CN116711036A - 线圈构件和包括该线圈构件的摄像头模块 - Google Patents

Abstract

根据实施例的线圈构件包括：基板，该基板包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面，并且包括孔，电路图案，该电路图案设置在第一表面和第二表面中的至少一者上，并且包括布线图案、镀覆图案和虚设图案；以及保护层，该保护层设置在基板上并且包围电路图案，其中，保护层包括设置在第一表面上的第一保护层以及设置在第二表面上的第二保护层，其中，基板包括设置在基板的外边缘的第一边缘以及包围孔的第二边缘，并且基板包括与第一边缘相邻的1‑1区域和1‑2区域，其中，1‑1区域设置在第一边缘与1‑2区域之间，在1‑1区域的第一表面上设置有1‑1保护层，在1‑2区域的第一表面上设置有1‑2保护层，并且1‑1保护层的厚度偏差为0.1μm以下。

Description

线圈构件和包括该线圈构件的摄像头模块

技术领域

实施例涉及一种线圈构件和包括该线圈构件的摄像头模块

背景技术

随着各种便携式终端的广泛使用以及无线互联网服务的商业化，与便携式终端相关的消费者的需求多样化，因此各种附加设备被安装在便携式终端中。

这些设备中的一个代表设备是可以拍摄物体的照片或运动图像、储存图像数据，然后根据需要编辑并传输图像数据的摄像头模块。

近年来，对于在例如个人笔记本电脑、照相手机、PDAs、智能设备、玩具等的各种多媒体领域中使用的小型摄像头模块的要求增加，并且对于例如监控摄像头和录像机的信息终端的图像输入设备的要求增加。

常规摄像头模块被粗略分类为固定焦距(F.F)型、自动对焦(A.F)型和光学图像稳定(OIS)型摄像头模块。

同时，在OIS型的情况下，可以包括设置在电路板上的线圈构件，作为实现摄像头防抖功能的部件。

这种线圈构件可以通过在基板上设置线圈形电路图案来形成。

同时，线圈构件可以通过在大面积基板上形成多个单元线圈构件并使用激光切割各个线圈构件来形成。由于使用高温激光执行该切割工序，所以在切割工序期间，单元线圈构件的上部上的绝缘层可能被高温激光碳化。从碳化的绝缘层产生的颗粒可能分散到切割区域的周围。

因此，由于单元线圈构件的切割区域周围碳化的绝缘层的颗粒，可能出现外观缺陷。因此，需要在切割区域周围进行额外的清理工序。

因此，需要能够解决上述问题的线圈构件以及包括该线圈构件的摄像头模块。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种具有改善的外观特性和厚度均匀性的线圈构件以及包括该线圈构件的摄像头模块。

技术方案

根据实施例的线圈构件包括：基板，该基板包括第一表面以及与第一表面相反的第二表面，并且包括孔，电路图案，该电路图案设置在第一表面和第二表面中的至少一者上，并且包括布线图案、镀覆图案和虚设图案；以及保护层，该保护层设置在基板上同时包围电路图案，其中，保护层包括设置在第一表面上的第一保护层以及设置在第二表面上的第二保护层，其中，基板包括设置在基板外围的第一边缘以及包围孔的第二边缘，其中，基板包括与第一边缘相邻的1-1区域和1-2区域，其中，1-1区域设置在第一边缘与1-2区域之间，其中，在1-1区域的第一表面上设置有1-1保护层，其中，在1-2区域的第一表面上设置有1-2保护层，其中，1-1保护层的厚度偏差为0.1μm以下。

有益效果

根据实施例的线圈构件可以减小作为外边缘的第一边缘和作为内边缘的第二边缘的邻近区域与远离区域之间的厚度偏差。也就是说，在与作为外边缘的第一边缘和作为内边缘的第二边缘相邻的区域中以及在远离作为外边缘的第一边缘和作为内边缘的第二边缘的区域中，线圈构件可以具有改善的厚度均匀性。

另外，在与作为外边缘的第一边缘和作为内边缘的第二边缘相邻的区域中以及在远离作为外边缘的第一边缘和作为内边缘的第二边缘的区域中，线圈构件可以具有相同或相近的厚度均匀性。

因此，在根据实施例的线圈构件中，可以减少在限定为切割区域的第一边缘和第二边缘的邻近区域的厚度偏差，并且可以减少与其他区域的厚度均匀性差异。

因此，根据实施例的线圈构件可以防止由于区域之间的厚度偏差导致的外观缺陷，并且可以防止由于厚度偏差引起的线圈构件的应力差导致的弯曲。因此，可以提高线圈构件的可靠性。

另外，根据实施例的线圈构件还包括设置在第一边缘的外侧表面上的第三保护层以及设置在第二边缘的内侧表面上的第四保护层。因此，可以提高保护层的粘合性。

也就是说，通过第三保护层和第四保护层增加设置在基板的第一表面和第二表面上的第一保护层和第二保护层的接触面积。因此，可以提高第一保护层与第二保护层之间的粘合性。

另外，第三保护层和第四保护层不直接接触线圈构件所接触的印刷电路板。因此，当线圈构件被应用到摄像头模块时，即使第三保护层和第四保护层的厚度不均匀，也不会出现粘合缺陷。

因此，根据实施例的线圈构件可以具有提高的可靠性。

附图说明

图1是根据实施例的线圈构件的仰视图。

图2是根据实施例的线圈构件的俯视图。

图3至图7是描述根据第一实施例的线圈构件的切割工序的图。

图8是沿着图1的线A-A’截取的横截面图。

图9是沿着图1的线B-B’截取的横截面图。

图10和图11是沿着图1的线C-C’截取的横截面图。

图12是沿着图1的线D-D’截取的横截面图。

图13是根据实施例的包括线圈构件的摄像头模块的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施例。然而，本公开的精神和范围不限于所描述的实施例的一部分，并且在本公开的精神和范围内可以以各种其他形式实施，该实施例的一个或多个元件可以被选择性地组合并替换。

另外，除非另有明确限定和描述，否则本公开的实施例中所使用的术语(包括技术和科学的术语)可以被解释为与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同，并且例如在常用词典中限定的那些术语可以被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义。

另外，在本公开的实施例中所使用的术语用于描述该实施例，并不旨在限制本公开。在该说明书中，除非在短语中具体说明，否则单数形式也可以包括复数形式，并且当描述为“A(和)、B和C中的至少一者(或多者)”时，可以包括可以组合A、B和C的所有组合中的至少一种组合。

