CN116297809A - 一种轴承检测方法、检测装置、检测系统及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开公开一种轴承检测方法、检测装置、检测系统及电子设备，涉及轴承检测技术领域，以解决轴承检测困难的问题。所述轴承检测方法，包括：接收所述轴承在磁化组件磁化时的电磁参数。基于所述电磁参数确定所述轴承的健康状态。本公开提供的轴承检测方法用于检测轴承。

Description

一种轴承检测方法、检测装置、检测系统及电子设备

技术领域

本公开涉及轴承检测技术领域，尤其涉及一种轴承检测方法、检测装置、检测系统及电子设备。

背景技术

与普通主轴相比，航空发动机主轴一旦发生故障，应果断调整运行工况，尽快安排检修。但是在当前技术中，由于传感器安装位置受限于发动机结构，通常在航空发动机的机匣处安装一个传感器，且航空发动机系统存在振动传递路径长，频率成分复杂，信号衰减严重等问题，严重影响了轴承检测结果的准确性，使得轴承检测困难。

发明内容

本公开的目的在于提供一种轴承检测方法、检测装置、检测系统及电子设备，用于检测主轴缺陷。

为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：一种轴承检测方法，包括：

接收所述轴承在磁化组件磁化时的电磁参数。

基于所述电磁参数确定所述轴承的健康状态。

与现有技术相比，本公开提供的轴承检测方法中，通过磁化组件将轴承磁化后，接收轴承在磁化组件磁化时的电磁参数，并基于该电磁参数可以确定轴承的健康状态。在实际应用中，当轴承的表面存在缺陷时，电磁参数处于动态变化的状态，而当轴承表面完好时，电磁参数处于相对稳定不变的状态，由此可知，可以通过判断电磁参数的状态来确定轴承的健康状态，实现轴承的检测。同时，本公开提供的轴承检测方法中，通过磁化组件磁化轴承，磁化组件直接作用在轴承上，从而保证检测结果的准确率更高，而且，通过轴承在磁化组件磁化时的电磁参数确定轴承的健康状态，其检测方法简单，解决轴承检测困难的问题。

本公开还提供一种轴承检测装置，包括：

通信模块，用于接收主轴在磁化组件磁化时的电磁参数。

处理模块，用于基于所述电磁参数确定所述主轴的健康状态。

与现有技术相比，本公开提供的轴承检测装置的有益效果与上述技术方案所述轴承检测方法的有益效果相同，此处不做赘述。

本公开还提供一种轴承检测系统，包括：

磁化组件，用于磁化所述主轴，所述磁化组件环绕在所述主轴上。

检测组件，用于检测所述主轴在所述磁化组件磁化时的电磁参数，所述检测组件沿着所述主轴的周向分布。

与所述检测组件通信连接的处理器，所述处理器为上述的轴承检测装置。

与现有技术相比，本公开提供的轴承检测系统的有益效果与上述技术方案所述轴承检测方法的有益效果相同，此处不做赘述。

本公开还提供一种电子设备，包括：

处理器。以及，

存储程序的存储器。

其中，所述程序包括指令，所述指令在由所述处理器执行时使所述处理器执行根据上述或上述任一可能的实现方式的轴承检测方法。

与现有技术相比，本公开提供的电子设备的有益效果与上述技术方案所述轴承检测方法的有益效果相同，此处不做赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：

图1为本公开示例性实施例提供的轴承检测系统的结构示意图一；

图2为本公开示例性实施例提供的轴承检测系统的结构示意图二；

图3为本公开示例性实施例提供的轴承检测系统的结构示意图三；

图4为本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图一；

图5为本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图二；

图6为本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图三；

图7为本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图四；

图8为本公开示例性实施例的轴承检测装置的模块示意性框图；

图9为本公开示例性实施例的芯片的示意性框图；

图10为能够用于实现本公开实施例的电子设备的结构框图。

附图标记：

110：主轴， 120：磁化组件；

130：检测组件， 140：走线孔；

140-1：第一方向走线孔， 140-2：第二方向走线孔。

具体实施方式

为了便于清楚描述本公开实施例的技术方案，在本公开的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本公开中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本公开中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本公开中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

