CN116973373B - 一种电极涂层的检测方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电极涂层的检测方法及系统，本发明涉及电极涂层检测技术领域，解决了针对于残次品或标准品，采用同样的检测方式进行检测，会导致其检测结果并不精准的问题，本发明通过针对于次品涂层，需进行测试三次，而针对于标品涂层，则只需要测试两次即可，因次品涂层优先级低于标品涂层，故在测试过程中，需增加一次测试环节，从而保障对应次品涂层测试结果的准确度；在进行测试时，针对不同的充电阶段或放电阶段，确认不同电导率比值，从中选取最大值或最小值，后续，再根据参数之间的变化，判定对应的整体参数是否达标，此种测试方式，较为全面，完整度较高，所产生的准确率以及整体效果也会更好，达到较好的检测效果。

Description

一种电极涂层的检测方法及系统

技术领域

本发明涉及电极涂层检测技术领域，具体为一种电极涂层的检测方法及系统。

背景技术

电极涂层检测是指对电极表面的涂层进行质量和性能检测的过程；电极涂层常见于各种电化学应用中，如电池、燃料电池、超级电容器等；为了确保涂层的质量和性能符合要求，需要进行相应的检测和评估。

专利申请号为CN102608198B的申请涉及用于检测转子叶片的材料缺陷的方法、系统和器械。一种用于检测在燃烧涡轮发动机的涡轮转子叶片中的缺陷的系统。该系统可包括：包括隔离涂层的涡轮转子叶片；电连接到涡轮转子叶片的第一电极；接近涡轮转子叶片的第二电极；用于引起穿过第一电极和第二电极的电压的装置；和用于检测在第一电极与第二电极之间流动的电流的装置。

针对于电极涂层的具体检测时，一般需要根据检测过程中的具体参数，来反应对应电极涂层的具体检测结果，但此种检测方式，并未将电极涂层的不同状态考虑在内，针对于残次品或标准品，采用同样的检测方式进行检测，会导致其检测结果并不精准，误差率较大。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电极涂层的检测方法及系统，解决了针对于残次品或标准品，采用同样的检测方式进行检测，会导致其检测结果并不精准的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种电极涂层的检测方法及系统，包括：

图像获取端，采用指定的仪器对参与检测的电极涂层外表面图像进行获取，并将所获取的外表面图像传输至异区分析端内；

异区分析端，对所获取的电极涂层外表面图像进行分析，方式为：

确定表面存在异常的异常图像，并确定此异常图像内异常区域的总面积参数，并将其标记为M_i，其中i代表不同的电极涂层；

再确定对应电极涂层外表面图像的整体面积参数，并将其标记为Z_i；

采用ZB_i=M_i÷Z_i确定异常区域的占比值ZB_i，分析占比值ZB_i是否满足：ZB_i≥Y1，若满足，生成坏品信号，若不满足，生成次品信号，其中Y1为预设值；

根据次品信号，对异常区域周边弧面的坡度以及斜率进行确定，随后采用EM模型对异常区域的缺失区域进行填补生成虚拟面，使外表面图像完整化，其中EM模型为预设模型；

根据所填补的虚拟面以及对应缺失区域所产生的基坑，确定虚拟面与基坑底部之间相距距离的最大值，并将其标记为Jmax，并分析Jmax是否满足：Jmax≥Y2，若满足，则将次品信号转换为坏品信号，若不满足，则保持次品信号不变，其中Y2为预设值；

涂层标记端，根据所接收到的异常信号或标品信号，对指定的电极涂层进行标记，分别标记为次品涂层或标品涂层；

次品测试端，对次品涂层进行电流测试，具体方式为：

将每次采用恒电流充放电过程中所产生的电导率参数进行确定，并按照时间走向，确定三组充电电导率参数曲线和三组放电电导率参数曲线，并按照测试的前后，将三组充放电电导率参数曲线分别分类为第一组充电电导率参数曲线、第二组充电电导率参数曲线以及第三组充电电导率参数曲线，将三组放电电导率参数曲线分别分类为第一组放电电导率参数曲线、第二组放电电导率参数曲线以及第三组放电电导率参数曲线；

提取第一组充电电导率参数曲线和第一组放电电导率参数曲线，从第一组充电电导率参数曲线，确认最大下降比，其最大下降比的确定方式为：

从对应曲线内，选定下降趋势最大的相邻点位，并记录两个点位之间的电导率差值，其中电导率差值=第一点位的电导率-第二点位的电导率，第一点位至第二点位呈下降趋势，再确定两个点位之间的时间差值，采用电导率差值÷时间差值=最大下降比；

从第一组放电电导率参数曲线，确认最大上升比，其最大上升比的确定方式为：

从对应曲线内，选定上升趋势最大的相邻点位，并记录两个点位之间的电导率差值，其中电导率差值=第二点位的电导率-第一点位的电导率，第一点位至第二点位呈上升趋势，再确定两个点位之间的时间差值，采用电导率差值÷时间差值=最大上升比；

将所确认的最大上升比以及最大下降比进行捆绑，生成第一阶段包；

随后，采用相同的方式，对第二组充电电导率参数曲线和第二组放电电导率参数曲线进行处理，得到第二阶段包；

对第三组充电电导率参数曲线和第三组放电电导率参数曲线进行处理，得到第三阶段包；

将第一阶段包与第二阶段包进行处理，得到第一标参，处理方式为：将第一阶段包的最大上升比标记为SS1、最大下降比标记为XX1，将第二阶段包的最大上升比标记为SS2、最大下降比标记为XX2，通过（SS1-SS2）+（XX2-XX1）=BC1，得到第一标参BC1；

将第二阶段包与第三阶段包进行处理，得到第二标参数，处理方式为：将第三阶段包的最大上升比标记为SS3、最大下降比标记为XX3，通过（SS2-SS3）+（XX3-XX2）=BC2，得到第二标参BC2；

将第一标参BC1与第二标参BC2进行求和，得到总处理参值，并分析总处理参值是否满足：总处理参值≥Y3，其中Y3为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则生成测试合格信号，并通过显示端进行显示，若不满足，则生成测试不合格信号，也通过显示端进行显示，供外部人员进行查看；

标品测试端，对标品涂层进行电流测试，具体方式为：

采用与次品测试端相同的方式，确认第一组放电电导率参数曲线、第二组放电电导率参数曲线以及第一组充电电导率参数曲线、第二组充电电导率参数曲线；

随后，再依次确认对应阶段的最大上升比和最大下降比，并进行捆绑，确认阶段包，分别为第一阶段包和第二阶段包；

将第一阶段包与第二阶段包进行处理，得到第一标参，处理方式为：将第一阶段包的最大上升比标记为SN1、最大下降比标记为XB1，将第二阶段包的最大上升比标记为SN2、最大下降比标记为XB2，通过（SN1-SN2）+（XB2-XB1）=BB1，得到第一标参BB1；

分析第一标参BB1是否满足：BB1≥Y3，其中Y3为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则生成测试合格信号，并通过显示端进行显示，若不满足，则生成测试不合格信号，通过显示端进行显示。

优选的，一种电极涂层的检测方法，包括以下步骤：

步骤一、获取对应电极涂层的外表面图像，并进行分析，判定是否为异常图像，随后再对异常图像进行分析，通过确认面积占比以及最深距离的方式，生成坏品信号或次品信号；

步骤二、针对于存在坏品信号的电极涂层，不进行任何处理，针对于存在次品信号的电极涂层，采用恒电流充放电的方式，对其测试三次，针对于存在标品信号的电极涂层，采用相同的方式对其测试两次；

步骤三、对测试过程中所产生的充放电电导率参数曲线进行确认，随后，根据所确认的曲线，锁定对应阶段产生的最大上升比和最大下降比；

步骤四、从若干组最大上升比和最大下降比中，进行结合分析，锁定对应的标参或总处理参值，并判定对应的参数是否满足对应条件。

有益效果

本发明提供了一种电极涂层的检测方法及系统。与现有技术相比具备以下有益效果：

本发明通过根据电极涂层表面的基坑或凹陷确定存在异常，根据面积占比以及基坑深度，确定异常图像，此种方式，更为精准，误差较小；

针对于次品涂层，需进行测试三次，而针对于标品涂层，则只需要测试两次即可，因次品涂层优先级低于标品涂层，故在测试过程中，需增加一次测试环节，从而保障对应次品涂层测试结果的准确度；

在进行测试时，针对不同的充电阶段或放电阶段，确认不同电导率比值，从中选取最大值或最小值，后续，再根据参数之间的变化，判定对应的整体参数是否达标，此种测试方式，较为全面，完整度较高，所产生的准确率以及整体效果也会更好，达到较好的检测效果。

附图说明

图1为本发明原理框架示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参阅图1，本申请提供了一种电极涂层的检测系统，包括图像获取端、异区分析端、涂层标记端、标品测试端、次品测试端以及显示端；

其中图像获取端将所获取的电极涂层图像传输至异区分析端内，异区分析端对图像进行分析，并将分析结果传输至涂层标记端内，涂层标记端根据分析结果，对参与检测的电极涂层进行标记，后续的标品测试端以及次品测试端均对不同标记的电极涂层进行电流测试，并将测试结果通过显示端进行展示；

图像获取端，采用指定的仪器对参与检测的电极涂层外表面图像进行获取，并将所获取的外表面图像传输至异区分析端内，其中，指定的仪器一般为显微设备，具有超高清图像获取的能力；

所述异区分析端，对所获取的电极涂层外表面图像进行分析，确认此外表面图像是否异常，若存在异常，则锁定异常区域，并分析异常区域的具体异常程度，生成对应的异常信号，若不存在异常，生成标品信号，并将所生成的异常信号或标品信号传输至涂层标记端内，其中，进行分析的具体方式为：

确定表面存在异常的异常图像，并确定此异常图像内异常区域的总面积参数，并将其标记为M_i，其中i代表不同的电极涂层；

再确定对应电极涂层外表面图像的整体面积参数，并将其标记为Z_i；

采用ZB_i=M_i÷Z_i确定异常区域的占比值ZB_i，分析占比值ZB_i是否满足：ZB_i≥Y1，若满足，生成坏品信号，若不满足，生成次品信号，其中Y1为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定；

根据次品信号，对异常区域周边弧面的坡度以及斜率进行确定，随后采用EM模型对异常区域的缺失区域进行填补生成虚拟面，使外表面图像完整化，其中EM模型为预设模型，由操作人员提前根据经验拟定；

根据所填补的虚拟面以及对应缺失区域所产生的基坑，确定虚拟面与基坑底部之间相距距离的最大值，并将其标记为Jmax，并分析Jmax是否满足：Jmax≥Y2，若满足，则将次品信号转换为坏品信号，若不满足，则保持次品信号不变，其中Y2为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定；

具体的，在实际操作过程中，首先需要根据电极涂层表面的基坑或凹陷确定存在异常，后续，根据面积占比，便可确认是否为坏品，但此种方式并不全面，并未将基坑的深度考虑在内，故为了确认基坑的具体深度，需将对应电极涂层的缺失面进行构建，采用预设的EM模型进行构建即可，只有在缺失面完成构建的情况下，才能进行距离确定，若采用平面确定的方式，所确定的距离参数并不精准，也无法体现出对应的电极涂层是否为坏品。

所述涂层标记端，根据所接收到的异常信号或标品信号，对指定的电极涂层进行标记，具体标记方式为：

异常信号为坏品信号时，则将电极涂层标记为坏品涂层，直接进行剔除，不参与后续处理；

异常信号为次品信号时，则将电极涂层标记为次品涂层，并执行次品测试端，通过次品测试端对此次品涂层进行测试；

接收到标品信号时，将电极涂层标记为标品涂层，并执行标品测试端，通过标品测试端对此标品涂层进行测试。

次品测试端，对次品涂层进行电流测试，采用恒电流充放电的方式，对次品涂层测试三次，并对每次测试过程中所产生的电导率参数进行记录，随后，对所记录的电导率参数进行分析，判定对应的次品涂层是否测试合格，其中，进行分析的具体方式为：

将每次采用恒电流充放电过程中所产生的电导率参数进行确定，并按照时间走向，确定三组充电电导率参数曲线和三组放电电导率参数曲线，并按照测试的前后，将三组充放电电导率参数曲线分别分类为第一组充电电导率参数曲线、第二组充电电导率参数曲线以及第三组充电电导率参数曲线，将三组放电电导率参数曲线分别分类为第一组放电电导率参数曲线、第二组放电电导率参数曲线以及第三组放电电导率参数曲线，具体的，随着时间的走向，其电导率会发生变化，随后根据电导率的变化便可构建对应的参数曲线，其中时间参数为横向坐标轴，对应电导率为竖向坐标轴；

提取第一组充电电导率参数曲线和第一组放电电导率参数曲线，从第一组充电电导率参数曲线，确认最大下降比，其最大下降比的确定方式为：

从对应曲线内，选定下降趋势最大的相邻点位，并记录两个点位之间的电导率差值，其中电导率差值=第一点位的电导率-第二点位的电导率，第一点位至第二点位呈下降趋势，再确定两个点位之间的时间差值，采用电导率差值÷时间差值=最大下降比；

从第一组放电电导率参数曲线，确认最大上升比，其最大上升比的确定方式为：

从对应曲线内，选定上升趋势最大的相邻点位，并记录两个点位之间的电导率差值，其中电导率差值=第二点位的电导率-第一点位的电导率，第一点位至第二点位呈上升趋势，再确定两个点位之间的时间差值，采用电导率差值÷时间差值=最大上升比；

将所确认的最大上升比以及最大下降比进行捆绑，生成第一阶段包；

随后，采用相同的方式，对第二组充电电导率参数曲线和第二组放电电导率参数曲线进行处理，得到第二阶段包；

对第三组充电电导率参数曲线和第三组放电电导率参数曲线进行处理，得到第三阶段包；

将第一阶段包与第二阶段包进行处理，得到第一标参，处理方式为：将第一阶段包的最大上升比标记为SS1、最大下降比标记为XX1，将第二阶段包的最大上升比标记为SS2、最大下降比标记为XX2，通过（SS1-SS2）+（XX2-XX1）=BC1，得到第一标参BC1，具体的，此处所确定的标参，如果数值越大，代表第二阶段测试相比于第一阶段测试就较差，数值越低，则越平稳，数值呈负值，代表第二阶段测试优于第一阶段测试，其中，第二阶段的最大上升比比第一阶段的要大，那么（SS1-SS2）便就是负值，第二阶段的最大下降比比第二阶段的最大下降比要大，那么就是正值，因下降的趋势越大，代表测试效果越不好，上升的趋势越大，代表测试效果越好；

将第二阶段包与第三阶段包进行处理，得到第二标参数，处理方式为：将第三阶段包的最大上升比标记为SS3、最大下降比标记为XX3，通过（SS2-SS3）+（XX3-XX2）=BC2，得到第二标参BC2；

将第一标参BC1与第二标参BC2进行求和，得到总处理参值，并分析总处理参值是否满足：总处理参值≥Y3，其中Y3为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则生成测试合格信号，并通过显示端进行显示，若不满足，则生成测试不合格信号，也通过显示端进行显示，供外部人员进行查看。

针对于次品涂层，需进行测试三次，而针对于标品涂层，则只需要测试两次即可，因次品涂层优先级低于标品涂层，故在测试过程中，需增加一次测试环节，从而保障对应次品涂层测试结果的准确度；

所述标品测试端，对标品涂层进行电流测试，采用恒电流充放电的方式，对次品涂层测试两次，并对每次测试过程中所产生的电导率参数进行记录，随后，对所记录的电导率参数进行分析，判定对应的标品涂层是否测试合格，其中进行分析的方式为：

采用与次品测试端相同的方式，确认第一组放电电导率参数曲线、第二组放电电导率参数曲线以及第一组充电电导率参数曲线、第二组充电电导率参数曲线；

随后，再依次确认对应阶段的最大上升比和最大下降比，并进行捆绑，确认阶段包，分别为第一阶段包和第二阶段包；

将第一阶段包与第二阶段包进行处理，得到第一标参，处理方式为：将第一阶段包的最大上升比标记为SN1、最大下降比标记为XB1，将第二阶段包的最大上升比标记为SN2、最大下降比标记为XB2，通过（SN1-SN2）+（XB2-XB1）=BB1，得到第一标参BB1；

分析第一标参BB1是否满足：BB1≥Y3，其中Y3为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则生成测试合格信号，并通过显示端进行显示，若不满足，则生成测试不合格信号，也通过显示端进行显示，供外部人员进行查看。

实施例二

一种电极涂层的检测方法，包括以下步骤：

步骤一、获取对应电极涂层的外表面图像，并进行分析，判定是否为异常图像，随后再对异常图像进行分析，通过确认面积占比以及最深距离的方式，生成坏品信号或次品信号；

步骤二、针对于存在坏品信号的电极涂层，不进行任何处理，针对于存在次品信号的电极涂层，采用恒电流充放电的方式，对其测试三次，针对于存在标品信号的电极涂层，采用相同的方式对其测试两次；

步骤三、对测试过程中所产生的充放电电导率参数曲线进行确认，随后，根据所确认的曲线，锁定对应阶段产生的最大上升比和最大下降比；

步骤四、从若干组最大上升比和最大下降比中，进行结合分析，锁定对应的标参或总处理参值，并判定对应的参数是否满足对应条件，若满足，则直接生成对应的处理信号即可，进行展示，供外部人员进行查看。

上述公式中的部分数据均是去其纲量进行数值计算，同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方法而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方法进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方法的精神和范围。

Claims (4)

1.一种电极涂层的检测系统，其特征在于，包括：

图像获取端，采用指定的仪器对参与检测的电极涂层外表面图像进行获取，并将所获取的外表面图像传输至异区分析端内；

异区分析端，对所获取的电极涂层外表面图像进行分析，确认此外表面图像是否异常，若存在异常，则锁定异常区域，并分析异常区域的具体异常程度，生成对应的异常信号，若不存在异常，生成标品信号，并将所生成的异常信号或标品信号传输至涂层标记端内；

涂层标记端，根据所接收到的异常信号或标品信号，对指定的电极涂层进行标记，分别标记为次品涂层或标品涂层；

次品测试端，对次品涂层进行电流测试，采用恒电流充放电的方式，对次品涂层测试三次，并对每次测试过程中所产生的电导率参数进行记录，随后，对所记录的电导率参数进行分析，判定对应的次品涂层是否测试合格，具体方式为：

将每次采用恒电流充放电过程中所产生的电导率参数进行确定，并按照时间走向，确定三组充电电导率参数曲线和三组放电电导率参数曲线，并按照测试的前后，将三组充放电电导率参数曲线分别分类为第一组充电电导率参数曲线、第二组充电电导率参数曲线以及第三组充电电导率参数曲线，将三组放电电导率参数曲线分别分类为第一组放电电导率参数曲线、第二组放电电导率参数曲线以及第三组放电电导率参数曲线；

提取第一组充电电导率参数曲线和第一组放电电导率参数曲线，从第一组充电电导率参数曲线，确认最大下降比，其最大下降比的确定方式为：

从对应曲线内，选定下降趋势最大的相邻点位，并记录两个点位之间的电导率差值，其中电导率差值=第一点位的电导率-第二点位的电导率，第一点位至第二点位呈下降趋势，再确定两个点位之间的时间差值，采用电导率差值÷时间差值=最大下降比；

从第一组放电电导率参数曲线，确认最大上升比，其最大上升比的确定方式为：

从对应曲线内，选定上升趋势最大的相邻点位，并记录两个点位之间的电导率差值，其中电导率差值=第二点位的电导率-第一点位的电导率，第一点位至第二点位呈上升趋势，再确定两个点位之间的时间差值，采用电导率差值÷时间差值=最大上升比；

将所确认的最大上升比以及最大下降比进行捆绑，生成第一阶段包；

随后，采用相同的方式，对第二组充电电导率参数曲线和第二组放电电导率参数曲线进行处理，得到第二阶段包；

对第三组充电电导率参数曲线和第三组放电电导率参数曲线进行处理，得到第三阶段包；

将第一阶段包与第二阶段包进行处理，得到第一标参，处理方式为：将第一阶段包的最大上升比标记为SS1、最大下降比标记为XX1，将第二阶段包的最大上升比标记为SS2、最大下降比标记为XX2，通过（SS1-SS2）+（XX2-XX1）=BC1，得到第一标参BC1；

将第二阶段包与第三阶段包进行处理，得到第二标参数，处理方式为：将第三阶段包的最大上升比标记为SS3、最大下降比标记为XX3，通过（SS2-SS3）+（XX3-XX2）=BC2，得到第二标参BC2；

将第一标参BC1与第二标参BC2进行求和，得到总处理参值，并分析总处理参值是否满足：总处理参值≥Y3，其中Y3为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则生成测试合格信号，并通过显示端进行显示，若不满足，则生成测试不合格信号，也通过显示端进行显示，供外部人员进行查看；

标品测试端，对标品涂层进行电流测试，采用恒电流充放电的方式，对标品涂层测试两次，并对每次测试过程中所产生的电导率参数进行记录，随后，对所记录的电导率参数进行分析，判定对应的标品涂层是否测试合格，具体方式为：

采用与次品测试端相同的方式，确认第一组放电电导率参数曲线、第二组放电电导率参数曲线以及第一组充电电导率参数曲线、第二组充电电导率参数曲线；

随后，再依次确认对应阶段的最大上升比和最大下降比，并进行捆绑，确认阶段包，分别为第一阶段包和第二阶段包；

将第一阶段包与第二阶段包进行处理，得到第一标参，处理方式为：将第一阶段包的最大上升比标记为SN1、最大下降比标记为XB1，将第二阶段包的最大上升比标记为SN2、最大下降比标记为XB2，通过（SN1-SN2）+（XB2-XB1）=BB1，得到第一标参BB1；

分析第一标参BB1是否满足：BB1≥Y3，其中Y3为预设值，其具体取值由操作人员根据经验拟定，若满足，则生成测试合格信号，并通过显示端进行显示，若不满足，则生成测试不合格信号，通过显示端进行显示。

2.根据权利要求1所述的一种电极涂层的检测系统，其特征在于，所述异区分析端，分析异常区域异常程度的方式为：

确定表面存在异常的异常图像，并确定此异常图像内异常区域的总面积参数，并将其标记为M_i，其中i代表不同的电极涂层；

再确定对应电极涂层外表面图像的整体面积参数，并将其标记为Z_i；

采用ZB_i=M_i÷Z_i确定异常区域的占比值ZB_i，分析占比值ZB_i是否满足：ZB_i≥Y1，若满足，生成坏品信号，若不满足，生成次品信号，其中Y1为预设值；

根据次品信号，对异常区域周边弧面的坡度以及斜率进行确定，随后采用EM模型对异常区域的缺失区域进行填补生成虚拟面，使外表面图像完整化，其中EM模型为预设模型；

根据所填补的虚拟面以及对应缺失区域所产生的基坑，确定虚拟面与基坑底部之间相距距离的最大值，并将其标记为Jmax，并分析Jmax是否满足：Jmax≥Y2，若满足，则将次品信号转换为坏品信号，若不满足，则保持次品信号不变，其中Y2为预设值。

3.根据权利要求1所述的一种电极涂层的检测系统，其特征在于，所述涂层标记端，进行标记的具体方式为：

异常信号为坏品信号时，则将电极涂层标记为坏品涂层，直接进行剔除，不参与后续处理；

异常信号为次品信号时，则将电极涂层标记为次品涂层，并执行次品测试端，通过次品测试端对此次品涂层进行测试；

接收到标品信号时，将电极涂层标记为标品涂层，并执行标品测试端，通过标品测试端对此标品涂层进行测试。

4.一种电极涂层的检测方法，该检测方法基于权利要求1-3任一项所述的检测系统进行运行，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、获取对应电极涂层的外表面图像，并进行分析，判定是否为异常图像，随后再对异常图像进行分析，确认此外表面图像是否异常，若存在异常，则锁定异常区域，并分析异常区域的具体异常程度，生成对应的异常信号，异常信号包括坏品信号和次品信号，若不存在异常，生成标品信号；

步骤二、针对于存在坏品信号的电极涂层，不进行任何处理，针对于存在次品信号的电极涂层，采用恒电流充放电的方式，对其测试三次，针对于存在标品信号的电极涂层，采用相同的方式对其测试两次；

步骤三、对测试过程中所产生的充放电电导率参数曲线进行确认，随后，根据所确认的曲线，锁定对应阶段产生的最大上升比和最大下降比；

步骤四、从若干组最大上升比和最大下降比中，进行结合分析，锁定对应的标参或总处理参值，并判定对应的参数是否满足对应条件。