CN116615959A - 电介质冷却剂分配集管 - Google Patents

Abstract

提供了集管，该集管用于在机箱内分配电介质冷却剂，以允许电介质冷却剂接收来自安装在机箱内的至少一个电子部件的热。该集管包括：电路板，其具有相对的第一表面和第二表面；以及基板，其至少部分地与电路板隔开，并且电路板的第一表面与基板之间的间隙被构造成接收和容纳电介质冷却剂。在电路板或基板中设置一个或更多个孔，以允许包含在间隙中的电介质冷却剂流过电路板的相对表面或基板。

Description

电介质冷却剂分配集管

技术领域

本公开内容涉及一种集管，用于在机箱内分配电介质冷却剂，以允许电介质冷却剂从安装在机箱内的至少一个电子部件接收热。本公开内容还涉及包括这种集管的冷却模块。

背景技术

用于数据处理(称为信息技术或IT)的计算机、服务器和其他装置通常包括印刷电路板(PCB)。在这些PCB上存在被称为集成电路(IC)的小型装置，其可以包括中央处理单元(CPU)、特定应用集成电路(ASIC)、图形处理单元(GPU)、随机存取存储器(RAM)等。所有这些电子部件或装置在使用时都会产生热。为了使IT的性能最大化，热应该被转移走，以将内容物保持在最佳温度。将电气部件加热至高的温度会导致损坏，影响性能或造成安全隐患。这些考虑也适用于其他类型的电子装置或系统。

IT通常容纳在机箱、外壳或壳体内。以服务器为例，这种外壳有时被称为服务器机箱，尽管本文中使用的术语“机箱”与用于电子部件的任何类型的整个壳体有关。服务器机箱通常遵守指定每个机箱的高度的许多行业标准，其被称为1RU(一个机架单元)或1OU(一个开放式单元)，这些也缩写为1U或1OU。2个主要标准中较小的一者是1RU/1U，其高度为44.45mm或1.75英寸。这样的单元在形状和样式的意义下有时被称为“刀片”服务器，尽管这种服务器机箱可能没有必要插入或插接到例如背板中。

不同的服务器产品可以针对机箱一次利用多于一个RU/OU，例如2U机箱使用2个机架单元。每个服务器机箱的尺寸通常保持为最小值，以最大限度地提高每个服务器机架的计算能力(服务器机架是供添加服务器机箱的主壳体)。

通常，在IT上或IT中使用的电子部件或装置使用空气来冷却。这通常包括：具有翅片或类似物的某种散热器被放置成直接与芯片表面接触，或者该散热器被放置成在这两个部件之间具有TIM(热界面材料)。除了散热器之外，每个外壳还使用一系列风扇以将空气吹过外壳、从散热器移除热并且将热从机箱中排出。这种类型的散热器与服务器设备侧的冷却装置比如空调结合使用。这种冷却方法不是特别有效，具有高的运行成本，并且使用大量空间来管理用于冷却的空气。

这种冷却IT的方法几乎专门用于大规模制造的IT和服务器设备。然而，最近，由于用空气冷却装置的限制，发热芯片的峰值性能已经被压制。随着技术每隔几年在相同性能下将尺寸减半(如摩尔定律所示)，由芯片产生的热随着部件占用空间的减小而增加。这导致设计成用于空气冷却的散热器的尺寸和复杂性增加。因此，所需的服务器机箱尺寸通常会增加，从而降低单个机架内的计算能力。

作为空气冷却的替选方案，可以使用液体冷却。尽管已经展示了不同的液体冷却组件，但是通常将电气部件浸入冷却剂液体中以便为发热电气部件与冷却剂之间的热交换提供大的表面积。这种系统可以使用单相冷却剂，在这种情况下，冷却剂保持为液相，或者这种系统可以使用相变冷却剂，在这种情况下，液体冷却剂会蒸发，必须进行冷凝以实现持续有效的冷却。

国际专利出版物WO-2018/096362(与本公开内容共同转让)描述了冷却系统，在该冷却系统中，在机箱内提供初级电介质冷却液，用于冷却容纳在其中的电子部件。初级电介质冷却液被泵送到热交换器，在那里热被转移到次级液体冷却剂。热交换器被设置在机箱内，并且通常是水或水基的(具有高比热容的优点)次级液体冷却剂被泵送到机箱和热交换器内，然后被泵送出机箱，并且可以在多个机箱之间共享。设置了以喷嘴为末端的管道，以用于将初级电介质冷却剂从热交换器输送到被冷却的电子部件。

国际专利出版物WO-2019/048864描述了用于电子装置的散热器和散热器布置。这样的散热器可以使初级电介质冷却剂在特定的电子部件附近积累，从而有效地冷却该电子部件。冷却剂可以通过溢出散热器和/或通过散热器中的一个或更多个孔流出散热器，并与机箱中冷却内部其他电子部件的其余冷却剂汇合。通过这种方式，可以提供多层次的冷却剂，并且可以将所需的冷却剂总量降到最小。设置末端带有喷嘴的管道，以用于将初级电介质冷却剂从热交换器输送到每个散热器。

在这样的设计中，离开热交换器的电介质冷却剂可以在集管中被分成不同的路径(每条路径由相应的管道或软管限定)。每条路径将电介质冷却剂输送到相应的电子部件或者与该部件相关联的散热器。例如，一些路径可以馈送安装在最热部件上的散热器，而其他路径可以将电介质冷却剂馈送到安装在散热器结构内的部件。

因此，电介质冷却剂的路线布置可能是复杂的。期望有效地输送电介质冷却剂，特别是从热交换器到被冷却的电子部件。

发明内容

在此背景下，提供了用于分配机箱内的电介质冷却剂的集管以及根据权利要求19所述的冷却模块，该集管允许电介质冷却剂从安装在根据权利要求1所述的机箱内的至少一个电子部件接收热。其他优选的和/或有利的特征在从属权利要求和本文的其余公开内容中指出。还可以考虑制造和/或操作具有与本文所述的结构特征对应的步骤的集管和/或冷却模块的方法。

本公开内容的关键实现是，可以使用电路板(或等同于印刷电路板，PCB)来形成集管。基板，例如其中容纳集管的机箱的一部分或者机柜托盘(gear tray)可以设置第二表面，并且电介质冷却剂可以积累在PCB与基板之间形成的间隙或腔中。电路板或基板中的孔(尽管原则上可能只有一个)允许电介质冷却剂从腔中穿过，以冷却电路板上、上方或周围的电子部件。

