CN116482954A - 定影温度控制方法、图像形成装置和芯片 - Google Patents
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Abstract
本申请提出了一种定影温度控制方法、图像形成装置和芯片,涉及成像技术领域。其中,上述定影温度控制方法包括:温度检测模块检测定影模块的第一温度,并将第一温度发送给控制芯片的定影控制模块。定影控制模块响应于第一温度,获取目标寄存器内预存的温度阈值,并利用比较器比较温度阈值与第一温度。在确定第一温度高于所述温度阈值后,定影控制模块停止使能定影模块。通过上述方案,可利用图像形成装置内置的系统级芯片(System on Chip,SoC)实现定影装置的过温保护,而不必单独配置过温保护电路,节约了硬件成本。
Description
【技术领域】
本申请涉及成像技术领域,尤其涉及一种定影温度控制方法、图像形成装置和芯片。
【背景技术】
打印机、复印机等图像形成装置中均包含有定影装置,也称为加热组件。定影装置可用于通过加热方式,将碳粉等打印介质定着在纸张上,从而完成成像。然而,在上述定影过程中,定影装置会达到很高的温度,为避免引发安全事故,有必要对定影过程进行过温保护。
【发明内容】
本申请实施例提供了一种定影温度控制方法、图像形成装置和芯片,可利用图像形成装置内置的系统级芯片(System on Chip,SoC)实现定影装置的过温保护,而不必单独配置过温保护电路,节约了硬件成本。
第一方面,本申请实施例提供一种定影温度控制方法,应用于图像形成装置,所述图像形成装置包括定影模块、温度检测模块、温度采集模块以及控制芯片,所述温度检测模块的输出与所述温度采集模块的输入连接,所述温度采集模块的输出与所述控制芯片的输入连接,所述控制芯片集成有定影控制模块,所述定影控制模块设置有目标寄存器以及比较器;所述方法包括:所述温度检测模块检测所述定影模块的第一温度,并通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述定影控制模块;所述定影控制模块响应于所述第一温度,获取所述目标寄存器内预存的温度阈值;所述定影控制模块利用所述比较器比较所述温度阈值与所述第一温度并生成比较结果;所述定影控制模块基于所述比较结果,控制所述定影模块加热的通断。
其中一种可能的实现方式中,所述定影控制模块还设置有计时模块;所述定影控制模块基于所述比较结果,控制所述定影模块的通断,包括:当所述定影控制模块确定所述第一温度高于所述温度阈值时,启动所述计时模块开始计时;所述定影控制模块确定预设计时时长内所述第一温度始终高于所述温度阈值,断开对所述定影模块的加热。
其中一种可能的实现方式中,所述方法还包括:所述定影控制模块确定达到所述预设计时时长前,所述第一温度低于所述温度阈值,初始化所述计时模块。
其中一种可能的实现方式中,所述控制芯片还集成有模数转换模块,所述模数转换模块连接所述定影控制模块;所述温度检测模块通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述定影控制模块,包括:所述温度检测模块通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述模数转换模块;所述模数转换模块对所述第一温度进行模数转换,得到转换后的数字信号并反馈给定影控制模块,以使所述定影控制模块基于转换得到的数字信号控制所述定影模块加热的通断。
其中一种可能的实现方式中,所述控制芯片还集成有滤波模块,所述滤波模块分别连接所述模数转换模块以及所述定影控制模块;所述方法还包括:所述滤波模块对所述模数转换模块转换得到的数字信号进行滤波。
第二方面,本申请实施例提供一种图像形成装置,包括:定影模块、温度检测模块、温度采集模块以及控制芯片,所述温度检测模块的输出与所述温度采集模块的输入连接,所述温度采集模块的输出与所述控制芯片的输入连接,所述控制芯片集成有定影控制模块,所述定影控制模块设置有目标寄存器以及比较器;所述温度检测模块用于,检测所述定影模块的第一温度,并通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述定影控制模块;所述定影控制模块用于,响应于所述第一温度,获取所述目标寄存器内预存的温度阈值;利用所述比较器比较所述温度阈值与所述第一温度并生成比较结果;基于所述比较结果,控制所述定影模块加热的通断。
其中一种可能的实现方式中,所述定影控制模块还设置有计时模块;所述定影控制模块具体用于:当确定所述第一温度高于所述温度阈值时,启动所述计时模块开始计时;确定预设计时时长内所述第一温度始终高于所述温度阈值,断开对所述定影模块的加热。
其中一种可能的实现方式中,所述定影控制模块还用于:确定达到所述预设计时时长前,所述第一温度低于所述温度阈值,初始化所述计时模块。
其中一种可能的实现方式中,所述控制芯片还集成有模数转换模块,所述模数转换模块连接所述定影控制模块;所述温度检测模块具体用于:通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述模数转换模块;所述模数转换模块用于:对所述第一温度进行模数转换,得到转换后的数字信号并反馈给定影控制模块,以使所述定影控制模块基于转换得到的数字信号控制所述定影模块加热的通断。
