CN116848499A - 拼接交互式光子屏幕 - Google Patents

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Abstract

拼接交互式屏幕包括安装表面和安装在安装表面上的拼块。每个拼块包括拼块衬底，光致发光标记以图案设置在拼块衬底上或中。每个光致发光标记相对于任何拼块上的每个其他光致发光标记是独特的，每个光致发光标记包括指定光致发光标记在拼块上的位置的图案编码信息，并且每个拼块衬底对于光致发光标记吸收的光至少部分透明，并且对于光致发光标记发射的光至少部分透明。光致发光标记通过发射电磁辐射来响应激励电磁辐射。拼接光子交互式系统包括拼接光子交互式屏幕和光学触笔，该光学触笔可操作以将激励辐射发射到一个或多个光致发光标记上，并响应由受激光致发光标记发射的电磁辐射。

Description

拼接交互式光子屏幕
相关申请的交叉引用
本申请涉及Hefyene于2018年10月29日提交的题为“Device for a DigitalWriting Instrument”的WO 2019/087038，其内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及计算机系统中例如结合大尺寸显示器的用户交互式屏幕，其包括多个拼块。
背景技术
平板显示器被广泛用作用户的可视计算机界面。在许多应用中，触摸屏与平板显示器相结合，使用户能够与计算机进行交互。这种触摸屏通常直接安装在计算机系统的交互式平板显示器的表面上，或者是其中的一层中。现代触摸屏通常通过触摸屏上各位置的电容或电阻变化来检测触摸。变化的位置被电子检测并传送给计算机系统。依赖于相机来检测触摸的交互式屏幕、使用交叉的红外光光束的交互式屏幕以及对照射在交互式屏幕的特定位置上的光做出响应的光学触摸屏也是已知的。
Geaghan等人的题为“Optical Digitizer System with Position-UniquePhotoluminescent Indicia”的美国专利第9,068,845号描述了一种交互式光学“数字化仪系统，该系统包括具有位置独特光致发光标志图案的衬底。触笔组件接收指示标志图案的光学信号，并由此确定触笔相对于衬底的位置”。然而，这种系统在尺寸上受限于衬底的尺寸。美国专利第8,120,596号公开了使用多个数码相机的拼接触摸系统，美国专利第10,255,017号说明了使用红外发射器和接收器的拼接触摸系统。然而，这种系统可能复杂或难以构建或使用。
由于许多大型平板显示器太大而不能构建在单个衬底上，并且用户与这种大型平板显示器进行交互是合乎期望的，因此仍然需要一种简单、廉价、可以制成任何尺寸的交互式屏幕。
发明内容
在各种实施例中，本发明包括拼接光子交互式屏幕，其包括安装表面和安装在该安装表面上的拼块。每个拼块包括拼块衬底，光致发光标记以图案设置在拼块衬底上或中，每个光致发光标记相对于任何拼块上的每个其他光致发光标记是独特的，每个光致发光标记包括图案编码信息，该图案编码信息独特地识别或指定了拼块上的光致发光标记的位置，并且每个拼块衬底对于光致发光标记吸收的光至少部分透明的，并且对于光致发光标记发射的光至少部分透明。
根据一些实施例，拼块以规则的矩形阵列设置。根据一些实施例，安装表面是显示器或显示器的表面。
根据一些实施例，光致发光标记响应于激励电磁辐射而发射电磁辐射。激励电磁辐射对于人类视觉系统可以是部分可见的，并且可以包括具有在650-800纳米范围内波长的近红外光谱中的光。激励电磁辐射可以是人类视觉系统不可见的，并且可以包括具有大于800纳米波长的红外光谱中的光。激励电磁辐射可以是人类视觉系统不可见的，并且可以包括紫外光。发射的电磁辐射可以是红外或近红外的。激励电磁辐射可以具有与发射的电磁辐射不同的频率。
根据本公开的实施例，光致发光标记可以包括材料叠层。每个材料叠层可以包括至少一个连续层对，并且每个层对可以包括厚度小于或等于1微米的第一材料的第一层，其与厚度小于或等于10纳米的第二材料的第二层交替。层对的第一层和第二层之间的界面可以包括量子纳米结构，例如光致发光量子纳米结构。
根据本公开的实施例，一种拼接光子交互式系统包括拼接光子交互式屏幕和光学触笔，该光学触笔可操作以将激励辐射发射到一个或多个光致发光标记上，并响应由受激光致发光标记发射的电磁辐射。光学触笔可以包括向发光标记上发射激励辐射的光源，或者光学触笔可以包括响应光致发光标记发射的电磁辐射的相机，或者两者都包括。数码相机可以具有包括所有拼块的视场。数码相机可以具有包括少于所有拼块的视场。
这些拼块可以设置在包括显示控制器的显示器上。
根据本公开的实施例，一种操作拼接光子交互式系统的方法可以包括：提供拼接光子交互式系统；记录每个拼块相对于其他拼块和设置在该拼块上的至少一个光致发光标记的拼块位置；将至少一个拼块的光致发光标记暴露于激励电磁辐射；记录编码信息；以及确定从编码信息和相应拼块的拼块位置导出的位置信息。记录每个拼块相对于其他拼块和至少一个光致发光标记的拼块位置可以包括记录识别拼块在阵列中的位置的拼块标识符。记录阵列中每个拼块相对于光致发光标记的拼块位置可以包括将每个拼块的至少一个独特的光致发光标记暴露于激励辐射，并记录发射的电磁辐射相对于拼块的拼块位置的位置。
根据本公开的实施例，拼接光子交互式屏幕包括安装表面和安装在安装表面上的拼块。每个拼块可以包括拼块衬底，独特的光致发光标记以阵列设置在拼块衬底上。拼块上的光致发光标记中编码的信息可以并入拼块的标识或者拼块相对于安装在安装表面上的拼块的位置。拼块衬底可以包括两层或更多层。光致发光标记可以设置在拼块衬底和安装表面之间，或者设置在两层或更多层中的两层之间。这两层或更多层可以用指数匹配的光学透明粘合剂彼此粘合或粘合到安装衬底。根据一些实施例，拼块衬底用例如在相邻拼块衬底之间的接缝中的吸光粘合剂粘合在一起。
根据一些实施例，安装表面是拼接安装表面，其包括安装拼块，一个拼块安装在每个安装拼块上，多个拼块安装在每个安装拼块上，或者拼块安装在多个安装拼块上。
根据本公开的一些实施例，一种制造拼接光子交互式屏幕的方法包括：提供拼接衬底；在拼接衬底上设置包括量子纳米结构的光致发光层；掩蔽光致发光层以形成掩蔽部分和未掩蔽部分；解激活光致发光层的未掩蔽部分；以及去除掩模。根据一些实施例，解激活光致发光层的未掩蔽部分可以包括将未掩蔽部分暴露于高能粒子，将解激活的光致发光层部分留在原位。根据一些实施例，解激活光致发光层的未掩蔽部分包括暴露蚀刻未掩蔽部分以去除未掩蔽部分并暴露拼块衬底的相应未掩蔽部分。
本公开的一些可选方法包括平坦化光致发光层。
本公开的实施例提供了一种简单、廉价且光学交互式屏幕，其可以制成任何尺寸。
附图说明
通过结合附图参考以下描述，本公开的前述和其他目的、方面、特征和优点将变得更加明显和更好理解，其中：
图1A是根据本公开的说明性实施例的拼接光子交互式屏幕的分解透视图和细节；
图1B是根据本公开的说明性实施例的图1A的拼接光子交互式屏幕的平面视图和细节；
图1C是根据本公开的说明性实施例的沿着截面线A截取的图1B的拼接光子交互式屏幕连同光学触笔的截面图；
图1D和1E是根据本公开的说明性实施例的安装在拼接显示器上的拼接光子交互式屏幕的分解透视图；
图1F-1H是根据本公开的说明性实施例的安装在拼接显示器上的拼接光子交互式屏幕的截面图；
图2A是在本公开的说明性实施例中有用的光学触笔的示意性截面图；
图2B是在本公开的说明性实施例中有用的光学相机的示意性截面图；
图2C是在本公开的说明性实施例中有用的并入了光源和相机的光学触笔的示意性截面图；
图3A是根据本公开的说明性实施例的安装在显示器和相机上的拼接光子交互式屏幕的透视图；
图3B-3D是根据本公开的说明性实施例的安装在拼接显示器和相机上的拼接光子交互式屏幕的透视图；
图4-5是根据本公开的说明性实施例的用于拼接光子交互式屏幕的校准方法的流程图；
图6是根据本公开的说明性实施例的用于拼接光子交互式屏幕的解码方法的流程图；
图7A-7C是根据本公开的说明性实施例的包括多层的拼块衬底的分解透视图；
图8A是根据本公开的说明性实施例的用吸光粘合剂、涂料或薄膜涂层和透光粘合剂、涂料或薄膜涂层粘合的拼块衬底的分解透视图，并且图8B是其截面；
图9A和图9B是根据本公开的说明性实施例的构建方法的流程图；
图10A-10D是根据本公开的说明性方法形成的顺序结构；
图11A-11B是根据本公开的说明性方法形成的顺序结构；和
图12A-12D是根据本公开的说明性方法形成的顺序结构。
当结合附图时，根据下面阐述的详细描述，本公开的特征和优点将变得更加明显，在附图中，相同的附图标记始终标识相应的元件。在附图中，相同的附图标记通常指示相同的、功能相似的和/或结构相似的元件。这些图没有按比例绘制，因为图中各种元件的尺寸变化太大，不允许按比例描绘。
具体实施方式
本公开的实施例尤其提供了简单、廉价且交互式的屏幕，该屏幕可以制成任何尺寸。交互式屏幕可以在计算机的控制下安装在显示器或显示表面上，以向计算机提供用户界面，并且用户可以通过交互式屏幕与计算机进行交互。
根据本公开的一些实施例，并且如图1A-1C所示，拼接光子交互式屏幕10包括安装表面20和安装在安装表面20上的拼块30(例如，屏幕拼块30)。每个拼块30包括拼块衬底32，光致发光标记50以图案设置在拼块衬底32上或中。每个光致发光标记50相对于任何拼块30上的每个其他光致发光标记50是独特的。每个光致发光标记50包括单独标记55的图案，该图案编码独特地识别或指定光致发光标记50在拼块30上的位置的信息。每个拼块衬底32对于由光致发光标记50吸收的激励光70(激励电磁辐射)至少部分透明，并且对于由光致发光标记50发射的发射光80(发射电磁辐射)至少部分透明。安装表面20可以是显示器22的表面，具有或不具有机械框架，并且由显示控制器24控制。如图1C所示，光学触笔60可以发射激励光70，并接收来自拼接光子交互式屏幕10的发射光80。
图1A-1C和3A示出了多个拼块30被设置在显示器22上的实施例。如图1D-1H和3B-3D所示，显示器22可以是设置在机械框架26(例如，显示器框架26)中或上的拼接显示器22，并且可以包括具有拼接安装表面21的显示拼块23，拼块30安装在拼接安装表面21上。在一些实施例中，并且如图1D的透视图、图1F的截面和图3B的透视图所示，单独的拼块30安装在每个显示拼块23的拼接安装表面21(例如，覆盖玻璃)上。在一些实施例中，并且如图1E的透视图、图1G的截面和图3D的透视图所示，每个拼块30安装在多个显示拼块23的拼接安装表面21上。图1E仅示出了拼接光子交互式屏幕10的一个拼块30；图1G和3D示出了多个拼块30。在一些实施例中，并且如图1H的截面和图3C的透视图所示，多个拼块30安装在每个单个显示拼块23的拼块安装表面21上，使得显示器22包括多个显示拼块23，并且多个拼块30安装在每个显示拼块23上。显示器22可以是但不限于液晶显示器22、有机发光二极管显示器22或无机发光二极管显示器22。显示器22可以是大尺寸显示器22，例如对角线不小于3米、5米、10米、15米、20米或50米的显示器22。
安装表面20可以是其上可以安装拼块30的任何合适的表面，例如显示器22或显示器覆盖玻璃。安装表面20对于可见光可以是基本上或有效透明的，并且可以是基本上平坦的，例如在制造限制内。安装表面20可以是例如玻璃或聚合物衬底的表面。拼块30可以包括任何合适的拼块衬底32，拼块衬底32可以安装在安装表面20上，并且光致发光标记50可以设置在拼块衬底32上或中。例如，拼块30可以各自包括玻璃或聚合物拼块衬底32，并且可以对可见显示光(例如由显示器22发射的光)基本上或有效地透明。拼块30可以但不必须以规则的矩形阵列40设置在安装表面20上。
根据本公开的实施例，每个光致发光标记50可以包括设置在衬底32上或衬底32中的单独标记55(例如，标志或点)的阵列。拼块30的光致发光标记50的单独标记55可以一起编码(例如，独特地识别或独特地指定)光致发光标记50在拼块30上和拼接光子交互式屏幕10中的位置。单独标记55可以是，例如但不限于，2D条形码或编码或识别相应光致发光标记50位置的图案中的点排列。单独标记55的图案可以包括一系列N个点，这些点以二维阵列分布在拼块衬底32的表面上或拼块衬底32中。N个点可以限定光致发光标记50的活动区域，并且非活动区域可以由N个点之间的区域限定。在一些实施例中，N个点可以限定非活动区域，并且活动区域可以由N个点之间的区域来限定。图案中N个点的分布对图案(光致发光标记50)的位置信息进行编码，使得可以根据位置的光致发光材料(从N个点或者从N个点之间的空间)发射的辐射来确定代表标识或位置的独特值。
例如，光致发光标记50中的单独标记55的4×4阵列可以编码216个(等于65,536个)二进制标记，或者在其上安装拼接光子交互式屏幕10的二维显示器22的每个维度中的256个位置之一。光致发光标记50可以二维布置在拼块衬底32上，并且在x方向、与x方向正交的y方向或两个方向上具有不大于5毫米的间隔，例如不大于250微米、不大于500微米、不大于1毫米、不大于1.5毫米、不大于2毫米或不大于3毫米
每个光致发光标记50设置在拼块衬底32上，并且包括以图案(例如阵列)设置的多个单独的标记55，该图案编码光致发光标记50在拼块衬底32上的位置或标识。光致发光标记50的单独标记55可以吸收光并作为响应发射光。如本文所用，光是指人类视觉系统可见的、被单独标记55吸收的或由单独标记55发射的所有频率的电磁辐射。可见光是人类视觉系统可见的电磁辐射。因此，光致发光标记50可以响应于激励电磁辐射(激励光70)以发射电磁辐射(发射光80)。在本公开的实施例中，激励光70对于人类视觉系统是部分可见的，并且包括具有在650-800纳米范围内的波长的近红外光谱中的光。在一些实施例中，激励光70对于人类视觉系统是不可见的，并且包括具有大于800纳米波长的红外光谱中的光。在一些实施例中，激励光70对于人类视觉系统是不可见的，并且包括紫外光。紫外光可以是具有小于400纳米波长的电磁辐射。在一些实施例中，发射光80是红外的、近红外的、紫外的或可见的。激励光70可以具有与发射光80不同的频率。
光致发光标记50和单独标记55可以包括设置在拼块衬底32上的材料叠层。每个材料叠层可以包括一个或多个连续的层对，每个层对包括与厚度小于或等于10纳米的第二材料的第二层交替的厚度小于或等于1微米的第一材料的第一层，其中层对的第一层和第二层之间的界面包括量子纳米结构。量子纳米结构可以是光致发光的，并且可以吸收光(例如，激励光70)并且作为响应发射光(例如，发射光80)。叠层可以包括金属氮化物和/或氧化物层，其在层的界面处产生光致发光量子纳米结构。在一些实施例中，第一层和/或第二层包括合金，例如金属氧化物合金或氮氧化物合金。金属氧化物/氮化物合金呈现与金属氧化物/氮化物层不同的带隙能级。当第一和/或第二层被合金代替时，它形成具有量子结构的不同叠层，该量子结构表现出改变的光致发光性质，例如不同的发射范围。在实施例中，金属氧化物选自SiOx、ZnO或金属氧化物的合金。在实施例中，金属氮化物选自AIN、GaN、InN或金属氮化物的合金。
在一些实施例中，叠层还包括在第一层和第二层之间，或者在两个第一层之间，或者在两个第二层之间的至少一个第三层，例如一个第三层，或者两个第三层，或者三个第三层。附加层，例如第三层，可以修改界面处存在的量子结构，并因此改变光致发光性质，例如发射范围。第三层可以与第一层或第二层形成合金。在一些实施例中，附加层包括金属硫化物，优选地选自ZnS、CdS或金属硫化物的合金。在一些实施例中，附加层包括碲化镉或硒化镉，优选地选择碲化镉和硒化镉的合金。在一些实施例中，附加层包括金属砷化物，优选选自AlAs、GaAs或金属砷化物的合金。
在接收到激励光70时，叠层发射确定波长的可见光、红外光或紫外光(例如电磁辐射)(例如发射光80)。发射光80的波长取决于这些层的金属氮化物和/或氧化物的成分以及叠层的厚度。在一些实施例中，光致发光叠层被处理以提供叠层的非光致发光部分。这有助于制造单独标记55的图案。因此，可以在拼块衬底32上均匀地制造叠层，并然后对其进行处理以图案化单独标记55，并区分图案中的活动区域和非活动区域。例如，处理可以修改(例如，解激活)叠层内存在的量子结构，并显著减弱它们的光致发光特性，因此发射光接收器64(例如，相机64)可以容易地区分光致发光和解激活的非光致发光材料。在本公开的实施例中，第一和第二层的成分和/或厚度可以根据激励波长(激励光70)和/或发射波长(发射光80)来调节。在一些实施例中，叠层的激励波长在大约360纳米和375纳米之间，优选在360纳米和370纳米之间，特别是365纳米。在一些实施例中，叠层的发射波长在大约600纳米和850纳米之间，优选在650纳米和700纳米之间，特别是670±20纳米。
在一些实施例中，N个点(单独标记55)中的每一个具有的尺寸在2微米和400微米之间，优选地在20微米和200微米之间，特别是50微米。点(单独标记55)的尺寸越小，图案中N个点的分布越密集，并且拼接光子交互式屏幕10的分辨率越高。例如，对于尺寸在5和12英寸之间的小型设备(通常是智能手机和平板电脑)，为了确保良好的分辨率，范围从5到15微米的点尺寸是优选的。对于尺寸从15到30英寸的较大设备(通常是膝上型计算机和台式计算机)，范围从15到30微米的点尺寸提供了合适的分辨率。对于尺寸超过40英寸的大得多的设备(通常是电视和数字白板)，范围从50到200微米的点尺寸是有用的。上面引用的WO2019/087038描述了可用于构建单独标记55的合适的层结构，并且其内容通过引用并入本文。材料叠层可以是基本透明的，例如对光或可见光的透明度大于50％、60％、70％或80％。
根据本公开的一些实施例，并且如图1C所示，拼接光子交互式系统15包括拼接光子交互式屏幕10和光学触笔60，光学触笔60可操作来将激励光70发射到光致发光标记50上，并响应光致发光标记50发射的发射光80。如图2A和2C所示，光学触笔60可以是手持式电池供电的电光设备，其包括光源62，光源62将激励光70(电磁辐射)发射到至少一个光致发光标记50上，使得受激光致发光标记50发射出发射光80。光源62可以是例如激光器或LED(例如红外或紫外光源62)。在一些实施例中，光学触笔60包括发射光接收器64，例如相机64，诸如数码相机64，其响应由光致发光标记50(例如光致发光标记50的单独标记55)发射的发射光80。因此，相机64可以是红外光相机64或紫外光相机64。光学触笔60可以包括光学元件66，例如镜子、部分反射镜和透镜，以适当地聚集、分散、引导或以其他方式操纵从光源62发射的激励光70或从光致发光标记50接收的发射光80。光学触笔60可以包括一个或多个控制开关68(例如，旋转、滑动或按钮开关)以控制光学触笔60的操作，以及通信电路69以与系统控制器(例如，图1A所示的显示控制器24)通信，该系统控制器响应光学触笔60来控制显示器22，或者处理从相机64接收的图像并解码图像中的图案。通信电路69可以是一个或多个集成电路，并且可以包括处理器、存储器、以及网络和无线电电路，例如计算机、随机存取存储器和蓝牙或WiFi设备。在不需要计算机网络或计算机网络不可用的一些实施例中，蓝牙设备是优选的。相机64可以与光学触笔60分离(如图2B所示)，或者可以集成到光学触笔60中，例如集成到光学触笔60的主体或圆筒中(如图2C所示)。相机64可以是数码相机64，其具有CCD传感器或CMOS传感器以及一个或多个滤光器以响应期望波长的光。在一些实施例中，CMOS传感器可能是优选的。
根据一些实施例，相机64可以具有包括所有拼块30的视场，例如，如图3B所示。根据一些实施例，相机64可以具有包括少于所有拼块30的视场，例如，如图3A所示。例如，相机64可以具有直径大约为3毫米的视场，并且可以接收来自2×2阵列光致发光标记50的发射光80。根据一些实施例，相机64可以具有可以接收来自多于2×2阵列光致发光标记50的发射光80的视场，例如但不限于2×3或3×3阵列光致发光标记50。
拼接光子交互式屏幕10可以通过提供在每个拼块30上设置有光致发光标记50的拼块衬底32来构建，其中每个光致发光标记50是独特的，并且与光致发光标记50设置在其上的相应拼块30上的光致发光标记50的位置相关联。每个拼块30的一个或多个光致发光标记50可以被记录在例如存储器中。例如，每个拼块30可以具有相关联的标识(ID)，例如代表拼块30在拼块30的阵列40中的位置的序列号或数字，其也与该拼块30上的光致发光标记50相关联并被编码在光致发光标记50中。因此，在一些实施例中，记录拼块30的阵列40中的每个拼块30相对于光致发光标记50的拼块位置可以包括记录识别拼块30在阵列40中的位置的拼块标识符。在本公开的一些实施例中，当拼块30被组装时，拼块30的阵列40中的每个拼块30的位置连同其ID(或其独特光致发光标记50的记录)可以被存储在存储器中，例如显示控制器24或通信电路69中的存储器中。因此，在一些实施例中，光致发光标记50编码光致发光标记50的位置。在一些实施例中，光致发光标记50编码与光致发光标记50的位置相关联(例如，在存储器中记录的查找表中)的独特标识符。
拼接光子交互式屏幕10和拼接光子交互式系统15为计算机系统的用户提供了一种与大尺寸显示器22交互的方式，例如大尺寸显示器22具有的面积对于用户来说太大或太远而不能在所有位置触摸。光学触笔60使与显示器22交互的用户能够用光束指示显示器22的任何部分，他或她不能用手指触及显示器22的所有部分。光束激励光致发光标记50发射与光致发光标记50中单独标记55的图案相对应的发射光80的图案。相机64接收发射光80的图案，光致发光标记50的图像存储在存储器中，例如存储在通信电路69中的存储器中，图案被检测和解码以指示光致发光标记50的位置，并被传送到显示控制器24。然后，显示控制器24将解码的光致发光标记50与具有记录的关联的相应拼块30相关联，确定相应拼块30在拼块30的阵列40中的位置，将光致发光标记50的位置与相应拼块30的位置相组合，并计算光致发光标记50在拼块30的阵列40中的位置。然后，显示控制器24响应光致发光标记50的位置执行适当的动作，或者将位置信息传送给计算机。
根据本公开的方法并且如图4所示，构建和操作拼接光子交互式系统15的方法可以包括：在步骤100中提供拼接光子交互式系统15，在步骤110中记录每个拼块30相对于其他拼块30的拼块位置，以及在步骤140中记录设置在拼块30上的至少一个光致发光标记50。当构建拼块30时，可以对设置在拼块30上的至少一个光致发光标记50进行记录。拼块30可以标有序列号，并且该序列号可以被编码到设置在相应拼块30上的光致发光标记50中。在步骤120中组装拼块30。可以在拼块30被组装之后(例如，通过互换图4中的步骤120和140的顺序)进行拼块30位置记录，或者可以在拼块30被组装之前进行记录，并且根据该记录进行拼块30组装(如图4所示)。因此，独特的光致发光标记50在记录中与单独拼块30以及拼块30相对于拼接光子交互式屏幕10中所有其他拼块30的位置相关联。此外，每个光致发光标记50包括指定或识别光致发光标记50在拼块30上的位置的图案编码信息。因此，对应拼块30上的光致发光标记50位置信息可以与拼块ID、对应拼块30中的光致发光标记50位置以及对应拼块30的拼块位置相组合，以确定光致发光标记50在拼块30的阵列40中的位置。在一些实施例中，每个独特的光致发光标记50直接编码拼块30的标识，例如序列号。在一些实施例中，光致发光标记50直接编码拼块30的阵列40中的拼块30位置，并且拼块30根据编码信息组装。每个序列号在拼块30的阵列40中可以是独特的，以避免冲突的信息。然而，如果拼块30被设置在不同的拼接光子交互式屏幕10中，那么它们可以具有共同的序列号。
一旦构建了拼接光子交互式屏幕10(例如，在步骤100-120中)，其就可以投入使用。在步骤130中，至少一个拼块30的光致发光标记50暴露于激励电磁辐射，并且在步骤150中，例如通过相机64接收来自光致发光标记50的编码信息。然后，在步骤155中，例如通过通信电路69对编码信息进行解码，并将其传送到例如显示控制器24。在步骤160中，将解码的信息与光致发光标记50和拼块30的记录进行比较，以在步骤170中确定光致发光标记50在拼块30上的位置、其上设置有编码信息的拼块30的标识、在拼块30的阵列40内被识别的拼块30的位置以及光致发光标记50在拼块30的阵列40内的位置。这些步骤中的任何一个或多个可以在光学触笔60中执行并被传送到显示控制器24，或者信息可以被传送到显示控制器24，并且这些步骤中的任何一个或多个可以由显示控制器24执行。然后，用户可以根据需要重复操作拼接光子交互式系统15的过程。
如图5所示，并且根据本公开的一些实施例，当拼块30被组装成阵列40时，不对每个拼块30的位置进行记录。取而代之的是，在拼接光子交互式屏幕10和拼接光子交互式系统15被组装之后，但是在它们投入使用之前，每个拼块30的光致发光标记50被激励，并且响应连同受激光致发光标记50在拼块30的阵列40中的位置一起被(例如，相机)记录(例如，通过制作拼块30的整个阵列40的图像并且执行图像处理以确定受激光致发光标记50在拼块30的阵列40中的位置)。该记录然后可以用于当拼接光子交互式系统15处于上述情况时确定受激光致发光标记50在拼块30的阵列40内的位置，即使光学触笔60仅记录一个或几个相邻光致发光标记50中的单独标记55的图案。
如图5所示，通过在步骤100中构建拼块30，并然后在步骤120中例如通过将拼块30粘贴到显示器22的表面将拼块30组装成安装表面20上的阵列40，来构建拼接光子交互式屏幕10。在步骤131中，通过激励光70激励每个拼块30中的光致发光标记50，在步骤140中记录与拼块30相关联的光致发光标记50，并且在步骤180中记录拼块30在拼块30的阵列40中的位置，并且在步骤110中记录拼块ID。步骤140、180和110可以同时或连续或以任何期望的顺序进行。例如，图3A示出了相机64在激励光致发光标记50之后记录每个拼块30上的光致发光标记50。图3B示出了安装在机械框架26中的拼接显示器22的单独显示拼块23上安装的每个拼块30。图3C示出了安装在机械框架26中的拼接显示器22的每个显示拼块23上安装的多个拼块30。图3D示出了安装在机械框架26中的拼接显示器22的多个显示拼块23上安装的每个拼块30。在这些实施例中的任何一个中，可以顺序地执行激励，例如通过以任何期望的顺序在拼块30的阵列40上追踪来自窄光束光学触笔60的光束，并且在每个拼块30被激励之后在步骤190中做出是否继续激励拼块30的决定。根据一些实施例，可以用在单次曝光(例如，闪光)中激励所有拼块30的宽束激励光70同时激励所有拼块30。在这种情况下，相机64必须具有足够的分辨率来同时记录来自所有拼块30上的所有光致发光标记50的发射光80。拼块标识、拼块位置和光致发光标记50信息可以在校准步骤中关联。与光学触笔60中的相机64相比，单独的相机64可以用于校准。
在完成对块30的阵列40中的所有块30的块位置和相关联光致发光标记50的记录之后，可以通过以下操作将拼接光子交互式屏幕10在拼接光子交互式系统15中投入使用：在步骤130中激励光致发光标记50，例如用光学触笔60中的光源62；在步骤150中接收受激光致发光标记50，例如用光学触笔60中的相机64；在步骤155中解码所接收的光致发光标记50以提供位置信息，例如用光学触笔60或显示控制器24中的通信电路69；在步骤160中将光致发光标记50的位置信息与块30的记录进行比较，例如用光学触笔60或显示控制器24中的通信电路69；以及在步骤170中确定光致发光标记50的位置，例如用光学触笔60或显示控制器24中的通信电路69。如果位置信息还没有准备好在显示控制器24中呈现，并且由显示器22和拼接光子交互式系统15是其一部分的任何用户交互系统作用，则位置信息然后可以被提供给显示控制器24。
在本公开的一些实施例中，光致发光标记50对光致发光标记50在相应的拼块30中的位置以及光致发光标记50设置在其上的拼块30在拼块30的阵列40中的相应拼块30位置进行编码。在这样的实施例中，并且如图6所示，参考记录(例如，步骤160)是不必要的，从而解码的光致发光标记50是确定光致发光标记50的位置所必需的全部内容。因此，在拼接光子交互式屏幕10由这种光致发光标记50构建的情况下，记录是不必要的。因此，在操作中，光致发光标记50在步骤130中被激励，在步骤150中被接收，在步骤155中被解码，并且在步骤170中被确定位置。如果位置信息还没有准备好在显示控制器24中呈现，并且由显示器22和拼接光子交互式系统15是其一部分的任何用户交互系统作用，则位置信息然后可以被提供给显示控制器24。
根据本公开的一些实施例，拼块衬底32可以具有从0.1毫米到3毫米的厚度，例如基本上0.05毫米、0.1毫米、0.2毫米、0.5毫米、0.7毫米或1毫米，并且可以包括硼硅酸盐玻璃或硼铝硅酸盐玻璃。在一些实施例中，拼块衬底32包括聚合物并且是柔性的。在一些实施例中，并且如图7A所示，拼块衬底32可以包括层，例如结合在一起的两个相对薄的玻璃或塑料拼块衬底层32A、32B。拼块衬底层32A、32B可以对光基本透明。在一些实施例中，拼块衬底32包括结合在一起的两个玻璃片(例如，拼块衬底层32A、32B)，每个玻璃片具有的厚度小于0.7毫米(例如，0.5毫米)。在一些实施例中，拼块衬底32包括结合在一起的两个聚合物或塑料片(例如，拼块衬底层32A、32B)。塑料片可以比玻璃片薄，例如20微米、50微米或100微米厚。在一些实施例中，并且如图7B所示，拼块衬底32包括结合到玻璃片(拼块衬底层32B)上的塑料片(拼块衬底层32A)。塑料片可以比玻璃片薄。
包括多层的拼块衬底32可以更坚固并且更能抵抗断裂，例如由于误处置引起的机械冲击引起的断裂。聚合物拼块衬底32可以是柔性的，并且在掉落时非常不易破碎。包括第一层(其是聚合物)和第二层(其是玻璃)的拼块衬底32可以安全地组合强度和刚性。如果玻璃层掉落并破碎，塑料层可以将玻璃保持在拼块衬底32中的适当位置。在一些实施例中，并且如图7C所示，拼块衬底32包括夹在塑料拼块衬底层32A、32C之间的玻璃拼块衬底层32B，塑料拼块衬底层32A、32C在玻璃拼块衬底层32B的任一侧(顶部和底部)上，以在玻璃拼块衬底层32B破碎时保护用户。
