CN116418902A - 手持式电子设备 - Google Patents
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Abstract
提供一种手持式电子设备。一种便携式电子设备可包括壳体，该壳体包括外壳部件和前盖组件，该外壳部件限定该便携式电子设备的侧外表面，该前盖组件耦接到该外壳部件并且限定该便携式电子设备的前外表面。该前盖组件可包括限定凹口的盖。该便携式电子设备可包括扬声器组件，该扬声器组件定位在该前盖组件下方并且耦接到音频通道，该音频通道被配置为传输来自该扬声器组件的音频输出，该音频通道的端部部分包括限定在该外壳部件与该盖的该凹口之间的空隙。
Description
相关申请的交叉引用
本专利申请为2022年1月10日提交的名称为“Handheld Electronic Device”的美国临时专利申请第63/298,182号的非临时专利申请并要求该临时专利申请的权益，该临时专利申请的公开内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
本公开的主题整体涉及手持式电子设备，并且更具体地涉及移动电话。
背景技术
现代消费电子设备具有多种形状和形式，并且具有多种用途和功能。例如，智能电话为用户提供了与电话通信范围外的其他人进行交互的各种方式。此类设备可包括用于有利于此类交互的许多系统。例如，智能电话可包括用于提供图形输出并用于接受触摸输入的触敏显示器、用于与其他设备连接以发送和接收语音和数据内容的无线通信系统、用于捕获照片和视频的相机等。然而，将这些子系统集成到能够承受日常使用的紧凑且可靠的产品中存在多种技术挑战。本文所述的系统和技术可解决这些挑战中的大多数，同时提供具有许多各种不同功能的设备。
发明内容
一种便携式电子设备可包括壳体，该壳体包括外壳部件和前盖，该前盖耦接到该外壳部件并且限定该便携式电子设备的前外表面。该便携式电子设备还可包括定位在该前盖下方的显示器，该显示器限定活动显示区域、被该活动显示区域围绕的第一孔和被该活动显示区域围绕的第二孔。该便携式电子设备还可包括：第一光学传感器，该第一光学传感器定位在该前盖下方并且在该第一孔下方；第二光学传感器，该第二光学传感器定位在该前盖下方并且在该第二孔下方；和触摸感测部件，该触摸感测部件被配置为检测在该显示器的该活动显示区域中施加到该前盖的第一触摸输入以及在该显示器中的该第一孔上方施加到该前盖的第二触摸输入。
该触摸感测部件可进一步被配置为检测在该显示器中的该第二孔上方施加到该前盖的第三触摸输入。该便携式电子设备还可包括光发射器，该光发射器定位在该前盖下方并且在该第一孔下方并且被配置为将光发射到对象上，并且该第一光学传感器可被配置为接收所发射光从该对象反射的一部分。可在该第一光学传感器上方检测该第二触摸输入，并且该触摸感测部件可进一步被配置为检测在该光发射器上方施加到该前盖的第四触摸输入。
该便携式电子设备还可包括不透明遮罩，该不透明遮罩定位在该前盖下方并且限定定位在该第一孔上方的第一开口和定位在该第二孔上方的第二开口。该便携式电子设备还可包括定位在该前盖的内表面上的聚合物涂层，并且该不透明遮罩可定位在该聚合物涂层上。该聚合物涂层可限定纹理化表面，并且该不透明遮罩可定位在该纹理化表面上并且适形于该纹理化表面。
一种移动电话可包括壳体，该壳体包括外壳部件和前盖，该前盖耦接到该外壳部件并且限定显示区域和被该显示区域围绕的前向传感器区域。该便携式电子设备还可包括在该前盖下方的触摸感测部件，该触摸感测部件包括：显示层，该显示层限定图形活动区域，该图形活动区域被配置为在该显示区域中显示图形输出；和触摸感测层，该触摸感测层限定第一触敏区域和第二触敏区域，该第一触敏区域被配置为检测施加到该图形活动区域的触摸输入，该第二触敏区域被配置为检测施加到该前向传感器区域的图形非活动区域的触摸输入。施加到该前向传感器区域的该图形非活动区域的该触摸输入可包括手势输入。该手势输入可以是轻扫输入。
该移动电话还可包括定位在该前向传感器区域中的第一光学传感器和定位在该前向传感器区域中的第二光学传感器，并且该触摸感测部件可限定定位在该第一光学传感器上方的第一孔和定位在该第二光学传感器上方的第二孔。施加到该前向传感器区域的该图形非活动区域的该触摸输入可包括在该第一光学传感器上方施加的第一触摸输入和在该第二光学传感器上方施加的第二触摸输入。该移动电话可被配置为响应于检测到在该第一光学传感器上方施加的该第一触摸输入而执行第一动作，并且响应于检测到在该第二光学传感器上方施加的该第二触摸输入而执行不同于该第一动作的第二动作。
该移动电话还可包括定位在该前向传感器区域中的光发射器，并且该触摸感测部件可限定定位在该光发射器上方的第三孔。该第二触敏区域的第一部分可定位在该第一孔与该第二孔之间，并且该第二触敏区域的第二部分可定位在该第二孔与该第三孔之间。
一种便携式电子设备可包括：壳体，该壳体包括前盖；第一光学部件，该第一光学部件定位在该前盖的第一区域下方并且被配置为接收穿过该前盖的该第一区域的光；第二光学部件，该第二光学部件定位在该前盖的第二区域下方并且被配置为接收穿过该前盖的该第二区域的光；和显示部件，该显示部件定位在该前盖下方。该显示部件可限定定位在该第一光学部件上方的第一孔和定位在该第二光学部件上方的第二孔。该显示部件可被配置为在围绕该第一孔和该第二孔延伸的第一显示区域中输出第一图形输出，并且在位于该第一孔与该第二孔之间的第二显示区域中输出第二图形输出。可响应于该便携式电子设备接收到通知事件而显示该第二图形输出。在接收到该通知事件之前，该第二显示区域可不显示图形输出。在接收到该通知事件之前，该第二显示区域可显示第三图形输出。该便携式电子设备还可包括触敏部件，该触敏部件定位在该前盖下方并且限定定位在该第一光学部件上方的第一孔和定位在该第二光学部件上方的第二孔。该触敏部件可被配置为检测在该第一显示区域中施加到该前盖的输入并且检测在该第二显示区域中施加到该前盖的输入。
一种移动电话可包括显示器、无线通信电路、电池和壳体，该壳体包封该显示器、该无线通信电路和该电池。该壳体可包括：前盖，该前盖由透明材料形成并且限定该移动电话的前外表面；后盖，该后盖由玻璃材料形成并且限定该移动电话的后外表面；和第一外壳部件，该第一外壳部件包括第一壁区段、第二壁区段和中间底盘区段，其中该第一壁区段限定该移动电话的第一侧外表面，该第二侧壁区段限定与该第一侧外表面相对的第二侧外表面，该中间底盘区段在该第一壁区段与该第二壁区段之间延伸。该壳体还可包括第二外壳部件和第三外壳部件，该第二外壳部件定位在该第一外壳部件的第一端部处并且限定第一外角表面，该第三外壳部件定位在该第一外壳部件的该第一端部处并且限定第二外角表面。
该第一外壳部件的该第一壁区段、该第二壁区段和该中间底盘区段可由第一金属材料一体形成，该第二外壳部件可由第二金属材料形成，并且该第三外壳部件可由第三金属材料形成。该壳体还可包括第一中间元件和第二中间元件，该第一中间元件定位在该第一外壳部件与该第二外壳部件之间并且由第一聚合物材料形成，该第二中间元件定位在该第一外壳部件与该第三外壳部件之间并且由第二聚合物材料形成。该第一壁区段、该第二壁区段和该中间底盘区段可由该第一金属材料的挤出物一体形成。
该无线通信电路可以可操作地耦接到该第二外壳部件和该第三外壳部件，并且该第二外壳部件和该第三外壳部件可被配置为作为该无线通信电路的辐射天线元件操作。该显示器可定位在该中间底盘区段的第一侧处，并且该电池可定位在该中间底盘区段的与该第一侧相对的第二侧处。
该移动电话还可包括耦接到该中间底盘区段的电路板组件以及将该电路板组件热耦接到该中间底盘区段的热桥。该热桥可定位在该电路板组件的第一侧附近，并且该电路板组件的该第一侧可与该电路板组件的第二侧相对，该第二侧定位在该第一外壳部件的该第一壁区段附近。该热桥可包括石墨材料，该石墨材料耦接到该电路板组件并且耦接到该第一外壳部件的该中间底盘区段。该热桥可以从该第一壁区段向内偏移。
一种便携式电子设备可包括壳体，该壳体限定内腔并且包括限定该壳体的前外表面的前盖组件、限定该壳体的后外表面的后盖组件和由挤出金属材料形成的中间外壳部件。该中间外壳部件可包括第一壁区段、第二壁区段和中间底盘区段，该第一壁区段限定该壳体的第一侧外表面，该第二壁区段限定与该第一侧外表面相对的第二侧外表面，该中间底盘区段与该第一壁区段和该第二壁区段一体形成并且限定该内腔的至少一部分。该便携式电子设备还可包括：电池，该电池定位在该壳体的内腔内并且热耦接到该中间底盘区段；显示器，该显示器定位在该前盖组件下方；和相机阵列，该相机阵列定位在该后盖组件下方。
该前盖组件可包括玻璃陶瓷片和金属框架，该玻璃陶瓷片限定显示区域，该金属框架耦接到该玻璃陶瓷片并且围绕该显示区域，该金属框架包括在结构上耦接到该中间外壳部件的接片阵列。该接片阵列中的第一接片可在结构上耦接到第一弹簧耦接元件并且该接片阵列中的该第一接片可电耦接到该第一弹簧耦接元件，该第一弹簧耦接元件附接到该中间外壳部件。
该便携式电子设备还可包括被配置为检测用户的面部特征的光学面部识别系统，该中间底盘区段可限定开口，并且该光学面部识别系统可定位在该前盖组件下方并且至少部分地定位在该开口内。该中间底盘区段可限定面向该前盖组件的第一表面和与该第一表面相对的第二表面，并且该光学面部识别系统可耦接到该第二表面。该壳体还可包括第一外壳部件和第二外壳部件，该第一外壳部件定位在该中间外壳部件的第一端部处并且限定第一外角表面，该第二外壳部件定位在该中间外壳部件的该第一端部处并且限定第二外角表面。
一种电子设备可包括壳体，该壳体包括前盖、后盖和外壳部件，该前盖由第一玻璃材料形成并且限定该壳体的前外表面，该后盖由第二玻璃材料形成并且限定该壳体的后外表面。该外壳部件可包括：中间底盘区段，该中间底盘区段部分地限定该中间底盘区段与该前盖之间的第一腔并且部分地限定该中间底盘区段与该后盖之间的第二腔；第一壁区段，该第一壁区段沿该中间底盘区段的第一侧定位并且限定该壳体的第一侧外表面；和第二壁区段，该第二壁区段沿该中间底盘区段的第二侧定位并且限定该壳体的第二侧外表面。该电子设备还可包括：显示器，该显示器耦接到该前盖；电路板组件，该电路板组件定位在该第二腔中并且热耦接到该中间底盘区段；和电池，该电池定位在该第二腔中并且在结构上耦接到该中间底盘区段。该第一玻璃材料可以是玻璃陶瓷材料，并且该第二玻璃材料可以是含碱铝硅酸盐材料。
该中间底盘区段可限定板结构和与该板结构一体形成的安装凸台阵列，并且该电路板组件可由一组螺纹紧固件耦接到该安装凸台阵列。该电子设备还可包括由导热材料形成的热桥，并且该热桥可定位在该电路板组件与该中间底盘区段之间。该热桥可定位在该中间底盘区段的中线附近。该热桥可以是由第一导热材料形成的第一热桥，并且该电子设备还可包括第二热桥，该第二热桥由第二导热材料形成并且定位在该电路板组件与该中间底盘区段之间。
一种便携式电子设备可包括：壳体，该壳体包括限定前外表面的前盖；和显示器，该显示器定位在该前盖下方并且包括一组透明导电迹线，该一组透明导电迹线定位在该显示器的图形活动区域中并且包括第一多个透明导电迹线和垂直于该第一多个透明导电迹线定向的第二多个透明导电迹线。该便携式电子设备还可包括接近传感器，该接近传感器包括光学发射器和光学接收器，该光学发射器在该显示器下方并且被配置为发射穿过该显示器并且穿过该前盖的光，该光学接收器在该显示器下方并且被配置为接收所发射光穿过该显示器并且穿过该前盖的反射部分。该光学发射器可相对于该光学接收器沿斜交于该第一多个透明导电迹线和该第二多个透明导电迹线的方向布置。
该接近传感器可被配置为检测对象与该前外表面的接近度。该光学发射器可以是被配置为发射具有约1300纳米至约1400纳米的波长的光的激光发射器。该显示器可包括基板，并且该第一多个透明导电迹线可定位在该基板上。该显示器可以是有机发光二极管(OLED)显示器，该第一多个透明导电迹线可以是该OLED显示器的一组阳极，并且该第二多个透明导电迹线可以是该OLED显示器的一组阴极。
该显示器可包括触摸传感器，该第一多个透明导电迹线可以是该触摸传感器的第一组电极，并且该第二多个透明导电迹线可以是该触摸传感器的第二组电极。该显示器可包括限定第一孔和第二孔的不透明背衬层，该光学发射器可定位在该第一孔下方，并且该光学接收器可定位在该第二孔下方。
一种移动电话可包括壳体，该壳体包括外壳部件和透明盖，该透明盖耦接到该外壳部件并且限定显示区域和被该显示区域围绕的前向传感器区域。该移动电话还可包括显示器，该显示器在该透明盖下方并且限定被配置为在该显示区域中显示图形输出的图形活动区域。该显示器可包括导电迹线网格，该导电迹线网格包括沿第一方向延伸的第一组导电迹线和沿垂直于该第一方向的第二方向延伸的第二组导电迹线。该移动电话还可包括接近传感器，该接近传感器定位在该显示器的该图形活动区域下方并且包括沿斜交于该第一方向并且斜交于该第二方向的第三方向定位的一对光学部件，该一对光学部件包括光学发射器和光学接收器，该光学发射器被配置为发射穿过该显示器的光，该光学接收器被配置为接收所发射光穿过该显示器的反射部分。该第一组导电迹线和该第二组导电迹线中的导电迹线可由光学透射导电材料形成。
该第三方向可相对于该第一方向和该第二方向定向成45度。该接近传感器可被配置为至少部分地基于所发射光的该反射部分的特性来检测对象与该透明盖的接近度。
该显示器可包括不透明层，该不透明层限定具有第一尺寸的第一孔和具有大于该第一尺寸的第二尺寸的第二孔，该光学发射器可定位在该第一孔下方，并且该光学接收器可定位在该第二孔下方。该第二孔的第一侧可沿斜交于该第一方向并且斜交于该第二方向的第四方向延伸，并且该第二孔的第二侧可沿可斜交于该第一方向的第五方向延伸。
该移动电话还可包括托架结构，该托架结构在该壳体内并且限定沿平行于该第三方向的第四方向延伸的第一壁区段，并且该接近传感器可包括外壳，该外壳限定沿平行于该第三方向的第五方向延伸的第二壁区段，该第二壁区段通过间隙与该第一壁区段分隔开。
一种便携式电子设备可包括：壳体，该壳体包括限定前外表面的前盖；和显示器，该显示器定位在该前盖下方并且包括一个或多个电极层。该一个或多个电极层可包括第一多个透明导电迹线和垂直于该第一多个透明导电迹线定向的第二多个透明导电迹线。该显示器还可包括不透明层，该不透明层定位在该一个或多个电极层下方并且限定一对孔，该一对孔延伸穿过该不透明层并且沿斜交于该第一多个透明导电迹线并且斜交于该第二多个透明导电迹线的方向定向。该便携式电子设备还可包括光学发射器和光学接收器，该光学发射器定位在该一对孔中的第一孔下方并且被配置为发射穿过该第一孔的光，该光学接收器定位在该一对孔中的第二孔下方并且被配置为至少部分地基于由该光学发射器发射的该光的反射部分来检测对象与该便携式电子设备的接近度。由该光学发射器发射的该光可具有约1300纳米至约1400纳米的波长。
该第二孔可大于该第一孔。该第一多个透明导电迹线和该第二多个透明导电迹线中的透明导电迹线可包括氧化铟锡。该显示器可以是有机发光二极管(OLED)显示器，该第一多个透明导电迹线可以是该OLED显示器的一组阳极，并且该第二多个透明导电迹线可以是该OLED显示器的一组阴极。该光学接收器可被配置为当该显示器可能正在该第一孔和该第二孔上方产生图形输出时，检测该对象与该便携式电子设备的接近度。
一种便携式电子设备可包括壳体，该壳体包括前盖和后盖，该前盖限定该便携式电子设备的前外表面，该后盖限定该便携式电子设备的后外表面。该便携式电子设备还可包括后向相机和后向闪光灯，该后向闪光灯包括限定多个可照明区域的发光部件。该发光部件可被配置为照亮该多个可照明区域的第一子集以照亮第一视场，并且照亮该多个可照明区域的第二子集以照亮不同于该第一视场的第二视场，该第二子集不同于该第一子集。
该后向相机可以是具有该第一视场的第一后向相机，该便携式电子设备还可包括具有该第二视场的第二后向相机和具有第三视场的第三后向相机，该第三视场不同于该第一视场并且不同于该第二视场。该发光部件可被配置为当利用该第一后向相机捕获第一图像时照亮该第一视场，当利用该第二后向相机捕获第二图像时照亮该第二视场，并且当利用该第三后向相机捕获第三图像时照亮该多个可照明区域的第三子集以照亮该第三视场，该第三子集不同于该第一子集和该第二子集。该后向闪光灯可包括定位在该发光部件上方的闪光灯镜头，该多个可照明区域的该第一子集可以是定位在该闪光灯镜头的中心下方的第一可照明区域，该多个可照明区域的该第二子集可围绕该第一可照明区域的周边定位，并且该多个可照明区域的该第三子集可围绕该第一可照明区域的该周边定位。该多个可照明区域可包括布置成网格的可照明区域阵列。
该后向闪光灯还可包括闪光灯镜头和该闪光灯镜头上方的闪光灯窗口。该闪光灯窗口可限定外侧和具有多个脊的内侧，该多个脊被配置为产生从该闪光灯窗口的该外侧可见的图案。该多个脊可以是同心脊。该多个脊中的脊可由峰限定，该峰具有从该闪光灯窗口以第一角度延伸的第一侧和从该闪光灯窗口以第二角度延伸的第二侧，该第一角度和该第二角度具有相同的量值和相反的符号。
一种移动电话可包括显示器、至少部分地包封该显示器的壳体。该壳体可包括外壳部件、前盖和后盖，该前盖耦接到该外壳部件并且定位在该显示器上方，该后盖耦接到该外壳部件。该移动电话还可包括后向相机和后向闪光灯，该后向相机具有视场并且被配置为捕获场景的图像，该后向闪光灯被配置为照亮该场景并且包括发光部件、镜头和闪光灯窗口，该镜头在该发光部件上方并且被配置为投射由该发光部件发射的光以产生对应于该后向相机的该视场的光溢流，该闪光灯窗口在该镜头上方。该闪光灯窗口可限定外侧和具有一系列同心圆形脊的内侧，该一系列同心圆形脊包括由从该闪光灯窗口的该内侧延伸的对称峰限定的脊。可在该闪光灯窗口与该镜头之间限定气隙。
该对称峰可具有从该闪光灯窗口的该内侧以第一角度延伸的第一侧和从该闪光灯窗口的该内侧以第二角度延伸的第二侧，该第一角度和该第二角度具有相同的量值和相反的符号。该脊可以是第一脊，该对称峰可以是第一对称峰，并且该一系列同心圆形脊还可包括由从该闪光灯窗口的该内侧延伸的第二对称峰限定的第二脊，该第二对称峰具有从该闪光灯窗口的该内侧以第三角度延伸的第三侧和从该闪光灯窗口的该内侧以第四角度延伸的第四侧，该第三角度等于该第一角度，该第四角度等于该第二角度。
该移动电话还可包括闪光灯主体，该闪光灯窗口可由该闪光灯主体的透明部分限定，并且该闪光灯主体可限定定位在该透明部分下方的不透明部分。该闪光灯主体的该不透明部分的一部分可透过该镜头可见。该闪光灯主体的该透明部分和该闪光灯主体的该不透明部分可以是单片聚合物结构的部分。
一种便携式电子设备可包括：外壳；前盖，该前盖耦接到该外壳并且限定该便携式电子设备的前面；和传感器阵列，该传感器阵列沿该便携式电子设备的后面定位。该传感器阵列可包括：相机，该相机被配置为捕获图像；和闪光灯，该闪光灯被配置为产生照明场，该闪光灯包括限定窗口部分的闪光灯主体、耦接到该闪光灯主体的基板、定位在该基板上并且被配置为发射光的发光部件和定位在该窗口部分下方并且在该发光部件上方的镜头。该镜头可限定闪光引导区域和支撑区域，该闪光引导区域被配置为穿过该窗口部分透射来自该发光部件的该光以照亮该相机的视场，该支撑区域围绕该闪光引导区域并且被配置为穿过该窗口部分透射由该闪光灯主体反射的光。
该镜头的该支撑区域可限定面向该闪光灯主体的该窗口部分的外表面和与该外表面相对的内表面，并且该外表面或该内表面中的至少一者的一部分可具有纹理化表面。该纹理化表面可具有与由该镜头的该闪光引导区域限定的表面不同的表面纹理。
该窗口部分可限定外侧和内侧。该内侧可具有多个脊，该多个脊被配置为产生从该窗口部分的该外侧可见的图案，该多个脊包括从该窗口部分的该内侧延伸并且限定对称峰的一系列同心圆形脊。
该窗口部分可由该闪光灯主体的透明部分限定，并且该闪光灯主体可进一步限定定位在该透明部分下方的不透明部分。由该闪光灯主体反射的该光可由该闪光灯主体的该不透明部分反射。
该移动电话可包括显示器、壳体和凸起的传感器阵列区域，该壳体包封该显示器并且包括定位在该显示器上方并且限定前外表面的前盖和限定后外表面的后盖，该传感器阵列区域沿该后外表面。该凸起的传感器阵列区域可限定延伸穿过该凸起的传感器阵列区域的第一孔和延伸穿过该凸起的传感器阵列区域的第二孔。该第二孔可由第一开口和第二开口限定，该第一开口沿该后盖的内表面并且具有第一开口尺寸，该第二开口沿该后盖的后外表面并且具有小于该第一开口尺寸的第二开口尺寸。该移动电话还可包括第一相机和第二相机，该第一相机具有至少部分地在该壳体内并且延伸到该第一孔中的第一镜头组件，该第二相机具有至少部分地在该壳体内并且延伸到该第二孔中的第二镜头组件。该第二镜头组件可限定基部部分和端部部分，该基部部分具有第一外径并且延伸穿过该第一开口，该端部部分具有小于该第一外径的第二外径并且延伸穿过该第二开口。该后盖可由玻璃材料形成。
该第二孔可由孔表面限定，该孔表面在该第一开口附近具有锥形部分并且在该第二开口附近具有圆柱形部分。该锥形部分可限定截头圆锥形表面。
该移动电话还可包括框架构件，该框架构件耦接到该后盖并且限定延伸到该第二孔中的锥形壁区段，并且该第二相机可附接到该框架构件。该移动电话还可包括定位在该第二孔中并且耦接到该框架构件的装饰环。该装饰环可以是第一装饰环，并且该移动电话还可包括定位在该第二孔中并且耦接到该第一装饰环的第二装饰环。
该第二孔可由孔表面限定，该孔表面在该第一开口附近具有锥形部分并且在该第二开口附近具有圆柱形部分，并且该移动电话还可包括密封构件，该密封构件定位在该装饰环与该孔表面的该圆柱形部分之间并且与这两者接触。该移动电话还可包括施加到该孔表面的该锥形部分和该孔表面的该圆柱形部分的不透明涂层。
一种便携式电子设备可包括显示器、电池和壳体，该壳体包封该显示器和该电池并且包括外壳部件、前盖和后盖，该前盖耦接到该外壳部件并且限定该便携式电子设备的前外表面，该后盖耦接到该外壳部件并且限定该便携式电子设备的后外表面。该便携式电子设备还可包括：后向传感器阵列，该后向传感器阵列包括相机托架；第一相机，该第一相机耦接到该相机托架并且具有第一视场；第二相机，该第二相机耦接到该相机托架并且具有不同于该第一视场的第二视场；和第三相机，该第三相机耦接到该相机托架并且具有不同于该第一视场和该第二视场的第三视场。该便携式电子设备还可包括第一偏置弹簧和第二偏置弹簧，该第一偏置弹簧沿该相机托架的第一侧定位并且被配置为使该相机托架沿第一方向朝向该电池偏置，该第二偏置弹簧沿该相机托架的第二侧定位并且被配置为使该相机托架沿横向于该第一方向的第二方向偏置。
该便携式电子设备还可包括壁结构，该壁结构围绕该相机托架的周边延伸并且限定第一壁区段、第二壁区段和第三壁区段，该第一壁区段沿该相机托架的该第一侧延伸并且定位在该相机托架与该外壳部件的顶侧壁之间，该第二壁区段沿该相机托架的该第二侧延伸并且定位在该相机托架与该外壳部件的侧向侧壁之间，该第三壁区段沿该相机托架的与该第二侧相对的第三侧延伸并且定位在该相机托架与该电池之间。
该第一相机可包括第一相机壳体，该第一相机壳体包括第一壳体部件和第二壳体部件，该第一壳体部件耦接到该相机托架并且限定该第一相机的底部，该第二壳体部件在第一接缝处耦接到该第一壳体部件并且限定该第一相机的顶部。该第二相机可包括第二相机壳体，该第二相机壳体包括第三壳体部件和第四壳体部件，该第三壳体部件耦接到该相机托架并且限定该第二相机的底部，该第四壳体部件在第二接缝处耦接到该第三壳体部件并且限定该第二相机壳体的顶部。该相机托架可限定凸缘，该凸缘定位在该第一相机与该第二相机之间并且具有可在该第一接缝和该第二接缝下方的顶部边缘。该第二壳体部件或该第四壳体部件中的至少一者的一部分可至少部分地在该凸缘的该顶部边缘上方延伸。
该后盖可在该后盖的后向传感器阵列区域中限定第一孔、第二孔和第三孔。该第一相机的一部分可延伸到该第一孔中，该第二相机的一部分可延伸到该第二孔中，并且该第三相机的一部分可延伸到该第三孔中。该便携式电子设备还可包括沿该后向传感器阵列区域的外表面定位并且延伸到该第一孔中的装饰组件。该装饰组件可包括内装饰环和外装饰环，该内装饰环围绕该第一相机的镜头部分延伸并且限定第一表面和第二表面，该第一表面面向该镜头部分，该第二表面与该第一表面相对并且限定第一通道，该外装饰环围绕该内装饰环延伸并且限定第三表面，该第三表面面向该内装饰环的该第二表面并且限定第二通道，该第一通道和该第二通道在该内装饰环与该外装饰环之间限定中空腔室。该外装饰环可进一步限定第四表面，该第四表面与该第三表面相对并且限定该装饰组件的周边外表面。
该第一相机的一部分延伸经过该便携式电子设备的该后外表面，并且该便携式电子设备还可包括围绕该第一相机的该部分的装饰环，该装饰环限定交接表面、外周边表面和倒角表面，该交接表面定位在该便携式电子设备的该后外表面上，该外周边表面具有第一表面纹理，该倒角表面从该交接表面延伸到该外周边表面并且具有不同于该第一表面纹理的第二表面纹理。
一种便携式电子设备可包括显示器和包封该显示器的壳体。该壳体可包括外壳部件、前盖和后盖，该前盖耦接到该外壳部件并且定位在该显示器上方，该后盖耦接到该外壳部件。该便携式电子设备还可包括：相机托架，该相机托架耦接到该外壳部件；第一相机，该第一相机具有第一视场并且耦接到该相机托架，由该相机托架将该第一相机耦接到该壳体；第二相机，该第二相机具有不同于该第一视场的第二视场并且耦接到该相机托架，由该相机托架将该第二相机耦接到该壳体；第一偏置弹簧，该第一偏置弹簧延伸到限定在该相机托架中的第一孔中，并且被配置为使该相机托架沿第一方向偏置；和第二偏置弹簧，该第二偏置弹簧延伸到该相机托架中的第二孔中，并且被配置为使该相机托架沿不同于该第一方向的第二方向偏置。
该外壳部件可包括第一壁区段、第二壁区段和中间底盘区段，该第一壁区段限定该便携式电子设备的第一侧外表面，该第二壁区段限定与该第一侧外表面相对的第二侧外表面，该中间底盘区段在该第一壁区段与该第二壁区段之间延伸。该相机托架可附接到该中间底盘区段。该第一方向可朝向该便携式电子设备的顶部，并且该第二方向可以是该便携式电子设备的一侧。该相机托架可被配置为将该第一相机相对于该第二相机维持在一个固定位置。
一种便携式电子设备可包括壳体，该壳体包括外壳部件和前盖组件，该外壳部件限定该便携式电子设备的侧外表面，该前盖组件耦接到该外壳部件并且限定该便携式电子设备的前外表面。该前盖组件可包括限定凹口的盖。该便携式电子设备可包括扬声器组件，该扬声器组件定位在该前盖组件下方并且耦接到音频通道，该音频通道被配置为传输来自该扬声器组件的音频输出，该音频通道的端部部分包括限定在该外壳部件与该盖的该凹口之间的空隙。
该空隙可由一组四个侧面界定，该盖可限定该一组四个侧面中的三个侧面，并且该外壳部件的内表面可限定该一组四个侧面中的一个侧面。该便携式电子设备还可包括定位在该音频通道中的栅格元件，该栅格元件可限定面向外的表面，并且该面向外的表面可以从该前外表面偏移可大于该盖的厚度的距离。该栅格元件可限定开口阵列，并且该开口阵列中的每个开口可具有范围为0.1mm至0.5mm的宽度。该开口阵列的开口子集中的每个开口可具有细长形状，其中长度至少两倍于该宽度。该栅格元件可由聚合物材料模制。
该栅格元件可包括框架和附接到该框架的筛网。该框架可在该筛网的边缘部分上方超模制，并且该筛网可具有穿孔阵列，每个穿孔具有范围在100微米与200微米之间的直径。
一种移动电话可包括触敏显示器和至少部分地包封该触敏显示器的壳体。该壳体可包括：前盖组件，该前盖组件具有限定该移动电话的前外表面的透明盖，该透明盖具有沿边缘限定的凹陷部；第一外壳部件，该第一外壳部件耦接到该前盖组件并且限定该移动电话的上外表面，该第一外壳部件和该透明盖的该凹陷部限定第一音频端口；和第二外壳部件，该第二外壳部件耦接到该前盖组件并且限定该移动电话的下外表面，该第二外壳部件限定第二音频端口。该移动电话还可包括扬声器组件和麦克风，该扬声器组件定位在该前盖组件下方并且声学地耦接到该第一音频端口，该麦克风定位在该壳体内并且声学地耦接到该第二音频端口。该第一音频端口可具有小于0.5mm的宽度和范围为10mm至20mm的长度。
该第一外壳部件和该透明盖的该凹陷部可限定该第一音频端口的空隙。该第一音频端口可通过音频通道声学耦接到该扬声器组件，并且该移动电话还可包括定位在该音频通道内的栅格元件。该栅格元件可由聚合物材料模制，并且该聚合物材料可限定沿该栅格元件的长度定位的一组细长开口。该栅格元件可包括限定开口阵列的筛网和沿该筛网的至少一个边缘模制的框架。
一种电子设备可包括：显示器；扬声器组件，该扬声器组件被配置为产生音频输出；和壳体，该壳体包封该显示器和该扬声器组件，该壳体包括外壳部件和前盖组件，该外壳部件限定该电子设备的侧外表面的和该电子设备的前外表面的第一部分，该前盖组件耦接到该外壳部件并且限定该前外表面的第二部分。该前盖组件可包括盖，该盖限定沿该盖的边缘的凹口，该凹口和该外壳部件限定开放腔，该开放腔声学地耦接到该扬声器组件并且被配置为传输该音频输出。
该电子设备还可包括栅格元件。该栅格元件可定位在该开放腔下方，并且该栅格元件可从该前外表面向内偏移大于该盖的厚度的距离。该壳体可限定从该前外表面向内偏移的内部搁板，并且该栅格元件可附接到该内部搁板。该栅格元件可限定沿该栅格元件的长度布置的狭缝阵列，并且每个狭缝可具有范围为0.1mm至0.5mm的宽度。
该电子设备可以是移动电话，并且该开放腔可限定该移动电话的接收器端口，该接收器端口被配置为将该音频输出引导到用户的耳朵。该开放腔可限定具有4mm2至8mm2的面积的开口。
一种便携式电子设备可包括：壳体，该壳体限定内腔并且具有前盖；触敏显示器，该触敏显示器定位在该前盖下方；和触觉引擎，该触觉引擎定位在该内腔中并且被配置为响应于致动信号而沿该便携式电子设备的外表面产生触觉输出。该触觉引擎可包括：第一主体部件，该第一主体部件限定该触觉引擎的第一侧并且包括第一弹簧挠曲件和模制在该第一弹簧挠曲件的一部分上方的第一端部元件；第二主体部件，该第二主体部件限定该触觉引擎的与该第一侧相对的第二侧并且包括第二弹簧挠曲件和模制在该第二弹簧挠曲件的一部分上方的第二端部元件；可移动质块部件，该可移动质块部件耦接到该第一弹簧挠曲件和该第二弹簧挠曲件；和线圈，该线圈被配置为响应于该致动信号而引起该可移动质块部件的线性移动，从而产生该触觉输出。响应于该可移动质块部件的该线性移动的一部分，该第一弹簧挠曲件可压缩并且该第二弹簧挠曲件可伸展。
该第一弹簧挠曲件可限定第一端部部分、第二端部部分和弯曲部分，该第一端部元件可模制在该第一弹簧挠曲件的该第一端部部分上方，该可移动质块部件可耦接到该第一弹簧挠曲件的该第二端部部分，并且该弯曲部分响应于该可移动质块部件的该线性移动而变形。该可移动质块部件可包括模制聚合物框架，并且该模制聚合物框架可模制在该第一弹簧挠曲件的该第二端部部分上方，从而将该第一弹簧挠曲件耦接到该可移动质块部件。该可移动质块部件还可包括：磁体，该磁体耦接到该模制聚合物框架并且被配置为产生磁场，该磁场被配置为与该线圈相互作用以引起该可移动质块部件的该线性移动；和金属重物，该金属重物耦接到该模制聚合物框架。该第一端部元件和该模制聚合物框架可由液晶聚合物材料形成。
该第一主体部件和该第二主体部件可耦接到中间主体部件，该中间主体部件可限定该触觉引擎的四个附加侧面的一部分。该第一主体部件和该第二主体部件可焊接到该中间主体部件。该线圈可耦接到该中间主体部件的内部。
该移动电话可包括：壳体，该壳体包括前盖；显示器，该显示器至少部分地定位在该壳体内；触摸传感器，该触摸传感器被配置为检测沿该前盖的触摸输入；和触觉引擎，该触觉引擎定位在该壳体内并且被配置为响应于该触摸输入而产生触觉输出。该触觉引擎可包括主体，该主体至少部分地限定腔；线圈，该线圈耦接到该主体的内表面；可移动质块，该可移动质块定位在该线圈上方；第一主体部件，该第一主体部件耦接到该主体并且包括第一弹簧元件和封装该第一弹簧元件的一部分的第一聚合物元件；和第二主体部件，该第二主体部件耦接到该主体并且包括第二弹簧元件和封装该第二弹簧元件的一部分的第二聚合物元件，其中该线圈可被配置为引起该可移动质块的移动，从而产生该触觉输出。
该第一弹簧元件的该部分可以是该第一弹簧元件的第一端部部分，该第二弹簧元件的该部分可以是该第二弹簧元件的第一端部部分，并且该可移动质块可包括封装该第一弹簧元件的第二端部部分和该第二弹簧元件的第二端部部分的框架构件。该第一聚合物元件可被配置为在该可移动质块的该移动期间接触该可移动质块的第一部分以限制该可移动质块朝向该第一主体部件行进，并且该第二聚合物元件可被配置为在该可移动质块的该移动期间接触该可移动质块的第二部分以限制该可移动质块朝向该第二主体部件行进。该第一聚合物元件、该第二聚合物元件和该框架构件可由液晶聚合物材料形成。
该第一主体部件还可包括第一金属壁结构，该第一聚合物元件可模制到该第一金属壁结构，该第二主体部件还可包括第二金属壁结构，并且该第二聚合物元件可模制到该第二金属壁结构。该主体可包括金属部件，该第一金属壁结构可焊接到该金属部件，并且该第二金属壁结构可焊接到该金属部件。
该移动电话还可包括被配置为检测事件的处理器，该触觉输出可响应于检测到该事件而产生，并且该触觉输出包括该腔内的该可移动质块的振荡。
一种电子设备可包括：壳体；显示器，该显示器至少部分地定位在该壳体内；和触觉引擎，该触觉引擎定位在该壳体内并且被配置为沿该电子设备的外表面产生触觉输出。该触觉引擎可包括：第一外壳部件，该第一外壳部件至少部分地限定腔；线圈，该线圈定位在该腔内；可移动质块，该可移动质块定位在该腔内；第一挠曲件，该第一挠曲件耦接到该可移动质块的第一端部；第二外壳部件，该第二外壳部件耦接到该第一外壳部件并且至少部分地封装该第一挠曲件的一部分；第二挠曲件，该第二挠曲件耦接到该可移动质块的第二端部；和第三外壳部件，该第三外壳部件耦接到该第一外壳部件并且至少部分地封装该第二挠曲件的一部分。
该第二外壳部件可包括第一金属壁结构和第一聚合物材料，该第一聚合物材料模制到该第一金属壁结构并且至少部分地封装该第一挠曲件的该部分。该第三外壳部件可包括第二金属壁结构和第二聚合物材料，该第二聚合物材料模制到该第二金属壁结构并且至少部分地封装该第二挠曲件的该部分。该第一挠曲件可以是第一弯曲片状金属构件，并且该第二挠曲件可以是第二弯曲片状金属构件。该第一挠曲件的该部分可以是该第一挠曲件的第一部分，该第二挠曲件的该部分可以是该第二挠曲件的第一部分，并且该可移动质块可包括封装该第一挠曲件的第二部分和该第二挠曲件的第二部分的聚合物框架。
一种移动电话可包括：显示器；壳体，该壳体包封该显示器并且包括前盖和外壳部件，该前盖定位在该显示器上方并且限定该移动电话的前外表面，该外壳部件耦接到该前盖并且限定在该前盖下方的底盘区段。该底盘区段可限定面向该前盖的第一侧、与该第一侧相对并且限定电池安装区域的第二侧、沿该第二侧在该电池安装区域中形成的第一凹陷部以及沿该第二侧在该电池安装区域中形成的第二凹陷部。该移动电话还可包括：电池，该电池耦接到该底盘区段的该电池安装区域中；第一粘合剂，该第一粘合剂定位在该第一凹陷部中并且将该电池粘附到该底盘区段；和第二粘合剂，该第二粘合剂定位在该第二凹陷部中并且将该电池粘附到该底盘区段。该第一粘合剂和该第二粘合剂可以是压敏粘合剂膜。
该第一凹陷部和该第二凹陷部可具有约50微米至约100微米的凹陷部深度。该第一粘合剂和该第二粘合剂的厚度可比该凹陷部深度大约5微米至约30微米。
该电池可沿长度轴线延伸第一距离并且沿宽度轴线延伸第二距离，该第一粘合剂可以是定位在该电池的粘结侧上并且沿该长度轴线延伸的第一粘合剂条，并且该第二粘合剂可以是定位在该电池的该粘结侧上并且沿该长度轴线延伸的第二粘合剂条。该第一粘合剂和该第二粘合剂一起可覆盖大于该电池的该粘结侧的表面积的约60％。该第一粘合剂条可沿该电池的该粘结侧的第一边缘定位，该第二粘合剂条可沿该电池的该粘结侧的第二边缘定位，该第二边缘与该第一边缘相对，并且图形标记可定位在该电池的该粘结侧上该第一粘合剂条与该第二粘合剂条之间。
一种便携式电子设备可包括显示器组件、电池和壳体，该壳体包封该电池和该显示器组件并且包括前盖组件、后盖组件和中间外壳部件，该前盖组件定位在该显示器组件上方并且限定该便携式电子设备的前外表面，该后盖组件限定该便携式电子设备的后外表面，该中间外壳部件由金属材料形成。该中间外壳部件可包括第一壁区段、第二壁区段和中间底盘区段，该第一壁区段限定该便携式电子设备的第一侧外表面，该第二壁区段限定与该第一侧外表面相对的第二侧外表面，该中间底盘区段与该第一壁区段和该第二壁区段一体形成。该中间底盘区段可限定第一部分和第二部分，该第一部分沿该中间底盘区段的第一侧限定第一突出部并且沿该中间底盘区段的与该第一侧相对的第二侧限定第一凹陷部，该电池的一部分延伸到该第一凹陷部中，该第二部分沿该中间底盘区段的该第二侧限定第二突出部并且沿该中间底盘区段的该第一侧限定第二凹陷部，该显示器组件的一部分延伸到该第二凹陷部中。
该显示器组件可包括沿该显示器组件的内表面定位的电路元件，并且该显示器组件的延伸到该第二凹陷部中的该部分可以是该电路元件的一部分。该电池可限定第三凹陷部，并且沿该中间底盘区段的该第二侧的该第二突出部延伸到由该电池限定的该第三凹陷部中。该电池可包括电池单元部分和电池电路部分，该电池单元部分具有第一厚度，该电池电路部分沿该电池单元部分的一侧定位并且具有小于该第一厚度的第二厚度。该电池单元部分可附接到该中间底盘区段的该第一部分，并且该电池电路部分可定位在该第二突出部上方。粘合剂可定位在该第一凹陷部中并且将该电池粘附到该中间底盘区段。该粘合剂的厚度可比该第二凹陷部的深度大约5微米至约20微米。可在该中间底盘区段的该第一部分与该显示器组件之间限定气隙。
一种便携式电子设备可包括显示器、电池、电路板组件和壳体，该壳体包封该显示器、该电池和该电路板组件。该壳体可包括前盖和外壳部件，该前盖定位在该显示器上方并且限定该便携式电子设备的前外表面，该外壳部件耦接到该前盖并且包括限定该便携式电子设备的侧外表面的壁。该便携式电子设备还可包括冲击屏障结构，该冲击屏障结构在该壳体内并且围绕该电池的周边延伸，该冲击屏障结构包括定位在该电池与该外壳部件的该壁之间的第一屏障构件以及定位在该电池与该电路板组件之间的第二屏障构件。
该便携式电子设备还可包括相机模块，并且该冲击屏障结构还可包括定位在该电池与该相机模块之间的第三屏障构件。该第一屏障构件、该第二屏障构件和该第三屏障构件可由非导电聚合物材料形成。该第一屏障构件可粘附到该壁，该第二屏障构件可粘附到该电路板组件，并且该第三屏障构件可粘附到该相机模块。
该外壳部件还可包括在该前盖下方的金属底盘，并且该第一屏障构件、该第二屏障构件和该第三屏障构件中的至少一者可耦接到该金属底盘。该第一屏障构件、该第二屏障构件和该第三屏障构件中的该至少一者可焊接到该金属底盘。
一种移动电话可包括限定内部体积的壳体，该壳体包括前盖、后盖和外壳部件，该前盖由透明材料形成并且限定该移动电话的前外表面，该后盖由玻璃材料形成并且限定该移动电话的后外表面，该外壳部件限定该移动电话的侧外表面。该移动电话可包括在该内部体积内的电路板组件。该电路板组件可包括：电路板；电路部件，该电路部件耦接到该电路板的外表面；和罩，该罩耦接到该电路板并且覆盖该电路部件，该罩具有小于约0.5mm的厚度并且包括基部结构和导热结构，该基部结构由具有小于约0.4mm的厚度的铝合金形成，该导热结构定位在该基部结构上方并且被配置为从该电路板组件耗散热量。
