CN116173398A - 具有表面特征的电极阵列 - Google Patents

Abstract

本公开涉及具有表面特征的电极阵列。一种组件，包含电极触点、电极载体构件和在所述载体构件的外部上的突起，所述突起形成在与所述电极触点相对的侧上界定所述载体构件的外表面上的区域的布置的至少一部分，其中所述组件是可植入刺激组件。

Description

具有表面特征的电极阵列

技术领域

本公开涉及具有表面特征的电极阵列。

背景技术

医疗装置在最近几十年来已为接受者提供了广泛的治疗益处。医疗装置可以包括内部或可植入部件/装置、外部或可佩戴部件/装置或其组合(例如具有与可植入部件通信的外部部件的装置)。医疗装置，例如传统助听器、部分或完全可植入听力修复体(例如骨传导装置、机械刺激器、耳蜗植入物等)、起搏器、除颤器、功能性电刺激装置和其它医疗装置，多年来在执行救生和/或生活方式改善功能和/或接受者监测方面一直是成功的。

多年来，医疗装置的类型以及由其执行的功能范围有所增加。例如，有时称为“可植入医疗装置”的许多医疗装置现在通常包括永久或临时植入接受者体内的一个或多个器械、设备、传感器、处理器、控制器或其它功能性机械或电部件。这些功能性装置通常用于诊断、预防、监测、治疗或管理疾病/损伤或其症状，或研究、替换或修改解剖结构或生理过程。这些功能性装置中的许多功能性装置利用从外部装置接收到的功率和/或数据，所述外部装置是可植入部件的部分或与可植入部件协同操作。

发明内容

在示例性实施例中，提供一种设备，所述设备包括多个电极、电极载体构件和载体构件的外部上的凸起区域，其中所述设备是耳蜗植入物电极阵列，所述多个电极在所述耳蜗植入物电极阵列的纵向方向上排列，并且所述凸起区域在纵向方向上延伸，与至少两个电极邻接。

在示例性实施例中，提供一种组件，所述组件包括多个电极触点、电极载体构件；以及围绕所述多个电极触点中的至少两个在载体构件的外部上延伸的突起，其中所述组件是可植入刺激组件。

在示例性实施例中，提供一种组件，所述组件包括电极触点、电极载体构件和在载体构件的外部上的突起，所述突起形成在与电极触点相对的侧上界定载体构件的外表面上的区域的布置的至少一部分，其中所述组件是可植入刺激组件。

附图说明

下文参考附图描述实施例，其中：

图1A是其中本文中详述的至少一些教示可适用的示例性听力修复体的透视图；

图1B-1D是可能适用一些实施例的示例性装置的准功能图；

图1E和1F以及2A和2B和2C呈现了与一些实施例相关联的基础技术有关的一些示意图；

图3和4示出本文的至少一些教示所适用的其它示例性医疗装置；

图5示出根据实施例的耳蜗植入物的示例性可植入部分的俯视图；

图6A-6I示出与电极阵列相关联的特征；

图7A和7B示出在一些实施例中阵列可以如何卷曲；

图8-10示出电极阵列的侧视图；

图11-19A示出电极阵列的示例性横截面；

图20-25示出示例性电极阵列的俯视图；

图26是阵列的横截面；

图27是阵列的横截面；

图28是示例性方法的流程图；

图29-31和33示出示例性模具特征；以及

图32示出改性电极阵列的俯视图。

具体实施方式

仅仅为了易于描述，本文主要参考一种说明性医疗装置即听力修复体来描述本文提出的技术。首先引入的是耳蜗植入物。本文中所呈现的技术还可以与多种其它医疗装置一起使用，所述医疗装置在向接受者、患者或其它使用者提供广泛范围的治疗益处的同时，可受益于本文教示在其它医疗装置中的使用。例如，本文中描述的用于一种类型的听力修复体(例如耳蜗植入物)的任何技术对应于至少与另一听力修复体(包含骨传导装置(经皮、主动经皮和/或被动经皮)、中耳听觉修复体、直接声学刺激器)一起使用此教示，并且还与其它电模拟听觉修复体(例如听觉脑刺激器)等一起利用此教示的另一实施例的公开内容。无论是否用作听力修复体的部分(例如身体噪声或其它监测器，无论其是否是听力修复体的部分)，本文中所呈现的技术都可以与可植入/植入式麦克风和/或其它外部麦克风一起使用。本文中所呈现的技术还可与前庭装置(例如前庭植入物)、传感器、癫痫发作装置(例如用于在可适用时监测和/或治疗癫痫事件的装置)、睡眠呼吸暂停装置、视网膜植入物、电穿孔等一起使用，并且因此本文中的任何公开内容是结合本文中的教示利用这类装置的公开内容，其限制条件是此项技术能够实现此公开内容。

还应注意，实施例还包含将本文的教示应用于作为非植入医疗装置的医疗装置，例如由医务人员使用的微创探针。

例如，本文详述的与植入接受者体内的部件相关联的任何技术可以与本文所公开的例如诱发听力感知的装置的信息传递技术组合，以向接受者传达信息。仅作为示例而非作为限制，睡眠呼吸暂停植入装置可以与可诱发听力感知的装置组合，以便向接受者提供信息，例如状态信息等。就此而言，本文详述的各种传感器和本文详述的各种输出装置可以与包含可植入部件的此类非感官修复体或任何其它非感官修复体组合，以便能够实现如本文将描述的能够将信息传达给接受者的用户界面，所述信息与植入物相关联。

虽然本文详述的教示将在最大程度上关于听力修复体进行描述，但根据上文，应注意，本文关于听力修复体的任何公开内容对应于相对于本文指出的任何一种其它修复体利用相关联教示的另一实施例的公开内容，而不论是一种听力修复体还是一种感官修复体。

本文呈现的技术还参考背景技术描述另一说明性医疗装置，即视网膜植入物。如上所述，本文提出的技术也适用于前庭装置(例如，前庭植入物)、视觉装置(即，仿生眼)以及传感器、起搏器、药物递送系统、除颤器、功能性电刺激装置、导管、癫痫发作装置(例如用于监测和/或治疗癫痫事件的装置)、睡眠呼吸暂停装置、电穿孔装置等一起使用。

对上述感官修复体之一的任何提及对应于使用其它上述感官修复体之一的替代公开内容，除非另有说明。

图1A是植入接受者体内的耳蜗植入物100的可植入部分的透视图。耳蜗植入物100的可植入部分是部分可植入耳蜗植入物系统10的一部分，所述系统可以包括外部部件，这将在下文详细描述。

接受者具有外耳101、中耳105和内耳107。外耳101、中耳105和内耳107的组成部分在下文描述，然后描述植入物100。

在功能齐全的耳中，外耳101包括耳廓110和耳道102。声压或声波103由耳廓110收集并经通道进入并通过耳道102。跨越耳道102的远端设置了响应于声波103而振动的鼓膜104。该振动通过中耳105的三块骨骼耦合到卵圆窗或椭圆窗112，所述中耳的三块骨骼统称为听小骨106，并且包括锤骨108、砧骨109和镫骨111。中耳105的骨骼108、109和111用于过滤并放大声波103，从而使椭圆窗112响应于鼓膜104的振动而枢接或振动。此振动使耳蜗140内的外淋巴产生流体运动波。这种流体运动继而激活耳蜗140内部的微小毛细胞(未示出)。毛细胞的激活使合适的神经冲动得以产生，并且通过螺旋神经节细胞(未示出)和听觉神经114传递到大脑(也未示出)，并在脑中被感知为声音。

如所示出，耳蜗植入物100的可植入部分包括暂时或永久地植入接受者体内的一个或多个部件。图1A中示出具有外部装置142的植入物100，所述外部装置是系统10的一部分(连同耳蜗植入物100的可植入部分)，其如下文所述被配置成向植入物提供电力。

在图1A的说明性布置中，外部装置142可包括设置在耳后(BTE)单元126中的电源(未示出)。外部装置142还包括被称为外部能量传递组件的经皮能量传递链路的部件。经皮能量传递链路用于将电力和/或数据传递到植入物100。各种类型的能量传递(例如红外(IR)、电磁、电容和电感传递)可用于将电力和/或数据从外部装置142传递到植入物100。在图1的说明性实施例中，外部能量传递组件包括外部线圈130，所述外部线圈形成电感无线电通信链路的部分。外部线圈130通常是由电绝缘单股或多股铂丝或金丝的多匝构成的有线天线线圈。外部装置142还包括定位在外部线圈130的线匝内的磁体(未示出)。应了解，图1A中所示的外部装置仅仅是说明性的，并且其它外部装置可以与本发明的实施例一起使用。

耳蜗植入物100的可植入部分包括内部能量传递组件132，其可定位在邻近接受者的耳廓110的颞骨的凹部中。如下文详述，内部能量传递组件132是经皮能量传递链路的部件，并且从外部装置142接收电力和/或数据。在说明性实施例中，能量传递链路包括电感RF链路，并且内部能量传递组件132包括初级内部线圈136。内部线圈136通常是由电绝缘单股或多股铂丝或金丝的多匝构成的有线天线线圈。

耳蜗植入物100的可植入部分还包括主要可植入部件120和细长刺激组件118。在本发明的实施例中，内部能量传递组件132和主要可植入部件120气密密封在生物相容性壳体内。在本发明的实施例中，主要可植入部件120包括声音处理单元(未示出)，以将由内部能量传递组件132中的可植入麦克风接收的声音信号转换成数据信号。主要可植入部件120还包括刺激器单元(也未示出)，所述刺激器单元基于数据信号产生电刺激信号。电刺激信号经由细长刺激组件118递送至接受者。

细长刺激组件118具有连接到主要可植入部件120的近端和植入耳蜗140中的远端。刺激组件118从主要可植入部件120通过乳突骨119延伸至耳蜗140。在一些实施例中，刺激组件118可植入在至少基底区域116中，并且有时植入得更深。例如，刺激组件118可朝向被称为耳蜗尖134的耳蜗140的顶端延伸。在某些情况下，刺激组件118可以通过耳蜗开窗122插入到耳蜗140中。在其它情况下，耳蜗开窗可以通过圆窗121、卵圆窗112、岬123或通过耳蜗140的顶回147形成。

刺激组件118包括沿着其长度设置的电极148的纵向对准且向远侧延伸的阵列146。如所指出的，刺激器单元产生刺激信号，所述刺激信号由刺激触点148(其在示例性实施例中为电极)施加到耳蜗140，从而刺激听觉神经114。在示例性实施例中，刺激触点可以是刺激耳蜗的任何类型的部件(例如，移动或振动因此(例如，通过诱导耳蜗中的流体移动)刺激耳蜗的机械部件，例如，压电装置，将电流施加到耳蜗的电极等)。本文详述的实施例通常将根据电极组件118将电极用作元件148来描述。应注意，替代实施例可以利用其它类型的刺激装置。在至少一些实施例中，可以利用经由位于耳蜗中的装置刺激耳蜗的任何装置、系统或方法。就此而言，除非另外指出，否则刺激组织的任何可植入阵列，例如，视网膜植入物阵列或脊柱阵列或起搏器阵列等，都涵盖在本文的教示内。

如所指出的，可植入部分100包括部分可植入修复体，与能够在不需要外部装置142的情况下操作至少一段时间的完全可植入修复体形成对比。因此，耳蜗植入物100的可植入部分不包括储存从外部装置142接收的电力的可再充电电源，与存在可植入可再充电电源(例如，可再充电电池)的实施例形成对比。在植入物100的操作期间，电力经由连接从外部部件传递到植入部件，且根据需要分配到各种其它植入部件。

应注意，本文详述的教示和/或其变型可与完全可植入修复体一起使用。也就是说，在耳蜗植入物或本文详述的其它听力修复体的替代实施例中，这些修复体是完全可植入修复体，例如存在植入式麦克风和声音处理器和电池的修复体。

图1B提供示例性概念性睡眠呼吸暂停系统1991的示意图。此处，此示例性睡眠呼吸暂停系统利用麦克风12(在概念上表示)来捕获人员的呼吸或另外捕获人员在睡眠时发出的声音。麦克风将所捕获声音转换成电信号，所述电信号经由电引线198提供到主单元197，所述主单元包括处理器单元，所述处理器单元可评估来自引线198的信号，或在另一布置中，单元197被配置成经由因特网等将所述信号提供到远程处理位置，在所述位置处评估信号。在睡眠呼吸暂停系统1991应进行动作或另外可有效进行动作的评估之后，单元197激活以实施睡眠呼吸暂停对策，所述对策由软管1902睡眠呼吸暂停面罩195进行。仅作为示例而非作为限制，压力变化可用以根据对此事件的指示来治疗睡眠呼吸暂停。

在示例性实施例中，本文详述的高级植入方法和装置可用于在可用于治疗的装置中治疗睡眠呼吸暂停。具体来说，下文所公开的植入物的电极可以代替电极194(当然，相应地放置)，并且植入物可以具有治疗睡眠呼吸暂停的构造。就此而言，在示例性实施例中，本文详述的可植入部件可以位于根据本文的教示处理睡眠呼吸暂停的位置处，如有必要或以其它方式是实用的，进行必要的修改以实施所述内容。

图1C和1D提供另一示例性概念性睡眠呼吸暂停系统1992的另一示例性示意图。此处，睡眠呼吸暂停系统与图1B的睡眠呼吸暂停系统的不同之处在于，电极194(其在一些实施例中可被植入)用以向正在经历睡眠呼吸暂停情形的人类提供刺激。图1C示出外部单元，并且图1D示出经由外部单元的电感线圈707和植入式单元的对应植入式电感线圈(未示出)进行信号通信的外部单元120和植入式单元110，本文中的教示根据所述外部单元和所述植入式单元而可适用。植入式单元110可被配置成用于在准许其经由电极194调节接受者100的神经的位置中植入接受者体内。在治疗睡眠呼吸暂停中，植入式单元110和/或其电极可位于患者的颏舌肌上。此位置适合于调节舌下神经，所述舌下神经的分支在颏舌肌内部延行。

外部单元120可被配置成位于患者体外，直接接触或靠近接受者的皮肤。外部单元120可被配置成例如通过粘附于患者的皮肤，或通过被配置成将外部单元120保持在适当位置中的带或其它装置而贴附于患者。贴附于外部单元120的皮肤可发生在植入单元110的位置附近，以使得例如外部单元120可与植入单元110进行信号通信，如概念上所示出，所述通信可经由感应链路或RF链路或能够使用植入单元和外部单元治疗睡眠呼吸暂停的任何链路来进行。外部单元120可包括处理器单元198，所述理器单元被配置成控制由植入单元110执行的刺激。就此而言，处理器单元198可经由电引线(例如在外部单元120是模块化部件的布置中)或经由无线系统(例如在图1D中概念性地表示)与麦克风12进行信号通信。

这些睡眠呼吸暂停治疗系统的共同特征是利用麦克风来捕获声音，以及利用所捕获声音来实施睡眠呼吸暂停系统的一个或多个特征。在一些实施例中，本文的教示与刚刚详述的睡眠呼吸暂停装置一起使用。

图3大体上呈现神经修复体和视网膜修复体以及其使用环境的示例性实施例，具体地说，在本文中的一些教示中，其部件可全部或部分地使用。在视网膜修复体的一些实施例中，视网膜修复体传感器-刺激器10801靠近视网膜11001定位。在示例性实施例中，进入眼睛的光子被传感器-刺激器10801的微电子阵列吸收，所述微电子阵列与含有例如嵌入式微线阵列的玻璃件11201杂配。所述玻璃可具有与视网膜内半径一致的弯曲表面。传感器-刺激器108可包含微电子成像装置，所述微电子成像装置可由薄硅酮制成，所述薄硅酮含有将入射光子转换为电子电荷的集成电路。

图像处理器10201通过线缆10401与传感器-刺激器10801信号通信，所述线缆延伸穿过眼壁中的手术切口00601(但在其它实施例中，图像处理器10201与传感器-刺激器10801无线通信)。图像处理器10201处理传感器-刺激器10801的输入并将控制信号提供回到传感器-刺激器10801，因此所述装置可向视神经提供处理过的输出。也就是说，在替代实施例中，所述处理由靠近传感器-刺激器10801或与之集成的部件执行。由入射光子的转换产生的电荷被转换成一定比例量的电子电流，所述电子电流输入到附近视网膜细胞层。细胞激发，并且信号被发送到视神经，因此引发视觉感知。

视网膜修复体可包含安置在耳后(BTE)单元中或一副眼镜中的外部装置，或可具有实用价值的任何其它类型的部件。视网膜修复体可包含外部光/图像捕捉装置(例如，位于BTE装置或一副眼镜中/上面，等)，而如上所指出，在一些实施例中，传感器-刺激器10801捕捉光/图像，所述传感器-刺激器植入接受者体内。

为使公开内容紧凑，本文中麦克风或声音捕捉装置的任何公开内容对应于例如电荷耦合装置的光/图像捕捉装置的类似公开内容。由此推论，本文中产生电刺激信号或以其它方式向组织赋予能量以诱发听力感知的刺激器单元的任何公开内容对应于用于视网膜修复体的刺激器装置的类似公开内容。本文中声音处理器或对捕捉的声音的处理等等的任何公开内容对应于具有视网膜修复体的类似功能和以类似方式处理捕捉的图像的光处理器/图像处理器的类似公开内容。实际上，本文中用于听力修复体的装置的任何公开内容对应于具有视网膜修复体的类似功能的用于视网膜修复体的装置的公开内容。本文中安置听力修复体的任何公开内容对应于使用类似动作安置视网膜修复体的公开内容。本文中使用或操作听力修复体或以其它方式结合听力修复体起作用的方法的任何公开内容在本文对应于以类似方式使用或操作视网膜修复体或以其它方式结合视网膜修复体起作用的公开内容。

图4描绘根据一个示例的示例性前庭植入物400。描述了利用图1的上述耳蜗植入物在各种元件的触点中的一些具体特征。就此而言，耳蜗植入物的一些特征与前庭植入物一起使用。为了文本和图形的经济性，使用相同的数字来引用前庭植入物的通常对应于上述耳蜗植入物的元件的各种元件。仍然应注意，前庭植入物400的一些特征将与上文的耳蜗植入物的特征不同。仅作为示例而非作为限制，在耳后装置126上可能不存在麦克风。或者，在BTE装置126中可以包含在前庭植入物中具有实用价值的传感器。仅作为示例而非作为限制，运动传感器可以位于BTE装置126中。BTE装置中也可能没有声音处理器。相反，其它类型的处理器，例如处理从传感器获得的数据的那些处理器，将存在于BTE装置126中。电池等电源也将包含在BTE装置126中。与图1的耳蜗植入物的BTE装置一致，发射器/收发器将位于BTE装置中或以其它方式与其进行信号通信。本文的任何一个或多个教示可以与图4的布置一起使用。

可植入部件以与上述耳蜗植入物相伴的方式包含接收器-刺激器。此处，前庭刺激器包括主要可植入部件120和细长电极组件14188(其中细长电极组件14188具有与耳蜗植入物的细长电极组件118的一些不同特征，稍后将描述其中的一些特征)。在一些实施例中，内部能量传递组件132和主要可植入部件120气密密封在生物相容性壳体内。在一些实施例中，主要可植入部件120包含处理单元(未示出)，用于将由传感器获得的数据转换成数据信号，所述传感器可以是植入接收器中的机载传感器。

主要可植入部件120还包括刺激器单元(也未示出)，所述刺激器单元基于数据信号产生电刺激信号。电刺激信号经由细长电极组件14188递送到接受者。

应当简要指出的是，虽然图4中所示的实施例表示部分可植入前庭植入物，但实施例可包括完全可植入前庭植入物，例如其中运动传感器以类似于耳蜗植入物的方式位于可植入部分中。

细长电极组件14188具有连接到主要可植入部件120的近端，并且以类似于耳蜗植入物的细长电极组件118的方式延伸穿过乳突119中的孔，并且包含延伸到内耳的远端。在一些实施例中，电极组件14188的远侧部分包含多个引线410，所述多个引线从电极组件118的主体分支到电极420。电极420可以放置在半圆形管道的基部处，如图4所示。在示例性实施例中，这些电极中的一个或多个放置在支配半圆形管的前庭神经分支附近。在一些实施例中，电极位于内耳外部，而在其它实施例中，电极插入到内耳中。注意，虽然本实施例不包含位于耳蜗中的电极阵列，但在其它实施例中，一个或多个电极以类似于耳蜗植入物的方式位于耳蜗中。

返回听力修复体装置，特别是耳蜗植入物，图1E是耳蜗植入物100的内部部件(可植入部件)的侧视图，未示出系统10的其它部件(例如，外部部件)。耳蜗植入物100的可植入部分包括接收器/刺激器180(主要可植入部件120和内部能量传递组件132的组合)以及刺激组件或引线118。刺激组件118包括耳轮区域182、过渡区域184、近侧区域186，和耳蜗内区域188。近侧区域186和耳蜗内区域188形成电极阵列组件190。在示例性实施例中，在将耳蜗内区域188植入耳蜗中之后，近侧区域186位于接受者的中耳腔中。因此，近侧区域186对应于电极阵列组件190的中耳腔子区段。电极阵列组件190，特别是电极阵列组件190的耳蜗内区域188支撑多个电极触点148。这些电极触点148各自连接到相应导电通路，例如导线、PCB迹线等(未示出)，所述导电通路通过引线118连接到接收器/刺激器180，每个电极触点148的相应刺激电信号通过所述导电通路传播。

图2A是在插入到接受者的耳蜗中时将处于的呈卷曲取向的电极阵列组件190的侧视图，其中电极触点148位于曲线内部。图2A描绘了在患者的耳蜗140原位的图1B的电极阵列。

图2B描绘了对应于耳蜗植入物电极阵列组件的装置390的侧视图，所述装置可以包括图1B的电极阵列组件190的一些或全部特征。更具体地，在示例性实施例中，刺激组件118包括电极阵列组件390而不是电极阵列组件190(即190被390代替)。

电极阵列组件390包括以上190组件的耳蜗植入物电极阵列部件。还要注意元件310，其是类似准手柄的装置，相对于将188区段插入耳蜗中具有实用价值。仅作为示例而非作为限制，元件310是硅酮体，其远离电极阵列组件390的纵向轴线横向地延伸，并且厚度小于组件的主体(延伸到电极的电引线通过其延伸到细长引线组件302的部分)的厚度。与材料结构组合的厚度足以使得可以在植入期间至少由镊子等并且通过在镊子上施加力来夹持手柄，该力可以传递到电极阵列组件390中，使得可以将区段188插入到耳蜗中。

图2C呈现了对w应于上述外部部件142的外部部件组件242的其它细节。应注意，以改性形式，此装置可与本文的其它修复体一起使用(例如，一些此类实施例可能不具有耳件250)。

外部组件242通常包括声音转换器220，用于检测声音，并且用于产生电音频信号，通常是模拟音频信号。在此说明性布置中，声音转换器220是麦克风。在替代布置中，声音转换器220可以是可以检测声音并产生表示这种声音的电信号的现在或以后开发的任何装置。下文将详述声音转换器220的示例性替代位置。如下文将详述，声音转换器也可以位于耳件中，其可以利用小脑的“装饰”特征来更自然地捕捉声音(下文对此进行了详述)。

外部组件242还包括信号处理单元、电源(未示出)和外部发射器单元。外部发射器单元206(在本文中有时称为头饰)包括外部线圈208和直接或间接固定到外部线圈208的磁体(未示出)。信号处理单元处理麦克风220的输出，所述麦克风在所描绘的布置中由接受者的外耳201定位。信号处理单元使用信号处理设备(本文中有时称为声音处理设备)产生编码信号，所述信号处理设备可以是被配置成处理接收信号的电路(通常是芯片)，因为元件230包含此电路，整个部件230通常被称为声音处理单元或信号处理单元。这些编码信号在本文中可被称为刺激数据信号，其经由电缆247提供给外部发射器单元206。在图1D的这种示例性布置中，电缆247包括连接器插孔221，所述连接器插孔卡口装配到信号处理单元230的插口219中(开口存在于背脊中，所述背脊接收卡口连接器，其中包括将外部发射器单元放置成与信号处理器230的信号通信的电触点)。还应注意，在替代布置中，外部发射器单元硬接线到信号处理器子组件230。也就是说，电缆247经由硬接线与信号处理器子组件进行信号通信。(当然，装置可以被拆卸，但这不同于图1D中所示的利用卡口连接器的布置。)相反，在一些实施例中，不存在电缆247。相反，有无线发射器和/或收发器在部件230的壳体中和/或附接到壳体(例如，发射器/收发器可附接到插口219)，且头饰可包含接收器和/或收发器，且可与元件230的/相关联的发射器/收发器进行信号通信。

图1F提供示例性耳内(ITE)部件250的额外细节。在此图示中，包含信号处理单元的整体部件被构造和布置成使得它可以在BTE(耳后)配置中装配在外耳201后面，但是也可以佩戴在接受者的身体或衣服的不同部分上。

在一些布置中，信号处理器(也称为声音处理器)可单独产生电刺激，而不产生超出天然进入耳朵的刺激的任何声学刺激。在更进一步的布置中，可以使用两个信号处理器。一个信号处理器用于结合用于产生声学刺激的第二语音处理器产生电刺激。

如图1F所示，ITE部件250通过电缆252连接到BTE的脊(用于描述电池270所附着的部件的一般术语，其含有信号(声音)处理器并且支持各种部件，例如麦克风——下文对此进行了详述)(并且由此连接到声音处理器/信号处理器)。ITE部件250包括壳体256，所述壳体可以是成形到接受者的模制件。在TE部件250内，提供了声音转换器220，所述声音转换器可以位于元件250上，使得人耳的天然奇观可用于以更自然的方式将声音传送到外部部件的声音转换器。在示例性布置中，声音转换器242经由电缆252与BTE单元的其余部分进行信号通信，如图1F中经由从声音转换器242延伸到电缆252的子电缆示意性地描绘。虚线中显示的是从转换器220延伸到电缆252的引线21324。未示出空气通风口，空气通风口从壳体256的左侧延伸到壳体的右侧(在右侧上的尖端处或附近)，以在壳体256处于耳道中时平衡壳体256“后面”的空气压力和周围大气。

另外，图2C示出直接附接到BTE装置主体/脊230底座的可移动电源部件270(有时是电池备件，或短路时使用的电池)。如所见，在一些实施例中，BTE装置包含控制按钮274。BTE装置在耳钩上可具有指示灯276以指示信号处理器的操作状态。状态指示的示例包含当接收传入声音时闪烁、当电源低时低速率闪烁，或其它问题时高速率闪烁。

在一个布置中，外部线圈130经由电感通信链路将电信号传输到内部线圈。内部线圈通常是由电绝缘单股或多股铂丝或金丝的至少一匝或两匝或三匝或多匝构成的有线天线线圈。内部线圈的电绝缘由柔性硅酮模制件(未示出)提供。在使用中，内部接收器单元可以定位在邻近接受者的外耳101的颞骨的凹部中。

在以上作为引物的情况下(上文应被视为我们赖以建立的基础技术，并且不是本发明的部分)，但下文的教示可以在一些实施例中使用这些特征中的任何一个或多个，前提是本领域能够实现此)，实施例涉及使用上文的教示中的一种或多种的耳蜗植入物和其它植入物，尽管在至少一些情况下进行了修改，但用于本文的教示。

图5示出对应于上文详述的图1A的部分100的耳蜗植入物的可植入部分500。就此而言，上文关于耳蜗植入物详述的特征包括在此实施例中。元件181对应于从外部部件接收经皮磁电感信号的RF天线。天线181与位于壳体185中的电子器件进行信号通信。壳体185是气密密封的钛壳体，其包含耳蜗植入物的组分，所述耳蜗植入物被配置成从天线181接收信号，并且基于这些信号向电极组件590的电极输出信号，所述电极组件可对应于上文详述的电极组件190。壳体185中的电子器件和天线181共同建立接收器-刺激器组件580，其可对应于上文详述的接收器-刺激器组件180。天线181和壳体185位于已围绕那些部件模制的硅酮主体183内。电极组件590经由引线组件589与壳体185的电子器件进行信号通信。引线组件可以是硅酮主体，其围绕从电极延伸到与壳体185介接的馈通的电引线进行模制，以实现从壳体中的电子器件到电引线且因此到电极的信号通信。电极组件，特别是其硅酮主体，可以与包封壳体185的硅酮主体分离。就此而言，在示例性实施例中，引线组件589连同电极阵列组件590连接到壳体185，或更准确地说，引线组件589的引线首先附接到与壳体185介接的馈通，因此将引线组件置于与接收器-刺激器组件580的电信号通信中，所述引线由包封引线组件589的引线的硅酮主体支撑。然后，将硅酮围绕壳体185模制以形成硅酮主体183，所述硅酮主体将引线组件589捕获或以其它方式粘附到硅酮主体。

图6A描绘了电极阵列146的一部分的概念侧视图，描绘了沿着电极阵列146的纵向轴线均匀间隔的四个电极触点148。应注意，在一些替代实施例中，电极不均匀间隔。图2B描绘了通过电极触点148中的一个的概念横截面图，其还描绘了电极触点148的载体149。在示例性实施例中，载体149由硅酮制成。附图中未示出有时嵌入载体149中的电引线和加强件部件。图6B的实施例表示具有大体矩形横截面的电极阵列146。图6C描绘了电极阵列146具有大体圆形横截面的替代实施例。还应注意，在一些示例性实施例中，横截面是椭圆形的。因此，图6C的实施例是具有大体连续弯曲横截面的电极阵列的属的物种。任何横截面或任何构造的任何电极阵列可以与本文详述的教示一起使用。

图6A-6C中描绘的电极触点148是所谓的平坦触点。就此而言，面对耳蜗壁/背对电极阵列146的纵向轴线的电极触点的表面是平坦的。相反，如图6D-6H所示，在一些替代实施例中，电极触点148是所谓的半带电极。在一些示例性实施例中，接触材料带被“碎裂”或以其它方式压缩成“半带”，如图中所示。应注意，“半带”并不意味着电极触点必须跨越电极阵列的外径的一半，如图6G和6H中的情况。此术语针对此术语在本领域中具有的含义的电极本身的构造。在至少一些实施例中，可以利用根据本文详述的教示可以具有实用价值的任何电极触点。

从图6A-6H可见，电极触点相对于载体149的定位可相对于载体的外表面与触点的外表面的对准而变化。例如，图6A、6E和6F将触点148的外表面描绘为与载体149的外表面齐平。相反，图6C和6G将触点148描绘为相对于载体149的外表面凹入，而图6H将触点148描绘为相对于触点149的外表面自豪。应注意，这些各种特征不限于附图中所描绘的特定触点几何形状和/或特定载波几何形状，且一个示例性实施例的一个或多个特征可与另一示例性实施例的一个或多个特征组合。例如，虽然图6H描绘了半带触点为具有大体圆形横截面的载体149的自豪，但是图2A中所描绘的平坦电极也可以是载体的自豪。图6I描绘了具有锥形侧和圆形边缘的载体。如图所示，除了6I，每个载体关于X和Y轴对称，并且每个载体具有以X和Y轴的象限内没有反向方向的方式轮廓化且延伸的侧部。

