CN116629774A - 一种芯片工艺数据处理方法、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片工艺数据处理方法、装置及存储介质，其中方法包括：采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；提取出每一芯片工艺子项目对应的项目时间，根据项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；根据每一芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，根据权重和子项目完成进度确定芯片工艺总项目的总项目完成进度。本发明能够准确确定芯片项目的完成进度以合理管理芯片开发工作，从而能够有效提高芯片的开发效率。
Description
技术领域
本发明涉及芯片数据处理技术领域，尤其是涉及一种芯片工艺数据处理方法、装置及存储介质。
背景技术
芯片是电子设备中不可缺少的一种元件，它可以把一些复杂的电子操作精简为一个芯片。芯片技术的出现，大大提升了电子产品的功能和可靠性，为深入实施电子化技术提供了可靠的技术支持。随着科技的进步和发展，对于芯片的需求也日渐增高。
芯片的工艺流程较为复杂，芯片在开发过程中会产生大量的芯片工艺数据，如何高效处理这些芯片工艺数据，成为了提高芯片开发效率的关键。现有的芯片工艺数据处理方法难以准确跟踪芯片工艺项目的完成进度，无法准确根据芯片的完成进度管理芯片开发工作，导致芯片的开发效率较低。
发明内容
本发明提供了一种芯片工艺数据处理方法、装置及存储介质，以解决现有的芯片工艺数据处理方法难以准确跟踪芯片工艺项目的完成进度，无法准确根据芯片的完成进度管理芯片开发工作，导致芯片的开发效率较低的技术问题。
本发明的实施例提供了一种芯片工艺数据处理方法，包括：
采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，所述芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；
提取出每一所述芯片工艺子项目对应的项目时间，根据所述项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，所述项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；
根据每一所述芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重，根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度。
进一步的，所述芯片工艺子项目包括开始项目、前仿真项目、后仿真项目、K库项目、版图项目、视图生成项目和发版项目。
进一步的，在采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据之前，还包括：
创建芯片工艺总项目，根据芯片开发流程设定所述芯片工艺总项目的若干个芯片工艺子项目，每一芯片工艺子项目均设置有若干个下一级芯片子项目。
进一步的，所述采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，包括：
在芯片开发过程中扫描指定目录中的文件，根据设置在所述文件上的数据标签采集得到所述数据标签对应的芯片工艺总项目数据。
进一步的，所述采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，还包括：
在芯片开发过程中检测用户的更新命令动作，对所述更新命令动作进行解析得到所述更新命令动作对应的芯片工艺总项目数据。
进一步的，所述根据所述项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，包括：
根据所述芯片工艺子项目的实际开始时间确定所述芯片工艺总项目的预计完成时间，比对所述预计完成时间和所述芯片子项目的实际结束时间，根据比对结果确定所述芯片子项目的子项目完成进度。
进一步的，所述根据每一所述芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重，根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度，包括：
根据芯片项目的实际开发需求，设定每一所述芯片工艺子项目和芯片工艺总项目的预计完成时间，根据每一所述芯片子项目的预计完成时间与所述芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重；
将每一所述芯片工艺子项目的子项目完成进度与其对应的权重相乘后累加，将累加结果作为所述芯片工艺总项目的总项目完成进度。
