CN116233297A - 一种导光组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种导光组件及电子设备。所述导光组件包括导光件，所述导光件的内部形成有音频通道。在导光件内部形成有音频通道，使得音频通道集于导光件中，减少了因为由于单独设置另设形成音频通道的结构所占用的空间，使得导光组件结构更加紧凑，有利于电子设备整体尺寸的限定。

Description

一种导光组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种导光组件及电子设备。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电子设备的功能也越来越强大。其中，不少功能的实现是由设置在终端外壳的多个开孔实现的。例如设置在手机外壳上的实现输入或输出功能的扬声器孔、麦克风孔、红外线孔等。人们在追求终端更多功能的同时，对终端的产品尺寸同样有一定的要求。

发明内容

根据本申请第一方面，提供一种导光组件其包括导光件，所述导光件的内部形成有音频通道。

在一些实施例中，所述导光件为柔性导光件，所述导光件内设有导光支撑件，所述导光件内形成有设置通道，所述设置通道中设置所述导光支撑件并形成所述音频通道。

在一些实施例中，所述导光支撑件通过注塑的方式设于所述设置通道内壁，在所述导光支撑件内形成音频通道。

在一些实施例中，所述柔性导光件的材质为透明硅胶；和/或，所述导光支撑件的材质为硬质的透明材质。

在一些实施例中，所述音频通道外端口内侧形成有防尘网槽，所述防尘网槽设有防尘网。

在一些实施例中，所述导光件包括截面为环形的柱体和设于柱体一端并呈类L型的支撑部；所述支撑部形成具有用于容纳红外光源的容设槽。

在一些实施例中，所述音频通道包括位于所述柱体中部的第一通道和位于所述支撑部内并与所述第一通道连通的第二通道，所述第二通道背离所述第一通道的一端对应音频器件。

在一些实施例中，所述支撑部对应所述容设槽的位置设有与所述第一通道相对应的入光面。

在一些实施例中，所述导光支撑件的内壁设有反光层。

在一些实施例中，所述柱体背离所述支撑部的一端具有出光面，所述出光面包括位于所述第一通道端口的第一出光面和位于所述第一出光面外围的第二出光面。

在一些实施例中，所述导光件的外表面除所述出光面和所述入光面以外的区域上形成遮光层。

根据本申请第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体及如上所述的导光组件；其中，所述壳体设有穿设孔，所述导光件至少部分穿设于所述穿设孔。

在一些实施例中，所述柱体穿设于所述穿设孔，所述支撑部设于所述壳体中所述穿设孔以内的空间。

在一些实施例中，所述电子设备还包括红外光源及音频器件；其中，所述红外光源通过所述支撑部的容设槽设于所述壳体内并与所述导光件对应设置，且所述红外光源对应设于所述柱体的中心线上，使得所述红外光源所发出的红外光能够通过所述导光件向背离所述红外光源的一侧射出；

所述音频器件设于所述壳体内并与所述音频通道的内端口对应。

在一些实施例中，所述电子设备包括设于所述壳体内的电路板，所述红外光源和所述音频器件对应设于所述电路板相对的两表面。

在一些实施例中，所述容设槽的开口朝向所述电路板，所述红外光源固定于所述电路板并位于所述容设槽中。

在一些实施例中，所述电路板设有与所述音频器件对应的通孔，所述音频通道的内端口与所述通孔连通，所述音频通道的内端口外围形成有能够抵于所述电路板的第一密封筋。

在一些实施例中，所述支撑部形成有与所述电路板的侧壁抵接的抵接部，所述抵接部抵接所述电路板的侧壁的一侧设有第二密封筋。

在一些实施例中，所述支撑部形成有朝向所述柱体一侧的台阶面，所述台阶面贴设于所述壳体的内壁。

在一些实施例中，所述台阶面形成有第三密封筋。

在一些实施例中，所述音频器件为麦克风或扬声器。

本申请提供的上述导光组件及电子设备，在导光件内部形成有音频通道，使得音频通道集于导光件中，减少了由于单独设置音频通道的结构所占用的空间，使得导光结构及整个电子设备的结构更加紧凑。此外，导光结构如此设置在有利于保证结构尺寸的同时，能够为电子设备提供更多的空间，以便于其他结构件的布置。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备部分结构的分解图；

图2是图1所示A处的放大示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种导光组件的立体示意图；

图4是图3所示导光结构的剖视图；

图5是图1所示电子设备部分结构组装后的一视角的剖视图；

图6是图5所示B处的放大示意图；

图7是图1所示电子设备部分结构组装后的另一视角的剖视图；

图8是图7所示C处的放大示意图；

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

本申请提供一种导光组件及电子设备。这里所说的电子设备包括但不限于任何具有音频存储功能的设备，比如可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、智能手环等电子装置等。这里所说的导光组件可以应用于电子设备，用于电子设备的红外光导出，并且还能够作为电子设备中音频器件的音频通道。

