CN116298389A - 一种谐振式硅微加速度计 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种谐振式硅微加速度计，涉及微机电系统技术领域，包括下层的衬底硅和上层的机械结构，所述衬底硅上带有左锚点和右锚点，上层的所述机械结构锚定于所述左锚点和右锚点上；所述机械结构包括两个沿X轴对称的左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器，所述左音叉梁谐振器通过左锚点固定于衬底硅上，所述右音叉梁谐振器通过右锚点固定于衬底硅上；所述左锚点和右锚点均位于左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器之间，且沿X轴对称设置，所述左锚点、右锚点、左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器均在同一直线上；所述X轴为敏感轴方向。采用本方案，通过将固定锚点数量减少为2个，并尽量居中靠近，从而进一步减小了温度应力对敏感结构的影响。
Description
技术领域
本发明涉及微机电系统技术领域，具体涉及一种谐振式硅微加速度计。
背景技术
根据加速度计的检测原理，MEMS加速度计可以分为电容式，压电式，谐振式等类型，其中谐振式加速度计的工作原理是检测质量在外界加速度的作用下对两个谐振器(以双端固定音叉结构-DETF为主)分别产生轴向惯性力，一个受拉力而谐振频率增大，另一个受推力而谐振频率减小，频差正比于外界加速度的大小，通过检测频率的变化量，可以获得外界输入加速度的大小。相较于其他类型加速度计，谐振式加速度计具有标度因数稳定、线性量程较大、功耗低、准数字频率信号输出、抗干扰能力强、动态范围大、抗冲击能力强和精度提升潜力大的优点，尤其是具备同时兼顾量程大和精度高的特点。
谐振式加速度计输出频率信号，并根据谐振频率的变化感测加速度。在实际使用环境中，温度变化会造成谐振式加速度计结构层材料特性及热应力的变化，从而改变谐振器的谐振频率，这就是温度变化导致的漂移。温度造成的频率漂移与加速度产生的频率变化混合在一起，难以明确区分，从而导致较大的测量误差。
如南京理工大学2016(申请号201610955241.0)提出来一种发明专利，一种对敏感谐振结构进行应力隔离的结构设计，其主要方案是把固定锚点和结构框架的硬连接优化成柔性梁连接。但其只是通过锚点的应力隔离，虽然将柔性应力隔离机构可以将一部分环境应力隔离，但是锚点处的柔性梁结构不能完全消除环境应力，虽然部分环境应力被隔离了，仍然可以通过柔性梁结构将应力传到敏感结构；
如北京大学2020年的论文方案和北大专利《一种低应力敏感度硅微谐振式加速度计结构》CN111812355B，导向梁(折叠梁)结构的锚点分布在芯片四边，由于敏感结构材料为Si与衬底玻璃材料以及芯片与封装管壳、封装基板等材料的热膨胀系数不匹配，仍然可以带来附加应力。
发明内容
本发明为解决现有技术的不足，目的在于提供一种谐振式硅微加速度计，采用本方案，通过将固定锚点数量减少为2个，并尽量居中靠近，从而进一步减小了温度应力对敏感结构的影响。
本发明通过下述技术方案实现：
一种谐振式硅微加速度计，包括下层的衬底硅和上层的机械结构，所述衬底硅上带有左锚点和右锚点，上层的所述机械结构锚定于所述左锚点和右锚点上；
所述机械结构包括两个沿X轴对称的左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器，所述左音叉梁谐振器通过左锚点固定于衬底硅上，所述右音叉梁谐振器通过右锚点固定于衬底硅上；
所述左锚点和右锚点均位于左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器之间，且沿X轴对称设置，所述左锚点、右锚点、左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器均在同一直线上；所述X轴为敏感轴方向。