进一步的，在根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度之后，还包括：
对所述芯片工艺子项目进行验证得到验证结果，根据所述验证结果和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺子项目的子项目完成状态；
基于预设的判断规则，根据每一所述子项目完成状态设定所述总项目完成状态。
进一步的，在根据每一所述子项目完成状态设定所述总项目完成状态之后，还包括：
以甘特图作为显示图形显示所述子项目完成状态和所述总项目完成状态，且不同类别的完成状态对应设置不同的显示颜色。
进一步的，所述芯片工艺处理方法还包括：
在每一所述子项目完成状态和所述总项目完成状态对应的甘特图显示图形中，添加对应的里程碑时间。
进一步的，在根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度之后，还包括：
根据实时通讯请求的文件生成指令将所述工艺数据生成不同类型的项目文件；
若所述项目文件为文本文件，则将所述项目文件存放为文本可读模型的文件；
若所述项目文件为视频文件，则根据所述项目文件的视频格式生成对应的播放地址；
若所述项目文件为加密文件或未知文件类型，则生成所述项目文件对应的文件下载地址。
本发明的一个实施例提供了一种芯片工艺数据处理装置，包括：
项目数据采集模块，用于采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，所述芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；
子项目完成进度确定模块，用于提取出每一所述芯片工艺子项目对应的项目时间，根据所述项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，所述项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；
总项目完成进度确定模块，用于根据每一所述芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重，根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度。
本发明的一个实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如上述的芯片工艺数据处理方法。
本发明的一个实施例提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述的芯片工艺数据处理方法。
本发明的一个实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行如上述的芯片工艺数据处理方法。
本发明实施例将芯片工艺总项目的工艺数据分为为不同的芯片子项目，根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，结合每一芯片工艺子项目的权重能够得到整个芯片工艺项目的完成进度，能够根据实际开发需求设定和调整芯片子项目的权重，使得计算得到的芯片工艺总项目的完成进度符合芯片项目的实际开发需求，能够准确得到整个芯片工艺项目的完成进度，进而能够根据芯片总项目的完成进度合理管理芯片开发工作，能够有效提高芯片的开发效率。
本发明实施例将芯片工艺总项目的工艺数据分为为不同的芯片子项目，根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，结合每一芯片工艺子项目的权重能够得到整个芯片工艺项目的完成进度，能够根据实际开发需求设定和调整芯片子项目的权重，使得计算得到的芯片工艺总项目的完成进度符合芯片项目的实际开发需求，能够准确得到整个芯片工艺项目的完成进度，进而能够根据芯片总项目的完成进度合理管理芯片开发工作，能够有效提高芯片的开发效率。
进一步的，本发明实施例通过创建芯片工艺总项目以及其对应的芯片工艺子项目，且每一芯片工艺子项目可以定义其下一级芯片子项目，实现了芯片项目的精细化划分，从而能够有效提供对芯片项目管理效率；且本发明实施例项目文件的不同类型对项目文件进行不同的处理，并提供了不同的查阅方式，有利于提高用户查阅项目文件的便捷性，从而能够使得用户能够快捷、便利知晓项目的进度，从而能够根据项目的进度合理安排芯片开发工作，进而能够有效提高芯片开发的效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的芯片工艺数据处理方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的芯片工艺数据处理方法的另一流程示意图。
