CN116699360A - 一种温度采集电路的异常排查方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度采集电路的异常排查方法及装置，该方法包括：当检测到温度采集电路异常时，确定温度采集电路的异常情况；根据温度采集电路的异常情况，对温度采集电路内的所有模块进行模块排查，得到温度采集电路的异常模块；对异常模块内的所有零部件进行零部件排查，得到异常模块的异常零部件。可见，实施本发明能够在发现温度采集电路发生异常时，依次排查温度采集电路中的所有模组和异常模组内的所有零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生，从而有利于提高温度采集电路异常原因的分析准确性。

Description

一种温度采集电路的异常排查方法及装置

技术领域

本发明涉及电池检测技术领域，尤其涉及一种温度采集电路的异常排查方法及装置。

背景技术

随着电路技术的发展，越来越多的装置需要通过使用温度采集电路采集当前环境的温度，以确定该装置的运行情况，和/或，防止该装置温度过高或过低。

当前，当检测到温度采集电路的电阻异常时，需要对温度采集电路内的零部件进行异常分析，以分析出温度采集电路的异常原因。然而，在实际生活中，在对温度采集电路内的零部件进行异常分析时，由于缺乏成熟的异常分析手段，因此经常出现一些零部件漏分析的情况，导致无法准确地分析出该电路异常的具体原因。可见，提供一种在对温度采集电路进行异常分析的过程中，减少零部件漏分析的情况发生的技术方案显得尤为重要。

发明内容

本发明提供了一种温度采集电路的异常排查方法及装置，能够在发现温度采集电路发生异常时，依次排查温度采集电路中的所有模组和异常模组内的所有零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生。

为了解决上述技术问题，本发明第一方面公开了一种温度采集电路的异常排查方法，所述方法包括：

当检测到温度采集电路异常时，确定所述温度采集电路的异常情况；

根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组；

对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件，包括：

确定所述异常模组的零部件排查顺序；

根据所述零部件排查顺序，依次对所述异常模组内每个所述零部件进行初步排查；

对于所述异常模组内的每个所述零部件，若排查出该零部件异常，则将该零部件确定为所述异常模组的备选零部件，所述备选零部件为所述异常模组的所有所述零部件中需要进行故障恢复的零部件；

当对所有所述备选零部件执行完毕故障恢复操作时，根据所述零部件排查顺序，对所述异常模组进行再次排查，得到排查结果；

若所述排查结果表示所述异常模组未恢复正常，则对所述异常模组进行拆解，得到所述异常模组的拆解结果，并根据所述拆解结果，继续对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件；

若所述排查结果表示所述异常模组已恢复正常，则将所有所述备选零部件确定为所述异常模组的异常零部件。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述确定所述异常模组的零部件排查顺序，包括：

接收用户针对所述异常模组的零部件排查顺序；或者，

获取所述异常模组内每个所述零部件的零部件参数；并根据所述异常模组中所有所述零部件的零部件参数，确定所述异常模组的零部件排查顺序；每个所述零部件的零部件参数包括每个所述零部件的零部件异常概率和/或每个所述零部件的零部件重要程度；

其中，所述根据所述异常模组中所有所述零部件的零部件参数，确定所述异常模组的零部件排查顺序，包括：

对于所述异常模组内的任一所述零部件，当该零部件的零部件参数包括该零部件的零部件异常概率和该零部件的零部件重要程度时，获取该零部件的零部件异常概率的第一权重系数和该零部件的零部件重要程度的第二权重系数；并根据该零部件的零部件异常概率、该零部件的零部件重要程度、所述第一权重系数以及所述第二权重系数，确定该零部件在所述异常模组中的排查优先级；

根据所有所述零部件在所述异常模组中的排查优先级，确定所述异常模组的零部件排查顺序。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，每个所述零部件的零部件重要程度由每个所述零部件在所述温度采集电路中对温度采集功能的影响程度决定；所述零部件重要程度与所述影响程度呈正相关；

以及，每个所述零部件的零部件异常概率的影响因素包括每个所述零部件的零部件损耗程度和/或当前场景的场景信息集合；

其中，每个所述零部件的零部件损耗程度包括每个所述零部件的磨损损耗程度、每个所述零部件的发热损耗程度、每个所述零部件的寿命损耗程度以及每个所述零部件的零部件偏移程度中的一种或多种的组合；其中，每个所述零部件的零部件偏移程度包括每个所述零部件在所述异常模组中的当前位置和标准位置的位置差；

所述当前场景的场景信息集合包括所述当前场景的环境信息和/或所述当前场景中温度采集所面向的目标对象的对象信息。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述对所述异常模组进行拆解，得到所述异常模组的拆解结果，包括：

对所述异常模组的所有所述备选零部件进行拆解，得到所有拆解后的备选零部件，每个拆解后的所述备选零部件包括至少一个组件；

所述根据所述拆解结果，继续对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件，包括：

根据所有拆解后的所述备选零部件包含的所有所述组件，确定所有所述组件的组件参数；每个所述组件的组件参数包括每个所述组件的组件异常概率、每个所述组件的组件重要程度以及每个所述组件的组件损耗程度中的一种或多种的组合；