这些孔可以被添加到电路板上，以将冷却剂直接送到部件上。孔的大小和位置可以被设计和/或优化，以达到理想的流量、流量平衡和/或流量位置。

电路板可以具有一个或更多个电接口，每个电接口用于向安装在上面的电子部件提供一个或更多个电连接。这些电接口通常是基于电子部件的布局来定位的。孔可以相对于电接口来定位，以允许电介质冷却剂有效地流向电子部件。例如，如果电接口是有规律地间隔的(例如，对于存储器板或其他排列的部件)，则孔可以被布置在电接口之间(例如，以有规律的图案)。这可以促进冷却剂的流动。垫片可以密封电路板和基板，以限定间隙或腔，并且垫片的形状可以是可选的，以引导电介质冷却剂在间隙中流动。

流体连接器(虽然也可能只有一个)可以在电路板上或上方的相应的孔隙处布置。这可以允许从孔到接收电介质冷却剂的部件例如散热器的连接。冷却剂入口可以接收携带电介质冷却剂(例如来自热交换器)的导管，以允许电介质冷却剂进入间隙。冷却剂入口可以被安装在电路板(例如，安装有电子部件的同一表面，与空腔相对)或基板中上的孔上，并且该孔通常比一个或更多个孔中的每一个都大。

在一些实施方式中，支承结构可以被安装在电路板上或安装至电路板。支承结构可以提供一个或更多个支承结构体积(例如，隔室)，并且一个或更多个电子部件可以被安装在其中。这对于安装磁盘驱动器可能是有用的。每个体积可以有一个或更多个电接口，以允许部件(或多个部件)被安装在其中。多个孔可以允许电介质冷却剂进入每个体积。支承结构和电路板一起允许(至少部分密封)这些体积，使得电介质冷却剂在其中积累，从而可以冷却体积内的任何电子部件。有利的是，积累的电介质冷却剂可以溢出。

实施方式可以包括一个或更多个散热器。每个散热器可以具有接纳结构，其内部体积与电子部件相邻(有时称为“浴”)。导管(管道、软管和/或喷嘴)可以将电介质冷却剂从孔引向内部体积。电介质冷却剂可以在内部体积中积累，并且优选地溢出。电子部件(或多个部件)可以在下面，内部体积联接至内部体积的一侧(例如，侧壁)，或者电子部件(或多个部件)可以在内部体积内。这样，电介质冷却剂可以通过电路板被馈送送到浴散热器的基部。在现有的浴散热器中，浴是由位于浴顶部的软管馈送的。当从顶部馈送浴时，可能难以将电介质冷却剂从热交换器(也就是最冷的地方)直接送到浴的底部。通过经由电路板将冷却剂引入浴的底部，冷却电介质冷却剂随着其行进至浴顶部而溢出而经过所有发热部件。这一优点也适用于上面讨论的支承结构。由于不需要附加的集管，因此电路板与浴之间的任何导管(管道或软管)都很短，并且可以存在比现有方法更好(更简单)的路线布置。

在实施方式中，例如，电子部件(或多个部件)可以被安装在集管腔内。

该电子部件(或多个部件)可以例如是以下之一：集成电路；电源；RAM部件；以及磁盘驱动器部件。

集管可以形成冷却模块的一部分，例如独立的单元或用于安装在服务器机架中。冷却模块可以具有机箱，电子部件被安装在机箱中，例如安装在集管的电路板上或上方。集管的电路板通常取向为平行或垂直于机箱的基部。集管可以接收电介质冷却剂(例如来自热交换器)，并且引导电介质冷却剂以冷却一个或更多个电子部件。热交换器(通常在机箱内)可以将热从电介质冷却剂转移到散热器(例如，外部次级液体冷却剂)，并且将经冷却的电介质冷却剂引向集管。由于泵的作用，电介质冷却剂可以从热交换器流向集管，通常流向集管的上游。

这种方法在不拆除软管就不可能接近部件的情况下特别有用。具有快速释放(热插拔)的泵是有利的，但与冷却剂集管共享空间会使其变得困难。根据本公开内容的方法可以允许泵的快速释放连接。

在操作中，电介质冷却剂可能会从集管中流出并在机箱的内部空间中积累，在这里电介质冷却剂可以冷却例如安装在电路板或一个或更多个其他电路板上的其他电子部件。一般来说，积累的冷却剂的液位低于支承结构体积和/或散热器内部体积的高度。

附图说明

本公开内容可以以多种方式实施，并且现在将仅通过示例的方式并参照附图来描述优选的实施方式，其中：

图1A描绘了根据第一实施方式的全部机箱组件的平面图；

图1B示出了图1A的实施方式的后等距视图；

图1C示出了图1A的实施方式的前等距视图，为清晰起见，去除了某些部分；

图2示出了图1A的实施方式的集管组件部分的后等距局部分解图；

图3示出了图2的集管组件部分的平面图，为清晰起见，去除了某些部分；

图4A描绘了图1A的实施方式的电路板部分的后等距视图；

图4B示出了图4A的部分分解版本；

图5A示出了图1A的实施方式的集管部分的第一截面图，该第一截面图示出了电介质冷却剂的流动；

图5B描绘了图1A实施方式的集管部分的第二截面图，该第二截面图示出了电介质冷却剂的流动；

图6示出了图1A的实施方式的集管部分的后等距分解图；

图7A描绘了根据第二实施方式的全部机箱组件的平面图；

图7B示出了图7A的实施方式的后等距视图；

图7C示出了图7A的实施方式的前等距视图，为清晰起见，去除了某些部分；

图8A示出了图7A的实施方式的集管组件部分的前等距局部分解图；

图8B描绘了图8A的集管组件的后等距视图；

图9A示出了图7A的实施方式的集管结构的前等距视图；

图9B示出了图9A的分解图；

图10示出了图9A的集管部分的自上而下的截面图，该截面图示出了电介质冷却剂的流动；

图11A描绘了根据第三实施方式的全部机箱组件的平面图；

图11B示出了图11A的实施方式的后等距视图；

图11C示出了图11A的实施方式的前等距视图；

图12A示出了图11A的实施方式的集管组件部分的后等距视图；

图12B示出了图12A的集管组件部分的平面图；

图12C描绘了图12B的平面图的放大部分；

图13A示出了图12A的集管组件部分的第一侧视截面图，该第一侧视截面图示出了电介质冷却剂的流动；

图13B示出了图12A的集管组件部分的第二侧视截面图，该第二侧视截面图示出了电介质冷却剂的流动；

图14A示出了图11A实施方式的集管部分的后等距视图；以及

图14B示出了图14A的集管部分的前等距分解图。

在整个附图中，相似的特征用相同的附图标记来表示。所有的附图在本质上都可以理解为是示意性的。

具体实施方式

在现有的设计中，通常使用管道或软管来输送例如服务器的机箱内的电介质冷却剂。在一些情况下，存在集管，该集管分成12个不同的软管，这些软管将冷却剂馈送到：CPU、GPU、电源、RAM(DIMM)、M.2内存等。人们发现，这些管道或软管具有许多缺点，例如，它们可能：路线布置复杂，例如围绕部件；占用大量空间；使电子部件在维护期间难以被接近，难以装配和更换；以及扭结(降低流量)。因此，期望存在这种管道或软管的替选方案。

