CN116745555A - 具有光纤带的电子设备 - Google Patents

Abstract

一种光管诸如光纤带可由通过粘结剂诸如挤出粘结剂接合的光纤形成。该光纤带或其他光管可具有弯曲部。光源可将光提供到光纤带的输入端，该光由该光纤带引导到对应输出端。该输出端可位于电子设备的内部部分中或者可被定位以使得光从该输出端离开该电子设备并且照明外部对象。光源可具有位于基板上的发光设备。这些发光设备可以是垂直腔面发射激光二极管或其他激光器并且/或者可以是发光二极管。发光设备可布置成与该光纤带中光纤芯的位置相对应的离散集群。

Description

具有光纤带的电子设备

本申请要求于2021年11月16日提交的美国专利申请17/528,023号以及于2021年1月26日提交的美国临时专利申请63/141,792号的优先权，这些专利申请据此全文以引用方式并入本文。

技术领域

本公开整体涉及电子设备，并且更具体地涉及具有显示器的电子设备。

背景技术

电子设备通常具有光学部件。在一些设备中，空间是宝贵的，这对在电子设备中的不同区域之间为光学部件传送光提出了挑战。

发明内容

电子设备可具有光导，诸如光纤带。光纤带可由通过粘结剂诸如挤出粘结剂接合的光纤形成。光纤带可具有弯曲部。

光源可将光提供到光纤带的输入端。光纤带可将来自光源的光从输入端引导到对应输出端。输出端可位于电子设备的内部部分中或者可定位在电子设备内以使得光从输出端离开电子设备并且照明外部对象。

光源可具有位于基板上的发光设备。发光设备可以是激光器，诸如垂直腔面发射激光二极管或其他激光二极管，或者可以是发光二极管。光源中的发光设备可布置成与光纤带中的光纤芯的位置相对应的集群。

附图说明

图1是根据实施方案的例示性电子设备的示意图。

图2是根据实施方案的例示性光纤带的横截面视图。

图3是根据实施方案的例示性光源和相关联光纤带的侧视图。

图4是根据实施方案的具有弯曲部的例示性光纤带的侧视图。

图5是根据实施方案的具有芯和包层的例示性光纤的横截面端视图。

图6是根据实施方案的用于使用光纤诸如图5的光纤形成光纤带的例示性工具的图。

图7是根据实施方案的具有芯、包层和粘结剂层的例示性光纤的横截面端视图。

图8和图9是根据实施方案的用于使用光纤诸如图7的光纤形成光纤带的例示性装备的图。

图10是根据实施方案的用于形成嵌入在具有可移除聚合物涂层的光纤中的光纤带的例示性光纤挤出工具的侧视图。

图11是根据实施方案的嵌入在可移除聚合物涂层中的例示性挤出光纤带的横截面端视图。

图12是根据实施方案的图11的挤出光纤带在移除可移除聚合物涂层之后的横截面端视图。

图13是根据实施方案的在模具内被模制成期望形状的例示性光纤带的横截面侧视图。

图14是根据实施方案的具有光纤带结构的例示性电子设备的一部分的侧视图。

图15和图16是根据实施方案的被布置成围绕中心区域的例示性光纤带组的顶视图。

具体实施方式

电子设备可设置有光学部件。光学部件可包括发射光的部件和/或接收光的部件。为了帮助为电子设备中的光学部件传送光，可能期望为电子设备提供光导结构。光导结构可由光纤束形成。在一些配置中，光纤束可具有伸长条形状，诸如具有矩形横截面的条。此类光纤束，有时可称为光纤带，可用于将来自光源的光传送到期望目的地和/或可用于将从给定位置接收的光传送到光检测器(作为示例)。

光纤束可以是刚性的，可以是柔性的，或者可以是部分刚性和部分柔性的。例如，光纤束可具有通过插置的柔性中间区段接合的刚性端部区段。光纤束可由聚合物光纤或其他合适的光纤形成，和/或可具有直的部分和/或具有弯曲部的部分。其中电子设备设置有具有弯曲部的聚合物光纤带的例示性配置有时可在本文中作为示例来描述。