根据所有所述组件的组件参数，对所述异常模组的零部件排查顺序进行更新，得到更新后的零部件排查顺序；

根据更新后的所述零部件排查顺序，对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组，包括：

根据所述温度采集电路的异常情况，确定所述温度采集电路内每个所述模组中模组探针的探针参数；

检测每个所述模组探针的探针参数是否处于预设探针参数区间；

对于每个所述模组探针，当检测出该模组探针的探针参数处于所述探针参数区间时，确定该模组探针对应的模组正常；

对于每个所述模组探针，当检测出该模组探针的探针参数不处于所述探针参数区间时，将该模组探针对应的模组确定为所述温度采集电路的异常模组。

作为一种可选的实施方式，在本发明第一方面中，所述方法还包括：

获取所述温度采集电路的电路参数，所述电路参数包括所述温度采集电路中多个支路的支路参数，所述支路参数包括对应支路的支路电压、对应支路的支路电阻以及对应支路的支路电流中的至少一种；

检测所述温度采集电路的电路参数是否处于预设电路参数区间；

当检测到所述温度采集电路的电路参数不处于所述预设电路参数区间时，确定所述温度采集电路异常；

当检测到所述温度采集电路的电路参数处于所述预设电路参数区间时，确定所述温度采集电路正常。

本发明第二方面公开了一种温度采集电路的异常排查装置，所述装置包括：

分析模块，用于当检测到温度采集电路异常时，确定所述温度采集电路的异常情况；

第一排查模块，用于根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组；

第二排查模块，用于对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述第二排查模块对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件的方式具体包括：

确定所述异常模组的零部件排查顺序；

根据所述零部件排查顺序，依次对所述异常模组内每个所述零部件进行初步排查；

对于所述异常模组内的每个所述零部件，若排查出该零部件异常，则将该零部件确定为所述异常模组的备选零部件，所述备选零部件为所述异常模组的所有所述零部件中需要进行故障恢复的零部件；

当对所有所述备选零部件执行完毕故障恢复操作时，根据所述零部件排查顺序，对所述异常模组进行再次排查，得到排查结果；

若所述排查结果表示所述异常模组未恢复正常，则对所述异常模组进行拆解，得到所述异常模组的拆解结果，并根据所述拆解结果，继续对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件；

若所述排查结果表示所述异常模组已恢复正常，则将所有所述备选零部件确定为所述异常模组的异常零部件。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述第二排查模块确定所述异常模组的零部件排查顺序的方式具体包括：

接收用户针对所述异常模组的零部件排查顺序；或者，

获取所述异常模组内每个所述零部件的零部件参数；并根据所述异常模组中所有所述零部件的零部件参数，确定所述异常模组的零部件排查顺序；每个所述零部件的零部件参数包括每个所述零部件的零部件异常概率和/或每个所述零部件的零部件重要程度；

其中，所述第二排查模块根据所述异常模组中所有所述零部件的零部件参数，确定所述异常模组的零部件排查顺序的方式具体包括：

对于所述异常模组内的任一所述零部件，当该零部件的零部件参数包括该零部件的零部件异常概率和该零部件的零部件重要程度时，获取该零部件的零部件异常概率的第一权重系数和该零部件的零部件重要程度的第二权重系数；并根据该零部件的零部件异常概率、该零部件的零部件重要程度、所述第一权重系数以及所述第二权重系数，确定该零部件在所述异常模组中的排查优先级；

根据所有所述零部件在所述异常模组中的排查优先级，确定所述异常模组的零部件排查顺序。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，每个所述零部件的零部件重要程度由每个所述零部件在所述温度采集电路中对温度采集功能的影响程度决定；所述零部件重要程度与所述影响程度呈正相关；

以及，每个所述零部件的零部件异常概率的影响因素包括每个所述零部件的零部件损耗程度和/或当前场景的场景信息集合；

其中，每个所述零部件的零部件损耗程度包括每个所述零部件的磨损损耗程度、每个所述零部件的发热损耗程度、每个所述零部件的寿命损耗程度以及每个所述零部件的零部件偏移程度中的一种或多种的组合；其中，每个所述零部件的零部件偏移程度包括每个所述零部件在所述异常模组中的当前位置和标准位置的位置差；

所述当前场景的场景信息集合包括所述当前场景的环境信息和/或所述当前场景中温度采集所面向的目标对象的对象信息。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述第二排查模块对所述异常模组进行拆解，得到所述异常模组的拆解结果的方式具体包括：

对所述异常模组的所有所述备选零部件进行拆解，得到所有拆解后的备选零部件，每个拆解后的所述备选零部件包括至少一个组件；

所述第二排查模块根据所述拆解结果，继续对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件的方式具体包括：

根据所有拆解后的所述备选零部件包含的所有所述组件，确定所有所述组件的组件参数；每个所述组件的组件参数包括每个所述组件的组件异常概率、每个所述组件的组件重要程度以及每个所述组件的组件损耗程度中的一种或多种的组合；