人们已经认识到，电路板或等同的印刷电路板(PCB)可以被适配为形成电介质冷却液分配集管的一部分。在PCB与另外部分(例如机箱的一部分或机柜托盘)之间可以产生间隙或空隙，上述另外部分可以更普遍地被称为基板。该间隙或空隙可以例如用垫片来密封，并且用电介质冷却剂来填充。该垫片可以是平切的垫片，例如包覆成型或浇注密封的垫片。该垫片可以用螺丝(固定)或胶水(粘合)来固定到位。如果使用机箱的基部而不是机柜托盘，则需要更小的竖直高度。可以在PCB中设计孔，以将电介质冷却剂分配和/或引导至电子部件和/或相关联的散热器。

在现有的设计中，PCB下方的空间通常是自由空间。这是因为PCB后方通常需要3mm至5mm的间距，以为电子部件上的所有引脚提供间距，并防止电子部件与下方的机柜托盘或机箱发生电接触。机柜托盘通常用于允许在同一机箱内有不同的IT配置。复杂的固定装置和安装点都在机柜托盘上，而不是在机箱上。

根据本公开内容的集管具有明显的优势。在一些布局中，大约75％的软管和管道不再需要，这就消除了与此相关的缺点。成本也可以大大降低，因为可以减少集管、软管、软管配件和喷嘴的数量。组装也可以大大加快，进一步降低了成本。由于现有的电介质冷却液集管(通常位于PCB与板式热交换器之间)可以变长，因此也大大降低了空间要求。随着部件越来越热，使用更高流量的电介质冷却剂来冷却系统，节省的空间可以用来提供附加的和/或更大的泵。也可以在提供的空间内使用快速释放(热插拔)泵。另外，附加的空间可以用于机箱底部的一般电介质冷却液返回到泵中。更加密集的部件设计可能会产生停滞区域和泵的引流问题，根据本公开内容的集管可以帮助解决这些问题。

一般来说，可以考虑用于集管，用于在机箱内分配电介质冷却剂，以允许电介质冷却剂从安装在机箱内的至少一个电子部件接收热。该集管包括：电路板，其具有相对的第一表面和第二表面；以及基板，该基板至少部分地与电路板隔开，并且电路板的第一表面与基板之间的间隙被构造成接收和容纳(特别地为积累)电介质冷却剂。有利的是，在电路板上设置一个或更多个孔，以允许包含在间隙中的电介质冷却剂流过电路板(或基板)的相对表面。如下文将讨论的那样，在一些实施方式中，可以在基板中设置一个或更多个孔(例如用于喷淋器)。通常，至少一个电子部件被安装在电路板的第二表面上或上方。

第一孔或第一组孔可以被布置成向在运行中具有第一热输出的第一电子部件或第一电子部件布置提供电介质冷却剂。然后，第二孔或第二组孔可以被布置成向在运行中具有第二热输出的第二电子部件或第二电子部件布置提供电介质冷却剂，第二热输出大于第一热输出。在这种情况下，第二孔或第二组孔的尺寸通常大于第一孔或第一组孔的尺寸(例如，尺寸的比率与热输出的比率成比例)。

将参照将在下面讨论的几个具体实施方式进一步讨论优点。尽管这些实施方式讨论了与特定电子部件(和相关联的冷却)配置一起使用的根据本公开内容的集管的组合，但是可以理解的是，可以考虑电子部件(和相关联的冷却)配置特别是基于本文描述的配置的不同设计和组合。

第一实施方式涉及高密度硬盘(HDD)或固态硬盘(SSD)阵列(也被称为JBOD)。它们通常是竖直取向的，以便于“热交换”。共同申请的英国专利申请第200187.2号描述了多个发热部件的壳体，发热部件特别地为IT部件、比如HDD，该壳体允许部件通过适配而配装在该壳体内，使得设定的最少量的均匀分布的液体冷却剂可以围绕每个部件或各部件流动以实现均匀的(且优选地为最佳的)冷却。每个壳体可以容纳一定数量的发热部件，每个部件通常有自己的隔室，例如至少部分由壳体的侧壁形成，但是一些隔室可以容纳多个部件。

在每个壳体内存在一个或更多个(小的)一体式贯通集管，一体式贯通集管允许冷却剂分别(并行地)馈送至每个隔室。每个集管具有允许每个集管为特定的隔室进行馈送的多个出口(即，每个隔室具有一个或更多个集管出口或等同的隔室入口)。例如，可以向隔室的底部提供小孔。液体冷却剂围绕发热部件积累在每个隔室中，由此对发热部件进行冷却。隔室可以完全相同，或者隔室可以不同。PCB或其他类型的电路板有利地为壳体提供基部，以及与安装在壳体内的IT的连接。基部PCB有利地密封至侧壁，以允许冷却剂积累在隔室中。

一体式集管有利地位于壳体的底部处，以允许冷却剂从底部向上升高地馈送并围绕隔室中的发热部件均匀地馈送。这可以包括每个冷却隔室之间的一体式冷却剂管道(通道)。每个隔室可以具有四个侧部(由侧壁限定)。所述四个侧部可以由一个前侧壁、一个后侧壁和两个较大侧壁一起形成，从而产生单独的隔室、例如具有大致长方体形状的隔室。这些壁的位置有益地规定了围绕发热部件形成层的液体冷却剂的量，这是使冷却剂的量最小化并且/或者对液体冷却剂的流量进行校准(或优化)所期望的。因此，电介质冷却剂是通过安置在隔室壁上的导管(管道)馈送的。这占用了空间，并限制了硬盘驱动器的密集程度。