该铝合金可以是7475系列铝合金。该导热结构可包括石墨。该导热结构可包括多层结构，包括多个石墨层和多个粘合剂层。
该导热结构可以是第一导热结构，该罩可耦接到该电路板组件的第一侧，并且该电路板组件还可包括定位在该电路板组件的第二侧上的第二导热结构。该壳体可包括前盖组件，该前盖组件可包括该前盖，并且该移动电话还可包括第一热桥和第二热桥，该第一热桥耦接到该第一导热结构并且将该电路板组件热耦接到该前盖组件，该第二热桥耦接到该第二导热结构并且将该电路板组件热耦接到该壳体的内部结构。
该罩可限定从该罩的主要部分延伸到该罩的凸起部分的弯曲区段，并且该弯曲区段可具有可大于约0.5mm的弯曲半径。该罩在该凸起部分中的厚度可小于该罩在该主要部分中的厚度。
一种便携式电子设备可包括壳体，该壳体包括外壳结构、前盖组件和后盖组件，该前盖组件耦接到该外壳结构并且包括限定该便携式电子设备的前表面的第一透明构件，该后盖组件耦接到该外壳结构并且包括限定该便携式电子设备的后表面的第二透明构件。该便携式电子设备还可包括至少部分地在该壳体内并且在该前盖组件下方的显示器、至少部分地在该壳体内的电池以及至少部分地在该壳体内的电路板组件。该电路板组件可包括电路板和罩，该罩耦接到该电路板并且限定该电路板组件的外表面。该罩可包括铝合金基部结构和该铝合金基部结构上方的石墨层。该铝合金基部结构可由7475系列铝合金形成。该铝合金基部结构可具有小于约0.4mm的厚度。
该罩可覆盖该电路板的基本上整个顶表面。该电路板组件可包括耦接到该电路板的顶表面的第一电路部件和耦接到该电路板的顶表面的第二电路部件，并且该罩可覆盖该第一电路部件和该第二电路部件。
该石墨层可以是第一石墨层，该罩可耦接到该电路板组件的第一侧，并且该电路板组件还可包括多层导热结构，该多层导热结构耦接到该电路板组件的第二侧并且包括多个第二石墨层和多个粘合剂层。
该电路板可以是第一电路板，并且该电路板组件还可包括壁结构和第二电路板，该壁结构耦接到该第一电路板，该第二电路板耦接到该壁结构并且被该壁结构支撑在该第一电路板上方。
一种电子设备可包括显示器、电池和壳体，该壳体包封该显示器和该电池。该壳体可包括：前盖组件，该前盖组件限定该电子设备的前外表面；后盖组件，该后盖组件限定该电子设备的后外表面；和外壳部件，该外壳部件包括第一壁区段、第二壁区段和中间底盘区段，该第一壁区段限定该电子设备的第一侧外表面，该第二壁区段限定与该第一侧外表面相对的第二侧外表面，该中间底盘区段在该第一壁区段与该第二壁区段之间延伸。该电子设备还可包括：电路板组件，该电路板组件耦接到该中间底盘区段并且限定该外壳部件的该第一壁区段附近的第一周边侧和与该第一周边侧相对的第二周边侧；和热桥，该热桥将该电路板组件热耦接到该中间底盘区段，该热桥定位在该电路板组件的该第一周边侧附近。
该热桥的中心可从该电路板组件的中线偏移。该热桥可以是第一热桥，并且该电子设备还可包括将该电路板组件热耦接到该前盖组件的第二热桥。
该热桥可以是第一热桥，并且该电路板组件可限定沿该电池的第一侧延伸的第一区段和沿该电池的第二侧延伸的第二区段，该第二侧垂直于该第一侧。该第一热桥可定位在该电路板组件的该第一区段上，并且该电子设备还可包括定位在该电路板组件的该第二区段上的第二热桥。该电路板组件还可包括：第一罩，该第一罩耦接到该电路板组件的该第一区段并且覆盖该电路板组件的第一电路部件；第二罩，该第二罩耦接到该电路板组件的该第二区段并且覆盖该电路板组件的第二电路部件；和导热结构，该导热结构在该第一罩和该第二罩两者上方延伸并且该第一热桥和该第二热桥可耦接到该导热结构。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
图1A至图1B示出了示例电子设备；
图1C至图1D示出了另一个示例性电子设备；
图2示出了示例性电子设备的分解图；
图3示出了示例性电子设备的分解图；
图4A示出了示例性电子设备的局部分解图；
图4B示出了图4A的电子设备的一部分的分解图；
图4C示出了示例性电子设备的局部剖视图；
图5A至图5B示出了电子设备的示例性电路板组件；
图5C示出了示例性电子设备；
图5D示出了示例性电子设备的局部剖视图；
图5E示出了示例性电子设备的局部剖视图；
图5F示出了示例性电子设备的局部分解图；
图6A示出了电子设备的示例性后盖组件；
图6B示出了电子设备的弹簧夹系统；
图7A至图7B示出了电子设备的相机区域的一部分；
图8示出了电子设备的相机区域的局部剖视图；
图9A示出了电子设备的相机区域的局部剖视图；
图9B至图9G示出了电子设备的示例性装饰组件的局部剖视图；
图9H示出了另一个示例性电子设备的相机区域；
图10A示出了示例性电子设备的一部分；
图10B示出了电子设备的接近传感器；
图11A示出了示例性电子设备的前向传感器区域的局部分解图；
图11B至图11E示出了示例性前向传感器区域的局部剖视图；
图12A至图12D示出了电子设备的示例性前向传感器区域；
图12E至图12H示出了示例性前向传感器区域的局部剖视图；
图12I至图12J示出了示例性显示层的局部剖视图；
图13A至图13F示出了前向传感器区域中的示例性触摸输入和图形输出；
图14A至图14B示出了电子设备的示例性前向相机的局部剖视图；
图14C至图14E示出了电子设备的示例性前向传感器区域的局部剖视图；
图15A示出了示例性电子设备的扬声器构型的局部视图；
图15B示出了示例性电子设备的局部剖视图，示出了扬声器开口的示例性构型；
图15C示出了示例性电子设备的局部剖视图，示出了扬声器开口的另一个示例性构型；
图15D示出了电子设备的示例性声学盖结构；
图15E示出了具有图15D的声学盖结构的电子设备的局部剖视图；
图15F示出了电子设备的另一个示例性声学盖结构；
图16A示出了照亮不同视场的闪光灯模块；
图16B至图16C示出了闪光灯模块的局部剖视图；
图17A至图17F示出了闪光灯模块的发光结构的示例性照明图案；
图18A示出了闪光灯模块的窗口部分的示例性构型；
图18B示出了图18A的窗口部分的局部剖视图；
图19A示出了示例性触觉引擎的局部分解图；
图19B示出了图19A的触觉引擎的顶视图；
图20A示出了电子设备的示例性集成模块；
图20B示出了图20A的集成模块的局部分解图；
图20C示出了具有集成模块的设备的局部分解图；
图21A示出了具有屏幕盖的设备的局部分解图；
图21B示出了示例性屏幕盖的侧视图；
图21C至图21D示出了示例性屏幕保护器的局部剖视图；
图22A示出了示例性电路板组件的局部分解图；
图22B示出了图22A的电路板组件的底部侧视图；
图22C至图22D示出了电路板组件的罩的局部剖视图；并且
图23示出了示例性电子设备的示意图。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
如本文所述的移动电话可包括有利于多种功能的复杂且精细的部件和系统。例如，根据本公开的移动电话可包括触敏显示器和/或力敏显示器、多个相机(包括前向相机和后向相机两者)、GPS系统、触觉致动器、无线充电系统以及用于操作这些(和其他)系统并以其他方式提供移动电话的功能的所有必需的计算部件和软件。
图1A和图1B示出了体现为移动电话的示例性电子设备100。图1A示出了设备100的前部，而图1B示出了该设备的背面。尽管设备100为移动电话，但是本文呈现的概念可适用于任何适合的电子设备，包括便携式电子设备、可穿戴设备(例如，手表)、膝上型计算机、手持式游戏设备、平板电脑、计算外围设备(例如，鼠标、触控板、键盘)或任何其他设备。因此，对“电子设备”的任何标引涵盖前述内容中的任一者和全部。
电子设备100包括附接到外壳104(其可包括由一个或多个外壳部件限定的外壳结构)的盖102(例如，前盖)。盖102可定位在显示器103上方。盖102可以是由透明或光学透射的材料形成的片或片状结构。在一些情况下，盖102由玻璃材料形成或包括玻璃材料，因此可被称为玻璃盖构件。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于盖102的其他示例性材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料(例如，聚碳酸酯)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。盖102可形成为单片或一体片材。盖102还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。
显示器103可至少部分地定位在外壳104的内部体积内。显示器103可诸如经由粘合剂或其他耦接方案耦接到盖102。显示器103可包括液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)显示器、有机发光二极管(OLED)显示器、活动层有机发光二极管(AMOLED)显示器、有机电致发光(EL)显示器、电泳油墨显示器等。显示器103可被配置为显示图形输出，诸如用户可查看并与之交互的图形用户界面。图形输出可显示为显示器103的图形活动区域(例如，活动显示区域)。
设备100还可包括环境光传感器，该环境光传感器可确定包围设备100的环境光条件的属性。本文描述了示例性环境光传感器。设备100可使用来自环境光传感器的信息来改变、修改、调节或以其他方式控制显示器103(例如，通过基于来自环境光传感器的信息来改变显示器的色调、亮度、饱和度或其他光学方面)。设备100还可包括接近传感器，该接近传感器可确定对象(例如，用户的面部)与设备100的接近度。设备100可使用来自接近传感器的信息来改变、修改、调整或以其他方式控制显示器103或设备100的其他功能(例如，当设备100在电话呼叫期间被手持在用户的面部附近时停用显示器)。
如本文所述，环境光传感器和/或接近传感器可定位在显示器103的活动区域下方(例如，显示器的产生图形输出的一部分下方)。环境光传感器和/或接近传感器可通过显示器103的活动区域发射和/或接收光以执行感测功能。
显示器103可包括一个或多个触摸感测系统和/或力感测系统或与一个或多个触摸感测系统和/或力感测系统相关联。在一些情况下，触摸感测系统和/或力感测系统的部件与显示叠层集成。例如，触摸感测部件诸如触摸传感器和/或力传感器的电极层可以叠堆的形式提供，该叠堆包括显示部件(并且任选地附接到盖102或至少通过该盖可见)。触摸感测系统和/或力感测系统可使用任何合适类型的感测技术和触摸感测，包括电容传感器、电阻传感器、表面声波传感器、压电传感器、应变仪等。盖102的外部或外表面可限定设备的输入表面(例如，触敏输入表面和/或力敏输入表面)。虽然可包括触摸感测系统和力感测系统两者，但在一些情况下，设备100包括触摸感测系统并且不包括力感测系统。
设备100还可包括前向相机106。前向相机106可定位在盖102下方或以其他方式由该盖覆盖和/或保护。前向相机106可具有任何合适的操作参数。例如，前向相机106可包括12兆像素传感器(具有1微米的像素尺寸)和80°至90°的视场。前向相机106可具有f/1.9的光圈数。前向相机106可包括自动聚焦功能(例如，一个或多个镜头元件可相对于光学传感器移动以将图像聚焦在传感器上)。其他类型的相机也可用于前向相机106，诸如定焦相机。
前向相机106(以及其他部件)可定位在前向传感器区域111中。前向传感器区域111可定位在设备100的前部的岛状区域中，并且可被设备100的显示区域(例如，主显示区域)围绕。在一些情况下，如本文所述，前向传感器区域111可定位在穿过显示器103形成的一个或多个孔中或由该一个或多个孔限定。在此类情况下，前向传感器区域111可以在所有侧面上与显示器103的活动区或区域邻接。换句话说，前向传感器区域111可被活动显示区域完全围绕(例如，前向传感器区域111的外周边可被显示器的活动区域围绕)。在一些情况下，前向传感器区域111包括限定用于前向传感器区域111的传感器的开口的一个或多个遮罩或其他视觉不透明部件或处理，或由其限定。前向传感器区域111可包括部件，诸如红外照明器模块107(其可包括泛光照明器或点投影仪)、红外图像捕获设备109和前向相机106。红外照明器模块107是光发射器的示例，并且红外图像捕获设备109是光学接收器的示例。
在一些情况下，前向传感器区域111由穿过显示器103形成的两个孔限定或包括这两个孔，诸如提供到前向相机106的光学通路的第一孔，以及提供到红外照明器模块107和红外图像捕获设备109的通路的第二孔。补充显示区域115可位于第一孔与第二孔之间。补充显示区域115可以向前向传感器区域111提供图形输出和触摸感测功能和/或力感测功能。例如，补充显示区域115可用于显示图形输出，诸如灯、形状、图标或其他元素(例如，向用户提供通知和/或信息)。在一些情况下，补充显示区域115可在视觉上区别于显示器的其他活动区域，使得补充显示区域115看起来似乎不是显示器的一部分。例如，显示器103上显示的图形输出(例如，图形用户界面、图像、视频等)不可延伸到补充显示区域115中。在此类情况下，尽管显示器具有由活动显示区域或区分开的两个单独的孔，但前向传感器区域111可以在视觉上看起来似乎是显示器的单个连续区域。补充显示区域115和任选的围绕前向传感器区域111的显示器的触摸感测部件还可包括触摸感测功能和/或力感测功能，使得用户可触摸前向传感器区域111以向设备提供输入。在一些情况下，可通过设备检测施加在前向传感器区域111中任何位置(例如，甚至直接施加在光学部件上方)的触摸输入。本文描述了前向传感器区域111的这些特征部和其他特征部。
设备100还可包括一个或多个按钮(例如，按钮120和图1B中的按钮116)、开关(例如，开关118，图1B)和/或其他物理输入系统。此类输入系统可用于控制电源状态(例如，按钮120)、改变扬声器音量(例如，按钮116)、在“铃声”模式和“静音”模式之间切换等(例如，开关118)。
设备100还可包括扬声器端口110以在语音呼叫期间向用户(诸如，向用户的耳朵)提供音频输出。在移动电话的上下文中，扬声器端口110(其为音频端口的示例)也可被称为接收器、接收器端口或听筒。扬声器端口110可由开口限定，该开口沿至少一侧由外壳104限定，并且沿至少另一侧由盖102限定。在一些情况下，盖102沿盖的边缘限定凹口，并且该凹口(也被称为凹陷部或切口)限定扬声器端口110的至少三个侧面。扬声器端口110可没有与盖102的前表面齐平的网格或其他覆盖物。在一些情况下，保护栏栅或栅格定位在设备100内，并且在扬声器与扬声器端口110之间的音频路径中，以抑制碎屑进入到设备100中。保护栏栅或栅格可相对于盖102的前表面或正面凹陷。关于图15A至图15F描述了示例性保护栅格元件。
设备100还可包括充电端口112(例如，用于接收用于向设备100提供电力并对设备100的电池进行充电的电力电缆的连接器)。设备100还可包括音频开口114。音频开口114可允许从内部扬声器系统(例如，图2的扬声器系统224)输出的声音离开外壳104。设备100还可包括一个或多个麦克风。在一些情况下，外壳104内的麦克风可通过音频开口114在声学上耦接到周围环境。
外壳104可为多件式外壳。例如，外壳104可由多个外壳部件124、125、126、127、128和130形成，这些外壳部件经由一个或多个中间元件诸如接头结构122(例如，122-1至122-6)在结构上耦接在一起。外壳部件124、125、126、127、128和130与接头结构122一起可限定带状外壳结构，该带状外壳结构限定设备100的四个侧壁(并且因此限定四个外部侧表面)。因此，外壳部件和接头结构两者限定设备100的外侧表面的部分。
外壳部件124、125、126、127、128和130可由导电材料(例如，金属诸如铝、不锈钢等)形成，并且接头结构122可由一种或多种聚合物材料(例如，玻璃增强聚合物)形成。接头结构122可包括可由不同材料形成的两个或更多个模制元件。例如，内模制元件可由第一材料(例如，聚合物材料)形成，并且外模制元件可由不同于第一材料(例如，不同的聚合物材料)的第二材料形成。这些材料可具有不同的属性，这些属性可基于内模制元件和外模制元件的不同功能选择。例如，内模制元件可被配置为在外壳部件之间形成主结构连接，并且可具有比外模制元件更高的机械强度和/或韧性。另一方面，外模制元件可被配置为具有特定外观、表面光洁度、耐化学品性、防水功能等，并且可选择其组成以使那些功能优先于机械强度。
在一些情况下，外壳部件124、125、126、127、128和130中的一个或多个(或其部分)被配置为作为天线(例如，被配置为传输和/或接收电磁波以有利于与其他计算机和/或设备的无线通信的部件)操作。为了有利于将外壳部件用作天线，馈电线和地线可导电地耦接到外壳部件，以将外壳部件耦接到其他天线和/或通信电路。此外，接头结构122可以是基本上非导电的，以在外壳部件之间提供合适的间距和/或电隔离(这可用于调谐辐射部分，减少辐射部分与其他结构之间的电容耦合等)。除外壳部件124、125、126、127、128和130之外，设备100还可包括被配置为通过外壳104的各个区域传输和接收无线通信信号的各种内部天线元件。如图1A所示，设备100可包括天线窗口129，该天线窗口允许通过外壳104的对应区域传送射频通信信号。
接头结构122可与外壳部件机械联锁，以在结构上耦接外壳部件并形成结构外壳部件。
外壳部件124、125、126、127、128和130的外表面可具有与接头结构122的外表面基本上相同的颜色、表面纹理和整体外观。在一些情况下，外壳部件124、125、126、127、128和130的外表面和接头结构122的外表面经受至少一个共同的精加工工序，诸如磨料喷砂、机加工、抛光、磨削等。因此，外壳部件和接头结构的外表面可具有相同或类似的表面光洁度(例如，表面纹理、粗糙度、图案等)。在一些情况下，外壳部件和接头结构的外表面可经受两阶段喷砂方法以产生目标表面光洁度。
图1A还包括可限定参考设备100(或本文所述的其他电子设备)的方向的示例性坐标系101。坐标系101限定正x方向、正y方向和正z方向。除非另外指明，否则本文提及正x、正y或正z方向将被理解为通常是指坐标系101及其与图1A中的设备100的关系。负x、y和z方向将被理解为与图1A中的坐标系中所示的正x、y和z方向相反。
图1B示出了设备100的背侧。设备100可包括耦接到外壳104并且限定设备100的外部后表面的至少一部分的背盖或后盖132。盖102(例如，前盖)、后盖132和外壳104可至少部分地限定设备100的壳体。壳体100可限定在其中定位设备100的部件的内部体积。后盖132可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。例如，后盖132可包括由玻璃材料形成的基板。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于后盖132的其他示例性材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料和塑料(例如，聚碳酸酯)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。后盖132可形成为单片或一体片材。后盖132还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。后盖132可包括基板的外表面或内表面上的一个或多个装饰层。例如，可将一个或多个不透明层施加到基板的内表面(或以其他方式沿基板的内表面定位)以向设备100的背侧提供特定外观。不透明层可包括片材、油墨、染料或这些(或其他)层、材料等的组合。在一些情况下，不透明层具有与外壳104的颜色(例如，外壳部件和接头结构的外表面)基本上匹配的颜色。设备100可包括无线充电系统，由此可通过充电器和设备100内的无线充电系统之间的电感(或其他电磁)耦合对设备100供电和/或对其电池进行再充电。在此类情况下，后盖132可由允许和/或有利于充电器和无线充电系统之间的无线耦接的材料(例如，玻璃)形成。
设备100还可包括传感器阵列141(例如，后向传感器阵列区域中的后向传感器阵列)，该传感器阵列包括三个相机(例如，如本文所述图2所示)。传感器阵列141可位于由设备100的后盖中的突出部151限定的传感器阵列区域中。突出部151可限定设备100的后外表面的一部分，并且可至少部分地限定传感器阵列141的凸起的传感器阵列区域。在一些情况下，突出部151可通过将材料件(例如，玻璃)附接到另一个材料件(例如，玻璃)来形成。在其他情况下，后盖132可包括单片结构，并且突出部151可为单片结构的一部分。例如，后盖132可包括限定突出部151以及周围区域的单片玻璃结构(或玻璃陶瓷结构或含碱铝硅酸盐或其他合适的材料)。在此类情况下，突出部151可以是单片结构的厚度增加的区域，或者突出部可具有与盖的其余部分相同或基本上相同的厚度(例如，突出部151可对应于沿单片结构的内侧的凹陷区域或大体与该凹陷区域相对，使得单片结构具有均匀厚度同时还限定突出部151)。
第一相机142可包括12兆像素传感器和具有3倍光学变焦和f/2.8的光圈数的长焦镜头；第二相机144可包括具有传感器位移图像稳定的48兆像素传感器和具有f/1.7的光圈数的广角镜头；并且第三相机146可包括12兆像素传感器和具有宽视场(例如，120°FOV)和f/2.2的光圈数的超广角相机。传感器阵列141的相机中的一者或多者还可包括基于镜头的光学图像稳定，由此镜头相对于设备100内的固定结构动态地移动，以减少“相机抖动”或其他移动对由相机捕获的图像上影响，和/或基于传感器的图像稳定，由此图像传感器相对于固定镜头或光学组件移动。这些相机中的一者或多者可包括自动对焦功能，其中一个或多个镜头元件(和/或传感器)可移动以将图像聚焦在传感器上。
第一相机142可包括像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。第二相机144可包括像素尺寸介于约1.6微米和约2.3微米之间的图像传感器。第三相机146可包括像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。
传感器阵列141连同相关联的处理器和软件可提供若干图像捕获特征。例如，传感器阵列141可被配置为每当用户捕获静止图像时捕获特定持续时间的全分辨率视频剪辑。如本文所用，捕获全分辨率图像(例如，视频图像或静止图像)可指使用图像传感器的整个或基本上整个像素来捕获图像，或以其他方式使用相机的最大分辨率来捕获图像(无论最大分辨率是受硬件还是软件限制)。
所捕获的视频剪辑可与静止图像相关联。在一些情况下，用户可能能够从视频剪辑中选择各个帧作为与视频剪辑相关联的代表性静止图像。这样，当用户拍摄场景的快照时，相机将实际上记录短视频剪辑(例如，1秒、2秒等)，并且用户可从视频中选择精确帧以用作所捕获的静止图像(除简单地将视频剪辑作为视频观看之外)。
传感器阵列141的相机还可具有或提供高动态范围(HDR)模式，在该高动态范围模式中相机捕获具有动态亮度范围的图像，该动态亮度范围大于当相机不处于HDR模式时捕获的亮度范围。在一些情况下，传感器阵列141自动确定是在HDR模式还是非HDR模式下捕获图像。此类确定可基于各种因素，诸如场景的环境光、检测到的亮度范围、色调或场景中的其他光学参数等。HDR图像可通过捕获多个图像来产生，每个图像使用不同的曝光或其他图像捕获参数，并且从多个所捕获的图像产生复合图像。
传感器阵列141的相机还可包括基于软件的颜色平衡校正。例如，当在图像捕获期间使用闪光灯(例如，闪光灯148)时，相机(和/或设备100的相关联的处理功能)可调整图像以补偿闪光灯输出与图像中的环境照明之间的色温的差异。因此，例如，如果图像的背景具有与前景主题不同的色温(例如，因为前景主题被闪光灯输出照亮)，则相机可修改图像的背景和/或前景以在图像上产生更一致的色温。
传感器阵列141还可包括或被配置为以对象检测模式进行操作，在该对象检测模式中用户可选择(和/或设备100可自动识别)场景内的对象，以有利于以与场景的其他部分不同的方式处理、显示或捕获那些对象。例如，用户可选择(或设备100可自动识别)场景中的人的面部，并且设备100可聚焦在人的面部上，同时选择性地模糊场景的除人的面部之外的部分。值得注意的是，特征部诸如HDR模式和对象检测模式可设置有单个相机(例如，单个镜头和传感器)。
传感器阵列141还可包括深度感测设备149，该深度感测设备被配置为估计设备与单独的对象或目标之间的距离。深度感测设备149可使用激光器和飞行时间计算或者使用其他类型的深度感测部件或技术来估计设备与单独的对象或目标之间的距离。
设备100还可包括被配置为照亮场景以有利于用传感器阵列141的相机捕获图像的闪光灯148(例如，后向闪光灯)。闪光灯148被配置为照亮场景以有利于用传感器阵列141捕获图像。闪光灯148可包括一个或多个光源，诸如一个或多个发光二极管(例如，1个、2个、3个、4个或多个LED)。在一些情况下，该一个或多个光源可以多个不同照明图案照明，该多个不同照明图案与定位在该一个或多个光源上方的镜头一起可在主题或场景上产生不同的照明场。例如，并且如本文更详细地描述，可以将光源分段成多个可照明区域，其中可照明区域定位在镜头的不同区域下方。当第一照明图案是活动的(例如，一个或多个中央可照明区域)时，所发射光可穿过镜头的第一区域(例如，中央区域)并且在主题或场景上产生第一照明场(例如，对应于远距镜头的视场的相对较窄的光分布)。当第二照明图案是活动的(例如，一个或多个周边可照明区域)时，所发射光可穿过镜头的第二区域(例如，周边区域)并且在主题或场景上产生第二照明场(例如，对应于广角镜头的视场的相对较宽的光分布)。闪光灯148可被配置为产生两个、三个或更多个不同的照明场，每个场对应于传感器阵列141的相机中的一个相机的视场。因此，例如，闪光灯148可产生对应于(例如，基本上等于或大于)第一相机142的视场的第一照明场、对应于(例如，基本上等于或大于)第二相机144的视场的第二照明场和对应于(例如，基本上等于或大于)第三相机146的视场的第三照明场。
传感器阵列141还可包括麦克风150。麦克风150可通过限定在设备100的后盖中的孔(例如，通过后盖限定突出部151的部分)声学地耦接到外部环境。
图1C和图1D示出了体现为移动电话的另一个示例性电子设备140。电子设备140可具有与电子设备100相同或类似的许多向外部件。因此，来自图1A和图1B的此类部件(例如，显示器、按钮、开关、外壳、盖、充电端口、接头结构等)的描述和细节同样适用于图1C和图1D所示的对应部件。
在一些情况下，设备140可包括定位在设备140的前部的凹口状区域中的前向传感器区域113。在一些情况下，如本文所述，前向传感器区域113可定位在显示器的凹陷区域(例如，未被显示器或显示器的视觉活动部分占据的区域)中或由该凹陷区域限定。在一些情况下，前向传感器区域113包括限定用于传感器的开口的遮罩或其他视觉不透明部件或处理。在一些情况下，前向传感器区域113中的传感器或其他设备(例如，前向相机)中的一者或多者与穿过显示器的一个或多个层形成的孔对准，以提供到传感器的光学通路。前向传感器区域113可包括部件，诸如泛光照明器模块、接近传感器模块、红外光投影仪、红外图像捕获设备和前向相机。
虽然图1B中的设备100被示出为包括具有三个相机的传感器阵列141，但是如图1D所示的设备140具有包括两个相机的传感器阵列134(例如，后向传感器阵列区域中的后向传感器阵列)。传感器阵列134可位于由设备140的后盖中的突出部137限定的传感器阵列区域中。突出部137可具有与图1B中的突出部151相同或类似的构造。
设备140还可包括作为传感器阵列134的一部分的一个或多个后向设备，该一个或多个后向设备可包括环境光传感器(ALS)、麦克风135和/或被配置为估计设备140与单独的对象或目标之间的距离的深度感测设备。传感器阵列134还可包括多个相机，诸如第一相机138和第二相机139。第一相机138可包括超广角相机，该超广角相机具有12兆像素传感器和具有f/2.4的光圈数的宽视场(例如，120°FOV)光学叠堆；第二相机139可包括具有12兆像素传感器和f/1.6的光圈数的广角相机。在一些情况下，传感器阵列134可包括具有带有光圈数在f/2.0至f/2.8范围内的3倍光学变焦光学叠堆的12兆像素传感器的远摄镜头(例如，除第一相机138和第二相机139之外，或代替第一相机或第二相机中的一者)。传感器阵列134的相机(例如，相机138、139)中的一者或多者还可包括光学图像稳定，由此镜头相对于设备140内的固定结构动态地移动，以减少“相机抖动”对由相机捕获的图像的影响。这些相机还可通过相对于固定镜头或光学组件移动图像传感器来执行光学图像稳定。这些相机中的一者或多者可包括自动对焦功能，其中一个或多个镜头元件(和/或传感器)可移动以将图像聚焦在传感器上。传感器阵列134还可包括闪光灯136(例如，后向闪光灯)。闪光灯136可包括如本文所述的多段LED或单个LED或其他发光部件。
如图1D所示，传感器阵列134的相机可相对于突出部137(例如，凸起的传感器阵列)成对角线地定位。例如，第一孔可在靠近传感器阵列134的第一拐角区域的位置处延伸穿过后盖132，并且第一相机138可至少部分地定位在第一孔中，并且第二孔可在靠近与传感器阵列134的第一拐角区域成对角线的第二拐角区域的位置处延伸穿过后盖132，并且第二相机139可至少部分地定位在第二孔中。因此，第一孔和第二孔以及因此第一相机和第二相机可沿从传感器阵列134的第一拐角到第二拐角的对角路径定位。
第二相机139可具有像素尺寸介于约1.5微米和约2.0微米之间的图像传感器，并且第一相机138可具有像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。如果提供具有远摄镜头的相机，则其可具有像素尺寸介于约0.8微米和约1.4微米之间的图像传感器。
关于相对于设备100所述的传感器阵列、传感器阵列的各个相机和/或闪光灯的其他细节可适用于设备140的传感器阵列、各个相机和/或闪光灯，并且在此将不重复此类细节以避免冗余。
图2示出了示例性电子设备的分解图。具体地，图2示出了设备200的分解图，其示出了设备200的各种部件以及这些部件的示例性布置和构型。设备200可以是设备100的一个实施方案，并且图1A和图1B的设备100的各种部件和元件的描述也可适用于图2所示的设备200。为了清楚起见，本文不再重复对一些部件的冗余描述。
如图2所示，设备200包括盖202(例如，前盖)，该盖可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。在一些情况下，盖202由玻璃材料形成或包括玻璃材料，因此可被称为玻璃盖构件。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于盖202的其他示例性材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料和塑料(例如，聚碳酸酯)。盖202可形成为单片或一体片材。盖202还可形成为不同材料、涂层和其他元件的多个层的复合物。在该示例中，盖202可由玻璃陶瓷材料形成。玻璃陶瓷材料可包括一种或多种材料的无定形相和结晶相或非无定形相，并且可被配制成改善盖202的强度或其他特性。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。在一些情况下，盖202可包括化学强化玻璃或玻璃陶瓷的片材或光学处理元件，该片材具有一个或多个涂层，该一个或多个涂层包括抗反射(AR)涂层、疏油涂层或其他类型的涂层。在一些情况下，盖202包括厚度小于1mm的材料片。在一些情况下，材料片小于0.80mm。在一些情况下，材料片为大约0.50mm或更薄。可使用离子交换过程来化学强化盖202以沿盖202的外表面形成压缩应力层。
盖202在设备的基本上整个前表面上方延伸，并且可被定位在由外壳210限定的开口内。如下文更详细描述的，盖202的边缘或侧面可由外壳210的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖202的边缘与外壳210的相应凸缘之间没有间隙部件。该构型可允许施加到外壳210的冲击或力被传递到盖202，而不通过显示器203或框架204直接传递剪切应力。
如图2所示，显示器203耦接到盖202的内表面。显示器203可包括无边框有机发光二极管(OLED)显示器，该无边框OLED显示器角到角(或6.12英寸角到角)地测量为16.97cm(6.69英寸)。可减小显示器203的周边或非活动区域以允许显示器203的活动区域周围存在非常薄的设备边界。在一些情况下，显示器203允许1.5mm或更薄的边界区域。在一些情况下，显示器203允许1mm或更薄的边界区域。在一个示例性具体实施中，边界区域为大约0.9mm。显示器203可具有大约460像素/英寸(PPI)或更大的相对较高的像素密度。显示器203可具有集成(在单元上)的触摸感测系统。例如，集成到OLED显示器中的电极(或其他触摸感测部件)阵列可以是时间和/或频率多路复用的，以便提供显示和触摸感测功能两者。电极可被配置为沿盖202的外表面检测触摸位置、手势输入、多点触摸输入或其他类型的触摸输入。在一些情况下，显示器203包括另一种类型的显示元件，诸如不具有集成的触摸感测系统的液晶显示器(LCD)。即，设备200可包括定位在显示器203与盖202之间的一个或多个触摸和/或力感测部件或层。
显示器203(也被称为显示叠层)可包括始终显示(AOD)功能。例如，显示器203可能够被配置为允许在设备200通电时显示指定区域或像素的子集，使得即使在设备200处于低功率或睡眠模式时，图形内容也对用户可见。这可允许以低功率或睡眠模式显示时间、日期、电池状态、最近通知和其他图形内容。该图形内容可被称为持久或始终开启的图形输出。虽然在显示持久或始终开启的图形输出时可消耗一些电池功率，但该功率消耗通常少于在显示器203的正常或全功率操作期间的功率消耗。该功能可通过仅操作显示器像素的子集和/或以降低的分辨率操作来启用，以便降低显示器203的功率消耗。
显示器203可包括多个层，包括触摸感测层或部件、任选的力感测层或部件、显示层等。显示器203可限定可在其中显示图形输出的图形活动区域。在一些情况下，显示器203的部分可包括图形非活动区域，诸如显示层的不包括活动显示部件或以其他方式未配置为显示图形输出的部分(例如，像素)。在一些情况下，图形非活动区域可沿显示叠层203的周边边界或其他边缘定位。
如图2所示，设备200还可包括框架构件204(也被简称为框架204)，该框架构件定位在盖202下方并且围绕显示器203的至少一个外周边延伸。框架204的周边可附接到盖202的下表面或内表面。框架204的一部分可在显示器203下方延伸并且可将盖202附接到外壳210。因为显示器203附接到盖202的下表面或内表面，所以框架204也可以被描述为将显示器203和盖202两者附接到外壳210。框架204可由聚合物材料、金属材料或聚合物和金属材料的组合形成。框架204可支撑显示叠层的元件，为柔性电路提供锚定点，并且/或者用于安装其他部件和设备元件。在一些情况下，框架204包括一个或多个金属或导电元件，该一个或多个金属或导电元件在设备部件之间提供屏蔽，诸如在显示叠层(包括显示部件和触摸传感器部件)和其他部件诸如触觉致动器222、扬声器系统224等之间提供屏蔽。
盖202、显示叠层203和框架构件204可以是设备200的前盖组件201的一部分。前盖组件201(例如，前盖组件的盖202)可限定设备的前外表面。
前盖组件201可被组装为子组件，该子组件然后可附接到外壳部件。例如，如本文所述，显示器203可(例如，经由透明粘合剂)附接到盖202，并且框架构件204可围绕显示叠层203的周边(例如，经由粘合剂)附接到盖。然后可通过将框架构件204安装并粘附到由外壳部件限定的凸台来将前盖组件201附接到设备200的外壳部件。
设备200还包括扬声器模块250，该扬声器模块被配置为经由扬声器端口输出声音。扬声器端口可定位在盖202的凹陷部中和/或至少部分地由该凹陷部限定。如本文所述，装饰件可至少部分地定位在凹陷部中以有利于声音的输出，同时还抑制碎屑、液体或其他材料或污染物进入到设备200中。来自扬声器模块250的输出可穿过至少部分地由扬声器模块250自身和装饰件限定的音频通道或声学路径。在一些情况下，声学路径的一部分(例如，在扬声器模块250与装饰件之间)由外壳210和/或耦接到外壳210的模制材料限定。例如，模制材料(例如，纤维增强聚合物)可抵靠外壳210的金属部分(例如，本文所述的外壳部件213)模制。模制材料还可形成一个或多个中间元件诸如接头结构(例如，接头结构218)，该一个或多个中间元件也将外壳部件在结构上接合在一起。端口或通道(例如，管状隧道)可被限定为穿过模制材料，以更一般地将扬声器模块250声学地耦接到装饰件和/或凹陷部，从而将声音从扬声器模块250引导到设备200的外部。
如图2所示，设备200还包括被配置为沿设备的前表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。在该示例中，设备200包括前相机206，该前相机包括高分辨率相机传感器。前相机206可具有12兆像素分辨率传感器，该传感器具有提供固定焦点和85°视场和f/1.9的光圈数的光学元件。前相机206可包括自动对焦功能，其中镜头元件中的一个或多个镜头元件移动(例如，垂直于盖至多约100微米)以便将图像聚焦在相机的传感器上。在一些情况下，自动对焦前向相机能够在视频捕获期间提供连续自动对焦功能。设备200还包括光学面部识别系统252，该光学面部识别系统包括红外光投影仪和红外光传感器，这些红外光投影仪和红外光传感器被配置为沿用户的面部感测深度点阵列或区域。深度点阵列可被表征为唯一的特征或生物标识，该唯一的特征或生物标识可用于识别用户并且解锁设备200或授权设备200上的功能，如购买软件应用程序或使用设备200提供的支付功能。
设备200还可包括一个或多个其他传感器或部件。例如，设备200可包括用于为前相机206提供闪光或照明的前光照明器元件。设备200还可包括用于检测环境光条件的环境光传感器(ALS)，以用于设置前置相机206的曝光方面和/或用于控制显示器的操作。设备200还可包括用于检测用户或其他对象与设备200的接近度的接近传感器。在一些情况下，如本文所述，接近传感器通过显示器的活动区域检测与其他对象的接近度。
显示器203可包括延伸穿过显示器的一个或多个孔，以容纳前相机206、面部识别系统252和任选的其他前向传感器或其他部件。在一些情况下，显示器203包括两个孔，包括用于前相机206的第一孔和用于面部识别系统252的第二孔。在一些情况下，显示器203包括一个孔(例如，由前相机206和面部识别系统252共享的单个孔)。在一些情况下，显示器203包括三个孔(例如，用于前相机206的第一孔、用于面部识别系统252的发射器的第二孔和用于面部识别系统252的接收器的第三孔)。
图2还示出了被配置为沿设备的后表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。如图2所示，这些元件可集成在传感器阵列260中。在该示例中，传感器阵列260包括第一相机261，该第一相机具有12兆像素传感器和具有3倍光学变焦和f/2.8的光圈数的远距镜头。传感器阵列260还包括第二相机262，该第二相机具有48兆像素传感器以及具有f/1.7的光圈数的广角镜头。传感器阵列260还可包括第三相机263，该第三相机具有12兆像素传感器和具有宽视场(例如，120°FOV)和f/2.2的光圈数的超广角相机。第三相机263也可具有f/2.4的光圈数。第一相机、第二相机和第三相机可包括基于镜头或基于传感器的图像稳定。
传感器阵列260还包括光照明器，该光照明器可用作用于摄影的闪光灯或辅助光源(例如，手电筒)。传感器阵列260的特征还在于集成底座设计，该集成底座设计使空间最小化，同时提供多个高分辨率相机所需的精确对准。在一些情况下，传感器阵列260还包括麦克风、环境光传感器和适于沿设备200的后表面感测的其他传感器。
传感器阵列260还可包括深度感测设备281(其可对应于或为本文所述的深度感测设备149(图1B)或任何其他深度感测设备的实施方案)，其能够估计到定位在设备200后面的对象的距离。深度感测设备281可包括光学传感器，该光学传感器使用飞行时间或其他光学效果来测量设备200与外部对象之间的距离。深度感测设备281可包括适于发射一个或多个光束的一个或多个光学发射器，该一个或多个光束可用于估计距离。在一些情况下，该一个或多个光束为具有基本上均匀的波长/频率的相干光束。相干光源可有利于使用飞行时间、相移或其他光学效应进行深度测量。在一些情况下，深度感测设备281使用声音输出、无线电输出或可用于测量设备200与一个或多个外部对象之间的距离的其他类型的输出。深度感测设备281可靠近窗口271(例如，后盖272的区域或覆盖传感器阵列260的部件的其他部件)定位，深度感测设备281可通过该窗口发送和/或接收信号(例如，激光、红外光、可见光等)。
如图2所示，相机261、262、263可分别与相机盖266、267、268对准。盖266、267、268可由玻璃或蓝宝石材料形成并且可提供清晰(例如，透明或光学透射的)窗口，相机261、262、263能够通过该清晰窗口捕获摄影图像。在其他情况下，盖266、267、268是过滤、放大或以其他方式调节由相应相机261、262、263接收到的光的光学镜头。传感器阵列260的其他感测或发射元件可通过后盖272的区域或通过耦接到后盖272的单独盖传输和/或接收信号。如图2所示，盖件266、267、268可延伸超过盖272的外表面，并且可沿盖272的内侧限定凹陷部，使得相机261、262、263的镜头或其他元件可延伸到相应的凹陷部中。以这种方式，与在未提供凹陷部的情况下可能容纳的镜头或其他元件相比，设备200可容纳相机261、262、263的更大的镜头或其他元件。在一些情况下，装饰组件(例如，装饰组件269)可耦接到后盖272并且可支撑盖266、267、268。
设备200还包括电池230。电池230向设备200及其各种系统和部件提供电力。电池230可包括包封在箔或其他包封元件(例如，软包)中的4.45V锂离子电池。电池230可包括卷绕电极构型，有时被称为“果冻卷”或折叠或堆叠电极构型。电池230可用一种或多种粘合剂和/或其他附接技术附接到设备200(例如，附接到支撑结构219)。在一个示例中，电池230可用两层粘合剂附接到支撑结构219或设备200的另一个结构，其中第一粘合剂粘附到电池230和第二粘合剂，并且第二粘合剂粘结到第一粘合剂和支撑结构219(或设备200的其他结构)。第一粘合剂和第二粘合剂可具有不同的特性，诸如不同的刚度(例如，杨氏模量)、不同的粘合剂特性等。例如，在一些情况下，第一粘合剂被配置为(例如，以高于阈值的粘结强度)粘附到电池230的材料，而第二粘合剂被配置为(例如，以高于阈值的粘结强度)粘附到设备的支撑结构219或其他结构。在此类情况下，第一粘合剂可不与支撑结构219形成足够强的粘结，并且第二粘合剂可不与电池230形成足够强的粘结，但是第一粘合剂和第二粘合剂可彼此形成足够强的粘结。因此，通过(例如，在所述的分层构型中)使用两种不同的粘合剂来最终将电池230固定到支撑结构219，附接的总体强度和/或安全性可大于使用单一粘合剂的情况。
电池230可经由充电端口232(例如，从通过充电接入开口226插入充电端口232的电源线)和/或经由无线充电系统240进行再充电。电池230可经由电池控制电路耦接到充电端口232和/或无线充电系统240，该电池控制电路控制提供给电池的电力以及由电池提供给设备200的电力。电池230可包括一个或多个锂离子电池单元或任何其他合适类型的可再充电电池元件。
无线充电系统240可包括电感耦合到无线充电器的输出或传输线圈的线圈。线圈可向设备200提供电流以对电池230进行充电和/或为设备供电。在该示例中，无线充电系统240包括线圈组件242，该线圈组件包括被配置为响应于被放置在由单独的无线充电设备或附件产生的感应式充电电磁场中而产生电流(充电电流)的多圈导电线或其他导管。线圈组件242还包括按圆形或径向模式布置的磁性元件阵列或与之相关联。磁性元件可有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件来定位设备200。在一些具体实施中，磁体阵列还有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件径向定位、取向或“旋转”设备200。例如，磁体阵列可包括多个磁性元件，该多个磁性元件具有按径向模式布置的交替磁极性。磁性元件可被布置成以特定取向或一组离散取向向单独的充电设备提供磁性耦接，以帮助相对于单独的充电设备或其他附件定位设备200。该功能可被描述为自对准或自定位无线充电。如图2所示，设备200还包括用于帮助定位单独的无线充电设备或附件的磁性基准244。在一个示例中，磁性基准244适于磁性耦接到单独的无线充电设备或其他附件的电缆或电源线。通过耦接到电缆或电源线，可相对于绝对位置或单个位置来保持设备200和单独的无线充电设备或其他附件的旋转对准。另外，通过将电缆或电源线磁性耦接到设备200的后表面，充电设备或其他附件可更牢固地耦接到设备200。
在一些具体实施中，无线充电系统240包括检测充电设备或其他附件的存在的天线或其他元件。在一些情况下，充电系统包括近场通信(NFC)天线，该NFC天线适于接收和/或发送设备200与无线充电器或其他附件之间的无线通信。在一些情况下，设备200适于执行无线通信以在不使用专用NFC天线的情况下检测或感测无线充电器或其他附件的存在。通信还可包括关于设备的状态的信息、由电池230保持的电量，以及/或者针对无线充电操作的增加充电、减少充电、开始充电和/或停止充电的控制信号。
设备200还可包括扬声器系统224。扬声器系统224可定位在设备200中，使得相应端口235与扬声器系统224的音频输出对准或以其他方式靠近该音频输出。因此，由扬声器系统224输出的声音经由相应端口235离开外壳210。扬声器系统224可包括定位在限定扬声器体积(例如，扬声器隔膜前面或后面的空的空间)的外壳中的扬声器。扬声器体积可用于调谐来自扬声器的音频输出，并且任选地减轻由扬声器产生的声音的相消干涉。
设备200还可包括触觉致动器222。触觉致动器222可包括可移动质块和致动系统，该致动系统被配置为移动质块以产生触觉输出。致动系统可包括相互作用以产生运动的一个或多个线圈和一个或多个磁体(例如，永磁体和/或电磁体)。磁体可为或可包括再循环的磁性材料。
当线圈通电时，该线圈可使得质块移动，这导致力被施加在设备200上。质块的运动可被配置为引起经由设备200的外表面可检测的振动、脉冲、轻击或其他触觉输出。触觉致动器222可被配置为线性地移动质块，但是也可设想其他移动(例如，旋转)。作为触觉致动器222的替代或补充，可使用其他类型的触觉致动器。
设备200还包括电路板组件220。电路板组件220可包括基板和耦接到基板的处理器、存储器和其他电路元件。电路板组件220可包括多个电路基板，该多个电路基板堆叠并耦接在一起，以便以紧凑的形状因数使可用于电子部件和电路的面积最大化。电路板组件220可包括用于用户身份模块(SIM)的装置。电路板组件220可包括用于接收物理SIM卡的电接触件和/或SIM托盘组件，并且/或者电路板组件220可包括用于电子SIM的装置。电路板组件220可被完全或部分地封装，以减少由于水或其他流体的进入而受到损坏的机会。
电路板组件220还可包括无线通信电路，该无线通信电路可以可操作地耦接到外壳部件211、212、213、214、215或216(或其部分)和/或以其他方式将这些外壳部件(或其部分)用作辐射构件以提供无线通信。电路板组件220还可包括部件，诸如加速度计、陀螺仪、近场通信电路和/或天线、罗盘等。在一些具体实施中，电路板组件220可包括适于检测和/或定位附件的磁力仪。例如，磁力仪可适于检测由设备200或其他设备的附件产生的磁(或非磁)信号。磁力仪的输出可包括方向输出，该方向输出可用于在显示器203上显示方向标记或其他导航引导，以便将用户朝向附件或其他设备的位置引导。
设备200还可包括一个或多个压力换能器，该一个或多个压力换能器可能够操作来检测外部压力的变化，以便确定高度的变化。压力传感器可设置在外壳210的水密封内部容积外和/或定位在该水密封内部容积内。压力传感器的输出可用于跟踪所爬阶梯、多层结构的位置(例如，楼层)、在活动期间执行的移动，以便估计体力耗费或燃烧的卡路里或设备200的其他相对移动。压力传感器可定位在模块237中，该模块通过外壳210中的端口225与外部环境流体连通。模块237可包括附加部件，诸如麦克风和气压式通风孔(例如，以允许设备200内部与外部环境之间压力均衡，同时抑制水进入)。
电路板组件220还可包括全球定位系统(GPS)电子器件，这些GPS电子器件可用于确定设备200相对于一个或多个卫星(例如，全球导航卫星系统(GNSS))的位置，以便估计设备200的绝对位置。在一些具体实施中，GPS电子器件能够操作来利用双频带。例如，GPS电子器件可使用L1(L1C)、L2(L2C)、L5、L1+L5和其他GPS信号频带来估计设备200的位置。
外壳210还可包括可附接到外壳210的支撑结构219。支撑结构219可由金属形成，并且可充当设备200的部件的结构安装点。支撑结构219可限定对应于无线充电系统240的线圈组件242的尺寸的开口，使得支撑结构219不会屏蔽无线线圈组件242或以其他方式不利地影响充电系统240的线圈与外部无线充电器或附件之间的电感耦合。在一些情况下，支撑结构219附接到盖272(例如，用粘合剂和/或其他紧固技术和/或部件)以形成包括盖272和支撑结构219的子组件，该子组件然后附接到外壳210。
如图2所示，外壳可包括可限定设备200的基本上整个后表面的盖272(例如，背盖或后盖272)。后盖272、前盖202和外壳210可至少部分地限定设备200的壳体，该壳体可限定在其中定位设备200的部件的内部体积。盖272可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。例如，盖272可包括由玻璃材料或其他合适的材料形成的基板(例如，基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃、化学强化玻璃、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。基板可具有小于1mm厚的部分。在一些情况下，基板具有小于0.80mm的部分。在一些情况下，基板具有大约0.60mm或更薄的部分。盖272可具有均匀的厚度，或者在一些情况下，可具有围绕相机盖263、264的增厚或凸起部分。盖272可在被抛光和/或纹理化之前被机加工(例如，研磨)成最终形状以提供期望的表面光洁度。纹理可被特别地构造成提供糙面外观，同时也抵抗收集皮肤、棉绒或其他碎屑的积聚。可沿盖272的内表面形成一系列装饰层，以为设备200提供期望的光学效果和最终颜色。
盖272可以是后盖组件273的一部分。后盖组件273可耦接到外壳210。在一些情况下，后盖组件273包括部件，诸如相机盖266、267、268、装饰组件(例如，装饰组件269)、无线充电系统的部件、结构部件(例如，框架)、安装夹和/或其他部件、系统、子系统和/或材料。
类似于上文相对于盖202所述，盖272可至少部分地定位在限定在外壳210中的开口内。同样类似于上文相对于盖202所述，盖272的边缘或侧面可由外壳210的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖272的边缘和外壳210的相应凸缘之间没有间隙部件。通常使用离子交换过程来化学强化盖272以沿盖272的外表面形成压缩应力层。
如上所述，外壳210可包括经由接头结构218在结构上接合在一起的外壳部件211、212、213、214、215和216。接头结构218(例如，接头结构的材料)可在外壳部件的内表面上方延伸。更具体地，接头结构218的一部分可与外壳部件的从外壳部件的内表面延伸的保持特征部接触、覆盖该保持特征部、封装该保持特征部并且/或者与该保持特征部接合。
外壳部件211、212、213、214、215和216在本文中也可被称为外壳段，并且可由铝、不锈钢或其他金属或金属合金材料形成。如本文所述，外壳部件211、212、213、214、215和216可为设备200提供坚固且耐冲击的侧壁。在本示例中，外壳部件211、212、213、214、215和216限定围绕设备200的周边延伸的平坦侧壁。平坦侧壁可包括限定外壳210的侧壁的上边缘和下边缘的圆角或倒角的边缘。外壳部件211、212、213、214、215和216可各自具有凸缘部分或唇缘，该凸缘部分或唇缘围绕前盖202和后盖272的相应侧面延伸并且至少部分地覆盖该相应侧面。凸缘部分或唇缘与前盖202和后盖272的相应侧表面之间可不存在间隙材料或元件。这可允许施加到外壳210的力或冲击被传递到前盖202和后盖272，而不影响显示器或其他内部结构元件，这可改善设备200的掉落性能。
如图2所示，设备200包括可适于使用5G通信协议进行无线通信的多个天线。具体地，设备200可包括(侧发射)天线阵列282，该(侧发射)天线阵列被配置为通过沿外壳210的侧壁形成或以其他方式与该侧壁集成的天线窗口283或波导件来发送和接收无线通信信号。如本文所述，侧发射天线阵列282可经由柔性电路元件或其他导电连接耦接到电路板组件220，并且可包括发送和/或接收无线信号的多个辐射元件(例如，5个辐射元件)。设备200还可包括后天线模块，该后天线模块可包括一个或多个(后发射)天线阵列，该一个或多个(后发射)天线阵列被配置为通过盖272发送和接收无线通信信号。天线模块可附接到电路板组件220的背表面或底表面。
天线模块可包括多个天线阵列。例如，天线模块可包括一个或多个毫米波天线阵列。在天线模块包括多个毫米波天线阵列(每个天线阵列可包括一个或多个辐射元件)的情况下，该多个毫米波天线阵列可被配置为根据分集方案(例如，空间分集、图案分集、极化分集等)进行操作。天线模块还可包括一个或多个超宽带天线。
天线阵列可适于进行毫米波5G通信，并且可适于根据使用情况而使用波束形成或其他技术或与波束形成或其他技术一起使用来调整信号接收。设备200还可包括多个天线，以用于进行多输入多输出(MIMO)无线通信方案，包括4G、4G LTE和/或5G MIMO通信协议。如本文所述，外壳部件211、212、213、214、215和216(或其部分)中的一个或多个外壳部件可适于作为用于MIMO无线通信方案(或其他无线通信方案)的天线来工作。
图3示出了示例性电子设备的分解图。具体地，图3示出了设备300的分解图，其示出了设备300的各种部件以及这些部件的示例性布置和构型。设备200可以是设备140的一个实施方案，并且图1A和图1B的设备100的各种部件和元件的描述也可适用于图3所示的设备300。为了清楚起见，本文不再重复对一些部件的冗余描述。
如图3所示，设备300包括盖302(例如，前盖)，该盖可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。在一些情况下，盖302由玻璃材料或其他合适的透明或光学透射的材料(例如，基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃、化学强化玻璃、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料)形成。在该示例中，盖302可由玻璃陶瓷材料形成。玻璃陶瓷材料可包括一种或多种材料的无定形相和结晶相或非无定形相，并且可被配制成改善盖302的强度或其他特性。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。在一些情况下，盖302可包括化学强化材料的片材或光学处理元件，该片材具有一个或多个涂层，该一个或多个涂层包括抗反射(AR)涂层、疏油涂层或其他类型的涂层。在一些情况下，盖302包括厚度小于1mm的材料片。在一些情况下，材料片小于0.80mm。在一些情况下，材料片为大约0.60mm或更薄。可使用离子交换过程来化学强化盖302以沿盖302的外表面形成压缩应力层。
盖302在设备的基本上整个前表面上方延伸，并且可定位在由外壳结构310限定的开口内。在一些情况下，盖302的边缘或侧面可被外壳结构310的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖302的边缘与外壳结构310的相应凸缘之间没有间隙部件。该构型可允许施加到外壳结构310的冲击或力被传递到盖302，而不通过显示器303或框架304直接传递剪切应力。
如图3所示，显示器303附接到盖302的内表面。显示器303可包括无边框有机发光二极管(OLED)显示器，该无边框OLED显示器角到角地测量为15.4cm(6.1英寸)。可减小显示器303的周边或非活动区域以允许显示器303的活动区域周围存在非常薄的设备边界。在一些情况下，显示器303允许1.5mm或更薄的边界区域。在一些情况下，显示器303允许1mm或更薄的边界区域。在一个示例性具体实施中，边界区域为大约0.9mm。显示器303可具有大约460像素/英寸(PPI)或更大的相对较高的像素密度。在一些情况下，显示器303具有大约475PPI的像素密度。显示器303可具有集成(on-cell)的触摸感测系统。例如，集成到OLED显示器中的电极(或其他触摸感测部件)阵列可以是时间和/或频率多路复用的，以便提供显示和触摸感测功能两者。电极可被配置为沿盖302的外表面检测触摸位置、手势输入、多点触摸输入或其他类型的触摸输入。在一些情况下，显示器303包括另一种类型的显示元件，诸如不具有集成的触摸感测系统的液晶显示器(LCD)。即，设备300可包括定位在显示器303与盖302之间的一个或多个触摸和/或力感测部件或层。
显示器303(也被称为显示叠层)可包括始终显示(AOD)功能。例如，显示器303可能够被配置为允许在设备300通电时显示指定区域或像素的子集，使得即使在设备300处于低功率或睡眠模式时，图形内容也对用户可见。这可允许以低功率或睡眠模式显示时间、日期、电池状态、最近通知和其他图形内容。该图形内容可被称为持久或始终开启的图形输出。虽然在显示持久或始终开启的图形输出时可消耗一些电池功率，但该功率消耗通常少于在显示器303的正常或全功率操作期间的功率消耗。该功能可通过仅操作显示器像素的子集和/或以降低的分辨率操作来启用，以便降低显示器303的功率消耗。
显示器303可包括多个层，包括触摸感测层或部件、任选的力感测层或部件、显示层等。显示器303可限定可在其中显示图形输出的图形活动区域。在一些情况下，显示器303的部分可包括图形非活动区域，诸如显示层的不包括活动显示部件或以其他方式未配置为显示图形输出的部分(例如，像素)。在一些情况下，图形非活动区域可沿显示叠层303的周边边界或其他边缘定位。
如图3所示，设备300还可包括框架构件304(也被简称为框架304)，该框架构件定位在盖302下方并且围绕显示器303的外周边延伸。框架304的周边可附接到盖302的下表面或内表面。框架304的一部分可在显示器303下方延伸并且可将盖302附接到外壳结构310。因为显示器303附接到盖302的下表面或内表面，所以框架304也可以被描述为将显示器303和盖302两者附接到外壳结构310。框架304可由聚合物材料、金属材料或聚合物和金属材料的组合形成。框架304可支撑显示叠层的元件，为柔性电路提供锚定点，并且/或者用于安装其他部件和设备元件。在一些情况下，框架304包括一个或多个金属或导电元件，该一个或多个金属或导电元件在设备部件之间提供屏蔽，诸如在显示叠层(包括显示部件和触摸传感器部件)和其他部件诸如触觉致动器322、扬声器系统324等之间提供屏蔽。
盖302、显示器或显示叠层303和框架构件304可以是设备300的前盖组件301的一部分。前盖组件301(例如，前盖组件的前盖)可限定设备的前外表面。前盖组件301可被组装为子组件，该子组件然后可附接到外壳部件。例如，如本文所述，显示器303可(例如，经由透明粘合剂)附接到盖302，并且框架构件304可围绕显示叠层303的周边(例如，经由粘合剂)附接到盖。然后可通过将框架构件304安装并粘附到由外壳部件限定的凸台来将前盖组件301附接到设备300的外壳部件。
设备300还包括被配置为经由扬声器端口输出声音的扬声器模块350。扬声器端口可定位在盖302的凹陷部351中和/或至少部分地由该凹陷部限定。如本文所述，装饰件可至少部分地定位在凹陷部351中以有利于声音的输出，同时还抑制碎屑、液体、或其他材料或污染物进入到设备300中。来自扬声器模块350的输出可穿过至少部分地由扬声器模块350自身和装饰件限定的音频通道或声学路径。在一些情况下，声学路径(例如，在扬声器模块350与装饰件之间)的一部分由外壳结构310和/或耦接到外壳结构310的模制材料限定。例如，模制材料(例如，纤维增强聚合物)可抵靠外壳结构310的金属部分(例如，本文所述的外壳部件313)模制。模制材料还可形成一个或多个中间元件诸如接头结构(例如，接头结构318)，该一个或多个中间元件也将外壳部件在结构上接合在一起。通道(例如，管状隧道)可被限定为穿过模制材料，以更一般地将扬声器模块350声学地耦接到装饰件和/或凹陷部351，从而将声音从扬声器模块350引导到设备300的外部。
如图3所示，设备300还包括被配置为沿设备的前表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。在该示例中，设备300包括前相机306，该前相机包括高分辨率相机传感器。前相机306可具有12兆像素分辨率传感器，该传感器具有提供85°视场的光学元件。前相机306可具有f/1.9的光圈数。前相机306可包括自动对焦功能，其中镜头元件中的一个或多个镜头元件移动(例如，垂直于盖至多约100微米)以便将图像聚焦在相机的传感器上。在一些情况下，自动对焦前向相机能够在视频捕获期间提供连续自动对焦功能。设备300还包括光学面部识别系统352，该光学面部识别系统包括红外光投影仪和红外光传感器，这些红外光投影仪和红外光传感器被配置为沿用户的面部感测深度点阵列或区域。深度点阵列可被表征为唯一的特征或生物标识，该唯一的特征或生物标识可用于识别用户并且解锁设备300或授权设备300上的功能，如购买软件应用程序或使用设备300提供的支付功能。
设备300还可包括一个或多个其他传感器或部件。例如，设备300可包括用于为前相机306提供闪光或照明的前光照明器元件。设备300还可包括用于检测环境光条件的环境光传感器(ALS)，以用于设置前相机306的曝光方面和/或用于控制显示器的操作。
图3还示出了被配置为沿设备的后表面传输信号、接收信号或以其他方式操作的一个或多个相机、光学发射器和/或感测元件。如图3所示，这些元件可以是传感器阵列360的一部分。在该示例中，传感器阵列360包括第一相机361，该第一相机具有12兆像素图像传感器和具有f/1.6的光圈数的广角镜头。第一相机361还可包括具有APS+传感器格式的双光电二极管传感器。传感器阵列360还可包括第二相机362，该第二相机具有12兆像素图像传感器和具有f/2.4的光圈数的超广角镜头(120°FOV)。传感器阵列360还包括光照明器，该光照明器可用作用于摄影的闪光灯或辅助光源(例如，手电筒)。在一些情况下，传感器阵列360还包括麦克风、环境光传感器、深度传感器和/或适于沿设备300的后表面感测的其他传感器。
如图3所示，相机361和362可分别与相机盖363和364对准。盖363、364可由玻璃、玻璃陶瓷或蓝宝石材料形成并且可提供清晰(例如，透明或光学透射的)窗口，相机361、362能够通过该清晰窗口捕获摄影图像。在其他情况下，盖363、364是过滤、放大或以其他方式调节由相应相机361、362接收到的光的光学镜头。传感器阵列360的其他感测或发射元件可通过后盖372的区域或通过耦接到后盖372的单独盖传输和/或接收信号。如图3所示，盖363、364可延伸超过盖372的外表面，并且可沿盖372的内侧限定凹陷部，使得相机361和362的镜头或其他元件可延伸到相应的凹陷部中。以这种方式，与在未提供凹陷部的情况下可能容纳的镜头或其他元件相比，设备300可容纳相机361和362的更大的镜头或其他元件。在一些情况下，装饰组件365、366可耦接到盖372并且可支撑盖363、364。
设备300还包括电池330。电池330向设备300及其各种系统和部件提供电力。电池330可包括包封在箔或其他包封元件中的4.40V锂离子电池。电池330可包括卷绕电极构型，有时被称为“果冻卷”或折叠或堆叠电极构型。电池330可经由充电端口332(例如，从通过充电接入开口326插入充电端口332的电源线)和/或经由无线充电系统340进行再充电。电池330可经由电池控制电路耦接到充电端口332和/或无线充电系统340，该电池控制电路控制提供给电池的电力以及由电池提供给设备300的电力。电池330可包括一个或多个锂离子电池单元或任何其他合适类型的可再充电电池元件。
无线充电系统340可包括电感耦合到无线充电器的输出或传输线圈的线圈。线圈可向设备300提供电流以对电池330进行充电和/或为设备供电。在该示例中，无线充电系统340包括线圈组件342，该线圈组件包括被配置为响应于被放置在由单独的无线充电设备或附件产生的感应式充电电磁场中而产生电流(充电电流)的多圈导电线或其他导管。线圈组件342还包括按圆形或径向模式布置的磁性元件阵列。磁性元件可有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件来定位设备300。在一些具体实施中，磁体阵列还有助于相对于单独的无线充电设备或其他附件径向定位、取向或“旋转”设备300。例如，磁体阵列可包括多个磁性元件，该多个磁性元件具有按径向模式布置的交替磁极性。磁性元件可被布置成以特定取向或一组离散取向向单独的充电设备提供磁性耦接，以帮助相对于单独的充电设备或其他附件定位设备300。该功能可被描述为自对准或自定位无线充电。如图3所示，设备300还包括用于帮助定位单独的无线充电设备或附件的磁性基准344。在一个示例中，磁性基准344适于磁性耦接到单独的无线充电设备或其他附件的电缆或电源线。通过耦接到电缆或电源线，可相对于绝对位置或单个位置来保持设备300和单独的无线充电设备或其他附件的旋转对准。另外，通过将电缆或电源线磁性耦接到设备300的后表面，充电设备或其他附件可更牢固地耦接到设备300。
在一些具体实施中，无线充电系统340包括检测充电设备或其他附件的存在的天线或其他元件。在一些情况下，充电系统包括近场通信(NFC)天线，该NFC天线适于接收和/或发送设备300与无线充电器或其他附件之间的无线通信。在一些情况下，设备300适于执行无线通信以在不使用专用NFC天线的情况下检测或感测无线充电器或其他附件的存在。通信还可包括关于设备的状态的信息、由电池330保持的电量，以及/或者针对无线充电操作的增加充电、减少充电、开始充电和/或停止充电的控制信号。
设备300还可包括扬声器系统324。扬声器系统324可定位在设备300中，使得相应端口325与扬声器系统324的音频输出对准或以其他方式靠近该音频输出。因此，由扬声器系统324输出的声音经由相应端口325离开外壳结构310。扬声器系统324可包括定位在限定扬声器体积(例如，扬声器隔膜前面或后面的空的空间)的外壳中的扬声器。扬声器体积可用于调谐来自扬声器的音频输出，并且任选地减轻由扬声器产生的声音的相消干涉。
设备300还可包括触觉致动器322。触觉致动器322可包括可移动质块和致动系统，该致动系统被配置为移动质块以产生触觉输出。致动系统可包括相互作用以产生运动的一个或多个线圈和一个或多个磁体(例如，永磁体和/或电磁体)。磁体可为或可包括再循环的磁性材料。
当线圈通电时，该线圈可使得质块移动，这导致力被施加在设备300上。质块的运动可被配置为引起经由设备300的外表面可检测的振动、脉冲、轻击或其他触觉输出。触觉致动器322可被配置为线性地移动质块，但是也可设想其他移动(例如，旋转)。作为触觉致动器322的替代或补充，可使用其他类型的触觉致动器。
设备300还包括电路板组件320(在本文中也可被称为电路板组件)。电路板组件320可包括基板和耦接到基板的处理器、存储器和其他电路元件。电路板组件320可包括多个电路基板，该多个电路基板堆叠并耦接在一起，以便以紧凑的形状因数使可用于电子部件和电路的面积最大化。电路板组件320可包括用于用户身份模块(SIM)的装置。电路板组件320可包括用于接收物理SIM卡的电接触件和/或SIM托盘组件，并且/或者电路板组件320可包括用于电子SIM的装置。电路板组件320可被完全或部分地封装，以减少由于水或其他流体的进入而受到损坏的机会。
电路板组件320可热耦接到外壳结构310的中间底盘区段323。如本文所述，中间底盘区段323(也简称为底盘323)可以是外壳部件314(例如，中间外壳部件)的一部分，该外壳部件由一体结构形成并且限定底盘323以及限定设备300的第一侧外表面的第一壁区段317和限定设备300的第二侧外表面的第二壁区段319。电路板组件320可经由一个或多个热桥(诸如石墨结构、石墨包裹的泡沫或其他导热结构)热耦接到底盘323。来自电路板组件的热量可经由热桥传递到底盘323，从而从电路板组件320移除热量(其中热量可能对耐久性、性能等有害)，并且还从设备300与用户接触的外表面和/或部件(例如，限定设备的外侧表面并且当设备300在使用时可由用户手持的壁区段317、319)吸走热量。
电路板组件320还可包括无线通信电路，该无线通信电路可以可操作地耦接到壁区段和/或外壳部件312、313、317、315、316或319(或其部分)和/或以其他方式将这些壁区段和/或外壳部件(或其部分)用作辐射构件或结构以提供无线通信。电路板组件320还可包括部件，诸如加速度计、陀螺仪、近场通信电路和/或天线、罗盘等。在一些具体实施中，电路板组件320可包括适于检测和/或定位附件的磁力仪。例如，磁力仪可适于检测由设备300或其他设备的附件产生的磁(或非磁)信号。磁力仪的输出可包括方向输出，该方向输出可用于在显示器303上显示方向标记或其他导航引导，以便将用户朝向附件或其他设备的位置引导。
设备300还可包括一个或多个压力换能器，该一个或多个压力换能器可能够操作来检测外部压力的变化，以便确定高度的变化。压力传感器可设置在外壳结构310的水密封内部体积外和/或定位在该水密封内部体积内。压力传感器的输出可用于跟踪所爬阶梯、多层结构的位置(例如，楼层)、在活动期间执行的移动，以便估计体力耗费或燃烧的卡路里或设备300的其他相对移动。
电路板组件320还可包括全球定位系统(GPS)电子器件，这些GPS电子器件可用于确定设备300相对于一个或多个卫星(例如，全球导航卫星系统(GNSS))的位置，以便估计设备300的绝对位置。在一些具体实施中，GPS电子器件能够操作来利用双频带。例如，GPS电子器件可使用L1(L1C)、L2(L2C)、L5、L1+L5和其他GPS信号频带来估计设备300的位置。
如图3所示，外壳可包括可限定设备300的基本上整个后表面的盖372(例如，后盖或后盖)。后盖372、前盖302和外壳结构310可至少部分地限定设备300的壳体，该壳体可限定在其中定位设备300的部件的内部体积。盖372可由透明或光学透射的材料形成或包括透明或光学透射的材料。例如，盖372可包括由玻璃材料或其他合适的材料形成的基板(例如，基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃、化学强化玻璃、蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料)。玻璃陶瓷材料可以是基于二氧化硅的玻璃陶瓷材料，诸如铝硅酸盐玻璃陶瓷材料或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷材料。玻璃陶瓷材料可通过离子交换进行化学强化。基板可具有小于1mm厚的部分。在一些情况下，基板具有小于0.80mm的部分。在一些情况下，基板具有大约0.60mm或更薄的部分。盖372可具有均匀的厚度，或者在一些情况下，可具有围绕相机盖363、364的增厚或凸起部分。盖372可在被抛光和/或纹理化之前被机加工(例如，研磨)成最终形状以提供期望的表面光洁度。纹理可被特别地构造成提供糙面外观，同时也抵抗收集皮肤、棉绒或其他碎屑的积聚。可沿盖372的内表面形成一系列装饰层，以为设备300提供期望的光学效果和最终颜色。
盖372可以是后盖组件373的一部分。后盖组件373可耦接到外壳结构310。在一些情况下，后盖组件373包括部件，诸如相机盖363和364、装饰组件365、366、无线充电系统的部件、结构部件(例如，框架)、装饰组件、安装夹和/或其他部件、系统、子系统和/或材料。
类似于上文相对于盖302所述，盖372可至少部分地定位在限定在外壳结构310中的开口内。同样类似于上文相对于盖302所述，盖372的边缘或侧面可由外壳结构310的保护凸缘或唇缘围绕，而在盖372的边缘和外壳结构310的相应凸缘之间没有间隙部件。可使用离子交换过程来化学强化盖372以沿盖372的外表面形成压缩应力层。在一些情况下，(后)盖372由与(前)盖302相同或类似的材料形成。
后盖372可以可移除地耦接到外壳结构310的其余部分，使得后盖372可快速且高效地移除和/或更换。在一些情况下，无线充电系统340是附接到后盖372的唯一需要电耦接到电路板组件320(其耦接到外壳部件314)的部件。因此，可通过从壳体的其余部分(例如，从外壳部件314)拆卸后盖372并且分离无线充电系统的电连接器来完全从设备移除后盖372。以这种方式，设备300可提供改进的可修复性。
外壳结构310可包括外壳部件314(例如，中间外壳部件314)，该外壳部件包括壁区段317和319以及中间底盘区段323(例如，在壁区段317与319之间延伸的金属板状结构)。底盘323可限定设备300的部件的安装结构。例如，如本文所述，部件诸如电路板组件320、电池330、传感器阵列360、接收器350、扬声器模块324、触觉致动器322等可耦接到底盘323(例如，沿底盘323的后向侧)。通过将部件耦接到底盘323而不是前盖组件301和/或后盖372，可减少前盖组件301和后盖组件373的成本和复杂性，并且可简化前盖组件301和/或后盖372的移除和/或更换。底盘323还可限定延伸穿过其中的一个或多个孔，以有利于将底盘323的一侧(例如，前盖组件301的显示器303和/或传感器)上的部件耦接到底盘323的另一侧上的部件(例如，电路板组件320)。另外，如上所述，底盘323也可热耦接到设备300的部件，诸如电路板组件320，以从被热耦接的部件传导走热量。
外壳部件314可以是由单件材料形成的一体结构。例如，外壳部件314的一体结构可以是金属，诸如铝、钢、钛等，并且可通过挤出、机加工和/或这些工艺和其他成形工艺的组合形成。因此，壁区段317和319(其限定设备300的侧外表面)和底盘323可以是单件材料的不同部分。在一些情况下，外壳部件314由聚合物材料、增强聚合物材料(例如，纤维增强)、碳纤维或其他合适的材料形成。
如上所述，外壳结构310可包括外壳部件312、313、315和316，这些外壳部件经由接头结构318在结构上接合在一起并且/或者接合到外壳部件314(中间外壳部件314)。接头结构318(例如，接头结构的材料)可在外壳部件的内表面上方延伸。更具体地，接头结构318的一部分可与外壳部件的从外壳部件的内表面(包括例如，从中间外壳部件314的壁区段)延伸的保持特征部接触、覆盖该保持特征部、封装该保持特征部并且/或者与该保持特征部接合。当壁区段317和319是单个一体结构的一部分时，接头结构318还可用于将外壳部件312、313、315和316在结构上接合到外壳部件314。当经由接头结构318耦接时，外壳部件314、外壳部件312、313、315和316和接头结构318可限定主外壳组件，该主外壳组件限定设备300的外侧表面以及设备内的底盘323。
外壳部件312、313、315和316在本文中也可被称为外壳段，并且可由铝、不锈钢或其他金属或金属合金材料形成。如本文所述，外壳部件312、313、315和316和壁区段317、319可为设备300提供坚固且耐冲击的侧壁。在本示例中，外壳部件312、313、315和316和壁区段317、319限定围绕设备300的周边延伸的平坦侧壁。平坦侧壁可包括限定外壳结构310的侧壁的上边缘和下边缘的圆角或倒角的边缘。外壳部件312、313、315和316以及壁区段317、319可各自具有凸缘部分或唇缘，该凸缘部分或唇缘围绕前盖302和后盖372的相应侧面延伸并且至少部分地覆盖该相应侧面。凸缘部分或唇缘与前盖302和后盖372的相应侧表面之间可不存在间隙材料或元件。这可允许施加到外壳结构310的力或冲击被传递到前盖302和后盖372，而不影响显示器或其他内部结构元件，这可改善设备300的掉落性能。
如图3所示，设备300包括可适于使用5G通信协议进行无线通信的多个天线。具体地，设备300可包括(侧发射)天线阵列382，该(侧发射)天线阵列被配置为通过沿外壳结构310的侧壁形成或以其他方式与该侧壁集成的天线窗口383或波导件来发送和接收无线通信信号。侧发射天线阵列382可经由柔性电路元件或其他导电连接件耦接到电路板组件320，如本文所述。设备300还可包括后天线模块，该后天线模块可包括一个或多个(后发射)天线阵列，该一个或多个(后发射)天线阵列被配置为通过盖372发送和接收无线通信信号。天线模块可附接到电路板组件320的背表面或底表面。
天线模块可包括多个天线阵列。例如，天线模块可包括一个或多个毫米波天线阵列。在天线模块包括多个毫米波天线阵列(每个天线阵列可包括一个或多个辐射元件)的情况下，该多个毫米波天线阵列可被配置为根据分集方案(例如，空间分集、图案分集、极化分集等)进行操作。天线模块还可包括一个或多个超宽带天线。
这些天线阵列(例如，天线阵列382和天线模块的毫米波阵列)中的每个天线阵列可适于进行毫米波5G通信，并且可适于根据使用情况而使用波束形成或其他技术或与波束形成或其他技术一起使用来适应信号接收。设备300还可包括多个天线，以用于进行多输入多输出(MIMO)无线通信方案，包括4G、4G LTE和/或5G MIMO通信协议。如本文所述，外壳部件312、313、315和316和壁区段317、319(或其部分)中的一者或多者可适于作为用于MIMO无线通信方案(或其他无线通信方案)的天线来工作。
图4A示出了示例性电子设备400的局部分解图。电子设备400可对应于或为电子设备140、300或本文所述的任何其他设备的实施方案。
如图4A所示，设备400可包括壳体，该壳体限定内腔并且包括后盖组件402、外壳结构406和前盖组件408。前盖组件408可限定壳体的前外表面，并且后盖组件402可限定设备的后外表面。外壳结构406可定位在前盖组件408与后盖组件402之间。
外壳结构406包括中间外壳部件410以及外壳部件420、421、422和423(图4B)。中间外壳部件410可对应于或为外壳部件314的实施方案，该中间外壳部件包括中间底盘区段428以及壁区段417、419。如上文关于外壳部件314所描述的，外壳部件410可以是由单件材料形成的一体结构。例如，外壳部件410的一体结构可以是金属，诸如铝、钢、钛等，并且可通过挤出、机加工和/或这些工艺和其他成形工艺的组合形成。因此，壁区段417和419(其限定设备400的侧外表面)和中间底盘区段428可以是单件材料的不同部分。在一些情况下，外壳部件410由聚合物材料、增强聚合物材料(例如，纤维增强)、碳纤维或其他合适的材料形成。
外壳部件420、421、422和423可各自限定设备的外角表面。在一些情况下，外壳部件还限定一个或多个侧外表面的一部分。例如，外壳部件420限定外角表面和两个侧外表面中的每个侧外表面的一部分(例如，如图4B中定向的外壳结构406的右侧和顶部上的侧外表面)。类似地，外壳部件421限定两个侧外表面中的每个侧外表面的一部分(例如，如图4B中定向的外壳结构406的左侧和顶部上的侧外表面)。
外壳结构406可沿外壳结构406的第一侧(例如，前向侧)限定第一腔，并且沿外壳结构406的与第一侧相对的第二侧(例如，后向侧)限定第二腔。部件诸如部件组404(以及任选的后盖组件402的部分)可定位在第二腔中，如图4A所示，并且部件诸如前盖组件408的部分可定位在第一腔中。
前盖组件408可包括前盖，诸如图3中的前盖302。前盖组件408还可包括显示叠层和触摸感测系统和/或力感测系统、前向传感器，诸如环境光传感器、接近传感器等。
后盖组件402可包括后盖，诸如图3中的后盖372。后盖组件402可包括无线充电组件，诸如无线充电线圈和磁性耦接和对准元件。后盖组件402还可包括其他部件和/或结构。例如，后盖组件402还可包括安装结构，包括安装接片或其他特征部、相机盖、光学结构等。
设备400可包括部件组404，该部件组沿外壳结构406的中间底盘区段428的一侧至少部分地定位在内腔中。部件组404包括设备400的部件。部件组404可包括电路板组件、电池、触觉致动器、扬声器、天线和/或其他通信部件和系统、相机、麦克风等。部件组404中的部件可机械地和/或导电地耦接到后盖组件402和前盖组件408上的部件。
外壳结构406为设备400的部件诸如部件组404、后盖组件402和前盖组件408提供安装和/或支撑结构。如上文关于图3所描述的，外壳结构406可包括中间外壳部件410(例如，对应于外壳部件314)，其与附加的外壳部件420、421、422和423以及接头结构405(图4A)一起限定设备的周边外侧壁。中间外壳部件410还限定中间底盘区段428(例如，对应于中间底盘323)。在一些情况下，中间底盘区段428(也简称为底盘)是或包括从一个侧壁延伸到另一个侧壁(例如，从壁区段417延伸到壁区段419)的板状结构。
图4B是外壳结构406的分解图，其中省略了接头结构并且外壳部件与中间外壳部件410分开。如图4B所示，中间外壳部件410和侧壁可以是单个一体结构。例如，中间外壳部件410和壁区段417、419可通过以下过程来形成：挤出初始结构(例如，形成挤出的金属材料)，该初始结构限定中间外壳部件410和壁区段417、419的大体形状和构型(例如，横截面类似于“H”形)，然后使用一个或多个附加的机加工或其他成形工艺来限定中间外壳部件410和壁区段417、419的最终形状和特征部。限定中间外壳部件410的初始结构的挤出物可由金属材料形成，诸如铝、钢、不锈钢、钛或另一种合适的金属。在一些情况下，挤出物可由聚合物材料形成，诸如纤维增强聚合物。机加工操作可应用于挤出物以形成特征部，诸如孔、安装凸台、凹陷部、突出部等。形成的孔(例如，经由机加工或其他操作)可容纳电路板互连件、机械夹和保持特征部、按钮、开关、天线、SIM卡托盘等。
外壳结构406可通过以下过程来形成：将外壳部件(例如，外壳部件420、421、422、423，其可对应于或为外壳部件312、313、315和316的实施方案)经由接头结构405(其可对应于或为接头结构318的实施方案)在结构上接合到中间外壳部件410并且接合到相邻外壳部件。接头结构405可与外壳部件和/或中间外壳部件410的保持特征部接触、覆盖保持特征部、封装保持特征部并且/或者与保持特征部接合。如上所述，壁区段417、419(其也可被称为侧壁)是中间外壳部件410的单个一体结构的一部分，并且接头结构405还可用于将外壳部件420、421、422、423在结构上接合到中间外壳部件410。当经由接头结构405耦接时，中间外壳部件410、外壳部件420、421、422、423和接头结构405可限定主外壳组件，该主外壳组件限定设备400的外侧表面。
中间底盘区段428(也简称为底盘428)可为设备400提供许多优点。例如，底盘428可充当设备部件诸如电池、电路板组件、前盖和后盖组件等的安装结构。以这种方式，需要耦接到前盖组件和后盖组件的组件较少，从而降低那些模块的复杂性并且减少需要在各种设备子组件之间(例如，在前盖组件、后盖组件与其他设备组件之间)进行的互连(例如，电连接)的数量。
底盘428还用于设备400的热管理功能。底盘428可由导热材料形成或包括导热材料，并且产热和/或热敏部件可热耦接到底盘428，以有助于从那些部件吸走热量或另外以有利方式散布设备内的热量。例如，底盘428可由金属诸如铝、钢、钛、金属合金等形成。产热和/或热敏部件可经由热耦接件(诸如石墨膜或层、石墨包裹的顺应性构件、热膏等)热耦接到底盘428。热耦接件可具有尺寸并且可定位在底盘428上的某些位置处，这些位置允许底盘428从产热和/或热敏部件吸走热量。例如，电路板组件可经由石墨热耦接件热(并且在结构上)耦接到底盘428。来自电路板组件(例如，来自电路板组件的处理器)的热量可通过热耦接件传递到底盘428，从而有助于从电路板组件移除热量并且降低电路板组件上的温度或对电路板组件的其他热影响。热量也可沿底盘428传递，从而导致设备的峰值温度降低。
此外，底盘428上的热耦接件的尺寸和位置可被配置为有助于减少到达设备400的用户接触表面或结构的热量(例如，温度)。例如，通过将热耦接件定位在底盘428的中心或中线附近(例如，远离壁区段417、419)，可以将热量引导或集中远离用户在手持设备400时可接触的壁区段417和419。相比之下，在没有热耦接件的情况下，来自设备部件(诸如来自定位在侧壁中的一个侧壁附近的处理器)的热量可导致沿该侧壁的高峰值温度，这可造成设备手持起来不舒适。其他设备部件也可热耦接到底盘428，包括但不限于电池、无线充电线圈、电池充电电路和显示器。设备部件可热耦接到底盘428的任一侧。在一些情况下，底盘428沿底盘428的两侧(例如，沿面向前盖组件的侧并且沿面向后盖组件的相对侧)热耦接到设备部件。
底盘428的热功能可以若干种方式改进设备400的操作。例如，可实现更高的处理器和电池充电/放电速度，因为它们可在较高温度下操作而不会导致设备变得过热而无法手持。又如，设备在操作期间可保持更凉(例如，具有较低的峰值温度和/或较低的平均温度)，使设备使用起来更舒适并且潜在地降低由于热循环而引起的应力。
底盘428的一侧上的设备部件可能需要到底盘428的另一侧的通路。因此，底盘428可包括延伸穿过其中的孔以有利于穿过底盘428的互连和其他类型的通路。例如，前盖组件408可包括(例如，经由柔性电路板或其他导电耦接)连接到部件组404中的部件的部件，诸如显示叠层和前向传感器(例如，接近传感器、环境光传感器)。类似地，部件组404可包括需要到前盖组件408的通路(和/或经由设备的前部到设备的外部)的设备，诸如前向相机、面部识别系统和扬声器。因此，底盘428可包括或限定孔，诸如孔412、414和415，以实现穿过底盘428的通路。例如，沿底盘428的一侧(例如，在图4A中示出为面朝上的底侧)在结构上耦接到设备的前向传感器区域的部件(例如，前向相机、面部识别系统)可通过孔414连通前盖组件408，而前盖组件408上的电连接器418和416(分别用于传感器和显示器)可分别经由孔415和412连通底盘428的另一侧上的部件。在一些情况下，底盘428中的孔的数量和尺寸被最小化，以便使底盘428的结构和热功能最大化。
底盘428还可包括或限定孔426(426-1、…、426-3)。孔426可有利于前盖组件408与外壳结构406之间、后盖组件402与外壳结构406之间和/或前盖组件408与后盖组件402之间的机械和/或导电耦接。例如，孔426可限定通道以允许板间连接器、柔性电路元件、电缆等导电地耦接底盘428的相对侧上的部件。又如，弹簧耦接元件可耦接到外壳结构406，并且可定位在孔426中(诸如弹簧耦接元件618(图6B))，并且前盖组件408和/或后盖组件402上(例如，前盖组件的金属框架上)的接片或其他特征部可在结构上并且导电地耦接到弹簧耦接元件。
如上所述，底盘428可限定与底盘428的板结构一体形成的安装凸台427(427-1、…、427-4)阵列。安装凸台427可从与底盘428和壁区段417、419相同的部件(例如，挤出的初始结构)机加工，使得它们与底盘428的板结构一体形成。安装凸台可被配置为接合紧固件，诸如螺纹紧固件(例如，螺钉、螺栓等)，这些紧固件用于将部件固定到底盘428。例如，电路板组件(例如，电路板组件320(图3))可经由一组螺纹紧固件耦接到安装凸台阵列427中的所有或一些安装凸台。虽然图4A至图4B示出了安装凸台的一个示例性布置，但这仅仅是一个示例性布置，并且在假定具体实施中可提供更多或更少的安装凸台。根据将经由安装凸台附接到底盘428的部件的定位，安装凸台的位置也可不同于所示的位置。
图4C是沿图4B中的线4C-4C观察的设备400的局部剖视图，示出了设备400中延伸穿过底盘428的孔412附近的部件的示例性布置。如图4C所示，前盖组件408可沿底盘428的一侧(例如，上方)定位，并且后盖组件402，与部件组的部件432一起，可沿底盘428的相对侧定位。
包括沿透明盖430的底部的显示器431的前盖组件408可定位在底盘428上方(并且任选地通过间隙434与底盘428分隔开)，并且可横跨或定位在底盘428中的孔412上方。在一些情况下，显示器431可接触底盘428，诸如由于施加到盖430的触摸输入、掉落事件或设备400的其他使用或误用。在此类情况下，底盘428中的孔可产生高应力或压力的局部区域，其中显示器被迫抵靠孔的边缘。这些局部应力区域可在显示器431上产生暂时或永久的伪影，诸如局部亮点，这可能损坏显示器并且/或者产生不良用户体验。因此，可在孔中设置垫片(诸如垫片435)以形成结构叠层437，该结构叠层减少或消除孔412的边缘处的应力。例如，图4C示出了示例，其中柔性电路元件436穿过孔412连接到底盘428的相对侧上的部件432。柔性电路元件436可形成环状形状，并且垫片435可定位在环中(例如，在环状柔性电路元件436的两个部分之间)。垫片435可被配置为具有厚度和/或其他尺寸或物理特性，导致结构叠层437从部件432(或底盘428下方的其他结构)延伸到底盘428的顶表面(或面向显示器的侧)。例如，结构叠层437的顶表面可与底盘428的顶表面基本上平齐(例如，共面)。因此，在盖430和显示器431被偏转到底盘428和结构叠层437中或以其他方式被迫抵靠底盘和结构叠层的情况下，显示器不会被迫进入孔412或抵靠孔412的边缘，因为结构叠层437有效地在与底盘428相同的高度和/或平面处提供结构支撑。可在位于显示器431下方的底盘428中的其他孔中或附近设置类似的结构叠层437。在此类情况下，限定结构叠层的垫片(和/或其他部件)的尺寸、布置、数量、定位、材料和其他特性可被配置为使得那些结构叠层的顶部同样与底盘428的顶表面基本上平齐(例如，共面)。在一些情况下，垫片可由聚合物材料形成或包括聚合物材料，并且可经由粘合剂、机械紧固件等附接到其他垫片或部件。在一些情况下，垫片可由金属或其他合适的材料形成。
图5A至图5B示出了示例性电路板组件500。电路板组件500可对应于或为电路板组件320或本文所述的其他电路板组件的实施方案。电路板组件500可包括第一基板502(例如，电路板)、第二基板504(例如，电路板)和壁结构506。内腔可限定在第一基板502、第二基板504与壁结构506之间，并且部件诸如处理器和其他电子部件可定位在内腔中(例如，耦接到第一基板502和第二基板504中的一者或两者)。
在一些情况下，处理器和其他电子部件也可耦接到第一基板502和第二基板504中的一者或两者的外表面。罩(例如，图5A中的罩508-1、508-2和508-3和图5B中的罩514)可定位在外部部件上方以保护、屏蔽和/或以其他方式包封外部部件。罩508、514可由金属(例如，铝合金，诸如7075铝合金或7475铝合金)或另一种合适的材料形成或包括金属或另一种合适的材料。其他示例性材料包括5000系列铝合金、6000系列铝合金和其他7000系列铝合金。
电路板组件500的电气部件(诸如处理器)可生成热量。所生成的热量可导致设备变热。因此，电路板组件500可包括有助于从电气部件移除和/或耗散热量同时还从设备的可能变得过热而无法舒适地触摸的用户接触表面(诸如设备的侧壁(例如，壁区段417、419，如图4A至图4B))引走或吸走热量的结构。例如，如上所述，罩508、514可由金属(例如，铝)或另一种导热材料形成，并且可导热以有助于从下面的电气部件抽取、耗散和/或以其他方式移除热量。在一些情况下，罩508、514接触下面的电气部件。在一些情况下，导热材料(诸如导热膏或胶)可定位在电气部件与罩之间并且与电气部件和罩接触。
导热层512和516可分别定位在罩508、514的一个或多个表面上。导热层512、516可由石墨、金属箔或膜等形成或包括石墨、金属箔或膜等。导热层512、516可经由粘合剂、直接粘结、机械紧固件等耦接到罩508、514。在一些情况下，导热层512、516可经由材料沉积工艺形成，诸如化学气相沉积、等离子体气相沉积等。
导热层512、516可被配置为传递和/或散布来自罩的热量。例如，定位在罩下方的处理器可能导致罩的不均匀加热(例如，罩的位于处理器正上方和/或与处理器接触的区域可能比周围区域更热)。导热层512、516可在导热层512、516的整个面积上更均匀地散布罩的热量。这可有助于耗散来自罩的热量，并且还可降低沿导热层512、516的峰值温度。更具体地，与没有导热层的罩相比，导热层512、516的高热导率可有助于沿导热层512、516的表面产生更均匀的表面温度。
导热层512、516可各自覆盖或耦接到一个或多个罩。例如，图5A中的导热层512在三个单独的罩508-1、508-2和508-3上方延伸。因此，导热层512可抽取和散布来自多个不同的罩的热量。
电路板组件500还可包括热桥510-1、510-2(图5A)和518(图5B)，这些热桥接触导热层512、516并且接触设备的另一个结构以将来自罩和导热层的热量传导到另一个结构。例如，热桥510-1、510-2可定位在电路板组件500的面向外壳部件的中间底盘区段(例如，图3中的中间底盘区段323、图4A至图4B中的中间底盘区段428)的侧面上。在此类情况下，热桥510-1、510-2可接触中间底盘区段428，从而形成从罩到中间底盘区段428的热路径。如本文所述，中间底盘区段可由金属材料形成，并且可限定穿过电话的中央区域的板状结构。中间底盘可(例如，沿其侧面中的一个侧面)具有大于电话的前表面积或后表面积的约50％、大于电话的前表面积或后表面积的约60％、大于电话的前表面积或后表面积的约70％、或大于电话的前表面积或后表面积的约80％的表面积。因此，中间底盘具有相当大的尺寸，并且因此具有相当大的热质量，并且可吸收、散布和/或耗散来自热桥510-1、510-2的热量。此外，如本文所述，热桥通常可朝向设备的内部(例如，中线)定位，并且远离设备的外周边壁或表面。例如，热桥510-2的中心定位成从电路板组件500定位所在的区段的中线偏移(例如，在图5A中定向得更靠右侧)。如本文所述，这种布置倾向于在距离设备的外表面更远处耗散来自电路板组件500的热量。
定位在电路板组件500的面向后盖组件的一侧上的热桥518可接触后盖组件。例如，后盖组件可包括限定后盖组件的内表面的框架(例如，框架604(图6A))。后盖组件的框架可由金属形成或包括金属，诸如铝、不锈钢、金属合金等。热桥518可接触框架并且向框架传递热量。框架可有助于移除、耗散和/或散布来自电气部件的热量。
热桥510-1、510-2、518可以是顺应性的，以便适应电路板组件(例如，电路板组件的涂覆的罩)与中间底盘和后盖组件之间的各种间隙。在一些情况下，热桥510-1、510-2、518包括用导热层(诸如石墨层)包裹的顺应性结构，诸如泡沫。泡沫或其他合适的顺应性构件或材料可提供顺应性(例如，允许热桥在两个结构之间变形)，同时还提供迫使热桥与结构接触的回弹力。导热层可环绕顺应性结构或以其他方式与要热耦接的结构(例如，热涂覆的罩和中间底盘区段或后盖组件)进行物理接触。
罩、导热层和热桥510-1、510-2、518配合以执行若干种热功能。例如，它们充当电路板组件的部件的散热器，从而有助于维持较低的部件温度，这可有助于提高效率、处理速度、延长部件寿命等。另外，选择热桥510-1、510-2、518的位置以将热传递区域定位成远离设备的可能变热而触摸起来不舒适的结构。例如，为了减轻热量对设备的侧壁的影响，这些侧壁可由金属形成并且可能在其变得过热时使设备使用起来不舒适，则热桥可定位在底盘区段的中线附近，或以其他方式从设备的壁(例如，从壁区段419)向内偏移。以这种方式，来自电路板组件500的热量可通常被朝向设备中心的结构引导，从而有助于降低设备的侧壁或其他外部结构(尤其是可以是良好热导体的那些结构)处的温度。
图5C示出了设备400的背面的平面图，示出了电路板组件和热桥510-1、510-2、518。如图所示，热桥510-1、510-2、518朝向设备的中线501偏置。换句话说，热桥510-1、510-2、518定位在其相应的罩上，比侧壁(例如，侧壁419)更靠近设备的中线501。以这种方式，由罩下方的部件生成的热量可绝大多数被导向设备的中间或中心，而不是外周边。
外壳部件的中间底盘区段可限定各种特征部，从而以空间高效的方式容纳设备部件。例如，如图4A和图4B所示，底盘428可包括沿底盘428的一侧在电池安装区域中形成的凹陷部425-1、425-2，并且用于将电池440粘附到底盘428的粘合剂可被容纳在凹陷部425-1、425-2中。例如，如图4A所示，粘合剂膜438、439(例如，压敏粘合剂膜)可定位在电池440上，使得当电池440定位在底盘428上时，粘合剂膜438、439分别定位在凹陷部425-1、425-2中。粘合剂膜438、439可以是定位在电池440的粘结侧上的粘合剂条。电池440可沿设备的长度轴线(例如，如图4B中定向的竖直轴线)延伸第一距离并且沿设备的宽度轴线(例如，如图4B中定向的水平轴线)延伸第二距离，并且粘合剂膜或条可沿长度轴线延伸(例如，基本上电池的整个长度，诸如大于长度轴线的约80％、大于长度轴线的约90％或大于长度轴线的约95％)。
粘合剂膜438、439可定位在电池440上以适应电池表面上的图形或其他特征部。例如，第一粘合剂膜条438可沿电池440的粘结侧的第一边缘定位，并且第二粘合剂膜条439可沿电池440的粘结侧的第二边缘定位。电池的粘结侧的在第一条与第二条之间的中间部分可不含粘合剂。图形标记，诸如条形码、QR码、数字码、序列号、批号、制造信息、图像或其他图形标记可定位在电池440的粘结侧上粘合剂条之间。以这种方式，图形标记可不被粘合剂膜遮挡。
粘合剂膜438、439可一起覆盖电池440的粘结侧(例如，电池440的面向底盘428的侧面)的相当大量表面积。例如，在一些情况下，粘合剂膜438、439一起覆盖大于粘结侧的表面积的约60％、大于粘结侧的约70％或大于粘结侧的约80％。
底盘428中的凹陷部通过在其中容纳粘合剂来有助于减薄设备的厚度，因此在电池安装时电池可更靠近底盘428的表面定位。图5D为沿图4B中的线5D-5D观察的设备400的局部剖视图。如图所示，粘合剂膜438、439定位在凹陷部425-1、425-2中。在一些情况下，粘合剂膜438、439的厚度基本上等于凹陷部425-1、425-2的深度。因此，电池的安装表面可接触底盘428。在一些情况下，粘合剂膜438、439的厚度可比凹陷部的深度大约5微米至约30微米。这可有助于确保粘合剂膜438、439与电池440和底盘428形成正接触，并且可考虑电池440、底盘428、粘合剂膜438、439等中的制造、组装或其他公差。凹陷部425-1、425-2的深度可为约50微米至约100微米，或约50微米至约250微米。在一些情况下，凹陷部425-1、425-2的深度可为约100微米至约500微米。还考虑了其他深度，并且可基于粘合剂膜438、439的特定厚度来选择其他深度(例如，使得深度大于或等于膜的厚度)。
底盘428可包括或限定物理地容纳设备部件的其他特征部，以有助于减小设备的总体尺寸和/或减薄厚度。图5E是沿图4B中的线5E-5E观察的设备400的局部剖视图，示出了被配置为在结构上容纳电池的一部分和显示部件的一部分的底盘428的一部分。具体地，底盘428限定第一部分522，该第一部分沿底盘428的第一侧(例如，沿底侧，如图5E中所描绘)限定第一突出部527并且沿底盘428的与第一侧相对的第二侧(例如，沿顶侧，如图5E所描绘)限定第一凹陷部528。底盘428进一步限定第二部分523，该第二部分沿底盘428的第二侧限定第二突出部529并且沿底盘428的第一侧限定第二凹陷部530。第一突出部和第二突出部以及第一凹陷部和第二凹陷部可由底盘428的单个连续件限定，该单个连续件可具有基本上连续的厚度。底盘428中的割阶、弯曲或偏转可限定突出部和凹陷部，如图5E所示。在一些情况下，底盘428的第一部分522和第二部分523通过机加工中间外壳部件来形成。
由第一部分522和第二部分523限定的凹陷部和突出部可容纳不规则形状(例如，非平面)部件或组件。凹陷部和突出部可允许有效嵌套部件以减薄设备的总厚度。例如，定位在底盘428的第一侧上的电池440可包括：电池单元部分525，该电池单元部分包括电池单元并且具有第一厚度；和电池电路部分524，该电池电路部分包括电池电路部件(例如，电池管理单元)并且具有小于第一厚度的第二厚度。电池的较薄部分可沿电池的至少一侧限定凹陷部。
定位在底盘428的与第一侧相对的第二侧上的显示器组件526可包括不规则的、非平面的面向底盘的表面。例如，电路元件521可沿显示器组件526的面向底盘的表面定位(例如，定位在电路基板520诸如柔性电路元件上，该电路基板沿面向底盘的表面成环并耦接到面向底盘的表面)。底盘428的突出部和凹陷部的构型可被配置为容纳这些不规则形状和/或非平面部件。例如，电池440的第一部分(例如，电池单元部分525)可延伸到由底盘428的第一部分522限定的第一凹陷部528中，并且电池440的第二部分(例如，电池电路部分524)可定位在由第二部分523限定的第二突出部529上方。显示器组件526的第一部分可与第一突出部527相对地定位(并且可在显示器的第一部分与底盘428的第一突出部527之间限定气隙)，而显示器组件526的第二部分(例如，电路元件521)可延伸到第二凹陷部530中。此外，第二突出部529可延伸到由较薄的电池电路部分524限定的凹陷部中。与平面或平坦底盘相比，由底盘428中的割阶形成的凹陷部和突出部的布置允许显示器组件526和电池440彼此更靠近地定位，同时仍然在底盘与部件之间维持合适距离。
图5F示出了示例性设备550，其包括围绕电池551的周边延伸的冲击屏障结构553。设备550可对应于或为设备400的实施方案，并且电池551可对应于或为电池440的实施方案。冲击屏障结构553被配置为保护电池的侧面免受冲击或接触设备550内的其他部件或结构。这种接触或冲击可能损坏设备的电池或部件。例如，在一些情况下，邻近电池551的侧面的部件可能是不规则的，具有突出的边缘或特征部，并且可能包括部件诸如螺钉、螺栓、紧固件等，这些部件可能在接触或冲击的情况下在电池551上产生高应力。因此，冲击屏障结构553可围绕电池551的周边提供不规则表面，以减小来自周围部件的应力，并且吸收一些或全部冲击力并且防止或抑制电池与相邻部件之间的接触。
冲击屏障结构553可包括一个或多个屏障构件。例如，冲击屏障结构553可包括定位在电池与外壳部件的壁557之间的第一屏障构件552-1，以及定位在电池551与电路板组件555(例如，对应于或为电路板组件500的实施方案)之间的第二屏障构件552-2。在一些情况下，冲击屏障结构553可包括定位在电池551与相机模块556之间的第三屏障构件552-3，以及定位在电池551与设备内的另一个部件554之间的第四屏障构件552-4。冲击屏障结构553可包括更多、更少或不同布置的屏障构件552，并且可被配置为使得沿电池551的每个周边侧定位一个屏障构件。屏障构件552可以在至少面向电池的一侧上并且任选地沿相对侧是基本上平面的。
屏障构件552可由非导电聚合物材料形成，诸如聚乙烯、聚碳酸酯等。在一些情况下，屏障构件552还形成电池551与设备的其他部件之间的电隔离屏障。在一些情况下，屏障构件552可由金属、碳纤维或另一种合适的材料形成。
屏障构件552可以各种方式固定在设备内。例如，屏障构件552可粘附到系统内的部件或结构。例如，第一屏障构件552-1可粘附到第一壁，第二屏障构件552-2可粘附到电路板组件555，第三屏障构件552-3可粘附到相机模块556，并且第四屏障构件552-4可粘附到设备的其他部件554。
在一些情况下，屏障构件可固定到设备的底盘558(例如，对应于或为底盘428的实施方案)。例如，底盘558可以是金属底盘，并且屏障构件552中的至少一个屏障构件(以及任选的所有屏障构件552)可耦接到金属底盘，诸如通过焊接、钎焊、机械紧固件(例如，螺钉、螺栓等)、铆接等。
图6A示出了后盖组件600。后盖组件600可对应于或为后盖组件273、373、408或本文所述的其他后盖组件的实施方案。如本文所述，盖组件600可耦接到外壳或外壳结构(例如，外壳结构310、406或本文所述的其他外壳结构)。
后盖组件600包括后盖602(例如，对应于或为后盖272、372或本文所述的其他后盖的实施方案)和耦接到后盖602的框架604。框架604可由金属形成并且可包括安装和/或保持特征部，这些安装和/或保持特征部与外壳或外壳结构(例如，外壳结构406，图4A)的互补特征部和/或机构接合。例如，后盖组件600包括接片610和614以及紧固特征部612。接片610可接合外壳结构的互补保持特征部，以将后盖组件600保持到外壳结构。例如，后盖组件600可定位成与外壳结构成一定角度，以允许外壳结构的突出部延伸到接片610中的开口中。然后，后盖组件600可朝向外壳结构枢转(例如，同时维持突出部与接片610之间的接合)，因此后盖组件600可固定到外壳结构。当后盖组件600相对于外壳结构处于适当位置时，紧固特征部612可与前盖组件的对应紧固特征部对准，并且可经由螺钉、螺栓或延伸穿过紧固特征部612中的孔的其他紧固件(以及任选的，前盖组件的紧固特征部)紧固。紧固件可以延伸到外壳结构中的孔(例如，螺纹孔)中并且/或者锚定到该孔中。
框架604可包括或限定板状结构，该板状结构在后盖602的内表面上方(例如，在基本上整个后盖602上方，如图所示)延伸并且限定后盖组件600的内表面。在一些情况下，层605，诸如石墨膜、聚合物膜、油墨、涂料、装饰层等，可定位在框架604上。
后盖组件600还包括接片阵列614。接片614可以是框架604的一部分，或者接片可附接到框架604(或后盖组件600的另一个部件)。例如，框架604可由金属结构形成或包括金属结构，并且接片614可与框架604一体(例如，由与框架604相同的金属零件形成)。在其他情况下，接片614可与框架604分开形成，并且经由焊接、粘合剂、焊锡、钎焊、紧固件或另一种合适的技术附接到框架。接片614可导电地耦接到框架604或后盖组件600的另一个部件，并且可用于限定后盖组件600与设备的外壳结构或其他部分之间的导电路径，如关于图6B所述。
图6B示出了设备的一部分，通常对应于图4B中的区域6B-6B，其示出了前盖组件和后盖组件的接片可如何附接到外壳部件616(其可以是壁区段417或419的实施方案或以其他方式对应于壁区段)。为了便于说明，外壳结构406的部分以横截面示出。如图6B所示，弹簧耦接元件618可耦接到外壳结构。例如，弹簧耦接元件618可耦接到外壳结构的壁区段，诸如壁区段317、319、417、419或本文所述的其他壁区段(或其他外壳结构或部件)。弹簧耦接元件618可经由紧固件、焊接、焊锡、钎焊等耦接。
弹簧耦接元件618可导电地耦接到外壳结构616，并且可被配置为分别机械地耦接并且电耦接到前盖组件和后盖组件的接片622、614。弹簧耦接元件618可包括弹簧夹，这些弹簧夹被配置为分别机械地耦接并且电耦接到后盖组件和前盖组件的接片614、622。在一些情况下，弹簧耦接元件618包括接合单个接片的多个弹簧夹。例如，弹簧耦接元件618可包括接合(后盖组件的)接片614的弹簧夹620、626以及接合(前盖组件的)接片622的弹簧夹621、628。在一些情况下，弹簧夹可被配置为接触接片的不同部分以优化或以其他方式有利于不同的功能。例如，弹簧夹620、621可被配置为机械地保持接片614、622，而弹簧夹626、628可被配置为导电地耦接到接片614、622以限定前盖组件、后盖组件与外壳部件616之间的导电耦接。弹簧夹620、621可限定与接片614、622的孔631、632(或唇缘、凹陷部或其他特征部)接合的突出部或其他特征部，以在接片与弹簧夹之间提供机械保持。
虽然弹簧夹620、621也可导电地耦接到接片614、622，但是夹620、621和接片614、622的联锁或接合特征部可能不提供足够可靠的导电耦接。例如，接片相对于弹簧夹的移动可以使突出部和凹陷部或孔脱离或以其他方式产生次优导电连接。因此，弹簧夹626、628可接合接片614、622的不同部分，诸如接片614、622的导电耦接区域629、630，从而提供可靠且一致的导电耦接，这可适应轻微移动和/或错位。导电耦接区域629、630可接近孔631、632。因此，双夹系统用相同接片在盖组件与外壳结构之间提供可靠的机械耦接和可靠的导电耦接两者。此外，在单个结构上提供用于前盖组件和后盖组件两者的夹在盖组件与外壳结构之间提供了低电阻导电路径，同时减少总零件数和设备复杂性。
弹簧夹626、628和接片614、622两者可由金属或另一种导电材料形成。在一些情况下，接片和弹簧夹是设备的电接地平面的一部分。例如，接片614、622可导电地耦接到前盖和后盖组件的作为指定电接地或参考平面的一部分的部件和/或结构。另外，弹簧夹626、628可导电地耦接到作为指定电接地或参考平面的一部分的部件和/或结构，这些部件和/或结构耦接到外壳结构616。因此，弹簧夹和接片限定导电路径以限定设备的单个电接地。
图7A示出了设备400的一部分(例如，外壳结构406的一部分)，其中一个或多个相机模块可定位在设备中。如本文所述，外壳结构406可限定中间底盘区段428，该中间底盘区段可限定后向表面(图7A中示出)和与后向表面相对的前向表面。后向相机750、751(图7B中所示，其可对应于或为图3中的相机361、362的实施方案)可定位在且固定到中间底盘区段428的后向表面上，并且可背向中间底盘区段428(例如，以穿过后盖捕获图像)。在所示的示例中，相机定位在设备400的拐角附近，诸如由外壳部件420、421和壁区段417限定的拐角。
为了将相机可靠且牢固地定位在设备400中的位置，设备400可包括偏置弹簧结构702、704，这些偏置弹簧结构与相机托架(例如，相机托架720，图7B)接合以使相机托架，并且因此使与相机托架耦接的相机模块朝向期望的参考位置(例如，朝向外壳结构406的拐角)偏置。偏置弹簧结构702、704可包括从底盘428延伸的基部结构706、710。基部结构706、710可紧固到底盘428(例如，经由螺钉、螺栓、粘合剂、机械联锁特征部等)，或者基部结构可以与底盘428一体。在后一种情况下，基部结构可从与底盘428相同的材料机加工(例如，基部结构可以是底盘428的机加工特征部)。偏置弹簧结构702、704还可包括耦接到基部结构706、710的弹簧构件708、712。弹簧构件可提供偏置力，该偏置力使相机托架720朝向目标位置偏置。
图7B示出了设备400，其中相机托架720处于外壳结构406中的适当位置。相机托架720可限定孔722、724，偏置弹簧结构702、704可延伸到这些孔中，以便接合相机托架720并且使相机托架720偏置朝向或进入期望的参考位置。孔722、724可限定与弹簧构件708、712接合或接触的内表面730、732。弹簧构件708、712接触内表面730、732并且沿偏置方向726、728推动相机托架720。因此，在该示例中，弹簧构件708、712使相机托架720朝向设备的顶部(例如，朝向外壳部件420)并且朝向设备的侧面(例如，朝向壁区段417)偏置。弹簧构件708、712可一起使相机托架720朝向设备400的拐角偏置。
图8示出了设备穿过一对相机的局部剖视图，诸如图2中的后向相机261、262、263、图3中的相机361、362或本文描述的其他相机(以及彼此靠近的特定相机)。相机802、804可分别定位在相机壳体800、801中。相机壳体800、801可包括第一壳体部件806、808和第二壳体部件810、812。第二壳体部件810、812可在接缝809、811处耦接到第一壳体部件806、808。第一壳体部件806、808可各自限定其相应相机壳体800、801的底部，并且第二壳体部件810、812可各自限定其相应相机壳体800、801的顶部。相机壳体802、804可耦接到相机托架814，该相机托架可限定定位在第一相机与第二相机之间的凸缘816。凸缘816可具有在接缝809、811下方的顶部边缘。在一些情况下，第二壳体部件810、812中的至少一者的一部分至少部分地延伸到凸缘816的顶部边缘上方。因为凸缘816的顶部边缘在接缝809、811下方，所以相机802、804与具有其他凸缘构型时可能的相机位置相比可彼此更靠近地定位。更具体地，相机壳体800、801，并且更具体地，上部或第二壳体部件810、812可彼此更靠近地定位(并且任选地与凸缘816的顶部重叠)，而不必提供离凸缘816的侧面的间隙距离。相比之下，较高的凸缘816可导致相机壳体800、801相隔较远地定位，以在壳体800、801的侧面与凸缘816之间提供足够的间隙。因此，凸缘816和相机壳体的接缝809、811的相对定位(例如，凸缘816的顶部边缘在接缝809、811下方)允许较高的填充效率和较小的总体设备尺寸。
图9A是沿图2中的线9A-9A观察的设备200的局部剖视图，示出了具有后向相机的后向传感器区域的各方面。虽然图2示出了分解图，但是图9A表示处于至少部分组装状态的设备200。应当理解，关于设备200描述的特征部可同样适用于本文所述的任何其他设备和/或后向传感器区域。
图9A示出了相机262和深度感测设备281(其也可表示其他光学部件，诸如第二相机)。设备200包括框架构件921，该框架构件耦接到设备200的后盖272(并且是后盖组件的一部分)。后向传感器阵列的部件，诸如相机阵列中的相机、相机托架(例如，相机托架920)、深度感测设备、麦克风、频闪器或闪光灯等，可附接到框架构件921。
相机262可导电地耦接到设备200内的其他部件。例如，柔性电路元件922可将相机262导电地耦接到电路部件924，诸如电路板组件(例如，电路板组件220，图2)或另一个合适的电路部件。在一些情况下，柔性电路元件922可经由连接器系统925(例如，零插拔力连接器或其他板间连接器系统)导电地耦接到电路部件924。由于柔性电路元件922在相机262与电路部件924之间的路径的大体平面的定向，相机262和电路部件924的定位中的微小偏差可使柔性电路元件缠结、弯曲或以其他方式无法与电路部件924上的连接器正确对准。另外，为了到达电路部件924，柔性电路元件可在另一个部件或系统上方延伸，诸如深度感测设备281。因此，柔性电路部件922限定松弛区段926，该松弛区段为柔性电路部件922提供一定程度的顺应性，以适应系统部件的位置公差，而不会对柔性电路部件922、连接器系统925、相机262或其他部件赋予过度应力。松弛区段926可呈现柔性电路部件922的一个或多个弯折或弯曲部分的形式，其可进一步弯折或弯曲以允许柔性电路部件922(例如，如图9A中所示的从左到右)横向移动，而不会引起柔性电路部件922的变形或缠结或以其他方式对柔性电路部件922、连接器系统925、相机262或其他部件赋予过度应力。
在一些情况下，松弛区段926可定位在硬叠层区域与连接器系统925之间。例如，在柔性电路部件922经过深度感测设备281(或设备200的其他部件，诸如后向相机)上方的情况下，柔性电路部件922可被捕获在部件叠层中的部件之间，诸如间隔件927(例如，泡沫、垫片、护罩、罩或定位在深度感测设备281上方的其他结构、材料或部件)与相机罩923之间。在一些情况下，将柔性电路部件922定位在深度感测设备281上方的叠层中有助于将柔性电路部件922保持在适当位置，并且减小柔性电路部件922与相机262之间的界面上的应力，同时将松弛区段926定位在连接器系统925与硬叠层区域之间提供了柔性电路部件922的顺应性以减少连接器系统925和硬叠层区域两者上的应力。
罩923也可定位在相机262、深度感测设备281和其他部件(例如，相机261、263，图2)上方。在一些情况下，罩923覆盖基本上整个后向传感器阵列(例如，传感器阵列260，图2)。罩923可被配置为物理地保护传感器阵列的部件，并且可提供电屏蔽(例如，屏蔽电磁干扰、射频信号等)。罩923可由金属形成，诸如铝、钢、金属合金等。在一些情况下，罩923由7000系列铝合金形成或包括7000系列铝合金，诸如7475系列铝合金。
罩923可在罩923的不同区域处具有不同的厚度，并且可形成有凹陷部、割阶、突出部和/或其他形状。例如，罩923的第一部分930(例如，定位在深度感测设备281和/或其他相机诸如相机261、263上方的部分)可具有第一厚度，并且罩923的第二部分931(例如，定位在相机262上方的部分)可具有小于第一厚度的第二厚度。第二部分931也可相对于第一部分930向上割阶，诸如在罩923与相机262之间提供更大的间隙。在一些情况下，相机262延伸高于深度感测设备281和/或罩923下方的其他部件，并且在割阶的第二部分931下方的附加间隙容纳较大的相机262，同时维持合适的间隙。第一厚度可为约0.25mm至约0.35mm，并且第二厚度可为约0.18mm至约0.25mm。
可通过化学蚀刻或另一种材料去除工艺(例如，机加工)使第二部分931比第一部分930更薄。在一些情况下，可通过成形工艺诸如锻造、冲压、模制等使第二部分931更薄。
第一部分930可相对于第二部分931的外表面限定凹陷外表面。在一些情况下，导热材料911(诸如石墨材料)可与第一部分930的外表面接触或沿第一部分的外表面定位。在一些情况下，当设备200被组装时，导热材料911可耦接到定位在罩923上方的结构。例如，导热材料911可定位在前盖组件(例如，前盖组件201的内表面，图2)上，并且当前盖组件附接到外壳(例如，外壳210)时，可定位在第一部分930的外表面上方和/或与第一部分的外表面接触。在一些情况下，导热材料911耦接(例如，粘附)到罩的第一部分930，并且当前盖组件附接到外壳时，定位在前盖组件附近和/或与前盖组件接触。导热材料911可将由后向传感器阵列的组部件(例如，相机阵列中的相机)产生的热量传导远离相机并朝向设备的另一个部件或结构传导。例如，导热材料911可有助于从后向传感器阵列吸走热量并吸入到例如前盖组件中。
相机262的一部分，诸如镜头组件960的一部分，可延伸到延伸穿过后盖272的孔916中并且任选地穿过该孔。镜头组件960可限定基部部分909和端部部分961，该基部部分具有第一外径，该端部部分具有小于第一外径的第二外径。相机262的一部分(例如，镜头组件960的端部部分961)可延伸经过后盖272的后外表面。如本文所述，装饰组件可围绕和/或保护相机262的延伸经过后盖272的后外表面的部分。
在一些情况下，在镜头组件960与设备200中的相邻部件之间可能需要一定的间隙距离，诸如以防止在设备的组装和/或使用期间镜头组件960与相邻部件之间发生无意接触。因此，孔916可限定多段孔表面以容纳镜头组件960，同时使沿后盖272的外表面的开口的尺寸最小化。例如，孔916可由孔表面限定，该孔表面在孔的沿后盖272的内表面的开口附近具有锥形部分906，并且在孔的沿后盖272的外表面的开口附近具有圆柱形部分905。锥形部分906可限定截头圆锥形表面。锥形部分906在镜头组件的较宽基部部分909附近为镜头组件960提供间隙。由锥形部分906提供的间隙有利于各种结构和定位优点。例如，可以使孔的外部开口(与圆柱形或直壁孔相比)更小，因为锥形部分906在镜头组件960的较宽部分附近提供附加间隙。附加地或另选地，镜头组件960可定位在孔916中更远处而不将镜头组件960放置得太靠近孔表面。在一些情况下，内部开口的边缘限定倒角表面907。
在一些情况下，框架构件921可限定延伸到孔916中的锥形壁区段908。锥形壁区段908可限定基本上平行于孔表面的锥形部分906的锥形形状。锥形壁区段908和孔916的锥形部分906的锥形匹配提供了锥形孔部分的优点，同时还提供了孔中锥形壁区段908的附加保护、阻光和其他功能。在一些情况下，如本文所述，围绕镜头组件960延伸、保护镜头组件960并且保持相机盖的装饰组件可附接到锥形壁区段908。
如上所述，设备可包括用于后向相机的装饰组件，诸如相机262(以及图2中的相机261、263，或本文描述的其他相机)。图9A示出了示例性装饰组件904，其可以是图2的装饰组件269的实施方案。设备的其他相机还可包括与图9A所示的相同或类似的装饰组件，或者其他相机可使用不同的装饰组件。装饰组件904可包括内装饰环912，该内装饰环围绕相机262的镜头部分(例如，镜头组件960)延伸并且可限定第一表面962和第二表面，该第一表面面向镜头部分，该第二表面与第一表面962相对并且限定第一通道918。装饰组件904还可包括外装饰环910，该外装饰环围绕内装饰环912延伸并且限定第三表面和第四表面963，该第三表面面向内装饰环的第二表面并且限定第二通道917，该第四表面与第三表面相对并且限定装饰组件904的周边外表面。第一通道917和第二通道918可限定内装饰环912与外装饰环910之间的中空腔室919。中空腔室919可相对于不包括通道917、918的装饰组件提供重量节省，并且还可降低设备的材料成本。在一些情况下，中空腔室919可填充有材料，诸如聚合物材料、泡沫、粘合剂等。
内装饰环912可支撑相机盖267或窗口，相机通过该相机盖或窗口接收光。相机盖267可粘附或以其他方式附接到内装饰环912的安装表面。
密封构件也可设置在装饰环和/或孔表面之间。例如，第一密封构件915可定位在外装饰环910和孔表面(例如，孔916的圆柱形部分905)之间并与二者接触。第二密封构件914可定位在内装饰环912与外装饰环910之间并与二者接触。密封构件可由紧密接触装饰环的表面和/或孔表面(或其他表面)的橡胶、泡沫或另一种可变形或顺应性材料形成。密封构件可抑制液体、水、灰尘和/或其他污染物的进入。
装饰环910、912可由金属材料形成或包括金属材料，诸如铝、钢、锌、钛、金属合金等。装饰环910、912中的一者或两者可另选地由聚合物材料、复合材料或另一种合适的材料或材料组合形成。装饰环910、912可由相同的材料(例如，铝)形成，或者它们可由不同的材料(例如，铝装饰环和聚合物装饰环)形成。
图9B至图9F示出了后相机区域的附加示例性装饰组件和其他特征部。为简单起见，图9B至图9F示出了耦接到后盖272的各种装饰组件、遮罩、框架结构等并且包括相机盖913，但是应当理解，它们也可与其他后盖和/或相机盖一起使用。图9B示出了包括耦接到外装饰环932的内装饰环933的示例性装饰组件。相机盖913可耦接到内装饰环933。内装饰环933和外装饰环932可分别包括凸缘部分936、948，这些凸缘部分延伸到后盖272的孔916(图9A)中。凸缘部分可对应于装饰环的在孔内和/或延伸到设备的内部的部分，而装饰环的外部部分可对应于延伸经过盖272的后外表面的部分。凸缘部分936、948可彼此耦接和/或耦接到框架构件921。例如，凸缘部分936、948可焊接、钎焊、粘附或以其他方式彼此耦接和/或耦接到框架构件921。外装饰环932的凸缘部分948可在面向内装饰环933的表面中限定凹陷部或通道964，从而限定外装饰环932与内装饰环933之间的中空腔室。中空腔室可提供如上所述的重量和材料减少。
如图9B所示，涂层934和935可施加到后盖272的表面。涂层934、935可以是不透明的和/或阻光的涂层，以防止或抑制内部部件透过后盖272的可见性。涂层934、935可由油墨、染料、涂料或沉积涂层(例如，使用PVD工艺、CVD工艺等沉积的涂层)形成。涂层935可沿后盖272的内表面定位，与后盖272的后外表面相对。涂层934可沿孔表面定位，包括沿孔表面的锥形部分和孔表面的圆柱形部分。涂层934、935可由相同的材料或不同的材料形成或包括相同的材料或不同的材料。在一些情况下，涂层934、935可具有相同或基本上相同的颜色，提供透过后盖272(其可以是透明或半透明的玻璃材料、蓝宝石、玻璃陶瓷、陶瓷等)的均匀外观。在一些情况下，接触涂覆的孔表面的密封构件(例如，密封构件915，图9A)可具有与涂层相同或基本上相同的颜色。在一些情况下，装饰环的凸缘部分(并且具体地，外装饰环的凸缘部分)可具有与涂层相同或基本上相同的颜色。
在一些情况下，装饰环的外部部分具有与凸缘部分不同的颜色。例如，内装饰环的凸缘部分可具有第一颜色(例如，与涂层匹配)，而外部部分可具有不同的颜色。装饰环的不同颜色部分可以各种方式产生。例如，装饰环的一个或两个部分可被喷涂、涂覆、镀覆、纹理化、阳极化、蚀刻、染色等，以沿凸缘部分和外部部分产生期望的颜色。
图9C示出了包括内装饰环938和外装饰环937的示例性装饰组件。外装饰环937在其凸缘部分中限定第一通道965并且在外部部分(例如，外装饰环937的延伸超过后盖272的后外表面的部分)中限定第二通道968。另外，内装饰环938在其凸缘部分中限定第三通道966，该第三通道与第一通道965相对并且与第一通道965一起限定凸缘部分之间的第一中空腔室。第二通道968限定在装饰环的外部部分之间的第二中空腔室。中空腔室可提供如上所述的重量和材料减少。本文所述的装饰环的其他方面(例如，材料、附接技术、颜色等)的讨论可同样适用于装饰环937、938。
图9D示出了包括内装饰环940和外装饰环939的示例性装饰组件。外装饰环939在外部部分中限定通道969。通道969限定外装饰环939与内装饰环940之间的第一中空腔室。另外，外装饰环939包括局部凸缘部分970，该局部凸缘部分仅部分地延伸到孔中(例如，小于孔的长度的约50％、小于孔的长度的约40％、小于孔的长度的约30％)。局部凸缘部分970可限定在孔表面与内装饰环940的凸缘部分之间的第二中空腔室941。中空腔室可提供如上所述的重量和材料减少。图9D还示出了可定位在后盖272的一个或多个表面上或沿该一个或多个表面定位的护罩942。例如，护罩942可沿后盖272的内表面的至少一部分延伸，并且可沿孔表面延伸到孔916中。护罩942可抑制内部部件透过后盖272的可见性。护罩942还可具有与定位在后盖272的内表面上的涂层(例如，涂层935)的颜色匹配或基本上匹配的颜色，从而提供透过后盖272的均匀外观。除了或代替孔表面上的涂层，可使用护罩942。在一些情况下，护罩942可仅部分地延伸到孔916中，使得密封构件971不接触护罩(而是在外装饰环939和孔表面之间并与二者接触)。在此类情况下，孔表面的护罩942未覆盖的至少一部分可包括颜色匹配的涂层。本文所述的装饰环的其他方面(例如，材料、附接技术、颜色等)的讨论可同样适用于装饰环939、940。
图9E示出了包括内装饰环944和外装饰环943的示例性装饰组件。外装饰环943在外部部分中限定通道945，通道945限定外装饰环943与内装饰环944之间的中空腔室。另外，内装饰环944没有凸缘部分，而是耦接到外装饰环943的外部部分的安装表面946。因此，如图所示，内装饰环944可不延伸到孔中(例如，整个或基本上整个内装饰环944可在孔的外部)。内装饰环944可以各种方式耦接到外装饰环943。例如，粘合剂947可将内装饰环944粘附到安装表面946。在其他示例中，代替或除了粘合剂之外，内装饰环944可经由焊接、钎焊、机械联锁特征部(例如，螺纹)、紧固件等耦接。本文所述的装饰环的其他方面(例如，材料、附接技术、颜色等)的讨论可同样适用于装饰环943、944。
图9F示出了包括内装饰环952和外装饰环951的示例性装饰组件。外装饰环951可包括结构部件954和外部壳体953。结构部件954可限定凸缘部分和外部部分，并且外部壳体953可耦接到外部部分(或结构部件954的其他部分)，并且可限定从设备的外部可见的外装饰环951的外表面。结构部件954和外部壳体953可由不同的材料形成。例如，结构部件954可由聚合物材料形成，而外部壳体953可由金属材料形成。在此类情况下，结构部件954和外部壳体953可经由插入模制工艺耦接在一起。例如，外部壳体953可定位在模腔中，并且聚合物材料可被引入模具中以接合外部壳体953并且形成结构部件954的形状。在一些情况下，外部壳体953可以是涂层、镀覆层(例如金属镀覆层)、沉积涂层(例如，PVD或CVD涂层)等。结构部件954和外部壳体953可具有不同的颜色。例如，结构部件954可具有与定位在后盖272的表面上的涂层(例如，涂层935、934)的颜色匹配或基本上匹配的颜色，从而提供透过后盖272的均匀外观。本文所述的装饰环的其他方面(例如，材料、附接技术、颜色等)的讨论可同样适用于装饰环951、952。
图9G示出了图9A的装饰组件904的细节视图，示出了内装饰环912和外装饰环910。外装饰环910限定交接表面957，该交接表面定位在后盖272的后外表面上(与之接触)，如图所示。外装饰环910进一步限定外周边表面956和倒角表面955，该外周边表面具有第一纹理，该倒角表面从交接表面957延伸到外周边表面956并且具有不同于第一纹理的第二纹理。在一些情况下，外周边表面956的第一纹理具有比第二纹理更低的表面粗糙度。在一些情况下，外周边表面956具有抛光外观，并且倒角表面955具有纹理化或非抛光外观。倒角表面955可经受纹理化工艺，诸如喷击(例如，喷珠、喷砂等)、机加工、研磨、蚀刻或另一种合适的工艺以产生目标纹理。外周边表面956可经受抛光工艺以产生外周边表面956的目标纹理。在一些情况下，不同的纹理，并且具体地，倒角表面955相对于外周边表面956的较高表面粗糙度可具有减小外装饰环910的高度(例如，外装饰环910延伸经过后盖272的外表面的距离)的外观的结果。
倒角表面955可限定相对于外周边表面956的角度958。角度958可小于45度。在此类情况下，由倒角表面955限定的倒角区域可具有比宽度(例如，沿图9G中所示的水平尺寸)更大的高度(例如，沿图9G中所示的垂直尺寸)。换句话说，角度958可产生高度大于深度的倒角区域。在一些情况下，倒角区域的高度可为约0.25mm至约0.40mm，并且倒角区域的宽度可为约0.10mm至约0.20mm。
图9H示出了设备980的一部分，其可以是图2中的设备200的实施方案，示出了后向传感器阵列的一部分。图9H中所示的视图可对应于前盖组件被移除的设备的视图。设备980包括壁结构986和定位在壁结构986中的相机托架985。
壁结构986可至少部分地围绕相机托架985。例如，壁结构986可限定第一壁区段982，该第一壁区段沿相机托架985的第一侧延伸并且定位在相机托架985与外壳部件的顶侧壁981之间。壁结构986可进一步限定第二壁区段984，该第二壁区段沿相机托架985的第二侧延伸并且定位在相机托架985与外壳部件的侧向侧壁991之间。壁结构986可进一步限定第三壁区段988，该第三壁区段沿相机托架的与第一侧相对的第三侧延伸并且定位在相机托架与电池987之间。壁结构986可进一步限定第四壁区段989，该第四壁区段沿相机托架958的与第二侧相对的第四侧延伸并且定位在相机托架与另一个内部部件或结构(例如，扬声器模块)之间。
第一偏置弹簧983和第二偏置弹簧990可分别沿相机托架985的第一侧和第二侧定位。第一偏置弹簧983和第二偏置弹簧990可耦接到壁结构986的壁区段，并且定位在壁区段与相机托架985之间，使得这些偏置弹簧在壁区段与相机托架985之间赋予偏置力。例如，第一偏置弹簧983使相机托架沿第一方向(例如，远离设备的顶侧壁981向下)朝向电池987偏置，并且第二偏置弹簧990使相机托架985朝向设备的侧向侧壁991偏置。在一些情况下，第二偏置弹簧990可使相机托架985沿相反方向偏置(例如，其可定位在第二壁区段991与相机托架985之间)。第二偏置弹簧990可使相机托架985沿横向于第一方向的方向偏置。
如上所述，设备可包括沿设备的前部定位的前向传感器区域。图10A示出了具有这种构型的示例性设备1000。设备1000可对应于或为电子设备100、200或本文所述的任何其他设备的实施方案。
设备1000包括前向传感器区域1002，其可对应于或为关于图1A描述的前向传感器区域111的实施方案。前向传感器区域1002可沿设备的显示器1009看起来似乎是丸剂形区域。前向传感器区域1002可看起来似乎是显示器1009的非活动区域，并且可完全被显示器的活动区域围绕。
如本文所述，前向传感器区域1002可以为设备1000提供输入功能和输出功能两者。例如，前向传感器区域1002可包括传感器，诸如面部识别系统和前向相机。另外，如本文所述，前向传感器区域1002可包括补充显示区域1012，其看起来似乎是显示器的图形非活动区域的一部分，但是实际上可用于向用户提供图形输出。例如，如本文所述，补充显示区域1012可用于选择性地产生图形输出(使得图形输出被显示在前向传感器区域1002内)。当不产生图形输出时，前向传感器区域1002中的补充显示区域1012可看起来似乎与非活动区域相同或类似(例如，盖的不具有下面的显示器的一部分)。
前向传感器区域1002可至少部分地由穿过显示器形成的一个或多个孔限定，以允许光学部件诸如前向相机1007和面部识别系统(其可包括光学发射器1008和光学接收器1006)的穿过显示器的光学通路。例如，可穿过显示器(例如，穿过显示叠层中的层的全部或子集)形成第一孔1004，并且前向相机1007可相对于第一孔1004定位，使得相机1007可捕获穿过设备1000的前盖1001的图像。可穿过显示器(例如，穿过显示叠层中的层的全部或子集)形成第二孔1005，并且光学发射器1008和光学接收器1006可相对于第二孔1005定位，使得可穿过设备1000的前盖1001发射和接收红外光。如本文所述，光学发射器1008可以是红外照明器模块，并且光学接收器1006可以是红外图像捕获设备。
在一些情况下，前向传感器区域1002可包括一个或多个遮罩、涂层和/或其他材料或处理，以限定前向传感器区域1002的界限，并且使设备的内部部件透过前向传感器区域1002变模糊。例如，遮罩1010、1011可施加到盖1001以为前向传感器区域1002提供基本上均匀的外观并且/或者阻挡设备透过前向传感器区域1002的可见性。遮罩1010、1011可定位在前盖1001的内表面上显示器的第二孔1005和第一孔1004定位所在的区域中。在一些情况下，显示叠层与遮罩后面与遮罩1010、1011重叠，使得遮罩1010、1011遮挡或阻挡显示器中的开口的可见性。遮罩1010可限定光学发射器1008和光学接收器1006上方的一个或两个孔。例如，遮罩1010可限定围绕光学发射器1008和光学接收器1006两者的单个孔，或针对光学发射器1008和光学接收器1006中的每一者限定单独的孔。遮罩1011可限定围绕前向相机1007的单个孔。
此外，基本上视觉不透明但对红外光至少部分透明的涂层可在光学发射器1008和光学接收器1006上方施加到盖1001。前向传感器区域1002可被配置为使得当显示器1009非活动状态(例如，未照亮和/或产生图形输出)时，前向传感器区域1002和显示器看起来似乎是基本上连续的。换句话说，当显示器1009非活动状态时，显示器1009与前向传感器区域1002之间可能存在很小或没有可辨别的视觉差异。为了实现这一点，视觉不透明的红外透射涂层和遮罩1010可被设计成具有与显示器非活动状态下的显示器类似的光学特性(例如，颜色、反射率、不透明度等)。
如本文所述，前向传感器区域1002可包括传感器，诸如面部识别系统和前向相机。另外，如本文所述，前向传感器区域1002可包括补充显示区域1012，其看起来似乎是显示器的图形非活动区域的一部分，但是实际上可用于向用户提供图形输出。例如，由显示器1009产生的图形输出(例如，设备的操作系统和/或应用程序的图形用户界面)可不延伸到补充显示区域1012中或由补充显示区域显示。然而，补充显示区域1012可用于显示图标、字形、灯或其他图形输出，以向用户提供信息。作为一个非限制性示例，指示器1013可显示在补充显示区域1012中以向用户通知事件或设备的状态。例如，指示器1013可指示已经接收到新消息(例如，电子邮件、文本消息、应用程序通知)，或者其可指示前向相机或面部识别传感器是活动的。
图10A中的虚线示出了补充显示区域1012与显示器1009的主活动区域之间的界限，该界限可以是编程界限(例如，显示器1009不在该边界内显示主图形输出)或物理或光学界限(例如，其可由涂层、油墨等限定)。在一些情况下，基本上整个补充显示区域1012由遮罩限定，该遮罩覆盖并阻挡显示器但是限定一个或多个孔，该一个或多个孔允许来自显示器的光通过以在补充显示区域1012内产生图形输出。例如，指示器1013可表示或由穿过定位在显示器上方的不透明遮罩的孔限定。例如，补充显示区域遮罩可定位在遮罩1010、1011之间并且在显示器的活动部分上方。补充显示区域遮罩可限定孔，并且当下面的显示器的区域被照亮时，指示器1013看起来似乎被照亮。补充显示区域遮罩可以是连续遮罩的一部分(其可限定遮罩1010、1011和补充显示区域遮罩)。在其他示例中，补充显示区域遮罩可以是与遮罩1010、1011不同的遮罩(例如，由一种或多种不同的材料和/或层形成)。
此外，前向传感器区域1002或其一部分可以是触摸和/或力敏感的，使得用户可向前向传感器区域1002提供触摸输入。例如，在前向传感器区域1002上触摸或轻击可使相机应用程序在设备1000上启动。又如，当通知在补充显示区域1012中活动时，在前向传感器区域1002上触摸或轻击可使与该通知有关的应用程序或其他信息显示在设备上。
图10A示出了设备1000的前部的其他特征部。例如，设备1000可包括定位在盖1001与外壳1003之间的扬声器端口1014。可对应于或为图1A中的扬声器端口110的实施方案的扬声器端口1014可定位在显示器1009的活动区域的外部，并且扬声器端口可沿至少第一侧由在盖1001中形成的凹口限定并且在至少第二侧上由外壳1003限定。栅格元件或其他保护结构可定位在扬声器端口1014内，以抑制碎屑进入到设备1000中。扬声器组件1099可定位在前盖1001下方，并且可耦接到音频通道1040，该音频通道被配置为从扬声器组件1099传输音频。音频通道1040可从扬声器组件1099延伸到扬声器端口1014。声音可行进通过音频通道1040，如路径1015所示，以离开设备并且可以被用户听见。设备1000还可包括定位在设备内并且被配置为通过扬声器端口1014接收声音的麦克风1020。
设备1000还可包括环境光传感器1018，该环境光传感器可定位在前向传感器区域1002的外部并且在显示器1009下方(例如，使得环境光传感器1018在显示器的活动区域中捕获穿过显示叠层的光)。
设备1000还可包括接近传感器1016，该接近传感器可定位在前向传感器区域1002的外部并且在显示器1009下方(例如，使得接近传感器1016在显示器的活动区域中穿过显示叠层发射和/或接收光，以检测对象与设备的接近度)。当显示叠层是活动的(例如，活动地显示图形输出)时，接近传感器1016可操作(例如，发射光并且接收反射光)。
图10B示出了图10A中的区域10B-10B，示出了接近传感器1016的细节及其与显示器1009的关系。接近传感器1016可包括被配置为将光发射到对象上的光学发射器1032(例如，激光发射器)和被配置为接收和/或检测来自发射器、被对象反射的光的光学接收器1034。光学发射器1032可发射波长在约1300纳米(nm)至约1400nm范围内的光。在一些情况下，光学发射器1032发射波长为1370nm的光。可选择光学发射器1032的波长以减少或最小化光学发射器1032的光发射干扰显示器1009的程度。例如，某些波长(例如，约900nm至约1000nm)的光可使显示器1009产生光学伪影(或以其他方式在设备的前部可见)。因此，当光学发射器1032发射光时，所选波长(例如，在约1300nm至约1400nm范围内)可减少或消除设备的前部的可见伪影(例如，闪烁、亮点、失真等)。
在一些情况下，相对于显示叠层中的迹线网格或图案，光学发射器1032和光学接收器1034成对角线地定位。例如，显示叠层可包括垂直于第二组导电迹线1031定向的第一组导电迹线1030(例如，形成迹线网格)。为简单起见，示出了每组导电迹线中的三条导电迹线(1030-1、1030-2、1030-3和1031-1、1031-2、1031-3)，然而这些导电迹线仅仅是存在于显示叠层中的导电迹线的一部分。导电迹线可以是用于触摸传感器的电极、用于显示部件的电极或用于其他目的的电极。在显示部件的情况下，第一组导电迹线1030或第二组导电迹线1031可以是OLED显示器的一组阳极，并且第一组导电迹线1030或第二组导电迹线1031可以是OLED显示器的一组阴极。导电迹线可以是光学透射的(例如，透明的)导电迹线，并且可由氧化铟锡(ITO)、银纳米线、导电聚合物等形成，并且可定位在显示器的基板上。
在一些情况下，相对于由第一迹线1030和第二迹线1031形成的迹线网格，光学接收器1034可与光学发射器1032成对角线地定位。这种布置可减少或最小化迹线的光学效果，诸如迹线将从光学发射器1032发射的光反射到光学接收器1034中。例如，图10B示出了在光学发射器1032上方相交的一对导电迹线1030-1和1031-1。当光学发射器1032发射光时，光可被导电迹线1030-1、1031-1反射和/或沿这些导电迹线传播。如果光学接收器1034相对于光学发射器1032沿导电迹线1030-1、1030-2中的任一条导电迹线定位，则被这些导电迹线反射和/或沿这些导电迹线传播的光可被光学接收器1034检测到，这可能负面地影响接近传感器1016的信噪比。更具体地，接近传感器1016可通过从光学发射器1032发射光并且在光学接收器1034处接收该光的反射部分来确定对象(例如，用户的面部、用户的口袋的内部等)与设备的接近度。如果来自光学发射器1032的光泄漏到光学接收器1034中(例如，由于经由导电迹线反射或以其他方式被引导到光学接收器1034)，则可能阻碍光学接收器1034区分泄漏的光与从外部对象反射的光的能力(例如，可能增加信噪比)。通过沿斜交于迹线1030、1031的方向定位光学接收器1034，可减少经过光学发射器1032和光学接收器1034两者上方的迹线的量。在一些情况下，没有定位在光学发射器1032和光学接收器1034两者上方的迹线1030、1031。在一些情况下，光学接收器1034和光学发射器1032可沿相对于迹线1030或迹线1031中的任一者成约40度至50度的方向定位。在一些情况下，光学发射器1032可沿相对于迹线1030或迹线1031成约45度的方向定位。在一些情况下，光学发射器1032和光学接收器1034定位在显示器中不存在迹线的部分(例如，迹线网格中的间隙)下方。
光学发射器1032和光学接收器1034可分别定位在穿过显示器1009的背衬层限定的孔1028、1026下方。背衬层可以是作为显示叠层的一部分的金属(或其他材料)片或层。背衬层可以是不透明的，因此孔1028、1026为光学发射器1032和光学接收器1034提供光学通路。光学发射器1032和光学接收器1034可分别通过显示器1009中位于发射器和接收器上方的部分并且通过孔1028、1026发射和接收光。
在一些情况下，孔1026(用于光学接收器1034)具有比孔1028更大的尺寸。孔1026还可被成形为使光学发射器1032与光学接收器1034之间的串扰最小化或减弱。例如，孔1026可在其最接近光学发射器1032之处变得更窄，并且在其离光学发射器1032更远之处变得更宽，从而在发射器附近呈现较小的开口，其中光更可能被显示器和/或盖反射到接收器中。孔1026可具有(相对于导电迹线)沿倾斜方向延伸的第一侧1042和(相对于导电迹线)沿不同的倾斜方向延伸的第二侧1044，以限定孔1026的锥形形状(例如，从远离孔1028的较宽端部到靠近孔1028的较窄端部逐渐变窄)。
接近传感器1016可包括外壳1024，并且可定位在设备中托架结构1022附近。托架结构1022可以是用于后向相机或传感器阵列的托架结构。托架结构1022可限定成角度的壁区段1046，该壁区段可沿斜交于迹线1030、1031的方向定位。外壳1024可限定壁区段1048，该壁区段也斜交于迹线1030、1031，并且可平行于壁区段1046(并且通过间隙与壁区段1046分隔开)。成角度的壁区段1046、1048可允许接近传感器1016定位在托架结构1022附近，同时仍在部件之间提供足够的目标间隙。此外，成角度的壁区段1046、1048可允许接近传感器1016和托架结构1022比任一个或两个部件具有完整拐角的情况彼此更靠近地定位，这可最终减小设备的总宽度或以其他方式允许设备内存在更大空间用于其他部件。
图11A示出了设备1100的局部分解图。设备1100可对应于或为电子设备100、200或本文所述的任何其他设备的实施方案。图11A示出了前向传感器区域诸如前向传感器区域1002的各种部件。设备1100还可包括前盖1101，该前盖可对应于或为前盖1101或本文所述的另一个前盖的实施方案。前盖1101可包括一个或多个不透明遮罩，包括遮罩1140、1138和1139。遮罩1140可限定和/或围绕显示器的活动显示区域的外周边延伸。遮罩1138可限定或围绕窗口区域1136延伸，面部识别系统的部件(例如，光学发射器1008和光学接收器1006)可穿过该窗口发射和/或接收光。如上文关于图10A所述，遮罩1138可针对光学发射器和光学接收器两者限定单个开口(如图11A所示)或针对光学发射器和光学接收器中的每一者限定单独的开口。如本文所述，可以将视觉不透明的红外透射涂层1160施加到窗口区域1136中的前盖1101的内表面。遮罩1139可限定或围绕窗口区域1137延伸，前向相机(例如，相机1007)可接收穿过该窗口区域的光。
遮罩1138、1139和1140可由相同的材料或材料组合(任选地包括多个材料层)形成或包括相同的材料或材料组合。在一些情况下，遮罩由不同的材料或材料组合形成或包括不同的材料或材料组合。例如，遮罩1138可由与遮罩1140不同的材料(或材料组合)形成。遮罩1138、1139和1140可由油墨、涂料、染料、沉积涂层(例如，CVD涂层、PVD涂层等)形成或包括油墨、涂料、染料、沉积涂层。在一些情况下，遮罩中的一个或多个遮罩可由透明聚合物(任选地限定表面纹理)和油墨、染料或其他不透明涂层(例如，施加到纹理化表面)形成。图12G示出了具有透光(例如，透明)聚合物和不透明涂层的示例性遮罩。遮罩1138、1139、1140(以及任选的，附加的遮罩)可定位在前盖1101与显示器1141的任何边缘区域之间以掩蔽显示器的边缘。
显示器1141可耦接到前盖1101，诸如用粘合剂，并且前盖1101可耦接到框架1142(例如，对应于或为框架204的实施方案，图2)。显示器1141可包括穿过其中形成的孔1104、1105。孔1104、1105可与光学发射器1108、光学接收器1106和相机1107(其可对应于或为图10A中的光学发射器1008、光学接收器1006和相机1007或本文所述的其他对应部件的实施方案)对准(并且为它们提供穿过显示器的光学通路)。
设备1100可包括光抑制结构，用于抑制从光学发射器1108发射的光被反射穿过前盖1101朝向光学接收器1106(例如，产生串扰或以其他方式降低信噪比)。例如，如本文所述，设备1100可包括上吸光结构1143，该上吸光结构包括定位在光学发射器1108与光学接收器1106之间的一部分(并且任选地限定两个孔，一个用于光学发射器1108，另一个用于光学接收器1106)。上吸光结构1143可由泡沫、聚合物结构、油墨层、涂料、涂层等形成。在一些情况下，上吸光结构1143可经由粘合剂1155耦接到前盖1101的内表面。在一些情况下，下吸光结构1144可耦接到托架1145，光学发射器1108和光学接收器1106也耦接到该托架。吸光结构1143、1144和粘合剂1155可被配置为阻挡和/或吸收光，如本文所述。
图11B为沿图11A中的线11B-11B观察的设备1100的局部剖视图。如上所述，光学发射器1108可被配置为照亮对象，诸如用户的面部，并且光学接收器1106可接收从用户的面部反射的光的一部分(例如，以便生物地识别用户以进行认证或其他目的)。由光学发射器1108发射的光穿过光学发射器1108上方的前盖1101，并且该光的反射部分回穿过光学接收器1106上方的前盖1101。然而，从光学发射器1108发射的光的一部分在一些情况下可通过盖1101反射或传播，如光1146所示。如果光1146最终被光学接收器1106接收，则其可能干扰光学接收器1106的操作，诸如通过降低信噪比，或以其他方式使由光学接收器1106接收的图像失真或干扰由光学接收器接收的图像。因此，包括吸光结构1143、1144和粘合剂1155的吸光特征部可吸收、阻挡或以其他方式干扰光1146通过盖1101的内部传播。例如，粘合剂1155可由吸光材料形成或包括吸光材料，诸如吸光油墨、吸光颗粒等。粘合剂1155可以是压敏粘合剂膜、热敏粘合剂膜、液体粘合剂等。上吸光结构1143可由吸光材料形成或包括吸光材料，诸如吸光油墨、吸光颗粒等。在一些情况下，上吸光结构1143是顺应性的(例如，泡沫材料)，使得光学发射器1108和光学接收器1106使结构略微变形，从而抵靠上吸光结构1143密封光学发射器1108和光学接收器1106。粘合剂1155可粘附到视觉不透明的红外透射涂层1160，该涂层可定位在前盖1101上窗口区域1136中。
下吸光结构1144可定位在上吸光结构1143下方，并且可被配置为吸收(或以其他方式不反射)可入射到其上的其他光。例如，一些光可穿过上吸光结构1143，并且下吸光结构1144可吸收所述光中的一些，从而减少在系统内反射的可最终由光学接收器1106接收的光量。下吸光结构1144可由吸光油墨、吸光涂料、吸光颗粒、吸光膜或涂层等形成或包括吸光油墨、吸光涂料、吸光颗粒、吸光膜或涂层等。
视觉不透明的红外透射涂层1160、粘合剂1155和上吸光结构1143(和/或叠层中的其他吸光材料或层)可具有与前盖1101的折射率基本上类似的折射率。通过选择具有类似折射率的材料，在盖1101的材料内反射的光(例如，光1146)可能更可能透射穿过材料之间的界面，而不是发生内部反射。通过允许光穿出盖1101(并且进入粘合剂1155和上吸光结构1143中)，可减少最终传播朝向并进入光学接收器1106的光量。在一些情况下，视觉不透明的红外透射涂层1160、粘合剂1155和上吸光结构1143的折射率可具有与前盖1101的折射率相差小于约10％、小于约7％、小于约5％、小于约2％或小于约1％的折射率。在一些情况下，粘合剂1155和上吸光结构1143可包括基质中的吸光介质。在此类情况下，基质可具有与盖1101(或叠层中的相邻层)的折射率基本上类似的折射率，并且吸光介质可具有差别更大的折射率。
图11C示出了设备1100内的吸光材料和/或结构的另一个示例性布置。在图11C所示的示例中，吸光层1150可定位在盖1101的内表面上，并且视觉不透明的红外透射涂层1151可定位在吸光层1150上方(例如，使得涂层1151覆盖窗口区域1136)。吸光层1150可位于盖1101与涂层1151之间。在一些示例中，涂层1151可不覆盖吸光层1150，或仅部分地覆盖吸光层1150。吸光层1150可以是油墨、染料、涂料、沉积涂层(例如，CVD或PVD涂层)或它们的组合。吸光层1150还可包括基质材料中的吸光介质。吸光层1150可具有与盖1101的折射率基本上类似的折射率，如上文关于其他吸光材料所述。
图11D示出了设备1100内的吸光材料和/或结构的另一个示例性布置。在图11D所示的示例中，吸光层1152可定位在盖1101上视觉不透明的红外透射涂层1160下方。吸光层1152可以是油墨、染料、涂料、沉积涂层(例如，CVD或PVD涂层)、吸光粘合剂、吸光泡沫或它们的组合。吸光层1152还可包括基质材料中的吸光介质。吸光层1152可具有与盖1101和视觉不透明的红外透射涂层1151的折射率基本上类似的折射率，如上文关于其他吸光材料所述。
图11E示出了用于将从光学发射器1108通过盖1101内部传播的光吸收到光学接收器1106的附加技术。例如，盖1101可包括内部吸光特征部1156(在本文中被称为内部特征部1156)。在一些情况下，内部特征部1156可以是经由激光标记形成在盖1101的材料内的标记。标记可以是盖1101中的材料的变暗部分或形成于盖1101中的空隙。标记可形成为三维图案，该三维图案被配置为减少水平方向(例如，如图11E中所定向)上的光透射和/或内部反射，同时使从设备的前方观察时对标记的视觉外观的影响最小化或总体几乎没有影响。标记可形成为预先确定的三维图案，或者标记可形成为随机或伪随机图案。在一些示例中，标记可形成为基本上平面的阵列，该阵列从盖1101的内表面垂直(如图11E中所定向)延伸到盖1101的外表面。内部特征部1156可以是其他类型的特征部，并且可以不同方式形成。例如，内部特征部1156可以是经由化学浴引入到盖1101中的离子。又如，内部特征部1156可以是盖1101内的局部颜料。内部特征部1156可阻挡、吸收、反射或以其他方式干扰通过盖1101朝着光学接收器1106内部传播的光。
在一些情况下，盖1101可包括纹理化区域1157。纹理化区域1157可使原本将从盖1101的内表面反射的光被吸收、沿不同方向(例如，远离光学接收器1106)被反射、被导出盖1101(例如，朝向设备的内部，并且任选地朝向吸光材料，诸如吸光泡沫1158)或以其他方式受到干扰。纹理化区域1157的纹理可经由激光处理、化学蚀刻、喷击、机加工(例如，研磨、抛光)或任何其他合适的技术形成。
关于图11A至图11E描述的吸光部件、材料、特征部、结构和其他技术可单独使用或与其他技术组合使用。例如，在图11B所示的示例中，内部吸光特征部也可被包括在盖1101中。又如，图11B所示的吸光粘合剂1155和吸光结构1143可被包括在图11C所示的示例中，其中吸光层1150定位在盖1101与红外透射涂层1151之间。还考虑了所描述的部件、材料、特征部、结构和其他技术的其他组合。
如本文所述，吸光材料或结构可被配置为通过其在设备中的存在来吸收光。本文所述的吸光材料和/或结构可具有大于约0.5、大于约0.75、大于约1.0、大于约1.5的吸光度值或另一个合适的吸光度值(例如，入射辐射功率与透射穿过材料或结构的辐射功率的比的对数)。
图12A示出了在前向传感器区域1002的区域中显示叠层中的层的示例性构型。如图12A所示，限定前向传感器区域1002的周边的虚线可对应于定位在盖上(例如，沿底表面或内表面)的遮罩(例如，油墨、染料、涂层等)的周边。例如，限定前向传感器区域1002的周边的虚线可对应于图11A中的遮罩1138的外周边(其可沿盖的内表面定位并且定位在盖与显示器之间)。遮罩可延伸到界限1206。在一些情况下，遮罩可延伸到限定光学发射器1008、光学接收器1006和前向相机1007的线，或者延伸到前向传感器区域1002内的另一个位置。
界限1202可限定显示器中包括活动显示像素(例如，设备用于产生图形输出的像素)的区域的界限。如上所述，在一些情况下，设备1000可在前向传感器区域1002的部件之间(例如，在前向相机1007与面部识别系统之间)包括补充显示区域1208。补充显示区域1208可包括可用于显示图形输出(诸如图标、形状、指示器灯等)的活动像素。补充显示区域1208也可以是触摸和/或力敏感的。例如，补充显示区域1208可包括显示叠层中的所有层，包括任何触摸和/或力敏感层和图形活动层。补充显示区域1208可充当功能上和/或物理上不同的输入和输出区域。例如，显示器通常可在前向传感器区域1002外部(例如，周围)限定包括第一触敏区域和第一显示区域的区域。在前向传感器区域1002内部，显示器通常可限定第二触敏区域(例如，使用前向传感器区域1002的边界处或附近和/或补充显示区域中的显示像素)和第二显示区域(例如，补充显示区域1208)。
界限1204可限定显示叠层的活动触敏区域的界限。换句话说，1202与1204之间的区域可对应于一个或多个触摸感测部件，诸如显示叠层中可感测触摸输入的层(例如，限定触摸像素的一个或多个电极层或其他触敏部件)。因此，如图12A所示，显示叠层的活动触敏区域延伸到前向传感器区域1002中比活动显示像素更远处，并且在前向传感器区域1002中限定延伸的触敏区域1203。延伸的触敏区域1203可定位在遮罩(例如，油墨、染料、涂层等，诸如图11A中的遮罩1138)下方，该遮罩定位在盖上以至少部分地限定前向传感器区域1002。通过使活动触敏区域1203延伸到前向传感器区域1002中并超过活动显示像素，前向传感器区域1002可表现出改进的触摸感测响应性。例如，前向传感器区域1002内额外的触摸灵敏度面积减少了前向传感器区域1002中没有触摸感测部件(例如，电极或触摸像素)的面积。在一些情况下，前向传感器区域1002中没有触摸感测部件的面积小于约0.25平方英寸。在一些情况下，如本文所述，即使当触摸输入被施加到或涵盖前向传感器区域1002中没有触摸感测部件的面积时，前向传感器区域1002也可感测施加到其上的触摸输入。图13A至图13F进一步示出了前向传感器区域1002的触摸灵敏度。
在一些情况下，靠近界限1204的触摸像素和/或电极图案(例如，最靠近穿过显示叠层形成的孔)可不同于显示器中其他地方(例如，主显示区域中)的触摸像素和/或电极图案。例如，靠近界限1204的触摸像素和/或电极图案(例如，围绕前向传感器区域1002的触摸非活动区域)可具有与主显示区域中的触摸像素和/或电极图案不同的尺寸、形状、布置、图案、分布或其他特性。
界限1206可限定显示叠层的非活动区域的界限(例如，不产生图形输出并且不是触摸和/或力敏感的区域)。换句话说，1204与1206之间的区域可对应于显示叠层中不活动并且不产生图形输出或感测触摸输入的一个或多个层。例如，显示叠层可包括不感测触摸或产生图形的层和/或材料，诸如光漫射器、偏振器、粘合剂等。此类层可延伸超过显示器的活动显示区域和活动触敏区域。在一些情况下，界限1206对应于(例如，限定)穿过显示叠层形成的孔，以提供穿过前向传感器区域1002的部件到盖的无障碍光学通路。换句话说，线1206可对应于显示叠层的边缘。
如本文所述，尽管前向传感器区域1002的各区域没有触摸感测部件，但是可在前向传感器区域1002中提供触摸感测功能。例如，如上所述，穿过显示叠层形成用于容纳光学部件(例如，光学发射器、接收器、相机)的孔没有触摸感测层。然而，即使当触摸居中在前向传感器区域1002中没有触摸感测部件的一部分上方(例如，在用于光学部件的孔上方)时，设备也可检测施加到前向传感器区域1002的触摸输入。例如，显示器的触摸感测层可包括触摸像素(例如，由触摸感测电极形成或包括触摸感测电极)，这些触摸像素检测或有利于检测触摸输入，诸如经由手指与像素之间的电容耦合。当用户触摸前向传感器区域1002中没有触摸像素的区域时，诸如在光学发射器1008、光学接收器1006或相机1007正上方，显示器中围绕前向传感器区域1002的周边定位的触摸像素可与用户的手指电容耦合。周边触摸像素对前向传感器区域1002中的触摸输入的电响应可不同于主显示区域中的触摸像素在经受常规触摸输入时的电响应。例如，与针对主显示区域中的常规触摸输入可检测到的电容耦合相比，周边触摸像素可检测到较少的电容耦合和/或较小面积的电容耦合。
为了有利于检测到前向传感器区域1002的触摸输入，可向范例前向传感器区域1002提供范例输入，以确定响应于范例输入检测到电响应。例如，可提供在前向传感器区域1002的不同区域中的一系列轻击、触摸、手势(例如，轻扫)等，并且记录周边触摸像素对每个触摸的电响应。然后，设备可被配置为认识到特定的电响应(例如，由某一组触摸像素检测到的某个电容变化)对应于特定的输入。在一些情况下，范例输入可用于训练机器学习模型，然后该机器学习模型被设备用于检测输入。例如，可向机器学习模型(其使用范例输入来训练)提供来自触摸像素的信号或其他信息或电特性，该机器学习模型确定这些信号或其他信息/特性是否指示触摸输入。
在一些情况下，设备可在显示器的不同区域中采用不同的触摸感测方案。例如，在主显示区域(例如，除前向传感器区域1002之外的所有位置)中，设备可采用第一触摸感测方案，并且在前向传感器区域1002附近，设备可采用第二触摸感测方案。第一触摸感测方案可以是常规触摸感测方案，诸如其中基于在一组触摸像素处检测到的电特性来确定触摸输入的面心。第二触摸感测方案可采用机器学习模型，其中可向机器学习模型提供来自前向传感器区域1002附近的触摸像素的信号或其他信息或电特性，该机器学习模型确定这些信号或其他信息/特性是否指示触摸输入。
图12B示出了在设备1210的前向传感器区域1211的区域中显示叠层中的层的另一个示例构型。设备1210可对应于或为设备1000的实施方案。如图12B所示，限定前向传感器区域1211的周边的虚线可对应于定位在盖上(例如，沿底表面或内表面)的遮罩(例如，油墨、染料、涂层等)的周边。例如，限定前向传感器区域1211的周边的虚线可对应于图11A中的遮罩1138(其可沿盖的内表面定位并且定位在盖与显示器之间)。另外，界限1212可限定显示器中包括活动显示像素(例如，设备用于产生图形输出的像素)的区域的界限。在该示例中，界限1212可与图12A中所描绘的界限相同。
界限1214可限定显示叠层的活动触敏区域的界限。因此，如图12B所示，显示叠层的活动触敏区域在光学发射器1008与光学接收器1006之间延伸，从而增加前向传感器区域1211内部的触敏面积(例如，与图12A相比)。换句话说，前向传感器区域1211具有用于前向传感器区域1211的每个光学部件的穿过显示叠层的单独孔，从而增加前向传感器区域1211的触敏面积。此构型还减少了前向传感器区域1211内没有触摸感测部件(例如，电极)的面积的比例，这可改善前向传感器区域1211的整体触摸灵敏度或触摸响应性。显示叠层的在光学发射器1008与光学接收器1006之间延伸的触敏区域的部分可限定补充触敏区域1213。
类似于图12A，界限1216可限定显示叠层的非活动区域的界限(例如，不产生图形输出并且不是触摸和/或力敏感的区域)。因此，如上所述，界限1216可对应于穿过显示叠层形成的孔，以提供穿过前向传感器区域1211的部件到盖的无障碍光学通路。
图12C示出了在设备1220的前向传感器区域1221的区域中显示叠层中的层的另一个示例构型。设备1220可对应于或为设备1000的实施方案。如图12C所示，限定前向传感器区域1221的周边的虚线可对应于定位在盖上(例如，沿底表面或内表面)的遮罩(例如，油墨、染料、涂层等)的周边。例如，限定前向传感器区域1221的周边的虚线可对应于图11A中的遮罩1138(其可沿盖的内表面定位并且定位在盖与显示器之间)。另外，界限1222可限定显示器中包括活动显示像素(例如，设备用于产生图形输出的像素)的区域的界限。在该示例中，界限1222可与图12A中所描绘的界限相同。
界限1224可限定显示叠层的活动触敏区域的界限。因此，如图12C所示，显示叠层的活动触敏区域限定延伸区域1223-1和1223-2，这些延伸区域延伸到光学发射器1008与光学接收器1006之间的区域中但未完全跨光学发射器1008与光学接收器1006之间的区域延伸。因此，延伸区域1223-1和1223-2增加前向传感器区域1221内部的触敏面积(例如，与图12A相比)，同时仍然针对光学发射器1008和光学接收器1006限定单个开口。换句话说，前向传感器区域1221具有用于光学发射器和接收器的穿过显示叠层的单个孔，以及用于前向相机1007的单个孔。此构型还减少了前向传感器区域1221内没有触摸感测部件(例如，电极)的面积的比例，这可改善前向传感器区域1221的整体触摸灵敏度或触摸响应性。延伸区域1223-1和1223-2可限定前向传感器区域1221内的补充触敏区域。
类似于图12A，界限1226可限定显示叠层的非活动区域的界限(例如，不产生图形输出并且不是触摸和/或力敏感的区域)。因此，如上所述，界限1226可对应于穿过显示叠层形成的孔，以提供穿过前向传感器区域1221的部件到盖的无障碍光学通路。
图12D示出了设备1230的前向传感器区域1231的另一个示例性构型。设备1230可对应于或为设备1000的实施方案。如图所示，前向传感器区域1231可包括导电元件1232的图案。导电元件1232可以是例如施加到设备1230的前盖(例如，前盖的内表面)的导电材料迹线。又如，导电元件1232可定位在沿前盖的内表面定位的遮罩或涂层上。在其他示例中，导电元件1232可定位在前向传感器区域的任何合适的层、分层或涂层上或以其他方式与之结合。导电元件1232可由导电材料形成，诸如金属迹线(例如，CVD或PVD金属迹线)、碳纤维长丝、氧化铟锡迹线、电线、银纳米线迹线或任何其他合适的材料。
导电元件1232可提供施加到前向传感器区域1231的触摸输入与显示叠层的一个(或多个)触摸感测层上的触摸像素之间的导电或电容耦合。更具体地，在图12D的示例中，触敏层可终止于由虚线1231示出的界限处或附近，并且导电元件1232延伸到(并且任选地重叠或耦接到)触敏层。当用户在前向传感器区域1231上施加手指时，用户的手指与导电元件1232之间的电容耦合(或导电耦合)可最终改变导电元件1232与靠近和/或围绕前向传感器区域1231的边缘(例如，靠近图12D中的虚线界限)的触敏层的触摸像素(或触摸感测电极)之间的电容耦合或导电耦合。设备的触摸感测系统可检测由用户与前向传感器区域1231的接触(以及与导电元件1232的后续电容耦合)引起的变化，并且确定是否已经施加触摸输入(以及在何处)。
虽然图12A至图12D示出了各种部件、边界、界限、层等，但是应当理解，这些部件不一定从设备的前方可见或视觉上可辨别(用肉眼)。相反，如本文所述，可沿盖的内表面提供遮罩、涂层和/或其他层、部件、材料、处理等。例如，在一些情况下，设备包括遮罩(例如，遮罩1138，图11A)和任选的视觉不透明的红外透射涂层，其限定前向传感器区域的视觉外观。在一些情况下，遮罩限定用于前向传感器区域的光学部件的一个或多个孔(例如，环状遮罩限定中央开口)。在一些情况下，诸如在面部识别系统的光学发射器和/或接收器上方，红外透射涂层定位在遮罩的开口中并且限定前向传感器区域的该部分的视觉外观。前向传感器区域中的每个环状遮罩可容纳一个或多个光学部件。例如，如图11A所示，遮罩1138可限定用于光学发射器和光学接收器两者的开口，并且遮罩1139可限定用于前向相机的开口。在其他示例中，针对光学发射器和光学接收器在一个或多个遮罩中限定单独的开口。
图12E是前向传感器区域的一部分的局部剖视图。图12E中所示的视图通常可对应于沿图12A中的线12E-12E观察的截面。图12E示出了可定位在前向传感器区域(例如，光学发射器和/或光学接收器)的光学部件上方的视觉不透明的红外透射涂层1257(也被称为涂层1257)的一部分。涂层1257可部分地与限定用于光学部件的开口的遮罩结构1258重叠。视觉不透明的红外透射涂层1257和遮罩结构1258可对应于或为本文所述的其他视觉不透明的红外透射涂层和遮罩(例如，涂层1160和遮罩1138，图11B)的实施方案。涂层1257和遮罩结构1258定位在前盖1259的内表面上。
如本文所述，显示叠层1260可部分地与遮罩结构1258重叠。具体地，遮罩结构1258可遮挡或阻挡显示叠层1260的边缘的可见性，其中穿过显示叠层1260形成孔以容纳前向光学部件。显示叠层可包括第一粘合剂层1233(例如，光学透明粘合剂)、偏振层1234、第二粘合剂层1235(例如，光学透明粘合剂)、显示层1236(例如，包括发光部件、发光二极管、有机发光二极管和/或它们的部件的层)和支撑层1237。在显示叠层1260与遮罩结构1258重叠的情况下，显示叠层1260或其部分可偏转和/或变形，如粘合剂层1233、1235和偏振层1234中的割阶所示。更具体地，遮罩结构1258的附加高度或厚度可使显示器(或其部分)偏转和/或变形远离前盖1259的内表面。这些偏转和/或变形可产生在设备的前部在视觉上显而易见的视觉伪影(例如，失真、波纹度、颜色变化等)。因此，显示叠层可如图12F所示被配置为有助于消除或减少显示叠层中的偏转和/或变形的程度。
如图12F所示，显示叠层1238包括第一粘合剂层1239(例如，光学透明粘合剂)、偏振层1240、第二粘合剂层1241(例如，光学透明粘合剂)、显示层1242(例如，包括发光部件、发光二极管、有机发光二极管和/或它们的部件的层)和支撑层1243。如图12F所示，第一粘合剂层1239可由液体或可流动粘合剂形成，使得粘合剂本身可流动以适应遮罩结构1258(例如，限定对应于由遮罩结构1258限定的抬高表面的凹陷部)，而不会在显示叠层1238的下层上赋予对应的向下力或偏转。具体地，当放置在遮罩结构1258上时(如图所示)，不会显著流动或压缩的粘合剂膜可向下偏转，从而引起叠层中下方的显示层的对应向下偏转。通过使用液体或其他可流动粘合剂，将显示叠层施加到前盖1259的过程可使粘合剂层1239适形于遮罩结构1258的形状，而不会使下方的显示层偏转。然后可将粘合剂层1239固化(例如，经由紫外线固化工艺)或以其他方式允许其硬化，并且由此将显示叠层粘结到盖1259。
在一些情况下，支撑层1243可延伸到显示叠层的边缘(如图12F所示)，或任选地超出显示叠层的边缘。支撑层1243可防止或抑制由于显示叠层与遮罩结构1258重叠而引起的显示叠层的变形或偏转。因此，延伸到或超出显示叠层的边缘的支撑层1243可有助于减少显示叠层在其边缘处的变形或偏转。另外，支撑层1243的附加刚度可有助于确保粘合剂层1239变形和/或流动以适形于遮罩结构1258(例如，而不是粘合剂层1239迫使其下方的显示叠层由于遮罩厚度而变形或偏转)。
图12G是图12F中的区域12G-12G的细节视图，示出了视觉不透明的红外透射层1257与遮罩结构1258重叠的位置并且示出了遮罩结构1258的示例性特征部。例如，遮罩结构1258可包括基体材料1277，该基体材料可以是聚合物涂层，诸如UV可固化丙烯酸、粘合剂等。基体材料1277可沿基体材料1277的底部(例如，与接触盖1259的表面相对)限定纹理化表面1244。纹理化表面1244可使用压印操作形成，其中将纹理模板或模具施加到基体材料1277以限定纹理。例如，可以将丙烯酸或其他可流动聚合物材料施加到盖1259，并且可将模具或其他压印部件施加到材料的内表面以限定纹理化表面1244的纹理，并且随后可将材料固化或以其他方式允许其硬化。在其他示例中，使用激光蚀刻、化学蚀刻、喷击(例如，喷砂)、磨蚀、光刻或另一种合适的纹理形成操作(在未固化/可流动材料或固化/硬化材料上)形成纹理化表面1244。纹理化表面1244的纹理可具有随机或伪随机图案，或者它们可具有规则或周期性图案。纹理的参数和/或特性可被配置为当穿过盖1259观察遮罩结构1258时产生某一视觉外观。例如，遮罩结构1258可被配置为具有与显示器不活动时显示器的视觉外观相同或基本上类似的视觉外观。被调谐或选择来产生目标视觉外观的纹理的示例性特性和/或参数包括纹理特征深度、高度、表面粗糙度值(例如，Ra、Rq)、纹理特征节距、纹理特征角度、纹理特征形状、纹理图案等。
遮罩涂层1245可施加到基体材料1277的纹理化表面1244。遮罩涂层1245可以是不透明的(例如，不透明遮罩)或以其他方式被配置为阻挡内部部件的可见性。遮罩涂层1245可以是沉积涂层(例如，PVD涂层、CVD涂层等)、油墨、涂料、染料或另一种合适的材料。遮罩结构1258的厚度(例如，基体材料1277和遮罩涂层1245)可具有约5微米至约15微米的厚度(例如，以其最厚位置和/或平均厚度计)。遮罩涂层1245可适形于纹理化表面1244，使得遮罩涂层1245限定纹理化表面1244的互补纹理和/或形状。
图12H是视觉不透明的红外透射层1257与遮罩重叠的区域的细节视图，示出了可采用的另一个示例性遮罩1246。在该示例中，遮罩可由一个或多个遮罩材料层(例如，油墨、染料、涂料、沉积涂层等)形成。遮罩1246可具有小于约10微米、小于约7微米、小于约5微米的厚度或另一个合适的厚度。薄遮罩1246可提供不透明或阻挡可见性的遮罩，同时减小重叠材料和部件(例如，涂层1257、显示叠层)在与遮罩1246重叠之处发生变形或偏转的程度。
图12I示出了可在显示叠层中使用的显示层1247的局部剖视图。显示层1247可对应于或为显示层1236(图12E)、1242(图12F)或本文所述的其他显示层的实施方案。显示层1247包括显示面板1251，该显示面板可以是或可包括基板和相关联的显示部件。例如，在OLED显示器的情况下，显示面板1251可包括阳极层、阴极层、导电层、发射层等。封装层1249可定位在显示面板1251上方。封装层1249可封装或以其他方式覆盖显示面板1251的至少一侧，并且可保护显示面板1251。封装层1249可由聚合物材料形成，并且可使用喷墨印刷技术或另一种合适的沉积工艺施加到显示面板1251。
图12I示出了显示层1247的一部分，其中可形成孔1248，诸如以容纳前向传感器区域的光学部件(例如，面部识别系统的前向相机、光学发射器和/或接收器等)。在穿过显示面板1251形成孔1248的情况下，封装层1249可在封装层1249的材料终止之处限定成角度或锥形表面1250。在一些情况下，此锥形表面1250可带来显示叠层中位于显示层1247上方的层中的不规则性。例如，定位在显示层1247上方的偏振层(例如，偏振器1234(图12E)、1240(图12F))可在偏振层与锥形表面1250重叠之处发生变形或向下偏转。偏振层的这种偏转或变形可在孔附近的区域中产生显示器的不规则或变形的视觉外观。
图12J示出了可在显示叠层中使用的另一个示例性显示层1252的局部剖视图。显示层1252可对应于或为显示层1236(图12E)、1242(图12F)或本文所述的其他显示层的实施方案。显示层1252包括显示面板1256，该显示面板可以是或可包括基板和相关联的显示部件。例如，在OLED显示器的情况下，显示面板1256可包括阳极层、阴极层、导电层、发射层等。第一封装层1253可定位在显示面板1256上方。第一封装层1253可封装或以其他方式覆盖显示面板1256的至少一侧，并且可保护显示面板1256。第一封装层1253可由聚合物材料形成，并且可使用喷墨印刷技术或另一种合适的沉积工艺施加到显示面板1256。
显示层1252还包括第二封装层1254。第二封装层1254可由与第一封装层1253相同的材料或不同的材料形成(并且可使用相同或不同的工艺形成)。第二封装层1254可在形成第一封装层1253之后形成。例如，第一封装层1253可施加到显示面板1256(包括限定靠近显示面板1256中的孔的成角度或锥形表面)，并且第二封装层1253可施加在第一封装层1253的顶部上方，并且可填充在孔中，如图12I所示。在形成第二封装层1253之后，可穿过第二封装层形成孔1255，该孔与显示面板1256中的孔对准，以穿过显示层1252形成容纳前向传感器阵列的光学部件的孔1255。
第二封装层1254可沿显示层1252的顶部限定基本上平坦的表面，即使在由第一封装层1253限定的成角度或锥形表面上方以及穿过显示面板1256形成的孔上方。显示层1252的平坦顶表面可减少或消除显示叠层中的覆盖层的变形和/或偏转，尤其是在孔1255周围。具体地，定位在显示层1252的顶部上的层(例如，粘合剂层、偏振层等)将搁置在均匀平坦的表面上，而不是在显示器中的孔附近包括倾斜、锥形或成角度表面的表面。因此，覆盖层可在穿过显示器的孔周围的区域中变形或偏转得较少(或完全不变形或偏转)。在一些情况下，第二封装层1254可被称为整平层，因为其可限定显示层1252的基本上平坦的上表面(同时适形于第一封装层1253的非平坦区域或部分)，并且与只有第一封装层1253相比可改进表面的平面度。
图13A至图13F示出了设备1000的前向传感器区域1002的示例性触摸感测操作。图13A至图13F示出了关于示例性设备1000的触摸感测操作，但应当理解，触摸感测操作可同样适用于具有如本文所述的前向传感器区域的其他设备。
图13A示出了施加到前向传感器区域1002的第一区域，诸如前向传感器区域1002的图形非活动区域(例如，在此处没有图形输出产生并且/或者没有显示部件可见或可产生可见图形输出)的触摸输入1301。触摸输入1301的面积通常可对应于用户的手指与设备1000的盖之间的接触面积。在一些情况下，触摸输入1301的面积对应于检测到阈值电容变化的面积(例如，由于用户的手指的存在)，而不管用户的手指是否正在触摸输入1301的整个面积上接触盖。
如图13A所示，虽然触摸输入1301大致居中在前向传感器区域1002的光学发射器上(例如，在前向传感器区域1002的图形非活动部分上)，但是显示器的触敏区域的部分1302可检测到触摸输入1301。显示器的触敏区域的部分1302对应于触摸输入1301内部的一部分，并且任选地包括前向传感器区域1002的延伸触敏区域的一部分(例如，延伸或补充触敏区域1203、1213、1223)。在一些情况下，通过在前向传感器区域1002的被遮蔽界限下方延伸显示器的触敏区域，延伸触敏区域有利于检测前向传感器区域1002上的触摸输入。换句话说，设备的触敏表面的界限可小于前向传感器区域1002的可见界限(例如，在其内部)。因此，即使触摸输入1301可大致居中在前向传感器区域1002中没有触敏部件的区域上(例如，在光学发射器1008上)，仍然可检测到触摸输入。本文描述了用于检测前向传感器区域中的触摸输入(甚至在正下方没有触敏部件的情况下)的各种技术和结构，包括传感器区域中的延伸或补充触敏区域或导电元件图案，并且这些技术和结构可用于检测触摸输入1301或本文所述的其他触摸输入。
图13B示出了设备1000接收到触摸输入1303。在这种情况下，触摸输入1303大致居中在光学接收器1006上方(例如，在前向传感器区域1002的图形非活动部分上)。类似于图13A，虽然触摸输入1303大致居中在光学接收器上(例如，在此处显示叠层不是触敏的)，但是显示器的触敏区域的部分1304可检测到触摸输入1303。在这种情况下，部分1304可包括前向传感器区域1002的延伸触敏区域以及补充显示区域1012。具体地，补充显示区域1012可以是触敏的且图形活动的，并且因此可检测施加到该区域或附近的触摸输入。
图13C示出了设备1000接收到触摸输入1305。在这种情况下，触摸输入1305大致居中在前向相机1007上方(例如，在前向传感器区域1002的图形非活动部分上)。类似于图13A至图13B，虽然触摸输入1305大致居中在前向相机1007上(例如，在此处显示叠层不是触敏的)，但是显示器的触敏区域的部分1306可检测到触摸输入1305。在这种情况下，部分1306可包括前向传感器区域1002的延伸触敏区域以及补充显示区域1012。具体地，补充显示区域1012可以是触敏的且图形活动的，并且因此可检测施加到该区域或附近的触摸输入。
图13A至图13C示出了施加到前向传感器区域的三个不同区域的示例性触摸输入，包括在第一光学部件上方施加的第一触摸输入(例如，在光学接收器1006上方的输入1303)、在第二光学部件上方施加的第二触摸输入(例如，在前向相机1007上方的输入1305)以及在另一个光学部件上方施加的第三输入(例如，在光学发射器1008上方的输入1301)。设备可响应于检测到这些输入而执行不同的动作。例如，设备可响应于第一输入而执行第一动作(例如，显示通知窗口)，并且响应于第二输入而执行第二动作(例如，显示应用程序用户界面)。还可设想其他动作。
图13A至图13C示出了前向传感器区域1002中的三个示例性位置，其中可施加和检测触摸输入。然而，这些仅仅是示例，并且前向传感器区域1002可被配置为检测施加到(例如，居中在)前向传感器区域1002中的任何位置的触摸输入，包括在补充显示区域1012上、在光学发射器1008与光学接收器1006之间等。在一些情况下，设备可检测施加到前向传感器区域1002的多触摸输入(例如，两根、三根、更多根手指同时接触前向传感器区域)。
如本文所述，前向传感器区域1002可检测手势输入。图13D示出了施加到前向传感器区域1002的示例性手势输入。在该示例中，输入在触摸位置1307处发起，并且包括轻扫手势，其中用户的手指或其他工具沿前向传感器区域1002中的前盖的表面滑动，如箭头1308所示。手势可完全发生在前向传感器区域1002内，或者其任何部分可在前向传感器区域1002之外(例如，手势可在前向传感器区域之外开始或结束)。另外，虽然图13D示出了基本上线性水平的手势，但也可检测其他手势，诸如垂直手势、弯曲或非线性手势、多手指手势等。例如，前向传感器区域1002可检测沿前向传感器区域1002(例如，水平或垂直)的轻扫输入手势。
在前向传感器区域1002处检测到的输入可使设备执行某些操作，诸如启动应用程序(例如，相机或图像捕获应用程序)、锁定或解锁设备、启动与通知相关联的应用程序或用户界面等。在一些情况下，由前向传感器区域1002上的输入发起的操作可以是用户可选择的。在一些情况下，用户可将一个或多个不同的输入映射到一个或多个不同的设备功能。例如，用户可将从右往左方向的轻扫映射到设备解锁功能，将从左往右方向的轻扫映射到设备锁定功能，将在第一位置中(例如，在光学发射器1008上方)的轻扫映射到“接听电话”功能，并且将在第二位置中(例如，在前向相机1007上方)的轻扫映射到“拒绝接听”功能。还设想了其他功能、其他触摸输入和二者之间的其他映射。
图13A至图13C示出了前向传感器区域1002的各种特征部和部件，诸如光学发射器1008、光学接收器1006、前向相机1007以及某些边界和界限。当从前方观察设备1000时，这些特征部和部件不一定可见。例如，如本文所述，遮罩层(例如，图11A中的遮罩1138)、光学涂层(例如，涂层1160，图11B)等可产生前向传感器区域，该前向传感器区域看起来似乎是基本上均匀的丸剂形区域(如图13D总体上描绘的)，任选地具有用于至少前向相机1007的可见孔或开口。
在一些情况下，如本文所述，前向传感器区域1002包括输入功能和输出功能两者(除前向传感器区域的光学和/或传感器功能之外)。图13E至图13F示出了示例性操作，其中在前向传感器区域1002中提供视觉输出，并且基于触摸的输入使设备采取动作(其可与视觉输出有关)。例如，图13E示出了设备1000在前向传感器区域1002中显示图形输出1309。图形输出1309可由显示器的一部分(例如，由前向传感器区域1002中的补充显示区域，诸如图12A至图12B中的补充显示区域1208、1218)产生。更具体地，显示器的一部分可在用于前向相机1007的孔与用于光学接收器1006(或光学发射器1008或另一个部件)的孔之间延伸。显示器的该部分可产生图形输出1309，诸如点(如图所示)、图像、图标等。可响应于检测到设备1000处的通知事件而产生图形输出1309。示例性通知事件可包括但不限于传入呼叫(例如，语音、视频)、传入消息(例如，文本消息、电子邮件消息)、来自设备上应用的传入通知、日历通知、任务通知、警报、定时器和提示。当检测到通知事件时，可产生图形输出1309，从而提示用户发生了通知事件。
显示器的显示图形输出1309的部分可能在用于显示与事件通知相关的图形输出之外的情况下图形不活动。例如，可从显示器的主显示区域排除补充显示区域。换句话说，即使当显示器的主显示区域活动时，补充显示区域也可能非活动状态，但是可用于响应于间歇事件发生而临时产生图形输出。因此，当接收到事件的通知时，主显示区域可输出第一图形输出，并且补充显示区域可能非活动状态，或者可显示与主显示区域上的图形输出不连续或作为一部分的一些其他图形输出。响应于检测到事件，补充显示区域输出第二图形输出(例如，图形输出1309)。在一些情况下，在不同时间针对不同目的，在补充显示区域中产生不同的图形输出。例如，可响应于一种类型的事件(例如，传入文本消息)而显示点，并且可响应于第二类型的事件(例如，传入电子邮件)而显示图标。多个图形输出也可同时显示在补充显示区域中(例如，指示存在新电子邮件消息的电子邮件图标，以及指示未接电话的电话图标)。
如本文所述，前向传感器区域1002还可接收触摸输入。例如，图13E示出了施加到前向传感器区域1002的触摸输入1310。设备1000对触摸输入1310的响应可取决于使图形输出1309输出的特定事件。例如，如果由于检测到传入电子邮件消息而产生图形输出1309，则触摸输入1310可使设备显示或发起电子邮件应用程序；如果由于检测到传入文本消息而产生图形输出，则触摸输入1310可使设备显示或发起文本消息应用程序。在一些情况下，不管触发事件是什么，触摸输入1310都可产生相同响应。例如，触摸输入1310可使设备显示通知列表或其他界面。仅当通知活动时(例如，当显示图形输出1309或另一个图形时)，或不管是否正在显示图形输出，前向传感器区域1002可响应触摸输入1310(或其他触摸输入)。
图13F示出了可响应于显示器的主区域1311(例如，显示器的在补充显示区域外部的区域)中的触摸输入1310(图13E)而显示的示例性图形输出1312。如图所示，图形输出1312可以是通知窗口、列表或其他图形对象，其可包括关于一个或多个事件通知的信息，诸如发起图形输出1309的显示的特定事件通知。如上所述，在一些情况下，仅当通知图形输出1309活动时或只要接收到触摸输入1310(无论通知图形输出的状态如何)，响应于触摸输入1310而显示通知窗口。
图14A是沿对应于图1A中的线14A-14A的线观察到的设备1400的局部剖视图。设备1400可对应于或为设备100、140、200、300、400或本文所述的任何其他设备的实施方案。图14A示出了示例性前向相机1403的一部分，其可以是如本文所述的前向传感器区域的一部分。前向相机1403可对应于前向相机1007或本文所述的任何其他前向相机。相机1403可以是自动对焦相机，使得镜头组件1405(或其一部分)可在相机外壳1404内(例如，竖直地，如图14A中所定向)移动。
耦接到前盖1406的内表面的显示叠层1401可限定孔，并且相机1403可延伸穿过该孔或以其他方式定位在该孔下方，从而允许相机1403到前盖1406的通路。相机外壳1404可经由阻光结构1402耦接到前盖1406的内表面。阻光结构1402可以是环状结构，并且可粘附到前盖1406的内表面或相机外壳1404中的任一者或两者。在一些情况下，阻光结构1402可以是或可包括顺应性材料，诸如泡沫，其与前盖1406的内表面和相机外壳1404形成紧密(例如，阻光)接触。阻光结构1402可被配置为防止或抑制光(例如，从限定孔的边缘离开显示叠层1401的光)进入到相机外壳1404中。阻光结构1402还可防止或抑制灰尘或其他污染物进入到相机外壳1404中。
图14B是沿对应于图1A中的线14A-14A的线观察到的设备1430的局部剖视图。设备1430可对应于或为设备100、140、200、300、400或本文所述的任何其他设备的实施方案。图14B示出了示例性前向相机1407的一部分，其可以是如本文所述的前向传感器区域的一部分。前向相机1407可对应于前向相机1007或本文所述的任何其他前向相机。相机1407可以是自动对焦相机，使得镜头组件(或其一部分)可在相机外壳1411内(例如，竖直地，如图14B中所定向)移动。
如图14B所示，相机外壳1411耦接到托架1416。托架1416可以是可附接前向传感器阵列的多个部件(包括例如光学发射器和光学接收器)的托架。托架1416可对应于或为图11A中的托架1145的实施方案。托架1416可耦接到设备的前盖组件。例如，托架1416可耦接到支撑层1408(例如，限定前盖组件的内表面和/或显示叠层的金属或聚合物片)。顺应性结构1410可定位在托架1416与支撑层1408之间，并且可限定托架1416与支撑层1408之间的密封。密封可防止或抑制灰尘或其他污染物进入到相机外壳1411中，其中污染物可能干扰相机(例如，镜头、传感器等)。顺应性结构1410可由泡沫、顺应性聚合物等形成或包括泡沫、顺应性聚合物等。在一些情况下，顺应性结构1410包括或经由粘合剂(诸如PSA、液体粘合剂等)耦接到托架1416和/或支撑层1408。
在一些情况下，如本文所述，阻光结构1418可定位在显示器1432的边缘上。阻光结构1418可阻挡或抑制光从显示器1432的边缘泄漏(例如，显示器1432的限定相机1407穿过其中捕获图像的孔的边缘)并干扰相机(例如，降低图像质量、降低聚焦效果或其他图像捕获操作等)。如本文所述，阻光结构1418还可将施加到前盖1431的涂层导电地耦接到前盖组件的支撑层1408。
托架1416可包括框架部分1433，该框架部分可由金属(例如，冲压金属结构)、聚合物等形成或包括金属、聚合物等。托架1416还可限定环绕结构1415，该环绕结构耦接到框架部分1433并且至少部分地(以及任选地完全)围绕框架部分1433中容纳相机1407的开口(例如，镜头组件从中延伸穿过的孔)。环绕结构1415可提供若干种功能。例如，环绕结构1415可限定悬伸部1434，该悬伸部在框架部分1433的下表面下方延伸以限定框架部分1433与相机外壳1411之间的屏障或堤坝。更具体地，相机外壳1411可抵靠悬伸部1434定位，并且粘合剂1414可被引入到限定在框架部分1433与相机外壳1411之间的空间中。环绕结构1415限定防止或抑制粘合剂1414(例如，液体粘合剂)流入相机1407的内部的屏障或堤坝。
环绕结构1415还可抑制内部部件透过前盖1431的可见性。例如，当从某些角度(如示例性线1412所示)观察设备时，设备的内部部件可暴露于视野。环绕结构1415可覆盖原本可能在视觉上可区分的部件，诸如框架部分1433(例如，框架部分1433的端部)。在一些情况下，环绕结构1415还大到足以覆盖或遮挡原本可能可见的其他部件，诸如相机外壳1411的顶部、顺应性结构1410等。框架部分1433的边缘可相对于环绕结构1415凹陷，如图所示，使得环绕结构1415的顶部还遮挡框架部分1433的顶部并且防止框架部分1433的顶部或边缘(例如，沿线1412)可见。
环绕结构1415可由(例如，经由插入模制)模制到框架部分1433的聚合物材料形成。环绕结构1415可经由联锁结构(如图所示)耦接到框架部分1433，该联锁结构可在模制工艺(例如，插入模制)期间形成，其中将用于环绕结构1415的材料引入到模具中并使其适形于由框架部分1433限定的联锁结构。
环绕结构1415可具有抑制光反射或以其他方式被配置为减小环绕结构1415透过前盖1431的可见性的特性。例如，环绕结构1415可以具有暗色(例如，黑色)颜色，这可减小环绕结构1415透过前盖1431在视觉上可区分的程度。环绕结构1415还可具有纹理化表面或以其他方式被处理以产生透过前盖1431具有低可见性的漫反射。纹理化表面可通过模制(例如，限定环绕结构1415的形状的模具表面可限定表面纹理)、机加工、蚀刻或任何其他合适的过程形成。
环绕结构1415可以是单片结构，诸如单件聚合物，并且表面处理(诸如表面纹理)可形成在单片结构的表面上。在一些情况下，环绕结构1415可包括多个结构、部件或材料，诸如聚合物基部结构和限定环绕结构1415的暴露外表面的至少一部分的涂层(例如，涂料、染料、油墨、膜、沉积层等)。
图14C示出了图14B中的区域14C-14C的细节图，示出了定位在显示器1432的边缘上的示例性阻光结构1418。如本文所述，前盖可包括限定围绕前向光学部件定位所在的孔的边界的不透明遮罩。图14C示出了示例性不透明遮罩1422，其可对应于或为图11A中的遮罩1139的实施方案。如图14C所示，阻光结构1418接触不透明遮罩1422，覆盖显示器1432的边缘，并且接触支撑层1420。支撑层1420可以是沿显示器的下侧定位的金属板、片或层。支撑层1420可对应于或为支撑层1408的实施方案，或者它可以是不同的部件。阻光结构1418可阻挡来自显示器1432的边缘的光进入到相机中或以其他方式从显示器的边缘泄漏出来。阻光结构1418可由不透明和/或吸光材料形成或包括不透明和/或吸光材料，诸如油墨、涂料、聚合物涂层等。
阻光结构1418还可由导电材料形成或包括导电材料，并且可限定从遮罩1422到支撑层1420的导电路径。此导电路径可限定用于原本可能积聚在遮罩1422上的电荷的放电路径。例如，没有由阻光结构1418限定的放电路径，电荷可积聚在遮罩1422上，这可能干扰显示器的功能(例如，图形输出功能、触摸感测功能)或系统的其他部件。因此，阻光结构1418的电导率允许阻光结构1418执行多个功能，包括阻挡来自显示器的光以及减轻或消除遮罩1422上的电荷积聚。阻光结构1418的电导率可以各种方式实现。例如，阻光结构1418可由导电油墨、沉积金属或其他导电层等形成。
图14D示出了另一个示例性阻光结构1440，其可用于阻挡来自显示器1432的边缘的光并且限定从遮罩1422的放电路径。如图14C所示，阻光结构1418是一体结构(例如，单个层或油墨沉积)。阻光结构1418可通过单次油墨或其他材料的沉积工艺形成。在图14D的示例中，阻光结构1440可包括多个部分或区段，包括接触遮罩1422并且阻挡显示器1432的边缘的第一部分1441，以及接触第一部分1441和支撑层1420的第二部分1435。如上所述，第一部分1441和第二部分1435可导电以限定遮罩1422与支撑层1420之间的放电路径。第一部分1441和第二部分1435可由不透明和/或吸光材料形成或包括不透明和/或吸光材料，诸如油墨、涂料、聚合物涂层等。第一部分1441和第二部分1435可由相同或不同的材料(例如，相同或不同的导电油墨)形成，并且可在两个单独的沉积操作(例如，沉积喷嘴的两个通道)中沉积。在一些情况下，第一部分1441和第二部分1435具有不同的光学或视觉特性。例如，第一部分1441可以是不透明和/或吸光的，并且第二部分1435可以是更光学透射的(例如，因为第二部分1435不一定用于阻光功能)。
图14E示出了可用于阻挡来自显示器1432的边缘的光的另一个示例性阻光结构1436。在该示例中，阻光结构1436可覆盖显示器1432的边缘，但不接触支撑层1420。在该示例中，可省略从遮罩1422的放电路径，或者可提供不同的放电路径。阻光结构1436可由不透明和/或吸光材料形成或包括不透明和/或吸光材料，诸如油墨、涂料、聚合物涂层等。
如本文所述的设备包括音频端口，诸如扬声器端口(也被称为接收器端口)，这些音频端口定位成当设备(例如，电话)被手持在用户的头部附近时(诸如在电话呼叫期间)将声音引导到用户的耳朵中。图15A至图15F示出了如本文所述的扬声器端口的示例性构型和部件。
图15A示出了对应于图1A中的区域15A-15A的设备1500的局部视图，其中移除了部件(例如，盖)。设备1500可对应于或为设备100、140、200、300、400或本文所述的任何其他设备的实施方案。
在一些情况下，盖可沿盖的边缘限定凹口1507(或凹陷部)，在图15A中示出为虚线(示出盖中的凹口的位置)。凹口1507与限定设备1500的侧外表面的外壳部件1503一起可限定作为设备扬声器的音频通道的一部分的空隙1559(图15B)。空隙1559可以是由凹口1507与外壳部件1503限定的开放腔，并且可由一组四个侧面界定，其中三个侧面由盖限定(如由凹口1507所示)，并且其中一个侧面由外壳部件1503的内表面限定，如图15A所示。如图15B进一步所示，空隙1559还可定位在限定设备的前表面的一部分的外壳部件1503的一部分1558与限定设备的前表面的另一个部分的盖1501的一部分之间。如本文所述，空隙1559限定音频通道的端部部分或开口，该端部部分或开口将音频输出从扬声器组件传输穿过设备并且传输到设备的外部。
如图15A所示，设备1500包括定位在音频通道中的栅格元件1504，该音频通道从设备1500内的扬声器到设备的扬声器端口(例如，图15A中的扬声器端口1526，其可对应于图1A中的扬声器端口110)。栅格元件1504可定位在限定音频通道的一部分的开口上方。栅格元件1504可限定基部部分1509和凸缘部分1505。基部部分1509可定位在音频通道的开口上方，并且可限定穿过其中的开口阵列，诸如开口(或狭缝)1510和1512。栅格元件1504可限定面向外的表面(例如，在图15A中可见的表面，并且在图15B中示出为顶表面或上表面)。栅格元件1504的面向外的表面可从盖1501的前外表面1557偏移大于盖1501的厚度的距离。因此，栅格元件1504的面向外的表面在盖1501的底表面或内表面下方(例如，栅格元件不在限定在凹口1507与外壳部件1503之间的空隙1559内)。
开口1510、1512，也可被称为声学通道，可被配置为允许声音穿过栅格元件1504。例如，来自内部扬声器的声音输出可穿过开口1510、1512并且经由扬声器端口1526离开设备。在一些情况下，麦克风可定位在设备内并且接收穿过扬声器端口1526的声音。在这种情况下，来自设备1500外部的声音可穿过开口1510、1512到达麦克风。
栅格元件1504可被配置为抑制碎屑(例如，灰尘、砂、绒毛等)进入到设备中，同时允许声音穿过。开口1510、1512可以是沿栅格元件1504的长度定位的细长开口，如图15A所示。开口1510、1512可小于目标尺寸。例如，开口1510、1512可具有范围为约0.1mm至约0.5mm的宽度。在一些情况下，开口1510、1512具有小于约0.5mm的宽度。在一些情况下，开口阵列的每个开口细长形状，其中长度至少两倍于宽度。
基于栅格元件1504定位所在的音频通道中的开口的尺寸，开口1510、1512也可具有不同的尺寸。例如，在音频通道中的开口较小的情况下，栅格元件中的开口可具有比音频通道较大的情况下的栅格开口的长度更小的长度。在一些情况下，较小的开口1512和较大的开口1510都可类似于丸剂形孔，其中较大的开口1510具有比较小的开口1512更大的长度。在一些情况下，开口1512可以是圆形孔，并且开口1510可以是丸剂形孔。在一些情况下，声学筛网或网格可覆盖开口1510、1512以进一步抑制污染物的进入。还可包括不同尺寸和/或形状的附加开口(例如，小于开口1510但大于开口1512的丸剂形开口)。
栅格元件1504可由聚合物材料模制。因此，开口1510、1512可由模制聚合物材料而不是网格、织物、筛网等限定。
栅格元件1504可经由紧固件、焊接、热熔等固定到设备。图15A示出了用于将栅格元件1504固定到设备1500的示例性联锁结构1506。联锁结构1506可以是聚合物铆钉状结构，其延伸穿过栅格元件1504中的开口并且沿栅格元件1504的顶部变形，以将栅格元件1504固定到外壳。在其他示例中，联锁结构1506可以是焊接件、螺钉、螺栓等。代替联锁结构或除了联锁结构之外，还可使用粘合剂。
图15B示出了沿图15A中的线15B-15B观察的设备1500的局部剖视图。图15B还包括为了清楚起见而从图15A中省略的部件，诸如盖1501、显示叠层1516、显示器框架1518和粘合剂1520、1522。
如图15B所示，栅格元件1504的凸缘部分1505可附接到设备1500的外壳部件1503(例如，用粘合剂1514)。基部部分1509可定位在音频通道1525的开口1523上方。扬声器组件和/或麦克风可声学地耦接到音频通道1525，从而通过栅格元件1504和音频通道1525发送和/或接收声音。开口1523和音频通道1525可穿过设备1500的外壳的一部分形成。例如，如图15B所示，外壳可包括或限定支撑结构1524。支撑结构1524可以是与外壳部件1503分开的材料或结构(如图所示)，或者支撑结构可与外壳部件1503一体(例如，由单件材料机加工或以其他方式形成)。在一些情况下，支撑结构1524可以是聚合物材料，该聚合物材料抵靠外壳部件1503模制并固定到外壳部件(例如，经由机械联锁、粘合剂粘结等)。
如本文所述，扬声器端口1526可在至少一侧上由外壳部件1503限定，并且在至少一个另一侧上由盖1501(例如，由盖中的凹口1507的三个侧)限定。如上所述，扬声器端口1526(和空隙1559)可限定在限定设备的前表面的一部分的外壳部件1503的一部分1558与限定设备的前表面的另一个部分的盖1501的一部分之间。
为了为显示器1516提供更大的面积(例如，以允许使用较大的显示器1516)，扬声器端口1526可比音频通道1525更靠近外壳部件1503定位。这可能导致音频通道1525在上部部分1515与下部部分(例如，由元件编号1525指示)之间具有割阶。栅格元件1504的构型考虑了音频通道中的割阶。例如，栅格元件1504的“L”形状允许凸缘部分1505附接到外壳部件1503的内表面(例如，经由粘合剂1514)，而基部部分1509搁置在支撑结构1524上并且可固定到支撑结构(例如，在由支撑结构1524限定的内部搁板上并且从设备的前外表面向内偏移，如图15B所示)并且覆盖开口1523。因为凸缘部分1505从基部部分1509向上延伸，所以凸缘部分1505可覆盖外壳部件1503的内表面并且遮挡表面透过扬声器端口1526的可见性。在一些情况下，凸缘部分1505可由暗色(例如，黑色)材料形成或以其他方式具有暗色着色，以限制到设备1500的内部的可见性。在一些情况下，栅格元件1504是具有一致颜色的一体聚合物结构。栅格元件1504可限定表面纹理，该表面纹理被配置为漫反射光或以其他方式降低栅格元件1504的可见性和/或来自栅格元件的反射。
图15C示出了通常对应于沿图15A中的线15B-15B的视图的另一个示例性设备1530的局部剖视图，示出了扬声器端口1533的另一个示例性构型。在该示例中，孔形成于外壳部件1532中，限定空隙1554。前盖1531着外壳部件1532的一侧定位。在一些情况下，外壳部件1532限定其中形成孔的突出特征部，并且前盖1531可限定容纳突出特征部的凹口或凹陷部。
声学盖1539可定位在空隙1554下方。声学盖1539可被配置为抑制碎屑(例如，灰尘、砂、绒毛等)进入到设备中(例如，进入到音频通道1534中)，同时允许声音穿过。声学盖1539可在多个位置处附接到外壳部件1532。例如，声学盖1539的上部部分1538可附接到外壳部件1532的内表面1537(例如，平行于前盖1531的前表面的表面)，并且声学盖1539的侧部分1535可耦接到外壳部件1532的内侧表面1536(例如，垂直于或以其他方式不平行于前盖1531的前表面的表面)。声学盖1539可经由粘合剂、熔合粘结(例如，焊接、焊锡、钎焊)、紧固件(例如，螺钉)等在这些位置处附接到外壳部件1532。
声学盖1539可以是或可以包声学网格。声学网格可以是金属网或聚合物网格，或另一种合适类型的网格。在金属网格的情况下，网格可焊接到外壳部件1532的表面1536、1537。
图15D示出了示例性声学盖结构1540，该声学盖结构可被包括在设备中以抑制碎屑穿过音频通道进入到设备中，同时允许声音从中穿过到外部环境。声学盖结构1540可包括框架结构1541(例如，模制元件)和声学盖1542(例如，声学网格、筛网、栅格等)。图15E示出了定位在设备中的声学盖结构1540。声学盖结构1540可耦接到外壳部件1545，并且可定位在限定穿过设备的声学通道的端部的空隙1544下方。类似于以上关于图15A至图15B的讨论，空隙1544可(例如，由沿前盖1543的侧面或边缘限定的凹口或凹陷部)限定在前盖1543与外壳部件1545的一侧之间。在一些情况下，声学盖结构1540可定位在由外壳部件1545限定的音频通道的一部分1547和支撑结构1546(例如，抵靠外壳部件模制并固定到外壳部件并且任选地将不同的外壳部件机械地耦接在一起的聚合物材料)下方。扬声器组件可沿声学盖结构的内表面1548耦接到声学盖结构1540，以引导声音穿过声学盖结构1540并穿过空隙1544。
图15F示出了示例性声学盖结构1550，该声学盖结构可用于抑制碎屑穿过音频通道进入到设备中，同时允许声音从中穿过到外部环境。声学盖结构1550可用于设备1500中作为栅格元件1504的另选方案。声学盖结构1550可包括框架，该框架包括凸缘部分1551和网格保持部分1552(例如，模制元件)。凸缘部分1551和网格保持部分1552可以是一体聚合物结构。声学盖结构1550还可包括耦接到框架(例如，耦接到网格保持部分1552)的筛网1553。筛网1553可通过插入模制工艺耦接到网格保持部分，其中筛网1553定位在模腔中，并且聚合物材料被引入到腔中以形成框架并且在筛网1553的边缘部分上方超模制(例如，至少部分地封装边缘部分)，以将筛网1553固定到框架。凸缘部分1551可经由粘合剂(例如，粘合剂1514(图15B))附接到外壳部件(例如，外壳部件1503)的内表面，而网格保持部分和/或筛网1553搁置在类似于图15B所示的栅格元件1504的构型的支撑结构上(并且可固定到支撑结构)。在一些情况下，筛网1553可以是穿孔金属片或板、金属或其他材料网格，或用于在传递声音时抑制碎屑的另一种合适的结构。筛网1553可限定穿孔阵列，每个穿孔具有范围在100微米与200微米之间的直径。
如上所述，本文所述的设备可包括闪光灯，该闪光灯被配置为照亮场景以有利于利用电子设备的一个或多个相机捕获图像。闪光灯，也被称为闪光灯模块或更广泛地被称为光源，可包括产生光以照亮场景的一个或多个发光二极管(LED)。闪光灯模块可以是传感器阵列的一部分或靠近传感器阵列定位，以有利于照亮场景进行闪光摄影。
如本文所述，设备可包括后向传感器阵列，该后向传感器阵列包括多个相机(例如，相机阵列)，每个相机具有不同的视场。为了照亮每个相机的视场，单个闪光灯可照亮对应于具有最大(例如，最宽)视场的相机的视场。在一些情况下，为了将相机的视场更紧密地配对到闪光灯照亮的视场，发光部件可被配置为根据正在使用的特定相机来照亮不同的视场。图16A示出了示例性闪光灯1650，该闪光灯包括分段发光部件1652，该分段发光部件可照亮其可照明区域的不同子集以照亮不同的视场。此外，闪光灯1650包括定位在发光部件1652上方的闪光灯镜头1651，该闪光灯镜头被配置为折射由发光部件1652的区段发射的光以照亮目标视场。
例如，当正在使用具有最窄视场的相机时，发光部件1652可照亮能照亮第一视场1656的(一个或多个)区段，该第一视场对应于该相机的视场(例如，照亮该视场的全部或基本上全部)。当正在使用具有较宽视场的相机时，发光部件1652可照亮能照亮第二视场1655的(一个或多个)区段，该第二视场对应于该较宽相机的视场(例如，照亮该视场的全部或基本上全部)。图16A示出了第一示例性光图案1654，其示出闪光灯镜头1651的第一部分(例如，中央部分)如何折射光以照亮第一视场1656，以及第二示例性光图案1653，其示出闪光灯镜头1651的第二部分(例如，周边部分)如何折射光以照亮第二视场1655。更具体地，被照亮区段的位置和镜头的构型可沿不同的角度折射或以其他方式投射光，从而照亮不同的(例如，较宽的)视场。为简单起见，图16A仅示出了一个周边区段照亮整个第二视场1655，但应当理解，可使用多个区段来照亮第二视场1655。此外，应当理解，发光部件1652可照亮不同的区段以照亮附加的视场(例如，第三视场、第四视场等)。
具有分段发光部件和非分段发光部件的闪光灯可与本文所述的设备一起使用，并且关于图16B至图17F示出和描述每种闪光灯的示例。
图16B示出了沿对应于图1B中的线16B-16B的线观察的设备1600中的闪光灯模块1604的局部剖视图。闪光灯模块1604可对应于或为闪光灯148、136或本文所述的任何其他闪光灯的实施方案，并且设备1600可对应于或为设备100、140、200、300、400或本文所述的任何其他设备的实施方案。
闪光灯模块1604包括闪光灯主体1606。闪光灯主体1606可定位在穿过盖1602(例如，设备的后盖，诸如后盖132)形成的孔中。密封构件1608可定位在闪光灯主体1606与孔的内表面之间，以抑制液体和/或其他污染物进入到设备中。
闪光灯主体1606可包括第一部分1610和第二部分1612。第一部分1610和第二部分1612可具有不同的光学和/或其他特性。例如，第一部分1610可以是透明的，而第二部分1612可以是不透明的(或以其他方式比第一部分1610光学透射性更差)。不透明的第二部分1612可被配置为阻碍或抑制内部部件对设备的用户的可见性。在一些情况下，闪光灯主体1606通过多次模制工艺形成，其中透明聚合物(例如，聚碳酸酯)注入到模具中以形成第一部分1610，并且不透明聚合物(例如，聚碳酸酯)注入到模具中以形成第二部分1612。在此类情况下，第一部分和第二部分是单片聚合物结构的不同部分。在一些情况下，相同的聚合物组成用于第一部分和第二部分，其中第二部分具有附加的成分以使其不透明。
闪光灯主体1606还限定窗口部分1624，该窗口部分可在闪光灯模块1604的镜头1618上方延伸，并且可通过气隙与镜头1618分离。窗口部分1624可包括沿窗口部分1624的内表面的特征部，诸如脊，如参考图18所述。
闪光灯模块1604包括镜头1618和发光结构1616。发光结构1616可包括一个或多个发光二极管(LED)或其他发光部件。如本文所述，发光结构1616可包括单个可照明元件，当被激活时，该单个照明元件产生单个照明图案(例如，照明场)。在其他情况下，发光结构1616可被配置为产生多个照明图案，诸如通过照亮发光结构1616的不同可照明区域。在发光结构1616被配置为产生多个照明图案的情况下，发光结构可包括多段LED，如关于图16A和图17A至图17F所述。发光结构1616可耦接到电路板1614或其他基板。
在闪光灯模块1604结合到设备100或设备200中的一个示例中，发光结构1616可包括多段LED。在闪光灯模块1604结合到设备140、设备300或设备400中的另一个示例中，发光结构1616可包括单段LED(或未被配置为产生多个不同的照明场的另一个发光部件)。
镜头1618被配置为投射由发光结构1616的发光部件发射的光以产生对应于后向相机的视场的光溢流。镜头1618可包括闪光引导区域1620和支撑区域1622。闪光引导区域1620可具有被配置为穿过窗口部分1624透射来自发光部件的光以照亮相机的视场的形状(例如，两面凸形状)。支撑区域1622可被配置为在结构上耦接并支撑闪光灯模块1604中的镜头1618。镜头1618可由限定闪光引导区域1620和支撑区域1622的单件材料形成(例如，单件玻璃、聚碳酸酯、晶体或其他合适的材料)。支撑区域1622可固定到闪光灯主体1606和电路板1614或其他基板。
参考图16C，闪光引导区域1620和支撑区域1622可各自被配置为折射或在另外情况下以特定方式引导光。例如，闪光引导区域1620可被配置为使用来自发光结构1616的光照亮特定视场，以照亮场景进行图像捕获。作为一个示例，照明场可等于或大于设备的最广角相机镜头的视场。在其他情况下，镜头被配置为产生不同的照明场。图16C示出了来自发光结构1616的示例性光线1626、1628，这些光线穿过镜头1618的闪光引导区域1620以根据如由发光结构1616和闪光引导区域1620的构型限定的照明场来照亮场景。
支撑区域1622可为闪光引导区域1620提供结构支撑，从而在闪光灯模块内并且相对于发光结构1616的特定位置支撑闪光引导区域1620。支撑区域1622还可被配置为对闪光灯模块1604从设备外部观察的外观具有光学影响。具体地，支撑区域1622可被配置为限制闪光灯模块1604内部的表面和部件的可见性。支撑区域1622可具有透镜效应，使得从内表面和部件反射的光可透过闪光灯模块1604的窗口部分1624可见。在一些情况下，这些部件或表面可具有透过镜头可见的不规则形状和/或对比色。因此，支撑区域1622可被成形为限制某些部件和/或表面的可见性。
图16C示出了从闪光灯模块1604的内表面或部件反射的光的示例性光线，包括从内部部件1621(例如，电路板安装部件)反射的光线1630以及从内表面1623反射的光线1632。在一些情况下，支撑区域1622可被配置为消除或改变光线1630的路径，使得从内部部件1621反射的光不穿过窗口部分1624，并且因此对用户不可见。例如，支撑区域1622可被配置为具有某一形状使得支撑区域1622穿过窗口部分1624透射由闪光灯主体1606反射的光(例如，光从内表面1623反射，使得内表面1623而不是下面的部件被看到)。由闪光灯主体反射并且因此透射穿过窗口部分1624的光可由闪光灯主体1606的不透明部分(例如，第二部分1612)反射。
光线1630和1632的特定路径仅仅是示例以示出支撑区域1622如何可能引起闪光灯模块1604的某些结构和部件的可见性，并且不一定指示任何特定的优选光学布置或结果。例如，在一些情况下，支撑区域1622可被配置为使得内部部件1621和内表面1623均不透过窗口部分1624可见。又如，支撑区域1622可被配置为使得仅从内表面1623反射的光透过支撑区域1622可见(例如，从而防止其他内部部件的可见性)。在此类情况下，内表面1623可具有特定的颜色或外观(例如，不透明的白色外观)，以便产生从设备外部观察的目标外观。
支撑区域1622还可包括涂层、纹理、膜、遮罩或限定闪光灯模块从设备外部观察的视觉外观的其他处理或特征部。例如，镜头的支撑区域可限定面向闪光灯主体1606的窗口部分1624的外表面和与外表面相对的内表面，并且外表面或内表面中的至少一者的一部分可具有纹理化表面。纹理化表面可进一步降低内部部件(和/或镜头本身)的可见性，诸如通过从纹理化表面产生漫反射和/或防止镜头投射内部部件的外观。纹理化表面可具有与由镜头的闪光引导区域限定的表面(该表面可抛光或以其他方式基本上不含表面纹理)不同的表面纹理。
如上所述，发光结构可以多个不同的照明图案照亮，以便产生不同的照明场。不同的照明场可对应于不同的镜头(或单个镜头的不同缩放级别)或与不同的镜头(或单个镜头的不同缩放级别)一起使用，使得照射场与正在使用的镜头的视场(或缩放级别)基本上相同。换句话说，不同的照明场允许单个闪光灯模块以针对具有不同焦距和视场的多个镜头/相机提供闪光灯覆盖范围。
图17A至图17F示出了示例性闪光灯模块1701的各方面，该闪光灯模块具有能够以多个不同的照明图案照亮的发光结构，以及由不同的照明图案产生的示例性照明场。如图17A所示，发光结构1700可包括多个可照明区域1702，诸如可照明区域1702的阵列。在该示例中，发光结构1700包括具有相等尺寸的九个正方形照明区域1702的网格，但这仅仅是一个示例性布置。在一些情况下，可照明区域1702具有其他尺寸、形状和/或布置。例如，可照明区域1702中的一些可照明区域可以是矩形的，并且可具有与其他区域相比不同的尺寸。可结合闪光灯镜头的构型来选择可照明区域1702的特定尺寸、形状和/或布置，以便照亮目标视场(例如，以产生目标照明场)。在一些情况下，中央可照明区域1702-1是发光结构1700的最大可照明区域。
可照明区域可各自对应于不同的LED，或者它们可以是单个LED的区段。在一些情况下，可单独照亮可照明区域(例如，LED或LED的区段可响应于适当的命令或信号而产生或不产生光)。在其他情况下，可通过在单个光源上方(例如，用光源上方的滤光器或其他部件，这些部件可选择性地从透明切换到不透明)选择性地阻挡光来产生不同的照明图案。
图17A示出了当中央可照明区域1702-1被照亮(如由点画图案所指示)时的发光结构1700。区域1704提供由中央可照明区域1702-1产生的照明图案的比较区域和/或外周边位置的图示。例如，与如图17C和图17E中的区域1706和1708所示的照明图案相比，所得照明图案相对较小。
图17B示出了当中央可照明区域1702-1被照亮时闪光灯模块1701的示例性剖视图。镜头1703折射光图案(由区域1704所指示)以产生照明场1710。在图17A至图17B的示例中，照明场1710是闪光灯模块1701被配置为产生的最小照明图案。当利用具有相对较小视场(例如，与图17C至图17F中的图案相比)的镜头(诸如远距镜头)捕获图像时，可使用此照明场1710。如上所述，此照明场(例如，照明场的角度)也可基本上等于或大于与它一起使用的相机的视场。
图17C至图17D示出了当发光结构1700正在产生第二照明图案时的闪光灯模块1701。具体地，如图17C所示，可照明区域1702-2至1702-5(例如，可照明区域的第一子集，该第一子集围绕中央可照明区域1702-1的周边定位)被照亮。区域1706提供由可照明区域1702-2至1702-5产生的照明图案的比较面积和/或外周边位置的图示。例如，所得照明图案具有在如图17A和图17E中的区域1704和1708所示的照明图案之间的尺寸(例如，面积)。
图17D示出了当可照明区域1702-2至1702-5被照亮时闪光灯模块1701的示例性剖视图。镜头1703折射光图案(由区域1706所指示)以产生照明场1712。在图17C至图17D的示例中，照明场1712是闪光灯模块1701被配置为产生的第二大照明图案。当利用具有比图17B中的照明场1710更宽的视场的镜头捕获图像时，可使用此照明场1712。例如，在具有三个相机，每个相机具有不同的视场的设备中，当利用具有中等视场的镜头捕获图像时，可使用照明场1712。
图17E至图17F示出了当发光结构1700正在产生第三照明图案时的闪光灯模块1701。具体地，如图17E所示，可照明区域1702-6至1702-9(例如，可照明区域的第二子集，该第二子集围绕中央可照明区域1702-1的周边定位)被照亮。区域1708提供由可照明区域1702-6至1702-9产生的照明图案的比较面积和/或外周边位置的图示。例如，所得照明图案具有大于图17A和图17C中的区域1704和1706所示的照明图案的尺寸(例如，面积)。
图17F示出了当可照明区域1702-6至1702-9被照亮时闪光灯模块1701的示例性剖视图。镜头1703折射光图案(由区域1708所指示)以产生照明场1714。在图17E至图17F的示例中，照明场1714是闪光灯模块1701被配置为产生的最大照明图案。当利用具有比图17B中的照明场1710和图17D中的照明场1712更宽的视场的镜头捕获图像时，可使用此照明场1714。例如，在具有三个相机，每个相机具有不同的视场的设备中，当利用具有最宽视场的镜头捕获图像时，可使用照明场1714。
在一些情况下，发光结构1700被配置为使得照明图案实现目标照明参数。可选择可照明区域的尺寸、形状和/或位置(和/或用于产生照明图案的可照明区域的特定选择)以产生目标强度、照度、亮度或其他光学特性。例如，不同的可照明区域可被配置为产生不同的光通量以便实现目标闪光灯性能。
图18A示出了图16B至图16C的闪光灯模块1604的窗口部分1624的透视图，其定位在设备的后向传感器区域中。如图所示，窗口部分1624包括被配置为产生从设备外部可见的图案的特征部1800。可以是或可包括一系列同心脊的特征部1800可看起来似乎与菲涅耳镜头类似。然而，如本文所述，特征部1800可没有或仅具有最小的透镜效应，并且可能不会显著改变闪光灯模块1604照亮的视场。例如，利用具有窗口部分1624的闪光灯模块照亮的视场可与利用没有窗口部分1624(或者具有平坦、无特征部的窗口部分)的闪光灯模块照亮的视场相差小于约10％、小于约15％或小于约2％。
图18B示出了例如沿图18A中的线18B-18B观察的图16B至图16C的闪光灯模块1604的窗口部分1624的局部剖视图。如上所述，窗口部分1624可包括沿窗口部分1624的底侧或内侧1808的特征部1800，内侧1808与外侧1810(其限定后向传感器阵列的外表面的一部分)相对。特征部1800可被配置为在基本上不改变闪光灯模块1604的照明场的方向和/或角度的情况下在视觉上遮挡闪光灯模块1604内部的部件。例如，特征部1800可以是对称的环状脊，其对穿过窗口部分1624的光的角度、分布或其他特性的累积效应可忽略不计或低于阈值量。在一些情况下，特征部1800可被配置为使离开镜头1618的光的照明场改变小于约10度。特征部1800可产生从窗口部分1624的外侧1810可见的图案。例如，特征部可包括多个同心环状脊，从而产生从窗口部分1624的外侧1810可见的同心环图案。
当从外部观察时，特征部1800可向窗口部分1624赋予菲涅耳状外观，这为窗口部分1624产生纹理化或脊状外观(尽管外侧是平面的)并且降低透过窗口部分1624看清楚的能力。换句话说，特征部1800可使闪光灯模块内部的外观变模糊。然而，特征部1800的特定形状和构型可被具体地配置为不充当菲涅耳(或其他)镜头，使得特征部1800对照明场具有相对较小的影响，如上所述。
如图18B所示，由具有平坦侧面的对称峰限定的特征部1800可具有角度1802、高度(谷到峰)1806和节距(例如，峰到峰距离)1804。例如，每个特征部1800可以是由峰限定的脊，该峰具有从闪光灯窗口以第一角度(例如，角度1802)延伸的第一侧(例如，侧1812)和从闪光灯窗口以第二角度(例如，角度1803)延伸的第二侧(例如，侧1814)，第一角度和第二角度具有相同的量值和相反的符号。因此，峰是对称的。其他特征部可具有角度基本上相等的峰(例如，每个峰可由从闪光灯窗口以第一角度和第二角度延伸的两个侧限定)。
每个特征部1800可与每个其他特征部基本上相同。在一些情况下，角度1802可为约5度至约20度、约6度至约14度或其他合适的范围。高度1806可为约0.002mm至约0.01mm、约0.005mm至0.009mm或其他合适的范围。节距可为约0.08mm至约0.2mm、约0.1mm至约0.16mm或其他合适的范围。
虽然图18A至图18B描述了窗口部分1624，但是应当理解，相同或类似的特征部可存在于本文所述的任何闪光灯窗口上。例如，闪光灯模块1701可包括相同或类似的特征部，并且因此可具有与闪光灯模块1604相同或类似的外部外观。
图19A至图19B示出了可在如本文所述的电子设备中使用的示例性触觉引擎1900。触觉引擎1900可对应于或为触觉致动器222、322或本文所述的其他触觉致动器的实施方案。触觉引擎1900可定位在设备的内腔中，并且可被配置为响应于致动信号而沿设备的外表面产生触觉输出。
触觉引擎1900可包括集成设计，其中限定触觉引擎1900的侧面(例如，外侧、结构侧)的主体部件包括模制元件，这些模制元件至少部分地封装弹簧元件并且因此机械地耦接到弹簧元件(例如，挠曲件)，这些弹簧元件用于悬挂或柔性地耦接触觉引擎1900内的可移动质块。可移动质块还可包括至少部分封装弹簧元件并且因此机械地耦接到弹簧元件的模制元件。以这种方式，弹簧元件与触觉引擎1900的结构部件的机械耦接可经由机械超模制来实现，而不使用焊接、紧固件或其他附接技术。这可提供许多优点，包括减少总零件数和制造时间和操作，因为包括外壳部件、弹簧元件和可移动质块两者的子组件可在插入模制工艺中组装。
例如，参考图19A至图19B，触觉引擎1900可包括限定触觉引擎的第一侧的第一主体部件1913-1。第一主体部件1913-1可包括第一弹簧挠曲件1912-1和模制在第一弹簧挠曲件1912-1的一部分上方(例如，模制在第一弹簧挠曲件1912-1的端部部分1915上方，如图19B的细节视图中所示)的第一端部元件1918-1。触觉引擎1900还可包括第二主体部件1913-2，该第二主体部件限定触觉引擎的与第一侧相对的第二侧并且包括第二弹簧挠曲件1912-2和模制在第二弹簧挠曲件1912-2的一部分上方(例如，模制在第二弹簧挠曲件1912-2的端部部分上方，类似于图19B中所示的细节视图)的第二端部元件1918-2。端部元件1918(例如，1918-1、1918-2)可以是聚合物元件1914(例如，1914-1、1914-2)的一部分或由聚合物元件限定，这些聚合物元件模制在金属壁结构1910(例如，壁结构1910-1、1910-2)上方或以其他方式与金属壁结构接合。弹簧挠曲件1912可由金属(例如，它们可以是弯曲片状金属构件)或另一种合适的顺应性材料形成。
触觉引擎1900还包括耦接到第一弹簧挠曲件1912-1和第二弹簧挠曲件1912-2的可移动质块部件1904。可移动质块部件1904可包括：模制聚合物框架1906；磁体1908，该磁体耦接到模制聚合物框架1906(并且被配置为产生磁场，该磁场被配置为与线圈相互作用以引起可移动质块部件的线性移动)；以及任选的金属重物1907，该金属重物耦接到聚合物框架1906。触觉引擎1900还可包括线圈1916，该线圈被配置为响应于致动信号而引起可移动质块部件1904的线性移动，从而产生触觉输出。例如，当向线圈1916提供致动信号时，可在可移动质块部件1904上施加力，该力使可移动质块部件1904移动，从而使弹簧挠曲件1912挠曲(例如，周期性地使一个挠曲件压缩并且另一个挠曲件伸展)。弹簧挠曲件的弯曲部分(例如，弯曲部分1917(图19B))可响应于可移动质块部件1904的线性移动而变形。可响应于各种条件和/或事件(诸如其中包括触觉引擎1900的设备检测到触摸输入)来提供致动信号。
弹簧挠曲件1912可经由在弹簧挠曲件的端部部分上方超模制聚合物材料而产生的机械接合和/或封装来耦接到可移动质块部件1904和主体部件1913的端部元件1918。例如，主体部件的金属壁结构1910、磁体1908(以及任选的金属重物1907)和弹簧挠曲件1912可被引入到模腔中。然后可将一种或多种聚合物材料注入到模腔中，从而使聚合物材料至少部分地封装或以其他方式接合弹簧挠曲件1912的端部部分、金属壁结构1910和磁体1908(以及任选的金属重物1907)。形成聚合物元件1914和聚合物框架1906的聚合物材料可以是液晶聚合物材料、纤维增强聚合物等。此外，虽然上文描述了单次插入模制过程，但是应当理解，可使用多次插入模制过程，诸如用于将弹簧挠曲件耦接到可移动质块部件的第一插入模制过程和用于将弹簧挠曲件耦接到金属壁结构的第二插入模制过程。
图19B的细节视图示出了模制过程之后的触觉引擎1900的示例性构型。端部元件1918-1至少部分地封装弹簧挠曲件1912-1的第一端部部分1915(例如，模制在其上方)，并且聚合物框架1906至少部分地封装弹簧挠曲件1912-1的第二端部部分1930(例如，模制在其上方)。弹簧挠曲件的端部部分的封装将弹簧挠曲件机械地保持到可移动质块部件1904和主体部件1913。因此，产生包括两个主体部件、弹簧挠曲件和可移动质块的单个子组件，并且其中弹簧挠曲件与可移动质块部件1904和壁结构的机械附接经由将弹簧挠曲件的端部部分封装在可移动质块部件1904和主体部件1913的聚合物材料中来实现。虽然图19B的细节视图仅示出一个弹簧挠曲件，但是应当理解，每个弹簧挠曲件可具有相同或类似的构型。
聚合物元件1914和聚合物框架1906还可包括在可移动质块部件1904的移动期间限制可移动质块部件1904的行进的行进限制特征部。例如，如图19B的细节视图所示，聚合物元件1914-1限定冲击表面1921，并且聚合物框架1906限定冲击表面1920。冲击表面1920、1921可被配置为使得它们是聚合物框架1906和主体部件1913最接近彼此的表面，使得它们彼此接触以限制可移动质块部件1904的行进(如果可移动质块部件1904的线性运动或振荡具有足够大的振幅)。因为冲击表面由聚合物元件1914和聚合物框架1906限定，所以它们可形成为平坦的、无特征部的表面，并且如果它们彼此冲击，则冲击力可分布在相对较大的面积上。此外，聚合物材料在彼此冲击时可产生比其他材料更少的噪声。相比之下，如果弹簧挠曲件被替代地焊接到主体部件1913和/或可移动质块部件1904，或者用紧固件固定，则焊接件、紧固件或其他尖锐或不规则金属部件可在可移动质块部件1904移动时彼此冲击，这可能损坏触觉引擎，产生不期望的可闻噪声等。触觉引擎1900可被配置为使得冲击表面在正常触觉输出期间彼此不接触。相反，可设置冲击表面以限制在超程情况(诸如如果设备掉落或一些其他条件使可移动质块部件1904移动超过预期)下的行进。
在一些情况下，在可移动质块部件1904与主体部件1913之间设置附加的冲击表面。例如，冲击表面1922、1924可设置在弹簧挠曲件的相对端部处(例如，弯曲部分附近)。冲击表面1922、1924可被配置为在冲击表面1920、1921彼此接触的同时彼此接触，从而防止或抑制向可移动质块部件1904赋予扭转或旋转运动(例如，即使当可移动质块部件1904冲击主体部件1913时，也可维持可移动质块部件1904的线性运动)。虽然关于触觉引擎1900的一侧(例如，第一弹簧挠曲件附近)描述了限定冲击表面的聚合物特征部，但是对应的特征部和冲击表面也可设置在触觉引擎的两侧，如图19B所描绘，使得可以类似的方式限制可移动质块部件1904在两个运动方向上的行进。
触觉引擎还包括由中间主体部件限定的主体，该中间主体部件限定触觉引擎1900的四个附加侧面的一部分并且至少部分地限定触觉引擎1900的内腔。中间主体部件可包括例如可限定触觉引擎1900的三个侧面的上部件1902，以及可限定触觉引擎1900的一个侧面的下部件1926。上部件1902和下部件1926可焊接在一起(或以其他方式附接，诸如经由紧固件、粘合剂等)以限定触觉引擎1900的主体。线圈1916可耦接到下部件1926，使得其定位在中间主体部件的内部上。在一些情况下，线圈1916可耦接到上部件1902，或者第二线圈可耦接到上部件1902。
主体部件1913可耦接到中间主体部件以固定触觉引擎1900的部件并且限定触觉引擎1900的外部结构。例如，主体部件1913的金属壁结构可焊接到中间主体部件(例如，焊接到上部件1902或下部件1926中的至少一者)。
图20A至图20B示出了示例性集成模块2000，该集成模块可包括共享公共外壳和公共电连接的多个系统部件。与系统部件不共享外壳或电连接的构型相比，集成模块2000可改善制造和组装效率并且减少零件数。集成模块2000可被配置为在其中容纳多个部件，诸如压力传感器2020、麦克风2022和气压式通风孔2024(例如，压力均衡结构)，尽管这些部件仅仅是可结合在集成模块2000中的示例性部件。集成模块2000可被配置为有利于诸如经由开口2006、2008、2010到外部环境的环境通路，这些开口可耦接到穿过外壳部件形成的一个或多个对应孔。因此，集成模块2000可包括依赖到外部环境的环境通路的部件，诸如扬声器、麦克风、压力传感器、温度传感器、湿度传感器、气压或压力均衡结构等。
如图所示，集成模块2000包括外壳基部2002和限定内腔2005的外壳盖2004。部件(例如，部件2020、2022、2024)可定位在内腔中，并且可至少部分地包封在集成模块2000中。外壳基部2002可限定开口2006、2008和2010，这些开口可经由内部通道连接到内部开口2026、2028和2030。部件2020、2022、2024可耦接到柔性电路元件2012，并且可在内腔2005内并且在内部开口2026、2028和2030上方附接到外壳基部2002，使得部件2020、2022、2024通过开口2006、2008、2010和内部开口2026、2028和2030(以及接合它们的内部通道)与外部环境流体连通。部件2020、2022、2024(以及任选的柔性电路元件2012)可经由粘合剂(诸如压敏粘合剂)附接到外壳基部2002。
如上所述，部件2020、2022、2024可耦接到单个柔性电路元件2012。柔性电路元件2012可耦接到设备内的另一个部件，诸如电路板组件，并且可向和从部件2020、2022、2024携载电信号。在一些情况下，柔性电路元件2012可包括孔，从而为部件2020、2022、2024提供穿过电路元件2012的流体通路。在一些情况下，电路元件2012定位在部件2020、2022、2024的顶部上或以其他方式不干扰部件2020、2022、2024与外壳基部2002中的内部通道之间的流体耦接。
附接部件2020、2022、2024的电路元件2012可附接到外壳基部2002，并且外壳盖2004可在设备的最终组装之前附接到外壳基部2002。因此，集成模块2000可被完成为可快速且有效地与设备集成的子组件。例如，集成模块2000可定位在设备中(例如，使得开口2006、2008、2010与穿过设备的外壳部件形成的一个或多个开口通信)并且固定到设备(例如，用紧固件、粘合剂等)，并且电路元件2012可导电地耦接到另一个电路部件，诸如电路板组件。
图20C示出了被配置用于垂直组装技术的外壳部件2051和集成模块2050(其可对应于或为集成模块2000的实施方案)的示例性构型。集成模块2050可包括安装在其中的多个系统部件，以及耦接到该多个系统部件并且从外壳延伸的公共柔性电路元件2055。可以定位在集成模块2050中的示例性部件包括但不限于扬声器、麦克风、压力传感器、温度传感器、湿度传感器、气压或压力均衡结构等。
外壳部件2051可限定成角度安装结构2054和延伸穿过外壳部件2051和成角度安装结构2054的孔2056。成角度安装结构2054可与外壳部件2051一体。例如，成角度安装结构2054可以是外壳部件2051的机加工、模制或锻造特征部。孔2056(其被示出为单个孔，但也可以是多个单独的孔)可提供设备的外部环境与集成模块2050之间的流体耦接。成角度安装结构2054可被配置为与由集成模块2050限定的对应成角度安装结构2052配合。例如，外壳部件2051的成角度安装结构2054和集成模块2050的成角度安装结构2052可具有互补角度，在集成模块2050沿单个方向2058移动到设备中时，互补角度允许这些成角度安装结构彼此配合。换句话说，随着沿单个方向(例如，垂直)的运动，集成模块2050可放置在设备中其最终位置处，并且这种放置将造成成角度安装结构2052与成角度安装结构2054(例如，沿单个平面)紧密配合。此外，与沿方向2058将集成模块2050放置在设备中相关联的力(和/或集成模块2050上的保持力，诸如由紧固件提供将集成模块2050固定到设备外壳的力)可提供成角度安装结构之间的密封力。例如，施加到集成模块2050的垂直保持力还将在成角度安装结构的面上产生密封力(例如，在水平方向上将成角度安装结构压在一起)。相比之下，如果安装面垂直定向，则垂直保持力将不会在水平或垂直方向上提供密封力。
在一些情况下，垫圈或密封材料(例如，顺应性泡沫)可定位在成角度安装结构的表面之间，以密封穿过外壳部件2051和集成模块2050限定的流体通道。附加地或另选地，可在成角度安装结构的表面和/或任何垫圈或密封材料之间提供一种或多种粘合剂(例如，PSA、HSA、液体分配的粘合剂等)。
为了防止或限制对移动设备(诸如移动电话和平板计算机)的前盖的损坏，屏幕盖附件可附接到此类设备的前盖(和任选的后盖)。屏幕盖(也可被称为屏幕保护器)也可用于提供光学功能，诸如以减小屏幕的视角(例如，用于隐私和/或安全性)、添加纹理化或哑光表面(例如，以减少眩光)等。
屏幕盖可由玻璃或聚合物片形成或包括玻璃或聚合物片(其可以是透明或光学透射的)，以及任选的覆盖前盖的一个或多个涂层、纹理或处理。如本文所述，设备可包括前向传感器阵列，该前向传感器阵列包括穿过设备的前盖发射和/或接收光的光学部件。例如，前向相机使用穿过前盖接收的光捕获图像，并且面部识别系统可穿过前盖发射光(例如，点的图案和/或照明溢流)并且接收所发射光从用户的面部反射的部分。在一些情况下，屏幕盖可在前向传感器的位置上方限定切口或孔，或者可被成形或以其他方式配置为使得它们不覆盖设备的前向传感器中的一些或全部，使得屏幕盖和/或屏幕盖的涂层、纹理、粘合剂不会光学干扰前向传感器。
如本文所述，前向传感器区域可定位在显示器的活动显示区域内，使得前向传感器区域在所有侧面上被活动显示区域完全围绕(例如，显示器上的图形输出，诸如用户界面，可完全围绕前向传感器区域)。另外，尽管前向传感器区域没有触摸感测部件的完全覆盖，但设备可能能够检测施加到前向传感器区域的触摸输入。因此，可能不方便使用具有用于前向传感器区域的孔或开口的屏幕盖。例如，孔可在前向传感器区域周围或附近引入凹陷部，该凹陷部可干扰检测触摸输入的方式和/或用户的手指在提供触摸输入时接触前向传感器区域的方式。另外，屏幕盖中的孔可能对前向传感器区域如用户可与其互动的显示器的区域的感知产生负面影响(例如，其可降低用户将认识到前向传感器区域作为设备的补充输入区域的可能性)。
图21A示出了与设备2100一起使用的示例性设备2100和屏幕盖2104。设备2100可对应于或为设备100、140、200、300、400或本文所述的任何其他设备的实施方案。设备2100可包括前盖2103(其可对应于或为前盖102、202、302或本文所述的任何其他前盖的实施方案)和前向传感器区域2102(其可对应于或为前向传感器区域111、113、1002、1211、1221、1231或本文所述的任何其他前向传感器区域的实施方案)。
屏幕盖2104可被配置为定位在前盖2103上，并且可经由粘合剂(例如，PSA或粘合剂膜)、静电粘结等附接到前盖2113。屏幕盖2104可限定窗口区域2106，该窗口区域被配置为定位在前向传感器区域2102上方或以其他方式与前向传感器区域对准，并且可以一种或多种方式区别于屏幕盖2014的周围区域。例如，如本文所述，窗口区域2106可对应于屏幕盖2104的光学涂层、纹理、粘合剂或其他层中的孔，其可以其他方式干扰前向传感器区域2102。因此，窗口区域2106允许屏幕盖2104在前向传感器区域上方延伸(例如，代替穿过前向传感器区域形成孔)，同时还减少或消除对前向传感器阵列的操作的影响。
图21B是屏幕盖2104的侧视图，示出了窗口区域2106的位置。图21C是沿图21A中的线21C-21C观察的屏幕盖2104的示例的剖视图，其中屏幕盖2104的顶侧或外侧包括特征部层2114。屏幕盖2104还包括基板2110和任选的粘合剂2112。基板可由玻璃材料形成或包括玻璃材料。玻璃材料可以是基于二氧化硅的玻璃材料、铝硅酸盐玻璃、硼铝硅酸盐玻璃、含碱铝硅酸盐玻璃(例如，锂铝硅酸盐玻璃)或化学强化玻璃。用于盖102的其他示例性材料包括但不限于蓝宝石、陶瓷、玻璃陶瓷、可晶化玻璃材料或塑料(例如，聚碳酸酯)。在一些情况下，基板是单个单片材料，并且在其他情况下，其可具有多个层。粘合剂2112可以是光学透明粘合剂，并且可被配置为将屏幕盖2104保持到设备的前盖。在一些情况下，粘合剂2112、基板2110和/或特征部层2114可具有基本上类似的折射率。
特征部层2114可以是涂层、纹理、层、膜或其他材料或处理，并且可被配置为限定屏幕盖2104的功能或特性。例如，特征部层可以是被配置为减少来自屏幕盖前方的眩光的抗眩光层。又如，特征部层可以是被配置为改善穿过屏幕盖2014和/或前盖2103的光透射的抗反射层。又如，特征部层可以是被配置为减小显示器的视角(例如，因此仅在屏幕正前方的个体可查看图形输出)的隐私层。再又如，特征部层可以是被配置为减少沿屏幕盖2104的前表面的摩擦和/或来自前表面的镜面反射的表面纹理。代替或除了此处描述的功能之外，特征部层2114还可具有其他功能或功能组合。
特征部层2114可呈现各种不同的形式。特征部层2114可形成于基板2110中或作为基板的一部分，或者特征部层可以是涂层、膜或附接到屏幕盖2014的表面的其他材料。例如，特征部层2114可包括一个或多个聚合物材料层，诸如偏振膜或百叶窗膜(例如，光控制膜)。又如，特征部层2114可以是一个或多个沉积涂层，诸如PVD层或CVD层。再又如，特征部层2114可以是经由机加工、蚀刻(例如，化学、等离子体、激光)、磨砂等形成到基板的表面中的纹理。
图21D示出了沿对应于图21A中的线21C-21C的线观察的屏幕盖2125的另一个示例的剖视图，其中屏幕盖2125的底侧或内侧包括特征部层2120。屏幕盖2125包括基板2116，其可对应于或为图21C中的基板2110的实施方案，以及粘合剂2118，其可对应于或为图21C中的粘合剂2112的实施方案。图21D的基板、任选的粘合剂和特征部层可与关于图21C讨论的那些相同或类似，并且为了清楚起见，省略了对那些部件及其示例的冗余描述。虽然沿基板2116的底表面示出了特征部层2120，但是特征部层2120可替代地是粘合剂2118的一部分或结合在粘合剂中。
如图21C和图21D两者所示，可在特征部层2114、2120中形成开口以限定窗口区域2106。因此，特征部层2114、2120的任何光学效果不存在于窗口区域2106中，并且将不会干扰前向传感器区域的操作。作为示例，适于屏幕隐私的屏幕盖可包括特征部层，该特征部层包括或限定限制或减小屏幕的最大视角的百叶窗，并且可干扰光学传感器的操作，诸如相机和面部识别系统。因此，特征部层中的开口或不连续部分(限定窗口区域2106)限定不存在百叶窗的区域，使得光学传感器的操作不受影响。窗口区域2106也提供用于其他类型的特征部层的类似优点。例如，窗口区域2106可限定不存在表面纹理，或者不存在抗反射和/或抗眩光涂层的区域。值得注意的是，在所有情况下，窗口区域2106都不包括穿过基板的孔，使得屏幕盖的基板仍然在前向传感器区域上方延伸，从而提供对前向传感器区域的保护，而不产生可能对前向传感器区域的功能有负面影响(例如，通过阻碍触摸感测功能的操作)的凹陷部或表面不规则。
在一些情况下，显示器上存在屏幕盖可改变或影响被检测为检测前盖上和/或前向传感器区域中的触摸输入的一部分的电特性。在一些情况下，在检测(例如，到前向传感器区域的)触摸输入时，基于屏幕盖是否正在使用，不同的触摸感测算法可能更有效。因此，设备可包括可确定是否屏幕盖正在使用的屏幕盖传感器(例如，光学传感器、静电传感器、电容传感器等)。如果设备检测到屏幕盖未使用，则设备可使用第一触摸感测算法或过程来检测施加到盖和/或前向传感器区域的触摸输入，并且如果设备检测到屏幕盖正在使用，则设备可使用第二(例如，不同的)触摸感测算法或过程来检测施加到盖和/或前向传感器区域的触摸输入。
如本文所述，从设备中的发热部件移除和/或耗散热量的能力可提供许多优点，诸如有利于更快的处理速度、更强大的电气部件、更大的吞吐量和更低的操作温度。如本文所述，电路板组件可包括处理器和其他发热部件。因此，从电路板组件移除和耗散热可能对系统的操作具有显著的积极影响。
图22A至图22C示出了示例性电路板组件2200。电路板组件2200可对应于或为电路板组件2200或本文所述的其他电路板组件的实施方案。电路板组件2200可包括第一基板2202(例如，第一电路板)、第二基板2204(例如，第二电路板)和壁结构2206。内腔可限定在第一基板2202、第二基板2204与壁结构2206之间，并且电路部件诸如处理器和其他电子部件可定位在内腔中(例如，耦接到第一基板2202和第二基板2204中的一者或两者)。
在一些情况下，处理器和其他电子和/或电路部件也可耦接到第一基板2202和第二基板2204中的一者或两者的外表面。例如，如图22A所示，部件2208(例如，2208-1、2208-2和2208-3)可定位在第二基板2204的外表面上。部件2208可以是处理器、集成电路、片上系统等，它们可在设备操作期间生成热量。
罩2210可定位在部件2208上方(例如，覆盖部件)以保护、屏蔽和/或以其他方式包封部件。罩2210还可将热量从部件2208传导到设备的另一个部件或结构中。罩2210可覆盖电路板组件的整个顶表面(例如，大于电路板组件和/或其电路板的顶表面的约90％)。在一些情况下，罩2210可覆盖大于电路板组件和/或其电路板的顶表面的约80％。
为了实现罩2210的机械功能、电功能和/或热功能，罩2210可由金属材料形成。金属可提供良好的机械保护和热导率，但是它们也可相对于其他材料更重。为了实现特定设备的机械、电、重量和/或热目标，可由铝合金形成罩2210。铝合金可提供高导热率和高机械强度，同时还具有低重量(与其他金属诸如钢相比)。
罩2210可被配置为覆盖第二基板2204的基本上整个表面，并且覆盖定位在第二基板2204的外部上的所有或基本上所有部件2208。在一些情况下，罩2210覆盖定位在第二基板2204的外部上的所有处理器，因为这些处理器可能是生成最多热量并且/或者从罩2210提供的机械和/或电屏蔽中受益最大的部件。
在一些情况下，罩2210由7000系列铝合金形成或包括7000系列铝合金，诸如7475系列铝合金。在一些情况下，罩2210由5000系列铝合金、6000系列铝合金或另一种铝合金形成或包括上述铝合金。也可使用其他金属或导热材料，诸如不锈钢、钛、碳纤维等。
罩2210可由具有基本上均匀的厚度的金属片(例如，7475铝)形成。例如，形成罩2210的铝片的厚度可偏差小于约10％、小于约5％或小于约2.5％。因此，罩2210可具有与片基本上相同的厚度(例如，基本上均匀的厚度)，罩2210任选地局部变薄(例如，经由化学蚀刻、机械加工等)之处、或者成形操作(例如，弯曲金属片以形成凸起部分、紧固凸缘等)造成材料厚度局部偏差之处除外。
在一些情况下，形成罩2210的片(以及因此罩2210)可具有约0.25mm至约0.35mm、约0.2mm至约0.32mm的厚度或另一个合适的厚度。形成罩2210的片的厚度(以及因此罩2210的厚度)可小于约0.5mm、小于约0.4mm、小于约0.35mm或另一个合适的厚度。
罩2210可被成形为限定不同的特征部，诸如紧固凸缘2212、凸起部分2213等。在一些情况下，此类特征部可通过冲压工艺形成，该冲压工艺可引入弯曲部到罩2210的材料中。在一些情况下，弯曲区段(例如，罩2210的被弯曲为限定罩2210的特征部的部分)具有大于最小弯曲半径的弯曲半径，这可有助于防止在罩2210的成形和/或使用期间在弯曲部处或附近发生开裂或断裂。在一些情况下，最小弯曲半径为约0.3mm至约0.7mm，或约0.4mm至约1.0mm。在一些情况下，弯曲半径大于约0.4mm、大于约0.5mm、大于约0.75mm或另一个合适的尺寸。
导热结构诸如第一石墨结构2214可定位在罩2210上。第一石墨结构2214可粘附到罩2210。第一石墨结构2214可具有高热导率，并且可有助于抽取、耗散和/或以其他方式移除来自罩和下面的电气部件的热量。例如，定位在罩下方的处理器可能导致罩的不均匀加热(例如，罩的位于处理器正上方和/或与处理器接触的区域可能比周围区域更热)。第一石墨结构2214可在第一石墨结构2214的整个面积上更均匀地散布罩的热量。这可有助于耗散来自罩的热量，并且还可降低沿第一石墨结构2214的峰值温度。更具体地，与没有导热层的罩相比，第一石墨结构2214的高热导率可有助于沿第一石墨结构2214的表面产生更均匀的表面温度。
第一石墨结构2214可由单个石墨层或多个石墨层(例如，合成石墨)形成。该多个石墨层可与粘合剂耦接在一起。在第一石墨结构2214由多个石墨层形成的情况下，结构可在由不同数量的石墨层形成的不同区域中具有不同的厚度。
电路板组件2200还可包括热桥2216(例如，2216-1、2216-2)。热桥2216可包括用导热层(诸如石墨层)包裹的顺应性结构，诸如泡沫。泡沫或其他合适的顺应性构件或材料可提供顺应性(例如，允许热桥在两个结构之间变形)，同时还提供迫使热桥与结构接触的回弹力。导热层可环绕顺应性结构或以其他方式与要热耦接的结构进行物理接触。如图所示，热桥2216可接触第一石墨结构2214并且还接触设备的另一个结构，以将热量从罩2210传导到另一个结构。例如，热桥2216可定位在电路板组件2200的面向前盖组件(例如，图2中的前盖组件201)的一侧上。在此类情况下，热桥2216可接触前盖组件(例如，前盖组件的石墨层)，从而经由第一石墨结构2214和热桥2216形成从罩2210到前盖组件的热路径。
电路板组件的热耗散结构，包括罩2210、第一石墨结构2214和热桥2216，可以目标速率从电路板组件2200耗散热量。如本文所述，从电路板组件2200耗散较多热量可允许更高的处理速度、更高的处理效率、更低的部件温度和其他优点。在一些情况下，热耗散结构(例如，罩2210、第一石墨结构2214和热桥2216)以约1000毫瓦至约3000毫瓦或约2500毫瓦至约3200毫瓦或约2650毫瓦至约3000毫瓦的速率耗散热量。从热耗散结构的热耗散包括经由传导、辐射和/或对流的热传递。
图22B示出了电路板组件2200的第二侧。电路板组件2200的第二侧可面向设备的主外壳结构。第二导热结构，诸如第二石墨结构2220，可沿第一基板2202的外表面定位。第二石墨结构2220可具有非平坦外表面以适应可耦接到电路板组件2200的基础结构和/或内部部件的形状。在一些情况下，第二石墨结构2220的拓扑结构适形于在电路板组件2200下方(例如，第二石墨结构2220抵靠定位)的结构和/或部件的拓扑结构。在一些情况下，电路板组件2200可包括定位在电路板组件的第二侧上的热桥2216(例如，2216-3、2216-4)。热桥2216-3、2216-4可包括用导热层(诸如石墨层)包裹的顺应性结构，诸如泡沫。泡沫或其他合适的顺应性构件或材料可提供顺应性(例如，允许热桥在两个结构之间变形)，同时还提供迫使热桥与结构接触的回弹力。导热层可环绕顺应性结构或以其他方式与要热耦接的结构进行物理接触。如图所示，热桥2216可接触第二石墨结构2220并且还接触设备的另一个结构(例如，设备的内部结构)，以将热量从电路板组件2200传导到另一个结构。
图22B示出了不同区域具有不同厚度并且因此具有不同标高或高度的第二石墨结构2220的一个示例性构型。例如，第二石墨结构2220的区域2221和2222可具有最低厚度，并且因此限定第二石墨结构2220的最低表面高度。区域2224可具有比区域2221、2222更大的厚度，并且因此限定第二石墨结构2220的较高表面高度。区域2223可具有最大厚度，并且因此限定第二石墨结构2220的最高表面高度。如图所示，不同厚度和高度可限定凹陷部和突出部，这些凹陷部和突出部可适应和/或大致适形于耦接到电路板组件2200的结构和部件的高度。
如上所述，导致不同表面高度(例如，石墨结构的凹陷部和突出部)的第二石墨结构2220的厚度的差异可通过在不同位置施加不同数量的石墨层来形成。因此，虽然每个单独的石墨(例如，合成石墨)层可在厚度上基本上均匀(例如，约10微米至约20微米)，但在不同位置使用不同数量的层(和不同形状的层)产生用于第二石墨结构2220的期望拓扑结构。
第二石墨结构2220可被配置为将热量从电路板组件2200传导或以其他方式传递到设备的其他结构、部件或组件。例如，电路板组件2200可耦接到外壳210(图2)，使得第二石墨结构2220面向和/或接触外壳210的一个或多个部件(例如，支撑结构219)。第二石墨结构2220可将热量从电路板组件2200传递到支撑结构219。在一些情况下，第二石墨结构2220以约1000毫瓦至约2000毫瓦或约1500毫瓦至约4000毫瓦的速率耗散热量。从第二石墨结构2220的热耗散包括经由传导、辐射和/或对流的热传递。在一些情况下，从电路板组件2200的总热耗散包括用第二石墨结构2220、罩2210、第一石墨结构2214和热桥2216实现的热耗散。从电路板组件2200的总热耗散可为约2000毫瓦至约5000毫瓦，或约2500毫瓦至约3200毫瓦。
图22C是沿图22A中的线22C-22C观察的罩2210和第一石墨结构2214的局部剖视图。例如，罩2210可包括由7475铝合金或另一种合适的铝合金形成的铝基部结构2238。铝基部结构2238可具有约0.2mm至约0.3mm的厚度。铝基部结构的厚度可小于约0.5mm、小于约0.4mm、小于约0.3mm或另一个合适的厚度。第一石墨结构2214可包括一个或多个石墨层。在第一石墨结构2214包括多个石墨层的情况下，第一石墨结构2214可包括粘合剂层，该粘合剂层将这些石墨层耦接在一起并且任选地将第一石墨结构2214耦接到铝基部结构2238。一个或多个附加层和/或材料可定位在铝基部结构2238与第一石墨结构2214之间。
图22D是沿图22A中的线22D-22D观察的罩2210和石墨结构2214的局部剖视图。图22D示出了示例性横截面，通过罩的凸起部分2213和罩2210的相邻部分2250(例如，主要部分)示出了罩2210。罩的凸起部分2213限定沿上表面的突出部，以及沿下表面的对应凹陷部。罩的凸起部分2213可通过冲压、锻造或其他操作形成。如上所述，可提供凸起部分2213，以便在罩2210下方提供更大的间隙，诸如在罩2210下方的空间中容纳更高的部件(例如，电路部件)。
在一些情况下，罩2210可在凸起部分2213中具有与罩2210的其他区域中(例如，相邻部分2250中)不同的厚度。厚度的差异可通过对铝基部层2238的厚度减薄操作来产生。例如，铝基部层2238可在一个区域(例如，相邻或主要部分2250)中限定第一厚度2254，并且在第二区域(例如，凸起部分2213)中限定小于第一厚度的第二厚度2256。第一厚度2254可为约0.2mm至约0.5mm，并且第二厚度2256可为约0.1mm至约0.3mm。在凸起部分2213中铝基部层2238的厚度可以各种方式减薄。例如，可对铝基部层2238在目标区域中施加局部蚀刻工艺(例如，化学蚀刻)。在其他示例中，机加工操作(诸如铣削、研磨、磨蚀等)可用于局部地减薄铝基部层2238的厚度。在罩2210的凸起(或凹入)部分中结合减薄厚度的示例中，可在形成凸起部分或凹陷部分的成形操作之后执行厚度减薄操作。在其他示例中，可在成形操作之前执行厚度减薄操作。在一些示例中，罩在未成形(例如，未凸起或凹陷)的位置处包括厚度减薄的区域。在一些示例中，通过使罩在某些位置中局部变薄来产生凹陷部分和/或突出部分以产生期望的厚度轮廓。
如上所述，石墨结构2214还可在罩2210的不同位置处具有不同的厚度。例如，如图22D所示，石墨结构2214具有可变厚度，从而在罩的凸起部分2213中限定第二厚度2257，并且在罩的相邻部分2250中限定大于第二厚度的第一厚度2258。如图所示，罩2210的上表面在凸起部分2213中突出。在其他情况下，可变厚度石墨结构2214被配置为使得罩2210的上表面具有基本上平坦的上表面。如上所述，可通过在石墨结构的不同区域中包括不同量的石墨层(例如，在石墨结构2214的较薄区域中包括较少石墨层)来产生石墨结构2214的不同厚度。
图23示出了电子设备2300的示例性示意图。电子设备2300可以是设备100(或本文所述的其他设备，诸如设备100、140、200、300、400、550、960、1000、1100、1210、1220、1230、1430、1500、1600、2100等)的实施方案或以其他方式表示该设备。设备2300包括一个或多个处理单元2301，该一个或多个处理单元被配置为访问其上存储有指令的存储器2302。这些指令或计算机程序可被配置为执行相对于本文所述的电子设备描述的操作或功能中的一者或多者。例如，这些指令可被配置为控制或协调一个或多个显示器2308、一个或多个触摸传感器2303、一个或多个力传感器2305、一个或多个通信信道2304、一个或多个音频输入系统2309、一个或多个音频输出系统2310、一个或多个定位系统2311、一个或多个传感器2312和/或一个或多个触觉反馈设备2306的操作。
图23的处理单元2301可以被实现为能够处理、接收或发送数据或指令的任何电子设备。例如，处理单元2301可包括以下项中的一者或多者：微处理器、中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)或此类设备的组合。如本文所述，术语“处理器”意在涵盖单个处理器或处理单元、多个处理器、多个处理单元或一个或多个其他适当配置的计算元件。处理单元2301可耦接到电路板组件，诸如电路板组件220、320、500、555、2200。
存储器2302可存储可由设备2300使用的电子数据。例如，存储器可存储电子数据或内容，诸如例如音频和视频文件、图像、文档和应用程序、设备设置和用户偏好、程序、指令、用于各种模块、数据结构或数据库的定时和控制信号或数据等。存储器2302可被配置为任何类型的存储器。仅以举例的方式，存储器可被实现作为随机存取存储器、只读存储器、闪存存储器、可移动存储器、其他类型的存储元件或此类设备的组合。存储器2302可耦接到电路板组件，诸如电路板组件220、320、500、555、2200。
触摸传感器2303可检测各种类型的基于触摸的输入并且生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据。触摸传感器2303可使用任何合适的部件并且可依赖于任何合适的现象来检测物理输入。例如，触摸传感器2303可为电容触摸传感器、电阻触摸传感器、声波传感器等。触摸传感器2303可包括用于检测基于触摸的输入和生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据的任何合适的部件，包括电极(例如，电极层)、物理部件(例如，基板、间隔层、结构支撑件、能够压缩的元件等)、处理器、电路、固件等。触摸传感器2303可与设备2300的任何部分集成或以其他方式被配置为检测施加到该设备的任何部分的触摸输入。例如，触摸传感器2303可被配置为检测施加到设备2300的包括显示器(并且可与显示器集成)的任何部分的触摸输入。触摸传感器2303可与力传感器2305协同操作，以响应于触摸输入生成信号或数据。定位在显示器表面上方或以其他方式与显示器集成的触摸传感器或力传感器在本文中可被称为触敏显示器、力敏显示器或触摸屏。
力传感器2305可检测各种类型的基于力的输入并且生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据。力传感器2305可使用任何合适的部件并且可依赖于任何合适的现象来检测物理输入。例如，力传感器2305可为基于应变的传感器、基于压电的传感器、基于压阻的传感器、电容传感器、电阻传感器等。力传感器2305可包括用于检测基于力的输入和生成能够利用处理器指令来访问的信号或数据的任何合适的部件，包括电极(例如，电极层)、物理部件(例如，基板、间隔层、结构支撑件、能够压缩的元件等)、处理器、电路、固件等。力传感器2305可与各种输入机构一起使用以检测各种类型的输入。例如，力传感器2305可用于检测符合力阈值的按压或其他力输入(其可表示比标准“触摸”输入的典型输入更有力的输入)。类似于触摸传感器2303，力传感器2305可与设备2300的任何部分集成或以其他方式被配置为检测施加到该设备的任何部分的力输入。例如，力传感器2305可被配置为检测施加到设备2300的包括显示器(并且可与显示器集成)的任何部分的力输入。力传感器2305可与触摸传感器2303协同操作，以响应于基于触摸和/或力的输入而生成信号或数据。
设备2300还可包括一个或多个触觉设备2306(例如，图2至图3的触觉致动器222、322)。触觉设备2306可包括多种触觉技术中的一种或多种，诸如但不必限于旋转触觉设备、线性致动器、压电设备、振动元件等。通常，触觉设备2306可被配置为向设备的用户提供间断和不同的反馈。更具体地，触觉设备2306可适于产生敲击或轻击感觉和/或振动感觉。此类触觉输出可响应于检测到触摸和/或力输入而提供，并且可通过设备2300的外表面(例如，经由充当触敏显示器和/或力敏显示器或表面的玻璃或其他表面)被赋予用户。
一个或多个通信信道2304可包括适于提供处理单元2301与外部设备之间的通信的一个或多个无线接口。一个或多个通信信道2304可包括天线(例如，包括或使用外壳104、210、310的外壳部件作为辐射构件的天线)、通信电路、固件、软件或有利于与其他设备进行无线通信的任何其他部件或系统。通常，一个或多个通信信道2304可被配置为发送和接收可由在处理单元2301上执行的指令进行解释的数据和/或信号。在一些情况下，外部设备是被配置为与无线设备交换数据的外部通信网络的一部分。一般来讲，无线接口可经由但不限于射频、光学、声学和/或磁信号通信并且可被配置为在无线接口或协议上操作。示例性无线接口包括射频蜂窝接口(例如2G、3G、4G、4G长期演进(LTE)、5G、GSM、CDMA等)、光纤接口、声学接口、蓝牙接口、红外接口、USB接口、Wi-Fi接口、TCP/IP接口、网络通信接口或任何常规通信接口。一个或多个通信信道2304还可包括超宽带(UWB)接口，该超宽带(UWB)接口可包括任何适当的通信电路、指令以及合适的UWB天线的数量和位置。
如图23所示，设备2300可包括用于存储电力和向设备2300的其他部件提供电力的电池2307。电池2307可为被配置为向设备2300提供电力的可再充电的电源。电池2307可耦接到充电系统(例如，有线和/或无线充电系统)和/或其他电路以控制提供给电池2307的电力并控制从电池2307提供给设备2300的电力。
设备2300还可包括被配置为显示图形输出的一个或多个显示器2308。显示器2308可使用任何合适的显示技术，包括液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)、有源矩阵有机发光二极管显示器(AMOLED)等。显示器2308可显示图形用户界面、图像、图标或任何其他合适的图形输出。显示器2308可对应于显示器103、203或本文所述的其他显示器。
设备2300还可经由一个或多个音频输入系统2309提供音频输入功能。音频输入系统2309可包括麦克风、换能器或捕获声音以用于语音呼叫、视频呼叫、音频记录、视频记录、语音命令等的其他设备。
设备2300还可经由一个或多个音频输出系统(例如，扬声器)2310(诸如扬声器系统和/或模块224、250、324、350)提供音频输出功能。音频输出系统2310可从语音呼叫、视频呼叫、流式或本地音频内容、流式或本地视频内容等产生声音。
设备2300还可包括定位系统2311。定位系统2311可被配置为确定设备2300的位置。例如，定位系统2311可包括磁力计、陀螺仪、加速度计、光学传感器、相机、全球定位系统(GPS)接收器、惯性定位系统等。定位系统2311可用于确定设备2300的空间参数，诸如设备2300的位置(例如，设备的地理坐标)、设备2300的物理移动的测量结果或估计、设备2300的取向等。
设备2300还可包括用于接收输入(例如，来自用户或另一计算机、设备、系统、网络等)或检测设备的任何合适的属性或参数、设备周围的环境、与设备交互的(或设备附近的)人或物等的一个或多个附加传感器2312。例如，设备可包括温度传感器、生物识别传感器(例如，指纹传感器、光谱仪、血氧传感器、血糖传感器等)、眼睛跟踪传感器、视网膜扫描仪、湿度传感器、按钮、开关、眼睑闭合传感器等。
在参考图23描述的多个功能、操作和结构被公开成作为设备2300的一部分、并入到该设备中或由该设备执行的限度内，应当理解，各种实施方案可省略任何或所有此类描述的功能、操作和结构。因此，设备2300的不同实施方案可具有本文所述的各种能力、装置、物理特征、模式和操作参数中的一些或全部或者不具有它们中的任一者。此外，包括在设备2300中的系统不是排他性的，并且设备2300可包括执行本文所述的功能可能是必要的或有用的另选的或附加的系统、部件、模块、程序、指令等。
如上所述，本发明技术的一个方面是收集和使用可从各种来源获得的数据以改善诸如移动电话的设备的实用性和功能。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、推特ID、家庭地址、与用户的健康或健身水平有关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期或任何其他识别或个人信息。
本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，所述个人信息数据可用于定位设备、递送用户较感兴趣的目标内容等。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。另外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(HIPAA)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。
不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明的技术可被配置为在注册服务期间或之后任何时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。
此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。在适当的情况下，可以通过移除特定标识符(例如，出生日期等)、控制存储的数据的量或特征(例如，在城市级而非地址级收集位置数据)、控制数据的存储方式(例如，在用户之间聚合数据)和/或其他方法来促进去标识。
因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节，以便实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。而且，当在本文中用于指部件的位置时，术语以上、以下、上方、下方、左侧或右侧(或其他类似的相对位置术语)不一定指相对于外部参考的绝对位置，而是相反是指所参考图中部件的相对位置。类似地，除非指明绝对水平或竖直取向，否则水平和竖直取向可被理解为相对于所提及的附图中部件的取向。
相对于任何给定附图所示或所述(或本申请中以其他方式描述)的特征、结构、构型、部件、技术等可与相对于其他附图所述的特征、结构、构型、部件、技术等一起使用。例如，本申请的任何给定附图不应理解为仅限于该特定附图中所示的那些特征、结构、构型、部件、技术等。类似地，可一起使用或实现仅在不同附图中示出的特征、结构、构型、部件、技术等。此外，一起示出或描述的特征、结构、构型、部件、技术等可单独实现和/或与本说明书的其他附图或部分的其他特征、结构、构型、部件、技术等组合实现。此外，为了便于说明和解释，本申请的附图可示出与电子设备的其他部件和/或子组件隔离的某些部件和/或子组件，但应当理解，在一些情况下，单独示出的部件和子组件可被认为是单个电子设备的不同部分(例如，包括多个所示部件和/或子组件的单个实施方案)。
Claims (20)
1.一种便携式电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括：
外壳部件，所述外壳部件限定所述便携式电子设备的侧外表面；和
前盖组件，所述前盖组件耦接到所述外壳部件并且限定所述便携式电子设备的前外表面，所述前盖组件包括限定凹口的盖；和
扬声器组件，所述扬声器组件定位在所述前盖组件下方并且耦接到音频通道，所述音频通道被配置为传输来自所述扬声器组件的音频输出，所述音频通道的端部部分包括限定在所述外壳部件与所述盖的所述凹口之间的空隙。
2.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中：
所述空隙由一组四个侧面界定；
所述盖限定所述一组四个侧面中的三个侧面；并且
所述外壳部件的内表面限定所述一组四个侧面中的一个侧面。
3.根据权利要求1所述的便携式电子设备，其中：
所述便携式电子设备还包括定位在所述音频通道中的栅格元件；
所述栅格元件限定面向外的表面；并且
所述面向外的表面从所述前外表面偏移大于所述盖的厚度的距离。
4.根据权利要求3所述的便携式电子设备，其中：
所述栅格元件限定开口阵列；并且
所述开口阵列中的每个开口具有范围从0.1mm至0.5mm的宽度。
5.根据权利要求4所述的便携式电子设备，其中所述开口阵列的开口子集中的每个开口具有长度至少两倍于所述宽度的细长形状。
6.根据权利要求4所述的便携式电子设备，其中所述栅格元件由聚合物材料模制。
7.根据权利要求3所述的便携式电子设备，其中所述栅格元件包括框架和附接到所述框架的筛网。
8.根据权利要求7所述的便携式电子设备，其中：
所述框架在所述筛网的边缘部分上方超模制；并且
所述筛网具有穿孔阵列，每个穿孔具有范围在100微米与200微米之间的直径。
9.一种移动电话，包括：
触敏显示器；
壳体，所述壳体至少部分地包封所述触敏显示器，所述壳体包括：
前盖组件，所述前盖组件具有限定所述移动电话的前外表面的透明盖，所述透明盖具有沿边缘限定的凹陷部；
第一外壳部件，所述第一外壳部件耦接到所述前盖组件并且限定所述移动电话的上外表面，所述第一外壳部件和所述透明盖的所述凹陷部限定第一音频端口；和
第二外壳部件，所述第二外壳部件耦接到所述前盖组件并且限定所述移动电话的下外表面，所述第二外壳部件限定第二音频端口；
扬声器组件，所述扬声器组件定位在所述前盖组件下方并且声学地耦接到所述第一音频端口；和
麦克风，所述麦克风定位在所述壳体内并且声学地耦接到所述第二音频端口。
10.根据权利要求9所述的移动电话，其中所述第一外壳部件和所述透明盖的所述凹陷部限定所述第一音频端口的空隙。
11.根据权利要求9所述的移动电话，其中：
所述第一音频端口通过音频通道声学地耦接到所述扬声器组件；并且
所述移动电话还包括定位在所述音频通道内的栅格元件。
12.根据权利要求11所述的移动电话，其中：
所述栅格元件由聚合物材料模制；并且
所述聚合物材料限定沿所述栅格元件的长度定位的一组细长开口。
13.根据权利要求11所述的移动电话，其中所述栅格元件包括限定开口阵列的筛网和沿所述筛网的至少一个边缘模制的框架。
14.根据权利要求9所述的移动电话，其中所述第一音频端口具有小于0.5mm的宽度和范围从10mm至20mm的长度。
15.一种电子设备，包括：
显示器；
扬声器组件，所述扬声器组件被配置为产生音频输出；和
壳体，所述壳体包封所述显示器和所述扬声器组件，所述壳体包括：
外壳部件，所述外壳部件限定所述电子设备的侧外表面和所述电子设备的前外表面的第一部分；和
前盖组件，所述前盖组件耦接到所述外壳部件并且限定所述前外表面的第二部分，所述前盖组件包括盖，所述盖限定沿所述盖的边缘的凹口，所述凹口和所述外壳部件限定开放腔，所述开放腔声学地耦接到所述扬声器组件并且被配置为传输所述音频输出。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中：
所述电子设备还包括定位在所述开放腔下方的栅格元件；并且
所述栅格元件从所述前外表面向内偏移大于所述盖的厚度的距离。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中：
所述壳体限定从所述前外表面向内偏移的内部搁板；并且
所述栅格元件附接到所述内部搁板。
18.根据权利要求16所述的电子设备，其中：
所述栅格元件限定沿所述栅格元件的长度布置的狭缝阵列；并且
每个狭缝具有范围从0.1mm至0.5mm的宽度。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中：
所述电子设备为移动电话；并且
所述开放腔限定所述移动电话的接收器端口，所述接收器端口被配置为将所述音频输出引导到用户的耳朵。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述开放腔限定具有4mm2至8mm2的面积的开口。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US202263298182P | 2022-01-10 | 2022-01-10 | |
| US63/298,182 | 2022-01-10 | ||
| US17/903,937 US20230224393A1 (en) | 2022-01-10 | 2022-09-06 | Handheld electronic device |
| US17/903,937 | 2022-09-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116418902A true CN116418902A (zh) | 2023-07-11 |
Family
ID=87055522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310036504.8A Pending CN116418902A (zh) | 2022-01-10 | 2023-01-10 | 手持式电子设备 |
Country Status (2)
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-
2023
- 2023-01-10 CN CN202310036504.8A patent/CN116418902A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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