CN116500338A - 一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，该方法依据大电流开关柜内温度传感器获取的实时数据及COMSOL计算平台上搭建的仿真模型，构建形成开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型；通过对耦合模型进行校正，形成基于迭代更新过程的开关柜热场自校正模型；最终，基于最新校正后的开关柜热场自校正模型和开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型，输入开关柜各点监测的温度数据即能够输出梅花触头接触电阻值，从而达到评估梅花触头接触电阻的目的。实现开关柜的智能检测，为开关柜安全稳定运行提供了保障，极大降低了人工检修的难度。
Description
技术领域
本发明涉及一种开关柜梅花触头接触电阻评估方法，尤其涉及一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法。
背景技术
开关柜是输配电线路中的关键节点，其本身的故障严重影响后续输电线路的稳定性。开关柜大多集中安置，一旦某个开关柜发生故障，可能会引起连环爆炸，损坏其他开关柜等配电设备。不但会造成区域性停电，大面积甩负荷，危害电网健康运行，也有可能危及运维人员生命安全，带来不良社会影响。开关柜的故障可分为热故障、机械故障和绝缘故障。各种故障类型均可能会引起开关柜异常温升，甚至发生爆炸。据统计热故障是造成开关柜故障的主要原因，也是危害最大的故障类型。引发热故障的主要原因如下：开关柜电气连接工艺不当，电气连接表面在运行过程中发生氧化，操作断路器手车不当使得触头机械磨损，这些原因均会导致电气连接面接触电阻增大。接触电阻的增大使得开关柜运行在异常状态，当负荷增大时或者负荷发生突变时将会引起异常温升，热故障概率大大增加。
随着用电负荷激增，开关柜发热问题逐渐突出。热故障成为开关柜故障防范的重中之重。梅花触头是开关柜中需要温升监测的关键部位。在运行过程中，梅花触头最易发生磨损变形导致接触异常，该状态下运行存在一定热缺陷。若无有效的温度监测并及时预警，热缺陷会逐步发展为热故障。现阶段受限于梅花触头所处位置结构特点和传感器测量信号传输受阻等问题，梅花触头表面温度不易直接被监测。
20世纪90年代，学者们将热网络法应用在中高压开关柜的热分析中，主要目的是进行产品的设计和优化。21世纪初，随着国内电网的飞速建设，开关柜大量投入使用，国内学者们开始了关于开关柜温升特性的研究。2012年丁健通过接触电阻经验公式和短路电流下触头温升计算公式，粗略计算了触头触点的温升。2013年贾文卓等人对40.5kV开关柜进行了三维建模，利用ANSYS仿真研究了温度场分布特性，在仿真中通过增大电气连接处的电阻率来模拟接触电阻的存在，研究结果定性的表明接触电阻是影响开关柜温度的重要因素。2013年曹萍等人利用6SigmaET仿真软件对低压配电柜进行温度场仿真研究，模型中考虑了集肤效应对母线电阻的影响以及各处电气连接面的接触电阻，同时在模型中纳入了对流辐射散热的分析。其在接触电阻的计算中，接触面的接触压力采用估计值。
随着有限元仿真软件的优化，对于开关柜温升特性的研究效果在不断进步。从二维有限元仿真到三维有限元仿真，从考虑单一传热模型到传热-电磁-对流多物理场耦合，从利用经验公式估算到通过实验实测开关柜电气连接处的接触电阻，从仿真研究到仿真和温升实验相结合，这些研究的进步使得开关柜温度场仿真结果越来越符合实际。但现阶段，受限于梅花触头所处位置结构特点和传感器测量信号传输受阻等问题，梅花触头的接触电阻及表面温度不易直接被监测，严重制约了开关柜健康状态的评估工作。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提出一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，该方法依据开关柜内温度传感器获取的实时数据及计算平台上搭建的仿真模型，构建了具有自校正功能的开关柜热场数字孪生模型，从而达到评估梅花触头接触电阻的目的。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，包括以下步骤：
一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，包括如下步骤：
步骤1、确定开关柜的型号及电气参数，对开关柜内部结构及通流路径进行分析；
步骤2、分析开关柜内部的传热方式，确定从热传导、热对流、热辐射这三种传热学中的基本方式对开关柜内部的热量传递进行考虑；
步骤3、根据实际开关柜结构，设计同时布置两种或多种温度传感器进行监测的方案；安装温度传感器后比较不同温度传感器监测所得的数据，对开关柜热场温度监测的准确性进行校验；
步骤4、计算梅花触头与静触头的搭接点、断路器真空灭弧室内的分合触头以及电流互感器与母线的连接部位的接触电阻，计算公式为R＝kj/(F)m，
式中，R表示接触电阻，kj表示与接触材料、表面状况有关的系数，F表示接触压力，m表示与接触形式、压力范围和接触点数目有关的指数；
步骤5、对开关柜三维模型中的部件进行去除、平滑、等效简化处理；在软件COMSOL中设置格栅散热形状以模拟散热孔，并对开关柜三维模型中各部件的材料及其属性进行设置；
步骤6、设置电磁-传热-对流多物理场耦合的形式对开关柜的温升特性进行仿真计算；
步骤7、利用步骤4中的计算公式，评估开关柜内梅花触头接触电阻的取值范围，综合考虑场地环境温度、年负荷电流变化、触头处磨损强度因素，建立如下开关柜热场的无校正数字孪生模型；
RT＝f(I,Text,RC,RB,γ)
式中，f表示开关柜热场的无校正数字孪生模型的作用函数，RT表示梅花触头处接触电阻，I表示负荷电流，Text表示环境温度，Rc表示电流互感器与母线的连接部位的接触电阻，Rc表示真空断路器分合触头接触电阻，γ表示磨损损耗对接触电阻的影响系数；
步骤8、将整个开关柜分为柜体、导电母线、触头及绝缘部件进行网格剖分处理，最终运行得到开关柜无校正热场特性；
步骤9、依据软件COMSOL计算得到开关柜热场数据，构建形成开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型；通过温度传感器监测温度数据对耦合模型进行校正，形成基于迭代更新过程的开关柜热场自校正模型；最终，基于最新校正后的开关柜热场自校正模型和开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型，输入开关柜各点监测的温度数据即能够输出梅花触头接触电阻值，从而对梅花触头的状态进行评估；开关柜热场自校正模型的数学表达如下所示：
式中，Δfk表示第k次校正后的修正项，RTn表示第n次校正后梅花触头处的接触电阻。
和现有技术相比较，本发明具备如下优点：
通过构建的开关柜热场自校正模型和开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型实现对开关柜健康状态实时评估，极大降低了人工检修的难度，同时为开关柜安全稳定运行提供了保障，解决了实际工程中开关柜梅花触头接触电阻难以评估的问题，具有极大的工程价值。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1示出了一种一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法的流程图。
图2示出了KYN-28型开关柜结构示意图。
图2中：1-柜体；2-母线；3-触头盒；4-静触头；5隔板；6断路器手车；7-氧化锌避雷器；8-接地开关；9-电流互感器；10-母线套管；A-母线室；B-高压进线室；C-继电器仪表室；D-断路器手车室。
图3示出了简化的梅花触头剖视图。
图4中(a)、(b)示出了开关柜简化模型的正视和侧视图。
图5中(a)、(b)、(c)、(d)示出了开关柜柜体、导电母线、触头及绝缘部件网格剖分结果。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
如图1所示，本发明一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，包括以下步骤：
1、确定开关柜的型号及电气参数，对开关柜内部结构及通流路径进行分析；分析开关柜内部的热量来源，确定热量主要来自负荷电流流经导电回路产生的焦耳热。主要热源位于静触头与梅花触头部位、真空断路器分合触头部位以及电流互感器与母线连接部位，忽略开关柜内部的其他热源。计算焦耳损耗的公式如下：
P＝Kf1Kf2I2R
式中，P表示焦耳损耗，Kf1表示邻近效应系数，Kf2表示集肤效应系数，I表示负荷电流大小，R表示回路电阻大小。
2、分析开关柜内部的传热方式，确定从热传导、热对流、热辐射这三种传热学中的基本方式对开关柜内部的热量传递进行考虑。热传导遵循如下所示的傅里叶定律：
式中，J表示热流密度，λ表示热导率，T表示温度，n表示单位法向量。
在开关柜模型中，需要重点考虑的热对流发生在开关柜柜内，以及柜内空气通过柜体表面散热孔与外界的对流，以上对流均为自然对流。在开关柜模型中，热传导发生在母线内部，母线与触头之间，触头与触头之间，导体与接触的绝缘体之间。热对流遵循如下所示的牛顿冷却定律：
J＝-hΔT
式中，J表示热流密度，h表示物质对流传热系数，ΔT表示温差。
断路器分合触头所处的真空灭弧室内，不存在空气的对流传热，因此热辐射和热传导是分合触头与周围绝缘材料传热的主要途径。热辐射遵循如下所示的热辐射定律：
式中，q表示热辐射总能量，ε表示辐射率，δ0表示玻尔兹曼常数，T1表示电缆外表面的温度，T2表示开关柜内壁面的温度。
3、根据实际开关柜结构，设计同时布置两种或多种温度传感器进行监测的方案。安装温度传感器后比较不同温度传感器监测所得的数据，对开关柜热场温度监测的准确性进行校验。
4、计算梅花触头与静触头的搭接点、断路器真空灭弧室内的分合触头以及电流互感器与母线的连接部位的接触电阻，计算公式为R＝kj/(F)m，式中，R表示接触电阻，kj表示与接触材料、表面状况有关的系数，F表示接触压力，m表示与接触形式、压力范围和接触点数目有关的指数；
5、对开关柜的三维几何模型进行简化，如图4中(a)、(b)所示，去掉母线套管、接地开关、氧化锌避雷器等对传热和散热影响较小的结构；去除柜体螺钉孔、细小夹缝等不利于网格剖分的柜体结构；简化触头盒等绝缘部件凸起纹理，进行平滑处理；等效简化梅花触头触指形状，如图3所示，减少狭窄空气间隙；等效简化母线结构，去除细小间隙。在COMSOL计算平台中设置格栅散热形状以模拟散热孔，并对开关柜三维模型中各部件的材料及其属性进行设置。
6、设置电磁-传热-对流多物理场耦合的形式对开关柜的温升特性进行仿真计算。其中，电磁模块设置电流激励和接触电阻；传热模块设置边界温度条件，柜体表面传热系数以及各材料表面辐射率；对流模块设置散热孔出口压力及柜体内部空气体积力。
7、利用步骤4中的计算公式，评估开关柜内梅花触头接触电阻的取值范围。综合考虑场地环境温度、年负荷电流变化、触头处磨损强度等因素，得到开关柜热场数字孪生模型中特征变量的取值范围。开关柜热场的无校正数字孪生模型的数学表达如下所示：
RT＝f(I,Text，RC，RB，γ)
式中，f表示热场数字孪生模型的作用函数，RT表示梅花触头处接触电阻，I表示负荷电流，Text表示环境温度，Rc表示电流互感器与母线的连接部位的接触电阻，Rc表示真空断路器分合触头接触电阻，γ表示磨损损耗对接触电阻的影响系数。
8、将整个开关柜分为柜体、导电母线、触头及绝缘部件进行网格剖分处理，如图5中(a)、(b)、(c)、(d)所示，以提高计算收敛速度以及准确度，最终运行有限元仿真模型得到不同环境温度、不同负荷电流及不同接触电阻条件下的开关柜无校正热场特性。
9、依据COMSOL计算平台计算得到的开关柜热场数据，构建形成开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型；每次温度传感器监测数据传入都对耦合模型进行校正，形成基于迭代更新过程的开关柜热场自校正模型。最终，基于最新校正后的开关柜热场自校正模型和开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型，输入开关柜各点监测的温度数据即可输出梅花触头接触电阻值，从而对梅花触头的状态进行评估。开关柜热场自校正模型的数学表达如下所示：
式中，Δfk表示第k次校正后的修正项，RTn表示第n次校正后梅花触头处的接触电阻。
进一步地，所述步骤1中的通流路径在图2中表现为：电流由母线套管10流入，流经电流互感器9，随后电流流过下方的静触头4和梅花触头，进入断路器真空灭弧室内分合触头，再由上方梅花触头和静触头流出到母线2，最后由母线2流出。
进一步地，所述步骤6中物理场的设置具体为：电磁模块用于设置电流激励和接触电阻。根据计算得到的接触电阻值，在导电回路中各接触面上施加“接触阻抗”模块，进行表面电阻的设置。传热模块用于设置边界温度条件，柜体表面传热系数以及各材料表面辐射率。其中边界温度条件的设置具体描述如下：对于散热孔处，设置为第一类边界条件，规定散热孔上的初始温度值为室温，柜体表面设置为第三类边界条件，规定表面传热系数为10W/(m2·K)，气体温度为室温。导体表面辐射率设置为0.5。对流模块用于设置散热孔出口压力，柜体内部空气体积力等。柜体内部无强迫对流，为气体受热后的自然对流状态。
Claims (3)
1.一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、确定开关柜的型号及电气参数，对开关柜内部结构及通流路径进行分析；
步骤2、分析开关柜内部的传热方式，确定从热传导、热对流、热辐射这三种传热学中的基本方式对开关柜内部的热量传递进行考虑；
步骤3、根据实际开关柜结构，设计同时布置两种或多种温度传感器进行监测的方案；安装温度传感器后比较不同温度传感器监测所得的数据，对开关柜热场温度监测的准确性进行校验；
步骤4、计算梅花触头与静触头的搭接点、断路器真空灭弧室内的分合触头以及电流互感器与母线的连接部位的接触电阻，计算公式为R＝kj/(F)m，
式中，R表示接触电阻，kj表示与接触材料、表面状况有关的系数，F表示接触压力，m表示与接触形式、压力范围和接触点数目有关的指数；
步骤5、对开关柜三维模型中的部件进行去除、平滑、等效简化处理；在软件COMSOL中设置格栅散热形状以模拟散热孔，并对开关柜三维模型中各部件的材料及其属性进行设置；
步骤6、设置电磁-传热-对流多物理场耦合的形式对开关柜的温升特性进行仿真计算；
步骤7、利用步骤4中的计算公式，评估开关柜内梅花触头接触电阻的取值范围，综合考虑场地环境温度、年负荷电流变化、触头处磨损强度因素，建立如下开关柜热场的无校正数字孪生模型；
RT＝f(I，Text，Rc，RB，γ)
式中，f表示开关柜热场的无校正数字孪生模型的作用函数，RT表示梅花触头处接触电阻，I表示负荷电流，Text表示环境温度，Rc表示电流互感器与母线的连接部位的接触电阻，Rc表示真空断路器分合触头接触电阻，γ表示磨损损耗对接触电阻的影响系数；
步骤8、将整个开关柜分为柜体、导电母线、触头及绝缘部件进行网格剖分处理，最终运行得到开关柜无校正热场特性；
步骤9、依据软件COMSOL计算得到开关柜热场数据，构建形成开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型；通过温度传感器监测温度数据对耦合模型进行校正，形成基于迭代更新过程的开关柜热场自校正模型；最终，基于最新校正后的开关柜热场自校正模型和开关柜梅花触头电阻与热场分布之间的耦合模型，输入开关柜各点监测的温度数据即能够输出梅花触头接触电阻值，从而对梅花触头的状态进行评估；开关柜热场自校正模型的数学表达如下所示：
式中，Δfk表示第k次校正后的修正项，RTn表示第n次校正后梅花触头处的接触电阻。
2.根据权利要求1所述的一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，其特征在于：步骤6所述的设置电磁-传热-对流多物理场耦合的形式对开关柜的温升特性进行仿真计算，其中，电磁模块设置电流激励和接触电阻；传热模块设置边界温度条件、柜体表面传热系数以及各材料表面辐射率；对流模块设置散热孔出口压力及柜体内部空气体积力。
3.根据权利要求1所述的一种基于数字孪生的开关柜梅花触头接触电阻评估方法，其特征在于：步骤8所述的将整个开关柜分为柜体、导电母线、触头及绝缘部件进行网格剖分处理，最终得到不同环境温度、不同负荷电流及不同接触电阻条件下开关柜无校正热场特性。
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| CN116699387A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-09-05 | 德力西电气有限公司 | 断路器的电磨损检测方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116699387A (zh) * | 2023-08-03 | 2023-09-05 | 德力西电气有限公司 | 断路器的电磨损检测方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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