根据本公开内容，提供了对这种壳体的改进。参照图1A，图1A描绘了根据本实施方式的完整机箱组件的平面图。这包括：机箱4；泵1；泵到热交换器的管道或软管2；板式热交换器3；热交换器到集管的管道或软管5；集管PCB基部6；HDD支承结构7；多个HDD 8；竖直安装的PCB结构(例如，上面安装有CPU)9；次级冷却剂出口10；以及次级冷却剂入口11。机箱组件可以被存放在机架(未示出)中，并且位于设施例如服务器场建筑中。集管PCB基部6是水平取向的(“水平”在本公开内容的上下文中是指与长方体形机箱4的最大长边大致平行，通常靠近基板，而“竖直”是指垂直于该平面)。HDD支承结构7形成HDD 8所在的隔室。在该设计中，每个隔室容纳一个HDD 8。

参照图1B，图1B示出了图1A的实施方式的后等距视图，参照图1C，图1C示出了图1A的实施方式的前等距视图，为了清楚起见，去除了支承结构7；HDD 8和竖直安装的PCB 9。可以看到由集管PCB基部6和HDD支承结构7形成的集管结构的上部。机箱4在其基部容纳电介质冷却剂，该电介质冷却剂由泵1抽取并提供给热交换器3。热交换器3通过将热转移到从机箱组件所在的设施中提供的次级液体冷却剂(通常是水基的)来冷却电介质冷却剂。次级液体冷却剂通过次级冷却剂入口11提供给热交换器3，然后经加热的次级液体冷却剂通过次级冷却剂出口10流出机箱组件。

接下来参照图2，图2示出了机箱组件的集管组件部分的后等距局部分解图。去除了一些HDD 8，以示出它们如何被装配到支承结构7中。还示出了：机柜托盘14，其位于集管PCB基部6的下方；以及PCB集管密封垫片15。参照图3，图3示出了图2的集管组件部分的平面图，为清楚起见，去除了HDD 8。还示出了：HDD连接器12，其被设置在集管PCB基部6上；以及冷却孔13。HDD 8被安装在由HDD支承结构7形成的隔室中，并且与每个HDD 8的电连接由相应的HDD连接器12提供。

集管PCB基部6与机柜托盘14之间的间隙提供了集管结构(集管腔)，在该集管结构中可以积累电介质冷却剂。该间隙通常用于电气部件间距，从而有效地占用了原本未使用的零空间(或非常小的空间)。电介质冷却剂经由热交换器到集管的管道或软管5被提供至该间隙。然后，积累的电介质冷却剂通过冷却孔13提供到由支承结构7形成的HDD隔室中。可以看出，每个隔室具有多个冷却孔13。每个冷却孔13都相对较小(通常小于隔室的基部表面积的1％、2％、3％、4％或5％)。在操作中，电介质冷却剂在隔室中积累，至少部分(通常是全部)淹没安置在隔室中的HDD 8，并溢出隔室壁和HDD支承结构7的外壁，从而与集管PCB基部6上和机箱4的基部中的其余冷却剂聚集在一起，由于泵1的作用，可以使冷却剂从这里流动。

接下来参照图4A，图4A描绘了机箱组件的电路板部分的后等距视图，特别描绘了集管PCB基部6(下面有机柜托盘14和PCB集管密封垫片15)和竖直安装的PCB结构9。图4A中还示出了：HDD隔室密封垫片16，其将HDD支承结构7的外壁密封至集管PCB基部6；以及低温电子部件20，其被已经溢出了HDD支承结构7的外壁的聚集在集管PCB基部6上的冷却液冷却。

现在，参照图4B，图4B示出了图4A的部分分解版本，该部分分解版本更清楚地示出了：竖直冷却喷嘴17；竖直PCB(例如上面安装有CPU)18；竖直取向的散热器19；以及竖直PCB电连接器21，其被设置在集管PCB基部6上。另外的孔(在本附图中未示出)允许从集管PCB基部6与机柜托盘14之间的间隙中向竖直冷却喷嘴17提供电介质冷却剂。竖直冷却喷嘴17向散热器19提供电介质冷却剂。该散热器的细节可以在国际专利出版物WO-2019/048864中找到(至少参照图22至图28和所附描述)，其细节通过引用并入本文。

现在参照图5A，图5A示出了图1A的实施方式的集管部分的第一截面图，该第一截面图示出了HDD支承结构7内电介质冷却剂的流动。图5A还示出了：PCB集管入口喷嘴5(a)；喷嘴垫片27；以及电介质喷嘴入口孔28。图5A示出了电介质冷却剂从入口电介质流22通过电介质喷嘴入口孔28和PCB集管入口喷嘴5(a)经由间隙内积累的电介质冷却剂流26，经由冷却孔13流向水平出口电介质流23。

参照图5B，图5B描绘了图1A的实施方式的集管部分的第二截面图，该第二截面图示出了流向竖直安装的PCB结构9的电介质冷却剂。图5B示出了是喷嘴冷却孔29，该喷嘴冷却孔29与冷却孔13相似，但尺寸较大，并且提供了电介质冷却剂向竖直冷却喷嘴17的流动。图5B还示出了电介质冷却剂从入口电介质流22经由PCB集管入口喷嘴5(a)，经由间隙内积累的电介质冷却剂流26，经由喷嘴冷却孔29和竖直冷却喷嘴17流向竖直PCB出口电介质流25。还示出了底侧安装的部件52。该部件52被安装在集管PCB基部6的底侧(在间隙内)，并由间隙内积累的电介质冷却液26冷却。可以通过使用更厚的PCB集管密封垫片15来增加集管PCB基部6与机柜托盘14之间的空隙。

可以设置多个壳体，并且所述多个壳体有益地联接在一起，例如平行地联接在一起。例如，集管的一部分可以设置有开口，以与其他壳体的集管和/或冷却剂入口联接。在这种情况下，对于一些壳体而言，该开口(和/或集管的其他部分)可以被密封，以防止冷却剂穿过集管的密封部分(例如，用以为联接的壳体提供终点)。

参照图6，图6示出了集管部分的后部等距分解图。由此可以清楚地看到集管部分的组装和结构。不再需要集成到冷却隔室中的冷却管道(通道)。这节省了大量的空间。由于这种设计，在相同的空间内可以装配更多的HDD 8(增加密度)。此外，大大降低了设计的整体复杂性以及因此而产生的可靠性和成本。

回到上面讨论的一般项目，可以考虑另外的可选和/或有利的特征。例如，集管还可以包括一个或更多个电接口，所述一个或更多个电接口中的每一个被安装在电路板上，以接收相应的电子部件。

一个或更多个流体连接器(例如，喷嘴)可以分别布置在电路板的第二表面上(或上方)，以从一个或更多个孔的相应的至少一个孔接收电介质冷却剂。可以对每个流体连接器进行联接，以将电介质冷却剂从相应的流体连接器引导到另一个部件。