图1中示出了具有光纤带的例示性电子设备的示意图。设备10可以是蜂窝电话、平板电脑、膝上型计算机、腕表设备、头戴式设备或其他可穿戴设备、电视机、独立式计算机显示器或其他监视器、具有嵌入式计算机(例如，台式计算机)的计算机显示器、嵌入在车辆、多媒体终端或其他嵌入式电子设备中的系统、媒体播放器或其他电子装备。其中设备10是蜂窝电话、平板电脑或其他便携式电子设备的配置有时可以在本文中作为示例来描述。这是例示性的。一般来讲，设备10可为具有显示器的任何合适的电子设备。

设备10可包括控制电路20。控制电路20可包括用于支持设备10的操作的存储和处理电路。该存储和处理电路可包括存储设备，诸如非易失性存储器(例如，闪存存储器或被配置为形成固态驱动器的其他电可编程只读存储器)、易失性存储器(例如，静态或动态随机存取存储器)等。控制电路20中的处理电路可用于采集来自传感器和其他输入设备的输入，并且可用于控制输出设备。处理电路可基于一个或多个微处理器、微控制器、数字信号处理器、基带处理器和其他无线通信电路、电源管理单元、音频芯片、专用集成电路等。在操作期间，控制电路20可使用显示器和其他输出设备为用户提供视觉输出和其他输出。

为了支持设备10和外部装备之间的通信，控制电路20可使用通信电路22进行通信。电路22可包括天线、射频收发器电路(无线收发器电路)以及其他无线通信电路和/或有线通信电路。有时可被称为控制电路和/或控制和通信电路的电路22可以支持设备10与外部设备之间经由无线链路的双向无线通信(例如，电路22可包括射频收发器电路，诸如被配置为支持经由无线局域网链路的通信的无线局域网收发器电路、被配置为支持经由近场通信链路的通信的近场通信收发器电路、被配置为支持经由蜂窝电话链路的通信的蜂窝电话收发器电路，或者被配置为支持经由任何其他适当的有线或无线通信链路的通信的收发器电路)。例如，可以通过链路、/>链路、工作于6GHz和300GHz之间的频率的无线链路、60GHz链路或其他毫米波链路、蜂窝电话链路、无线局域网链路、个域网通信链路或者其他无线通信链路支持无线通信。设备10(如果需要)可包括用于传输和/或接收有线和/或无线电力的电源电路，并且可包括电池或其他能量存储设备。例如，设备10可包括线圈和整流器以接收提供给设备10中的电路的无线电力。

设备10可包括诸如设备24的输入-输出设备。输入-输出设备24可用于采集用户输入、用于采集关于用户周围环境的信息和/或向用户提供输出。设备24可包括一个或多个显示器，诸如显示器14。显示器14可以是有机发光二极管显示器、液晶显示器、电泳显示器、电润湿显示器、等离子体显示器、微机电系统显示器、具有由晶体半导体发光二极管管芯(有时称为微LED)形成的像素阵列的显示器以及/或者其他显示器。其中显示器14为有机发光二极管显示器或微LED显示器的配置有时在本文中作为示例来描述。

输入-输出设备24中的传感器16可包括力传感器(例如，应变计、电容式力传感器、电阻式力传感器等)、音频传感器(诸如麦克风)、触摸和/或接近传感器(诸如电容式传感器，例如，集成到显示器14中的二维电容式触摸传感器、与显示器14重叠的二维电容式触摸传感器和/或形成按钮、触控板或者其他不与显示器相关联的输入设备的触摸传感器)以及其他传感器。如果需要，传感器16可以包括光学传感器(诸如发射和探测光的光学传感器)、超声波传感器、光学触摸传感器、光学接近传感器和/或其他触摸传感器和/或接近传感器、单色和彩色环境光传感器、图像传感器、指纹传感器、温度传感器、用于测量三维无接触姿势(“空中姿势”)的传感器、压力传感器、用于检测位置、取向和/或运动的传感器(例如，加速度计、诸如罗盘传感器的磁性传感器、陀螺仪和/或包含这些传感器中的一些或全部的惯性测量单元)、健康传感器、射频传感器、深度传感器(例如，结构光传感器和/或基于捕获三维图像的立体成像设备的深度传感器)、诸如自混合传感器和收集飞行时间测量结果的光探测及测距(激光雷达)传感器的光学传感器、湿度传感器、潮湿传感器、视线跟踪传感器以及/或者其他传感器。在一些布置中，设备10可使用传感器16和/或其他输入-输出设备来采集用户输入。例如，按钮可用于采集按钮按压输入，与显示器重叠的触摸传感器可用于采集用户触摸屏输入，触摸板可用于采集触摸输入，麦克风可用于采集音频输入，加速度计可用于监测手指何时接触输入表面并且因此可用于采集手指按压输入等。

如果需要，电子设备10可以包括附加部件(参见例如输入-输出设备24中的其他设备18)。附加部件可包括触觉输出设备、音频输出设备诸如扬声器、用于状态指示器的激光二极管和/或发光二极管、被配置为提供用于照明设备10的部分和/或外部对象的光的光源诸如激光二极管和/或发光二极管、与其他光学输出设备相关联的光源和/或用于收集输入和/或提供输出的其他电路。设备10还可包括电池或其他能量存储设备、用于支持与辅助装备的有线通信以及用于接收有线电力的连接器端口以及其他电路。

设备10的部件可安装在外壳内。外壳可具有任何合适的形状(例如，被配置为穿戴在用户身体上的形状、被配置为拿在用户手中的形状、被配置为搁置在桌面或其他表面上的形状等)。例如，设备10的外壳可形成前外壳壁和后外壳壁、侧壁结构、和/或内部支撑结构(例如，框架、任选中间板构件等)。外壳结构可由玻璃、聚合物、金属、陶瓷和/或其他材料形成。

在设备10的操作期间，可能期望在第一位置和第二位置之间传送光。第一位置和/或第二位置可以是形成设备10的外壳壁内的内部位置和/或可以是设备10的表面上的位置和/或围绕设备10的外部位置。光纤带可用于形成沿着第一位置和第二位置之间的距离的至少一部分传送光的光引导路径。例如，光纤带可将来自光源的光传送到光从设备10向外发射的位置。又如，光纤带可将光传送到光检测部件。

图2是例示性光纤带的横截面侧视图。如图2所示，光纤带30可含有多根光纤32。光纤32可使用如图2所示的六方形包装方案或使用其他包装布置包装成带30。光纤32可具有由包层36围绕的芯34。在例示性配置中，包层36的折射率低于芯34的折射率，以根据全内反射的原理促进芯34内的光引导。任选粘结剂38可围绕光纤32并将这些光纤粘结在一起以形成带30。

粘结剂38、包层36和芯34可由玻璃、聚合物和/或其他材料形成。其中带30的结构由聚合物形成的例示性配置有时可在本文中作为示例来描述。用于形成芯34的例示性聚合物包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)和环烯烃聚合物(COP)。光纤32的聚合物包层材料的示例包括聚偏二氟乙烯，聚偏氟乙烯，乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯的三元共聚物，以及四氟乙烯、六氟丙烯和偏二氟乙烯的三元共聚物。这些材料和/或其他聚合物(例如，无定形聚合物和/或其他聚合物)可用于芯材料、包层、粘结剂、其他涂层和/或带30的制造中涉及的其他聚合物。在一些配置中，可能期望粘结剂38软化和/或流动所处的温度低于芯34和包层36软化和/或流动的温度，使得粘结剂可围绕芯和包层模制而不使芯和包层扭曲。

光纤32的直径可以是60微米-100微米、至少20微米、至少40微米、至少50微米、小于300微米、小于200微米、小于120微米和/或其他合适的直径。包层36的厚度可以是1微米-3微米、至少0.3微米、至少0.9微米、小于9微米、小于6微米、小于4微米或其他合适的厚度。

带30可具有矩形横截面形状或其他合适的形状。在图2的示例中，带30含有多层(有时称为多片)光纤32，每层光纤含有多根光纤，使得带30具有光纤32的N x M阵列。带30中可存在任何合适数量(例如，50根-100根、84根、30根-150根、至少10根、至少20根、至少35根、至少45根、少于400根、少于300根、少于150根、少于110根等)的光纤。N的值和M的值可以是至少1、至少2、至少3、至少4、至少5、至少10、小于50、小于30、小于20、小于10、小于5等。例如，N可以是2-10、3-8或其他合适的数量，并且M可以是5-20、8-18、9-16或其他合适的数量。在其中M小于N的布置中，带30可具有矩形横截面形状。