图7A和7B分别是代表性电极组件145的侧视图和透视图。如上所述，电极组件145包括电极触点148的电极阵列146。电极组件145被配置成将电极触点148放置在极接近耳蜗轴中的神经节细胞附近。这种电极组件通常被称为蜗轴动脉周围(perimodiolar)电极组件，其以如图7A和7B所描绘的弯曲构造制造。当不受针芯或插入引导管的束缚时，电极组件145由于其被制造成具有弯曲偏置而呈弯曲构造，从而能够符合耳蜗140的弯曲内部。如图7B所示，当不处于耳蜗140中时，电极组件145通常在返回到其弯曲构造时驻留在平面350中。尽管如此，应注意，本文详述的教示和/或其变化可适用于所谓的笔直电极阵列，所述电极阵列在没有针芯或插入引导管等之后不卷曲，而是保持笔直。

图7A和7B的蜗轴动脉周围电极组件145在导致电极触点148位于弯曲组件内部的方向上进行预弯曲，因为这会使电极触点在电极组件被植入耳蜗140中或邻近耳蜗时面对耳蜗轴。

实施例可包括非蜗轴动脉周围阵列，例如侧壁阵列。

还应注意，虽然图7A-7B的实施例已根据所谓的非锥形电极阵列(其中，阵列在垂直于纵向轴线的平面上沿纵向轴线的不同位置(例如，在每个电极(或大多数电极)之间、在每个电极(或大部分电极)的中间等)的横截面通常具有相同的横截面积和形状)呈现，但是在替代实施例中，本文详述的教示可适用于所谓的锥形电极，其中垂直于纵向轴线的平面上的横截面积随着朝向电极阵列的远端的位置而减小。

如上所述，在一些实施例中，电极组件145被偏置以卷曲，并且将在不存在施加到其上以维持笔直的力的情况下卷曲。也就是说，电极组件145具有使它在不存在外部力的情况下采用弯曲构造的记忆。在被配置成植入耳蜗的鼓阶中的实施例中，电极组件145被预弯曲以具有近似和/或小于耳蜗的鼓阶的内侧曲率的曲率半径。电极组件的此类实施例被称为蜗轴动脉周围电极组件，并且耳蜗140内的此位置通常被称为蜗轴动脉周围位置。在一些实施例中，将电极触点放置在蜗轴动脉周围位置提供了关于电刺激的特异性的效用，并且可以减少所需的电流水平，由此减少功耗。

图8呈现根据示例性实施例的示例性电极阵列849。与上文详述的阵列不同，此电极阵列具有包含突起布置810的载体849。此突起布置810横向和纵向延伸。关于图9，突起布置810包含两个横向延伸部分830和860，和纵向延伸突起部分820和825(见图11，突起部分825在图8中位于载体的远侧，因此被遮挡)。在此示例性实施例中，突起布置810从电极E6的远侧位置延伸到电极E20的近侧位置(其中电极从最近侧(基部)的E1开始并在最远侧(顶端)的E22结束依次编号)。图9和10示出电极组件849和突起布置810的更近距离视图。图11到13和15到18示出如图所示的横截面。

在实施例中，突起布置可以开始于电极E1、E2、E3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21或E22中的任何一个之上或其附近或其远端，并且可以结束于电极E1、E2、E2、E3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、E21或E22中的任何一个之上或其附近或其远端。另外，应注意，这是关于当电极阵列处于直线取向时的情况，尽管如果考虑到曲率，也可能是这种情况，但在这种情况下，前述对准与相对于纵向局部方向的法线方向有关。在实施例中，每个电极彼此间隔的距离小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.75、1、1.25、1.5、1.75、2、2.25、2.5、2.75或3mm或其间以0.01mm递增的任何值或值范围(从每个电极的中心或每个电极的最接近点)，且间隔不需要相同。应注意，并非所有实施例都具有22个电极。一些实施例具有更多电极，在一些实施例中具有更少电极。实施例包含组件或设备，所述组件或设备包含至少一个和小于或大于或等于2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60或以1递增的任何值或值范围的电极或更多电极，并且所述突起/突起布置可以遵循上文刚详述的图案的方式延伸。

并且进一步注意，电极阵列上可以存在多于一个突起布置。仅作为示例而非作为限制，电极阵列上可以存在一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或其间以一递增的任何值或值范围的突起布置或更多突起布置。在实施例中，突起部分形成围封区域840。就此而言，突起部分形成单个环形突起(与传送带的环形带类似)。也就是说，不存在形成突起布置的突起的间隙或开始或结束。仅作为示例而非作为限制，突起的外部横截面的至少一部分沿着整个长度相同(基部部分可取决于位置而不同——下文对此进行了详述)。也就是说，在示例性实施例中，可以存在与形成布置的其它突起不同的突起。仅作为示例而非作为限制，纵向部分的端部可以融合成某种程度上类似于城堡的侧翼塔的圆柱形结构，其中城堡壁(类似于突起)在两个此类塔之间延伸。因此，在示例性实施例中，可以存在四个圆柱形结构或圆顶结构或圆形凸块，每个纵向突起部分开始和结束时各一个，因此在每个横向突起部分的开始和结束时各一个。

通过围封区域，如本文使用的短语，其是指如果电极的外边界变平则产生的区域。通过粗略的类比，地球表面是球形的，并且就地理特征而言，在围封区域中的边界来说是常见的，但地球表面通常叠加在平面地图上。例如，澳大利亚大陆主体的“边界”界定了其中的所有陆地，但实际上，这些边界是位于弯曲表面上的位置，但参考的是“平坦”表面。同样地，如图8所示，当从侧面观察时，即使所述围封区域具有在一些突起部分的最上部上方的部分，例如相对于大部分纵向突起部分820的情况，突起布置也将所述区域围封在其中。

例如，如果突起布置810被破坏，其中不存在突起的区域，并且因此将存在从区域840的内部到区域840的外部的突起布置的谷，则所述区域将不再被围封，而是将是有界区域(如果始终存在一些突起部分，即使其低于相邻的突起部分，仍将是围封区域)。另外，已根据围封区域描述的区域840也是有界区域。还应注意，虽然图8中所描绘的实施例示出电极阵列的仅一个“半球”上且不延伸到相对半球中的围封区域(因为它不围绕电极阵列的纵向轴线延伸超过180度——相对于图13的坐标系)，但所述顶部半球将从90度延伸到270度，底部从270度延伸到90度)，在其它实施例中，围封区域可能会如此延伸，或至少建立此结构的突起布置可以如此延伸。

还应注意，替代位于电极的背侧或相对侧上的突起布置或除此之外，实施例可包含位于阵列的电极侧上的突起布置。

图8-18和其它图按比例绘制。应注意，实施例包含这些尺寸的变化/各种尺寸的关系。

如关于图13所示，突起与载体构件的整体主体一起轮廓化，并且在实施例中，突起与载体构件的其余部分成整体。在示例性实施例中，载体构件由生物相容性硅酮制成，例如具有20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75或80或其间以1递增的任何值或值范围的肖氏A硬度值的硅酮。在实施例中，硅酮是美国食品和药物管理局于2022年批准的，和/或经欧盟和/或英国和/或德意志联邦共和国和/或法兰西共和国的相关监管机构和/或经中华人民共和国相关监管机构于2022年批准的，由Cochlear Limited Company用于耳蜗植入物阵列(直型或蜗轴动脉周围型)的标准硅酮(包含延续至2022年的先前批准中使用的材料)。

仍参考图8，在示例性实施例中，存在位于由突起布置810形成的围封区域内的分段突起850。在此示例性实施例中，存在各种大小的10个突起，每个突起彼此不同。在示例性实施例中，可存在围封区域内的1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30个或其间以一递增的任何值或值范围的分段突起或更多分段突起。下文对此进行了详述，包含其一些变化。

注意，为了澄清起见，分段突起850不应与在不存在载体构件的外部主体的变化的情况下原本存在的电极阵列的整体轮廓混淆。就此而言，与突起的存在无关，至少相对于突起的纵向方向，载体构件在与突起相关联的位置处的顶部与纵向突起的位置之前和之后的情况不同。就此而言，如下文将详述，包覆模制主体包覆模制到载体构件上。这是主体890。在示例性实施例中，载体构件的顶部在一些区段中具有表面840的平面部分，表面840的平面部分从载体构件的一侧延伸到载体构件的另一侧，如图14所示。这些往往是电极阵列的更顶端的横截面。相反，相对于远离顶端部分朝向基部和电极定位的部分，存在表面840的平面部分，实际上存在两个平面部分，但表面840还包括上升到那些平面部分上方的部分。这在图13中可见。因此，表面840可包含平面部分8498和集中部分8499，如图13所示。应注意，集中部分不应与本文详述的分段突起850混淆。集中部分8499仅仅是载体构件的一部分，如果没有在顶部存在减小的面积，该部分将存在，减小的面积用于为包覆模制主体890腾出空间。可以说，集中部分8499本身可以被认为是突起。然而，此部分不像分段突起850那样分段。在一些实施例中，集中部分8499不存在。在一些实施例中，集中部分存在。如本文将详述的，在一些实施例中，这提供了电极阵列的尺寸稳定性，和/或可以大小和尺寸设定成控制包覆模制材料890的最终体积，其中集中部分8499的体积越大，包覆模制材料890的体积就越小。另外，从附图中可以看出，集中部分8499不沿着纵向突起的全长延伸，尽管在一些实施例中它可以沿着纵向突起的全长延伸。就此而言，通过比较所示的横截面，可以看到集中部分如何随着顶端方向上的位置逐渐下降到载体构件的主要部分中，并且在沿着纵向突起的部分距离上最终变得不存在。

注意，在一些实施例中，根本不存在集中部分。集中部分可以延伸纵向突起的距离和/或其子距离，例如比上述指定距离少一个或两个或三个或四个或五个或六个或七个或八个或九个或10个或11个电极的距离。在示例性实施例中，集中部分以与本文指定的纵向部分或另外突起布置810延伸的距离相比小于、大于或等于100％、90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％、20％或10％或其间以1％递增的任何值或值范围延伸。另外，应注意，这些值本身不与突起布置或纵向突起的延伸距离相关联。这些值简单地以文本经济的方式给出，以便不重复上面的一些测量，尽管这些测量以改性方式适用于集中部分8499。

还应注意，虽然示出平面水平部分8498，但在实施例中，这些部分可以是锥形的或以其它方式成角度的。另外，这些表面也可以是弯曲的。实际上，集中部分8499可以是从一侧到另一侧弯曲的，并且可能不存在平面部分8498。

因此，可以看出，在示例性实施例中，存在例如可植入刺激组件，例如耳蜗植入物电极阵列的组件，其包括电极触点(或多个电极触点)和电极载体构件。所述组件还包含在载体构件的外部上的突起。在实施例中，在载体构件的外部上的突起延伸以包围载体构件上的区域。在实施例中，在载体构件的外部上的突起形成界定载体构件的外表面上的区域的布置的至少一部分。在实施例中，有界区域是围封区域。仅作为示例而非作为限制，在电极阵列的顶部上向下观察且电极在相对侧上且因此向下观察到有界界区域的图20和21示出了示例性的相应边界布置810。在图20的实施例中，存在位于细长突起的端部的“侧翼塔”，并且因此存在四个细长突起和四个其它突起。四个细长突起和四个其它突起共同包围围封区域。在图21的实施例中，突起一直围绕围封区域延伸。还应注意，在图21的实施例中，突起相对于载体的主体的其余部分略微向外延伸。这在图21的虚线中反映。另外，应注意，虽然图21的实施例示出沿着整个长度如此外侧的纵向延伸突起，但在另一实施例中，其仅沿着外侧的长度的一部分，如图22所示。另外，根据多个突起布置的概念，图23示出位于背侧上的两个突起布置，所述突起布置彼此间隔开。另外，可以看出，当从顶部观察时，左侧上的突起布置完全在整个载体主体的外部轮廓内侧，而右侧上的突起布置具有在整个载体主体/载体主体的其余部分外侧的纵向部分。虽然这些突起布置彼此间隔开，但在实施例中它们可以彼此直接接触。实际上，在示例性实施例中，突起布置可以共用横向部分。这在图24中可见。

图20的实施例具有至少四个细长部分。所述突起遵循具有至少四个细长部分的路径。在实施例中，所述突起具有至少两个纵向延伸的细长部分。另外，关于纵向延伸的短语，所述部分不必完全平行于纵向轴线延伸。只要主要行进方向是在纵向方向上，即为纵向延伸。因此，图22的实施例包含纵向延伸的细长部分，即使这些部分相对于整体载体构件的纵向方向以略微倾斜的角度延伸。

在实施例中，有界区域具有从所述区域到所述区域外部的一个或多个通道(1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15或其间以1递增的任何值或值范围或更大)。在实施例中，载体构件的外部上的突起延伸以将区域围封在载体构件上(所述突起是环形突起——另外，应注意，突起可以至少在其改变方向(例如，以横向延伸而不是纵向延伸等)的位置具有变化的横截面/外部形状)。

在实施例中，组件或设备包含上述电极数目的值(称之为X)，并且这些电极沿着载体构件的长度延伸。电极可具有至少Y(其可等于X或小于X)，并且关于沿着载体构件的纵向轴线的位置，屏障延伸超过至少Y个电极。在图8的实施例中，屏障延伸超过至少1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12和13个电极(因为屏障从一侧延伸到此类电极的另一侧——如果屏障停在电极上(例如，如果E5偏右侧多一点)，则屏障将关于纵向轴线与至少14个电极(或至少13个或至少12个或11个等)邻接。

在实施例中，提供一种组件，例如本文详述的可植入刺激组件，或其它此类装置，所述组件包含多个电极触点和电极载体构件。存在围绕多个电极触点延伸的屏障，所述多个电极触点在载体构件的外部上，其中所述组件是可植入刺激组件。

实施例还包含包括多个电极和电极载体构件的设备。所述设备包含在载体构件的外部上的凸起区域，其中所述设备是刺激设备，例如耳蜗植入物电极阵列，多个电极在耳蜗植入物电极阵列的纵向上排列，并且凸起区域在纵向方向上延伸，与至少两个电极邻接(另外，这可意指凸起区域不延伸穿过任何电极，或延伸经过一个或两个电极)。

在实施例中，多个电极至少包含上文详述的沿着纵向方向排列(另外同样，不需要完全平行于纵向方向)的任何数量的电极(2、22、60等，出于文本经济的目的，这些数字在此不重复)。此数字可以是Z。关于沿着纵向方向的位置，屏障延伸超过至少Z个电极。

与上述教示一致，凸起区域包含第一区段和与第一区段间隔开的第二区段，第一区段和第二区段都在纵向方向上延伸。这可分别是纵向部分820和825。在实施例中，所述设备包含在第一区段与第二区段之间低于凸起区域的区段。这可以是围封区域的“底部”。另外，应注意，“低于”表示考虑阵列的外圆周的曲率的局部高度。就此而言，这类似于一架飞机在美国费城上空飞行，飞行高度为35,000英尺，相对于澳大利亚悉尼而言，不应视为8,000英里高。高度是局部的。实际上，在实施例中，可以从载体构件的几何中心/在垂直于载体构件的纵向轴线的平面中测量高度。

在实施例中，凸起区域和载体构件的接近凸起区域的一部分在电极载体构件的外部上形成细长承盘。载体构件的接近凸起区域的部分是低于凸起区域或者具有处于低于凸起区域的局部高度的表面的部分。

在实施例中，凸起区域包含第三区段和与第三区段间隔开的第四区段，第三区段在第一位置处连接第一区段和第二区段，且第四区段在相对于纵向方向与第一位置相对的第二位置处连接第一区段和第二区段。下部区段在所述第三区段与所述第四区段之间。在实施例中，第三区段和第四区段分别为部分830和部分860。在实施例中，存在组成凸起区域的多于四个区段，或至少多于四个不同区段(与任意划分凸起区域相反——本文列举的区段是不同的区段而不是任意区段)。

