CN116919028A - 雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置 - Google Patents

雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置 Download PDF

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CN116919028A CN202210377157.0A CN202210377157A CN116919028A CN 116919028 A CN116919028 A CN 116919028A CN 202210377157 A CN202210377157 A CN 202210377157A CN 116919028 A CN116919028 A CN 116919028A
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Abstract

本申请公开了一种雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置，雾化介质插入的检测方法包括：向雾化腔输入微波信号，并获取雾化腔对微波信号的反馈信号；基于微波信号及反馈信号确定所述微波信号的微波特质值；基于微波特质值确定雾化腔内是否插有雾化介质。该检测方法使用电子雾化装置本身具有的微波源输出微波信号，来实现对雾化腔内是否插有雾化介质的检测，利于降低电子雾化装置的结构复杂度，及降低检测成本。

Description

雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置
技术领域
本申请涉及雾化技术领域，尤其涉及一种雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置。
背景技术
随着生活水平的提高，用户对电子雾化装置的要求越来越高。为了提高用户的使用体验，需要对雾化介质的插入状态进行检测，以避免电子雾化装置在雾化介质未插入状态下启动加热功能，提高电子雾化装置的安全性能；
但现有的雾化介质的插入状态的检测成本高，且电子雾化装置的结构复杂。
发明内容
本申请提供的雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置，以降低检测成本，及降低电子雾化装置的结构复杂度。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种雾化介质插入的检测方法，包括：
向雾化腔输入微波信号，并获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号；
基于所述微波信号及所述反馈信号确定所述微波信号的微波特质值；
基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质。
在一实施方式中，所述微波特质值包括反射波的振幅、入射波的振幅、反射系数、S11参数、驻波比中的一种或两种。
在一实施方式中，所述微波特质值为驻波比；所述基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质，包括：
响应于所述驻波比小于预设驻波比，则确定所述雾化腔内插有所述雾化介质。
在一实施方式中，所述微波特质值为驻波比；所述基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质，包括：
响应于所述驻波比与所述雾化腔处于第一状态时的驻波比之间的差值大于阈值，则确定所述雾化腔内插有所述雾化介质；
其中，所述雾化腔处于所述第一状态时，其内未插有所述雾化介质。
在一实施方式中，进一步包括：
响应于检测到位移动作信号，执行所述向雾化腔输入微波信号的步骤。
在一实施方式中，所述响应于检测到位移动作信号，执行所述向雾化腔输入微波信号的步骤，包括：
基于所述位移动作信号确定移动方向；
响应于所述移动方向与所述雾化介质插入所述雾化腔的方向相同，则执行所述向雾化腔输入微波信号的步骤。
在一实施方式中，所述向雾化腔输入微波信号，包括：
向所述雾化腔输入预设频率的微波信号或者以扫频方式向所述雾化腔输入预设频率范围的微波信号。
在一实施方式中，进一步包括：
以预设时间间隔获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号、确定所述微波特质值及确定所述雾化腔内是否插有雾化介质；