图3是本发明实施例提供的芯片工艺数据处理装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参阅图1，本发明的实施例提供了一种芯片工艺数据处理方法，包括：
S1、采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；
在本发明实施例中，芯片工艺子项目包括开始项目、前仿真项目、后仿真项目、K库项目、版图项目、视图生成项目和发版项目。
在本发明实施例中，可以根据预设的数据划分规则，将芯片工艺总项目数据按照芯片处理流程划分为不同的芯片工艺子项目。
S2、提取出每一芯片工艺子项目对应的项目时间，根据项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；
在本发明实施例中，可以通过对芯片工艺子项目数据进行解析处理得到其对应的项目时间。
S3、根据每一芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，根据权重和子项目完成进度确定芯片工艺总项目的总项目完成进度。
本发明实施例将芯片工艺总项目的工艺数据分为为不同的芯片子项目，根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，结合每一芯片工艺子项目的权重能够得到整个芯片工艺项目的完成进度，能够根据实际开发需求设定和调整芯片子项目的权重，使得计算得到的芯片工艺总项目的完成进度符合芯片项目的实际开发需求，能够准确得到整个芯片工艺项目的完成进度，进而能够根据芯片总项目的完成进度合理管理芯片开发工作，能够有效提高芯片的开发效率。
请参阅图2，为本发明实施例提供的一种芯片工艺数据处理方法的另一流程示意图。
在一个实施例中，若芯片工艺总项目数据符合树形结构，可以按照树形结构对芯片工艺总项目数据进行类别划分，并存储到数据中心中。
在一个实施例中，在采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据之前，还包括：
创建芯片工艺总项目，根据芯片开发流程设定芯片工艺总项目的若干个芯片工艺子项目，每一芯片工艺子项目均设置有若干个下一级芯片子项目。
在发明实施例中，通过创建芯片工艺总项目以及其对应的芯片工艺子项目，且每一芯片工艺子项目可以定义其下一级芯片子项目，实现了芯片项目的精细化划分，从而能够有效提供对芯片项目管理效率。
在本发明实施例中，在项目创建时，可以通过定时扫描脚本文件，根据脚本文件进行增量自动化创建项目文件，从而能够提高统一管理项目的便捷性。
在一个实施例中，步骤S1、采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，还可以包括：
S10、在芯片开发过程中扫描指定目录中的文件，根据设置在文件上的数据标签采集得到数据标签对应的芯片工艺总项目数据。
在本发明实施例中，可以根据预设的时间间隔扫描制定目录中的文件，也可以定时扫描指定目录中的文件，以获取芯片工艺总项目数据。指定目录的文件可以为包含了芯片总工艺项目数据的脚本文件。本发明实施例通过设置在文件上的数据标签进行芯片数据采集，能够针对性采集得到芯片开发过程中的芯片工艺项目数据，这些数据为本实施例进行数据处理的芯片项目数据，从而能够有效提高芯片工艺总项目数据采集的准确性。
在一个实施例中，步骤S1、采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，还可以包括：
S20、在芯片开发过程中检测用户的更新命令动作，对更新命令动作进行解析得到更新命令动作对应的芯片工艺总项目数据。
在本发明实施例中，由于芯片开发过程会产生多种数据，这些产生的数据有些为芯片工艺项目数据，有些不是芯片工艺项目数据，在芯片开发过程中用户可以通过更新命令动作推进开发进程，该更新命令动作相应的会产生芯片工艺数据，本发明实施例的更新命令动作提交至SOS数据仓库，通过对更新命令动作进行检测和解析，能够得到在芯片开发过程中更新命令动作对应的芯片工艺总项目数据，从而能够针对性采集得到进行数据处理的芯片工艺项目数据，进而有效提高获取芯片开发过程中的芯片工艺项目数据的处理效率。其中，SOS为自定义共享存储仓库，支持命令对文件进行按照版本进行自动升级的数据存储仓库。
在一个实施例中，步骤S1、采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，还包括：
S30、根据通讯协议获取芯片开发过程中产生的工艺数据，并将工艺数据处理为预设数据格式，预设数据格式包括xml格式、json格式和压缩包格式。
在本发明实施例中，通讯协议可以包括http/https协议、tcp协议或者自定义通讯协议。在通讯协议进行数据传输过程中，可以对数据进行加密的得到密文数据，以密文数据进行数据传输，从而提高芯片工艺数据处理的安全性和可靠性。
