CN116349142A - 接近rf连接器(prf) - Google Patents
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Abstract
根据一个或多个实施例,提供了一种用于将第一电路板(36)与第二电路板(24)电磁耦合的接近射频连接器(14),接近射频连接器(14)包括:壳体(30),其限定外部安装表面和与外部安装表面相对的内部空隙,壳体(30)能够安装到第二电路板(24),并且壳体(30)能够在与第二电路板(24)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动;接近电路板(34),其能够安装到壳体(30)的外部安装表面;以及耦合第一传输线(39),其用于在第一电路板(36)接近该接近电路板(34)时将信号电磁耦合到第一电路板(36)。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于无线通信系统的射频(RF)连接器,并且特别地,涉及一种用于无线通信系统的接近RF连接器(PRF)。
背景技术
一些无线通信系统采用高级天线系统(AAS)以及依赖于天线与滤波器输出端口之间的连接的其他天线配置。这些连接通常由缆线和连接器提供,并且最近使用具有插塞的盲配连接器(例如MBX、高效板连接器(EBC)或超小型推入式(SMP)连接器)。
这些缆线/连接器允许天线在滤波器或天线出现问题的情况下可以与无线电/滤波器分离。但是,在具有许多子阵列和收发机的AAS解决方案中,可能需要小型缆线和连接器。这些小型连接器和缆线可能导致无源互调(PIM),PIM是一种导致信号失真的非线性效应,其可能降低无线设备系统(例如频分双工(FDD)AAS系统)中的网络可靠性、数据速率、容量等。
发明内容
一些实施例有利地提供了一种接近射频连接器。特别地,天线与滤波器之间的连接由用于信号的侧面耦合传输线和用于地的容性耦合的组合来提供,其具有柔性传输线允许机械公差,并且还允许天线与滤波器彼此分离。在一个或多个实施例中,一种接近射频(RF)连接器在天线与滤波器之间使用耦合连接或非金属接触,以使得天线与滤波器之间没有物理连接,即,紧密接合但没有物理/机械金属连接以用于从滤波器向天线传送信号,以使得可以存在物理接触,但是存在将金属与滤波器侧以及将金属与天线侧相分离的薄电介质层,以使得没有金属与金属接触。
根据本公开的一个方面,提供了一种用于将第一电路板与第二电路板电磁耦合的接近射频连接器。所述接近射频连接器包括壳体,其限定外部安装表面和与所述外部安装表面相对的内部空隙。所述壳体能够安装到所述第二接近电路板,其中,所述壳体能够在与所述第二电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动。所述接近射频连接器包括接近电路板,其能够安装到所述壳体的所述外部安装表面,其中,所述接近电路板包括耦合第一传输线,所述耦合第一传输线用于在所述第一电路板接近所述接近电路板时将信号电磁耦合到所述第一电路板。
根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括第二传输线,其位于所述内部空隙中,所述第二传输线被配置为将所述第二电路板电连接到所述接近电路板。根据该方面的一个或多个实施例,所述第二传输线是被配置为响应于所述壳体的移动而弯曲的柔性传输线。根据该方面的一个或多个实施例,至少部分地通过将所述柔性传输线物理连接到所述接近电路板和所述第二电路板,所述柔性传输线被悬挂在所述内部空隙内。
根据该方面的一个或多个实施例,所述柔性传输线包括信号导体和接地导体。根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括位于所述信号导体与所述接地导体之间的电介质。根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括弹簧机构,其被配置为在与所述接近电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置所述壳体。根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构包括至少一个板簧。
根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构包括多个弹簧夹,所述多个弹簧夹被配置为在所述壳体被可移除地按压到所述第一电路板之前保持所述弹簧机构处于受力状态。根据该方面的一个或多个实施例,所述接近电路板被配置为通过所述弹簧机构被可移除地按压以紧靠所述第一电路板。根据该方面的一个或多个实施例,所述壳体包括至少一个壳体对准元件,其能够与所述第一电路板的至少一个对准元件配合,其中,所述壳体对准元件被配置为以相对于所述第一电路板上的第三传输线的预定义取向来定位所述接近电路板的耦合第一传输线。根据该方面的一个或多个实施例,所述第二电路板是滤波器电路板,所述第一电路板是天线电路板。
根据本公开的另一个方面,提供了一种用于将网络节点的滤波器电路板电连接到天线电路板的接近射频连接器。所述接近射频连接器包括壳体,其限定外部安装表面和与所述外部安装表面相对的内部空隙,其中,所述壳体能够安装到所述滤波器电路板,所述壳体能够在与所述滤波器电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动。所述接近射频连接器包括接近电路板,其能够安装到所述壳体的所述外部安装表面,其中,所述接近电路板包括耦合第一传输线,所述耦合第一传输线用于在所述天线电路板接近所述接近电路板时将信号电磁耦合到所述天线电路板。
根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括第二传输线,其位于所述内部空隙中,其中,所述第二传输线被配置为将所述滤波器电路板电连接到所述接近电路板。根据该方面的一个或多个实施例,所述第二传输线是被配置为响应于所述壳体的移动而弯曲的柔性传输线。根据该方面的一个或多个实施例,至少部分地通过将所述柔性传输线物理连接到所述接近电路板和所述滤波器电路板,所述柔性传输线被悬挂在所述内部空隙内。
根据该方面的一个或多个实施例,所述柔性传输线包括信号导体、接地导体和电介质,其中,所述电介质位于所述信号导体与所述接地导体之间。根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括弹簧机构,其被配置为在与所述接近电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置所述壳体。根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构包括至少一个板簧。根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构包括多个弹簧夹,所述多个弹簧夹被配置为在所述壳体被可移除地按压到所述天线电路板之前保持所述弹簧机构处于受力状态。
根据该方面的一个或多个实施例,所述接近电路板被配置为通过所述弹簧机构被可移除地按压以紧靠所述天线电路板。根据该方面的一个或多个实施例,所述壳体包括至少一个壳体对准元件,其能够与所述天线电路板的至少一个对准元件配合,其中,所述壳体对准元件被配置为以相对于所述天线电路板上的第三传输线的预定义取向来定位所述接近电路板的耦合第一传输线。
根据本公开的另一个方面,提供了一种用于将天线系统的第一电路板与第二电路板电磁耦合的接近射频连接器。所述接近射频连接器包括柔性传输线,其至少部分地通过弹簧机构来被至少部分地悬挂,其中,所述柔性传输线被配置为将所述第一电路板电连接到所述第二电路板。所述接近射频连接器还包括第一接近电路板,其包括第一耦合传输线,所述第一耦合传输线用于在所述第一接近电路板接近所述第一电路板时将信号电磁耦合到所述第一电路板。
根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构被配置为在与所述第一接近电路板垂直的方向上偏置所述第一接近电路板。根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括第二接近电路板,其包括第二耦合传输线,所述第二耦合传输线用于在所述第二接近电路板接近所述第二电路板时电磁耦合来自所述第二电路板的所述信号。
根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括壳体,其限定外部安装表面和与所述外部安装表面相对的内部空隙,其中,所述壳体能够安装到所述第二电路板,并且其中,所述壳体能够在与所述第二电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动。所述第一接近电路板能够安装到所述壳体的所述外部安装表面。至少部分地通过将所述柔性传输线物理连接到所述第一接近电路板和所述第二电路板,所述柔性传输线被悬挂在所述内部空隙内。根据该方面的一个或多个实施例,所述柔性传输线被配置为响应于所述壳体的移动而弯曲。根据该方面的一个或多个实施例,所述接近射频连接器包括弹簧机构,其被配置为在与所述第一接近电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置所述壳体。
根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构包括至少一个板簧。根据该方面的一个或多个实施例,所述弹簧机构包括多个弹簧夹,所述多个弹簧夹被配置为在所述壳体被可移除地按压到所述第一电路板之前保持所述弹簧机构处于受力状态。根据该方面的一个或多个实施例,所述第一接近电路板被配置为通过所述弹簧机构被可移除地按压以紧靠所述第一电路板。
根据该方面的一个或多个实施例,所述壳体包括至少一个壳体对准元件,其能够与所述第一电路板的至少一个对准元件配合,其中,所述壳体对准元件被配置为以相对于所述第一电路板上的第二传输线的预定义取向来定位所述第一接近电路板的耦合传输线。根据该方面的一个或多个实施例,所述第二电路板是滤波器电路板,所述第一电路板是天线电路板。根据该方面的一个或多个实施例,所述柔性传输线包括信号导体、接地导体和电介质,所述电介质位于所述信号导体与所述接地导体之间。
附图说明
当结合附图考虑时,通过参考以下详细描述将更容易理解本实施例及其附带优点和特征的更完整理解,其中:
图1是根据本公开的原理的天线系统的一部分的横截面图;
图2是根据本公开的原理的接近RF连接器的透视图;
图3是根据本公开的原理的示例接近RF连接器和滤波器部分的分解图;
