CN116325344A - 天线用射频滤波器组装体 - Google Patents
天线用射频滤波器组装体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116325344A CN116325344A CN202180052344.5A CN202180052344A CN116325344A CN 116325344 A CN116325344 A CN 116325344A CN 202180052344 A CN202180052344 A CN 202180052344A CN 116325344 A CN116325344 A CN 116325344A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filter
- band
- pass filter
- plate
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 36
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 35
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 25
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 15
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 15
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 29
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000006880 cross-coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
- H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
- H01P1/20336—Comb or interdigital filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
- H01P1/2084—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure with dielectric resonators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/203—Strip line filters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
- H01P1/2056—Comb filters or interdigital filters with metallised resonator holes in a dielectric block
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/207—Hollow waveguide filters
- H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/08—Coupling devices of the waveguide type for linking dissimilar lines or devices
- H01P5/085—Coaxial-line/strip-line transitions
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
本发明涉及一种天线用射频滤波器组装体,尤其,本发明的天线用射频滤波器组装体包括:多个带通滤波器(BPF,Band Pass Filter);滤波器板,层叠配置于主板的前面,用作使上述主板的前面与上述带通滤波器相结合的介质;低通滤波器(LPF,Low Pass Filter),阴刻印刷或阳刻印刷在上述滤波器板的前面;以及空气层形成片,配置于上述滤波器板与上述带通滤波器之间,用于在上述滤波器板的前面与上述带通滤波器的背面之间形成规定的空气层,由此,可提供如下的优点,即,可通过使滤波器的插入损失最小化来提高滤波器产品的整体性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种天线用射频滤波器组装体(RADIO FREQUENCY FILTER ASSEMBLYFOR ANTENNA),更详细地,涉及减少插入损失、设置及组装便捷的天线用射频(RF)滤波器组装体。
背景技术
为了满足在4G(第四代)通信系统商用化后处于增加趋势的无线数据通信量需求,正在积极研究开发改善后的5G(第五代)通信系统或pre-5G通信系统。基于这种原因,5G通信系统或pre-5G通信系统被称作超越4G网络的(Beyond 4G Network)通信系统或长期演进技术(LTE,Long Term Evolution)之后的未来长期演进技术(Post LTE)系统。
为了实现高数据传输率,5G通信系统考虑采用超高频(mmWave)带(例如,60G(60GHz)频带)。为了减少超高频带中的电波的路径损失以及增加电波的传播距离,在5G通信系统中研究波束赋形(beamforming)、大规模天线阵列多进多出(massive MIMO)、全维度多进多出(Full Dimensional MIMO,FD-MIMO)、阵列天线(array antenna)、模拟波束赋形(analog beamforming)以及大型天线(large scale antenna)等技术。