根据本公开的实施例，光致发光标记50可以设置在拼块衬底层32A、32B之一的表面上，该表面面向拼块衬底层32A、32B中的另一个(例如，拼块衬底层32A、32B、32C中的任何一个的内表面)，使得光致发光标记50不会暴露于环境或用户不会有危险。如图1C、1F-1H所示，光致发光标记50和单独标记55可以设置在衬底32的邻近安装表面20的表面(例如，显示器22的表面)上，从而保护光致发光标记50和单独标记55免受处置或其他环境危害。
在本公开的实施例中，并且如图7C所示，拼块衬底层32A、32B、32C用粘合剂34粘合到拼块衬底32和安装表面20，例如涂覆在拼块衬底层32A、32B、32C的表面或安装表面20上的层中的光学透明粘合剂34。在一些实施例中，粘合剂34与拼块衬底32或拼块衬底层32A、32B、32C或安装表面20(例如，显示器22的覆盖玻璃)光学指数匹配。通过在拼块衬底32接合在一起的拼块衬底32之间的接缝中、拼块衬底层32A、32B或32C之间或者拼块衬底32粘合到安装表面20的位置处使用指数匹配的粘合剂34，减少或消除了光在拼接光子交互式屏幕10中的反射或折射。
在本发明的一些实施例中，拼块衬底32(例如，拼块衬底32的与安装表面20相对且距离安装表面20最远的表面)涂覆有防反射涂层36或防眩光涂层36，以减少来自拼块30的光反射。减少来自拼接光子交互式屏幕10的光反射改善了与拼接光子交互式屏幕10相关联地设置的光致发光标记50和显示器22的对比度，从而改善了拼接光子交互式屏幕10和显示器22的外观，并使得光致发光标记50和显示器像素对于相机64更可见或更容易被相机64检测到。在一些这样的实施例中，没有必要用防反射涂层36或防眩光涂层36涂覆安装表面20(如通常对显示器22覆盖玻璃所做的那样)，因为这种涂层36提供在拼块30上。如果拼块衬底32包括多层(例如拼块衬底层32A、32B)，根据一些实施例，离安装表面20最远的层(例如拼块衬底层32A)可以涂覆有防反射涂层36或防眩光涂层36，并且不同的层(例如拼块衬底层32B)可以并入光致发光标记50。通过为不同的拼块衬底层32A、32B提供不同的功能和在不同工艺中制成的结构，简化了针对每个拼块衬底层32A、32B的处理并降低了制造成本。
根据本公开的一些实施例，在拼块衬底32之间(例如，在拼块30之间的接缝或边缘处)提供光学或物理结构，以控制可能从拼块衬底32表面或拼块衬底32之间的间隙衍射、折射或反射的光。
根据一些实施例(如图7C所示)，可以将黑色基质38应用于拼块衬底32的表面，以吸收入射到拼块30上的环境光，并改善拼接光子交互式屏幕10的对比度，从而改善拼接光子交互式屏幕10和显示器22的外观，并使光致发光标记50和显示像素对于相机64更可见或更容易被相机64检测到。黑色基质38可被图案化以在单独的标记55或光致发光标记50周围制作开口，使得单独的标记55或光致发光标记50在暴露于光或发射光(例如，激励光70或发射光80)时不会被黑色基质38遮挡。在一些实施例中，黑色基质38可以被图案化以在显示器22中的像素周围制作开口，使得当显示图像时，从显示器22像素发射的光不会被黑色基质38遮挡。在一些这样的实施例中，如果在拼接光子交互式屏幕10中提供了黑色基质38，则没有必要在显示器22中提供黑色基质38(如通常对显示器22覆盖玻璃所做的那样)。如果拼块衬底32包括多层(例如，拼块衬底层32A、32B、32C)，根据一些实施例，离安装表面20最远的层(例如，拼块衬底层32A)可以涂覆有黑色基质38，并且不同的层(例如，拼块衬底层32B)可以并入光致发光标记50。通过为不同的拼块衬底层32A、32B提供不同的功能和在不同工艺中制成的结构，简化了针对每个拼块衬底层32A、32B的处理并降低了制造成本。
在一些实施例中，并且如图8A和8B所示，吸光粘合剂34B设置在拼块30之间(例如，拼块衬底32之间)以吸收入射环境光，特别是在拼块30与显示器22中的像素间距或光致发光标记50的间距相比相对薄的情况下，以避免视差观察问题并为用户改善对比度。拼块衬底层32A、32B、32C可以使用透光粘合剂34T粘合在一起。透光粘合剂34T也可以用在图7A-7C中，其中提到粘合剂34。
根据本公开的实施例，并且如图9A和9B的流程图以及图10A-10D、11A-11B和12A-12D的顺序结构所示，构建拼接光子交互式屏幕10的方法包括：在步骤200中提供拼块衬底32(例如玻璃拼块)，如图10A所示，以及在步骤210中形成光致发光层52，如图10B所示，例如如上所述。在步骤220中，光致发光层52被掩蔽，例如通过用光致抗蚀剂层涂覆光致发光层52，并使用光刻方法和材料通过光学掩模暴露光致抗蚀剂层，并蚀刻暴露的光致抗蚀剂层以在光致发光层52上形成图案化的掩模54，如图10C所示。如图10D所示，在步骤230中，使用解激活暴露部56对光致发光层52进行图案化，其中不存在图案化的光致抗蚀剂掩模54，以解激活光致发光层52的暴露部分53并对光致发光层52进行图案化，从而形成光致发光标记50的单独标记55。
根据一些实施例，步骤230的解激活暴露部56可以是高能粒子(例如离子)的簇射，其禁用任何光致发光量子纳米结构(例如，通过修改光致发光量子结构以图案方式减弱或改变光致发光层52的光致发光特性，例如，通过在解激活层中并入离子)，并且不去除光致发光层52材料，将光致发光层52的解激活部分53留在原位，从而产生诸如图11A所示的结构。合适的离子可以包括氧、氮、氢、氦、氖、氩、镁、锂、铍、硼、磷、铝、锌、砷、镓、硅、镉和/或能够使光致发光叠层降级的任何种类元素的离子。这些离子可以在光致发光层52的未掩蔽部分产生非辐射缺陷，并因此局部解激活使其光致发光能力。将光致发光层52暴露于高能粒子，例如离子，可以是解激活光致发光层52的部分53并形成单独标记55的相对低成本的方式。根据一些实施例，包括AlN/GaN层的叠层可以用Ar或N2以图案方式解激活，并且包括ZnO/SiO2层的叠层可以用Ar、N2或O2以图案方式解激活。剩余的掩模54光致抗蚀剂可以在步骤240中去除，并且如图11B所示，使用光刻方法和材料，留下形成光致发光标记50的单独标记55。因此，在一些这样的实施例中，解激活的光致发光层52材料(解激活部分53)保留在原位，提供了可用于通过喷涂、旋涂或缝涂或通过层压来应用后续层或涂层(例如防反射层)或应用到安装表面20的平坦化表面。包括光致发光层52的解激活部分53的实施例可用于大尺寸非拼接显示器22，因为解激活部分53可具有与光致发光层52的活动部分(例如，单独的标记55)相同的光学指数，使得例如对于大型液晶显示器22，光致发光层52表现为不具有任何分散结构。