在一个实施例中，步骤S2、根据项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，还可以包括以下子步骤：
S21、根据芯片工艺子项目的实际开始时间确定芯片工艺总项目的预计完成时间，比对预计完成时间和芯片子项目的实际结束时间，根据比对结果确定芯片子项目的子项目完成进度。
在本发明实施例中，比对预计完成时间和芯片子项目的实际结束时间，当实际完成时间小于预计完成时间时，可以判定芯片子项目的子项目完成进度为完成；当实际完成时间大于预计完成时间时，判定芯片子项目的子项目完成进度为未完成。
本发明实施例中，根据实际完成时间和预计完成时间的时间关系，能够准确判断芯片子项目完成进度是否为完成，从而能够在确定实际开始时间和实际完成时间时，快速、准确确定芯片子项目的子项目完成进度，进而能够有效提高芯片公开发工作的管理效率。
在一个实施例中，步骤S3、根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，根据权重和子项目完成进度确定芯片工艺总项目的总项目完成进度，还可以包括以下子步骤：
S31、根据芯片项目的实际开发需求，设定每一芯片工艺子项目和芯片工艺总项目的预计完成时间，根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重；
在本发明实施例中，可以结合芯片项目的实际工作量以及实际开发需求，设定每一芯片工艺项目的芯片总项目的预计完成时间。例如，当该项目需要较早完成功能时，可以设定该项目的预计完成时间为较快。在设定芯片项目的预计完成时间时，可以参考历史数据中，类似工作量的芯片项目的实际完成时间设定预计完成时间。
在本发明实施例中，通过根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，能够合理设定每一芯片工艺子项目的权重。
S32、将每一芯片工艺子项目的子项目完成进度与其对应的权重相乘后累加，将累加结果作为芯片工艺总项目的总项目完成进度。
在本发明实施例中，结合每一芯片工艺子项目的权重，通过累加计算得到总项目完成进度，使得计算得到的总项目完成进度充分考虑了芯片开发过程中的实际开发需求，从而能够根据总项目完成进度准确安排芯片的开发工作，有利于提供芯片开发的效率。
在一个实施例中，在步骤S3、根据权重和子项目完成进度确定芯片工艺总项目的总项目完成进度之后，还包括以下步骤：
S4、对芯片工艺子项目进行验证得到验证结果，根据验证结果和子项目完成进度确定芯片工艺子项目的子项目完成状态；
在本发明实施例中，芯片项目的完成状态可以包括警告、错误、通过、申诉四种状态，可根据项目的完成状态，生成对应的URL地址，用户可以通过在前端交互界面登录相关系统进行查阅不同项目的完成状态。
根据验证结果和子项目完成进度确定芯片工艺子项目的子项目完成状态可以为，当芯片项目的完成进度和验证结果均为通过时，该芯片项目的完成状态为通过。当芯片项目的完成进度为未完成，且验证结果为警告时，该芯片项目的完成状态为警告。
在本发明实施例中，可以通过预先设定的验证方式对芯片工艺子项目中的数据进行验证，得到不同的验证结果。
S5、基于预设的判断规则，根据每一子项目完成状态设定总项目完成状态。
在本发明实施例中，预设的判断规则可以为，当所有的子项目完成状态均为通过时，判定总项目的完成状态为通过；当子项目中其完成状态为警告、错误、申诉三种中的其中一种占比最高时，总项目完成状态为子项目占比最高的完成状态。
本发明实施例通过对芯片工艺子项目进行验证得到验证结果，根据验证结果和子项目完成进度确定芯片工艺子项目的子项目完成状态，充分考虑了芯片工艺子项目本身完成情况以及其项目完成进度而确定子项目完成状态，从而能够准确判断芯片工艺子项目的当前子项目完成状态以及总项目完成状态，进而能够有效提高芯片开发工作的管理效率。
在一个实施例中，在步骤S5、根据每一子项目完成状态设定总项目完成状态之后，还包括以下步骤：
S51、以甘特图作为显示图形显示子项目完成状态和总项目完成状态，且不同类别的完成状态对应设置不同的显示颜色。
在本发明实施例中，可以在完成状态为通过时，设定显示颜色为绿色；在完成状态为警告时，设定显示颜色为黄色；在完成状态为错误时，设定显示颜色为红色；当完成状态为申诉时，设定显示颜色为灰色。
在本发明实施例中，对每一芯片项目进行时间数据显示，时间数据可以为年月日周的形式，多种时间显示形式能够使得用户直观知晓每个芯片项目的进度，以根据芯片项目的进度合理安排开发工作，从而能够有效提高芯片开发的管理效率。
在本发明实施例中，各种类型的设置参数和项目数据库统一存到数据库中，并通过显示页面进行数据展示以及参数修改，能够便捷对芯片工艺产生的数据进行管理。
在一个实施例中，芯片工艺处理方法还包括以下步骤：