如图3的侧视图所示，光源40可发射光46。带30可在设备10中用于在第一位置(带30的输入端)至第二位置(带30的输出端)之间传送光46。在图3的示例中，光源40包括具有发光设备44的印刷电路基板或其他基板(基板42)。设备44可以是发光二极管(例如，有机发光二极管、由结晶半导体管芯形成的发光二极管、谐振腔二极管等)，可以是激光器(例如，垂直腔面发射激光器或其他激光二极管)和/或其他发光部件。光源40中可存在任何合适数量的发光设备44(例如，至少1个、至少2个、至少4个、至少8个、至少12个、至少25个、至少100个、少于1000个、少于300个、少于100个、少于50个、少于25个、少于10个、10个-100个、20个-300个、2个-25个等)。

设备44可以均匀阵列布置在基板42上或者可以非均匀图案布置(例如，可存在与每个光纤输入端相关联的设备44的单独集群，并且这些集群可通过大于每个集群内的光纤中心到光纤中心间隔的间隙彼此隔开)。当成集群时，与每个光纤入口相邻的集群可具有任何合适数量的用于将光提供到该光纤32的入口的设备44(例如，至少1个、至少3个、至少5个、5个-10个、少于20个、少于10个、少于8个等)。光纤32和带30对任何合适波长的光46(例如，红外光、紫外光和/或可见光)可以是透明的。例如，光源40可发射可见光和/或红外光，并且此可见光和/或红外光可根据全内反射的原理通过带30中的光纤传送。

在图3的示例中，光纤带30的特征在于区域A1的输入端和区域A2的输出端。A1的值和A2的值可以是相同的，A1可大于A2(如图4所示)，或者A2可大于A1。带30在带30的输入端和输出端处的横截面形状可以是矩形、椭圆形、圆形和/或其他合适的形状。带30的输入端形状和输出端形状可以是相同的或者可以是不同的。A1的值和A2的值可以是至少0.01mm²、至少0.1mm²、至少1mm²、小于5mm²、小于0.5mm²或小于0.05mm²(作为示例)。带30的长度可以是9mm-19mm、5mm-30mm、至少1mm、至少3mm、至少5mm、至少8m、至少100mm、小于40mm、小于20mm和/或其他合适的长度。带30的侧面轮廓的纵横比(长度除以跨带30的最小侧向尺寸)可以是至少10、至少100、至少1000、小于2000、小于200或小于20(作为示例)。带30的端视图的纵横比(M除以N)可以是至少2、至少4、至少8、至少20、小于50、小于25、小于12、小于6、小于3或其他合适的值。

如图4所示，沿着带30的长度存在一个或多个弯曲部。带30可具有任何合适数量的弯曲部(例如，没有弯曲部、至少1个弯曲部、至少2个弯曲部、至少3个弯曲部、3个-10个弯曲部、少于10个弯曲部、少于5个弯曲部、少于4个弯曲部、少于3个弯曲部等)。带30可仅位于一个平面内(例如，弯曲的带可位于图4的X-Z窗格中)，或者可在多个方向上弯曲以形成期望的三维(非平面)光管。例如，带30可具有围绕Y轴的第一弯曲部、围绕X轴的第二弯曲部和围绕Z轴的第三弯曲部(作为示例)。

在例示性配置中，光纤32是具有由包层36围绕的芯34的挤出光纤，如图5所示。在从光纤挤出工具挤出以形成光纤诸如图2的光纤32之后，可将图5所示类型的多根光纤32从光纤卷轴50提供到液体粘结剂分配器，诸如图6的分配器52。分配器52可将液体聚合物诸如可光固化聚合物(例如，用作粘结剂38的可紫外光固化聚合物)分配到来自卷轴50的一组光纤32上，以形成光纤片，诸如光纤片54。片54可一层或多层地缠绕到片卷取卷轴56上，直到已经形成期望厚度的光纤32(例如，N片光纤32的厚度)。可通过分配器52沿着光纤32的整个长度分配相同量和/或类型的聚合物粘结剂，或者可沿着光纤32的长度改变所分配的粘结剂的量和/或类型(例如，以沿着正在形成的光纤带的长度改变带的刚性和/或其他性质)。在施加紫外光以固化粘结剂之后，可通过从缠绕在卷轴56上的光纤片剪下期望长度的带来形成带30。

