应的所述版图设计节点执行芯片版图设计。

S303：确定所述量子设计调度信息是否触发所述验证智能合约。

S304：若触发所述验证智能合约，从所述第二区块链中选取相对应的所述验证节点执行芯片设计验证。

S305：确定所述量子设计调度信息是否触发所述仿真智能合约。

S306：若触发所述仿真智能合约，从所述第二区块链中选取相对应的所述仿真节点执行芯片设计仿真。

S307：确定所述量子设计调度信息是否触发所述性能展示智能合约。

S308：若触发所述性能展示智能合约，从所述第二区块链中选取相对应的性能展示节点执行芯片性能展示。

与多种智能合约的触发匹配顺序相同的，在执行节点调度时按照同样的顺序对相应的功能节点进行调度。依次确定是否触发所述版图设计智能合约、所述验证智能合约、所述仿真智能合约与所述性能展示智能合约，并在触发匹配智能合约时，调用所述智能合约相对应的功能节点。

在一些可选实施方式中，所述第二区块链网络的调度过程具体包括：

步骤（1）：第二区块链网络接收来自第一区块链网络的调度指令；

步骤（2）：根据调度指令触发智能合约；

步骤（3）：触发版图设计智能合约，调用版图设计节点执行芯片版图设计；

步骤（4）：触发验证智能合约，调用验证节点执行芯片验证；

步骤（5）：触发仿真智能合约，调用仿真节点执行芯片仿真；

步骤（6）：触发性能智能合约，调用性能展示节点执行性能展示；

步骤（7）：所述第二区块链网络中多个被调用的节点将调用结果数据反馈给区块链主链。

其中，步骤（2）至（5）根据所述调度指令有条件全部执行或部分执行。智能合约按照一定顺序进行触发，触发顺序为版图设计智能合约完成到验证智能合约到仿真智能合约到性能智能合约。例如，芯片设计任务调度需要能力验证，可以从验证智能合约匹配能力开始顺次执行验证智能合约、仿真智能合约、性能智能合约，并执行数据反馈智能合约反馈结果给主链。

所述量子芯片设计调度方法，分别利用多个芯片设计平台与多个芯片设计功能服务节点构建第一、第二区块链网络，利用第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点采用共识机制选取最优节点，利用最优节点的能力算力执行量子芯片设计任务，并进一步调度进入相应的第二区块链网络。在第二区块链网络中，基于智能合约调度服务节点进行芯片版图设计、验证、仿真以及性能展示。采用这样的二级区块链机制，可以针对量子芯片设计调度信息执行合约化自动化调度，满足量子芯片设计的能力需求与算力需求，二级区块链合作，能够高效快速地实现量子芯片设计调度。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种量子芯片设计调度方法中，所述第二区块链相应的所述芯片设计能力智能合约还包括数据反馈智能合约。

所述方法在基于所述能力智能合约对所述第二区块链网络中的多个所述芯片设计服务节点进行调度后，还在所述第二区块链网络中触发所述数据反馈智能合约。基于所述数据反馈智能合约，控制与所述量子设计调度信息相对应关联的多个所述芯片设计服务节点将执行结果数据反馈至主链。

在触发所述版图设计智能合约、所述验证智能合约、所述仿真智能合约与所述性能展示智能合约，调用版图设计节点、验证节点、仿真节点、性能节点针对量子芯片设计方案执行版图设计、验证、仿真及性能展示功能后，被调用的版图设计节点、验证节点、仿真节点及性能节点可以基于所述数据反馈智能合约，将执行结果数据反馈至主链。

其中，所述数据反馈智能合约由被调用的多个所述芯片设计服务节点将各自能力信息发布至所述第二区块链网络形成。

在一些可选实施例中，量子芯片设计调度整体流程如图6所示。

首先由任务发布节点发布量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括设计任务信息、需求能力信息、需求算力信息。

第一区块链网络接收所述量子设计调度信息。在所述第一区块链网络中，多个芯片设计平台节点按照设计能力与算力能力排序。所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按照排序顺序针对量子设计调度信息进行共识判断。

第一区块链网络中的当前节点，将所述量子设计调度信息发送至所述第一区块链网络中参与共识。具体的，当前节点可以将所述量子设计调度信息对应的算力需求信息、能力需求信息，以及所述当前节点所具备的能力与剩余算力一同发布到所述第一区块链网络。由所述第一区块链网络中多个所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息进行共识判断。

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息进行的有效性进行投票共识。

若在当前节点针对所述量子设计调度信息投票共识通过，可以在当前节点对所述量子设计调度信息进行调度，将其发送至所述第二区块链网络。

若在当前节点针对所述量子设计调度信息投票共识未通过，则在所述第一区块链网络中选取下一所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息继续执行共识判断。

在投票共识通过的情况下，所述量子设计调度信息进入到所述第二区块链网络。

在所述第二区块链网络中，针对所述量子设计调度信息对应所需要的能力匹配相对应的所述芯片设计能力智能合约，调用能力匹配对应的多个芯片设计服务节点。

多个所述芯片设计服务节点通过执行相应的智能合约，实现针对量子芯片调度信息的设计、验证、仿真及性能展示等。

第二区块链网络中的多个所述芯片设计服务节点，进一步执行数据反馈智能合约，将执行调度的结果数据上链反馈到区块链主链节点。

通过上述流程中的二级区块链系统，首先在第一区块链网络针对量子设计调度信息进行共识判断，选取最优节点提供能力与算力支持进行量子设计调度，之后调度进入第二区块链网络；在第二区块链网络中，基于智能合约调度服务节点进行芯片版图设计、验证、仿真以及性能展示。采用这样的二级区块链机制，可以针对量子芯片设计调度信息执行合约化自动化调度，满足量子芯片设计的能力需求与算力需求，二级区块链合作，能够高效快速地实现量子芯片设计调度。

需要说明的是，本说明书一个或多个实施例的方法可以由单个设备执行，例如一台计算机或服务器等。本实施例的方法也可以应用于分布式场景下，由多台设备相互配合来完成。在这种分布式场景的情况下，这多台设备中的一台设备可以只执行本说明书一个或多个实施例的方法中的某一个或多个步骤，这多台设备相互之间会进行交互以完成所述的方法。

需要说明的是，上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本说明书实施例还提供了一种芯片设计调度系统。

参考图7，所述芯片设计调度系统为二级区块链网络，包括作为第一级的第一区块链网络与作为第二级的第二区块链网络。

所述第一区块链网络包括多个芯片设计平台节点，多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序；

所述第二区块链网络包括多个芯片设计服务节点，多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成芯片设计能力智能合约；

所述第一区块链网络，用于接收量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括芯片设计任务信息、需求能力信息与需求算力信息；

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点用于按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链；

所述第二区块链网络，用于接收所述量子设计调度信息，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约；

所述第二区块链网络，还用于基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，

从所述第一区块链网络中的第一个所述芯片设计平台节点开始，当前节点用于将所述量子设计调度信息发送至所述第一区块链网络中参与共识，并根据反馈的共识结果确定所述量子设计调度信息是否共识通过；在共识通过的情况下，当前节点还用于执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络；在共识未通过的情况下，所述第一区块链网络，还用于选取下一所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息继续执行共识判断。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述当前节点，还用于将所述量子设计调度信息对应的能力算力需求信息，以及所述当前节点具备的能力和剩余算力发布到所述第一区块链网络；所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点用于针对所述量子设计调度信息进行共识判断，以确定是否在所述当前节点执行调度，并返回共识结果信息；所述当前节点，还用于根据所述共识结果信息确定所述量子设计调度信息是否通过共识。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点，用于针对所述量子设计调度信息的有效性进行投票共识；所述当前节点，用于判断针对所述量子设计调度信息的支持票的票数与总票数的比例是否符合预设比例；在符合预设比例的情况下，确定所述量子设计调度信息通过有效性调度共识，将所述量子设计调度信息标记为有效调度信息。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，在支持票的票数与总票数的比例不符合预设比例的情况下，所述第一区块链网络还用于按顺序选取所述当前节点之后的下一个所述芯片设计平台节点继续执行共识。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，作为第一级的所述第一区块链网络由多个芯片设计平台作为参与节点构成；作为第二级的所述第二区块链网络，是由多个所述芯片设计服务节点围绕芯片设计平台所组成的子区块链；每个所述第二区块链网络包括版图设计节点、验证节点、仿真节点、性能展示节点中的至少一个；在所述第二区块链网络中，各个所述芯片设计服务节点将各自能力信息发布到所述第二区块链网络中形成所述芯片设计能力智能合约。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述第一区块链网络，还用于基于相应的智能合约针对所述量子设计调度信息执行能力和算力的分配，并对所述当前节点的能力和剩余算力信息进行更新。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述当前节点，还用于将所述有效调度信息写入所述当前节点相应的区块主体，并向所述有效调度信息对应的所述当前节点发送进入子区块链网络的指令；所述指令用于控制所述当前节点将所述量子设计调度信息发送至相对应的作为子区块链网络的所述第二区块链。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，在所述第二区块链网络中，每个所述芯片设计服务节点对应的能力信息包括版图设计能力、验证能力、仿真能力与性能展示能力中的至少一种；多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成的所述芯片设计能力智能合约，包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，每个所述第二区块链网络中所部署的所述芯片设计能力智能合约由所述第二区块链网络中多个所述芯片设计服务节点发布各自能力信息构成；所述第二区块链网络相应的所述芯片设计能力智能合约，包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约中的至少一种。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述第二区块链网络，还用于根据所述量子设计调度信息所需要的至少一项能力，按照版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约、性能展示智能合约的顺序匹配并触发相应的智能合约。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述第二区块链网络，还用于确定所述量子设计调度信息是否触发所述版图设计智能合约，在触发所述版图设计智能合约的情况下，从所述第二区块链中选取相对应的所述版图设计节点执行芯片版图设计；确定所述量子设计调度信息是否触发所述验证智能合约，在触发所述验证智能合约的情况下，从所述第二区块链中选取相对应的所述验证节点执行芯片设计验证；确定所述量子设计调度信息是否触发所述仿真智能合约，在触发所述仿真智能合约的情况下，从所述第二区块链中选取相对应的所述仿真节点执行芯片设计仿真；确定所述量子设计调度信息是否触发所述性能展示智能合约，在触发所述性能展示智能合约的情况下，从所述第二区块链中选取相对应的性能展示节点执行芯片性能展示。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述第二区块链相应的所述芯片设计能力智能合约还包括数据反馈智能合约。所述第二区块链网络，还用于触发所述数据反馈智能合约；基于所述数据反馈智能合约，控制与所述量子设计调度信息相对应关联的多个所述芯片设计服务节点将执行结果数据反馈至主链。

在本说明书一个或多个可选实施例所提供的一种芯片设计调度系统中，所述数据反馈智能合约按照以下方法生成：所述第二区块链网络中与所述量子设计调度信息相关联的多个所述芯片设计服务节点，将各自能力信息发布至所述第二区块链网络以构成所述数据反馈智能合约。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种模块分别描述。当然，在实施本说明书一个或多个实施例时可以把各模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

上述实施例的装置用于实现前述实施例中相应的方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

图8示出了本实施例所提供的一种更为具体的电子设备硬件结构示意图， 该设备可以包括：处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040和总线 1050。其中处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040通过总线1050实现彼此之间在设备内部的通信连接。

处理器1010可以采用通用的CPU（Central Processing Unit，中央处理器）、微处理器、应用专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，ASIC）、或者一个或多个集成电路等方式实现，用于执行相关程序，以实现本说明书实施例所提供的技术方案。

存储器1020可以采用ROM（Read Only Memory，只读存储器）、RAM（Random AccessMemory，随机存取存储器）、静态存储设备，动态存储设备等形式实现。存储器1020可以存储操作系统和其他应用程序，在通过软件或者固件来实现本说明书实施例所提供的技术方案时，相关的程序代码保存在存储器1020中，并由处理器1010来调用执行。

输入/输出接口1030用于连接输入/输出模块，以实现信息输入及输出。输入输出/模块可以作为组件配置在设备中（图中未示出），也可以外接于设备以提供相应功能。其中输入设备可以包括键盘、鼠标、触摸屏、麦克风、各类传感器等，输出设备可以包括显示器、扬声器、振动器、指示灯等。

通信接口1040用于连接通信模块（图中未示出），以实现本设备与其他设备的通信交互。其中通信模块可以通过有线方式（例如USB、网线等）实现通信，也可以通过无线方式（例如移动网络、WIFI、蓝牙等）实现通信。

总线1050包括一通路，在设备的各个组件（例如处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030和通信接口1040）之间传输信息。

需要说明的是，尽管上述设备仅示出了处理器1010、存储器1020、输入/输出接口1030、通信接口1040以及总线1050，但是在具体实施过程中，该设备还可以包括实现正常运行所必需的其他组件。此外，本领域的技术人员可以理解的是，上述设备中也可以仅包含实现本说明书实施例方案所必需的组件，而不必包含图中所示的全部组件。

上述实施例的电子设备用于实现前述实施例中相应的方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

基于同一发明构思，与上述任意实施例方法相对应的，本公开还提供了一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的量子芯片设计调度方法。

本实施例的计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存（PRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、其他类型的随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器（CD-ROM）、数字多功能光盘（DVD）或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带式磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。

上述实施例的存储介质存储的计算机指令用于使所述计算机执行如上任一实施例所述的量子芯片设计调度方法，并且具有相应的方法实施例的有益效果，在此不再赘述。

本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体（Read-Only Memory，ROM）、随机存储记忆体（Random AccessMemory，RAM）、快闪存储器（Flash Memory）、硬盘（Hard Disk Drive，缩写：HDD）或固态硬盘（Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。

上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。

为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

本领域内的技术人员应明白，本说明书的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本说明书可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本说明书可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围（包括权利要求）被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本说明书一个或多个实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。

尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构（例如，动态RAM（DRAM））可以使用所讨论的实施例。

本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种量子芯片设计调度方法，其特征在于，所述方法应用于芯片设计调度系统，所述芯片设计调度系统为二级区块链网络，包括作为第一级的第一区块链网络与作为第二级的第二区块链网络；

所述第一区块链网络包括多个芯片设计平台节点，多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序；

所述第二区块链网络包括多个芯片设计服务节点，多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成芯片设计能力智能合约；

所述方法包括：

所述第一区块链网络接收量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括芯片设计任务信息、需求能力信息与需求算力信息；

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链网络；

所述第二区块链网络接收所述量子设计调度信息，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约；

在所述第二区块链网络中，基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点按顺序基于能力算力最优原则对所述量子设计调度信息执行共识；

多个所述芯片设计平台节点按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链网络，包括：

从所述第一区块链网络中的第一个所述芯片设计平台节点开始，当前节点将所述量子设计调度信息发送至所述第一区块链网络中参与共识，并根据反馈的共识结果确定所述量子设计调度信息是否共识通过；

响应于共识通过，当前节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络；

响应于共识未通过，在所述第一区块链网络中选取下一所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息继续执行共识判断。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当前节点将所述量子设计调度信息发送至所述第一区块链网络中参与共识，并根据反馈的共识结果确定所述量子设计调度信息是否共识通过，包括：

所述当前节点将所述量子设计调度信息对应的能力算力需求信息，以及所述当前节点具备的能力和剩余算力发布到所述第一区块链网络；

由所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点进行共识判断，以确定是否在所述当前节点执行调度，并返回共识结果信息；

所述当前节点根据所述共识结果信息确定所述量子设计调度信息是否通过共识。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，由所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点进行共识判断，包括：

所述第一区块链网络中的多个所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息的有效性进行投票共识；

所述当前节点判断针对所述量子设计调度信息的支持票的票数与总票数的比例是否符合预设比例；

在符合预设比例的情况下，确定所述量子设计调度信息通过有效性调度共识，将所述量子设计调度信息标记为有效调度信息。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在不符合预设比例的情况下，所述方法还包括：

确定所述量子设计调度信息未通过有效性调度共识，在所述第一区块链网络中按顺序选取所述当前节点之后的下一个所述芯片设计平台节点继续执行共识。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，作为第一级的所述第一区块链网络由多个芯片设计平台作为参与节点构成；

作为第二级的所述第二区块链网络，是由多个所述芯片设计服务节点围绕芯片设计平台所组成的子区块链；

每个所述第二区块链网络包括版图设计节点、验证节点、仿真节点、性能展示节点中的至少一个；

在所述第二区块链网络中，各个所述芯片设计服务节点将各自能力信息发布到所述第二区块链网络中形成所述芯片设计能力智能合约。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，当前节点执行调度指令，包括：

所述第一区块链网络基于相应的智能合约针对所述量子设计调度信息执行能力和算力的分配，并对所述当前节点的能力和剩余算力信息进行更新。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络，包括：

将所述量子设计调度信息写入当前节点相应的区块主体，并向所述量子设计调度信息对应的所述当前节点发送进入子区块链网络的指令；

所述指令用于控制所述当前节点将所述量子设计调度信息发送至相对应的作为子区块链网络的所述第二区块链网络。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述第二区块链网络中，每个所述芯片设计服务节点对应的能力信息包括版图设计能力、验证能力、仿真能力与性能展示能力中的至少一种；

多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成的所述芯片设计能力智能合约，包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约。

10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，每个所述第二区块链网络中所部署的所述芯片设计能力智能合约由所述第二区块链网络中多个所述芯片设计服务节点发布各自能力信息构成；

所述第二区块链网络相应的所述芯片设计能力智能合约，包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约，包括：

根据所述量子设计调度信息所需要的至少一项能力，按照版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约、性能展示智能合约的顺序匹配并触发相应的智能合约。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，基于所述能力智能合约对所述第二区块链网络中的多个所述芯片设计服务节点进行调度，包括：

确定所述量子设计调度信息是否触发所述版图设计智能合约，若触发所述版图设计智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的所述版图设计节点执行芯片版图设计；

确定所述量子设计调度信息是否触发所述验证智能合约，若触发所述验证智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的所述验证节点执行芯片设计验证；

确定所述量子设计调度信息是否触发所述仿真智能合约，若触发所述仿真智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的所述仿真节点执行芯片设计仿真；

确定所述量子设计调度信息是否触发所述性能展示智能合约，若触发所述性能展示智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的性能展示节点执行芯片性能展示。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第二区块链网络相应的所述芯片设计能力智能合约还包括数据反馈智能合约；

所述方法在基于所述能力智能合约对所述第二区块链网络中的多个所述芯片设计服务节点进行调度后，还包括：

在所述第二区块链网络中触发所述数据反馈智能合约；

基于所述数据反馈智能合约，控制与所述量子设计调度信息相对应关联的多个所述芯片设计服务节点将执行结果数据反馈至主链。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，生成所述数据反馈智能合约的方法，包括：

在所述第二区块链网络中确定与所述量子设计调度信息相关联的多个所述芯片设计服务节点；

由多个所述芯片设计服务节点将各自能力信息发布至所述第二区块链网络以构成所述数据反馈智能合约。

15.一种芯片设计调度系统，其特征在于，所述芯片设计调度系统为二级区块链网络，包括作为第一级的第一区块链网络与作为第二级的第二区块链网络；

所述第一区块链网络包括多个芯片设计平台节点，多个所述芯片设计平台节点按设计能力与算力能力排序；

所述第二区块链网络包括多个芯片设计服务节点，多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成芯片设计能力智能合约；

所述第一区块链网络，用于接收量子设计调度信息，所述量子设计调度信息包括芯片设计任务信息、需求能力信息与需求算力信息；

在所述第一区块链网络中，多个所述芯片设计平台节点用于按顺序针对所述量子设计调度信息执行共识判断，在通过共识判断的节点执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至第二区块链网络；

所述第二区块链网络，用于接收所述量子设计调度信息，根据所述量子设计调度信息所需要的能力进一步匹配所述芯片设计能力智能合约；

所述第二区块链网络，还用于基于所述芯片设计能力智能合约对能力匹配对应的多个所述芯片设计服务节点进行调度，以执行量子芯片设计。

16.根据权利要求15所述的系统，其特征在于，作为第一级的所述第一区块链网络由多个芯片设计平台作为参与节点构成；

作为第二级的所述第二区块链网络，是由多个所述芯片设计服务节点围绕芯片设计平台所组成的子区块链；

每个所述第二区块链网络包括版图设计节点、验证节点、仿真节点、性能展示节点中的至少一个；

在所述第二区块链网络中，各个所述芯片设计服务节点将各自能力信息发布到所述第二区块链网络中形成所述芯片设计能力智能合约。

17.根据权利要求15所述的系统，其特征在于，在所述第一区块链网络中，从第一个所述芯片设计平台节点开始，当前节点用于将所述量子设计调度信息发送至所述第一区块链网络中参与共识，并根据反馈的共识结果确定所述量子设计调度信息是否共识通过；

在共识通过的情况下，当前节点还用于执行调度指令，将所述量子设计调度信息发送至所述第二区块链网络；

在共识未通过的情况下，所述第一区块链网络还用于选取下一所述芯片设计平台节点针对所述量子设计调度信息继续执行共识判断。

18.根据权利要求16所述的系统，其特征在于，在所述第二区块链网络中，每个所述芯片设计服务节点对应的能力信息包括版图设计能力、验证能力、仿真能力与性能展示能力中的至少一种；

多个所述芯片设计服务节点通过发布各自能力信息以构成的所述芯片设计能力智能合约，包括版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约与性能展示智能合约；

所述第二区块链网络，还用于根据所述量子设计调度信息所需要的至少一项能力，按照版图设计智能合约、验证智能合约、仿真智能合约、性能展示智能合约的顺序匹配并触发相应的智能合约；

所述第二区块链网络，还用于确定所述量子设计调度信息是否触发所述版图设计智能合约，若触发所述版图设计智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的所述版图设计节点执行芯片版图设计；

确定所述量子设计调度信息是否触发所述验证智能合约，若触发所述验证智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的所述验证节点执行芯片设计验证；

确定所述量子设计调度信息是否触发所述仿真智能合约，若触发所述仿真智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的所述仿真节点执行芯片设计仿真；

确定所述量子设计调度信息是否触发所述性能展示智能合约，若触发所述性能展示智能合约，从所述第二区块链网络中选取相对应的性能展示节点执行芯片性能展示。

19.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至14任意一项所述的方法。

20.一种非暂态计算机可读存储介质，所述非暂态计算机可读存储介质存储计算机指令，其特征在于，所述计算机指令用于使计算机执行权利要求1至14任一所述方法。