CN116618683A - 一种激光增材制造整体叶盘的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种激光增材制造整体叶盘的加工方法，属于航空发动机技术领域，包括在整体叶盘毛坯上设置反光标记点；基于反光标记点，使用光学扫描技术对整体叶盘毛坯进行扫描，获得光学扫描模型；将光学扫描模型与整体叶盘的理论模型进行比对，获得第一余量分布；对第一余量分布进行拟合，获得均匀的第二余量分布；确定整体叶盘叶片的加工角向；判断叶片的刚性，确定铣削策略；基于第二余量分布、加工角向和铣削策略，利用光学扫描模型进行切削仿真，并对整体叶盘毛坯进行铣削；对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测以及余量补偿。通过本申请的处理方案，提高了零件的加工效率和叶片合格率。

Description

一种激光增材制造整体叶盘的加工方法

技术领域

本申请涉及航空发动机技术领域，尤其涉及一种激光增材制造整体叶盘的加工方法。

背景技术

整体叶盘是为了满足高性能航空发动机而设计的新型结构件，其结构模型如附图1所示，其将发动机转子叶片和轮盘形成一体，省去了传统连接中的榫头、榫槽及锁紧装置等，减少结构重量及零件数量，避免榫头气流损失，提高气动效率，使发动机结构大为简化。整体叶盘的制造主要采用数控加工、电解加工、电化学加工和线性摩擦焊等方法。由于数控加工技术在整体叶盘新产品研制阶段具备快速反应，工装夹具简单，工艺成熟度比较高等优点，因此成为企业加工整体叶盘的首选。

目前行业内主导的“模锻+机械加工”制造工艺存在材料利用率低、生产周期长、组织性能一致性差等问题，且难以满足未来高性能金属基复合材料整体叶盘及梯度整体叶盘等制造需求，成为严重制约先进航空发动机发展的瓶颈技术。激光增材制造技术以其突出的制造优势为钛合金大型复杂关键构件低成本、短周期制造提供一种有效途径，但目前对精度与缺陷控制、组织性能调控等形性控制基础问题尚缺乏深入理解。区别于锻件毛坯，增材制造整体叶盘毛坯具有以下几个加工难点：1、增材制造毛坯的余量分布不均匀2、叶片已经初步成型，叶片加工前需要确定叶片的的角向坐标系3、区别于锻件毛坯，叶片的铣削不能够采用目前的“粗精同步，一托二”的工艺。因此开展高性能钛合金整体叶盘增材制造技术基础研究，对提升我国高推重比航空发动机制造水平具有重要意义。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种激光增材制造整体叶盘的加工方法，至少部分解决现有技术中激光增材制造整体叶盘存在的加工难点。

本申请实施例提供一种激光增材制造整体叶盘的加工方法，包括：

在整体叶盘毛坯上设置反光标记点；

基于所述反光标记点，使用光学扫描技术对所述整体叶盘毛坯进行扫描，获得光学扫描模型；

将所述光学扫描模型与整体叶盘的理论模型进行比对，获得所述整体叶盘毛坯的第一余量分布；

对所述第一余量分布进行拟合，获得均匀的第二余量分布；

确定整体叶盘叶片的加工角向；

判断叶片的刚性，通过所述叶片的刚性确定铣削策略；

基于所述第二余量分布、所述加工角向和所述铣削策略，利用所述光学扫描模型进行切削仿真，并对所述整体叶盘毛坯进行铣削；

对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测以及余量补偿。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述反光标记点为随机分布，每两个所述反光标记点之间的间距范围为30mm～250mm，所述反光标记点与所述整体叶盘毛坯的边缘之间的距离大于2mm。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述确定整体叶盘叶片的加工角向，包括：

使用机床在线测量系统，对叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量进行测量，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，确定整体叶盘叶片的加工角向。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，得出叶片余量偏差，

在利用所述光学扫描模型进行切削仿真时，基于所述叶片余量偏差，设置刀具与零件的最小碰撞间隙。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述叶片的刚性通过整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值来判断，当所述整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值大于30时，采用粗精同步铣的铣削策略；当所述整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值小于30时，采用螺旋铣的铣削策略。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测，包括：

使用机床在线测量系统对首件整体叶盘叶片的轮廓度进行检测，所述轮廓度检测通过采点拟合的方法。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，在所述轮廓度检测中，叶片前缘和叶片后缘处采点间隔均小于等于0.2mm，叶片的盆背处采点间隔小于等于2mm，每片叶片检测截面间隔的范围为5mm～10mm。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，在所述轮廓度检测中，对叶片的盆背处采点数量大于等于20个，对叶片前缘和叶片后缘的采点数量均大于等于5个。