图4是根据本公开的原理的另一个示例接近RF连接器和滤波器部分的分解图;
图5是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的透视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图6是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的另一个透视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图7是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的正视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图8是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的背视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图9是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的右侧视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图10是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的左侧视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图11是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的顶视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图12是根据本公开的原理的接近RF连接器和滤波器部分的底视图,其中接近RF连接器被固定到滤波器部分;
图13是根据本公开的原理的系统的一部分的另一个示例的横截面图;
图14是根据本公开的原理的天线系统的一部分的又一个示例的横截面图;
图15是根据本公开的原理的图13的示例的顶视图;以及
图16是根据本公开的原理的图13的示例的侧视图。
具体实施方式
在详细描述示例性实施例之前,注意,实施例主要存在于与接近射频(RF)连接器(PRF)相关的装置组件的组合中。因此,组件在适当情况下通过附图中的常规符号来表示,仅示出与理解实施例相关的那些特定细节,以便不使本公开与对于受益于本文的描述的本领域普通技术人员而言很容易显而易见的细节相混淆。
如本文所使用的,诸如“第一”和“第二”、“顶部”和“底部”之类的关系术语可以仅用于将一个实体或元件与另一个实体或元件区分开,而不一定要求或暗示这样的实体或元件之间的任何物理或逻辑关系或顺序。本文使用的术语仅用于描述特定实施例的目的,而并非旨在限制本文描述的概念。如本文所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文明确地另有所指。还将理解,当在本文使用时,术语“包括”和/或“包含”指定了声明的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但是并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或添加。
在本文描述的实施例中,可以使用连接术语“与…通信”等来指示电通信或数据通信,这例如可以通过物理接触、感应、电磁辐射、无线电信令、红外信令或光信令来实现。本领域普通技术人员将认识到,多个组件可以互操作,并且可以对实现电气和数据通信进行修改和变化。
在本文描述的一些实施例中,可以在本文中使用术语“耦合”、“连接”等来指示连接(尽管不一定是直接的)并且可以包括有线连接和/或无线连接。
本文使用的术语“网络节点”可以是被包括在无线电网络中的任何类型的网络节点,其还可以包括以下任何一项:基站(BS)、无线电基站、基站收发台(BTS)、基站控制器(BSC)、无线电网络控制器(RNC)、g节点B(gNB)、演进型节点B(eNB或eNodeB)、节点B、多标准无线电(MSR)无线电节点(例如MSRBS)、多小区/多播协调实体(MCE)、集成接入和回程(IAB)节点、中继节点、控制中继的施主节点、无线电接入点(AP)、传输点、传输节点、远程无线电单元(RRU)远程无线电头(RRH)、核心网络节点(例如移动管理实体(MME)、自组织网络(SON)节点、协调节点、定位节点、MDT节点等)、外部节点(例如第三方节点、当前网络外部的节点)、分布式天线系统(DAS)中的节点、频谱接入系统(SAS)节点、单元管理系统(EMS)等。网络节点还可以包括测试设备。本文使用的术语“无线电节点”还可以用于表示无线设备(WD),例如无线设备(WD)或无线电网络节点。
注意,尽管本文描述的一个或多个实施例可以适用于特定无线系统(例如基于3GPP LTE的系统和/或新无线电(NR)基本系统),但是这不应被视为将本公开的范围仅限于上述系统。其他无线系统(包括但不限于宽带码分多址(WCDMA)、全球微波访问互操作性(WiMax)、超移动宽带(UMB)、全球移动通信系统(GSM)等)也可以受益于利用本公开内涵盖的理念。