此外，在描述本公开的实施例的元件时，可以使用例如第一、第二、A、B、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其他元件区分开，并且这些术语不限于元件的实质、顺序或次序。

另外，当元件被描述为“连接”、“结合”或“联接”到另一元件时，其不仅可以包括元件直接“连接”、“结合”或″联接″到另一元件时，而且可以包括该元件通过该元件与另一元件之间的又一元件“连接”、“结合”或″联接″时。

此外，当描述为形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(下方)”时，“上(上方)”或“下(下方)”时，不仅可以包括两个元件直接彼此连接时，而且可以包括一个或多个其它元件形成或设置在两个元件之间时。

此外，当表示为“上(上方)”或“下(下方)”时，其基于一个元件，不仅可以包括上方向，而且可以包括下方向。

在下文中，将参照附图描述根据实施例的线圈构件。

图1是根据实施例的线圈构件的仰视图。图2是根据实施例的线圈构件的俯视图。

线圈构件1000可以包括基板100和设置在基板100上的电路图案。

基板100可以是柔性基板。也就是说，基板100可以包括柔性塑料。例如，基板100可以是聚酰亚胺(PI)基板。然而，该实施例不限于此，并且基板100可以是由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)的聚合物材料制成的基板。

基板100可以是绝缘基板。也就是说，基板100可以是支撑各种电路图案的绝缘基板。

基板100可以具有20μm至100μm的厚度。例如，基板100可以具有25μm至75μm的厚度。例如，基板100可以具有30μm至40μm的厚度。当基板100的厚度超过100μm时，会增加线圈构件的总厚度。另外，当基板100的厚度小于20μm时，在形成基板100的线圈电极的工序中，基板100可能容易受到热、压力等的影响。

可以在基板100上形成孔h。具体地，穿过基板100的孔h可以形成在基板100的中央区域中。当线圈构件1000被应用到摄像头模块时，孔h可以用作摄像头模块的驱动件，例如，感测孔等。

基板100可以包括多个区域。例如，可以基于基板100的边缘限定多个区域。

参照图1和图2，基板100可以包括第一边缘OL1和第二边缘OL2。具体地，基板100可以包括限定为基板100的外边缘的第一边缘OL1以及限定为基板100的内边缘的第二边缘OL2。

第一边缘OL1和第二边缘OL2可以被限定为当形成线圈构件1000时要切割的区域。也就是说，可以通过用激光沿着第一边缘OL1和第二边缘OL2切割具有设置在大面积基板上的单位面积的线圈构件来形成线圈构件1000。

第一边缘OL1可以设置在基板100的外围，并且可以形成为包围基板100，即，线圈构件1000。此外，第二边缘OL2可以设置在基板100的内部，并且可以形成为包围线圈构件1000的孔h。

可以基于第一边缘OL1和第二边缘OL2来限定基板100的多个区域。

具体地，基板100包括相对邻近第一边缘OL1的1-1区域A1-1以及相对不邻近第一边缘OL1的1-2区域A1-2。也就是说，1-1区域A1-1可以设置在第一边缘OL1与1-2区域A1-2之间。

具体地，基板100包括相对邻近第二边缘OL2的2-1区域A2-1以及相对不邻近第二边缘OL2的2-2区域A2-2。也就是说，2-1区域A2-1可以设置在第二边缘OL2与2-2区域A2-2之间。

线圈构件1000可以在1-1区域A1-1和1-2区域A1-2中具有相近的厚度均匀性。此外，2-1区域A2-1和2-2区域A2-2可以具有相近的厚度均匀性。也就是说，1-1区域A1-1上的保护层以及1-2区域A1-2上的保护层具有相近的厚度均匀性。此外，2-1区域A2-1上的保护层以及2-2区域A2-2上的保护层可以具有相近的厚度均匀性。

下面将详细描述线圈构件1000的厚度均匀性。

电路图案可以设置在基板100上。具体地，电路图案可以设置在基板100的两个表面上。也就是说，电路图案可以设置在基板100的第一表面1S上以及与第一表面1S相反的第二表面2S上。也就是说，电路图案可以包括设置在第一表面1S上的第一电路图案以及设置在第二表面2S上的第二电路图案。

可替代地，电路图案可以设置在基板100的第一表面1S或与第一表面1S相反的第二表面2S上。也就是说，电路图案可以设置在基板100的至少一个第一表面1S以及与第一表面1S相反的第二表面2S上。

电路图案可以包括多个类型的图案。具体地，根据图案的作用、位置和连接关系，电路图案可以包括多个类型的图案。具体地，电路图案可以包括布线图案、镀覆图案和虚设图案。

布线图案210和220可以包括第一布线图案210和第二布线图案220。具体地，布线图案210和220可以包括设置在基板100的第一表面1S上的第一布线图案210以及设置在基板100的第二表面2S上的第二布线图案220。

这里，基板100的第一表面1S可以被限定为面对其上设置有线圈构件1000的摄像头模块的印刷电路板的表面，并且基板100的第二表面2S可以被限定为与第一表面1S相反的表面。

第一布线图案210可以设置在线圈构件1000的下表面上。第一布线图案210可以以闭合环线圈形状设置在基板100的第一表面1S上。也就是说，第一布线图案210可以是设置在基板100的第一表面1S上的第一线圈图案。

第一布线图案210可以包括布线部211和焊盘部212a和212b。第一布线图案210可以通过焊盘部212a和212b电连接到设置在线圈构件1000下方的印刷电路板。焊盘部212a和212b可以形成多个，并且实施例不限于图1和图2所示的焊盘部的数量。

第二布线图案220可以设置在线圈构件1000的上表面上。第二布线图案220可以以闭合环线圈形状设置在基板100的第二表面2S上。也就是说，第二布线图案220可以是设置在基板100的第二表面2S上的第二线圈图案。

第一布线图案210和第二布线图案220可以彼此连接。具体地，第一布线图案210和第二布线图案220可以通过形成在基板100中的通孔彼此连接。

具体地，第一布线图案210可以包括1-1连接区域和1-2连接区域。第一通孔V1可以形成在1-1连接区域中，并且第二通孔V2可以形成在1-2连接区域中。

另外，第二布线图案220可以包括2-1连接区域和2-2连接区域。第一通孔V1可以形成在2-1连接区域中，并且第二通孔V2可以形成在2-2连接区域中。

第一通孔V1或第二通孔V2可以分别由一个或两个以上的通孔形成。当第一通孔V1或第二通孔V2形成为多个时，在工序期间，即使在通孔中的任何一个通孔中发生连接缺陷，也可以在其他通孔中连接，从而最小化线圈构件的特性缺陷。

