CN116559173A - 芯片的检测方法、系统、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片的检测方法、系统、装置及存储介质。该方法包括：获取若干待测芯片的图像信息；根据每个待测芯片的图像信息，得到待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；将第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第一检测结果；将第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第二检测结果；显示芯片检测的主界面；根据每个待测芯片的第一检测结果，在第一特征显示区域的对应位置展示第一检测结果；根据每个芯片的第二检测结果，在第二特征显示区域的对应位置展示第二检测结果。本发明实施例有利于提升芯片检测的效率，缓解标准差异化问题；可广泛应用于芯片技术领域。
Description
技术领域
本发明涉及芯片技术领域，尤其是一种芯片的检测方法、系统、装置及存储介质。
背景技术
芯片在制造过程中，对每个芯片进行测试属于不可缺少的环节；尤其是对于外观存在瑕疵的芯片，需要进行剔除操作。相关技术中，通常通过操作者目测的方式进行芯片外观检测，效率低下；同时不同的操作者之间的检测标准可能不同，产生标准差异化的问题，不利于大规模智能化生产。
发明内容
本发明的目的在于至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本发明的目的在于提供一种高效的芯片的检测方法、系统、装置及存储介质。
为了达到上述技术目的，本发明实施例所采取的技术方案包括：
一方面，本发明实施例提供了一种芯片的检测方法，包括以下步骤：
本发明实施例的芯片的检测方法，该方法包括：获取若干待测芯片的图像信息；根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。本发明实施例通过对待测芯片的图像信息的提取与处理操作，得到第一特征参数信息和第二特征参数信息；并将两个特征参数信息与相应的特征参数信息阈值相比较，得到芯片的检测结果；通过待测芯片的图像信息进行自动化检测，缓解了操作者通过肉眼观察效率低下的问题；同时，通过与特征参数阈值的比较，得到检测结果，缓解了标准差异化的问题。通过芯片检测的主界面对检测结果进行显示，使得检测结果直观可视，提升操作者后续处理效率。
另外，根据本发明上述实施例的芯片的检测方法，还可以具有以下附加的技术特征：
进一步地，本发明实施例的芯片的检测方法，所述主界面设置有整体结果显示区域，所述方法还包括：
根据每个芯片的第一检测结果，计算第一良率；所述第一良率用于表征基于待测芯片的第一特征的良率；
在所述整体结果显示区域显示所述第一良率；
根据每个芯片的第二检测结果，计算第二良率；所述第二良率用于表征基于待测芯片的第二特征的良率；
在所述整体结果显示区域显示所述第二良率。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述在所述整体结果显示区域显示所述第一良率，包括：
在所述整体结果显示区域，通过柱形图显示所述第一良率；
或者，在所述整体结果显示区域，通过扇形图显示所述第一良率。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述主界面上设置有菜单栏设置区域，所述方法还包括以下步骤：
响应于在所述菜单栏设置区域上接收到的对特征设置的选择操作，显示特征设置界面；
响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数选取指令，选取第一特征的待设置参数；
响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数编辑指令，在参数编辑区域显示输入的目标阈值，确定所述第一特征参数阈值；所述目标阈值用于表征所述待设置参数对应的阈值。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：
获取若干待测样本芯片和所述待测样本芯片对应的状态标签；所述状态标签用于表征所述待测样本是否通过检测的真实结果；
对所述若干待测样本芯片进行检测，得到第三检测结果；所述第三检测结果用于表征基于所述待测样本芯片的第一特征的检测结果；
比较所述状态标签和所述第三检测结果，调整所述第一特征参数阈值。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：
根据所述第一特征参数阈值，生成第一配置文件；所述第一配置文件用于表征对表现为第一特征的芯片进行检测的检测文件。
进一步地，在本发明的一个实施例中，所述方法还包括：
根据所述待测芯片的第一特征参数信息，选取对应的第一配置文件；
根据所述第一配置文件，确定第一特征参数阈值。
另一方面，本发明实施例提出了一种芯片的检测系统，包括：
第一模块，用于获取若干待测芯片的图像信息；
第二模块，用于根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；
第三模块，用于将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；
第四模块，用于将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；
第五模块，用于显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；
第六模块，用于根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；
第七模块，用于根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。
另一方面，本发明实施例提供了一种芯片的检测装置，包括：
至少一个处理器；
至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器实现上述的芯片的检测方法。
另一方面，本发明实施例提供了一种存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，所述处理器可执行的程序在由处理器执行时用于实现上述的芯片的检测方法。
本发明实施例通过对待测芯片的图像信息的提取，得到第一特征参数信息和第二特征参数信息；并将两个特征参数信息与相应的特征参数信息阈值相比较，得到芯片的检测结果；通过待测芯片的图像信息进行自动化检测，缓解了操作者通过肉眼观察效率低下的问题；同时，通过与特征参数阈值的比较，得到检测结果，缓解了标准差异化的问题。通过芯片检测的主界面对检测结果进行显示，使得检测结果直观可视，提升操作者后续处理效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或者现有技术中的技术方案，下面对本发明实施例或者现有技术中的相关技术方案附图作以下介绍，应当理解的是，下面介绍中的附图仅仅为了方便清晰表述本发明的技术方案中的部分实施例，对于本领域的技术人员来说，在无需付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取到其他附图。
图1为本发明提供的芯片的检测方法的一种实施例的流程示意图；
图2为本发明提供的待测芯片的图像获取过程的一种实施例的结构示意图；
图3为本发明提供的第一检测结果的展示界面的一种实施例的界面展示示意图；
图4为本发明提供的芯片检测的主界面的一种实施例的界面展示示意图；
图5为本发明提供的特征设置界面的一种实施例的界面展示示意图；
图6为本发明提供的芯片的检测系统的一种实施例的结构示意图；
图7为本发明提供的芯片的检测装置的一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。对于以下实施例中的步骤编号，其仅为了便于阐述说明而设置，对步骤之间的顺序不做任何限定，实施例中的各步骤的执行顺序均可根据本领域技术人员的理解来进行适应性调整。
芯片在制造过程中，对每个芯片进行测试属于不可缺少的环节；尤其是对于外观存在瑕疵的芯片，需要进行剔除操作。相关技术中，通常通过操作者目测的方式进行芯片外观检测，效率低下；同时不同的操作者之间的检测标准可能不同，产生标准差异化的问题，不利于大规模智能化生产。
下面参照附图详细描述根据本发明实施例提出的芯片的检测方法和系统，首先将参照附图描述根据本发明实施例提出的芯片的检测方法。
参照图1，本发明实施例中提供一种芯片的检测方法，本发明实施例中的芯片的检测方法，可应用于终端中，也可应用于服务器中，还可以是运行于终端或服务器中的软件等。终端可以是平板电脑、笔记本电脑、台式计算机等，但并不局限于此。服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群或者分布式系统，还可以是提供云服务、云数据库、云计算、云函数、云存储、网络服务、云通信、中间件服务、域名服务、安全服务、CDN、以及大数据和人工智能平台等基础云计算服务的云服务器。本发明实施例中的芯片的检测方法主要包括以下步骤：
S100：获取若干待测芯片的图像信息；
S200：根据每个待测芯片的图像信息，得到待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；
S300：将第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第一检测结果；第一检测结果用于表征基于待测芯片的第一特征的检测结果，第一检测结果包括检测通过和检测不通过；
S400：将第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第二检测结果；第二检测结果用于表征基于待测芯片的第二特征的检测结果，第二检测结果包括检测通过和检测不通过；
S500：显示芯片检测的主界面，主界面上设置有芯片检测位置显示区域；芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；
S600：根据每个待测芯片的第一检测结果，在第一特征显示区域的对应位置展示第一检测结果；第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；
S700：根据每个芯片的第二检测结果，在第二特征显示区域的对应位置展示第二检测结果。
在一些可能的实施方式中，可以通过CCD采样装置获取待测芯片的图像信息。示例性地，芯片的正面图像信息包括芯片的丝印信息，因此，可以将丝印信息作为第一特征，丝印信息可以包括设置区域、Pin1、标记、划痕、油墨、脏污、孔隙、圆圈等信息，将上述信息作为第一特征参数信息。同样地，一些芯片的表面会有锡球，与锡球相关的参数有设置直径、Pin1点、变形、脏污、异物、球损、划痕等信息；可以将上述锡球的相关参数视为第二特征参数信息。可知，本发明实施例中，第一特征参数信息用于表征与待测芯片的第一特征相关的若干参数的信息；第二特征参数信息用于表征与待测芯片的第二特征相关的若干参数的信息。可以理解的是，第一特征参数信息和第二特征参数信息表示了芯片的外观信息，通过第一特征参数信息和第二特征参数信息进行分析，可以得到芯片的外观检测结果。
具体地，将第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第一检测结果。本发明实施例中，第一特征参数阈值可以是芯片的使用方(客户)提出的设计需求，也可以是根据市场需求设定的相关参数的期望值，本发明并不作具体限制。示例性地，第一特征参数阈值可以是设定的数值，通过第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第一检测结果。同时，第一特征参数阈值也可以是设定的数值区间，通过判断第一特征参数信息是否在设定区间内，得到待测芯片的第一检测结果。
具体地，参见图2所示的待测芯片的图像获取过程，芯片放置在托盘201上进行图像获取，一个托盘上可以放置若干个待测芯片，因此，针对每个待测芯片均有至少一个检测结果。示例性地，针对丝印的第一检测结果，和针对锡球的第二检测结果。参照图3所示，本发明实施例，在第一特征显示区域显示每个待测芯片的检测结果。其中，芯片的放置位置与芯片在托盘上的位置相对应，以便后续操作者容易找到具体有问题的芯片，便于进行后续的复检或筛除工作。
可选地，在本发明的一个实施例中，主界面设置有整体结果显示区域，该方法还包括：
根据每个芯片的第一检测结果，计算第一良率；第一良率用于表征基于待测芯片的第一特征的良率；
在整体结果显示区域显示第一良率；
根据每个芯片的第二检测结果，计算第二良率；第二良率用于表征基于待测芯片的第二特征的良率；
在整体结果显示区域显示第二良率。
在一些可能的实施方式中，参照图4所示的芯片检测的主界面，界面上显示有第一特征显示区域410和第二特征显示区域420，同时，还设置有整体结果显示区域430。具体地，根据所有芯片的检测结果，可以得到基于第一特征的芯片的良率；基于第二特征的芯片的良率。参照图4所示，将芯片的检测结果展示出来，使得操作者快速得知芯片的良率信息，便于追溯。
在一些可能的实现方式中，第一特征包括若干参数，将若干参数记为第一参数，根据芯片的检测结果，可以计算基于第一参数的良率，在芯片检测位置显示区域中的区域450展示基于第一参数的良率。同样，也可以展示基于第二特征的每个参数下的良率。
可选地，在本发明的一个实施例中，在整体结果显示区域显示第一良率，包括：
在整体结果显示区域，通过柱形图显示第一良率；
或者，在整体结果显示区域，通过扇形图显示第一良率。
在一些可能的实施方式中，参照图4所示，可以通过柱形图的方式对芯片的良率进行展示，提升展示效果。同样，还可以通过扇形图的方式进行展示。
可选地，在本发明的一个实施例中，主界面上设置有菜单栏设置区域，该方法还包括：
响应于在菜单栏设置区域上接收到的对特征设置的选择操作，显示特征设置界面；
响应于在特征设置界面接收到的对第一特征的参数选取指令，选取第一特征的待设置参数；
响应于在特征设置界面接收到的对第一特征的参数编辑指令，在参数编辑区域显示输入的目标阈值，确定第一特征参数阈值；目标阈值用于表征待设置参数对应的阈值。
在一些可能的实施方式中，通过对第一特征参数阈值进行设定，便于后续芯片的检测过程。具体地，参照图4所示，在菜单栏设置区域选择特征设置，具体地，可以通过点击的方式进行选择。响应于在菜单栏设置区域440上接收到的对特征设置的选择操作，显示特征设置界面。在特征设置界面上，对相关参数阈值进行设定。示例性地，参照图5所示，根据第一特征参数阈值的判断方式，选择第一特征的待设置参数。若为锡球信息，可以是锡球的水平面、球厚，XYZ三个方向角度的测量；锡球的直径检测，Pin点检测，锡球形变量检测，锡球表面整洁度检测，锡球异物检测，锡球划痕检测。若为丝印信息，可以是Pin1方向点，Mark丝印检测，油墨检测，崩边检测，划痕检测，污渍检测，异物检测，毛孔检测等。具体地，通过参数选取指令，选取待设置参数，并通过区域510显示。同时，将该目标阈值输入相应的参数编辑区域520，并通过界面进行显示。完成第一特征参数阈值的设定。同样，需要对第二特征参数阈值进行设定。可以理解的是，通过上述操作，还可以对特征参数阈值进行修改，调整，以满足客户需求。
可选地，在本发明的一个实施例中，该方法还包括：
获取若干待测样本芯片和待测样本芯片对应的状态标签；状态标签用于表征待测样本是否通过检测的真实结果；
对若干待测样本芯片进行检测，得到第三检测结果；第三检测结果用于表征基于待测样本芯片的第一特征的检测结果；
比较状态标签和第三检测结果，调整第一特征参数阈值。
在一些可能的实施方式中，取一盘物料，先进行人工目检，将正常的物料和异常的物料区分，确定每个样本芯片的状态标签。放置标准化设备中，通过CCD扫描的方式，记录良品的丝印和锡球信息，与第一特征参数阈值和第二特征参数阈值进行比较，对第一特征参数阈值和第二特征参数阈值进行修正。同样，通过异常的物料，对第一特征参数阈值和第二特征参数阈值进行修正。具体地，取异常的物料，读取丝印和锡球信息，并以此参数为参考，更新第一特征参数阈值和第二特征参数阈值。
可选地，在本发明的一个实施例中，该方法还包括：
根据第一特征参数阈值，生成第一配置文件；第一配置文件用于表征对表现为第一特征的芯片进行检测的检测文件。
在一些可能的实施方式中，针对不同的客户需求，会有不同配置的芯片产品。针对同一生产线上的多种芯片产品，设定不同的配置文件，并对配置文件进行存储，以芯片的参数信息命名，便于后续对配置文件的调用。
可选地，在本发明的一个实施例中，该方法还包括：
根据待测芯片的第一特征参数信息，选取对应的第一配置文件；
根据第一配置文件，确定第一特征参数阈值。
在一些可能的实施方式中，在对芯片进行检测时，首先要获取当前待测芯片的具体型号，调出相应的配置文件，获取第一特征参数信息和第二特征参数信息。具体地，根据待测芯片的第一特征参数信息，通过配置文件的名称，选取对应的第一配置文件。
综上可知，本发明实施例通过对待测芯片的图像信息的提取，得到第一特征参数信息和第二特征参数信息；并将两个特征参数信息与相应的特征参数信息阈值相比较，得到芯片的检测结果；通过待测芯片的图像信息进行自动化检测，缓解了操作者通过肉眼观察效率低下的问题；同时，通过与特征参数阈值的比较，得到检测结果，缓解了标准差异化的问题。通过芯片检测的主界面对检测结果进行显示，使得检测结果直观可视，提升操作者后续处理效率。
其次，参照附图6描述根据本发明实施例提出的一种芯片的检测系统。
图6是本发明一个实施例的芯片的检测系统结构示意图，系统具体包括：
第一模块610，用于获取若干待测芯片的图像信息；
第二模块620，用于根据每个待测芯片的图像信息，得到待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；
第三模块630，用于将第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第一检测结果；第一检测结果用于表征基于待测芯片的第一特征的检测结果，第一检测结果包括检测通过和检测不通过；
第四模块640，用于将第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到待测芯片的第二检测结果；第二检测结果用于表征基于待测芯片的第二特征的检测结果，第二检测结果包括检测通过和检测不通过；
第五模块650，用于显示芯片检测的主界面，主界面上设置有芯片检测位置显示区域；芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；
第六模块660，用于根据每个待测芯片的第一检测结果，在第一特征显示区域的对应位置展示第一检测结果；第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；
第七模块670，用于根据每个芯片的第二检测结果，在第二特征显示区域的对应位置展示第二检测结果。
可见，上述方法实施例中的内容均适用于本系统实施例中，本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
参照图7，本发明实施例提供了一种芯片的检测装置，包括：
至少一个处理器710；
至少一个存储器720，用于存储至少一个程序；
当至少一个程序被至少一个处理器710执行时，使得至少一个处理器710实现的芯片的检测方法。
同理，上述方法实施例中的内容均适用于本装置实施例中，本装置实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，处理器可执行的程序在由处理器执行时用于执行上述的芯片的检测方法。
同理，上述方法实施例中的内容均适用于本存储介质实施例中，本存储介质实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法实施例所达到的有益效果也相同。
在一些可选择的实施例中，在方框图中提到的功能/操作可以不按照操作示图提到的顺序发生。例如，取决于所涉及的功能/操作，连续示出的两个方框实际上可以被大体上同时地执行或所述方框有时能以相反顺序被执行。此外，在本发明的流程图中所呈现和描述的实施例以示例的方式被提供，目的在于提供对技术更全面的理解。所公开的方法不限于本文所呈现的操作和逻辑流程。可选择的实施例是可预期的，其中各种操作的顺序被改变以及其中被描述为较大操作的一部分的子操作被独立地执行。
此外，虽然在功能性模块的背景下描述了本发明，但应当理解的是，除非另有相反说明，功能和/或特征中的一个或多个可以被集成在单个物理装置和/或软件模块中，或者一个或多个功能和/或特征可以在单独的物理装置或软件模块中被实现。还可以理解的是，有关每个模块的实际实现的详细讨论对于理解本发明是不必要的。更确切地说，考虑到在本文中公开的装置中各种功能模块的属性、功能和内部关系的情况下，在工程师的常规技术内将会了解该模块的实际实现。因此，本领域技术人员运用普通技术就能够在无需过度试验的情况下实现在权利要求书中所阐明的本发明。还可以理解的是，所公开的特定概念仅仅是说明性的，并不意在限制本发明的范围，本发明的范围由所附权利要求书及其等同方案的全部范围来决定。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干程序用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行程序的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供程序执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从程序执行系统、装置或设备取程序并执行程序的系统)使用，或结合这些程序执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供程序执行系统、装置或设备或结合这些程序执行系统、装置或设备而使用的装置。
计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的程序执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的上述描述中，参考术语“一个实施方式/实施例”、“另一实施方式/实施例”或“某些实施方式/实施例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种芯片的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
获取若干待测芯片的图像信息；
根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；
将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；
将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；
显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；
根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；
根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。
2.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述主界面设置有整体结果显示区域，所述方法还包括：
根据每个芯片的第一检测结果，计算第一良率；所述第一良率用于表征基于待测芯片的第一特征的良率；
在所述整体结果显示区域显示所述第一良率；
根据每个芯片的第二检测结果，计算第二良率；所述第二良率用于表征基于待测芯片的第二特征的良率；
在所述整体结果显示区域显示所述第二良率。
3.根据权利要求2所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述在所述整体结果显示区域显示所述第一良率，包括：
在所述整体结果显示区域，通过柱形图显示所述第一良率；
或者，在所述整体结果显示区域，通过扇形图显示所述第一良率。
4.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述主界面上设置有菜单栏设置区域，所述方法还包括以下步骤：
响应于在所述菜单栏设置区域上接收到的对特征设置的选择操作，显示特征设置界面；
响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数选取指令，选取第一特征的待设置参数；
响应于在所述特征设置界面接收到的对第一特征的参数编辑指令，在参数编辑区域显示输入的目标阈值，确定所述第一特征参数阈值；所述目标阈值用于表征所述待设置参数对应的阈值。
5.根据权利要求1所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
获取若干待测样本芯片和所述待测样本芯片对应的状态标签；所述状态标签用于表征所述待测样本是否通过检测的真实结果；
对所述若干待测样本芯片进行检测，得到第三检测结果；所述第三检测结果用于表征基于所述待测样本芯片的第一特征的检测结果；
比较所述状态标签和所述第三检测结果，调整所述第一特征参数阈值。
6.根据权利要求4所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述第一特征参数阈值，生成第一配置文件；所述第一配置文件用于表征对表现为第一特征的芯片进行检测的检测文件。
7.根据权利要求6所述的芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
根据所述待测芯片的第一特征参数信息，选取对应的第一配置文件；
根据所述第一配置文件，确定第一特征参数阈值。
8.一种芯片的检测系统，其特征在于，包括：
第一模块，用于获取若干待测芯片的图像信息；
第二模块，用于根据每个待测芯片的图像信息，得到所述待测芯片的第一特征参数信息和第二特征参数信息；
第三模块，用于将所述第一特征参数信息与第一特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第一检测结果；所述第一检测结果用于表征基于所述待测芯片的第一特征的检测结果，所述第一检测结果包括检测通过和检测不通过；
第四模块，用于将所述第二特征参数信息与第二特征参数阈值进行比较，得到所述待测芯片的第二检测结果；所述第二检测结果用于表征基于所述待测芯片的第二特征的检测结果，所述第二检测结果包括检测通过和检测不通过；
第五模块，用于显示芯片检测的主界面，所述主界面上设置有芯片检测位置显示区域；所述芯片检测位置显示区域包括第一特征显示区域和第二特征显示区域；
第六模块，用于根据每个待测芯片的第一检测结果，在所述第一特征显示区域的对应位置展示所述第一检测结果；所述第一特征显示区域的对应位置用于表征与待测芯片的摆放位置相一致的位置；
第七模块，用于根据每个芯片的第二检测结果，在所述第二特征显示区域的对应位置展示所述第二检测结果。
9.一种芯片的检测装置，其特征在于，包括：
至少一个处理器；
至少一个存储器，用于存储至少一个程序；
当所述至少一个程序被所述至少一个处理器执行，使得所述至少一个处理器实现如权利要求1至7中任一项所述的芯片的检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其中存储有处理器可执行的程序，其特征在于，所述处理器可执行的程序在由处理器执行时用于实现如权利要求1至7中任一项所述的芯片的检测方法。
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