请参照图1，并在必要时结合图2至图8所示，本申请所述的电子设备包括壳体1、导光件2、红外光源3及音频器件4。壳体1设有穿设孔101，导光件2的至少部分穿设于穿设孔101，且导光件2内部形成有音频通道。红外光源3设于壳体1内并与导光件2对应设置，使得红外光源3发出的红外光通过导光件2射出。音频器件4设于壳体1内并与所述音频通道的内端对应。

上述电子设备，在导光件内部形成有音频通道，使得音频通道集于导光件中，减少了由于单独设置音频通道的结构所占用的空间，使得导光结构及整个电子设备的结构更加紧凑。此外，导光结构如此设置在有利于保证结构尺寸的同时，能够为电子设备提供更多的空间，以便于其他结构件的布置，且通过壳体上的同一穿设孔的一体化结构实现红外光源所发出的红外光向外射出以及音频器件与外界的连通，有利于提高电子设备的整洁度及整体观感。

在一些实施例中，壳体1具有底板12和设于底板12上的侧壁11、13及14。以电子设备为手机为例，壳体1可以理解为手机的中框，侧壁11可以为手机中框的顶部侧壁，侧壁14相应为底部侧壁。这里所说的音频器件4和红外光源3为设置于电子设备顶部(靠近顶部侧壁)内侧的音频器件及红外光源。相应的，穿设孔101贯穿于侧壁11上，导光件2及音频通道的部分位于该穿设孔101内。

需要说明的是，在一些实施例中，该电子设备的下部(即靠近底部侧壁)内侧也可设置音频器件及红外光源，相应的，音频器件及其所对应的音频通道、红外光源及其导光件也可采用与这里类似的组装方式，或者采用分开设置的方式进行组装。

在一些实施例中，该音频器件4为麦克风，如无特别说明，后续将以音频器件4为麦克风进行详细说明。当然，在其它一些实施例中，该音频器件也可是扬声器。

在一些实施例中，导光件2为柔性导光件2，以在电子设备在跌落或受到其他冲撞时，对导光件周侧结构提供较好的缓冲，比如能够对红外光源及内部电路板等提高较好的缓冲，有利于提高其周侧结构的使用性能。在一些实施例中，柔性导光件2的材质为透明硅胶。比如，可以为黑色透明硅胶，有利于提高电子设备的质感。

为提高柔性导光件2的结构强度，可在导光件2内设有导光支撑件5，导光件2内形成有设置通道201，设置通道201中设置导光支撑件5并形成所述音频通道。在一些实施例中，该导光支撑件5与导光件2共同形成一导光组件。

在一些实施例中，导光支撑件5为硬质透明材质。在一些实施例中，该硬质透明材质可以为有机玻璃，比如聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA)。

在一些实施例中，导光支撑件5通过注塑的方式设于设置通道201内壁，在导光支撑件5内形成音频通道。

在一些实施例中，导光支撑件5的内壁设有反光层，以对进入音频通道内的光线进行反射，将进入音频通道内的红外光线进行束缚集中起来，防止红外光线在音频通道内多次折射产生能量损失。可选的，该反光层可以为喷覆于导光支撑件5的银层。

在一些实施例中，导光件2包括截面为环状的柱体21和设于柱体21一端并呈类L型的支撑部22，所述支撑部形成具有用于容纳红外光源的容设槽202。

所述音频通道包括位于柱体21中部的第一通道和位于支撑部22内并与所述第一通道连通的第二通道。该第二通道背离所述第一通道的一端对应音频器件。

具体的，柱体21内部形成有第一通道段201a，支撑部22内形成有与该第一通道段201a连通的第二通道段201b和第三通道段201c，第三通道段201c的外端具有音频通道的内端口2001。第三通道段201c与第二通道段201b之间可以是折弯连接。导光支撑件5相应包括设于柱体21内侧的第一支撑部51和位于支撑部22内的第二支撑部52。第一支撑部51为中空环状结构，第二支撑部52为自第一支撑部51内端延伸并相对设置的两片状结构。第一支撑部51内形成第一支撑通道段501，第二支撑部52设于第二通道段201b内形成第二支撑通道段502。这里第一支撑通道段501、第二支撑通道段502及第三通道段201c依次连通而形成所述音频通道。

需要说明的是，在其它一些实施例中，导光件和导光支撑结构还可设置为其它形式，比如，导光支撑结构可以设置于整个导光件内部的设置通道中，音频通道整个形成与导光支撑结构的内部。导光件的设置通道也可为不折弯的直通道。