用于形成带30的另一例示性技术在图7、图8和图9中示出。如图7所示，光纤挤出工具可用于挤出光纤32，这些光纤各自具有芯(芯32)、包层34和粘结剂38。这些粘结剂涂覆的光纤32然后可作为片(片60)从卷轴64缠绕到光纤片卷取卷轴62上，如图8所示。图8的引导件65可帮助将光纤32组合成片60，并且如果需要，可施加热量以帮助使粘结剂38软化。粘结剂38还可在其中光纤片被压在一起以形成带30的光纤融合操作期间软化。如图9所示，例如，在期望数量的片已经彼此叠置地缠绕在卷轴62中之后，可通过模具构件66(例如，由卷轴62的侧面和外部构件形成的模具和/或其他模具结构)施加热和/或压力。热和/或压力导致粘结剂38软化和流动，并且由此将光纤32粘结在一起以形成带30。

如果需要，带30可在可移除聚合物涂层内挤出。这种类型的布置在图10、图11和图12中示出。如图10所示，挤出工具70可具有源72。源72可分别含有用于芯34、包层36、粘结剂38和可移除聚合物涂层的聚合物材料。在挤出期间，光纤带30(例如，通过粘结剂38接合的多根光纤32)可在可移除聚合物涂层内挤出。如图10所示，例如，挤出模具74可接收来自源72的每种聚合物，并且可将这些聚合物挤出成挤出光纤76。如图11的挤出光纤76的横截面侧视图所示，光纤76可具有由可移除聚合物78形成的圆形横截面形状。光纤带30可由嵌入在可移除聚合物78的中心中的一组光纤32形成。光纤32可包括用挤出包层36涂覆并且使用挤出粘结剂38粘结在一起的挤出芯34。在挤出期间，表面张力致使光纤76呈现其圆形横截面形状。可移除聚合物涂层76可足够厚以帮助保持带30的挤出矩形形状(或其他期望的横截面形状)(例如，通过防止光纤76的表面张力使带30的矩形形状扭曲)。光纤76的直径除以带30的最小侧向尺寸作为示例可以是至少1、至少2、至少4、至少8、小于30、小于10、小于3或其他合适的值。

在光纤76的软挤出材料已经固化后，可溶解可移除聚合物78(例如，水溶性聚合物)并由此将其从带30的外部(由例如非水溶性的聚合物形成)移除，从而留下图12的带30所示类型的一定长度的带材料。然后可在模具诸如图13的模具79中在热(例如，80℃-120℃或其他合适的升高温度)和/或压力下模制带30，以形成带30的期望的最终形状(例如，具有一个或多个任选弯曲部的形状、三维形状、S形状和/或其他合适的形状)。然后，可将带30与光学部件和/或其他结构(参见例如图1的输入-输出设备24)组装到设备10中。

一个或多个光纤束诸如带30可用于在设备10中的任何合适位置之间传送光。在图14的示例中，设备10具有结构80，诸如外壳结构。从光源40(例如，设备10的内部的光源)将光提供到一个或多个光纤带。在图14的例示性布置中，第一带(带30-1)和第二带(带30-2)接收来自光源40的光并且在带出口(输出端)82处发射此光。此发射的光可任选地穿过透明外壳壁或其他结构80到达设备10的外部。设备10的带可被配置为将光导引经过内部部件和/或其他结构(参见例如结构84，该结构可以是支架或其他支撑结构、电气部件诸如传感器16中的一个传感器、部件18中的一个部件和/或任何其他输入-输出设备24或设备10中的部件)。光源40可由发光设备44形成。设备44可安装在基板42上和/或更大的基板诸如印刷电路80上，该印刷电路还接纳附加部件88(例如，集成电路、控制电路20和/或通信电路22、传感器16和/或其他输入-输出设备24等)。

如此示例所演示，来自光源40的光可从各种不同形状的带的输出端发射。在图15的示例中，四个带30A、30B、30C和30D具有接收来自光源40的光的输入端和在光已经行进穿过四个带之后发射此光的四个对应输出端(在图15中示出)。如图15所示，带30A、30B、30C和30D可具有弧形输出形状，这些弧形输出形状形成例如环(例如，围绕可任选地接纳图14的结构84的圆形区域的环)的四个相应弧形区段。图15的环是圆形的，但是一个或多个带形成可形成其他光输出形状(参见例如图16的示例中的围绕矩形区域的矩形环)。