根据所有所述组件的组件参数，对所述异常模组的零部件排查顺序进行更新，得到更新后的零部件排查顺序；

根据更新后的所述零部件排查顺序，对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述第一排查模块根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组的方式具体包括：

根据所述温度采集电路的异常情况，确定所述温度采集电路内每个所述模组中模组探针的探针参数；

检测每个所述模组探针的探针参数是否处于预设探针参数区间；

对于每个所述模组探针，当检测出该模组探针的探针参数处于所述探针参数区间时，确定该模组探针对应的模组正常；

对于每个所述模组探针，当检测出该模组探针的探针参数不处于所述探针参数区间时，将该模组探针对应的模组确定为所述温度采集电路的异常模组。

作为一种可选的实施方式，在本发明第二方面中，所述装置还包括：

获取模块，用于获取所述温度采集电路的电路参数，所述电路参数包括所述温度采集电路中多个支路的支路参数，所述支路参数包括对应支路的支路电压、对应支路的支路电阻以及对应支路的支路电流中的至少一种；

判断模块，用于检测所述温度采集电路的电路参数是否处于预设电路参数区间；

确定模块，用于当检测到所述温度采集电路的电路参数不处于所述预设电路参数区间时，确定所述温度采集电路异常；

所述确定模块，还用于当检测到所述温度采集电路的电路参数处于所述预设电路参数区间时，确定所述温度采集电路正常。

本发明第三方面公开了另一种温度采集电路的异常排查装置，所述装置包括：

存储有可执行程序代码的存储器；

与所述存储器耦合的处理器；

所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本发明第一方面公开的温度采集电路的异常排查方法。

本发明第四方面公开了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本发明第一方面公开的温度采集电路的异常排查方法。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例中，当检测到温度采集电路异常时，分析所述温度采集电路的异常情况；根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组；对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件。可见，实施本发明能够在发现温度采集电路发生异常时，分析温度采集单路的异常情况，根据异常情况依次排查温度采集电路中的所有模组，并在排查出异常模组之后依次排查异常模组内的所有零部件，得到异常模组中的异常零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生，从而有利于提高温度采集电路异常原因的分析准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种温度采集电路的异常排查方法的流程示意图；

图2是本发明实施例公开的另一种温度采集电路的异常排查方法的流程示意图；

图3是本发明实施例公开的一种温度采集电路的异常排查装置的结构示意图；

图4是本发明实施例公开的另一种温度采集电路的异常排查装置的结构示意图；

图5是本发明实施例公开的又一种温度采集电路的异常排查装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或端没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或端固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本发明公开了一种温度采集电路的异常排查方法及装置，能够在发现温度采集电路发生异常时，分析温度采集单路的异常情况，根据异常情况依次排查温度采集电路中的所有模组，并在排查出异常模组之后依次排查异常模组内的所有零部件，得到异常模组中的异常零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生，从而有利于提高温度采集电路异常原因的分析准确性。以下分别进行详细说明。

实施例一

请参阅图1，图1是本发明实施例公开的一种温度采集电路的异常排查方法的流程示意图。其中，图1所描述的温度采集电路的异常排查方法可以应用于对温度采集电路进行异常排查的排查装置中，其中，温度采集电路可以集成在该排查装置中，也可以独立于该排查装置而存在，其中，该排查装置可以包括在排查设备或者排查服务器中，其中，排查服务器可以包括云端服务器或者本地服务器，本发明实施例不做限定。如图1所示，该温度采集电路的异常排查方法可以包括以下操作：

101、当检测到温度采集电路异常时，确定温度采集电路的异常情况。

可选的，温度采集电路异常可以包括温度采集电路采集到的温度异常，也可以包括温度采集电路的电路参数异常。可选的，温度采集电路的异常情况可以包括NTC故障、CCS故障、FPC故障、汇流排故障以及线束故障中的一种或多种的组合，本发明实施例不做限定。

102、根据温度采集电路的异常情况，对温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到温度采集电路的异常模组。

温度采集电路内的模组包括电源模组和至少一个温度采集模组，还包括除温度采集模组和电源模组之外的剩余模组，比如温度比较模组、模数转换模组以及数模转换模组等中的一种或多种的组合，本发明实施例不做限定。

103、对异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到异常模组的异常零部件。

具体的，当异常模组为温度采集模组时，温度采集模组内的零部件包括温度采集线束和至少一个温度采集电阻，其中，温度采集电阻可以是NTC热敏电阻，本发明实施例不做限定。

可见，本发明实施例所描述的温度采集电路的异常排查方法能够在发现温度采集电路发生异常时，分析温度采集单路的异常情况，根据异常情况依次排查温度采集电路中的所有模组，并在排查出异常模组之后依次排查异常模组内的所有零部件，得到异常模组中的异常零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生，从而有利于提高温度采集电路异常原因的分析准确性。

