CN116897384A - 显示模组和显示装置 - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 237
- 230000027455 binding Effects 0.000 claims abstract description 190
- 238000009739 binding Methods 0.000 claims abstract description 190
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 65
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 33
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 91
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 52
- 230000006870 function Effects 0.000 description 30
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
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- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
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Abstract
一种显示模组,具有绑定区,且包括第一绑定件和第二绑定件。所述第一绑定件包括设置在绑定区内且沿第一方向排列的多个第一测试引脚和多个第二测试引脚;所述第二绑定件包括设置在绑定区内且沿所述第一方向排列的多个第二测试引脚和多个第二功能引脚;所述多个第二测试引脚与所述多个第一测试引脚耦接形成多个测试引脚对,所述多个第二功能引脚与所述多个第一功能引脚耦接形成多个功能引脚对,所述多个测试引脚对和所述多个功能引脚对组成引脚排;所述第一绑定件还包括设置在绑定区内的至少一个第一虚设引脚,一第一虚设引脚位于所述引脚排沿所述第一方向的外侧。
Description
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示模组和显示装置。
硅基有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称为OLED)显示装置,是以单晶硅芯片为基底,并在基底上制作OLED器件而形成的;其中,单晶硅芯片可以通过成熟的互补型金属氧化物半导体(complementary metal oxide semiconductor,简称CMOS)工艺制作而成。硅基OLED显示装置具有高分辨率、低功耗、体积小、重量轻等优势,广泛应用于增强现实显示设备(augmented reality,简称AR)、虚拟现实显示设备(virtual reality,简称VR)、可穿戴设备、工业安防设备、医疗设备等高分辨率的近眼显示设备中。
目前,在硅基OLED显示装置中,控制信号一般通过柔性电路板(flexible printed circuit,FPC)等外部电路传入显示面板,控制显示面板实现显示。这就需要将FPC与显示面板进行绑定(bonding),使得控制信号传入显示面板。
发明内容
一方面,提供一种显示模组。所述显示模组具有绑定区,并且,所述显示模组包括第一绑定件和第二绑定件。其中,所述第一绑定件包括设置在所述绑定区内且沿第一方向排列的多个第一测试引脚和多个第二测试引脚;所述第二绑定件包括设置在所述绑定区内且沿所述第一方向排列的多个第二测试引脚和多个第二功能引脚;所述多个第二测试引脚与所述多个第一测试引脚耦接形成多个测试引脚对,所述多个第二功能引脚与所述多个第一功能引脚耦接形成多个功能引脚对,所述多个测试引脚对和所述多个功能引脚对组成引脚排;其中,所述第一绑定件还包括设置在所述绑定区内的至少一个第一虚设引脚,一第一虚设引脚位于所述引脚排沿所述第一方向的外侧。
在一些实施例中,所述第二绑定件还包括设置在所述绑定区内的至少一个第二虚设引脚,一第二虚设引脚位于所述引脚排沿所述第一方向的外侧。
在一些实施例中,所述显示模组还包括胶层,设置在所述绑定区内。一测试引脚对中,第一测试引脚通过所述胶层与第二测试引脚粘接;一功能引脚对中,第一功能引脚通过所述胶层与第二功能引脚粘接;一第一虚设引脚通过所述胶层与第二绑定件粘接。
在一些实施例中,所述第二绑定件还包括设置在所述绑定区内的至少一 个第二虚设引脚,一第二虚设引脚位于所述引脚排沿所述第一方向的外侧。一第二虚设引脚通过所述胶层与所述第一绑定件粘接。
在一些实施例中,一第一虚设引脚通过所述胶层与一第二虚设引脚粘接,形成一虚设引脚对。
在一些实施例中,一虚设引脚对中第一虚设引脚和第二虚设引脚的正对面积与一功能引脚对中第一功能引脚和第二功能引脚的正对面积相等。
在一些实施例中,一第一虚设引脚和所述胶层的接触面积大于或等于一第一功能引脚和所述胶层的接触面积。
在一些实施例中,所述显示模组还具有显示区,所述显示区和所述绑定区沿第二方向排列,所述第二方向与所述第一方向交叉;一第一虚设引脚远离所述显示区的一端与一第一功能引脚远离所述显示区的一端齐平。
在一些实施例中,一测试引脚对中第一测试引脚和第二测试引脚的正对面积与一功能引脚对中第一功能引脚和第二功能引脚的正对面积相等。
在一些实施例中,功能引脚对的数量大于测试引脚对的数量,且大于第一虚设引脚的数量。
在一些实施例中,在所述引脚排中,所述多个测试引脚对呈对称分布。
在一些实施例中,在所述多个测试引脚对中,每两个测试引脚对相耦接,形成一引脚组,所述引脚组中的两个测试引脚对位置相邻;所述多个测试引脚对形成的至少一个引脚组包括:第一引脚组和/或第二引脚组;所述第一引脚组位于所述引脚排中的全部功能引脚对沿所述第一方向的外侧;所述第二引脚组沿所述第一方向上的两侧均设置有功能引脚对。
在一些实施例中,一引脚组中的两个第一测试引脚之间的距离与位置相邻的两个第一功能引脚之间的距离相同。
在一些实施例中,一测试引脚对具有相对的第一端和第二端;所述第一绑定件还包括多个测试图案,所述多个测试图案中的两个测试图案分别与所述引脚组中的两个测试引脚对的第二端耦接;所述第二绑定件还包括至少一个连接图案,一连接图案与一引脚组中的两个测试引脚对的第一端耦接。
在一些实施例中,所述连接图案与所述引脚组中的两个第二测试引脚耦接,形成一体图案。
在一些实施例中,所述连接图案的形状为向远离所述引脚组中的两个测试引脚对的第二端凸出的凸折线或凸曲线。
在一些实施例中,所述显示模组包括多个第一虚设引脚和多个引脚组。多个第一虚设引脚中相邻两个第一虚设引脚之间的功能引脚对的数量大于或 等于多个引脚组中相邻两个引脚组之间功能引脚对的数量。
在一些实施例中,位置相邻的一第一虚设引脚和第一测试引脚之间的距离与位置相邻的两个第一功能引脚之间的距离相同。
在一些实施例中,所述第一绑定件为柔性线路板,所述第二绑定件为显示面板;所述柔性线路板包括多条第一连接线,所述显示模组还包括连接器,所述连接器通过所述多条连接线与所述多个第一功能引脚耦接。
在一些实施例中,所述柔性线路板还包括多条第二连接线,一第二连接线与一第一测试引脚耦接;一第一连接线的长度大于一第二连接线的长度,或大于一第一虚设引脚的长度。
在一些实施例中,所述柔性线路板还包括至少一条第三连接线,一第三连接线与一第一虚设引脚耦接。一第一连接线的长度大于一第三连接线的长度。
在一些实施例中,相耦接的所述第三连接线和所述第一虚设引脚宽度相同且形成一体图案;和/或,相耦接的所述第一连接线和所述第一功能引脚宽度相同且形成一体图案。
在一些实施例中,所述显示面板为硅基显示面板。
另一方面,提供一种显示装置。所述显示装置包括:如上述任一实施例所述的显示模组。
为了更清楚地说明本公开中的技术方案,下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。此外,以下描述中的附图可以视作示意图,并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的显示装置的结构图;
图2A为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图2B为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图3A为根据一些实施例的显示模组中显示面板的结构图;
图3B为图3A中的显示面板的剖视图;
图4为根据一些实施例的显示装置中电路的示意图;
图5A为根据一些实施例的显示装置中各部件的连接关系示意图;
图5B为根据另一些实施例的显示装置中各部件的连接关系示意图;
图5C为根据又另一些实施例的显示装置中各部件的连接关系示意图;
图6A为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图6B为图2A中的显示模组沿SS’剖面线的剖视图;
图6C为图6A中的显示模组的局部放大图;
图7A为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图7B为图7A中的显示模组的局部放大图;
图8A为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图8B为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图9A为相关技术中的显示模组沿SS’剖面线的剖视图;
图9B为图8A中的显示模组沿SS’剖面线的剖视图;
图10A为图2A中显示模组的局部放大图;
图10B为图2A中显示模组的另一种局部放大图;
图11A为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图11B为根据一些实施例的显示模组的结构图;
图12为图8A中显示模组的局部放大图;
图13为图12中的显示模组沿II’剖面线的剖视图;
图14为图12中的显示模组的局部放大图。
下面将结合附图,对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求,否则,在整个说明书和权利要求书中,术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思,即为“包含,但不限于”。在说明书的描述中,术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外,所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时,可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如,描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如,描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而,术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触,但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义,均包括以下A、B和C的组合:仅A,仅B,仅C,A和B的组合,A和C的组合,B和C的组合,及A、B和C的组合。