在一些实施例中，支撑部对应容设槽202的位置设有与第一通道相对应的入光面1002。柱体21背离支撑部22的一端具有出光面。出光面包括位于所述第一通道端口的第一出光面和位于所述第一出光面外围的第二出光面。具体的，该第一出光面位于柱体21中部的音频通道外端口处，第二出光面位于柱体21的实体部分外端面1001。

进一步，所述音频通道外端口内侧形成有防尘网槽206，所述防尘网槽206设有防尘网6。相应地，在一些实施例中，该防尘网6与导光支撑件5及导光件2共同形成一导光组件。

具体的，在一些实施例中，该防尘网槽206设于导光件2的第一通道段201a的外端口内侧。对于具有导光支撑件5的实施方式而言，该导光支撑件5设于导光件2内时，防尘网6具体可以设置于导光支撑件5的外端，并抵于该导光支撑件5的外端。需要说明的是，对于有红外光进入音频通道中的实施方式而言，红外光可以自该防尘网的网间空隙漏出。相应地，该防尘网6所在处可以形成所述第一出光面。

在一些实施例中，该防尘网6也可采用注塑的方式设置于防尘网槽206中。对于导光支撑件5也采用注塑方式设置于设置通道201内壁的，可先注塑形成导光支撑件5，然后再注塑形成防尘网6。

在一些实施例中，导光件2的外表面除所述出光面和所述入光面1002以外的区域上形成遮光层。

基于导光件2的上述结构，在具体组装时，柱体21穿设于穿设孔101，支撑部22设于壳体1中穿设孔101以内的空间。具体的，在一些实施例中，红外光源3通过支撑部22的容设槽202对应设于柱体21的中心线上，使得红外光源3所发射的红外光能够从导光件2较为均匀地向外射出，提高红外光源所发射的红外光的出射效果，有利于提高红外光的出射强度。这里所说的红外光源3对应设于柱体21的中心线上，可以理解为红外光源3的发生红外光的中心位于柱体21的中心线上。在一些实施例中，柱体21的中心线可以理解为环状柱体的中轴线。当然，红外光源3也可设于柱体21的中心线的附近，本申请对此不做限定。

进一步，在一些实施例中，所述电子设备包括设于壳体1内的电路板7。红外光源3和音频器件4可分别设于电路板7相反的两表面，有利于节省电路板7表面的设置空间，以为其他结构提供更多的空间，以便于其他结构设置于主板上。支撑部22的大部分与红外光源3位于电路板7的同侧。在一些实施例中，支撑部22具有部分卡设于侧壁11与该电路板7之间，以便于固定导光件，提高导光件2安装的稳定性，提高红外光出射的稳定性。

在一些实施例中，对于设有容设槽的，容设槽202的开口朝向电路板7，红外光源3固定于电路板7并位于容设槽202中，以使得导光件2与红外光源3二者设置地更加紧凑，使得二者之间的配合更加稳定。

在一些实施例中，所述第二通道避开呈弯折状避开容设槽202。具体地，在一些实施例中，这里所说的第一通道具体可为第一支撑通道段501，第二通道具体可为第三通道段201c与第二通道段201b折弯连接所形成的折弯通道。

进一步，电路板7设有与音频器件4对应的通孔701，所述音频通道的内端口2001与通孔701连通，音频通道的内端口2001外围形成有能够抵于电路板7的第一密封筋204，以与电路板7过盈配合，提高音频通道的密封性，提高音频通道的音频传递效果。

进一步，支撑部22形成有与电路板7的侧壁抵接的抵接部222，抵接部222抵接电路板7的侧壁的一侧设有第二密封筋205，以使得第二密封筋205能够与电路板7过盈配合，有利于防止红外光源产生的红外光漏到电子设备内部以及防止电子设备内部的光影响红外光源的红外功能，还能防止异物进到红外器件上。该抵接部222还有一部分位于容设槽202与导光件的第一通道段201a之间，使得红外光源3可对着该部分发射红外光。该抵接部222上，红外光源3所对应的部分形成有入光面1002。

进一步，支撑部22形成有台阶部，该台阶部具有朝向柱体21一侧的台阶面221，具体在组装时，该台阶部的部分与抵接部222的部分相应设于侧壁11和电路板7之间，台阶面221贴设于壳体1的内壁，以在防止外部的异物通过穿设孔101进入电子设备内部的同时可进一步提高导光件2组装的稳定性，防止在电子设备跌落或受到其他外力时移动。

在一些实施例中，所述台阶面221形成有第三密封筋203，以使得台阶面221与壳体1的内壁之间过盈配合，能够进一步防止外部的异物或液体通过穿设孔101进入电子设备内部。

图9是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。例如，装置2000可以是手机、平板电脑、可穿戴设备等。

参照图9，装置2000可以包括以下一个或多个组件：处理组件2002，存储器2004，电源组件2006，多媒体组件2008，音频组件2010，输入/输出(I/O)的接口2012，传感器组件2014，以及通信组件2016。

处理组件2002通常控制装置2000的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件2002可以包括一个或多个处理器2020来执行指令，以完成相关方法的全部或部分步骤。此外，处理组件2002可以包括一个或多个模块，便于处理组件2002和其他组件之间的交互。例如，处理组件2002可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件2008和处理组件2002之间的交互。

存储器2004被配置为存储各种类型的数据以支持在装置2000的操作。这些数据的示例包括用于在装置2000上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器2004可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件2006为装置2000的各种组件提供电力。电源组件2006可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置2000生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件2008包括在所述装置2000和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件2008包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置2000处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件2010被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件2010包括麦克风(MIC)，当装置2000处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器2004或经由通信组件2016发送。在一些实施例中，音频组件2010还包括扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口2012为处理组件2002和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件2014包括一个或多个传感器，用于为装置2000提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件2014可以检测到装置2000的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置2000的显示器和小键盘，传感器组件2014还可以检测装置2000或装置2000一个组件的位置改变，用户与装置2000接触的存在或不存在，装置2000方位或加速/减速和装置2000的温度变化。传感器组件2014可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件2014还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件2014还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件2016被配置为便于装置2000和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置2000可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，4GLTE、5G NR或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件2016经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件2016还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，装置2000可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行相关方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器2004，上述指令可由装置2000的处理器2020执行以完成相关方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (21)

1.一种导光组件，其特征在于，包括导光件，所述导光件的内部形成有音频通道。

2.如权利要求1所述的导光组件，其特征在于，所述导光件为柔性导光件，所述导光件内设有导光支撑件，所述导光件内形成有设置通道，所述设置通道中设置所述导光支撑件并形成所述音频通道。

3.如权利要求2所述的导光组件，其特征在于，所述导光支撑件通过注塑的方式设于所述设置通道内壁，在所述导光支撑件内形成音频通道。

4.如权利要求2所述的导光组件，其特征在于，所述柔性导光件的材质为透明硅胶；和/或，所述导光支撑件的材质为硬质的透明材质。

5.如权利要求1所述的导光组件，其特征在于，所述音频通道外端口内侧形成有防尘网槽，所述防尘网槽设有防尘网。

6.如权利要求2所述的导光组件，其特征在于，所述导光件包括截面为环形的柱体和设于柱体一端并呈类L型的支撑部；所述支撑部形成具有用于容纳红外光源的容设槽。

7.如权利要求6所述的导光组件，其特征在于，所述音频通道包括位于所述柱体中部的第一通道和位于所述支撑部内并与所述第一通道连通的第二通道，所述第二通道背离所述第一通道的一端对应音频器件。

8.如权利要求7所述的导光组件，其特征在于，所述支撑部对应所述容设槽的位置设有与所述第一通道相对应的入光面。

9.如权利要求8所述的导光组件，其特征在于，所述导光支撑件的内壁设有反光层。

10.如权利要求9所述的导光组件，其特征在于，所述柱体背离所述支撑部的一端具有出光面，所述出光面包括位于所述第一通道端口的第一出光面和位于所述第一出光面外围的第二出光面。

11.如权利要求10所述的导光组件，其特征在于，所述导光件的外表面除所述出光面和所述入光面以外的区域上形成遮光层。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体及如权利要求6至11中任一项所述的导光组件；其中，所述壳体设有穿设孔，所述导光件至少部分穿设于所述穿设孔。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述柱体穿设于所述穿设孔，所述支撑部设于所述壳体中所述穿设孔以内的空间。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括红外光源及音频器件；其中，所述红外光源通过所述支撑部的容设槽设于所述壳体内并与所述导光件对应设置，且所述红外光源对应设于所述柱体的中心线上，使得所述红外光源所发出的红外光能够通过所述导光件向背离所述红外光源的一侧射出；

所述音频器件设于所述壳体内并与所述音频通道的内端口对应。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设于所述壳体内的电路板，所述红外光源和所述音频器件对应设于所述电路板相对的两表面。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述容设槽的开口朝向所述电路板，所述红外光源固定于所述电路板并位于所述容设槽中。

17.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述电路板设有与所述音频器件对应的通孔，所述音频通道的内端口与所述通孔连通，所述音频通道的内端口外围形成有能够抵于所述电路板的第一密封筋。

18.如权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部形成有与所述电路板的侧壁抵接的抵接部，所述抵接部抵接所述电路板的侧壁的一侧设有第二密封筋。

19.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述支撑部形成有朝向所述柱体一侧的台阶面，所述台阶面贴设于所述壳体的内壁。

20.如权利要求19所述的电子设备，其特征在于，所述台阶面形成有第三密封筋。

21.如权利要求13至20中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述音频器件为麦克风或扬声器。

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