使用图10、图11和图12所示类型的带制造技术和/或本文所述的其他带制造技术，可实现带30内的期望光纤放置准确度，从而有助于增强带接收来自光源40的光并将此光引导到带输出端的能力。例如，光纤中心可靠近它们期望的位置放置，使得带30内的光纤中心到光纤中心间隔(间距)变化量较小。例如，在间距值与带30中的光纤32的平均间距值的一个标准差内，光纤32的间距值可与平均间距值相差小于5％、小于3％、小于1.5％或小于1％(作为示例)。

如上所述，本技术的一个方面在于采集和使用信息，诸如来自输入-输出设备的信息。本公开构想，在一些情况下，可采集包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息的数据。此类个人信息数据可包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、twitter ID、家庭地址、与用户的健康或健身等级相关的数据或记录(例如，生命信号测量结果、药物信息、锻炼信息)、出生日期、用户名、口令、生物识别信息、或任何其他识别信息或个人信息。

本公开认识到在本公开技术中使用此类个人信息可以用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。

本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。另外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。另外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，某些健康数据的收集或访问可能受联邦和/或州法律诸如健康保险及责任法案(HIPAA)的管辖，而其他国家中的健康数据可能受其他法规和政策约束并且应当相应地加以处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。

不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，本技术可被配置为允许用户在注册服务期间或其后随时选择参与采集个人信息数据的“选择加入”或“选择退出”。又如，用户可以选择不提供特定类型的用户数据。再如，用户可以选择限制特定于用户的数据被保持的时间长度。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开还设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，用户可以在下载应用程序(“应用”)时被告知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。

此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。在适当的情况下，可以通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制存储的数据的量或特征(例如，在城市级而非地址级收集位置数据)、控制数据的存储方式(例如，在用户之间聚合数据)和/或其他方法来促进去标识。

因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用可包括个人信息数据的信息来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。

根据一个实施方案，提供了一种光纤带，该光纤带包括：光纤，这些光纤各自具有由包层覆盖的芯；以及挤出粘结剂，该挤出粘结剂围绕这些光纤。

根据另一个实施方案，光纤的特征在于间距，并且在这些光纤的平均间距值的一个标准差内，间距值变化小于1.5％。

根据另一个实施方案，这些芯包含聚合物。

根据另一个实施方案，这些光纤中的每根光纤上的该包层包含聚合物。

根据另一个实施方案，这些芯具有第一折射率，并且该包层具有小于该第一折射率的第二折射率。

根据另一个实施方案，该粘结剂包括聚合物。

根据另一个实施方案，这些芯的该聚合物包括无定形聚合物。

根据另一个实施方案，该光纤带具有至少一个弯曲部。

根据另一个实施方案，该光纤带具有至少两个弯曲部。

根据一个实施方案，提供了一种电子设备，该电子设备包括：光源，该光源配置为发射光；以及光纤带，该光纤带被配置为在光纤带输入端处接收所发射的光并且将该光从该输入端引导到对应光纤带输出端。

根据另一个实施方案，该光纤带输入端具有矩形横截面形状。

根据另一个实施方案，该光源包括多个发光设备。

根据另一个实施方案，该光纤带包括位于挤出粘结剂中的挤出光纤。

根据另一个实施方案，所发射的光包括可见光，并且这些发光设备包括布置成集群的激光器。

根据另一个实施方案，这些光纤的特征在于间距，并且在这些光纤的平均间距值的一个标准差内，间距值变化小于1.5％。

根据另一个实施方案，这些光纤各自包括由挤出聚合物包层覆盖的挤出聚合物芯，并且该光纤带具有通过柔性中心区段接合的刚性端部区段。

根据另一个实施方案，该光纤带具有至少一个弯曲部。

根据另一个实施方案，该光纤带具有5mm至30mm的长度，并且含有30根-150根六方形包装的光纤。

根据另一个实施方案，该电子设备包括电气部件，该电气部件与该光纤带输出端相邻。

根据另一个实施方案，该电气部件包括传感器。

根据另一个实施方案，该传感器包括光感测部件。

根据另一个实施方案，该光纤带包括位于挤出粘结剂中的挤出光纤。

根据另一个实施方案，该电气部件包括图像传感器。

根据一个实施方案，提供了一种装置，该装置包括：光管，该光管具有通过挤出粘结剂接合的多根光纤，该光管具有至少一个弯曲部；以及光源，该光源包括位于基板上的多个发光设备，该光源将光发射到该光管的端部中。

