CN116520957B - 一种主板、主板供电控制方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种主板、主板供电控制方法及电子设备，应用于设备供电技术领域，上述主板配置有BMC、PSU、用于插入DPU的卡槽，PSU与卡槽之间通过控制器相连，PSU与BMC直接相连；PSU用于以高于预设功率的输入功率供电；BMC用于接收控制器控制指令，按照控制器调整DPU对应的供电控制标识的取值，在DPU对应的供电控制标识的取值为第一预设启动值的情况下，控制与卡槽相连的控制器连通，以使得PSU为插入卡槽的DPU供电。本申请实施例提供的方案使得电子设备处于下电的情况下能够继续为连接于主板卡槽上的DPU供电。

Description

一种主板、主板供电控制方法及电子设备

技术领域

本申请涉及设备供电技术领域，特别是涉及一种主板、主板供电控制方法及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备（如服务器）整机处于上电S0状态的情况下，电子设备的主板处于高输入功率的供电状态，主板上的各个部件均处于上电工作状态。在电子设备整机处于下电S5状态，电子设备的主板处于低输入功率的供电状态，以保证主板上需要持续供电的部件能够继续工作。

内嵌了独立运行的SOC（System on Chip，系统级芯片）系统的DPU（DataProcessing Unit，数据处理部件卡）卡具有网络、存储、虚拟化、安全等业务的运行能力，当前DPU卡已经是数据中心应用场景中必不可少的一部分。但为了DPU需要在电子设备上电与下电状态中均处于工作状态，因此需要在电子设备处于下电状态的情况下依旧能为DPU供电。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种主板、主板供电控制方法及电子设备，以在电子设备处于下电状态的情况下为DPU供电。具体技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种主板，所述主板配置有基板管理控制器BMC、供电模块PSU、用于插入数据处理部件卡DPU的卡槽，所述PSU与所述卡槽之间通过控制器相连，所述PSU与所述BMC直接相连；

所述PSU，用于以高于预设功率的输入功率供电；

所述BMC，用于在所述主板处于下电状态的情况下，将所述DPU对应的供电控制标识的取值调整为第一预设启动值，以控制与所述卡槽相连的控制器连通，使得所述PSU为插入所述卡槽的DPU供电。

本申请的一个实施例中，所述主板上还配置有用于为所述DPU散热的散热部件，所述散热部件通过控制器与所述PSU相连；

所述BMC，还用于在所述主板处于下电状态的情况下，将所述散热部件对应的供电控制标识的取值调整为第二预设启动值，以控制与所述散热部件相连的控制器连通，使得所述PSU为所述散热部件供电。

本申请的一个实施例中，所述主板上还配置有以下部件中的至少一种：前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡，针对每一部件，所述PSU通过控制器与该部件相连；

所述BMC，还用于在所述主板处于下电状态的情况下，针对每一部件，将该部件对应的供电控制标识的取值调整为第三预设启动值，以控制与该部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为该部件供电。

本申请的一个实施例中，每一部件对应的供电控制标识为复杂可编程逻辑器CPLD的一个寄存器位。

本申请的一个实施例中，所述控制器为金氧半场效晶体管MOS、VR控制器、脉冲宽度调制PWM控制器或电子保险丝EFUSE。

第二方面，本申请实施例提供了一种主板供电控制方法，应用于主板上的基板管理控制器BMC，所述主板上还配置有供电模块PSU、用于插入数据处理部件卡DPU的卡槽，所述PSU与所述卡槽之间通过控制器相连，所述PSU与所述BMC直接相连，所述PSU以高于预设功率的输入功率供电，所述方法包括：

确定所述主板处于下电状态；

将所述DPU对应的供电控制标识的取值调整为第一预设启动值，以控制与所述卡槽相连的控制器连通，使得所述PSU为所述卡槽连接的DPU供电。

本申请的一个实施例中，所述主板上还配置有用于为所述DPU散热的散热部件，所述散热部件通过控制器与所述PSU相连，所述方法还包括：

确定所述主板处于下电状态；

将所述散热部件对应的供电控制标识的取值调整为第二预设启动值，以控制与所述散热部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为所述散热部件供电。

本申请的一个实施例中，所述主板上还配置有以下部件中的至少一种：前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡，针对每一部件，所述PSU通过控制器与该部件相连，所述方法还包括：

确定所述主板处于下电状态；

针对每一部件，将该部件对应的供电控制标识的取值调整为第三预设启动值，以控制与该部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为该部件供电。

本申请的一个实施例中，每一部件对应的供电控制标识为复杂可编程逻辑器CPLD的一个寄存器位。

本申请的一个实施例中，所述控制器为金氧半场效晶体管MOS、VR控制器、脉冲宽度调制PWM控制器或电子保险丝EFUSE。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备中配置的主板为第一方面任一所述的主板。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被BMC执行时实现第二方面任一所述的方法步骤。

第五方面，本申请实施例还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在BMC上运行时，使得BMC执行上述第二方面任一所述的方法。

本申请实施例有益效果：

本申请实施例提供的主板上配置有BMC、PSU以及用于插入DPU的卡槽，PSU通过控制器与卡槽连接，在控制器连通的情况下即可对插入卡槽的DPU供电。并且BMC能够控制控制器的通断，在电子设备整体下电之后，BMC能够控制供电控制标识的取值，从而控制控制器处于连通状态，进而使得PSU能够对插入卡槽的DPU供电。再者，PSU是以高于预设功率的主电高输入功率向DPU供电，以主电高输入功率供电能够满足DPU的供电功率需求，使得在电子设备下电的情况下，主板上的DPU依然能够正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1为相关技术中的主板结构示意图；

图2为本申请实施例提供的第一种主板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的第二种主板的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的第三种主板的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的第四种主板的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种主板供电控制方法。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员基于本申请所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

相关技术中，电子设备整体处于上电S0状态的情况下，电子设备主板处于P12V供电状态，主板上的所有部件均处于上电工作状态。服务器整体处于下电S5状态的情况下，整个电子设备主板处于P12V_Standby供电状态，该供电状态的供电能力较弱，主板上仅有部分能够在低压供电状态工作的部件能够处于上电工作状态，例如，OCP（Open ComputeProject，开放计算项目）网卡与BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）。

参见图1，为相关技术中的主板结构示意图，由图可见，相关技术中的主板上包括PSU（Power Supply Unit，供电模块）、SW（Switch，转换器）与主板部件，PSU与SW之间存在两个电路，分别以P12V供电和以P12V_Standby供电。在电子设备处于上电状态时，SW连通P12V电路，使得PSU以P12V为主板部件供电；在电子设备处于下电状态时，SW连通P12V_Standby电路，使得PSU以P12V_Standby为主板部件供电。

但相关技术中的主板仅能在电子设备处于上电状态时能够为DPU供电，但无法保证电子设备在下电状态下依旧能够为DPU供电。

未解决上述问题，本申请实施例提供了一种主板、主板供电控制方法及电子设备。

参见图2，为本申请实施例提供的第一种主板的结构示意图，上述主板配置有PSU201、BMC202、用于插入DPU的卡槽203（RISER），上述PSU201与上述卡槽203之间通过控制器相连，上述PSU201与上述BMC202直接相连。上述主板可以安装于各类电子设备中，尤其是服务器等设备。

图中所示的MOS（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor，金氧半场效晶体管）即为PSU201与卡槽203之间的控制器，MOS仅为控制器的一种，本申请实施例中PSU201与卡槽203之间的控制器还可以是MOS之外的其他控制器，例如，VR控制器、PWM（Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制）控制器或电子保险丝EFUSE（ElectronicFuses，电子保险丝）。

另外，图中所示的控制器内置于卡槽203中，另外，上述控制器也可以被设置与卡槽203之外，本申请实施例对此不进行限制。

上述PSU201，用于以高于预设功率的输入功率供电。

具体的，以高于预设功率的输入功率供电是由于DPU在以较高输入功率供电的情况下才能够正常工作，例如，上述输入功率可以为P12V。

上述BMC202，用于在上述主板处于下电状态的情况下，将上述DPU对应的供电控制标识的取值调整为第一预设启动值，以控制与上述卡槽203相连的控制器连通，使得上述PSU201为插入上述卡槽203的DPU供电。

具体的，上述BMC202与PSU201直接相连，无论电子设备是处于上电状态还是下电状态，PSU201均能为BMC202供电，使得BMC202在电子设备上电和下电时都能够持续处于工作状态。

另外，BMC202可以在接收到指令后调整供电控制标识的取值，上述指令可以是用户输入的，也可以是电子设备中的其他器件发送至BMC202的，具体的，上述BMC202可以提供对外的IPMI（Intelligent Platform Management Interface，智能平台管理接口）命令或Redfish命令，以供用户向BMC202输入指令，从而控制供电控制标识的取值。

再者，上述DPU对应的供电控制标识的可以是一位二进制数，上述第一预设启动值可以为1，即在DPU对应的供电控制标识的取值为1的情况下，与卡槽相连的控制器连通，在控制器连通的情况下PSU能够为插入卡槽的DPU供电，反之，在DPU对应的供电控制标识的取值为0的情况下，与卡槽相连的控制器不连通，则PSU不能够为插入卡槽的DPU供电。

另外，除了一位二进制数之外，上述供电控制标识的取值还可以是其他形式的取值，例如，十进制数、字符等，如，上述第一预设启动值的取值为十进制数1，字符“a”等。

此外，在上述DPU工作期间，BMC还可以通过控制DPU对应的供电控制标识的取值，灵活地根据需求控制DPU上电、下电或重启，实现对DPU的灵活控制。并且，由于上述DPU是可插拔部件，在DPU未插入卡槽的情况下，BMC也可以灵活控制PSU不为卡槽供电，在DPU插入卡槽后再进行供电。

由以上可见，本申请实施例提供的主板上配置有BMC、PSU以及用于插入DPU的卡槽，PSU通过控制器与卡槽连接，在控制器连通的情况下即可对插入卡槽的DPU供电。并且BMC能够控制控制器的通断，在电子设备整体下电之后，BMC能够控制供电控制标识的取值，从而控制控制器处于连通状态，进而使得PSU能够对插入卡槽的DPU供电。再者，PSU是以高于预设功率的主电高输入功率向DPU供电，以主电高输入功率供电能够满足DPU的供电功率需求，使得在电子设备下电的情况下，主板上的DPU依然能够正常工作。

参见图3，为本申请实施例提供的第二种主板的结构示意图，与前述图2所示的主板相比，图3所示的主板还配置有用于为上述DPU散热的散热部件204，例如，朝向DPU的散热风扇、散热器等，上述散热部件通过控制器与上述PSU201相连。

上述BMC202，还用于在上述主板处于下电状态的情况下，将上述散热部件204对应的供电控制标识的取值调整为第二预设启动值，以控制与上述散热部件204相连的控制器连通，使得上述PSU201为上述散热部件204供电。

具体的，在散热部件204对应的供电控制标识的取值为第二预设启动值的情况下，控制与上述散热部件204相连的控制器连通，以使得上述PSU201为散热部件204供电，进而使得散热部件204能够为DPU散热。

需要说明的是，图3中示出的为DPU散热的散热部件204为一个，但为DPU散热的散热部件204也可以为多个，每一散热部件204均通过控制器与PSU相连，对每一散热部件204对应的控制器进行控制的方式均相同，在此不再赘述。

此外，主板上配置的散热部件204可能为多个，不同的散热部件204可以为主板上不同的部件散热，本申请实施例中也可以在为其他部件散热的散热部件204与PSU201之间配置控制器，在电子设备的主板下电的情况下，通过控制其他散热部件对应的控制器，使得PSU201能够为其他散热部件供电。

另外，上述散热部件204对应的供电控制标识也可以为一位二进制数，上述第二预设启动值与第一预设启动值可以相同也可以不同，例如，上述第二预设启动值的取值同样为1，则在第二预设启动值的取值为1的情况下，散热部件204对应的控制器连通，使得PSU201能够为散热部件204供电，反之，在散热部件204对应的供电控制标识的取值为0的情况下，与散热部件204对应的控制器不连通，则PSU201不能够为散热部件204供电。

除了一位二进制数之外，上述供电控制标识的取值还可以是其他形式的取值，例如，十进制数、字符等，如，上述第二预设启动值的取值为十进制数1，字符“a”等。

由以上可见，在本申请实施例提供的主板在下电情况下不仅能够为DSP供电，还能够为散热部件供电，使得散热部件能够在DSP工作的过程中为DSP散热，由于DSP在工作情况下产热较多导致DSP的温度较高，会影响DSP的正常工作，因此本申请实施例中为DSP散热能够保证DSP的正常工作。

参见图4，为本申请实施例提供的第三种主板的结构示意图，与前述图2所示的实施例相比，上述主板上还配置有前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡，针对每一部件，上述PSU201通过控制器与该部件相连，即每一部件对应一个控制器。

需要说明的是，上述图4所示的主板仅是本申请实施例提供的主板的一种形式，图4所示的主板上配置有前置背板、后置背板、处理器、存储模块与网卡，在实际情况下主板上可以仅配置有上述部件中的一部分，本申请实施例对主板上配置的具体部件不进行限定。

另外，图4中的前置背板与后置背板均与硬盘相连，硬盘为可插拔器件，在实际情况下上述前置背板与后置背板也可以不与硬盘相连。再者，图4中上述后置背板与卡槽的控制器内置于部件内，其他部件的控制器外置于部件之外，图4所示仅为控制器与部件之间的关系的一种形式，本申请实施例对控制器内置于部件中还是外置于部件外不进行限定。

在上述情况下，上述BMC202，还用于在上述主板处于下电状态的情况下，针对每一部件，将该部件对应的供电控制标识的取值调整为第三预设启动值，以控制与该部件相连的控制器连通，使得上述PSU201为该部件供电。

具体的，不同部件对应的供电控制标识不同，上述BMC202可以分别控制不同供电控制标识的取值，以控制不同部件对应的控制器连通与断开。可以根据具体需求控制各个部件对应的控制器的连通与断开，从而控制各个部件的上电与下电。例如，上述前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡在理论上在主板下电的情况下无需继续进行工作，因此可以在主板下电的情况下控制上述部件对应的供电控制标识的取值不为第三预设启动值，使得上述部件断电，从而节省电力资源。

与前述DPU对应的供电控制标识和散热部件对应的供电控制标识相同，主板上的其他部件对应的供电控制标识也可以为一位二进制数，上述第三预设启动值与第一预设启动值可以相同也可以不同，上述第三预设启动值与第二预设启动值可以相同也可以不同，不同部件对应的第三预设启动值可以相同也可以不同。例如，上述第三预设启动值的取值同样为1，则在第三预设启动值的取值为1的情况下，部件对应的控制器连通，使得PSU201能够该部件供电，反之，在部件对应的供电控制标识的取值为0的情况下，与该部件对应的控制器不连通，则PSU201不能够为该部件供电。

另外，除了一位二进制数之外，上述供电控制标识的取值还可以是其他形式的取值，例如，十进制数、字符等，如，上述第三预设启动值的取值为十进制数1，字符“a”等。

由以上可见，在本申请实施例提供主板中为每一部件分别设置控制器，从而能够为每一部件进行精准的上下电控制，可以根据具体需求选择在主板下电的情况下是否为部件供电。

在下电情况下不仅能够为DSP供电，还能够为其他部件供电，使得其他部件也能够在主板下电的情况下正常工作。

本申请的一个实施例中，前述每一部件对应的供电控制标识为CPLD（ComplexProgrammable Logic Device，复杂可编程逻辑器）的一个寄存器位，对每一部件对应的供电控制标识的取值进行控制的具体方式可以参见前文描述，在此不再赘述。

本申请的另一个实施例中，上述控制器可以为MOS（Metal-Oxide-SemiconductorField-Effect Transistor，金氧半场效晶体管）、VR（Voltage Regulator，电压调节器）控制器、PWM（Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制）控制器或电子保险丝EFUSE（Electronic Fuses，电子保险丝）。每一控制器可以内置于主板上的部件中，也可以外置于部件之外，本申请对每一部件对应的控制器的具体类型不进行限定。

参见图5，为本申请实施例提供的第四种主板的结构示意图，图5所示的主板中包括PSU、RISER（卡槽）、前置背板、后置背板、CPU、DIMM（Dual-Inline-Memory-Modules，双列直插式存储模块）、散热部件以及其他部件，上述RISER与DPU相连接，前置背板与硬盘相连接，后置背板与硬盘相连接，CPU为前述图4所示的实施例中的处理器的一种，DIMM为前述图4所示的实施例中的网卡的一种，上述其他部件可以为GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）等。

由图可见，RISER中内置有控制器MOS，后置背板中内置有控制器EFUSE，前置背板通过外置的控制器MOS与PSU相连，CPU通过外置的VR控制器与PSU相连，DIMM通过外置的VR控制器与PSU相连，风扇通过PWM控制器与PSU相连，其他部件同样通过控制器与PSU相连。

另外，PSU还与BMC以及OCP网卡相连。

需要说明的是，本申请不限定各个部件与PSU之间的控制器的具体类型，图5所示的各个部件与PSU之间控制器的类型仅为一种可选的实施例。

下面通过表1对主板下电的情况下相关技术中的主板与本申请实施例提供的主板的供电效果进行对比。参见表1，为本申请提供的一种供电效果对比表。

表1

由表1可见，相关技术中在主板处于S5状态下仅能为主板上的BMC和OCP网卡供电，并且供电的功率较低，但本申请中在主板处于S5状态下不仅能够为主板上的BMC和OCP网卡供电，还能够为DPU、散热部件供电，且供电功率较高，使得在主板处于S5状态的情况下，DPU依旧能够在高功率供电的状态下继续正常工作。

参见表2，为本申请实施例提供的一种主板供电状态表。

表2

由于本申请实施例中为主板上的部件分别配置了控制器，能够对控制器进行精准控制，因此能够控制在主板处于S0状态时，主板上的所有部件均处于供电状态，在主板处于S5状态时，主板上的DPU、OCP网卡、BMC与散热部件处于供电状态。

另外，在主板处于S5状态时，也可以根据实际需要控制除表2中所示的部件之外的其他部件处于供电状态，仅需控制其他部件对应的供电控制标识的取值，从而控制其他部件对应的控制器处于连通状态即可。

与前述主板相对应，本申请实施例还提供了一种主板供电控制方法。

参见图6，为本申请实施例提供的一种主板供电控制方法，应用于主板上的基板管理控制器BMC，所述主板上还配置有供电模块PSU、用于插入数据处理部件卡DPU的卡槽，所述PSU与所述卡槽之间通过控制器相连，所述PSU与所述BMC直接相连，所述PSU以高于预设功率的输入功率供电，上述方法包括以下步骤S601-S602。

S601：确定上述主板处于下电状态。

S602：将上述DPU对应的供电控制标识的取值调整为第一预设启动值，以控制与上述卡槽相连的控制器连通，使得上述PSU为所述卡槽连接的DPU供电。

由以上可见，本申请实施例提供的主板上配置有BMC、PSU以及用于插入DPU的卡槽，PSU通过控制器与卡槽连接，在控制器连通的情况下即可对插入卡槽的DPU供电。并且BMC能够控制控制器的通断，在电子设备整体下电之后，BMC能够控制供电控制标识的取值，从而控制控制器处于连通状态，进而使得PSU能够对插入卡槽的DPU供电。再者，PSU是以高于预设功率的主电高输入功率向DPU供电，以主电高输入功率供电能够满足DPU的供电功率需求，使得在电子设备下电的情况下，主板上的DPU依然能够正常工作。

本申请的一个实施例中，上述主板上还配置有用于为所述DPU散热的散热部件，所述散热部件通过控制器与所述PSU相连，上述方法还包括以下步骤A-步骤B。

步骤A：确定所述主板处于下电状态。

步骤B：将所述散热部件对应的供电控制标识的取值调整为第二预设启动值，以控制与所述散热部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为所述散热部件供电。

由以上可见，在本申请实施例提供的主板在下电情况下不仅能够为DSP供电，还能够为散热部件供电，使得散热部件能够在DSP工作的过程中为DSP散热，由于DSP在工作情况下产热较多导致DSP的温度较高，会影响DSP的正常工作，因此本申请实施例中为DSP散热能够保证DSP的正常工作。

本申请的一个实施例中，所述主板上还配置有以下部件中的至少一种：前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡，针对每一部件，所述PSU通过控制器与该部件相连，所述方法还包括以下步骤C-步骤D。

步骤C：确定所述主板处于下电状态。

步骤D：针对每一部件，将该部件对应的供电控制标识的取值调整为第三预设启动值，以控制与该部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为该部件供电。

由以上可见，在本申请实施例提供主板中为每一部件分别设置控制器，从而能够为每一部件进行精准的上下电控制，可以根据具体需求选择在主板下电的情况下是否为部件供电。

本申请的一个实施例中，每一部件对应的供电控制标识为复杂可编程逻辑器CPLD的一个寄存器位。

本申请的一个实施例中，所述控制器为金氧半场效晶体管MOS、VR控制器、脉冲宽度调制PWM控制器或电子保险丝EFUSE。

与前述主板相对应，本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备中配置的主板为前述实施例中任一所述的主板。

由以上可见，本申请实施例提供的电子设备的主板上配置有BMC、PSU以及用于插入DPU的卡槽，PSU通过控制器与卡槽连接，在控制器连通的情况下即可对插入卡槽的DPU供电。并且BMC能够控制控制器的通断，在电子设备整体下电之后，BMC能够控制供电控制标识的取值，从而控制控制器处于连通状态，进而使得PSU能够对插入卡槽的DPU供电。再者，PSU是以高于预设功率的主电高输入功率向DPU供电，以主电高输入功率供电能够满足DPU的供电功率需求，使得在电子设备下电的情况下，主板上的DPU依然能够正常工作。

本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被BMC执行时实现上述主板供电控制方法任一所述的方法步骤。

由以上可见，本申请实施例提供的主板上的BMC能够控制PSU和卡槽之间的控制器的通断，在电子设备整体下电之后，BMC能够控制供电控制标识的取值，从而控制控制器处于连通状态，进而使得PSU能够对插入卡槽的DPU供电。再者，PSU是以高于预设功率的主电高输入功率向DPU供电，以主电高输入功率供电能够满足DPU的供电功率需求，使得在电子设备下电的情况下，主板上的DPU依然能够正常工作。

在本申请提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在BMC上运行时，使得BMC执行上述实施例中任一主板供电控制方法。

由以上可见，本申请实施例提供的主板上的BMC能够控制PSU与卡槽之间控制器的通断，在电子设备整体下电之后，BMC能够控制供电控制标识的取值，从而控制控制器处于连通状态，进而使得PSU能够对插入卡槽的DPU供电。再者，PSU是以高于预设功率的主电高输入功率向DPU供电，以主电高输入功率供电能够满足DPU的供电功率需求，使得在电子设备下电的情况下，主板上的DPU依然能够正常工作。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线（例如同轴电缆、光纤、数字用户线（DSL））或无线（例如红外、无线、微波等）方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质（例如固态硬盘Solid State Disk (SSD)）等。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于主板控制方法、电子设备、计算机可读存储介质、计算机程序实施例而言，由于其基本相似于主板实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并非用于限定本申请的保护范围。凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本申请的保护范围内。

Claims (12)

1.一种主板，其特征在于，所述主板配置有基板管理控制器BMC、供电模块PSU、用于插入数据处理部件卡DPU的卡槽，所述PSU与所述卡槽之间通过控制器相连，所述PSU与所述BMC直接相连；

所述PSU，用于以高于预设功率的输入功率供电；

所述BMC，用于在所述主板处于下电状态的情况下，在接收到用户或其他器件基于智能平台管理接口IPMI命令或Redfish命令发送的指令后，将所述DPU对应的供电控制标识的取值调整为第一预设启动值，以控制与所述卡槽相连的控制器连通，使得所述PSU为插入所述卡槽的DPU供电。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板上还配置有用于为所述DPU散热的散热部件，所述散热部件通过控制器与所述PSU相连；

所述BMC，还用于在所述主板处于下电状态的情况下，将所述散热部件对应的供电控制标识的取值调整为第二预设启动值，以控制与所述散热部件相连的控制器连通，使得所述PSU为所述散热部件供电。

3.根据权利要求1或2所述的主板，其特征在于，所述主板上还配置有以下部件中的至少一种：前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡，针对每一部件，所述PSU通过控制器与该部件相连；

所述BMC，还用于在所述主板处于下电状态的情况下，针对每一部件，将该部件对应的供电控制标识的取值调整为第三预设启动值，以控制与该部件相连的控制器连通，使得所述PSU为该部件供电。

4.根据权利要求3所述的主板，其特征在于，每一部件对应的供电控制标识为复杂可编程逻辑器CPLD的一个寄存器位。

5.根据权利要求1或2所述的主板，其特征在于，所述控制器为金氧半场效晶体管MOS、电压调节器VR控制器、脉冲宽度调制PWM控制器或电子保险丝EFUSE。

6.一种主板供电控制方法，其特征在于，应用于主板上的基板管理控制器BMC，所述主板上还配置有供电模块PSU、用于插入数据处理部件卡DPU的卡槽，所述PSU与所述卡槽之间通过控制器相连，所述PSU与所述BMC直接相连，所述PSU以高于预设功率的输入功率供电，所述方法包括：

确定所述主板处于下电状态；

在接收到用户或其他器件基于智能平台管理接口IPMI命令或Redfish命令发送的指令后，将所述DPU对应的供电控制标识的取值调整为第一预设启动值，以控制与所述卡槽相连的控制器连通，使得所述PSU为所述卡槽连接的DPU供电。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述主板上还配置有用于为所述DPU散热的散热部件，所述散热部件通过控制器与所述PSU相连，所述方法还包括：

确定所述主板处于下电状态；

将所述散热部件对应的供电控制标识的取值调整为第二预设启动值，以控制与所述散热部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为所述散热部件供电。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述主板上还配置有以下部件中的至少一种：前置背板、后置背板、处理器、存储模块、网卡，针对每一部件，所述PSU通过控制器与该部件相连，所述方法还包括：

确定所述主板处于下电状态；

针对每一部件，将该部件对应的供电控制标识的取值调整为第三预设启动值，以控制与该部件相连的控制器连通，以使得所述PSU为该部件供电。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，每一部件对应的供电控制标识为复杂可编程逻辑器CPLD的一个寄存器位。

10.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述控制器为金氧半场效晶体管MOS、电压调节器VR控制器、脉冲宽度调制PWM控制器或电子保险丝EFUSE。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中配置的主板为权利要求1-5任一所述的主板。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被BMC执行时实现权利要求6-10任一所述的方法步骤。