CN116419112A - 耳机、组装治具和耳机的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种耳机，耳机具有中心对称的外形；耳机包括耳机前壳、耳机磁体、第一电极和第二电极；耳机磁体为环绕耳机的中心线的环状结构，耳机磁体固定于耳机前壳的内壁；第一电极与第二电极均位于耳机的外侧，并均为环绕耳机的中心线的环状结构，第一电极与第二电极分别固定于耳机前壳的相对两端。本申请还提供了一种组装治具以及耳机的制造方法。本申请的方案能够使得用户可以较为随意的角度佩戴和将耳机放入耳机盒内，减少了对用户的操作限制，提升了用户体验。

Description

耳机、组装治具和耳机的制造方法

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种耳机、组装治具和耳机的制造方法。

背景技术

现有的耳杆式真无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机，由于其外形结构限制，用户需要以特定角度才能正确佩戴，用户收纳耳机时也要以特定角度才能将耳机放入耳机盒内。此种设计给用户带来一定程度的不便。

发明内容

本申请实施例提供了一种耳机、组装治具和耳机的制造方法，使得用户可以较为随意的角度佩戴和将耳机放入耳机盒内，减少了对用户的操作限制，提升了用户体验。

第一方面，本申请实施例提供了一种耳机，耳机具有中心对称的外形；耳机包括耳机前壳、耳机磁体、第一电极和第二电极；耳机磁体为环绕耳机的中心线的环状结构，耳机磁体固定于耳机前壳的内壁；第一电极与第二电极均位于耳机的外侧，并均为环绕耳机的中心线的环状结构，第一电极与第二电极分别固定于耳机前壳的相对两端。本方案的耳机的外形结构，使得耳机可以较为随意的角度佩戴和放入耳机盒，且使耳机以较为随意的角度放入耳机盒时，能保证耳机盒对耳机的正常充电。并且，通过设计具有环绕耳机的中心线的环状结构的耳机磁体，该耳机磁体能够与耳机盒内的磁铁磁吸，当用户将耳机放入耳机盒时，该磁吸力能够实现耳机的自动归位，使得用户无需准确对位即可将耳机放置到位。因此，本方案的耳机能够提升用户体验。

在第一方面的一种实现方式中，第一电极为闭合环状结构，或者开放环状结构。此种电极设计能够使得耳机随意放置时，均能保证耳机的正常充电。

在第一方面的一种实现方式中，第一电极为开放环状结构，第一电极有至少两个，至少两个第一电极两两间隔设置，并分布于同一圆周。此种电极设计能够使得耳机随意放置时，均能保证耳机的正常充电。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括第一耳机电路板组件，耳机前壳具有通孔，第一耳机电路板组件安装于耳机前壳内；第一电极包括相连的电极主体和导通部，第一电极的导通部设于第一电极的电极主体的内表面；第一电极的电极主体固定于耳机前壳的一端的外表面；第一电极的导通部穿过耳机前壳的通孔，并与耳机前壳内的第一耳机电路板组件中的电路板电连接。此种设计能够实现第一电极的可靠机械连接和电连接。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括耳机后壳和第二耳机电路板组件；第二电极包括相连的电极主体和导通部，第二电极的导通部设于第二电极的电极主体的内表面；第二电极的电极主体连接耳机后壳与耳机前壳，第二耳机电路板组件位于第二电极的电极主体与耳机后壳所围成的空间内；第二电极的导通部与第二耳机电路板组件中的电路板电连接。此种设计能够实现第二电极的可靠机械连接和电连接。

在第一方面的一种实现方式中，耳机磁体为一个且具有闭合环状结构；或者，耳机磁体为至少两个，至少两个耳机磁体间隔设置，每个耳机磁体均为开放环状结构。通过设计具有环绕耳机的中心线的环状结构的耳机磁体，该耳机磁体能够与耳机盒内的磁铁磁吸，当用户将耳机放入耳机盒时，该磁吸力能够实现耳机的自动归位，使得用户无需准确对位即可将耳机放置到位。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括第一耳机电路板组件、耳塞支架和前泄孔声学网布；第一耳机电路板组件安装于耳机前壳内；且第一电极与第一耳机电路板组件中的电路板电连接；耳塞支架为中空筒状结构，耳塞支架的一端具有通孔，耳塞支架的壁设有前泄孔，前泄孔连通耳塞支架的内外空间；前泄孔声学网布包括固定区域和遮挡区域，遮挡区域连接于固定区域的一侧；固定区域粘接耳塞支架背向耳塞支架的通孔的一端以及耳机前壳；遮挡区域粘接于耳塞支架的内壁，并遮挡前泄孔，遮挡区域能够使声波信号穿过。本方案的前泄孔声学网布既起到固定连接耳塞支架与耳机前壳的作用，又具有声学调节作用。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括第一耳机电路板组件、耳塞支架、扬声器和副麦克风；耳机前壳具有拾音通道；第一耳机电路板组件安装于耳机前壳内；第一电极与第一耳机电路板组件中的电路板电连接；耳塞支架为中空筒状结构，耳塞支架的一端具有通孔，耳塞支架的壁设有前泄孔，前泄孔连通耳塞支架的内外空间；耳塞支架背向耳塞支架的通孔的一端固定至耳机前壳，耳塞支架的内腔与拾音通道连通；扬声器的至少一部分位于耳塞支架的内腔，扬声器与第一耳机电路板组件中的电路板电连接，扬声器发出的声波信号可经耳塞支架的通孔传播至耳机外；副麦克风布置于第一耳机电路板组件中的电路板上；副麦克风用于拾取经耳塞支架的通孔进入耳塞支架的内腔与拾音通道的噪音信号；扬声器用于产生与噪音信号信号相位相反的反向信号，以实现主动降噪。本方案通过合理的结构设计，能够实现耳机的主动降噪。

在第一方面的一种实现方式中，扬声器还用于发出特定频率的声波信号，副麦克风还用于拾取特定频率的声波信号；耳机包括控制器，控制器用于根据副麦克风拾取的特定频率的声波信号的信号强度，确定耳机是否被佩戴。本方案通过复用副麦克风实现佩戴检测功能，有利于耳机内部堆叠的集约化设计，节省耳机内部的堆叠空间。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括第一耳机电路板组件、耳塞支架和佩戴检测极板；第一耳机电路板组件安装于耳机前壳内；第一电极与第一耳机电路板组件中的电路板电连接；耳塞支架的一端与耳机前壳固定连接；耳塞支架的材料包括导电材料；佩戴检测极板位于耳机前壳内，佩戴检测极板与耳塞支架靠近耳机前壳的一端连接，并与第一耳机电路板组件中的电路板电连接；佩戴检测极板与耳塞支架均用于在靠近人体时产生耦合电容；耳机包括控制器，控制器用于根据耦合电容的值确定耳机是否被佩戴。

本方案中，通过使佩戴检测极板与耳塞支架共同作为佩戴检测的检测极板，能够增大检测极板的面积，有利于保证佩戴检测的一致性和可靠性。由于耳塞支架相比佩戴检测极板更加靠近耳道内部，耳塞支架的电容检测数据更加准确与可靠，有利于从整体上提升佩戴检测的可靠性。同时，将耳塞支架复用为用于佩戴检测的检测极板，不会影响耳机的整机尺寸，还能节省耳机内部的堆叠空间。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括第一耳机电路板组件，第一耳机电路板组件中的电路板上布置有佩戴检测传感器；第一电极与第一耳机电路板组件中的电路板电连接；耳机包括控制器，控制器用于根据佩戴检测传感器的检测信号确定耳机是否被佩戴。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括耳塞支架与耳塞；耳塞包括相连的耳塞内罩与耳塞外罩，耳塞内罩套在耳塞支架的外周，耳塞外罩环绕于耳塞内罩的外周；耳塞外罩朝向耳塞内罩的表面设有第一凸点；第一电极位于耳塞与第二电极之间。第一凸点能够增强耳塞外罩的结构强度，削弱“听诊器效应”。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括耳塞支架和耳塞；耳塞支架为中空筒状结构，耳塞支架的壁设有前泄孔，前泄孔连通耳塞支架的内外空间；耳塞支架的外周形成裙边，前泄孔邻近裙边；耳塞包括相连的耳塞外罩与耳塞内罩；耳塞内罩套在耳塞支架的外周，裙边露于耳塞内罩之外；耳塞内罩朝向裙边的一端的表面设有第二凸点，第二凸点与裙边接触；耳塞外罩环绕于耳塞内罩的外周；第一电极位于耳塞与第二电极之间。使第二凸点与耳塞支架的裙边接触的设计，能够避免耳塞堵塞前泄孔，保证耳机的声学性能。

在第一方面的一种实现方式中，耳机包括耳机后壳、第三耳机电路板组件和主麦克风；后壳具有拾音通孔和至少两个防风噪通孔，拾音通孔以及每个防风噪通孔均连通后壳的内外空间；第三耳机电路板组件位于耳机后壳内；第二电极连接耳机后壳与耳机前壳；主麦克风布置于第三耳机电路板组件的电路板上；主麦克风用于拾取经拾音通孔进入后壳内的声波信号。通过设计多个防风噪通孔，能够降低风噪干扰。

第二方面，本申请提供了一种耳机，耳机具有中心对称的外形；耳机包括耳机后壳、第三耳机电路板组件、天线、控制器和开关电路；第三耳机电路板组件的电路板上设有两个馈点，第三耳机电路板组件位于耳机后壳内；天线位于耳机后壳内；天线为共模天线；天线包括第一天线枝节与第二天线枝节，第一天线枝节与第二天线枝节具有间隔，第一天线枝节与第二天线枝节均具有馈端，第一天线枝节的馈端与第二天线枝节的馈端分别与一个馈点连接；第一天线枝节与第二天线枝节耦合以使天线工作在设定频段；控制器用于确定第一天线枝节与第二天线枝节中信号质量较好的一个，并控制开关电路将信号质量较好的一个天线枝节切换为馈电端，将另一个天线枝节切换为接地端。本方案中，通过上述切换设计，使得耳机以任意角度被用户佩戴时，均能保证耳机的通信质量，保证用户体验。

在第二方面的一种实现方式中，耳机后壳包括底壁和周侧壁；周侧壁环绕底壁的周缘，并与底壁围成开放腔体；第一天线枝节包括弯折连接的第一段和第二段，第一天线枝节的馈端为第一段远离第二段的一端；第一段固定于周侧壁，第二段固定于底壁。本方案使得天线的结构能够与耳机后壳的结构适配，能够合理利用耳机后壳的空间布置天下。

在第二方面的一种实现方式中，第二段呈弯折状，从第二段靠近第一段的一端到第二段远离第一段的一端，第二段沿着从周侧壁到底壁的方向延伸，或者，第二段沿着从底壁到周侧壁的方向延伸。本方案通过合理设计天线的拓扑结构，能够确保天线的性能。

在第二方面的一种实现方式中，第二天线枝节包括弯折连接的第三段和第四段，第二天线枝节的馈端为第三段远离第四段的一端；第三段固定于周侧壁，第四段固定于底壁；第四段呈弯折状，从第四段靠近第三段的一端到第四段远离第三段的一端，第四段沿着从周侧壁到底壁的方向延伸，或者，第四段沿着从底壁到周侧壁的方向延伸。本方案通过合理设计天线的拓扑结构，能够确保天线的性能。

在第二方面的一种实现方式中，第一天线枝节与第二天线枝节均具有末端，第一天线枝节的末端与第一天线枝节的馈端分别为第一天线枝节的相对两端，第二天线枝节的末端与第二天线枝节的馈端分别为第二天线枝节的相对两端；第一天线枝节的末端或第一天线枝节的馈端，与第二天线枝节的末端或第二天线枝节的馈端耦合。本方案通过合理设计天线的耦合方式，能够确保天线的性能。

在第二方面的一种实现方式中，第三耳机电路板组件的电路板上的两个馈点关于耳机的中心线对称。本方案使得两个天线枝节的馈端基本中心对称，能够确保两个天线枝节的性能一致性，从而保证耳机的通信质量。

第三方面，本申请提供了一种组装治具，应用于该耳机，耳机包括耳机前壳和至少两个耳机磁体，组装治具包括底座、治具磁体和上盖；底座具有工件定位槽和治具磁体安装槽；工件定位槽用于收容耳机前壳；治具磁体安装槽的数量与耳机磁体的数量一致，全部治具磁体安装槽间隔分布于工件定位槽的外侧，且均与工件定位槽连通；治具磁体的数量与耳机磁体的数量一致，一个治具磁体对应安装于一个治具磁体安装槽内；上盖包括盖板和上盖限位柱；盖板设有磁体放置通孔，磁体放置通孔的数量与耳机磁体的数量一致，每个磁体放置通孔的轴线均沿盖板的厚度方向；上盖限位柱连接于盖板的厚度方向上的一侧，上盖限位柱具有限位部分，限位部分的数量与耳机磁体的数量一致，一个限位部分在磁体放置通孔的轴线方向上的投影对应落入一个磁体放置通孔内；上盖与底座可拆卸连接，其中，盖板接触底座，工件定位槽的不同区域在磁体放置通孔的轴线方向上的投影分别落入每个磁体放置通孔内，上盖限位柱伸入工件定位槽内，每个限位部分均与工件定位槽的侧壁间隔设置；每个限位部分均用于与定位至工件定位槽内的耳机前壳的内壁形成一个间隙；每个磁体放置通孔均用于供一个耳机磁体放入组装治具，每个间隙均用于供进入组装治具的一个耳机磁体放入耳机前壳内，每个治具磁体均用于对应磁吸一个放入耳机前壳内的耳机磁体。本方案通过设计组装治具，能够准确、可靠、便捷地将耳机磁体装入耳机前壳。

在第三方面的一种实现方式中，全部治具磁体安装槽等间隔均匀分布于工件定位槽的外侧。此种设计能确保治具磁体对每个耳机磁体的磁吸力均匀一致。

在第三方面的一种实现方式中，底座设有上盖定位孔，上盖包括连接于盖板的上盖定位柱，上盖定位柱与上盖限位柱位于盖板的同侧；上盖与底座可拆卸连接时，上盖定位柱插入上盖定位孔。此种设计能够保证上盖与底座的可靠连接。

在第三方面的一种实现方式中，底座具有底座磁体，上盖包括固定至盖板的上盖磁体；上盖与底座可拆卸连接时，上盖磁体与底座磁体磁吸。此种设计能够保证上盖与底座的可靠连接。

在第三方面的一种实现方式中，底座设有夹具容纳槽，夹具容纳槽与工件定位槽连通；组装治具包括夹具，夹具的一部分用于夹持耳机前壳；上盖与底座可拆卸连接时，夹具的一部分及夹具所夹持的耳机前壳均收容于工件定位槽内，夹具的另一部分收容于夹具容纳槽内。本方案能够利用夹具将耳机前壳夹持，便于将耳机前壳放入组装治具内。另外，该夹具也可以用于耳机的其他组装工位。

第四方面，本申请提供了一种耳机的制造方法，使用上述的组装治具，在上述的耳机的耳机前壳内组装至少两个耳机磁体；制造方法包括：将耳机前壳定位至组装治具的工件定位槽内；将组装治具的上盖安装至底座，使得盖板接触底座，使得耳机前壳的不同区域在磁体放置通孔的轴线方向上的投影分别落入每个磁体放置通孔内，使得上盖限位柱伸入耳机前壳内，并使每个限位部分与耳机前壳的内壁均形成一个间隙；将全部耳机磁体均装入耳机前壳内，其中，一个耳机磁体经一个磁体放置通孔及与磁体放置通孔对应的一个间隙装入耳机前壳内的对应位置，一个治具磁体将与治具磁体对应的一个耳机磁体吸附于耳机前壳的内壁；将上盖从底座上拆卸；将每个耳机磁体均与耳机前壳的内壁固定连接；将装有耳机磁体的耳机前壳从底座取出。本方案能够准确、可靠、便捷地将耳机磁体装入耳机前壳。

在第四方面的一种实现方式中，将每个耳机磁体均与耳机前壳的内壁固定连接，包括：通过点胶工艺，将每个耳机磁体均与耳机前壳的内壁粘接。本方案能够将耳机磁体可靠地固定于耳机前壳内。

附图说明

图1是本申请实施例中的可穿戴设备的组装结构示意图；

图2是本申请实施例中的可穿戴设备的组装结构示意图；

图3是本申请实施例中的可穿戴设备的组装结构示意图；

图4是本申请实施例中的可穿戴设备的组装结构示意图；

图5是本申请实施例中的可穿戴设备的组装结构示意图；

图6是本申请实施例中的可穿戴设备的分解结构示意图；

图7是图6中的可穿戴设备的第一主机壳体的组装结构示意图；

图8是图7中的第一主机壳体的分解结构示意图；

图9是图6中的可穿戴设备的第一主机壳体的组装结构示意图；

图10是图8中的第一主机壳体的锁扣部的组装结构示意图；

图11是图8中的第一主机壳体的磁体组件的分解结构示意图；

图12是图8中的第一主机壳体的密封支架的结构示意图；

图13是图9中的第一主机壳体的A-A剖视结构示意图；

图14是图13中B处的局部放大结构示意图；

图15是图6中的可穿戴设备的第一主机电路板组件的结构示意图；

图16是图6中的可穿戴设备的第二主机壳体的结构示意图；

图17是图6中的可穿戴设备的第二主机壳体的结构示意图；

图18是图17中的第二主机壳体的分解结构示意图；

图19是图16中的第二主机壳体的第二支架的结构示意图；

图20是第二主机壳体与主机电池的组装结构示意图；

图21是图6中的可穿戴设备的第三主机壳体的组装结构示意图；

图22是图6中的可穿戴设备的第三主机壳体的组装结构示意图；

图23是图22中A处的局部放大结构示意图；

图24是图6中的可穿戴设备的第三主机壳体的组装结构示意图；

图25是图6中的可穿戴设备的开启键的组装结构示意图；

图26是图25中的开启键的分解结构示意图；

图27是图25中的开启键的键帽的结构示意图；

图28是图25中的开启键的按键支架的结构示意图；

图29是图25中的开启键的手感弹片的结构示意图；

图30是开启键与第三主机壳体的组装结构示意图；

图31是图30的A-A剖视结构示意图；

图32是开启键与第一主机壳体的组装结构示意图；

图33是图32中B处的局部放大结构示意图；

图34是第二主机壳体、第三主机壳体和开启键的组装结构示意图；

图35是图6中的可穿戴设备的第四主机壳体的组装结构示意图；

图36是图6中的可穿戴设备的第四主机壳体的组装结构示意图；

图37是图36的第四主机壳体的分解结构示意图；

图38是图6中的可穿戴设备的转轴组件的组装结构示意图；

图39是图38的A-A剖视结构示意图；

图40是图38中的转轴组件的分解结构示意图；

图41是转轴组件中的轴套的结构示意图；

图42是图41的轴套的B-B剖视结构示意图；

图43是转轴组件中的轴套的结构示意图；

图44是转轴组件中的轴套的结构示意图；

图45是转轴组件中的凸点配合件的结构示意图；

图46是转轴组件中的从动件的结构示意图；

图47是图46中的从动件的A-A剖视结构示意图；

图48是转轴组件中的从动件的结构示意图；

图49是转轴组件中的垫片的结构示意图；

图50是转轴组件中的垫片的结构示意图；

图51是转轴组件中的第一轴的结构示意图；

图52是转轴组件中的第一轴的结构示意图；

图53是转轴组件中的第一轴的结构示意图；

图54是转轴组件中的第一轴、从动件和弹性件的组装结构示意图；

图55是转轴组件中的限位件的结构示意图；

图56是转轴组件中的第二轴的结构示意图；

图57是转轴组件中的第二轴的结构示意图；

图58是转轴组件中的第二轴的结构示意图；

图59是转轴组件中的柔性电路板的结构示意图；

图60是转轴组件中的柔性电路板的结构示意图；

图61是转轴组件中的柔性电路板的结构示意图；

图62是转轴组件中的第二轴与柔性电路板的组装结构示意图；

图63是转轴组件中的第二轴与柔性电路板的组装结构示意图；

图64是转轴组件的组装结构示意图；

图65是转轴组件中的夹持件的结构示意图；

图66是转轴组件的组装结构示意图；

图67是转轴组件的剖视结构示意图；

图68是转轴组件与第三主机壳体的组装结构示意图；

图69是转轴组件、第三主机壳体与第二主机壳体的组装结构示意图；

图70是转轴组件、第三主机壳体、第二主机壳体与第一主机壳体的组装结构示意图；

图71是图70中A处的局部放大结构示意图；

图72是可穿戴设备中的主机的组装结构示意图；

图73是可穿戴设备中的主机的局部剖视组装结构示意图；

图74是转轴组件的剖视结构示意图；

图75是图74中B处的局部放大结构示意图；

图76是图75所示结构的A-A剖视结构示意图；

图77是转轴组件中的第一轴、从动件和弹性件的配合结构示意图；

图78是表示转轴组件中的轴套与凸点配合件的配合状态的结构示意图；

图79是转轴组件中的第一轴、从动件和弹性件的配合结构示意图；

图80是表示转轴组件中的轴套与凸点配合件的配合状态的结构示意图；

图81是转轴组件中的第一轴、从动件和弹性件的配合结构示意图；

图82是表示转轴组件中的轴套与凸点配合件的配合状态的结构示意图；

图83是主机的第一部分相对第二部分张开至极限位置时的结构示意图；

图84是图83中A处的局部放大结构示意图；

图85是图6中的可穿戴设备的第一耳机的组装结构示意图；

图86是图85中的第一耳机的分解结构示意图；

图87是第一耳机中的耳机前壳组件的组装结构示意图；

图88是第一耳机中的耳机前壳组件的组装结构示意图；

图89是第一耳机的耳机前壳组件的分解结构示意图；

图90是图88中的耳机前壳组件的A-A剖视结构示意图；

图91是夹具将中间组件夹持的结构示意图；

图92是本申请实施例的组装治具的分解结构示意图；

图93是组装治具的底座的结构示意图；

图94是组装治具的底座的结构示意图；

图95是组装治具的上盖的结构示意图；

图96是组装治具的上盖的结构示意图；

图97是将夹具与中间组件放入底座的结构示意图；

图98是将上盖与底座配合的结构示意图；

图99是上盖与底座配合结构示意图；

图100是图99中A处的局部放大结构示意图；

图101是将耳机磁体装入组装治具内的结构示意图；

图102是第一耳机的第一电极的结构示意图；

图103是第一耳机的耳塞支架组件的结构示意图；

图104是第一耳机的耳塞支架组件的结构示意图；

图105是耳塞支架组件的分解结构示意图；

图106是耳塞支架组件中的耳塞支架的结构示意图；

图107是第一耳机的耳塞的结构示意图；

图108是第一耳机的耳塞的结构示意图；

图109是图108中的耳塞的A-A剖视结构示意图；

图110是耳塞中的耳塞内罩的几种拾音通孔的结构示意图；

图111是第一耳机的第二电极的结构示意图；

图112是第一耳机的耳机后壳组件的分解结构示意图；

图113是耳机后壳组件的组装结构示意图；

图114是耳机后壳组件中的耳机后壳的结构示意图；

图115是图112中的耳机后壳的A-A剖视结构示意图；

图116是耳机后壳组件中的天线的一种结构示意图；

图117是耳机后壳组件中的天线的另一种结构示意图；

图118是耳机后壳组件中的天线的另一种结构示意图；

图119是耳机后壳组件中的后壳支架的结构示意图；

图120是图113中的耳机后壳组件的B-B剖视结构示意图；

图121是第一耳机的剖视结构示意图；

图122是图121中A处的局部放大结构示意图；

图123是另一种第一耳机的结构示意图；

图124是另一种第一耳机的结构示意图；

图125是第一耳机中的电子组件的结构示意图；

图126是第一耳机中的电子组件的结构示意图；

图127是第一耳机的剖视结构示意图；

图128是图127中A处的局部放大结构示意图；

图129是图127中B处的局部放大结构示意图；

图130是主机中的第一主机吸附磁体与第一耳机中的耳机磁体的配合关系示意图；

图131是第一主机吸附磁体与耳机磁体的一种磁体设计示意图；

图132是第一主机吸附磁体与耳机磁体的另一种磁体设计示意图；

图133是第一主机吸附磁体与耳机磁体的另一种磁体设计示意图；

图134是第一主机吸附磁体与耳机磁体的另一种磁体设计示意图；

图135是第一主机吸附磁体，与耳机中的第一电极及第二电极磁吸的设计示意图；

图136是表示主机打开后第一耳机吸附于第一部分的结构示意图；

图137是表示将第一耳机从主机外放至第一部分时第一耳机自动归位的过程示意图；

图138是表示将第一耳机从主机外放至第一部分时第一耳机自动归位的过程示意图；

图139是表示将第一耳机从主机外放至第一部分时第一耳机自动归位的过程示意图；

图140是表示主机进行开合状态检测的示意图；

图141是表示主机进行耳机的出入盒状态检测的示意图；

图142是表示耳机检测自身的出入盒状态的示意图；

图143是表示主机进行异物检测的示意图。

具体实施方式

本申请以下实施例提供了一种可穿戴设备，该可穿戴设备是一种将主机与耳机融合的全新产品形态。其中，该主机的产品形态包括但不限于智能手表、电子血压计、智能手环、智能头盔、智能服装、智能眼镜、移动Wi-Fi、智能背包等电子设备。该耳机为无线耳机，包括但不限于蓝牙耳机(例如真无线立体声(True Wireless Stereo，TWS)耳机)、红外线耳机等。下文将以该主机具有智能手表的产品形态、该耳机为蓝牙耳机为例进行描述。