除非另外定义,否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解,本文使用的术语应该被解释为具有与其在本说明书和相关领域的上下文中的含义相一致的含义,并且将不被解释为理想化或过于正式的意义,除非本文明确地如此定义。
一些实施例提供了一种用于无线通信系统的接近RF连接器(PRF)。特别地,本文描述的接近RF连接器有利地提供了以下一项或多项:非常低的PIM,允许天线、滤波器和其他无线电组件之间的机械公差,盲配可分离接口,以及短的整体长度/尺寸。
现在参考附图,其中相同的元件由相同的参考标号指代,在图1中示出了天线系统10(系统10)的一部分的横截面图。在一个或多个实施例中,天线系统10可以是网络节点的一部分。系统10包括滤波器部分12、接近RF连接器14和天线部分16(未示出)。滤波器部分12通常提供信号滤波/处理能力,其中信号引脚18接收一个或多个信号以用于滤波并且最终经由天线部分16进行传输。在一个或多个实施例中,信号引脚18位于聚四氟乙烯(TEFLON)圆柱体20内。在一个或多个实施例中,信号引脚18和聚四氟乙烯圆柱体20形成50欧姆阻抗同轴传输线以用于插入滤波器电路板24中的圆柱形孔中。滤波器部分12包括连接器接地安装表面22,滤波器电路板24可以被安装在该表面22上。在一个或多个实施例中,滤波器电路板24的信号迹线/传输线可以被焊接到同轴信号引脚18,在同轴信号引脚18处,滤波器电路板24的传输线可以被连接到柔性传输线(未示出),如本文所述。滤波器电路板24可以向接近RF连接器14提供一个或多个输出滤波/处理信号。在一个或多个实施例中,滤波器电路板24可以是滤波器输出印刷电路板(PCB)。
接近RF连接器14可以包括一个或多个弹簧机构26(统称为弹簧机构26),弹簧机构26可以通过一个或多个安装螺钉28被安装和/或被可移除地固定到滤波器电路板24。弹簧机构26被配置为在与滤波器电路板24和/或本文讨论的另一个电路板垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置壳体30。弹簧机构26可以包括一个或多个板簧夹27(一个或多个板簧夹27经由一个或多个安装螺钉28被可移除地固定到滤波器电路板24),它们被配置为在壳体30被可移除地按压到天线部分16之前保持弹簧机构26处于受力状态。例如,接近电路板34(即,接近RF连接器14的移动部件/元件)和壳体30(即,接近RF连接器14的另一个移动部件/元件)可以通过弹簧机构26(例如板簧、弹簧青铜板簧等)被平推到天线电路板36。在一个示例中,弹簧机构26允许垂直于滤波器电路板24的0.75毫米或大约0.75毫米的移动。在一个示例中,弹簧机构26允许壳体30和接近电路板24在3D空间中的所有方向(x轴、y轴、z轴)上移动。
在一个或多个实施例中,板簧夹27可以在使用接近RF连接器14安装之前将移动或可移动部件(即,壳体30、接近电路板34)保持在标称位置。在一个或多个实施例中,安装螺钉28可以是塑料或非金属螺钉,尽管根据本公开的教导可以使用其他附接机构/固定组件。在一个或多个实施例中,弹簧机构26由非金属材料和/或弹簧青铜等制成。
在一个或多个实施例中,壳体30限定外部安装表面32和与外部安装表面32相对的内部空隙(未示出)。接近RF连接器14还包括能够安装到壳体30的外部安装表面32的接近电路板34。接近电路板34包括耦合传输线(未示出),耦合传输线用于在天线电路板36是与接近电路板34接近或相切中的至少一项时将信号电磁耦合到天线电路板36。在一个或多个实施例中,可以在天线电路板36与接近电路板34之间放置/安置焊接掩模(未示出),例如以将这两个板物理分离。此外,壳体30包括一个或多个壳体对准元件38,一个或多个壳体对准元件38能够与天线电路板36的至少一个对准元件配合,以使得壳体对准元件38以相对于天线电路板36的传输线(未示出)的预定义取向来定位接近电路板34的耦合传输线,以使得系统10的接近RF连接器14将信号电磁耦合到天线部分16以进行传输。例如,壳体对准元件38可以是销或销形的,其被配置为将壳体30和接近电路板34与天线电路板36对准。在一个或多个实施例中,壳体30和作为壳体30的一部分的壳体对准元件38由塑料材料制成。此外,尽管本文描述的一个或多个实施例涉及一个或多个电路板,但是一个或多个电路板可以被替换为具有被配置为提供一个或多个电路板的通信功能的金属导体和非金属绝缘电介质部件的机械布置。
图2是根据本公开的原理的接近RF连接器14的透视图。特别地,接近电路板34包括耦合传输线39以用于将电磁能量或信号耦合到天线电路板36的耦合传输线。特别地,接近RF连接器14具有盲配可分离接口(即,接近电路板34的与天线部分物理接触的一侧)。在一个或多个实施例中,盲配可分离接口的大小可以是20毫米x 20毫米,这是针对2千兆赫(Ghz)的中心频率而配置的大小。但是,可以根据本公开的原理而配置其他大小和/或中心频率和/或频带。
图3是根据本公开的原理的示例接近RF连接器14和滤波器部分12的分解图。接近RF连接器14包括一个或多个柔性传输线40,一个或多个柔性传输线40可以包括一个或多个接地导体和一个或多个信号导体(统称为导体42)。一个或多个阻抗元件44可以被用于针对频率范围为柔性传输线40提供阻抗匹配和/或阻抗。在一个或多个实施例中,阻抗元件44是超模压和/或柔性PCB。在一个或多个实施例中,柔性传输线40可以由超模压弹簧青铜、柔性PCB等中的一项或多项形成。