在一些实施方式中，集管还可以包括支承结构，该支承结构被安装在电路板上或者安装至电路板，以提供一个或更多个支承结构体积(例如，隔室)。每个支承结构体积可以被构造成用于将至少一个电子部件的相应的一个或更多个电子部件(例如，磁盘驱动器或数据存储部件)安装在其中。支承结构与电路板有益地协作，使得经由一个或更多个孔接收的电介质冷却剂积累在一个或更多个支承结构体积内。经由一个或更多个孔接收的电介质冷却剂有利地积累在至少一个支承结构体积内，并溢出至少一个支承结构体积。一个或更多个电接口中的每一个可以参照相应的支承结构体积安装在电路板上，以接收要安装在支承结构体积内的一个或更多个电子部件。例如，这可以允许相应的电子部件(例如磁盘驱动器或数据存储部件)位于相应的支承结构体积内。多于一个的孔可以通到至少一个(或者多于一个或甚至全部)支承结构体中。

在一些实施方式中，一个或更多个电子部件可以是安装在电路板的第二表面上或者(可以联接至电路板的第二表面的)另外的电路板上的电子部件。然后，限定内部接纳体积的接纳结构可以被安装在电子部件附近(例如与电子部件的表面相邻、联接或一体化)。然后，接纳导管可以从一个或更多个孔中的至少一个孔向内部接纳体积提供电介质冷却剂，使得电介质冷却剂积累在内部接纳体积中，以用于接收来自电子部件的热。有利的是，内部接纳体积被构造成使得积累的电介质冷却剂溢出内部接纳体积。

在一些实施方式中，电子部件垂直于(例如，就相应的伸长轴而言)电路板的第二表面安装。然后，接纳结构的内部接纳体积可以被布置成从电子部件的表面(例如，垂直于电路板的第二表面的表面)接收热。在实施方式中，靠近电子部件的内部接纳体积的一部分可以由接纳结构的壁部和/或电子部件的表面限定。

集管可以还包括冷却剂入口，该冷却剂入口被布置成接收携带电介质冷却剂的导管，并且将电介质冷却剂传输到间隙。冷却剂入口可以被安装在(或联接至)电路板或基板中的相应的孔中，以允许电介质冷却剂从流体连接器流向间隙。该孔大于一个或更多个孔中的至少一个、一些或全部孔。冷却剂入口可选地设置在电路板的第二表面侧上。

至少一个垫片可以被布置成在电路板的第一表面与基板之间进行密封，并至少部分地由此限定间隙。

在另一个方面中，可以提供冷却模块，该冷却模块包括：机箱，其限定机箱内部体积；安装在机箱内部体积中的多个电子部件；以及用于分配本文中公开的电介质冷却剂的集管(在机箱内部体积内)，该集管被构造成接收电介质冷却剂并且引导所接收的电介质冷却剂以冷却多个电子部件中的至少一个。有利的是，还提供了热交换器(优选地在机箱和/或机箱内部体积内)，该热交换器被布置成接收电介质冷却剂，将热从接收的电介质冷却剂转移到散热器，并且将电介质冷却剂引导到集管。散热器通常包括从冷却模块外部的热交换器处接收的(例如水基的)次级液体冷却剂。机箱内部体积通常包括基部(例如，最大的侧面或者最大的侧面之一，通常接近或形成基板)，集管的电路板的取向平行于基部。电介质冷却剂和次级液体冷却剂在操作期间被有利地保持在液相状态。

可选地，可以布置泵(或多个泵)，以使电介质冷却剂从热交换器流向集管。该泵(或多个泵)可以在集管的上游。多个泵可以串联工作，或者和/或提供冗余度。

集管被有利地配置用于使电介质冷却剂流出并在机箱内部体积(底部)中积累。积累在底部中的冷却剂液面优选地低于支承结构体积和/或内部接纳体积的高度。

另外的细节将在下文中作一般性描述。首先公开另外的具体实施方式。

现在讨论第二实施方式，在第二实施方式中提供了多个竖直取向的PCB，每个PCB上有相应的电子部件。参照图7A，图7A描绘了根据该第二实施方式的全部机箱组件的平面图，并且参照图7B，图7B示出了图7A的实施方式的后等距视图。一些特征与第一实施方式相同，特别地，用相同的附图标记表示。为了简洁起见，这些特征将不再深入讨论，并且可以参照本文公开的其他实施方式来理解。

与第一实施方式相比，第二实施方式的集管结构100是竖直取向的(并在随后的附图中更清楚地示出)。本实施方式的全部机箱组件另外提供：集管基部101；背面基板102；以及导轨板103。集管PCB基部101类似于第一实施方式中的集管PCB基部6，而背面基板102类似于第一实施方式中的机柜托盘14。它们一起形成集管，其间的间隙提供了集管腔，该集管腔用于电介质冷却剂在其中积累。还示出了竖直板30(例如母板，每个母板包括CPU和其他电子部件)。导轨板103为竖直板30提供结构支承。在实践中，机柜托盘被折成90度，以使背面基板102和导轨板103形成支架。

参照图7C，图7C示出了第二实施方式的前等距视图，为了清楚起见，去除了集管结构100和竖直板30。由此可以看出，机箱4、泵1、泵到热交换器的管道或软管2、板式热交换器3和热交换器到集管的管道或软管5的配置方式都与第一实施方式基本相同。将认识到，这在所有的实施方式中都可以改变，例如，根据应用情况，以不同的方式放置泵1，以使电介质冷却剂更有效地流动。

接下来参照图8A，图8A示出了第二实施方式的集管组件部分的前等距局部分解图，该前等距局部分解图包括集管结构100；以及竖直板30，其中去除了竖直板30。此外，可以看到一些另外的部件，包括：用于在结构上支承竖直板30的PCB导轨37；竖直冷却喷嘴17；以及竖直母板电连接器39。竖直母板30分别以水平方式而不是竖直方式插入背板集管结构100的集管PCB基部101上的各自电连接器39。

此外，还示出了竖直板30的另外的细节。每个竖直板30包括：竖直浴散热器31；散热器出口软管或管道32；安装在PCB上的内嵌式部件喷淋器33；连接软管或管道34；安装在PCB上的末端部件喷淋器35；以及竖直夹层PCB 36(在本示例中为4xM.2)。参照图8B，图8B描绘了集管组件的后等距视图。电介质冷却剂从热交换器3通过热交换器到集管的管道或软管5和PCB集管入口喷嘴5(a)提供给集管结构100。这样，电介质冷却剂可以积累在集管腔内，并通过竖直冷却喷嘴17中的每一个提供给相应的竖直板30。PCB集管入口喷嘴5(a)被安装至背面基板102的后端面，而不是像第一实施方式中那样安装在集管PCB的顶面，但这在功能上并无明显区别。