S52、在每一子项目完成状态和总项目完成状态对应的甘特图显示图形中，添加对应的里程碑时间。
在本发明实施例中，可以对每一芯片项目添加对应的里程碑时间，里程碑时间为预计时间之间的时间，里程碑时间可以根据芯片项目的预计完成进度设定，例如，预计在某年某月的10号完成该项目的80％，可以将该时间设定为该项目的里程碑时间。本发明实施例通过设定里程碑时间，能够根据里程碑时间准确监控芯片项目的当前完成进度，并基于芯片项目的当前完成进度与里程碑时间的差值，调整芯片项目的预计完成进度，从而能够提高芯片开发的效率。
在本发明实施例中，通过添加里程碑时间能够有效提高对项目阶段性管理的效率，同时能够根据项目的实际进度和计划进度的吻合度展示不同的告警提示。
在一个实施例中，在步骤S3、根据权重和子项目完成进度确定芯片工艺总项目的总项目完成进度之后，还包括：
步骤S6、根据实时通讯请求的文件生成指令将工艺数据生成不同类型的项目文件；若项目文件为文本文件，则将项目文件存放为文本可读模型的文件；在本发明实施例中，文本文件可以为xls、ppt、.lg、.l、pdf、doc、txt、pptx、html、sum、xml格式的文件。若项目文件为视频文件，则根据项目文件的视频格式生成对应的播放地址；若项目文件为加密文件或未知文件类型，则生成项目文件对应的文件下载地址，若本地没有对应的查看软件，则默认支持线上通过浏览器进行查阅。
在本发明实施例中，用户可以通过登录系统下载及查看芯片项目的相关数据，在用户登录系统时，需要进行用户鉴权。用户鉴权可以为：对用户组、用户查看权限、用户登录ip、用户登录时长、用户冻结解冻权限按照设定release、signoff、kickoff进行授权。其中，release为芯片工艺中发行版本时所对应的权限，该权限拥有对整个项目的完整控制操作，允许对产生工艺项目数据进行检查；signoff为芯片工艺中研发过程中产生的项目数据，拥有该项目的人员可以对该项目模块进行操作；kickoff为芯片工艺中研发产生的项目数据，该项目模块的拥有者可以对拥有kickoff的项目数据按照进度分类，可以修改项目状态是通过、错误、警告和申诉。
在本发明实施例中，根据项目文件的不同类型对项目文件进行不同的处理，并提供了不同的查阅方式，有利于提高用户查阅项目文件的便捷性，从而能够使得用户能够快捷、便利知晓项目的进度，从而能够根据项目的进度合理安排芯片开发工作，进而能够有效提高芯片开发的效率。
本发明实施例可以在多个平台进行数据的自动化同步共享，其共享的方式可以通过数据加解密进行数据传输，能够在提高数据传输的安全性的同时，通过平台共享能够有效提高数据处理的效率，且本发明实施例在数据展示时设置了多个数据统一展示界面，便于用于根据统一展示界面对数据进行操作，从而能够有效提高工作人员对数据操作的便捷性。
在一个实施例中，芯片工艺总项目数据为芯片开发过程中EDA工具(电子设计自动化工具)产生的仿真数据，这些仿真数据可以作为结果集，本发明实施例提供的一种芯片工艺数据处理方法能够以同一流程对DEA工具产生的仿真数据进行统一自动化处理，从而能够有效提高芯片工艺数据的处理效率。
在本发明实施例中，大量仿真数据需要芯片验证开发人员进行结果状态的验证，这些仿真数据产生的文件数量较多，若芯片验证开发人员通过手动方式对仿真数据进行验证，会大量增加芯片验证开发人员时间和精力，本发明实施例对仿真数据进行统一自动化处理包括对结果集进行数据验证，通过对结果集进行统一验证，能够快速、准确验证结果集是否符合预设的数据要求，且能够实时获取得到结果集的验证结果，无需翻找之前的结果集数据，从而能够有效减少工作人员进行数据验证的时间和精力。
进一步的，本发明实施例能够精准把控芯片开发过程中各个项目进度所存在的问题，从而能够根据不同项目对应的项目问题确定每个工作人员在开发过程中遇到的难点问题以及对应的解决方案，进而能够有效提高芯片开发工作的效率；本发明实施例还可以通过输入查询指令，快速查询对应的历史仿真数据的状态和数据结果并展示，从而能够在大量数据中直观、精准定位到仿真结果，能够进一步减少芯片验证工作人员的时间和精力，进而能够进一步提高芯片开发工作的效率。
实施本发明实施例，具有以下有益效果：
本发明实施例将芯片工艺总项目的工艺数据分为为不同的芯片子项目，根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，结合每一芯片工艺子项目的权重能够得到整个芯片工艺项目的完成进度，能够根据实际开发需求设定和调整芯片子项目的权重，使得计算得到的芯片工艺总项目的完成进度符合芯片项目的实际开发需求，能够准确得到整个芯片工艺项目的完成进度，进而能够根据芯片总项目的完成进度合理管理芯片开发工作，能够有效提高芯片的开发效率。