在一个可选的实施例中，步骤101分析所述温度采集电路的异常情况，可以包括：

判断当前场景的所有对象中是否存在与温度采集相关联的至少一个关联对象；

若判断出当前场景的所有对象中存在与温度采集相关联的至少一个关联对象，则获取所有关联对象的关联信息；

确定所有关联信息的信息类型；关联信息的信息类型包括干扰类型或者增益类型；

根据关联信息的信息类型将所有关联信息进行分类，得到分类结果；

根据分类结果生成关联对象的采集影响参数，采集影响参数为影响温度采集电路采集温度的参数；

根据关联对象的采集影响参数确定温度采集电路的异常来源，异常来源包括温度采集电路和/或关联对象；其中，当温度采集电路的异常来源包括温度采集电路时，温度采集电路的异常情况包括温度采集电路内部异常的情况；当温度采集电路的异常来源包括关联对象时，温度采集电路的异常情况包括关联对象的关联信息异常的情况；当温度采集电路的异常来源同时包括温度采集电路和关联对象时，温度采集电路的异常情况包括温度采集电路内部异常以及关联对象的关联信息异常的情况。

在该可选的实施例中，当温度采集电路的异常来源至少包括温度采集电路时，触发执行步骤102中的根据温度采集电路的异常情况，对温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到温度采集电路的异常模组的操作。

其中，分类结果包括第一类信息以及第二类信息，第一类信息为空或者第一类信息所包含的信息类型均为干扰类型，第二类信息为空或者第二类信息所包含的信息类型均为增益类型，且第一类信息和第二类信息不同时为空。

举例来说，若当前场景中含有冰箱和空调且温度采集电路需要采集的是空调的温度时，与温度采集电路采集温度相关联的关联对象就是该场景中的冰箱。

可见，该可选的实施例能够通过分析温度采集电路采集温度相关联的关联对象，准确地分析出温度采集电路的异常来源；并在温度采集电路的异常类型至少包括温度采集电路本身时，对温度采集电路进行异常排查，有利于准确地分析温度采集电路的异常原因。

实施例二

请参阅图2，图2是本发明实施例公开的一种温度采集电路的异常排查方法的流程示意图。其中，图2所描述的温度采集电路的异常排查方法可以应用于对温度采集电路进行异常排查的排查装置中，其中，温度采集电路可以集成在该排查装置中，也可以独立于该排查装置而存在，其中，该排查装置可以包括排查设备或者排查服务器中，其中，排查服务器可以包括云端服务器或者本地服务器，本发明实施例不做限定。如图2所示，该温度采集电路的异常排查方法可以包括以下操作：

201、当检测到温度采集电路异常时，确定温度采集电路的异常情况。

202、根据温度采集电路的异常情况，确定温度采集电路内每个模组中模组探针的探针参数。

可选的，模组探针的探针参数可以包括探针阻值、探针电压值、探针电流值等中的一种或多种的组合，本发明实施例不做限定。

203、检测每个模组探针的探针参数是否处于预设探针参数区间。

若步骤203的检测结果为否，则触发执行步骤204；若步骤203的检测结果为是，则触发执行步骤206。

204、将模组探针对应的模组确定为温度采集电路的异常模组。

具体的，当探针参数包括探针阻值时，预设探针参数区间包括探针阻值区间，该探针阻值区间为探针阻值的正常区间，此时，当检测到该模组探针的探针阻值不处于探针阻值的正常区间时，将该模组探针对应的模组确定为温度采集电路的异常模组。

205、对异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到异常模组的异常零部件。

本发明实施例中，步骤201及步骤205的具体的技术细节和技术名词解释，可以参照实施一中对步骤101及步骤103的表述，在此不再赘述。

206、确定模组探针对应的模组正常。

可见，实施本发明实施例所描述的温度采集电路的异常排查方法能够在发现温度采集电路发生异常时，分析温度采集单路的异常情况，根据异常情况依次排查温度采集电路中的所有模组，并在排查出异常模组之后依次排查异常模组内的所有零部件，得到异常模组中的异常零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生，从而有利于提高温度采集电路异常原因的分析准确性。此外，还能够通过检测每个模组的模组探针的探针参数是否处于正常参数区间，得到检测结果，并根据检测结果确定出温度采集电路中的异常模组，能够提高异常模组的排查准确性和可靠性。

在一个可选的实施例中，上述步骤205对异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到异常模组的异常零部件，可以包括：