关于图13，可以看到突起的轮廓从载体主体的其余部分的规则轮廓无缝地延伸。图17呈现电极阵列846的穿过不具有电极的部分的横截面的详细视图，其中仅示出载体构件849，其横截面截取自垂直于电极阵列的纵向轴线的平面。就此而言，X和Y轴线以电极阵列的纵向轴线为中心。轴线建立四个象限——Q1、Q2、Q3和Q4，如图所示。在此部分中载体构件849的外部轮廓是相对于其外周的未破裂硅酮主体，外部轮廓从12点钟位置围绕纵向轴线一直延伸回到12点钟位置。存在关于外部轮廓的多个过渡点。在象限中，识别Q3和Q4。因此，关于在Y轴线延伸穿过载体底部的位置处开始的外部轮廓，存在过渡点T1，其中载体构件的底部从向左的线性延伸过渡到向上并进一步向左弯曲的弯曲延伸。无论曲率半径是恒定的还是曲率半径的变化率是恒定的，这都以统一的方式继续，直到过渡点T2，其中曲率停止且外部轮廓的线性向上方向开始(或在另一实施例中，应注意，这可以是线性向上和向外轮廓，或线性向上或向内轮廓，或弯曲向上和向外或向上或向内轮廓，其中曲率半径相对于先前如果曲率半径在此之前是恒定的情况发生改变，或其中曲率半径的变化率相对于过渡点T2之前的情况发生改变)。如所见，在过渡点T1处，表面的切向平面或线呈负斜率，然后在过渡点T2处呈纯竖直斜率。然后，在过渡点T3处，表面的切向平面或线再次呈负斜率，直到过渡点T4，其中表面呈纯竖直斜率，然后呈正斜率，其中此正斜率从未减小，直到表面到达Y轴且斜率变为零。在实施例中，以突然方式的切向平面和/或线的斜率过渡为过渡点。

参考图17，可以看出，至少一个过渡点，即过渡点T3，导致载体的表面相对于沿Y轴在正方向上的移动，比就在此之前的情况进一步向外延伸。即，在T2，表面停止向外移动(X的绝对值停止增加并保持恒定)，直到T3为止。在T3处，表面开始再次向外移动。所有这些都与上述图6A-6I的横截面形成对比。一旦表面随着Y的值增加而停止向外移动，表面再次不向外移动(相对于Y轴右侧的区段/直到达到Y的最大值)。虽然附图中未呈现，但应注意，在示例性实施例中，一旦表面停止向上移动，它至少在一个或两个连续象限中不会进一步向外和/或向下移动。图18示出示例性横截面，其中在表面已经停止相对于从阵列的底部到阵列的顶部(从6点钟到12点钟)的顺时针方式移动向上移动之后，表面向下(在顶部处)移动。

在一个实施例中，参考图17，D1可以小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5或其间以0.01mm递增的任何值或值范围，并且D2可以小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5或其间以0.01mm递增的任何值或值范围。参考图18，D3(用于接收包覆模制主体的凹入部分的深度(相对于侧视图))可以小于、大于或等于0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.16、0.17、0.18、0.19、0.2、0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29或0.30mm或其间以0.005mm递增的任何值或值范围；并且包覆模制主体可以在顶部下方从载体顶部凹入-0.2、-0.15、-0.1(意味着其可能更高)、-0.05、0、0.025、0.05、0.075、0.1、0.125、0.15、0.175或0.2mm或更多或或其间以0.001mm递增的任何值或值范围；D4可以小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5mm或其间以0.01mm递增的任何值或值范围。尽管如此，从突起部分860的顶部到主体890的顶部的距离(或从突起830的顶部开始的距离)可以小于、大于或等于5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、40、45或50微米或其间以0.1微米递增的任何值或值范围。

关于图13，D55小于、大于或等于5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34或35微米或其间以0.1微米递增的任何值或值范围。还应注意，这些值可对应于突起860和/或830在线888上方的高度(另外同样，这些值不必相同)。应注意，在实施例中，可以设想假想圆形围绕位于垂直于纵向轴线的平面上的阵列的纵向轴线，所述圆形延伸穿过突起的开始和/或结束，并且刚刚指出的值可以是突起沿着从纵向轴线延伸到最远位置的矢量从圆形延伸的最远值。

为了解决这个问题，关于图8，D41可以小于、大于或等于15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54或55mm或其间以0.1mm递增的任何值或值范围(并且在一些实施例中，这些值可以取决于电极的数量而变化)。

在实施例中，相对于图13，D65可以小于、大于或等于0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.16、0.17、0.18、0.19、0.2、0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.30、0.31、0.32、0.33、0.34、0.35、0.36、0.37、0.38、0.39、0.40、0.41、0.42、0.43、0.44、0.45、0.46、0.47mm或其间以0.005mm递增的任何值或值范围。rc1的值，即突起的曲率半径，可以小于、大于或等于0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.16、0.17、0.18、0.19、0.2、0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.30、0.31、0.32或0.33mm或其间以0.005mm递增的任何值或值范围，并且rc2，即通向突起的引线的曲率半径可以小于、大于或等于0.25、0.5、0.75、1、1.5或2或2.5或3或4或5或6或其间以0.05乘以rc1递增的任何值或值范围。

在实施例中，存在位于垂直于电极载体构件的第一轴线(例如，纵向轴线)的平面上的电极载体构件的第一横截面。凸起区域/突起形成横截面的一部分的外周。在实施例中，由突起形成的外周的百分比小于、等于或大于5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％或30％或其间以0.1％递增的任何值或值范围(例如，11.3％、26.4％、7.3％至22.2％等)或更大。在其中突起布置由多个不同突起构成的实施例中，所述值将是这些数字中的任一个的一半，因为所指出的值是针对突起的，并且将存在两个突起(两个突起的组合外周将等于那些数字)。

在实施例中，突起部分开始于其中载体主体的外部轮廓以与原本预期不一致的方式改变的方式。换句话说，存在类似于飞机或船只的舷舱的特征。例如，所述结构是机身的一部分，但它与舷舱周围的区域不同。对于机身的整体形状和轮廓，这不是人们所期望的。

在实施例中，突起的开始是如上所述的过渡点，并且开始是以与原本预期不一致的方式改变之物。端部也可以是过渡点，但是端部可以位于在载体构件的外部轮廓以与没有突起时预期一致的方式改变的位置。例如，参考图18，指示突起825相对于沿着外周的位置的开始的过渡点是沿着逆时针方向移动的横截面的过渡点。竖直线性侧壁过渡到弯曲的凹形部分(相对于横截面的外部)，而人们期望外部轮廓继续以线性方式延行到向上和竖直方向。相反，人们期望从线性竖直侧壁弯曲的弯曲顶部部分弯曲到横截面的顶部部分。而且确实存在其中外部轮廓从弯曲部分过渡到顶部上的平坦部分的过渡点。在一个实施例中，没有突起。唯一的不同之处在于，过渡点相比没有突起的情况更远离Y轴，因为突起“拉出”过渡点。

在实施例中，突起部分的横截面的外部轮廓(与横截面上的共同突起相对)具有至少20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或100％或其间以1％递增的任何值或值范围的恒定半径。就此而言，图18的突起825的横截面的外部轮廓在其外部轮廓的50％以上具有恒定半径(其在总外周的3/4以上是恒定的)。

在图18的实施例中，部分825的外周具有凸形部分和凹形部分(均相对于载体构件外部)，且各自仅具有一个。如所见，部分825由载体构件的两个线性部分界定。虽然图18中所示的示例性实施例具有刚注意到的复合表面，但在替代实施例中，所述部分可以仅由凸形部分建立。这可以通过例如使突起以突然方式而不是所示的弯曲过渡从竖直侧延伸来建立。载体的竖直侧可以延伸到例如恒定半径球状突起的开始。另外，虽然突起825的顶部部分示出为平滑地融合到载体的顶表面(平坦水平表面)中，但在实施例中，突起825可以凸起到所述平坦表面上方，然后向下延伸，以突然方式与平坦表面相接并过渡到平坦表面。也就是说，在替代实施例中，突起825的横截面的外周可以是由两个凹形部分和中间的凸形部分建立的复合曲线(并且因此，相对于进入和离开页面的第三维度(本文对曲线的所有引用对应于关于延伸进入和离开曲线的表面的替代公开)的复合表面)。就此而言，突起可以上升到载体的顶表面上方(例如，相对于图18的平面图像的Y轴方向)，然后以凹曲线向下弯曲回到顶表面(除非另有说明，否则所有提到的凸度和凹度都是相对于载体构件外部的位置)。虽然上文公开的实施例参考弯曲外表面，但在实施例中，外表面可为线性的。例如，代替前述凹形曲线，线性表面可用于到达凸形弯曲部分，然后线性表面可用于从凸形弯曲部分延伸到顶部线性部分。实际上，这在图9中相对于部分830可见。这里，关于在位于电极阵列和/或载体构件的纵向轴线上并平行于所述纵向轴线的横截面中沿纵向方向的移动，在纵向轴线的方向上从近侧移动到远侧，载体构件的顶表面是直的，并且在一些实施例中是锥形的，然后过渡到突起830的凹形部分，所述凹形部分然后过渡到凸起830的凸形部分，然后过渡到具有向下倾斜到表面840/区段840的负斜率的线性部分，然后相对于横截面以倾斜角度与表面840相接，其中载体构件/表面840从标记突起830的端部的过渡点沿近侧方向线性延伸。注意，在一实施例中，可以在过渡点处存在倒角或应力释放区段或弯曲部分，其中突起与载体构件/表面840/区段840的其余部分相接，或以其它方式存在由模制过程产生的“缺陷”。在实施例中，过渡点可以涵盖在纵向方向上的距离或垂直于纵向方向的距离。否则，过渡点可以位于位于平面上的圆形中，其中圆形的直径小于0.25、0.2、0.15、0.1、0.05、0.04、0.03、0.02或0.01mm或其间以0.005mm递增的任何值或值范围。因此，从过渡点开始到过渡点结束测量过渡点的概念。尽管如此，这一概念可表征为“过渡区”。

在实施例中，可利用完全线性系列的表面。这可表现为切面横截面。可以在至少一些示例性实施例中使用能够实现本文详细描述的教示导的突起或凸起区域的任何布置。

在实施例中，存在位于垂直于电极载体构件的第一轴线的平面上的电极载体构件的第一横截面，所述第一轴线包含突起的泪滴状外部轮廓的第一部分。例如，可以从图9设想这一点。突起830的外部轮廓小于泪滴状形状的一半(横向侧的一半)。此外，泪滴状形状的开始也可以延伸到不是泪滴的截面中，再次如图9关于突起830所示。还应注意，载体构件的此横截面可具有带另一部分泪滴状形状的一部分/泪滴状外部轮廓的一部分。这可以是关于突起860的情况。另外，关于与垂直于纵向轴线的横截面/穿过纵向延伸突起的横截面相关联的特征(在实施例中，第一轴线是或平行于纵向轴线)，在示例性实施例中，位于垂直于电极载体构件的第二轴线(其垂直于电极载体构件的第一轴线)的平面上的电极载体构件的第二横截面包含突起的第二部分泪滴状外部轮廓。此横截面还可包含突起的第三部分泪滴状外部轮廓。在实施例中，电极载体构件的第二横截面的外部轮廓关于位于第一轴线上且平行于第一轴线的平面对称。另外，应注意，关于相对于突起部分830在载体构件顶部的近侧部分“上方”的部分和相对于突起部分860在载体构件顶部的远侧部分上方的部分存在部分泪滴状形状。就此而言，相对于沿着载体构件的顶表面从近侧到远侧的移动，突起的凸形部分位于紧接在突起开始之前的载体构件相对于突起部分830的高度处(参见888)，并且位于紧接在突起结束之后的载体构件相对于突起部分860的高度处(同样参见线888)。关于突起部分830，低于所述高度的部分(线888以下)是线性的并且向下倾斜到表面840。相对于突起部分860的情况相反。

虽然实施例呈现突起，所述突起具有在由突起布置/在相对主体890的侧面上建立的周边外部“融合”到载体构件的其余部分中的部分，但在一些其它实施例中，融合部分不存在。例如，代替部分泪滴状形状，突起像圆顶(无论是半球体还是半球体的一部分)一样凸起(在这种情况下，基部不以紧邻90度角凸起，而是以较低角度凸起，但是这与泪滴/融合部分形成对比，泪滴/融合部分在零处开始，然后增加——融合部分与圆顶相反，融合部分在一突然值开始，并且从所述突然值减少。)

还应注意，在某种意义上，至少相对于部分860和830，可以认为低于上述高度的部分不是突起的一部分。就此而言，位于突起布置810内部的凹入区域将必须向上延伸到载体构件的规则表面。这可以如图所示的倾斜方式完成，或者可以直接竖直方式完成。如果载体构件接着立即过渡到水平方向，则不存在突起。因此，正是线888上方的部分构成突起，至少相对于在平行于纵向轴线并位于纵向轴线的平面上截取的横截面而言。

此概念还可适用于位于垂直于纵向轴线的平面上的载体构件的横截面，但不是高度，而是相对于外侧方向的位置。参考图13，存在线877，其表示不具有突起部分820的载体构件的侧面的基线。如果线877表示在不存在突起的情况下载体构件将如何延伸，所述线的外侧的一切将是突起，并且所述线上的一切仅仅是与在载体构件的顶部建立凹部相关联的特征。因此，在所述线内侧延伸的部分可被视为不是突起的一部分。另外，应注意，这些线877、888可以通过比较突起部分之前和之后以及侧面的载体构件的其它部分来确定。就此而言，参考图26，该图示出相对于图13的视图的载体构件的横截面，除了载体构件上没有增加突起。在此布置中仅存在表面840的凹部部分(其中顶表面将较高但缺少凹入部分)。没有突起的载体构件看起来会是这样。因此，如果将没有突起的载体构件的外观叠加在有突起的载体构件的外观上，则差异构成了此概念布置中的突起。另外，为了进一步澄清，图27呈现图16的视图，除了没有突起之外，其中该视图从电极阵列的远侧部分朝向电极阵列的近侧部分看，示出了在由曲线8497表示的载体构件端部的顶部的凹部之后载体构件的位置。这有助于显示凹部相对于原本会如此的情况所处的位置。尽管如此，将突起视为整个形状的概念，而不是外推在没有突起的情况下会存在的情况，否则将三角形声明为突起，这与上面解释的概念略有不同。此概念可被称为“设计突起”和“设计突起部分”和“设计突起布置”等，并且在上文所呈现的术语中论述了概念。另外，应注意，为了清楚起见，也没有示出分段突起850。这些可存在于图26和27中，同时仍传达了横向和纵向突起部分相对于载体存在的方式的概念。尽管如此，所述概念也适用于图26和图27，示出在没有分段突起850的情况下载体构件将存在的方式。

分段突起可以被认为是凸起区段，并且因此，实施例包含位于第一区段与第二区段之间的多个凸起区段，凸起区段相对于低于凸起区域区段凸起。

与由硅酮例如硅酮橡胶制成的突起一致，凸起区段/分段突起可以是/是可弹性压缩的。在实施例中，凸起区域的材料与载体构件的其它部分的材料一样是可弹性压缩的。在实施例中，由于构成凸起区域的载体构件的局部部分的几何形状，凸起区域相对于载体构件的其它部分更容易压缩。仍然，实施例包括与载体构件的其它部分成整体的分段突起。