另外，为了形成多个通孔，连接区域的布线图案可以形成为比形成封闭顶的布线图案宽。因此，当第一布线图案和第二布线图案通过连接区域连接时，可以防止第一布线图案、连接区域和第二布线图案没有连接的对准缺陷。

第一布线图案210可以包括第一焊盘部212a和第二焊盘部212b。当信号从连接到印刷电路板的基板100的第一表面1S上的第一焊盘部212a传输时，信号可以沿着第一布线图案210从外部到内部以线圈形状被传输到1-1连接区域，并且可以通过第一通孔V1从第二表面2S的1-1连接区域传输到2-1连接区域。

随后，信号可以沿着第二布线图案220从内部到外部以线圈形状被传输到2-2连接区域，并且可以通过第二通孔V2被传输到第一表面1S的1-2连接区域。然后，信号可以沿着第一布线图案220被传输到第二焊盘部212b，并且信号可以再次被传输到印刷电路板。

第一焊盘部212a或第二焊盘部212b可以分别由一个或两个以上的焊盘部形成。换言之，第一焊盘部212a或第二焊盘部212b可以形成为多个。因此，当连接焊盘部和印刷电路板时，可以防止可能发生的接触缺陷。

镀覆图案可以被连接到布线图案。在制造线圈构件之后，镀覆图案可以是保留在基板100上的镀覆线的一部分。镀覆图案可以将电流传输到布线图案以形成布线图案的镀覆层。

镀覆图案包括第一镀覆图案和第二镀覆图案。镀覆图案可以包括设置在基板100的第一表面1S上并且包括1-1镀覆图案311和1-2镀覆图案312的第一镀覆图案，以及设置在基板100的第二表面2S上并且包括2-1镀覆图案321和2-2镀覆图案322的第二镀覆图案。

可替代地，镀覆图案可以包括设置在基板100的第一表面1S上并且包括1-1镀覆图案311和1-2镀覆图案312中的至少一者的第一镀覆图案，或者设置在基板100的第二表面2S上并且包括2-1镀覆图案321和2-2镀覆图案322中的至少一者的第二镀覆图案。也就是说，镀覆图案可以包括第一镀覆图案和第二镀覆图案中的至少一者。

1-1镀覆图案311和1-2镀覆图案312可以被连接到第一布线图案210。具体地，1-1镀覆图案311和1-2镀覆图案312可以被连接到设置在第一布线图案210中的最外围的第一布线图案210。因此，第一布线图案210可以包括使用通过1-1镀覆图案311和1-2镀覆图案312传输的电流通过电解电镀工序形成的镀覆层。

另外，2-1镀覆图案321和2-2镀覆图案322可以被连接到第二布线图案220。具体地，2-1镀覆图案321和2-2镀覆图案322可以被连接到设置在第二布线图案220中的最外围的第二布线图案220。因此，第二布线图案220可以包括使用通过2-1镀覆图案321和2-2镀覆图案322传输的电流通过电解电镀工序形成的镀覆层。

第一镀覆图案可以设置为延伸到基板100的端部。可替代地，第一镀覆图案可以设置为延伸以进一步从基板100的端部突出。

另外，第二镀覆图案可以设置为延伸到基板100的端部。可替代地，第二镀覆图案可以设置为延伸以进一步从基板100的端部突出。

虚设图案410和420可以包括第一虚设图案410和第二虚设图案420。具体地，虚设图案410和420可以包括设置在基板100的第一表面1S上的第一虚设图案410以及设置在基板100的第二表面2S上的第二虚设图案420。

第一虚设图案410和第二虚设图案420可以分别设置在布线图案210和220以及镀覆图案没有设置在基板100的第一表面1S和第二表面2S上的区域上。也就是说，第一虚设图案410和第二虚设图案420可以设置为与布线图案210和220以及镀覆图案间隔开。

另外，第一虚设图案410和第二虚设图案420可以设置为中断而不连接到其他图案。也就是说，信号可能不会被传输到第一虚设图案410和第二虚设图案420。也就是说，没有信号被传输到第一虚设图案410和第二虚设图案420，并且第一虚设图案410和第二虚设图案420设置在基板100的两侧以防止布线图案之间的中断，并且当形成布线图案时，用作对准标记。

保护层510和520可以分别设置在布线图案210和220、镀覆图案310和320以及虚设图案410和420上。保护层510和520可以设置为包围布线图案210和220、镀覆图案310和320以及虚设图案410和420。因此，可以防止布线图案被外部水分、空气等氧化，并且防止布线图案的膜脱离。

保护层510和520可以设置为部分暴露布线图案。具体地，保护层510和520可以设置在布线部211上，并且可以不设置在焊盘部212a和212b上。也就是说，保护层510和520可以设置为暴露焊盘部212a和212b。因此，设置在基板100的第一表面1S(即，线圈构件的下表面)上的布线图案可以通过焊盘部212a和212b被连接到其上设置有线圈构件的摄像头模块的印刷电路板的端子。也就是说，保护层510和520可以形成在基板的第二表面2S上的整个表面上，并且可以被全部设置在除了第一表面1S上的布线图案的焊盘部212a和212b以外的区域中。

保护层510和520可以包括第一保护层510和第二保护层520。具体地，保护层510和520可以包括设置在基板100的第一表面1S上的第一保护层510以及设置在基板100的第二表面2S上的第二保护层520。

第一保护层510和第二保护层520可以设置为具有不同的厚度。例如，第一保护层510可以设置为具有比第二保护层520小的厚度。也就是说，设置在其上设置有布线图案的焊盘部的基板的一个表面1S上的第一保护层510可以设置为具有比第二保护层520的厚度薄的厚度，以连接焊盘部和印刷电路板的端子。

例如，保护层510和520的厚度可以是10μm至40μm，并且在上述范围内，第一保护层510可以设置为具有比第二保护层520的厚度薄的厚度。

然而，该实施例不限于此，通过将基板的第二保护层520的厚度形成为较小，第一保护层和第二保护层的厚度可以形成为相同或相近。

当保护层510和520的厚度超过40μm时，可以增加线圈构件的厚度。当保护层510和520的厚度小于10μm时，线圈构件的布线图案的可靠性可能降低。

保护层510和520可以包括绝缘材料。保护层510和520可以包括在被应用以保护布线图案的表面之后可以通过加热固化的各种材料。

保护层510和520可以是抗蚀层。例如，保护层510和520可以是包括有机聚合物材料的阻焊层。作为示例，保护层510和520可以包括基于环氧丙烯酸酯的树脂。具体地，保护层510和520可以包括树脂、固化剂、光引发剂、颜料、溶剂、填料、添加剂、丙烯酰基单体等。然而，该实施例不限于此，并且保护层510和520可以是光致抗焊层、覆盖层和聚合物材料中的任何一者。

如上所述，在线圈构件1000中，1-1区域A1-1和1-2区域A1-2具有相近的厚度均匀性，并且2-1区域A2-1和2-2区域A2-2具有相近的厚度均匀性。

具体地，在线圈构件1000中，保护层可以分别设置在1-1区域A1-1、1-2区域A1-2、2-1区域A2-2和2-2区域A2-2上。

通常，与其他区域相比，与线圈构件1000的第一边缘OL1和第二边缘OL2相邻的区域(即，1-1区域A1-1和2-1区域A2-2)不具有均匀的线圈构件的厚度。也就是说，在切割工序期间，限定为切割区域的第一边缘OL1和第二边缘OL2的保护层510和520可以被熔化在一起。另外，由于从保护层产生的颗粒通过保护层的碳化而沉积，与第一边缘OL1和第二边缘OL2相邻的区域的厚度可能不均匀。

因此，在线圈构件被切割之后，在与切割区域相邻的区域中可能出现线圈构件的外观缺陷。另外，可能需要额外的清理工序来去除这种外观缺陷，这可能会降低工序效率。

因此，在切割工序期间，根据实施例的线圈构件可以通过防止厚度均匀性的降低和外观缺陷的出现来解决上述问题

图3至图7是描述根据第一实施例的线圈构件的切割工序的图。

参照图3，多个线圈构件区域CA可以形成在基板110上。具体地，切割线CL可以形成在基板110上以形成线圈构件1000的外边缘。线圈构件区域CA可以设置在切割线CL的内部。

形成线圈构件的电路图案(未示出)可以形成在线圈构件区域CA的内部。因此，具有电路图案的多个线圈构件可以形成在基板110上。另外，用于保护电路图案的保护层可以设置在基板110的整个表面上。

因此，在线圈构件区域CA中，保护层可以设置在设置电路图案的区域中的电路图案上，并且保护层可以在没有设置电路图案的区域中设置基板的上。

形成线圈构件的电路图案的镀覆线PL可以设置在线圈构件区域CA的外围。镀覆线PL可以被连接到各个线圈构件。包括镀覆层的电路图案可以通过将电流通过镀覆线PL传输到线圈构件来形成。

镀覆线PL可以包括阴极和阳极的两个镀覆线PL。两个镀覆线PL可以被连接到一个线圈构件区域CA。也就是说，在每个线圈构件区域CA中，将电流传输到基板的一个表面的两个镀覆线可以被连接，将电流传输到基板的另一表面的两个镀覆线可以被连接。

可替代地，在每个线圈构件区域CA中，将电流传输到基板110的一个表面的一个镀覆线可以被连接，并且将电流传输到基板110的另一表面的一个镀覆线可以被连接。换言之，至少两个镀覆线可以被连接到线圈构件区域中的基板110的一个表面或另一表面。

随后，参照图4和图5，掩蔽层600可以设置在基板110的整个表面上。也就是说，掩蔽层600可以设置在基板110上的线圈构件区域CA和线圈构件区域CA的外区域两者中。

随后，参照图6，基板110可以被切割。具体地，可以沿着设置在基板110上的多个线圈构件区域CA的切割线CL切割基板110。

因此，可以在电路图案、保护层和掩蔽层设置在基板110上的状态下切割线圈构件1000。

因此，当用激光沿着切割线CL切割基板110时，可以防止能够由高温激光形成的颗粒直接沉积在保护层上。

也就是说，由于在将掩蔽层设置在保护层上之后，切割工序继续进行，所以在切割工序期间产生的颗粒可以被沉积在掩蔽层上。因此，可以防止杂质在切割工序期间直接沉积在保护层上，或者保护层的颜色由于高温而改变。

随后，参照图7，在切割工序完成之后，可以通过移除保护层上的掩蔽层600而最终形成线圈构件1000。

在下文中，参照图8至图12，将描述通过以上工序制造的线圈构件。

图8是沿着图1的线A-A’截取的横截面图。图9是沿着图1的线B-B’截取的横截面图。

参照图8，保护层可以设置在1-1区域A1-1和1-2区域A1-2中的每一者上。具体地，1-1保护层511可以设置在1-1区域A1-1的第一表面1S上，并且1-2保护层512可以设置在1-2区域A1-2的第一表面1S上。

1-1保护层511可以具有1-1厚度T1-1，并且1-2保护层512可以具有1-2厚度T1-2。

另外，2-1保护层521可以设置在1-1区域A1-1的第二表面2S上，并且2-2保护层522可以设置在1-2区域A1-2的第二表面2S上。

2-1保护层521可以具有2-1厚度T2-1，并且2-2保护层522可以具有2-2厚度T2-2。

1-1保护层511的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，1-1保护层511的厚度偏差可以小于第一保护层510的厚度的1/200。也就是说，1-1保护层511的厚度偏差可以大于0并且小于第一保护层510的厚度的1/200。

当1-1保护层511的厚度偏差超过第一保护层510的厚度的1/200时，由于1-1保护层511与1-2保护层512之间的厚度偏差的差异，可能出现线圈构件的外观缺陷。

另外，1-2保护层512的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，1-2保护层512的厚度偏差可以与1-1保护层511的厚度偏差相同或相近。例如，1-2保护层512的厚度偏差可以小于或等于1-1保护层511的厚度偏差。

2-1保护层521的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，2-1保护层521的厚度偏差可以小于第二保护层520的厚度的1/300。也就是说，2-1保护层521的厚度偏差可以大于0并且小于第二保护层520的厚度的1/300。

当2-1保护层521的厚度偏差超过第二保护层520的厚度的1/300时，由于2-1保护层521与2-2保护层522之间的厚度偏差的差异，可能出现线圈构件的外观缺陷。

