CN116170986B - 一种灌封系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种灌封系统及方法，包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤。本发明将放电模块模块与释能底座相结合，根据选择的模块大小制定最贴合体积的壳体进行绝缘防护，实现在特定空间内不占用任何多余空间的目的；经过多次测试，调整出最满足要求的环氧树脂方案，将高温、低温低气压下尖端放电现象抹除；在壳体内部加入预先确定缠绕方式的特定缠绕形式金属屏蔽网络，将尖端放电及正常发火时的对系统整体的电磁干扰降到最低。

Description

一种灌封系统及方法
技术领域
本发明属于灌封防护技术领域，特别是涉及一种灌封系统及方法。
背景技术
在大部分系统中，高电位差两点中间会有大量隔离电路，以防止两点位之间出现漏电情况，但是在另一部分电路中，比如发动机打火电路等场景，则是必须将高电位差两点放置在距离较近的位置，此时会面临两电位点之间的隔离与防护，如若防护不当则会发生漏电现象，轻则无法实现功能，重则对整体系统内部释放大量电磁干扰来使整个系统瘫痪，所以灌封防护在此电路重至关重要。
传统的灌封方法大致流程包括：选择现有模具、选择固定方法、密封处理、选择市场常见灌封胶、调配灌封静置。模具形式固定，尺寸单一，不能完全满足小尺寸场景，而且在高点位差两点的环境中往往会有各种各样不同尺寸的预留空间，市场模具很难满足各个场景。固定方法往往采用外部固定模具的两半，连接处大概率会与场景中各个其他部件冲突，很难进行灌封操作。密封处理一般采用硅胶进行密封。灌封胶则是市场常见环氧树脂灌封胶，固化慢，且容易出现胶体非完全绝缘，会引起高电位点短路情况。且整体工序复杂，周期长，价格不菲。
发明内容
本发明的目的是提供一种灌封系统及方法，以解决上述现有技术存在的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种灌封系统，包括：
特制壳体、绝缘导热硅橡胶、调制灌封胶、特定缠绕形式金属屏蔽网络；
所述绝缘导热硅橡胶用于连接所述特制壳体与微小型电子系统中的释能底座和放电模块，达到连接的气密性要求；
所述调制灌封胶用于进行灌封操作；
所述特定缠绕形式金属屏蔽网络用于减少电磁干扰；
所述特定缠绕形式金属屏蔽网络位于所述特制壳体的内部。
可选的，基于微小体积系统的体积大小制定所述特制壳体，其中微小型电子系统的体积大小指的是放电模块、释能底座以及系统整体的体积大小。
可选的，所述调制灌封胶采用自行测试调配规格的方法制作，采用双组分环氧胶，基于微小型电子系统的结构加入不同直径碳颗粒。
可选的，基于微小型电子系统高电位差两点的位置，获取所述特定缠绕形式金属屏蔽网络，缠绕方式有8字缠绕及0字缠绕,缠绕方式的调整还根据弱电系统位置。
可选的，连接的过程包括：所述特制壳体与释能底座通过绝缘导热硅橡胶连接，待所述绝缘导热硅橡胶凝固，再将放电模块与所述特制壳体连接。
本发明还提供了一种灌封方法，其特征在于，包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对所述预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤。
可选的，所述灌封的过程包括：基于接口位置在低气压环境下进行伪真空灌封操作，待完全贴合所有缝隙时结束操作。
可选的，所述密封的过程包括：对所述预留接口位置的各个线缆进行加套热缩管，确保线缆不被割断出现虚断行为，再将硅橡胶涂抹至所述预留接口位置缝隙处。
本发明的技术效果为：
（1）小体积：本发明将放电（发火、释能）模块与释能底座相结合，根据选择的模块大小制定最贴合体积的壳体进行绝缘防护，实现在特定空间内不占用任何多余空间的目的；
（2）高安全：本发明将高电位差两点包围在环氧树脂内，经过多次测试，调整出最满足要求的环氧树脂方案，将高温、低温低气压下尖端放电现象抹除；
（3）高可靠：本发明创新提出在壳体内部加入预先确定缠绕方式的特定缠绕形式金属屏蔽网络，将尖端放电及正常发火时的对系统整体的电磁干扰降到最低。
（4）通用化：本发明特定可变的工艺流程适合与所有微小型电子系统。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例中的结构正面示意图；
图2为本发明实施例中的结构反面示意图；
图3为本发明实施例中的流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
实施例一
现有微小体积的系统中各模块分开组装，其中与输出直接连接的放电（发火、释能）模块在高温或低温低气压环境下容易在工作时发生尖端放电现象进而造成短路影响整体系统的安全和可靠，以及造成的大量电磁的干扰对整体系统带来的误触发甚至瘫痪影响。故提出一种在特殊极端环境下防止高电位差两点之间放电及产生电磁干扰的绝缘防护方法。
如图1-3所示，本实施例中提供一种灌封系统及方法，包括：
特制壳体、绝缘导热硅橡胶、调制灌封胶、特定缠绕形式金属屏蔽网络；
绝缘导热硅橡胶用于连接特制壳体与微小型电子系统中的释能底座和放电模块，达到连接的气密性要求；
调制灌封胶用于进行灌封操作；
特定缠绕形式金属屏蔽网络用于减少电磁干扰；
特定缠绕形式金属屏蔽网络位于特制壳体的内部。
在一些实施例中，基于微小体积系统的体积大小制定特制壳体，其中微小型电子系统的体积大小指的是放电模块、释能底座以及系统整体的体积大小。
在一些实施例中，调制灌封胶采用自行测试调配规格的方法制作，采用回天牌双组分环氧胶，基于微小型电子系统的结构加入不同直径碳颗粒。
在一些实施例中，基于微小型电子系统高电位差两点的位置，获取特定缠绕形式金属屏蔽网络，缠绕方式有8字缠绕及0字缠绕,缠绕方式的调整还根据弱电系统位置。金属屏蔽网络使用何种金属不做限制，可根据需要选择。
在一些实施例中，连接的过程包括：特制壳体与释能底座通过绝缘导热硅橡胶连接，待绝缘导热硅橡胶凝固，再将放电模块与特制壳体连接。
本发明还提供了一种灌封方法，其特征在于，包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤。
在一些实施例中，灌封的过程包括：基于接口位置在低气压环境下进行伪真空灌封操作，待完全贴合所有缝隙时结束操作。
在一些实施例中，密封的过程包括：对预留接口位置的各个线缆进行加套热缩管，确保线缆不被割断出现虚断行为，再将硅橡胶涂抹至预留接口位置缝隙处。
本发明设计的特殊极端环境下防止高电位差两点之间放电及产生电磁干扰的绝缘防护方法由特制壳体，调配环氧树脂，绝缘导热硅橡胶及特定缠绕形式金属屏蔽网络组成。通过系统给定的体积大小及高点位差两点的位置，制定特定的壳体及特定缠绕形式金属屏蔽网络的缠绕方式，之后先将输出底座与定制壳体连接，连接处通过涂抹硅橡胶来达到气密性要求，等待一定时间硅橡胶凝固，再将放电（发火、释能）模块与壳体装配，根据系统要求选择接口位置，然后在低气压环境下进行伪真空灌封操作，确保所有灌封胶能够完美的贴合所有缝隙，以确保极端环境下内部的缝隙不会有任何的形变，最后通过烘烤程序完成整个模块。
如图3所示，先是根据此模块与释能底座的空间结构设计出定制壳体，然后先将释能底座与壳体通过绝缘导热硅橡胶固定并密封，之后将发火模块与壳体配合，根据系统设计出预留接口，如图所示，途中五跟绝缘线缆就是此系统预留接口，此接口可以根据不同系统在任意位置预留孔位，将预留孔位处也进行密封处理，此处处理方式为，先将各个线缆进行套之热缩管，之后再将硅橡胶涂抹至缝隙处，首先防止预留孔位会对线缆进行切割情况发生，其次就是密封处理，此处处理可随不同系统进行不同修改。最后在伪真空环境（5-7Pa）下进行灌封工艺，让灌封胶充分填充各个缝隙，最后通过烘烤环节使灌封胶凝固最终完成整个工艺。
以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种灌封系统，其特征在于，包括：
特制壳体、绝缘导热硅橡胶、调制灌封胶、特定缠绕形式金属屏蔽网络；
所述绝缘导热硅橡胶用于连接所述特制壳体与微小型电子系统中的释能底座和放电模块，达到连接的气密性要求；
基于微小体积系统的体积大小制定所述特制壳体，其中微小型电子系统的体积大小指的是放电模块、释能底座以及系统整体的体积大小；
所述调制灌封胶用于进行灌封操作；
所述调制灌封胶采用自行测试调配规格的方法制作，采用双组分环氧胶，基于微小型电子系统的结构加入碳颗粒；
所述特定缠绕形式金属屏蔽网络用于减少电磁干扰；基于微小型电子系统高电位差两点的位置，获取特定缠绕形式金属屏蔽网络，缠绕方式有8字缠绕及0字缠绕,缠绕方式的调整根据弱电系统位置；
所述特定缠绕形式金属屏蔽网络位于所述特制壳体的内部；
灌封方法包括：制作特制壳体、调制灌封胶、基于微小型电子系统的设计选择预留接口位置，将输出底座与特制壳体连接，再将放电模块与壳体连接，对所述预留接口位置进行密封，最后采用调制灌封胶进行灌封，操作完成后进行烘烤；
灌封的过程包括：基于接口位置在低气压环境下进行伪真空灌封操作，待完全贴合所有缝隙时结束操作；
密封的过程包括：对所述预留接口位置的各个线缆加套热缩管，再将硅橡胶涂抹至所述预留接口位置缝隙处。
2.根据权利要求1所述的灌封系统，其特征在于，连接的过程包括：所述特制壳体与释能底座通过绝缘导热硅橡胶连接，待所述绝缘导热硅橡胶凝固，再将放电模块与所述特制壳体连接。
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