其中一种可能的实现方式中,所述控制芯片还集成有滤波模块,所述滤波模块分别连接所述模数转换模块以及所述定影控制模块;所述滤波模块用于:对所述模数转换模块转换得到的数字信号进行滤波。
第三方面,本申请实施例提供一种控制芯片,包括:定影控制模块,所述定影控制模块设置有目标寄存器以及比较器;所述定影控制模块的输入与温度采集模块的输出连接,所述定影控制模块的输出与定影模块连接;所述定影控制模块用于,接收温度检测模块通过温度采集模块发送的定影模块的第一温度;获取所述目标寄存器内预存的温度阈值;利用所述比较器比较所述温度阈值以及所述第一温度并生成比较结果;基于所述比较结果,控制所述定影模块加热的通断。
其中一种可能的实现方式中,所述定影控制模块还设置有计时模块;所述定影控制模块具体用于:当确定所述第一温度高于所述温度阈值时,启动所述计时模块开始计时;确定预设计时时长内所述第一温度始终高于所述温度阈值,断开对所述定影模块的加热。
其中一种可能的实现方式中,所述定影控制模块还用于:确定达到所述预设计时时长前,所述第一温度低于所述温度阈值,初始化所述计时模块。
其中一种可能的实现方式中,所述控制芯片还集成有模数转换模块,所述模数转换模块连接所述定影控制模块;所述定影控制模块具体用于:接收所述模数转换模块发送的数字信号,所述数字信号由所述模数转换模块对所述第一温度进行模数转换得到,所述第一温度由所述温度检测模块通过所述温度采集模块发送给所述模数转换模块。
其中一种可能的实现方式中,所述控制芯片还集成有滤波模块,所述滤波模块分别连接所述模数转换模块以及所述定影控制模块;所述定影控制模块具体用于:接收所述滤波模块发送的滤波后的信号,所述滤波后的信号由所述滤波模块对所述数字信号进行滤波处理得到,所述数字信号由所述模数转换模块发送给所述滤波模块。
第四方面,本申请实施例提供一种电子设备,包括:至少一个处理器;以及与所述处理器通信连接的至少一个存储器,其中:所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令,所述处理器调用所述程序指令能够执行如上所述的方法。
第五方面,本申请实施例提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储计算机指令,所述计算机指令使所述计算机执行如上所述的方法。
以上技术方案中,图像形成装置的控制芯片中可集成定影控制模块,可利用定影控制模块对定影温度进行判断,并在确定定影温度超过温度阈值时,由定影控制模块停止使能定影模块,从而停止加热,完成过温保护。并且由于定影控制模块内包含比较器电路和寄存器,上述方案可基于控制芯片实现定影过温保护,而不必配置单独的硬件保护电路和比较器电路,节约了硬件成本;并且,上述方案由控制芯片内部的定影控制模块直接控制定影模块的关断,加快了过温保护的响应速度,在固件程序死机的情况下仍然能够实现过温保护,可靠性更高。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请实施例提供的一种图像形成装置的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种定影温度控制方法的流程图;
图3为本申请实施例提供的一种定影控制模块的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的另一种定影控制模块的结构示意图;
图5为本申请实施例提供的另一种图像形成装置的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种定影温度控制方法的流程图;
图7为本申请实施例提供的另一种图像形成装置的结构示意图;
图8为本申请实施例提供的另一种定影温度控制方法的流程图;
图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
本申请可提供一种图像形成装置,其设备形式包括但不限于:打印机、复印机、以及将打印、复印、传真、扫描等功能集成于一体的多功能一体机、以及在单个设备中执行以上功能的多功能外围设备(Multi-Functional Peripheral,MFP)等。本申请提供的图像形成装置可用于在成像介质上印制图像或文字。
具体的,图像形成装置中可包含定影模块,定影模块可用于通过加热方式将打印介质定着在成像介质上。为防止定影模块在加热过程中因高温引发设备故障或导致安全事故,有必要对定影过程进行过温保护。
常见的技术方案中,通常增设有硬件保护电路,当定影温度超过设定阈值时,触发硬件保护电路向图像形成装置的SoC发送信号,进而,SoC可控制固件关断定影器。但是,此项技术方案一方面需要增加硬件电路,成本较高;另一方面,通过固件实现定影器关断的方式依赖于固件的处理速度,存在响应不及时的隐患,并且当固件死机时将无法实现过温保护。
为解决上述问题,提出本申请。
图1为本申请实施例提供的一种图像形成装置的结构示意图。如图1所示,本申请实施例提供的图像形成装置可以包括:定影模块110、温度检测模块120、温度采集模块130以及控制芯片140。
其中,温度检测模块120可用于检测定影模块110的运行温度,温度检测模块120例如可以是温度传感器。为提升温度检测结果的准确性,温度检测模块120可紧靠定影模块110设置。
温度采集模块130可接收温度检测模块120所检测到的温度数据,并将温度数据反馈至控制芯片140。
控制芯片140中可集成有定影控制模块141,定影控制模块141可用于向定影模块110发送使能信号,以控制定影模块110运行。本申请实施例中,定影控制模块141内可配置有目标寄存器1411以及比较器1412。其中,目标寄存器1411内可预存有温度阈值。
下面以图1所示的图像形成装置为例,对本申请提供的定影温度控制方法进行说明。
图2为本申请实施例提供的一种定影温度控制方法的流程图。如图2所示,本申请实施例提供的定影温度控制方法可以包括:
步骤101,温度检测模块检测定影模块的第一温度。
步骤102,温度检测模块将第一温度发送给温度采集模块。
步骤103,温度采集模块将第一温度发送给定影控制模块。
步骤104,定影控制模块响应于第一温度,获取目标寄存器内预存的温度阈值。
步骤105,定影控制模块利用比较器,比较温度阈值与第一温度并生成比较结果。
步骤106,定影控制模块基于比较结果,控制定影模块加热的通断。
本申请实施例中,在图像形成装置开启、且定影模块110开始运行的情况下,温度检测模块120可按照设定周期,检测定影模块110的运行温度,本申请实施例将检测得到的温度值表述为第一温度。进而,温度检测模块120可将检测得到的第一温度发送给温度采集模块130,并由温度采集模块130将第一温度发送至控制芯片140的定影控制模块141。或者,在另外的实现方式中,温度检测模块120还可直接将检测得到的第一温度发送给控制芯片140的定影控制模块141。
图3为本申请实施例提供的一种定影控制模块141的结构示意图。如图3所示,定影控制模块141可包括过温检测单元150以及输出控制单元160。其中,目标寄存器1411和比较器1412可位于过温检测单元150。定影控制模块141可通过输出控制单元160向定影模块110发送使能信号,以控制定影模块110使能。
定影控制模块141接收到第一温度之后,可从目标寄存器1411中读取预存的温度阈值Vth,进而可利用比较器1412,将第一温度与温度阈值Vth进行比较。具体的,定影控制模块141可分别将第一温度以及温度阈值Vth输入比较器1412,根据比较器1412的输出结果,可确定第一温度与温度阈值Vth的比较结果。
在根据比较结果确定第一温度高于温度阈值Vth的情况下,定影控制模块141可停止通过输出控制单元160向定影模块110发送使能信号,从而停止使能定影模块110,定影模块110停止加热,实现过温保护。
一种可能的实现方式中,定影控制模块141在确定第一温度高于温度阈值Vth后,可立即停止使能定影模块110。基于此种实现方式,可在出现过温状况的第一时间停止定影模块110继续加热,提高安全性。
图4为本申请实施例提供的另一种定影控制模块141的结构示意图。如图4所示,本申请实施例提供的定影控制模块141内还可配置有计时模块1413,并且,比较器1412的数量可以有两个,分别为第一比较器14121和第二比较器14122。
基于图4所示的定影控制模块141,本申请实施例另一种可能的实现方式中,定影控制模块141可分别将第一温度以及温度阈值Vth输入第一比较器14121,在利用第一比较器14121确定第一温度高于温度阈值Vth后,可启动计时模块1413,并从目标寄存器1411中获取时长阈值T。进而,定影控制模块141可分别将计时模块1413的计时值以及时长阈值T输入第二比较器14122,确定在时长阈值T内第一温度是否始终高于温度阈值Vth。在利用第二比较器14122确定时长阈值T内第一温度是始终高于温度阈值Vth的情况下,定影控制模块141可停止使能定影模块110。在确定达到时长阈值T之前第一温度下降至低于温度阈值Vth的情况下,定影控制模块141可保持使能定影模块110,并初始化计时模块1413。其中,初始化计时模块1413包括停止计时并清除计时数据。基于此种实现方式,可避免定影模块110频繁关断、开启,有利于图像形成装置运行更加流畅,提升用户体验。
上述技术方案中,通过图像形成装置内部的控制芯片直接实现过温保护,不需要单独设置外部的硬件电路,节省了硬件电路的成本;并且,通过定影控制模块直接控制定影模块的关断,能够加快过温保护的响应速度,提升过温保护的可靠性。
图5为本申请实施例提供的另一种图像形成装置的结构示意图。如图5所示,本申请实施例提供的图像形成装置中,控制芯片140还集成有模数转换模块142,模数转换模块142可连接定影控制模块141。
基于图5所示的图像形成装置,如图6所示,本申请实施例中,上述步骤103可以实现为:
步骤201,温度采集模块将第一温度发送给模数转换模块。
步骤202,模数转换模块对第一温度进行模数转换,得到转换后的数字信号。
步骤203,模数转换模块将数字信号发送给定影控制模块。
本申请实施例中,温度采集模块130将第一温度发送给模数转换模块142,第一温度可以是模拟信号。模数转换模块142可用于对第一温度进行模数转换,得到第二温度,第二温度可以是数字信号。进而,模数转换模块142可将数字信号形式的第二温度反馈至定影控制模块141。
图7为本申请实施例提供的另一种图像形成装置的结构示意图。如图7所示,本申请实施例提供的图像形成装置中,控制芯片140还集成有滤波模块143,滤波模块143可连接模数转换模块142以及定影控制模块141。
基于图7所示的图像形成装置,如图8所示,本申请实施例中,上述步骤203可以实现为:
步骤301,模数转换模块将转换后的数字信号发送给滤波模块。
步骤302,滤波模块对数字信号进行滤波处理,得到滤波后的信号。
步骤303,滤波模块将滤波后的信号发送给定影控制模块。
本申请实施例中,模数转换模块142可将数字信号形式的第二温度发送给滤波模块143。滤波模块143可用于对数字信号进行滤波处理,得到第三温度。进而,滤波模块143可将经滤波处理的第三温度反馈至定影控制模块141。
进一步的,本申请另一实施例中,控制芯片140中还包含固件,定影控制模块141停止使能定影模块110之后,还可向固件发送中断信号,中断信号可用于通知固件出现过温保护。
图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图9所示,上述电子设备可以包括至少一个处理器;以及与上述处理器通信连接的至少一个存储器,其中:存储器存储有可被处理器执行的程序指令,上述处理器调用上述程序指令能够执行本申请实施例提供的定影温度控制方法。
其中,上述电子设备可以为打印设备、复印设备等任意一种图像形成装置,还可以为PC设备,本实施例对上述电子设备的具体形态不作限定。
图9示出了适于用来实现本申请实施方式的示例性电子设备的框图。图9显示的电子设备仅仅是一个示例,不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图9所示,电子设备以通用计算设备的形式表现。电子设备的组件可以包括但不限于:一个或者多个处理器410,存储器430,连接不同系统组件(包括存储器430和处理器410)的通信总线440。
通信总线440表示几类总线结构中的一种或多种,包括存储器总线或者存储器控制器,外围总线,图形加速端口,处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说,这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(Industry StandardArchitecture;以下简称:ISA)总线,微通道体系结构(Micro Channel Architecture;以下简称:MAC)总线,增强型ISA总线、视频电子标准协会(Video Electronics StandardsAssociation;以下简称:VESA)局域总线以及外围组件互连(Peripheral ComponentInterconnection;以下简称:PCI)总线。
电子设备典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备访问的可用介质,包括易失性和非易失性介质,可移动的和不可移动的介质。
存储器430可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质,例如随机存取存储器(Random Access Memory;以下简称:RAM)和/或高速缓存存储器。电子设备可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。尽管图9中未示出,可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器,以及对可移动非易失性光盘(例如:光盘只读存储器(Compact Disc Read Only Memory;以下简称:CD-ROM)、数字多功能只读光盘(Digital Video Disc Read Only Memory;以下简称:DVD-ROM)或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下,每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与通信总线440相连。存储器430可以包括至少一个程序产品,该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块,这些程序模块被配置以执行本申请各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块的程序/实用工具,可以存储在存储器430中,这样的程序模块包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据,这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块通常执行本申请所描述的实施例中的功能和/或方法。
电子设备也可以与一个或多个外部设备(例如键盘、指向设备、显示器等)通信,还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备交互的设备通信,和/或与使得该电子设备能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡,调制解调器等等)通信。这种通信可以通过通信接口420进行。并且,电子设备还可以通过网络适配器(图9中未示出)与一个或者多个网络(例如局域网(Local Area Network;以下简称:LAN),广域网(Wide AreaNetwork;以下简称:WAN)和/或公共网络,例如因特网)通信,上述网络适配器可以通过通信总线440与电子设备的其它模块通信。应当明白,尽管图9中未示出,可以结合电子设备使用其它硬件和/或软件模块,包括但不限于:微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、磁盘阵列(Redundant Arrays of Independent Drives;以下简称:RAID)系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
处理器410通过运行存储在存储器430中的程序,从而执行各种功能应用以及数据处理,例如实现本申请实施例提供的定影温度控制方法。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,上述计算机可读存储介质存储计算机指令,上述计算机指令使上述计算机执行本申请实施例提供的定影温度控制方法。
上述计算机可读存储介质可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ReadOnly Memory;以下简称:ROM)、可擦式可编程只读存储器(Erasable Programmabl e ReadOnly Memory;以下简称:EPROM)或闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括——但不限于——无线、电线、光缆、RFID等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请操作的计算机程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LocalArea Network;以下简称:LAN)或广域网(Wide Area Network;以下简称:WAN)连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为,表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分,并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现,其中可以不按所示出或讨论的顺序,包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序,来执行功能,这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请保护的范围之内。
Claims (16)
1.一种定影温度控制方法,其特征在于,应用于图像形成装置,所述图像形成装置包括定影模块、温度检测模块、温度采集模块以及控制芯片,所述温度检测模块的输出与所述温度采集模块的输入连接,所述温度采集模块的输出与所述控制芯片的输入连接,所述控制芯片集成有定影控制模块,所述定影控制模块设置有目标寄存器以及比较器,所述方法包括:
所述温度检测模块检测所述定影模块的第一温度,并通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述定影控制模块;
所述定影控制模块响应于所述第一温度,获取所述目标寄存器内预存的温度阈值;
所述定影控制模块利用所述比较器比较所述温度阈值与所述第一温度并生成比较结果;
所述定影控制模块基于所述比较结果,控制所述定影模块加热的通断。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述定影控制模块还设置有计时模块;所述定影控制模块基于所述比较结果,控制所述定影模块的通断,包括:
当所述定影控制模块确定所述第一温度高于所述温度阈值时,启动所述计时模块开始计时;
所述定影控制模块确定预设计时时长内所述第一温度始终高于所述温度阈值,断开对所述定影模块的加热。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
所述定影控制模块确定达到所述预设计时时长前,所述第一温度低于所述温度阈值,初始化所述计时模块。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制芯片还集成有模数转换模块,所述模数转换模块连接所述定影控制模块;
所述温度检测模块通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述定影控制模块,包括:
所述温度检测模块通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述模数转换模块;
所述模数转换模块对所述第一温度进行模数转换,得到转换后的数字信号并反馈给定影控制模块,以使所述定影控制模块基于转换得到的数字信号控制所述定影模块加热的通断。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述控制芯片还集成有滤波模块,所述滤波模块分别连接所述模数转换模块以及所述定影控制模块,所述方法还包括:
所述滤波模块对所述模数转换模块转换得到的数字信号进行滤波。
6.一种图像形成装置,其特征在于,包括:定影模块、温度检测模块、温度采集模块以及控制芯片,所述温度检测模块的输出与所述温度采集模块的输入连接,所述温度采集模块的输出与所述控制芯片的输入连接,所述控制芯片集成有定影控制模块,所述定影控制模块设置有目标寄存器以及比较器;
所述温度检测模块用于,检测所述定影模块的第一温度,并通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述定影控制模块;
所述定影控制模块用于,响应于所述第一温度,获取所述目标寄存器内预存的温度阈值;
利用所述比较器比较所述温度阈值与所述第一温度并生成比较结果;
基于所述比较结果,控制所述定影模块加热的通断。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述定影控制模块还设置有计时模块;所述定影控制模块具体用于:
当确定所述第一温度高于所述温度阈值时,启动所述计时模块开始计时;
确定预设计时时长内所述第一温度始终高于所述温度阈值,断开对所述定影模块的加热。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述定影控制模块还用于:
确定达到所述预设计时时长前,所述第一温度低于所述温度阈值,初始化所述计时模块。
9.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述控制芯片还集成有模数转换模块,所述模数转换模块连接所述定影控制模块;
所述温度检测模块具体用于:
通过所述温度采集模块将所述第一温度发送给所述模数转换模块;
所述模数转换模块用于:
对所述第一温度进行模数转换,得到转换后的数字信号并反馈给定影控制模块,以使所述定影控制模块基于转换得到的数字信号控制所述定影模块加热的通断。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述控制芯片还集成有滤波模块,所述滤波模块分别连接所述模数转换模块以及所述定影控制模块;
所述滤波模块用于:
对所述模数转换模块转换得到的数字信号进行滤波。
11.一种控制芯片,其特征在于,包括:定影控制模块,所述定影控制模块设置有目标寄存器以及比较器;所述定影控制模块的输入与温度采集模块的输出连接,所述定影控制模块的输出与定影模块连接;
所述定影控制模块用于,接收温度检测模块通过温度采集模块发送的定影模块的第一温度;
获取所述目标寄存器内预存的温度阈值;
利用所述比较器比较所述温度阈值以及所述第一温度并生成比较结果;
基于所述比较结果,控制所述定影模块加热的通断。
12.根据权利要求11所述的芯片,其特征在于,所述定影控制模块还设置有计时模块;所述定影控制模块具体用于:
当确定所述第一温度高于所述温度阈值时,启动所述计时模块开始计时;
确定预设计时时长内所述第一温度始终高于所述温度阈值,断开对所述定影模块的加热。
13.根据权利要求12所述的芯片,其特征在于,所述定影控制模块还用于:
确定达到所述预设计时时长前,所述第一温度低于所述温度阈值,初始化所述计时模块。
14.根据权利要求11所述的芯片,其特征在于,所述控制芯片还集成有模数转换模块,所述模数转换模块连接所述定影控制模块;所述定影控制模块具体用于:
接收所述模数转换模块发送的数字信号,所述数字信号由所述模数转换模块对所述第一温度进行模数转换得到,所述第一温度由所述温度检测模块通过所述温度采集模块发送给所述模数转换模块。
15.根据权利要求14所述的芯片,其特征在于,所述控制芯片还集成有滤波模块,所述滤波模块分别连接所述模数转换模块以及所述定影控制模块;所述定影控制模块具体用于:
接收所述滤波模块发送的滤波后的信号,所述滤波后的信号由所述滤波模块对所述数字信号进行滤波处理得到,所述数字信号由所述模数转换模块发送给所述滤波模块。
16.一种电子设备,其特征在于,包括:至少一个处理器;以及与所述处理器通信连接的至少一个存储器,其中:所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序指令,所述处理器调用所述程序指令能够执行如权利要求1至5任一所述的方法。
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CN202310512044.1A CN116482954A (zh) | 2023-05-08 | 2023-05-08 | 定影温度控制方法、图像形成装置和芯片 |
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