如图1、图2、图3、图4和图5所示，本实施例的可穿戴设备1可以包括主机2和耳机3，耳机3可以收纳在主机2内。下文先说明主机2的相关设计，再说明耳机3的相关设计，最后说明可穿戴设备1整体的特性与功能。

主机2的产品形态及运动设计

如图1-图4所示，主机2可以包括第一部分21、转轴组件22、第二部分23、功能键24和开启键25。其中，第一部分21可以称为盖体，第二部分23可称为主体。

主机2还可以包括腕带，该腕带可以连接在第二部分23的相对两侧。

如图1-图3所示，转轴组件22连接第一部分21和第二部分23，第一部分21能够通过转轴组件22相对第二部分23转动，以使主机2处于闭合状态和打开状态。主机2闭合时，第一部分21和第二部分23可以围成容纳空间，耳机3收容在该容纳空间内。

图1表示主机2处于闭合状态，此时第一部分21与第二部分23闭合。图2-图5均表示主机2处于打开状态，此时第一部分21相对第二部分23张开一定角度。例如，图2中第一部分21的张角a可大致为15度。图3中第一部分21的张角b可大致为75度。图5中第一部分21转动至极限位置，第一部分21的张角c可大致为90度。可以理解的是，第一部分21处于极限位置时的张角c的具体数值可以根据产品需要设计，不限于上文所述。

另外在本实施例中，如图2-图4所示，当主机2处于打开状态时，耳机3可以脱离第二部分23并依附于第一部分21。此种设计便于用户取放耳机3(下文还将继续说明)。在其他实施例中，当主机2打开后，耳机3可以收纳于第二部分23。

在本实施例中，通过转轴组件22的特殊结构设计，能够将第一部分21的转动行程分段，在每段行程内，第一部分21均具有相应的转动特性。在其中某段行程中，第一部分21能提供手感反馈(具体原理将在下文详细描述)。

例如，在将闭合的主机2打开的过程中，第一部分21的转动行程可以分为三段。其中，由图1所示状态到图2所示状态可以表示第一部分21的第一段行程。在第一段行程内，第一部分21的张角逐渐增大至张角a，且第一部分21在转轴组件22的转矩驱动下自动转动，无需外力。由图2所示状态到图3所示状态可以表示第一部分21的第二段行程。在第二段行程内，第一部分21的张角由张角a逐渐增大至张角b，其中转轴组件22不再向第一部分21提供转矩，第一部分21需要在外力驱动下转动。由图3所示状态到图5所示状态可以表示第一部分21的第三段行程。在第三段行程内，第一部分21的张角由张角b逐渐增大至张角c，其中第一部分21在转轴组件22的转矩驱动下自动转动，无需外力。当第一部分21的张角为张角c时，转轴组件22的该转矩可以继续存在。容易理解，主机2具有限位结构，在该限位结构与转轴组件22的共同作用下，第一部分21可以保持平衡状态。

常规的翻盖电子设备(如笔记本电脑、翻盖手机等)的翻盖需要用户持续施力才能打开，手感体验较为单调。但是本实施例中，通过转轴组件22的结构设计将第一部分21的转动行程进行分段，使得第一部分21仅在第二段行程中需要用户施力驱动，在其他段行程中可以自动转动无需用户施力，由此提供了一种新颖的手感体验。

并且，在第三段行程内，第一部分21受转轴组件22的驱动朝远离第二部分23的方向运动。当第一部分21的张角达到张角c时，转轴组件22的该驱动力依然存在，因此用户从第一部分21上取下耳机3的操作不易将第一部分21拉向第二部分23。此种设计便于用户取下耳机3，且能增加用户体验。

在其他实施例中，可以设计转轴的结构，使得第一部分21的转动行程无需分段，而是通过用户持续施力或者始终自动的方式转动。

如图1-图3所示，开启键25可安装于第二部分23，并可与转轴组件22分别位于第二部分23的径向的两端。开启键25的一部分可外露于第二部分23，以供用户按压。开启键25中的锁扣结构(下文将会描述)可与第一部分21中的锁扣结构(下文将会描述)形成可拆卸连接。开启键25与第一部分21中的锁扣结构配合，以实现主机2的打开与锁闭。

例如图1所示，当主机2处于闭合状态时，开启键25中的锁扣结构与第一部分21中的锁扣结构形成可拆卸连接。

结合图1和图2，当用户要打开主机2时，用户可以按压开启键25，使得开启键25产生机构运动，开启键25中的锁扣结构不再与第一部分21中的锁扣结构配合。此时，第一部分21可以在转轴组件22的驱动下自动张开，并进行第一段行程。相反的，当用户欲闭合主机2时，用户可以下压第一部分21，使其朝向第二部分23转动。当第二部分23中的锁扣结构与开启键25中的锁扣结构接触时，开启键25将产生机构运动，开启键25中的锁扣结构恢复与第一部分21中的锁扣结构的配合。

通过开启键25与第一部分21中的锁扣结构实现主机2的打开与锁闭的具体原理将在下文详细描述。

在其他实施例中，开启键也可以安装在第一部分，第二部分具有锁扣结构，该开启键与第二部分中的锁扣结构配合，以实现主机的打开与锁闭。其中，该第一部分可以是盖体，该第二部分可以是主体。下文将以开启键25安装于第二部分23的设计为例继续说明。

上文概要说明了可穿戴设备1的产品形态及运动设计，下面将按照先描述第一部分21、第二部分23、开启键25及功能键24，再描述转轴组件22的次序，详细描述可穿戴设备1的具体结构。

主机2的结构

如图5和图6所示，可穿戴设备1的主机2的第一部分21可以包括显示屏211、第一主机电路板组件212和第一主机壳体213。其中，显示屏211与第一主机电路板组件212均安装在第一主机壳体213上，第一主机电路板组件212位于显示屏211与第一主机壳体213之间。

第一主机壳体213的结构

如图7和图8所示，第一主机壳体213的外形可以近似呈圆盘状。第一主机壳体213可以由若干部件组装而成，例如其可以包括第一框体213a、第一支架213b、磁体组件213r、锁扣部213d(也即上文所述的第一部分21中的锁扣结构)、密封支架213t和密封圈213s。

如图7-图9所示，第一框体213a可大致为具有圆形外轮廓的框架结构。第一框体213a的边缘可以开设通孔213z，通孔213z可以是腰型孔(或称跑道形孔)。第一框体213a可由导电材料制造，例如金属。第一框体213a可作为天线(下文将会说明)。

如图7-图9所示，第一支架213b可近似呈圆盘状结构。第一支架213b的局部区域可以形成第一容纳槽213y与第二容纳槽213x，第一容纳槽213y与第二容纳槽213x间隔布置。如图9所示，从第一支架213b的一侧看，形成第一容纳槽213y与第二容纳槽213x的该局部区域呈凹陷状。如图7-图8所示，从第一支架213b的另一侧看，形成第一容纳槽213y与第二容纳槽213x的该局部区域呈凸起状。如图9与图4所示，第一容纳槽213y可用于容纳第一耳机31，第二容纳槽213x可用于容纳第二耳机32。

参考图9所示，第一支架213b的周缘还可以开设环绕一周的凹槽，该凹槽的开口与第一容纳槽213y的开口位于第一支架213b的同一侧。该凹槽围绕在第一容纳槽213y与第二容纳槽213x的外周。下文将会描述，该凹槽用于安装密封支架213t和密封圈213s。

如图7-图9所示，第一支架213b与第一框体213a固定连接，第一框体213a的周缘区域环绕于第一支架213b的外周，第一框体213a的通孔213z也位于第一支架213b的外侧。

如图9所示，锁扣部213d可固定于第一支架213b的边缘处，并可与第一框体213a的通孔213z相对设置。结合图9与图10所示，锁扣部213d背离第一支架213b的一端可具有框架结构213w，框架结构213w可以与第一容纳槽213y的开口位于第一支架213b的同一侧。框架结构213w可以围成通孔213v。框架结构213w的背离第一支架213b的一侧可以具有斜面213u。锁扣部213d的框架结构213w用于与开启键25中的锁扣结构形成可拆卸的卡扣连接(下文将会描述)，其中该斜面213u起导向作用，使得框架结构213w能够顺利地与开启键25中的锁扣结构配合。

磁体组件213r

如图8和图11所示，磁体组件213r可以包括固定支架213r1与第一主机吸附磁体213r2。

示意性的，第一主机吸附磁体213r2可由两个单磁体拼接而成，每个该单磁体具有单一磁场方向，由两个该单磁体构成的第一主机吸附磁体213r2可以具有两个磁场方向，第一主机吸附磁体213r2可以形成海尔贝克阵列。

根据产品需要，在其他实施例中，第一主机吸附磁体可以是由其他数量的单磁体拼接而成的海尔贝克阵列。例如第一主机吸附磁体是由三个单磁体拼接而成的海尔贝克阵列，该第一主机吸附磁体可以具有三个磁场方向。或者，第一主机吸附磁体是由四个单磁体拼接而成的海尔贝克阵列，该第一主机吸附磁体可以具有四个磁场方向。

或者在其他实施例中，第一主机吸附磁体可以是单个磁体，且具有单一磁场方向。或者，第一主机吸附磁体可以是单个磁体，但该第一主机吸附磁体可以形成具有至少两个磁场方向的海尔贝克阵列(可以通过对物理上的单个磁体的不同区域进行不同方向的充磁制得)。

如图11和图7所示，本实施例的第一主机吸附磁体213r2的形状，可与第一支架213b中的第一容纳槽213y(或者第二容纳槽213x)的槽壁的外表面的形状适配。第一主机吸附磁体213r2可以固定至第一容纳槽213y的槽壁的外表面以及第二容纳槽213x的槽壁的外表面。

如图11所示，第一主机吸附磁体213r2例如可以有四个，四个第一主机吸附磁体213r2的结构例如可以一致。结合图11和图7所示，四个第一主机吸附磁体213r2可以两两为一组。其中，第一组安装在第一容纳槽213y的槽壁的外表面，第一组的两个第一主机吸附磁体213r2可以对称安装于第一容纳槽213y的槽壁的两侧(例如图7视角中的左右两侧)。第二组安装在第二容纳槽213x的槽壁的外表面，第二组的两个第一主机吸附磁体213r2对称安装于第二容纳槽213x的槽壁的两侧(例如图7视角中的左右两侧)。

在其他实施例中，第一主机吸附磁体213r2的数量可以根据产品需要设计，不限于上文所述。

如图11所示，固定支架213r1的数量与第一主机吸附磁体213r2的数量可以一致，例如固定支架213r1也为四个。结合图11与图7所示，固定支架213r1可以安装至第一支架213b上，且一个固定支架213r1可以对应一个第一主机吸附磁体213r2，使得每个第一主机吸附磁体213r2均固定在一个固定支架213r1与第一支架213b之间。

本实施例中，固定支架213r1能够保证第一主机吸附磁体213r2的可靠固定。在其他实施例中，根据产品需要也可以不设固定支架213r1。

密封支架213t与密封圈213s

如图12和图8所示，密封支架213t可以围成一周，其形状与第一支架213b的周缘的形状匹配。密封支架213可以包括支架主体部213p，以及凸设于支架主体部213p的一侧的若干凸起213q。所有凸起213q可以相互间隔。前一个凸起213q可以靠近支架主体部213p的外侧，与该前一个凸起213q相邻的后一个凸起213q可以靠近支架主体部213p的内侧，所有凸起213q可以按照此种规律排列。在其他实施例中，所有凸起213q也可以无需按照“一内一外”的方式排列，例如所有凸起213q均可以位于支架主体部213p的外侧或内侧。

如图8所示，密封圈213s可以围成一周，其形状与密封支架213t的形状匹配。密封圈213s与密封支架213t固定连接，例如二者可以一体成型，如通过一体注塑工艺成型。其中，密封支架213t的材质可以较硬、结构强度较大、不易形变，密封圈213s的材质可以较软、结构强度较小、容易形变。密封圈213s与密封支架213t组成的部件可以称为密封件。

图13表示第一框体213a、第一支架213b、密封支架213t以及密封圈213s的装配结构。图14为图13中B处的局部放大示意图。

如图14所示，第一支架213b的周缘可以开设凹槽213n。结合图14和图13所示，凹槽213n环绕第一支架213b的周缘一周，凹槽213n可以围绕在第一容纳槽213y与第二容纳槽213x的外周。密封支架213t固定在凹槽213n内，凸起213q可以接触凹槽213n的底面。支架主体部213p上未设凸起213q的部位与凹槽213n的底面之间形成间隙。

密封支架213t例如可以通过点胶工艺粘接在凹槽213n内。其中，粘胶可以填充在凹槽213n内，并填充在支架主体部213p上未设凸起213q的部位与凹槽213n的底面的间隙内。由于密封支架213t具有间隔分布的若干凸起213q，使得密封支架213t与凹槽213n的底面形成若干间隙，这样能保证粘胶的填充量，进而保证粘接强度。另外，由于该间隙的存在，粘胶也不易溢出，这样能保证点胶工艺的良率。

如图14所示，密封圈213s位于密封支架213t背离凸起213q的一侧。下文将会说明，密封圈213s用于对第一支架213b以及主机2的第二主机壳体231之间的间隙进行密封。

本实施例中，第一框体213a的凹槽213n较窄，密封圈213s较细且质地也较软(即密封圈213s的材料硬度较小)。若单独将密封圈213s装入凹槽213n，会产生密封圈213s难以装入的问题。但是，通过将较软的密封圈213s与较硬的密封支架213t(密封支架213t的材料硬度较大)连接，再将密封支架213t装入凹槽213n，就能够较为容易地将密封圈213s组装至第一框体213a。

第一主机电路板组件212

如图15所示，第一主机电路板组件212可以包括电路板212a以及布置于电路板212a上的器件。电路板212a例如可以是主机2的主电路板。电路板212a上的器件例如可以包括接地弹片212b、接地弹片212c、接地弹片212d、接地弹片212e和馈电弹片212f。其中，接地弹片212b、接地弹片212c、接地弹片212d、接地弹片212e均可与电路板212a上的接地电连接，馈电弹片212f可与电路板212a上的馈电点连接。电路板212a上的器件还可以包括磁场传感器，例如霍尔传感器或者磁力计。

结合图6与图7所示，第一主机电路板组件212可以安装在第一支架213b上的与第一容纳槽213y的开口背离的一侧，并部分位于第一容纳槽213y的槽壁与第二容纳槽213x的槽壁之间。

显示屏211

如图6所示，显示屏211可具有圆形外轮廓，其边缘可具有过渡圆角。显示屏211可与第一主机壳体213的第一框体213a与第一支架213b均连接。显示屏211可以朝向第一主机电路板组件212。显示屏211可与第一主机电路板组件212电连接，以实现图像显示。显示屏211还可以具有触控功能。

如图4和图6所示，可穿戴设备1的主机2的第二部分23可以包括第二主机壳体231、主机电池234、第三主机壳体232、第二主机电路板组件235、无线充电线圈236和第四主机壳体233。

第二主机壳体231

如图16、图17和图18所示，第二主机壳体231可以包括第二支架231a、第二充电弹片231c、第一充电弹片231e、异物检测弹片231d、状态检测磁体231x与状态检测磁体231w，以及第二主机吸附磁体231v。

如图19所示，第二支架231a可大致具有圆形的外形轮廓。第二支架231a的局部区域可以形成第三容纳槽231f与第四容纳槽231g，第三容纳槽231f与第四容纳槽231g间隔布置，二者的结构可以基本一致。从第二支架231a的一侧看，形成第三容纳槽231f与第四容纳槽231g的该局部区域呈凹陷状。从第二支架231a的另一侧看，形成第三容纳槽231f与第四容纳槽231g该局部区域呈凸起状。

结合图19与图4所示，第三容纳槽231f用于容纳第一耳机31，第四容纳槽231g用于容纳第二耳机32。当主机2闭合时，第三容纳槽231f与第一容纳槽213y围成用于收容第一耳机31的容纳空间，第四容纳槽231g与第二容纳槽213x围成用于收容第二耳机32的容纳空间。

本实施例中，第三容纳槽231f的槽深可以大于第一容纳槽213y的槽深，第四容纳槽231g的槽深可以大于第二容纳槽213x的槽深。其中，槽深的定义可以是：沿主机2中的电路板的法向方向，从容纳槽(第一容纳槽213y、第二容纳槽213x、第三容纳槽231f和第四容纳槽231g的统称)的开口到容纳槽的槽底面的最大距离。

本实施例中，主机2打开时，耳机3可以吸附于第一部分21。其中，第一耳机31的一部分位于第一容纳槽213y内，另一部分位于第一容纳槽213y。可以将第一耳机31位于第一容纳槽213y内的部分与第一容纳槽213y的开口所在的平面的最大距离定义为第一距离，将第一耳机31位于第一容纳槽213y外的部分的部分与第一容纳槽213y的开口所在的平面的最大距离定义为第二距离，第一距离小于所述第二距离。也即主机2打开时，第一耳机31的小部分位于第一容纳槽213y内，第一耳机31的大部分露在第一容纳槽213y外。对于第二耳机32，类似的，主机2打开时，第二耳机32的小部分位于第二容纳槽213x内，第二耳机32的大部分位于第二容纳槽213x外。上述设计将在下文继续说明。

如图19所示，第三容纳槽231f的槽壁可以开设两个通孔231z，两个通孔231z例如可以设于第三容纳槽231f远离第四容纳槽231g的一侧的侧壁。两个通孔231z具有间距。两个通孔231z分别用于安装第二充电弹片231c及第一充电弹片231e(下文将继续描述)。第三容纳槽231f的槽壁还可以开设通孔231y，通孔231y例如可以大致位于第三容纳槽231f的底壁。通孔231y与两个通孔231z均具有间距。通孔231y用于安装异物检测弹片231d(下文将继续描述)。

参考图19所示，第四容纳槽231g的槽壁也可以开设上述的通孔231z和通孔231y(下文统称通孔)。第四容纳槽231g的槽壁上的通孔，可以位于第四容纳槽231g背离第三容纳槽231f的一侧。第四容纳槽231g的槽壁上的通孔与第三容纳槽231f的槽壁上的通孔，可以基本对称分布在第二支架231a的对称面的两侧。

如图19所示，第二支架231a的边缘可以形成通孔231b。通孔231b可以位于第三容纳槽231f与第四容纳槽231g之间，通孔231b与第三容纳槽231f及第四容纳槽231g可以基本等距。结合图19和图4所示，通孔231b用于供第一部分21中的锁扣部213d穿过(下文将继续描述)。

充电弹片

如图18所示，第二充电弹片231c和第一充电弹片231e均可以有两个。结合图16-图19所示，一个第二充电弹片231c和一个第一充电弹片231e安装在第三容纳槽231f的槽壁上，另一个第二充电弹片231c和另一个第一充电弹片231e安装在第四容纳槽231g的槽壁上。其中，对于第三容纳槽231f而言，第二充电弹片231c可位于第三容纳槽231f的一个通孔231z处，第二充电弹片231c的触头可以穿过该通孔231z伸入第三容纳槽231f。第一充电弹片231e可位于第三容纳槽231f的另一个通孔231z处，第一充电弹片231e的触头可以穿过该另一个通孔231z伸入第三容纳槽231f。对于第四容纳槽231g而言，第二充电弹片231c可位于第四容纳槽231g的一个通孔231z处，第二充电弹片231c的触头可以穿过该通孔231z伸入第四容纳槽231g。第一充电弹片231e可位于第四容纳槽231g的另一个通孔231z处，第一充电弹片231e的触头可以穿过该另一个通孔231z伸入第四容纳槽231g。

本实施例中，两个第二充电弹片231c和两个第一充电弹片231e均可通过线路(例如柔性电路板)与第一主机电路板组件212电连接。第三容纳槽231f中的第二充电弹片231c和第一充电弹片231e分别用于弹性接触第一耳机31上的两个电极，第四容纳槽231g中的第二充电弹片231c和第一充电弹片231e分别用于弹性接触第二耳机32上的两个电极(下文将继续描述)。由此，第一耳机31可以通过第三容纳槽231f中的第二充电弹片231c和第一充电弹片231e实现充电，第二耳机32可以通过第四容纳槽231g中的第二充电弹片231c和第一充电弹片231e实现充电。

异物检测弹片

如图18所示，异物检测弹片231d可以有两个。结合图16-图19所示，一个异物检测弹片231d可以安装在第三容纳槽231f的槽壁上，该异物检测弹片231d可以位于第三容纳槽231f的通孔231y处，该异物检测弹片231d的触头可以穿入该通孔231y。另一个异物检测弹片231d可以安装在第四容纳槽231g的槽壁上，该异物检测弹片231d可以位于第四容纳槽231g的通孔231y处，该异物检测弹片231d的触头可以穿入该通孔231y。

本实施例中，异物检测弹片231d可通过线路(例如柔性电路板)与第一主机电路板组件212电连接。异物检测弹片231d用于实现异物检测(检测是否有异物进入第三容纳槽231f和第四容纳槽231g)，具体原理将在下文说明。

状态检测磁体

如图18所示，示意性的，状态检测磁体231x可以是单个磁体。状态检测磁体231x可以具有单一磁场方向，或者具有至少两个磁场方向(即形成海尔贝克阵列)。状态检测磁体231w可以是单个磁体。状态检测磁体231x可以具有单一磁场方向，或者具有至少两个磁场方向(即为海尔贝克阵列)。

在其他实施例中，上述的状态检测磁体可以是由至少两个单磁体拼接而成的海尔贝克阵列。

如图18和图17所示，状态检测磁体231x可以固定至第二支架231a的背离第三容纳槽231f的开口的一侧，状态检测磁体231x可以与第三容纳槽231f的槽壁相邻，还可以靠近通孔231b。状态检测磁体231w与状态检测磁体231x位于第二支架231a的同侧，状态检测磁体231w可以与第四容纳槽231g的槽壁相邻。

第二主机吸附磁体231v

如图18所示，示意性的，第二主机吸附磁体231v可以是单个磁体。第二主机吸附磁体231v可以具有单一磁场方向，或者具有至少两个磁场方向(即形成海尔贝克阵列)。

根据产品需要，在其他实施例中，第二主机吸附磁体231v也可以是由至少两个单磁体拼接而成的海尔贝克阵列。

如图18和图17所示，本实施例的第二主机吸附磁体231v例如可以有两个，两个第二主机吸附磁体231v的结构例如可以一致。两个第二主机吸附磁体231v均可以固定在第二支架231a的背离第三容纳槽231f的开口的一侧，其中一个第二主机吸附磁体231v可以位于第三容纳槽231f的槽壁朝向第四容纳槽231g的一侧，另一个第二主机吸附磁体231v可以位于第四容纳槽231g的槽壁朝向第三容纳槽231f的一侧。

在其他实施例中，第二主机吸附磁体231v的数量及位置可以根据产品需要设计。例如，第三容纳槽231f的槽壁的两侧均可安装一个第二主机吸附磁体231v，第四容纳槽231g的槽壁的两侧均可安装一个第二主机吸附磁体231v。