尤其,阵列天线技术为如下的器件排列技术,需在单一板形态的主板的前面集成安装作为天线要素之一的多个滤波器以及天线器件,另一方面,为了实现多个接收通道以及发送通道之间的电阻匹配设计,需在物理方面满足高精密度。近来,在5G通信系统市场,在多种阵列天线中,对于便于实现频率滤波设计且便于制造的陶瓷波导管滤波器(CeramicWaveguide Filter)的需求逐渐增加,需要一种以符合陶瓷波导管滤波器的需求量的方式进行供给的大量生产技术。
图1为示出现有技术的天线用射频滤波器组装体层叠而成的状态的示意图。
如图1所示,在现有技术的天线用射频滤波器组装体的一例1中,主板10的前面,射频滤波器中的作为带通滤波器(BPF,Band Pass Filter)的一种的多个陶瓷波导管滤波器20(CWF,Ceramic Waveguide Filter)将固定用印刷电路板5(PCB)作为介质安装排列,在固定用印刷电路板5的内部,以一体的方式层叠形成作为低通滤波器(LPF,Low Pass Filter)的一种的微带线滤波器30。
但是,以如上所述的方式构成的现有技术的天线用射频滤波器组装体的一例1具有如下问题,即,由于微带线滤波器30位于由电介质材质(或陶瓷材质)形成的固定用印刷电路板5的内部,将产生过大的低通滤波器插入损失。
即,以微带线滤波器30作为中心,电介质材质对相当于主板10侧和陶瓷波导管滤波器20侧的两侧都进行覆盖,最终将产生很大的微带线滤波器30的插入损失。
发明内容
技术问题
本发明用于解决如上所述的技术问题,目的在于提供使得插入损失最小化的天线用射频滤波器组装体。
而且,本发明的其他目的在于改善组装性及生产率的天线用射频滤波器组装体。
本发明的目的并不限定于以上所提及的目的,未提及的其他目的可由本发明所属技术领域的普通技术人员通过以下记载明确理解。
技术方案
本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体包括:多个带通滤波器;滤波器板,层叠配置于主板的前面,用作使上述主板的前面与上述带通滤波器相结合的介质;低通滤波器,在上述滤波器板的前面,起到电容作用的电容器线及起到电感器作用的电感器线以阴刻印刷或阳刻的形态印刷而成;以及空气层形成片,配置于上述滤波器板与上述带通滤波器之间,用于在上述滤波器板的前面与上述带通滤波器的背面之间形成规定的空气层。
其中,上述带通滤波器可包括由陶瓷材质形成的陶瓷波导管滤波器。
并且,上述滤波器板可包含电介质材质及FR4材质中的一种。
并且,上述空气层形成片可由金属材质或电介质构成。
并且,上述低通滤波器可包括微带线滤波器,上述微带线滤波器由导电性材质构成,以一体的方式露出形成于上述滤波器板的前面。
并且,从供电信号的输入位置开始到输出位置为止,上述微带线滤波器可按照规定的图案形状印刷形成于上述滤波器板的前面,可在上述空气层形成片切开形成有低通滤波器回路收容部,用于收容上述微带线滤波器的规定的图案形状。
并且,可在上述带通滤波器的背面分别隔开连接用于对供电信号进行输入输出的输入端口及输出端口,可在上述空气层形成片切开形成有带通滤波器端口收容部,用于收容分别与上述带通滤波器的输入端口及输出端口相对应的位置。
并且,上述空气层形成片可包括:隔开部本体,用于使上述带通滤波器相对于上述滤波器板的前面隔开规定距离;以及输入端口支撑部及输出端口支撑部,在上述隔开部本体的内部,与上述隔开部本体隔开设置,使得与用于对上述带通滤波器进行供电信号的输入及输出的输入端口及输出端口相对应的部位相对于上述滤波器板隔开。
并且,上述隔开部本体和上述输入端口支撑部及输出端口支撑部可分别以相同高度隔开上述多个带通滤波器。
并且,上述隔开部本体可包括:支撑板部,以面接触的方式附着于上述带通滤波器的背面;以及边缘支撑端,在上述支撑板部的边缘端部分别朝向上述滤波器板的前面弯曲。
并且,上述边缘支撑端可形成沿着边缘端部反复形成有凹部以及凸部的形状。
并且,在上述微带线滤波器中,起到上述电容作用的一侧电容器线、以与上述一侧电容器线隔开的方式并排排列的另一侧电容器线以及连接上述一侧电容器线和另一侧电容器线的上述电感器线可在规定区间反复形成,上述电感器线的一部分或全部可与上述滤波器板的前面隔开。
并且,可在上述滤波器板形成有用于隔开上述电感器线的全部或一部分的孔或槽形状的隔开切开部。
发明的效果
根据本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体,由于可使得微带线滤波器的插入损失最小化,因而具有提高滤波器的性能的效果。
并且,根据本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体,具有提高组装性及生产率的效果。
附图说明
图1为示出现有技术的天线用射频滤波器组装体层叠而成的状态的示意图。
图2a以及图2b为示出本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体的立体图。
图3为图2a的分解立体图。
图4为示出图3所示的结构中的射频滤波器的立体图。
图5为示出使得图2a所示的结构中的设置有微带线滤波器的滤波器板的一面与空气层形成片相结合的状态的立体图。
图6为示出图2a所示的结构中的空气层形成片的立体图。
图7为示出图2a所示的结构中的设置有微带线滤波器的滤波器板的立体图。
图8为示出图2a所示的结构中的设置有微带线滤波器的滤波器板的俯视图。
图9为沿着图8中的A-A线截取的剖视图,属于示出不同实施例的滤波器板的剖视图。