“A和/或B”,包括以下三种组合:仅A,仅B,及A和B的组合。
如本文中所使用,根据上下文,术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,根据上下文,短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言,其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外,“基于”的使用意味着开放和包容性,因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样,“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。
如本文所使用的那样,“平行”、“垂直”、“相等”包括所阐述的情况以及与所阐述的情况相近似的情况,该相近似的情况的范围处于可接受偏差范围内,其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的局限性)所确定。例如,“平行” 包括绝对平行和近似平行,其中近似平行的可接受偏差范围例如可以是5°以内偏差;“垂直”包括绝对垂直和近似垂直,其中近似垂直的可接受偏差范围例如也可以是5°以内偏差。“相等”包括绝对相等和近似相等,其中近似相等的可接受偏差范围内例如可以是相等的两者之间的差值小于或等于其中任一者的5%。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中,为了清楚,放大了层和区域的厚度。因此,可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此,示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状,而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如,示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此,附图中所示的区域本质上是示意性的,且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状,并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
本公开的实施例提供了一种显示装置。显示装置为具有图像(包括:静态图像或动态图像,其中,动态图像可以是视频)显示功能的产品。例如,显示装置可以是:显示器,电视机,广告牌,数码相框,具有显示功能的激光打印机,电话,手机,个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA),数码相机,便携式摄录机,取景器,导航仪,车辆,大面积墙壁,家电,信息查询设备(如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备),监视器等中的任一种。显示装置还可以是微显示器或者包含微显示器的产品。包含微显示器的产品可以是智能手表,智能手环,头盔显示器,立体显示镜,以及AR设备(例如AR眼镜),VR设备(例如VR眼镜)等中的任一种。例如,微显示器可以是显示尺寸的范围为约0.2英寸到约2.5英寸的显示器,但不限于此,可以理解地,微显示器还可以是具有更小显示尺寸的显示器,例如显示尺寸小于0.2英寸。
图1为显示装置的结构图。参见图1,显示装置1包括显示模组10和主板20。
主板20可以包括输入接口(图中未示出),该输入接口被配置为接收信号(例如携带有待显示图像的像素数据的电信号)。主板20还可以包括与输入接口耦接的信号处理单元(图中未示出),信号处理单元例如包括视频图像信号处理电路、IP转换电路等。信号处理单元被配置为对输入接口接收到的信号进行预定的信号处理(例如,对待显示图像的像素数据进行色彩空间的转换,对比度调整,亮度调整等),并且将处理后的信号发送给显示模组10。
显示模组10可以包括:显示面板(Display Panel,可以简称为DP)和与显示面板DP耦接的电路板。电路板还与主板20耦接。其中,主板20被配置为通过电路板向显示面板DP输出信号。例如,电路板被配置为接收主板20发送的信号,并将接收到的信号转发给显示面板DP;又如,电路板被配置为接收主板20发送的信号,并对接收到的信号进行信号处理,再将处理后的信号发给显示面板DP。
其中,电路板可以采用普通线路板,还可以采用柔性线路板(Flexible Printed Circuit,可以简称为FPC)。由于柔性线路板FPC是柔性的,因此,可以将主板20设置在显示面板DP的背侧DPb,即显示面板DP背离显示面DPa的一侧,通过将柔性线路板FPC弯折,实现显示面板DP和主板20耦接。这样,可以使得显示装置1的边框较窄。
此外,显示装置还可以包括壳体,被配置为容置显示模组10和主板20。
本公开的一些实施例还提供了一种显示模组。图2A和图2B示出了显示模组的结构。参见图2A和图2B,显示模组10可以包括第一绑定件100和第二绑定件200。第一绑定件100和第二绑定件200中的一者为图1中的显示面板,另一者为图1中的柔性线路板。
在一些实施例中,参见图1和图2A,第一绑定件100是柔性线路板FPC,相应地,第二绑定件200是显示面板DP。主板20发送的信号可以通过第一绑定件100(即柔性线路板FPC)输入第二绑定件200(即显示面板DP)。在另一些实施例中,参见图1和图2B,第一绑定件100是显示面板DP,相应地,第二绑定件200是柔性线路板FPC。主板20发送的信号可以通过第二绑定件200(即柔性电路板FPC)输入第一绑定件100(即显示面板DP)。
参见图2A和图2B,若按照显示原理的不同划分显示面板的类型,则显示面板DP可以是OLED(Organic Light Emitting Diode,有机发光二极管)显示面板、QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)显示面板、液晶显示面板(Liquid Crystal Display,LCD)、微LED(包括:miniLED或microLED,LED为发光二极管)显示面板等。若按照显示面板包含的基底(也可以称为基板、衬底等)的材质划分显示面板的类型,则显示面板可以是普通显示面板和硅基显示面板。其中,普通显示面板中的基底可以是玻璃、PI(聚酰亚胺)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。硅基显示面板中的基底是硅基底,例如是单晶硅基 底。
具体地,图3A示出了显示面板DP的结构,参见图3A,显示面板DP可以具有显示区AA和位于显示区AA的至少一侧(例如,一侧;又如,四周,即包括上下两侧和左右两侧)的周边区SA。显示面板DP包括设置在显示区AA中的多个子像素P。多个子像素P可以包括发光颜色不同的多个子像素,示例性地,多个子像素P包括第一子像素P1、第二子像素P2、以及第三子像素P3,三者分别发射三基色光,例如,第一子像素P1可以发射红光,第二子像素P2可以发射绿光,第三子像素P3可以发射蓝光。进一步地,多个子像素中的一子像素P(例如每个像素P)可以包括一个发光器件E和控制该发光器件E发光的像素驱动电路D。发光器件E例如可以是有机发光二极管OLED、量子点发光二极管QLED、发光二极管LED、或者是液晶发光器件,但不限于此。本公开的实施例对发光器件不作限制,即发光器件E可以是任何其他发光器件(例如通过放电发光的发光器件),只要它们能发射光线,使得显示装置能够显示画面即可。
在一些实施例中,显示面板DP还可以包括盖板,例如,盖板的材料可以是玻璃,此时,盖板可以称为盖板玻璃(Cover Glass,可以简称为CG)。盖板玻璃CG被配置为至少覆盖第二绑定件200的显示区AA,这样,盖板玻璃CG可以起到保护显示区AA的作用,例如,盖板玻璃CG可以保护设置在显示区AA中的发光器件E。
图3B为图3A中的显示面板的剖视图,示出了一子像素的结构。参见图3B,显示面板DP为硅基显示面板。显示面板DP可以包括硅基底230,硅基底230上可以设置有像素驱动电路D和发光器件E。其中,发光器件E可以包括第一电极251、第二电极252以及位于第一电极251和第二电极252之间的发光功能层253。示例性地,发光器件E为白光OLED,此时,显示面板DP还可以包括彩膜层254和像素界定层255。其中,彩膜层254可以包括颜色不同的多个滤光片。示例性地,彩膜层254可以包括位于第一子像素中的红色滤光片、位于第二子像素中的绿色滤光片、以及位于第三子像素中的蓝色滤光片。像素驱动电路D可以包括多个晶体管(例如场效应管)和至少一个(例如一个)电容器,例如,像素驱动电路D可以为“2T1C”、“6T1C”、“7T1C”、“6T2C”或“7T2C”等结构。此处,“T”表示为晶体管,位于“T”前面的数字表 示为晶体管的数量,“C”表示为电容器,位于“C”前面的数字表示为电容器的数量。其中,一个晶体管可以包括:源极241、漏极242、栅极243。像素驱动电路D还可以包括与像素驱动电路耦接的第一金属图案245、第二金属图案247、以及多个接触孔。第一金属图案245可以通过接触孔244与像素驱动电路中的一个晶体管耦接,第二金属图案247可以通过接触孔246与第一金属图案245耦接,并且通过接触孔248与发光器件E的第一电极251耦接。其中接触孔244、接触孔246、以及接触孔248可以用钨或其他金属填充。示例性地,像素驱动电路D提供的电信号(例如驱动电压或驱动电流)可以通过接触孔244、第一金属层245、接触孔246、第二金属层247以及接触孔248施加至发光器件E。
继续参见图2A,在一些实施例中,柔性线路板FPC可以包括多条第一连接线130。多条第一连接线130中的一第一连接线130(例如每条第一连接线130)可以与主板耦接,通过第一连接线130,主板输出的信号可以传输至显示面板DP。在一些可能的实现方式中,显示模组10还包括连接器L,连接器L被配置为连接柔性线路板FPC和主板。示例性地,连接器L可以与主板耦接,连接器L还可以与柔性线路板FPC上的第一连接线130耦接,这样,主板与柔性线路板FPC可以通过连接器L而耦接。