主机电池234

如图6和图20所示，主机电池234可以固定于第二支架231a，并位于第二支架231a的背离第三容纳槽231f的开口的一侧。主机电池234可以位于第三容纳槽231f的槽壁与第四容纳槽231g的槽壁之间。主机电池234可以通过线路(例如柔性电路板)与第二主机电路板组件235电连接，第二主机电路板组件235可以通过线路(例如柔性电路板)与第一主机电路板组件212电连接，因此主机电池234能够与第一主机电路板组件212电连接。

第三主机壳体232

如图21所示，第三主机壳体232可大致呈圆环状结构。第三主机壳体232可以包括周侧壁232a、内承台232b和内承台232g。其中，周侧壁232a可以围成圆环状。内承台232b和内承台232g均连接于周侧壁232a的内侧，内承台232b和内承台232g可以间隔设置，例如二者可以大致分别位于周侧壁232a的径向的两端。

如图22所示，第三主机壳体232可以具有转轴安装空间232f，转轴安装空间232f可以是形成于内承台232g且贯通周侧壁232a的凹槽。转轴安装空间232f用于安装转轴组件22。如图24所示，转轴安装空间232f的内表面可以具有限位凹槽232h，限位凹槽232h可以与转轴安装空间232f在周侧壁232a上形成的开口相对。

如图22所示，第三主机壳体232还可以具有开启键安装空间，开启键安装空间可以在内承台232b上形成第二开口232c，开启键安装空间还可以贯通周侧壁232a并在周侧壁232a上形成第一开口232d。开启键安装空间可与转轴安装空间232f相对，例如二者可大致位于第三主机壳体232的同一条直径的相对两端。

如图22和图23所示，开启键安装空间中的与第二开口232c相对的内表面可以开设凹槽232i。凹槽232i可以为长条形槽。开启键安装空间中的与第一开口232d相对的内表面可以开设导向槽232j和凹槽232k。其中，导向槽232j可以为圆孔，导向槽232j可以有两个。凹槽232k可以为跑道形，凹槽232k可以位于两个导向槽232j之间。

如图21和图22所示，第三主机壳体232还可以具有功能键安装通孔232e，功能键安装通孔232e可以开设于周侧壁232a，并可以位于转轴安装空间232f与第一开口232d之间。功能键安装通孔232e用于安装功能键24。

开启键25

如图25和图26所示，开启键25可以包括键帽251、弹性件252、按键支架253和手感弹片254。

如图27所示，键帽251可以为一体式的框架结构。键帽251可以包括按压部251a、凸点251b、导向部251c、承载部251d与卡扣251e。

如图27所示，按压部251a可以大致为长条状，其横截面形状大致为梯形(横截面可垂直于按压部251a的长度方向)。按压部251a具有表面251h，表面251h为按压部251a的梯形横截面的上底所在的面。

如图27所示，凸点251b可设于按压部251a的另一表面，并背向按压部251a的表面251h。凸点251b的表面可以是弧面、平面，或者由弧面与平面相连构成。

如图27所示，导向部251c可以为柱状，例如圆柱。导向部251c可以凸设在按压部251a的另一表面，导向部251c与凸点251b可以位于按压部251a的同侧。导向部251c可以有两个，两个导向部251c可以分别位于按压部251a的相对两端。导向部251c用于在键帽251移动时起到导向作用。

如图27所示，承载部251d连接于按压部251a的背离表面251h的一侧，且承载部251d位于两个导向部251c之间。承载部251d可以大致呈C形，承载部251d的C形结构的两个自由端均与按压部251a相连，承载部251d与按压部251a可以共同形成开放空间251g。承载部251d用于承载按键支架253。

如图27所示，卡扣251e可以与承载部251d相连，并位于开放空间251g内。卡扣251e可以朝向凸点251b。卡扣251e可具有装配导向斜面251f。卡扣251e即上文所述的开启键25中的锁扣结构。

如图25和图26所示，弹性件252可以为弹簧。或者，弹性件252也可以为其他能够弹性伸缩的部件。弹性件252可以有两个。结合图26和图27所示，一个弹性件252可以套在一个导向部251c上，另一个弹性件252可以套在另一导向部251c上。

如图28所示，按键支架253可以包括支架主体253a，以及分别连接于支架主体253a的两侧的两个挂耳253b。其中，支架主体253a可以为平板状。挂耳253b可以为弯折板状。挂耳253b可以包括第一板253c与第二板253d，第一板253c与第二板253d可大致形成九十度弯折。两个挂耳253b中的两个第一板253c可以相对第二板253d背向弯折，例如在图视角中，左侧的第一板253c可相对左侧的第二板253d朝左侧弯折，右侧的第一板253c可相对右侧的第二板253d朝右侧弯折。

在其他实施例中，两个挂耳也可以同向弯折。

结合图27和图28所示，按键支架253可以装入键帽251的开放空间251g内，按键支架253的两个挂耳253b可以支承在键帽251的承载部251d上。按键支架253用于固定手感弹片254，还可以用于在键帽251移动至极限位置时对键帽251进行限位。

本实施例中，手感弹片254具有弹性形变性能，能够在受力时被压缩，当压力消失后回弹。如图29所示，手感弹片254例如可以是圆顶弹片，该圆顶弹片可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate，PET)片、锅仔片(或称按键弹片)、背胶、薄膜等构成。手感弹片254可具有弹性区254a，弹性区254a在不受压时可呈凸起状，在受压后内凹，当压力消失后恢复凸起状。

结合图29和图25所示，手感弹片254可以固定至按键支架253，弹性区254a可朝向凸点251b。

上文描述了开启键25的详细结构。下面将说明开启键25与第三主机壳体232的组装，以及开启键251与第一支架213b上的锁扣部213d的配合。

如图30和图31所示，开启键25可以安装至第三主机壳体232的开启键安装空间处。图30和图31所示的开启键25的状态对应主机2的闭合状态。

其中，如图31所示，按压部251a可从开启键安装空间的第一开口232d露出。结合图31和图23所示，导向部251c的一部分可位于导向槽232j内，但并未接触导向槽232j的底面。如图31所示，承载部251d中的与按压部251a间隔相对的一部分可以位于凹槽232k内。卡扣251e可以位于开启键安装空间内，并位于凹槽232k外。键帽251可以沿导向部251c的轴向移动，由于第一开口232d对按压部251a的限位作用，键帽251基本无法沿其他方向移动。

结合图31与图23所示，弹性件252套在导向部251c上，弹性件252的一部分可以位于导向槽232j内。弹性件252的一端接触按压部251a，另一端接触导向槽232j的底面。

如图31和图27所示，按键支架253可以与键帽251装配，并固定于开启键安装空间内。其中，按键支架253的支架主体253a可以位于键帽251的开放空间251g内并插入凹槽232i内，支架主体253a可与凹槽232i靠近第一开口232d的一侧的侧壁抵接。按键支架253的两个挂耳253b可以分别支承(或称搭接)在承载部251d的两侧。每个挂耳253b均可与承载部251d中的与按压部251a间隔相对的一部分抵持，使得键帽251无法继续向开启键安装空间外移动，此也即按键支架253对处于极限位置的键帽251的限位作用。每个挂耳253b均可与凹槽232k的侧壁的顶面(该侧壁朝向第一开口232d的面)抵接。由此，凹槽232i的侧壁与凹槽232k的侧壁可以从相反的方向对按键支架253进行限位，使得按键支架253基本无法沿导向槽232j的轴向移动。

如图31所示，手感弹片254可以固定至支架主体253a。手感弹片254可以插入凹槽232i内，或者手感弹片254也可以位于凹槽232i外。手感弹片254位于凸点251b与卡扣251e之间，手感弹片254的弹性区254a朝向凸点251b。手感弹片254与卡扣251e具有一定间距。

参考图31所示，当用户从按压部251a处按压键帽251时，键帽251将向开启键安装空间内运动。其中，导向部251c将向导向槽232j内移动，弹性件252逐渐被压缩。承载部251d将相对挂耳253b向凹槽232k内滑动，卡扣251e将向凹槽232k内移动。凸点251b将靠近手感弹片254，当凸点251b挤压弹性区254a并使弹性区254a发生弹性形变时，用户可以体验到手感反馈。

相反，当按压部251a不再受压时，弹性件252将反弹并推动键帽251将向开启键安装空间外运动。其中，导向部251c将向导向槽232j外移动，弹性件252逐渐伸长。承载部251d将相对挂耳253b向凹槽232k外滑动，卡扣251e将向凹槽232k外移动。凸点251b将远离手感弹片254。当承载部251d中的与按压部251a间隔相对的一部分与挂耳253b重新抵接后，键帽251停止运动。

图32为第一主机壳体213、第二主机壳体231、第三主机壳体232以及开启键25的组装剖视示意图，其中为了清晰显示组装结构，未对第一主机壳体213做剖视。图33为图32中B处的局部放大示意图。

结合图33与图16所示，第一主机壳体213的第一支架213b上的锁扣部213d，可以穿过第二主机壳体231上的通孔231b，并进入到第三主机壳体232的开启键安装空间内，并且锁扣部213d可以与卡扣251e形成卡扣连接，该卡扣连接为可拆卸连接。由此，通过锁扣部213d与卡扣251e的配合，能够使第一主机壳体213保持与第三主机壳体232的闭合，也即能够实现主机2的第一部分21与第二部分23的闭合。

如图33所示，当用户按压按压部251a时，卡扣251e将移动并不再与锁扣部213d保持卡扣连接。此时，第一主机壳体213将在转轴组件22的驱动下自动张开。当用户欲合上第一部分21与第二部分23时，在锁扣部213d接触卡扣251e后，锁扣部213d可以挤压卡扣251e直到锁扣部213d再次与卡扣251e形成卡扣连接，此时第一部分21与第二部分23相锁合。

本实施例的开启键25，通过设计可往复移动的卡扣251e，能够实现主机2的打开与锁闭。通过设计手感弹片254，能够在打开主机2的过程中增加手感反馈，提升用户体验。

在其他实施例中，根据产品需要还可以通过具有其他结构的开启键，来实现主机的打开与锁闭。例如，可以将卡扣设在第一主机壳体的第一支架上(该卡扣对应上述的卡扣251e)，将锁扣部设在开启键中(例如将锁扣部设在键帽的承载部上，该锁扣部对应上述的锁扣部213d)。或者例如，可以使用扭簧机构向可动的键帽提供反弹力，在开启键的键帽上设计卡扣(或者锁扣部)，通过卡扣(或者锁扣部)与第一主机壳体的第一支架上的锁扣部(或者卡扣)的配合实现主机的开合。在其他实施例中，可以取消手感弹片。

另外，结合图33与图13所示，当第一部分21与第二部分23闭合时，第一支架213b与第二主机壳体231闭合并形成配合，第一支架213b上的密封圈213s抵接第二主机壳体231的周缘。由此，密封圈213s能够将第一支架213b与第二主机壳体231的间隙密封起来，避免外界水汽从该间隙进入主机2的内部。

在其他实施例中，容易理解，密封支架与密封圈也可以安装在第二主机壳体231的周缘，密封支架、密封圈及第二主机壳体的组装结构类似上文所述，此处不再赘述。当第一部分21与第二部分23闭合时，第二主机壳体231上的密封圈抵接第一支架的周缘，以将第二主机壳体231与第一支架213b的间隙密封起来。

或者与上述密封设计不同的是，在其他实施例中，可以不设密封支架213t，而是仅在第一支架213b或第二主机壳体231上设置密封圈，这样也可以将第一支架213b与第二主机壳体231的间隙密封。

如图6和图21所示，功能键24可以大致为圆柱体。功能键24可以装入第三主机壳体232的功能键安装通孔232e，并与第三主机壳体232活动连接。功能键24可以在功能键安装通孔232e内沿功能键安装通孔232e的轴线移动，和/或，功能键24可以绕功能键安装通孔232e的轴线转动。功能键24用于供用户按压和/或旋转，以使主机2实现相应的功能，如选择、确认、切换画面显示等。

如图34和图6所示，开启键25和功能键24可以组装至第三主机壳体232，第三主机壳体232又可与第二主机壳体231组装。第三主机壳体232的周侧壁232a围绕在第二主机壳体231与主机电池234的外周。结合图34和图16所示，第三主机壳体232的第二开口232c可与第二支架231a的通孔231b连通。第二支架231a的壁可以避让第三主机壳体232的转轴安装空间232f，以便安装转轴组件22。

第四主机壳体233

如图35、图36和图37所示，第四主机壳体233可以大致呈圆盘形。第四主机壳体233可以包括第三支架233a和镜片233b。其中，第三支架233a可以大致呈圆盘形。第三支架233a可以具有安装通孔233c。镜片233b安装在第三支架233a上，并遮盖安装通孔233c。镜片233b可供光电容积脉搏波描记(photoplethysmography，PPG)传感器(下文将会描述)发出的光线透过，以及供人体反射回来的光线透过。

第二主机电路板组件235

如图6所示，第二主机电路板组件235可以包括电路板及布置于其上的线路和器件。第二主机电路板组件235中的电路板例如可以是主机2的副电路板。该副电路板上例如可以布置PPG传感器等器件。如图6所示，第二主机电路板组件235可以安装在第四主机壳体233上。

无线充电线圈236

无线充电线圈236用于实现无线充电。无线充电线圈236可以安装在第四主机壳体233上。无线充电线圈236可与第二主机电路板组件235中的电路板电连接，例如无线充电线圈236的引脚可焊接至该电路板。如图6所示，示意性的，无线充电线圈236可以位于第二主机电路板组件235的外周。

如图5和图6所示，第四主机壳体233可以与第三主机壳体232组装固定，第四主机壳体233与第三主机壳体232共同将第二主机壳体231、主机电池234、第二主机电路板组件235和无线充电线圈236包围起来。其中，第二主机电路板组件235与无线充电线圈236可以均位于主机电池234与第四主机壳体233之间。

转轴组件22

如图38、图39和图40所示，在本实施例的实施方式一中，转轴组件22可以包括轴套222、凸点配合件227、从动件229、垫片225、弹性件228、第一轴221、限位件226、第二轴223和轴接触件224。

如图41所示，轴套222可大致为空心的长方体结构。轴套222可以具有第一外表面222a与第二外表面222f，二者为轴套222上的两个相交的外表面。在主机2中，轴套222的第一外表面222a所在的一侧可与第一部分21中的第一框体213a固定连接，并被第一部分21遮盖而不可见(下文将继续说明)。当主机2处于闭合状态时，第二外表面222f可作为主机2的外观面而被看到(下文将继续说明)。

如图41和图42所示，轴套222的内腔具有隔板222n，隔板222n将该内腔分为第一内腔222i和第二内腔222j。隔板222n上设有通孔222s，通孔222s将第一内腔222i和第二内腔222j连通。

如图42与图43所示，隔板222n朝向第一内腔222i的一侧的表面可以开设滑槽222q和若干配合槽222p，滑槽222q与所有配合槽222p可以连成圆环，该圆环位于通孔222s的外周，并可以与通孔222s同心。

如图42所示，配合槽222p可以是“凹坑”状，配合槽222p的内表面可以为弧面。全部配合槽222p可以沿圆弧线排布，全部配合槽222p可以分为两组，两组相隔，每组中的若干配合槽222p依次相连。两组中的配合槽222p数量可以一致，例如均可以为3个。每组中，相邻的两个配合槽222p具有共同的侧壁。该侧壁的边可以具有倒圆角。该侧壁的顶面还可以相对配合槽222p的开口所在的表面下陷(即存在段差)。

如图42和图43所示，滑槽222q可以是长条形槽，滑槽222q的延伸轨迹可以是圆弧线。滑槽222q可以有两个，两个滑槽222q均在同一圆周上。两个滑槽222q在圆周上的位置可以是对称的，两个滑槽222q所对应的两个圆心角(滑槽222q的两端与圆周的中心的连线所成的夹角)可以是对顶角。两个滑槽222q与两组配合槽222p沿圆周交替排布，即两个滑槽222q与两组配合槽222p按照一个滑槽222q-一组配合槽222p-另一个滑槽222q-另一组配合槽222p的排布次序分布于圆周上。每个滑槽222q的一端与一组配合槽222p中的一个配合槽222p连接，该滑槽222q的另一端与另一组配合槽222p中一个配合槽222p连接。滑槽222q与配合槽222p之间可以有共同的侧壁；或者，二者之间没有侧壁，二者是连通的。

上文所述的滑槽222q的数量、构造和位置等设计，以及配合槽222p的数量、构造和位置等设计，仅仅是一种示意性说明，本实施例并不限于此。

本实施例中，滑槽222q与配合槽222p用于与凸点配合件227上的凸点配合(下文将会描述)。在其他实施例中，隔板222n可以不设滑槽222q与配合槽222p，转轴也可以不设凸点配合件227。

如图41和图42所示，第一内腔222i远离隔板222n的一端可以贯通轴套222，以形成开口222h。如图41和图43所示，第一内腔222i的内表面可以包括圆弧面a和两个平面b，两个平面b分别连接圆弧面a的相对两侧。圆弧面a与第一外表面222a距离较近，平面b与第一外表面222a距离较远。也即第一内腔222i具有近似拱门的形状，开口222h近似拱形。

如图41和图42所示，第二内腔222j可以包括相连通的第一区域222c与第二区域222d。第一区域222c位于隔板222n与第二区域222d之间。第一区域222c在第一外表面222a上形成开口222b。第二区域222d可以是轴线朝向隔板222n的圆孔。第二区域222d在第一外表面222a上形成开口222e，第二区域222d远离隔板222n的一端可以贯通轴套222。

如图41所示，轴套222的第一外表面222a还可以开设凹槽222k与凹槽222m，凹槽222k与凹槽222m分别位于第一区域222c的相对两侧，凹槽222m还可以位于第二区域222d的上方。凹槽222k朝向凹槽222m的一侧与第一区域222c连通，凹槽222m朝向凹槽222k的一侧与第一区域222c连通。

如图44所示，轴套222上的与第一外表面222a相对的一侧设有限位凸起222r。限位凸起222r的结构可以根据需要设计，本实施例不做限定。本实施例中，限位凸起222r可位于轴套222上的第一内腔222i所在的一侧。在其他实施例中，限位凸起222r的位置可根据需要灵活确定，不限于位于隔板222n靠近第一内腔222i的一侧。或者，可以不设限位凸起222r。

如图44所示，轴套222上的形成开口222h的表面还可以开设一个安装槽222g，该安装槽222g可与第一内腔222i连通。同样的，轴套222上的与开口222h相对的一端的表面也可以开设另一个安装槽222g，该另一个安装槽222g可与第二区域222d连通。安装槽222g用于安装轴接触件24(下文将继续说明)。在其他实施例中，安装槽222g的位置可根据需要灵活确定，不限于上文所述。或者，可以不设安装槽222g。

如图45所示，凸点配合件227的外形可大致为圆柱状。凸点配合件227的底面可设有凸点227a，凸点227a可以具有相对底面凸起的弧面。凸点227a的数量为至少一个，例如图45中示出了两个凸点227a。当凸点227a的数量为至少两个时，各个凸点227a可以沿圆周均匀间隔分布。凸点227a用于与轴套222的隔板222n上的滑槽222q及配合槽222p配合(下文将继续说明)。

如图45所示，凸点配合件227还可以具有通孔227b，通孔227b可沿凸点配合件227的中心线方向贯通凸点配合件227。本实施例中，通孔227b的内表面可以包括圆弧面227c、平面227d与平面227e，圆弧面227c的两侧分别与平面227d与平面227e连接，平面227d与平面227e可以形成夹角。凸点配合件227可安装在第一轴221上，通孔227b可与第一轴221配合。上述结构的通孔227b可以使凸点配合件227能沿第一轴221移动，但无法相对第一轴221转动(下文将继续说明)。

在其他实施例中，转轴也可以不设凸点配合件227。

如图46和图47所示，从动件229可大致呈块状或片状。从动件229具有通孔229g，通孔229g的轴线大致沿从动件229的厚度方向。从动件229的厚度方向上的一侧的表面可称为轴配合面，该轴配合面可以形成两级阶梯，该轴配合面可以包括依次相连的第一斜面229a、平面229b和第二斜面229c(为凸显这三个区域，将这三个区域以阴影表示)，平面229b的法线可以沿通孔229g的轴线方向，第一斜面229a与平面229b形成钝角，平面229b与第二斜面229c形成钝角，第一斜面229a与第二斜面229c具有段差，第一斜面229a远离平面229b的一边可以高于平面229b，第二斜面229c远离平面229b的一边可以低于平面229b。

如图46所示，从动件229的该轴配合面可以包括两个第一斜面229a、两个平面和两个第二斜面229c，该轴配合面可以形成两个两级阶梯且可以沿该轴配合面的周向逐级向下延伸。两个两级阶梯可以间隔布置，例如两个两级阶梯可以关于通孔229g的中心对称。

如图48所示，从动件229的外侧面(该外侧面的法线指向通孔229g)可以近似呈拱形。该外侧面可以包括圆弧面229h、圆弧面229i、平面229d、平面229e和平面229f。其中，圆弧面229h与圆弧面229i可以作为拱形的顶部，二者可以关于通孔229g的轴线大致对称。平面229e可以作为拱形的底部。平面229f可以位于圆弧面229h与平面229e之间，平面229f的一边可与圆弧面229h连接。平面229d可以位于圆弧面229i与平面229e之间，平面229d的一边可与圆弧面229i连接。

从动件229可以安装在轴套222的第一内腔222i内，从动件229的外侧面具有上述结构，可以使从动件229在第一内腔222i内移动而不发生转动(下文将继续说明)。在其他实施例中，从动件229的外侧面可以具有其他合适的结构，只要能满足从动件229在第一内腔222i内移动而不发生转动的设计需求即可。

如图49和图50所示，垫片225可以大致呈片状。垫片225可以包括第一部分225a和第二部分225b，第一部分225a和第二部分225b可以相连(例如连为一体)，第一部分225a和第二部分225b例如可以形成夹角d，该夹角d例如大致为90°。第一部分225a和第二部分225b可以不在同一个平面内，第二部分225b可以与第一部分225a所在平面形成夹角e。例如，在图50视角中，第二部分225b可以相较第一部分225a向上翘起，并与第一部分225a所在平面形成夹角e(或者说与第一部分225a形成夹角e)。

垫片225的第一部分225a可以固定在轴套222的第一内腔222i内，垫片225的第二部分225b可与从动件229的平面229e抵接(下文将继续说明)。

如图51所示，第一轴221可以是一体式结构，其可以包括依次相连的第一部分221a、第二部分221b和第三部分221c。可以理解的是，图51中以三个虚线框分别区分第一部分221a、第二部分221b和第三部分221c，这仅仅为了直观地说明第一部分221a、第二部分221b和第三部分221c的大致位置，并非是在严格限定第一部分221a、第二部分221b和第三部分221c之间的边界。

如图51和图52所示，第一部分221a可以包括端部221d和主体部221g，端部221d和主体部221g均可以大致为圆柱体。其中，主体部221g与第二部分221b连接，端部221d远离第二部分221b。端部221d和主体部221g之间可以形成卡槽221e，卡槽221e可以环绕端部221d的轴线一周。卡槽221e的底面低于端部221d的外周面，也低于主体部221g的外周面。

如图51和图53所示，主体部221g靠近端部221d的一端可以形成凹陷空间221f，凹陷空间221f可以具有平面221i和平面221j，平面221i可以基本平行于端部221d的轴线，平面221j可以基本垂直于端部221d的轴线，平面221i可以与平面221j基本垂直。平面221j可以连接主体部221g的外周面以及平面221i。平面221i的两边均可与连接主体部221g的外周面连接。凹陷空间221f可以通过切削主体部221g的外周面形成。

如图53所示，凹陷空间221f可以有两个，两个凹陷空间221f可以具有一定间距。在其他实施例中，凹陷空间221f的数量不限于上文所述，例如可以为一个或三个以上。

本实施例中，主体部221g靠近端部221d的一端可与凸点配合件227的通孔227b配合，主体部221g的该端的表面可与通孔227b的内壁配合，使得凸点配合件227可沿主体部221g移动但无法转动(下文将继续说明)。在其他实施例中，若不设凸点配合件227，则主体部221g靠近端部221d的一端可以不形成凹陷空间221f。

如图51-图53所示，第二部分221b可具有外周面221h，外周面221h可以大致为圆柱面。本实施例中，第二部分221b可装入轴套22的第一内腔222i，外周面221h可与第一内腔222i的圆弧面a产生转动配合。

如图52和图53所示，第二部分221b朝向端部221d的一侧表面可以形成两级阶梯(图53中用阴影示意了该两级阶梯的表面)，该两级阶梯与上文所述的从动件229的两级阶梯的结构相似(或者说大致仿形)。结合图52、图46和图40所示，第二部分221b可与从动件229组装并形成凸轮机构，第二部分221b的两级阶梯中的面可与从动件229的两级阶梯中的面运动配合，使从动件229实现设定的运动(下文将继续说明)。

第三部分221c的结构可以根据需要设计，不限于图51-图53所示。第三部分221c用于固定至第三主机壳体232的内承台232g(下文将继续说明)。如图40所示，弹性件228是能提供反弹力的部件，例如可以是弹簧。

上文分别描述了轴套222、凸点配合件227、第一轴221、从动件229和弹性件228的结构，下面将说明上述部件的组装结构。

如图39、图45、图43和图46所示，从动件229、弹性件228和凸点配合件227均可以位于轴套222的第一内腔222i内。其中，凸点配合件227靠近轴套222的隔板222n，凸点配合件227的凸点227a可朝向隔板222n的滑槽222q(或朝向配合槽222p)。从动件229远离隔板222n，且从动件229的两级阶梯背向隔板222n。从动件229的圆弧面229h与圆弧面229i，均可与第一内腔222i的圆弧面a相对并形成配合，从动件229的平面229e和平面229f，均可与第一内腔222i的平面b相对并形成配合。由此，从动件229可以在第一内腔222i内移动，但无法相对第一内腔222i转动。

容易理解，从动件229与第一内腔222i的上述配合结构仅仅是一种举例，在其他实施例中可以根据需要设计其他合适的配合结构，来使得从动件229仅可以在第一内腔222i内移动，但无法相对第一内腔222i转动(下文将会说明从动件229可跟随轴套222转动)。

如图39所示，弹性件228位于从动件229和凸点配合件227之间，弹性件228的一端可以抵接从动件229，另一端可以抵接凸点配合件227。

如图51、图39、图41和图42所示，第一轴221的第一部分221a的主体部221g，以及第二部分221b均可以位于轴套222的第一内腔222i。第一部分221a的端部221d可以位于轴套222的第二内腔222j的第一区域222c，第一部分221a的卡槽221e的一部分或者全部可以位于第一区域222c。

如图51、图46、图45和图42所示，第一部分221a可穿过从动件229的通孔229g、弹性件228、凸点配合件227的通孔227c以及隔板222n的通孔。第二部分221b的两级阶梯可朝向从动件229的两级阶梯，第二部分221b的两级阶梯可与从动件229的两级阶梯配合，以使第二部分221b与从动件229形成凸轮机构。

如图53和图45所示，主体部221g的一个凹陷空间221f的平面221i，可与凸点配合件227的通孔227b的平面227d相对并形成配合。主体部221g的另一个凹陷空间221f的平面221i，可与凸点配合件227的通孔227b的平面227e相对并形成配合。主体部221g的外周面可与凸点配合件227的通孔227b的圆弧面227c相对并形成配合。由此，凸点配合件227可以在第一内腔222i中沿主体部221g移动，但无法绕主体部221g转动。

容易理解，主体部221g与凸点配合件227的上述配合结构仅仅是一种举例，在其他实施例中可以根据需要设计其他合适的配合结构，以使凸点配合件227仅可沿主体部221g移动但无法绕主体部221g转动。

结合图51与图39所示，第一轴221的第三部分221c可位于轴套222的外部。

图54可以较为直观的表示第一轴221、从动件229、弹性件228和凸点配合件227的组装结构。

如图39和图50所示，垫片225可以固定在轴套222的第一内腔222i。垫片225的第一部分225a可以位于第一轴221的第三部分221c与轴套222之间。垫片225的第二部分225b可以位于从动件229与轴套222之间。在从动件229的整个运动过程中，第二部分225b可以始终与从动件229抵接。由于第二部分225b是相对第一部分225a翘起的，因此第二部分225b能将从动件229向轴套222的第一内腔222i的内表面抵压，使得从动件229与第一内腔222i的内表面紧密配合，这样能够避免由于制造误差导致从动件229在运动时发生晃动。在其他实施例中，根据实际需要，可以不设垫片225。

如图55所示，限位件226可基本呈板状，限位件226的结构可以根据需要设计，例如限位件226的外形轮廓可与轴套22的第二内腔222i的第一区域222c的形状适配。限位件226上可以形成开口226a。

结合图55、图39与图52所示，限位件226可以位于轴套22的第二内腔222i的第一区域222c并接触轴套22的隔板222n，限位件226的开口226a的边沿可以卡入第一轴221的第一部分221a的卡槽221e。由此，限位件226能够对第一轴221起到限位作用，防止第一轴221从轴套22中脱离，保证第一轴221与轴套22的相对位置不变，进而保证从动件229、弹性件228和凸点配合件227与轴套22的可靠组装。

如图56、图57与图58所示，第二轴223可以是一体式结构，其可以包括依次相连的第一部分223a、第二部分223b和第三部分223c。可以理解的是，图56中以三个虚线框分别区分第一部分223a、第二部分223b和第三部分223c，这仅仅为了直观地说明第一部分223a、第二部分223b和第三部分223c的大致位置，并非是在严格限定第一部分223a、第二部分223b和第三部分223c之间的分界。

如图56-图58所示，第一部分223a与第二部分223b均可以大致为圆柱体。第三部分223c的结构可以根据需要设计，图56-图58所示仅仅是一种示意。第二轴223上可以形成通道223d，通道223d可以基本沿第一部分223a的轴向延伸。通道223d可以贯通第一部分223a的径向上的相对的两端，以及沿第二部分223b的径向贯通第二部分223b与第三部分223c的一端。由此，第一部分223a可以被通道223d分为完全断开的两部分，第二部分223b与第三部分223c均可以被通道223d分为相连的两部分。

如图57和图58所示，第一部分223a远离第二部分223b的一端具有凹槽223e，凹槽223e具体可以开设在通道223d的内表面。凹槽223e可以有两个，第一部分223a的每一部分均具有一个凹槽223e，两个凹槽223e的开口相向。

本实施例中，第二轴223上可安装柔性电路板。下文将详细描述。

图59、图60和图61表示柔性电路板26弯折和卷绕后的示意性结构(柔性电路板26安装至第二轴223后会被弯折和卷绕)，实际上柔性电路板26在安装至第二轴223之前是展平状态，在展平状态下柔性电路板26可以大致是长条片状结构。

如图59-图61所示，柔性电路板26可以包括电连接端261与电连接端263，当柔性电路板26展平后，电连接端261与电连接端263分别为柔性电路板26的延伸方向上的两端。电连接端261与电连接端263均用于传输电信号，二者均可以包括连接器。

示意性的，电连接端261可与第一主机电路板组件212连接，例如电连接端261的连接器可与第一主机电路板组件212的电路板212a上的连接器连接，以将柔性电路板26与第一主机电路板组件212电连接。

示意性的，电连接端263可与第二主机电路板组件235、连接功能键24与马达的柔性电路板(示意性的，功能键24与该马达可共用同一个柔性电路板)等均电连接。其中，连接功能键24与该马达的该柔性电路板例如可以固定在第二支架231a的背离第三容纳槽231f的开口的一侧。该柔性电路板上还可以布置磁场传感器(例如霍尔传感器或者磁力计)，该磁场传感器例如可以有两个，两个该磁场传感器可以分别靠近第三容纳槽231f的槽壁与第四容纳槽231g的槽壁。

如图59-图61所示，柔性电路板26还可以包括连接部分264和安装部分262，连接部分264连接安装部分262与电连接端261，安装部分262还与电连接端263相连。

如图59-图61所示，连接部分264具有接地部264a和限位部264b。其中，接地部264a例如可以距离电连接端261较近，限位部264b例如可以距离电连接端261较远。限位部264b例如可以呈凸耳状。限位部264b例如可以有两个，两个限位部264b分别位于连接部分264的两侧的边缘。

如图59-图61所示，安装部分262用于与第二轴223配合，并可呈弯折和卷绕状态。例如在图59视角中，安装部分262的一部分可以对折形成叠层，因此可将该部分称为叠层部分。安装部分262的另一部分可以与该叠层部分连接并卷绕成环，因此可将该部分称为卷绕部分。卷绕部分可以位于叠层部分的一端。可以理解的是，图59中以虚线框标明安装部分262，这仅仅为了直观地说明安装部分262的大致位置，并非是在严格限定安装部分262的边界。

本实施例中，柔性电路板26内的布线数量需要满足设计要求，而柔性电路板26的宽度尺寸会影响柔性电路板26内的布线数量，因而柔性电路板26的宽度尺寸(例如最小宽度尺寸)需要满足设计要求。图59和图62示意出了柔性电路板26的安装部分262的卷绕部分的宽度尺寸W1和叠层部分的折叠宽度尺寸W2(叠层部分展开的展开宽度近似为2*W2)，其中卷绕部分的宽度尺寸W1和叠层部分的折叠宽度尺寸W2可以根据需要设计。

如图59-图61所示，柔性电路板26还可以包括分隔支架266。分隔支架266的结构可以根据需要设计，例如大致为平板状。分隔支架266的数量可以根据需要确定，可以为单个，也可以为至少两个。分隔支架266夹在叠层部分的对折的层之间，每层均可与分隔支架266连接(例如粘接)。

本实施例中，叠层部分的展开宽度总体上较小，叠层部分折叠后不易保持折叠形态(对折的层容易翘起)。但是，由于设有分隔支架266，分隔支架266能使得叠层部分保持折叠形态。另外，分隔支架266也能限制叠层部分的弯折半径，避免叠层部分弯折过度导致损坏。在其他实施例中，根据产品需要，可以不设分隔支架266。如图59和图61所示，柔性电路板26还可以包括防护层265，防护层265例如可以贴附于叠层部分的表面，并可以位于叠层部分远离卷绕部分的一端。防护层265的材料例如可以是麦拉(mylar)。本实施例中，防护层265的位置及材料也可以根据产品需要设计，不限于上文所述。

本实施例中，叠层部分可以固定至第三主机壳体232，防护层265可以将叠层部分与第三主机壳体232隔开，防止叠层部分与第三主机壳体232摩擦而导致柔性电路板26损坏(下文将继续说明)。另外，防护层265还可以对叠层部分起到一定的结构加强作用。在其他实施例中，根据产品需要，可以不设防护层265。

图62和图63表示柔性电路板26与第二轴223的组装结构。在将柔性电路板26与第二轴223组装时，可以先将展平状态的柔性电路板26的安装部分262的叠层部分对折，此时安装部分262的卷绕部分可以继续保持展平状态。结合图62、图63和图58，然后，将整个安装部分262从第二轴223的第三部分223c这一端装入第二轴223的通道223d，使安装部分262的卷绕部分定位至第二轴223的第一部分223a。此时，可将该卷绕部分弯折使其卷绕在第一部分223a的外周，卷绕的圈数可以根据实际需要确定。卷绕完成后，该卷绕部分与第一部分223a远离第二部分223b的端部具有一定距离(即该卷绕部分未将第一部分223a的该端部遮盖)，这有利于避免该卷绕部分被刮擦而影响寿命(下文将继续说明)。柔性电路板26的电连接端261与电连接端263均位于第二轴223的外部。电连接端261与电连接端263可以被弯折，以便适应主机2的内部空间。柔性电路板26的防护层265与连接部分264也可以外露于第二轴223。

本实施例中，柔性电路板26的该卷绕部分的内圈直接接触第二轴223的第一部分223a，该卷绕部分与该叠层部分的接合处可以固定至第一部分223a，固定方式例如可以是粘接。该卷绕部分的其他区域可以不固定并保持自然卷绕状态，该区域可以松弛以使该部分的直径增大，或收紧以使该部分的直径减小。

本实施例中，由于柔性电路板26的该卷绕部分卷绕在第二轴223的第一部分223a上，该卷绕部分的宽度尺寸W1可通过第一部分223a的轴向尺寸得以保证。由于柔性电路板26的该叠层部分以折叠状态收容在第二轴223的通道223d内，使得第二轴223只需要较小的空间就能容纳展开宽度为2*W2的该叠层部分，有利于实现第二轴223的小型化，进而有利于实现主机2的小型化。

综上所述，通过设计如上结构的第二轴223，并将柔性电路板26以弯折和卷绕的方式安装至第二轴223，既能实现主机2的电连接，还能保证柔性电路板26的宽度尺寸符合设计要求，又有利于实现主机2的小型化。

本实施例中，安装有柔性电路板26的第二轴223可以安装至轴套222的第二内腔222j。

其中，结合图57和图67所示，第二轴223的第一部分223a位于轴套222的第一区域222c。第二轴223的第二部分223b可位于第二内腔222j的第二区域222d。第二部分223b的外周面可与第二区域222d的内表面形成转动配合，即第二部分223b的外周面可与第二区域222d的内表面接触或者不接触(具有较小间隙)，第二区域222d的内表面可相对第二部分223b的外周面转动。第二轴223的第三部分223c位于轴套222的外部。

其中，如图59、图64和图67所示，柔性电路板26的该卷绕部分均位于第一区域222c。柔性电路板26的该叠层部分的一部分位于第一区域222c和第二区域222d，该叠层部分的另一部分位于轴套222的外部。柔性电路板26的电连接端261与电连接端263均位于轴套222的外部。柔性电路板26的连接部分264可穿过第一区域222c的开口，连接部分264的接地部264a和限位部264b均位于轴套222之外。

结合图64所示，本实施例中，柔性电路板26的电连接端261可以固定至第一主机电路板组件212，电连接端261可跟随主机2的第一部分21运动。因而，与电连接端261相连的连接部分264也会跟随电连接端261运动。为了使连接部分264能按照设计要求运动，保证连接部分264的运动可控，也避免连接部分264产生疲劳损坏，可以通过夹持件将连接部分264夹住，以对连接部分264进行限位。下面将进行说明。

如图65所示，夹持件27可大致呈片状，其上可开设夹缝27a，夹缝27a可以基本呈直线状，夹缝27a的一端贯通夹持件27，另一端并未贯通夹持件27。夹持件27可采用具有较好的绝缘性、抗潮湿的材料制造，例如麦拉片(mylar)。

如图65和图66所示，连接部分264可穿入夹持件27的夹缝27a，连接部分264的限位部264b可以卡持在夹缝27a的边沿，夹持件27可固定至轴套222的凹槽222k与凹槽222m内，夹持件27遮盖第一区域222c的至少一部分区域。由此，夹持件27能够将连接部分264夹持住，并对连接部分264进行限位。当连接部分264运动时，由于存在夹持件27，连接部分264的运动行程将会符合设计要求，也不易产生疲劳损坏。另外，设计限位部264b也便于产线组装时准确地将夹持件27与柔性电路板26进行定位，保证组装良率。在其他实施例中，通过夹持件27将连接部分264夹住的设计可以取消。

上文描述了第二轴223、柔性电路板26、轴套222和夹持件27的结构及组装，下面将说明转轴组件22的整体组装结构，以及柔性电路板26、第二轴223以及第一轴221之间的组装关系。

图67表示转轴组件22与柔性电路板26和夹持件27的剖视组装结构，其中为了清晰表示柔性电路板26，未对柔性电路板26做剖视。如图67所示，第一轴221、从动件229、弹性件228、凸点配合件227、轴套222之间的组装关系，以及第二轴223、柔性电路板26、夹持件27、轴套222之间的组装关系，均已经在上文进行过说明，此处不再重复。上文已经说明，第二轴223的第一部分223a的端部未被柔性电路板26的该卷绕部分遮盖，这便于第一轴221的端部221d插入到第二轴223的第一部分223a的凹槽223e内。端部221d与该卷绕部分可以在第一轴221的轴向上具有一定间隙，以避免端部221d与该卷绕部分干涉。

另外，如图44和图38以及图40所示，轴套222靠近第一轴221的第二部分221b的安装槽222g内可以固定一个轴接触件224，轴接触件224与第二部分221b接触。类似的，轴套222靠近第二轴223的第二部分223b的凹槽内可以固定另一个轴接触件224，该轴接触件224与第二部分223b接触(由于视角原因，组装在轴套222靠近第二部分223b的凹槽，以及该凹槽内的轴接触件224并未显示)。本实施例中，轴接触件224可以是导体，例如可以是金属弹片。

下面将逐步说明转轴组件22、柔性电路板26、主机2的第一部分21以及第二部分23的组装结构。

如图68所示，第一轴221的第三部分221c与第二轴223的第三部分223c，均可以固定至第三主机壳体232的内承台232g。轴套222可以位于第三主机壳体232的转轴安装空间232f，轴套222可以在转轴安装空间232f内转动。轴套222的第二外表面222f可以朝向第三主机壳体232的周侧壁232a的外侧。柔性电路板26的电连接端261可以位于周侧壁232a的内侧。

结合图67与图68所示，柔性电路板26的电连接端263可以位于周侧壁232a的内侧，并固定至内承台232g。例如，电连接端263可以具有粘胶，电连接端263可以粘接至内承台232g。结合图67、图24与图68所示，柔性电路板26的防护层265可位于周侧壁232a的内侧，并位于周侧壁232a与柔性电路板26的叠层部分之间，防止叠层部分与周侧壁232a直接接触而产生摩擦，避免柔性电路板26由于摩擦而损坏。

如图69所示，第二主机壳体231的第二支架231a可与第三主机壳体232组装固定，第二主机壳体231可位于周侧壁232a的内侧。在图69的视角中，第二支架231a上的第三容纳槽231f的开口与第四容纳槽231g的开口朝上。第二支架231a将第一轴221的第三部分221c以及第二轴223的第三部分223c均遮盖。第二支架231a的通孔231b与轴套222可分别大致位于周侧壁232a的同一条直径的相对两端。结合图69与图68所示，通孔231b可与第三主机壳体232的第二开口232c连通。

结合图70与图69所示，第一主机壳体213可覆盖第二主机壳体231与第三主机壳体232。在图70的视角中，第一主机壳体213的第一支架213b的第一容纳槽213y的开口与第二容纳槽213x的开口可以朝下。本实施例中，第一容纳槽213y的开口可以朝向第三容纳槽231f的开口，且第一容纳槽213y的开口与第三容纳槽231f的开口可以对准。第二容纳槽213x的开口可以朝向第四容纳槽231g的开口，且第二容纳槽213x的开口与第四容纳槽231g的开口可以对准。

结合图70和图69所示，第一主机壳体213中的第一框体213a可与轴套222具有第一外表面222a的一侧固定连接，第一框体213a可以遮盖第一外表面222a的一部分区域与夹持件27的一部分区域。第一外表面222a的另一部分区域与夹持件27的另一部分区域可从第一框体213a的通孔213z中露出。柔性电路板26的电连接端261与连接部分264可穿过第一框体213a的通孔213z。其中，电连接端261可与第一主机电路板组件212的电路板连接，以使柔性电路板26与第一主机电路板组件212电连接。连接部分264的接地部264a可穿过通孔213z，并通过导体与第一框体213a连接，该导体例如可以是导电泡棉或者导电胶。这样使得柔性电路板26能够接地，从而避免对主机2的天线辐射性能造成干扰(下文将继续说明)。连接部分264的限位部264b位于通孔213z内。

如图71和图69所示，第一框体213a的通孔213z内可以填充密封材料(用阴影表示)，密封材料可以填满通孔213z并覆盖第一外表面222a和夹持件27的表面，且密封材料包围柔性电路板26的连接部分264。密封材料例如可以是密封胶。密封材料具有密封作用，能够防止水分经第一框体213a的通孔213z侵入电连接端261与第一主机电路板组件212。其中，该水分可能来自外界，外界的水分可能经轴套222与周侧壁232a之间的装配缝隙进入到通孔处。该水分还可能来自主机2内部，主机2内部的水分可能经轴套222与第二支架231a之间的装配间隙进入到通孔处。

在其他实施例中，可以调整结构设计(例如调整第一框体213a的通孔的位置和/或尺寸)，使得只有夹持件27的一部分区域可从第一框体213a的通孔213z露出，轴套222的第一外表面222a完全被第一框体213a遮盖。相应的，通孔213z内的密封材料只覆盖夹持件27的表面。或者在其他实施例中，根据实际需要，第一框体213a可以不开设通孔213z，可以无需填充密封材料进行密封。

如图72所示，显示屏211安装在第一主机壳体213上。结合图72、图70和图6所示，显示屏211可以遮盖第一主机壳体213的第一支架213b、第一主机电路板组件212、柔性电路板26的电连接端261与连接部分264，以及第一主机壳体213的第一框体213a的一部分，第一框体213a的周缘可以环绕在显示屏211的外周。另外，图72示意了主机2的闭合状态，轴套222的第二外表面222f可作为主机2的外观面而被看到。

综上所述，在主机2中，转轴组件22的轴套222与第一部分21固定连接，转轴组件22的第一轴221、第二轴223均与第二部分23固定连接，第一部分21可同轴套222一起绕第一轴221和第二轴223转动。

下面将说明主机2在开合过程中，主机2中产生的机构运动。

图73为处于闭合状态的主机2的侧视示意图，图74为图73中的主机2的转轴组件22的俯视示意图。图73与图74中为了显示转轴组件22的内部状态，将轴套222剖开显示。应注意，图73中轴套222的剖面与图74中轴套222的剖面是相互垂直的。图75为图74中B处的局部放大示意图。

如上所述，在主机2处于闭合状态时，第一部分21中的锁扣部213d与开启键25的卡扣251e形成卡扣连接，使得第一部分21被第二部分23锁定。

如图73和图75所示，在主机2处于闭合状态时，弹性件228的一端抵压从动件229，使得从动件229与第二部分221b保持接触。从动件229的第一斜面229a的顶部(即第一斜面229a远离平面229b的一端)，可与第一轴221的第二部分221b的斜面221k的顶部(即斜面221k靠近平面221m的一端)接触，从动件229的平面229b与第二部分221b的平面221m具有间隙。斜面221k对第一斜面229a的作用力可以使从动件229具有沿打开方向转动的趋势，主机2的第一部分21可以沿该打开方向转动以相对第二部分23张开。

如图75所示，由于从动件229与轴套222的配合，当从动件229具有沿顺时针方向转动的趋势时，轴套222也具有沿打开方向转动的趋势。轴套222与第一部分21固定连接，因此第一部分21也具有沿打开方向转动的趋势。但是，由于第一部分21被第二部分23锁定，因此第一部分21实际上无法沿打开方向转动。

如图75所示，弹性件228的另一端抵压凸点配合件227，使得凸点配合件227抵接隔板222n。

图76为图75的A-A剖视结构示意图，图76表示主机2处于闭合状态时凸点配合件227与隔板222n的剖视配合结构，其中将凸点配合件227上的凸点227a以虚线示意。如图76所示，凸点227a位于隔板222n上的滑槽222q内，凸点227a与配合槽222p具有一定间距。

当用户按压开启键25的键帽251时，开启键25的卡扣251e与第一部分21的锁扣部213d将不再形成卡扣连接，第一部分21不再被第二部分23锁定。此时，第一部分21将开始第一段转动行程。

如图77所示(图77中为了清晰表示从动件229与第二部分221b的配合，未显示轴套222，下同)，在弹性件228与斜面221k的共同作用下，从动件229将做复合运动。从动件229将沿打开方向转动同时朝向第二部分221b移动，直至第一斜面229a的根部(即第一斜面229a与平面229b连接的一端)与斜面221k的顶部接触、平面229b与平面221m接触(可以通过结构设计，忽略惯性对从动件229的位置的影响)。结合图73所示，从动件229运动时，轴套222和第一部分21也会沿打开方向绕第二部分221b转动。

如图73和图2所示，当从动件229、轴套222和第一部分21停止转动时，第一部分21将完成第一段转动行程，第一部分21将相对第二部分23张开角度a，角度a例如可以为15°左右。容易理解，在第一段转动行程中，第一部分21是被轴套222驱动而发生转动，因此第一部分21是自动转动的，无需用户施加外力。

结合图76与图78所示，在第一段转动行程中，由于轴套222与凸点配合件227产生相对转动，凸点配合件227的凸点227a将会在滑槽222q内滑动，并逐渐靠近配合槽222p。截止第一段转动行程结束时，凸点227a可以刚好达到滑槽222q与配合槽222p的结合处(如图78所示)。在第一段转动行程中，凸点227a始终是在滑槽222q内平稳滑动，凸点配合件227与轴套222之间不会产生沿轴套222的转轴方向的位移(或称颠簸)，凸点配合件227不会对轴套222产生冲击。因此，当用户触摸第一部分21时，用户体验不到手感反馈。

或者在其他实施例中，截止第一段转动行程结束时，凸点227a可以进入到配合槽222p中，当凸点227a由滑槽222q进入第一个配合槽222p时，凸点配合件227与轴套222之间会产生沿轴套222的转轴方向的位移，凸点配合件227会对轴套222产生冲击。因此，若用户触摸第一部分21，用户可以体验到手感反馈。

如图77所示，当第一部分21相对第二部分23张开角度a后，平面229b与平面221m接触，弹性件228及第一轴221向从动件229施加的沿主体部221g的轴线方向的合力为零，因此仅仅依靠弹性件228与第一轴221无法继续驱动从动件229转动，也即第一部分21无法继续自动转动。此时，用户可以沿打开方向转动第一部分21。第一部分21可带动轴套222沿打开方向转动，轴套222又可以驱动从动件229沿打开方向转动。容易理解，在从动件229的转动过程中，平面229b与平面221m滑动接触，因此从动件229仅发生转动，在主体部221g的轴线方向上没有位移。

如图79所示，当平面229b远离第一斜面229a的一端与斜面221k的顶端接触时(或者说第二斜面229c的顶端与斜面221k的顶端接触)，第一部分21可以完成第二段行程。如图3所示，当完成第二段行程时，第一部分21将相对第二部分23张开角度b，角度b例如可以为75°左右。如上所述，在第二段行程中，第一部分21是需要用户手动转动的。

结合图78与图80所示，在第二段转动行程中，凸点227a将会依次进入各个配合槽222p。截止第二段转动行程结束时，凸点227a可以从一个配合槽222p滑出并进入滑槽222q中。在第二段转动行程中，凸点227a进出各个配合槽222p时，凸点配合件227与轴套222之间会产生沿轴套222的转轴方向的位移，凸点配合件227会对轴套222产生冲击。因此，用户可以体验到手感反馈。

如3所示，当第一部分21相对第二部分23张开角度b后，第一部分21可以开始进入第三段行程。第一部分21在第三段行程内的转动特性类似在第一段行程内的转动特性，第一部分21在第三段行程内也是自动转动的。下面将详细说明。

如图79和图81所示，当第三段行程开始时，第二斜面229c的顶端与斜面221k的顶端接触。在弹性件228与斜面221k的共同作用下，从动件229将做复合运动。从动件229将沿打开方向转动同时朝向第二部分221b移动，直至第二斜面229c的根部(即第二斜面229c背离平面229b的一端)与斜面221k的顶部接触。从动件229运动时，轴套222和第一部分21也会沿打开方向绕第二部分221b转动。

如图83和图84所示，轴套222上的限位凸起222r可进入第三主机壳体232的限位凹槽232h，且限位凸起222r与限位凹槽232h的内壁抵持，此时轴套222无法继续沿打开方向转动，因此第一部分21也停止转动。

当从动件229、轴套222和第一部分21停止转动时，第一部分21将完成第三段转动行程，如图5所示，第一部分21将相对第二部分23张开角度c，角度c例如可以为90°左右。容易理解，在第三段行程中，第一部分21是被轴套222驱动而发生转动，因此第一部分21是自动转动的，无需用户施加外力。

本实施例中，使用限位凹槽232h与限位凸起222r的配合，能够通过第三主机壳体232来对第一部分21进行运动限位。由于第三主机壳体232的体积较大(相较转轴组件22而言)，结构强度也较好，使得限位凹槽232h与限位凸起222r的装配可靠性较高，因而有利于保证主机2的配合可靠性。可以理解的是，根据实际需要，在其他实施例中可以依靠从动件的两级阶梯与第一轴221的两级阶梯的配合来使第一部分21在达到第三段行程末尾时停止转动，无需在轴套上设计限位凸起222r，也无需在第三主机壳体232上开设限位凹槽232h。

结合图80与图82所示，在第三段转动行程中，凸点227a将会在滑槽222q内平稳滑动，凸点配合件227与轴套222之间不会产生沿轴套222的转轴方向的位移，凸点配合件227不会对轴套222产生冲击。因此，当用户触摸第一部分21时，用户体验不到手感反馈。

结合图73、图67与图62所示，在第一部分21的打开过程中，柔性电路板26的电连接端261将随第一部分21转动，柔性电路板26的该卷绕部分可以逐渐松弛，该卷绕部分的直径可以逐渐增大。

根据上文对主机2的打开过程的说明容易理解，将打开的第一部分21闭合的全过程，均需要沿该打开方向的反方向手动转动第一部分21，直至第一部分21与开启键锁扣。其中，在第一部分21的张角由角度b减小至角度a的行程中，由于凸点227a依次滑入和滑出各个配合槽222p，凸点配合件227会对轴套222产生冲击，因此存在手感反馈。在其他行程中，由于凸点227a在滑槽222q内平稳滑动，凸点配合件227不会对轴套222产生冲击，因而无手感反馈。另外，在第一部分21的闭合过程中，柔性电路板26的电连接端261将随第一部分21转动，柔性电路板26的该卷绕部分可以逐渐收紧，该卷绕部分的直径可以逐渐减小。

根据上文描述容易理解，转轴组件22中的第一轴221、从动件229、弹性件228和轴套222的组装结构，用于构造凸轮机构并实现主机2的开合。转轴组件22中的第二轴223用于安装和缠绕柔性电路板26。本实施例通过分别设计第一轴221与第二轴223这两个轴，便于将柔性电路板26组装至第二轴223以及轴套222。

由于制造误差，第一轴221与第二轴223组装后可能并未对心(第一轴221的轴线与第二轴223的轴线不重合)，若没有相应的措施，会导致转轴组件22在发生机构运动时产生应力，降低转轴组件22的可靠性，还可能导致异响。本实施例中，通过使第一轴221的端部221d与第二轴223的凹槽223e配合，能够吸收组装公差，从而减少或者避免由于不对心导致的应力。

与本实施例不同的是，其他实施例中的第一轴与第二轴可以不连接，该第二轴的端部可以不设用于容纳第一轴的端部的凹槽。或者在其他实施例中，可以没有柔性电路板缠绕于轴的设计，可以用一体式的单个轴来替代第一轴221与第二轴223。此时，可以取消限位件226。

根据上文描述容易理解，转轴组件22中的弹性件228、凸点配合件227和轴套222的组装结构，用于实现主机2开合过程中的手感反馈。在其他实施例中，可以取消该手感反馈设计，即可以取消凸点配合件227以及轴套222的隔板222n上的滑槽222q和配合槽222p。此时，弹性件可以直接抵接隔板222n。

本实施例中，当轴套222转动时，轴套222上安装的轴接触件224跟随轴套222一起转动，同时轴接触件224保持与第一轴221以及第二轴223的接触，也即轴接触件224与第一轴221以及第二轴223滑动接触。

主机2的天线系统的两种馈电路径

本实施例中，主机2的第一框体213a与第三主机壳体232均可以作为主机2的天线系统中的天线。下面将说明主机2的天线系统的两种馈电路径。

如图70所示，第一框体213a可与第一主机电路板组件212的馈电弹片212f接触，由此射频信号能通过馈电弹片212f馈入第一框体213a。另外，第一框体213a可与第一主机电路板组件212的接地弹片212b、接地弹片212c、接地弹片212d、接地弹片212e均接触，由此第一框体213a能够实现接地。从而，第一框体213a能够成为天线。

由上文所述，第一框体213a与轴套222连接，轴套222上的轴接触件224与第一轴221以及第二轴223均接触，第一轴221及第二轴223均与第三主机壳体232连接。因此，射频信号能从第一框体213a经轴套222、轴接触件224、第一轴221以及第二轴223传输至第三主机壳体232。因此，第三主机壳体232也能够成为天线。

可见，从第一主机电路板组件212起，中间经过实体机械结构到第一框体213a与第三主机壳体232，形成天线系统的第一种馈电路径。

当主机2呈闭合状态时，在第一框体213a的轴向(或者说主机2的厚度方向)上，第一框体213a与第三主机壳体232之间存在微小的间隙，该间隙例如为0.1mm。由于存在该间隙，第一框体213a可通过耦合向第三主机壳体232馈电，使得第三主机壳体232能够成为天线。

可见，从第一主机电路板组件212起，中间经过实体机械结构到第一框体213a，再通过电耦合到第三主机壳体232，形成天线系统的第二种馈电路径。

当主机2在闭合状态下，第二种馈电路径中第三主机壳体232的辐射较强，主机2通过第三主机壳体232与第一框体213a共同保证天线性能。当主机2在打开状态下，第二种馈电路径中第三主机壳体232的辐射较弱，此时主要依靠第一框体213a的辐射来保证天线性能。但是，相较于主机2的闭合状态，主机2在打开状态下天线系统的辐射方向发生变化，能够满足主机2在打开状态下的通信需求。因此，本实施例通过设计两种天线系统的馈电路径，能够满足主机2在打开状态下与闭合状态下的不同通信需求，保证主机2在不同状态下的天线性能。

容易理解，在其他实施例中，可以没有第二种馈电路径，即第一框体213a不会通过耦合向第三主机壳体232馈电。

本实施例中，柔性电路板26可对第一框体213a及第三主机壳体232的辐射性能造成干扰，尤其是柔性电路板26的长度较大干扰越严重。如上文所述，可以使柔性电路板26的接地部264a通过导体与第一框体213a连接，这样能够将柔性电路板26接地，从而避免柔性电路板26对主机2的天线辐射性能的干扰。在其他实施例中，根据产品需要，可不对柔性电路板26做上述接地设计。

耳机3

本实施例中，第一耳机31与第二耳机32的结构可以完全一致。下文将以第一耳机31为例进行描述。

如图85和图86所示，第一耳机31可以包括耳塞311、耳塞支架组件316、第一电极312、耳机前壳组件313、第二电极314、耳机后壳组件315以及电子组件317。其中，耳塞支架组件316与第一电极312均可以安装于耳机前壳组件313的一端，第二电极314与耳机后壳组件315均可安装于耳机前壳组件313的另一端。耳塞311与耳塞支架组件316位于耳机前壳组件313的同一端，且耳塞311安装于耳塞支架组件316远离耳机前壳组件313的一端。电子组件317可以安装在耳塞支架组件316、第一电极312、耳机前壳组件313、第二电极314以及耳机后壳组件315所围的空间内。

下文先说明第一耳机31中的耳塞311、耳塞支架组件316、第一电极312、耳机前壳组件313、第二电极314、耳机后壳组件315的结构与组装，再说明电子组件317的结构与组装。

如图85所示，本实施例中，第一电极312、耳机前壳组件313、第二电极314与耳机后壳组件315可以大致形成八面体的外观造型，该八面体的外周面可以包括平面与弧面，平面与弧面相连并交替排列围成一周(也即每个平面均连接于两个弧面之间，每个弧面均连接于两个平面之间)。第一耳机31的该八面体外观造型是一种中心对称的外形。在其他实施例中，第一耳机也可以具有其他中心对称的外观造型，例如第一耳机大致为圆柱状或四面体状等。

本实施例中，第一耳机31的径向尺寸可以大于第一容纳槽213y的槽深，例如第一耳机31的径向尺寸可以至少为第一容纳槽213y的槽深的两倍。其中，该径向尺寸可以为第一耳机31上正对的两个平面的间距。

耳机前壳组件313

如图87、图88和图89所示，耳机前壳组件313可以包括耳机前壳313z、降噪麦克风网313j和耳机磁体313g。

如图87和图88所示，耳机前壳313z可以是中空且两端开口的筒状结构。耳机前壳313z可以包括依次相连的第一部分313a、第二部分313b和第三部分313c。第一部分313a的周向长度可以小于第二部分313b的周向长度，第二部分313b的周向长度可以小于第三部分313c的周向长度。其中，周向长度指环绕耳机前壳313z的筒状结构的中心线方向的尺寸。第三部分313c可以大致为八面体筒状结构，第三部分313c的壁可以包括平整部分与弧形部分，平整部分与弧形部分相连并交替排列围成一周(也即每个平整部分均连接于两个弧形部分之间，每个弧形部分均连接于两个平整部分之间)。

如图87和图90所示，第一部分313a远离第二部分313b的一端可以形成安装槽313f，安装槽313f可以环绕一周。耳机前壳313z的壁内还可以开设拾音通道313e，拾音通道313e可以大致沿直线延伸。拾音通道313e的一端贯通安装槽313f的底面，拾音通道313e的另一端与耳机前壳313z的内腔连通。第二部分313b上可以开设通孔313d，通孔313d与耳机前壳313z的内腔连通。

降噪麦克风网313j

降噪麦克风网313j可以大致呈片状，其可以包括若干层材料，例如声学网布、胶层等。如图89和图90所示，降噪麦克风网313j可以固定至耳机前壳313z内，并封盖拾音通道313e远离安装槽313f的一端，拾音通道313e内的声音可以透过降噪麦克风网313j。

耳机磁体313g

如图89所示，本实施例的耳机磁体313g可以是单个磁体。耳机磁体313g可以具有单一磁场方向。或者，耳机磁体313g可以具有至少两个磁场方向，耳机磁体313g可以形成海尔贝克阵列(可以通过对物理上的单个磁体的不同区域进行不同方向的充磁制得)。例如，耳机磁体313g是具有两个不同磁场方向的海尔贝克阵列。

在其他实施例中，耳机磁体可由至少两个单磁体拼接而成。该耳机磁体可以具有有至少两个磁场方向，该耳机磁体形成海尔贝克阵列。

如图89所示，本实施例的耳机磁体313g可以大致为弯板状结构，该弯板状结构可以沿环绕第一耳机31的中心线的方向弯曲。耳机磁体313g的形状可以与耳机前壳313z的第三部分313c的内壁的形状相适配。耳机磁体313g可以固定至耳机前壳313z的第三部分313c的内壁，例如固定于第三部分313c的弧形部分的内壁。

如图89所示，本实施例的耳机磁体313g可以有4个，4个耳机磁体313g可以等间隔均匀分布于第三部分313c的内壁，第三部分313c的每个弧形部分的内壁均安装有一个耳机磁体313g。4个耳机磁体313g的规格可以相同，4个耳机磁体313g的磁场方向可以一致。

在其他实施例中，耳机磁体的数量可以根据产品需要设计。例如，可以仅有1个耳机磁体，该耳机磁体可以围成闭合的环状结构，且该耳机磁体的形状可与第三部分313c的内壁形状匹配。该耳机磁体可形成海尔贝克阵列，该耳机磁体与第三部分313c的四个弧形部分一一对应的四个区域，可分别具有不同的磁场方向。

或者，例如可以有3个耳机磁体，每个耳机磁体均可以为环绕第一耳机的中心线的弯曲结构，3个耳机磁体可以间隔分布于耳机前壳的第三部分的内壁，其中，3个耳机磁体可以等间隔均匀分布或者不等间隔非均匀分布。此种设计中，耳机前壳的第三部分可以大致呈八面体筒状结构或者大致呈圆筒状结构。

组装治具100及耳机磁体313g的组装工艺

本实施例中，为了保证磁体能准确安装，可以使用组装治具辅助耳机磁体313g的安装。根据产品的装配需要，可以直接将耳机磁体313g与耳机前壳313z进行组装，组装治具可以据此进行定制。或者，如图91所示，也可以先将耳塞支架组件316及第一电极312等安装至耳机前壳313z并形成中间组件200，再将耳机磁体313g安装到该中间组件200的耳机前壳313z内。组装治具可以据此进行定制。下面将以后一种装配方式为例进行说明。

如图91和图92所示，本实施例为了对中间组件200进行组装，提供了一种组装治具100。其中，中间组件200可以包括已预先组装在一起的耳塞支架组件316、第一电极312和耳机前壳313z(耳塞支架组件316、第一电极312和耳机前壳313z的组装结构将在下文详细说明)。为了便于取放和定位中间组件200，可以在中间组件200中的耳机前壳313z的外周套设一个夹具300。夹具300可以呈卡箍状，夹具300将耳机前壳313z包绕并箍紧。夹具300也可以在第一耳机31的其他组装工序中使用。

如图92所示，本实施例的组装治具100可以包括底座120、治具磁体130和上盖110。

如图93和图94所示，底座120可以包括底板121以及固定于底板121的底座磁体122。底板121上可以开设上盖定位孔121a，上盖定位孔121a例如有两个，两个上盖定位孔121a分别位于底板121的两端。底板121上的一个区域(例如图93视角中的右端区域)还可以开设工件定位槽121c、治具磁体安装槽121b与夹具容纳槽121e。

如图93所示，工件定位槽121c的底部的内表面可与第一电极312的外表面仿形。工件定位槽121c的底壁可以开设通孔121d，通孔121d用于供耳机前壳313z与耳塞支架组件316穿过。

如图93所示，治具磁体安装槽121b可以位于工件定位槽121c的外侧，并可与工件定位槽121c连通，可以认为治具磁体安装槽121b将工件定位槽121c的侧壁贯通。治具磁体安装槽121b的数量与治具磁体130的数量可以一致，例如治具磁体安装槽121b为四个。四个治具磁体安装槽121b可以环绕工件定位槽121c等间隔分布。

结合图92与图94所示，每个治具磁体安装槽121b内均可以安装一个治具磁体130。一个治具磁体130可以仅包括单个磁体，也可以由至少两个单磁体连接而成。

如图93所示，夹具容纳槽121e可以位于工件定位槽121c的外周，并可与工件定位槽121c连通。夹具容纳槽121e可以位于两个治具磁体安装槽121b之间。

如图93所示，底板121的另一个区域(例如图93视角中的左端区域)也可以开设相同的工件定位槽121c、通孔121d、治具磁体安装槽121b与夹具容纳槽121e。此种设计使得组装治具100可以同时组装两个中间组件200。底板121的两个区域内的定位槽121c、通孔121d、治具磁体安装槽121b与夹具容纳槽121e，可以位于两个上盖定位孔121a之间。

如图95和图96所示，上盖110可以包括盖板111、上盖定位柱113、上盖限位柱112和上盖磁体114。

其中，上盖定位柱113可以有两个，两个上盖定位柱113分别位于盖板111的两端。盖板111的一个区域(例如图95视角中的右侧区域)可以开设磁体放置通孔111a，磁体放置通孔111a的数量可与耳机磁体313g的数量一致，例如磁体放置通孔111a也为四个。四个磁体放置通孔111a可大致形成2*2矩阵。

上盖限位柱112设在盖板111的厚度方向的一侧，上盖限位柱112的中心可以大致位于四个磁体放置通孔111a之间。并且，对于每个磁体放置通孔111a与上盖限位柱112而言，上盖限位柱112在磁体放置通孔111a的轴线方向上的投影的一部分，均会落在该磁体放置通孔111a在该磁体放置通孔111a的轴线方向上的投影之内。也即从图95视角来看，每个磁体放置通孔111a内均有上盖限位柱112的一部分，可以将该部分称为限位部分。容易理解，该限位部分的数量同耳机磁体313g的数量。上盖限位柱112的形状可与耳机前壳313z的内腔的形状相适配。

上盖磁体114可固定至盖板111，并可与上盖限位柱112位于盖板111的同侧。

如图95与图96所示，盖板111的另一个区域(例如图95视角中的左侧区域)也可以设计同样的磁体放置通孔111a与上盖限位柱112。此种设计使得组装治具100可以同时组装两个中间组件200。盖板111的两个区域内的磁体放置通孔111a与上盖限位柱112，可以位于两个上盖定位柱113之间。

下文将结合图97-图101，示意性地说明使用组装治具100将四个耳机磁体313g装入一个中间组件200的过程。

结合图91与图97所示，先将夹具300与中间组件200定位至底座120，使得夹具300的环形部分置入工件定位槽121c内，夹具300的另一部分置入夹具容纳槽121e；使得耳塞支架组件316和耳机前壳313z进入通孔121d；使第一电极312进入工件定位槽121c，且使得第一电极312的外表面与工件定位槽121c的内表面配合。此时，每件治具磁体130均可对应耳机前壳313z内的一个用于安装耳机磁体313g的安装位置。

结合图98、图96与图97所示，将上盖110安装到底座120上，使得盖板111接触底座120，使得上盖定位柱113插入上盖定位孔121a内，使得上盖磁体114与底座磁体122磁吸。结合图96和图91所示，此时，上盖110中的上盖限位柱112将插入耳机前壳313z的内腔。结合图99、图100和图94，每个磁体放置通孔111a内均有工件定位槽121c的一部分，也即工件定位槽121c的不同区域在磁体放置通孔111a的轴线方向上的投影分别落入每个磁体放置通孔111a内。在图99和图100的视角中，上盖110的每个磁体放置通孔111a内均有耳机前壳313z的一部分，也即耳机前壳313z的不同区域在磁体放置通孔111a的轴线方向上的投影分别落入每个磁体放置通孔111a内。

并且，如图100所示，上盖限位柱112的每个该限位部分，与耳机前壳313z的内壁之间均形成间隙B(图中为了简洁，只标示了一个间隙B)。每个间隙B用于供一个耳机磁体313g装入。每个间隙B附近均有一件治具磁体130。

如图101所示，将四个耳机磁体313g分别从四个磁体放置通孔111a装入四个间隙B，使得每个间隙B内均有一个耳机磁体313g，并使得每个耳机磁体313g均定位至耳机前壳313z中的安装位置。每个间隙B附近的治具磁体130均可与该间隙B内的耳机磁体313g磁吸，以使耳机磁体313g可以保持在耳机前壳313z内的安装位置。由此，能够完成耳机磁体313g的预定位。

之后，可以去除上盖110，以将中间组件200以及预定位于其内的耳机磁体313g暴露出来。然后，可以采用合适的工艺将耳机磁体313g固定于耳机前壳313z的内壁。例如，可以采用点胶工艺，将耳机磁体313g粘接至耳机前壳313z的内壁。点胶工艺所采用的粘胶例如可以是快干胶。

通过以上描述容易理解，底座120能够对中间组件200进行良好的定位，上盖110与底座120的配合结构能够准确地限定出耳机磁体313g安装空间，采用治具磁体130能够便捷地、可靠地使耳机磁体313g保持在耳机前壳313z内的安装位置。因此，使用组装治具100能极大提升耳机磁体313g的组装精度与可靠性，且使得组装工艺简单，量产性好。

第一电极312

如图102所示，第一电极312可以包括电极主体312a和导通部312b。电极主体312a可以大致为环绕第一耳机31的中心线一周的环状结构。导通部312b可以大致为柱状，导通部312b可以凸设于电极主体312a的内侧表面。第一电极312可由导电材料制造，例如金属材料。

结合图102与图87所示，第一电极312可以安装至耳机前壳313z。其中，第一电极312的电极主体312a与耳机前壳313z的第二部分313b配合。第一电极312的导通部312b可穿过耳机前壳313z的通孔313d，并与位于耳机前壳313z的内腔中的第一耳机电路板组件的电路板(下文将会描述)电连接，以使第一电极312作为一个充电电极。详细组装结构将在下文继续描述。

耳塞支架组件316

如图103、图104和图105所示，耳塞支架组件316可以包括耳塞支架316b、前泄孔声学网布316a和扬声器网316c。

如图103-图105所示，耳塞支架316b可以包括支架主体316u、第一裙边316v和第二裙边316w。其中，支架主体316u可以大致呈两端开口的中空筒状结构。第一裙边316v与第二裙边316w均可以为凸设于支架主体316u的外周面的凸台，第一裙边316v与第二裙边316w均可以环绕支架主体316u一周。第一裙边316v与第二裙边316w均可以位于支架主体316u的两端之间。第一裙边316v与第二裙边316w具有一定间距。

如图106和图103所示，支架主体316u靠近第二裙边316w的一端可以具有缺口并大致形成C形结构。支架主体316u的这一端还可以具有前泄孔316x，前泄孔316x贯通支架主体316u的壁。前泄孔316x在支架主体316u的外周面上的开口可以位于第二裙边316w朝向第一裙边316v的一侧，该开口可以与第二裙边316w相连。

如图105所示，支架主体316u靠近第一裙边316v的一端可以形成安装槽316t，安装槽316t的底壁设有通孔，该通孔与支架主体316u的内腔连通。

本实施例中，耳塞支架316b全部可由导电材料制造，或者仅有一部分由导电材料制造。该导电材料例如为金属。耳塞支架316b可以收容电子组件317中的扬声器(下文将会描述)，因此也可以将耳塞支架316b称为出音嘴。

前泄孔声学网布316a可以大致呈片状，其可以包括若干层材料，例如声学网布、胶层等。图表示弯折后的前泄孔声学网布316a。如图105所示，前泄孔声学网布316a可以包括固定区域316z和遮挡区域316y。固定区域316z可以呈圆环状。遮挡区域316y可以呈矩形条状，遮挡区域316y可以连接于固定区域316z的内侧。遮挡区域316y能够使空气和声波穿过。

如图105、图104和图106所示，前泄孔声学网布316a可以安装至耳塞支架316b。其中，固定区域316z可以安装至第二裙边316w远离第一裙边316v的一侧，例如固定区域316z中的胶层可以与第二裙边316w的这一侧粘接。遮挡区域316y可以弯折进入支架主体316u的内腔，并贴靠支架主体316u的内壁，例如遮挡区域316y中的胶层可以与支架主体316u的内壁粘接。并且，遮挡区域316y可以将前泄孔316x遮挡。

结合图103、图104和图87所示，耳塞支架316b可以安装至耳机前壳313z的安装槽313f内。例如，耳塞支架316b可以通过固定区域316z中的胶层与安装槽313f的底面粘接。详细组装结构将在下文继续描述。

扬声器网316c

如图105所示，扬声器网316c可以大致呈片状，其可以包括若干层材料，例如声学网布、胶层、PET片等。扬声器网316c上可开设多个出声孔。

如图105所示，扬声器网316c可以安装至支架主体316u的安装槽316t内。支架主体316u的内腔中的声音(来自扬声器，下文将会说明)将会透过扬声器网316c进入人耳。

根据产品需要，在其他实施例中，耳塞支架还可以具有其他合适的结构，不限于上文所述。前泄孔可以不开设在耳塞支架上，而是可以开设在耳机前壳313z上，例如前泄孔开设于耳机前壳313z的第一部分313a，并与拾音通道313e连通。该前泄孔的孔径可以较小(例如小于0.22mm)，此时可以省去前泄孔声学网布316a。

耳塞311

如图107、图108和图109所示，耳塞311可以包括耳塞内罩311a与耳塞外罩311b，二者可以固定连接。

如图108和图109所示，耳塞内罩311a可以大致为两端开口的中空的回转体结构。耳塞内罩311a的轴向的一端可以形成若干出音通孔311d，这些出音通孔311d均与耳塞内罩311a的内腔连通。这些出音通孔311d相互间隔并可以按照一定规律排列。

如图108所示，在一种实施方式中，这些出音通孔311d可以并排排列。各个出音通孔311d的形状可以一致或者相似，例如每个出音通孔311d都可以为跑道形孔。在其他实施方式中，各个出音通孔311d的形状与排列方式均可以根据产品需要设计，例如图110示出了四种出音通孔311d的形状与排列。

本实施例中，耳塞内罩311a的内腔装有扬声器，出音通孔311d可以供扬声器的声音穿过以便进入人耳(下文将继续描述)。耳塞内罩311a形成出音通孔311d的一端可以作为防耳垢结构，该防耳垢结构能够减少或者避免耳垢进入扬声器。

如图109所示，耳塞内罩311a的内壁还可以形成卡槽311g，卡槽311g环绕一周，卡槽311g可以远离出音通孔311d。卡槽311g用于与耳塞支架316b的第一裙边316v配合，以使耳塞内罩311a安装至耳塞支架316b(详细的组装结构将在下文继续描述)。

如图108和图109所示，耳塞内罩311a的背向出音通孔311d的一端的表面可以设有若干第二凸点311c，这些第二凸点311c可以相互间隔，并环绕一周。

如图107-图109所示，耳塞外罩311b可以大致呈两端开口的中空的回转体。耳塞外罩311b的轴向的一端，可与耳塞内罩311a形成出音通孔311d的一端固定连接。耳塞外罩311b可以环绕在耳塞内罩311a的外周。耳塞外罩311b的轴向的另一端的内壁可以设有若干第一凸点311f。这些第二凸点311c可以相互间隔，环绕一周。

本实施例中，耳塞内罩311a可以采用较硬不易形变的材料制造，以便与耳塞支架316b形成可靠连接，并起到收容和防护耳塞支架316b的作用。耳塞外罩311b可以采用较软易形变的材料制造，以便贴合并适应耳道。

第二电极314

如图111所示，第二电极314可以包括电极主体314a、内承台314b和导通部314c。其中，电极主体314a可以大致为环绕第一耳机31的中心线一周的环状结构。内承台314b位于电极主体314a的内侧，内承台314b可以环绕电极主体314a一周。导通部314c可以大致为柱状，导通部314c可以位于电极主体314a的内侧，并可以凸设于内承台314b上。第二电极314可由导电材料制造，例如金属材料。

结合图111与图88所示，第二电极314可以连接至耳机前壳313z。其中，第二电极314的电极主体314a与耳机前壳313z的第三部分313c配合。第二电极314的导通部314c可与位于第二电极314内的第二耳机电路板组件317g中的电路板(下文将会描述)电连接，以使第二电极314作为另一个充电电极。详细组装结构将在下文继续描述。

耳机后壳组件315

如图112、图113和图114所示，耳机后壳组件315可以包括耳机后壳315a、第一主麦克风网315g、天线315f、后壳支架315d以及第二主麦克风网315e。其中，第一主麦克风网315g、天线315f、后壳支架315d以及第二主麦克风网315e均可以收容在耳机后壳315a的内侧。

如图113、图114和图115(图115为图112的耳机后壳315a的A-A剖视结构示意图)所示，耳机后壳315a可以大致呈碗形。耳机后壳315a可以包括底壁315h，以及围绕在底壁315h的周缘的周侧壁315i，周侧壁315i与底壁315h围成开放腔体。底壁315h上可以开设拾音通孔315c，拾音通孔315c与耳机后壳315a的内腔连通。周侧壁315i上可以开设若干防风噪通孔315b，防风噪通孔315b与耳机后壳315a的内腔连通。防风噪通孔315b例如可以有2个，2个防风噪通孔315b可以基本对称分布在拾音通孔315c的两侧。或者，防风噪通孔315b的数量可以大于或等于2，例如3个、4个等，这些防风噪通孔315b可以相互间隔设置。

天线315f

本实施例中，天线315f可以是共模天线，其可包括两个物理上隔开但能够耦合工作的天线枝节，两个天线枝节通过耦合以使天线315f工作在设定频段。天线315f例如可以是蓝牙天线，该设定频段例如可以为2.4GHz。

如图116所示，在本实施例的实施方式一中，天线315f可以包括第一天线枝节315z与第二天线枝节315y。第一天线枝节315z与第二天线枝节315y均可以大致为弯折状的窄条结构。

如图116所示，第一天线枝节315z可以包括第一段315z3和第二段315z4，第一段315z3与第二段315z4弯折连接，例如二者可大致垂直。第一段315z3远离第二段315z4的一端称为馈端315z1，第二段315z4远离第一段315z3的一端称为末端315z2，也即馈端315z1与末端315z2分别为第一天线枝节315z的相对两端。第一段315z3可大致呈直线状，第二段315z4可以呈弯折状。

如图116所示，类似的，第二天线枝节315y可以包括第三段315y3和第四段315y4，第三段315y3与第四段315y4弯折连接，例如二者可大致垂直。第三段315y3远离第四段315y4的一端称为馈端315y1，第四段315y4远离第三段315y3的一端称为末端315y2，也即馈端315y1与末端315y2分别为第二天线枝节315y的相对两端。第三段315y3可大致呈直线状，第四段315y4可以呈弯折状。如图116所示，第一天线枝节315z与第二天线枝节315y可以基本中心对称，即第一天线枝节315z绕一中心旋转180°后与第二天线枝节315y基本重合。对于第一天线枝节315z与第二天线枝节315y所占据的整个区域而言，从第一天线枝节315z的馈端315z1到末端315z2，第一天线枝节315z沿着从外向内的路径弯折延伸(例如在图116视角中，第一天线枝节315z沿顺时针方向弯折)；从第二天线枝节315y的馈端315y1与末端315y2，第二天线枝节315y沿着从外向内的路径弯折延伸(例如在图116视角中，第二天线枝节315y沿顺时针方向弯折)。馈端315z1与馈端315y1在外侧，馈端315z1与馈端315y1相距较远。末端315z2及末端315y2均位于馈端315z1与馈端315y1之间，末端315z2与末端315y2相距较近，末端315z2与末端315y2产生耦合使天线315f工作在2.4G频段。

下文将会描述，馈端315z1与馈端315y1均与电子组件317中的第三耳机电路板组件317h的电路板上的一个馈点连接，使得第一天线枝节315z与第二天线枝节315y均能收发信号。其中，这两个馈点可以关于第一耳机31的中心线对称。

结合图116、图112和图115所示，实施例方式一的天线315f可以设在耳机后壳315a的内壁，馈端315z1与馈端315y1均可位于耳机后壳315a的周侧壁315i的内表面，末端315z2及末端315y2均可以位于耳机后壳315a的底壁315h的内表面。其中，对于第一天线枝节315z，从馈端315z1到末端315z2，第一天线枝节315z的第二段315z4可以大致沿着从周侧壁315i到底壁315h的方向延伸。对于第二天线枝节315y，从馈端315y1到末端315y2，第二天线枝节315y的第四段315y4也可以大致沿着从周侧壁315i到底壁315h的方向延伸。

天线315f例如可以通过激光直接成型(laser direct structuring，LDS)工艺形成于耳机后壳315a的内壁，即天线315f例如可以是LDS天线。

第一耳机31在耳道内的不同佩戴角度，会导致第一天线枝节315z更靠近人体，或者第二天线枝节315y更靠近人体。更靠近人体的天线枝节的天线性能将会下降(例如天线效率较低)，天线的信号质量变差。

因此，当第一耳机31以不同的佩戴角度工作时，第一耳机31可以检测天线315f中哪个天线枝节的信号质量较好，并选择信号质量较好的天线枝节(更远离人体的天线枝节)作为馈电端，将另一个线枝节作为接地端。示意性的，可以检测接收信号强度(receivedsignal strength indicator，RSSI)值，来确定天线枝节的信号质量。第一耳机31可以内置控制器和开关电路，控制器用于确定信号质量较好的那个天线枝节，并通过该开关电路将该天线枝节切换为馈电端，将信号质量较差的那个天线枝节切换为接地端。其中，该控制器例如可以布置于第二耳机电路板组件317g(下文将会描述)中的电路板。该开关电路例如可以布置于第三耳机电路板组件317h(下文将会描述)中的电路板。可以理解的是，该控制器与该开关电路的位置可以根据需要设计，不限于上文所述。

例如，当第一耳机31以第一佩戴角度佩戴时，此时第二天线枝节315y更远离人体。第一耳机31可以检测到第二天线枝节315y的信号质量较好，并选择第二天线枝节315y作为馈电端，将第一天线枝节315z作为接地端。或者，当第一耳机31以第二佩戴角度佩戴时，此时第一天线枝节315z更远离人体。第一耳机31可以检测到第一天线枝节315z的信号质量较好，并选择第一天线枝节315z作为馈电端，将第二天线枝节315y作为接地端。

本实施方式的天线315f，通过设计呈中心对称分布并耦合工作的两个天线枝节，能够在用户采用不同的佩戴角度佩戴第一耳机31时，均能确保第一耳机31的天线性能，从而保证第一耳机31的通信质量，保障用户体验。

如图117所示，在本实施例的实施方式二中，天线315f可以包括第一天线枝节315x与第二天线枝节315w。第一天线枝节315x与第二天线枝节315w均可以大致为弯折状的窄条结构。

如图117所示，第一天线枝节315x可以包括第一段315x3和第二段315x4，第一段315x3与第二段315x4弯折连接，例如二者可大致垂直。第一段315x3远离第二段315x4的一端称为馈端315x1，第二段315x4远离第一段315x3的一端称为末端315x2，也即馈端315x1与末端315x2分别为第一天线枝节315x的相对两端。第一段315x3可大致呈直线状，第二段315x4可以呈弯折状。

如图117所示，类似的，第二天线枝节315w可以包括第三段315w3和第四段315w4，第三段315w3与第四段315w4弯折连接，例如二者可大致垂直。第三段315w3远离第四段315w4的一端称为馈端315w1，第四段315w4远离第三段315w3的一端称为末端315w2，也即馈端315w1与末端315w2分别为第二天线枝节315w的相对两端。第三段315w3可大致呈直线状，第四段315w4可以呈弯折状。

如图117所示，第一天线枝节315x与第二天线枝节315w可以基本中心对称。

与上述实施方式一不同的是，实施方式二中，对于第一天线枝节315x与第二天线枝节315w所占据的整个区域而言，从第一天线枝节315x的馈端315x1到末端315x2，第一天线枝节315x沿着从内向外的路径弯折延伸(例如在图117视角中，第一天线枝节315x沿逆时针方向弯折)；从第二天线枝节315w的馈端315w1与末端315w2，第二天线枝节315w沿着从内向外的路径弯折延伸(例如在图117视角中，第二天线枝节315w沿逆时针方向弯折)。馈端315x1、末端315x2、馈端315w1及末端315w2均在外侧。馈端315x1与馈端315w1相距较近并产生耦合，以使天线315f工作在2.4G频段。

参照结合图117、图112和图115所示，实施方式二的天线315f可以设在耳机后壳315a的内壁。馈端315x1与馈端315w1均可位于耳机后壳315a的周侧壁315i的内表面。末端315x2及末端315w2均可以位于耳机后壳315a的底壁315h的内表面，并可以均靠近周侧壁315i。与上述实施方式一不同的是，对于第一天线枝节315x，从馈端315x1到末端315x2，第一天线枝节315x的第二段315x4可以大致沿着从底壁315h到周侧壁315i的方向延伸。对于第二天线枝节315w，从馈端315w1到末端315w2，第二天线枝节315w的第四段315w4也可以大致沿着从底壁315h到周侧壁315i的方向延伸。

本实施方式二提供了另一种天线315f的拓扑结构，能够满足第一耳机31的天线设计需求。

如图118所示，在本实施例的实施方式三中，天线315f可以包括第一天线枝节315u与第二天线枝节315v。第一天线枝节315u与第二天线枝节315v均可以大致为弯折状的窄条结构。

如图118所示，第一天线枝节315u可以包括第一段315u3和第二段315u4，第一段315u3与第二段315u4弯折连接，例如二者可大致垂直。第一段315u3远离第二段315u4的一端称为馈端315u1，第二段315u4远离第一段315u3的一端称为末端315u2，也即馈端315u1与末端315u2分别为第一天线枝节315u的相对两端。第一段315u3可大致呈直线状，第二段315u4可以呈弯折状。

如图118所示，类似的，第二天线枝节315v可以包括第三段315v3和第四段315v4，第三段315v3与第四段315v4弯折连接，例如二者可大致垂直。第三段315v3远离第四段315v4的一端称为馈端315v1，第四段315v4远离第三段315v3的一端称为末端315v2，也即馈端315v1与末端315v2分别为第二天线枝节315v的相对两端。第三段315v3可大致呈直线状，第四段315v4可以呈弯折状。

与上述实施方式一不同的是，实施方式三中，对于第一天线枝节315u与第二天线枝节315v所占据的整个区域而言，从第一天线枝节315u的馈端315u1到末端315u2，第一天线枝节315u沿着从外向内的路径弯折延伸(例如在图118视角中，第一天线枝节315u沿顺时针方向弯折)；从第二天线枝节315v的馈端315v1与末端315v2，第二天线枝节315v沿着从内向外的路径弯折延伸(例如在图118视角中，第二天线枝节315v沿逆时针方向弯折)。馈端315u1、馈端315v1及末端315v2均在外侧，末端315u2在内侧。末端315u2与馈端315v1相距较近并产生耦合，以使天线315f工作在2.4G频段。

参照结合图117、图112和图115所示，实施方式三的天线315f可以设在耳机后壳315a的内壁。馈端315u1与馈端315v1均可位于耳机后壳315a的周侧壁315i的内表面。末端315u2及末端315v2均可以位于耳机后壳315a的底壁315h的内表面，末端315v2还可以靠近周侧壁315i。与上述实施方式一不同的是，对于第一天线枝节315u，从馈端315u1到末端315u2，第一天线枝节315u的第二段315u4可以大致沿着从周侧壁315i到底壁315h的方向延伸。对于第二天线枝节315v，从馈端315v1到末端315v2，第二天线枝节315v的第四段315v4也可以大致沿着从底壁315h到周侧壁315i的方向延伸。

本实施方式三提供了另一种天线315f的拓扑结构，能够满足第一耳机31的天线设计需求。

以上实施方式示意性的列举了天线315f三种拓扑结构以及三种耦合方式。本申请实施例实际上并不限于此，还可以根据产品需要设计天线315f的其他拓扑结构与耦合方式。例如，从馈端到末端，第二段可以大致沿着从底壁315h到周侧壁315i的方向延伸，第四段可以大致沿着从周侧壁315i到底壁315h的方向延伸。第一天线枝节的馈端可与第二天线枝节的末端耦合，以使天线315f工作在设定频段。

上文描述了三种天线315f的示意性拓扑结构。可以理解的，本实施例中，天线315f的具体结构可以根据产品需要设计，并不限于上文所述。为了描述方便，下文涉及到天线315f的内容，均以上述实施方式一中的天线315f为例进行说明。

第一主麦克风网315g

第一主麦克风网315g可以大致呈圆片状，其可以包括若干层材料，例如声学网布、胶层等。结合图112与图115所示，第一主麦克风网315g可与耳机后壳315a的底壁315h固定连接，例如第一主麦克风网315g中的胶层可与底壁315h粘接。并且，第一主麦克风网315g将拾音通孔315c封盖，进入拾音通孔315c的声音可穿过第一主麦克风网315g进入耳机后壳315a的内腔。

后壳支架315d

如图112和图119所示，后壳支架315d可大致呈罩状。后壳支架315d上可开设通孔315j。

第二主麦克风网315e

如图112所示，第二主麦克风网315e可以大致呈圆片状，其可以包括若干层材料，例如声学网布、泡棉、胶层等。结合图112与图119所示，第二主麦克风网315e可固定在后壳支架315d的一侧，例如第二主麦克风网315e中的胶层可与后壳支架315d的该侧粘接。并且，第二主麦克风网315e将通孔315j封盖，进入通孔315j的声音可穿过第二主麦克风网315e。

图120为图113的耳机后壳组件315的B-B剖视图，图120可以表示耳机后壳组件315的组装结构。如图120所示，第一主麦克风网315g可以固定至耳机后壳315a的底壁315h的内表面。结合图120与图114所示，第一主麦克风网315g将拾音通孔315c封盖(由于图113中的剖切面的位置，拾音通孔315c未能在图120中显示)。后壳支架315d安装在耳机后壳315a的内腔中，后壳支架315d与底壁315h及第一主麦克风网315g具有一定间距，由此后壳支架315d与耳机后壳315a围成防风噪腔315k。防风噪通孔315b与防风噪腔315k连通。

如图120所示，第二主麦克风网315e位于耳机后壳315a的内腔中，第二主麦克风网315e可以固定至后壳支架315d背离底壁315h的一侧，且第二主麦克风网315e封盖后壳支架315d的通孔315j。

上文详细描述了第一耳机31中的耳塞311、耳塞支架组件316、第一电极312、耳机前壳组件313、第二电极314及耳机后壳组件315的结构，下文将说明以上各个部件的整体组装结构。

图121为第一耳机31的一个剖视结构示意图。其中，由于剖截面的位置选择，导致部分结构未能显示。图122为图121中A处局部放大示意图。

如图121所示，第一电极312可与耳机前壳313z的第二部分313b配合。结合图102与图87所示，第一电极312的导通部312b可穿过第二部分313b上的通孔313d，并伸入到耳机前壳313z的内腔。

如图121与图122所示，耳塞支架316b可以与耳机前壳313z的第一部分313a配合。结合图122与图90所示，耳塞支架316b的第二裙边316w可通过前泄孔声学网布316a的固定区域316z，粘接至第一部分313a的安装槽313f内。耳塞支架316b的支架主体316u可以伸入到耳机前壳313z的内腔。并且，如图122所示，耳塞支架316b上的前泄孔316x可靠近耳机前壳313z上的拾音通道313e，前泄孔声学网布316a的遮挡区域316y位于前泄孔316x与拾音通道313e之间。

如图122所示，耳塞内罩311a可以套在耳塞支架316b的外周。其中，结合图109与图122所示，耳塞内罩311a的卡槽311g可与耳塞支架316b的第一裙边316v配合，耳塞内罩311a设有出音通孔311d的一端可以与耳塞支架316b上的扬声器网316c具有一定间距。耳塞内罩311a上的第二凸点311c可接触耳塞支架316b的第二裙边316w，这样使得耳塞内罩311a与第二裙边316w之间具有间隙，避免耳塞内罩311a将第二裙边316w附近的前泄孔316x堵塞。可以理解的是，第二凸点311c可以与前泄孔316x错位，以避免第二凸点311c堵住前泄孔316x。

如图122所示，耳塞外罩311b环绕在耳塞内罩311a的外周，耳塞外罩311b的下端可以环绕于耳机前壳313z的第一部分313a的外周，耳塞外罩311b的内壁上的第一凸点311f也可以环绕于的第一部分313a的外周。设计第一凸点311f可以增加耳塞外罩311b的结构强度，使得第一耳机31被用户佩戴时，耳塞外罩311b的晃动或振动减少，从而减少“听诊器效应”。

如图121所示，第二电极314连接耳机前壳313z的第三部分313c以及耳机后壳315a。

本实施例中，耳塞支架组件316、耳机前壳组件313、第二电极314及耳机后壳组件315可以围成第一耳机31的内腔，电子组件317收容在该内腔中。

本实施例中，当第一耳机31在第三容纳槽231f内放置到位后，第一电极312可与第三容纳槽231f内的第一充电弹片231e接触，第二电极314可与第二充电弹片231c接触，由此实现主机2对第一耳机31的充电。由于第一电极312与第二电极314均为360度闭合的环状结构，因而当第一耳机31以任意角度放入第三容纳槽231f内时，第一电极312总是能与第一充电弹片231e接触、第二电极314总是能与第二充电弹片231c接触，均能确保主机2对第一耳机31进行充电。第一电极312与第二电极314的此种结构，使得用户可以较为随意地将第一耳机31放入第三容纳槽231f内，能够提升用户体验。

容易理解，在其他实施例中，第一电极与第二电极中的一个具有360度闭合的环状结构，另一个则并非360度闭合，而是形成开放环状结构，这样也可以在一定角度范围内保证第一耳机在能够充电的前提下随意放置。

例如图123所示的第一耳机41，第一电极411依然具有360度闭合的环状结构，但第二电极412有两个或更多，各第二电极412之间相互间隔设置，各个第二电极412可以分布在同一圆周上。每个第二电极412均可以为开放环状结构。或者在另一实施例中，第二电极412的数量为单个，第二电极412为具有缺口的开放环状结构，例如其所环绕的角度可以为120度、180度、270度(但小于360度)等。

或者，在其他实施例中，第一电极与第二电极均非360度闭合，二者均是具有缺口的单个开放环状结构。或者，第一电极与第二电极中的一个是具有缺口的单个开放环状结构，另一个的数量为至少两个且相互间隔设置并分布在同一圆周上。或者，第一电极与第二电极的数量均为至少两个且相互间隔设置并分布在同一圆周上。上述设计也可以在一定角度范围内保证第一耳机在能够充电的前提下随意放置。

本实施例中，第一电极312与第一充电弹片231e的电连接，或者第二电极314与第二充电弹片231c的电连接，还可以用于实现第一耳机31与主机2的通信。也即，第一电极312或者第二电极314还可以复用为第一耳机31的通信电极，以便实现第一耳机31与主机2的通信。

与本实施例不同的是，在其他实施例中，如图124所示，第一耳机51可以具有第一电极512与第二电极512，第一电极512与第二电极512专用于实现主机对第一耳机51的充电。除此之外，第一耳机51还具有通信电极513，通信电极513专用于与主机的通信。可以理解的是，图124所示的第一电极512、第二电极512和通信电极513均为360度闭合的环状结构，这仅仅是一种举例。实际上，第一电极512、第二电极512和通信电极513的结构、数量及分布，均可以根据产品需要设计。

电子组件317

图125和图126表示本实施例的电子组件317的一种示意性结构。可以理解的，下文将要描述的电子组件317的结构仅仅是一种举例，并非是对本申请实施例的限定。

如图125和图126所示，电子组件317可以包括第一耳机电路板组件317e、第二耳机电路板组件317g、第三耳机电路板组件317h、柔性电路板317j、扬声器317a、佩戴检测极板317b、副麦克风317k、耳机电池317f和主麦克风317i。

第一耳机电路板组件317e、第二耳机电路板组件317g与第三耳机电路板组件317h

其中，第一耳机电路板组件317e、第二耳机电路板组件317g与第三耳机电路板组件317h依次层叠并间隔布置，三者可以通过柔性电路板317j电连接。第一耳机电路板组件317e、第二耳机电路板组件317g与第三耳机电路板组件317h均可以包括电路板及布置与电路板的电路和器件。

例如，第一耳机电路板组件317e的电路板上可以布置佩戴检测传感器，佩戴检测传感器用于实现第一耳机31的佩戴检测。佩戴检测传感器例如可以包括重力传感器(gravity sensor，G-sensor)、惯性测量单元(inertial measurement unit，IMU)传感器、骨传导传感器、红外线(infrared radiation，IR)传感器、语音加速度传感器(voiceaccelerometer，VACC)、拾音单元(voice pick-up unit，VPU)等中的至少一个。第一耳机电路板组件317e的电路板上还可以布置磁场传感器，该磁场传感器用于检测主机磁体的磁通量的变化量，以便实现第一耳机31的出入盒检测(下文将继续说明出入盒检测的原理)。该磁场传感器例如为霍尔传感器或者磁力计。该磁场传感器例如可以有两个。第二耳机电路板组件317g的电路板上例如可以布置有充电电路和放电电路。第三耳机电路板组件317h的电路板上例如可以布置射频电路。

扬声器317a

如图126所示，扬声器317a可与第一耳机电路板组件317e的电路板电连接。扬声器317a可以位于第一耳机电路板组件317e远离第二耳机电路板组件317g的一侧。

佩戴检测极板317b

如图125与图126所示，佩戴检测极板317b可以包括相连的极板317c与连接引脚317d，连接引脚317d从极板317c引出，并可与第一耳机电路板组件317e的电路板电连接(例如焊接)。极板317c可与扬声器317a位于第一耳机电路板组件317e的同一侧。佩戴检测极板317b能够导电，例如可由金属材料制造。佩戴检测极板317b靠近人体时能够产生耦合电容，当佩戴检测极板317b与人体距离变化时，耦合电容值会发生变化，通过对佩戴检测极板317b的耦合电容值进行检测与处理，可以实现第一耳机31的佩戴检测。

副麦克风317k

如图125与图126所示，副麦克风317k位于第一耳机电路板组件317e远离扬声器317a的一侧，并可与第一耳机电路板组件317e的电路板电连接。副麦克风317k可以布置在第一耳机电路板组件317e的电路板上。第一耳机电路板组件317e的电路板上对应副麦克风317k的部位可开设通孔，声音能够通过该通孔被副麦克风317k拾取。副麦克风317k用于实现降噪，还可以用于佩戴检测。

耳机电池317f

如图125与图126所示，耳机电池317f可以位于第一耳机电路板组件317e与第二耳机电路板组件317g之间。耳机电池317f的电极引脚可与第一耳机电路板组件317e中的电路板电连接。

主麦克风317i

如图125与图126所示，主麦克风317i可位于第二耳机电路板组件317g与第三耳机电路板组件317h之间，并可与第三耳机电路板组件317h的电路板电连接。主麦克风317i可以布置在第三耳机电路板组件317h的电路板上。第三耳机电路板组件317h的电路板上对应主麦克风317i的位置可以开设通孔，人声可以通过该通孔被主麦克风317i拾取。

图127表示电子组件317与第一耳机31的其他部件的装配结构，图128为图127中A处的局部放大示意图，图129为图127中B处的局部放大示意图。

如图127所示，电子组件317可以收容在耳塞支架组件316、耳机前壳组件313、第二电极314及耳机后壳组件315所围成的内腔中。

如图128所示，扬声器317a的至少一部分可以位于耳塞支架316b的内腔。扬声器317a发出的声波可透过扬声器网316c与出音通孔311d传出，并进入耳道。由于存在前泄孔316x，耳塞支架316b的内腔中的气压与外界气压得以平衡，保证扬声器317a能正常工作。另外，开设前泄孔316x，也能提升副麦克风317k的降噪深度。

如图128所示，示意性的，佩戴检测极板317b的极板317c可与耳塞支架316b远离扬声器网316c的一端固定连接(例如焊接)，佩戴检测极板317b与耳塞支架316b可以连成一个具有较大面积的导体。因此，佩戴检测极板317b与耳塞支架316b均可以产生耦合电容，使得二者均可用于佩戴检测。也即，耳塞支架316b除了起到支撑与收容作用外，还可以复用为用于佩戴检测的检测极板。

可以理解，根据产品需要，佩戴检测极板与耳塞支架的组装结构还可以其是其他形式，不限于上文所述。例如，若耳塞支架仅有一部分是导电材料，则佩戴检测极板可以与耳塞支架的该部分固定连接，佩戴检测极板与耳塞支架的组装结构可根据二者各自的结构以及第一耳机的内部空间进行设计。

本实施例中，通过使佩戴检测极板317b与耳塞支架316b共同作为佩戴检测的检测极板，能够增大检测极板的面积，有利于保证佩戴检测的一致性和可靠性。由于耳塞支架316b相比佩戴检测极板317b更加靠近耳道内部，耳塞支架316b的电容检测数据更加准确与可靠，有利于从整体上提升佩戴检测的可靠性。同时，将耳塞支架316b复用为用于佩戴检测的检测极板，不会影响第一耳机31的整机尺寸，还能节省第一耳机31内部的堆叠空间。

另外，耳塞支架316b若采用金属等具有较高强度的材料制造，在保证耳塞支架316b的结构强度满足要求的前提下，耳塞支架316b的壁厚及整体结构尺寸可以较小，这能使耳塞外罩311b具有充分的压缩形变空间，有利于保证用户的佩戴舒适度。

本实施例中，示意性的，可以同时采用佩戴检测传感器、佩戴检测极板317b与耳塞支架316b的方式实现佩戴检测，此种设计能够极大增加佩戴检测的一致性与可靠性，减少误检测的概率。

根据产品需要，在其他实施例中也可以采用佩戴检测传感器、佩戴检测极板317b、耳塞支架316b中的任意一个或者任意两个实现佩戴检测。

如图128所示，第一耳机电路板组件317e可以位于耳机前壳313z内。结合图102、图87和图88和图128所示，第一电极312的导通部312b可穿过耳机前壳313z的通孔313d，与第一耳机电路板组件317e的电路板电连接(例如焊接)，以使第一电极312作为一个充电电极。

如图128所示，第一耳机电路板组件317e的电路板的一侧可以与降噪麦克风网313j贴合。副麦克风317k位于该电路板的另一侧，且副麦克风317k可对应降噪麦克风网313j。耳道内的噪音可依次穿过扬声器网布316c、拾音通道313e、降噪麦克风网313j以及第一耳机电路板组件317e的电路板上对应副麦克风317k的通孔，被副麦克风317k拾取。扬声器317a可以产生与该噪音信号相位相反的反相信号，该反相信号可以抵消该噪音信号。由此，第一耳机31能够实现主动降噪。

其中，当第一耳机31工作时，扬声器317a的声音以及耳道内的噪音会穿过前泄孔声学网布316a，从前泄孔316x泄漏至外界。这样能够平衡耳道内外的压力，从而提升用户的佩戴舒适性。遮挡前泄孔316x的前泄孔声学网布316a也可以去掉，此时可以将前泄孔316x做的较小，例如前泄孔316x的直径小于0.22mm。

另外，副麦克风317k也可用于佩戴检测，其原理是：扬声器317a可以发出特定频率的声波信号。若第一耳机31未被用户佩戴，则大量的该声波信号可以经前泄孔316x泄露到外界，被副麦克风317k所拾取的该声波信号的信号强度较小。若第一耳机31被用户佩戴，由于从前泄孔316x在一定程度上或者完全被封堵，使得副麦克风317k能拾取到更多的该声波信号，使得副麦克风317k所拾取的该声波信号的信号强度较大。因此，通过检测副麦克风317k所拾取的信号的信号强度，可以确定第一耳机31是否被用户佩戴。

如图129所示，第二耳机电路板组件317g可位于第二电极314的内侧。结合图111与图129所示，第二电极314的导通部314c可与第二耳机电路板组件317g的电路板电连接(例如焊接)，使得第二电极314作为充电电极。

如图129所示，第三耳机电路板组件317h可承载于后壳支架315d。结合图129与图120所示，第三耳机电路板组件317h的背离主麦克风317i的一侧可以与第二主麦克风网315e贴合。主麦克风317i可与第二主麦克风网315e对应。用户发出的声音可依次穿过拾音通孔315c、第一主麦克风网315g、后壳支架315d上的通孔315j、第二主麦克风网315e以及第三耳机电路板组件317h的电路板上对应主麦克风317i的通孔，被主麦克风317i拾取。

结合图129与图120所示，当外界气流从一个防风噪通孔315b进入防风噪腔315k后，又可以从另一个防风噪通孔315b流出防风噪腔315k，这样可以减少或者避免外界气流导致的风噪被主麦克风317i拾取。

结合图116与图129所示，天线315f的馈端315z1与馈端315y1，均与第三耳机电路板组件317h中的电路板上的一个馈点连接，例如焊接。其中，这两个馈点可以关于第一耳机31的中心线对称。由此，天线315f能够实现信号的辐射与接收。

可穿戴设备1的特性与功能

本实施例中，由于可穿戴设备1包括上述的主机2与耳机，使得可穿戴设备1可具备如下的特性和功能。其中，对于同时涉及主机2与耳机的某些特性或功能，由于第一耳机(如第一耳机31、第一耳机41、第一耳机51)与第二耳机完全一致，为了简洁描述，主要以第一耳机31为例进行描述。

一、主机2打开时，第一耳机31被吸附于主机2的第一部分21

结合图1与图4所示，本实施例中，当主机2处于闭合状态时，第一耳机31收纳在第一部分21的第一容纳槽213y与第二部分23的第三容纳槽231f围成的空间内。

图130以侧视视角表示了主机2处于闭合状态时，第一部分21中的第一主机吸附磁体213r2、第二部分23中的第二主机吸附磁体231v，以及第一耳机31内的耳机磁体313g的位置关系。如图130所示，第一主机吸附磁体213r2及第二主机吸附磁体231v，均与耳机磁体313g磁吸。

本实施例中，第一主机吸附磁体213r2的磁场较强，第一主机吸附磁体213r2与耳机磁体313g之间的磁吸力较大；第二主机吸附磁体231v的磁场较弱，第二主机吸附磁体231v与耳机磁体313g之间的磁吸力较小。参考图1-图4所示，当主机2由闭合状态起逐渐打开时，由于第一主机吸附磁体213r2的磁吸力大于第二主机吸附磁体231v的磁吸力，因此第一耳机31将被吸附于第一部分21，并随第一部分21相对第二部分23转动。

本实施例中，为了使第一主机吸附磁体213r2与耳机磁体313g之间具有较强的磁吸力，可以进行合理的磁体设计。

如图131所示，在本实施例的实施方式一中，每个第一主机吸附磁体213r2均是由两个单磁体拼接而成的海尔贝克阵列，该两个单磁体的磁场方向(使用从N指向S的箭头表示)不同，使得每个第一主机吸附磁体213r2均具有两个磁场方向。结合图131与图130所示，示意性的，每个第一主机吸附磁体213r2中，其中一个单磁体的磁场方向大致从第一耳机31的径向外侧指向径向内侧(例如图131中上部的单磁体)，另一个单磁体的磁场方向大致从第一耳机31的径向内侧指向径向外侧(例如图131中下部的单磁体)。

如图131所示，每个耳机磁体313g均可以是单磁体形成的海尔贝克阵列，每个耳机磁体313g的不同部位可具有不同的磁场方向。结合图131与图130所示，示意性的，每个耳机磁体313g的一部分Q1的磁场方向大致从第一耳机31的径向外侧指向径向内侧，另一部分Q2的磁场方向则大致从第一耳机31的径向内侧侧指向径向外侧。每个耳机磁体313g均为单磁体的设计能够减小耳机磁体313g的组装难度。在其他实施方式中，每个耳机磁体313g也可以由若干(例如两个)单磁体拼接而成。

第一主机吸附磁体213r2与耳机磁体313g的设计，使得第一主机吸附磁体213r2与耳机磁体313g能够磁吸。并且经过产品验证，此种设计使得第一主机吸附磁体213r2与耳机磁体313g之间的磁吸力较大。

与上述实施方式一不同的是，如图132所示，在本实施例的实施方式二中，每个第一主机吸附磁体213r2均为具有四个磁场方向的海尔贝克阵列。每个第一主机吸附磁体213r2均可以由四个单磁体拼接而成，或者是具有四个磁场方向的单磁体。实施方式二的磁体设计能够满足第一耳机31磁吸于第一部分21的设计需求。

与上述实施方式一不同的是，如图133所示，在本实施例的实施方式三中，每个第一主机吸附磁体213r2均为具有单一磁场方向的单磁体。示意性的，每个第一主机吸附磁体213r2的磁场方向均大致可以从第一耳机31的径向内侧指向径向外侧。每个耳机磁体313g均为具有单一磁场方向的单磁体。示意性的，每个耳机磁体313g的磁场方向均大致可以从第一耳机31的径向内侧指向径向外侧。实施方式三的磁体设计能够满足第一耳机31磁吸于第一部分21的设计需求。

与上述实施方式一不同的是，如图134所示，在本实施例的实施方式四中，每个第一主机吸附磁体213r2均为具有三个磁场方向的海尔贝克阵列。每个第一主机吸附磁体213r2均可以由三个单磁体拼接而成，或者是具有三个磁场方向的单磁体。每个耳机磁体313g均可以具有单一磁场方向。并且，第一电极312与第二电极314可采用能被第一主机吸附磁体213r2磁吸的材料制造，例如导磁材料(如普通用冷轧钢板(steel plate coldcommon，SPCC)、SUS430等)。第一电极312、第二电极314均可与第一主机吸附磁体213r2磁吸。实施方式四的磁体设计，不仅能够满足第一耳机31磁吸于第一部分21的设计需求，设计结构简单，容易制造，成本低廉。

或者，与上述实施方式均不同的是，在实施方式五中，第一耳机31可以无需内置耳机磁体。第一电极312与第二电极314可采用能被第一主机吸附磁体213r2磁吸的材料制造，例如导磁材料(如SPCC、SUS430等)。如图135所示，第一电极312、第二电极314均可与第一主机吸附磁体213r2磁吸。本实施方式五中，第一主机吸附磁体213r2可以根据需要灵活设计，可以具有单一磁场方向或者若干个磁场方向。本实施方式五的磁体设计，不仅能够满足第一耳机31磁吸于第一部分21的设计需求，设计结构简单，容易制造，成本低廉。

本实施例中，如图136所示，由于第一耳机31的径向尺寸可以至少为第一容纳槽213y的槽深的两倍，因此第一耳机31的大部分将裸露于第一容纳槽213y外。此种设计便于用户在主机2打开后，直接从第一部分21上拿取第一耳机31。

以上各实施方式描述了第一主机吸附磁体213r2与耳机磁体313g的磁体设计。实际上，也可以参照上文所述的原理，对第二主机吸附磁体231v与耳机磁体313g进行磁体设计，只要保证第二主机吸附磁体231v的磁场强度小于第一主机吸附磁体213r2的磁场强度即可。

根据上文描述可以理解，根据产品需要，在其他实施例中，第一主机吸附磁体213r2的磁场强度也可以小于第二主机吸附磁体231v的磁场强度，使得主机2打开后第一耳机31不被第一部分21吸起，而是仍然收纳于第二部分23内。或者，主机的第一部分不设第一容纳槽，主机打开后第一耳机可以吸附于第一部分。

二、将第一耳机31往第一部分21上放置时，第一耳机31可自动归位

如图137、图138和图139所示，在主机2打开、第一耳机31从主机2中取出后，用户可以拿起第一耳机31并使第一耳机31处于大致与第一容纳槽213y匹配的姿态(指第一耳机31的耳塞311大致朝向第一容纳槽213y用于收容耳塞311的一端，第一耳机31的耳机后壳组件315大致朝向第一容纳槽213y用于收容耳机后壳组件315的一端，第一耳机31可以绕其中心线转动任意角度)，然后将第一耳机31靠近第一容纳槽213y。在第一部分21中的第一主机吸附磁体213r2对第一耳机31中的耳机磁体313g的磁吸力作用下，第一耳机31将被纠正至与第一容纳槽213y匹配的姿态，并被自动吸附于第一容纳槽213y内，使得第一耳机31能够准确、到位地放入第一容纳槽213y。

本实施例的自动归位设计，使得用户能够很方便地将第一耳机31放入主机2，并且无需精确对准即可完成放置，从而提升了用户体验。

三、将第一耳机31放入第二部分23内，第一耳机31不易与第二部分23分离

若用户将第一耳机31放入第二部分23的第三容纳槽231f内，在第二部分23中的第二主机吸附磁体231v对第一耳机31中的耳机磁体313g的磁吸力作用下，第一耳机31将被吸附于第三容纳槽231f内。即使翻转主机2，第一耳机31也不会从第三容纳槽231f中脱离。

另外，第三容纳槽231f内的第二充电弹片231c与第一充电弹片231e均可对第一耳机31施加一定挤压力，该挤压力能够增加第一耳机31与第二部分23中的第二主机壳体231的摩擦力，使得第一耳机31更加不易从第三容纳槽231f内脱离。

四、第一耳机31可以较为随意的角度放入容纳槽

本实施例中，第一耳机31每绕自身的中心线旋转一定角度后均能与自身重合，因此旋转后的第一耳机31总是能够准确地收容于第一容纳槽213y或第三容纳槽231f，并与第一容纳槽213y或第三容纳槽231f的内壁适配。这使得用户无需以固定的角度拿着第一耳机31，即能将第一耳机31放入第一容纳槽213y或第三容纳槽231f。

例如，对于大致呈八面体的第一耳机31，第一耳机31每绕自身中心线旋转90°后均能与自身重合，即使用户将第一耳机31旋转90°、180°或270°等，第一耳机31依然能够与第一容纳槽213y或第三容纳槽231f的内壁适配，因此第一耳机31能够顺利、准确地放入第一容纳槽213y或第三容纳槽231f。另外参考图137-图139所示，针对将第一耳机31放入第一容纳槽213y的情况，由于第一主机吸附磁体213r2的磁力具有角度纠正作用，即使用户随意旋转第一耳机31(例如旋转了10°、35°、55°等)，第一主机吸附磁体213r2的磁力也能将第一耳机31的角度纠正至正常角度，使得第一耳机31能够顺利、准确地放入第一容纳槽213y，并与第一容纳槽213y的内壁适配。

例如，对于大致呈圆柱体的第一耳机31，第一耳机31绕自身中心线旋转任意角度后均能与自身重合。因此即使用户将第一耳机31旋转任意角度，第一耳机31依然能够与第一容纳槽或第三容纳槽的内壁适配，因此第一耳机31能够顺利、准确地放入第一容纳槽或第三容纳槽。

五、主机2的开合状态检测

如图140所示，主机2的第一部分21具有磁场传感器212g(可称为第一磁场传感器)，磁场传感器212g例如可以布置于第一部分21中的电路板212a上。磁场传感器212g用于检测主机2的第二部分23中的状态检测磁体231x的磁通量。磁场传感器212g所检测到的状态检测磁体231x的磁通量，可与磁场传感器212g及状态检测磁体231x的间距成正比。当主机2为闭合状态时，磁场传感器212g所检测到的磁通量最大；当主机2完全打开后，磁场传感器212g所检测到的磁通量最小。

本实施例中，磁场传感器212g例如可以是霍尔传感器或者磁力计。其中，霍尔传感器能够检测磁通量的变化，霍尔传感器在检测到磁通量突破霍尔传感器的硬件门限值时，霍尔传感器能够生成相应的信号并上报给主机2的处理器。主机2的处理器可以根据霍尔传感器的该信号进行相应的处理。与霍尔传感器不同的是，磁力计能够检测磁通量的大小并上报给主机2的处理器。主机2的处理器可以判断磁力计检测的磁通量是否超过处理器内置的软件门限值，并根据判断结果进行相应的处理。下文将以磁场传感器212g为霍尔传感器为例进行说明。

参考图140所示，当用户按下键帽251后，主机2将由闭合状态逐渐打开，磁场传感器212g与状态检测磁体231x的间距逐渐增大，磁场传感器212g所检测到的状态检测磁体231x的磁通量趋于减小。当磁场传感器212g所检测到的磁通量小于第一门限值时，可以生成第一信号。主机2的处理器根据该第一信号确定主机2处于打开状态。

反之，当主机2由打开状态逐渐闭合时，磁场传感器212g与状态检测磁体231x的间距逐渐增小，磁场传感器212g所检测到的状态检测磁体231x的磁通量趋于增大。当磁场传感器212g所检测到的磁通量大于第二门限值时，可以生成第二信号。主机2的处理器根据该第而信号确定主机2处于闭合状态。

本实施例中，当主机2的处理器确认主机2处于打开状态，该处理器将会控制显示屏211进行相应的界面显示。

本实施例中，当确认主机2处于打开状态且第一耳机31在第三容纳槽231f内时(下文将描述如何检测第一耳机31是否位于第三容纳槽231f内)，主机2的通信电极可向第一耳机31的通信电极发送信号，以唤醒第一耳机31。当确认主机2处于闭合状态且第一耳机31位于主机2内时，主机2可以启动异物检测，并在确认没有异物进入后，启动对第一耳机31的充电。在其他实施例中，磁场传感器212g与状态检测磁体231x的位置可以互换，即磁场传感器212g可以在第二部分23，状态检测磁体231x可以在第一部分21。

六、第一耳机31的出入盒状态检测

第一耳机31的出入盒状态指第一耳机31与第一容纳槽213y的相对位置关系，以及第一耳机31与第三容纳槽231f的相对位置关系，包括：第一耳机31在第一容纳槽213y内且在第三容纳槽231f内(主机2闭合且第一耳机31在主机2内)、第一耳机31在第一容纳槽213y内且在第三容纳槽231f外(主机2打开且第一耳机31吸附于第一部分21)、第一耳机31在第三容纳槽231f内且在第一容纳槽213y外(主机2打开且第一耳机31吸附于第二部分23)等几种位置状态。

本实施例中，主机2与第一耳机31均可以检测第一耳机31的出入盒状态。下面依次进行说明。

1.主机2检测第一耳机31的出入盒状态

如图141所示，主机2的第二部分23具有磁场传感器237与磁场传感器238(二者均可称为第二磁场传感器，如虚线方框所示)，磁场传感器237可以靠近第三容纳槽231f的槽壁的外表面，磁场传感器238可以靠近第四容纳槽231g的槽壁的外表面。磁场传感器237与磁场传感器238例如均可以是单轴霍尔传感器或者磁力计，下文以磁场传感器237与磁场传感器238均是霍尔传感器为例进行说明。

磁场传感器237用于检测第一耳机31中的耳机磁体313g的磁通量的变化。磁场传感器237所检测到的耳机磁体313g的磁通量，可与磁场传感器237及耳机磁体313g的间距成正比。当第一耳机31位于第三容纳槽231f内时(可能是主机2闭合且第一耳机31在主机2内，或者主机2打开且第一耳机31吸附于第二部分23)，磁场传感器237所检测到的磁通量较大；当第一耳机31离开第三容纳槽231f并吸附于第一部分21时，磁场传感器237所检测到的磁通量较小。

本实施例中，当磁场传感器237检测到的磁通量大于或等于第三门限时，可以生成第三信号。主机2的处理器根据该第三信号确定第一耳机31位于第三容纳槽231f内。

本实施例中，主机2的处理器可以综合磁场传感器237发送的第三信号，以及磁场传感器212g发送的第一信号或者第二信号，确定第一耳机31的出入盒状态。例如，当该处理器接收到第三信号与第一信号时，该处理器确定主机2打开且第一耳机31吸附于第二部分23。当该处理器接收到第三信号与第二信号时，该处理器确定主机2闭合且第一耳机31在主机2内。

当磁场传感器237检测到的磁通量小于第三门限但大于或等于第四门限时，可以生成第四信号。主机2的处理器根据该第四信号确定第一耳机31离开第三容纳槽231f并吸附于第一部分21(如图141所示)。

类似的，磁场传感器238用于检测第二耳机32中的耳机磁体的磁通量的变化。同上所述，主机2可以通过磁场传感器238发送的信号，或者综合磁场传感器238与磁场传感器212g发送的信号，来确定第二耳机32的出入盒状态。

综上容易理解，位于第二部分23内的磁场传感器237，用于判断第一耳机31是在第三容纳槽231f内，还是在第三容纳槽231f外。同理，位于第二部分23内的磁场传感器238，用于检测第二耳机32是在第四容纳槽231g内，还是在第四容纳槽231g外。

在其他实施例中，磁场传感器237与磁场传感器238中的至少一个也可以位于主机2的第一部分21内。例如，磁场传感器237可以位于第一部分21内(例如靠近第一容纳槽213y的槽壁的外表面)。可以通过磁场传感器237检测第一耳机31中的耳机磁体313g的磁通量的变化，来判断第一耳机31是在第一容纳槽213y内，还是在第一容纳槽213y外。具体原理同上文所述，在此不再重复。

本实施例中，当主机2确认第一耳机31在第三容纳槽231f内且主机2处于打开状态，主机2的通信电极可向第一耳机31的通信电极发送信号，以唤醒第一耳机31。主机2还可以通过第一充电弹片231e与第二充电弹片231c向第一耳机31充电。另外，主机2还可以启动充电过热保护机制(下文将会说明)。根据产品需要，也可以无需向第一耳机31充电和不启动充电过热保护机制。

本实施例中，当主机2确认第一耳机31在主机2内且主机2处于闭合状态，主机2可以启动异物检测机制(下文将会说明)，还可以向第一耳机31充电，以及启动充电过热保护机制。根据产品需要，也可以无需向第一耳机31充电和不启动充电过热保护机制。

在其他实施例中，当主机2确认第一耳机31在第一容纳槽213y内且主机2处于打开状态，第一耳机31将会唤醒(原理将在下文说明)。

2.第一耳机31检测第一耳机31的出入盒状态

如图142所示，第一耳机31可以具有磁场传感器317z(可称为第三磁场传感器，如虚线框表示)，磁场传感器317z例如可以布置于第三耳机电路板组件317h的电路板上。磁场传感器317z例如可以是霍尔传感器或者磁力计，下文以磁场传感器317z是霍尔传感器为例进行说明。

磁场传感器317z用于检测主机2的第二部分23中的状态检测磁体231x的磁通量的变化。磁场传感器317z所检测到的状态检测磁体231x的磁通量，可与磁场传感器317z及状态检测磁体231x的间距成正比。当第一耳机31位于第三容纳槽231f内时(可能是主机2闭合且第一耳机31在主机2内，或者主机2打开且第一耳机31吸附于第二部分23)，磁场传感器317z所检测到的磁通量较大；当第一耳机31离开第三容纳槽231f并吸附于第一部分21时，磁场传感器317z所检测到的磁通量较小。

本实施例中，当磁场传感器317z检测到的磁通量大于或等于第五门限时，可以生成第六信号。第一耳机31的控制器根据该第六信号确定第一耳机31位于第三容纳槽231f内。

本实施例中，第一耳机31的控制器(可以是中央处理器或者微控制器(microcontroller unit，MCU))可以综合磁场传感器317z发送的第六信号，以及磁场传感器212g发送的第一信号或者第二信号(该第一信号及该第二信号，可通过主机2的通信电极与第一耳机31的通信电极传输)，确定第一耳机31的出入盒状态。例如，当该控制器接收到第六信号与第一信号时，该控制器确定主机2打开且第一耳机31吸附于第二部分23。当该控制器接收到第六信号与第二信号时，该控制器确定主机2闭合且第一耳机31在主机2内。

当磁场传感器317z检测到的磁通量小于第五门限但大于或等于第六门限时，可以生成第七信号。第一耳机31的控制器根据该第七信号确定第一耳机31离开第三容纳槽231f并吸附于第一部分21。

如图142所示，第二耳机32同样可以具有磁场传感器327z(虚线框表示)，磁场传感器327z用于检测第二部分23中的状态检测磁体231w的磁通量的变化。磁场传感器327z例如可以是单轴霍尔传感器。同上所述，第二耳机32可以通过磁场传感器327z发送的信号，或者综合磁场传感器327z与磁场传感器212g发送的信号，来确定第二耳机32的出入盒状态。

本实施例中，第一耳机31检测自身的出入盒状态，用于使第一耳机31执行相应的操作：

若主机2处于闭合状态，且第一耳机31检测到自身位于第三容纳槽231f内，则第一耳机31可处于休眠状态。

若主机2处于打开状态，且第一耳机31检测到自身位于第三容纳槽231f内，则第一耳机31可被主机2唤醒。例如，主机2的通信电极可向第一耳机31的通信电极发送信号，以唤醒第一耳机31。

若主机2处于打开状态，且第一耳机31检测到自身吸附于第一部分21，则磁场传感器317z的检测信号会触发第一耳机31的控制器工作，以将第一耳机31唤醒。

本实施例中，使得主机2与第一耳机31均能检测第一耳机31的出入盒状态，能够避免仅依靠主机2或者第一耳机31进行检测可能导致的风险(例如，若仅依靠主机2进行检测，若主机2电量耗尽，则无法准确检测出第一耳机31的出入盒状态)，保证第一耳机31的出入盒状态检测的可靠性。

七、异物检测机制

本实施例中，若异物(例如液体或者固体和半固体等脏污)进入主机2的第三容纳槽231f，可能导致主机2与第一耳机31的表面脏污、腐蚀生锈，甚至还会导致功能异常，影响产品可靠性与寿命。尤其是，若第三容纳槽231f内的第二充电弹片231c与第一充电弹片231e大量接触到异物，可能导致充电异常(或者还有通信异常)。

有鉴于此，如图143所示，第三容纳槽231f内还设有异物检测弹片231d，用于实现异物检测。检测原理可以如下：

当异物检测弹片231d，且第一充电弹片231e与第二充电弹片231c中的至少一个接触异物后，主机2的充电信号的波形将会发生变化。例如，异物检测弹片231d与第一充电弹片231e接触异物后，或者异物检测弹片231d与第二充电弹片231c接触异物后，或者异物检测弹片231d、第一充电弹片231e及第二充电弹片231c三者均接触异物后，主机2的充电电路的充电信号的波形将会发生变化，可以将此种波形变化的充电信号称为异常充电信号。若仅有第一充电弹片231e与第二充电弹片231c中的至少一个接触接触异物，主机2的充电信号的波形不会发生变化，可以将此种波形不变的充电信号称为正常充电信号。

若第一充电弹片231e、第二充电弹片231c与异物检测弹片231d三者中仅有一个接触异物或者三者均未接触异物，主机2的充电信号的波形不会发生变化，即充电电路产生正常充电信号。

因此，主机2的处理器可以根据该充电信号的类型，确认是否有异物进入第三容纳槽231f。例如，当判断该充电信号为异常充电信号时，该处理器确定有异物进入第三容纳槽231f；反之，当判断该充电信号为正常充电信号时，该处理器确定没有异物进入第三容纳槽231f。

本实施例中，当主机2确认有异物进入第三容纳槽231f时，主机2的处理器可以控制主机2中的充电电路关闭。由此，当第一耳机31收容在第三容纳槽231f内时，第一充电弹片231e与第一耳机31的第一电极间没有充电电流、第二充电弹片231c与第一耳机31的第二电极间没有充电电流，这样能够防止发生充电异常(例如短路)。

本实施例中，当主机2确认有异物进入第三容纳槽231f时，主机2的处理器还可以控制主机2中的报警模块发出警报，以向用户发出警示。该报警模块例如可以是主机2中的扬声器、蜂鸣器、马达等。可以理解，根据产品需要，报警机制并非是必需的。

本实施例中，当主机2确认没有异物进入第三容纳槽231f时，主机2的处理器可以控制主机2中的充电电路开启。由此，当第一耳机31收容在第三容纳槽231f内时，主机2将向第一耳机31正常充电。

在其他实施例中，根据产品需要，主机可以没有该异物检测机制。

八、主机2对第一耳机31充电

结合上文所述，由于第一耳机31中的第一电极与第二电极的结构设计，使得第一耳机31以多种旋转角度放入第三容纳槽231f后，第一充电弹片231e均能与该第一电极312接触、第二充电弹片231c均能与该第二电极314接触，从而保证主机2向第一耳机31正常充电。此种设计能够简化用户操作，提升用户体验。

九、主机2的充电过热保护机制

本实施例中，主机2对第一耳机31充电时会产生热量，可能导致主机2或者第一耳机31温升过高。例如，由于用户使用不当或者内部电路短路，导致主机2的充电电流过大，此时容易导致温升过高。温度过高会影响产品的安全性、寿命与可靠性，还可能降低用户体验。

有鉴于此，主机2可以具有温度检测模块，该温度检测模块例如可以设于第一容纳槽213y和/或第三容纳槽231f附近。该温度检测模块例如可以是热敏电阻。该温度检测模块用于检测其安装处的温度，并上报给主机2的处理器。该处理器可以根据该温度检测模块的检测信息判断温升是否超过阈值。在温升大于等于阈值时，该处理器可以控制主机2的充电电路关闭，使得主机2可以不对第一耳机31充电，以此来抑制温升。若温升小于该阈值，该处理器可以控制主机2的充电电路开启，使得主机2可对第一耳机31充电。此种充电过热保护机制能够提升产品的安全性、寿命与可靠性，保证用户体验。

本实施例中，当主机2的处理器确认温升过大时，该处理器还可以控制主机2中的报警模块发出警报，以向用户发出警示。该报警模块例如可以是主机2中的扬声器、蜂鸣器、马达等。可以理解，根据产品需要，报警机制并非是必需的。

在其他实施例中，根据产品需要，主机可以没有该充电过热保护机制。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (27)

1.一种耳机，其特征在于，

所述耳机具有中心对称的外形；所述耳机包括耳机前壳、耳机磁体、第一电极和第二电极；所述耳机磁体为环绕所述耳机的中心线的环状结构，所述耳机磁体固定于所述耳机前壳的内壁；所述第一电极与所述第二电极均位于所述耳机的外侧，并均为环绕所述耳机的中心线的环状结构，所述第一电极与所述第二电极分别固定于所述耳机前壳的相对两端。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述第一电极为闭合环状结构，或者开放环状结构。

3.根据权利要求1或2所述的耳机，其特征在于，

所述第一电极为开放环状结构，所述第一电极有至少两个，所述至少两个所述第一电极两两间隔设置，并分布于同一圆周。

4.根据权利要求1-3任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括第一耳机电路板组件，所述耳机前壳具有通孔，所述第一耳机电路板组件安装于所述耳机前壳内；

所述第一电极包括相连的电极主体和导通部，所述第一电极的导通部设于所述第一电极的电极主体的内表面；所述第一电极的电极主体固定于所述耳机前壳的一端的外表面；所述第一电极的导通部穿过所述耳机前壳的所述通孔，并与所述耳机前壳内的所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括耳机后壳和第二耳机电路板组件；

所述第二电极包括相连的电极主体和导通部，所述第二电极的导通部设于所述第二电极的电极主体的内表面；所述第二电极的电极主体连接所述耳机后壳与所述耳机前壳，所述第二耳机电路板组件位于所述第二电极的电极主体与所述耳机后壳所围成的空间内；所述第二电极的导通部与所述第二耳机电路板组件中的电路板电连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机磁体为一个且具有闭合环状结构；或者，所述耳机磁体为至少两个，所述至少两个所述耳机磁体间隔设置，每个所述耳机磁体均为开放环状结构。

7.根据权利要求1-6任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括第一耳机电路板组件、耳塞支架和前泄孔声学网布；

所述第一耳机电路板组件安装于所述耳机前壳内；且所述第一电极与所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接；

所述耳塞支架为中空筒状结构，所述耳塞支架的一端具有通孔，所述耳塞支架的壁设有前泄孔，所述前泄孔连通所述耳塞支架的内外空间；

所述前泄孔声学网布包括固定区域和遮挡区域，所述遮挡区域连接于所述固定区域的一侧；所述固定区域粘接所述耳塞支架背向所述耳塞支架的所述通孔的一端以及所述耳机前壳；所述遮挡区域粘接于所述耳塞支架的内壁，并遮挡所述前泄孔，所述遮挡区域能够使声波信号穿过。

8.根据权利要求1-7任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括第一耳机电路板组件、耳塞支架、扬声器和副麦克风；

所述耳机前壳具有拾音通道；所述第一耳机电路板组件安装于所述耳机前壳内；所述第一电极与所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接；

所述耳塞支架为中空筒状结构，所述耳塞支架的一端具有通孔，所述耳塞支架的壁设有前泄孔，所述前泄孔连通所述耳塞支架的内外空间；所述耳塞支架背向所述耳塞支架的所述通孔的一端固定至所述耳机前壳，所述耳塞支架的内腔与所述拾音通道连通；

所述扬声器的至少一部分位于所述耳塞支架的内腔，所述扬声器与所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接，所述扬声器发出的声波信号可经所述耳塞支架的所述通孔传播至所述耳机外；

所述副麦克风布置于所述第一耳机电路板组件中的电路板上；所述副麦克风用于拾取经所述耳塞支架的所述通孔进入所述耳塞支架的内腔与所述拾音通道的噪音信号；所述扬声器用于产生与所述噪音信号信号相位相反的反向信号，以实现主动降噪。

9.根据权利要求8所述的耳机，其特征在于，

所述扬声器还用于发出特定频率的声波信号，所述副麦克风还用于拾取所述特定频率的声波信号；

所述耳机包括控制器，所述控制器用于根据所述副麦克风拾取的所述特定频率的声波信号的信号强度，确定所述耳机是否被佩戴。

10.根据权利要求1-9任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括第一耳机电路板组件、耳塞支架和佩戴检测极板；

所述第一耳机电路板组件安装于所述耳机前壳内；所述第一电极与所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接；

所述耳塞支架的一端与所述耳机前壳固定连接；所述耳塞支架的材料包括导电材料；

所述佩戴检测极板位于所述耳机前壳内，所述佩戴检测极板与所述耳塞支架靠近所述耳机前壳的一端连接，并与所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接；所述佩戴检测极板与所述耳塞支架均用于在靠近人体时产生耦合电容；

所述耳机包括控制器，所述控制器用于根据所述耦合电容的值确定所述耳机是否被佩戴。

11.根据权利要求1-10任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括第一耳机电路板组件，所述第一耳机电路板组件中的电路板上布置有佩戴检测传感器；所述第一电极与所述第一耳机电路板组件中的电路板电连接；

所述耳机包括控制器，所述控制器用于根据所述佩戴检测传感器的检测信号确定所述耳机是否被佩戴。

12.根据权利要求1-11任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括耳塞支架与耳塞；所述耳塞包括相连的耳塞内罩与耳塞外罩，所述耳塞内罩套在所述耳塞支架的外周，所述耳塞外罩环绕于所述耳塞内罩的外周；所述耳塞外罩朝向所述耳塞内罩的表面设有第一凸点；所述第一电极位于所述耳塞与所述第二电极之间。

13.根据权利要求1-12任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括耳塞支架和耳塞；

所述耳塞支架为中空筒状结构，所述耳塞支架的壁设有前泄孔，所述前泄孔连通所述耳塞支架的内外空间；所述耳塞支架的外周形成裙边，所述前泄孔邻近所述裙边；

所述耳塞包括相连的耳塞外罩与耳塞内罩；所述耳塞内罩套在所述耳塞支架的外周，所述裙边露于所述耳塞内罩之外；所述耳塞内罩朝向所述裙边的一端的表面设有第二凸点，所述第二凸点与所述裙边接触；所述耳塞外罩环绕于所述耳塞内罩的外周；

所述第一电极位于所述耳塞与所述第二电极之间。

14.根据权利要求1-13任一项所述的耳机，其特征在于，

所述耳机包括耳机后壳、第三耳机电路板组件和主麦克风；

所述后壳具有拾音通孔和至少两个防风噪通孔，所述拾音通孔以及每个所述防风噪通孔均连通所述后壳的内外空间；所述第三耳机电路板组件位于所述耳机后壳内；所述第二电极连接所述耳机后壳与所述耳机前壳；

所述主麦克风布置于所述第三耳机电路板组件的电路板上；所述主麦克风用于拾取经所述拾音通孔进入所述后壳内的声波信号。

15.一种耳机，其特征在于，

所述耳机具有中心对称的外形；所述耳机包括耳机后壳、第三耳机电路板组件、天线、控制器和开关电路；

所述第三耳机电路板组件的电路板上设有两个馈点，所述第三耳机电路板组件位于所述耳机后壳内；

所述天线位于所述耳机后壳内；所述天线为共模天线；所述天线包括第一天线枝节与第二天线枝节，第一天线枝节与第二天线枝节具有间隔，所述第一天线枝节与所述第二天线枝节均具有馈端，所述第一天线枝节的馈端与所述第二天线枝节的馈端分别与一个所述馈点连接；所述第一天线枝节与所述第二天线枝节耦合以使所述天线工作在设定频段；

所述控制器用于确定所述第一天线枝节与所述第二天线枝节中信号质量较好的一个，并控制所述开关电路将信号质量较好的一个天线枝节切换为馈电端，将另一个天线枝节切换为接地端。

16.根据权利要求15所述的耳机，其特征在于，

所述耳机后壳包括底壁和周侧壁；所述周侧壁环绕所述底壁的周缘，并与所述底壁围成开放腔体；

所述第一天线枝节包括弯折连接的第一段和第二段，所述第一天线枝节的馈端为所述第一段远离所述第二段的一端；所述第一段固定于所述周侧壁，所述第二段固定于所述底壁。

17.根据权利要求16所述的耳机，其特征在于，

所述第二段呈弯折状，从所述第二段靠近所述第一段的一端到所述第二段远离所述第一段的一端，

所述第二段沿着从所述周侧壁到所述底壁的方向延伸，或者，所述第二段沿着从所述底壁到所述周侧壁的方向延伸。

18.根据权利要求17所述的耳机，其特征在于，

所述第二天线枝节包括弯折连接的第三段和第四段，所述第二天线枝节的馈端为所述第三段远离所述第四段的一端；所述第三段固定于所述周侧壁，所述第四段固定于所述底壁；

所述第四段呈弯折状，从所述第四段靠近所述第三段的一端到所述第四段远离所述第三段的一端，

所述第四段沿着从所述周侧壁到所述底壁的方向延伸，或者，所述第四段沿着从所述底壁到所述周侧壁的方向延伸。

19.根据权利要求15-18任一项所述的耳机，其特征在于，

所述第一天线枝节与所述第二天线枝节均具有末端，所述第一天线枝节的末端与所述第一天线枝节的馈端分别为所述第一天线枝节的相对两端，所述第二天线枝节的末端与所述第二天线枝节的馈端分别为所述第二天线枝节的相对两端；

所述第一天线枝节的末端或所述第一天线枝节的馈端，与所述第二天线枝节的末端或所述第二天线枝节的馈端耦合。

20.根据权利要求15-19任一项所述的耳机，其特征在于，

所述第三耳机电路板组件的电路板上的两个所述馈点关于所述耳机的中心线对称。

21.一种组装治具，应用于权利要求1-20任一项所述的耳机，所述耳机包括耳机前壳和至少两个耳机磁体，其特征在于，

所述组装治具包括底座、治具磁体和上盖；

所述底座具有工件定位槽和治具磁体安装槽；所述工件定位槽用于收容所述耳机前壳；所述治具磁体安装槽的数量与所述耳机磁体的数量一致，全部所述治具磁体安装槽间隔分布于所述工件定位槽的外侧，且均与所述工件定位槽连通；

所述治具磁体的数量与所述耳机磁体的数量一致，一个所述治具磁体对应安装于一个所述治具磁体安装槽内；

所述上盖包括盖板和上盖限位柱；所述盖板设有磁体放置通孔，所述磁体放置通孔的数量与所述耳机磁体的数量一致，每个所述磁体放置通孔的轴线均沿所述盖板的厚度方向；所述上盖限位柱连接于所述盖板的厚度方向上的一侧，所述上盖限位柱具有限位部分，所述限位部分的数量与所述耳机磁体的数量一致，一个所述限位部分在所述磁体放置通孔的轴线方向上的投影对应落入一个所述磁体放置通孔内；

所述上盖与所述底座可拆卸连接，其中，所述盖板接触所述底座，所述工件定位槽的不同区域在所述磁体放置通孔的轴线方向上的投影分别落入每个所述磁体放置通孔内，所述上盖限位柱伸入所述工件定位槽内，每个所述限位部分均与所述工件定位槽的侧壁间隔设置；每个所述限位部分均用于与定位至所述工件定位槽内的所述耳机前壳的内壁形成一个间隙；

每个所述磁体放置通孔均用于供一个所述耳机磁体放入所述组装治具，每个所述间隙均用于供进入所述组装治具的一个所述耳机磁体放入所述耳机前壳内，每个所述治具磁体均用于对应磁吸一个放入所述耳机前壳内的所述耳机磁体。

22.根据权利要求21所述的组装治具，其特征在于，

全部所述治具磁体安装槽等间隔均匀分布于所述工件定位槽的外侧。

23.根据权利要求21或22所述的组装治具，其特征在于，

所述底座设有上盖定位孔，所述上盖包括连接于所述盖板的上盖定位柱，所述上盖定位柱与所述上盖限位柱位于所述盖板的同侧；所述上盖与所述底座可拆卸连接时，所述上盖定位柱插入所述上盖定位孔。

24.根据权利要求21-23任一项所述的组装治具，其特征在于，

所述底座具有底座磁体，所述上盖包括固定至所述盖板的上盖磁体；所述上盖与所述底座可拆卸连接时，所述上盖磁体与所述底座磁体磁吸。

25.根据权利要求21-24任一项所述的组装治具，其特征在于，

所述底座设有夹具容纳槽，所述夹具容纳槽与所述工件定位槽连通；

所述组装治具包括夹具，所述夹具的一部分用于夹持所述耳机前壳；

所述上盖与所述底座可拆卸连接时，所述夹具的一部分及所述夹具所夹持的所述耳机前壳均收容于所述工件定位槽内，所述夹具的另一部分收容于所述夹具容纳槽内。

26.一种耳机的制造方法，其特征在于，

使用权利要求21-25任一项所述的组装治具，在权利要求1-20任一项所述的耳机的耳机前壳内组装至少两个耳机磁体；所述制造方法包括：

将所述耳机前壳定位至所述组装治具的所述工件定位槽内；

将所述组装治具的所述上盖安装至所述底座，使得所述盖板接触所述底座，使得所述耳机前壳的不同区域在所述磁体放置通孔的轴线方向上的投影分别落入每个所述磁体放置通孔内，使得所述上盖限位柱伸入所述耳机前壳内，并使每个所述限位部分与所述耳机前壳的内壁均形成一个间隙；

将全部所述耳机磁体均装入所述耳机前壳内，其中，一个所述耳机磁体经一个磁体放置通孔及与所述磁体放置通孔对应的一个所述间隙装入所述耳机前壳内的对应位置，一个所述治具磁体将与所述治具磁体对应的一个所述耳机磁体吸附于所述耳机前壳的内壁；

将所述上盖从所述底座上拆卸；

将每个所述耳机磁体均与所述耳机前壳的内壁固定连接；

将装有所述耳机磁体的所述耳机前壳从所述底座取出。

27.根据权利要求26所述的制造方法，其特征在于，

所述将每个所述耳机磁体均与所述耳机前壳的内壁固定连接，包括：通过点胶工艺，将每个所述耳机磁体均与所述耳机前壳的内壁粘接。

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