确定异常模组的零部件排查顺序；

根据零部件排查顺序，依次对异常模组内每个零部件进行初步排查；

对于异常模组内的每个零部件，若排查出该零部件异常，则将该零部件确定为异常模组的备选零部件；

当对所有备选零部件执行完毕故障恢复操作时，根据零部件排查顺序，对异常模组进行再次排查，得到排查结果；

若排查结果表示异常模组未恢复正常，则对异常模组进行拆解，得到异常模组的拆解结果，并根据拆解结果，继续对异常模组进行再次排查，得到异常模组的异常零部件；

若排查结果表示异常模组已恢复正常，则将所有备选零部件确定为异常模组的异常零部件。

其中，备选零部件为异常模组的所有零部件中需要进行故障恢复的零部件。

需要说明的是，对异常模组进行再次排查，可以是只对异常模组内的所有备选零部件进行再次排查，也可以是对异常模组内的所有零部件及逆行再次排查，本发明实施例不做限定。

举例来说，当异常模组为温度采集模组且温度采集模组包括温度采集电阻和温度采集线束时，温度采集模组的零部件排查顺序可以是先排查温度采集电阻，再排查温度采集线束。

可见，该可选的实施例能够通过零部件排查顺序以及通过初步排查、故障恢复、拆解再排查的顺序排查异常模组内的所有零部件，能够提高异常零部件的排查准确性和可靠性。

在该可选的实施例中，作为一种可选的实施例，确定异常模组的零部件排查顺序，可以包括：

接收用户针对异常模组的零部件排查顺序；或者，

获取异常模组内每个零部件的零部件参数；并根据异常模组中所有零部件的零部件参数，确定异常模组的零部件排查顺序；每个零部件的零部件参数包括每个零部件的零部件异常概率和/或每个零部件的零部件重要程度；

其中，根据异常模组中所有零部件的零部件参数，确定异常模组的零部件排查顺序，可以包括：

对于异常模组内的任一所述零部件，当该零部件的零部件参数包括该零部件的零部件异常概率和该零部件的零部件重要程度时，获取该零部件的零部件异常概率的第一权重系数和该零部件的零部件重要程度的第二权重系数；并根据该零部件的零部件异常概率、该零部件的零部件重要程度、第一权重系数以及第二权重系数，确定该零部件在异常模组中的排查优先级；

根据所有零部件在异常模组中的排查优先级，确定异常模组的零部件排查顺序。

需要说明的是，对于任意的至少两个零部件，排查优先级高的零部件的排查顺序先于排查优先级低的零部件的排查顺序。

可见，该可选的实施方式能够通过用户确定零部件排查顺序，还能够通过获取到的异常模组中所有零部件的零部件参数，准确地确定出异常模组的零部件排查顺序，能够提高零部件排查顺序的确定准确性。

在该可选的实施方式中，可选的，每个零部件的零部件重要程度由每个零部件在温度采集电路中对温度采集功能的影响程度决定；零部件重要程度与影响程度呈正相关；

以及，每个零部件的零部件异常概率的影响因素包括每个零部件的零部件损耗程度和/或当前场景的场景信息集合；

其中，每个零部件的零部件损耗程度包括每个零部件的磨损损耗程度、每个零部件的发热损耗程度、每个零部件的寿命损耗程度以及每个零部件的零部件偏移程度中的一种或多种的组合；其中，每个零部件的零部件偏移程度包括每个零部件在异常模组中的当前位置和标准位置的位置差；

当前场景的场景信息集合包括当前场景的环境信息和/或当前场景中温度采集所面向的目标对象的对象信息。

进一步可选的，当前场景的环境信息可以包括当前场景的场景温度和/或当前场景的场景湿度。其中，若当前场景的环境信息包括当前场景的场景温度，则当前场景的环境信息还可以包括当前场景的温度变化信息；若当前场景的环境信息包括当前场景的场景湿度，则当前场景的环境信息还可以包括当前场景的湿度变化信息。

可选的，当前场景中温度采集所面向的目标对象可以包括有生命体征的对象(如人、动物、植物等)，和/或，没有生命体征的对象。其中，没有生命体征的对象可以包括家庭电器(如热水器、热水壶、冰箱、空调以及烘干机等)，也可以包括医用设备(如温度计)，还可以包括其它任何需要进行温度采集的设备。可选的，当前场景中温度采集所面向的目标对象的对象信息可以包括目标对象与温度采集电路之间的距离、目标对象的工作状态、目标对象的种类、目标对象的数量等中的一种或多种的组合，本发明实施例不做限定。

可见，该可选的实施方式还能够通过多样化的零部件参数准确地确定异常模组的零部件排查顺序，从而有利于根据准确确定出的零部件排查顺序对准确地排查异常模组内的所有零部件。

在该可选的实施例中，作为另一种可选的实施方式，对异常模组进行拆解，得到异常模组的拆解结果，可以包括：

对异常模组的所有备选零部件进行拆解，得到所有拆解后的备选零部件，每个拆解后的备选零部件包括至少一个组件；

根据拆解结果，继续对异常模组进行再次排查，得到异常模组的异常零部件，可以包括：

根据所有拆解后的备选零部件包含的所有组件，确定所有组件的组件参数；每个组件的组件参数包括每个组件的组件异常概率、每个组件的组件重要程度以及每个组件的组件损耗程度中的一种或多种的组合；

根据所有组件的组件参数，对异常模组的零部件排查顺序进行更新，得到更新后的零部件排查顺序；

根据更新后的零部件排查顺序，对异常模组进行再次排查，得到异常模组的异常零部件。

举例来说，当异常模组是电源模组时，对电源模组包含的电池进行拆包，得到电池的至少一个组件(比如：电池连接器)，并对电池的所有组件进行再次排查，得到电源模组中电池的异常组件。

可见，该可选的实施方式能够通过拆解异常模组内的所有备选零部件，得到所有拆解后的备选零部件，并确定所有拆解后的备选零部件中的所有组件的组件参数，根据所有组件的组件参数更新零部件排查顺序，能够提高零部件排查顺序的更新准确性，从而有利于根据更新后的零部件排查顺序准确地排查出异常模组内地异常零部件。

在另一个可选的实施例中，该方法还可以包括：

获取温度采集电路的电路参数，电路参数包括温度采集电路中多个支路的支路参数，支路参数包括对应支路的支路电压、对应支路的支路电阻以及对应支路的支路电流中的至少一种；

检测温度采集电路的电路参数是否处于预设电路参数区间；

当检测到温度采集电路的电路参数不处于预设电路参数区间时，确定温度采集电路异常；

当检测到温度采集电路的电路参数处于预设电路参数区间时，确定温度采集电路正常。

可见，该可选的实施例能够采集温度采集电路的电路参数，并检测温度采集电路的电路参数是否处于正常电路参数区间，得到检测结果，根据检测结果确定温度采集电路正常/异常，能够确定出提高温度采集电路异常的准确性。

实施例三

请参阅图3，图3是本发明实施例公开的一种温度采集电路的异常排查装置的结构示意图。其中，温度采集电路可以集成在图3所描述的温度采集电路的异常排查装置中，也可以独立于该排查装置而存在，其中，该排查装置可以包括排查设备或者排查服务器，其中，排查服务器可以包括云端服务器或者本地服务器，本发明实施例不做限定。如图3所示，该温度采集电路的异常排查装置可以包括：

分析模块301，用于当检测到温度采集电路异常时，确定温度采集电路的异常情况。

第一排查模块302，用于根据温度采集电路的异常情况，对温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到温度采集电路的异常模组。

第二排查模块303，用于对异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到异常模组的异常零部件。

可见，实施本发明实施例所描述的温度采集电路的异常排查装置能够在发现温度采集电路发生异常时，分析温度采集单路的异常情况，根据异常情况依次排查温度采集电路中的所有模组，并在排查出异常模组之后依次排查异常模组内的所有零部件，得到异常模组中的异常零部件，能够减少零部件漏分析的情况发生，从而有利于提高温度采集电路异常原因的分析准确性。

在一个可选的实施例中，第二排查模块303对异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到异常模组的异常零部件的方式具体可以包括：

确定异常模组的零部件排查顺序；

根据零部件排查顺序，依次对异常模组内每个零部件进行初步排查；

对于异常模组内的每个零部件，若排查出该零部件异常，则将该零部件确定为异常模组的备选零部件，备选零部件为异常模组的所有零部件中需要进行故障恢复的零部件；

当对所有备选零部件执行完毕故障恢复操作时，根据零部件排查顺序，对异常模组进行再次排查，得到排查结果；

若排查结果表示异常模组未恢复正常，则对异常模组进行拆解，得到异常模组的拆解结果，并根据拆解结果，继续对异常模组进行再次排查，得到异常模组的异常零部件；

若排查结果表示异常模组已恢复正常，则将所有备选零部件确定为异常模组的异常零部件。

可见，该可选的实施例能够通过零部件排查顺序以及通过初步排查、故障恢复、拆解再排查的顺序排查异常模组内的所有零部件，能够提高异常零部件的排查准确性和可靠性。

在该可选的实施例中，作为一种可选的实施方式，第二排查模块303确定异常模组的零部件排查顺序的方式具体可以包括：

接收用户针对异常模组的零部件排查顺序；或者，

获取异常模组内每个零部件的零部件参数；并根据异常模组中所有零部件的零部件参数，确定异常模组的零部件排查顺序；每个零部件的零部件参数包括每个零部件的零部件异常概率和/或每个零部件的零部件重要程度；

其中，第二排查模块303根据异常模组中所有零部件的零部件参数，确定异常模组的零部件排查顺序的方式具体可以包括：

对于异常模组内的任一零部件，当该零部件的零部件参数包括该零部件的零部件异常概率和该零部件的零部件重要程度时，获取该零部件的零部件异常概率的第一权重系数和该零部件的零部件重要程度的第二权重系数；并根据该零部件的零部件异常概率、该零部件的零部件重要程度、第一权重系数以及第二权重系数，确定该零部件在异常模组中的排查优先级；

根据所有零部件在异常模组中的排查优先级，确定异常模组的零部件排查顺序。

可见，该可选的实施方式能够通过用户确定零部件排查顺序，还能够通过获取到的异常模组中所有零部件的零部件参数，准确地确定出异常模组的零部件排查顺序，能够提高零部件排查顺序的确定准确性。

在该可选的实施方式中，可选的，每个零部件的零部件重要程度由每个零部件在温度采集电路中对温度采集功能的影响程度决定；零部件重要程度与影响程度呈正相关；

以及，每个零部件的零部件异常概率的影响因素包括每个零部件的零部件损耗程度和/或当前场景的场景信息集合；

其中，每个零部件的零部件损耗程度包括每个零部件的磨损损耗程度、每个零部件的发热损耗程度、每个零部件的寿命损耗程度以及每个零部件的零部件偏移程度中的一种或多种的组合；其中，每个零部件的零部件偏移程度包括每个零部件在异常模组中的当前位置和标准位置的位置差；

当前场景的场景信息集合包括当前场景的环境信息和/或当前场景中温度采集所面向的目标对象的对象信息。

可见，该可选的实施方式还能够通过多样化的零部件参数准确地确定异常模组的零部件排查顺序，从而有利于根据准确确定出的零部件排查顺序对准确地排查异常模组内的所有零部件。

在该可选的实施例中，作为另一种可选的实施方式，第二排查模块303对异常模组进行拆解，得到异常模组的拆解结果的方式具体可以包括：

对异常模组的所有备选零部件进行拆解，得到所有拆解后的备选零部件，每个拆解后的备选零部件包括至少一个组件；

第二排查模块303根据拆解结果，继续对异常模组进行再次排查，得到异常模组的异常零部件的方式具体可以包括：

根据所有拆解后的备选零部件包含的所有组件，确定所有组件的组件参数；每个组件的组件参数包括每个组件的组件异常概率、每个组件的组件重要程度以及每个组件的组件损耗程度中的一种或多种的组合；

根据所有组件的组件参数，对异常模组的零部件排查顺序进行更新，得到更新后的零部件排查顺序；

根据更新后的零部件排查顺序，对异常模组进行再次排查，得到异常模组的异常零部件。

可见，该可选的实施方式能够通过拆解异常模组内的所有备选零部件，得到所有拆解后的备选零部件，并确定所有拆解后的备选零部件中的所有组件的组件参数，根据所有组件的组件参数更新零部件排查顺序，能够提高零部件排查顺序的更新准确性，从而有利于根据更新后的零部件排查顺序准确地排查出异常模组内地异常零部件。

在另一个可选的实施例中，第一排查模块302根据温度采集电路的异常情况，对温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到温度采集电路的异常模组的方式具体可以包括：

根据温度采集电路的异常情况，确定温度采集电路内每个模组中模组探针的探针参数；

检测每个模组探针的探针参数是否处于预设探针参数区间；

对于每个模组探针，当检测出该模组探针的探针参数处于探针参数区间时，确定该模组探针对应的模组正常；

对于每个模组探针，当检测出该模组探针的探针参数不处于探针参数区间时，将该模组探针对应的模组确定为温度采集电路的异常模组。

可见，该可选的实施例能够通过检测每个模组的模组探针的探针参数是否处于正常参数区间，得到检测结果，并根据检测结果确定出温度采集电路中的异常模组，能够提高异常模组的排查准确性和可靠性。

在又一个可选的实施例中，如图4所示，该装置还可以包括：

获取模块304，用于获取温度采集电路的电路参数，电路参数包括温度采集电路中多个支路的支路参数，支路参数包括对应支路的支路电压、对应支路的支路电阻以及对应支路的支路电流中的至少一种；

判断模块305，用于检测温度采集电路的电路参数是否处于预设电路参数区间；

确定模块306，用于当检测到温度采集电路的电路参数不处于预设电路参数区间时，确定温度采集电路异常；

确定模块306，还用于当检测到温度采集电路的电路参数处于预设电路参数区间时，确定温度采集电路正常。

可见，该可选的实施例能够采集温度采集电路的电路参数，并检测温度采集电路的电路参数是否处于正常电路参数区间，得到检测结果，根据检测结果确定温度采集电路正常/异常，能够确定出提高温度采集电路异常的准确性。

实施例四

请参阅图5，图5是本发明实施例公开的又一种温度采集电路的异常排查装置的结构示意图。如图5所示，该温度采集电路的异常排查装置可以包括：

存储有可执行程序代码的存储器401；

与存储器401耦合的处理器402；

处理器402调用存储器401中存储的可执行程序代码，执行本发明实施例一或本发明实施例二所描述的温度采集电路的异常排查方法中的步骤。

实施例五

本发明实施例公开了一种计算机存储介质，该计算机存储介质存储有计算机指令，该计算机指令被调用时，用于执行本发明实施例一或本发明实施例二所描述的温度采集电路的异常排查方法中的步骤。

实施例六

本发明实施例公开了一种计算机程序产品，该计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，且该计算机程序可操作来使计算机执行实施例一或实施例二中所描述的智能控制可循环使用容器流通的方法中的步骤。

以上所描述的装置实施例仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施例的具体描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,存储介质包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(ErasableProgrammable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One-timeProgrammable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。

最后应说明的是：本发明实施例公开的一种温度采集电路的异常排查方法及装置所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各项实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，所述方法包括：

当检测到温度采集电路异常时，确定所述温度采集电路的异常情况；

根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组；

对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件。

2.根据权利要求1所述的温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，所述对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件，包括：

确定所述异常模组的零部件排查顺序；

根据所述零部件排查顺序，依次对所述异常模组内每个所述零部件进行初步排查；

对于所述异常模组内的每个所述零部件，若排查出该零部件异常，则将该零部件确定为所述异常模组的备选零部件，所述备选零部件为所述异常模组的所有所述零部件中需要进行故障恢复的零部件；

当对所有所述备选零部件执行完毕故障恢复操作时，根据所述零部件排查顺序，对所述异常模组进行再次排查，得到排查结果；

若所述排查结果表示所述异常模组未恢复正常，则对所述异常模组进行拆解，得到所述异常模组的拆解结果，并根据所述拆解结果，继续对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件；

若所述排查结果表示所述异常模组已恢复正常，则将所有所述备选零部件确定为所述异常模组的异常零部件。

3.根据权利要求2所述的温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，所述确定所述异常模组的零部件排查顺序，包括：

接收用户针对所述异常模组的零部件排查顺序；或者，

获取所述异常模组内每个所述零部件的零部件参数；并根据所述异常模组中所有所述零部件的零部件参数，确定所述异常模组的零部件排查顺序；每个所述零部件的零部件参数包括每个所述零部件的零部件异常概率和/或每个所述零部件的零部件重要程度；

其中，所述根据所述异常模组中所有所述零部件的零部件参数，确定所述异常模组的零部件排查顺序，包括：

对于所述异常模组内的任一所述零部件，当该零部件的零部件参数包括该零部件的零部件异常概率和该零部件的零部件重要程度时，获取该零部件的零部件异常概率的第一权重系数和该零部件的零部件重要程度的第二权重系数；并根据该零部件的零部件异常概率、该零部件的零部件重要程度、所述第一权重系数以及所述第二权重系数，确定该零部件在所述异常模组中的排查优先级；

根据所有所述零部件在所述异常模组中的排查优先级，确定所述异常模组的零部件排查顺序。

4.根据权利要求3所述的温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，每个所述零部件的零部件重要程度由每个所述零部件在所述温度采集电路中对温度采集功能的影响程度决定；所述零部件重要程度与所述影响程度呈正相关；

以及，每个所述零部件的零部件异常概率的影响因素包括每个所述零部件的零部件损耗程度和/或当前场景的场景信息集合；

其中，每个所述零部件的零部件损耗程度包括每个所述零部件的磨损损耗程度、每个所述零部件的发热损耗程度、每个所述零部件的寿命损耗程度以及每个所述零部件的零部件偏移程度中的一种或多种的组合；其中，每个所述零部件的零部件偏移程度包括每个所述零部件在所述异常模组中的当前位置和标准位置的位置差；

所述当前场景的场景信息集合包括所述当前场景的环境信息和/或所述当前场景中温度采集所面向的目标对象的对象信息。

5.根据权利要求2-4任一项所述的温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，所述对所述异常模组进行拆解，得到所述异常模组的拆解结果，包括：

对所述异常模组的所有所述备选零部件进行拆解，得到所有拆解后的备选零部件，每个拆解后的所述备选零部件包括至少一个组件；

所述根据所述拆解结果，继续对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件，包括：

根据所有拆解后的所述备选零部件包含的所有所述组件，确定所有所述组件的组件参数；每个所述组件的组件参数包括每个所述组件的组件异常概率、每个所述组件的组件重要程度以及每个所述组件的组件损耗程度中的一种或多种的组合；

根据所有所述组件的组件参数，对所述异常模组的零部件排查顺序进行更新，得到更新后的零部件排查顺序；

根据更新后的所述零部件排查顺序，对所述异常模组进行再次排查，得到所述异常模组的异常零部件。

6.根据权利要求1-4任一项所述的温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，所述根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组，包括：

根据所述温度采集电路的异常情况，确定所述温度采集电路内每个所述模组中模组探针的探针参数；

检测每个所述模组探针的探针参数是否处于预设探针参数区间；

对于每个所述模组探针，当检测出该模组探针的探针参数处于所述探针参数区间时，确定该模组探针对应的模组正常；

对于每个所述模组探针，当检测出该模组探针的探针参数不处于所述探针参数区间时，将该模组探针对应的模组确定为所述温度采集电路的异常模组。

7.根据权利要求1-4任一项所述的温度采集电路的异常排查方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取所述温度采集电路的电路参数，所述电路参数包括所述温度采集电路中多个支路的支路参数，所述支路参数包括对应支路的支路电压、对应支路的支路电阻以及对应支路的支路电流中的至少一种；

检测所述温度采集电路的电路参数是否处于预设电路参数区间；

当检测到所述温度采集电路的电路参数不处于所述预设电路参数区间时，确定所述温度采集电路异常；

当检测到所述温度采集电路的电路参数处于所述预设电路参数区间时，确定所述温度采集电路正常。

8.一种温度采集电路的异常排查装置，其特征在于，所述装置包括：

分析模块，用于当检测到温度采集电路异常时，确定所述温度采集电路的异常情况；

第一排查模块，用于根据所述温度采集电路的异常情况，对所述温度采集电路内的所有模组进行模组排查，得到所述温度采集电路的异常模组；

第二排查模块，用于对所述异常模组内的所有零部件进行零部件排查，得到所述异常模组的异常零部件。

9.一种温度采集电路的异常排查装置，其特征在于，所述装置包括：

存储有可执行程序代码的存储器；

与所述存储器耦合的处理器；

所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行如权利要求1-7任一项所述的温度采集电路的异常排查方法。

10.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行如权利要求1-7任一项所述的温度采集电路的异常排查方法。