另外，应注意，虽然实施例集中于小于半泪滴状形状的部分泪滴状形状，但实施例可利用半泪滴状形状。

另外，继续线888高度以下的突起部分的部分的概念(或相对于设计突起部分，在突起结束处载体构件的部分)，从图中可以看出，关于侧视图或以其它方式位于所述载体构件的纵向轴线上并且平行于所述纵向轴线的横截面，低于这些线的高度的部分直到表面840是平坦的，并且渐缩或以其它方式从突起部分的弯曲部分的端部向下倾斜到表面840。在实施例中，相对于关于纵向轴线的旋转角度，此平坦渐缩表面是均匀的，直到达到纵向部分820和825为止。就此而言，表面840是相对于关于纵向轴线的位置的弯曲表面。但是可以存在这样的实施例，其中表面840相对于关于纵向轴线的位置是平坦的(例如，所述表面增加距纵向轴线的距离，其位置位于载体构件中心的外侧，而弯曲表面可以围绕纵向轴线弯曲，使得该表面上的点至少相对于垂直于纵向轴线的横截面与纵向轴线等距)。因此，在一些实施例中，平坦渐缩部分的“高度”将相对于载体构件/突起的外侧位置减小，而在其它实施例中，高度将保持相同，并且最终融合到纵向部分中。

应注意，在一些实施例中，从部分830到部分820和/或825的改变以及因此从部分860到部分820和/或825的改变是逐渐的。图15B示出与图15A所示视图相对应的载体的横截面图。这比图15中更好地示出了突起825(和830)和820(和830)。这里，取横截面图以显示这些突起的“最高高度”(距纵向轴线的最大距离)和/或显示其在最高高度处的横截面，直到突起布置过渡到纯纵向截面。

实施例包含组件，例如刺激组件，例如耳蜗植入物电极阵列，或视网膜修复体阵列等，包括多个电极触点和电极载体构件。此组件进一步包含在载体构件的外部上延伸的屏障。在实施例中，屏障通过上文详述的突起布置建立。在此示例性实施例中，在载体构件的与电极触点面对的一侧不同的一侧上(与在触点是U形的情况下的触点的侧相对，其位于电极触点面对的侧上)，或载体构件的与电极触点的中心所在的一侧不同的一侧上(所有这些都与阵列的背向部分相对)，和/或在载体构件处于矫直取向(应回忆，载体构件可以建立阵列，阵列是预弯曲的电极阵列，在没有外力的情况下偏置为弯曲——通过矫直电极阵列来测量此特征)时，屏障在大体和/或基本上平行(两个都包括平行)的方向上延伸到延伸穿过多个电极的电极触点中的至少两个电极触点并经过所述至少两个电极的矢量。关于前者，屏障可在阵列的横向侧或阵列的顶部(阵列的背向部分)上延伸。关于后者，此矢量必须以某种方式延伸穿过两个电极触点。就此而言，此矢量可延伸穿过例如电极7的左侧上最近端部分，且延伸穿过例如电极8的右侧上最远端底部部分。在实施例中，两个电极最接近组件的电极，或至少载体构件承载的电极。组件的电极，或至少载体构件承载的电极。在示例性实施例中，电极相对于沿着载体的纵向轴线的位置或以其它方式相对于沿着所建立矢量的位置在彼此的一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或九个电极在其间以一个电极递增的任何值或值范围内。

在实施例中，代替前述矢量，以上特征相对于电极阵列的纵向轴线存在。

在示例性实施例中，多个电极包括上文详述的数字中的任一个，并且关于沿着矢量(或纵向轴线)的位置，屏障延伸超过至少所述数量的电极。应注意，电极的数量可能多于至少若干个电极。屏障必须简单地延伸超过所述数量的电极。在注意，载体不需要延伸穿过所有这些电极，但在一些实施例中，载体至少在载体构件处于直方向时确实延伸穿过所有这些电极。在至少一些示例性实施例中，这些电极可以是顺序的/串行的。

与上述实施例一致，屏障是电极载体构件的整体部分。也就是说，在实施例中，屏障可以是附接或以其它方式包覆模制到电极载体构件的单独部件。另外，应注意，在实施例中，载体构件相对于沿着纵向轴线从第一电极到最后一个电极的位置是整体的。在实施例中，载体构件相对于所述电极中的任一个沿着所述纵向轴线的距离到本文中详述的任何其它电极是整体的。在示例性实施例中，作为示例，载体构件从电极1到电极10是整体的，然后第二载体构件模制到所述载体构件，所述第二载体构件例如从电极11延伸到电极17。在实施例中，整个屏障或以其它方式突起布置是整体的。在示例性实施例中，突起布置的一个或多个部分与突起布置的一个或多个其它部分分开，就明显不同的部件而言是分开的，而不是在位置上任意划分或以其它方式划分，例如关于图8的实施例的情况，其中突起部分是关于它们在阵列上的位置识别的。这些是独立的区段，但不是独立的部件。

另外，根据上述实施例，其中屏障以轨道状形状延伸，屏障可以是环形屏障。另外，应注意，短语“环形屏障”并不要求屏障的部分彼此是整体的。这涵盖没有真正起点和真正终点的屏障。这类似于例如传送带，传送带有时被称为环形带。

在实施例中，载体构件是细长载体构件。

根据上文详述的教示，屏障界定和/或包围相对于屏障的下部区域。下部区域的此概念涉及具有例如如上所述的关于电极阵列的纵向轴线的位置的局部高度。另外，就此而言，关于图13的横截面，尽管表面840是平坦的，但屏障相对于纵向轴线周围的局部位置高于表面840，即使相对于图13的视图的纯笛卡尔坐标系，表面840并不延伸到屏障的任何部分下方，并且就设计屏障的概念而言，相对于Y轴上的位置，屏障实际上位于表面840之下。

利用极坐标可以看到载体构件的外边界如何相对于突起的建立布置的另一种解释。就此而言，拉力一致性被转置到垂直于纵向轴线的电极阵列的横截面上。图13呈现了呈现极坐标的这种横截面。此处，零角度位于6点钟位置，或以其它方式相对于Y轴和负方向。参考字母r是从纵向轴线或对称轴线或载体构件的几何中心到载体构件的外部轮廓的横截面的距离。θ是呈现值r的矢量从Y轴开始在底部的角度。应注意，在至少一些示例性实施例中，0°角是电极所在的位置或电极中心所在的位置。就此而言，r的值随着角度θ的增加而稳定地增加，角度θ的增加是线性的。然后，当矢量到达弯曲部分和第三象限时，角度以较低速率增加或停止增加或甚至可能减小。r的值在第三象限中的线性部分处开始减小，但接着在第四象限的约开始处随着θ增加而以非线性方式开始增加。就此而言，这是突起825的开始。然后r的值在约110或105度左右开始减小，并且减小是非线性的并且相对于减小速率增加。然后，当其到达表面840时，减小开始为线性的，但是在替代实施例中，r的值对于表面840可以是恒定的，例如表面840是弯曲的并且另外遵循弓形轮廓。当然，当到达集中部分8499和/或分段突起850时r的值增加，但如果表面840从部分825到部分820是平坦的直到达到角度180°，则r的值将持续减小，并且接着将再次增加。在到达部分820时，图案将被反转。

在一个实施例中，角度60、65、70、75、80、85、90、95、100、110、120、125、130、135、140或145或其间以1°递增的任何值或值范围之间r的值是大于或至少等于值为比那些值之前和/或之后的r值大1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24或25或其间以0.1个百分点递增的任何值或值范围的值。在示例性实施例中，这些角度中的任何一个或多个的r值可以等于相对于在0、5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、55或60度或其间以1°递增的任何值或值范围内的任何角度处的r值的这些值中的一个或多个。这些特性关于Y轴对称，或者，如果再次在Y轴的底部逆时针方向上测量θ，则存在那些值，因为在示例性实施例中，至少相对于外部轮廓，载体构件和电极阵列关于绕Y轴对称。

应注意，极坐标系可以应用于穿过横向突起部分830和860的横截面。例如，关于图17，在过渡点T2与T3之间的r值随着角度θ增加而减小，但是在过渡点T3处，即使r的值应该随着θ的增加而继续减小，r值也可能变得恒定或随着θ的增加而增加，或至少r值的改变率将与T3之前的情况不同。此外，在90°之后，当r的值将相对于平行于Y轴的线性侧壁开始增加时，增加率将更大，且增加的总值将大于否则相对于竖直侧壁将发生的增加。然后，在过渡点T4处，r的值或至少该值的改变率将开始再次降低。如所见，由于第四象限中载体构件的外表面的抛物面性质，r的值将以随着θ增加而不恒定的方式改变。

另外，应注意，虽然所示实施例的横向部分相对于延伸方向基本上完全正交于纵向轴线，但在其它实施例中，横向部分的延伸方向除了横向延伸矢量之外，还可包括纵向延伸矢量。仅作为示例而非作为限制，纵向部分的端部可以被非常浅的横向“V”(当从顶部观察时)“盖住”。或者可以使用“U”形端部。也就是说，当在纵向方向上的矢量大于横向方向的矢量时，可以使用非浅“V”。就此而言，将不存在横向部分830和860，而是存在不同的纵向部分。就此而言，横向部分和纵向部分的概念由与其延伸相关联的最大矢量指示。在类似的静脉中，纵向部分不需要完全纵向延伸，因为可以存在与延伸部相关联的横向矢量。实际上，在实施例中，不存在横向延伸部分。仅作为示例而非作为限制，细长菱形可以采用突起布置的形式。在这样的实施例中，不存在在纯纵向方向上延伸的部分，但是如果菱形足够长且足够窄，则根据上文详述的定义将不存在横向部分。

实施例包含方法。图28呈现了示例性方法即方法2800的示例性流程图。这包含方法动作2810，其包含获得耳蜗植入物电极阵列。这可包含获得根据上文详述的具有或不具有突起的版本中的任一个的电极阵列。在示例性实施例中，方法动作2810可以通过在模制硅酮载体构件之后从模具中移除耳蜗植入物电极阵列以使其承载电极等来执行。在另一示例性实施例中，这可以通过在电极阵列被制造出或以其它方式从模具移除之后数小时或数天或数周或数月获得封装电极阵列来执行。在实施例中，通过打开容器来执行方法动作2810，其中含有电极阵列以用于存储或从制造电极阵列的位置运输到执行方法动作2800的位置。在实施例中，方法动作2810通过接收放置在托盘上的电极阵列来执行。在实施例中，方法动作2810通过接收气密封装的电极阵列来执行。在示例性实施例中，方法动作2810通过接收无菌耳蜗植入物电极阵列来执行。

方法动作2820包含括将电极阵列放置在模腔中的动作。在示例性实施例中，此模腔不同于上文关于动作2810描述的模腔。仅作为示例而非作为限制，此模腔如图29-31所示。图29表示模具2910的底部件2915的一部分的横截面图，其中定位有如所示的电极阵列846，但是在实施例中，其可以是如上文详述的电极阵列146，关于从所讨论的模具改性的模具，如下文将详述。在此实施例中，存在另一件模具件，其为零件2915的镜面图像，所述零件在零件2915的顶部上方以密封模腔和模具的其它部分(下文对此进行了详述)，使得当通过注射端口2920注射包覆模制材料时，包覆模制材料将包含在模具的腔中，但过量模制材料将允许离开通风口2930和2932。更具体地，方法动作2820包含将电极阵列846放置在零件2915的模具底腔2950中，然后用相对的零件封闭模具底腔2950，从而将电极阵列846捕获在由底腔2950和相对部件的底腔形成的模具腔中。

虽然图29中所描绘的实施例示出电极阵列846和直取向，但在实施例中，模腔可以使得电极阵列具有弯曲取向，而不管该弯曲取向是松弛取向还是基本上松弛取向，或者该弯曲取向是否在其松弛取向与完全伸直取向之间。在示例性实施例中，电极阵列相对于其松弛位置的曲率减小(实际上，相对于局部曲率半径放大)小于、等于或大于5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、60％、70％、80％、90％、100％、125％、150％、175％、200％、300％、400％、500％、600％、700％、800％、900％、1000％、1500％、2000％、2500％或3000％或其间以1％递增的任何值或值范围或更大。实际上，关于使电极阵列从其当前位置拉直，曲率半径增大有效无限量且因此大于3000％。

虽然模具2910的实施例示出为具有两个部件或以其它方式具有两个模具件，但实施例可包括具有三个或更多个部件的模具。还应注意，部件不一定是彼此的镜像。在实施例中，模具件2915实际上可具有比相对的模具件“更大”底腔部分。这在将电极阵列固定到所述模具底腔2950中可以是实用的。例如，如果模具底腔2950延伸超过约电极阵列的180°，那么延伸超过180度的模具底腔2915的部分将起作用以将电极阵列固定或以其它方式保持在模具底腔中，直到将相反的零件放置在模具底腔上方以产生整个腔。由于载体构件的硅酮或其它柔性弹性材料的柔性性质，在将相对的零件从零件2915取出之后可以容易地移除电极阵列(并且当然，由于硅酮的弹性和柔性性质，可以容易地放置在模具底腔2915中)。

回到方法2800，如上所述，方法2800还包含方法动作2830，其包含将物质包覆模制到在方法动作2820中已放置到模腔中的阵列的一部分上以形成改性耳蜗植入物电极阵列，所述模腔形成物质的外表面(在模具“形成”表面的意义上形成，如果模腔不同，表面将具有另一种形式)。在示例性实施例中，包覆模制物质在电极阵列上形成包覆模制件。在示例性实施例中，包覆模制件位于电极阵列的背侧部分上。在示例性实施例中，包覆模制件位于上述突起布置810的边界内。在示例性实施例中，述包覆模制件不位于任何突起布置内。实际上，在实施例中，电极阵列没有突起布置。

在示例性实施例中，电极阵列上的包覆模制件建立电极阵列相对于载体构件的更硬部分，以便在插入期间建立对Euler屈曲的抵抗力。在实施例中，包覆模制件是电极阵列功能的添加，并且除了没有包覆模制件的电极阵列的一般实用价值之外，另外还具有实用价值。

应理解，短语“包覆模制件”意指与电极阵列的载体构件明显分开的结构或主体。就此而言，其并非与载体构件成一体。应注意，在实施例中，包覆模制件可以是与载体构件完全相同的材料。然而，可以确定包覆模制件与载体构件之间的区别。

如上所述，方法2800使得形成改性耳蜗植入物电极阵列。就此而言，在方法动作2820中放入模腔中的电极阵列是作为功能性电极阵列的电极阵列，并且出于所有目的和目的，其它方面准备好用于其预期目的。仅作为示例而非作为限制，如果电极阵列是可植入电极阵列，则电极阵列准备好进行植入(提供其已灭菌或执行任何其它最终确定动作)。就此而言，包覆模制件是阵列的附加特征，且以其它方式增强电极阵列的实用价值，或以其它方式提供电极阵列的附加实用价值。通过粗略的类比，获得车辆，然后在车辆上安装涡轮增压器，可以提高车辆的实用价值。获得的车辆仍是全功能车辆。也许通过另一类比，获得车辆，然后对车辆进行石蜡处理，在车辆油漆上提供在石蜡处理之前不存在的保护层。

图12和13以及图16和图18中可看出包覆模制件，例如，包覆模制件890。图32示出由方法2800产生的改性电极阵列8461。在示例性实施例中，包覆模制件的外部边界由突起布置810建立。在示例性实施例中，当模具的零件放置在一起时，模腔压缩突起装置810，并且模具零件彼此紧固。就此而言，模腔具有不同的内部尺寸，并且在一些位置处，小于放置在模腔中的电极阵列的外部尺寸。更具体地，当突起布置的突起部分被模腔压缩或以其它方式变形时，突起的弹性和柔性性质“回推”抵靠模腔的内部，因此在突起部分一侧与突起部分另一侧之间形成密封或以其它方式形成屏障。特别地，关于图29，屏障对载体的顶部部分与载体的底部部分之间进行密封，底部部分位于电极的位置。因此，当包覆模制材料经由通道2920注入到模腔中时，包覆模制材料将流入电极载体849与模具表面2950之间的由突起布置界定的空间2929中，然后流入其中的表面840，其中此类组合形成承盘，然后流入表面2950，所述表面围绕电极阵列846的顶部关于电极阵列的纵向轴线形成弧形。因此，包覆模制材料将填充或至少部分地填充所述空间，并且不会流过突起布置810，因为表面2950压缩突起布置足够量以在载体构件与模腔的内表面之间形成密封。