响应于预设时间范围内所述雾化腔内未插入所述雾化介质，则停止向所述雾化腔输入微波信号。
为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种电子雾化装置，包括雾化腔体、微波源、检测机构和处理器；所述雾化腔体形成有雾化腔，用于容置雾化介质；所述微波源用于向所述雾化腔输入微波信号，以对所述雾化腔内的雾化介质进行加热；所述检测机构与所述微波源连接，用于获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号及所述微波信号，并基于所述微波信号及反馈信号确定所述微波信号的微波特质值；所述处理器分别与所述微波源及所述检测机构连接，用于控制所述微波源产生所述微波信号，并基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质。
在一实施方式中，所述检测机构包括耦合模块和信号检测电路；所述耦合模块与所述微波源连接，用于接收所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号；所述信号检测电路与所述耦合模块连接，用于获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号及所述微波信号，并基于所述微波信号及反馈信号确定所述微波信号的微波特质值。
在一实施方式中，所述微波特质值包括反射波的振幅、入射波的振幅、反射系数、S11参数、驻波比中的一种或两种。
在一实施方式中，所述微波特质值为驻波比；所述处理器还用于响应于所述驻波比小于预设驻波比，则确定所述雾化腔内插有雾化介质；
或，所述处理器还用于响应于所述驻波比与所述雾化腔处于第一状态时的驻波比之间的差值大于阈值，则确定所述雾化腔内插有雾化介质；其中，所述雾化腔处于所述第一状态时，其内未插入所述雾化介质。
在一实施方式中，还包括位移传感器，所述位移传感器与所述处理器连接；所述处理器还用于响应于所述位移传感器检测到位移动作信号，控制所述微波源产生所述微波信号。
在一实施方式中，还包括电路板和接头；所述微波源、所述检测机构和所述处理器设于所述电路板上；所述接头的一端与所述微波源连接，所述接头的另一端与所述雾化腔体连接。
本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请公开了一种雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置，雾化介质插入的检测方法包括：向雾化腔输入微波信号，并获取雾化腔对微波信号的反馈信号；基于微波信号及反馈信号计算微波信号的驻波比；基于驻波比、反射波、或反射系数确定雾化腔内是否插有雾化介质。该检测方法使用电子雾化装置本身具有的微波源输出微波信号，来实现对雾化腔内是否插有雾化介质的检测，利于降低电子雾化装置的结构复杂度，及降低检测成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请第一实施例提供的雾化介质插入的检测方法的流程示意图；
图2是本申请第二实施例提供的雾化介质插入的检测方法的流程示意图；
图3是本申请第三实施例提供的雾化介质插入的检测方法的流程示意图；
图4是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；
图5是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；
图6是本申请另一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图；
图7是图4提供的电子雾化装置的雾化腔体一实施方式的结构示意图；
图8是图7提供的雾化腔体与接头的装配结构示意图；
图9是图4提供的电子雾化装置的雾化腔体另一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、接口、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请。
本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现所述短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面结合附图和实施例对本申请进行详细的说明。
对于采用低温烘烤加热的电子雾化装置，检测雾化介质插入状态常用的有两种方式。
第一种是将插入雾化介质的雾化腔设计为可活动的形式。当雾化介质插入雾化腔时，形成雾化腔的腔体也随之发生位置的移动，通过检测腔体的移动或腔体位置的变化来实现雾化介质插入的检测。例如，采用行程开关或霍尔开关等来实现对腔体的移动或腔体位置的变化的检测。但是，将雾化腔设计为可活动的形成，会增加结构复杂度，进而增加成本；另外，当其他物体导致雾化腔移动或位置发生变化后启动雾化加热，而此时雾化介质并未插入雾化腔，存在安全风险。
第二种是通过在雾化介质内部添加磁性材料。当雾化介质插入雾化腔时，形成雾化腔的腔体受雾化介质内部磁性材料的影响，其电磁特性发生变化，通过检测电磁特性的变化实现雾化介质插入的检测。例如，通过测量腔体内磁通或围绕腔体线圈的电感量变化来实现雾化介质插入的检测。但是，要使用该检测方式实现雾化介质插入雾化腔的检测，必须在雾化介质内部添加磁性材料，不利于控制成本。
鉴于现有技术中，检测雾化介质插入状态存在的问题，本申请提供了一种雾化介质插入的检测方法和电子雾化装置。
请参阅图1，图1是本申请第一实施例提供的雾化介质插入的检测方法的流程示意图。
本申请第一实施例提供的雾化介质插入的检测方法，具体包括：
步骤S11：向雾化腔输入微波信号，并获取雾化腔对微波信号的反馈信号。
具体地，微波源以预设功率向雾化腔输入微波信号，其中，预设功率可以为10dbm至40dbm；当预设功率小于10dbm，功率太小，不易检测，当预设功率大于40dbm，不适合作为检测信号。
可选地，本实施例微波源向雾化腔输入预设频率的微波信号或者以扫频方式向雾化腔输入预设频率范围的微波信号。当微波源向雾化腔输入预设频率的微波信号时，预设频率可以为433.05MHz至5.857GHz。当微波源以扫频方式向雾化腔输入预设频率范围的微波信号时，预设频率范围为ISM频段，例如，433.05MHz至434.79MHz、902MHz至928MHz、2.400GHz至2.500GHz、5.725GHz至5.875GHz；优选，预设频率范围可以为2.400GHz至2.500GHz、5.725GHz至5.875GHz。可选的，当微波源以扫频方式向雾化腔输入预设频率范围的微波信号时，预设频率范围可以以0.01GHz进行频率步进。
可以理解，以扫频方式向雾化腔输入预设频率范围的微波信号，可以对多个频点进行检测，可以更好的保证检测的有效性和准确性。以预设频率向雾化腔输入微波信号，可以更快速、功耗更低的实现雾化介质的插入检测。
其中，微波信号包括微波入射波的振幅，雾化腔接收到微波信号后，将微波信号反射形成反馈信号，反馈信号包括微波反射波的振幅。
步骤S12：基于微波信号及反馈信号确定微波信号的微波特质值。
微波信号的微波特质值通常使用驻波比、反射系数、S11参数、反射波的振幅、入射波的振幅中的一种或两种来表示，其中，驻波比、反射系数、S11参数之间存在明确的关系。
计算反射系数公式为：Г＝E-/E+，其中，Г表示反射系数，E-表示反馈信号中反射波的振幅，E+表示微波信号中入射波的振幅。
计算驻波比的公式为：VSWR＝(1+Г)/(1-Г)，其中，VSWR表示驻波比，Г表示反射系数。
计算S11参数的公式为：S11＝20lg(Г)，其中，Г表示反射系数。
在具体检测过程中，可以使用信号检测电路对微波信号和反馈信号进行处理，即，通过信号检测电路直接检测得出反射系数或S11参数或驻波比；若信号检测电路检测得出的是反射系数或S11参数，根据反射系数与驻波比之间的关系计算得出驻波比，或根据S11参数与驻波比之间的关系计算得出驻波比；若信号检测电路检测得出的是反射波振幅和入射波振幅，计算得出驻波比。
步骤S13：基于微波特质值确定雾化腔内是否插有雾化介质。
本申请发明人研究发现，雾化腔内插入雾化介质时的驻波比，与雾化腔内未插入雾化介质时的驻波比明显不同，因此，可以通过驻波比来判断雾化腔内是否插有雾化介质。
可以理解，当微波特质值为驻波比时，直接判断雾化腔内是否插有雾化介质；当微波特质值为反射系数、S11参数、反射波的振幅、入射波的振幅时，根据反射系数计算出驻波比，或根据S11参数计算出驻波比，或根据反射波的振幅和入射波的振幅计算出驻波比，再基于计算得出的驻波比判断雾化腔内是否插有雾化介质。
