CN116937169A - 基于电磁超表面的天线 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种基于电磁超表面的天线，天线包括安装面板和多个相互独立的编码基本单元，每个编码基本单元可拆卸地设置于安装面板上而形成不同序列排布的超表面结构，超表面结构中位于不同序列的编码基本单元的相位、幅度和极化方向中的至少一者不同。本申请实施例提供的基于电磁超表面的天线，有利于减小体积和降低成本，并且有利于灵活地进行波束赋形。
Description
技术领域
本申请实施例涉及无线通信技术领域，特别涉及一种基于电磁超表面的天线。
背景技术
超表面是近年来在电磁材料领域一个相对热门的话题，简单理解超表面就是二维结构的超材料。人工制作的金属单元的排布可以产生特殊的电磁特性，这种超表面的特殊结构能够卓有成效地改善天线的电性能。
可调性是超表面的设计目标，为了进一步扩展超表面的功能性。目前已经提出了各种可重构的设计，如可以通过使用射频开关实现天线的极化可重构，射频开关可以改变天线表面电流的流向，进而实现天线极化方向的改变。另外，还可以通过一定形式实现天线的频率可重构或者方向图可重构。
但是，这些实现天线可重构的形式，一般需要采用有源智能超表面方案，利用二极管、变容管、光敏/热敏器件，或者一些液晶材料、相变材料，通过电控或者光控等方式进行天线的实时波束赋形。而这样一来，使得天线在成本和功耗控制方面将面临巨大的压力，同时，因为增加了控制电路导致整个天线结构复杂而庞大。因此，亟需一种有利于减小体积和降低成本，同时能够灵活地进行波束赋形的包含超表面的天线。
发明内容
本申请实施例的主要目的在于提出一种基于电磁超表面的天线，有利于减小体积和降低成本，并且有利于灵活地进行波束赋形。
为实现上述目的，本申请实施例提供了一种基于电磁超表面的天线，包括安装面板和多个相互独立的编码基本单元，每个编码基本单元可拆卸地设置于所述安装面板上而形成不同序列排布的超表面结构，超表面结构中位于不同序列的编码基本单元的相位、幅度和极化方向中的至少一者不同。
本申请实施例提供的基于电磁超表面的天线，每个编码基本单元可拆卸地设置于安装面板上，使得多个编码基本单元能够按照特定的序列排布，而不会造成超表面结构的固定化，从而使得超表面结构能够在不加入有源控制的情况下，实现可重构的方向图。即包含该超表面结构的天线对于入射至超表面结构的电磁波能够灵活地进行波束赋形，而不会出现码本固化的现象。并且通过采用无源智能超表面实现可重构，有利于减小天线体积和降低天线成本。因此，本申请实施例提供的天线有利于减小体积和降低成本，同时，有利于灵活地进行波束赋形。
附图说明
图1是本申请实施例提供的基于电磁超表面的天线的结构示意图；
图2是图1所示天线的局部爆炸结构示意图；
图3是本申请实施例提供的编码基本单元与安装面板装配时的立体结构示意图；
图4是本申请实施例提供的编码基本单元与安装面板装配时的剖面结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种编码序列；
图6是本申请实施例提供的另一种编码序列；
图7是具有图5所示编码序列的天线对应的远场方向图；
图8是具有图6所示编码序列的天线对应的远场方向图；
图9是本申请实施例提供的编码基本单元的拼接结构示意图；
图10是采取图9所示拼接形式形成超表面结构的天线的结构示意图；
图11是本申请实施例提供的另一种天线的结构示意图；
图12是本申请实施例提供的编码基本单元的结构示意图；
图13是本申请实施例提供的编码基本单元中辐射贴片的结构示意图；
图14是本申请实施例提供的编码基本单元中金属围墙的结构示意图；
图15是本申请实施例提供的包含曲面状超表面结构的天线的结构示意图；
图16是本申请实施例提供的手动排布编码基本单元的结构示意图；
图17是本申请实施例提供的自动化排布编码基本单元的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
智能超表面，由周期性排布的超薄金属或非金属材质的亚波长单元组成。通过调控每个单元的频响特性，输出辐射信号波束形状、方向与聚焦位置可变的电磁波信号，以实现基站与面板联合部署系统性能优化目标，包括覆盖增强、容量提升及能耗降低等。因此，智能超表面的主要应用场景包括：网络覆盖扩展、网络容量改进、降低网络能耗等，尤其是NLOS(Non Line of Sight，非视距)区域覆盖扩展。
智能超表面，大致可分为有源智能超表面和无源智能超表面。有源智能超表面，通常由单元结构、调控开关、控制电路板、控制器、控制接口及相应的供电电源等组成。而无源智能超表面则无需调控开关、控制电路板、控制器、其控制接口及相应的供电电源等，主要优点是节能环保、部署方便、成本低、便于实现大增益，关键技术是基站与智能超表面联合优化部署的静态面板设计与算法实现。然而传统的无源智能超表面普遍不具备可重构特性，一旦设计打样成型，无源智能超表面的电磁响应特性便无法改变。要想实现电磁波的实时灵活操控，一般需要采用有源智能超表面方案，利用二极管、变容管、光敏\热敏器件，或者一些液晶材料、相变材料，通过电控或者光控等方式进行实时波束赋形。
随着国家提出“碳达峰”、“碳中和”的目标，在未来B5G(超5代移动通信系统)或6G(第六代移动通信系统)的部署中，有源智能超表面架构在成本和功耗控制方面将面临巨大的压力。同时，因为增加了控制电路导致整个智能超表面架构复杂而庞大。而采用传统无源智能超表面架构则由于码本(超表面的编码序列)固化，可重构能力弱，不能灵活地进行波束赋形，因此不能够很好的适应外场复杂的电磁环境。针对这一难点，本申请实施例提供了一种有利于灵活地进行波束赋形的无源可重构智能超表面架构，使得天线在成本和体积控制方面，有极为显著且重要的优势。
如图1至图4所示，本申请实施例提供的基于电磁超表面的天线包括安装面板100和多个相互独立的编码基本单元200，每个编码基本单元200可拆卸地设置于安装面板100上而形成不同序列排布的超表面结构，超表面结构中位于不同序列的编码基本单元200的相位幅度和极化方向中的至少一者不同。
编码基本单元200是超表面结构的组成单元，而安装面板100则用于为每个编码基本单元200提供安装基础。每个编码基本单元200可拆卸地设置于安装面板100上，使得多个编码基本单元200能够按照特定的序列排布，而不会造成超表面结构的固定化，从而使得超表面结构能够在不加入有源控制的情况下，实现可重构的方向图。即包含该超表面结构的天线对于入射至超表面结构的电磁波能够灵活地进行波束赋形，而不会出现码本固化的现象。并且通过采用无源智能超表面实现可重构，有利于减小天线体积和降低天线成本。因此，本申请实施例提供的天线有利于减小体积和降低成本，同时，有利于灵活地进行波束赋形。并且，由于无需加入有源器件控制，因此能够实现零功耗运行。
其中，超表面结构可以为反射型或者透射型。超表面结构中的编码基本单元200的排布序列可以为依据不同的编码基本单元200的相位、幅度或者极化方向标记的二进制数构成的数列。
如两个不同的编码基本单元200的相位不同时，则可以将两个编码基本单元200按照二进制中的0或1进行编码。在一些实施例中，可以将相位较低的编码基本单元200标记为0，将相位较高的编码基本单元200标记为1，数列0000或者1111则代表全部为相位较低或者全部为相位较高的编码基本单元200的排布，数列0101则代表两种不同相位的编码基本单元200的交替排布。
类似地，还可以用2比特的二进制数进行标记，2比特的二进制数分别为00、01、10和11。那么，可以用00、01、10、11标记其中四种不同相位的编码基本单元200，进而用这些二进制数构成的数列如0000、01101100表示多个编码基本单元200的不同排布形式。
在另一些实施例中，还可以采用八进制数或者十进制数进行编码。这样，将多个编码基本单元200的排布形式与二进制数、八进制数或者十进制数关联起来，有利于快速设计超表面结构，可以更加直观地看出超表面结构的编码序列。
需要说明的是，通过调整编码基本单元200中辐射结构的图案(包括形状和尺寸)，可以实现不同编码基本单元200具有不同的相位分布。如果编码基本单元200有N种状态(每种状态对应不同的相位分布)，则对应log2(N)个比特数，相应地，可以由多个编码基本单元200组成log2(N)比特无源可重构智能超表面。如编码基本单元200有2种状态，则可以组成1比特无源可重构智能超表面，2种状态的编码基本单元200可以按0和1进行编码。如果编码基本单元200有4种状态，则可以组成2比特无源可重构智能超表面，4种状态的编码基本单元200可以按00、01、10、11进行编码。依次类推，如果编码基本单元200有8种状态，则可以组成3比特无源可重构智能超表面，8种状态的编码基本单元200可以按000、001、010、011、110、101、110、111进行编码。后面的4比特无源可重构智能超表面不再赘述。
在按二进制数标记后，即可以采用二进制数构成的数列设计超表面结构。相比于传统的智能超表面的设计，在引入二进制数后，编码基本单元200的电磁特性便可以采用二进制数字来描述。因此，可以方便地根据所需超表面的反射特性设计编码基本单元200的排布形式。这些以数字表征的编码基本单元200在平面或者曲面上周期排布时，便存在无数的排布组合，每种排布形式对应一种编码序列，当电磁波入射到这些各式各样的编码序列上时，便可产生不同的远场方向图。其中，图5和图6分别给出了在二进制编码下采用的两种不同的编码序列(图5和图6中不同颜色表示采用不同二进制数进行编码的编码基本单元，图5为形成17度折射角度的编码序列，图6为形成35度折射角度的编码序列)，而图7和图8则分别给出了两种编码序列形成的超表面结构对应的远场方向图(图7、图8中横坐标为俯仰角，纵坐标为增益)。
通过精心设计不同的编码序列，便可实现对电磁波的波束偏转、聚焦以及漫反射等的调控。编码序列可以根据二进制数构成的数列直观地看出，如在1比特无源可重构超表面中，数列“010101”即代表编码序列中的编码基本单元200交替分布。
下面的表1即给出了一些情形下编码基本单元200中辐射贴片210的具体尺寸与二进制数的对应关系。表1中的L、W分别为图13中辐射贴片210的长度、宽度，其中，表1中是按照对特定相位进行等分而得到的对应的辐射贴片210的长度值与宽度值。同时，对于图12中所示编码基本单元200中外围金属围墙240至辐射贴片210的距离g为0.4mm，编码基本单元200的周期长度P为5mm，图14中所示金属围墙240的厚度d为0.2mm。另外，辐射贴片210高度为0.035mm。中间介质层是节点常数为3.6、损耗角正切值为0.004的R-5785介质基板220，介质基板220的厚度t为0.75mm，下表面金属层为金属覆铜，金属覆铜的厚度为0.035mm。
表1、编码基本单元200中辐射贴片210尺寸与二进制数的对应关系表
其中，超表面结构可以按照如下公式设计：
θr＝sin-1(λβ/2πp+sin(θi))；
在上述公式中，θr为电磁波异常反射/折射角度，θi为电磁波入射角度，λ为电磁波波长，β为相邻的两个序列中编码基本单元200的相位差，p为编码基本单元200的周期长度。
通过上述公式，可以依据编码基本单元200的周期长度，计算得到超表面结构的辐射方向图特性，从而设计所需的超表面结构。
在得到所需排布的编码基本单元200的编码序列后，还需要将每个编码基本单元200按照特定序列在安装面板100上排布而形成所需的超表面结构。
在一些情形下，每个编码基本单元200可以经由磁性组件300吸附固定在安装面板100上。通过磁性组件300的吸力实现编码基本单元200与安装面板100之间的可拆卸连接。而在其他可能的实施方式中，编码基本也可以采用卡接或者粘接的形式与安装面板100之间进行可拆卸地连接。
其中，磁性组件300可以包括第一磁性件310和第二磁性件320，第一磁性件310设置在安装面板100远离编码基本单元200的一侧，第二磁性件320设置在编码基本单元200上、并与第一磁性件310相互吸合。
这样，可以通过第一磁性件310与第二磁性件320之间的吸力，将编码基本单元200快速地固定至安装面板100上，以便完成多个编码基本单元200的组合安装。同时，也有利于将编码基本单元200从安装面板100上拆下，以便进行不同编码基本单元200的更换，或者进行不同编码基本单元200的调整。
第一磁性件310和第二磁性件320均可以采用常见的普通磁铁，或者磁力较强的钕磁铁。第一磁性件310和第二磁性件320均可以通过粘接的形式进行固定，如第一磁性件310可以通过背胶400与安装面板100粘接，第二磁性件320可以通过背胶400与编码基本单元200粘接。
另外，各个编码基本单元200之间的相互间隙和平整度可以结合算法进行定制化设计，来适应特定的需求，如提高天线的口径增益以及特定角度扫描等。为了确保超表面结构具有良好的反射特性，可以使相邻的两个编码基本单元200之间的间隙保持在0.1mm至1mm之间，使编码基本单元200的平整度保持在1mm以内。
而为了便于放置磁性件，可以在安装面板100上设置第一容纳槽101和第二容纳槽102，第一容纳槽101用于容纳第一磁性件310，第二容纳槽102用于容纳第二磁性件320。
容纳槽的设置，有利于实现磁性件的快速定位，从而便于将磁性件放置在安装面板100的预设位置上。另外，第一磁性件310可以固定在第一容纳槽101内，以便对编码基本单元200的安装位置进行限制。
需要说明的是，在将多个编码基本单元200组装至安装面板100上而形成超表面结构时，需要确保超表面结构的平整度。因此，为了避免第二磁性件320粗糙表面在与第二容纳槽102底壁贴合后，影响编码基本单元200与安装面板100之间的贴合度，可以使第二容纳槽102的深度大于所容纳的第二磁性件320的厚度。
这样，在将编码基本单元200通过第二磁性件320固定至安装面板100上时，第二磁性件320悬浮在第二容纳槽102内，而不会与第二容纳槽102底壁贴合。在这种情形下，可以确保编码基本单元200与安装面板100之间保持较好的贴合度。
在一些实施例中，还可以将多个编码基本单元200以拼接的形式进行固定，以便更好地限定相邻的两个编码基本单元200的相互位置。如图9所示，每个编码基本单元200的四周可以分别设置有插接凸起201和插接槽202，相邻的两个编码基本单元200的介质基板220经插接凸起201和插接槽202彼此插接在一起。
这样，多个编码基本单元200可以通过拼图形式彼此连接，从而使得相邻的两个编码基本单元200之间可以相互限制彼此位置，以确保多个编码基本单元200能够保持在安装面板100上的精确位置而不会轻易出现移动、错位的情况。
另外，安装面板100可以包括承载部110和自承载部110凸起、并环绕承载部110四周设置的围合部120，每个编码基本单元200可拆卸地设置于承载部110上，围合部120与承载部110相连的侧壁上设置有多个凹槽和多个凸起，每个凹槽与一个编码基本单元200的插接凸起201插接，每个凸起与一个编码基本单元200的插接槽202插接。
承载部110是安装面板100中用于承载多个编码基本单元200的部分，围合部120是安装面板100中限制多个编码基本单元200安装空间的部分。通过在围合部120与承载部110相连的侧壁上设置凹槽和凸起，使得编码基本单元200的插接凸起201可以与该凹槽进行相互配合，以及编码基本单元200的插接槽202可以与该凸起进行相互配合。在组装多个编码基本单元200时，只需使靠近围合部120的编码基本单元200的插接凸起201与凹槽插接，即可将多个编码基本单元200与安装面板100之间的安装位置进行限制，进一步确保多个编码基本单元200不会相对安装面板100出现错位的情况。
图10中给出了采用拼图结构并工作于2.6Ghz的包含超表面结构的天线。编码基本单元200依次设置有上表面金属层、中间介质层、下表面金属层。其中，编码基本单元200的上表面金属层为金属方块，厚度为0.035mm；中间介质层是节点常数为3，损耗角正切值为0.0023的ROGERS-4730G3介质基板220，厚度为5mm，下表面金属层为金属覆铜，厚度为0.035mm。编码基本单元200按照拼图形式相互拼接在一起。安装面板100采用2mm厚的铝板，铝板边缘使用凹槽结构支撑固定编码基本单元200的插接凸起201。如图10所示，各个编码基本单元200相互独立，同时，紧密贴合在一起，每个编码基本单元200的周期长度为55mm。
图11中给出了另一种工作于2.6Ghz的包含超表面结构的天线，编码基本单元200依次设置有上表面金属层、中间介质层、下表面金属层以及钕磁铁层。其中，编码基本单元200的上表面金属层为金属方片，厚度为0.035mm；中间介质层是介电常数为4.3，损耗角正切值为0.025的FR-4介质基板220，厚度为5,mm；下表面金属层为金属覆铜，厚度为0.035mm；直径为15mm，厚度为2mm的钕磁铁层通过直径为15mm，厚度为1mm的圆形背胶400紧贴下表面金属层。安装面板100采用2mm厚度的铝板，铝板上表面凹槽直径为30mm，深度为4mm；铝板下表面凹槽直径为15mm，深度为2mm，都用于放置圆形钕磁铁，使编码基本单元200贴合于铝板上。如图11所示，各个编码基本单元200相互独立又紧密贴合，编码基本单元200的周期长度为55mm。
如图12至图14所示，每个编码基本单元200可以包括依次设置的辐射贴片210、介质基板220和金属地板230，每个编码基本单元200的金属地板230可拆卸地设置于安装面板100上。
辐射贴片210为编码基本单元200中起到反射信号作用的部分，辐射贴片210的形状和尺寸可以根据实际需求设置。即改变辐射贴片210的形状或者尺寸，可以调整编码基本单元200的相位，从而改变编码基本单元200的等效介电常数，实现不同编码基本单元200具有不同的相对相位/幅度。辐射贴片210可以采用印刷电路板或者常规光刻工艺实现加工，以便于实现量产。
介质基板220用于安装辐射贴片210，为了确保辐射贴片210的辐射性能，可以采用FR-4介质基板220。其中，FR-4介质基板220的介电常数为4.3，损耗角正切值为0.025。同时，介质基板220上还可以设置拼接时所需的插接凸起201和插接槽202。
金属地板230是编码基本单元200中的接地部分，可以对信号起到反射作用。
在一些实施例中，每个编码基本单元200的辐射贴片210可以设置为方形或者十字形。
通过设计具有轴对称形状的辐射贴片210，可以满足编码基本单元200的双极化要求。其中，可以通过改变辐射贴片210在两个相互垂直的方向上的长度，以改变电磁波在超表面结构上的反射特性。例如，在辐射贴片210形状为十字形情形下，如果改变辐射贴片210沿其中一个极化方向的尺寸，那么，相应地，该极化方向上电磁波的反射相位也会出现变化。即通过调整不同极化方向上辐射贴片210的尺寸，可以改变不同极化方向电磁波的反射相位，从而分别实现对位于主极化方向的电磁波和位于交叉极化方向的电磁波的独立控制。其中，主极化方向与交叉极化方向可以为天线垂直方向和水平方向中的一个。
除了改变辐射贴片210尺寸外，还可以通过旋转编码基本单元200中的辐射贴片210，以实现天线的极化可调，可以实现天线的±45度极化。
在另一些实施例中，辐射贴片210还可以设置成开口环形或者切角矩形等其他形状。
另外，每个编码基本单元200还可以包括金属围墙240，每个编码基本单元200的金属围墙240设置在该编码基本单元200的介质基板220上，并环绕在该编码基本单元200的辐射贴片210的外围。
金属围墙240可以与辐射贴片210相互耦合，从而构成辐射贴片210的谐振单元。通过在辐射贴片210外围增加金属围墙240，可以改善编码基本单元200的反射特性。
图1所示即带有金属围墙240并工作于2.6Ghz的包含超表面结构的天线。编码基本单元200依次设置有上表面金属层、中间介质层、下表面金属层以及钕磁铁层。其中，编码基本单元200的上表面金属层为十字形辐射贴片210加金属围墙240，厚度为0.035mm；中间介质层是介电常数为4.3，损耗角正切值为0.025的FR-4介质基板220，厚度为5mm；下表面金属层为金属覆铜，厚度为0.035mm；直径为15mm，厚度为2mm的钕磁铁层通过直径为15mm，厚度为1mm的圆形背胶400紧贴下表面金属层。安装面板100采用2mm厚的铝板，铝板上表面凹槽直径为30mm，深度为4mm；铝板下表面凹槽直径为15mm，深度为2mm，铝板的两个凹槽都用于放置圆形钕磁铁，使编码基本单元200贴合于铝板上。如图1所示，各个编码基本单元200相互独立又紧密贴合，编码基本单元200的周期长度为50mm。
图15则给出了具有曲面状超表面结构的天线，即在一些情形下，安装面板100可以包括承载曲面，每个编码基本单元200可拆卸地设置于承载曲面上并形成曲面状超表面结构。
需要说明的是，通过采用相互独立的编码基本单元200组装而形成超表面结构，不仅可以在平面上构建超表面，还可以在曲面上构建超表面。这给天线提供了更多选择。与形成平面状超表面结构类似，在形成曲面状超表面结构时，同样只需将多个编码基本单元200组合安装至安装面板100上即可。通过这种可拆卸的安装形式，使得多个编码基本单元200可以在任意曲面上组合而构建不同的曲面状超表面结构。
另外，本申请实施例提供的基于电磁超表面的天线没有明显的频段限制，在sub6G(低于6G赫兹的频段)是优选实施频段，也可以通过尺寸缩放推广到微波段、毫米波段、太赫兹甚至更高频段。由于无需在超表面结构内添加任何电子器件或者半导体材料，也没有复杂的控制电路，即可实现所需频段的可重构智能超表面，因此，具有低剖面、低功耗、低成本、易于设计、调制简单等优点。通过可重构的波束赋形，可以使天线形成单一高增益窄波束方向图或者形成所需宽波束方向图。
而且，各编码基本单元200采用类似活字印刷方式紧密贴合在安装面板100上，可以灵活更换各个编码基本单元200，从而实现编码序列的自由切换，实现波束地灵活赋形。由于每个编码基本单元200为独立的模块化设计，因此，在按照所需电磁波响应特性构建好编码基本单元200的排布序列后，便可通过图16所示的手动抓取和图17所示自动化抓取进行编码基本单元200的排布，实现编码序列的切换，并且不需要持续性的电源或者光源来维持当前编码序列状态，因此，在成本和能耗方面有极大的优势。同时，由于采用模块化形式的编码基本单元200，能够很好地与任意曲面共形。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本申请的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本申请的精神和范围。
Claims (13)
1.一种基于电磁超表面的天线，其特征在于，包括：
安装面板；
多个相互独立的编码基本单元，每个所述编码基本单元可拆卸地设置于所述安装面板上而形成不同序列排布的超表面结构，所述超表面结构中位于不同序列的所述编码基本单元的相位、幅度和极化方向中的至少一者不同。
2.根据权利要求1所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述序列为依据不同的所述编码基本单元的相位、幅度或者极化方向标记的二进制数构成的数列。
3.根据权利要求1所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述超表面结构按照如下公式设计：
θr＝sin-1(λβ/2πp+sin(θi))；
其中，θr为电磁波异常反射/折射角度，θi为电磁波入射角度，λ为电磁波波长，β为相邻的两个序列中所述编码基本单元的相位差，p为所述编码基本单元的周期长度。
4.根据权利要求1至3任一项所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
每个所述编码基本单元经由磁性组件吸附固定在所述安装面板上。
5.根据权利要求4所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述磁性组件包括第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件设置在所述安装面板远离所述编码基本单元的一侧，第二磁性件设置在所述编码基本单元上、并与所述第一磁性件相互吸合。
6.根据权利要求5所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述安装面板上设置有第一容纳槽和第二容纳槽，所述第一容纳槽用于容纳所述第一磁性件，所述第二容纳槽用于容纳所述第二磁性件。
7.根据权利要求6所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述第二容纳槽的深度大于所容纳的所述第二磁性件的厚度。
8.根据权利要求4所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
每个所述编码基本单元的四周分别设置有插接凸起和插接槽，相邻的两个所述编码基本单元经所述插接凸起和所述插接槽彼此插接在一起。
9.根据权利要求8所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述安装面板包括承载部和自所述承载部凸起、并环绕所述承载部四周设置的围合部，每个所述编码基本单元可拆卸地设置于所述承载部上，所述围合部的侧壁上设置有多个凹槽和多个凸起，每个所述凹槽与一个所述编码基本单元的所述插接凸起插接，每个所述凸起与一个所述编码基本单元的所述插接槽插接。
10.根据权利要求1所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
每个所述编码基本单元包括依次设置的辐射贴片、介质基板和金属地板，每个所述编码基本单元的所述金属地板可拆卸地设置于所述安装面板上。
11.根据权利要求10所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
每个所述编码基本单元的所述辐射贴片呈方形或者十字形。
12.根据权利要求10所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
每个所述编码基本单元还包括金属围墙，每个所述编码基本单元的所述金属围墙设置在该编码基本单元的所述介质基板上，并环绕在该编码基本单元的所述辐射贴片的外围。
13.根据权利要求1所述的基于电磁超表面的天线，其特征在于：
所述安装面板包括承载曲面，每个所述编码基本单元可拆卸地设置于所述承载曲面上并形成曲面状超表面结构。
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