进一步的，本发明实施例通过创建芯片工艺总项目以及其对应的芯片工艺子项目，且每一芯片工艺子项目可以定义其下一级芯片子项目，实现了芯片项目的精细化划分，从而能够有效提供对芯片项目管理效率；且本发明实施例项目文件的不同类型对项目文件进行不同的处理，并提供了不同的查阅方式，有利于提高用户查阅项目文件的便捷性，从而能够使得用户能够快捷、便利知晓项目的进度，从而能够根据项目的进度合理安排芯片开发工作，进而能够有效提高芯片开发的效率。
请参阅图3，基于与上述实施例相同的发明构思，本发明的一个实施例提供了一种芯片工艺数据处理装置，包括：
项目数据采集模块10，用于采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；
子项目完成进度确定模块20，用于提取出每一芯片工艺子项目对应的项目时间，根据项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；
总项目完成进度确定模块30，用于根据每一芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重，根据权重和子项目完成进度确定芯片工艺总项目的总项目完成进度。
在一个实施例中，芯片工艺子项目包括开始项目、前仿真项目、后仿真项目、K库项目、版图项目、视图生成项目和发版项目。
在一个实施例中，芯片工艺数据处理装置还包括项目创建模块，用于：
创建芯片工艺总项目，根据芯片开发流程设定芯片工艺总项目的若干个芯片工艺子项目，每一芯片工艺子项目均设置有若干个下一级芯片子项目。
在一个实施例中，项目数据采集模块10还用于：
在芯片开发过程中扫描指定目录中的文件，根据设置在文件上的数据标签采集得到数据标签对应的芯片工艺总项目数据。
在一个实施例中，项目数据采集模块10还用于：
在芯片开发过程中检测用户的更新命令动作，对更新命令动作进行解析得到更新命令动作对应的芯片工艺总项目数据。
在一个实施例中，子项目完成进度确定模块20还用于：
根据芯片工艺子项目的实际开始时间确定芯片工艺总项目的预计完成时间，比对预计完成时间和芯片子项目的实际结束时间，根据比对结果确定芯片子项目的子项目完成进度。
在一个实施例中，总项目完成进度确定模块30还用于：
根据芯片项目的实际开发需求，设定每一芯片工艺子项目和芯片工艺总项目的预计完成时间，根据每一芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一芯片工艺子项目的权重；
将每一芯片工艺子项目的子项目完成进度与其对应的权重相乘后累加，将累加结果作为芯片工艺总项目的总项目完成进度。
在一个实施例中，芯片工艺数据处理装置还包括完成状态确定模块，用于：
对芯片工艺子项目进行验证得到验证结果，根据验证结果和子项目完成进度确定芯片工艺子项目的子项目完成状态；
基于预设的判断规则，根据每一子项目完成状态设定总项目完成状态。
在一个实施例中，芯片工艺数据处理装置还包括状态显示模块，用于：
以甘特图作为显示图形显示子项目完成状态和总项目完成状态，且不同类别的完成状态对应设置不同的显示颜色。
在一个实施例中，状态显示模块还用于：
在每一子项目完成状态和总项目完成状态对应的甘特图显示图形中，添加对应的里程碑时间。
在一个实施例中，芯片工艺数据处理装置还包括项目文件生成模块，用于：
根据实时通讯请求的文件生成指令将工艺数据生成不同类型的项目文件；
若项目文件为文本文件，则将项目文件存放为文本可读模型的文件；
若项目文件为视频文件，则根据项目文件的视频格式生成对应的播放地址；
若项目文件为加密文件或未知文件类型，则生成项目文件对应的文件下载地址。
本发明的一个实施例提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在计算机程序运行时控制计算机可读存储介质所在设备执行如上述的芯片工艺数据处理方法。
本发明的一个实施例提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上述的芯片工艺数据处理方法。
本发明的一个实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行如上述的芯片工艺数据处理方法。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种芯片工艺数据处理方法，其特征在于，包括：
采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，所述芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；
提取出每一所述芯片工艺子项目对应的项目时间，根据所述项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，所述项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；
根据每一所述芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重，根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度。
2.如权利要求1所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，在采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据之前，还包括：
创建芯片工艺总项目，根据芯片开发流程设定所述芯片工艺总项目的若干个芯片工艺子项目，每一芯片工艺子项目均设置有若干个下一级芯片子项目。
3.如权利要求1所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，所述采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，包括：
在芯片开发过程中扫描指定目录中的文件，根据设置在所述文件上的数据标签采集得到所述数据标签对应的芯片工艺总项目数据。
4.如权利要求1所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，所述采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，还包括：
在芯片开发过程中检测用户的更新命令动作，对所述更新命令动作进行解析得到所述更新命令动作对应的芯片工艺总项目数据。
5.如权利要求1所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，所述根据所述项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，包括：
根据所述芯片工艺子项目的实际开始时间确定所述芯片工艺总项目的预计完成时间，比对所述预计完成时间和所述芯片子项目的实际结束时间，根据比对结果确定所述芯片子项目的子项目完成进度。
6.如权利要求1所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，所述根据每一所述芯片子项目的预计完成时间与芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重，根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度，包括：
根据芯片项目的实际开发需求，设定每一所述芯片工艺子项目和芯片工艺总项目的预计完成时间，根据每一所述芯片子项目的预计完成时间与所述芯片总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重；
将每一所述芯片工艺子项目的子项目完成进度与其对应的权重相乘后累加，将累加结果作为所述芯片工艺总项目的总项目完成进度。
7.如权利要求1所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，在根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度之后，还包括：
对所述芯片工艺子项目进行验证得到验证结果，根据所述验证结果和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺子项目的子项目完成状态；
基于预设的判断规则，根据每一所述子项目完成状态设定所述总项目完成状态。
8.如权利要求7所述的芯片工艺数据处理方法，其特征在于，在根据每一所述子项目完成状态设定所述总项目完成状态之后，还包括：
以甘特图作为显示图形显示所述子项目完成状态和所述总项目完成状态，且不同类别的完成状态对应设置不同的显示颜色。
9.一种芯片工艺数据处理装置，其特征在于，包括：
项目数据采集模块，用于采集芯片开发过程中产生的芯片工艺总项目数据，所述芯片工艺总项目数据包括不同的芯片工艺子项目；
子项目完成进度确定模块，用于提取出每一所述芯片工艺子项目对应的项目时间，根据所述项目时间确定每一芯片工艺子项目的子项目完成进度，所述项目时间包括预计完成时间、实际开始时间和实际结束时间；
总项目完成进度确定模块，用于根据每一所述芯片子工艺项目的预计完成时间与芯片工艺总项目的预计完成时间的占比关系，设定每一所述芯片工艺子项目的权重，根据所述权重和所述子项目完成进度确定所述芯片工艺总项目的总项目完成进度。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如权利要求1至8中任意一项所述的芯片工艺数据处理方法。
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