特别地,接近RF连接器14可以包括在将接近RF连接器14组装或安装到滤波器部分12之后被固定或可移动的部件。例如,接近RF连接器14的顶部部件是接近电路板34,接近电路板34是移动或可移动部件/组件,其包括被侧面耦合到天线电路板36的信号迹线/传输线39以及被容性耦合到天线电路板36的电气地线(electrical ground)的电气地线。天线电路板36和接近电路板34通过焊接掩模(未示出)被物理分离。此外,接近电路板34地线和信号迹线经由柔性传输线40被连接到滤波器电路板24。
通过经由一个或多个接近电路板34实现接近耦合,与可分离的现有RF连接机构相比,图3的示例允许非常低的PIM生成。也就是说,尽管将现有天线中的所有电气组件焊接到滤波器连接机构可以提供非常低的PIM生成,但是在必须执行故障排除的情况下,这种焊接阻止天线部分16与无线电/滤波器部分12相分离。另一方面,允许天线部分16与滤波器部分12分离的现有RF连接器遭受高PIM生成的问题。因此,本文描述的图3的示例和其他示例有利地允许至少能够与上述全焊接解决方案相媲美的非常低的PIM生成,同时仍然提供灵活性以能够在需要排除问题时将天线部分16与滤波器部分12分离和/或补偿/允许制造中的差异(即,柔性传输线40、壳体对准元件38和弹簧机构26中的一个或多个允许天线部分16、滤波器部分12和系统10的其他无线电组件之间的机械三维公差)。
图4是根据本公开的原理的另一个示例接近RF连接器14和滤波器部分12的分解图。尽管类似的参考指示符通常指相同的元件,但是图4中的示例具有一些特定的设计差异。从滤波器部分12开始,出于参考目的示出了执行处理/滤波功能的滤波器的顶部部件。弹簧机构26由单独的板簧提供,其中可以使用一个或多个固定夹48以将弹簧机构26固定到滤波器电路板24。此外,柔性传输线39可以由柔性PCB和超模压导体42提供。在一个或多个实施例中,柔性传输线39的一端被焊接到连接元件50b以用于与滤波器电路板24的物理连接和电连接,而柔性传输线39的另一端被焊接到另一个连接元件50a以用于与接近电路板34的电连接和物理连接,其中柔性传输线40被配置为响应于壳体30的移动而弯曲,从而在维持电连接和物理连接的同时允许壳体30移动。可以在组装期间执行以下中的一项或多项:将信号引脚18焊接到滤波器电路板24,焊接柔性传输线39的两端,以及焊接接近电路板34。在一个或多个实施例中,焊接是银/锡焊接。在一个示例中,连接元件50a与接近电路板34的一部分配合,以使得连接元件50的一部分能够焊接在焊接位置52处。因此,一旦通过安装螺钉28或其他固定元件被组装并且被固定到滤波器46的顶部部件,滤波器电路板24便可以被视为相对于滤波器46的顶部部件的固定部件,而壳体30和接近电路板34被视为相对于滤波器46的顶部部件的移动部件。但是,在一个或多个实施例中,滤波器电路板24与接近RF连接器14之间的焊接连接可以被替换为基于接近电路板34的耦合连接,以使得接近RF连接器14包括两个或更多个接近电路板34以提供电磁耦合信号的两个或更多个实例。
图5是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的透视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。
图6是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的另一个透视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。特别地,连接元件50a被示出为在通孔焊接位置52处被固定到接近电路板34。
图7是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的正视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。
图8是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的背视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。
图9是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的右侧视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。
图10是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的左侧视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。
图11是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的顶视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。
图12是根据本公开的原理的接近RF连接器14和滤波器部分12的底视图,其中接近RF连接器14被固定到滤波器部分12。特别地,滤波器电路板24包括焊接位置53,焊接位置53可以至少部分地由孔或通孔限定,连接元件50b的一部分可以通过该孔或通孔被插入,例如以允许连接元件50b被焊接到滤波器电路板24。