应注意，通风口2932用于缓解或以其它方式减轻突起布置810内部的前述空间内的压力增加。就此而言，过量的包覆模制材料将流出位于突起布置的远端和横向端的通风口2932和2930。在实施例中，当从模具移除现在改性电极阵列时，可以例如通过切割或裁剪来移除已流入通风口中的任何过量的包覆材料。

因此，所述突起布置形成屏障，所述屏障防止包覆模制材料在模制过程期间从突起布置的一侧移动到突起布置的另一侧。这在建立和包覆模制主体方面可具有实用价值，所述主体的尺寸相对于实际情况落在期望公差范围内。另外，应注意，在此示例性实施例中，这可以是相对于流入模腔中的包覆模制材料的量的自动化过程。在示例性实施例中，在达到压力或一定体积(流入腔中的包覆模制材料的体积)后，继续流动停止。也就是说，在一些实施例中，不应用控制监测。相反，依靠通风口来缓解任何压力布置。实际上，在示例性实施例中，电极阵列和模腔的结构确定位于电极阵列上的包覆模制材料的量，不包括流入通风口的量。这与例如手动地将包覆模制材料沉积到阵列的顶部上或以其它方式沉积而不存在模具表面2590的情况相反。因此，在示例性实施例中，包覆模制主体890的表面由例如表面2950的模具表面形成或以其它方式建立。在示例性实施例中，如果包覆模制主体被剥离电极阵列的其余部分，则至少20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％或75％或其间以1％递增的任何值或值范围的外表面包覆模制主体由模腔表面形成或以其它方式建立。

因此，在示例性实施例中，关于方法2800，在关于方法动作2830的包覆模制动作期间，使包覆模制到载体构件上的物质停止行进经过耳蜗植入物电极阵列上的离散位置，使得阵列的另一部分没有物质。在此示例性实施例中，这利用载体构件上的突起来执行。但是，如上所述，在替代实施例中，模具包含使载体构件变形以防止物质移动的突起。因此，实施例包含方法，其中模腔包含在限定的离散区域上压缩电极阵列的结构，所述结构在所述包覆模制期间所述限定的离散区域包围另一区域，所述压缩超过邻近所述离散区域的区域，并且“另一区域”是包覆模制物质之处。

图33示出示例性模具的横截面，其包含两个零件3216和3215，所述零件类似于上文关于模具2910所述的零件。此处，相对于向下观察电极阵列的纵向轴线的方向示出此视图，其中当模具完全闭合时，电极阵列在模腔中。此处，模具件3215包含突起3215A，且模具件3216包含突起3216A。在此示例性实施例中，模具件的突起压缩载体构件849的主体并且另外使其变形，如图所示，其中在其松弛变形状态下，在突起现在所在的位置处的载体构件849的侧壁是线性和垂直的(如载体左侧的竖直虚线所示)。在此示例性实施例中，在插入到模具中之前，电极阵列上没有突起或密封布置。相反，由模腔的突起进行的载体构件的变形(其中载体构件的弹性性质推回变形)建立了防止包覆模制材料890流动超过围绕载体构件的某一点的密封件。

应注意，实施例可包含载体构件上的突起和模腔表面上的突起的组合。在示例性实施例中，模腔的突起的顶部可与载体构件的突起的顶部重合，使得当模具件密封在一起时实现最大变形，以便建立前述屏障或以其它方式密封。

鉴于上述情况，在示例性实施例中，模腔包含使电极阵列在限定的离散区域上变形以形成阻止物质行进超过离散位置的屏障的结构。

与此相反的是，在其示例性实施例中，电极阵列包含压缩在限定的离散区域上的结构，所述结构在包覆模制期间包围另一区域，压缩比邻近离散区域的区域(例如，在由模具上的突起形成的边界的内部或外部，或阵列上的突起)更大。在实施例中，通过应变测量的压缩相比另一位置等于或大于5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、60％、70％、80％、90％、100％、125％、150％、175％、200％、300％、400％、500％、600％、700％、800％、900％、1000％、1500％、2000％、2500％或3000％、4000％、5000％、6000％、7000％或其间以1％递增的任何值或值范围或更大，所述另一位置与压缩间隔开0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.125、0.15、0.175、0.2、0.225、0.25、0.275、0.3、0.35、0.4、0.45或0.5mm或其间以0.01mm递增的任何值或值范围(表面距离，而不是线性距离(纽约到悉尼为12,000英里，而不是穿过地球中心的8,000英里))或在邻近区域或在边界区域内。如果在另一区域/位置处存在零压缩，则所述值可以是无限的。在实施例中，“另一区域”是包覆模制物质之处。在实施例中，关于压缩(较大压缩)的平均值(均值、中值和/或模式)和/或最大压缩，上述差异存在于包覆模制物质之处的至少20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或100％或其间以1％递增的任何值或值范围内(即，直接与载体构件接触)。在实施例中，可以基于模具特征和/或电极阵列特征(包含阵列上的突起的构造)来估计这一点。

在实施例中，电极阵列包含当在模腔中变形时结构，所述变形形成阻止物质行进经过变形结构的屏障。可以根据上文详述的这些示例中的任一个来测量变形。

在实施例中，在电极阵列上形成的屏障是用于包覆模制过程的密封装置。在示例性实施例中，突起是密封凸块。

在示例性实施例中，当从电极阵列的顶部观察时，包覆模制材料的外部边界由突起布置界定。在示例性实施例中，包覆模制材料的横向外部边界由突起布置界定。

在示例性实施例中，其中在载体构件的外部上存在突起，所述突起围绕附接到载体构件的外部的包覆模制主体延伸。

一个实施例可包含与没有突起的电极阵列的表面齐平的包覆模制的腔，这允许密封，因为突起被压缩/载体被压缩到没有突起的载体本来的样子，或至少大约是载体本来的样子。

在实施例中，在注射过程期间模具内的压力可以是100、150、200、250、300、350、400、500、600、700、800、900、1000、1250、1500、1750、2000、2250、2500、2750或3000KPa或其间以10KPa递增的任何值或值范围。

图19呈现了本文详述的教示的变化。在此实施例中，载体构件的形状具有部分825X和820X，所述部分具有本文详述的过渡点的特征中的至少一些，但此处的特征是相对于方向和Y轴达到高点之后，载体构件的外部轮廓随着位置更靠近Y轴而减小的高度。在此示例性实施例中，当电极阵列置于包覆模制模具中时，所述模具的闭合将部分825X和820X向内向上推动，从而压缩所述载体构件，并且因此在模腔和载体构件的处于压缩部分“下方”的部分之间形成密封。

简言之，如从图9-19的实施例可见，屏障不围绕一个或多个电极触点延伸。也就是说，屏障围绕不涵盖电极的区域延伸。实际上，在示例性实施例中，屏障完全位于与电极相对的“半球”或至少电极的中心。尽管如此，图19A示出围绕电极148延伸的屏障的示例(在围封区域的近端和远端处将存在横向部分)。

如上所述，在一些实施例中，在由突起布置建立的边界内存在一个或多个凸起分段部分850。在示例性实施例中，凸起的分段部分850提供包覆模制主体对载体构件的额外附着。在示例性实施例中，凸起的分段部分850的大小和尺寸设定成产生由包覆模制过程产生的期望体积的包覆模制材料。就此而言，凸起的分段部分850延伸到在电极阵列与不与电极阵列接触的模具的表面的其余部分之间建立的腔中。这是包覆模制过程期间包覆模制材料流入其中的腔。通过改变分段部分850的尺寸，可以改变包覆模制主体的所得体积。因此，实施例包括设计和制造给定设计和/或给定尺寸的突起，以便实现期望体积的包覆模制材料。在实施例中，可在电极阵列上形成突起，且接着可在包覆模制过程之前/在置于模具中以用于包覆模制过程之前移除一个或多个突起，以便增加所得到的包覆模制主体的体积。在示例性实施例中，分段突起被设计和配置成准确地从电极阵列移除。在示例性实施例中，外科手术刀可用于切开一个或多个突起。在实施例中，突起可以被分段或以其它方式可以包含弱化区域以促进其移除。分段突起还可以提供实用价值，为包覆模制主体提供额外表面以“夹紧”阵列，并提供更局部的夹紧，这可能是实用的，因为整个阵列将卷曲，因此当阵列卷曲时，纯局部平面表面附着可能更容易失效/分离。

在实施例中，分段部分850是分段突起，如上文详述。在此示例性实施例中，分段突起850不是密封突起，否则不会阻止包覆模制材料的流动到达载体构件的相对侧。还应注意，关于集中部分8499的情况就是如此。集中部分不阻止包覆模制材料从载体的一侧流动到载体的相对侧。在此情况下，集中部分不是密封部分。

如图所示，在示例性实施例中，分段部分850的大小和尺寸设定成接触模腔的表面2950。也就是说，一些突起的大小和尺寸是为了不接触模腔的表面2950。因此，包覆模制材料将在模制过程期间在一些突起的顶部上方流动，而不是在其它突起的顶部上方流动。这可在图31中的改性电极阵列8461的俯视图中看到，其中分段突起850A延伸穿过包覆模制材料890的顶部，并且因此在包覆模制材料中形成岛，而其它850B保留在包覆模制材料890的外表面下方。

在实施例中，在突起布置810内部存在10个突起。这些材料中的六个延伸穿过包覆模制材料890的顶部。在其它实施例中，存在更多或更少的突起和/或更多或更少的突起延伸穿过包覆模制件890的顶部。在实施例中，存在1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、35、40、45或50个或其间以1递增的任何值或值范围个突起在突起布置内部和/或与包覆模制主体890接触，不包含构成边界的突起。虽然所示实施例描绘了以线性串行方式排列的突起，但在其它实施例中，突起可以非线性方式和/或非串行方式排列。在实施例中，突起可在2列甚至3列中平行排列，取决于突起布置内部有多少空间，并且突起可彼此对准或以其它方式彼此并排，或者突起可以一个接一个地锁紧。

虽然将突起描绘为细长的支架轨道带形状，但其它实施例可包括不同形状的突起。例如，图25示出当从顶部观察时分段突起850的各种形状。

在示例性实施例中，包覆模制主体890的材料是柔性材料。在示例性实施例中，包覆模制主体890由硅酮例如生物相容性硅酮制成。在示例性实施例中，包覆模制主体由与载体构件相同的硅酮制成。在示例性实施例中，包覆模制主体由与载体构件相同的一类硅酮制成。在示例性实施例中，包覆模制材料具有小于和/或大于和/或等于载体构件的柔性的柔性。在示例性实施例中，包覆模制材料具有在载体构件的材料柔性的5％、10％、15％、20％、25％或30％或其间以1％递增的任何值或值范围或更多内的柔性和/或密度。在一些示例性实施例中，包覆模制材料是硅酮和治疗物质的组合。它可以是这样的混合物，当材料被注射到模腔中时，其中在示例性实施例中，治疗物质在硅酮中的分散是均匀的或基本上均匀的，并且因此当硅酮凝固或以其它方式固化时，治疗物质在固化硅酮内的分散也是均匀的。在示例性实施例中，治疗物质从硅酮洗脱和/或扩散到接受者的身体中，例如当阵列是可植入阵列时。包覆模制主体890的包覆模制材料可以是目前可用的任何治疗物质递送硅酮基材料，例如与耳蜗植入物电极阵列一起使用的材料。在实施例中，材料是负载有1％-50％w/w的治疗物质(例如，药物)的硅酮。在实施例中，治疗物质可以是地塞米松、碱、乙酸盐、磷酸钠、泼尼松、氟替卡松、其它皮质类固醇、BDNF/NT3基因疗法(或其它生物制剂)。硅酮可以是硬度为5-80肖氏A、Nusil、DDU-4320、DDU-4870、Elkem D125、D140的生物相容性硅酮赋形剂等。在至少一些示例性实施例中，可以使用能够在植入后在体内(例如耳蜗内，例如鼓阶内)递送治疗物质的任何材料，所述材料可以具有治疗价值并且可以根据上述教示或其变型注射模制以建立包覆模制主体890。在实施例中，包覆模制主体在将药物或其它治疗物质递送到人体内部(例如在耳蜗中)的实用价值。就此而言，实施例涉及治疗物质递送系统。治疗物质包括药物，但也包括非药物物质。在示例性实施例中，治疗物质包括类固醇和生物制剂。治疗物质还可以包括矿物质等。在实施例中，将例如地塞米松的抗炎药物混合到未固化的硅酮中，将混合物注射到包覆模制模具中，并包覆模制在载体构件上，并且当固化时形成改性电极阵列。因此，实施例包含混合在与电极阵列载体分开的硅酮中的药物的治疗物质。

在示例性实施例中，装置可以没有保持治疗物质的胶粘剂，和/或治疗物质是混合在与电极阵列载体分开的硅酮中的药物。

在一些实施例中，包覆模制主体被配置成部分地溶解以将治疗物质转移到耳蜗/耳蜗的外淋巴中。在示例性实施例中，治疗物质或药物可以从包覆模制主体洗脱。

关于距离，包覆模制主体可以延伸的距离等于小于或大于D1的150％、140％、130％、120％、110％、90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％、20％或10％或其间以1％递增的任何值或值范围。

鉴于上述情况，在示例性实施例中，存在如上所述的组件，其中载体构件的外部上的突起围绕附接到载体构件的外部的治疗物质延伸。治疗物质可以夹带或以其它方式分散在硅酮材料中。因此，在示例性实施例中，存在如上文详述的组件或设备，其中载体构件的外部上的突起围绕含有附接到载体构件的外部的治疗物质的主体延伸。在示例性实施例中，存在如上所述的组件，其包含主体，所述主体包含治疗物质，所述主体包覆模制到载体构件的外部。在此示例性实施例中，主体的边界通过电极载体构件的材料在主体包覆模制到载体构件的外部期间变形而建立。在示例性实施例中，当述电极载体构件处于松弛状态时不存在这种变形。在示例性实施例中，这可对应于在载体构件上的突起。在示例性实施例中，这可对应于由模腔中的突起赋予的载体构件的变形。

应注意，在一些示例性实施例中，当载体构件和/或电极阵列的突起从其变形状态返回时，所述变形是电极阵列位于用于包覆模制过程的模具中的结果，载体构件的部分和/或电极阵列的突起将拖动、拉动和/或推动与在没有从变形状态返回的情况下主体可能处于的位置接触的包覆模制主体。这将在硅酮在模具中固化之后发生。因此，将存在相对于否则将存在的情况的主体890的应力集中和变形。因此，至少一些示例性实施例产生可以被评估以确定在包覆模制过程期间载体构件变形的电极阵列。最终产品中的主体以及在一些情况下载体构件的应力和应变将指示刚详述的制造过程。在示例性实施例中，存在如上文详述的组件，其中由于电极载体构件的弹性记忆，应力集中存在于包覆膜制到载体构件外部的主体的大部分横向边界(侧面和端部)处。在示例性实施例中，应力集中以主体的横向边界的至少20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或100％或其间以1％递增的任何值或值范围存在。

因此，实施例包含这样的组件，其中当治疗物质包覆模制到载体构件上时，突起形成用于治疗物质的封闭储集器。另外，与上文关于突起布置内部的突起详述的教示一致，在一些示例性实施例中，存在多个凸起区域，所述凸起区域在治疗物质被夹带或以其它方式嵌入的主体上方延伸。

在返回到方法2800时，在示例性实施例中，在方法动作2830中包覆模制的物质是包含治疗物质的物质。在示例性实施例中，相对于否则将如此的情况，本文详述的教示可以使得更精确量的治疗物质能够附着到刺激组件。更具体地，在示例性实施例中，治疗物质的量可以控制在相对于其它情况更严格的公差内。因此，在示例性实施例中，存在一种方法，其包含在包覆模制动作之前识别要包覆模制到阵列上以形成改性耳蜗植入物电极阵列的治疗物质的量。在此示例性实施例中，在完成包覆模制动作后，以包覆模制到改性耳蜗植入物电极阵列上的治疗物质的量在所识别量的正负35％、30％、25％、20％、19％、18％、17％、16％、15％、14％、13％、12％、11％、10％、9％、8％、7％、6％、5％、4％、3％或2％或其间以0.1％递增的任何值或值范围内。这在提供其上具有特定量的治疗物质的电极阵列方面可具有实用价值，使得释放速率和/或释放量可以更好地确定或以其它方式更好地控制。就此而言，治疗物质的“剂量”希望以比没有本文详述的教示的情况下更严格的方式控制。例如，模腔的公差和注射模制包含治疗物质的材料的精确过程可以提供相对于非自动化或非机械过程增强的公差，例如用手沉积治疗物质、使用手动注射器等。由此推论，在示例性实施例中，存在一种方法，所述方法包含在1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、15、18、21、24、48、72、100、125、150、175、200、250、300、350、400、450、500、550、600、650、700、750、800、900或1000小时时段内或其间以1小时递增的任何值或值范围或在1、2、3、4、5、6、7、8或9天内或半个月或一个月内至少3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39或40次或其间以一次递增的任何值或值范围的次数重复获得、放置、包覆模制和识别和/或本文详述的任何其它方法动作的动作。

在实施例中，本文的教示可以提供改进，以开发用于制造药物洗脱电极阵列的更自动化的过程，以便更易于制造和/或生产更一致的零件以满足由调节剂施加的严格药物释放规范，例如前述公差。在实施例中，药物洗脱材料因此通过非手动程序附着到电极阵列。就此而言，应注意，由突起建立的承盘不是如本领域中关于用于制造药物洗脱耳蜗植入物电极阵列的腔或空隙所理解的那样好。在一些示例性实施例中，本文的教示明确排除了利用所谓的2K模制方法的概念。在示例性实施例中，包含包覆模制到载体构件上的治疗物质的材料在没有首先将载体构件从用于制造载体构件的模具中移除的情况下不会如此包覆模制。换句话说，进行包覆模制的模具不同于在第一情况下制造载体构件所用的模具。也就是说，实施例包含利用具有不同模腔构造的两个单独的模具，第一模具大体上建立耳蜗植入物电极阵列以及其载体构件，并且第二模具将包含治疗物质的材料包覆模制到载体构件上。第一模具在处于其松弛状态时将包含具有或不具有突起的所得载体构件的轮廓。第一模具将不具有用于在载体构件固化之后注射的治疗物质的间隙或腔。

如上文所见，在一些实施例中，含有治疗物质的材料仅位于载体构件的一侧上。在示例性实施例中，关于垂直于所述纵向轴线的横截面，含有材料的治疗物质和/或所述屏障/突起布置的最外部分对向的角度不超过145、140、135、130、125、120、115、110、105、100、95、90、85、80、75、70、65、60、55、50、45、40、35、30或25度或其间以1度递增的任何值或值范围(当然，两者的值会有所不同，因为主体将小于屏障的外周)。在实施例中，这是材料长度(均值、中值和/或模式)的平均值。

在至少一些示例性实施例中，关于将载药硅酮直接注射模制到载体构件上的实用价值可以实现上述实用特征。本文详述的教示可以防止含有治疗物质的材料在不期望的情况下泄漏或闪烁到电极阵列的其它部分，例如电极触点，其中含有治疗物质的材料在电极上的闪烁可能降低植入人体后电极的功效。此外，闪烁导致在给定电极阵列上提供的治疗物质递送材料的容忍度较低。本文详述的教示可以使得能够更好地控制放置，或者更准确地控制所得到的包覆模制主体相对于例如手动将含治疗物质的材料沉积到电极阵列上的情况的位置。在某种意义上，上文详述的教示依赖于模仿O形环功能的结构，无论所述O形环是形成于载体构件上的突起，还是形成通常形状的载体构件的模具内部的突起，还是两者的组合。其想法是，由于环的一侧相对于环的另一侧过压，O形环概念可用于关闭气体、水等。

除非另外指定，否则本文公开的任何布置都可以是可再填塞和/或可再填充的布置。同样，其它实施例包含至少在植入之后不能再填塞或再填充的可植入部分。

应注意，关于本文详述的一个或多个实施例的任何公开内容可结合关于本文详述的一个或多个其它实施例的任何其它公开内容实践。也就是说，一些示例性实施例包含本文详述的教示中的任何一个或多个与本文详述的其它教示中的任何一个或多个相结合，除非另有说明，前提是本领域能够这样做。还应注意，本文中关于任何特征的任何公开都对应于示例性实施例的公开，该示例性实施例明确地将该给定特征排除与本文中详述的任何一个或多个其它特征一起使用，除非另有说明，只要本领域能够实现即可。

应当注意，本文中任何方法动作的任何公开都对应于能够实现该方法动作的装置和/或系统的公开。应当注意，本文中制造或另外开发或制作本文公开的装置的任何方法的任何公开都对应于由该方法产生的所得装置的公开。应当注意，本文中任何设备和/或系统的任何公开都对应于提供和/或制造该设备和/或系统的公开。应当注意，本文中任何功能的任何公开都对应于配置成提供该功能的装置和/或系统。应当注意，本文中任何装置和/或系统的任何公开都对应于利用该装置和/或系统的方法的公开。

就此而言，应当注意，本文中装置和/或系统的任何公开还至少以利用其功能的方式对应于利用本文详述的装置和/或系统的公开。此外，应注意，制造方法的任何公开内容对应于由所述制造方法产生的装置和/或系统的公开内容。还要注意，本文中的装置和/或系统的任何公开内容对应于制造该装置和/或系统的公开内容。

虽然上文已描述了各种实施例，但应当理解，它们仅以示例的方式呈现而非限制。对于相关领域的技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节的各种变化。因此，本发明的广度和范围不应受上文所描述的示例性实施例中的任一个的限制，而是应仅根据以下权利要求书及其等效物限定。

Claims (56)

1.一种组件，包括：

多个电极触点；

电极载体构件；以及

突起，所述突起围绕所述多个电极触点中的至少两个在所述载体构件的外部上延伸，其中

所述组件是可植入刺激组件。

2.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述组件是耳蜗植入物电极阵列。

3.根据权利要求1或2所述的组件，其中：

所述突起是所述电极载体构件的整体部分。

4.根据权利要求1、2或3所述的组件，其中：

所述多个电极包含至少三个电极；并且

关于沿着矢量的位置，所述突起延伸超过所述至少三个电极。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的组件，其中：

所述组件包含包覆模制到所述载体构件上的主体，所述主体在所述突起的周边内部。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的组件，其中：

所述电极载体构件是细长载体构件；并且

所述突起是环形突起。

7.根据权利要求1所述的组件，其中：

所述突起由硅酮制成。

8.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的组件，其中：

所述突起界定并包围相对于屏障的下部区域。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的组件，还包括：

耳蜗植入物的接收器-刺激器。

10.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9所述的组件，其中：

所述电极载体构件由硅酮制成。

11.一种设备，包括：

多个电极；

电极载体构件；以及

在所述载体构件的外部上的凸起区域，其中

所述设备是耳蜗植入物电极阵列，

所述多个电极在所述耳蜗植入物电极阵列的纵向方向上排列，并且

所述凸起区域在所述纵向方向上延伸，与至少两个电极邻接。

12.根据权利要求11所述的设备，其中：

所述多个电极包含沿着所述纵向方向排列的至少14个电极；并且

关于沿着所述纵向方向的位置，屏障延伸超过所述至少14个电极。

13.根据权利要求11或12所述的设备，其中：

所述凸起区域和所述载体构件的接近所述凸起区域的一部分在所述电极载体构件的所述外部上形成细长承盘。

14.根据权利要求11、12或13所述的设备，其中：

所述凸起区域包含第一区段和与所述第一区段间隔开的第二区段，所述第一区段和所述第二区段都在所述纵向方向上延伸；并且

所述设备包含在所述第一区段与所述第二区段之间低于所述凸起区域的区段。

15.根据权利要求14所述的设备，其中：

所述凸起区域包含第三区段和与所述第三区段间隔开的第四区段，所述第三区段在第一位置处连接所述第一区段和所述第二区段，且所述第四区段在相对于所述纵向方向与所述第一位置相对的第二位置处连接所述第一区段和所述第二区段；并且

下部区段在所述第三区段与所述第四区段之间。

16.根据权利要求14所述的设备，其中：

多个凸起区段位于所述第一区段与所述第二区段之间，所述凸起区段相对于低于所述凸起区域的所述区段凸起。

17.根据权利要求11、12、13、14、15或16所述的设备，其中：

所述凸起区域是能弹性压缩的。

18.根据权利要求11、12、13、14、15、16或17所述的设备，其中：

所述凸起区域形成含有治疗物质的材料的边界，所述材料包覆模制到所述电极载体构件上。

19.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

在所述载体构件的外部上的突起，所述突起形成界定所述载体构件的外表面上的区域的布置的至少一部分，其中

所述组件是可植入刺激组件。

20.根据权利要求19所述的组件，其中：

所述突起在所述电极载体构件的与所述电极触点相对的侧上。

21.根据权利要求19或20所述的组件，其中：

在所述载体构件的所述外部上的所述突起延伸以包围所述载体构件上的区域。

22.根据权利要求19、20或21所述的组件，其中：

所述突起是密封凸块。

23.根据权利要求19、20、21或22所述的组件，其中：

所述组件包含沿着所述载体构件的长度排列的至少7个电极；并且

关于沿着所述载体构件的纵向轴线的位置，所述突起延伸超过所述至少7个电极。

24.根据权利要求19所述的组件，其中：

所述突起遵循具有至少两个细长部分的路径。

25.根据权利要求19、20、21、22、23或24所述的组件，其中：

所述突起被配置成当材料包覆模制到所述载体构件上时形成用于所述材料的封闭储集器。

26.根据权利要求19、20、21、22、23或24所述的组件，其中：

所述组件包含在由所述突起建立的边界内部的多个凸起部分。

27.根据权利要求26所述的组件，其中：

所述多个凸起区域在包覆模制到所述载体构件上的主体上方延伸。

28.根据权利要求27所述的组件，其中：

所述主体是由至少硅酮和分散在所述主体的硅酮中的治疗物质构成的材料。

29.根据权利要求19所述的组件，其中：

位于垂直于所述电极载体构件的第一轴线的平面上的所述电极载体构件的第一横截面包含所述突起的泪滴状外部轮廓的第一部分；并且

位于垂直于所述电极载体构件的第二轴线的平面上的所述电极载体构件的第二横截面包含所述突起的第二部分泪滴状外部轮廓和所述突起的第三部分泪滴状外部轮廓，所述第二轴线垂直于所述电极载体构件的所述第一轴线；并且

所述电极载体构件的所述第二横截面的外部轮廓关于位于所述第一轴线上且与所述第一轴线平行的平面对称。

30.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

包含治疗物质的主体，所述主体包覆模制到所述载体构件的外部上，其中

所述组件是可植入刺激组件，并且

由于所述电极载体构件的弹性记忆，在所述主体的横向边界的大部分处存在应力集中。

31.一种组件，包括：

多个电极触点；以及

电极载体构件；以及

在所述载体构件的外部上延伸的屏障，其中

所述屏障进行以下中的至少一个：

在所述载体构件的一侧上延伸，所述一侧不同于所述电极触点的中心所位于的一侧；或

与所述载体构件一起在拉直取向上延伸，所述拉直取向即大体上平行于延伸穿过所述多个电极的电极触点中的至少两个电极触点并且超过至少两个电极的矢量的方向，

并且

所述组件是可植入刺激组件。

32.根据权利要求31所述的组件，其中：

所述组件是耳蜗植入物电极阵列。

33.根据权利要求31或32所述的组件，其中：

所述屏障是所述电极载体构件的整体部分。

34.根据权利要求31、32或33所述的组件，其中：

所述多个电极包含至少三个电极；并且

关于沿着所述矢量的位置，所述屏障延伸超过所述至少三个电极。

35.根据权利要求31、32、33或34所述的组件，其中：

所述组件包括包覆模制到所述载体构件上的主体，所述主体在所述屏障的周边内部。

36.根据权利要求31、32、33、34或35所述的组件，其中：

所述电极载体构件是细长载体构件；并且

所述屏障是环形屏障。

37.根据权利要求31、32、33、34、35或36所述的组件，其中：

所述屏障是用于包覆模制过程的密封构件。

38.根据权利要求31、32、33、34、35、36或37所述的组件，其中：

所述屏障界定并包围相对于所述屏障的下部区域。

39.根据权利要求31、32、33、34、35、36、37或38所述的组件，其中：

所述屏障界定并包围包覆模制到所述载体构件上的主体。

40.根据权利要求31、32、33、34、35、36、37、38或39所述的组件，其中：

所述主体含有治疗物质。

41.一种方法，包括：

获得耳蜗植入物电极阵列；

将所述电极阵列放置在模腔中；以及

将物质包覆模制到所述阵列的一部分上以形成改性耳蜗植入物电极阵列，所述模腔形成所述物质的外表面，其中

在包覆模制动作期间，阻止所述物质行进超过所述耳蜗植入物电极阵列上的离散位置，使得所述阵列的另一部分没有所述物质。

42.根据权利要求41所述的方法，其中：

所述物质包含治疗物质。

43.根据权利要求41或42所述的方法，其中：

所述物质包含治疗物质；

所述方法包含在所述包覆模制动作之前识别要包覆模制到所述阵列上以形成所述改性耳蜗植入物电极阵列的所述治疗物质的量；并且

在完成所述包覆模制动作后，在所述改性耳蜗植入物电极阵列上包覆模制的所述治疗物质的量在所识别量的+-20％内。

44.根据权利要求43所述的方法，其中：

在完成所述包覆模制动作后，在所述改性耳蜗植入物电极阵列上包覆模制的所述治疗物质的量在所述所识别量的+-10％内。

45.根据权利要求43所述的方法，其中：

在完成所述包覆模制动作后，在所述改性耳蜗植入物电极阵列上包覆模制的所述治疗物质的量在所述所识别量的+-5％内。

46.根据权利要求43所述的方法，还包括：

在96小时时段内重复所述获得、放置、包覆模制和识别动作至少10次。

47.根据权利要求41、42、43、44、45或46所述的方法，其中：

所述模腔包含将所述电极阵列压缩在限定的离散区域上的结构，在所述包覆模制期间所述限定的离散区域包围另一区域，所述压缩超过邻近所述离散区域的区域；并且

所述另一区域是包覆模制所述物质之处。

48.根据权利要求41、42、43、44、45、46或47所述的方法，其中：

所述模腔包含使所述电极阵列在限定的离散区域上变形以形成阻止所述物质行进超过所述离散位置的屏障的结构。

49.根据权利要求41、42、43、44、45、46、47或48所述的方法，其中：

所述电极阵列包含压缩在限定的离散区域上的结构，在所述包覆模制期间所述限定的离散区域包围另一区域，所述压缩超过邻近所述离散区域的区域；并且

所述另一区域是包覆模制所述物质之处。

50.根据权利要求41、42、43、44、45、46、47、48或49所述的方法，其中：

所述电极阵列包含当在所述模腔中时变形的结构，所述变形形成阻止所述物质行进超过变形结构的屏障。

51.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

包含治疗物质的主体，所述主体包覆模制到所述载体构件的外部上，其中

所述组件是可植入刺激组件，并且

所述主体的边界通过所述电极载体构件的材料在所述主体包覆模制到所述载体构件的所述外部上期间变形而建立，当所述电极载体构件处于松弛状态时不存在所述变形。

52.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

在所述载体构件的外部上的突起布置，所述突起布置围绕附接到所述载体构件的所述外部的包覆模制主体延伸，其中

所述组件是可植入刺激组件。

53.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

在所述载体构件的外部上的突起，所述突起围绕附接到所述载体构件的所述外部的治疗物质延伸，其中

所述组件是可植入刺激组件。

54.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

包含治疗物质的主体，所述主体包覆模制到所述载体构件的外部上，其中

所述组件是可植入刺激组件，并且

所述主体的边界通过所述电极载体构件的材料在所述主体包覆模制到所述载体构件的所述外部上期间变形而建立，当所述电极载体构件处于松弛状态时不存在所述变形。

55.一种组件，包括：

电极触点；

电极载体构件；以及

在所述载体构件的外部上的突起，所述突起延伸以包围与所述电极触点相对的侧上的所述载体构件上的区域，其中

所述组件是可植入刺激组件。

56.一种组件和/或设备，其中以下中的至少一个：

所述组件和/或设备包括多个电极触点；

所述组件和/或设备包括电极载体构件；

所述组件和/或设备包括突起，所述突起围绕所述多个电极触点中的至少两个在所述载体构件的外部上延伸；

所述组件是可植入刺激组件；

所述组件是耳蜗植入物电极阵列；

所述突起是所述电极载体构件的整体部分；

所述多个电极包含至少三个电极；并且

关于沿着矢量的位置，所述突起延伸超过所述至少三个电极；

所述组件包含包覆模制到所述载体构件上的主体，所述主体在所述突起的周边内部；

所述电极载体构件是细长载体构件；

所述突起是环形突起；

所述突起由硅酮制成；

所述突起界定并包围相对于屏障的下部区域；

所述组件和/或设备包括耳蜗植入物的接收器-刺激器；

所述电极载体构件由硅酮制成；

所述组件和/或设备包括多个电极；

在所述载体构件的外部上的凸起区域；

所述设备是耳蜗植入物电极阵列；

所述多个电极在所述耳蜗植入物电极阵列的纵向方向上排列；

所述凸起区域在所述纵向方向上延伸，与至少两个电极邻接；

所述多个电极包含沿着所述纵向方向排列的至少14个电极；

关于沿着所述纵向方向的位置，所述屏障延伸超过所述至少14个电极；

所述凸起区域和所述载体构件的接近所述凸起区域的一部分在所述电极载体构件的所述外部上形成细长承盘；

所述凸起区域包含第一区段和与所述第一区段间隔开的第二区段，所述第一区段和所述第二区段都在所述纵向方向上延伸；

所述设备包含在所述第一区段与所述第二区段之间低于所述凸起区域的区段；

所述凸起区域包含第三区段和与所述第三区段间隔开的第四区段，所述第三区段在第一位置处连接所述第一区段和所述第二区段，且所述第四区段在相对于所述纵向方向与所述第一位置相对的第二位置处连接所述第一区段和所述第二区段；

下部区段在所述第三区段与所述第四区段之间；

多个凸起区段位于所述第一区段与所述第二区段之间，所述凸起区段相对于低于所述凸起区域的所述区段凸起；

所述凸起区域是能弹性压缩的；

所述凸起区域形成含有治疗物质的材料的边界，所述材料包覆模制到所述电极载体构件上；

所述组件和/或设备包括电极触点；

所述组件和/或设备包括电极载体构件；并且

所述组件和/或设备包括在所述载体构件的外部上的突起，所述突起形成界定所述载体构件的外表面上的区域的布置的至少一部分；

所述组件是可植入刺激组件；

所述突起在所述电极载体构件的与所述电极触点相对的侧上；

在所述载体构件的所述外部上的所述突起延伸以包围所述载体构件上的区域；

所述突起是密封凸块；

所述组件包含沿着所述载体构件的长度排列的至少7个电极；

关于沿着所述载体构件的纵向轴线的位置，所述突起延伸超过所述至少7个电极；

所述突起遵循具有至少两个细长部分的路径；

所述突起被配置成当材料包覆模制到所述载体构件上时形成用于所述材料的封闭储集器；

所述组件包含在由所述突起建立的边界内部的多个凸起部分；

所述多个凸起区域在包覆模制到所述载体构件上的主体上方延伸；

所述主体是由至少硅酮和分散在所述主体的硅酮中的治疗物质构成的材料；

位于垂直于所述电极载体构件的第一轴线的平面上的所述电极载体构件的第一横截面包含所述突起的泪滴状外部轮廓的第一部分；

位于垂直于所述电极载体构件的第二轴线的平面上的所述电极载体构件的第二横截面包含所述突起的第二部分泪滴状外部轮廓和所述突起的第三部分泪滴状外部轮廓，所述第二轴线垂直于所述电极载体构件的所述第一轴线；

所述电极载体构件的所述第二横截面的外部轮廓关于位于所述第一轴线上且与所述第一轴线平行的平面对称；

所述组件和/或设备包括包含治疗物质的主体，所述主体包覆模制到所述载体构件的外部上；

由于所述电极载体构件的弹性记忆，在所述主体的横向边界的大部分处存在应力集中；

所述组件和/或设备包括在所述载体构件的外部上延伸的屏障；

所述屏障进行以下中的至少一个：

在所述载体构件的一侧上延伸，所述一侧不同于所述电极触点的中心所位于的一侧；或

与所述载体构件一起在拉直取向上延伸，所述拉直取向即大体上平行于延伸穿过所述多个电极的电极触点中的至少两个电极触点并且超过至少两个电极的矢量的方向；

所述组件是可植入刺激组件；

所述组件是耳蜗植入物电极阵列；

所述屏障是所述电极载体构件的整体部分；

所述多个电极包括至少三个电极；

关于沿着所述矢量的位置，所述屏障延伸超过所述至少三个电极；

所述组件包含包覆模制到所述载体构件上的主体，所述主体在所述屏障的周边内部；

所述电极载体构件是细长载体构件；

所述屏障是用于包覆模制过程的密封构件；

所述屏障界定并包围相对于所述屏障的下部区域；

所述屏障界定并包围包覆模制到所述载体构件上的主体；

所述主体含有治疗物质；

所述突起和/或屏障开始于电极E1、E2、E3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21或E22中的任何一个之上或其近端或其远端，和/或结束于电极E1、E2、E2、E3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、E21或E22中的任何一个之上或其近端或其远端；

每个电极彼此间隔的距离小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.75、1、1.25、1.5、1.75、2、2.25、2.5、2.75或3mm或其间以0.01mm递增的任何值或值范围(从每个电极的中心或每个电极的最接近点)，且间隔不需要相同；

所述组件或设备包含至少一个和小于或大于或等于2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60或以1递增的任何值或值范围的电极或更多电极；

所述突起是所述电极阵列上的突起布置的一部分，并且在所述电极阵列上存在一个、两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个或其间以一递增的任何值或值范围的突起布置或更多突起布置；

所述突起围绕某一区域并且是连续的；

所述突起与所述载体构件的整个主体形成轮廓；

所述突起与所述载体构件的其余部分成一体；

存在位于由所述突起包围的围封区域内的分段突起；

存在包含在所述围封区域中的1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29或30个或其间以一递增的任何值或值范围的分段突起或更多分段突起；

存在共同形成围封区域的四个突起；

存在彼此间隔开的四个突起，所述四个突起是包围所述阵列上的区域的突起布置的一部分；

所述突起遵循呈丸状或以其它方式呈轨道状的路径；

所述突起位于所述阵列的与所述电极触点相对的一侧上；

所述凸起区域包含第一区段和与所述第一区段间隔开的第二区段，所述第一区段和所述第二区段都在所述电极阵列的纵向方向上延伸；

所述设备包含在所述第一区段与所述第二区段之间低于所述凸起区域的区段；

所述凸起区域和所述载体构件的接近所述凸起区域的一部分在所述电极载体构件的所述外部上形成细长承盘；

所述凸起区域包含第三区段和与所述第三区段间隔开的第四区段，所述第三区段在第一位置处连接所述第一区段和所述第二区段，且所述第四区段在相对于所述纵向方向与所述第一位置相对的第二位置处连接所述第一区段和所述第二区段，下部区段在所述第三区段与所述第四区段之间；

存在构成所述凸起区域的超过四个区段，或至少超过四个明显不同的区段；

所述突起以无缝方式延伸以包围围封区域；

所述围封区域不包含电极；

所述电极阵列的高度可以小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5或其间以0.01mm递增的任何值或值范围；

所述电极阵列的宽度可以小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5或其间以0.01mm递增的任何值或值范围；

凹入以接收包覆模制主体的区域的深度可以小于、大于或等于0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.16、0.17、0.18、0.19、0.2、0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29或0.30mm或其间以0.005mm递增的任何值或值范围；

所述包覆模制主体的宽度可以小于、大于或等于0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.45、0.5、0.55、0.6、0.65、0.7、0.75、0.8、0.85、0.9、0.95、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4或1.5mm或其间以0.01mm递增的任何值或值范围；

从突起部分的顶部到所述包覆模制主体的顶部的距离可以小于、大于或等于5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、40、45或50微米或其间以0.1微米递增的任何值或值范围；

所述突起的高度小于、大于或等于5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34或35微米或其间以0.1微米递增的任何值或值范围；

所述突起的曲率半径可以小于、大于或等于0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.10、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.16、0.17、0.18、0.19、0.2、0.21、0.22、0.23、0.24、0.25、0.26、0.27、0.28、0.29、0.30、0.31、0.32或0.33mm或其间以0.005mm递增的任何值或值范围；

由所述突起形成的所述阵列的外周相对于垂直于所述纵向轴线的所述阵列的横截面的百分比小于、等于或大于5％、6％、7％、8％、9％、10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％或30％或其间以0.1％递增的任何值或值范围或更大；

相对于所述电极阵列的外部，所述突起具有凸形部分和凹形部分；

所述突起被混合到所述载体构件的所述其余部分中；

所述突起的至少一侧被混合到所述载体构件的所述其余部分中；

所述突起在所述突起的两侧上从所述载体构件突然凸起；

所述突起的外表面具有至少20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或100％或其间以1％递增的任何值或值范围的恒定半径；

所述突起包含线性表面；

所述包覆模制材料是包含治疗物质的材料；

所述治疗物质可以是地塞米松、碱、乙酸盐、磷酸钠、泼尼松、氟替卡松、其它皮质类固醇、BDNF/NT3基因疗法(或其它生物制剂)；

硅酮可以是硬度为5-80肖氏A、Nusil、DDU-4320、DDU-4870、Elkem D125、D140的生物相容性硅酮赋形剂；

所述包覆模制主体被配置成部分地溶解以将所述治疗物质转移到耳蜗/所述耳蜗的外淋巴中；

所述治疗物质或药物可以从所述包覆模制主体洗脱；

所述包覆模制主体可以延伸的距离等于小于、或大于、或等于所述电极阵列的所述电极跨越的距离的150％、140％、130％、120％、110％、90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％、20％或10％或其间以1％递增的任何值或值范围；

所述应力集中以所述主体的所述横向边界的至少20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％、95％或100％或其间以1％递增的任何值或值范围存在；

所述包覆模制主体材料是硅酮和治疗物质的组合；

所述组件或设备部分地使用注射模制制造，其中将治疗物质和硅酮的混合物注射到模具中，其中所述治疗物质在硅酮中的分散是均匀的或基本上均匀的，并且因此当硅酮凝固或以其它方式固化时，所述治疗物质在固化硅酮内的分散也是均匀的；

所述治疗物质从硅酮洗脱和/或扩散到接受者的身体中，例如当所述阵列是可植入阵列时；

所述包覆模制主体的所述材料可以是目前可用的任何治疗物质递送硅酮基材料，例如与耳蜗植入物电极阵列一起使用的材料，例如负载有1％-50％w/w的治疗物质(例如，药物)的硅酮；

所述突起在所述模制过程期间形成用于所述包覆模制材料的屏障；

所述设备或组件没有将所述治疗物质保持到所述载体/将所述包覆模制材料保持到所述载体的胶粘剂；

所述包覆模制主体可以延伸的距离等于、小于或大于所述阵列的第一个电极到最后一个电极的长度的150％、140％、130％、120％、110％、90％、80％、70％、60％、50％、40％、30％、20％或10％或其间以1％递增的任何值或值范围；

当所述治疗物质包覆模制到所述载体构件上时，所述突起形成用于所述治疗物质/含有所述物质的材料的封闭储集器；

具有所述治疗物质的所述包覆模制材料是注射模制的，使得载药硅酮直接模制到所述载体构件上；

所述屏障/突起/凸起部分防止含有所述治疗物质的材料泄漏或闪蒸到所述电极阵列的不需要这些材料的其它部分，例如电极触点；

所述突起/屏障/凸起部分提供模仿O形环的功能的结构；

含有材料的所述治疗物质仅位于所述载体构件的一侧上；

关于垂直于所述纵向轴线的横截面，含有材料的治疗物质和/或所述屏障/突起布置的最外部分对向的角度不超过145、140、135、130、125、120、115、110、105、100、95、90、85、80、75、70、65、60、55、50、45、40、35、30或25度或其间以1度递增的任何值或值范围；或者

所述设备或组件通过一种方法制造，其中进行以下一项或多项：

所述方法包含获得耳蜗植入物电极阵列；

所述方法包含将所述电极阵列放置在模腔中；并且

所述方法包含将物质包覆模制到所述阵列的一部分上以形成改性耳蜗植入物电极阵列，所述模腔形成所述物质的外表面；

在包覆模制动作期间，阻止所述物质行进超过所述耳蜗植入物电极阵列上的离散位置，使得所述阵列的另一部分没有所述物质；

所述物质包含治疗物质；

所述方法包含在所述包覆模制动作之前识别要包覆模制到所述阵列上以形成所述改性耳蜗植入物电极阵列的所述治疗物质的量；

在完成所述包覆模制动作后，在所述改性耳蜗植入物电极阵列上包覆模制的所述治疗物质的量在所识别量的+-20％内；

在完成所述包覆模制动作后，在所述改性耳蜗植入物电极阵列上包覆模制的所述治疗物质的量在所识别量的+-10％内；

在完成所述包覆模制动作后，在所述改性耳蜗植入物电极阵列上包覆模制的所述治疗物质的量在所识别量的+-5％内；

所述方法包含在24、48、72、96、150、200、250、300、400、500或600小时时段内重复所述获得、放置、包覆模制和识别动作至少10次；所述模腔包含将所述电极阵列压缩在限定的离散区域上的结构，在所述包覆模制期间所述限定的离散区域包围另一区域，所述压缩超过邻近所述离散区域的区域；并且

所述另一区域是包覆模制所述物质之处；

所述模腔包含使所述电极阵列在限定的离散区域上变形以形成阻止所述物质行进超过所述离散位置的屏障的结构；

所述电极阵列包含压缩在限定的离散区域上的结构，在所述包覆模制期间所述限定的离散区域包围另一区域，所述压缩超过邻近所述离散区域的区域，并且所述另一区域是包覆模制所述物质之处；

所述电极阵列包含当在所述模腔中时变形的结构，所述变形形成阻止所述物质行进超过变形结构的屏障。

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