根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述余量补偿包括：

当叶片的叶尖处的轮廓度大于叶根处的轮廓度时，从叶尖至叶根进行加工余量补偿；

当叶片的叶尖处的轮廓度小于叶根处的轮廓度时，从叶根至叶尖进行加工余量补偿。

有益效果

本申请实施例中的激光增材制造整体叶盘的加工方法，包括通过对增材制造整体叶盘进行余量分析、对增材制造整体叶盘进行叶片角向拟合，使用新的叶片铣削策略对增材制造整体叶盘叶片进行粗、精加工，使用叶片加工余量补偿技术对叶片精加工轮廓进行补偿。采用了光学扫描技术确定增材制造整体叶盘毛坯模型，将其与理论模型进行比对，经过拟合后，可以精确的获得余量分布，避免零件过切，减少现场调试的时间，提升了零件的加工效率。此外，将光学扫描模型应用在叶片切削仿真中，可以更加精确的获得叶片的切削状态，避免叶片过切和发生刀具干涉。并且，根据叶片的检测结果，对叶片进行余量补偿，提高叶片合格率。由于增材制造整体叶盘加工技术的提高，大大减小了零件现场调试和机械加工的时间，间接的提高了生产效率，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为根据本发明一实施例的航空发动机整体叶盘的结构模型；

图2为根据本发明一实施例的整体叶盘叶片的粗精同步铣的示意图；

图3为根据本发明一实施例的整体叶盘叶片的螺旋铣的示意图；

图4为根据本发明一实施例的叶尖处的轮廓度大于叶根处的轮廓度时的余量补偿方向；

图5为根据本发明一实施例的叶尖处的轮廓度小于叶根处的轮廓度时的余量补偿方向；

图6为根据本发明一实施例的整体叶盘叶片的结构示意图；

图7为根据本发明一实施例的增材制造整体叶盘毛坯的光学扫描模型；

图8为根据本发明一实施例的增材制造整体叶盘毛坯的模型比对模型；

图9为根据本发明一实施例的拟合后的第二余量分布图；

图10为根据本发明一实施例的角向测量结果图；

图11为根据本发明一实施例的整体叶盘叶片的叶尖检测结果图；

图12为根据本发明一实施例的整体叶盘叶片的叶根检测结果图。

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。

本申请实施例提供了一种激光增材制造整体叶盘的加工方法，下面参照附图进行详细描述。

在一个实施例中，激光增材制造整体叶盘的加工方法包括以下步骤：

步骤S11、在整体叶盘毛坯上设置反光标记点；

步骤S12、基于所述反光标记点，使用光学扫描技术对所述整体叶盘毛坯进行扫描，获得光学扫描模型；

步骤S13、将所述光学扫描模型与整体叶盘的理论模型进行比对，获得所述整体叶盘毛坯的第一余量分布；

步骤S14、对所述第一余量分布进行拟合，获得均匀的第二余量分布；

步骤S15、确定整体叶盘叶片的加工角向；

步骤S16、判断叶片的刚性，通过所述叶片的刚性确定铣削策略；

步骤S17、基于所述第二余量分布、所述加工角向和所述铣削策略，利用所述光学扫描模型进行切削仿真，并对所述整体叶盘毛坯进行铣削；

步骤S18、对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测以及余量补偿。

在一个实施例中，所述反光标记点为随机分布，避免规律排布，每两个所述反光标记点之间的间距范围为30mm～250mm，所述反光标记点与所述整体叶盘毛坯的边缘之间的距离大于2mm。如果遇到工件特征较少，曲率变化较小时，反光标记点之间的距离可以适当增大，最大距离250mm；如果工件特征较多，曲率变化较大时，反光标记点之间的距离可以适当减小，最小距离30mm。

采用这种粘贴反光标记点的方法，可以使增材制造整体叶盘毛坯光学扫描模型精度控制在0.2mm以内，这个精度足以满足后续的余量拟合分布确认及切削仿真精度要求。

在一个实施例中，使用Geomagic Control软件对光学扫描模型和整体叶盘的理论模型进行比对，并使用Geomagic Control软件将整体叶盘毛坯余量进行拟合。经过拟合后，可以精确的获得整体叶盘毛坯的余量分布，避免零件过切，减少现场调试的时间，提升零件的加工效率。

在一个实施例中，所述确定整体叶盘叶片的加工角向，包括：

使用机床在线测量系统，对叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量进行测量，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，确定整体叶盘叶片的加工角向。此外，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，还可以得出叶片实际形状和理论形状的偏差，也即叶片余量偏差，其所得的结论可以用于整体叶盘铣削仿真中。

锻件整体叶盘毛坯来料时叶片还未形成，叶片的角向可以是任意角向。区别于锻件毛坯，增材制造整体叶盘在来料时就已经形成，在进行叶片加工前需确定叶片角向。本实施例中，使用在线测量对叶片的盆、背进行余量分析，可以精确的获得叶片的角向位置，避免叶片铣削中出现毛坯缺料或者铣削去除量偏差过大。

在一个实施例中，所述叶片的刚性通过整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值来判断，当所述整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值大于30时，判断为叶片的刚性较差，采用粗精同步铣的铣削策略，铣削的路线参照图2所示，即先进行粗铣再进行精铣；当所述整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值小于30时，判断为叶片的刚性较好，采用螺旋铣的铣削策略，铣削的路线参照图3所示。本实施例中，采用“螺旋铣”和“粗精同步”的铣削策略代替在锻件上广泛应用的“一托二”的铣削策略，并根据叶片的刚性强弱，区别使用“螺旋铣”和“粗精同步”的铣削策略，实现叶片的高效加工。所述的“一托二”的加工方法是专门针对锻件毛坯整体叶盘开发出的叶片铣削方法，该方法是在叶片粗加工时对叶片隔片开槽，使每两片叶片之间还存在着毛坯，随后在叶片精加工过程中，将叶片之间的毛坯和叶片精加工同步铣削去除，这样是利用叶片之间的毛坯来为叶片提供刚性，可以达到高精度、高效率铣削的目的。但是增材制造整体叶盘叶片之间已经不存在毛坯，故不能使用“一托二”的工艺策略。

在一个实施例中，增材制造整体叶盘的叶片已经初步成形，叶片余量分布极不均匀，叶片形状极其不规则，需使用光学扫描输出的".STL"文件进行切削仿真，获得最真实的切削状态，避免叶片过切或者刀具碰撞。将光学扫描模型应用在叶片切削仿真中，可以更加精确的获得叶片的切削状态，避免出现叶片过切和发生刀具干涉的现象，进行切削仿真之后，并对所述整体叶盘毛坯进行铣削。

具体的，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，得出叶片余量偏差，在利用所述光学扫描模型进行切削仿真时，基于所述叶片余量偏差，设置刀具与零件的最小碰撞间隙。换句话也就是说，在进行切削仿真的过程中，必须要留有足够的安全裕度(最小碰撞间隙)，安全裕度的确定方法：叶片余量偏差+模型精度+刀具安全距离，其中叶片余量偏差由机床在线测量可得；模型精度和光学扫描精度相关，通过上述步骤可以将光学扫描的模型精度控制在0.2mm；刀具安全距离即刀具铣削过程中与所加工零件的加工间隙，一般取0.1mm为宜。需要说明的是，此处对模型精度和刀具安全距离并不做特别限定，可以根据实际情况调整为合适的数值。

区别于锻件，增材制造毛坯的叶片余量分布不均匀，并且叶片之间一致性较差，所以叶片余量偏差大，例如，增材制造整体叶盘至制坯时，按照余量3mm去制坯，但是由于工艺限制及零件变形影响，毛坯实际余量可能大于3mm，这样叶片之间的距离(刀具通过的空间)就会减小，减小的量即为叶片余量偏差，叶片余量偏差＝实际检测余量-理论余量，为了加工过程中刀具不与零件碰撞，实现安全加工，故需将叶片余量偏差计算进安全裕度内。

在一个实施例中，所述对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测，包括：

使用机床在线测量系统对首件整体叶盘叶片的轮廓度进行检测，所述轮廓度检测通过采点拟合的方法。

具体的，在所述轮廓度检测中，叶片前缘和叶片后缘处采点间隔均小于等于0.2mm，叶片的盆背处采点间隔小于等于2mm，每片叶片检测截面间隔的范围为5mm～10mm。叶片的前缘、后缘及盆背的位置参照图6。在轮廓度检测时，设置采点间距，主要是因为叶片轮廓的评价方式是使用软件对测量点进行描线，点和点的间距越小，则描线的精度越贴近叶片实际轮廓。而在本实施例中，前后缘的采点间隔要远小于盆背间隔，这是因为盆背轮廓的曲率变化不明显，而前后缘曲面的曲率变化远远大于叶盆叶背，故为了增加轮廓评价精度，在前后缘出采点应比盆背密集。