图10为沿着图2a中的B-B线截取的剖视图。
图11为示出本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体的结构中的带通滤波器的射频特性的散点图表。
图12为示出本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体的结构中的低通滤波器的射频特性的散点图表。
图13为示出合并图11以及图12中的结果的形态的射频特性的散点图表。
附图标记的说明
100:天线用射频滤波器组装体 105:滤波器板
110:主板 120:陶瓷波导管滤波器
121:滤波器本体 122:共振器柱
123:调制用罩 124:打刻片
125:滤波器罩 130:微带线滤波器
131a:输入端口位置 131b:输出端口位置
133:图案形状部 135a:一侧电容器线
135b:另一侧电容器线 135c:电感器线
137:焊接槽 140:空气层形成片
141、142:隔开部本体 141:支撑板部
142:边缘支撑端 143:输入端口支撑部及输出端口支撑部
145:带通滤波器端口收容部 149:低通滤波器回路收容部
150:信号线切开部 S:乱真
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体。
在对各个附图中的结构要素赋予附图标记的过程中,即使出现在不同的附图中,也尽可能对相同的结构要素赋予相同的附图标记。并且,在说明本发明实施例的过程中,若判断为对于相关的公知结构或功能的具体说明有可能阻碍对于本发明实施例的理解,则省略其详细说明。
在对本发明实施例的结构要素进行说明的过程中,可使用“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等术语。这种术语仅用于区分某个结构要素和其他结构要素,相应结构要素的本质、序列或顺序等并不限定于其术语。并且,若未以其他含义进行定义,则包括技术术语或科技术语在内的在说明书中使用的所有术语的含义与本发明所属技术领域的普通技术人员通常所理解的含义相同。通常使用的含义与词典中的定义相同的多个术语应解释成含义与相关技术在文脉中所具有的含义相同,只要未在本申请中明确定义,则不应以理想化或过度形式化的含义进行解释。
图2a以及图2b为示出本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体的立体图,图3为图2a的分解立体图,图4为示出图3所示的结构中的射频滤波器的立体图。
如2a至图4所示,本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体100包括主板110(main board)、射频滤波器120、130以及空气层形成片140。
主板110为单一板形态的印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board),可在一面安装多个射频滤波器120、130或与之同步的多个电气部件的一部分(未图示),可在另一面安装由多个供电相关部件构成的多个电气部件(未图示),以可向多个射频滤波器120、130侧进行标定供电控制。
在本发明的一实施例中,为了便于说明,以在由单一板形态的印刷电路板构成的主板110的另一面(图2a中的附图上的上面)形成单个空气层形成片140的方式进行了图示及说明,但这并不意味着排除如下的形态,即,空气层形成片140在多个射频滤波器120、130中的全部或一部分的配置位置形成固有形状,并相对于主板110的整个一面层叠配置在多个位置。
其中,射频滤波器120、130可包括多个带通滤波器120和低通滤波器130。
带通滤波器120可设置成由陶瓷材质形成的陶瓷波导管滤波器,低通滤波器130可设置成微带线滤波器。
如图3所示,由带通滤波器的一种构成的多个陶瓷波导管滤波器(以下用附图标记“120”来表示)可分别包括:滤波器本体121,由陶瓷材质构成;以及4个以上的共振块,设置于滤波器本体121。在各个共振块设置与之相对应的共振器柱122,各个共振器柱122通过与相邻的共振器柱122之间的相邻耦合或跳过至少一个耦合的交叉耦合来对频率信号进行滤波。
其中,形成于滤波器本体121的共振块11、12、13、14、15、16无需完全物理分离,只要是可通过设置于滤波器本体121的隔板改变信号的传输路径宽度来区分就足矣。
例如,如图4所示,在滤波器本体121设置6个共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f,若通过后述内容中的未图示的输入端口孔输入电信号,则通过最靠近输入端口孔的第一共振器柱122a施加,依次经由第二共振器柱122b、第三共振器柱122c、第四共振器柱122d、第五共振器柱122e、第六共振器柱122f来执行滤波,之后通过未图示的输出端口孔输出。
其中,通过在第一共振器柱122a与第二共振器柱122b之间设置第一隔板127a来划分第一共振块11和第二共振块12,通过在第二共振器柱122b与第三共振器柱122c之间设置第二隔板127b来划分第二共振块12和第三共振块13,通过在第三共振器柱122c与第四共振器柱122d之间设置第三隔板127c的一部分来划分第三共振块13和第四共振块14,通过在第四共振器柱122d与第五共振器柱122e之间设置第四隔板127d来划分第四共振块14和第五共振块15,通过在第五共振器柱122e与第六共振器柱122f之间设置第三隔板127c的剩余部分来划分第五共振块15和第六共振块16。尤其,第三隔板127c起到通过设置于第一共振器柱122a、第三共振器柱122c以及第六共振器柱122f之间来同时物理划分三个共振块(第一共振块11、第三共振块13以及第六共振块16)的作用。