在一实施方式中，响应于驻波比小于预设驻波比，则确定雾化腔内插有雾化介质。在该实施方式中，通过多次实验，得出雾化腔内未插有雾化介质时的多个实验驻波比，根据多个实验驻波比确定预设驻波比；可选的，以多个实验驻波比的平均值为预设驻波比。由于雾化腔内插有雾化介质时的驻波比明显小于雾化腔内未插有雾化介质时的驻波比，当检测到驻波比小于预设驻波比时，即可确定雾化腔内插有雾化介质。可以理解，确定预设驻波比时实验所用的电子雾化装置的型号与待检测的电子雾化装置的型号相同。
在另一实施方式中，响应于驻波比与雾化腔处于第一状态时的驻波比之间的差值大于阈值，则确定雾化腔内插有雾化介质；其中，雾化腔处于第一状态时，其内未插入雾化介质。在该实施方式中，通过实验得出雾化腔内未插入雾化介质时的第一实验驻波比；由于雾化腔可以适配多种型号的雾化介质，不同型号的雾化介质插入雾化腔时的驻波比不同，通过实验得出雾化腔内插入不同型号的雾化介质时的多个第二实验驻波比；根据多个第二实验驻波比与第一实验驻波比的多个差值得到阈值，可选的，以多个第二实验驻波比与第一实验驻波比的多个差值中最小的值作为阈值。当检测到驻波比与雾化腔内未插入雾化介质时的驻波比的差值大于阈值，即可确定有与雾化腔适配的雾化介质插入雾化腔。可以理解，确定阈值时实验所用的电子雾化装置的型号与待检测的电子雾化装置的型号相同。
为了实现较好的检测精度，设计雾化腔内插有雾化介质时的驻波比接近于1，设计雾化腔内未插有雾化介质时的驻波比明显大于1。可选的，设计雾化腔内插有雾化介质时，在上述的预设频率范围内至少一个频点的驻波比小于3；设计雾化腔内未插有雾化介质时，在上述的预设频率范围内的驻波比均至少大于3。
进一步地，响应于雾化腔内插有雾化介质，对雾化介质进行加热。
具体地，响应于雾化腔内插有雾化介质，控制微波源按预设的加热模式输出微波信号对雾化介质进行加热，以使雾化介质雾化生成气溶胶。
本实施例提供的雾化介质插入的检测方法，使用电子雾化装置本身具有的微波源输出微波信号，通过雾化腔插有雾化介质时的驻波比与雾化腔内未插有雾化介质时的驻波比的差异，来检测雾化腔内是否插有雾化介质，检测实现方式简单。相对于现有技术中，将雾化腔设计为可活动的形式来实现检测的技术方案，本实施例利用本身具有的微波源实现检测，降低了电子雾化装置的结构复杂度。且相对于现有技术中，在雾化介质中添加磁性材料来检测的技术方案，本实施例对未添加磁性材料的雾化基质同样可以实现检测，提高了适用性，且利于降低成本。
请参阅图2，图2是本申请第二实施例提供的雾化介质插入的检测方法的流程示意图。
本申请第二实施例提供的雾化介质插入的检测方法与本申请第一实施例提供的雾化介质插入的检测方法的不同之处在于：在步骤S11之前还包括步骤S10。现对步骤S10进行详细说明，相同部分不再赘述。
步骤S10：响应于检测到位移动作信号，向雾化腔输入微波信号。
具体地，先判断是否有位移动作信号，即，先判断雾化腔是否有插入雾化介质的动作，再控制微波源向雾化腔输入微波信号完成雾化腔是否插有雾化介质的检测，利于节省能耗。其中，检测到位移动作信号后，快速响应进入雾化腔是否插有雾化介质的检测识别流程，利于缩短检测时间，提高检测效率。
为了避免不必要的动作触发位移动作信号，进而唤醒向雾化腔输入微波信号完成雾化腔是否插有雾化介质的检测流程，步骤S10具体包括：
步骤S101：基于位移动作信号确定移动方向。
具体地，通过位移传感器获取位移动作信号。
可选的，位移传感器为加速度传感器。因在执行某动作时，会在该动作运动方向上产生加速度，加速度传感器检测到该方向的加速度，进而确定该动作的移动方向。例如，插入动作会导致插入方向有加速度，加速度传感器检测到该方向的加速度，进而确定插入动作的移动方向。
步骤S102：响应于移动方向与雾化介质插入雾化腔的方向相同，则向雾化腔输入微波信号。
位移动作信号的移动方向与雾化介质插入雾化腔的方向相同，说明雾化腔中有插入雾化介质的动作，此时再唤醒向雾化腔输入微波信号完成雾化腔是否插有雾化介质的检测流程，避免因不必要的动作唤醒检测流程，利于节省能耗，提高检测精准度、检测效率。
请参阅图3，图3是本申请第三实施例提供的雾化介质插入的检测方法的流程示意图。
本申请第三实施例提供的雾化介质插入的检测方法与本申请第一实施例提供的雾化介质插入的检测方法的不同之处在于：还包括步骤S14和步骤S15，相同部分不再赘述。
步骤S14：以预设时间间隔获取雾化腔对微波信号的反馈信号、确定微波特质值及确定雾化腔内是否插有雾化介质。
通过以预设时间间隔获取雾化腔对微波信号的反馈信号、确定微波特质值，实现持续进行对雾化腔内是否插有雾化介质的检测流程，以使对雾化腔内插入雾化介质的快速响应，利于提高用户的使用体验。
步骤S15：响应于预设时间范围内雾化腔内未插入雾化介质，则停止向雾化腔输入微波信号。