如图9B的流程图和图12A-12D的顺序结构所示，并且根据本公开的一些实施例，在步骤220中用掩模54掩蔽光致发光层52之后，步骤235通过蚀刻光致发光层52(例如，用诸如氩等离子体蚀刻或氧等离子体蚀刻的干法蚀刻)和物理去除光致发光层52的部分(例如通过冲洗和暴露衬底32的相应部分)，来图案化光致发光层52，如图12A所示。在步骤240中，可以使用光刻方法和材料去除剩余的掩模54光致抗蚀剂，并且如图12B所示，留下形成光致发光标记50的单独标记55。可选地并且如果期望，图案化的光致发光层52(例如，包括单独标记55的层)可以通过在步骤250中并且如图12C所示涂覆(例如，喷涂、旋涂或幕涂)平坦化层58(例如，包括可固化液体树脂)来平坦化。在一些实施例中，拼块衬底32、拼块30或两者包括平坦化层58。平坦化层58可以以期望的厚度沉积(例如，与单独标记55共面或者在单独标记55上方稍微延伸)，或者蚀刻到期望的厚度，例如通过暴露于高能粒子、干蚀刻剂或者液体蚀刻剂。平坦化的表面可用于通过喷涂、旋涂或缝涂或通过层压来应用后续的层或涂层，例如防反射层，或者用于应用到安装表面20。包括光致发光层52的去除部分的实施例可用于拼接显示器22，例如用于大尺寸显示器22的无机LED拼块，因为可选的平坦化层58可与显示拼块23使用的粘合剂和涂层互补。
如本领域技术人员所理解的，术语“上”、“下”、“上方”、“下方”、“下面”和“上面”是相对术语，并且可以参照本公开中包括的层、元件和衬底的不同取向进行互换。还如本领域技术人员所理解的，术语“水平”和“垂直”以及“x”和“y”是可以互换的任意名称。
已经描述了某些实施例，对于本领域技术人员来说，现在将变得显而易见的是，可以使用并入了本公开的概念的其他实施例。因此，本发明不应该限于所描述的实施例，而是应该仅由所附权利要求的精神和范围来限制。
在整个描述中，在装置和系统被描述为具有、包括或包含特定组件的情况下，或者在过程和方法被描述为具有、包括或包含特定步骤的情况下，应设想到，附加地，存在所公开技术的装置和系统，其基本上由所记载的组件组成，或者由所记载的组件组成，并且存在根据所公开技术的过程和方法，其基本上由所记载的处理步骤组成，或者由所记载的处理步骤组成。
应当理解，只要所公开的技术保持可操作，步骤的顺序或执行特定动作的顺序并不重要。此外，在某些情况下，两个或更多个步骤或动作可以同时进行。已经具体参照本发明的某些实施例详细描述了本发明，但是将理解，在本发明的精神和范围内可以进行变化和修改。
部件列表
A截面线
10拼接光子交互式屏幕
15拼接光子交互式系统
20安装表面
21拼接安装表面
22显示器
23显示拼块
24显示控制器
26机械框架/显示框架
30拼块/屏幕拼块
32拼块衬底
32A、32B、32C拼块衬底层
34粘合剂
34B吸光粘合剂
34T透光粘合剂
36防反射涂层/防眩光涂层
38黑色基质
40阵列
50光致发光标记
52光致发光层
53解激活部分
54掩模
55单独标记
56解激活暴露部
58平坦化层
60光学触笔
62光源
64发射光接收器/相机
66光学元件
68控制开关
69通信电路
70激励光
80发射光
100构建拼块步骤
110记录拼块ID步骤
120组装拼块步骤
130激励标记步骤
131激励标记步骤
140记录标记步骤
150接收标记步骤
155解码标记步骤
160比较记录步骤
170确定位置步骤
180图像拼块阵列步骤
190所有拼块激励步骤
200提供拼块衬底步骤
210形成光致发光层步骤
220掩蔽光致发光层步骤
230解激活暴露的光致发光层步骤
235蚀刻暴露的光致发光层步骤
240剥离掩模步骤
250平坦化步骤

Claims (31)

1.一种拼接光子交互式屏幕(10)，包括：
安装表面(20)；以及
安装在安装表面(20)上的拼块(30)，每个拼块(30)包括拼块衬底(32)，光致发光标记(50)以图案设置在拼块衬底(32)上或中，
其中每个光致发光标记(50)相对于任何拼块(30)上的每个其他光致发光标记(50)是独特的，
其中每个光致发光标记(50)包括独特地识别或指定光致发光标记(50)在拼块(30)上的位置的图案编码信息，并且
其中每个拼块衬底(32)对光致发光标记(50)吸收的光至少部分透明，并且对光致发光标记(50)发射的光至少部分透明。
2.根据权利要求1所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中拼块(30)以规则的矩形阵列设置。
3.根据权利要求1或2所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中安装表面(20)是显示器。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中光致发光标记(50)响应于激励电磁辐射而发射电磁辐射。
5.根据权利要求4所述的拼接光子交互式屏幕(10)，(i)其中激励电磁辐射对于人类视觉系统是部分可见的，并且包括具有在650-800纳米范围内波长的近红外光谱中的光，(ii)其中激励电磁辐射是人类视觉系统不可见的，并且包括具有大于800纳米波长的红外光谱中的光，(iii)其中激励电磁辐射是人类视觉系统不可见的，并且包括紫外光，(iv)其中发射的电磁辐射是红外或近红外的，或者(v)其中激励电磁辐射具有与发射的电磁辐射不同的频率。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中光致发光标记(50)包括材料叠层，每个材料叠层包括至少一个连续层对，每个层对包括厚度小于或等于1微米的第一材料的第一层，其与厚度小于或等于10纳米的第二材料的第二层交替，其中层对的第一层和第二层之间的界面包括量子纳米结构。
7.一种拼接光子交互式系统(15)，包括：
根据权利要求1至6中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中光致发光标记(50)通过发射电磁辐射来响应激励电磁辐射；以及
光学触笔(60)，其可操作以将激励辐射发射到一个或多个光致发光标记(50)上，并响应由受激光致发光标记(50)发射的电磁辐射。
8.根据权利要求7所述的拼接光子交互式系统(15)，其中光学触笔(60)包括向发光标记(50)上发射激励辐射的光源，或者其中光学触笔(60)包括响应光致发光标记(50)发射的电磁辐射的相机。
9.根据权利要求7至8中任一项所述的拼接光子交互式系统(15)，其中数码相机具有包括所有拼块(30)的视场。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的拼接光子交互式系统(15)，其中数码相机具有包括少于所有拼块(30)的视场。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的拼接光子交互式系统(15)，其中拼块(30)设置在包括显示控制器的显示器上。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中在拼块上的光致发光标记(50)中编码的信息并入拼块(30)的标识或者拼块(30)相对于安装在安装表面(20)上的拼块的位置。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的拼接光子交互式屏幕，其中拼块衬底(32)包括两层或更多层。
14.根据权利要求13所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中光致发光标记(50)设置在拼块衬底(32)和安装表面(20)之间或者所述两层或更多层中的两层之间。
15.根据权利要求13所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中所述两层或更多层用指数匹配的光学透明粘合剂彼此粘合或者粘合到安装衬底。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中拼块衬底(32)用吸光粘合剂粘合在一起。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中安装表面(20)是包括安装拼块(30)的拼接安装表面(21)，并且(i)一个拼块(30)安装在每个安装拼块(30)上，(ii)多个拼块(30)安装在每个安装拼块(30)上，或者(iii)拼块安装在多个安装拼块(30)上。
18.一种操作拼接光子交互式系统(15)的方法，包括：
提供根据权利要求7至11中任一项所述的拼接光子交互式系统(15)；
记录每个拼块(30)相对于其他拼块(30)和设置在所述拼块(30)上的至少一个光致发光标记(50)的拼块位置；
将至少一个拼块的光致发光标记(50)暴露于激励电磁辐射，并记录编码信息；以及
确定从编码信息和相应拼块(30)的拼块位置导出的位置信息。
19.根据权利要求18所述的操作拼接光子交互式系统(15)的方法，其中记录每个拼块(30)相对于其他拼块(30)和至少一个光致发光标记(50)的拼块位置包括记录识别拼块(30)在阵列中的位置的拼块标识符。
20.根据权利要求18所述的操作拼接光子交互式系统(15)的方法，其中记录阵列中每个拼块(30)相对于光致发光标记(50)的拼块位置包括将每个拼块的至少一个独特的光致发光标记(50)暴露于激励辐射，并记录发射的电磁辐射相对于拼块(30)的拼块位置的位置。
21.一种拼接光子交互式屏幕(10)，包括：
安装表面(20)；以及
安装在安装表面(20)上的拼块，每个拼块(30)包括拼块衬底(32)，独特的光致发光标记(50)以阵列设置在拼块衬底(32)上。
22.根据权利要求15所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中拼块上的光致发光标记(50)中编码的信息并入拼块(30)的标识或者拼块(30)相对于安装在安装表面(20)上的拼块的位置。
23.根据权利要求21或22所述的拼接光子交互式屏幕，其中拼块衬底(32)包括两层或更多层。
24.根据权利要求23所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中光致发光标记(50)设置在拼块衬底(32)和安装表面(20)之间，或者设置在所述两层或更多层中的两层之间。
25.根据权利要求23所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中所述两层或更多层用指数匹配的光学透明粘合剂彼此粘合或粘合到安装衬底。
26.根据权利要求21至25中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中拼块衬底(32)用吸光粘合剂粘合在一起。
27.根据权利要求21至26中任一项所述的拼接光子交互式屏幕(10)，其中安装表面(20)是包括安装拼块(30)的拼接安装表面(21)，并且(i)一个拼块(30)安装在每个安装拼块(30)上，(ii)多个拼块(30)安装在每个安装拼块(30)上，或者(iii)拼块安装在多个安装拼块(30)上。
28.一种制造拼接光子交互式屏幕(10)的方法，包括：
提供拼接衬底(32)；
在拼接衬底(32)上设置包括量子纳米结构的光致发光层(52)；
掩蔽光致发光层(52)以形成掩蔽部分和未掩蔽部分；
解激活光致发光层(52)的未掩蔽部分；以及
去除掩模。
29.根据权利要求28所述的方法，其中解激活光致发光层(52)的未掩蔽部分包括将未掩蔽部分暴露于高能粒子。
30.根据权利要求22所述的方法，其中解激活光致发光层(52)的未掩蔽部分包括暴露蚀刻未掩蔽部分以暴露拼块衬底(32)的相应未掩蔽部分。
31.根据权利要求30所述的方法，包括平坦化光致发光层(52)。
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