CN116500734A - 一种光模块 - Google Patents

Abstract

本公开提供的光模块中，电路板开设有缺口；光收发部件包括：光收发壳体，一侧形成有第一支撑板，另一侧形成有第二支撑板和第三支撑板，第一支撑板位于第二支撑板上方且第二支撑板与第三支撑板之间设置间隙；光收发壳体位于缺口内，且间隙嵌设连接缺口边缘的电路板；第一光发射组件，设置在第一支撑板的第一面上；第二光发射组件，设置在第一支撑板的第二面上；第一光接收组件，设置在第二支撑板上；第二光接收组件，设置在第三支撑板上；第一上盖，连接光收发壳体且覆盖第一光发射组件和第一光接收组件；第二上盖，连接光收发壳体且覆盖第二光发射组件和第二光接收组件。本公开提供的光模块，用于实现光模块中集成多通路光信号的发射和接收。

Description

一种光模块

技术领域

本公开涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。在一些光模块中，高传输速率的光模块较低传输速率的光模块集成密度高，如采用多通道光收发技术，以实现光模块多波长光信号的发射和接收。

发明内容

本公开实施例提供了一种光模块，用于实现光模块中集成多通路光信号的发射和接收。

本公开提供的一种光模块，包括：

电路板，中部开设有缺口；

光收发部件，电连接所述电路板；其中，所述光收发部件包括：

光收发壳体，一侧形成有第一支撑板，另一侧形成有第二支撑板和第三支撑板，所述第一支撑板位于所述第二支撑板上方且所述第二支撑板与所述第三支撑板之间设置间隙；所述光收发壳体位于所述缺口内，且所述间隙嵌设连接所述缺口边缘的电路板；

第一光发射组件，设置在所述第一支撑板的第一面上；

第二光发射组件，设置在所述第一支撑板的第二面上；

第一光接收组件，设置在所述第二支撑板上；

第二光接收组件，设置在所述第三支撑板上；

第一上盖，连接所述光收发壳体且覆盖所述第一光发射组件和所述第一光接收组件；

第二上盖，连接所述光收发壳体且覆盖所述第二光发射组件和所述第二光接收组件。

本公开提供的光模块中：

光收发壳体的一侧形成有第一支撑板、另一侧形成有第二支撑板和第三支撑板，第二支撑板位于第三支撑板的上方且两者之间具有间隙；第一支撑板的第一面上设置第一光发射组件，第一支撑板的第二面上设置第二光发射组件，第二支撑板支撑第一光接收组件，第三支撑板支撑第二光接收组件。电路板上设有缺口，光收发壳体设置在缺口内，且第二支撑板和第三支撑板之间的间隙嵌设连接缺口边缘的电路板。第一上盖连接光收发壳体且覆盖第一光发射组件和第一光接收组件，第二上盖连接光收发壳体且覆盖第二光发射组件和第二光接收组件，实现光发射组件和光接收组件的封装，使光模块中集成多通路光信号的发射和接收。

附图说明

为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非是对本公开实施例所涉及产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。

图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的局部架构图；

图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图；

图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图；

图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解示意图；

图5为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构图；

图6为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的结构示意图；

图7为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构分解图；

图8为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配示意图一；

图9为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配示意图二；

图10为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的分解示意图一；

图11为根据本公开一些实施例提供的光收发部件的分解示意图二；

图12为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图一；

图13为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图二；

图14为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图三；

图15为根据本公开一些实施例提供的一种第一上盖的结构示意图一；

图16为根据本公开一些实施例提供的一种第一上盖的结构示意图二；

图17为根据本公开一些实施例提供的一种第二上盖的结构示意图；

图18为根据本公开一些实施例提供的另一种光收发部件的结构示意图；

图19为根据本公开一些实施例提供的另一种电路板的局部结构示意图；

图20为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配的局部示意图；

图21为根据本公开一些实施例提供的另一种电路板的局部结构示意图一；

图22为根据本公开一些实施例提供的一种第一DSP芯片的电连接状态图；

图23为根据本公开一些实施例提供的一种第二DSP芯片的电连接状态图；

图24为根据本公开一些实施例提供的一种电路板的弯折示意图；

图25为根据本公开一些实施例提供的第三种电路板的局部结构示意一；

图26为根据本公开一些实施例提供的第三种电路板的局部结构示意图二；

图27为根据本公开一些实施例提供的第四种电路板的局部结构示意图；

图28为图27的分解示意图；

图29为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的结构示意图一；

图30为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的结构示意图二；

图31为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的使用状态图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

在光通信技术中，为了在信息处理设备之间建立信息传递，需要将信息加载到光上，利用光的传播实现信息的传递。这里，加载有信息的光就是光信号。光信号在信息传输设备中传输时可以减少光功率的损耗，因此可以实现高速度、远距离、低成本的信息传递。信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号。信息处理设备通常包括光网络终端(Optical Network Unit，ONU)、网关、路由器、交换机、手机、计算机、服务器、平板电脑、电视机等，信息传输设备通常包括光纤及光波导等。

光模块可以实现信息处理设备与信息传输设备之间的光信号与电信号的相互转换。例如，光模块的光信号输入端或光信号输出端中的至少一个连接有光纤，光模块的电信号输入端或电信号输出端中的至少一个连接有光网络终端；来自光纤的第一光信号传输至光模块，光模块将该第一光信号转换为第一电信号，并将该第一电信号传输至光网络终端；来自光网络终端的第二电信号传输至光模块，光模块将该第二电信号转换为第二光信号，并将该第二光信号传输至光纤。由于多个信息处理设备之间可以通过电信号进行信息传输，因此，需要多个信息处理设备中的至少一个信息处理设备直接与光模块连接，而无需所有的信息处理设备直接与光模块连接。这里，直接连接光模块的信息处理设备被称为光模块的上位机。另外，光模块的光信号输入端或光信号输出端可被称为光口，光模块的电信号输入端或电信号输出端可被称为电口。

图1为根据本公开一些实施例提供的一种光通信系统的部分结构图。如图1所示，光通信系统主要包括远端信息处理设备1000、本地信息处理设备2000、上位机100、光模块200、光纤101以及网线103。

光纤101的一端向远端信息处理设备1000的方向延伸，且光纤101的另一端通过光模块200的光口与光模块200连接。光信号可以在光纤101中全反射，且光信号在全反射方向上的传播几乎可以维持原有光功率，光信号在光纤101中发生多次的全反射，以将来自远端信息处理设备1000的光信号传输至光模块200中，或将来自光模块200的光信号传输至远端信息处理设备1000，从而实现远距离、低功率损耗的信息传递。

光通信系统可以包括一根或多根光纤101，且光纤101与光模块200可拆卸连接，或固定连接。上位机100被配置为向光模块200提供数据信号，或从光模块200接收数据信号，或对光模块200的工作状态进行监测或控制。

上位机100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在该壳体上的光模块接口102。光模块接口102被配置为接入光模块200，以使上位机100与光模块200建立单向或双向的电信号连接。

上位机100还包括对外电接口，该对外电接口可以接入电信号网络。例如，该对外电接口包括通用串行总线接口(Universal Serial Bus，USB)或网线接口104，网线接口104被配置为接入网线103，以使上位机100与网线103建立单向或双向的电信号连接。网线103的一端连接本地信息处理设备2000，且网线103的另一端连接上位机100，以通过网线103在本地信息处理设备2000与上位机100之间建立电信号连接。例如，本地信息处理设备2000发出的第三电信号通过网线103传入上位机100，上位机100根据该第三电信号生成第二电信号，来自上位机100的该第二电信号传输至光模块200，光模块200将该第二电信号转换为第二光信号，并将该第二光信号传输至光纤101，该第二光信号在光纤101中传输至远端信息处理设备1000。例如，来自远端信息处理设备1000的第一光信号通过光纤101传播，来自光纤101的第一光信号传输至光模块200，光模块200将该第一光信号转换为第一电信号，光模块200将该第一电信号传输至上位机100，上位机100根据该第一电信号生成第四电信号，并将该第四电信号传入本地信息处理设备2000。需要说明的是，光模块是实现光信号与电信号相互转换的工具，在上述光信号与电信号的转换过程中，信息并未发生变化，信息的编码和解码方式可以发生变化。

上位机100除了包括光网络终端之外，还包括光线路终端(Optical LineTerminal，OLT)、光网络设备(Optical Network Terminal，ONT)、或数据中心服务器等。

图2为根据本公开一些实施例提供的一种上位机的局部结构图。为了清楚地显示光模块200与上位机100的连接关系，图2仅示出了上位机100的与光模块200相关的结构。如图2所示，上位机100还包括设置于壳体内的PCB电路板105、设置在PCB电路板105的表面的笼子106、设置于笼子106上的散热器107、以及设置于笼子106内部的电连接器。该电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起结构。

光模块200插入上位机100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而使光模块200与上位机100建立双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。

图3为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的结构图,图4为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的分解示意图。如图3和图4所示，光模块200包括壳体(shell)、设置于壳体内的电路板300、光收发部件400。

壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口203和204的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。

在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。

两个开口203和204的连线所在方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口203位于光模块200的端部(图3的右端)，开口204也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口203位于光模块200的端部，而开口204则位于光模块200的侧部。开口203为电口，电路板300的金手指从电口伸出，插入上位机100的电连接器中；开口204为光口，被配置为接入外部的光纤101，以使光纤101连接光模块200中的光收发部件400。

采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发部件400等安装到上述壳体中，由上壳体201、下壳体202可以对上述器件进行封装保护。此外，在装配电路板300、光收发部件400等时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。

在一些实施例中，上壳体201及下壳体202采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。

在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件600。解锁部件600被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。

例如，解锁部件600位于下壳体202的两个下侧板2022的外侧，包括与上位机100的笼子106匹配的卡合部件。当光模块200插入笼子106中时，由解锁部件600的卡合部件将光模块200固定在笼子106中；拉动解锁部件600时，解锁部件600的卡合部件随之移动，从而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的固定，从而可以将光模块200从笼子106中抽出。

电路板300包括电路走线、电子元件及芯片等，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如可以包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-EffectTransistor，MOSFET)。芯片例如可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、激光驱动芯片、跨阻放大器(Transimpedance Amplifier，TIA)、限幅放大器(limitingamplifier)、时钟数据恢复芯片(Clock and Data Recovery，CDR)、电源管理芯片、数字信号处理(Digital Signal Processing，DSP)芯片。

电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载上述电子元件和芯片；硬性电路板还可以插入上位机100的笼子106中的电连接器中。

电路板300还包括形成在其端部表面的金手指，金手指由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指与笼子106内的电连接器导通。金手指可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以提供更多数量的引脚，从而适应引脚数量需求大的场合。金手指被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、二线制同步串行(Inter-Integrated Circuit，I2C)信号传递、数据信号传递等。当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。

在一些实施例中，光收发部件400分别与电路板300物理分离，然后分别通过相应的柔性电路板或电连接件与电路板300电连接。

在一些实施例中，光收发部件400包括光发射组件和光接收组件，光发射组件用于产生发射光信号，光接收组件用于接收光接收信号。在一些实施例中，为了提高光模块的传输速率，光发射组件和光接收组件分别包括多条传输通道，以使光发射组件产生多种波长的发射光信号以及光接收组件接收多种波长的接收光信号。示例性的，光发射组件产生4种波长的发射光信号，光接收组件接收4种波长的接收光信号。当光发射组件和光接收组件传输通道增多时，光收发部件400的体积也将相对较大，在光模块200中占用空间也将增大，因此当光发射组件和光接收组件的传输通道达到一定的数量，光发射组件和光接收组件的传输通道数量很难再增加。

在一些实施例中，光收发部件400包括两组光发射组件和两组光接收组件，每一组光发射组件产生多种波长的发射光信号，每一组光接收组件接收多种波长的接收光信号，以用于进一步增加光发射组件和光接收组件的传输通道数量。当然在一些实施例中，光收发部件400不局限于包括两组光发射组件和两组光接收组件。在一些实施例中，每一组光发射组件产生4种波长的发射光信号，每一组光接收组件接收4种波长的接收光信号。当然在一些实施例中，每一组光发射组件不局限于产生四种波长的发射光信号，如每一组光发射组件产生1种或2种波长的发射光信号；每一组光接收组件不局限于接收4种波长的接收光信号，如每一组光接收组件接收1种或2种波长的接收光信号。

在一些实施例中，光模块200的光口处设置光纤适配器800，光纤适配器800的一端用于连接光纤101，光纤适配器800的另一端通过光模块内部的光纤连接光收发部件400，以通过光纤实现光收发部件400产生的发射光信号到光纤101的传输以及通过光纤101输入的接收光信号到光收发部件400的传输。在一些实施例中，光模块200的光口处设置多个光纤适配器800，如2个等。

图5为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构图，图6为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的结构示意图。如图5和图6所示，光模块200的内部设置光纤810，光纤适配器800的另一端连接光纤810，使光纤适配器800通过光纤810连接光收发部件400。

在一些实施例中，光纤适配器800包括4个光纤适配器，光纤810包括4根光纤；4根光纤的一端与4个光纤适配器一一对应连接，4根光纤的另一端分别连接光收发部件400。示例性的，4个光纤适配器中有2个光纤适配器用于传输发射光信号，另外2个光纤适配器用于传输接收光信号；4根光纤中有2根光纤用于传输发射光信号，另外2根光纤用于传输接收光信号；用于传输发射光信号的光纤适配器与用于传输发射光信号的光纤一一对应连接，用于传输接收光信号的光纤适配器与用于传输接收光信号的光纤一一对应连接。

在一些实施例中，光纤810的另一端设置光纤连接件820，光纤连接件820的一端连接光纤810，光纤连接件820的另一端连接光收发部件400，以通过光纤连接件820方便光纤810与光收发部件400连接，使光信号在光收发部件400与光纤810之间高耦合效率地传输。

图7为根据本公开一些实施例提供的一种光模块的内部结构分解图。如图7所示，电路板300上开设有缺口310，缺口310使电路板300的一侧出现中断；光收发部件400设置在缺口310内。在一些实施例中，光收发部件400卡设在缺口310内，使光收发部件400的顶面与电路板300的顶面不平齐、以及光收发部件400的底面与电路板300的底面不平齐。

光收发部件400包括光收发壳体500，光收发壳体500上形成有多个支撑板，通过支撑板支撑设置光发射组件和光接收组件，用于方便光收发部件400的封装装配。示例性的，光收发壳体500上形成有第一支撑板、第二支撑板和第三支撑板等，第一支撑板位于光收发壳体500的一侧，第二支撑板和第三支撑板位于光收发壳体500的另一侧；第一支撑板用于支撑连接光发射组件，第二支撑板和第三支撑板分别用于支撑光接收组件。

在一些实施例中，光收发壳体500上设置开口或间隙，光收发壳体500通过开口或间隙装配连接电路板300，以通过开口或间隙方便光收发壳体500装配连接电路板300。在一些实施例中，缺口310的边缘通过开口或间隙伸入光收发壳体500中，以方便光发射组件和光接收组件电连接电路板300。

图8为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配示意图一，图9为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配示意图二。在一些实施例中，光收发壳体500上形成第一支撑板510、第二支撑板520和第三支撑板530。第二支撑板520和第三支撑板530位于第一支撑板510的一侧，第二支撑板520和第三支撑板530上下层叠设置且第二支撑板520和第三支撑板530之间设置间隙。

第一支撑板510包括第一面511和第二面512，第一面511和第二面512为第一支撑板510上两个相对设置主要承载面。第一面511上设置第一光发射组件410a，第二面512上设置第二光发射组件410b。在一些实施例中，第一光发射组件410a用于发射第一发射光信号，第一发射光信号包括多个波长的光信号；第二光发射组件410b用于发射第二发射光信号，第二发射光信号包括多个波长的光信号。示例性的，第一发射光信号包括4个波长的光信号，第二发射光信号包括4个波长的光信号。当然本公开实施例中，第一发射光信号不局限于包括4个波长的光信号，第二发射光信号不局限于4个波长的光信号。在一些实施例中，第一光发射组件410a还可发出多束发射光信号，第二光发射组件410b还可发出多束发射光信号。

第二支撑板520支撑连接第一光接收组件420a，第三支撑板530支撑连接第二光接收组件420b。在一些实施例中，第一光接收组件420a用于接收第一接收光信号，第一接收光信号包括多个波长的光信号，第二光接收组件420b用于接收第二接收光信号，第二接收光信号包括多个波长的光信号。示例性的，第一接收光信号包括四个波长的光信号，第二接收光信号包括四个波长的光信号。当然本公开实施例中，第一接收光信号不限于包括4个波长的光信号，第二接收光信号不限于包括4个波长的光信号。在一些实施例中，第一光接收组件420a还可接收多束接收光信号，第二光接收组件420b还可接收多束光信号。

在一些实施例中，第一支撑板510位于缺口310内，第二支撑板520悬于电路板300的第一表面上方，第三支撑板530悬置于电路板300的第二表面上方。第二支撑板520和第三支撑板530悬于电路板300的表面的上方，使设置第二支撑板520和第三支撑板530不影响电路板300上走线。

在一些实施例中，第一光发射组件410a包括发光组件411a、透镜组件412a、波分复用组件413a、聚焦透镜414a和半导体制冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)415a。TEC415a设置在第一面511上，发光组件411a和透镜组件412a设置在TEC415a的顶部。发光组件411a包括多个发光芯片，以产生不同波长的发射光信号；透镜组件412a包括多个准直透镜，准直透镜对应设置发光芯片的输出光路上，准直透镜用于准直发光芯片发出的光信号。波分复用组件413a设置在透镜组件412a的输出光路上，用于将多种波长的发射光信号合束。聚焦透镜414a设置在波分复用组件413a的输出光路上，聚焦透镜414a用于汇聚光信号。

在一些实施例中，第二光发射组件410b包括发光组件411b、透镜组件412b、波分复用组件413b、聚焦透镜414b和TEC415b。TEC415b设置在第二面512上，发光组件411b和透镜组件412b设置在TEC415b的顶部，发光组件411b、透镜组件412b、波分复用组件413b和聚焦透镜414b的具体设置可参见第一光发射组件410a中发光组件411a、透镜组件412a、波分复用组件413a和聚焦透镜414a的具体设置。在一些实施例中，第二光发射组件410b中的透镜组件412b、波分复用组件413b、聚焦透镜414b和TEC415b与第一光发射组件410a中的发光组件411a、透镜组件412a、波分复用组件413a、聚焦透镜414a和TEC415a关于第一支撑板510对称设置。

在一些实施例中，光纤连接件820包括第一光纤连接件821和第二光纤连接件822，光纤810包括第一光纤811和第二光纤812。第一光纤连接件821的一端连接第一光纤811，第一光纤连接件821的另一端连接光收发壳体500；第一光纤连接件821用于固定第一光纤811的另一端，第一光纤连接件821使第一光纤811的另一端光连接第一光发射组件410a，进而方便使第一光发射组件410a输出的光信号耦合进入第一光纤811。第二光纤连接件822的一端连接第二光纤812，第二光纤连接件822的另一端连接光收发壳体500；第二光纤连接件822用于固定第二光纤812的另一端，第二光纤连接件822使第二光纤812的另一端光连接第二光发射组件410b，进而方便使第二光发射组件410b输出的光信号耦合进入第二光纤812。

在一些实施例中，光收发壳体500的侧边设置第一通孔和第二通孔，第一光纤连接件821的另一端嵌设在第一通孔内，第二光纤连接件822的另一端嵌设在第二通孔内。

在一些实施例中，第一光纤连接件821和第二光纤连接件822位于缺口310内，用于避免第一光纤连接件821、第二光纤连接件822和电路板300之间的相互干涉，方便光模块200装配。在一些实施例中，第一光纤连接件821设置在第二光纤连接件822的上方且第一光纤连接件821设置在第二光纤连接件822之间设置间隙，使第一光纤连接件821连接的光纤位于电路板300的上方以及第二光纤连接件822连接各光纤位于电路板300的下方，有效避免光纤为了避让电路板300出现弯曲。示例性的，第一光纤连接件821和第二光纤连接件822上下对称地设置在缺口310内。

在一些实施例中，第一光接收组件420a包括第一阵列波导光栅421a、第一光电探测组件422a和第一跨阻放大器423a。示例性的，第二支撑板520支撑第一阵列波导光栅421a，第一光电探测组件422a和第一跨阻放大器423a设置在电路板300上，且第一光电探测组件422a设置第一阵列波导光栅421a的出光口的下方，第一跨阻放大器423a位于第一光电探测组件422a远离第一阵列波导光栅421a的一侧，第一光电探测组件422a打线连接第一跨阻放大器423a。

在一些实施例中，第一光电探测组件422a包括多个光接收芯片，如多个光电探测器；第一阵列波导光栅421a按照第一接收光信号中光信号的波长将第一接收光信号分成多束光信号，每一束光信号为一个波长，每一个光接收芯片用于接收一个波长的接收光信号。

在一些实施例中，第二光接收组件420b包括第二阵列波导光栅421b、第二光电探测组件422b和第二跨阻放大器423b。示例性的，第三支撑板530支撑第二阵列波导光栅421b，第二光电探测组件422b和第二跨阻放大器423b设置在电路板300上，且第二光电探测组件422b设置第二阵列波导光栅421b的出光口的下方，第二跨阻放大器423b位于第二光电探测组件422b远离第二阵列波导光栅421b的一侧，第二光电探测组件422b打线连接第二跨阻放大器423b。

在一些实施例中，第二光电探测组件422b包括多个光接收芯片，如多个光电探测器；第二阵列波导光栅421b按照第二接收光信号中光信号的波长将第二接收光信号分成多束光信号，每一束光信号为一个波长，每一个光接收芯片用于接收一个波长的接收光信号。

图10为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件的分解示意图一，图11为根据本公开一些实施例提供的光收发部件的分解示意图二。在一些实施例中，如图10和图11所示，光收发部件400还包括第一上盖430和第二上盖440，第一上盖430盖合连接光收发壳体500的第一面，第二上盖440盖合连接光收发壳体500的第二面，使第一上盖430、光收发壳体500和第二上盖440形成上下两侧的容纳腔体。在一些实施例中，第一上盖430和第二上盖440的底部连接光收发壳体500和电路板300。

图12为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图一，图13为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图二。如图12和图13所示，光收发壳体500还包括第一侧板540、第二侧板550和第三侧板560，第一侧板540、第二侧板550和第三侧板560依次连接，第一侧板540、第二侧板550和第三侧板560围绕连接第一支撑板510的三个侧面。示例性的，第二侧板550靠近光模块200的光口端，第二侧板550的一端连接第一侧板540的一端，第二侧板的另一端连接第三侧板560的一端，进而使第一侧板540、第二侧板550和第三侧板560围绕形成光发射腔体，第一支撑板510位于光发射腔体内，第一支撑板510将光发射腔体分割成上下两个腔，第一侧板540和第三侧板560分别沿光模块200长度方向延伸，使第一侧板540和第三侧板560沿光模块200的长度方向相对设置。

如图12所示，在一些实施例中，第一侧板540位于光收发壳体500的右侧，第三侧板560位于光收发壳体500的左侧，使第一侧板540位于缺口310内且靠近缺口310的外边缘，以更靠近下侧板2022。

在一些实施例中，第二支撑板520和第三支撑板530位于光发射腔体外，第二支撑板520的一侧和第三支撑板530的一侧分别连接第三侧板560背离第一侧板540的一侧，即第二支撑板520的一侧和第三支撑板530连接第三侧板560的左侧。第二支撑板520位于第三支撑板530的上方，第二支撑板520和第三支撑板530之间设置间隙570，间隙570延伸至第三侧板560。当光收发部件400与电路板300装配时，缺口310边缘的电路板300伸入间隙570，间隙570用于配合连接电路板300，进而通过间隙570方便光收发部件400与电路板300装配连接。示例性的，间隙570与电路板300过盈配合，以将光收发壳体500与电路板300相对固定。

在一些实施例中，第一支撑板510的第一面511和第二面512分别为台阶面，台阶状的第一面511和第二面512方便协调发光组件411、透镜组件412、波分复用组件413等的相对高度。

在一些实施例中，第二侧板550的外侧设置第一开口551，第一开口551卡设连接电路板300，以通过第一开口551装配连接第二侧板550与电路板300，方便光收发壳体500装配连接电路板300。示例性的，第一开口551与间隙570位于同一高度。

在一些实施例中，第一侧板540远离第二侧板550的一侧设置第二开口541，第二开口541卡设连接电路板300，以通过第二开口541装配连接第一侧板540，方便光收发壳体500装配连接电路板300。示例性的，第二开口541与间隙570位于同一高度，第二开口541与电路板300过盈配合。当然在一些实施例中，第二开口541与电路板300的连接处填充胶水，通过胶水密封连接第二开口541与电路板300。

在一些实施例中，第三侧板560远离第二侧板550的一侧设置第三开口561，第三开口561卡设连接电路板300，以通过第三开口561装配连接第三侧板560，方便光收发壳体500装配连接电路板300。示例性的，第三开口561与间隙570位于同一高度，第三开口561与电路板300过盈配合。当然在一些实施例中，第三开口561与电路板300的连接处填充胶水，通过胶水密封连接第三开口561与电路板300。

在一些实施例中，第一侧板540和第三侧板560的另一端超出第一支撑板510的另一端，第二开口541和第三开口561延伸至第一支撑板510的另一端的边缘。当第一侧板540和第三侧板560装配连接电路板300时，缺口310边缘的电路板300伸入到第一支撑板510的另一端的边缘，方便第一支撑板510上器件与电路板300的电连接。

在一些实施例中，第二支撑板520上设置第一限位块521和第二限位块522，第一限位块521和第二限位块522设置在第二支撑板520端部的顶面上，第一限位块521和第二限位块522之间形成有第一定位间隔523，第一阵列波导光栅421a的入光端设置在第一定位间隔523内。

在一些实施例中，第三支撑板530上设置第三限位块531和第四限位块532，第三限位块531和第四限位块532设置在第三支撑板530端部的顶面上，第三限位块531和第四限位块532之间形成有第二定位间隔533，第二阵列波导光栅421b的入光端设置在第二定位间隔533内。

在一些实施例中，第二支撑板520的长度和第三支撑板530的长度短于第三侧板560的长度，使光收发壳体500在设置第三侧板560的外侧形成缺角，有助于控制光收发壳体500的体积。示例性的，第二支撑板520的一端和第三支撑板530的一端分别延伸至与第三侧板560的中部，第二支撑板520的另一端和第三支撑板530的另一端分别延伸至第三侧板560的中部。如此，既能方便控制设置第一光接收组件420a和第二光接收组件420b对光模块200内体积的占用，节省第一光接收组件420a和第二光接收组件420b对电路板300的占用，还能方便协调第一光接收组件420a和第二光接收组件420b所连接高频信号线的长度。

图14为根据本公开一些实施例提供的一种光收发壳体的结构示意图三。如图14所示，第二侧板550的外侧连接第一光纤连接件821和第二光纤连接件822。在一些实施例中，第一光纤连接件821与第二侧板550的连接处位于第一开口551的上方，第二光纤连接件822与第二侧板550的连接处位于第一开口551的下方。示例性的，第一光纤连接件821和第二光纤连接件822对称设置在第一开口551上下两侧。

图15为根据本公开一些实施例提供的一种第一上盖的结构示意图一，图16为根据本公开一些实施例提供的一种第一上盖的结构示意图二。如图15和图16所示，第一上盖430包括第一上盖本体431、第一挡板432和第二挡板433，第一挡板432的顶部和第二挡板433的顶部分别连接第一上盖本体431底面的边缘，且第一挡板432和第二挡板433连接，第一挡板432的底部和第二挡板433的底部用于连接电路板300。未连接第一挡板432和第二挡板433的第一上盖本体431的底面边缘用于连接光收发壳体500。示例性的，与第一面511同侧的第一侧板540的侧面、第二侧板550的侧面和第三侧板560的侧面分别连接第一上盖本体431的底面，第一限位块521和第二限位块522的顶面连接第一上盖本体431的底面；第一挡板432的内侧面连接第一侧板540的端面和第三侧板560的端面，第二挡板433的内侧面连接第二限位块522的侧面。在一些实施例中，第一挡板432和第二挡板433连接成直角。

在一些实施例中，第一上盖本体431的底面焊接连接光收发壳体500，第一挡板432的底部和第二挡板433的底部通过胶水连接电路板300。

图17为根据本公开一些实施例提供的一种第二上盖的结构示意图。在一些实施例中，如图17所示，第二上盖440包括第二上盖本体441、第三挡板442和第四挡板443，第三挡板442的顶部和第四挡板443的顶部分别连接第二上盖本体441底面的边缘，且第三挡板442和第四挡板443连接。第二上盖本体441的形状与第一上盖本体431的形状关于第一支撑板510对称，第三挡板442与第一挡板432关于第一支撑板510对称，第四挡板443和第二挡板433关于第一支撑板510对称。在一些实施例中，第二上盖440与光收发壳体500的装配参考第一上盖430与光收发壳体500的装配。

图18为根据本公开一些实施例提供的另一种光收发部件的结构示意图。如图18所示，当第一上盖430和第二上盖440装配至光收发壳体500上时，第一挡板432的底部与第三挡板442的底部之间形成第一间隔571，第一间隔571连通间隙570，第二挡板433的底部与第四挡板443的底部形成第二间隔572，第二间隔572连通第一间隔571。间隙570、第一间隔571和第二间隔572分别用于嵌设连接电路板300。

图19为根据本公开一些实施例提供的另一种电路板的局部结构示意图，图20为根据本公开一些实施例提供的一种光收发部件与电路板的装配的局部示意图。如图19和图20所示，缺口310内包括依次连接的第一侧面311、第二侧面312、第三侧面313、第四侧面314和第五侧面315，第一侧面311、第三侧面313和第五侧面315平行与电路板300的端部侧面，第二侧面312和第四侧面314平行与电路板300的长度方向的侧面。第一侧面311和第二侧面312围绕在光纤连接件820的侧边，第三侧面313、第四侧面314和第五侧面315围绕在光收发壳体500的侧边。

在一些实施例中，第一开口551嵌设连接电路板300，间隙570嵌设连接电路板300，第二开口541嵌设连接电路板300，第三开口561嵌设连接电路板300，使第三侧面313位于在第一开口551内、第四侧面314嵌设在间隙570和第一间隔571内以及第五侧面315嵌设在第二间隔572内，进而使第四侧面314和第五侧面315边缘的电路板位于光收发壳体500、第一上盖430和第二上盖440形成的空间内。

在一些实施例中，第一上盖430的顶面接触上壳体201，光收发部件400产生的热量传输至第一上盖430，第一上盖430将热量传输至上壳体201的盖板2011，进而通过盖板2011为光收发部件400的散热。

在一些实施例中，第二上盖440的顶面接触下壳体202，光收发部件400产生的热量传输至第二上盖440，第二上盖440将热量传输至下壳体202的底板2021，进而通过底板2021为光收发部件400的散热。

在一些实施例中，第一侧板540的外侧壁接触下壳体202，光收发部件400产生的热量传输至第一侧板540，第一侧板540将热量传输至下壳体202的下侧板2022，进而通过下侧板2022为光收发部件400的散热。示例性的，第一侧板540的外侧壁与电路板300的侧边平齐或超出电路板300的侧边，第一侧板540的外侧壁通过导热垫接触下侧板2022。

在一些实施例中，第一挡板432的外侧壁和第三挡板442的外侧壁接触下壳体202，光收发部件400产生的热量传输至第一挡板432和第三挡板442，第一挡板432和第三挡板442将热量传输至下壳体202的下侧板2022，进而通过下侧板2022为光收发部件400的散热。示例性的，第一挡板432的外侧壁和第三挡板442的外侧壁与电路板300的侧边平齐或超出电路板300的侧边，第一挡板432的外侧壁和第三挡板442的外侧壁通过导热垫接触下侧板2022。

图21为根据本公开一些实施例提供的另一种电路板的局部结构示意图一。如图21所示，电路板300的第一表面301上设置第一DSP芯片320，电路板300的第二表面302上设置第二DSP芯片330。第一DSP芯片320和第二DSP芯片330分别电连接电路板300，电路板300上设置高频走线，第一DSP芯片320和第二DSP芯片330电连接高频走线，通过高频走线电连接光发射组件、光接收组件和金手指。在一些实施例中，第一DSP芯片320和第二DSP芯片330对称设置在电路板300的两个表面上。

图22为根据本公开一些实施例提供的一种第一DSP芯片的电连接状态图。在一些实施例中，如图20所示，第一表面301的端部设置第一金手指340，电路板300上设置第一高频信号线组303、第二高频信号线组304和第三高频信号线组305。第一高频信号线组303中包括多对高频信号线，第一高频信号线组303中高频信号线的一端电连接第一DSP芯片320，第一高频信号线组303中高频信号线的另一端电连接第一金手指340。第二高频信号线组304的一端电连接第一光发射组件410a，第二高频信号线组304的另一端电连接第一DSP芯片320；第三高频信号线组305的一端电连接第一光接收组件420a，第三高频信号线组305的另一端电连接第一DSP芯片320。

在一些实施例中，第一高频信号线组303中的多对高频信号线位于电路板300的同层，如位于电路板300的顶层。当然在一些实施例中，第一高频信号线组303中的多对高频信号线位于电路板300也可在电路板300的不同层。示例性的，当第一金手指340为多排金手指时，第一高频信号线组303中的多对高频信号线位于电路板300的不同层。

在一些实施例中，第二高频信号线组304包括多根或多对高频信号线，第二高频信号线组304中的多根或多对高频信号线位于电路板300的同层。示例性的，第二高频信号线组304包括四根高频信号线，四根高频信号线设置在电路板300的顶层。

在一些实施例中，第三高频信号线组305包括多对高频信号线，第三高频信号线组305中的多对高频信号线位于电路板300的同层。示例性的，第三高频信号线组305包括四对高频信号线，四对高频信号线设置在电路板300的顶层。

图23为根据本公开一些实施例提供的一种第二DSP芯片的电连接状态图。在一些实施例中，如图23所示，第二表面302的端部设置第二金手指350，电路板300上设置第四高频信号线组306、第五高频信号线组307和第六高频信号线组308。第四高频信号线组306中包括多对高频信号线，第四高频信号线组306中高频信号线的一端电连接第二DSP芯片330，第四高频信号线组306中高频信号线的另一端电连接第二金手指350。第五高频信号线组307的一端电连接第二光发射组件410b，第五高频信号线组307的另一端电连接第二DSP芯片330；第六高频信号线组308的一端电连接第二光接收组件420b，第六高频信号线组308的另一端电连接第二DSP芯片330。

在一些实施例中，第四高频信号线组306中的多对高频信号线位于电路板300的同层，如位于电路板300的底层。当然在一些实施例中，第四高频信号线组306中的多对高频信号线位于电路板300的不同层。示例性的，当第二金手指350为多排金手指时，第四高频信号线组306中的多对高频信号线位于电路板300的不同层。

在一些实施例中，第五高频信号线组307包括多根或多对高频信号线，第五高频信号线组307中的多根或多对高频信号线位于电路板300的同层。示例性的，第五高频信号线组307包括四根高频信号线，四根高频信号线设置在电路板300的底层。

在一些实施例中，第六高频信号线组308包括多对高频信号线，第六高频信号线组308中的多对高频信号线位于电路板300的同层。示例性的，第六高频信号线组308包括四对高频信号线，四对高频信号线设置在电路板300的底层。

在一些实施例中，第一高频信号线组303中多对高频信号线之间不串层交叉，第四高频信号线组306中高频信号线之间不串层交叉，第一高频信号线组303中的高频信号线与第四高频信号线组306中的高频信号线不串层交叉，以有助于减少高频信号线之间信号串扰。

在一些实施例中，第二高频信号线组304中多对高频信号线之间不串层交叉，第五高频信号线组307中多对高频信号线之间不串层交叉，第二高频信号线组304中的高频信号线与第五高频信号线组307中高频信号线之间不串层交叉，以有助于减少高频信号线之间信号串扰。

在一些实施例中，第三高频信号线组305中多对高频信号线之间不串层交叉，第六高频信号线组308中多对高频信号线之间不串层交叉，第三高频信号线组305中的高频信号线与第五高频信号线组307中高频信号线之间不串层交叉，以有助于减少高频信号线之间信号串扰。

在一些实施例，上壳体201和下壳体202的装配固定需要螺钉，电路板300的侧边设置凹槽360，凹槽360用于装配连接下壳体202、避让螺钉。示例性的，电路板300的一侧设置第一凹槽361，电路板300的另一侧设置第二凹槽362，第一凹槽361和第二凹槽362对称设置。第一凹槽361和第二凹槽362对称设置，方便电路板300与下壳体202装配以及节省电路板300固定所占用光模块200的内部空间。

在光模块的一些实验以及实验中，发现由于设置第一凹槽361到第二凹槽362，造成电路板300上第一凹槽361到第二凹槽362之间形成应力易集中区域A，应力易集中区域A在电路板300宽度方向上贯穿电路板300，应力易集中区域A易出现弯折甚至断裂。图24为根据本公开一些实施例提供的一种电路板的弯折示意图。如图24所示，电路板300在第一凹槽361到第二凹槽362的应力易集中区域A出现弯折。

在一些实施例中，为了减少电路板300在应力易集中区域A处发生弯折，应力易集中区域A设置电器件，如电容、电阻等，通过电容、电阻等电器件提升应力易集中区域A内抗弯折能力。

图25为根据本公开一些实施例提供的第三种电路板的局部结构示意一。在一些实施例中，如图25所示，电路板300的第一表面301上，在应力易集中区域A内，第一高频信号线组303上设置多个电容3031。电容3031为陶瓷结构，具有较强的抗弯折能力，因此在应力易集中区域A内设置电容3031，能够有效利用电容3031提高应力易集中区域A内抗弯折能力，进而减少电路板300发生弯曲变形。

示例性的，在应力易集中区域A内，第一高频信号线组303中每一根高频信号线上设置电容3031。当然在一些实施例中，在应力易集中区域A内，第一高频信号线组303中一些高频信号线上设置有电容3031，一些高频信号线上未设置有电容3031。

图26为根据本公开一些实施例提供的第三种电路板的局部结构示意图二。在一些实施例中，如图26所示，第一表面301上，在应力易集中区域A内，并排设置多个电容3031，多个电容3031分别对应连接第一高频信号线组303中高频信号线。

在一些实施例中，电路板300的第二表面302上，在应力易集中区域A内，第三高频信号线组305上设置多个电容。在应力易集中区域A内，第三高频信号线组305上多个电容的设置可参考第一高频信号线组303上多个电容3031的设置。在一些实施例中，第三高频信号线组305上设置电容与第一高频信号线组303上设置的电容3031关于电路板300对称设置，以便于平衡应力易集中区域A在电路板300的第一表面301和第二表面302上应力，有效减少电路板300发生弯曲变形。

在本公共开实施例中，第一DSP芯片320和第二DSP芯片330为光模块200中主要发热部件，当然本公开实施例提供的光模块200中的主要发热部件不局限于第一DSP芯片320和第二DSP芯片330，还有光收发部件400等。当第一DSP芯片320和第二DSP芯片330进行设置在电路板300的第一表面301和第二表面302上时，为对第一DSP芯片320和第二DSP芯片330进行散热尤为重要。

在一些实施例中，为了便于第一DSP芯片320和第二DSP芯片330等主要发热部件的散热，上壳体201的盖板2011和/或下壳体202的底板2021上设置导热凸台，导热凸台接触连接第一DSP芯片320和第二DSP芯片330等主要发热部件，以将第一DSP芯片320和第二DSP芯片330等主要发热部件产生的热量传输至上壳体201或下壳体202，最后热量通过上壳体201或下壳体202散出。由于装配不当，上壳体201的盖板2011和/或下壳体202的底板2021上的导热凸台，易造成第一DSP芯片320和第二DSP芯片330等主要发热部件受损。

图27为根据本公开一些实施例提供的第四种电路板的局部结构示意图，图28为图27的分解示意图。在一些实施例中，如图27和图28所示，第一DSP芯片320的顶部设置第一弹性导热部件205。第一弹性导热部件205的底部接触连接第一DSP芯片320，第一弹性导热部件205的底部用于接触连接上壳体201的盖板2011，进而第一DSP芯片320通过第一弹性导热部件205接触连接上壳体201，以将第一DSP芯片320产生的热量传输至上壳体201。第一弹性导热部件205为具有弹性的导热件，当受到第一DSP芯片320和盖板2011的挤压时，会产生形变，可以抵消对第一DSP芯片320产生的作用力，以能够减少对第一DSP芯片320造成的挤压损伤。在一些实施例中，第一弹性导热部件205为弹簧状结构的金属件，具有良好的弹性和良好的导热性能。

在一些实施例中，如图25和图26所示，第二DSP芯片330的顶部设置第二弹性导热部件206。第二弹性导热部件206的底部接触连接第二DSP芯片330，第二弹性导热部件206的顶部用于接触连接下壳体202的底板2021，进而第二DSP芯片330通过第二弹性导热部件206接触连接下壳体202，以将第二DSP芯片330产生的热量传输至下壳体202。第二弹性导热部件206为具有弹性的导热件，当受到第二DSP芯片330和底板2021的挤压时，会产生形变，可以减少对第二DSP芯片330产生的作用力，以能够减少对第二DSP芯片330造成的挤压损伤。在一些实施例中，第二弹性导热部件206为弹簧状结构的金属件，具有良好的弹性和良好的导热性能。

在一些实施例中，第一DSP芯片320和第二DSP芯片330对称设置在电路板300的第一表面301和第二表面302上，第一弹性导热部件205和第二弹性导热部件206对称设置在第一DSP芯片320的顶部和第二DSP芯片330的顶部。当然在一些实施例中，第一弹性导热部件205和第二弹性导热部件206可根据第一DSP芯片320和第二DSP芯片330的设置适应性调整。

图29为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的结构示意图一，图30为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的结构示意图二。如图29和图30所示，第一弹性导热部件205包括第一接触部2051、第一弹性部2052、第二弹性部2053和第二接触部2054。第一弹性部2052的一端连接第一接触部2051的一端，第一弹性部2052的另一端连接第二接触部2054的一端；第二弹性部2053的一端连接第一接触部2051的另一端，第二弹性部2053的另一端连接第二接触部2054的另一端。第一接触部2051用于接触上壳体201，第二接触部2054用于接触第一DSP芯片320，上壳体201挤压第一接触部2051或第一DSP芯片320挤压第二接触部2054，第一弹性部2052和第二弹性部2053收缩变形。

在一些实施例中，第一弹性部2052为两端翘起的“＞”状结构，尖部朝向第二弹性部2053；第二弹性部2053为两端翘起的“＜”状结构，尖部朝向第一弹性部2052。当上壳体201挤压第一接触部2051或第一DSP芯片320挤压第二接触部2054，第一弹性部2052的两端距离缩小、第二弹性部2053两端距离缩小，即第一弹性部2052和第二弹性部2053产生弹性形变，减少挤压力对第一DSP芯片320产生的损伤。

在一些实施例中，第一接触部2051的内侧面上设置第一加厚部2055，第一加厚部2055用于局部加厚第一接触部2051；第二接触部2054的内侧面上设置第二加厚部2056，第二加厚部2056用于局部加厚第二接触部2054。第一弹性导热部件205采用厚度相对较薄的钣金制成，第一接触部2051的设置第一加厚部2055、第二接触部2054上设置第二加厚部2056，有效避免第一弹性导热部件205形变过程中造成第一接触部2051或第二接触部2054弯曲，影响第一接触部2051与上壳体201的接触以及第二接触部2054与第一DSP芯片320的接触，使第一弹性导热部件205的散热性能降低。

在一些实施例中，第一弹性导热部件205还包括第一支撑部2057和第二支撑部2058，第一支撑部2057为两端翘起的“＜”状结构，第二支撑部2058为两端翘起的“＞”状结构。第一支撑部2057的中部连接第一弹性部2052，第一支撑部2057的一端连接第一加厚部2055，第一支撑部2057的另一端连接第二加厚部2056；第二支撑部2058的中部连接第二弹性部2053，第二支撑部2058的一端连接第一加厚部2055，第二支撑部2058的另一端连接第二加厚部2056。第一支撑部2057和第二支撑部2058不影响第一弹性导热部件205弹性性能，还能减少第一接触部2051或第二接触部2054弯曲，使第一接触部2051与上壳体201充分接触、第二接触部2054与第一DSP芯片320充分接触。

在一些实施例中，第一支撑部2057的中部尖端连接第一弹性部2052的尖端中部，第二支撑部2058的中部尖端连接第二弹性部2053的尖端中部，便于使第一弹性导热部件205受力均匀，进而保证其良好的散热能力。

图31为根据本公开一些实施例提供的一种第一弹性导热部件的使用状态图。如图31所示，当光模块200中上壳体201与电路板300装配连接时，上壳体201挤压第一弹性导热部件205，第一弹性导热部件205产生形变，使第一接触部2051的表面分接触盖板2011，第二接触部2054的表面充分接触第一DSP芯片320。由于第一弹性导热部件205的弹性形变减少第一弹性导热部件205挤压第一DSP芯片320对第一DSP芯片320造成的损伤。如此本公开实施例中，通过第一弹性导热部件205既能有效的为第一DSP芯片320散热，又能减少对第一DSP芯片320损伤。

在一些实施例中，第二弹性导热部件206的详细结构可参考第一弹性导热部件205的结构，可以与第一弹性导热部件205的结构相同，也可以在第一弹性导热部件205的结构基础上做适应变形。

在一些实施例中，还可以采用第一弹性导热部件205类似的结构为光模块200中其他主要发热部件散热。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光模块，其特征在于，包括：

电路板，中部开设有缺口；

光收发部件，电连接所述电路板；其中，所述光收发部件包括：

光收发壳体，一侧形成有第一支撑板，另一侧形成有第二支撑板和第三支撑板，所述第一支撑板位于所述第二支撑板上方且所述第二支撑板与所述第三支撑板之间设置间隙；所述光收发壳体位于所述缺口内，且所述间隙嵌设连接所述缺口边缘的电路板；

第一光发射组件，设置在所述第一支撑板的第一面上；

第二光发射组件，设置在所述第一支撑板的第二面上；

第一光接收组件，设置在所述第二支撑板上；

第二光接收组件，设置在所述第三支撑板上；

第一上盖，连接所述光收发壳体且覆盖所述第一光发射组件和所述第一光接收组件；

第二上盖，连接所述光收发壳体且覆盖所述第二光发射组件和所述第二光接收组件。

2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光收发壳体包括依次连接的第一侧板、第二侧板和第三侧板，所述第一侧板、所述第二侧板和所述第三侧板围绕形成光发射腔体，所述第一支撑板位于所述光发射腔体内；

所述第二支撑板和所述第三支撑板位于所述光发射腔体外，所述第二支撑板和所述第三支撑板的侧边连接所述第三侧板的侧面，所述间隙延伸至所述第三侧板的外侧壁。

3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第二侧板的外侧设置第一开口，所述第一侧板远离所述第二侧板的一端设置第二开口，所述第三侧板远离所述第二侧板的一端设置第三开口，所述第二开口的一端和所述第三开口的一端分别与所述第一支撑板的另一端平齐；所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口分别嵌设连接所述缺口边缘的电路板。

4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一光接收组件包括第一阵列波导光栅，所述第一阵列波导光栅设置在所述第二支撑板上；所述第二支撑板的一端设置第一挡块和第二挡块，所述第一挡块和所述第二挡块之间设置第一间隙，所述第一阵列波导光栅的一端嵌设在所述第一间隙内；

所述第二光接收组件包括第二阵列波导光栅，所述第二阵列波导光栅设置在所述第三支撑板上；所述第三支撑板的一端设置第三挡块和第四挡块，所述第三挡块和所述第四挡块之间设置第二间隙，所述第二阵列波导光栅的一端嵌设在所述第二间隙内。

5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一上盖包括第一上盖本体、第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的顶部连接所述第一上盖本体的底面且位于所述第一上盖本体的边缘，所述第一挡板的底部和所述第二挡板的底部连接所述电路板，所述第一上盖本体上未连接所述第一挡板和所述第二挡板的底面边缘连接所述光收发壳体；

所述第二上盖包括第二上盖本体、第三挡板和第四挡板，所述第三挡板和所述第四挡板的顶部连接所述第二上盖本体的底面且位于所述第二上盖本体的边缘，所述第三挡板的底部和所述第四挡板的底部连接所述电路板，所述第二上盖本体上未连接所述第三挡板和所述第四挡板的底面边缘连接所述光收发壳体。

6.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板的第一表面设置第一数字信号处理芯片和第一金手指，所述电路板的第二表面设置第二数字信号芯片和第二金手指；

所述第一数字信号处理芯片电连接所述第一金手指、所述第一光发射组件和所述第一光接收组件；所述第二数字信号处理芯片电连接所述第二金手指、所述第二光发射组件和所述第二光接收组件。

7.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第一挡板的底部与所述第三挡板的底部形成第一间隔，所述第二挡板的底部与所述第四挡板的底部形成第二间隔，所述第一间隔连通所述间隙，所述第二间隔连通所述第一间隔；所述电路板嵌设所述第一间隔和所述第二间隔。

8.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一侧板的外侧壁与所述电路板的侧边平齐，所述第一侧板的外侧壁接触连接所述光模块的下壳体。

9.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，所述光模块还包括第一弹性导热部件，所述第一弹性导热部件包括第一接触部、第一弹性部、第二弹性部和第二接触部；所述第一弹性部的一端连接所述第一接触部的一端，所述第一弹性部的另一端连接所述第二接触部的一端；所述第二弹性部的一端连接所述第一接触部的另一端，所述第二弹性部的另一端连接所述第二接触部的另一端；

所述第一接触部接触连接所述光模块的上壳体，所述第二接触部接触连接所述第一数字信号处理芯片；所述第一弹性部和所述第二弹性部受所述第一接触部和所述第二接触部挤压时，产生形变。

10.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述第一侧板上设置第一光纤连接件和第二光纤连接件，所述第一光纤连接件的一端和所述第二光纤连接件的一端分别连接光纤，所述第一光纤连接件位于所述第二光纤连接件的上方且所述第一光纤连接件和所述第二光纤连接件之间设置间隙；

所述缺口包括依次连接的第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面和第五侧面，所述第一侧面、所述第三侧面和所述第五侧面平行与所述电路板的端部侧面，所述第二侧面和所述第四侧面平行与所述电路板的长度方向的侧面；

所述第一光纤连接件和所述第二光纤连接件位于所述第一侧面和所述第二侧面的侧边。