图4为显示装置中的电路示意图。参见图4,显示装置1中的电路除了包含多个子像素P中的像素驱动电路,还可以包括与多个像素驱动电路耦接的驱动控制电路300,驱动控制电路300被配置为向多个像素驱动电路提供扫描信号(也可以称为栅极扫描信号)和数据信号(也可以称为数据驱动信号),一像素驱动电路(例如多个像素驱动电路中的每个像素驱动电路)被配置为响应于接收到的扫描信号和数据信号,向该子像素P中的发光器件提供电信号(驱动电压或驱动电流),以驱动该子像素P中的发光器件发光(例如控制发光器件发射光的亮度),从而使得显示装置显示画面。
示例性地,驱动控制电路300可以包括时序控制电路310(也可以称为时序控制器,Timer Control Register,简称为TCON)、扫描驱动电路320(也可以称为栅极驱动电路)、以及数据驱动电路330(例如可以是源极驱动电路,Source Driver IC)。
其中,时序控制电路310与扫描驱动电路320耦接,并且还与数据 驱动电路330耦接。时序控制电路310被配置为接收显示信号,显示信号例如包括电源信号、视频图像信号、通信信号(例如IIC通信协议对应的信号)、以及模式控制信号(例如测试模式对应的模式控制信号,或者正常显示模式对应的模式控制信号)等。其中,视频图像信号例如是MIPI(Mobile Industry Processor Interface,移动行业处理器接口)信号、LVDS(Low-Voltage Differential Signaling,低电压差分信号)信号。视频图像信号可以包括:图像数据和时序控制信号。图像数据例如包括多个子像素的像素数据,像素数据可以是RGB数据等。时序控制信号例如包括数据能使信号(Data Enable,可以简称为DE)、行同步信号(Hsync,可以简称为HS)、场同步信号(Vsync,可以简称为VS)。时序控制电路310还配置为响应于显示信号,向数据驱动电路330输出第一控制信号和图像数据,向扫描驱动电路320输出第二控制信号,其中,第一控制信号被配置为控制数据驱动电路330的工作时序,第二控制信号被配置为控制扫描驱动电路330的工作时序。
数据驱动电路330被配置为将接收到的图像数据转换成多个子像素的数据信号,并按照第一控制信号确定的工作时序将数据信号输出至相应子像素中的像素驱动电路。扫描驱动电路320被配置为按照第二控制信号确定的工作时序向多个子像素输出扫描信号。
图4所示的电路可以根据需要集成在显示装置中的一个部件或一些部件中。
在一些实施例中,参见图5A,时序控制电路310可以集成在主板20上,数据驱动电路330可以集成在柔性线路板FPC上,扫描驱动电路320可以集成在显示面板DP上。在这种情况下,主板20包括时序控制电路310;柔性线路板FPC包括数据驱动电路330,示例性地,数据驱动电路330可以是驱动芯片;显示面板DP包括扫描驱动电路320,此时,扫描驱动电路320可以称为GOA(Gate Driver on Array,设置在阵列基板上的扫描驱动电路)。
在另一些实施例中,参见图5B,时序控制电路310可以集成在主板20上,数据驱动电路330和扫描驱动电路320可以集成在显示面板DP上。在这种情况下,主板20包括时序控制电路310;显示面板DP包括数据驱动电路330和扫描驱动电路320,示例性地,数据驱动电路330可以为驱动芯片。同样地,由于扫描驱动电路320被包含在显示面板DP中,因此,扫描驱动电路320可以称为GOA。
在另一些实施例中,参见图5C,时序控制电路310、扫描驱动电路320、以及数据驱动电路330均可以集成在显示面板DP上。在这种情况下,显示面板DP包括时序控制电路310、扫描驱动电路320、以及数据驱动电路330。在一些可能的实现方式中,参见图3B和图5C,显示面板DP可以为硅基显示面板。如上文所述,当显示面板DP为硅基显示面板时,显示面板DP可以包括硅基底230,例如单晶硅基底。可以将硅基底230作为有源驱动背板,在硅基底230上集成CMOS驱动电路。示例性地,可以在硅基底230上直接制作像素驱动电路D,也可以在硅基底230上直接制作时序控制电路310、扫描驱动电路320、数据驱动电路330,使得时序控制电路310、扫描驱动电路320和数据驱动电路330均可以集成在显示面板DP上,这样,可以使得显示模组10进一步微型化。示例性地,控制电路中的时序控制电路310、扫描驱动电路320、以及数据驱动电路330可以设置在显示面板DP的非显示区SA中。
下文若如无特殊说明,均以第一绑定件为柔性线路板FPC,第二绑定件为显示面板DP(即图2A所示的结构)为例对本公开的实施例加以说明。可以理解地,当第一绑定件为显示面板DP,第二绑定件为柔性线路板FPC(即图2B所示的结构)时,显示模组和显示装置可以实现的功能与第一绑定件为柔性线路板FPC而第二绑定件为显示面板DP时显示模组和显示装置可以实现的功能相同。
继续参见图2A和图2B,第一绑定件100与第二绑定件200可以通过绑定(bonding)工艺而绑定,形成显示模组10。绑定的第一绑定件100与第二绑定件200之间相互粘接且耦接。
具体地,显示模组10可以具有绑定区BA。第一绑定件100和第二绑定件200可以在绑定区BA中绑定,即第一绑定件100和第二绑定件200可以在绑定区BA中相互粘接且耦接。如上文所述,第二绑定件200具有显示区AA,相应地,显示模组10也可以具有显示区AA。绑定区BA和显示区AA可以沿第二方向排列,第二方向例如为平行于y轴的方向。进一步地,也可以说第二绑定件200和第一绑定件100沿第二方向设置并在绑定区BA中交叠。
参见图6A,在图6A中,将图2A中显示模组的第一绑定件和第二绑定件分离进行示意。对于第一绑定件100而言,绑定区BA可以位于第一绑定件100沿第二方向的两端中靠近第二绑定件200的一端。第一绑定件100可以包括设置在绑定区BA内的多个第一连接引脚110。示例 性地,多个第一连接引脚110可以设置在第一绑定件100位于绑定区BA中的部分上,例如设置在第一绑定件100靠近第二绑定件200的表面中位于绑定区BA的部分上。
多个第一连接引脚110沿第一方向排列。需要说明的是,第一方向与第二方向交叉。例如,第一方向可以为平行于x轴的方向,第二方向可以为平行于y轴的方向,此时,第一方向可以垂直于第二方向。
第一连接引脚110的材料可以是导电材料,例如,第一连接引脚110的材料可以包括导电率较高的金或铜。
对于第二绑定件200而言,绑定区BA可以位于第二绑定件200沿第二方向的两端中靠近第一绑定件100的一端。第二绑定件200可以包括设置在绑定区BA内的多个第二连接引脚210。示例性地,多个第二连接引脚210可以设置在第二绑定件200位于绑定区BA中的部分上,例如设置在第二绑定件200靠近第一绑定件100的表面中位于绑定区BA的部分上。多个第二连接引脚210沿第一方向排列。第二连接引脚210的材料可以是导电材料,例如,第二连接引脚210的材料可以包括导电率较高的金或铜。
进一步地,一第一连接引脚110(例如每个第一连接引脚110)可以与一第二连接引脚210耦接,形成一个引脚对M。进一步地,多个第一连接引脚110可以与多个第二连接引脚210耦接,形成多个引脚对M。通过多个引脚对M,第一绑定件100和第二绑定件200可以相互耦接,使得电信号可以通过第一绑定件100(例如为柔性线路板FPC)传输至第二绑定件200(例如为显示面板DP)中。
参见图6A和图6B,其中图6B为图2A中的显示模组沿剖面线SS’的剖视图。在一些可能的实现方式中,显示模组10还包括胶层400,一第一连接引脚110(例如每个第一连接引脚110)可以通过胶层400与一第二连接引脚210耦接,形成一个引脚对M。具体地,在显示模组10中,在其厚度方向(例如平行于z轴方向)上,胶层400设置在第一绑定件100和第二绑定件200之间,进一步地,胶层400可以设置在第一连接引脚110和第二连接引脚210之间。胶层400可以为各向异性导电胶层(Anisotropically Conductive Film,简称为ACF),包括绝缘胶体410和分散在绝缘胶体410内的粒子420。其中,绝缘胶体410具有粘性。绝缘胶体410的材料可以包括树脂,例如树脂粘合剂。粒子420可以具有核壳结构,例如,粒子420可以包括作为内核的导电球和作为外壳的 包裹在导电球表面的绝缘层构成。当粒子420受到外力作用,例如垂直于胶层400的延展方向(即平行于厚度方向)的挤压时,粒子420的表面绝缘层发生破裂,进而暴露出内部的导电球。该导电球可以与第一连接引脚110接触,并且与第二连接引脚210接触,从而实现第一连接引脚110和第二连接引脚210在垂直于胶层400的延展方向上的定向导电连接。
需要说明的是,图6B(以及图9A和图9B)中的胶层400的结构仅是示意性地,可以理解地,在胶层400中,粒子420在绝缘胶体410中可以是均匀分布的。例如,在引脚对M所在的位置处,第一连接引脚110和第二连接引脚210之间可以存在多个粒子420;又例如,在引脚对M附近没有设置引脚对的位置处也可以存在粒子420。
此外还需要说明的是,还可以通过其他方式实现第一连接引脚110和第二连接引脚210耦接,本公开的实施例对此不作限定。例如,第一连接引脚110可以与第二连接引脚210接触,以实现第一连接引脚110和第二连接引脚210耦接。又例如,第一连接引脚110和第二连接引脚210之间可以设置有其他导电结构,通过该导电结构,第一连接引脚110可以与第二连接引脚210耦接。
继续参见图6A,具体地,多个第一连接引脚110可以包括沿第一方向排列的多个第一测试引脚111和多个第一功能引脚112。基于上文的说明,也可以说,第一绑定件100包括设置在绑定区BA内且沿第一方向排列的多个第一测试引脚111和多个第一功能引脚112。其中,第一功能引脚112可以被配置为写入显示信号。示例性地,一第一功能引脚112(例如每个第一功能引脚112)可以与至少一条(例如,一条;又如,多条)第一连接线130耦接,例如,一个第一功能引脚112可以与一条第一连接线130耦接。这样,主板输出的显示信号可以通过第一连接线130写入第一功能引脚112。第一测试引脚111可以被配置为写入测试信号,通过该测试信号,可以检测一引脚对M的阻抗(例如,电阻)。
相应地,多个第二连接引脚210可以包括沿第一方向排列的多个第二测试引脚211和多个第二功能引脚212。基于上文的说明,也可以说,第二绑定件200包括设置在绑定区BA内且沿第一方向排列的多个第二测试引脚211和多个第二功能引脚212。其中,第二功能引脚212可以被配置为写入显示信号。示例性地,第二功能引脚212可以与设置在第二绑定绑定件200中的电路(例如驱动控制电路、或像素驱动电路)耦 接,使得显示信号可以通过第二功能引脚212传输至第二绑定件200中,以驱动第二绑定件200中的子像素发光。一第二测试引脚211(例如每个第二测试引脚211)可以被配置为写入测试信号。
其中,一第二功能引脚212(例如每个第二功能引脚212)可以与一第一功能引脚112耦接,形成一个功能引脚对Mf。相应地,多个第二功能引脚212与多个第一功能引脚112耦接形成多个功能引脚对Mf。基于上文的说明,功能引脚对Mf可以被配置为向第二绑定件200(例如为显示面板DP)传输显示信号。例如,从显示模组外部输入的电信号可以通过连接器L、第一连接线130、以及功能引脚对Mf,被输入至第二绑定件200。
