CN116298770A - 芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质 - Google Patents
芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116298770A CN116298770A CN202211532433.2A CN202211532433A CN116298770A CN 116298770 A CN116298770 A CN 116298770A CN 202211532433 A CN202211532433 A CN 202211532433A CN 116298770 A CN116298770 A CN 116298770A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- test
- signal
- acquisition
- state
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 228
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 20
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供一种芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质,其中,方法包括:根据待测芯片的测试任务,确定芯片的测试参数和测试频率;获取所述测试参数的初始值和调节步长;基于该初始值和调节步长,确定各测试参数值,以及,基于所述测试频率确定采集频率;基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率采集芯片输出的状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应;提取各所述状态信号中的状态信息;基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果;本发明提高了芯片测试的效率和准确性。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域,尤其涉及一种芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质。
背景技术
为获取芯片的性能信息,通常需要对芯片的进行多项复杂的测试,包括对芯片的同一性能,执行不同参数范围的测试;例如,在测试芯片于1dB压缩点的线性性能时,往往需要信号源发射不同频率和功率的信号,将芯片在不同频率下对应的输出功率绘制为输出功率曲线,并于该输出功率曲线上找到增益压缩为1dB的数据点;而当测试芯片的3dB带宽性能时,需要调整测试装置的测试频率,即以密集的步进调整信号源输入的频率大小,以绘制对应频段范围内的功率曲线,并于曲线上找到增益下降3dB的数据点,从而找到3dB带宽。然而,现有的芯片测试过程往往需要人工进行测试参数的调节,则该调节过程不仅繁琐,而且采用人工手动调节的方式,无法保证测试过程的一致性,进而也无法保证测试结果的客观性和准确性。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种芯片的自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质,可以解决基于人工调节的芯片测试过程无法保证各芯片测试过程的一致性,和无法保证测试结果的客观性和准确性等问题
为实现上述目的及其他相关目的,本发明第一方面提供一种芯片自动化测试方法,包括:根据待测芯片的测试任务,确定芯片的测试参数和测试频率;获取所述测试参数的初始值和调节步长;基于该初始值和调节步长,确定各测试参数值,以及,基于所述测试频率确定采集频率;基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率采集芯片输出的状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应;提取各所述状态信号中的状态信息;基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果。
于本发明一实施例中,所述芯片自动化测试方法还包括:根据芯片的功能作用信息、使用场景信息或通信协议信息中一个或多个信息,确定芯片的所述测试任务
于本发明一实施例中,于所述基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中之前,所述测试方法,还包括:检测所述芯片的当前状态是否为,与所述测试任务对应的待检测状态,如是,则执行后续步骤,如否,则使所述芯片进入所述待检测状态。
于本发明一实施例中,所述状态信号的采集包括:获取当前测试参数值,输出与所述当前测试参数值对应的测试信号至芯片中,使芯片根据所述当前测试参数值输出对应的状态信号;同时,基于所述采集频率,采集芯片输出的所述状态信号;更新所述当前测试参数值,以基于更新后的所述当前测试参数值,重复执行该步骤。