图13是根据本公开的原理的天线系统10的一部分的另一个示例的横截面图。系统10包括滤波器部分12、接近RF连接器14和天线部分16。滤波器部分12包括连接器接地安装表面22和位于连接器接地安装表面22上的焊接掩模54。滤波器电路板24被放置或安装在焊接掩模54上,其中信号引脚18穿过滤波器电路板24被插入,类似于图3的示例。但是,滤波器电路板24现在被配置为夹持柔性传输线40的一部分(即,夹持柔性输电线40的一端),其中柔性传输线40的剩余部分延伸通过滤波器电路板24,如图13所示。信号引脚18可以被焊接在焊接位置55处,这可以至少部分地将滤波器电路板24和/或柔性传输线40的被夹持部分固定到连接器接地安装表面22和/或滤波器部分12。
柔性传输线的另一个部分(例如柔性传输线40的另一端)被接近电路板34夹持。包括耦合传输线39的接近电路板34可以经由一个或多个通孔被电连接到柔性传输线40。此外,图13的示例与本文描述的先前示例不同,因为该示例不依赖于壳体30,而是弹簧机构26在与接近电路板34垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上直接偏置接近电路板34。例如,弹簧机构26朝向天线电路板36偏置接近电路板24,例如以使耦合传输线39以相对于彼此的预定义取向紧密靠近天线电路板36的耦合传输线58。在图13的柔性传输线40配置中,接近电路板34与滤波器电路板24之间的柔性传输线40的一部分被允许响应于接近电路板34的移动而弯曲。在一个或多个实施例中,在天线电路板36与接近电路板34之间提供/放置焊接掩模56。特别地,焊接掩模56可以将接近电路板34的耦合传输线39与天线电路板36的耦合传输线58物理分离,例如以防止物理电接触,同时仍然允许传输线39与58之间的电磁耦合。尽管天线系统10的该示例可以不依赖于壳体30,但是在一个或多个实施例中,该示例可以包括类似于壳体30的壳体,该壳体可以被放置在一个或多个板的下方以便提供对准,并且能够与弹簧机构一起操作。
在安装和/或配置期间,天线电路板36可以被可移除地放置或安装在接近电路板34上,其中可以使用与图3所示的公/母对准元件类似的一个或多个对准元件(未示出)。在一个或多个实施例中,天线电路板36可以被按压以紧靠接近电路板34,以使得天线电路板36被偏置以保持弹簧机构26处于受力状态。因此,例如,如果需要移除天线电路板36,则天线电路板36可以被从接近电路板34移开。
图14是根据本公开的原理的系统10的一部分的又一个示例的横截面图。系统10包括滤波器部分12、接近RF连接器14和天线部分16。图14中的天线系统10与图13的示例的不同之处在于,接近RF连接器14包括用于电磁耦合来自滤波器电路板24的信号的第二接近电路板60。特别地,柔性传输线40的另一端被接近电路板60而不是滤波器电路板24(这是图13中的示例)所夹持。接近电路板60包括耦合传输线64,并且被放置在焊接掩模56上。在一个或多个实施例中,焊接掩模56被夹持在接近电路板60与滤波器电路板24之间,以使得焊接掩膜56将接近电路板60与板24物理分离。
滤波器电路板24包括耦合传输线62,耦合传输线62被配置为将来自信号引脚18的信号电磁耦合到接近电路板60。特别地,来自信号引脚18的信号经由传输线(即,PCB迹线)61和一个或多个通孔被电传送到耦合传输线62。例如,引脚18可以被物理连接和电连接到传输线61,传输线61被物理连接和电连接到耦合传输线62。
图15是根据本公开的原理的图13的示例的顶视图。图16是根据本公开的原理的图13的示例的侧视图。
因此,本文描述的一个或多个实施例和/或一个或多个示例有利地提供了一种在天线部分16(例如AAS天线)与滤波器部分12(例如无线电/滤波器)之间的接近RF连接器14。该接近RF连接器14能够替换现有的连接器解决方案,例如其他盲配连接器和RF插塞。在一个或多个实施例中,接近RF连接器14包括弹簧加载的移动部件(即,壳体30、弹簧机构26)和连接到滤波器输出端的非移动部件,该弹簧加载的移动部件具有侧面耦合的传输线信号连接和容性耦合的接地连接。在移动部件(例如壳体)与非移动部件(例如滤波器电路板24)之间存在柔性传输线40。
缩写 说明
AAS 高级天线系统
FDD 频分双工
HRET 混合远程电气倾斜
PIM 无源互调
RET 远程电气
TDD 时域双工
WCDMA 宽带码分多址
tilt
如本领域技术人员将理解的,本文描述的概念可以被体现为方法,例如制造方法。
本文已结合上面的描述和附图公开了许多不同的实施例。将理解,从字面上描述和示出这些实施例的每个组合和子组合将是过度重复和混淆的。因此,所有实施例可以以任何方式和/或组合进行组合,并且包括附图的本说明书将被解释为构成本文描述的实施例的所有组合和子组合、以及产生和使用它们的方式和过程的完整书面描述,并且将支持对任何这种组合或子组合的权利要求。
本领域技术人员将理解,本文描述的实施例并不限于上面已具体示出和描述的内容。此外,除非上面提到相反情况,否则应当注意,并非所有附图都按比例。根据上面的教导,各种修改和变化是可能的,而不偏离以下权利要求的范围。
Claims (34)
1.一种用于将第一电路板(36)与第二电路板(24)电磁耦合的接近射频连接器(14),所述接近射频连接器(14)包括:
壳体(30),其限定外部安装表面和与所述外部安装表面相对的内部空隙,所述壳体(30)能够安装到所述第二电路板(24),所述壳体(30)能够在与所述第二电路板(24)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动;以及
接近电路板(34),其能够安装到所述壳体(30)的所述外部安装表面,所述接近电路板(34)包括耦合第一传输线(39),所述耦合第一传输线(39)用于在所述第一电路板(36)接近所述接近电路板(34)时将信号电磁耦合到所述第一电路板(36)。
2.根据权利要求1所述的接近射频连接器(14),还包括:第二传输线(40),其位于所述内部空隙中,所述第二传输线(40)被配置为将所述第二电路板(24)电连接到所述接近电路板(34)。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述第二传输线(40)是被配置为响应于所述壳体(30)的移动而弯曲的柔性传输线。
4.根据权利要求3所述的接近射频连接器,其中,至少部分地通过将所述柔性传输线(40)物理连接到所述接近电路板(34)和所述第二电路板(24),所述柔性传输线(40)被悬挂在所述内部空隙内。
5.根据权利要求3-4中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述柔性传输线(40)包括信号导体(42)和接地导体(42)。
6.根据权利要求5所述的接近射频连接器,还包括:位于所述信号导体(42)与所述接地导体(42)之间的电介质。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的接近射频连接器,还包括:弹簧机构(26),其被配置为在与所述接近电路板(34)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置所述壳体(30)。
8.根据权利要求7所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)包括至少一个板簧。
9.根据权利要求7-8中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)包括多个弹簧夹(27),所述多个弹簧夹(27)被配置为在所述壳体(30)被可移除地按压到所述第一电路板(36)之前保持所述弹簧机构(26)处于受力状态。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述接近电路板(34)被配置为通过所述弹簧机构(26)被可移除地按压以紧靠所述第一电路板(36)。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述壳体(30)包括至少一个壳体对准元件(38),其能够与所述第一电路板(36)的至少一个对准元件(38)配合,所述壳体(30)对准元件被配置为以相对于所述第一电路板(36)上的第三传输线的预定义取向来定位所述接近电路板的耦合第一传输线(39)。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述第二电路板(24)是滤波器电路板,所述第一电路板(36)是天线电路板。
13.一种用于将网络节点的滤波器电路板(24)电连接到天线电路板(36)的接近射频连接器,所述接近射频连接器包括:
壳体(30),其限定外部安装表面和与所述外部安装表面相对的内部空隙,所述壳体(30)能够安装到所述滤波器电路板(24),所述壳体(30)能够在与所述滤波器电路板(24)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动;以及
接近电路板(34),其能够安装到所述壳体(30)的所述外部安装表面,所述接近电路板(34)包括耦合第一传输线(39),所述耦合第一传输线(39)用于在所述天线电路板(36)接近所述接近电路板(34)时将信号电磁耦合到所述天线电路板(36)。
14.根据权利要求13所述的接近射频连接器,还包括:第二传输线(40),其位于所述内部空隙中,所述第二传输线(40)被配置为将所述滤波器电路板(24)电连接到所述接近电路板(34)。
15.根据权利要求13-14中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述第二传输线(40)是被配置为响应于所述壳体(30)的移动而弯曲的柔性传输线。
16.根据权利要求15所述的接近射频连接器,其中,至少部分地通过将所述柔性传输线(40)物理连接到所述接近电路板(34)和所述滤波器电路板(24),所述柔性传输线(40)被悬挂在所述内部空隙内。
17.根据权利要求15-16中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述柔性传输线(40)包括信号导体(42)、接地导体(42)和电介质,所述电介质位于所述信号导体(42)与所述接地导体(42)之间。
18.根据权利要求13-17中任一项所述的接近射频连接器,还包括:弹簧机构(26),其被配置为在与所述接近电路板(34)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置所述壳体(30)。
19.根据权利要求18所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)包括至少一个板簧。
20.根据权利要求18-19中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)包括多个弹簧夹(27),所述多个弹簧夹(27)被配置为在所述壳体(30)被可移除地按压到所述天线电路板(36)之前保持所述弹簧机构(26)处于受力状态。
21.根据权利要求18-20中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述接近电路板(34)被配置为通过所述弹簧机构(26)被可移除地按压以紧靠所述天线电路板(36)。
22.根据权利要求13-21中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述壳体(30)包括至少一个壳体对准元件(38),其能够与所述天线电路板(36)的至少一个对准元件配合,所述壳体对准元件(38)被配置为以相对于所述天线电路板(36)上的第三传输线的预定义取向来定位所述接近电路板(34)的耦合第一传输线(39)。
23.一种用于将天线系统(10)的第一电路板(34)与第二电路板(36)电磁耦合的接近射频连接器(14),所述接近射频连接器(14)包括:
柔性传输线(40),其至少部分地通过弹簧机构(26)来被至少部分地悬挂,所述柔性传输线(40)被配置为将所述第一电路板(36)电连接到所述第二电路板(24);以及
第一接近电路板(34),其包括第一耦合传输线(39),所述第一耦合传输线(39)用于在所述第一接近电路板(34)接近所述第一电路板(36)时将信号电磁耦合到所述第一电路板(36)。
24.根据权利要求23所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)被配置为在与所述第一接近电路板(34)垂直的方向上偏置所述第一接近电路板(34)。
25.根据权利要求23和24中任一项所述的接近射频连接器,还包括:第二接近电路板(60),其包括第二耦合传输线(64),所述第二耦合传输线(64)用于在所述第二接近电路板(60)接近所述第二电路板(24)时电磁耦合来自所述第二电路板(24)的所述信号。
26.根据权利要求23所述的接近射频连接器,还包括:
壳体(30),其限定外部安装表面和与所述外部安装表面相对的内部空隙,所述壳体(30)能够安装到所述第二电路板(24),所述壳体(30)能够在与所述第二电路板(24)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上移动;
所述第一接近电路板(34)能够安装到所述壳体(30)的所述外部安装表面;以及
至少部分地通过将所述柔性传输线(40)物理连接到所述第一接近电路板(34)和所述第二电路板(24),所述柔性传输线(40)被悬挂在所述内部空隙内。
27.根据权利要求26所述的接近射频连接器,其中,所述柔性传输线(40)被配置为响应于所述壳体(30)的移动而弯曲。
28.根据权利要求26-27中任一项所述的接近射频连接器,还包括:弹簧机构(26),其被配置为在与所述第一接近电路板(34)垂直的方向和相切的方向中的至少一个方向上偏置所述壳体(30)。
29.根据权利要求28所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)包括至少一个板簧。
30.根据权利要求28-29中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述弹簧机构(26)包括多个弹簧夹(27),所述多个弹簧夹(27)被配置为在所述壳体(30)被可移除地按压到所述第一电路板(36)之前保持所述弹簧机构(26)处于受力状态。
31.根据权利要求28-30中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述第一接近电路板(34)被配置为通过所述弹簧机构(26)被可移除地按压以紧靠所述第一电路板(36)。
32.根据权利要求26-31中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述壳体(30)包括至少一个壳体对准元件(38),其能够与所述第一电路板(36)的至少一个对准元件配合,所述壳体对准元件(38)被配置为以相对于所述第一电路板(36)上的第二传输线的预定义取向来定位所述第一接近电路板(34)的耦合传输线(39)。
33.根据权利要求23-32中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述第二电路板(24)是滤波器电路板,所述第一电路板(34)是天线电路板。
34.根据权利要求23-33中任一项所述的接近射频连接器,其中,所述柔性传输线包括信号导体(42)、接地导体(42)和电介质,所述电介质位于所述信号导体(42)与所述接地导体(42)之间。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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