一第二测试引脚211(例如每个第二测试引脚211)可以与一第一测试引脚111耦接,形成一个测试引脚对Mt。相应地,多个第二测试引脚211与多个第一测试引脚111耦接形成多个测试引脚对Mt。测试引脚对Mt可以被配置为检测一引脚对M的阻抗(例如电阻),例如,可以通过检测一测试引脚对Mt的阻抗来表征一功能引脚对Mf的阻抗。
基于上文的说明,多个引脚对M可以包括多个测试引脚对Mt和多个功能引脚对Mf。多个测试引脚对Mt和多个功能引脚对Mf形成引脚排ML。
进一步地,第一绑定件100还包括设置在绑定区BA内的至少一个(例如,一个;又如,多个)第一虚设引脚120。一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)位于引脚排ML沿第一方向的外侧。示例性地,第一绑定件100包括一个第一虚设引脚120,该第一虚设引脚120位于引脚排ML沿第一方向的外侧,例如,该第一虚设引脚120位于引脚排ML沿x轴正方向的外侧,又如,该第一虚设引脚120位于引脚排ML沿x轴负方向的外侧。又示例性地,第一绑定件100包括多个第一虚设引脚120,各个第一虚设引脚120位于引脚排ML沿第一方向的外侧,例如,各个第一虚设引脚120位于引脚排ML沿x轴正方向的外侧,又例如,各个第一虚设引脚120位于引脚排ML沿x轴负方向的外侧,再例如,多个第一虚设引脚120中的至少一个(例如,一个;又如,多个)位于引脚排ML沿x轴正方向的外侧,其余第一虚设引脚120位于引脚排ML沿x轴负方向的外侧,此时,在第一绑定件100中,引脚排ML沿第一方向的两侧均设置有至少一个(例如,一个;又如,多个)第一虚设引脚120。
第一虚设引脚120可以与第一连接引脚110位于同一导电层中。第一虚设引脚120的材料可以为金属,例如金或铜。在一些实施例中,第一虚设引脚120的材料与第一连接引脚110的材料相同。
参见图6C,图6C为图6A中显示模组的局部放大图,示出了显示模组绑定区的结构。在第一绑定件100的制作工艺中,各个第一连接引脚110的制作工艺可以包括:在衬底基板上形成导电薄膜;在导电薄膜远离衬底基板的一侧形成光刻胶图案;以光刻胶图案为掩膜对导电薄膜进行刻蚀以形成各个第一连接引脚110;以及除去光刻胶图案。在对导电薄膜进行刻蚀的过程中,在第一绑定件100的绑定区BA中需要形成各个第一连接引脚110,而除了各个第一连接引脚110对应的区域RA(为了方便说明,下文中称为第一连接引脚区域),第一绑定件100的其余区域CA(为了方便说明,下文中称为第一剩余区域)中的导电薄膜需要被完全或部分去除。这样,第一连接引脚区域RA和第一剩余区域CA的图形密度不同,从而导致在同一刻蚀工艺下,在单位面积内,第一连接引脚区域RA和第一剩余区域CA需要被刻蚀去除的导电材料的量差异较大。由于刻蚀工艺的选择性较差,因而容易导致最后形成的各个第一连接引脚110的膜厚和尺寸均一性难以管控。
为了改善上述问题,在本公开的一些实施例提供的显示模组中,由于第一绑定件100包括设置在引脚排沿第一方向的外侧的至少一个(例如,一个;又如,多个)第一虚设引脚120,即,在第一剩余区域CA中设置有至少一个(例如,一个;又如,多个)第一虚设引脚120。因此,可以减小第一连接引脚区域RA和第一剩余区域CA的图形密度的差异,可以提高刻蚀工艺的均一性,从而可以提高各个第一连接引脚110的膜厚和尺寸均一性。
此外,基于上文的说明,在显示模组10中,可以通过功能引脚对Mf进行显示信号(例如为电信号)的传输,显示模组10可以依据该显示信号显示相应的画面。因此,功能引脚对Mf的阻抗(例如电阻)可以对显示模组10的显示质量产生影响。例如,在显示模组10中,各个功能引脚对Mf的阻抗均一性对显示模组10的显示效果至关重要。对于一引脚对M而言,其阻抗与其中第一连接引脚110自身的电阻有关。当各个第一连接引脚110的膜厚和尺寸均一性提高时,各个第一连接引脚110的电阻的均一性可以相应提高,使得在显示模组10中各个功能引脚对Mf的阻抗均一性可以提高。基于此,由于第一绑定件100包括设置 在引脚排沿第一方向的外侧的至少一个(例如,一个;又如,多个)第一虚设引脚120,显示模组中各个功能引脚对Mf的阻抗均一性也可以提高,可以提高显示模组的显示质量。
在一些实施例中,参见图2A、图6A、图6B和图6C,第一绑定件100是柔性线路板FPC,第二绑定件200是显示面板DP。可以在第一绑定件100,即柔性线路板FPC上设置第一虚设引脚120,这样,可以提高柔性线路板FPC中各个第一连接引脚110的膜厚和尺寸均一性,也可以在一定程度上提高显示模组中各个功能引脚对Mf的阻抗均一性,从而提高显示模组的显示质量。在另一些实施例中,参见图2B、图7A和图7B,其中,在图7A中,将图2B中显示模组的第一绑定件和第二绑定件分离进行示意,图7B为图7A中显示模组的局部放大图,示出了显示模组中绑定区的结构。第一绑定件100是显示面板DP,第二绑定件200是柔性线路板FPC。可以在第一绑定件100,即显示面板DP上设置第一虚设引脚120,这样,可以提高显示面板DP中各个第一连接引脚110的膜厚和尺寸均一性,可以在一定程度上提高显示模组中各个功能引脚对Mf的阻抗均一性,从而提高显示模组的显示质量。
参见图8A和图8B,在图8B中将图8A中的显示模组分离进行示意。在一些实施例中,第二绑定件200还包括设置在绑定区BA内的至少一个(例如,一个;又如,多个)第二虚设引脚220。一第二虚设引脚220(例如每个第二虚设引脚220)位于引脚排ML沿第一方向的外侧。其中,第二虚设引脚220和引脚排ML的位置关系可以与第一虚设引脚120和引脚排ML的位置关系类似,可以参照上文的相关说明,在此不再赘述。
第二虚设引脚220可以与第二连接引脚210位于同一导电层中。第二虚设引脚220的材料可以为金属,例如金或铜。在一些实施例中,第二虚设引脚220的材料与第二连接引脚210的材料相同。
对于第二绑定件200而言,第二虚设引脚220起到的作用与第一虚设引脚120在第一绑定件100中起到的作用类似,即,由于第二绑定件200上设置有第二虚设引脚220,因此,第二绑定件200中各个第二连接引脚210的膜厚和尺寸均一性可以得到提高。进一步地,第一绑定件100包括第一虚设引脚120,且第二绑定件200包括第二虚设引脚220,这样,各个第一连接引脚110和各个第二连接引脚210的膜厚和尺寸均一性均可以得到提高,可以进一步提高各个引脚对M的阻抗均一性,进而可以 进一步提高显示模组的显示质量。
继续参见图6A和图6B,在一些实施例中,如上文所述,显示模组10还可以包括胶层400。胶层400可以被配置为将第一绑定件100和第二绑定件200粘接。此外,如上文所述,胶层400可以是各向异性导电胶层,此时,胶层400不仅可以被配置为将第一绑定件100和第二绑定件200粘接,还可以被配置为将第一绑定件100和第二绑定件200耦接。
胶层400设置在绑定区BA中。在显示模组10中,在其厚度方向(例如平行于z轴方向)上,胶层400设置在第一绑定件100和第二绑定件200之间。胶层400的材料具有粘性,示例性地,胶层400的材料可以包括树脂,例如树脂粘合剂。
具体地,胶层400可以被配置为将一引脚对M(例如每个引脚对M)中相互耦接的一第一连接引脚110和一第二连接引脚210粘接在一起。即,通过胶层400,一第一连接引脚110可以与一第二连接引脚210粘接。需要说明的是,在本文中,A通过胶层与B粘接(例如第一连接引脚通过胶层与第二连接引脚粘接、第一虚设引脚通过胶层与第二绑定件粘接、第二虚设引脚通过胶层与第一绑定件粘接、或第一虚设引脚通过胶层与第二虚设引脚粘接)可以意指在显示模组的厚度方向(例如平行于z轴方向)上,A具有与B正对的部分,且A靠近B的表面中正对B的部分被胶层覆盖;相应地,B具有与A正对的部分,且B靠近A的表面中正对A的部分被胶层覆盖。
具体地,一测试引脚对Mt(例如每个测试引脚对Mt)中,第一测试引脚111通过胶层400与第二测试引脚211粘接。在一功能引脚对Mf(例如每个功能引脚对Mf)中,第一功能引脚112通过胶层400与第二功能引脚212粘接。
进一步地,在一些实施例中,参见图2A,为了提高第一绑定件100和第二绑定件200的粘接强度,显示模组10还可以包括紫外固化胶(也可以称为UV胶)500。示例性地,紫外固化胶500可以设置在第一绑定件100靠近显示区AA的外轮廓处,被配置为将第一绑定件100与第二绑定件200粘接,具体地,紫外固化胶500可以至少将第一绑定件100靠近显示区AA的边沿与第二绑定件200粘接。
继续参见图6A和图6B,基于上文的说明,在制作显示模组10时,绑定第一绑定件100和第二绑定件200的工艺可以包括:将胶层400贴覆在第一绑定件100和第二绑定件200之间,利用胶层400的粘性,使 得第一绑定件100与第二绑定件200粘接。进一步地,胶层400例如为各向异性导电胶层,在一定的温度、压力和时间条件下对胶层400进行热压,使得引脚对M中第一连接引脚110与第二连接引脚210之间的粒子410被挤压,露出内部的导电球。该导电球与第一连接引脚110以及第二连接引脚210接触,这样,可以实现一引脚对M中的第一连接引脚110与第二连接引脚210的耦接,进而可以通过引脚对M实现第一绑定件100与第二绑定件200的耦接。
基于此,一引脚对M的阻抗(即为第一连接引脚110和第二连接引脚210之间的阻抗)可以包括第一连接引脚110和第二连接引脚210自身的电阻,还可以包括第一连接引脚110和第二连接引脚210之间的胶层400的电阻。基于上文所述,在绑定第一绑定件100和第二绑定件200的工艺中,引脚对M对应的胶层400中粒子410的数量、该部分胶层400在绑定工艺中的温度、以及引脚对M中第一连接引脚110和/或第二连接引脚210的清洁程度等因素均可能对引脚对M的阻抗产生影响。
此外,当显示模组或显示装置在搬运或测试等过程中受到外力作用时,该外力可能破坏显示模组或显示装置中绑定区BA的绑定。这不仅会影响显示模组的结构稳定性,还会影响绑定区BA中引脚对M的阻抗。示例性地,对于一引脚对M而言,当受到外力作用时,该引脚对M中第一连接引脚110和第二连接引脚210之间的胶层400可能被破坏而产生缺陷,进而可以破坏第一连接引脚110和第二连接引脚210的耦接稳定性,可能导致该引脚对M的阻抗增大。例如,胶层400为各向异性导电胶层,其缺陷可以破坏第一连接引脚110和/或第二连接引脚210与粒子420的接触,可能导致该引脚对M中第一连接引脚110和第二连接引脚210之间发生虚接的现象,从而使得该引脚对M的阻抗增大。
对于一引脚对M而言,其绑定可靠性越大,外力对其绑定的破坏越小,相应地,外力对该引脚对M的阻抗的影响也就越小。参见图2A,如上文所述,在显示模组10中,胶层400和紫外光固化胶500可以被配置为粘接第一绑定件100和第二绑定件200。胶层400和紫外光固化胶500的粘接效果越好,粘合力越大,引脚对M的绑定可靠性越大。然而,参见图6B,胶层400通常仅设置在绑定区BA中,可能并没有完全覆盖第一绑定件100和/或第二绑定件200沿平行于x轴方向的两端。并且,由于工艺的限制,紫外光固化胶500也无法涂覆在第一绑定件100和/或第二绑定件200沿平行于x轴方向的两端。这样,在第一绑定件100和/ 或第二绑定件200沿平行于x轴方向的两端处,可能形成如图6B所示的间隙,使得位于引脚排ML端部的引脚对M的绑定可靠性较小。其中,一引脚对M位于引脚排ML的端部是指该引脚对沿平行于第一方向的两侧中的一侧没有引脚对,也可以说,在引脚排ML的各个引脚对中,除了该引脚对,其他引脚对均位于该引脚对沿平行于第一方向的两侧中的一侧。
此外,由于胶层400与金属材料之间的粘合力可以大于胶层400与其他材料之间的粘合力,因此,在第一绑定件100与第二绑定件200之间,在设置有引脚(例如包括第一连接引脚、第二连接引脚)的位置处,胶层400产生的粘合力比没有引脚的位置处胶层400产生的粘合力大,例如,设置有引脚对M的位置处胶层400产生的粘合力比没有设置引脚的位置W处胶层400产生的粘合力大。对于位于引脚排ML端部的引脚对M而言,在该引脚对M沿第一方向的两侧中的一侧没有设置引脚对M,使得位于引脚排ML端部的引脚对M的绑定可靠性较小。示例性地,图9A示出了相关技术中的显示模组的结构,引脚对M位于引脚排ML的一个端部(即引脚排ML沿x轴负方向的端部),引脚对M沿x轴负方向的一侧没有引脚,使得引脚对M的绑定可靠性较小。
继续参见图2A,在一些实施例中,第二绑定件200为硅基显示面板。此时,包括第二绑定件200的显示模组10可以称为硅基显示模组,包括第二绑定件200的显示装置可以称为硅基显示装置。硅基显示面板的尺寸可以较小,相应地,硅基显示模组和硅基显示装置的尺寸可以较小,例如小于2.5英寸。当硅基显示模组或硅基显示装置在拿取或测试等过程中受到外力作用时,该外力对尺寸较小的硅基显示模组或硅基显示装置中绑定区BA的绑定可靠性将产生较大影响,上述问题在硅基显示模组和硅基显示装置中更为严重。
参见图2A、图6A以及图6B,为了改善引脚排ML中各个引脚对M,尤其是位于引脚排ML端部的引脚对M的绑定可靠性,在本公开实施例提供的显示模组中,第一绑定件100还包括至少一个(例如,一个;又如,多个)第一虚设引脚120。至少一个第一虚设引脚120设置在绑定区BA内,例如,设置在第一绑定件100靠近第二绑定件200的表面中位于绑定区BA中的部分上。并且,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)通过胶层400与第二绑定件200粘接。
由于第一绑定件100上设置有第一虚设引脚120,并且,通过胶层 400,第一虚设引脚120与第二绑定件200之间可以粘接,因此,在第一虚设引脚120与第二绑定件200之间可以产生粘合力,可以提高与第一虚设引脚120相邻的引脚对M(即位于引脚排ML的一端部的引脚对M)的绑定可靠性。也可以说,第一虚设引脚120可以保护与该第一虚设引脚120相邻的引脚对M,可以改善该引脚对M在受到外力时可能产生的虚接现象。此外,除了位于引脚排ML端部的引脚对M,第一虚设引脚120对引脚排ML中与该第一虚设引脚120靠近的多个引脚对M也有保护作用。
在一些实施例中,参见图2A和图6A~图6C,第一绑定件100是柔性线路板FPC,第二绑定件200是显示面板DP。可以仅在第一绑定件100,即柔性线路板FPC上设置第一虚设引脚120。在实际生产中,显示面板DP可能已经制作完成,此时再在显示面板DP上增设虚设引脚的成本较大。在这种情况下,可以仅在柔性线路板FPC上设置第一虚设引脚,也可以起到保护引脚对M的作用。在另一些实施例中,参见图2B、图7A和图7B,第一绑定件100是显示面板DP,第二绑定件200是柔性线路板FPC。此时,也可以在第一绑定件100,即显示面板DP上设置第一虚设引脚120。
在一些实施例中,参见图8A和图8B,其中,在图8B中,将图8A中显示模组的第一绑定件和第二绑定件分离进行示意。第二绑定件200还包括设置在绑定区BA内的至少一个(例如,一个;又如,多个)第二虚设引脚220。与第一虚设引脚120类似地,至少一个第二虚设引脚220可以设置在第二绑定件200靠近第一绑定件100的表面中位于绑定区BA中的部分上。并且,通过胶层400,一第二虚设引脚220(例如每个第二虚设引脚220)与第一绑定件100粘接。
由于第二绑定件200上设置有第二虚设引脚220,并且,通过胶层400,第二虚设引脚220与第一绑定件100之间可以粘接,进而在第二虚设引脚220与第一绑定件100之间产生粘合力,使得与该第二虚设引脚220相邻的引脚对M(即位于引脚排ML一端部的引脚对M)的绑定可靠性提高。也可以说,第二虚设引脚220可以保护与该第二虚设引脚220相邻的引脚对M,可以改善该引脚对M在受到外力时可能产生的虚接现象。类似地,除了位于引脚排ML端部的引脚对M,第二虚设引脚220对与引脚排ML中与该第二虚设引脚220靠近的多个引脚对M也有保护作用。
在一些实施例中,参见图8A、图8B以及图9B,其中,图9B为图8A中的显示模组沿SS’剖面线的剖视图。一第一虚设引脚120(例如,每个第一虚设引脚120)通过胶层400与一第二虚设引脚220(例如,每个第二虚设引脚220)粘接,形成一虚设引脚对N。由于第一虚设引脚120和第二虚设引脚220的材料可以包括金属,并且,如上文所述,胶层400与金属材料之间的粘合力可以大于胶层400与其他材料之间的粘合力,因此,相比于第一虚设引脚120与第二绑定件200中的其他结构粘接和/或第二虚设引脚220与第一绑定件100中的其他结构粘接,第一虚设引脚120与第二虚设引脚220粘接形成的虚设引脚对N中的粘合力可以较大,可以进一步保护与虚设引脚对N相邻的引脚对M(即位于引脚排ML的一端部的引脚对M),提高该引脚对M的绑定可靠性。类似地,除了位于引脚排ML端部的引脚对M,虚设引脚对N对引脚排ML中与该虚设引脚对N靠近的多个引脚对M也有保护作用。
此外,对于第一虚设引脚120而言,第一虚设引脚120与胶层400的接触面积越大,第一虚设引脚120与胶层400之间的粘合力可以越大。类似地,第一连接引脚110与胶层400的接触面积越大,第一连接引脚110与胶层400之间的粘合力也可以越大。基于此,在一些实施例中,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)和胶层400的接触面积大于或等于一第一连接引脚110和胶层400的接触面积。
在一些可能的实现方式中,在显示模组中,第一绑定件100包括第一虚设引脚120,而第二绑定件200不包括第二虚设引脚220。在这种情况下,由于引脚对M中第一连接引脚110和第二连接引脚210均与胶层400接触,均可以产生粘合力,而第一虚设引脚120所在的位置处仅存在第一虚设引脚120与胶层400接触,当第一虚设引脚120与胶层400的接触面积小于或等于第一连接引脚110和胶层400的接触面积时,第一虚设引脚120处胶层400产生的粘合力可以小于引脚对M处胶层400产生的粘合力。因此,在这种情况下,第一虚设引脚120与胶层400的接触面积可以大于第一连接引脚110和胶层400的接触面积,使得第一虚设引脚120所在的位置处胶层400产生的粘合力和引脚对M所在的位置处胶层400产生的粘合力可以大致相同。这样,在受到外力时,显示模组在绑定区中的整体受力情况可以较为均匀,可以缓解外力对显示模组的绑定区的影响。
类似地,在另一些可能的实现方式中,在显示模组中,第一绑定件 100包括第一虚设引脚120,第二绑定件200包括第二虚设引脚220,第一虚设引脚120和第二虚设引脚220可以形成虚设引脚对N。在这种情况下,基于同样的原理,第一虚设引脚120与胶层400的接触面积可以等于第一连接引脚110和胶层400的接触面积,使得一虚设引脚对N所在的位置处与胶层400之间的粘合力和一引脚对M所在的位置处胶层400产生的粘合力可以大致相同,使得显示模组在绑定区中的整体受力情况可以较为均匀。并且,由于第一虚设引脚120与胶层400的接触面积可以等于第一连接引脚110和胶层400的接触面积,因此,第一虚设引脚120的面积可以等于第一连接引脚110的面积,这样,第一绑定件100的结构更加简单,有利于提高产品的良率。
在一些可能的实现方式中,各个第一连接引脚110与胶层400的接触面积均相同,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)与胶层400的接触面积可以大于或等于各个第一连接引脚110与胶层400的接触面积。在另一些可能的实现方式中,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)与胶层400的接触面积大于或等于一第一功能引脚112(例如每个第一功能引脚112)与胶层400的接触面积。由于在多个第一连接引脚110中,第一功能引脚112的数量可以多于第一测试引脚111的数量,因此,将第一虚设引脚120与胶层400的接触面积配置为大于或等于第一功能引脚112与胶层400的接触面积,可以在一定程度上提高显示模组在绑定区中的受力均匀性。
进一步地,对于虚设引脚对N而言,胶层400产生的粘合力的大小与虚设引脚对N中第一虚设引脚120与第二虚设引脚220的正对面积有关,第一虚设引脚120和第二虚设引脚220的正对面积越大,胶层400产生的粘合力可以越大。类似地,对于引脚对M而言,胶层400产生的粘合力的大小与引脚对M中第一连接引脚110与第二连接引脚210的正对面积有关,第一连接引脚110与第二连接引脚210的正对面积越大,胶层400产生的粘合力也可以越大。在一些实施例中,为了使显示模组10受到外力时,显示模组的绑定区中的受力更加均匀,一虚设引脚对N(例如每个虚设引脚对N)中第一虚设引脚120与第二虚设引脚220的正对面积与一引脚对M(例如每个引脚对M)中第一连接引脚功能引脚110与第二连接引脚210的正对面积相等,这样,在受到外力时,显示模组10在绑定区中的整体受力情况可以较为均匀,可以缓解外力对显示模组的绑定区的影响。示例性地,各个引脚对M中第一连接引脚110与 第二连接引脚210的正对面积相等,一虚设引脚对N(例如每个虚设引脚对N)中第一虚设引脚120与第二虚设引脚220的正对面积与各个引脚对M中第一连接引脚功能引脚110与第二连接引脚210的正对面积相等。又示例性地,一虚设引脚对N(例如每个虚设引脚对N)中第一虚设引脚120与第二虚设引脚220的正对面积与一功能引脚对Mf(例如每个功能引脚对Mf)中第一功能引脚112与第二功能引脚212的正对面积相等。
此外,为了进一步提高显示模组在绑定区中的受力均匀性,在一些实施例中,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)远离显示区AA的一端120b与一第一连接引脚110(例如每个第一连接引脚110)远离显示区AA的一端110b齐平。示例性地,在多个第一连接引脚110中,各个第一连接引脚110远离显示区AA的一端110b齐平,此时,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)远离显示区AA的一端120b可以与各个第一连接引脚110远离显示区AA的一端110b齐平。又示例性地,一第一虚设引脚120(例如每个第一虚设引脚120)远离显示区AA的一端120b与一第一功能引脚112(例如每个第一功能引脚112)远离显示区AA的一端112b齐平。这样,可以在一定程度上提高显示模组在绑定区中的受力均匀性。
继续参见图8B,在引脚排ML中,功能引脚对Mf可以被配置为向第二绑定件200(例如为显示面板DP)传输显示信号。测试引脚对Mt可以被配置为检测一引脚对M的阻抗(例如电阻)。如上文所述,引脚对M的阻抗(例如电阻)可以对显示模组10的显示效果产生影响。例如,在显示模组10中,多个引脚对M,尤其是功能引脚对Mf的阻抗均一性对显示模组的显示效果至关重要。为了控制多个功能引脚对Mf的阻抗均一性,需要检测功能引脚对Mf的阻抗。然而,由于功能引脚对Mf需要传输显示信号,要求功能引脚对Mf与传输显示信号的电路(例如驱动控制电路)和/或连接线(例如连接线130)耦接,由于结构的限制,再增设检测电路并将检测电路与功能引脚对Mf耦接将不利于显示信号的传输。基于上述考虑,可以通过测试引脚对Mt的阻抗来表征功能引脚对Mf的阻抗,通过检测测试引脚对Mt的阻抗,例如增设检测电路并将检测电路与测试引脚对Mt耦接,利用测试引脚对Mt的阻抗检测结果来表征功能引脚对Mf的阻抗。上述检测测试引脚对Mt的阻抗,并利用测试引脚对Mt的阻抗来表征功能引脚对Mf的阻抗的过程可以称为显 示模组的绑定阻抗测试,测试引脚对Mt的阻抗与功能引脚对Mf的阻抗越接近,绑定阻抗测试的误差可以越小。
在一些实施例中,一测试引脚对Mt(例如每个测试引脚对Mt)中第一测试引脚111和第二测试引脚211的正对面积与一功能引脚对Mf(例如每个功能引脚对Mf)中第一功能引脚112和第二功能引脚212的正对面积相等。示例性地,每个测试引脚对Mt中第一测试引脚111和第二测试引脚211的正对面积与每个功能引脚对Mf中第一功能引脚112和第二功能引脚212的正对面积相等,即,在引脚排ML中,各个引脚对M中第一连接引脚110和第二连接引脚210的正对面积相同。基于上文的说明,第一连接引脚110和第二连接引脚210的耦接方式可以为第一连接引脚110和第二连接引脚210相互正对的部分挤压胶层400,使得胶层400中的粒子破裂,露出粒子中的导电球,导电球与第一连接引脚110以及第二连接引脚210接触,形成导电通路。因此,一引脚对M中,第一连接引脚110与第二连接引脚210的正对面积对该引脚对M的阻抗具有影响。具体地,一引脚对M中,在第一连接引脚110和第二连接引脚210与胶层400的接触面积一定的前提下,第一连接引脚110与第二连接引脚210的正对面积增大,该引脚对M的阻抗可以减小。基于此,在本公开实施例提供的显示模组中,由于一测试引脚对Mt中第一测试引脚111和第二测试引脚211的正对面积与一功能引脚对Mf中第一功能引脚112和第二功能引脚212的正对面积相等,因此,一测试引脚对Mt的阻抗可以更接近一功能引脚对Mf的阻抗,使得测试引脚对Mt的阻抗更能表征功能引脚对Mf的阻抗,可以降低显示模组的绑定阻抗测试误差。
此外,如上文所述,对于引脚对M而言,胶层400产生的粘合力的大小与引脚对M中第一连接引脚110与第二连接引脚210的正对面积有关。基于此,由于一测试引脚对Mt(例如每个测试引脚对Mt)中第一测试引脚111和第二测试引脚211的正对面积与一功能引脚对Mf(例如每个功能引脚对Mf)中第一功能引脚112和第二功能引脚212的正对面积相等,这样,在受到外力时,显示模组10的引脚排ML的受力较为均匀,可以缓解外力对显示模组的绑定区的影响。
本公开的实施例对测试引脚对Mt在引脚排ML中的位置不作限制。可以理解地,测试引脚对Mt与功能引脚对Mf越靠近,测试引脚对Mt的阻抗与功能引脚对Mf的阻抗可以越接近。可以通过一测试引脚对Mt的阻抗来表征与该测试引脚对Mt靠近的一个或多个功能引脚对Mf的阻抗。在一些实施例中,在引脚排ML中,多个测试引脚对Mt对称分布。 这样,可以使得显示模组10的结构简单,易于制作,有利于提高产品的良率。此外,由于在引脚排ML中多个测试引脚对Mt可以对称分布,因此,多个测试引脚对Mt可以较为均匀地分布在引脚排ML中。示例性地,引脚排ML的两端均设置有测试引脚对Mt,可以通过设置在引脚排ML两端的测试引脚对Mt的阻抗表征引脚排ML中各个功能引脚对Mf的阻抗;此外,将测试引脚对Mt设置在引脚排ML的端部,可以对功能引脚对Mf起到一定的保护作用。又示例性地,引脚排ML的中间区域也设置有测试引脚对Mt,例如,在引脚排ML中,功能引脚对Mf与测试引脚对Mt间隔分布,每隔一定数量(例如K个,K≥1)的功能引脚对Mf,可以设置有至少一个(例如,一个;又如,多个)测试引脚对Mt。由于测试引脚对Mt较为均匀地分布在引脚排ML中,因此,可以通过这些测试引脚对Mt中的一测试引脚对Mt的阻抗表征与该测试引脚对Mt靠近的一个或多个功能引脚对Mf的阻抗,使得测试引脚对Mt的阻抗可以更准确地表征功能引脚对Mf的阻抗。
基于上文的说明,在一些实施例中,功能引脚对Mf的数量大于测试引脚对Mt的数量,这样,测试引脚对Mt的数量较少,功能引脚对Mf的数量较多,既可以通过功能引脚对Mf实现多种显示信号的传输,还可以通过较少数量的测试引脚对Mt来检测多个功能引脚对Mf的阻抗。此外,功能引脚对Mf的数量可以大于第一虚设引脚120的数量。进一步地,功能引脚对Mf的数量可以大于虚设引脚对N的数量。这样,第一虚设引脚120、虚设引脚对N的数量可以较少,可以在实现第一虚设引脚120或虚设引脚对N的有益效果的基础上使得显示装置进一步微型化。示例性地,功能引脚对Mf的数量可以为60~110,例如60,65,70,75,80,85,90,95,100,105,110。
进一步地,为了检测测试引脚对Mt的阻抗,在一些实施例中,在多个测试引脚对Mt中,每两个测试引脚对相耦接,形成一引脚组MB。示例性地,引脚排ML中包括两个测试引脚对Mt,这两个测试引脚对Mt形成一个引脚组MB。又示例性地,引脚排ML中包括三个以上(例如,偶数个)的测试引脚对Mt,三个以上的测试引脚对Mt中两两组成一个引脚组MB,从而形成多个引脚组MB。例如,引脚组MB的数量为2,3,4,5,6,7,8,9,10。
图10A为本公开实施例提供的显示模组的局部放大图,图10B将图10A中的结构分离进行示意。需要说明的是,图10A和图10B中仅示出 了引脚组及其相关结构,而省略了其他结构,例如省略了胶层等结构。参见图10A和图10B,测试引脚对Mt可以具有相对的第一端Mt1和第二端Mt2,示例性地,第一端Mt1和第二端Mt2沿第二方向相对设置。
在此基础上,第一绑定件100还包括多个测试图案TP。本公开实施例对测试图案TP的形状不作限制,例如,测试图案TP可以为如图10A和图10B所示的圆形图案。多个测试图案TP中的两个测试图案分别与引脚组MB中的两个测试引脚对的第二端Mt2耦接,也就是说,一个测试引脚对的第二端Mt2与一个测试图案TP耦接。这样,可以通过测试图案TP向测试引脚对Mt和引脚组MB传输信号(例如电信号)。在一些可能的实现方式中,测试图案TP与测试引脚对Mt中的第一测试引脚111耦接,例如,测试图案TP可以与第一测试引脚111沿y轴负方向的一端111b(即远离显示区的一端)耦接。
并且,第二绑定件200还包括至少一个(例如,一个;又如,多个)连接图案LP,一连接图案LP(例如每个连接图案LP)与一引脚组MB中的两个测试引脚对Mt的第一端Mt1耦接。在一些可能的实现方式中,连接图案LP与两个测试引脚对Mt中的第二测试引脚211耦接,例如,连接图案LP可以与两个第二测试引脚211沿y轴正方向的一端211a(即靠近显示区的一端211a)耦接。这样,在引脚组MB中,通过连接图案LP,两个第二测试引脚211耦接。本公开的实施例对连接图案LP与两个第二测试引脚211耦接的方式不作限制。示例性地,连接图案LP可以与引脚组MB中的两个第二测试引脚211接触,形成一体图案UP。例如,连接图案LP和两个第二测试引脚211同层设置,形成一体图案UP。这样,制作连接图案LP和第二测试引脚211的工艺可以更简单。又示例性地,连接图案LP与两个第二测试引脚211可以设置在不同的层上,可以通过过孔将连接图案LP与第二测试引脚211耦接。
此外,在一些可能的实现方式中,连接图案LP的形状可以为向远离引脚组MB中的两个测试引脚对的第二端Mt2凸出的凸折线或凸曲线。示例性地,连接图案LP的边沿LP’为凸折线或凸曲线。其中,凸折线可以为具有下述性质的折线:折线中各个线段的斜率沿平行于第一方向从左到右(即沿x轴方向)逐渐减小。类似地,凸曲线可以为具有下述性质的曲线:曲线上各个点对应的切线的斜率沿平行于第一方向从左到右(即沿x轴方向)逐渐减小。由于连接图案LP的形状为向远离引脚组MB中的两个测试引脚对的第二端Mt2凸出的凸折线或凸曲线,因此, 连接图案LP的至少一部分(例如全部)可以位于引脚组MB沿平行于第二方向的一侧,即,连接图案LP的至少一部分(例如全部)可以位于两个第二测试引脚211沿平行于第二方向的一侧。相比于连接图案LP位于两个第二测试引脚211之间,当连接图案LP设置在两个第二测试引脚211沿平行于第二方向的一侧时,可以使得制作连接图案LP的工艺更简单。例如,在连接图案LP与两个第二测试引脚211形成一体图案UP的情况下,由于连接图案LP设置在两个第二测试引脚211沿平行于第二方向的一侧,因此,该一体图案UP的形状较为简单,易于制作,可以提高产品的良率。
由于引脚组MB具有上文所述的结构,因此,引脚组MB中的两个测试引脚对Mt可以形成导电通路。示例性地,可以形成两个测试引脚对Mt串联的导电通路。在此基础上,检测测试引脚对Mt的阻抗的一种可行的方法为:向引脚组MB耦接的一个测试图案,例如测试图案TP1写入第一测试信号(例如电信号),并从该引脚组MB耦接的另一个测试图案,例如测试图案TP2接收引脚组MB输出的第二测试信号。通过第一测试信号和第二测试信号可以得出该引脚组MB中一测试引脚对Mt的阻抗。例如,可以通过第一测试信号和第二测试信号得到测试图案TP1与测试图案TP2之间的电压降,进而可以得到引脚组MB中导电通路的电阻值,进而得出一测试引脚对Mt的阻抗。
在此基础上,由于测试图案TP与引脚组MB中的两个测试引脚对的第二端Mt2耦接,连接图案LP与引脚组MB中的两个测试引脚对的第一端Mt1耦接,因此,在两个测试引脚对Mt串联的导电通路中,电流可以流经一测试引脚对Mt的全部。通过阻抗测试,可以得到一个完整的测试引脚对Mt的阻抗,可以使用该结果来表征与该测试引脚对Mt的结构相同的一个功能引脚对的阻抗,有利于降低阻抗测试的误差。
在一些实施例中,参见图8A和图8B,在一引脚组MB(例如每个引脚组MB)中,两个测试引脚对Mt位置相邻,即,在引脚排ML中,一引脚组MB中的两个测试引脚对Mt之间没有其他测试引脚对Mt,也没有功能引脚对Mf。由于两个引脚对M之间的距离可以影响这两个引脚对M的阻抗,例如,如果两个引脚对M的距离过小,这两个引脚对M之间可能会短路。因此,需要检测两个位置相邻的引脚对M的阻抗,以便控制或调整两个相邻功能引脚对的距离。可以将一引脚组MB中两个测试引脚对Mt的距离配置为位置相邻,这样,便可以通过检测引脚组 MB的阻抗来检测两个位置相邻的引脚对M的阻抗。
进一步地,在一些可能的实现方式中,参见图8B,一引脚组MB中的两个第一测试引脚111之间的距离d1与位置相邻的两个第一功能引脚Mf之间的距离d2相同。其中,位置相邻的两个连接引脚(例如两个第一测试引脚或两个第一功能引脚)之间的距离可以是这两个连接引脚的中心距。进一步地,两个引脚对M(例如两个测试引脚对Mt、两个功能引脚对Mf、或者一测试引脚对Mt和一功能引脚对Mf)之间的距离可以为这两个引脚对M中设置在第一绑定件100上的两个第一连接引脚之间的中心距,也可以这两个引脚对M中设置在第二绑定件200上的两个第二连接引脚之间的中心距。由于引脚组MB中的两个第一测试引脚111之间的距离与位置相邻的两个第一功能引脚Mf之间的距离相同,因此,引脚组MB中两个测试引脚对Mt之间的距离与位置相邻的两个功能引脚对Mf之间的距离也可以相同。如上文所述,两个引脚对M之间的距离可以影响这两个引脚对M的阻抗,因此,当引脚组MB中两个测试引脚对Mt之间的距离与位置相邻的两个功能引脚对Mf之间的距离相同时,测试引脚对Mt的阻抗可以更接近功能引脚对Mf的阻抗,可以降低绑定阻抗测试误差。
在一些实施例中,参见图11A和图11B,其中,图11B将图11A中的第一绑定件和第二绑定件分离进行示意。多个测试引脚对Mt形成的至少一个引脚组MB包括第一引脚组MB1和/或第二引脚组MB2。
其中,第一引脚组MB1位于引脚排ML中的全部功能引脚对Mf沿第一方向的一侧。在一些可能的实现方式中,引脚组MB包括一个第一引脚组MB1,该第一引脚组MB1位于引脚排ML中的全部功能引脚对Mf沿第一方向的一侧,例如,沿x正方向的一侧,又如,沿x负方向的一侧。在另一些可能的实现方式中,引脚组MB包括多个第一引脚组MB1,多个第一引脚组MB1全部位于引脚排ML中的全部功能引脚对Mf沿第一方向的一侧,例如,沿x正方向的一侧,又如,沿x负方向的一侧。在又另一些可能的实现方式中,引脚组MB包括多个第一引脚组MB1,多个第一引脚组MB1中的至少一个(例如,一个;又如,多个)位于引脚排ML中的全部功能引脚对Mf沿第一方向的两侧中的一侧,其余的第一引脚组MB1位于引脚排ML中的全部功能引脚对Mf沿第一方向的两侧中的另一侧。示例性地,如上文所述,多个测试引脚对Mt可以对称分布,相应地,多个第一引脚组MB1也可以对称分布,例如,在引 脚排ML中的全部功能引脚对Mf沿第一方向的两侧中的每一侧均设置有i(i≥1,例如i=1)个第一引脚组MB1。
如上文所述,位于引脚排ML端部的引脚对M的绑定可靠性较小,因此,将第一引脚组MB1设置在引脚排ML中所有功能引脚对Mf沿平行于第一方向的一侧,即,将一个第一引脚组MB1设置在引脚排ML的端部,可以对功能引脚对Mf起到一定的保护作用,并且,也可以检测位于引脚排ML端部的引脚对M的阻抗,以便对各个引脚对M的绑定的可靠性进行评估。
在此基础上,如上文所述,可以在引脚排ML沿第一方向的一侧设置第一虚设引脚120,这样,第一虚设引脚120可以保护第一引脚组MB1,改善第一引脚组MB1中的测试引脚对Mt因受到外力而产生的虚接现象,使得第一引脚组MB1中测试引脚对Mt的阻抗可以更接近功能引脚对Mf的阻抗。进一步地,还可以设置第二虚设引脚220,形成虚设引脚对N,可以进一步地保护第一引脚组MB1。
此外,在一些实施例中,位置相邻的一第一虚设引脚120和第一测试引脚111之间的距离d’与位置相邻的两个第一功能引脚112之间的距离d2相同。其中,一第一虚设引脚120和第一测试引脚111之间的距离d’可以为第一虚设引脚120与第一测试引脚111的中心距。进一步地,一虚设引脚对N和一测试引脚对Mt之间的距离可以是该虚设引脚对N以及该测试引脚对Mt中设置在第一绑定件100上的第一虚设引脚120和第一测试引脚111的中心距,也可以是该虚设引脚对N以及该测试引脚对Mt中设置在第二绑定件200上的第二虚设引脚220和第二测试引脚211的中心距。由于位置相邻的一第一虚设引脚120和第一测试引脚111之间的距离d’与位置相邻的两个第一功能引脚112之间的距离d2相同,因此,位置相邻的一虚设引脚对N和测试引脚对Mt之间的距离与位置相邻的两个功能引脚对Mf之间的距离也可以相同。在一些可能的实现方式中,各个虚设引脚对N以及各个引脚对M中位置相邻的两个虚设引脚对N、两个引脚对M、以及位置相邻的一虚设引脚对N和一引脚对M之间的距离均相同,例如为0.8mm~0.12mm。这样,当显示模组10收到外力时,绑定区BA的受力可以更均匀。当然,上述距离的取值范围仅作为示例,不应作为本实施例中对距离数值的限定,示例性地,该距离的取值范围还可以为大于0.12mm,例如,为3mm~4mm。
继续参见图11A和图11B,第二引脚组MB2沿第一方向上的两侧均 设置有功能引脚对Mf。也可以说,第二引脚组MB2可以位于引脚排ML的中间区域。
在一些可能的实现方式中,引脚组包括一个第二引脚组MB2,该第二引脚组MB2沿第一方向上的两侧均设置有功能引脚对Mf,即,该第二引脚组MB2位于引脚排ML的中间区域。在另一些可能的实现方式中,引脚组包括多个第二引脚组MB2。如上文所述,多个测试引脚对Mt可以呈对称分布,相应地,多个第二引脚组MB2也可以对称分布,这样,多个第二引脚组MB2可以较为均匀地分布在引脚排ML中。示例性地,在引脚排ML中,功能引脚对Mf与第二引脚组MB2间隔分布,每隔一定数量(例如K个,K≥1)的功能引脚对Mf,可以设置有至少一个(例如,一个;又如,多个)第二引脚组MB2。可以理解地,测试引脚对Mt与功能引脚对Mf越靠近,测试引脚对Mt的阻抗与功能引脚对Mf的阻抗可以越接近。当引脚排ML中功能引脚对Mf的数量较多时,仅在引脚排ML的两端设置第一引脚组MB1不足以检测所有功能引脚对Mf的阻抗。在引脚排ML的中间区域设置第二引脚组MB2,可以使得测试引脚对Mt的阻抗能更准确地表征功能引脚对Mf的阻抗,进而可以降低显示模组的绑定阻抗测试误差。
在一些实施例中,显示模组10包括多个第一虚设引脚120和多个引脚组MB,其中,多个第一虚设引脚120中相邻两个第一虚设引脚之间的功能引脚对Mf的数量大于或等于多个引脚组MB中相邻两个引脚组之间功能引脚对Mf的数量。其中,多个第一虚设引脚120中,两个第一虚设引脚相邻是指这两个第一虚设引脚之间没有其他第一虚设引脚。示例性地,显示模组10包括两个第一虚设引脚120,分别位于引脚排ML沿第一方向的两侧。此时,这两个第一虚设引脚120相邻。类似地,多个引脚组MB中,两个引脚组MB相邻是指这两个引脚组之间没有其他引脚组。基于此,由于多个第一虚设引脚120中相邻两个第一虚设引脚之间的功能引脚对Mf的数量大于或等于多个引脚组MB中相邻两个引脚组之间功能引脚对Mf的数量,因此,显示模组10可以包括两个第一虚设引脚120,分别位于引脚排ML沿第一方向的两侧。进一步地,显示模组10可以包括两个虚设引脚对N,分别位于引脚排ML沿第一方向的两侧。这样,第一虚设引脚120或虚设引脚对N的数量较少,可以在实现第一虚设引脚120或虚设引脚对N的有益效果的基础上减小显示模组10的尺寸。
在一些实施例中,第一绑定件为柔性线路板,图12为图8A的显示模组的局部放大图,示出了显示模组中柔性线路板和胶层的结构;图13为图12中的柔性线路板和胶层沿II’剖面线的剖视图。参见图12和图13,柔性线路板FPC可以包括第一绝缘层IL1、导电图案层EP、以及第二绝缘层IL2。其中,在柔性线路板FPC的厚度方向(例如平行于z轴方向)上,第一绝缘层IL1、导电图案层EP、以及第二绝缘层IL2依次设置,即,在柔性线路板FPC的厚度方向(例如平行于z轴方向)上,导电图案层EP可以位于第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2之间。
在一些可能的实现方式中,在柔性线路板FPC中,其沿第二方向(例如平行于y轴方向)的一端部140没有第一绝缘层IL1,其中,端部140例如为柔性线路板FPC靠近显示面板的端部。也可以说,第一绝缘层IL1在第二方向上没有完全覆盖导电图案层EP,即,在柔性线路板FPC沿第二方向的端部140,导电图案层EP上没有第一绝缘层IL1。这样,导电图案层EP中位于端部140的部分被第一绝缘层IL1露出,可以被配置为第一连接引脚110和第一虚设引脚120。而导电图案层EP中被第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2覆盖的部分可以被配置为多条连接线PL,一连接线PL(例如每条连接线PL)可以与一第一连接引脚110或第一虚设引脚120耦接。具体地,多条连接线PL可以包括第一连接线130。对于第一连接线130的说明可以参照上文,在此不再赘述。在一些实施例中,多条连接线PL还可以包括多条第二连接线150,也可以说,柔性线路板FPC还包括多条第二连接线150。一第二连接线150(例如每条第二连接线150)与一第一测试引脚111耦接。
在一些可能的实现方式中,一第一连接线130(例如每条第一连接线130)的长度m1大于一第二连接线150的长度m2。或者,一第一连接线130(例如每条第一连接线130)的长度m1大于一第一虚设引脚120的长度q2。其中,一第一连接线130的长度m1可以为该第一连接线130沿第二方向(例如平行于y轴方向)的尺寸;一第二连接线150的长度m2可以为该第二连接线150沿第二方向的尺寸;一第一虚设引脚120的长度q2可以为该第一虚设引脚120沿第二方向的尺寸。这样,第二连接线150的长度可以较小,可以使得柔性线路板FPC的结构更为紧凑。此外,第一虚设引脚120的长度q2也可以较小。如上文所述,第一虚设引脚120没有被第一绝缘层IL1覆盖,因此,当第一虚设引脚120的长度q2较小时,被第一绝缘层IL1暴露的第一虚设引脚120的面积可以较小。 进一步地,参照上文的说明,在显示模组中,第一虚设引脚120被第一绝缘层IL1露出的表面中的部分或全部可以被胶层400覆盖,例如,在第一虚设引脚120被第一绝缘层IL1露出的表面中,与第二绑定件正对的部分可以被胶层400覆盖,当被第一绝缘层IL1暴露的第一虚设引脚120的面积较小时,相应地,被第一绝缘层IL1露出且没有被胶层400覆盖的第一虚设引脚120的面积可以较小。这样,可以减小外界环境对第一虚设引脚120的腐蚀。进一步地,第一连接引脚110的长度q1可以与第一虚设引脚120的长度q2相同,其中,第一连接引脚110的长度q1可以为第一连接引脚110沿第二方向的尺寸。此时,类似地,也可以说,由于一第一连接线130(例如每条第一连接线130)的长度m1大于一第一连接引脚110的长度q1,因此,第一连接引脚110的长度q1也可以较小,可以减小外界环境对第一连接引脚110的腐蚀。
在一些实施例中,多条连接线PL还可以包括至少一条(例如,一条;又如,多条)第三连接线160。一第三连接线160(例如每条第三连接线160)可以与一第一虚设引脚120耦接。一第一连接线130(例如每条第一连接线130)的长度m1大于一第三连接线160的长度m3。其中,第三连接线160的长度m3可以为第三连接线160沿第二方向(例如平行于y轴方向)上的尺寸。这样,第三连接线160的长度m3可以较小。由于第一虚设引脚120可以不写入电信号,因此,第三连接线160的长度m3较小时,在实现第一虚设引脚120的有益效果的前提下,柔性线路板FPC的结构可以更紧凑,使得显示模组的尺寸可以进一步减小。
参见图14,图14为图12中的显示模组的局部放大图。在一些实施例中,相耦接的第三连接线160和第一虚设引脚120的宽度相同且形成一体图案,和/或,相耦接的第一连接线130和第一功能引脚112的宽度相同且形成一体图案。其中,第一连接线130的宽度u1可以为第一连接线130沿第一方向(例如平行于x轴方向)的尺寸;第一功能引脚112的宽度t1可以为第一功能引脚112沿第一方向的尺寸;第三连接线160的宽度可以为第三连接线160沿第一方向的尺寸;第一虚设引脚120的宽度t2可以为第一虚设引脚120沿第一方向的尺寸。基于此,第三连接线160的宽度u2可以与第一虚设引脚120的宽度t2相同;第一连接线130的宽度u1可以与第一功能引脚112的宽度t1相同。这样,柔性线路板FPC的制作工艺较为简单,可以提高产品的良率。
示例性地,参见图12和图13,相耦接的第三连接线160和第一虚 设引脚120形成的一体图案包含在导电图案层EP中,该一体图案可以为宽度相同的长条形。类似地,相耦接的第一连接线130和第一功能引脚112形成的一体图案包含在导电层EP中,该一体图案可以为宽度相同的长条形。
进一步地,在一些实施例中,相耦接的第二连接线150和第一测试引脚111宽度相等且形成一体图案。示例性地,相耦接的第二连接线150和第一测试引脚111形成的一体图案包含在导电图案层EP中,该一体图案可以为宽度相同的长条形。在一些可能的实现方式中,多个第一虚设引脚120和多条第三连接线160形成多个一体图案,多个第一功能引脚112和多条第一连接线130形成多个一体图案,多个第一测试引脚111和多条第二连接线150形成多个一体图案。并且,上述三种一体图案中,各个一体图案均为宽度相同的长条形,并且均位于导电图案层EP中。这样,柔性线路板FPC的制作工艺较为简单,可以进一步提高产品的良率。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (24)
- 一种显示模组,具有绑定区,所述显示模组包括:第一绑定件,包括设置在所述绑定区内且沿第一方向排列的多个第一测试引脚和多个第一功能引脚;第二绑定件,包括设置在所述绑定区内且沿所述第一方向排列的多个第二测试引脚和多个第二功能引脚;所述多个第二测试引脚与所述多个第一测试引脚耦接形成多个测试引脚对,所述多个第二功能引脚与所述多个第一功能引脚耦接形成多个功能引脚对,所述多个测试引脚对和所述多个功能引脚对组成引脚排;其中,所述第一绑定件还包括设置在所述绑定区内的至少一个第一虚设引脚,一第一虚设引脚位于所述引脚排沿所述第一方向的外侧。
- 根据权利要求1所述的显示模组,其中,所述第二绑定件还包括设置在所述绑定区内的至少一个第二虚设引脚,一第二虚设引脚位于所述引脚排沿所述第一方向的外侧。
- 根据权利要求1或2所述的显示模组,还包括:胶层,设置在所述绑定区内;一测试引脚对中,第一测试引脚通过所述胶层与第二测试引脚粘接,一功能引脚对中,第一功能引脚通过所述胶层与第二功能引脚粘接,一第一虚设引脚通过所述胶层与所述第二绑定件粘接。
- 根据权利要求3所述的显示模组,其中,所述第二绑定件包括至少一个第二虚设引脚;一第二虚设引脚通过所述胶层与所述第一绑定件粘接。
- 根据权利要求4所述的显示模组,其中,一第一虚设引脚通过所述胶层与一第二虚设引脚粘接,形成一虚设引脚对。
- 根据权利要求5所述的显示模组,其中,一虚设引脚对中第一虚设引脚和第二虚设引脚的正对面积与一功能引脚对中第一功能引脚和第二功能引脚的正对面积相等。
- 根据权利要求3~6任一项所述的显示模组,其中,一第一虚设引脚和所述胶层的接触面积大于或等于一第一功能引脚和所述胶层的接触面积。
- 根据权利要求1~7任一项所述的显示模组,其中,所述显示模组还具有显示区,所述显示区和所述绑定区沿第二方向排列,所述第二方向与所述第一方向交叉;一第一虚设引脚远离所述显示区的一端与一第一功能引脚远离所述显示区的一端齐平。
- 根据权利要求1~8任一项所述的显示模组,其中,一测试引脚对中第一测试引脚和第二测试引脚的正对面积与一功能引脚对中第一功能引脚和第二功能引脚的正对面积相等。
- 根据权利要求1~9任一项所述的显示模组,其中,功能引脚对的数量大于测试引脚对的数量,且大于第一虚设引脚的数量。
- 根据权利要求1~10任一项所述的显示模组,其中,在所述引脚排中,所述多个测试引脚对对称分布。
- 根据权利要求1~11任一项所述的显示模组,其中,所述多个测试引脚对中,每两个测试引脚对相耦接,形成一引脚组,所述引脚组中的两个测试引脚对位置相邻;所述多个测试引脚对形成的至少一个引脚组包括:第一引脚组和/或第二引脚组;所述第一引脚组位于所述引脚排中的全部功能引脚对沿所述第一方向的外侧;所述第二引脚组沿所述第一方向上的两侧均设置有功能引脚对。
- 根据权利要求12所述的显示模组,其中,一引脚组中的两个第一测试引脚之间的距离与位置相邻的两个第一功能引脚之间的距离相同。
- 根据权利要求12或13所述的显示模组,其中,一测试引脚对具有相对的第一端和第二端;所述第一绑定件还包括:多个测试图案,所述多个测试图案中的两个测试图案分别与所述引脚组中的两个测试引脚对的第二端耦接;所述第二绑定件还包括:至少一个连接图案,一连接图案与一引脚组中的两个测试引脚对的第一端耦接。
- 根据权利要求14所述的显示模组,其中,所述连接图案与所述引脚组中的两个第二测试引脚耦接,形成一体图案。
- 根据权利要求14或15所述的显示模组,其中,所述连接图案的形状为向远离所述引脚组中的两个测试引脚对的第二端凸出的凸折线或凸曲线。
- 根据权利要求12~16任一项所述的显示模组,包括:多个第一虚设引脚和多个引脚组;多个第一虚设引脚中相邻两个第一虚设引脚之间的功能引脚对的数量大于或等于多个引脚组中相邻两个引脚组之间的功能引脚对的数量。
- 根据权利要求1~17任一项所述的显示模组,其中,位置相邻的一第一虚设引脚和一第一测试引脚之间的距离与位置相邻的两个第一功能引脚之间的距离相同。
- 根据权利要求1~18任一项所述的显示模组,其中,所述第一绑定件为柔性线路板,所述柔性线路板包括多条第一连接线;所述第二绑定件为显示面板;所述显示模组还包括连接器,所述连接器通过所述多条第一连接线与所述多个第一功能引脚耦接。
- 根据权利要求19所述的显示模组,其中,所述柔性线路板还包括:多条第二连接线,一第二连接线与一第一测试引脚耦接;一第一连接线的长度大于一第二连接线的长度,或大于一第一虚设引脚的长度。
- 根据权利要求19或20所述的显示模组,其中,所述柔性线路板还包括:至少一条第三连接线,一第三连接线与一第一虚设引脚耦接;一第一连接线的长度大于一第三连接线的长度。
- 根据权利要求21所述的显示模组,其中,相耦接的所述第三连接线和所述第一虚设引脚宽度相同且形成一体图案;和/或相耦接的所述第一连接线和所述第一功能引脚宽度相同且形成一体图案。
- 根据权利要求19~22任一项所述的显示模组,其中,所述显示面板为硅基显示面板。
- 一种显示装置,包括权利要求1~23任一项所述的显示模组。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2021/120498 WO2023044828A1 (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 显示模组和显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116897384A true CN116897384A (zh) | 2023-10-17 |
Family
ID=85719815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180002664.XA Pending CN116897384A (zh) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 显示模组和显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116897384A (zh) |
WO (1) | WO2023044828A1 (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201116171A (en) * | 2009-10-20 | 2011-05-01 | Chi Mei Optoelectronics Corp | Print circuit board, liquid display module using the same, liquid display device using the same, forming method for pins of print circuit board and bonding method for liquid display module |
CN105632382B (zh) * | 2016-01-04 | 2018-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及其检测绑定区域绑定情况的方法 |
CN106908971B (zh) * | 2017-04-28 | 2019-02-01 | 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 | 液晶显示面板的绑定拦截装置及其绑定拦截方法 |
KR102492968B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2023-01-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 그를 이용한 표시장치 |
CN111653604B (zh) * | 2020-06-22 | 2023-01-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、电路板和显示装置 |
-
2021
- 2021-09-24 CN CN202180002664.XA patent/CN116897384A/zh active Pending
- 2021-09-24 WO PCT/CN2021/120498 patent/WO2023044828A1/zh active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023044828A1 (zh) | 2023-03-30 |
WO2023044828A9 (zh) | 2023-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |