CN116951377B - 一种发光模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光模组，涉及光源技术领域，具有设置在通道中的温度感应元件，温度感应元件用于同时检测第一发光元件的温度和第二发光元件的温度：当第一发光元件对该温度感应元件的影响温度大于第二发光元件对温度感应元件的影响温度时，输出数值更高的影响温度；当第二发光元件对该温度感应元件的影响温度大于第一发光元件对温度感应元件的影响温度时，输出数值更高的影响温度；温度感应元件所检测得到的影响温度，能够用于映射第一发光元件的温度或第二发光元件的温度，在高温时，控制作出散热控制，从而对第一发光元件和第二发光元件进行散热；确保能够同时对第一发光元件和第二发光元件进行温度检测及进行散热保护。

Description

一种发光模组
技术领域
本发明涉及光源技术领域，具体为一种发光模组。
背景技术
专利号为201780007754 .1的中国发明“近视抑制物品用光源及近视抑制物品用光源的使用方法”，提出了一种能够发射出“发光光谱从360nm～400nm的第1波长连续至超过400nm的第2波长”的光的光源或发光模组，通过对光的其它因素进行控制，例如光具有2600K～7000K的色温，使用此种光对用户的眼部进行照射，可使其具有近视抑制的用途。
此种光为UVA类型的紫外光和白光结合得到，UVA类型的紫外光的波长在400nm以下，白光的波长在400nm以上。
当采用紫外光源发出的光和白光光源发出的光来结合得到此种光时，如上述专利所提出的：制作了具备紫外线灯、白色荧光灯、电源、调整各个灯的输出功率的控制器和外壳的近视抑制物品用光源。紫外线灯具有与市售的紫外线灯(例如ToshibaLighting&Technology公司制的型号FL10BLB)相同的结构。紫外线灯具有在内表面具有荧光体膜的玻璃管。荧光体膜包含硅酸钡荧光体作为近紫外光的发光材料。通过对由上述紫外线灯放射的光进行测定而得到的发光光谱在365nm的波长处具有峰值波长，且从340nm的第1波长连续至410nm的第2波长。荧光灯具有与市售的荧光灯(例如Toshiba Lighting&Technology公司制的型号FL20SS)相同的结构。荧光灯具有包含下述荧光体的白色发光材：作为蓝色荧光体的1重量份的铕活化碱土类磷酸盐荧光体、作为绿色至黄色荧光体的35重量份的铈、铽共活化磷酸镧荧光体(通称LAP)、和作为红色荧光体的64重量份的铕活化氧化钇荧光体料。由上述荧光灯放射的白色光的色温为5000K。
通过将紫外线灯管和白色荧光灯管组装在外壳内，形成光源的发光部分。但在实际制备时，光源整体的体积是比较大的，人们希望得到一种体积更小的光源，以便于携带、运输、存放等用途。
对此，行业设计人员提出了采用SMD封装得到的紫外光源和采用SMD封装得到白光光源，SDM封装技术能够使得发出紫外光的灯和发出白光的灯的体积大幅减少。但采用SMD封装得到的光源，虽然体积大幅减少，其芯片发热量是比较大的，尤其是SDM封装的能够发出紫外光的灯，容易因发热而导致衰减或变色的现象发生。
因此，多会搭配散热风扇和用于检测紫外灯芯片的温度的测温件，在紫外灯芯片升温至目标温度时控制散热风扇进行强制散热，防止紫外灯芯片持续高温导致出现衰减或变色的现象。
对于此种能够发射出“发光光谱从360nm～400nm的第1波长连续至超过400nm的第2波长”的光的发光模组，SMD白灯和SMD紫灯在数量上具有不同，白灯明显多于紫灯，且由于紫外灯芯片的发热量大，会将白灯和紫灯进行分开焊接在不同的铝基板上，以尺寸为80mm*30mm*1.5mm的铝基板为例，以白灯为7颗，紫灯为1颗为例，一块白灯用铝基板要为7颗白灯进行散热，而一块紫灯用铝基板只需为一颗紫灯进行散热。
虽然白灯发热量小于紫灯的发热量，但铝基板上的白灯较多，对每个白灯的散热效率便会降低；虽然紫灯发热量大，但铝基板上的紫灯较少，对每个紫灯的散热效率是较高的。因此，在不同的时间段，白灯和紫灯的温度会不同，存在紫灯的温度高于白灯的情况，同时也存在白灯的温度高于紫灯的情况，单独去测紫外灯的温度并不是最佳的保护方案。
发明内容
本发明为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种发光模组，包括第一基板、第二基板、第一发光模组和第二发光模组，所述第一发光模组和第二发光模组组合放射的光的发光光谱从360nm～400nm的第1波长连续至超过400nm的第2波长，还包括拼接件；拼接件具有互为背向的第一侧面、第二侧面，拼接件的第一侧面具有用于接收第一基板的第一拼接部，拼接件的第二侧面具有用于接收第二基板的第二拼接部；第一发光模组包括以相距拼接件第一距离焊接在第一基板上的第一发光元件；第二发光模组包括以相距拼接件第二距离焊接在第二基板上的第二发光元件；第一发光元件和第二发光元件焊接在同一侧向上；所述拼接件形成有将第一发光元件与第二发光元件进行间隔的隔开部，所述隔开部上成型有连通两侧的通道，该通道中设置有温度感应元件，温度感应元件具有朝向第一发光元件和第二发光元件进行感应的感应头；还设置有控制器和散热模组；控制系统根据温度感应元件所接收的温度信息，在感应的温度值Tn超过预设的初始温度阈值Tmin时，控制散热模组执行散热控制命令，对第一发光元件和第二发光元件进行散热。
作为本发明进一步方案：所述散热模组包括用于对第一发光元件和第二发光元件进行散热的至少一个散热风扇；在感应的温度值Tn超过预设的初始温度阈值Tmin时，控制散热风扇以第一转速Smin进行转动。
作为本发明进一步方案：在感应的温度值Tn超过预设的最高温度阈值Tmax时，控制散热风扇以高于第一转速Smin的第二转速Smax进行转动。
作为本发明进一步方案：还预设有高于初始温度阈值Tmin但低于最高温度阈值Tmax的变速调节温度阈值Tx；当感应的温度值Tn超过变速调节温度阈值Tx时，每超过一个预设温度单位量T，对应提升一个转速单位量S。
作为本发明进一步方案：第一发光元件为白光发光元件，第二发光元件为紫外发光元件；第二距离大于第一距离。
作为本发明进一步方案：第一发光元件与第二发光元件的比例大于6:1；多个第一发光元件为间隔设置，间隔方向与拼接件的第一侧面平行，其中一个第一发光元件与其中一个第二发光元件的连线经过温度感应元件的感应头，且该连线与多个第一发光元件的间隔方向垂直。
作为本发明进一步方案：所述散热模组包括用于对第一发光元件和第二发光元件进行散热的至少一个散热风扇；其中，散热风扇的扇风方向与第一发光元件的间隔方向相同。
作为本发明进一步方案：第二发光元件与第一发光元件的光功率比不超过1:10。
作为本发明进一步方案：第一拼接部包括至少一个コ形的第一固定块，第一基板对应插入该第一固定块的凹槽中。
作为本发明进一步方案：第一固定块的翼部为可弹性弯曲设置，第一固定块的翼部的内侧成型有第一定位卡点，第一基板上对应穿有与第一定位卡点配合的第一定位孔。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
设置在通道中的温度感应元件能够同时检测第一发光元件的温度和第二发光元件的温度：当第一发光元件对该温度感应元件的影响温度大于第二发光元件对温度感应元件的影响温度时，输出数值更高的影响温度；当第二发光元件对该温度感应元件的影响温度大于第一发光元件对温度感应元件的影响温度时，输出数值更高的影响温度；温度感应元件所检测得到的影响温度，能够用于映射第一发光元件的温度或第二发光元件的温度，在高温时，控制作出散热控制，从而对第一发光元件和第二发光元件进行散热；确保能够同时对第一发光元件和第二发光元件进行温度检测及进行散热保护。
通过设置在通道中的单个温度感应元件能够同时检测第一光源的温度和第二光源的温度，在满足对不同光源进行温度检测的情况下，只需设置一个温度感应元件，在组装便利性及成本上同样有较好的改善。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明中拼接件与第一基板、第二基板的结构示意图，；
图2是本发明中拼接件的结构示意图；
图3是本发明的电路框图。
附图中标记说明如下：
第一基板-1，
第二基板-2，
拼接件-3，第一固定块-31，第二固定块-32，第一侧面-301，第二侧面-302，隔开部-303，通道-304，温度感应元件-305，线孔-306，加强翼-307，
第一发光元件-4，
第二发光元件-5，
控制器-6，
散热风扇-7。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，一种发光模组，包括第一基板1、第二基板2、第一发光模组和第二发光模组，所述第一发光模组和第二发光模组组合放射的光的发光光谱从360nm～400nm的第1波长连续至超过400nm的第2波长。
本发光模组还包括拼接件3；拼接件3具有互为背向的第一侧面301、第二侧面302，拼接件3的第一侧面301具有用于接收第一基板1的第一拼接部，拼接件的第二侧面302具有用于接收第二基板2的第二拼接部。
第一发光模组包括以相距拼接件3第一距离焊接在第一基板1上的第一发光元件4；第二发光模组包括以相距拼接件3第二距离焊接在第二基板2上的第二发光元件5；第一发光元件4和第二发光元件5焊接在同一侧向上。
所述拼接件形成有将第一发光元件4与第二发光元件5进行间隔的隔开部303，隔开部能够降低第一发光元件与第二发光元件的相互影响（热辐射）。
所述隔开部303上成型有连通两侧的通道304，该通道304中设置有温度感应元件305，温度感应元件305具有朝向第一发光元件和第二发光元件进行感应的感应头。
本发光模组还设置有控制器6和散热模组；控制系统6根据温度感应元件305所接收的温度信息，在感应的温度值Tn超过预设的初始温度阈值Tmin时，控制散热模组执行散热控制命令，对第一发光元件和第二发光元件进行散热。
设置在通道304中的温度感应元件305能够同时检测第一发光元件4的温度和第二发光元件5的温度：当第一发光元件4对该温度感应元件305的影响温度大于第二发光元件5对温度感应元件30的影响温度时，输出更高值的影响温度；当第二发光元件5对该温度感应元件305的影响温度大于第一发光元件4对温度感应元件305的影响温度时，同样输出更高值的影响温度。
温度感应元件305所检测得到的影响温度，能够用于映射第一发光元件4的温度或第二发光元件5的温度，在高温时，控制作出散热控制，从而对第一发光元件和第二发光元件进行散热。
确保能够同时对第一发光元件和第二发光元件进行温度检测及进行散热保护。
通过设置在通道304中的单个温度感应元件能够同时检测第一发光元件的温度和第二发光元件的温度，在满足对不同发光元件进行温度检测的情况下，只需设置一个温度感应元件，在组装便利性及成本上同样有较好的改善。
温度感应元件优选采用NTC热敏电阻。
第一距离和第二距离可以是相同的，在其它实施例中，第一距离和第二距离的设定，可以是根据第一发光元件的发热能力和根据第二发光元件的发热能力进行设定。当发热能力越大，距离越大。
在某一温度区间内，温度感应元件所检测得到的温度值，均接近第一发光元件对该温度感应元件的影响温度、第二发光元件对温度感应元件的影响温度，且该温度区间满足：具有第一发光元件对该温度感应元件的影响温度大于第二发光元件对该温度感应元件的影响温度的第一段温度，和具有第二发光元件对该温度感应元件的影响温度大于第一发光元件对该温度感应元件的影响温度的第二段温度。
本发明实施例中，所述散热模组包括用于对第一发光元件和第二发光元件进行散热的至少一个散热风扇；在感应的温度值Tn超过预设的初始温度阈值Tmin时，控制散热风扇以第一转速Smin进行转动。
优选地，在感应的温度值Tn超过预设的最高温度阈值Tmax时，控制散热风扇以高于第一转速Smin的第二转速Smax进行转动。
更优选地，还预设有高于初始温度阈值Tmin但低于最高温度阈值Tmax的变速调节温度阈值Tx；当感应的温度值Tn超过变速调节温度阈值Tx时，每超过一个预设温度单位量T，对应提升一个转速单位量S，散热控制更智能。
本发明实施例中，第一发光元件4为白光发光元件，第二发光元件5为紫外发光元件；第二距离大于第一距离。
紫外光源可以是采用SMD封装的UVA紫外灯；白光光源可以是采用SMD封装的白光灯。
第一发光元件与第二发光元件的比例大于6:1。第二发光元件与第一发光元件的光功率比不超过1:10。
具体请参阅图1、2，多个第一发光元件4为间隔设置，间隔方向与拼接件3的第一侧面301平行，其中一个第一发光元件与其中一个第二发光元件的连线经过温度感应元件305的感应头，且该连线与多个第一发光元件的间隔方向垂直。
所述散热模组包括用于对第一发光元件4和第二发光元件5进行散热的至少一个散热风扇7；其中，散热风扇7的扇风方向与第一发光元件的间隔方向相同，散热效果更好，且第一发光元件与第二发光元件相互间的热风影响较小。
更优选地，用于对第一发光元件进行散热的散热风扇，其扇风对象包括第一发光元件和第一基板；用于对第二发光元件进行散热的散热风扇，其扇风对象包括第二发光元件和第二基板。
具体请参阅图1、2，本发明实施例中，第一基板与第一拼接部的拼接方式可以是：
第一拼接部包括至少一个コ形的第一固定块31，第一基板1对应插入该第一固定块31的凹槽中。
优选地，第一固定块31的翼部为可弹性弯曲设置，第一固定块31的翼部的内侧成型有第一定位卡点，第一基板1上对应穿有与第一定位卡点配合的第一定位孔。
同样的，第二基板与第二拼接部的拼接方式可以是：
第二拼接部包括至少一个コ形的第二固定块32，第二基板2插入该第二固定块32的凹槽中。
优选地，第二固定块32的翼部为可弹性弯曲设置，第二固定块32的翼部的内侧成型有第二定位卡点，第二基板上对应穿有与第二定位卡点配合的第二定位孔。
如图1所示，第一拼接部、第二拼接部分别设于拼接件的左右两侧，第一固定块具有前后设置的两块，第二固定块具有前后设置的两块。
第一基板插入第一固定块的凹槽中后，第一发光元件位于两块第一固定块之间；第二基板插入第二固定块的凹槽中后，第二发光元件位于两块第二固定块之间；且第一基板与第二基板相互平行。
拼接件3上穿有与通道304连通的线孔306，便于温度感应元件布线。
拼接件3的左右两侧上靠近线孔的位置，还成型有位于对应基板下方的加强翼307，线孔306为位于该两块加强翼的中间。
加强翼一方面与第一固定块、第二固定块共同作用用于进一步稳固第一基板、第二基板，另一方面，加强翼能够避免因加工线孔所导致的拼接件容易折断的情况。
第一基板和第二基板优选采用铝基板。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种发光模组，包括第一基板、第二基板、第一发光模组和第二发光模组，所述第一发光模组和第二发光模组组合放射的光的发光光谱从360nm～400nm的第1波长连续至超过400nm的第2波长，其特征在于，
还包括拼接件；
拼接件具有互为背向的第一侧面、第二侧面，拼接件的第一侧面具有用于接收第一基板的第一拼接部，拼接件的第二侧面具有用于接收第二基板的第二拼接部；
第一发光模组包括以相距拼接件第一距离焊接在第一基板上的第一发光元件；第二发光模组包括以相距拼接件第二距离焊接在第二基板上的第二发光元件；第一发光元件和第二发光元件焊接在同一侧向上；
所述拼接件形成有将第一发光元件与第二发光元件进行间隔的隔开部，所述隔开部上成型有连通两侧的通道，该通道中设置有温度感应元件，温度感应元件具有朝向第一发光元件和第二发光元件进行感应的感应头；
还设置有控制器和散热模组；
控制系统根据温度感应元件所接收的温度信息，在感应的温度值Tn超过预设的初始温度阈值Tmin时，控制散热模组执行散热控制命令，对第一发光元件和第二发光元件进行散热。
2.根据权利要求1所述的一种发光模组，其特征在于，所述散热模组包括用于对第一发光元件和第二发光元件进行散热的至少一个散热风扇；
在感应的温度值Tn超过预设的初始温度阈值Tmin时，控制散热风扇以第一转速Smin进行转动。
3.根据权利要求2所述的一种发光模组，其特征在于，在感应的温度值Tn超过预设的最高温度阈值Tmax时，控制散热风扇以高于第一转速Smin的第二转速Smax进行转动。
4.根据权利要求3所述的一种发光模组，其特征在于，还预设有高于初始温度阈值Tmin但低于最高温度阈值Tmax的变速调节温度阈值Tx；
当感应的温度值Tn超过变速调节温度阈值Tx时，每超过一个预设温度单位量T，对应提升一个转速单位量S。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种发光模组，其特征在于，第一发光元件为白光发光元件，第二发光元件为紫外发光元件；
第二距离大于第一距离。
6.根据权利要求5所述的一种发光模组，其特征在于，设有多个第一发光元件，多个第一发光元件为间隔设置，间隔方向与拼接件的第一侧面平行，其中一个第一发光元件与其中一个第二发光元件的连线经过温度感应元件的感应头，且该连线与多个第一发光元件的间隔方向垂直；
第一发光元件与第二发光元件的数量比例大于6:1。
7.根据权利要求6所述的一种发光模组，其特征在于，所述散热模组包括用于对第一发光元件和第二发光元件进行散热的至少一个散热风扇；
其中，散热风扇的扇风方向与第一发光元件的间隔方向相同。
8.根据权利要求6所述的一种发光模组，其特征在于，第二发光元件与第一发光元件的光功率比不超过1:10。
9.根据权利要求1或2或3或4或6或7或8所述的一种发光模组，其特征在于，第一拼接部包括至少一个形的第一固定块，第一基板对应插入该第一固定块的凹槽中。
10.根据权利要求9所述的一种发光模组，其特征在于，第一固定块的翼部为可弹性弯曲设置，第一固定块的翼部的内侧成型有第一定位卡点，第一基板上对应穿有与第一定位卡点配合的第一定位孔。
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