航空发动机主轴轴承(以下简称主轴轴承)的Dn值(内径D与转速n的乘积)可达3×106mm·r/min以上，接触应力可达2GPa以上，温度可达220℃以上。因此，与普通轴承相比，主轴轴承的转速更高、载荷更大、保持架冲击严重、摩擦产生的热量更多、工作环境温度更高、难以保证良好润滑、短时间内存在大范围的工况变化、某些情况下存在严重打滑等问题；且从表现出损伤特征到失效的时间较短，因此一旦发现故障征兆，应果断调整运行工况，尽快安排检修，以尽可能减少对设备的影响。

然而，由于检测主轴轴承的传感器的安装位置受限于发动机结构，通常只能在航空发动机的机匣处安装一个传感器，检测的结果不够精确。且航空发动机系统存在振动传递路径长，频率成分复杂，信号衰减严重等问题，这对信号的分析方法提出了较高的要求。

为了克服上述问题，图1示出了本公开示例性实施例提供的轴承检测系统的结构示意图。如图1所示，本公开示例性实施例提供了一种轴承检测系统100，用于检测轴承的表面缺陷。轴承安装在主轴110上，该轴承检测系统100包括：磁化组件120、检测组件130以及处理器。

如图1所示，上述磁化组件120环绕在主轴110上，用于磁化轴承。示例性的，该磁化组件120可以包括至少两个环形磁化件，每个环形磁化件环绕在主轴110上，至少两个环形磁化件沿着主轴110的轴向分布。

在实际应用中，当上述主轴110包括两个环形磁化件时，该环形磁化件可以为通电线圈环，两个通电线圈环分别位于主轴110的中间区域上，通过给通电线圈环通电，以使得主轴110上的轴承可以被完全磁化。例如：可以将两个通电线圈对称的设在主轴110中点的两侧。

当然，当上述主轴110还可以包括多个环形磁化件时，多个环形磁化件可以均匀的分布在主轴110上，以磁化主轴110。需要说明的是，环形磁化件的数量根据实际情况而定，只要保证主轴110上的轴承可以被完全磁化即可。

如图1所示，上述检测组件130沿着主轴110的周向分布，用于检测轴承在磁化组件120磁化时的电磁参数。为了便于确定轴承的缺陷的具体位置，同时提高检测结果的准确性，当上述主轴110包括至少两个环形磁化件时，检测组件130位于相邻两个环形磁化件之间。

在实际应用中，如图1所示，上述检测组件130的数量为至少两个，至少两个检测组件130均匀的分布在主轴110的周向。这里的检测组件130为磁敏传感器，例如，该检测组件130可以为磁敏传感器，也可以为霍尔传感器等，并不限于此。

例如，如图1所示，在主轴110的中间位置具有两个检测组件130，在两个检测组件130的两边分别设置有一个环形磁化件，两个检测组件130对称的分布在主轴110上，以保证主轴110的上部区域和下部区域均可以被检测组件130检测到。又例如，为了保证检测结果的准确性，沿着主轴110的周向，在主轴110上分布有多个检测组件130，多个检测组件130均匀的分布在主轴110的周向。

如图1所示，上述处理器(图中未示出)与检测组件130通信连接。此处通信连接的方式可以为无线通讯方式和有线通讯方式。无线通讯方式可以为WIFI、ZigBee等通讯方式。有线通讯方式可以为总线、PLC通讯、电力线载波等通信方式。

在实际应用中，如图1所示，上述检测组件130可以通过无线蓝牙技术将检测到的轴承在磁化组件120磁化时的电磁参数传输到处理器中，处理器接收到检测组件130发来的检测结果，对给检测结果进行处理，生成检测图像，由工作人员根据检测图像可以确定轴承的健康状态。

在一种可能的实现方式中，如图1所示，上述轴承检测系统100还可以包括磁通检测装置(图中未示出)。此时，检测组件130可以通过无线蓝牙技术将检测到的轴承在磁化组件120磁化时的电磁参数传输给磁通检测装置，磁通检测装置接收检测组件130发送的检测结果，将检测结果转换为数字信号后发送给处理器，处理器接收到磁通检测装置发来的检测信号，对给检测信号进行处理，生成轴承的缺陷图，由工作人员根据轴承的缺陷图可以确定轴承的健康状态。需要说明的是，这里的磁通检测装置为市售产品，只要能实现本公开要求的磁通检测装置皆在可选的范围内，在此不做限定。

由上可知，本公开示例性实施例提供的轴承检测方法中，通过磁化组件将轴承磁化后，接收轴承在磁化组件磁化时的电磁参数，并基于该电磁参数可以确定轴承的健康状态。在实际应用中，当轴承的表面存在缺陷时，电磁参数处于动态变化的状态，而当轴承表面完好时，电磁参数处于相对稳定不变的状态，由此可知，可以通过判断电磁参数的状态来确定轴承的健康状态，实现轴承的检测。同时，本公开提供的轴承检测方法中，通过磁化组件磁化轴承，磁化组件直接作用在轴承上，从而保证检测结果的准确率更高，而且，通过轴承在磁化组件磁化时的电磁参数确定轴承的健康状态，其检测方法简单，解决轴承检测困难的问题。

作为一种可能的实现方式，图2示出了本公开示例性实施例提供的轴承检测系统的结构示意图二。如图1和图2所示，上述主轴110具有至少一个走线孔140，轴承检测系统100还包括至少一个外接电源(图中未示出)，磁化组件120和检测组件130分别通过相应走线孔140与相应外接电源连通，以保证磁化组件120可以将轴承磁化，以及检测组件130可以正常的工作。这里需要说明的是，磁化组件120和检测组件130可以与同一个外接电源连接，也可以与不同的外接电源连接，这里不做限定。走线孔140的数量可以根据磁化组件120和检测组件130的数量确定，在此不做限定。

在一种可选方式中，如图1和图2所示，上述走线孔140可以具有入口和出口，入口可以位于主轴110的端部，而出口可以位于主轴110轴身，磁化组件120位于相应走线孔140的出口。例如，当上述磁化组件120为通电线圈环时，通电线圈环可以位于相应走线孔140的出口，具体的，通电线圈环可以环绕在相应的走线孔140所在的截面上，以覆盖相应的走线孔140。此时，与磁化线圈环连接的导线可以通过走线孔140与外接电源连通，尽可能的避免导线暴漏在主轴110的表面，在主轴110的运行过程中对主轴110产生影响。需要说明的是，这里的相应走线孔140可以是一个通电线圈环对应一个走线孔140的出口，也可以是多个通电线圈环对应一个走线孔140的出口，当多个通电线圈环对应一个走线孔140的出口时，该走线孔140可以位于多个通电线圈环之间。

如图1和图2所示，上述检测组件130也可以位于相应走线孔140的孔口。例如，当上述检测组件130为两个霍尔传感器时，每个霍尔传感器分别位于相应走线孔140的出口，具体的，两个霍尔传感器分别位于主轴110的中间区域且两个霍尔传感器对称分布，每个霍尔传感器覆盖在相应的走线孔140上，以保证与霍尔传感器连通的导线可以经由导线孔导出后，与外接电源连接，给霍尔传感器供电。需要说明的是，这里的相应走线孔140可以是一个霍尔传感器对应一个走线孔140的出口，也可以是两个霍尔传感器对应一个走线孔140的出口，当两个霍尔传感器对应一个走线孔140的出口时，该走线孔140可以位于两个霍尔传感器之间。

作为一种可能的实现方式，图3示出了本公开示例性实施例提供的轴承检测系统的结构示意图三。如图1～图3所示，每个走线孔140包括相互连通的第一方向走线孔140-1和第二方向走线孔140-2，第一方向走线孔140-1沿着主轴110的轴向方向延伸，第一方向走线孔140-1位于主轴110的入口处，第二方向走线孔140-2沿着第二方向延伸，第二方向走线孔140-2位于主轴110的出口处，第一方向走线孔140-1的孔深方向与第二方向走线孔140-2的孔深方向不同。由于第二方向走线孔140-2位于主轴110的出口处，走线孔140的出口位于轴身，使得设在主轴110上的磁化组件120和检测组件130的导线可以通过第二方向走线孔140-2导出后与外接电源连通，从而保证磁化组件120和检测组件130可以正常工作。

示例性的，第一方向走线孔140-1可以为与主轴110的轴向方向平行的通孔(如图2所示)，也可以是一端闭合，一端开放的第一方向走线孔140-1(如图3所示)。第二方向走线孔140-2是一端与第一方向走线孔140-1连通，一端与主轴110的表面连通。

在实际应用中，如图1～图3所示，当上述走线孔140包括相互连通的第一方向走线孔140-1和第二方向走线孔140-2时，磁化组件120的导线先通过相应第二方向走线孔140-2的孔口，穿过第二方向走线孔140-2后，通过第一方向走线孔140-1与外界电源连通。检测组件130通过相应第二方向走线孔140-2的孔口，穿过第二方向走线孔140-2后，通过第一方向走线孔140-1与外界电源连通。此时，通过磁化组件120的第一方向走线孔140-1和通过检测组件130的第一方向走线孔140-1可以为不同的第一方向走线孔140-1，也可以是同一个第一方向走线孔140-1。

本公开示例性实施例还提供了一种轴承检测方法，可以由处理器执行，也可以由应用于处理器的芯片执行。图4示出了本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图一。如图4所示，本公开示例性实施例提供的轴承检测方法包括：

步骤401：接收轴承在磁化组件磁化时的电磁参数。示例性的，可以将磁化组件环绕在主轴上，通过外接电源给磁化组件通电，使得轴承被磁化。然后使用沿着主轴的周向分布的检测组件检测轴承在磁化组件磁化时的电磁参数，并将该电磁参数发送给处理器，由处理器接收轴承在磁化组件磁化时的电磁参数。

步骤402：基于电磁参数确定轴承的健康状态。示例性的，图5示出了本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图二。如图5所示，处理器接收到检测组件发送的轴承在磁化组件磁化时的电磁参数后，对该电磁参数进行处理，处理的过程可以包括：

步骤501：基于电磁参数确定实际磁感应强度。

步骤502：确定实际磁感应强度和预设磁感应强度的关系，若实际磁感应强度大于预设磁感应强度，执行步骤503。若实际磁感应强度小于预设磁感应强度，执行步骤504。

步骤503：若实际磁感应强度大于预设磁感应强度，确定轴承的表面存在缺陷。

步骤504：若实际磁感应强度大于预设磁感应强度，确定轴承的表面完好。

在一种可选方式中，图6示出了本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图三。当上述电磁参数为轴承在磁化组件磁化时的电动势时，步骤501可以包括：

步骤601：基于电动势确定磁场强度。

示例性的，当检测组件为霍尔传感器时，霍尔传感器将采集到的霍尔电动势发送给处理器，处理器接收到霍尔电动势，根据下述式(1)进行计算确定磁场强度。

步骤602：基于轴承的磁导率和磁场强度，确定实际磁感应强度。

示例性的，处理器可以根据麦克斯韦方程组(下述式(2)和式(3))对被磁化的轴承表面的漏磁场进行计算和分析，确定实际磁感应强度。

在一种可选方式中，图7示出了本公开实施例提供的一种轴承检测方法的流程图四。当上述轴承安装在主轴上，轴承检测方法还包括：

步骤701：确定实际磁感应强度在主轴的圆柱坐标系中的轴向分量和径向分量。

示例性的，在确定实际磁感应强度后，可以加入矢量磁位，根据下述式(4)和式(5)确定磁感应强度的直角坐标方程，然后将直角坐标方程转换成圆柱坐标系中轴对称方程(下述式(6)-式(8))，从而确定实际磁感应强度在主轴的圆柱坐标系中的轴向分量和径向分量。

步骤702：若轴承的表面存在缺陷，基于轴向分量和径向分量确定缺陷在主轴上的位置。

示例性的，当轴承的表面存在缺陷时，径向分量的数值与偏离预设数值，此时，可以直接根据该偏离预设数值的径向分量和轴向分量在圆柱坐标系中轴对称方程中的位置确定缺陷在主轴上的位置。还可以根据确定的轴向分量和径向分量在轴对称方程中描点连线绘图，得到轴承的缺陷图，根据轴承的缺陷图可以确定缺陷在主轴上的位置。

示例性的，数据处理的过程如下：

U_H＝KH (1)

U_H是霍尔电动势，K是霍尔系数，H是磁场强度，固定条件下K为常数。

μ是媒介的磁导率，ε是媒介的介电常数，σ是媒介的电导率，

为磁感应强度，/>

是磁场强度，/>

是电位移，/>

是传导电流，/>

是电场强度。

当加入矢量磁位

后，磁感应强度计算公式为：

采用圆柱坐标系后，轴对称方程为：

其中，B_r是

的径向分量，B_z是/>

的轴向分量。

上述对本公开实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是，为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本公开能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开的范围。

本公开实施例可以根据上述方法示例对装置进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本公开实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，本公开示例性实施例提供一种轴承检测装置。图8示出了本公开示例性实施例的轴承检测装置的模块示意性框图。如图8所示，该轴承检测装置800包括：

通信模块801，用于接收轴承在磁化组件磁化时的电磁参数。

处理模块802，用于基于所述电磁参数确定所述轴承的健康状态。

在一种可能的实现方式中，处理模块802用于基于电磁参数确定实际磁感应强度。

在一种可能的实现方式中，处理模块802用于若实际磁感应强度大于预设磁感应强度，确定轴承的表面存在缺陷。

在一种可能的实现方式中，电磁参数为轴承在磁化组件磁化时的电动势，处理模块802用于基于所述电动势确定磁场强度。

在一种可能的实现方式中，处理模块802用于基于轴承的磁导率和磁场强度，确定实际磁感应强度。

在一种可能的实现方式中，所述轴承安装在主轴上，上述轴承检测装置还包括确定模块803，确定模块803用于确定实际磁感应强度在主轴的圆柱坐标系中的轴向分量和径向分量。

在一种可能的实现方式中，处理模块802用于若轴承的表面存在缺陷，基于轴向分量和径向分量确定缺陷在主轴上的位置。

图9示出了本公开示例性实施例的芯片的示意性框图。如图9所示，该芯片900包括一个或两个以上(包括两个)处理器901和通信接口902。通信接口902可以支持服务器执行上述方法中的数据收发步骤，处理器901可以支持服务器执行上述方法中的数据处理步骤。

可选的，如图9所示，该芯片900还包括存储器903，存储器903可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供操作指令和数据。存储器的一部分还可以包括非易失性随机存取存储器(non-volatile random access memory，NVRAM)。

在一些实施方式中，如图9所示，处理器901通过调用存储器存储的操作指令(该操作指令可存储在操作系统中)，执行相应的操作。处理器901控制终端设备中任一个的处理操作，处理器还可以称为中央处理单元(central processing unit，CPU)。存储器903可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器901提供指令和数据。存储器903的一部分还可以包括NVRAM。例如应用中存储器903、通信接口902以及处理器901通过总线系统904耦合在一起，其中总线系统除包括数据总线之外，还可以包括电源总线、控制总线和状态信号总线等。但是为了清楚说明起见，在图9中将各种总线都标为总线系统904。

上述本公开实施例揭示的方法可以应用于处理器中，或者由处理器实现。处理器可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、ASIC、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本公开实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本公开实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器，处理器读取存储器中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

本公开示例性实施例还提供一种电子设备，包括：处理器；以及与存储程序的存储器。存储器存储有能够被处理器执行的计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时用于使电子设备执行根据本公开实施例的方法。

本公开示例性实施例还提供一种存储有计算机程序的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机程序在被计算机的处理器执行时用于使所述计算机执行根据本公开实施例的方法。

本公开示例性实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，其中，所述计算机程序在被计算机的处理器执行时用于使所述计算机执行根据本公开实施例的方法。

参考图10，现将描述可以作为本公开的服务器或客户端的电子设备1000的结构框图，其是可以应用于本公开的各方面的硬件设备的示例。电子设备旨在表示各种形式的数字电子的计算机设备，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本公开的实现。

如图10所示，电子设备1000包括计算单元1001，其可以根据存储在只读存储器(ROM)1002中的计算机程序或者从存储单元1008加载到随机访问存储器(RAM)1003中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 1003中，还可存储设备1000操作所需的各种程序和数据。计算单元1001、ROM 1002以及RAM 1003通过总线1004彼此相连。输入/输出(I/O)接口1005也连接至总线1004。

如图10所示，电子设备1000中的多个部件连接至I/O接口1005，包括：输入单元1007、输出单元1007、存储单元1008以及通信单元1009。输入单元1007可以是能向电子设备1000输入信息的任何类型的设备，输入单元1007可以接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置和/或功能控制有关的键信号输入。输出单元1007可以是能呈现信息的任何类型的设备，并且可以包括但不限于显示器、扬声器、视频/音频输出终端、振动器和/或打印机。存储单元1008可以包括但不限于磁盘、光盘。通信单元1009允许电子设备1000通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据，并且可以包括但不限于调制解调器、网卡、红外通信设备、无线通信收发机和/或芯片组，例如蓝牙TM设备、WiFi设备、WiMax设备、蜂窝通信设备和/或类似物。

如图10所示，计算单元1001可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元1001的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元1001执行上文所描述的各个方法和处理。例如，在一些实施例中，本公开示例性实施例的方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元1008。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 1002和/或通信单元1009而被载入和/或安装到电子设备1000上。在一些实施例中，计算单元1001可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行方法。

用于实施本公开的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本公开的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

如本公开使用的，术语“机器可读介质”和“计算机可读介质”指的是用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何计算机程序产品、设备、和/或装置(例如，磁盘、光盘、存储器、可编程逻辑装置(PLD))，包括，接收作为机器可读信号的机器指令的机器可读介质。术语“机器可读信号”指的是用于将机器指令和/或数据提供给可编程处理器的任何信号。

为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)和互联网。

计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序或指令时，全部或部分地执行本公开实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、终端、用户设备或者其它可编程装置。所述计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘(digital video disc，DVD)；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘(solid state drive，SSD)。

尽管结合具体特征及其实施例对本公开进行了描述，显而易见的，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本公开的示例性说明，且视为已覆盖本公开范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种轴承检测方法，其特征在于，包括：

接收所述轴承在磁化组件磁化时的电磁参数；

基于所述电磁参数确定所述轴承的健康状态。

2.根据权利要求1所述的轴承检测方法，其特征在于，所述基于所述电磁参数确定所述轴承的健康状态，包括：

基于所述电磁参数确定实际磁感应强度；

若所述实际磁感应强度大于预设磁感应强度，确定所述轴承的表面存在缺陷。

3.根据权利要求2所述的轴承检测方法，其特征在于，所述电磁参数为所述轴承在所述磁化组件磁化时的电动势，所述基于所述电磁参数确定实际磁感应强度，包括：

基于所述电动势确定磁场强度；

基于所述轴承的磁导率和所述磁场强度，确定所述实际磁感应强度。

4.根据权利要求2所述的轴承检测方法，其特征在于，所述轴承安装在主轴上，所述轴承检测方法还包括：

确定所述实际磁感应强度在所述主轴的圆柱坐标系中的轴向分量和径向分量；

若所述轴承的表面存在缺陷，基于所述轴向分量和所述径向分量确定所述缺陷在所述主轴上的位置。

5.一种轴承检测装置，其特征在于，包括：

通信模块，用于接收轴承在磁化组件磁化时的电磁参数；

处理模块，用于基于所述电磁参数确定所述轴承的健康状态。

6.一种轴承检测系统，其特征在于，所述轴承安装在主轴上，所述轴承检测系统包括：

磁化组件，用于磁化所述轴承，所述磁化组件环绕在所述主轴上；

检测组件，用于检测所述轴承在所述磁化组件磁化时的电磁参数，所述检测组件沿着所述主轴的周向分布；

与所述检测组件通信连接的处理器，所述处理器为权利要求5所述的轴承检测装置。

7.根据权利要求6所述的轴承检测系统，其特征在于，所述磁化组件包括至少两个环形磁化件，每个所述环形磁化件环绕在所述主轴上，至少两个所述环形磁化件沿着所述主轴的轴向分布。

8.根据权利要求7所述的轴承检测系统，其特征在于，所述检测组件位于相邻两个环形磁化件之间。

9.根据权利要求6所述的轴承检测系统，其特征在于，所述检测组件的数量为至少两个，至少两个所述检测组件均匀的分布在所述主轴的周向。

10.根据权利要求6～9任一项所述的轴承检测系统，其特征在于，所述主轴具有至少一个走线孔，所述轴承检测系统还包括至少一个外接电源，所述磁化组件和所述检测组件分别通过相应所述走线孔与相应所述外接电源连通。

11.根据权利要求10所述的轴承检测系统，其特征在于，每个所述走线孔包括相互连通的第一方向走线孔和第二方向走线孔，所述第一方向走线孔沿着所述主轴的轴向方向延伸，所述第二方向走线孔沿着所述第二方向延伸，所述第一方向走线孔的孔深方向与所述第二方向走线孔的孔深方向不同。

12.根据权利要求10所述的轴承检测系统，其特征在于，所述走线孔具有入口和出口，所述入口位于所述主轴的端部，所述出口位于所述主轴的轴身，所述检测组件和/或所述磁化组件位于相应所述走线孔的出口。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及，

存储程序的存储器；

其中，所述程序包括指令，所述指令在由所述处理器执行时使所述处理器执行根据权利要求1～4中任一项所述的轴承检测方法。

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