通过竖直板30的电介质冷却剂首先流向竖直浴散热器31(如上所述)，冷却剂因此积累在竖直浴散热器31的内部体积内，然后通过散热器出口软管或管道32流出。流出的电介质冷却剂随后到达安装在PCB上的内嵌式部件喷淋器33，并且一些电介质冷却剂被喷淋在第一竖直夹层PCB 36上。在对竖直夹层PCB 36进行喷淋后，这些电介质冷却剂聚集在导轨板103和机箱4的基部中。没有被安装在PCB上的内嵌式部件喷淋器33释放的其余的电介质冷却剂通过连接软管或管道34到达安装在PCB上的末端部件喷淋器35。由此，其余的电介质冷却剂被喷淋到第二竖直夹层PCB 36上，并再次聚集在导轨板103和机箱4的基部中。

安装在PCB上的内嵌式部件喷淋器33和安装在PCB上的末端部件喷淋器35使用竖直板30作为喷淋器头的一部分(在这种情况下是后壁)。喷淋器头可以用螺丝和垫片固定至竖直板30，或者可以用粘合剂固定。

一般来说，可以考虑在机箱内设置冷却剂分配部件，以允许电介质冷却剂接收来自安装在机箱内的至少一个电子部件的热。该部件包括：电路板，具有相对的第一表面和第二表面；以及管道侧部(可以视为基板)，其联接至电路板，电路板的第一表面与管道侧部之间的间隙被构造成接收和容纳电介质冷却剂。在管道侧部设置一个或更多个孔，以允许间隙中包含的电介质冷却剂分配在电路板上的电介质冷却剂(喷淋器)部件上。因此，这可以被理解为本公开内容的一个独立方面，该方面可以与本文中公开的任何其他方面和/或特征相结合。

参照图9A，图9A示出了没有竖直板30的集管结构100的前等距视图。还参照图9B，图9B示出了图9A的分解图。这进一步示出了：喷嘴垫片27；背面基板102中的电介质喷嘴入口孔；PCB集管密封垫片15；以及垫片延伸部分15(a)。垫片延伸部分15(a)的形状是为了控制流量和/或用于流量平衡。在该附图中还可以看到，背面基板102中的开口24，该开口24在背面基板102与导轨板103(在实践中通常是由弯曲的机柜托盘形成的一体化部件)之间。该开口24允许电介质冷却剂更好地从导轨板103返回到泵1。

然后参照图10，图10示出了集管部分的自上而下的截面图。该附图示出了电介质冷却剂从入口电介质流22经由PCB集管入口喷嘴5(a)和电介质喷嘴入口孔28，经由间隙内积累的电介质冷却剂流26，经由喷嘴冷却孔29和竖直冷却喷嘴17到达竖直PCB出口电介质流25。

回到上面讨论的一般项目，可以考虑另外的可选和/或有利的特征。例如，在实施方式中，集管的电路板和/或基板(或至少是基板的一部分)可以被取向为垂直于基部。冷却剂入口可以被设置在基板上。

在一些实施方式中，电子部件垂直于电路板的第二表面(也垂直于机箱的基部)安装。然后，接纳结构(如上所述)的内部接纳体积可以被布置成接收来自电子部件的表面(例如，垂直于电路板的第二表面和机箱基部的表面)的热。附加地或替选地，可以从孔(或流体连接器)和/或接纳结构中设置导管，该导管中的开口允许用电介质冷却剂对一个或更多个电子部件进行喷淋。开口可以在靠近基部的导管部分中。

现在，描述第三实施方式，第三实施方式类似于国际专利出版物WO-2019/048864的至少图1中所示的设计，但是根据本公开内容进行了调整。现在参照图11A，图11A描绘了根据第三实施方式的全部机箱组件的平面图。进一步参照图11B和图11C，在图11B中示出了图11A的实施方式的后等距视图；在图11C中示出了图11A的实施方式的前等距视图。一些特征与第一实施方式和第二实施方式相同，并且这些特征特别地用相同的附图标记表示。为了简洁起见，这些特征将不再详细讨论，并且可以参照本文公开的其他实施方式来理解。

可以看出，机箱4、泵1、泵到热交换器的管道或软管2、板式热交换器3和热交换器到集管的管道或软管5的配置方式都与第一实施方式和第二实施方式基本相同。还将认识到，如前所述，这在所有的实施方式中都可以被改变。与第一实施方式类似，还提供了水平取向的集管PCB基部6。

现在参照图12A，图12A示出了本实施方式的集管组件部分的后等距视图。还参照图12B，在图12B中示出了图12A的集管组件部分的平面图。该集管组件部分包括：电源装置41；第一水平浴散热器结构42；RAM DIMM板43；第二水平浴散热器结构44；电介质冷却剂孔46；水平散热器入口喷嘴47；水平散热器软管或管道48；水平散热器出口喷嘴49；以及第三水平散热器50。

与先前的实施方式一样，集管PCB基部6与机柜托盘14之间的间隙提供了可以将电介质冷却剂积累在其中的集管结构(腔)。与第一实施方式一样，该间隙通常用于电气部件间距，从而有效地占用原本未使用的零空间(或非常小的空间)。电介质冷却剂经由热交换器到集管的管道或软管5提供给该间隙。

第一水平浴散热器结构42类似于国际专利出版物WO-2019/048864中公开的结构，具体而言，参照至少图16至图21，图16至图21的细节通过引用并入本文。冷却剂通过第一水平浴散热器电介质冷却孔46被提供给围绕电源装置41的第一水平浴散热器结构42。电介质冷却剂通过电介质冷却孔46上升，并积累在由第一水平浴散热器结构42限定的侧壁限定的体积内。电介质冷却剂因此冷却体积内的电源装置41的电子部件，然后溢出并与集管PCB基部6上和机箱4的基部中的其余冷却剂聚集在一起，由于泵1的作用，可以使冷却剂从这里流动。

第三水平散热器50类似于国际专利出版物WO-2019/048864中公开的散热器，具体而言，参照至少图1至图15，其细节通过参考并入本文。第三水平散热器50被安装在电子部件上，并且限定内部接纳体积，该内部接纳体积经由水平散热器入口喷嘴47和水平散热器软管或管道48接收电介质冷却剂。位于水平散热器软管或管道48末端的水平散热器出口喷嘴49将冷却剂引入内部接纳体积。内部接纳体积中积累的电介质冷却剂从而冷却安装有第三水平散热器50的电子部件。电介质冷却剂溢出第三水平散热器50，与集管PCB基部6上和机箱4的基部中的其余冷却剂聚集在一起，由于泵1的作用，可以使冷却剂从这里流动。

第三水平散热器50从顶部进行冷却，而不是像第一水平浴散热器结构42那样从底部进行冷却。对于第三水平散热器50，难以从顶部或侧面以外的地方馈送电介质冷却剂。因此，这就使用了水平散热器入口喷嘴47(在电路板中的孔上方)、水平散热器软管或管道48和水平散热器出口喷嘴49来馈送冷却剂。水平散热器入口喷嘴47可以用螺丝固定就位，例如，用垫片、粘合或过塑等方式固定就位。然而，集管PCB基部6允许水平散热器软管或管道4附接至水平散热器入口喷嘴47，该水平散热器入口喷嘴47邻近并靠近第三水平散热器50，从而大大减少了所需的软管数量，并且消除了路线布置问题。

图中还示出了温度较低的电子部件20，该电子部件20被聚集在集管PCB基部6上的已经溢出了水平散热器的冷却剂冷却。

现在参照图12C，图12C描绘了图12B的平面图的放大部分，示出了RAM DIMM板43和第二水平浴散热器结构44的更多细节。这种布置与第一水平浴散热器结构42相似。集管PCB基部6中的RAM电介质冷却孔45允许电介质冷却剂在由第三水平浴散热器50限定的侧壁所限定的体积内积累。电介质冷却剂因此冷却体积内的RAM DIMM板43，然后溢出并与集管PCB基部6上和机箱4的基部中的其余冷却剂聚集在一起，由于泵1的作用，可以使冷却剂从这里流动。

由于RAM DIMM板43之间的空间非常小，因此难以实现将冷却剂输送到小的间隙中的喷嘴和软管，例如以将冷却剂滴到RAM DIMM板43上的喷淋器形式实现。本公开内容所采取的方法通过使用穿过电路板的小孔避免了这个问题。不需要去除任何东西就可以接近RAM DIMM板43。

因此可以看出，去往第一水平浴散热器结构42和第二水平浴散热器结构44的冷却剂直接通过集管PCB基部6上的孔45和46馈送到各自浴散热器结构的基部。这有助于冷却剂在从基部到浴缸顶部的行进中经过所有发热的电气部件。此外，集管PCB基部6上的孔可以被准确地定位在需要的地方。RAM电介质冷却孔45特别地以规则的方式被定位在每个RAM槽之间。

接下来参照图13A，图13A示出了本实施方式的集管组件部分的第一侧视截面图，示出了电介质冷却剂流向第一水平浴散热器结构42。图13A示出了电介质冷却剂从入口电介质流22经由PCB集管入口喷嘴5(a)和电介质喷嘴入口孔28，经由间隙内积累的电介质冷却剂流26，经由电介质冷却孔46流向水平出口电介质流23。在图13A中还示出了电源装置41的电源部件41(a)。

现在参照图13B，图13B示出了本实施方式的集管组件部分的第二侧视截面图，示出了电介质冷却剂流向第三水平散热器50。如图所示，本实施方式中提供了多个第三水平散热器50。图13B示出了电介质冷却剂从入口电介质流22经由PCB集管入口喷嘴5(a)和电介质喷嘴入口孔28，经由间隙内积累的电介质冷却剂流26，流向喷嘴冷却孔29。然后电介质冷却剂流经水平散热器入口喷嘴47、水平散热器软管或管道48和水平散热器出口喷嘴49，如上所述。图13B还示出了被第三水平散热器50冷却的高温电子部件。

现在参照图14A，图14A示出了本实施方式的集管部分的后等距视图。还参照图14B，在图14B中示出了集管部分的前等距分解图。由此可以更清楚地看到集管部分和水平散热器的结构。与第二实施方式一样，垫片延伸部分15(a)的形状是为了控制流量和/或用于流量平衡。垫片延伸部分15(a)的形状可以与集管PCB基部6上的电子部件的布局相匹配，例如，垫片延伸部分15(a)被设置在集管PCB基部6上的未安装电子部件的地方。

例如上面讨论的关于本公开内容的一般的项，可以考虑进一步的可选和/或有利的特征。例如，一个或更多个电接口可以包括多个有规律地间隔的电接口。然后，多个孔可以(有规律地)布置在多个有规律地间隔的电接口之间的空间中。这对冷却间隔开的电路板例如存储器板(DIMM或类似物)是有用的。可以理解的是，可以设置多个支承结构和/或在一些情况下支承结构只提供一个支承结构体积。

在一些实施方式中，电子部件具有远离电路板的第二表面的上表面，并且接纳结构的内部接纳体积可以被布置成接收来自电子部件的上表面的热。这可以使得，靠近电子部件的内部接纳体积的部分由接纳结构的基部和/或电子部件的上表面限定。

可选地，可以设置下侧电子部件(或用于接收这种部件的电接口)，该下侧电子部件被安装在间隙中的电路板的第一表面上。

至少一个电子部件中的每一个包括以下之一：集成电路；电源；RAM部件；以及磁盘驱动器部件(例如，HDD或SDD)。在实施方式中，集管的基板可以部分或全部由机箱形成。不需要设置泵；例如，电介质冷却剂的流动可以仅通过对流来实现(以及选择地，对流可以与泵结合来引起电介质冷却剂的流动)。

尽管现在已经描述了特定实施方式，但是技术人员将理解，各种修改和替代是可能的。如上所述，部件、散热器、支承结构和其他配置的布置可以以一系列不同的方式进行变化、组合或以其他方式配置，本文公开的只是示例。由散热器冷却的电子装置和/或其他电子装置的配置可以显著不同。散热器装置的确切形状和/或大小也可以被修改。散热器装置的结构也可以改变，例如使用其他多部分的组件或作为一体构造的装置。

尽管散热器出口软管或管道32和连接软管或管道34用于连接安装在PCB上的内嵌式部件喷淋器33和安装在PCB上的末端部件喷淋器35，但管道和喷淋器可以是一体化的。

液体入口可以被安置在不同的取向上并且事实上，在一些实施方式中可以设置多个液体入口。这允许不同的喷嘴进入点和/或安置。可以设置不同数量、形状、大小和间距的喷嘴。

虽然从接纳分流出的液体冷却剂的主流是通过溢流来描述的，但附加地或替选地，可以在接纳分中设置孔以允许液体冷却剂流出至机箱(可密封)内部体积的其余部分。

在一些配置中，例如通过使电路板和机柜托盘(或其他基板)一体化，可以省略垫片。

热交换器的类型可以不同。热交换器和/或泵的配置可以与示出的不同，和/或位于不同的地方(在明显不那么优选的实施方式中，甚至位于机箱外)。泵的数量和类型也可以与示出的相比有所改变。

本文公开的所有特征可以以任何组合方式组合，除了其中至少一些这样的特征和/或步骤相互排斥的组合。特别地，本发明的优选特征适用于本发明的所有方面并且可以以任何组合使用。同样，在非必要组合中描述的特征可以单独(不是组合地)使用。

Claims (24)

1.一种集管，用于在机箱内分配电介质冷却剂，以允许所述电介质冷却剂接收来自安装在所述机箱内的至少一个电子部件的热，所述集管包括：

电路板，其具有相对的第一表面和第二表面；以及

基板，其至少部分地与所述电路板间隔开，并且所述电路板的第一表面与所述基板之间的间隙被构造成接收和容纳电介质冷却剂；并且

其中，在所述电路板或所述基板中设置有一个或更多个孔，以允许包含在所述间隙中的电介质冷却剂流过所述电路板或所述基板的相对表面。

2.根据权利要求1所述的集管，其中，所述至少一个电子部件被安装在所述电路板的所述第二表面上或上方。

3.根据任一前述权利要求所述的集管，还包括：

一个或更多个电接口，所述一个或更多个电接口中的每一个被安装在所述电路板上，以接收相应的电子部件。

4.根据权利要求3所述的集管，其中，所述一个或更多个电接口包括多个有规律地间隔的电接口，所述一个或更多个孔包括布置在所述多个有规律地间隔的电接口之间的空间中的多个孔。

5.根据任一前述权利要求所述的集管，还包括：

一个或更多个流体连接器，所述一个或更多个流体连接器中的每一个被布置在所述电路板的所述第二表面上，以从所述一个或更多个孔中的相应的至少一个孔中接收电介质冷却剂。

6.根据任一前述权利要求所述的集管，还包括：

支承结构，其被安装在所述电路板上或者被安装至所述电路板，以提供一个或更多个支承结构体积，每个支承结构体积被构造成将所述至少一个电子部件中的相应的一个或更多个电子部件安装在支承结构体积中，所述支承结构与所述电路板协作，使得经由所述一个或更多个孔接收的电介质冷却剂在所述一个或更多个支承结构体积内积累。

7.根据权利要求6所述的集管，其中，所述支承结构被布置成使得经由所述一个或更多个孔接收的电介质冷却剂在所述至少一个支承结构体积内积累并且溢出所述至少一个支承结构体积。

8.根据当从属于权利要求3时权利要求6或权利要求7所述的集管，其中，所述一个或更多个电接口中的每一个参照相应的支承结构体积安装在所述电路板上，以接收要安装在所述支承结构体积内的一个或更多个电子部件。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的集管，其中，所述一个或更多个孔包括多个孔，所述多个孔中的多于一个孔被布置成通到所述一个或更多个支承结构体积中的至少一个中。

10.根据前述任一权利要求所述的集管，其中，所述至少一个电子部件包括安装在所述电路板的所述第二表面上或另外的电路板上的电子部件，所述集管还包括：

接纳结构，其限定所述电子部件附近的内部接纳体积；以及

接纳导管，其被布置成从所述一个或更多个孔中的至少一个孔向所述内部接纳体积提供所述电介质冷却剂，使得所述电介质冷却剂在所述内部接纳体积中积累，以用于接收来自所述电子部件的热。

11.根据权利要求10所述的集管，其中，所述内部接纳体积被构造成使得积累的电介质冷却剂溢出所述内部接纳体积。

12.根据权利要求10或权利要求11所述的集管，其中，所述电子部件具有上表面，所述上表面远离所述电路板的第二表面，并且所述接纳结构的内部接纳体积被布置成从所述电子部件的上表面接收热。

13.根据权利要求10或权利要求11所述的集管，其中，所述电子部件垂直于所述电路板的第二表面安装，并且所述接纳结构的内部接纳体积被布置成从所述电子部件的表面接收热。

14.根据任一前述权利要求所述的集管，还包括：

下侧电子部件，其被安装在所述间隙中的所述电路板的所述第一表面上。

15.根据任一前述权利要求所述的集管，还包括

冷却剂入口，其被布置成接收携带所述电介质冷却剂的导管，并且将所述电介质冷却剂输送到所述间隙。

16.根据权利要求15所述的集管，其中，每个所述冷却剂入口被安装在所述电路板或所述基板中的相应的孔上，以允许电介质冷却剂从所述流体连接器流至所述间隙。

17.根据任一前述权利要求所述的集管，还包括：

至少一个垫片，其被布置成在所述电路板的所述第一表面与所述基板之间进行密封，并且由此至少部分地限定所述间隙。

18.根据任一前述权利要求所述的集管，其中，所述至少一个电子部件中的每一个包括以下之一：集成电路；电源；RAM部件；以及磁盘驱动器部件。

19.一种冷却模块，包括：

机箱，其限定机箱内部体积；

安装在所述机箱内部体积中的多个电子部件；

根据任一前述权利要求所述的用于分配电介质冷却剂的集管，所述集管被构造成接收电介质冷却剂并且引导所接收的电介质冷却剂以冷却所述多个电子部件中的至少一个；以及

热交换器，其被布置成接收电介质冷却剂，将热从所接收的电介质冷却剂转移到散热器，并且将所述电介质冷却剂引导到所述集管。

20.根据权利要求19所述的冷却模块，还包括：

泵，其被布置成使所述电介质冷却剂从所述热交换器流至所述集管。

21.根据权利要求19或权利要求20所述的冷却模块，其中，所述集管被构造成使所述电介质冷却剂流出并且在所述机箱内部体积中积累。

22.根据权利要求19至21中任一项所述的冷却模块，其中，所述机箱内部体积包括基部，所述集管的电路板的取向为平行或垂直于所述基部。

23.根据权利要求19至22中任一项所述的冷却模块，其中，所述热交换器在所述机箱内。

24.根据权利要求19至23中任一项所述的冷却模块，其中，所述散热器包括次级液体冷却剂，所述次级液体冷却剂从所述冷却模块外部在所述热交换器处被接收。