于本发明一实施例中,于所述基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中之前,所述芯片自动化测试方法,还包括:获取芯片的标识信息,基于所述标识信息和所述测试参数类型,获取芯片对应于所述测试参数类型的采集精度;基于该采集精度,确定采集参数,以基于所述采集频率和所述采集参数,采集芯片输出的状态信号。
于本发明一实施例中,所述状态信号的采集,于单次执行时,还包括:获取各所述状态信号的采集状态,检测所述采集状态是否满足预设的采集要求,如否,则根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数,以基于调整后的采集频率和/或所述采集参数,重复执行该步骤;其中,所述采集状态包括噪底水平、扫描时间、显示频率范围或显示功率范围中的一种或多种。
于本发明一实施例中,所述基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果,包括:基于所述状态信息与所述测试参数值之间的对应关系,构建所述状态信息与所述测试参数值的分布曲线;通过比较所述分布曲线与预设的芯片性能分布曲线,获取芯片的测试结果。
本发明于第二方面还提供一种芯片测试系统,包括:信号发送单元,其连接芯片,用于发送各测试信号至芯片中,以使所述芯片根据接收到的测试信号输出对应的状态信号;信号接收单元,其连接芯片,用于采集各所述状态信号;以及,控制单元,其连接所述信号发送单元和所述信号接收单元,用于执行如上所述的芯片自动化测试方法;其中,所述控制单元基于各所述测试参数值发送第一控制信号至所述信号发送单元,使所述信号发送单元根据所述第一控制信号输出对应的所述测试信号至芯片中;同时基于所述采集频率发送第二控制信号至所述信号接收单元,以使所述信号接收单元根据所述第二控制信号采集芯片输出的状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应。
本发明于第三方面还提供一种终端,包括:处理器及存储器;所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序,以执行如上任意所述的芯片自动化测试方法。
本发明于第四方面还提供一种计算机存储介质,所述计算机存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如上任意所述的芯片自动化测试方法。
如上所述,本发明提供的所述芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质,可以对待测芯片进行自动化地测试和流程化地数据处理测试参数值;通过在输出对应测试信号至芯片的同时,基于所述采集频率采集芯片输出的状态信号,从而可以采集芯片输出的状态信号;以基于各所述测试参数值和对应状态信号中的状态信息,获取芯片测试结果,从而可以提高芯片测试的自动化水平,并有效地提升芯片测试的效率和准确性。
附图说明
图1显示为本发明所述芯片自动化测试方法所基于的芯片测试系统于一实施例
中的结构示意图;
图2显示为本发明所述芯片自动化测试方法于一实施例中的流程示意图;
图3显示为本发明所述芯片自动化测试方法中的步骤S600于一实施例中的流程
示意图;
图4显示为本发明所述芯片自动化测试方法于另一实施例中的流程示意图;
图5显示为本发明所述终端于一实施例中的结构示意图;
元件标号说明
100 芯片测试系统
101 信号输出单元
102 信号输入单元
103 控制单元
40 终端
41 存储器
42 处理器
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式。
实施例1
为解决现有技术中存在的技术问题,本发明于第一方面提供一种芯片自动化测试方法,基于芯片测试系统对芯片性能进行测试。
请参阅图1,示出为所述芯片测试系统于一实施例中的结构示意图;如图1所示,所述芯片测试系统100包括信号发送单元101、信号接收单元102和控制单元103;
其中,所述信号发送单元101用于生成并发送各测试信号至待测试芯片中,以使所述待测试芯片根据接收到的测试信号输出对应的状态信号;示例性的,所述信号发送单元包括激励信号源装置。
所述信号接收单元102用于采集各所述状态信号,并根据采集到所述状态信号生成对应的测试结果;示例性的,所述信号接收单元包括频谱仪。
所述控制单元103连接所述信号接收单元和所述信号发送单元,用于发送第一控制信号至所述信号发送单元,使所述信号发送单元根据所述第一控制信号发送对应的各所述测试信号,以及用于发送第二控制信号至所述信号接收单元,以使所述信号接收单元根据所述第二控制信号执行对应的状态信号采集。
需要注意是,于其他实施例中,所述控制单元还连接所述待测芯片,用于检测待测芯片的当前状态是否为待测状态,如是,则执行芯片的检测过程,如否,则使芯片进入所述待测状态;其中,所述待测状态与芯片的测试任务相对应。
请参阅图2,示出为本发明实施例提供的所述芯片自动化测试方法的流程示意图;如图2所示,该方法包括:
S200,获取待测芯片的测试任务;根据所述测试任务,确定芯片的测试参数类型和测试频率;
其中,所述测试任务为根据待测芯片需要检测的功能单元、用途场景等信息所确定的测试内容,例如,当待检测的功能单元为射频模块时,对应的测试任务为射频性能;当待检测的功能单元为信号处理模块时,对应的测试任务为信号处理性能。
于本实施例中,各所述测试任务设置有对应的测试参数类型和测试频率;根据所述测试任务与所述测试参数类型和测试频率之间的对应关系,获取所述测试任务对应的测试参数类型和测试频率。
示例性的,如所述测试任务为射频性能时,则测试参数类型包括功率pSG,其对应的测试频率为fSG1;如所述测试任务为信号处理性能时,则测试参数类型包括电压vSG,其对应的测试频率为fSG2。
S400,获取所述测试参数的初始值和调节步长;基于该初始值和步长大小,确定各测试参数值,以及基于所述测试频率确定所述信号接收单元的采集频率;
所述控制单元于获取所述测试参数的初始值和调整步长后,基于该初始值和步长大小,确定各测试参数值;其中,所述测试参数值为所述信号输出单元输出的各测试信号对应的信号幅值。
所述采集频率为所述信号接收单元用于采集芯片所输出状态信号的采集频率;
于本实施例中,所述采集频率为所述测试频率的1.5至2.5倍;
优选的,所述采集频率为所述测试频率的1.8到2.2倍。
S600,基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率采集芯片输出的状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应;
其中,所述状态信号为芯片根据接收到的测试信号,对应输出的信号,其包含状态信息;所述状态信号与所述测试信号相对应,且所述状态信息与所述测试信号中的测试参数值相关联。
于一具体实施例中,所述状态信息包括芯片的工作频率信息和工作功率信息。
于本实施例中,步骤S600于具体执行时,如图3所示,包括以下子步骤:
S601,获取当前测试参数值,基于当前测试参数值生成对应的第一控制信号,和根据所述采集频率生成对应的第二控制信号;
具体的,根据当前测试参数值,利用脚本语言自动化生成对应的第一控制信号,和根据所述采集频率,利用脚本语言自动化生成对应的第一控制信号。
S602,发送所述第一控制信号至所述信号输出单元,同时发送所述第二控制信号至所述信号接收单元;
具体的,所述控制单元发送各第一控制信号至所述信号输出单元中,以使所述信号输出单元根据第一控制信号,输出对应的测试信号至芯片中,进而使芯片根据测试信号输出对应的状态信号。
同时,所述控制单元于发送第一控制信号的同时,发送第二控制信号至所述信号接收单元中,使所述信号接收单元根据第二测试信号,执行对应的信号采集,以获取芯片输出的状态信号。
S603,更新当前测试参数值,基于更新后的当前目标值,重复执行以上步骤;
具体的,将下一个测试参数值作为新的当前检测目标值,重复执行该步骤,从而获得各测试参数值对应的状态信号。
S800,提取各所述状态信号中的状态信息;基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果。
所述控制单元获取各状态信号,并提取其中的状态信息;即所述控制单元利用脚本语言并根据可编程仪器的标准命令(Standard Commands for ProgrammableInstruments,简称SCPI),自动化获取所述信号接收单元中的各所述芯片状态信号,并提取各所述状态信号中的状态信息;于一具体实施方式中,所述脚本语言包括python。
基于各所述状态信息与所述测试参数值之间的对应关系,构建状态信息与所述测试参数值的分布曲线;
通过比较该分布曲线,与预设的芯片性能分布曲线,获取芯片的测试结果。
其中,所述芯片性能分布曲线为预先构建的,芯片于正常工作状态时,对应于各测试参数的状态信息。
可选的,所述芯片自动化测试方法于执行步骤S200之前,还包括:
根据芯片的功能作用信息、使用场景信息或通信协议信息中一个或多个信息,确定芯片的所述测试任务。
可选的,所述芯片自动化测试方法于执行步骤S600之前,还包括:
检测芯片的当前状态是否为待测试状态,如是,则执行后续步骤;若否,则将芯片状态设置为待测试状态;其中,所述待测试状态与所述测试任务相对应。
具体的,通过将所述控制单元与待测芯片的SPI接口相连,读取芯片的状态信息是否为待测试状态,如是,则说明芯片已进入测试状态,否则,则检查芯片并重复该步骤。
需要注意的是,若芯片设有多个待测试状态时,则将芯片设置在当前的第一个待测试状态(测试状态1)。
实施例2
为解决现有技术中存在的技术问题,本发明于第二方面提供另一种芯片自动化测试方法,请参阅图4,示出为本发明实施例提供的另一种芯片自动化测试方法的流程示意图;如图4所示,所述芯片自动化测试方法与图2示出的方法基本相同,不同之处在于,所述方法在执行步骤S600之前,还包括:
S500,获取芯片的标识信息,基于所述标识信息和所述测试参数类型,获取芯片对应于测试参数类型的采集精度;基于该采集精度,确定采集参数,以基于所述采集频率和所述采集参数,采集芯片输出的状态信号;
其中,所述芯片的标识信息包括但不限于芯片型号、指标参数或其他现有的芯片标识信息。
于本实施例中,所述采集参数为所述信号接收单元在采集各状态信号时的各项参数设置,包括但不限于测量带宽、分辨率带宽、视频带宽或其他现有采集参数。
以及,所述芯片自动化测试方法于执行步骤S600时,为:
S600’,基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率和所述采集参数,采集芯片输出的所述状态信号;
具体的,于执行S601时,还包括:根据所述采集频率和所述采集参数,生成对应的第二控制信号,以使信号接收单元可以准确采集到芯片输出的各状态信号;即所述控制单元根据所述SCPI命令,将第二控制信号输出至所述信号接收单元中,以自动化设置所述信号接收单元的采集频率和采集参数。
以及,具体的,于执行S603之前,所述步骤S600’还包括:
获取各所述状态信号的采集状态,检测所述采集状态是否满足预设的采集要求,如否,则根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数。
具体的,于所述信号接收单元采集获取芯片输出的状态信号后,获取各状态信号的采集状态信息,包括噪底水平、扫描时间、显示频率范围和显示功率范围中的一种或多种;检测各所述采集状态信息是否满足预设的采集要求,如否,则根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数。
于一具体实施例中,所述根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数,包括:
当检测到所述采集状态为状态信号不完整时或存在遗漏时,则提高所述采集频率大小;当检测到所述采集状态为状态信号的显示范围过窄,则增大采集的显示带宽和分辨率带宽大小;当检测到所述采集状态为信号采集时间过长时,则降低采集的扫描时间长短。
则于执行S601时,为根据当前新的所述采集频率和所述采集参数,生成对应的第二控制信号,以使信号接收单元可以准确采集到芯片输出的各状态信号。
实施例3
为解决现有技术中存在的技术问题,本发明于第三方面提供一种芯片测试系统,用于对待测芯片执行如上述实施例1或实施例2所述的芯片自动化测试方法,以获得芯片的测试结果。
请参阅图1,示出为所述芯片测试系统的结构示意图;如图5所示,所述芯片测试系统100,包括:信号发送单元101、信号接收单元102和控制单元103;
其中,所述信号发送单元101连接芯片,用于发送各所述测试信号至待测试芯片中,以使所述待测试芯片根据接收到的测试信号输出对应的状态信号;
所述信号接收单元102连接芯片,用于采集各所述状态信号;
所述控制单元103连接所述信号发送单元101和所述信号接收单元102,用于执行以下步骤,包括:
根据芯片的测试任务,确定芯片的测试参数和测试频率;
获取所述测试参数的初始值和调节步长;基于该初始值和调节步长,确定各测试参数值,和基于所述测试频率确定采集频率;
基于各所述测试参数值,发送第一控制信号至所述信号发送单元,使所述信号发送单元根据所述第一控制信号发送对应的各所述测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率发送第二控制信号至所述信号接收单元,以使所述信号接收单元根据所述第二控制信号采集各所述状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应;
以及,提取各所述状态信号中的状态信息;基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果。
于本实施例中,所述基于各所述测试参数值,发送第一控制信号至所述信号发送单元,使所述信号发送单元根据所述第一控制信号发送对应的各所述测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率发送第二控制信号至所述信号接收单元,以使所述信号接收单元根据所述第二控制信号采集各所述状态信号,该步骤的具体实现方式与如上实施例所述芯片自动化测试方法中的实现方式相同,在此不再赘述。
可选的,所述控制单元在确定所述芯片的测试参数和测试频率之前,还执行包括:
根据芯片的功能作用信息、使用场景信息或通信协议信息中一个或多个信息,确定芯片的所述测试任务。
可选的,所述控制单元还连接所述芯片,用于在发送所述第一控制信号至所述信号发送单元之前,还执行包括:
检测芯片的当前状态是否为待测试状态,如是,则执行后续步骤;若否,则将芯片状态设置为待测试状态;其中,所述待测试状态与所述测试任务相对应。
可选的,所述控制单元还执行,包括:
获取芯片的标识信息,基于所述标识信息和所述测试参数类型,获取芯片对应于测试参数类型的采集精度;基于该采集精度,确认采集参数,以基于所述采集频率和所述采集参数,以发送对应的第二控制信号至所述信号接收单元,以使所述信号接收单元根据所述第二控制信号采集芯片输出的各状态信号;以及,获取各所述状态信号的采集状态,检测所述采集状态是否满足预设的采集要求,如否,则根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数。
具体的,于所述信号接收单元采集获取芯片输出的状态信号后,所述控制单元获取各状态信号的采集状态信息,包括噪底水平、扫描时间、显示频率范围和显示功率范围中的一种或多种;并检测各所述采集状态信息是否满足预设的采集要求,如否,则根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数。
于一具体实施例中,所述根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数,包括:
当检测到所述采集状态为状态信号不完整时或存在遗漏时,则提高所述采集频率大小;当检测到所述采集状态为状态信号的显示范围过窄,则增大采集的显示带宽和分辨率带宽大小;当检测到所述采集状态为信号采集时间过长时,则降低采集的扫描时间长短。
实施例4
为解决现有技术中存在的技术问题,本发明于还提供一种终端;请参阅图5,示出为所述终端于一实施例中的结构示意图。
所述终端40包括:存储器41及处理器42。
其中,所述存储器41用于存储计算机程序:所述处理器42运行计算机程序,以执行如上所述芯片自动化测试方法。
可选的,所述存储器41的数量均可以是一或多个,所述处理器42的数量均可以是一或多个。
可选的,所述处理器42会按照如上所述芯片自动化测试方法中的步骤,将一个或多个以应用程序的进程对应的指令加载到存储器41中,并由处理器42来运行存储在第一存储器41中的应用程序,从而实现如上所述芯片自动化测试方法中的各步骤;或所述处理器42会按照如上所述芯片自动化测试方法中的步骤,将一个或多个以应用程序的进程对应的指令加载到存储器41中,并由处理器42来运行存储在第一存储器41中的应用程序,从而实现如上所述芯片自动化测试方法中的各步骤。
可选的,所述存储器41,包括但不限于高速随机存取存储器、非易失性存储器。例如一个或多个磁盘存储设备、闪存设备或其他非易失性固态存储设备;所述处理器42,可能包括但不限于中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、网络处理器(NetworkProcessor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,简称DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
可选的,所述处理器42可以是通用处理器,包括中央处理器(Central ProcessingUnit,简称CPU)、网络处理器(Network Processor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital Signal Processing,简称DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit,简称ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
实施例5
为解决现有技术中存在的技术问题,本发明于还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器调用时实现如上所述芯片自动化测试方法。
其中,计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是(但不限于)电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、静态随机存取存储器(SRAM)、便携式压缩盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、记忆棒、软盘、机械编码设备。
这里所描述的计算机可读程序可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备,或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令,并转发该计算机可读程序指令,以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
用于执行本申请操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构(ISA)指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、集成电路配置数据或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码,所述编程语言包括面向对象的编程语言一诸如Smalltalk、C++等,以及过程式编程语言一诸如“C”语言或类似的编程语言。
计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在一些实施例中,通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路,例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列(FPGA)或可编程逻辑阵列(PLA),该电子电路可以执行计算机可读程序指令,从而实现本申请的各个方面。
综上所述,本发明提供的所述芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质,可以对待测芯片进行自动化地测试和流程化地数据处理;通过在输出对应测试信号至芯片的同时,基于所述采集频率采集芯片输出的状态信号,从而可以采集芯片输出的状态信号;以基于各所述测试参数值和对应状态信号中的状态信息,获取芯片测试结果,从而可以提高芯片测试的自动化水平,并有效地提升芯片测试的效率和准确性;以及,基于芯片的标定参数范围,确定所述信号接收单元的采集参数,以基于采集参数和采集频率来采集芯片输出的状态信号,从而可以提高芯片输出芯片捕获的准确性和完整性,避免遗漏信号;此外,本发明提供的所述芯片自动化测试方法无需配置专门的载具或夹具来作为芯片测试接口,仅基于普通的PC设备和仪器,和基于通用的通信协议即可实现的芯片测试过程;因此,本发明提供的芯片自动化测试方法可以有效降低测试节约成本;以及,本发明所述芯片自动化测试方法不需要储存在待测芯片上,且芯片内部不需要为自动化测试而做出任何无关于其性能功能的改变,成本更低,也更具针对多种类型芯片的适应性。
因此,本发明提供的所述芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质,不仅提高了测试的效率和准确性,还具有较低的测试成本和较高的适用性;本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具有高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (11)
1.一种芯片自动化测试方法,其特征在于,包括:
根据待测芯片的测试任务,确定芯片的测试参数和测试频率;
获取所述测试参数的初始值和调节步长;基于该初始值和调节步长,确定各测试参数值,以及,基于所述测试频率确定采集频率;
基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中,同时基于所述采集频率采集芯片输出的状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应;
提取各所述状态信号中的状态信息;基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果。
2.根据权利要求1所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,还包括:根据芯片的功能作用信息、使用场景信息或通信协议信息中一个或多个信息,确定芯片的所述测试任务。
3.根据权利要求1所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,于所述基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中之前,所述测试方法,还包括:
检测所述芯片的当前状态是否为与所述测试任务对应的待检测状态,如是,则执行后续步骤,如否,则使所述芯片进入所述待检测状态。
4.根据权利要求1所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述状态信号的采集包括:
获取当前测试参数值,输出与所述当前测试参数值对应的测试信号至芯片中,使芯片根据所述当前测试参数值输出对应的状态信号;同时,基于所述采集频率,采集芯片输出的所述状态信号;
更新所述当前测试参数值,以基于更新后的所述当前测试参数值,重复执行该步骤。
5.根据权利要求4所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,于所述基于各所述测试参数值,输出对应的测试信号至芯片中之前,所述芯片自动化测试方法,还包括:
获取芯片的标识信息,基于所述标识信息和所述测试参数类型,获取芯片对应于所述测试参数类型的采集精度;基于该采集精度,确定采集参数,以基于所述采集频率和所述采集参数,采集芯片输出的状态信号。
6.根据权利要求5所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述状态信号的采集,于单次执行时,还包括:
获取各所述状态信号的采集状态,检测所述采集状态是否满足预设的采集要求,如否,则根据所述采集状态,调整所述采集频率和/或所述采集参数,以基于调整后的采集频率和/或所述采集参数,重复执行该步骤。
7.根据权利要求6所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述采集状态包括噪底水平、扫描时间、显示频率范围或显示功率范围中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的芯片自动化测试方法,其特征在于,所述基于各所述测试参数值和对应的状态信息,获取芯片测试结果,包括:
基于所述状态信息与所述测试参数值之间的对应关系,构建所述状态信息与所述测试参数值的分布曲线;
通过比较所述分布曲线与预设的芯片性能分布曲线,获取芯片的测试结果。
9.一种芯片测试系统,其特征在于,包括:
信号发送单元,其连接芯片,用于发送各测试信号至芯片中,以使所述芯片根据接收到的测试信号输出对应的状态信号;
信号接收单元,其连接芯片,用于采集各所述状态信号;以及,
控制单元,其连接所述信号发送单元和所述信号接收单元,用于执行如权利要求1所述的芯片自动化测试方法;其中,
所述控制单元基于各所述测试参数值发送第一控制信号至所述信号发送单元,使所述信号发送单元根据所述第一控制信号输出对应的所述测试信号至芯片中;同时基于所述采集频率发送第二控制信号至所述信号接收单元,以使所述信号接收单元根据所述第二控制信号采集芯片输出的状态信号;所述状态信号与所述测试信号相对应。
10.一种终端,其特征在于,包括:处理器及存储器;所述存储器用于存储计算机程序,所述处理器用于执行所述存储器存储的计算机程序,以执行如权利要求1至8中任一项所述的芯片自动化测试方法。
11.一种计算机存储介质,所述计算机存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的芯片自动化测试方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211532433.2A CN116298770A (zh) | 2022-12-01 | 2022-12-01 | 芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202211532433.2A CN116298770A (zh) | 2022-12-01 | 2022-12-01 | 芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116298770A true CN116298770A (zh) | 2023-06-23 |
Family
ID=86791243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202211532433.2A Pending CN116298770A (zh) | 2022-12-01 | 2022-12-01 | 芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116298770A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117572464A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-20 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | Gps测试方法、装置、电子设备及存储介质 |
-
2022
- 2022-12-01 CN CN202211532433.2A patent/CN116298770A/zh active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117572464A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-20 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | Gps测试方法、装置、电子设备及存储介质 |
CN117572464B (zh) * | 2024-01-17 | 2024-03-29 | 杭州芯云半导体技术有限公司 | Gps测试方法、装置、电子设备及存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108923863B (zh) | 设备等效全向辐射功率测量方法、装置、设备及介质 | |
US9188629B2 (en) | Electronic device and printed circuit board testing method | |
KR102441958B1 (ko) | 무선 통신 회로를 검사하기 위한 전자 장치 및 방법 | |
CN116298770A (zh) | 芯片自动化测试方法、系统、终端及计算机存储介质 | |
CN108762205B (zh) | 一种实验室仪器数据自动采集及智能管控系统 | |
WO2012056638A1 (ja) | パターン測定方法,パターン測定装置及びそれを用いたプログラム | |
CN109462448A (zh) | 一种射频测试方法、移动终端及存储介质 | |
CN104105047A (zh) | 音频检测装置及方法 | |
CN110771064A (zh) | 一种估计方法、监听设备及计算机可读存储介质 | |
CN107247696B (zh) | 一种在噪声系数分析仪中调用s2p文件获取损耗补偿数据的方法 | |
CN114062886B (zh) | 量子芯片测试方法、装置及系统 | |
CN103701541B (zh) | 航电一体化接收机自动测试系统的测试方法 | |
WO2019011017A1 (zh) | 噪点处理方法及装置 | |
CN112083319B (zh) | 一种功率放大器的测试方法、系统、装置及存储介质 | |
KR101862617B1 (ko) | 전력설비관리를 위한 사물인터넷 센서의 테스트 시스템 | |
JPWO2004049564A1 (ja) | 電力供給装置、方法、プログラム、記録媒体、ネットワークアナライザおよびスペクトラムアナライザ | |
US20210297882A1 (en) | Automated recognition of a device under test | |
CN113935974A (zh) | 线宽参数测量方法、装置及图像处理设备 | |
CN113900932A (zh) | 测试脚本生成方法、装置、介质及电子设备 | |
CN109239016B (zh) | 血液样本检测方法、装置及可读存储介质 | |
CN107132429A (zh) | 噪声测试系统与方法 | |
US10338120B2 (en) | Methods and apparatus to analyze radio frequency emissions from devices | |
CN111859502A (zh) | 定位图纸审查结果的方法及相关设备 | |
CN114543975A (zh) | 灵敏度校准电路、校准方法和设备 | |
CN113593564B (zh) | 设备测试的处理方法、测试系统、电子设备和存储介质 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |