CN116563424A - 一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法 - Google Patents

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CN116563424A CN202310434632.8A CN202310434632A CN116563424A CN 116563424 A CN116563424 A CN 116563424A CN 202310434632 A CN202310434632 A CN 202310434632A CN 116563424 A CN116563424 A CN 116563424A
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Abstract

本发明提供一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，包括如下过程：创建一个用户自定义控件MapControl，来封装绘图方法；绘图方法包括：晶圆、晶圆缺口及die的绘制，以绘制晶圆缺陷图的背景图、defect点绘制、defect点选择，让用户选择defect点、两点连线测距和filter in/filter out。本发明实现了大数据量晶圆缺陷图的绘制，可以在叠图功能中叠加相同规格晶圆的晶圆缺陷图，将选中的所有晶圆缺陷显示在一张图上，使用户可以更加清晰直观的看出defect点的分布位置及密集程度，从而制订出相应的处理方案。相较于现有的技术，本发明可叠加的晶圆缺陷图数量大大提高，且相同数据量的情况下，绘制速度也会更加迅速。

Description

一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法。
背景技术
近年来,我国集成电路产业发展迅猛,整体规模显著提升。随着工艺技术的进步,制造尺度逼近物理极限,器件结构从二维进化至三维,器件集成也从水平化走向垂直化,制造工艺对质量和性能的要求明显高于以前。在复杂的生产环境中,缺陷频繁发生,造成良率下降。晶圆图(Wafer Map)是将制造过程中的测试数据记录在与晶圆直接相关的空间位置上形成的图像,是一类关键的综合数据。绘制分析晶圆图已成为降低缺陷发生概率，提高良率的重要手段。
目前市面上的的晶圆分析绘制软件多是使用GDI+绘图技术绘制的晶圆图，编写图形程序时需要使用GDI(图形设备接口)，从程序设计的角度看，GDI包括两个部分：GDI对象和GDI函数。GDI对象定义了GDI函数使用的工具和环境变量，GDI函数对象绘制各种图形。GDI+是在GDI的基础上做了封装，优化和功能扩展，支持包括JPG、PNG、GIF、TIF等压缩格式的图像显示，绘图函数也加入了抗锯齿技术，显示效果也更加细腻。GDI+主要提供了三类服务：二维矢量图形，图像处理，文字显示。编程人员通过创建Graphics对象，使用创建的Graphics对象的方法绘图、显示文本或处理图像，从而达到对晶圆图的绘制与操作
目前大部分的晶圆缺陷分析绘制软件无法绘制大数据量缺陷(百万级)的晶圆缺陷图，究其原因是这些软件在绘图时使用的GDI+绘图技术。GDI+技术出现的初期功能方面的优势受到了热捧。但其缺点是图像显示性能差。
众所周知，Windows GDI的图像显示性能并不高，而GDI+技术的性能较GDI还要低，2D技术在DirectX 7.0之后就不再继续发展了，后续之所以还有小幅性能提升是因为硬件频率的提升，包括CPU，内存和显卡。GDI+技术根据实验来看已经完全无法承受动态图像显示的性能要求，即使对实时性没有要求的情况下，显示的流畅性也很差，只能显示静态画面。当今计算机的显示器尺寸越来越大，分辨率也越做越高，即使是GDI在低分辨率下具有一定性能，高分辨率下的性能也很差，因此本发明要实现对大数据量晶圆缺陷图的绘制。为了实现该目的，放弃了传统的GDI+绘图技术，而采用OpenTK这一3D绘图技术。
发明内容
本发明目的在于提供一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，可叠加的晶圆缺陷图数量大大提高，且相同数据量的情况下，绘制速度也会更加迅速。
为达成上述目的，本发明提出如下技术方案：一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，包括如下过程：
创建一个用户自定义控件MapControl，来封装绘图方法；
绘图方法包括：
晶圆、晶圆缺口及die的绘制，以绘制晶圆缺陷图的背景图；
defect点绘制；
defect点选择，让用户选择defect点；
两点连线测距；
filter in/filter out。
进一步的，在本发明中，晶圆、晶圆缺口及die的绘制过程如下，调整MapControl控件的宽(m_wigth)高(m_height)，使其相等，使用OpenTK里绘制首尾相连线条的方法绘制一个内切于MapControl的圆作为晶圆，根据晶圆半径(r)，计算出实际值与画布坐标的比率(ratio＝m_wigth/(2*r))，再根据晶圆缺口方向同理绘制一个半径极小半圆作为晶圆缺口；根据，根据die的x方向存在的数量(xCount)和die的宽(die_width)，得到最左侧die离MapControl最左侧的空白距离(xSpace＝(m_wigth-xCount*die_width*ratio)/2)，同理得出最下侧die离MapControl最下侧的空白距离(ySpace)，根据die的x坐标计算得到die左下角顶点的画布x坐标(x＝xSpace+(d.x-xMin)*die_width)，同理得die左下角顶点y坐标，已知die在画布上左下角顶点坐标(x，y)，宽(die_width*ratio)高(die_height*ratio)，可画出die。
进一步的，在本发明中，根据defect点实际坐标，绘制出defect点的过程如下，已知最左侧die离MapControl最左侧的空白距离(xSpace)，最下侧die离MapControl最下侧的空白距离(ySpace)，die的x方向最小坐标(die_xMin)，die的y方向最小坐标(die_yMin)，MapControl的宽(m_wigth)高(m_height)，实际值与画布坐标的比率(ratio)，可得到坐标为(0，0)的die在画布中的左下角顶点坐标为(xDie0＝xSpace-die_xMin*die_width*ratio，yDie0＝ySpace-die_yMin*die_height*ratio)，最后可将defect的实际坐标(xDefect，yDefect)转换成defect的画布坐标(defect_x＝xDie0+xDefect*ratio，defect_y＝yDie0+yDefect*ratio)，由此可画出defect点。
进一步的，在本发明中，defect点选择包括框选和不规则选择；
其中框选的实现过程如下：在MapControl的鼠标按下事件中记录当前鼠标位置作为开始位置(start_x，start_y)，并记录下鼠标状态为按下，保存当前图片(current_bitmap)；在MapControl的鼠标移动事件中判断鼠标状态如果为按下或者移动，则更新鼠标状态为移动，加载current_bitmap图片，并根据开始位置(start_x，start_y)和鼠标当前位置(e.X，e.Y)绘制矩形，以实现拖动效果；在MapControl的鼠标松开事件中判断鼠标状态如果为移动，则更新鼠标状态为松开，加载current_bitmap图片，并根据开始位置(start_x，start_y)和鼠标当前位置(e.X，e.Y)绘制矩形，根据坐标判断defect点是否在矩形内，如果在，将该点的index存入集合(selectedIndexs)，如果不在，则绘制灰色的defect点覆盖原先的点，最后通过委托事件将selectedIndexs传到主窗口；
其中，不规则选择的实现过程如下：在MapControl的鼠标点击事件中将当前鼠标位置存入一个集合(points)，并根据points绘制一个首尾不连接线条，当点击完成按钮时，根据points绘制一个首尾连接的线条，然后通过射线法判断defect点是否在这个不规则图形中，如果在，将该点的index存入集合(selectedIndexs)，如果不在，则绘制灰色的defect点覆盖原先的点，最后通过委托事件将selectedIndexs传到主窗口。
进一步的，在本发明中，两点连线测距的过程如下，在鼠标按下事件中判断是否两点连线测距，如果是，绘制一个小矩形，记录当前鼠标位置(start_x，start_y)，保存当前图片(current_bitmap)；在鼠标移动事件中判断是否两点连线测距，如果是，加载current_bitmap图片，绘制(start_x，start_y)与当前鼠标位置(e.X，e.Y)的连线，计算出两点距离(d)已知实际值与画布坐标的比率(ratio)，得到实际距离为(distance＝d/ratio)，绘制得到的结果。
进一步的，在本发明中，filter in/filter out的过程如下，当触发filter in或filter out事件时，清除画布，绘制晶圆背景，已知所有选中的点的index(selectedIndexs)，如果是filter in，将selectedIndexs传入defect点绘制，绘制出选中的点，如果是filter out，通过所有点的Index(allIndexs)与selectedIndexs获得未选择点(unSelectedIndexs)，将unSelectedIndexs传入defect点绘制，绘制出未选中的点。
一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析系统，包括：
晶圆、晶圆缺口及die的绘制模块，用以绘制晶圆缺陷图的背景图；
defect点绘制模块，用于defect点绘制；
defect点选择模块，用于用户选择defect点；
两点连线测距模块，用于两点连线测距；
filter in/filter out模块，用于绘制出选中或者未选中的点。
有益效果，本申请的技术方案具备如下技术效果：
本发明实现了大数据量晶圆缺陷图的绘制，可以在叠图功能中叠加相同规格晶圆的晶圆缺陷图，将选中的所有晶圆缺陷显示在一张图上，使用户可以更加清晰直观的看出defect点的分布位置及密集程度，从而制订出相应的处理方案。相较于现有的技术，本发明可叠加的晶圆缺陷图数量大大提高，且相同数据量的情况下，绘制速度也会更加迅速。
应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的发明主题的一部分。
结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本发明教导的前述和其他方面、实施例和特征。本发明的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本发明教导的具体实施方式的实践中得知。
附图说明
附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本发明的各个方面的实施例，其中：
图1为本发明系统架构示意图。
具体实施方式
为了更了解本发明的技术内容，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。在本公开中参照附图来描述本发明的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定义在包括本发明的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意一种来实施，这是因为本发明所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本发明公开的一些方面可以单独使用，或者与本发明公开的其他方面的任何适当组合来使用。
本发明要实现对大数据量晶圆缺陷图的绘制。为了实现该目的，我们放弃了传统的GDI+绘图技术，而采用OpenTK这一3D绘图技术。OpenTK是对OpenGL、OpanAL、OpenCL的跨平台的封装，使用C#编写，可以运行在Windows、Linux以及MacOSX平台上，任何.Net语言都可以使用它做开发。OpenTK可用于游戏、科学应用程序或其他需要3D图形、音频或计算功能的项目。
本发明通过创建一个用户自定义控件MapControl，来封装各种绘图方法，然后在需要绘制Map图的界面添加MapControl，在进行各种需要绘图的操作时调用对应的控件方法进行绘图。
参阅图1，MapControl封装的方法有晶圆、晶圆缺口及die的绘制、defect点绘制、defect点选择、两点连线测距、filter in/filter out，其中defect点选择又包含框选和不规则选择。
本实施例中，晶圆、晶圆缺口及die的绘制过程如下，调整MapControl控件的宽(m_wigth)高(m_height)，使其相等，使用OpenTK里绘制首尾相连线条的方法绘制一个内切于MapControl的圆作为晶圆，根据晶圆半径(r)，计算出实际值与画布坐标的比率(ratio＝m_wigth/(2*r))，再根据晶圆缺口方向同理绘制一个半径极小半圆作为晶圆缺口；根据，根据die的x方向存在的数量(xCount)和die的宽(die_width)，得到最左侧die离MapControl最左侧的空白距离(xSpace＝(m_wigth-xCount*die_width*ratio)/2)，同理得出最下侧die离MapControl最下侧的空白距离(ySpace)，根据die的x坐标计算得到die左下角顶点的画布x坐标(x＝xSpace+(d.x-xMin)*die_width)，同理得die左下角顶点y坐标，已知die在画布上左下角顶点坐标(x，y)，宽(die_width*ratio)高(die_height*ratio)，可画出die。
本实施例中，根据defect点实际坐标，绘制出defect点的过程如下，已知最左侧die离MapControl最左侧的空白距离(xSpace)，最下侧die离MapControl最下侧的空白距离(ySpace)，die的x方向最小坐标(die_xMin)，die的y方向最小坐标(die_yMin)，MapControl的宽(m_wigth)高(m_height)，实际值与画布坐标的比率(ratio)，可得到坐标为(0，0)的die在画布中的左下角顶点坐标为(xDie0＝xSpace-die_xMin*die_width*ratio，
yDie0＝ySpace-die_yMin*die_height*ratio)，最后可将defect的实际坐标(xDefect，yDefect)转换成defect的画布坐标(defect_x＝xDie0+xDefect*ratio，defect_y＝yDie0+yDefect*ratio)，由此可画出defect点。
本实施例中，defect点选择包括框选和不规则选择；
其中框选的实现过程如下：在MapControl的鼠标按下事件中记录当前鼠标位置作为开始位置(start_x，start_y)，并记录下鼠标状态为按下，保存当前图片(current_bitmap)；在MapControl的鼠标移动事件中判断鼠标状态如果为按下或者移动，则更新鼠标状态为移动，加载current_bitmap图片，并根据开始位置(start_x，start_y)和鼠标当前位置(e.X，e.Y)绘制矩形，以实现拖动效果；在MapControl的鼠标松开事件中判断鼠标状态如果为移动，则更新鼠标状态为松开，加载current_bitmap图片，并根据开始位置(start_x，start_y)和鼠标当前位置(e.X，e.Y)绘制矩形，根据坐标判断defect点是否在矩形内，如果在，将该点的index存入集合(selectedIndexs)，如果不在，则绘制灰色的defect点覆盖原先的点，最后通过委托事件将selectedIndexs传到主窗口；
其中，不规则选择的实现过程如下：在MapControl的鼠标点击事件中将当前鼠标位置存入一个集合(points)，并根据points绘制一个首尾不连接线条，当点击完成按钮时，根据points绘制一个首尾连接的线条，然后通过射线法判断defect点是否在这个不规则图形中，如果在，将该点的index存入集合(selectedIndexs)，如果不在，则绘制灰色的defect点覆盖原先的点，最后通过委托事件将selectedIndexs传到主窗口。
本实施例中，两点连线测距的过程如下，在鼠标按下事件中判断是否两点连线测距，如果是，绘制一个小矩形，记录当前鼠标位置(start_x，start_y)，保存当前图片(current_bitmap)；在鼠标移动事件中判断是否两点连线测距，如果是，加载current_bitmap图片，绘制(start_x，start_y)与当前鼠标位置(e.X，e.Y)的连线，计算出两点距离(d)已知实际值与画布坐标的比率(ratio)，得到实际距离为(distance＝d/ratio)，绘制得到的结果。
本实施例中，filter in/filter out的过程如下，当触发filter in或filter out事件时，清除画布，绘制晶圆背景，已知所有选中的点的index(selectedIndexs)，如果是filter in，将selectedIndexs传入defect点绘制，绘制出选中的点，如果是filter out，通过所有点的Index(allIndexs)与selectedIndexs获得未选择点(unSelectedIndexs)，将unSelectedIndexs传入defect点绘制，绘制出未选中的点。
本实施例还提供一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析系统，包括：
晶圆、晶圆缺口及die的绘制模块，用以绘制晶圆缺陷图的背景图；
defect点绘制模块，用于defect点绘制；
defect点选择模块，用于用户选择defect点；
两点连线测距模块，用于两点连线测距；
filter in/filter out模块，用于绘制出选中或者未选中的点。
一种电子设备，包括：
一个或多个处理器。
存储装置，用于存储一个或多个程序。
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现上述的方法。
一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述的方法。
本公开中描述的技术可以至少部分地实现在硬件、软件、固件或任何上述组合中。例如，所描述的技术的各方面可以在一个或多个处理器中实现，处理器包括一个或多个微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或任何其他等效集成或离散逻辑电路，以及这样的组件的任意组合。术语“处理器”或“处理电路”总体上可以指代前述逻辑电路中的任一项，单独地或与其他逻辑电路组合或任何其它等效电路。包括硬件的控制单元也可以执行本公开的一种或更多种技术。这样的硬件、软件和固件可以实现在同一设备内或在不同的设备内，以支持本公开中所描述的各种操作和功能。此外，任何所描述的单元、模块或组件可以一起或单独作为独立元件但协同操作的逻辑设备来实现。以模块或单元的形式描述不同特征的目的是突出不同功能方面且不一定暗示这些模块或单元必须通过单独的硬件或软件组件来实现。相反，与一个或多个模块或单元相关联的功能可以通过单独的硬件或软件组件执行或集成在共同或单独的硬件或软件中的组件内。本公开中描述的技术也可以体现或编码在包括指令的计算机可读介质(诸如，计算机可读存储介质)中。在计算机可读存储介质中内嵌或编码的指令可以使可编程处理器或其他处理器例如当指令执行时执行方法。计算机可读存储介质可以包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存、硬盘、CD-ROM、软盘、盒式磁带、磁性介质、光学介质或其他计算机可读介质。已经描述了各种示例。这些和其他示例在所附权利要求的范围内
本发明实现了大数据量晶圆缺陷图的绘制，可以在叠图功能中叠加相同规格晶圆的晶圆缺陷图，将选中的所有晶圆缺陷显示在一张图上，使用户可以更加清晰直观的看出defect点的分布位置及密集程度，从而制订出相应的处理方案。相较于现有的技术，本发明可叠加的晶圆缺陷图数量大大提高，且相同数据量的情况下，绘制速度也会更加迅速。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (9)

1.一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，其特征在于：包括如下过程：
创建一个用户自定义控件MapControl，来封装绘图方法；
绘图方法包括：
晶圆、晶圆缺口及die的绘制，以绘制晶圆缺陷图的背景图；
defect点绘制；
defect点选择，让用户选择defect点；
两点连线测距；
filter in/filter out。
2.根据权利要求1所述的一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，其特征在于：晶圆、晶圆缺口及die的绘制过程如下，调整MapControl控件的宽(m_wigth)高(m_height)，使其相等，使用OpenTK里绘制首尾相连线条的方法绘制一个内切于MapControl的圆作为晶圆，根据晶圆半径(r)，计算出实际值与画布坐标的比率(ratio＝m_wigth/(2*r))，再根据晶圆缺口方向同理绘制一个半径极小半圆作为晶圆缺口；根据，根据die的x方向存在的数量(xCount)和die的宽(die_width)，得到最左侧die离MapControl最左侧的空白距离(xSpace＝(m_wigth-xCount*die_width*ratio)/2)，同理得出最下侧die离MapControl最下侧的空白距离(ySpace)，根据die的x坐标计算得到die左下角顶点的画布x坐标(x＝xSpace+(d.x-xMin)*die_width)，同理得die左下角顶点y坐标，已知die在画布上左下角顶点坐标(x，y)，宽(die_width*ratio)高(die_height*ratio)，可画出die。
3.根据权利要求1所述的一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，其特征在于：根据defect点实际坐标，绘制出defect点的过程如下，已知最左侧die离MapControl最左侧的空白距离(xSpace)，最下侧die离MapControl最下侧的空白距离(ySpace)，die的x方向最小坐标(die_xMin)，die的y方向最小坐标(die_yMin)，MapControl的宽(m_wigth)高(m_height)，实际值与画布坐标的比率(ratio)，可得到坐标为(0，0)的die在画布中的左下角顶点坐标为(xDie0＝xSpace-die_xMin*die_width*ratio，
yDie0＝ySpace-die_yMin*die_height*ratio)，最后可将defect的实际坐标(xDefect，yDefect)转换成defect的画布坐标(defect_x＝xDie0+xDefect*ratio，defect_y＝yDie0+yDefect*ratio)，由此可画出defect点。
4.根据权利要求1所述的一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，其特征在于：defect点选择包括框选和不规则选择；
其中框选的实现过程如下：在MapControl的鼠标按下事件中记录当前鼠标位置作为开始位置(start_x，start_y)，并记录下鼠标状态为按下，保存当前图片(current_bitmap)；在MapControl的鼠标移动事件中判断鼠标状态如果为按下或者移动，则更新鼠标状态为移动，加载current_bitmap图片，并根据开始位置(start_x，start_y)和鼠标当前位置(e.X，e.Y)绘制矩形，以实现拖动效果；在MapControl的鼠标松开事件中判断鼠标状态如果为移动，则更新鼠标状态为松开，加载current_bitmap图片，并根据开始位置(start_x，start_y)和鼠标当前位置(e.X，e.Y)绘制矩形，根据坐标判断defect点是否在矩形内，如果在，将该点的index存入集合(selectedIndexs)，如果不在，则绘制灰色的defect点覆盖原先的点，最后通过委托事件将selectedIndexs传到主窗口；
其中，不规则选择的实现过程如下：在MapControl的鼠标点击事件中将当前鼠标位置存入一个集合(points)，并根据points绘制一个首尾不连接线条，当点击完成按钮时，根据points绘制一个首尾连接的线条，然后通过射线法判断defect点是否在这个不规则图形中，如果在，将该点的index存入集合(selectedIndexs)，如果不在，则绘制灰色的defect点覆盖原先的点，最后通过委托事件将selectedIndexs传到主窗口。
5.根据权利要求1所述的一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，其特征在于：两点连线测距的过程如下，在鼠标按下事件中判断是否两点连线测距，如果是，绘制一个小矩形，记录当前鼠标位置(start_x，start_y)，保存当前图片(current_bitmap)；在鼠标移动事件中判断是否两点连线测距，如果是，加载current_bitmap图片，绘制(start_x，start_y)与当前鼠标位置(e.X，e.Y)的连线，计算出两点距离(d)已知实际值与画布坐标的比率(ratio)，得到实际距离为(distance＝d/ratio)，绘制得到的结果。
6.根据权利要求1所述的一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析方法，其特征在于：filter in/filter out的过程如下，当触发filter in或filter out事件时，清除画布，绘制晶圆背景，已知所有选中的点的index(selectedIndexs)，如果是filter in，将selectedIndexs传入defect点绘制，绘制出选中的点，如果是filter out，通过所有点的Index(allIndexs)与selectedIndexs获得未选择点(unSelectedIndexs)，将unSelectedIndexs传入defect点绘制，绘制出未选中的点。
7.一种基于OpenTK大数据量晶圆缺陷图的绘制分析系统，其特征在于：包括：
晶圆、晶圆缺口及die的绘制模块，用以绘制晶圆缺陷图的背景图；
defect点绘制模块，用于defect点绘制；
defect点选择模块，用于用户选择defect点；
两点连线测距模块，用于两点连线测距；
filter in/filter out模块，用于绘制出选中或者未选中的点。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序；
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6中任一所述的方法。
9.一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一所述的方法。
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