另外，2-2保护层522的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，2-2保护层522的厚度偏差可以与2-1保护层521的厚度偏差相同或相近。例如，2-2保护层522的厚度偏差可以小于或等于2-1保护层521的厚度偏差。

也就是说，根据实施例的线圈构件可以减小在作为外边缘的第一边缘的邻近区域与远离区域之间的厚度偏差。也就是说，在与作为外边缘的第一边缘相邻的区域中以及在远离作为外边缘的第一边缘的区域中，线圈构件可以具有改善的厚度均匀性。另外，在与作为外边缘的第一边缘相邻的区域中以及在远离作为外边缘的第一边缘的区域中，线圈构件可以具有相同或相近的厚度均匀性。

因此，在根据实施例的线圈构件中，可以减少在限定为切割区域的第一边缘的邻近区域的厚度偏差，并且可以减少与其他区域的厚度均匀性差异。因此，根据实施例的线圈构件可以防止由于区域之间的厚度偏差导致的外观缺陷，并且可以防止由于厚度偏差引起的线圈构件的应力差导致的弯曲。因此，可以提高线圈构件的可靠性。

参照图9，保护层可以设置在2-1区域A2-1和2-2区域A2-2中的每一者上。具体地，1-3保护层513可以设置在2-1区域A2-1的第一表面1S上，并且1-4保护层514可以设置在2-2区域A2-2的第一表面1S上。

1-3保护层513可以具有1-3厚度T1-3，并且1-4保护层514可以具有1-4厚度T1-4。

另外，2-3保护层523可以设置在2-1区域A2-1的第二表面2S上，并且2-4保护层524可以设置在2-2区域A2-2的第二表面2S上。

2-3保护层523可以具有2-3厚度T2-3，并且2-4保护层524可以具有2-4厚度T2-4。

1-3保护层513的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，1-3保护层的厚度偏差可以小于第一保护层510的厚度的1/200。也就是说，1-3保护层513的厚度偏差可以大于0并且小于第一保护层510的厚度的1/200。

当1-3保护层513的厚度偏差超过第一保护层510的厚度的1/200时，由于1-3保护层513与1-4保护层514之间的厚度偏差的差异，可能出现线圈构件的外观缺陷。

另外，1-4保护层514的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，1-4保护层514的厚度偏差可以与1-3保护层513的厚度偏差相同或相近。例如，1-4保护层514的厚度偏差可以小于或等于1-3保护层513的厚度偏差。

2-3保护层523的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，2-3保护层523的厚度偏差可以小于第二保护层520的厚度的1/300。也就是说，2-3保护层523的厚度偏差可以大于0并且小于第二保护层520的厚度的1/300。

当2-3保护层523的厚度偏差超过第二保护层520的厚度的1/300时，由于2-3保护层523与2-4保护层524之间的厚度偏差的差异，可能出现线圈构件的外观缺陷。

另外，2-4保护层524的厚度偏差可以是0.1μm以下。具体地，2-4保护层524的厚度偏差可以与2-3保护层523的厚度偏差相同或相近。例如，2-4保护层524的厚度偏差可以小于或等于2-3保护层523的厚度偏差。

也就是说，根据实施例的线圈构件可以减小在作为内边缘的第二边缘的邻近区域与远离区域之间的厚度偏差。也就是说，在与作为内边缘的第二边缘相邻的区域中以及在远离作为内边缘的第二边缘的区域中，线圈构件可以具有改善的厚度均匀性。另外，在与作为内边缘的第二边缘相邻的区域中以及在远离作为内边缘的第二边缘的区域中，线圈构件可以具有相同或相近的厚度均匀性。

因此，在根据实施例的线圈构件中，可以减少在限定为切割区域的第二边缘的邻近区域的厚度偏差，并且可以减少与其他区域的厚度均匀性差异。因此，根据实施例的线圈构件可以防止由于区域之间的厚度偏差导致的外观缺陷，并且可以防止由于厚度偏差引起的线圈构件的应力差导致的弯曲。因此，可以提高线圈构件的可靠性。

同时，在根据实施例的线圈构件中，保护层可以设置在线圈构件的外边缘的外侧表面以及内边缘的内侧表面上。

参照图10，第三保护层530可以设置在第一边缘OL1的外侧表面上。

第三保护层530可以包括3-1保护层531和3-2保护层532。3-1保护层531可以与第一保护层510形成为一体，并且3-2保护层532可以与第二保护层520形成为一体。

可以在线圈构件1000的切割工序期间形成3-1保护层531和3-2保护层532。具体地，当在线圈构件1000的切割工序期间，与切割线相邻的区域的第一保护层510和第二保护层520被部分熔化时，3-1保护层531和3-2保护层532可以被沉积在第一边缘OL1的外侧表面上。

同时，由于在线圈构件的切割工序期间产生的颗粒被沉积在设置在第一边缘OL1的外侧表面上的第三保护层530中，所以第三保护层530的厚度偏差可能大于第一保护层510和第二保护层520的厚度偏差。也就是说，第三保护层530的厚度偏差可以大于1-1保护层至1-4保护层的厚度偏差以及2-1保护层至2-4保护层的厚度偏差。

具体地，在线圈构件1000的切割工序期间产生的具有0.03μm至4μm的直径的颗粒设置在第三保护层530的表面上的随机位置处。因此，第三保护层530可能出现厚度偏差。

同时，参照图11，3-1保护层531和3-2保护层532可以形成为一体。也就是说，设置在第一边缘OL1的外侧表面上的第三保护层530可以与第一保护层510和第二保护层520形成为一体。

在附图中，已经主要描述了形成在第一边缘的外侧表面上的第三保护层530。然而，根据实施例的线圈构件1000还可以包括形成在第二边缘的内侧表面上的第四保护层。第四保护层可以与第一保护层510和第二保护层520中的至少一个保护层形成为一体。

由于根据实施例的线圈构件还包括第三保护层，所以可以提高保护层的粘合性。也就是说，由于设置在基板的第一表面和第二表面上的第一保护层和第二保护层通过第三保护层而增加接触面积，所以可以提高第一保护层与第二保护层之间的粘合性。

