CN116801673A - 显示面板及显示装置 - Google Patents

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CN116801673A CN202310786363.1A CN202310786363A CN116801673A CN 116801673 A CN116801673 A CN 116801673A CN 202310786363 A CN202310786363 A CN 202310786363A CN 116801673 A CN116801673 A CN 116801673A
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李�杰
史大为
张伟
齐智坚
马彬彬
许桐伟
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Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
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BOE Technology Group Co Ltd
Chongqing BOE Display Technology Co Ltd
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Abstract

本公开提供一种显示面板及显示装置,包括显示区及外围区;显示面板包括:多个子像素,包括位于显示区内的多个像素驱动电路和多个发光元件,像素驱动电路包括多列像素驱动电路列,像素驱动电路列被配置为驱动对应的发光元件发光;多列虚拟驱动电路列,间隔分布于多列像素驱动电路列之间;多条显示数据线和多条虚拟数据线,显示数据线与像素驱动电路列电连接,虚拟数据线沿着虚拟驱动电路列延伸,且虚拟数据线在显示面板的正投影与虚拟驱动电路列在显示面板的正投影部分交叠;屏幕裂纹检测电路,位于外围区,至少一条虚拟数据线被配置作为测试走线连接至屏幕裂纹检测电路。本公开提供的显示面板及显示装置可直接测试显示面板内的实际电阻电容负载。

Description

显示面板及显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
柔性OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示技术由于高色域、低厚度、低功耗和可弯折等优点,成为主流显示技术。在相关技术中,显示面板内的电阻电容负载(RCLoading)是通过模拟估算,与实际相差较远。
发明内容
本公开实施例提供了一种显示面板及显示装置,能够直接测试显示面板内的实际电阻电容负载。
本公开实施例所提供的技术方案如下:
一种显示面板,包括显示区及位于所述显示区外围的外围区;所述显示面板包括:
多个子像素,所述多个子像素包括位于所述显示区内的多个像素驱动电路和多个发光元件,所述像素驱动电路包括多列像素驱动电路列,且所述像素驱动电路列被配置为驱动对应的所述发光元件发光;
多列虚拟驱动电路列,间隔分布于所述多列像素驱动电路列之间;
多条显示数据线和多条虚拟数据线,所述显示数据线与所述像素驱动电路列电连接,所述虚拟数据线沿着所述虚拟驱动电路列延伸,且所述虚拟数据线在所述显示面板的正投影与所述虚拟驱动电路列在所述显示面板的正投影部分交叠;及
屏幕裂纹检测电路,位于所述外围区,所述多条虚拟数据线中的至少一条虚拟数据线被配置作为测试走线连接至所述屏幕裂纹检测电路。
示例性的,所述显示区包括第一显示区和位于所述第一显示区至少一侧的第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;
所述多个发光元件包括位于所述第一显示区的多个第一发光元件和位于所述第二显示区的多个第二发光元件,所述多个像素驱动电路包括位于所述第二显示区的多列第一像素驱动电路列和多列第二像素驱动电路列,且所述虚拟驱动电路列位于所述第二显示区,所述显示数据线包括多条第一数据线和多条第二数据线;其中,
所述第一数据线与所述第一像素驱动电路列电连接,所述第一像素驱动电路列通过导电线与所述多个第一发光元件连接,且被配置为驱动所述多个第一发光元件发光;所述第二数据线与所述第二像素驱动电路列电连接,所述第二像素驱动电路被配置为驱动所述第二发光元件发光。
示例性的,所述多列第一像素驱动电路列间隔分布于所述多列第二像素驱动电路列之间,所述多列虚拟驱动电路列间隔分布于所述多个第二像素驱动电路列之间,
示例性的,所述多个子像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,
所述多列虚拟驱动电路列包括绿色像素虚拟驱动电路列和红蓝像素虚拟驱动电路列;
所述至少一条虚拟数据线包括第一虚拟数据线和第二虚拟数据线,所述第一虚拟数据线沿所述绿色像素虚拟驱动电路列延伸,被配置为在检测阶段检测绿色像素的负载信号;所述第二虚拟数据线沿所述红蓝像素虚拟驱动电路列延伸,被配置为在检测阶段检测红蓝像素的负载信号。
示例性的,所述屏幕裂纹检测电路包括多个测试端子及至少一条检测走线,所述多个测试端子包括第一测试端子和第二测试端子,每条所述检测走线两端分别连接至所述第一测试端子和所述第二测试端子,以形成一个子电路。
示例性的,所述显示区包括依次连接的第一边界、第二边界、第三边界和第四边界;
所述屏幕裂纹检测电路包括第一子电路和第二子电路,第一子电路位于靠近所述第一边界、所述第二边界和所述第三边界的所述外围区,第二子电路位于靠近所述第三边界、第四边界和所述第一边界的所述外围区;
所述至少一条虚拟数据线包括第一虚拟数据线和第二虚拟数据线,所述第一虚拟数据线与所述第一子电路连接,所述第二虚拟数据线与所述第二子电路连接。
示例性的,所述多个测试端子还包括第三测试端子,所述至少一条虚拟数据线的一端连接至一个所述第三测试端子上,另一端连接至所述检测走线。
示例性的,所述至少一条虚拟数据线的数量有至少两个时,每条所述虚拟数据线分别连接至独立的一个所述第三测试端子上。
示例性的,被配置作为测试走线的所述至少一条虚拟数据线包括与显示数据线长度相等的第一线段、及由所述第一线段延伸至所述屏幕裂纹检测电路的第二线段。
一种显示装置,包括如上所述的显示面板。
示例性的,所述显示区包括第一显示区和位于所述第一显示区至少一侧的第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;所述显示装置还包括:位于所述显示面板的非显示面一侧的传感器,所述传感器在所述显示面板的正投影与所述显示面板的第一显示区存在交叠。
本公开实施例所带来的有益效果如下:
本公开实施例所提供的显示面板及显示装置,通过将至少一根虚拟数据线配置为测试走线,与屏幕裂纹检测走线连接形成通路,在进行电阻电容负载(RCLoading)测试时,可借用所述屏幕裂纹检测电路,向配置为测试走线的至少一根虚拟数据线上施加测试信号,有效检测显示面板内实际的RCLoading,从而确认显示面板的实际充电时间,为不同产品设计提供有效的设计或工艺参考,相较于相关技术中只能模拟估算电阻电容负载的方式来说,可以进一步改善显示产品画质。
附图说明
图1为本公开实施例提供的显示装置的立体图;
图2为本公开至少一实施例的显示面板的示意图;
图3为本公开至少一实施例的像素驱动电路的等效电路图;
图4为本公开至少一实施例的显示面板的简示图;
图5为本公开至少一实施例的显示面板驱动电路布设方式示意图;
图6为本公开至少一实施例的显示面板驱动电路布设结构示意图;
图7为本公开至少一实施例的显示面板的数据线布设结构示意图;
图8为本公开至少一实施例的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
在对本公开实施例所提供的显示面板及显示装置进行详细说明之前,有必要对于相关技术进行以下说明:
在相关技术中,对于显示产品画质的要求越来越高,而高分辨率是显示产品画质的一个重要标准。QHD表示屏幕分辨率为2560x1440像素,FHD表示分辨率为1920x1080像素。QHD目前成为行业更高的追求,但是,QHD相比FHD,充电时间显著缩短。为了更好地优化充电时间,需要明确显示面板内各部分的电容电阻负载(RCLoading)。但是,由于显示面板内走线结构非常复杂,RCLoading只能通过模拟估算得到,模拟估算结果与实际相差较远。因此,无法更为精确地优化充电时间,准确测量显示面板内实际RCLoading具有重要的意义。
为了解决上述问题,本公开实施例提供了一种显示面板及显示装置,能够直接测试得到显示面板内的RCLoading,从而有利于更好地优化充电时间,提升产品画质。
本公开实施例提供的显示面板可以为显示图像的平板。例如,显示面板可以称为屏幕,比如可以是液晶显示面板、OLED显示面板等。
图1为本公开实施例提供的显示装置的立体图。图2为本公开至少一实施例的显示面板的示意图。如图1和图2所示,本公开实施例所提供的显示面板100具有显示区AA和外围区SA,图1中的X方向可以为显示区AA的其中一条边的延伸方向,例如长边的延伸方向。Y方向可以为显示区AA的另一条边的延伸方向,例如短边的延伸方向。图1中的Z方向可以为显示区AA的垂直方向。在一些示例中,如图2所示,外围区SA可以位于显示区AA外的至少一侧(例如,一侧;又如,四周,即包括上下两侧和左右两侧)。
在一些示例中,显示区AA可以设置有多个子像素。一个子像素可以为亮度可控的最小部分。至少一个子像素可以包括像素驱动电路和发光元件。像素驱动电路可以与发光元件电连接,被配置为驱动所连接的发光元件发光。
像素驱动电路可以包括多个晶体管(用T表示)和至少一个电容器(用C表示),例如,像素驱动电路可以为3T1C(即3个晶体管和1个电容)结构、7T1C(即7个晶体管和1个电容)结构、5T1C(即5个晶体管和1个电容)结构、8T1C(即8个晶体管和1个电容)结构或者8T2C(即8个晶体管和2个电容)结构等。
在一些示例中,发光元件可以是发光二极管(LED,LightEmittingDiode)、有机发光二极管(OLED,OrganicLightEmittingDiode)、量子点发光二极管(QLED,QuantumDotLightEmittingDiodes)、微LED(包括:mini-LED或micro-LED)等中的任一者。例如,发光元件可以为OLED,发光元件在其对应的像素驱动电路的驱动下发出红光、绿光、蓝光、或者白光等。发光元件发光的颜色可根据需要而定。
在一些示例中,发光元件可以包括:阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。发光元件的阳极可以与对应的像素驱动电路电连接。然而,本实施例对此并不限定。
在一些示例中,显示区AA的一个像素单元可以包括三个子像素,三个子像素可以分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素。然而,本实施例对此并不限定。在一些示例中,一个像素单元可以包括四个子像素,四个子像素可以分别为红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和白色子像素。
在一些示例中,发光元件的形状可以是矩形、菱形、五边形或六边形。一个像素单元包括三个子像素时,三个子像素的发光元件可以采用水平并列、竖直并列或品字方式排列;一个像素单元包括四个子像素时,四个子像素的发光元件可以采用水平并列、竖直并列或正方形方式排列。然而,本实施例对此并不限定。
图3为本公开至少一实施例的像素驱动电路的等效电路图。本示例性实施例的像素驱动电路以7T1C结构为例进行说明。然而,本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中,如图3所示,本示例的像素驱动电路可以包括六个开关晶体管(T1、T2、T4至T7)、一个驱动晶体管T3和一个存储电容Cst。六个开关晶体管分别为数据写入晶体管T4、阈值补偿晶体管T2、第一发光控制晶体管T5、第二发光控制晶体管T6、第一复位晶体管T1、以及第二复位晶体管T7。发光元件EL可以包括阳极、阴极和设置在阳极和阴极之间的有机发光层。
在一些示例性实施方式中,驱动晶体管和六个开关晶体管可以是P型晶体管,或者可以是N型晶体管。像素驱动电路中采用相同类型的晶体管可以简化工艺流程,减少显示基板的工艺难度,提高产品的良率。在一些可能的实现方式中,驱动晶体管和六个开关晶体管可以包括P型晶体管和N型晶体管。
在一些示例性实施方式中,驱动晶体管和六个开关晶体管可以采用低温多晶硅薄膜晶体管,或者可以采用氧化物薄膜晶体管,或者可以采用低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。低温多晶硅薄膜晶体管的有源层采用低温多晶硅(LTPS,LowTemperaturePoly-Silicon),氧化物薄膜晶体管的有源层采用氧化物半导体(Oxide)。低温多晶硅薄膜晶体管具有迁移率高、充电快等优点,氧化物薄膜晶体管具有漏电流低等优点,将低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管集成在一个显示基板上,形成低温多晶氧化物(LTPO,Low TemperaturePolycrystallineOxide)显示基板,可以利用两者的优势,可以实现低频驱动,可以降低功耗,可以提高显示品质。
在一些示例性实施方式中,如图3所示,显示面板100可以包括:扫描线GL、数据线DL、第一电源线PL1、第二电源线PL2、发光控制线EML、第一初始信号线INIT1、第二初始信号线INIT2、第一复位控制线RST1和第二复位控制线RST2。在一些示例中,第一电源线PL1可以配置为向像素驱动电路提供恒定的第一电压信号VDD,第二电源线PL2可以配置为向像素驱动电路提供恒定的第二电压信号VSS,并且第一电压信号VDD大于第二电压信号VSS。扫描线GL可以配置为向像素驱动电路提供扫描信号SCAN,数据线DL可以配置为向像素驱动电路提供数据信号DATA,发光控制线EML可以配置为向像素驱动电路提供发光控制信号EM,第一复位控制线RST1可以配置为向像素驱动电路提供第一复位控制信号RESET1,第二复位控制线RST2可以配置为向像素驱动电路提供第二复位控制信号RESET2。在一些示例中,在第n行像素驱动电路中,第一复位控制线RST1可以与第n-1行像素驱动电路的扫描线GL电连接,以被输入扫描信号SCAN(n-1),即第一复位控制信号RESET1(n)与扫描信号SCAN(n-1)相同。第二复位控制线RST2可以与第n行像素驱动电路的扫描线GL电连接,以被输入扫描信号SCAN(n),即第二复位控制信号RESET2(n)与扫描信号SCAN(n)相同。在一些示例中,第n行像素驱动电路所电连接的第二复位控制线RST2与第n+1行像素驱动电路所电连接的第一复位控制线RST1可以为一体结构。其中,n为大于0的整数。如此,可以减少显示基板的信号线,实现显示基板的窄边框设计。然而,本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中,第一初始信号线INIT1可以配置为向像素驱动电路提供第一初始信号,第二初始信号线INIT2可以配置为向像素驱动电路提供第二初始信号。例如,第一初始信号可以不同于第二初始信号。第一初始信号和第二初始信号可以为恒压信号,其大小例如可以介于第一电压信号VDD和第二电压信号VSS之间,但不限于此。在另一些示例中,第一初始信号与第二初始信号可以相同,可以仅设置第一初始信号线来提供第一初始信号。
在一些示例性实施方式中,如图3所示,驱动晶体管T3与发光元件EL电连接,并在扫描信号SCAN、数据信号DATA、第一电压信号VDD、第二电压信号VSS等信号的控制下输出驱动电流以驱动发光元件EL发光。数据写入晶体管T4的栅极与扫描线GL电连接,数据写入晶体管T4的第一极与数据线DL电连接,数据写入晶体管T4的第二极与驱动晶体管T3的第一极电连接。阈值补偿晶体管T2的栅极与扫描线GL电连接,阈值补偿晶体管T2的第一极与驱动晶体管T3的栅极电连接,阈值补偿晶体管T2的第二极与驱动晶体管T3的第二极电连接。第一发光控制晶体管T5的栅极与发光控制线EML电连接,第一发光控制晶体管T5的第一极与第一电源线PL1电连接,第一发光控制晶体管T5的第二极与驱动晶体管T3的第一极电连接。第二发光控制晶体管T6的栅极与发光控制线EML电连接,第二发光控制晶体管T6的第一极与驱动晶体管T3的第二极电连接,第二发光控制晶体管T6的第二极与发光元件EL的阳极电连接。第一复位晶体管T1与驱动晶体管T3的栅极电连接,并配置为对驱动晶体管T3的栅极进行复位,第二复位晶体管T7与发光元件EL的阳极电连接,并配置为对发光元件EL的阳极进行复位。第一复位晶体管T1的栅极与第一复位控制线RST1电连接,第一复位晶体管T1的第一极与第一初始信号线INIT1电连接,第一复位晶体管T1的第二极与驱动晶体管T3的栅极电连接。第二复位晶体管T7的栅极与第二复位控制线RST2电连接,第二复位晶体管T7的第一极与第二初始信号线INIT2电连接,第二复位晶体管T7的第二极与发光元件EL的阳极电连接。存储电容Cst的第一电容极板与驱动晶体管T3的栅极电连接,存储电容Cst的第二电容极板与第一电源线PL1电连接。
在本示例中,第一节点N1为存储电容Cst、第一复位晶体管T1、驱动晶体管T3和阈值补偿晶体管T2的连接点,第二节点N2为第一发光控制晶体管T5、数据写入晶体管T4和驱动晶体管T3的连接点,第三节点N3为驱动晶体管T3、阈值补偿晶体管T2和第二发光控制晶体管T6的连接点,第四节点N4为第二发光控制晶体管T6、第二复位晶体管T7和发光元件EL的连接点。第四节点N4即为阳极连接节点。
下面对图3示意的像素驱动电路的工作过程进行说明。以图3所示的像素驱动电路包括的多个晶体管均为P型晶体管为例进行说明。
在一些示例性实施方式中,在一帧显示时间段,像素驱动电路的工作过程可以包括:第一阶段S1、第二阶段S2和第三阶段S3。
第一阶段S1,称为复位阶段。第一复位控制线RST1提供的第一复位控制信号RESET1为低电平信号,使第一复位晶体管T1导通,第一初始信号线INIT1提供的第一初始信号被提供至第一节点N1,对第一节点N1进行初始化,清除存储电容Cst中原有数据电压。扫描线GL提供的扫描信号SCAN为高电平信号,发光控制线EML提供的发光控制信号EM为高电平信号,使数据写入晶体管T4、阈值补偿晶体管T2、第一发光控制晶体管T5、第二发光控制晶体管T6以及第二复位晶体管T7断开。此阶段发光元件EL不发光。
第二阶段S2,称为数据写入阶段或者阈值补偿阶段。扫描线GL提供的扫描信号SCAN为低电平信号,第一复位控制线RST1提供的第一复位控制信号RESET1和发光控制线EML提供的发光控制信号EM均为高电平信号,数据线DL输出数据信号DATA。此阶段由于存储电容Cst的第一电容极板为低电平,因此,驱动晶体管T3导通。扫描信号SCAN为低电平信号,使阈值补偿晶体管T2、数据写入晶体管T4和第二复位晶体管T7导通。阈值补偿晶体管T2和数据写入晶体管T4导通,使得数据线DL输出的数据电压Vdata经过第二节点N2、导通的驱动晶体管T3、第三节点N3、导通的阈值补偿晶体管T2提供至第一节点N1,并将数据线DL输出的数据电压Vdata与驱动晶体管T3的阈值电压之差充入存储电容Cst,存储电容Cst的第一电容极板(即第一节点N1)的电压为Vdata-|Vth|,其中,Vdata为数据线DL输出的数据电压,Vth为驱动晶体管T3的阈值电压。第二复位晶体管T7导通,使得第二初始信号线INIT2提供的第二初始信号提供至发光元件EL的阳极,对发光元件EL的阳极进行初始化(复位),清空其内部的预存电压,完成初始化,确保发光元件EL不发光。第一复位控制线RST1提供的第一复位控制信号RESET1为高电平信号,使第一复位晶体管T1断开。发光控制信号线EML提供的发光控制信号EM为高电平信号,使第一发光控制晶体管T5和第二发光控制晶体管T6断开。
第三阶段S3,称为发光阶段。发光控制信号线EML提供的发光控制信号EM为低电平信号,扫描线GL提供的扫描信号SCAN和第一复位控制线RST1提供的第一复位控制信号RESET1为高电平信号。发光控制信号线EML提供的发光控制信号EM为低电平信号,使第一发光控制晶体管T5和第二发光控制晶体管T6导通,第一电源线PL1输出的第一电压信号VDD通过导通的第一发光控制晶体管T5、驱动晶体管T3和第二发光控制晶体管T6向发光元件EL的阳极提供驱动电压,驱动发光元件EL发光。
在像素电路驱动过程中,流过驱动晶体管T3的驱动电流由其栅极和第一极之间的电压差决定。由于第一节点N1的电压为Vdata-|Vth|,因而驱动晶体管T3的驱动电流为:
I=K×(Vgs-Vth)2=K×[(VDD-Vdata+|Vth|)-Vth]2=K×[VDD-Vdata]2。
其中,I为流过驱动晶体管T3的驱动电流,也就是驱动发光元件EL的驱动电流,K为常数,Vgs为驱动晶体管T3的栅极和第一极之间的电压差,Vth为驱动晶体管T3的阈值电压,Vdata为数据线DL输出的数据电压,VDD为第一电源线PL1输出的第一电压信号。
由上式中可以看到流经发光元件EL的电流与驱动晶体管T3的阈值电压无关。因此本实施例的像素驱动电路可以较好地补偿驱动晶体管T3的阈值电压。
如图4和图7所示,在一些示例性的实施例中,所述显示面板100包括:多个子像素、多列虚拟驱动电路列、多条显示数据线110、多条虚拟数据线120及屏幕裂纹检测电路130,其中,所述多个子像素包括位于显示区AA内的多个像素驱动电路和多个发光元件,所述像素驱动电路包括多列像素驱动电路列,所述像素驱动电路列被配置为驱动对应的所述发光元件发光;多列虚拟驱动电路列间隔分布于所述多列像素驱动电路列之间,虚拟驱动电路列被配置为无效像素电路列,与其所在行或所在列的像素驱动电路列的结构可以大致相同,只是其不与任何发光元件电连接;多条显示数据线110和多条虚拟数据线120,所述显示数据线110沿着所述像素驱动电路列延伸,且与所述像素驱动电路列电连接,用于向对应的像素驱动电路列传输数据信号以点亮子像素;所述虚拟数据线120沿着所述虚拟驱动电路列延伸,且所述虚拟数据线120在所述显示面板100的正投影与所述虚拟驱动电路列在所述显示面板100的正投影部分交叠;屏幕裂纹检测电路130,位于所述外围区SA,所述多条虚拟数据线120中的至少一条虚拟数据线120被配置作为测试走线120’连接至所述屏幕裂纹检测电路130。
显示面板100在制作过程中,受异物或外力影响会发生裂纹(Crack)。特别是贴合(指面板与保护盖板玻璃贴合)过程或者弯折后,膜层受应力影响更容易产生裂纹。所以,会在显示面板100的外围区SA设计面板裂纹缺陷检测PCD(PanelCrackDefection)走线,进行裂纹检查,确保产品良率。上述方案中,通过将至少一根虚拟数据线120配置为测试走线120’,与屏幕裂纹检测走线连接形成通路,在进行电阻电容负载(RCLoading)测试时,可借用所述屏幕裂纹检测电路130,向被配置为测试走线120’的至少一根虚拟数据线120上施加测试信号,有效检测显示面板100内实际的RCLoading,从而确认显示面板100的实际充电时间,为不同产品设计提供有效的设计或工艺参考,相较于相关技术中只能模拟估算电阻电容负载的方式来说,可以进一步改善显示产品画质。
在本公开一些实施例中,所述显示面板100可以为FDC显示面板100。FDC(FullDisplaywithCamera,屏下摄像头)显示面板100是指,取消原显示面板100上前置摄像头的摄像孔,将前置摄像头内置在显示面板100下方的技术方案。
如图1所示,在一些示例中,显示面板100可以具有显示侧100A和非显示侧100B。其中,显示侧100A可以为显示面板100能够显示图像的一侧。人眼在显示侧100A时,可以观看到显示面板100显示的图像。非显示侧100B与显示侧100A相对。显示面板100在背离发光元件的发光侧的一侧可设置传感器200。具体地,如图8所示,传感器200可设置在显示面板100的非显示侧。因此,传感器200可以称为屏下传感器200。传感器200可以包括但不限于摄像头。
由于传感器200需要接收外界穿过显示面板100透过的光信号,因此显示面板100在对应传感器200的区域需要有较高的光线透过率。在一些实施例中,如图2所示,显示区AA可以包括相互不交叠的第一显示区AA1和位于所述第一显示区AA1至少一侧的第二显示区AAN,传感器200可以与第一显示区AA1在显示面板100上的正投影存在交叠。也就是说,第一显示区AA1为传感器200对应区(为全文统一表述,下文称为第一显示区AA1),第二显示区AAN为传感器200非对应区(为全文统一表述,下文称为第二显示区AAN),第二显示区AAN为显示区AA中除了第一显示区AA1以外的区域。第一显示区AA1的光线透过率高于第二显示区AAN的光线透过率,以使得较多的光线能够穿过显示面板100而被传感器200接收。
传感器200可以与第一显示区AA1在显示面板100上的正投影存在交叠。可以是指,传感器200在显示面板100的正投影的一部分位于第一显示区AA1以内。或者,传感器200在显示面板100的正投影的全部位于第一显示区AA1以内。或者,传感器200的感光窗口在显示面板100的正投影位于第一显示区AA1以内。
第二显示区AAN可以位于第二区域外的至少一侧(例如,一侧;又如,四周,即包括上下两侧和左右两侧),例如,第一显示区AA1可以位于显示区AA的顶部正中间位置,第二显示区AAN可以围绕在第一显示区AA1的四周。然而,本实施例对此并不限定。例如,第一显示区AA1可以位于显示区AA的左上角或者右上角等其他位置。又如,第二显示区AAN可以围绕在第一显示区AA1的至少一侧。
在一些示例中,如图2所示,显示区AA可以为矩形,例如圆角矩形。第一显示区AA1可以为圆形。然而,本实施例对此并不限定。例如,第一显示区AA1可以为矩形、其他五边形或六边形等形状。
如图5和图6所示,所述多个发光元件包括位于所述第一显示区AA1的多个第一发光元件141和位于所述第二显示区AAN的多个第二发光元件;所述多个像素驱动电路包括位于所述第二显示区AAN的多列第一像素驱动电路列151和多列第二像素驱动电路列152,且所述虚拟驱动电路列153位于所述第二显示区AAN,所述多列第一像素驱动电路列151间隔分布于所述多列第二像素驱动电路列152之间,所述多列虚拟驱动电路列153间隔分布于所述多个第二像素驱动电路列152之间;所述第一像素驱动电路列151通过导电线与所述多个第一发光元件141连接,且被配置为驱动所述多个第一发光元件141发光;所述第二像素驱动电路被配置为与所述第二发光元件连接,且驱动所述第二发光元件发光。
上述方案中,沿数据线延伸方向排列的一列像素驱动电路称之为像素驱动电路列。第一显示区AA1可以设置为透光区域,第一显示区AA1内仅设置第一发光元件141,以保证第一显示区AA1的透光率。第二显示区AAN可以设置为非透光区域。在第二显示区AAN内,一个像素驱动电路所在区域称为一个子像素区。第二显示区AAN内的子像素区可以包括正常子像素区P1和虚拟(Dummy)子像素区P2。
正常子像素区P1可以设置第二像素驱动电路列152。与第二像素驱动电路电连接的第二发光元件可以和该第二像素驱动电路均位于第二显示区AAN内,第二发光元件的全部或部分可以位于该正常子像素区P1内。
虚拟子像素区P2可以设置第一像素驱动电路列151及虚拟驱动电路列153,与第一发光元件141连接的第一像素驱动电路列可以位于虚拟子像素区P2内。虚拟驱动电路列153被配置为无效像素电路列,设置该虚拟驱动电路列153可以利于提高多个膜层的部件在刻蚀工艺中的均一性。例如,虚拟驱动电路列153中的虚拟驱动电路与其所在行或所在列的第一像素驱动电路列151和第二像素驱动电路列152中的像素驱动电路的结构可以大致相同,只是其不与任何发光元件电连接。
在第二显示区AAN可以设置第一像素驱动电路列151、第二像素驱动电路列152和虚拟驱动电路列153,第一像素驱动电路列151可以通过导电线154将驱动信号传输给第一发光元件141,以点亮第一显示区AA1。通过将驱动第一发光元件141的第一像素驱动电路列151设置在第二显示区AAN,减少像素驱动电路对光线的遮挡,从而增加第一显示区AA1的透过率,有利于在第一显示区AA1对应的位置处设置屏下摄像头,从而能够实现全面屏显示。
为了使第一显示区AA1具有更好的透光率,导电线154可以为透明导电线,作为示例,该导电线154可以由氧化铟锡(indiumtinoxide,ITO)或铟镓锌氧化物(indiumgalliumzincoxide,IGZO)等透明材料制成。为了避免第二显示区AAN出现较明显暗区,可以设置正常子像素区P1和虚拟(Dummy)子像素区P2间隔交替排布。作为示例,第一显示区AA1面积小于第二显示区AAN面积,可以每间隔多列正常子像素区P1设置一列虚拟(Dummy)子像素区P2。相应的,可参见图5所示,每间隔多列第二像素驱动电路列152设置一列虚拟驱动电路列153或一列第一像素驱动电路列151。
在一些示例中,请参见图5和图6所示,第一像素驱动电路列151相较于虚拟驱动电路列153更靠近第一显示区AA1。需要说明的是,图5和图6所示采用四压一的像素排布方式,即,每间隔四列正常子像素区要预留一列虚拟子像素区布置第一像素驱动电路,以驱动第一显示区的第一发光元件。应当理解的是,在其他实施例中,也可以是二压一或七压一的排布方式。在一些示例性的实施例中,如图7所示,所述显示数据线110包括多条第一数据线110A和多条第二数据线110B。所述第一数据线110A沿着第一像素驱动电路列151延伸,且与所述第一像素驱动电路列151电连接,用于向第一像素驱动电路列151传输数据信号,以驱动对应的第一发光元件141发光。所述第二数据线110B沿着所述第二像素驱动电路列152延伸,且与所述第二像素驱动电路列152电连接,用于向第二像素驱动电路列152传输数据信号,以驱动对应的第二发光元件发光。所述虚拟数据线120沿着所述虚拟驱动电路列153延伸,且所述虚拟数据线120在所述显示面板100的正投影与所述虚拟驱动电路列153在所述显示面板100的正投影部分交叠。上述方案,将设置有屏下传感器200的显示面板100中的至少一根虚拟数据线120复用为测试走线120’,既能够实现实际RCloading测试,无需额外单独设置测试走线120’,且由于虚拟数据线120自身不参与实际显示功能,从而,可不影响产品的原性能。
在一些示例性的实施例中,所述多个子像素可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,其中,正常子像素区P1和/或虚拟子像素区P2中,可以包括红色子像素R,两个绿色子像素G1和G2,以及一个蓝色子像素B,且红色子像素R和蓝色子像素B设置在同一列,两个绿色子像素G1和G2设置在同一列。
相应的,多列虚拟驱动电路列153包括绿色像素虚拟驱动电路列和红蓝像素虚拟驱动电路列。如图4所示,被配置作为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120包括第一虚拟数据线和第二虚拟数据线,所述第一虚拟数据线沿所述绿色像素虚拟驱动电路列延伸,被配置为在检测阶段检测绿色像素的负载信号;所述第二虚拟数据线沿所述红蓝像素虚拟驱动电路列延伸,被配置为在检测阶段检测红蓝像素的负载信号。
需要说明的是,图4中仅示意出了虚拟数据线120,未示意出像素虚拟驱动电路列153和像素驱动电路列,且外围区SA仅示意了屏幕裂纹检测电路,对于在外围区SA所设置的除屏幕裂纹检测电路之外的其他外围信号走线,在图中未示意出。
还需要说明的是,在其他实施例中,正常子像素区P1和/或虚拟子像素区P2中也可以仅包括一个红色子像素R、一个蓝色子像素B和一个绿色子像素G。需要说明的是每个子像素的设置还可以选择包括其他数量的子像素以及其他排布方式,在本发明实施例中将不做特别的限定。
在一些示例性的实施例中,如图4所示,所述屏幕裂纹检测电路130包括多个测试端子及至少一条检测走线131,所述多个测试端子包括第一测试端子132和第二测试端子133,每条所述检测走线131两端分别连接至所述第一测试端子132和所述第二测试端子133,以形成一个子电路,第一测试端子132作为子电路的信号输入端子(PCDIN),第二测试端子133作为子线路的信号输出端子(PCDOUT)。屏幕裂纹检测时,第一测试端子132上输入测试信号,第二测试端子133上接收信号,实现屏幕裂纹的电阻检测。当检测电阻值在允许阈值内时,说明显示面板周边无断裂,当检测电阻值超出允许阈值时,则说明显示面板周边有断裂。
所述多个测试端子还包括第三测试端子134,被配置为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120(为了便于描述,以下称之为测试走线120’)的一端连接至一个所述第三测试端子134上,另一端连接至所述检测走线131。这样,可以直接借用屏幕裂纹检测电路130原有的测试端子进行电容电阻测试。
示例性的,所述第三测试端子134作为负载测试信号的信号输入端子,负载检测时,第三测试端子134上输入测试信号;所述第一测试端子132和第二测试端子133中一个可作为信号输出端子,负载检测时,第一测试端子132和第二测试端子133中一个端子上接收信号。
需要说明的是,上述方案中,所述负载走线所连接的第三测试端子134是直接借用屏幕裂纹检测电路130上的原有测试端子,结构简单。可以理解的是,在实际应用中,所述负载走线所连接的第三测试端子134也可以是独立于屏幕裂纹检测电路130设置的测试端子。
在一些示例性的实施例中,所述至少一条虚拟数据线120的数量有至少两个时,每条所述虚拟数据线120分别连接至独立的一个所述第三测试端子134上。这样,每根所述负载走线上对应一个独立的第三测试端子134,可以分别向不同的虚拟数据线120上施加不同测试信号,以检测不同测试信号下的电阻电容负载,从而充分测试显示面板100内部RCLoading,保证后续优化路径的准确性和多样性。
在一些示例性的实施例中,如图4所示,所述显示区AA包括依次连接的第一边界S1、第二边界S2、第三边界S3和第四边界S4,第一边界S1为靠近显示面板100的绑定区的一侧边界。所述屏幕裂纹检测电路130包括第一子电路130A和第二子电路130B,第一子电路130A位于靠近所述第一边界S1、所述第二边界S2和所述第三边界S3的所述外围区SA,第二子电路130B位于靠近所述第三边界S3、第四边界S4和所述第一边界S1的所述外围区SA;所述至少一条虚拟数据线120包括第一虚拟数据线和第二虚拟数据线,所述第一虚拟数据线与所述第一子电路130A连接,所述第二虚拟数据线与所述第二子电路130B连接。
上述方案,屏幕裂纹检测电路130的子电路设置两个,可分别对显示面板100沿第一边界S1延伸方向的相对两侧(如显示面板100的左右两侧)进行屏幕裂纹检测、及可对显示面板100左右两侧的电容电阻负载进行测试。当然可以理解的是,测试走线120’也可以仅设置一根,与两个子电路中任一者连接。或者,测试走线120’的数量也可以设置有多根,至少一个子电路上连接至少两根测试走线120’。
在一些示例性的实施例中,所述测试走线120’是由虚拟数据线120沿其自身延伸方向延伸至与屏幕裂纹检测走线131连通而得到的,其实际长度大于显示数据线110的实际长度,因此,所述测试走线120’可以包括与显示数据线110长度相等的第一线段、及由所述第一线段延伸至所述屏幕裂纹检测电路130的第二线段。在测试该测试走线120’的电阻电容负载时,实际测试得到的电阻电容负载,包含了第一线段与第二线段的电阻电容负载,因此,可基于所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比、及测试走线120’的上的电阻负载,计算所述显示面板100内数据线的电阻负载;基于作为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120的电容负载,计算所述显示面板100内数据线的电容负载。
具体地,第一线段与第二线段的长度比可测量或在布线设计时已知,在第一线段与第二线段的线宽被预设为已知固定线宽的情况下,所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比与第一线段与第二线段的长度比相关。例如,第一线段与第二线段的线宽相等,则所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比等于第一线段与第二线段的长度比。
在一些实施例中,第二线段延伸至外围区SA,第二线段所经区域布设的其他外围信号走线较少,因此可以认为第二线段所产生的寄生电容可忽略,所述测试走线120’的电容负载即为第一线段的电容负载,也即是显示面板100的电容负载。
此外,本公开实施例还提供了一种显示面板100的负载测试方法,应用于本公开实施例提供的显示面板100,所述方法包括如下步骤:
步骤S01、通过所述屏幕裂纹检测电路130向作为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120上施加测试信号,以检测所述至少一条虚拟数据线120的电阻电容负载;
步骤S02、基于所述至少一条虚拟数据线120的电阻电容负载检测结果,确定所述显示面板100的电阻电容负载。
上述步骤S01具体包括:
当所述至少一条虚拟数据线120的数量有至少两个时,分别向不同的虚拟数据线120上施加不同测试信号,以检测不同测试信号下作为测试走线120’的虚拟数据线120上的电阻电容负载。
示例性的,作为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120包括与显示数据线110长度相等的第一线段、及由所述第一线段延伸至所述屏幕裂纹检测电路130的第二线段;上述步骤S02具体包括:
步骤S021、基于所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比、及作为测试走线120’的至少一条虚拟数据线120上的电阻负载,计算所述显示面板100内数据线的电阻负载;
步骤S022、基于作为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120的电容负载,计算所述显示面板100内数据线的电容负载。
所述测试走线120’是由虚拟数据线120沿其自身延伸方向延伸至与屏幕裂纹检测走线131连通而得到的,其实际长度大于显示数据线110的实际长度,因此,所述测试走线120’可以包括与显示数据线110长度相等的第一线段、及由所述第一线段延伸至所述屏幕裂纹检测电路130的第二线段。在测试该测试走线120’的电阻电容负载时,实际测试得到的电阻电容负载,包含了第一线段与第二线段的电阻电容负载,因此,可基于所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比、及测试走线120’的上的电阻负载,计算所述显示面板100的电阻负载;基于作为测试走线120’的所述至少一条虚拟数据线120的电容负载,计算所述显示面板100的电容负载。
具体地,第一线段与第二线段的长度比可测量或在布线设计时已知,在第一线段与第二线段的线宽被预设为已知固定线宽的情况下,所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比与第一线段与第二线段的长度比相关。例如,第一线段与第二线段的线宽相等,则所述第一线段与所述第二线段之间的电阻值占比等于第一线段与第二线段的长度比。
在一些实施例中,第二线段延伸至外围区SA,第二线段所经区域布设的其他外围信号走线较少,因此可以认为第二线段所产生的寄生电容可忽略,所述测试走线120’的电容负载即为第一线段的电容负载,也即是显示面板100的电容负载。
此外,本公开实施例还提供了一种显示装置,包括本公开实施例所提供的显示面板100。该显示装置可以为具有图像(包括静态图像或动态图像,其中,动态图像可以是视频)显示功能的产品。例如,显示装置可以是:显示器、电视机、广告牌、数码相框、具有显示功能的激光打印机、电话、手机、画屏、个人数字助理(PDA,PersonalDigitalAssistant)、数码相机、便携式摄录机、取景器、导航仪、车辆、大面积墙壁、信息查询设备(比如电子政务、银行、医院、电力等部门的业务查询设备)、监视器等中的任一种产品。又如,显示装置还可以是微显示器,包含微显示器的VR设备或AR设备等中的任一种产品。
在一些示例性的实施例中,如图8所示,所述显示区AA包括第一显示区AA1和位于所述第一显示区AA1至少一侧的第二显示区AAN,所述第一显示区AA1的透光率大于所述第二显示区AAN的透光率;所述显示装置还包括:位于所述显示面板100的非显示面一侧的传感器200,所述传感器200在所述显示面板100的正投影与所述显示面板100的第一显示区AA1存在交叠。
图8所示为本公开至少一实施例的显示装置的示意图。如图8所示,本实施例提供一种显示装置,包括:显示面板100、及位于远离显示面板100上发光元件的出光侧的传感器200。传感器200可以位于显示面板100的非显示面一侧。传感器200在显示基板上的正投影与第一显示区AA1可以存在交叠。传感器20092包括但不限于摄像头。
有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种显示面板,其特征在于,包括显示区及位于所述显示区外围的外围区;所述显示面板包括:
多个子像素,所述多个子像素包括位于所述显示区内的多个像素驱动电路和多个发光元件,所述像素驱动电路包括多列像素驱动电路列,且所述像素驱动电路列被配置为驱动对应的所述发光元件发光;
多列虚拟驱动电路列,间隔分布于所述多列像素驱动电路列之间;
多条显示数据线和多条虚拟数据线,所述显示数据线与所述像素驱动电路列电连接,所述虚拟数据线沿着所述虚拟驱动电路列延伸,且所述虚拟数据线在所述显示面板的正投影与所述虚拟驱动电路列在所述显示面板的正投影部分交叠;及
屏幕裂纹检测电路,位于所述外围区,所述多条虚拟数据线中的至少一条虚拟数据线被配置作为测试走线连接至所述屏幕裂纹检测电路。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示区包括第一显示区和位于所述第一显示区至少一侧的第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;
所述多个发光元件包括位于所述第一显示区的多个第一发光元件和位于所述第二显示区的多个第二发光元件,所述多个像素驱动电路包括位于所述第二显示区的多列第一像素驱动电路列和多列第二像素驱动电路列,且所述虚拟驱动电路列位于所述第二显示区,所述显示数据线包括多条第一数据线和多条第二数据线;其中,
所述第一数据线与所述第一像素驱动电路列电连接,所述第一像素驱动电路列通过导电线与所述多个第一发光元件连接,且被配置为驱动所述多个第一发光元件发光;所述第二数据线与所述第二像素驱动电路列电连接,所述第二像素驱动电路被配置为驱动所述第二发光元件发光。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述多列第一像素驱动电路列间隔分布于所述多列第二像素驱动电路列之间,所述多列虚拟驱动电路列间隔分布于所述多个第二像素驱动电路列之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述多个子像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素,
所述多列虚拟驱动电路列包括绿色像素虚拟驱动电路列和红蓝像素虚拟驱动电路列;
被配置作为测试走线的所述至少一条虚拟数据线包括第一虚拟数据线和第二虚拟数据线,所述第一虚拟数据线沿所述绿色像素虚拟驱动电路列延伸,被配置为在检测阶段检测绿色像素的负载信号;所述第二虚拟数据线沿所述红蓝像素虚拟驱动电路列延伸,被配置为在检测阶段检测红蓝像素的负载信号。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述屏幕裂纹检测电路包括多个测试端子及至少一条检测走线,所述多个测试端子包括第一测试端子和第二测试端子,每条所述检测走线两端分别连接至所述第一测试端子和所述第二测试端子,以形成一个子电路。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,
所述显示区包括依次连接的第一边界、第二边界、第三边界和第四边界;
所述屏幕裂纹检测电路包括第一子电路和第二子电路,第一子电路位于靠近所述第一边界、所述第二边界和所述第三边界的所述外围区,第二子电路位于靠近所述第三边界、第四边界和所述第一边界的所述外围区;
所述至少一条虚拟数据线包括第一虚拟数据线和第二虚拟数据线,所述第一虚拟数据线与所述第一子电路连接,所述第二虚拟数据线与所述第二子电路连接。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述多个测试端子还包括第三测试端子,所述至少一条虚拟数据线的一端连接至一个所述第三测试端子上,另一端连接至所述检测走线。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,
所述至少一条虚拟数据线的数量有至少两个时,每条所述虚拟数据线分别连接至独立的一个所述第三测试端子上。
9.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
被配置作为测试走线的所述至少一条虚拟数据线包括与显示数据线长度相等的第一线段、及由所述第一线段延伸至所述屏幕裂纹检测电路的第二线段。
10.一种显示装置,包括如权利要求1至9中任一项所述的显示面板。
11.根据权利要求10所述的显示装置,所述显示区包括第一显示区和位于所述第一显示区至少一侧的第二显示区,所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率;所述显示装置还包括:位于所述显示面板的非显示面一侧的传感器,所述传感器在所述显示面板的正投影与所述显示面板的第一显示区存在交叠。
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