当预设时间范围内，雾化腔内未插入雾化介质，停止向雾化腔输入微波信号，即，停止检测流程，利于节省能耗。其中，预设时间范围具体根据需要进行设计。需要说明的是，响应于电子雾化装置的启动信号，启动检测流程，重新向雾化腔输入微波信号。
可以理解，步骤S14、步骤S15与步骤S13、步骤S14没有明确的先后关系。
本申请第三实施例提供的雾化介质插入的检测方法中的步骤S14、步骤S15也可以应用于本申请第二实施例提供的雾化介质插入的检测方法中，当预设时间范围内，雾化腔内未插入雾化介质，停止向雾化腔输入微波信号，同时使位移传感器停止检测，整个检测流程处于待机状态。
由于在第二实施例提供的雾化介质插入检测方法中，雾化腔有插入雾化介质的动作时才触发雾化腔是否插有雾化介质的检测流程，此时，可以将预设时间范围设为雾化介质插入雾化腔所需的时间。若在该预设时间范围内，以预设时间间隔进行持续检测，一直检测到没有雾化介质插入雾化腔，则可以停止检测流程，利于节省能够。可选的，预设时间范围为2s。
请参阅图4，图4是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。
电子雾化装置包括雾化腔体11、微波源15、检测机构16和处理器17。雾化腔体11形成雾化腔10，雾化腔10用于容置雾化介质。微波源15用于向雾化腔10输入微波信号，以对雾化腔10内的雾化介质进行加热；检测机构16与微波源15连接，用于获取雾化腔10对微波信号的反馈信号及微波信号，并基于微波信号及反馈信号确定微波信号的微波特质值；处理器17分别与微波源15及检测机构16连接，用于控制微波源15产生微波信号，并基于微波特质值确定雾化腔10内是否插有雾化介质。
可选地，电子雾化装置进一步包括：电路板12、电池13、接头14；微波源15、检测机构16和处理器17设于电路板12上。电池13与电路板12连接，以向微波源15供电。接头14的一端与微波源15连接，接头14的另一端与雾化腔体11连接。
处理器17控制微波源15向雾化腔10输入微波信号，以对雾化腔10内的雾化介质进行加热。具体地，微波源15通过接头14向雾化腔10输入微波信号。微波源15向雾化腔10输入的微波信号，还用于检测雾化腔10是否插有雾化介质。可以理解，对雾化腔10内的雾化介质进行加热的微波信号与检测雾化腔10内是否插有雾化介质的微波信号可以相同，可以不同，具体根据需要进行设计。
请参阅图5，图5是本申请一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。
检测机构16与微波源15连接，用于获取雾化腔10对微波信号的反馈信号及微波信号，并基于微波信号及反馈信号确定微波信号的微波特质值。
检测机构16包括耦合模块161和信号检测电路162。耦合模块161与微波源15连接，用于接收雾化腔10对微波信号的反馈信号。信号检测电路162与耦合模块161连接，用于获取雾化腔10对微波信号的反馈信号及微波信号，并基于微波信号及反馈信号确定微波信号的微波特质值。
处理器17分别与微波源15及检测机构16连接，用于控制微波源15产生微波信号，并基于微波特质值确定雾化腔10内是否插有雾化介质。
具体地，微波特质值包括反射波的振幅、入射波的振幅、反射系数、S11参数、驻波比中的一种或两种，驻波比、反射系数、S11参数之间存在明确的关系，具体可参见前述内容。微波特质值为驻波比或通过计算得出驻波比，处理器17用于响应于驻波比小于预设驻波比，则确定雾化腔10内插有雾化介质；或，处理器17还用于响应于驻波比与雾化腔10处于第一状态时的驻波比之间的差值大于阈值，则确定雾化腔10内插有雾化介质，其中，雾化腔10处于所述第一状态时，其内未插入雾化介质。图5提供的检测原理图中，检测流程的具体实现方式可参见上述介绍的雾化介质插入的检测方法的第一实施例，不再赘述。
需要说明的是，处理器17、检测机构16、微波源15配合，以预设时间间隔获取雾化腔10对微波信号的反馈信号、确定微波特质值，持续进行雾化腔内是否插有雾化介质的检测流程。当预设时间范围内，雾化腔10内未插入雾化介质，停止向雾化腔10输入微波信号，即，停止检测流程，利于节省能耗。持续进行检测流程的具体过程可参见上述介绍的雾化介质插入的检测方法的第三实施例，不再赘述。
请参阅图6，图6是本申请另一实施例提供的电子雾化装置的结构示意图。
继续参见图4，电子雾化装置还包括位移传感器18，位移传感器18设于电路板12上。参见图6，位移传感器18与处理器17连接，处理器17还用于响应于位移传感器18检测到位移动作信号，控制微波源15产生微波信号。电子雾化装置在未使用前，处于待机状态，处理器17会将位移传感器18设为省电模式；当有插入雾化腔10的动作时，位移传感器18监测到动作后，会通过中断管脚唤醒处理器17，控制微波源15向雾化腔10输入微波信号，然后处理器17通过检测机构16获取雾化腔10的驻波比，根据雾化腔10插有雾化介质时的驻波比与雾化腔10内未插有雾化介质时的驻波比的差异，完成雾化腔10是否插有雾化介质的检测流程。图6提供的检测原理图中，检测流程的具体实现方式可参见上述介绍的雾化介质插入的检测方法的第二实施例，不再赘述。
需要说明的是，处理器17、检测机构16、微波源15、位移传感器18配合，以预设时间间隔获取雾化腔10对微波信号的反馈信号、确定微波特质值，持续进行雾化腔内是否插有雾化介质的检测流程。当预设时间范围内，雾化腔10内未插入雾化介质，停止向雾化腔10输入微波信号，即，停止检测流程，利于节省能耗。持续进行检测流程的具体过程可参见上述介绍的雾化介质插入的检测方法的第三实施例，不再赘述。
可以理解，在处理器17确定雾化腔10插有雾化介质后，控制微波源15按预设的加热模式向雾化腔10输出微波信号对雾化介质进行加热，以使雾化介质雾化生成气溶胶。同时，处理器17控制电子雾化装置的指示灯(图未示)进行相应的灯光指示。
请参阅图7及图8，图7是图4提供的电子雾化装置的雾化腔体一实施方式的结构示意图，图8是图7提供的雾化腔体与接头的装配结构示意图。
雾化腔体11为空心柱体结构，其内部空间形成雾化腔10。雾化腔10的形状对应雾化介质的形状进行设计。由于雾化介质通常为圆柱状，将雾化腔10的横截面形状设为圆形，保证雾化介质与雾化腔10装配的便利性。雾化腔体11的材质为金属或雾化腔体11的表面设有金属涂层，用于实现射频屏蔽和射频馈入的需要。
在本实施例中，雾化腔10馈入的方式为通过接头14连接微波源15(如图8所示)，保证了连接的便利性及利于电子雾化装置的小型化。在其他实施方式中，雾化腔10馈入的方式也可以为通过射频顶针连接微波源15，能够实现连接的便利性及电子雾化装置的小型化即可。
具体地，参见图7和图8，在雾化腔体11的侧壁上设有通孔111，接头14设于该通孔111处，实现接头14与雾化腔体11的连接。雾化腔10的底面上设有内导体112，内导体112与雾化腔体11的内表面间隔设置；接头14包括信号输入端子141，信号输入端子141与内导体112抵接，以实现向雾化腔10输入微波信号。
可选的，内导体112与雾化腔体11一体成型。
可选的，内导体112远离雾化腔10底面的端部设有一个天线113，天线113的轴线与内导体112的轴线重合(如图7所示)。天线113远离雾化腔10底面的端部未伸出雾化腔10。当雾化介质插入雾化腔10时，天线113插入雾化介质内部。
在其它实施例中，如图9所示，图9是图4提供的电子雾化装置的雾化腔体另一实施方式的结构示意图，内导体112远离雾化腔底面的端部设有多个天线113，多个天线113沿着内导体112的周向等间隔设置(如图9所示)。天线113远离雾化腔10底面的端部未伸出雾化腔10。当雾化介质插入雾化腔10时，多个天线113卡固于雾化介质的表面。天线113包括第一部分1131和第二部分1132，第一部分1131和第二部分1132的延伸方向垂直，第一部分1131从内导体112的侧面向靠近雾化腔体11的内表面延伸，第二部分1132沿着雾化腔体11的轴线方向延伸。
本申请提供的电子雾化装置利用本身具有的微波源15实现雾化腔10是否插有雾化介质的检测，降低了电子雾化装置的结构复杂度；且对未添加磁性材料的雾化基质同样可以实现检测，提高了适用性，利于降低成本。
以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种雾化介质插入的检测方法，其特征在于，包括：
向雾化腔输入微波信号，并获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号；
基于所述微波信号及所述反馈信号确定所述微波信号的微波特质值；
基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质。
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述微波特质值包括反射波的振幅、入射波的振幅、反射系数、S11参数、驻波比中的一种或两种。