另外，由于第三保护层不直接接触与线圈构件接触的印刷电路板，所以即使第三保护层的厚度不均匀，当线圈构件被应用到摄像头模块时，也不会出现粘合缺陷。

因此，根据实施例的线圈构件可以具有提高的可靠性。

在下文中，将参照图12描述根据实施例的线圈构件的电路图案的层结构。

参照图12，第一布线图案210可以包括多个层。具体地，第一布线图案210可以包括多个导电层。例如，第一布线图案2210可以包括按顺序层叠并设置在基板100上的第一层L1、第二层L2、第三层L3和第四层L4。在图12中，已经主要描述了第一布线图案210，但是该实施例不限于此。第二布线图案220和虚设图案也可以包括与第一布线图案210的层结构类似的第一层L1、第二层L2、第三层L3和第四层L4。

第一层L1可以设置在基板100上。具体地，第一层L1可以设置为与基板100直接接触。

第一层L1可以形成为多层。例如，第一层L1可以包括镍、铬和钛中的至少一者。也就是说，第一层L1可以包括镍层、铬层和钛层中的至少一者。例如，第一层L1可以包括镍层和镍层上的铬层。

第一层L1可以通过无电镀或溅射工序形成。第一层L1可以设置为具有薄厚度的薄膜。具体地，第一层L1可以设置为具有20nm以下的厚度。

第一层L1可以是提高设置在第一层L1上的第二层L2与基板100之间的粘合性的层。例如，镍层可以具有与基板100的良好粘合性，并且铬层可以具有与镍层和第二层L2的良好粘合性。因此，可以提高设置在基板100上的第二层L2的粘合性。

第二层L2可以设置在第一层L1上。第二层L2可以包括与第一层L1的材料相同或不同的材料。具体地，第二层L2可以包括具有优异的导电性的金属材料。例如，第二层L2可以包括包含铜(Cu)、铝(a1)、铬(Cr)、镍(Ni)、银(Ag)或钼(Mo)、金(Au)、钛(Ti)及其合金中的至少一种的金属层。优选地，第二层L2可以包括铜。也就是说，第二层L2可以是铜层。

第二层L2可以通过无电镀形成。第二层L2可以设置为具有比第一层L1的厚度大的厚度。具体地，第二层L2可以设置为具有0.1μm至1μm的厚度。

第三层L3可以设置在第二层L2上。第三层L3可以包括与第二层L2相同的材料。例如，第二层L2和第三层L3两者可以包括铜。也就是说，第三层L3可以是铜层。在布线图案210和220中，可以通过各个层的纹理的差异来区分包括相同材料的第二层L2和第三层L3。

第三层L3可以通过使用第二层L2作为种子层的电解电镀来形成。也就是说，第二层L2可以是用于第三层L3的电解电镀的种子层，并且第三层L3可以是通过电解电镀形成的镀覆层。第三层L3可以设置为具有比第一层L1和第二层L2的厚度大的厚度。具体地，第三层L3可以设置为具有20μm至50μm的厚度。

第四层L4可以设置在第三层L3上。具体地，第四层L4可以设置为与第三层L3的侧表面和上表面接触。具体地，第四层L4可以设置为与基板100间隔开，并且与第三层L3的侧表面和上表面接触。也就是说，第四层L4可以设置为与基板100间隔开。

因此，上述保护层510和520也可以设置在布线图案210和220以及虚设图案410和420的内部。具体地，保护层510和520也可以设置在基板100与布线图案210和220之间以及基板100与虚设图案410和420之间。更具体地，保护层510和520可以设置在基板100与布线图案210和220之间以及基板100与虚设图案410和420的第四层L4之间。

由于布线图案210和220以及虚设图案410和420的第四层L4与基板100间隔开，并且仅设置在第三层L3的侧表面和顶表面上，所以保护层510和520可以在基板100与布线图案210和220之间以及基板100与虚设图案410和420之间接触第三层L3和第四层L4。

因此，保护层510和520的面积可以增加。另外，由于保护层510和520设置在由电路图案支撑的结构(即，第四层L4)中，所以可以防止保护层510和520脱离。

第四层L4可以包括与第二层L2和第三层L3相同的材料。例如，第二层L2、第三层L3和第四层L4可以全部包括铜。也就是说，第四层L4可以是铜层。

第四层L4可以是通过电解电镀形成的镀覆层。具体地，在形成第三层L3之后，可以通过经由镀覆线再次施加电流来形成第四层L4。第四层L4可以通过一个或多个镀覆工序来形成，并且根据镀覆工序的数量，具有不同纹理的多个层可以形成在第四层L4上

第四层L4可以形成为具有比第三层L3的厚度薄的厚度。具体地，第四层L4可以设置为具有5μm至15μm的厚度。

同时，电路图案中的布线图案210和220还可以包括第五层。具体地，第五层可以设置在布线图案的焊盘部212a和212b上。第五层可以设置在第四层L4上。第五层可以设置在焊盘部上，使得当连接线圈构件和印刷电路板的端子时便于粘合。

第五层可以包括与第二层至第五层的材料相同或不同的材料。具体地，第五层L5可以包括锡(Sn)。也就是说，第五层可以包括锡层。可替代地，第五层可以包括铜和锡两者。例如，当第五层从第四层L4朝向第五层L5的上表面延伸时，锡的含量可以增加。

第五层可以具有比第二层至第五层的厚度薄的厚度。具体地，第五层的厚度可以是0.3μm至0.8μm。

在下文中，将参照图13描述包括根据实施例的线圈构件的摄像头模块。图13是示出根据实施例的摄像头模块的结合的透视图的图。

参照图13，根据实施例的摄像头模块10包括盖罐1100、第一移动件1200、第二移动件1300、定子1400、基座1500和弹性单元1600。另外，尽管在图13中未示出，根据实施例的摄像头模块10还可以包括印刷电路板、IR滤光器、图像传感器等。

盖罐1100容纳弹性单元1600、第一移动件1200、定子1400和第二移动件1300，并且被安装在基座1500上以形成镜头驱动马达的外部。具体地，盖罐1100的内侧表面与基座1500的一部分或全部的侧表面紧密接触，并被安装在基座1500上，并且盖罐1100具有防止内部部件受到外部冲击并防止外部污染物的渗透的功能。

另外，盖罐1100也应该执行防止镜头驱动马达或摄像头模块的部件受到移动电话等产生的外部无线电波的干扰的功能。因此，盖罐1100优选地由金属材料制成。

盖罐1100可以被实现为轭单元本身，这将在下面描述，或者可以通过模制并将轭单元固定在其内侧来固定。另外，盖罐1100的上表面上可以形成有开口1110，镜头单元(未示出)通过开口1110暴露，并且在盖罐1100的内部弯曲的内轭部(未示出)可以形成在盖罐1100的上表面的下端部。这种内轭部可以位于形成在线筒1210中的凹入部1213中。在这种情况下，内轭部可以设置在轭部的上表面上的开口周围的角部，或者可以设置在轭部的侧表面上，并且线筒的凹入部可以形成在对应位置处。

另外，盖罐1100可以具有形成为在其下端部的各个表面上的至少一个表面延伸的紧固件1120，并且可以通过形成紧固件1120被插入基座1500中的紧固槽1520来实现镜头驱动马达的更稳固的密封功能和紧固功能。另外，紧固件和紧固槽可以不单独存在，并且可以仅形成紧固件和紧固槽中的一个。

同时，第一移动件1200设置在镜头单元的侧表面上，以移动镜头单元(未示出)。第一移动件1200包括用于固定镜头单元的线筒1210以及设置在线筒1210的外圆周表面上的第一线圈构件1220。

镜头单元(未示出)可以是设置有一个或多个镜头(未示出)的镜头筒，但是该实施例不限于此，并且可以包括能够支撑镜头的任何保持器结构。

线筒1210的内圆周表面被结合到镜头单元的外圆周表面，以固定镜头单元。另外，线筒1210可以在其外圆周表面上具有引导第一线圈构件1220的缠绕或安装的引导部1211。引导部1211可以与线筒1210的外侧表面形成为一体，并且引导部1211可以沿着线筒1210的外侧表面连续地形成，或者引导部1211可以形成为以预定间隔间隔开。

另外，弹簧紧固突出部1212可以形成在线筒1210的上表面和下表面上，设置在基座1500的上侧以支撑线筒1210的上弹簧1710或下弹簧1720被紧固到该弹簧紧固突出部1212。

另外，线筒1210还可以包括形成在其外圆周表面上的凹入部1213，使得盖罐1100的内轭部可以位于线筒1210与缠绕在线筒1210周围的第一线圈构件1220之间。

另外，第一线圈构件1220可以被引导部1211引导，并缠绕在线筒1210的外侧表面上，但是四个单独的线圈可以以90°的间隔形成在线筒1210的外侧表面上。第一线圈构件1220可以接收从稍后描述的印刷电路板(未示出)施加的电力，以形成电磁场。

同时，第二移动件1300可以位于第一移动件1200的侧表面并面对第一移动件1200，并且可以包括设置为面对第一线圈构件1220的磁体部1310以及固定磁体部1310的壳体1320。

具体地，磁体部1310可以通过粘合剂等被安装到壳体1320，以设置在与第一线圈构件1220的外侧表面对应的位置处，并且可以以相等的间隔被安装在壳体1320的内部的四个角部以提高内部容积的有效利用。

壳体1320可以以与形成镜头驱动马达的外部的盖罐1100的内侧表面对应的形状形成。另外，壳体1320可以由绝缘材料形成，并且考虑到生产率，可以被制作为注塑成型产品。壳体1320可以是用于OIS驱动的移动部，并且可以设置为与盖罐1100间隔开一定距离。

在该实施例中，壳体1320可以形成为六面体形状，以与盖罐1100的形状对应的预定距离间隔开，并且壳体1320的上侧和下侧可以开口以支撑第一移动件1200。另外，壳体1320可以包括在其侧表面上以与磁体部1310对应的形状形成的磁体部紧固孔1311或磁体部紧固槽。

另外，可以形成至少两个形成为从壳体1320的上表面突出预定距离的止动件1312，以与盖罐1100的上表面接触，从而够吸收外部冲击。止动件1312可以与壳体1320形成为一体。

另外，弹簧紧固突出部1313可以形成在壳体1320的上表面和下表面上，设置在基座1500的上侧以支撑壳体1320的上弹簧1710或下弹簧1720被紧固到弹簧紧固突出部1313。

同时，定子1400位于面对第二移动件1300的下侧的位置，以移动第二移动件1300，并且具有与形成在其中央的镜头单元对应的通孔1411和1421。

具体地，定子1400可以包括定位为面对磁体部1310的下侧的第二线圈构件1410以及第二线圈构件1410设置在其上侧以施加电力的基板，安装OIS芯片，并且基板可以是印刷电路板1420。也就是说，第二线圈构件1410可以是参照图1至图12的上述线圈构件。

第二线圈构件1410可以被安装在设置在基座1500的上侧的印刷电路板1420上，或者形成在柔性印刷电路板或基板上，并且通孔1411形成在中央，以传输镜头单元(未示出)的光信号。同时，当考虑镜头驱动马达的小型化，具体地，降低z轴方向(光轴方向)上的高度时，第二线圈构件1410可以形成为精细图案(FP)线圈，精细图案(FP)线圈为图案化线圈并且设置在柔性印刷电路板上。

柔性印刷电路板1420可以设置在基座1500的上表面上以向第二线圈构件1410供应电力，并且与第二线圈构件1410的通孔1411对应的通孔1421形成在柔性印刷电路板1420上。另外，印刷电路板1420可以包括具有一端或彼此面对的两端弯曲以突出到基座1500的下侧的端子部1422，并且印刷电路板1420可以通过端子部1422用外部电源供电。

另外，该实施例还可以包括安装在印刷电路板1420的下表面或上表面上的霍尔传感器单元(未示出)，以与磁体部1310的位置对应。

霍尔传感器单元感测为检测磁体部1310的运动而施加的电压的强度和相位以及流过线圈的电流，并且与要设置的印刷电路板1420相互作用，以精确地控制致动器。

霍尔传感器单元可以相对于磁体部1310和光轴方向设置在直线上，并且由于霍尔传感器单元必须检测x轴和y轴上的位移，所以霍尔传感器单元可以包括分别设置在印刷电路板1420的角部的相邻的两个角部的两个霍尔传感器。能够容纳霍尔传感器的霍尔传感器容纳槽1540可以形成在基座1500中。另外，可以设置有一个或多个霍尔传感器。

尽管霍尔传感器单元设置为比磁体部1310更靠近第二线圈构件1410，但是考虑到在磁体部中形成的磁场的强度比在线圈中形成的电磁场的强度大几百倍，所以不考虑第二线圈构件1410对磁体部1310的运动的检测的影响。

镜头单元通过第一移动件1200、第二移动件1300和定子1400的独立或有机的相互作用在所有方向上移动，使得通过第一移动件1200和第二移动件1300的相互作用对物体的图像焦点进行对焦，并且可以通过第二移动件1300和定子1400的相互作用校正摄像头抖动等。

同时，基座1500支撑定子1400和第二移动件1300，并且在其中央形成与通孔1411和1421对应的中空孔1510。

基座1500可以用作传感器保持器以保护图像传感器(未示出)，并且可以设置为同时定位IR滤光器(未示出)。在这种情况下，IR滤光器可以被安装在形成于基座1500的中央的中空孔1510中，并且可以提供红外线(IR)滤光器。另外，IR滤光器可以由例如膜材料或玻璃材料形成，并且红外阻挡涂层材料可以设置在板形光学滤光器上，例如用于保护成像表面的盖玻璃、盖玻璃等。另外，除了基座以外，单独的传感器保持器可以位于基座下方。

另外，基座1500可以形成有从上角部突出以面向或结合到盖罐1100的内侧表面的一个或多个固定突出部1530，并且这种固定突出部1530可以容易地引导盖罐1100的紧固，并且可以在紧固之后实现牢固的固定。另外，可以形成两个以上的固定突出部。

另外，基座1500可以具有盖罐1100的紧固件1120插入的紧固槽1520。紧固槽1520可以以与紧固件1120的长度对应的形状形成在基座1500的外侧表面的一部分上，或者可以形成在基座1500的整个外侧表面上，使得包括紧固件1120的盖罐1100的下端部的预定部分被插入。

以上实施例中所描述的特征、结构和效果被包括在至少一个实施例中，但不限于一个实施例。此外，本领域技术人员可以将各个实施例中示出的特征、结构和效果进行组合或修改以用于其他实施例。因此，应当理解的是，与这种组合和这种修改相关的内容被包括在本公开的范围内。

另外，以上主要描述了实施例，但是实施例仅仅是示例，并不限制本公开，并且本领域技术人员可以理解，在不脱离实施例的本质特征的情况下，可以做出上面没有的几种变型和应用。例如，实施例中具体表示的各个组件可以变化。另外，应当理解的是，与这种变化和这种应用相关的差异被包括在以下权利要求中所限定的本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种线圈构件，包括：

基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，并且所述基板包括孔，

电路图案，所述电路图案设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一者上，并且所述电路图案包括布线图案、镀覆图案和虚设图案；以及

保护层，所述保护层设置在所述基板上同时包围所述电路图案，

其中，所述保护层包括设置在所述第一表面上的第一保护层以及设置在所述第二表面上的第二保护层，

其中，所述基板包括设置在所述基板外围的第一边缘以及包围所述孔的第二边缘，

其中，所述基板包括与所述第一边缘相邻的1-1区域和1-2区域，

其中，所述1-1区域设置在所述第一边缘与所述1-2区域之间，

其中，在所述1-1区域的第一表面上设置有1-1保护层，

其中，在所述1-2区域的第一表面上设置有1-2保护层，

其中，所述1-1保护层的厚度偏差为0.1μm以下。

2.根据权利要求1所述的线圈构件，其中，所述1-1保护层的厚度偏差大于0并且小于所述第一保护层的厚度的1/200。

3.根据权利要求2所述的线圈构件，其中，所述1-2保护层的厚度偏差小于或等于所述1-1保护层的厚度偏差。

4.根据权利要求1所述的线圈构件，其中，在所述1-1区域的第二表面上设置有2-1保护层，

其中，在所述1-2区域的第二表面上设置有2-2保护层，

其中，所述2-1保护层的厚度偏差大于0并且小于所述第二保护层的厚度的1/300。

5.根据权利要求1所述的线圈构件，其中，所述基板包括与所述第二边缘相邻的2-1区域和2-2区域，

其中，所述2-1区域设置在所述第一边缘与所述2-2区域之间，

其中，在所述2-1区域的第一表面上设置有1-3保护层，

其中，在所述2-2区域的第一表面上设置有1-4保护层，

其中，所述1-3保护层的厚度偏差为0.1μm以下。

6.根据权利要求5所述的线圈构件，其中，所述1-3保护层的厚度偏差大于0并且小于所述第一保护层的厚度的1/200。

7.根据权利要求5所述的线圈构件，其中，在所述2-1区域的第二表面上设置有2-3保护层，

其中，在所述2-2区域的第二表面上设置有2-4保护层，

其中，所述2-3保护层的厚度偏差大于0并且小于所述第二保护层的厚度的1/300。

8.根据权利要求1所述的线圈构件，还包括设置在所述第一边缘的外侧表面以及所述第二边缘的内侧表面上的第三保护层，

其中，所述第三保护层的厚度偏差大于所述1-1保护层和所述1-2保护层的厚度偏差。

9.根据权利要求9所述的线圈构件，其中，所述第三保护层与所述第一保护层和所述第二保护层中的至少一个保护层形成为一体。

10.一种摄像头模块，包括：

第一移动件，所述第一移动件设置在镜头单元的侧表面上以移动所述镜头单元；

第二移动件，所述第二移动件位于所述第一移动件的侧表面并面对所述第一移动件；

定子，所述定子位于面对所述第二移动件的下侧的位置，以移动所述第二移动件，并且在所述定子的中央形成有与所述镜头单元对应的通孔；以及

基座，所述基座支撑所述定子和所述第二移动件，并且在所述基座的中央形成有与所述第二移动件的通孔对应的中空孔，

其中，所述定子包括电路板以及设置在所述电路板上的线圈构件，

其中，所述线圈构件包括：

基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面，并且所述基板包括孔，

电路图案，所述电路图案设置在所述第一表面和所述第二表面中的至少一者上，并且包括布线图案、镀覆图案和虚设图案；以及

保护层，所述保护层设置在所述基板上同时包围所述电路图案，

其中，所述保护层包括设置在所述第一表面上的第一保护层以及设置在所述第二表面上的第二保护层，

其中，所述基板包括设置在所述基板外围的第一边缘以及包围所述孔的第二边缘，

其中，所述基板包括与所述第一边缘相邻的1-1区域和1-2区域，

其中，所述1-1区域设置在所述第一边缘与所述1-2区域之间，

其中，在所述1-1区域的第一表面上设置有1-1保护层，

其中，在所述1-2区域的第一表面上设置有1-2保护层，

其中，所述1-1保护层的厚度偏差为0.1μm以下。