根据另一个实施方案，这些光纤是聚合物光纤，这些发光设备包括可见光垂直腔面发射激光器，并且每根光纤具有60微米-100微米的直径。

根据另一个实施方案，该装置包括光感测部件，该光管形成相应光纤带输出端围绕该光感测部件的一组光纤带中的光纤带。

根据另一个实施方案，这些光纤带输出端被配置为形成围绕该光感测部件的环形输出端的相应区段，该光通过这些光纤带被引导到环形输出端。

前述内容仅为示例性的并且可对所述实施方案作出各种修改。前述实施方案可独立实施或可以任意组合实施。

Claims (27)

1.一种光纤带，包括：

光纤，所述光纤各自具有由包层覆盖的芯；和

挤出粘结剂，所述挤出粘结剂围绕所述光纤。

2.根据权利要求1所述的光纤带，其中所述光纤的特征在于间距，并且其中在所述光纤的平均间距值的一个标准差内，间距值变化小于1.5％。

3.根据权利要求2所述的光纤带，其中所述芯包括聚合物。

4.根据权利要求3所述的光纤带，其中所述光纤中的每根光纤上的所述包层包括聚合物。

5.根据权利要求4所述的光纤带，其中所述芯具有第一折射率，并且其中所述包层具有小于所述第一折射率的第二折射率。

6.根据权利要求5所述的光纤带，其中所述粘结剂包括聚合物。

7.根据权利要求6所述的光纤带，其中所述芯的所述聚合物包括无定形聚合物。

8.根据权利要求6所述的光纤带，其中所述光纤带具有至少一个弯曲部。

9.根据权利要求6所述的光纤带，其中所述光纤带具有至少两个弯曲部。

10.一种电子设备，包括：

光源，所述光源被配置为发射光；和

光纤带，所述光纤带被配置为在光纤带输入端处接收所发射的光并且将所述光从所述输入端引导到对应的光纤带输出端。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述光纤带输入端具有矩形横截面形状。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中所述光源包括多个发光设备。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述光纤带包括位于挤出粘结剂中的挤出光纤。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所发射的光包括可见光，并且其中所述发光设备包括布置成集群的激光器。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述光纤的特征在于间距，并且其中在所述光纤的平均间距值的一个标准差内，间距值变化小于1.5％。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述光纤各自包括由挤出聚合物包层覆盖的挤出聚合物芯，并且其中所述光纤带具有通过柔性中心区段接合的刚性端部区段。

17.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述光纤带具有至少一个弯曲部。

18.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述光纤带具有5mm至30mm的长度，并且包括30根-150根六方形包装的光纤。

19.根据权利要求10所述的电子设备，还包括：电气部件，所述电气部件与所述光纤带输出端相邻。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其中所述电气部件包括传感器。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其中所述传感器包括光感测部件。

22.根据权利要求20所述的电子设备，其中所述光纤带包括位于挤出粘结剂中的挤出光纤。

23.根据权利要求20所述的电子设备，其中所述电气部件包括图像传感器。

24.一种装置，包括：

光管，所述光管具有通过挤出粘结剂接合的多根光纤，其中所述光管具有至少一个弯曲部；和

光源，所述光源包括位于基板上的多个发光设备，其中所述光源将光发射到所述光管的端部中。

25.根据权利要求24所述的装置，其中所述光纤是聚合物光纤，其中所述发光设备包括可见光垂直腔面发射激光器，并且其中每根光纤具有60微米-100微米的直径。

26.根据权利要求24所述的装置，还包括：光感测部件，其中所述光管形成其中相应光纤带输出端围绕所述光感测部件的一组光纤带中的光纤带。

27.根据权利要求26所述的装置，其中所述光纤带输出端被配置为形成围绕所述光感测部件的环形输出端的相应区段，所述光通过所述光纤带被引导到所述环形输出端。