上述的第一隔板127a、第二隔板127b、第三隔板127c以及第四隔板127d可均形成沿着上下方向贯通滤波器本体121的规定大小。
滤波器本体121的外部被金属材质的覆盖膜涂覆,除了后述的供电信号的输入端口及输出端口之外,可在内外部阻隔电信号的流动。
如上所述,为了基于通过未图示的输入端口或输出端口流动的电信号的相邻耦合或交叉耦合执行滤波,设置于滤波器本体121的共振块优选地至少设置4个以上,在本发明的一实施例中,以设置数量达到6个的共振块为例进行说明。
即,在本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体100中,陶瓷波导管滤波器120在一个滤波器本体121设置6个共振块11、12、13、14、15、16,各个共振块11、12、13、14、15、16的共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f能够以由具有规定电容率的电介质材料填充以及固定的形态设置。其中,空气也是电介质材料中的一种,在将空气作为构成共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f的电介质材料来进行填充的情况下,无需进行单独的填充以及固定步骤,6个共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f可分别以从滤波器本体121去除电介质材料的一部分的中空形态形成。
其中,如图4所示,在共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f的内部面以及与共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f的上端边缘部分相对应的滤波器本体121的一面的一部分,可通过涂覆来形成导电性材质的覆膜部126a、126b、126c、126d、126e、126f。覆膜部126a、126b、126c、126d、126e、126f中的一部分还可包括以靠近相关共振器柱126d侧的方式更延伸而成的覆膜延伸端126f-1,以便在共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f中的一部分之间轻松实现交叉耦合。
在本发明的一实施例中,在滤波器本体121的一面,能够以靠近的方式从形成于第六共振器柱122f的覆膜部126f朝向第四共振器柱122d的覆膜部126d侧延伸形成覆膜延伸端126f-1,以在第四共振器柱122d与跳过一个第五共振器柱122e的第六共振器柱122f之间形成交叉耦合的方式设置,并轻松实现交叉耦合。
而且,参照图4,可在各个覆膜部126a、126b、126c、126d、126e、126f的周边设置未形成任何覆膜涂覆层的圆弧部128。圆弧部128可执行对在滤波器本体121的外侧面覆膜涂覆而成的部位与上述的各个共振器柱122a、122b、122c、122d、122e、122f的覆膜部126a、126b、126c、126d、126e、126f之间进行绝缘的接地作用。
另一方面,虽然未图示,但可在陶瓷波导管滤波器120的另一面形成输入端口孔(未图示)以及输出端口孔(未图示),上述输入端口孔用于对上述6个共振器柱122中的一个输入电信号的输入端口进行连接,上述输出端口孔用于对从上述6个共振器柱122中的一个输出电信号的输出端口进行连接。可在输入端口孔和输出端口孔设置将后述的空气层形成片140的结构中的输入端口支撑部及输出端口支撑部143作为介质来与主板110侧相连接的输入端口以及输出端口。
而且,如图3所示,陶瓷波导管滤波器120还可包括:调制用罩123,设置于各个共振器柱122的开口的一侧,以通过打刻方式或调制螺丝等执行频率调制的方式设置;以及滤波器罩125,以罩住包括调制用罩123的滤波器本体121的一面的方式结合。
在频率调制方式为打刻方式的情况下,能够以一体的方式在调制用罩123形成打刻片124。打刻片124隔开配置于与共振器柱122相对应的位置,可通过利用未图示的打刻工具进行打刻,来微细调节共振器柱122与底面之间的隔开距离并由此执行频率调制。
另一方面,如图3所示,作为低通滤波器130的一种的微带线滤波器可形成印刷在滤波器板105的前面的形态,或能够以其前面朝向在前方层叠的带通滤波器120侧露出的方式嵌件注塑而成。
其中,滤波器板105可包含电介质材质及FR4材质中的一种。在滤波器板105由电介质材质构成的情况下,为了使作为低通滤波器130印刷形成在其前面的微带线滤波器的插入损失,如后述的内容,可改变滤波器板105的结构设计。将在后述的内容中详细说明与之相关的具体内容。
在利用带通滤波器120来完全结束特定频带的滤波的情况下,无需设置单独的低通滤波器130,但在本发明一实施例中,由于带通滤波器120采用陶瓷波导管滤波器120,因而可有可能会因陶瓷材质的特性而在通带两端的一侧产生乱真现象,因而可增加低通滤波器130来消除乱真现象。
其中,与图1中的现有技术相比,用作微带线滤波器的低通滤波器130采用由电介质材质(或陶瓷材质)构成的固定用印刷电路板中的前面部位被去除的形态,由此实现了因与电介质材质(或陶瓷材质)之间的接触而产生的插入损失的最小化。
但是,在作为低通滤波器130的微带线滤波器的前面层叠配置的带通滤波器120的一种的陶瓷波导管滤波器120也由陶瓷材质构成。因此,为了使得因带通滤波器120采用陶瓷材质而产生的作为低通滤波器130的微带线滤波器的插入损失最小化,本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体100还可包括空气层形成片140。
如图2a至图4所示,空气层形成片140可通过配置于滤波器板105与多个陶瓷波导管滤波器120之间来起到使得陶瓷波导管滤波器120分别从滤波器板105的前面隔开的作用。
如上所述的空气层形成片140可全部由金属材质或电介质形成。其中的金属材质可包括钢(steel)、不锈钢(SUS,Stainless steel)以及纯铜(Cu)材质中的一种。
图5为示出使得图2a所示的结构中的设置有微带线滤波器的滤波器板的一面与空气层形成片相结合的状态的立体图,图6为示出图2a所示的结构中的空气层形成片的立体图,图7为示出图2a所示的结构中的设置有微带线滤波器的滤波器板的立体图,图8为示出图2a所示的结构中的设置有微带线滤波器的滤波器板的俯视图,图9为沿着图8中的A-A线截取的剖视图。
参照图3及图5,空气层形成片140可包括:隔开部本体141、142,所形成的形状与滤波器板105的外形相对应,用于使带通滤波器120相对于滤波器板105的前面隔开规定距离;以及输入端口支撑部及输出端口支撑部143,在隔开部本体141、142的内部,沿着相同的面方向与隔开部本体141、142隔开设置,使得与用于对多个陶瓷波导管滤波器120进行供电信号的输入及输出的输入端口及输出端口相对应的部位相对于各个滤波器板105隔开。其中,输入端口支撑部及输出端口支撑部143以与分别形成于陶瓷波导管滤波器120的输入端口孔及输出端口孔相对应的方式形成一对。
隔开部本体141、142和输入端口支撑部及输出端口支撑部143可分别以相同高度使多个陶瓷波导管滤波器120相对于滤波器板105的前面隔开。将在之后的内容中对此进行更详细的说明。
如图6所示,隔开部本体141、142可包括:支撑板部141,以面接触的方式附着于作为带通滤波器120的多个陶瓷波导管滤波器的背面;以及边缘支撑端142,在支撑板部141的边缘端部朝向滤波器板105的前面弯曲。
其中,边缘支撑端142沿着支撑板部141的外侧边缘端部形成,可在支撑板部141的外侧边缘端朝向支撑板部141的背面侧弯曲并朝向滤波器板105的前面延伸规定长度而成。
如上所述的边缘支撑端142形成沿着支撑板部141的外侧边缘端部反复形成有凹部142a以及凸部142b的凹凸部形状。这不仅是为了通过边缘支撑端142的凹部142a切开部位来使得对于滤波器板105的焊接结合面积最小化,还是为了通过边缘支撑端142的凸部142b突出部位分别向已形成于滤波器板105的焊接孔插入来使得焊接结合变得容易并从滤波器板105的前面到陶瓷波导管滤波器120的背面为止形成规定的空气层(Air layer)。
像这样,通过利用隔开部本体141、142的边缘支撑端142来使得陶瓷波导管滤波器120从滤波器板105的前面隔开规定距离并由此形成空气层,而且相对于滤波器板105的前面均匀地支撑陶瓷波导管滤波器120。
另一方面,输入端口支撑部及输出端口支撑部143可形成沿着与隔开部本体141、142的边缘支撑端142相反的方向反复形成开口或突出的凹部及凸部的形状。
其中,优选地,隔开部本体141、142的边缘支撑端142及输入端口支撑部及输出端口支撑部143的端部从支撑板部141的一面形成相同的高度。这是为了通过使隔开部本体141、142的支撑板部141从滤波器板105隔开相同距离来使得在支撑板部141的前面所层叠的多个陶瓷波导管滤波器120达到均衡的高度。
可在滤波器板105形成用于分别对隔开部本体141、142的边缘支撑端142的凸部142b进行插入或定位的多个焊接槽137,可在仅在插入固定于多个焊接槽137的隔开部本体141、142的边缘支撑端142的端部涂敷焊膏的状态下实现焊接结合。
其中,焊膏为通过焊接结合方式来使隔开部本体141、142和滤波器板105的前面相结合的要素,并不涂敷于滤波器板105的前面的所有区域,而是能够以如上所述的方式仅分别涂敷于与隔开部本体141、142的结构中的边缘支撑端142的凸部相应的一部分。这是因为可使得焊接区域相比于在滤波器板105的所有区域涂敷焊膏的情况最小化。
另一方面,如图3至图6所示,为了在相同面隔开设置一对输入端口支撑部及输出端口支撑部143,可在隔开部本体141、142分别设置按圆形切开而成的带通滤波器端口收容部145。
其中,如图5及图7所示,对于作为低通滤波器来设置在滤波器板105的微带线滤波器130而言,在带通滤波器端口收容部145中,将与陶瓷波导管滤波器120的输入端口孔部位相同的位置配置成输入端口位置131a,将按规定的图案形状从输入端口位置131a延伸并与陶瓷波导管滤波器120的输出端口孔部位无关的位置配置成输出端口位置131b。
作为带通滤波器120的陶瓷波导管滤波器的输入端口和作为低通滤波器130的微带线滤波器的输入端口位置131a位于相同的带通滤波器端口收容部145,虽未图示,将主板110的输入端口端子作为介质来以不与作为低通滤波器130的微带线滤波器的输入端口位置131a之间产生短路的方式贯通并接收供电信号。在此情况下,可通过输入端口支撑部及输出端口支撑部143中的一个来防止与外部之间的短路。
另一方面,在空气层形成片140中,可在隔开部本体141、142切开形成用于收容作为低通滤波器130的微带线滤波器的规定的图案形状的低通滤波器回路收容部149。更详细地,低通滤波器回路收容部149形成与上述带通滤波器端口收容部145共享作为低通滤波器130的微带线滤波器的结构中的供电信号的输入位置部位的形态,以从作为低通滤波器130的微带线滤波器的输入端口位置131a开始到作为输出位置的输出端口位置为止延伸的方式切开形成。
而且,在空气层形成片140中,还可在隔开部本体141、142形成从在与作为带通滤波器120的陶瓷波导管滤波器的结构中的输出端口孔相对应的位置所形成的带通滤波器端口收容部145开始到支撑板部141的端部为止切开形成的信号线切开部150。可在信号线切开部150的内部收容配置于输出信号路径相关的信号线。
更详细地,如图7所示,作为低通滤波器的微带线滤波器130由导电性材质构成,可包括输入端口位置131a、输出端口位置131b以及以无切断的方式连接两者的图案形状部133。
图案形状部133中的一部分将执行用于对从输入端口位置131a向输出端口位置131b传输信号的传输线的作用,图案形状部133中的一部分可形成执行电容器作用的电容器线135a、135b和电感器作用的电感器线135c反复的形状。
即,在作为低通滤波器130的微带线滤波器中,起到电容器作用的一侧电容器线135a、以与一侧电容器线135a隔开的方式并排排列的另一侧电容器线135b以及连接一侧电容器线135a和另一侧电容器线135b的电感器线135c可在规定区间反复形成。其中,可在空气层形成片140中的低通滤波器回路收容部149内侧全部收容作为上述低通滤波器130的微带线滤波器的图案形状部133。
其中,如上所述,滤波器板105可由电介质材质以及陶瓷材质中的一种构成,存在造成作为低通滤波器130的微带线滤波器的插入损失的忧虑。
为了防止如上所述的插入损失,如图9的(a)部分及(b)部分所示,可在滤波器板105形成用于与滤波器板105的前面隔开电感器线135c的全部或一部分的孔或槽形状的隔开切开部137。因此,可使得因滤波器板105的材质而造成的微带线滤波器130的插入损失最小化,从而可提高滤波器产品的整体性能。
图10为沿着图2a中的B-B线截取的剖视图。
如图10所示,在本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体100中,可在主板110的前面层叠滤波器板105,可在滤波器板105的前面安装多个射频滤波器100。
其中,能够以一体的方式在滤波器板105的前面印刷形成多个射频滤波器100中的作为低通滤波器130的一种的微带线滤波器,将空气层形成片140作为介质来以从滤波器板105的前面隔开规定距离的方式层叠配置多个射频滤波器100中的作为带通滤波器120的一种的多个陶瓷波导管滤波器。
如上所述,通过空气层形成片140来使得以一体的方式形成于滤波器板105的前面的作为低通滤波器130的微带线滤波器与作为带通滤波器120的陶瓷波导管滤波器的背面互相隔开来形成规定的空气层,从而可实现插入损失的最小化。
图11为示出陶瓷波导管滤波器的射频特性的散点图表,图12为示出微带线滤波器的射频特性的散点图表,图13为示出并用图11中的陶瓷波导管滤波器以及图12中的微带线滤波器的状态的射频特性的散点图表。
如图11所示,在将陶瓷波导管滤波器用作带通滤波器120的情况下,因陶瓷材质的特性,存在通频带的外侧存在乱真S的问题。为了消除这种带通滤波器120的乱真S,采用如图12所示的具有射频特性的上述低通滤波器130。
即,如图12所示,在通带的外侧中,将在5.3GHz左右产生乱真S(spurious),如图13所示,若将作为低通滤波器130的微带线滤波器的抑制带大致设计成作为最初产生乱真S的位置的5.3GHz左右,则如图13所示,可实现能够在设计人员所希望的通带之外的频带设计抑制带。
尤其,本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体100可通过空气层形成片140来使得作为低通滤波器130的微带线滤波器的插入损失最小化,从而具有便于对设计人员所希望的频带的通带频率进行设计的优点。
以上,参照附图详细说明了本发明一实施例的天线用射频滤波器组装体。但是本发明的实施例并不限定于以上所述的一实施例,可由本发明所属技术领域的普通技术人员实施多种变形以及可在等同的范围内实施,这是理所当然的。而且,本发明的真正的保护范围应根据发明要求保护范围来定义。
产业上的可利用性
本发明提供使滤波器的插入损失最小化、改善组装性及生产率的天线用射频滤波器组装体。
Claims (13)
1.一种天线用射频滤波器组装体,其特征在于,包括:
多个带通滤波器;
滤波器板,层叠配置于主板的前面,用作使上述主板的前面与上述带通滤波器相结合的介质;
低通滤波器,在上述滤波器板的前面,起到电容作用的电容器线及起到电感器作用的电感器线以阴刻印刷或阳刻的形态印刷而成;以及
空气层形成片,配置于上述滤波器板与上述带通滤波器之间,用于在上述滤波器板的前面与上述带通滤波器的背面之间形成规定的空气层。
2.根据权利要求1所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述带通滤波器包括由陶瓷材质形成的陶瓷波导管滤波器。
3.根据权利要求1所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述滤波器板包含电介质材质及FR4材质中的一种。
4.根据权利要求1所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述空气层形成片由金属材质或电介质构成。
5.根据权利要求1所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述低通滤波器包括微带线滤波器,上述微带线滤波器由导电性材质构成,以一体的方式露出形成于上述滤波器板的前面。
6.根据权利要求5所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,
从供电信号的输入位置开始到输出位置为止,上述微带线滤波器按照规定的图案形状印刷形成于上述滤波器板的前面,
在上述空气层形成片切开形成有低通滤波器回路收容部,用于收容上述微带线滤波器的规定的图案形状。
7.根据权利要求5所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,
在上述带通滤波器的背面分别隔开连接用于对供电信号进行输入输出的输入端口及输出端口,
在上述空气层形成片切开形成有带通滤波器端口收容部,用于收容分别与上述带通滤波器的输入端口及输出端口相对应的位置。
8.根据权利要求1所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述空气层形成片包括:
隔开部本体,用于使上述带通滤波器相对于上述滤波器板的前面隔开规定距离;以及
输入端口支撑部及输出端口支撑部,在上述隔开部本体的内部,与上述隔开部本体隔开设置,使得与用于对上述带通滤波器进行供电信号的输入及输出的输入端口及输出端口相对应的部位相对于上述滤波器板隔开。
9.根据权利要求8所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述隔开部本体和上述输入端口支撑部及输出端口支撑部分别以相同高度隔开上述多个带通滤波器。
10.根据权利要求8所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述隔开部本体包括:
支撑板部,以面接触的方式附着于上述带通滤波器的背面;以及
边缘支撑端,在上述支撑板部的边缘端部分别朝向上述滤波器板的前面弯曲。
11.根据权利要求10所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,上述边缘支撑端形成沿着边缘端部反复形成有凹部以及凸部的形状。
12.根据权利要求5所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,
在上述微带线滤波器中,起到上述电容作用的一侧电容器线、以与上述一侧电容器线隔开的方式并排排列的另一侧电容器线以及连接上述一侧电容器线和另一侧电容器线的上述电感器线在规定区间反复形成,
上述电感器线的一部分或全部与上述滤波器板的前面隔开。
13.根据权利要求12所述的天线用射频滤波器组装体,其特征在于,在上述滤波器板形成有用于隔开上述电感器线的全部或一部分的孔或槽形状的隔开切开部。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2020-0109563 | 2020-08-28 | ||
KR20200109563 | 2020-08-28 | ||
KR1020210111453A KR102628219B1 (ko) | 2020-08-28 | 2021-08-24 | 안테나용 알에프 필터 조립체 |
KR10-2021-0111453 | 2021-08-24 | ||
PCT/KR2021/011338 WO2022045755A1 (ko) | 2020-08-28 | 2021-08-25 | 안테나용 알에프 필터 조립체 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116325344A true CN116325344A (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=80353639
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180052344.5A Pending CN116325344A (zh) | 2020-08-28 | 2021-08-25 | 天线用射频滤波器组装体 |
CN202122046520.4U Active CN216818581U (zh) | 2020-08-28 | 2021-08-27 | 天线用射频滤波器组装体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122046520.4U Active CN216818581U (zh) | 2020-08-28 | 2021-08-27 | 天线用射频滤波器组装体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230223670A1 (zh) |
KR (1) | KR102674598B1 (zh) |
CN (2) | CN116325344A (zh) |
WO (1) | WO2022045755A1 (zh) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7042314B2 (en) * | 2001-11-14 | 2006-05-09 | Radio Frequency Systems | Dielectric mono-block triple-mode microwave delay filter |
KR101855139B1 (ko) * | 2016-11-16 | 2018-05-08 | 주식회사 케이엠더블유 | Mimo 안테나에서의 캘리브레이션 |
US10256792B2 (en) * | 2017-02-03 | 2019-04-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Filter module and front-end module including the same |
KR102436396B1 (ko) * | 2017-11-24 | 2022-08-25 | 주식회사 케이엠더블유 | 캐비티 필터 조립체 |
KR102127506B1 (ko) * | 2019-11-19 | 2020-06-26 | 모아컴코리아주식회사 | 스퓨리어스 특성이 개선된 세라믹 도파관 필터 |
-
2021
- 2021-08-25 WO PCT/KR2021/011338 patent/WO2022045755A1/ko active Application Filing
- 2021-08-25 CN CN202180052344.5A patent/CN116325344A/zh active Pending
- 2021-08-27 CN CN202122046520.4U patent/CN216818581U/zh active Active
-
2023
- 2023-02-25 US US18/114,228 patent/US20230223670A1/en active Pending
-
2024
- 2024-01-16 KR KR1020240006594A patent/KR102674598B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022045755A1 (ko) | 2022-03-03 |
US20230223670A1 (en) | 2023-07-13 |
CN216818581U (zh) | 2022-06-24 |
KR20240011221A (ko) | 2024-01-25 |
KR102674598B1 (ko) | 2024-06-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3386027B1 (en) | Cavity type wireless frequency filter having cross-coupling notch structure | |
EP2979323B1 (en) | A siw antenna arrangement | |
CN110098453B (zh) | 射频滤波器 | |
WO2019055435A1 (en) | VERTICAL SWITCHING FILTER BENCH | |
EP3065213B1 (en) | Dielectric-filled surface-mounted waveguide devices and methods for coupling microwave energy | |
EP3306739B1 (en) | Cavity filter | |
CN111342174A (zh) | 滤波移相器及天线 | |
EP3416232B1 (en) | Electronic device including radio frequency (rf) filter module with stacked coaxial resonators and related methods | |
KR101810411B1 (ko) | 비 공진 노드를 이용한 필터 및 다이플렉서 | |
CN116325344A (zh) | 天线用射频滤波器组装体 | |
US6150905A (en) | Dielectric filter with through-hole having large and small diameter portions and a coupling adjustment portion | |
KR102628219B1 (ko) | 안테나용 알에프 필터 조립체 | |
EP3958392B1 (en) | Dielectric filter with multilayer resonator | |
US6181223B1 (en) | Dielectric duplexer device | |
US6060965A (en) | Dielectric resonator and filter including capacitor electrodes on a non-conductive surface | |
US6150906A (en) | HF filter using resonators having convex-concave structure | |
EP1056150B1 (en) | Dielectric filter, dielectric duplexer, and communication apparatus using the same | |
CN116325343A (zh) | 天线用射频滤波器组装体 | |
CN111525219B (zh) | 可调带阻滤波器 | |
KR102613544B1 (ko) | 안테나용 알에프 필터 조립체 | |
CN115499035B (zh) | 一种基于ltcc的射频模组及基站设备 | |
CN112164845B (zh) | 一种介质滤波器和级联滤波器 | |
WO2023208759A1 (en) | Radio frequency filters covered by feed boards | |
WO2021110724A1 (en) | Radio frequency filters having a circuit board with multiple resonator heads, and resonator heads having multiple arms | |
JPH071843Y2 (ja) | 誘電体フィルタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |