CN116974007A - 光波导结构及压力传感系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种光波导结构及压力传感系统，其中，光波导结构包括：压电转化结构，用于接受外部压力，并将外部压力转化成电信号；微机电系统结构，电连接压电转化结构，用于在电信号作用下产生内部作用力；光波导器件，包括：第一光波导，机械连接微机电系统结构，用于在内部作用力作用下发生形变；第二光波导，与第一光波导间隔设置且光耦合连接，且第一光波导与第二光波导之间的间距在形变作用下变化。本申请可以将将压力信号转换成光信号，从而可以有效拓展光波导的应用。
Description
技术领域
本申请涉及压力探测技术领域，特别是涉及一种光波导结构及压力传感系统。
背景技术
片上光波导技术本身具有频带宽、传输距离长、速率快等优点。近年来,基于片上光波导技术的探测也开始发展，其具有体积小、集成度高等优点。同时，基于片上光波导的应用还有待进一步发展。
发明内容
基于此，本申请提供一种可以将压力信号转换成光信号的光波导结构及压力传感系统，进而拓展片光波导应用。
一种光波导结构，包括：
压电转化结构，用于接受外部压力，并将所述外部压力转化成电信号；
微机电系统结构，电连接所述压电转化结构，用于在所述电信号作用下产生内部作用力；
光波导器件，包括：
第一光波导，机械连接所述微机电系统结构，用于在内部作用力作用下发生形变；
第二光波导，与所述第一光波导间隔设置且光耦合连接，且所述第一光波导与所述第二光波导之间的间距在所述形变作用下变化。
在其中一个实施例中，所述微机电系统结构包括电容结构以及连接部，所述电容结构包括相对且间隔设置的第一电容极板与第二电容极板，所述第一电容极板电连接所述压电转化结构，所述第二电容极板通过所述连接部机械连接所述第一光波导。
在其中一个实施例中，所述光波导器件还包括第一隔离包层，所述第一隔离包层具有第一表面，所述第一电容极板、第二电容极板、所述连接部、所述第一光波导以及所述第二光波导均位于所述第一表面。
在其中一个实施例中，
所述光波导器件还包括第二隔离包层，所述第二隔离包层覆盖所述第一电容极板、所述电容介质层、所述第二电容极板、所述连接部、所述第一光波导以及所述第二光波导，且与所述第一隔离包层之间具有第一间隙以及第二间隙，所述第一间隙位于所述第一电容极板与所述第二电容极板之间，所述第二间隙位于所述第一光波导与所述第二光波导之间，所述第一间隙以及所述第二间隙内填充有真空或者气体。
在其中一个实施例中，所述压电转化结构包括压电材料层与压电接收层，所述压电材料层位于所述第一电容极板的远离所述第一隔离包层的表面，所述压电接收层位于所述压电材料层的远离所述第一电容极板的表面。
在其中一个实施例中，所述连接部、所述第一光波导以及所述第二光波导采用相同的材料。
在其中一个实施例中，所述第一光波导包括线波导，所述第二光波导包括环波导，且所述第一光波导与所述第二电容极板相对设置。
在其中一个实施例中，所述光波导器件包括光波导微环谐振器、光波导定向耦合器或光波导马赫曾德干涉仪。
一种压力传感系统，包括：
上述的光波导结构；
光发射模块，用于向所述光波导结构的所述光波导器件发射光信号；
光接收模块，用于探测经过光波导器件的所述光信号。
在其中一个实施例中，所述压力传感系统还包括位于所述光波导结构与所述光接收模块之间的光信号处理模块与光传输模块，光信号处理模块用于对经过所述光波导结构的所述光信号进行处理，所述光传输模块用于将经过光信号处理模块处理过的光信号传输至所述光接收模块。
上述光波导结构及压力传感系统，可以通过压电转化结构将所述外部压力转化成电信号，并通过微机电系统结构在所述电信号作用下产生内部作用力。且设置光波导器件的第一光波导在微机电系统结构产生内部作用力时，在内部作用力作用下发生形变，从而使得第一光波导与所述第二光波导之间的间距在所述形变作用下变化。因此，此时第一光波导与所述第二光波导之间的光耦合系数改变，从而影响经过第一光波导与所述第二光波导的光传输谱。基于此，可以实现将压力信号转换成光信号，从而可以有效拓展光波导的应用。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例中提供的光波导结构的截面图；
图2为一实施例中提供的光波导结构的局部结构俯视图；
图3为另一实施例中提供的光波导结构的截面图；
图4为一实施例中提供的光波导结构的第一光波导的光传输谱示意图；
图5为一实施例中提供的压力传感系统示意图；
图6为另一实施例中提供的压力传感系统示意图；
附图标记说明：
100-压电转化结构；110-压电材料层；120-压电接收层；200-微机电系统结构；210-电容结构；211-第一电容极板；212-第二电容极板；213-电容介质层；220-连接部；300-光波导器件；310-第一光波导；320-第二光波导；330-第一隔离包层；340-第二隔离包层；10-光波导结构；20-光发射模块；30-光接收模块；40-光信号处理模块，50-光传输模块。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、 第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
在一个实施例中，提供一种光波导结构10。请参阅图1以及图2，光波导结构10包括压电转化结构100、微机电系统结构200以及光波导器件300。其中，图1可以视作图2沿AA’方向的截面图。
压电转化结构100用于接受外部压力，并将外部压力转化成电信号。
压电转化结构100可以接收外部环境施加的外部压力。然后，可以通过将压电效应产生电荷，从而将外部压力转化成电信号。
微机电系统结构200电连接压电转化结构100， 用于在电信号作用下产生内部作用力。
微机电系统结构200可以与压电转化结构100直接或者间接电连接，从而可以接收压电转化结构100产生的电荷。此时，微机电系统结构200可以基于压电转化结构100产生的电荷而发生感应，从而实现电与力之间的转化，从而使得微机电系统结构200产生内部作用力。
光波导器件300包括第一光波导310以及第二光波导320。
第一光波导310直接或者间接机械连接微机电系统结构200，从而在微机电系统结构200产生内部作用力时，在内部作用力作用下发生形变。
第二光波导320与第一光波导310之间间隔设置。同时，第二光波导320与第一光波导310光耦合连接，二者传输的光能量的总和相同。因此二者可以影响彼此的光传输谱。
第一光波导310发生形变时，第一光波导310与第二光波导320之间的间距在形变作用下变化。因此，此时第一光波导310与第二光波导320之间的光耦合系数改变，从而影响经过第一光波导310与第二光波导320的光传输谱。基于此，可以实现将压力信号转换成光信号，从而可以有效拓展光波导的应用。例如，此时光波导结构10可以用于进行压力探测。当然，光波导结构10也可以用作其他用途，这里对此不作限制。
在一个实施例中，请参阅图1以及图2，微机电系统结构200包括电容结构210以及连接部220。
电容结构210包括相对且间隔设置的第一电容极板211与第二电容极板212。第一电容极板211和/或第二电容极板212的材料包括但不限于金、银、铜、铝、复合导电材料等。
第一电容极板211电连接压电转化结构100，其可以与压电转化结构100直接连接，也可以通过其他导电结构连接。
第二电容极板212通过连接部220机械连接第一光波导310。可以在第二电容电极与第一光波导310之间设有一个或者一个以上连接部220。例如，可以在第二电容电极与第一光波导310之间设有两个连接部220。
连接部220一端接触第二电容极板212，另一端接触第一光波导310。采用连接部220连接第二电容极板212与第一光波导310，从而使得第一光波导310可以在连接部220的牵拉作用下发生形变。
连接部220的材料可以设置为不易受应力形变的材料。此时，第一电容极板211与第二电容极板212之间产生内部作用力时，该作用力不容易被连接部220吸收，从而可以将作用力有效作用至第一光波导310，进而使得第一光波导310可以有效进行形变。
同时，作为示例，连接部220、第一光波导310以及第二光波导320采用相同的材料，从而使得波导模式不容易发生变化。当然，连接部220的材料也可以选用与第一光波导310材料不同、但不会使波导模式变化的其他材料。
当压电转化结构100接受到外部压力时，第一电容极板211可以接收压电转化结构100产生的电荷。且，压电转化结构100产生的电荷可以在第一电容极板211的表面铺展，从而使得第二电容极板212内对应的感应出电性相反的感应电荷。此时，第二电容极板212与第一电容极板211相互吸引，从而会产生内部作用力。
于此同时，由于第二电容极板212机械通过连接部220连接第一光波导310，因此在内部作用力发生的同时，可以带动第一光波导310发生形变，从而改变第一光波导310与第二光波导320之间的光耦合系数。
在本实施例中，用电容式微机电系统（mems）驱动第一光波导310的形变，从而改变第一光波导310与第二光波导320之间的光耦合系数，从而便于降低半导体工艺构建难度。
当然，在其他实施例中，微机电系统结构200也可以具有其他形式。
在一个实施例中，请参阅图1，微机电系统结构200包括电容结构210与连接部220。同时，光波导器件300还包括第一隔离包层330。第一隔离包层330具有第一表面。
作为示例，第一隔离包层330可以形成在基片（未图示）上。基片可以包括但不限于为硅片。第一表面可以为第一隔离包层330远离基片一侧。
第一光波导310以及第二光波导320位于第一隔离包层330的第一表面。第一隔离包层330折射率差低于第一光波导310折射率以及第二光波导320折射率，其可以作为二者的光波导包层。
作为示例，第一光波导310材料以及第二光波导320材料包括但不限于硅、氮化硅、铌酸锂、三五族材料等导光材料。隔离层包括但不限于用氧化硅（SiO2）等材料。
于此同时，第一电容极板211、第二电容极板212以及连接部220也位于第一隔离包层330的第一表面。
当连接部220、第一光波导310以及第二光波导320采用相同的材料时，在进行光波导结构10的制备过程中，可以首先在第一隔离包层330上形成波导材料层，然后对波导材料层进行图形化处理形成第一光波导310、第二光波导320与连接部220。然后，再形成覆盖第一隔离包层330、第一光波导310、第二光波导320以及与连接部220上的导电材料层，之后对导电材料层进行图形化处理形成第一电容极板211与第二电容极板212。
或者，当连接部220、第一光波导310以及第二光波导320采用相同的材料时，在进行光波导结构10的制备过程中，也可以首先在第一隔离包层330上形成导电材料层，然后对导电材料层进行图形化处理形成第一电容极板211与第二电容极板212。然后，再在第一隔离包层330、第一电容极板211与第二电容极板212上形成波导材料层，然后对波导材料层进行图形化处理形成第一光波导310、第二光波导320与连接部220。
在本实施例中，将第一电容极板211、第二电容极板212、连接部220、第一光波导310与第二光波导320同时设置于第一隔离包层330的第一表面。此时，便于使得第一电容极板211与第一电容极板211与第二电容极板212之间产生内部作用力时，第二光波导320随之发生形变，进而改变第一光波导310与第二光波导320之间的间距。
在其他实施例中，第一电容极板211、第二电容极板212、第一光波导310与第二光波导320也可以具有其他设置形式。例如，可以将第一电容极板211、第二电容极板212、连接部220、第一光波导310与第二光波导320依次层叠设置。
在一个实施例中，请参阅图1，第一电容极板211、第二电容极板212、连接部220、第一光波导310以及第二光波导320均位于第一隔离包层330的第一表面。
同时，光波导器件300还包括第二隔离包层340。第二隔离包层340折射率差低于第一光波导310折射率以及第二光波导320折射率，从而可以作为第一光波导310与第二光波导320的另一光波导包层。
同时，第二隔离包层340覆盖第一电容极板211、第二电容极板212、连接部220、第一光波导310以及第二光波导320。且第二隔离包层340与第一隔离包层330之间具有第一间隙以及第二间隙。第一间隙以及第二间隙内填充有真空或者气体。其中，气体可以为传导电磁波的气体，如空气等。
第一间隙位于第一电容极板211与第二电容极板212之间，从而作为电容介质层，进而可以形成电容器。同时，第二间隙位于第一光波导310与第二光波导320之间。
此时，在外部施加压力时，第一间隙为第一电容极板211与第二电容极板212形变提供空间，第二间隙为第一光波导310随之形变提供空间，从而便于将压力信号转化成光信号。
作为示例，此时还可以设置第二隔离包层340的材料为绝缘材料，从而可以防止第一电容极板211以及第二电容极板212内产生的电荷转移流失。
当然，在其他实施例中，光波导结构设置形式也可以于此不同。例如，第二间隙内也可被第二隔离包层340填满，而只在第二隔离包层340与第一隔离包层330之间具有填充真空或气体（如空气）的第一间隙。
又如，请参阅图3，电容结构210还可以包括易于发生形变的绝缘材料的电容介质层213。
电容介质层213位于第一电容极板211与第二电容极板212之间，从而可以形成电容器。同时，电容介质层213还覆盖第一电容极板211以及第二电容极板212的远离第一隔离包层330的表面，从而可以防止第一电容极板211以及第二电容极板212内产生的电荷流失。
第二隔离包层340覆盖第一光波导310、第二光波导320、第一隔离包层330、电容介质层213以及连接部220，从而将微机电系统结构200与外部隔离。
在一个实施例中，请参阅图1，第一电容极板211、第二电容极板212、连接部220、第一光波导310以及第二光波导320均位于第一隔离包层330的第一表面。
同时，压电转化结构100包括压电材料层110与压电接收层120。压力接收层用于接收外部压力。压电材料层110可以将接收到的外部压力变成电荷。
压电材料层110位于第一电容极板211的远离第一隔离包层330的表面。压电材料包括但不限于压电陶瓷、石英、压电聚合物、压电晶体等。
压电接收层120位于压电材料层110的远离第一电容极板211的表面。压力接收层包括但不限于硅、复合材料、陶瓷材料等机械性能好但不导电的材料。
此时，压电接收层120的顶面与可以与第二隔离包层340的顶面齐平。
在其他实施例中，压电接收层120与压电材料层110之间也可以不直接和压电材料层110相连，只要保证压电接收层120接收到的压力可以传导至压电材料层110即可。
或者，在其他实施例中，压电接收层120与压电材料层110也可以不设置在第一电容极板211的远离第一隔离包层330的一侧。例如，压电接收层120与压电材料层110也可以位于第一隔离包层330的第一表面，且压电材料层110位于压电接收层120与第一电容极板211之间，从而可以从侧面接受外部压力，且将由外部压力转换的电荷由侧面传输至第一电容极板211。
或者，在其他实施例中，压电接收层120与压电材料层110可以为同一层。这里对此均不作限制。
在一个实施例中，请参阅图1以及图2，当微机电系统结构200包括电容结构210以及连接部220时，第一光波导310包括线波导，第二光波导320包括环波导。第一光波导310与第二电容极板212相对设置。此时，光波导器件300为光波导微环谐振器。
当压电转化结构100接受到外部压力时，第一电容极板211可以接收压电转化结构100产生的电荷，同时第二电容极板212内对应的感应出电性相反的感应电荷。第二电容极板212与第一电容极板211相互吸引，从而会产生内部作用力。于此同时，第二电容极板212机械通过连接部220连接第一光波导310，从而带动第一光波导310发生形变。此时，光波导微环谐振器的波导间距变大，耦合系数变小，从而影响第一光波导310（线波导）的光传输谱。如图4所示，可以看到在相同波长下，当压力变大时，其传输透过第一光波导310（线波导）的光信号能量变大。
当然，在其他实施例中，光波导器件300不限于为光波导微环谐振器。例如，光波导器件300还可以包括光波导定向耦合器或光波导马赫曾德干涉仪等。
在一个实施例中，还提供一种压力传感系统。请参阅图5，压力传感系统包括光波导结构10、光发射模块20以及光接收模块30。
光波导结构10可以为上述实施例中的光波导结构10。其中，光波导结构10中的光波导器件300可以包括光波导微环谐振器或光波导马赫曾德干涉仪等。
光发射模块20例如可以包括激光源。激光源例如可以为用于产生固定波长的窄线宽光的窄线宽激光源。光接收模块30例如可以包括光探测器。
光发射模块20用于向光波导结构10的光波导器件300发射光信号。光接收模块30用于探测经过光波导器件300的光信号。
作为示例，光波导结构10中的光波导器件300为光波导微环谐振器，第一光波导310包括线波导，第二光波导320包括环波导。光接收模块30用于探测经过第一光波导310的光信号。
此时，当光发射模块20输入波长位于环波导的谐振峰附近的窄线宽激光源时，若光波导结构10的压电转化结构100没有接收到外部压力，光接收模块30所能探测到的光功率很低；若光波导结构10的压电转化结构100接收到外部压力，由于环波导与线波导之间的耦合系数变小，线波导（第一光波导310）传输谱改变（图3），透过的光信号能量变多，因此光接收模块30探测到的光信号能量变多。并且，外部压力越大，光接收模块30探测到的能量就越多。
作为示例，请参阅图6，光传输的损耗较少，因此压力传感系统还可以包括光信号处理模块40与光传输模块50。光信号处理模块40与光传输模块50位于光波导结构10与光接收模块30之间。
光信号处理模块40用于对经过光波导结构10的光信号进行处理，光传输模块50用于将经过光信号处理模块40处理过的光信号传输至光接收模块30。光传输模块50例如可以包括光纤等。
此时，光接收模块30可以位于与光波导结构10以及光发射模块20距离较远的其他设备上，从而可以更加灵活的进行压力检测。
当然，压力传感系统也可以不包括光信号处理模块40与光传输模块50。此时，光接收模块30可以与光波导结构10以及光发射模块20设置于同一设备上，从而可以进行本地检测。
传统的压力传感技术以压电式探测器为主。这类探测器存在体积大、带宽窄、灵敏度有限等弊端。并且，这类探测器探测得到的电信号若要长距离传输，需要损耗额外的能量进行传输，并且传输速率有限。
而在本实施例中，通过将上述实施例的光波导结构10应用至压力传感系统，可以通过压电转化结构100将压力信号有效转换成电信号，并通过微机电系统结构200的机械结构的改变操控单波长下的光传输功率。此时，可以基于片上光波导技术进行压力探测，从可以使得压力传感系统具有体积小、灵敏度高、频带宽、传输距离长等优点。
当然，在其他实施例中，上述实施例的光波导结构10也可以应用至其他用途。例如，也可以通过将光波导结构10、光发射模块20以及光信号处理模块40形成一个光波导系统，光信号处理模块40处理后的光信号除了用于探测，还可以具有其他用途。
在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种光波导结构，其特征在于，包括：
压电转化结构，用于接受外部压力，并将所述外部压力转化成电信号；
微机电系统结构，电连接所述压电转化结构，用于在所述电信号作用下产生内部作用力；
光波导器件，包括：
第一光波导，机械连接所述微机电系统结构，用于在内部作用力作用下发生形变；
第二光波导，与所述第一光波导间隔设置且光耦合连接，且所述第一光波导与所述第二光波导之间的间距在所述形变作用下变化。
2.根据权利要求1所述的光波导结构，其特征在于，所述微机电系统结构包括电容结构以及连接部，所述电容结构包括相对且间隔设置的第一电容极板与第二电容极板，所述第一电容极板电连接所述压电转化结构，所述第二电容极板通过所述连接部机械连接所述第一光波导。
3.根据权利要求2所述的光波导结构，其特征在于，所述光波导器件还包括第一隔离包层，所述第一隔离包层具有第一表面，所述第一电容极板、第二电容极板、所述连接部、所述第一光波导以及所述第二光波导均位于所述第一表面。
4.根据权利要求3所述的光波导结构，其特征在于，所述光波导器件还包括第二隔离包层，所述第二隔离包层覆盖所述第一电容极板、所述第二电容极板、所述连接部、所述第一光波导以及所述第二光波导，且与所述第一隔离包层之间具有第一间隙以及第二间隙，所述第一间隙位于所述第一电容极板与所述第二电容极板之间，所述第二间隙位于所述第一光波导与所述第二光波导之间，所述第一间隙以及所述第二间隙内填充有真空或者气体。
5.根据权利要求3所述的光波导结构，其特征在于，所述压电转化结构包括压电材料层与压电接收层，所述压电材料层位于所述第一电容极板的远离所述第一隔离包层的表面，所述压电接收层位于所述压电材料层的远离所述第一电容极板的表面。
6.根据权利要求2所述的光波导结构，其特征在于，所述连接部、所述第一光波导以及所述第二光波导采用相同的材料。
7.根据权利要求2所述的光波导结构，其特征在于，所述第一光波导包括线波导，所述第二光波导包括环波导，且所述第一光波导与所述第二电容极板相对设置。
8.根据权利要求1所述的光波导结构，其特征在于，所述光波导器件包括光波导微环谐振器、光波导定向耦合器或光波导马赫曾德干涉仪。
9.一种压力传感系统，其特征在于，包括：
权利要求1-8任一项所述的光波导结构；
光发射模块，用于向所述光波导结构的所述光波导器件发射光信号；
光接收模块，用于探测经过光波导器件的所述光信号。
10.根据权利要求9所述的压力传感系统，其特征在于，所述压力传感系统还包括位于所述光波导结构与所述光接收模块之间的光信号处理模块与光传输模块，光信号处理模块用于对经过所述光波导结构的所述光信号进行处理，所述光传输模块用于将经过光信号处理模块处理过的光信号传输至所述光接收模块。
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