具体的，在所述轮廓度检测中，对叶片的盆背处采点数量大于等于20个，对叶片前缘和叶片后缘的采点数量均大于等于5个。

在根据检测结果，对叶片进行余量补偿之前，可先进行检测结果分析。整体叶盘的叶片轮廓度检测易呈现三种类型：第一种，叶片各处尺寸分布均匀，叶片的顶端和叶片的根部轮廓尺寸相差在0.01mm以内；第二种，叶尖处的尺寸大于叶根处尺寸；第三种，叶尖处的尺寸小于叶根处的尺寸。第一种的情况是较为理想状态下的检测结果；出现第二种的情况是叶片在切削力的作用下出现让刀现象，导致叶片轮廓度增大，因为叶片顶端刚性要弱于底端，故叶片顶端的让刀量要大于叶片底端；出现第三种的情况，其原因在于刀具在叶片加工的过程中，出现了刀具磨损，这就会导致叶根处的叶型轮廓度要大于叶尖处的叶型轮廓度。现实加工过程中叶片尺寸不一致的情况可以是上述多种情况共同作用的结果。

在一个实施例中，所述余量补偿包括：

当叶片的叶尖处的轮廓度大于叶根处的轮廓度时，从叶尖至叶根进行加工余量补偿，参照图4所示；当叶片的叶尖处的轮廓度小于叶根处的轮廓度时，从叶根至叶尖进行加工余量补偿，参照图5所示。根据叶片的检测结果，对叶片进行余量补偿，可提高叶片合格率。

下面以加工的对象是某型号航空发动机整体叶盘毛坯为例，材料为TC17，毛坯为增材制造打印零件，其叶片长度为92mm，叶身最厚度约为4.5mm，叶片间最小间隙为22mm。

步骤S21、在增材制造整体叶盘毛坯上粘贴反光标记点。整体叶盘毛坯叶片、辐板、鼓筒柱面等各处曲面粘贴反光标记点，反光标记点之间间隔约30mm，整体叶盘毛坯端面标记点之间间隔100mm。

步骤S22、使用光学扫描技术对增材制造整体叶盘毛坯进行扫描，并输出模型为“.STL”格式，其扫描模型如图7所示。

步骤S23、使用Geomagic Control软件对光学扫描模型和零件理论模型进行比对，确定增材制造整体叶盘毛坯各处的第一余量分布，其比对结果如图8所示。

步骤S24、使用Geomagic Control软件将零件毛坯的第一余量分布进行拟合，获得均匀的第二余量分布。其拟合结果如图9所示，可以从图中看出经过拟合，余量最大和最小处均位于叶片叶尖位置，分别为0.9mm和-1.55mm，呈对点分布，加工基准所在的面，余量最大为+0.5mm，最小为-0.8mm，也呈对点分布。

步骤S25、确定整体叶盘叶片的加工角向。使用机床在机测量系统，对叶片角向进行测量。其测量结果如图10所示，可以得出叶片轮廓实测最小处为3.2847mm，最大处为8.2731mm，经过坐标系修正后，叶片轮廓最小处为4.7874mm，最大处为6.5597mm，坐标系修正量为X0.494314mm，Y-1.886041mm，角向修正为-3.8388E-6mm。叶片理论余量为4.5mm，则叶片余量偏差＝6.5597-4.5＝2.597mm。

步骤S26、判断叶片的刚性，通过所述叶片的刚性确定铣削策略。该整体叶盘叶片总长度为92mm，叶片最厚处为4.5mm，叶片总长度/叶片厚度＝20.1，20.1＜30，说明该整体叶盘叶片刚性较差。由于叶片刚性不强，需采用粗精同步铣的铣削方法。

步骤S27、叶片铣削仿真。将光学扫描出来的".STL"文件导入至vericut软件进行切削仿真。计算仿真安全裕度：叶片余量偏差+模型精度+刀具安全距离＝安全裕度；由上述步骤可得，叶片余量偏差为2.597mm，模型精度为0.2mm，刀具安全距离为0.1mm，因此，安全裕度＝2.597+0.2+0.1＝2.897mm，取整可得2.9mm，故可以将仿真的安全裕度设置为2.9mm，设置该参数的含义为程序运行过程中，当刀具与毛坯的距离大于2.9mm时，认为该程序所用刀具不会与零件发生碰撞，安全可行。

步骤S28、对首片叶片进行检测及余量补偿。使用机床在线检测系统对首件叶片进行检测，为了满足前缘、后缘处采点间隔不得大于0.2mm，在盆背处采点间隔不得大于2mm的要求，针对该整体叶盘，盆背采点数量不少于20个，前后缘采点数量不少于5个；检测截面间距为10mm，检测截面数量为10个。该整体叶盘叶片的检测结果如图11和图12所示，叶尖处的轮廓度为0.0645mm，叶根处的轮廓度为0.0799mm，叶根处的轮廓度＞叶尖处的轮廓度，故应当应从叶根至叶尖进行余量补偿，补偿量约为0.015mm。

以上则是本实施例中航空发动机增材制造整体叶盘的加工步骤，加工过程中各处余量分布均匀，叶片铣削高效、安全。

本申请的激光增材制造整体叶盘的加工方法，具有以下几个特点：

1、采用光学扫描技术确定增材制造整体叶盘毛坯模型，将其与理论模型进行比对，经过拟合后，可以精确的获得余量分布，避免零件过切，减少现场调试的时间，提升了零件的加工效率。

2、将光学扫描模型应用在叶片切削仿真中，可以更加精确的获得叶片的切削状态，避免叶片过切和发生刀具干涉。

3、使用在线测量对叶片的盆、背进行余量分析，可以精确的获得叶片的角向位置，避免叶片铣削中出现毛坯缺料或者铣削去除量偏差过大。

4、采用“螺旋铣”和“粗精同步”的铣削策略代替在锻件上广泛应用的“一托二”的铣削策略，并根据叶片的刚性强弱，区别使用“螺旋铣”和“粗精同步”的铣削策略，实现叶片的高效加工。

5、根据叶片的检测结果，对叶片进行余量补偿，提高叶片合格率。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，包括：

在整体叶盘毛坯上设置反光标记点；

基于所述反光标记点，使用光学扫描技术对所述整体叶盘毛坯进行扫描，获得光学扫描模型；

将所述光学扫描模型与整体叶盘的理论模型进行比对，获得所述整体叶盘毛坯的第一余量分布；

对所述第一余量分布进行拟合，获得均匀的第二余量分布；

确定整体叶盘叶片的加工角向；

判断叶片的刚性，通过所述叶片的刚性确定铣削策略；

基于所述第二余量分布、所述加工角向和所述铣削策略，利用所述光学扫描模型进行切削仿真，并对所述整体叶盘毛坯进行铣削；

对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测以及余量补偿。

2.根据权利要求1所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，所述反光标记点为随机分布，每两个所述反光标记点之间的间距范围为30mm～250mm，所述反光标记点与所述整体叶盘毛坯的边缘之间的距离大于2mm。

3.根据权利要求1所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，所述确定整体叶盘叶片的加工角向，包括：

使用机床在线测量系统，对叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量进行测量，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，确定整体叶盘叶片的加工角向。

4.根据权利要求3所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，通过分析叶片的叶尖处的盆和叶片的叶尖处的背的余量分布，得出叶片余量偏差，

在利用所述光学扫描模型进行切削仿真时，基于所述叶片余量偏差，设置刀具与零件的最小碰撞间隙。

5.根据权利要求1所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，所述叶片的刚性通过整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值来判断，当所述整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值大于30时，采用粗精同步铣的铣削策略；当所述整体叶盘叶片总长度与叶片厚度的比值小于30时，采用螺旋铣的铣削策略。

6.根据权利要求1所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，所述对铣削后得到的整体叶盘叶片进行检测，包括：

使用机床在线测量系统对首件整体叶盘叶片的轮廓度进行检测，所述轮廓度检测通过采点拟合的方法。

7.根据权利要求5所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，在所述轮廓度检测中，叶片前缘和叶片后缘处采点间隔均小于等于0.2mm，叶片的盆背处采点间隔小于等于2mm，每片叶片检测截面间隔的范围为5mm～10mm。

8.根据权利要求5所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，在所述轮廓度检测中，对叶片的盆背处采点数量大于等于20个，对叶片前缘和叶片后缘的采点数量均大于等于5个。

9.根据权利要求1所述的激光增材制造整体叶盘的加工方法，其特征在于，所述余量补偿包括：

当叶片的叶尖处的轮廓度大于叶根处的轮廓度时，从叶尖至叶根进行加工余量补偿；

当叶片的叶尖处的轮廓度小于叶根处的轮廓度时，从叶根至叶尖进行加工余量补偿。