3.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述微波特质值为驻波比；所述基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质，包括：
响应于所述驻波比小于预设驻波比，则确定所述雾化腔内插有所述雾化介质。
4.根据权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述微波特质值为驻波比；所述基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质，包括：
响应于所述驻波比与所述雾化腔处于第一状态时的驻波比之间的差值大于阈值，则确定所述雾化腔内插有所述雾化介质；
其中，所述雾化腔处于所述第一状态时，其内未插有所述雾化介质。
5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，进一步包括：
响应于检测到位移动作信号，执行所述向雾化腔输入微波信号的步骤。
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述响应于检测到位移动作信号，执行所述向雾化腔输入微波信号的步骤，包括：
基于所述位移动作信号确定移动方向；
响应于所述移动方向与所述雾化介质插入所述雾化腔的方向相同，则执行所述向雾化腔输入微波信号的步骤。
7.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述向雾化腔输入微波信号，包括：
向所述雾化腔输入预设频率的微波信号或者以扫频方式向所述雾化腔输入预设频率范围的微波信号。
8.根据权利要求3或4所述的检测方法，其特征在于，进一步包括：
以预设时间间隔获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号、确定所述微波特质值及确定所述雾化腔内是否插有雾化介质；
响应于预设时间范围内所述雾化腔内未插入所述雾化介质，则停止向所述雾化腔输入微波信号。
9.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：
雾化腔体，形成有雾化腔，用于容置雾化介质；
微波源，用于向所述雾化腔输入微波信号，以对所述雾化腔内的雾化介质进行加热；
检测机构，与所述微波源连接，用于获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号及所述微波信号，并基于所述微波信号及反馈信号确定所述微波信号的微波特质值；
处理器，分别与所述微波源及所述检测机构连接，用于控制所述微波源产生所述微波信号，并基于所述微波特质值确定所述雾化腔内是否插有雾化介质。
10.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，所述检测机构包括：
耦合模块，与所述微波源连接，用于接收所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号；
信号检测电路，与所述耦合模块连接，用于获取所述雾化腔对所述微波信号的反馈信号及所述微波信号，并基于所述微波信号及反馈信号确定所述微波信号的微波特质值。
11.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，所述微波特质值包括反射波的振幅、入射波的振幅、反射系数、S11参数、驻波比中的一种或两种。
12.根据权利要求11所述的电子雾化装置，其特征在于，所述微波特质值为驻波比；所述处理器还用于响应于所述驻波比小于预设驻波比，则确定所述雾化腔内插有雾化介质；
或，所述处理器还用于响应于所述驻波比与所述雾化腔处于第一状态时的驻波比之间的差值大于阈值，则确定所述雾化腔内插有雾化介质；其中，所述雾化腔处于所述第一状态时，其内未插入所述雾化介质。
13.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，还包括位移传感器，所述位移传感器与所述处理器连接；所述处理器还用于响应于所述位移传感器检测到位移动作信号，控制所述微波源产生所述微波信号。
14.根据权利要求9所述的电子雾化装置，其特征在于，还包括电路板和接头；所述微波源、所述检测机构和所述处理器设于所述电路板上；所述接头的一端与所述微波源连接，所述接头的另一端与所述雾化腔体连接。
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