相对于现有技术中，温度造成的频率漂移与加速度产生的频率变化混合在一起，难以明确区分，从而导致较大的测量误差的问题，本方案提供了一种谐振式硅微加速度计，其芯片主要封装于基板上或管壳内，由于MEMS芯片主要由单晶硅制成，硅与封装陶瓷基板的热膨胀系数不同，受到环境温度变化时会发生不同的膨胀或者收缩，受热膨胀或者收缩后会对锚点产生应力，应力通过锚点传递，产生由温度变化导致谐振器轴向应力改变，从而改变谐振器的谐振频率，本发明具体方案中，基于体硅SOI MEMS工艺，敏感结构通过两个锚点固定在衬底硅上，敏感结构的典型厚度为60或者80微米，本发明仅设置有左锚点和右锚点，上层机械结构均通过左锚点和右锚点锚定在衬底硅上，即机械结构中无论是导向梁还是微杠杆，均只通过两个锚点固定在衬底硅上，从而尽可能的减少锚点数量，降低锚点对于应力的传递；另外，由于产生的应力和温度以及两个锚点之间的距离相关，因此，本发明相对于北京大学的专利，本发明将整个锚点数量减少为两个，两个锚点在XY轴两个方向均紧密靠近，并且居中放置在芯片中间，且与位于两个谐振器中间，成一条线分布，从而通过两个锚点的设置位置，以及缩短两个锚点之间的间距，从而进一步减少了应力的传递，以此进一步减小了温度应力对敏感结构的影响。
进一步优化，所述机械结构还包括左梁结构和右梁结构，所述左梁结构一端固定于左锚点上，所述左梁结构另一端带有第一安装槽，所述左音叉梁谐振器设置于第一安装槽内；所述右梁结构一端固定于右锚点上，所述右梁结构另一端带有第二安装槽，所述右音叉梁谐振器设置于第二安装槽内；用于安装谐振器并集成定位其它结构。
进一步优化，所述机械结构还包括质量块，所述质量块包括左质量块和右质量块，所述左梁结构的上下两侧分别向外延伸有第一导向梁和第二导向梁，所述左质量块围绕所述左梁结构设置，并通过第一导向梁和第二导向梁连接于左梁结构上；所述右梁结构的上下两侧分别向外延伸有第三导向梁和第四导向梁，所述右质量块围绕所述右梁结构设置，并通过第三导向梁和第四导向梁连接于右梁结构上；所述第一导向梁、第二导向梁、第三导向梁和第四导向梁均垂直于X轴方向；用于减小应力对敏感结构的影响。
进一步优化，所述质量块的中部设有连接结构，所述连接结构位于所述左锚点和右锚点之间，所述左质量块通过所述连接结构和右质量块连接；用于提高质量块的整体刚度，加强结构动力学特性，使工作模态远离附近的干扰模态。
进一步优化，所述机械结构还包括位于左侧的第一微杠杆和第二微杠杆，以及位于右侧的第三微杠杆和第四微杠杆；所述第一微杠杆和第二微杠杆，以及第三微杠杆和第四微杠杆均沿X轴上下对称分布；所述第一微杠杆和第二微杠杆、第三微杠杆和第四微杠杆均通过一端的输入支点和质量块连接，并通过另一端的输出支点分别和左音叉梁谐振器与右音叉梁谐振器连接；其中微杠杆通过输入支点和输出支点，从而将质量块的惯性力放大并作用于谐振器，使得谐振器的固有频率发生改变。
进一步优化，所述左梁结构包括分布在第一安装槽上下两侧的第一梁结构和第二梁结构，所述第一梁结构远离所述左锚点的端部通过第一支点和所述第一微杠杆中部连接，所述第二梁结构远离左锚点的端部通过第二支点和所述第二微杠杆中部连接；所述右梁结构包括分布在第二安装槽上下两侧的第三梁结构和第四梁结构，所述第三梁结构远离所述右锚点的端部通过第三支点和所述第三微杠杆中部连接，所述第四梁结构远离所述右锚点的端部通过第四支点和所述第四微杠杆中部连接；用于减小应力对敏感结构的影响。
进一步优化，所述输入支点、输出支点、第一支点、第二支点、第三支点和第四支点均垂直于杠杆；通过支点和自身杠杆相互垂直，由此使得杠杆放大倍数接近理想值水平。
进一步优化，所述左音叉梁谐振器上依次设有第一驱动电极和第一差分检测电容极板，所述右音叉梁谐振器上依次设有第二驱动电极和第二差分检测电容极板；所述第一驱动电极和第二驱动电极均远离所述机械结构中心，所述第一差分检测电容极板和第二差分检测电容极板均靠近所述机械结构中心；用于检测音叉梁谐振器的固有频率。
进一步优化，所述第一差分检测电容极板和第二差分检测电容极板的长度均分别大于所述第一驱动电极和第二驱动电极的长度；通过将检测电极的长度设计为大于驱动电极长度，用于提高检测灵敏度。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本发明提供的一种谐振式硅微加速度计，采用本方案，将整个固定锚点数量减少为2个，并且居中放置在芯片中间，且音叉梁谐振器、导向梁和微杠杆均共用两个固定锚点，从而进一步减小了温度应力对敏感结构的影响；本发明结构简单，通过锚点布局来优化敏感结构对环境应力的响应，达到减小谐振频率温度系数的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。在附图中：
图1为本发明提供的一种谐振式硅微加速度计的俯视图；
图2为本发明提供的一种谐振式硅微加速度计的A-A剖视图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1A-左音叉梁谐振器，1B-右音叉梁谐振器，12B-质量块，12C-连接结构，14A-左锚点，14B-右锚点，29-衬底硅，52A-第一导向梁，52B-第二导向梁，52C-第三导向梁，52D-第四导向梁，22A-第一微杠杆，22B-第二微杠杆，22C-第三微杠杆，22D-第四微杠杆，16A-第一梁结构，16B-第二梁结构，16C-第三梁结构，16D-第四梁结构，24A-第一支点，24B-第二支点，24C-第三支点，24D-第四支点，20A-第一上驱动电极，20B-第一中驱动电极，20C-第一下驱动电极，21A-第一上差分检测电容极板，21B-第一中差分检测电容极板，21C-第一下差分检测电容极板，27C-第二下驱动电极，28C-第二下差分检测电容极板。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例
本实施例提供了一种谐振式硅微加速度计，如图1和图2所示，包括下层的衬底硅29和上层的机械结构，衬底硅29上带有左锚点14A和右锚点14B，上层的机械结构锚定于左锚点14A和右锚点14B上；
机械结构包括两个沿X轴对称的左音叉梁谐振器1A和右音叉梁谐振器1B，左音叉梁谐振器1A通过左锚点14A固定于衬底硅29上，右音叉梁谐振器1B通过右锚点14B固定于衬底硅29上；
左锚点14A和右锚点14B均位于左音叉梁谐振器1A和右音叉梁谐振器1B之间，且沿X轴对称设置，左锚点14A、右锚点14B、左音叉梁谐振器1A和右音叉梁谐振器1B均在同一直线上；X轴为敏感轴方向。
相对于现有技术中，温度造成的频率漂移与加速度产生的频率变化混合在一起，难以明确区分，从而导致较大的测量误差的问题，本方案提供了一种谐振式硅微加速度计，其芯片主要封装于基板上或管壳内，由于芯片主要由单晶硅制成，硅与封装基板的热膨胀系数不同，受到环境温度变化时会发生不同的膨胀或收缩，受热膨胀或者收缩后会对锚点产生应力，应力通过锚点传递，产生由温度变化导致的谐振器轴向应力变化，从而改变谐振器的谐振频率，本发明具体方案中，基于体硅SOI MEMS工艺，敏感结构通过两个锚点固定在衬底硅29上，敏感结构的典型厚度为60或者80微米，本发明仅设置有左锚点14A和右锚点14B，上层机械结构均通过左锚点14A和右锚点14B锚定在衬底硅29上，即机械结构中无论是导向梁还是微杠杆，均只通过两个锚点固定在衬底硅29上，从而尽可能的减少锚点数量，降低锚点对于应力的传递；另外，由于产生的应力和温度以及两个锚点之间的距离相关，因此，本发明相对于北京大学的专利，本发明将整个锚点数量减少为两个，两个锚点在XY轴两个方向均紧密靠近，并且居中放置在芯片中间，且与位于两个谐振器中间，成一条线分布，从而通过两个锚点的设置位置，以及缩短两个锚点之间的间距，从而进一步减少了应力的传递，以此进一步减小了温度应力对敏感结构的影响。
请参阅图1，作为一种为安装谐振器并集成定位其它结构的具体实施方式，设置为：机械结构还包括左梁结构和右梁结构，左梁结构一端固定于左锚点14A上，左梁结构另一端带有第一安装槽，左音叉梁谐振器1A设置于第一安装槽内；右梁结构一端固定于右锚点14B上，右梁结构另一端带有第二安装槽，右音叉梁谐振器1B设置于第二安装槽内；可以理解的是，本实施例中，设置有对称的左梁结构和右梁结构，并分别安装于左锚点14A和右锚点14B上，其中左梁结构包括分设于上下侧的第一梁结构16A和第二梁结构16B，第一梁结构16A和第二梁结构16B之间预留出第一安装槽，用于将左音叉梁谐振器1A安装在内；右梁结构包括分设于上下侧的第三梁结构16C和第四梁结构16D，第三梁结构16C和第四梁结构16D之间预留出第二安装槽，用于将右音叉梁谐振器1B安装在内；此时左梁结构和右梁结构的外侧和端部均可预留出定位其余部件的位置。
请参阅图1和图2，作为一种为减小应力对敏感结构的影响的具体实施方式，设置为：机械结构还包括质量块12B，质量块12B包括左质量块12B和右质量块12B，左梁结构的上下两侧分别向外延伸有第一导向梁52A和第二导向梁52B，左质量块12B围绕左梁结构设置，并通过第一导向梁52A和第二导向梁52B连接于左梁结构上；右梁结构的上下两侧分别向外延伸有第三导向梁52C和第四导向梁52D，右质量块12B围绕右梁结构设置，并通过第三导向梁52C和第四导向梁52D连接于右梁结构上；第一导向梁52A、第二导向梁52B、第三导向梁52C和第四导向梁52D均垂直于X轴方向；可以理解的是，本实施例中，将导向梁固定在与谐振器一端锚点引出的支撑梁结构上，具体结构中，支撑梁结构即左梁结构和右梁结构，在左梁结构和右梁结构的上下侧均分别设有导向梁，导向梁垂直于敏感轴，此时质量块12B通过导向梁连接在支撑梁结构上，从而将导向梁的固定锚点和谐振器的固定锚点共用，进一步减少锚点，从而减少温度应力对敏感结构的影响；其中通过对第一导向梁52A、第二导向梁52B、第三导向梁52C、第四导向梁52D合理的尺寸设计可以有效减小谐振式加速度计(SOA)的交叉耦合系数。
请参阅图1和图2，作为一种为提高质量块12B的整体刚度并加强结构动力学特性的具体实施方式，设置为：质量块12B的中部设有连接结构12C，连接结构12C位于左锚点14A和右锚点14B之间，左质量块12B通过连接结构12C和右质量块12B连接；可以理解的是，本实施例中，通过连接结构12C将质量块12B的上下两半，质量块12B结构从两个锚点中间穿过，质量块12B左右部分硬连接在一起，为单质量块12B结构，从而提高质量块12B的整体刚度，加强结构动力学特性，使工作模态远离附近的干扰模态，提高谐振式加速度计的环境适应在平面内的抗振动冲击能力。
请参阅图1，作为一种改变谐振器固有频率的具体实施方式，设置为：机械结构还包括位于左侧的第一微杠杆22A和第二微杠杆22B，以及位于右侧的第三微杠杆22C和第四微杠杆22D；第一微杠杆22A和第二微杠杆22B，以及第三微杠杆22C和第四微杠杆22D均沿X轴上下对称分布；第一微杠杆22A和第二微杠杆22B、第三微杠杆22C和第四微杠杆22D均通过一端的输入支点和质量块12B连接，并通过另一端的输出支点分别和左音叉梁谐振器1A与右音叉梁谐振器1B连接；其中微杠杆通过输入支点和输出支点，从而将质量块12B的惯性力放大并作用于谐振器，使得谐振器的固有频率发生改变。
请参阅图1，作为一种为减小应力对敏感结构的影响的具体实施方式，设置为：左梁结构包括分布在第一安装槽上下两侧的第一梁结构16A和第二梁结构16B，第一梁结构16A远离左锚点14A的端部通过第一支点24A和第一微杠杆22A中部连接，第二梁结构16B远离左锚点14A的端部通过第二支点24B和第二微杠杆22B中部连接；右梁结构包括分布在第二安装槽上下两侧的第三梁结构16C和第四梁结构16D，第三梁结构16C远离右锚点14B的端部通过第三支点24C和第三微杠杆22C中部连接，第四梁结构16D远离右锚点14B的端部通过第四支点24D和第四微杠杆22D中部连接；可以理解的是，本实施例中，将微杠杆固定在与谐振器一端锚点引出的支撑梁结构上，具体结构中，第一微杠杆22A的中部为第一支点24A，第一支点24A通过第一梁结构16A连接于第一锚点，第二微杠杆22B的中部为第二支点24B，第二支点24B通过第二梁结构16B连接于第一锚点，同理可得，第三支点24C通过第三梁结构16C连接于第二锚点，第四支点24D通过第四梁结构16D连接于第二锚点；通过以上设置，从而将微杠杆固定在和谐振器以及导向梁引出的同一支撑梁结构上，以此进一步减少锚点，从而减少温度应力对敏感结构的影响。
作为一种冗余方案，输入支点、输出支点、第一支点24A、第二支点24B、第三支点24C和第四支点24D均垂直于杠杆；通过支点和自身杠杆相互垂直，由此使得杠杆放大倍数接近理想值水平。
请参阅图1，作为一种检测音叉梁谐振器的固有频率的具体实施方式，设置为：左音叉梁谐振器1A上依次设有第一驱动电极和第一差分检测电容极板，右音叉梁谐振器1B上依次设有第二驱动电极和第二差分检测电容极板；第一驱动电极和第二驱动电极均远离机械结构中心，第一差分检测电容极板和第二差分检测电容极板均靠近机械结构中心；可以理解的是，本实施例中，第一上驱动电极20A、第一中驱动电极20B和第一下驱动电极20C形成左音叉梁谐振器1A的两对驱动电极，第一上差分检测电容极板21A、第一中差分检测电容极板21B和第一下差分检测电容极板21C形成左音叉梁谐振器1A的两对差分检测电容极板，同理可得，右音叉梁谐振器1B具有相对称的结构，如第二下驱动电极27C和第二下差分检测电容极板28C等；由于真空封装下音叉梁的Q值较高，较小的驱动力即可将谐振梁驱动起来。
作为一种冗余方案，第一差分检测电容极板和第二差分检测电容极板的长度均分别大于第一驱动电极和第二驱动电极的长度；通过将检测电极的长度设计为大于驱动电极长度，用于提高检测灵敏度。
工作原理：当有外力输入到加速度计时，质量块12B将被测加速度转化为惯性力，惯性力分别作用于第一微杠杆22A、第二微杠杆22B、第三微杠杆22C和第四微杠杆22D，通过微杠杆将惯性力放大，从而沿轴向施加于音叉梁谐振器上，一个音叉梁谐振器承受轴向拉力，固有频率增加，另一个音叉梁谐振器承受轴向压力，固有频率减小，因此两个音叉梁谐振器形成一组差动敏感结构，并通过测量谐振敏感结构的固有频率变化量，即将两音叉梁谐振器的固有频率之差作为加速度计的输出即可换算出沿X轴方向加速度分量的值。上述方案中，将整个固定锚点数量减少为2个，并且居中放置在芯片中间，且音叉梁谐振器、导向梁和微杠杆均共用两个固定锚点，从而进一步减小了温度应力对敏感结构的影响；本发明结构简单，通过锚点布局来优化敏感结构对环境应力的响应，达到减小谐振频率温度系数的目的。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种谐振式硅微加速度计，包括下层的衬底硅(29)和上层的机械结构，其特征在于，所述衬底硅(29)上带有左锚点(14A)和右锚点(14B)，上层的所述机械结构锚定于所述左锚点(14A)和右锚点(14B)上；
所述机械结构包括两个沿X轴对称的左音叉梁谐振器(1A)和右音叉梁谐振器(1B)，所述左音叉梁谐振器(1A)通过左锚点(14A)固定于衬底硅(29)上，所述右音叉梁谐振器(1B)通过右锚点(14B)固定于衬底硅(29)上；
所述左锚点(14A)和右锚点(14B)均位于左音叉梁谐振器(1A)和右音叉梁谐振器(1B)之间，且沿X轴对称设置，所述左锚点、右锚点、左音叉梁谐振器和右音叉梁谐振器均在同一直线上；所述X轴为敏感轴方向。
2.根据权利要求1所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述机械结构还包括左梁结构和右梁结构，所述左梁结构一端固定于左锚点(14A)上，所述左梁结构另一端带有第一安装槽，所述左音叉梁谐振器(1A)设置于第一安装槽内；所述右梁结构一端固定于右锚点(14B)上，所述右梁结构另一端带有第二安装槽，所述右音叉梁谐振器(1B)设置于第二安装槽内。
3.根据权利要求2所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述机械结构还包括质量块(12B)，所述质量块(12B)包括左质量块和右质量块，所述左梁结构的上下两侧分别向外延伸有第一导向梁(52A)和第二导向梁(52B)，所述左质量块围绕所述左梁结构设置，并通过第一导向梁(52A)和第二导向梁(52B)连接于左梁结构上；所述右梁结构的上下两侧分别向外延伸有第三导向梁(52C)和第四导向梁(52D)，所述右质量块围绕所述右梁结构设置，并通过第三导向梁(52C)和第四导向梁(52D)连接于右梁结构上。
4.根据权利要求3所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述第一导向梁(52A)、第二导向梁(52B)、第三导向梁(52C)和第四导向梁(52D)均垂直于X轴方向。
5.根据权利要求3所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述质量块(12B)的中部设有连接结构(12C)，所述连接结构(12C)位于所述左锚点(14A)和右锚点(14B)之间，所述左质量块通过所述连接结构(12C)和右质量块连接。
6.根据权利要求3所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述机械结构还包括位于左侧的第一微杠杆(22A)和第二微杠杆(22B)，以及位于右侧的第三微杠杆(22C)和第四微杠杆(22D)；所述第一微杠杆(22A)和第二微杠杆(22B)，以及第三微杠杆(22C)和第四微杠杆(22D)均沿X轴上下对称分布；所述第一微杠杆(22A)和第二微杠杆(22B)、第三微杠杆(22C)和第四微杠杆(22D)均通过一端的输入支点和质量块(12B)连接，并通过另一端的输出支点分别和左音叉梁谐振器(1A)与右音叉梁谐振器(1B)连接。
7.根据权利要求6所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述左梁结构包括分布在第一安装槽上下两侧的第一梁结构(16A)和第二梁结构(16B)，所述第一梁结构(16A)远离所述左锚点(14A)的端部通过第一支点(24A)和所述第一微杠杆(22A)中部连接，所述第二梁结构(16B)远离左锚点(14A)的端部通过第二支点(24B)和所述第二微杠杆(22B)中部连接；所述右梁结构包括分布在第二安装槽上下两侧的第三梁结构(16C)和第四梁结构(16D)，所述第三梁结构(16C)远离所述右锚点(14B)的端部通过第三支点(24C)和所述第三微杠杆(22C)中部连接，所述第四梁结构(16D)远离所述右锚点(14B)的端部通过第四支点(24D)和所述第四微杠杆(22D)中部连接。
8.根据权利要求7所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述输入支点、输出支点、第一支点(24A)、第二支点(24B)、第三支点(24C)和第四支点(24D)均垂直于杠杆。
9.根据权利要求1所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述左音叉梁谐振器(1A)上依次设有第一驱动电极和第一差分检测电容极板，所述右音叉梁谐振器(1B)上依次设有第二驱动电极和第二差分检测电容极板；所述第一驱动电极和第二驱动电极均远离所述机械结构中心，所述第一差分检测电容极板和第二差分检测电容极板均靠近所述机械结构中心。
10.根据权利要求9所述的一种谐振式硅微加速度计，其特征在于，所述第一差分检测电容极板和第二差分检测电容极板的长度均分别大于所述第一驱动电极和第二驱动电极的长度。
Priority Applications (1)
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| CN202310114299.2A CN116298389A (zh) | 2023-02-13 | 2023-02-13 | 一种谐振式硅微加速度计 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117607489A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-27 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 压阻式加速度传感器的敏感结构及加速度传感器 |
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2023
- 2023-02-13 CN CN202310114299.2A patent/CN116298389A/zh active Pending
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| CN117607489A (zh) * | 2024-01-17 | 2024-02-27 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 压阻式加速度传感器的敏感结构及加速度传感器 |
| CN117607489B (zh) * | 2024-01-17 | 2024-04-09 | 中国工程物理研究院电子工程研究所 | 压阻式加速度传感器的敏感结构及加速度传感器 |
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