CN116158564A - 微波加热组件及气溶胶生成装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种微波加热组件及气溶胶生成装置，微波加热组件包括谐振腔和微波馈入装置，谐振腔呈柱状，由导电外壳包裹形成，导电外壳包括导电底壁和导电侧壁，且谐振腔在与导电底壁相对的一端具有开口端，谐振腔内靠近开口端设有用于容纳气溶胶生成基质的容置腔，容置腔和导电外壳之间填充有填充基体；导电外壳上开设馈入孔，微波馈入装置由馈入孔向谐振腔内馈入微波；在相同温度环境下，填充基体的相对介电常数大于气溶胶生成基质的相对介电常数，且填充基体的损耗角正切值小于气溶胶生成基质的损耗角正切值。由于填充基体由高介电常数、低损耗材料形成，因此加热过程中的谐振腔与射频源的耦合始终维持在较高的状态。

Description

微波加热组件及气溶胶生成装置

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别涉及一种微波加热组件及气溶胶生成装置。

背景技术

气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系，由于气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收，为用户提供一种新型的替代吸收方式。气溶胶生成装置是指将存储的可雾化的介质通过加热或超声等方式形成气溶胶的装置。可雾化的介质包括液体、凝胶、膏体或固体的气溶胶生成基质，将这些介质雾化，可为用户递送可供吸入的气溶胶，替代常规的产品形态及吸收方式。

然而，目前的气溶胶生成装置主要采用热传导的方式对气溶胶生成基质进行加热，存在预热时间长、加热不均匀等缺陷，而微波加热作为一种新型的加热技术，通过微波辐射加热气溶胶生成基质，具有加热速度快、均匀性较好等优点，因此逐渐应用于气溶胶生成装置中。利用微波辐射加热的气溶胶生成装置通常采用铜、铝等高导电性金属制成的空腔作为射频加热谐振腔，但由于谐振腔的谐振频率会受被加热物状态的影响而不断变化，从而导致射频源与谐振腔之间的耦合系数发生波动，进而致使进入谐振腔的能量发生变化，影响了雾化效果的一致性和能量利用效率。

发明内容

基于此，有必要针对谐振腔的谐振频率随着加热物状态而发生较大变化问题，提供一种微波加热组件及气溶胶生成装置。

根据本申请的一个方面，提供一种微波加热组件，所述微波加热组件包括谐振腔和微波馈入装置，所述谐振腔呈柱状，由导电外壳包裹形成，所述导电外壳包括导电底壁和自所述导电底壁的边缘朝同一方向延伸形成的导电侧壁，且所述谐振腔在与所述导电底壁相对的一端具有开口端，所述谐振腔内靠近所述开口端设有用于容纳气溶胶生成基质的容置腔，所述容置腔和所述导电外壳之间填充有填充基体；

所述导电外壳上开设馈入孔，所述微波馈入装置由所述馈入孔向所述谐振腔内馈入微波；

在相同温度环境下，所述填充基体的相对介电常数大于所述气溶胶生成基质的相对介电常数，且所述填充基体的损耗角正切值小于所述气溶胶生成基质的损耗角正切值。

在其中一个实施例中，还包括与所述导电外壳同轴设置于所述谐振腔内的内导电体，所述内导电体设置在所述导电底壁上且二者电连接。

在其中一个实施例中，所述开口端的开口与所述内导电体同轴设置，所述内导电体的顶端与所述开口端之间形成所述容置腔，所述容置腔靠近所述内导电体的顶端的至少部分腔段形成用于加热所述气溶胶生成基质的加热区。

在其中一个实施例中，所述微波加热组件还包括导电针，所述导电针的一端设置在所述内导电体的顶端且与其电连接，所述导电针的另一端伸入所述容置腔内。

在其中一个实施例中，所述内导电体呈两端开口的中空管状结构，所述中空管状结构与所述开口端的开口同轴设置，所述内导电体的第一轴向端与所述导电底壁连接，所述内导电体的第二轴向端向所述开口端延伸并形成所述容置腔，位于所述容置腔至少部分腔段的内导电体的侧壁上开有与所述谐振腔连通的连通槽，所述连通槽形成用于加热气溶胶生成基质的加热区。

在其中一个实施例中，所述加热区沿所述容置腔的周向布置。

在其中一个实施例中，所述微波加热组件还包括顶杆，所述顶杆沿轴向伸入所述内导电体的第一轴向端内以形成所述容置腔的腔底壁，所述顶杆可受控地在所述内导电体内往复移动。

在其中一个实施例中，所述微波馈入装置包括接口和导电件，所述导电件设置在所述谐振腔内，所述接口设置在所述馈入孔处，所述导电件的一端连接所述接口，所述导电件的另一端与所述导电侧壁电性连接。

在其中一个实施例中，常温下，所述填充基体的相对介电常数大于3。

在其中一个实施例中，常温下，所述填充基体的相对介电常数的范围为大于8且小于50。

在其中一个实施例中，常温下，所述填充基体的损耗角正切值小于所述气溶胶生成基质的损耗角正切值的50％。

在其中一个实施例中，所述填充基体的损耗角正切值小于0.001。

在其中一个实施例中，所述填充基体的材料为相对介电常数大于3，且损耗角正切值小于0.1的陶瓷、塑料或玻璃中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述陶瓷、塑料或玻璃的相对介电常数介于8-50之间，损耗角正切值小于0.001。

在其中一个实施例中，所述容置腔与气溶胶生成基质之间存在间隙。

在其中一个实施例中，所述填充基体包括间隔设置的第一基体和第二基体。

在其中一个实施例中，所述第一基体临近所述容置腔设置，所述第二基体远离所述容置腔设置，且所述第一基体沿着所述容置腔的径向方向的厚度尺寸小于所述第二基体沿着所述容置腔的径向方向的厚度尺寸。

根据本申请的一个方面，提供一种气溶胶生成装置，包括上述实施例的微波加热组件。

上述微波加热组件，由于谐振腔内填充有高介电常数、低损耗材料的填充基体，因此在加热过程中，导电外壳形成的谐振腔内的谐振频率基本不随气溶胶生成基质的变化而改变，进而使加热过程中的谐振腔与射频源的耦合始终维持在较高的状态，加热过程更加稳定，产生的气溶胶具有良好的口感和一致性。

附图说明

图1为金属谐振腔的等效电路图；

图2为本申请一实施例的微波加热组件的外观示意图；

图3为本申请第一实施例的微波加热组件的内部结构示意图；

图4为本申请第二实施例的微波加热组件的内部结构示意图；

图5为本申请第三实施例的微波加热组件的内部结构示意图；

图6为图5所示微波加热组件的插设气溶胶生成基质时的结构示意图。

附图标号说明：

100、微波加热组件；110、导电外壳；110a、开口端；110b、容置腔；112、导电底壁；1121、连接柱；114、导电侧壁；1141、第一导电段；1143、第二导电段；120、填充基体；130、内导电体；130a、连通槽；140、导电针；150、顶杆；160、接口；170、导电件；171、第一导电部；173、第二导电部；

200、气溶胶生成基质。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

本发明实施例提供的气溶胶生成装置包括电源组件及微波加热组件，微波加热组件配接于电源组件的一端并与电源组件电性连接，微波加热组件可在电源组件的电能作用下，对气溶胶生成基质进行微波加热以产生气溶胶供用户使用。所述气溶胶生成基质的形态为固体，包括但不限于是用于医疗、养生、健康、美容目的的植物类材料，例如植物的根、茎、叶、花、芽、种子等。在下列实施例中，气溶胶生成基质呈可插设于气溶胶生成装置的圆柱状结构。

微波加热是一种通过微波辐射气溶胶生成基质，使其通过自身介电损耗发热升温产生气溶胶的加热技术。发明人在研究过程中发现，现有的利用微波加热技术的气溶胶生成装置通常采用铜、铝等高导电性金属制造成的空腔作为射频加热谐振腔，存在成本较高、体积较大的缺点。而且，正如背景技术中所述，谐振腔的谐振频率受到被加热物状态(例如加热物的成份、温度、含水率等)的影响较大，从而导致的一定频率的射频源(包括但不限于915MH、2450MHz、5800MHz、26125MHz)与谐振腔之间的耦合系数发生波动，其后果就是进入谐振腔的能量发生忽大忽小不受控制的变化，严重影响了口感及能量利用效率。

如图1所示，具体地，谐振腔可用电阻R1、电感C1和电容L1的串联谐振电路进行等效，其谐振频率由等效电容C1和等效电感L1的乘积而定。当谐振腔为空腔时，图1所示的等效电容C1相当于填充空气，而空气的相对介电常数恒为1，故其电容值恒定。

而当在空腔中加入气溶胶生成基质之后，相当于在等效电容C1中部分空间填充了气溶胶生成基质，而气溶胶生成基质的相对介电常数会随温度变化，导致等效电容C1会随之变化。在抽吸过程中，气溶胶生成基质的温度从常温在几秒内快速升到300℃左右，挥发成分雾化后气溶胶生成基质的质量降低约40％，并且发生纤维碳化。整个过程中，气溶胶生成基质的介电常数剧烈变化，引起谐振腔频率发生大幅度飘移(对于金属空腔，频率偏离中心频率可达140MHZ以上)，导致射频源与谐振腔的耦合效率无法始终维持到较高的状态，造成各时段产生的气溶胶量不同且口感不一致。

为了解决上述问题，请参阅图2及图3，本申请的微波加热组件100包括谐振腔和微波馈入装置，谐振腔呈柱状，由导电外壳110包裹形成，导电外壳110包括导电底壁112和自导电底壁112的边缘朝同一方向延伸形成的导电侧壁114，且谐振腔在与导电底壁112相对的一端具有开口端110a，谐振腔内靠近开口端110a设有用于容纳气溶胶生成基质200的容置腔110b，容置腔110b和导电外壳110之间填充有填充基体120。导电外壳110上开设馈入孔，微波馈入装置由馈入孔向谐振腔内馈入微波，谐振腔中的微波可穿过填充基体120对容置腔110b中的气溶胶生生成基质进行加热。

在相同温度环境下，填充基体120的相对介电常数大于气溶胶生成基质200的相对介电常数，且填充基体120的损耗角正切值小于气溶胶生成基质200的损耗角正切值。其中，相对介电常数表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值近似等于以预测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮存电荷能力的表征。电容器的损耗角正切值是指理想电容器的有功功率P与无功功率Q的比值，损耗角正切值越小，表明电容器的性能越好。

将上述微波加热组件100等效为一电容器，电容器的电场能储存在填充基体120和气溶胶生成基质200内，且储能的大小正比于填充基体120和气溶胶生成基质200的介电常数和体积。由于填充基体120的相对介电常数大于气溶胶生成基质200的相对介电常数，且填充基体120的体积和质量也远大于气溶胶生成基质200，因此填充基体120储存的电场能大于气溶胶生成基质200储存的电场能。所以，电容器的电容值主要由填充基体120决定，气溶胶生成基质200在加热过程中的介电常数变化对电容值的影响较小，从而使得谐振腔内的谐振频率基本不随气溶胶生成基质200的加热过程而改变，进而使加热过程中的谐振腔与射频源的耦合始终维持在较高的状态，可以实现更高的加热效率，同时加热过程更加稳定。此外，上述微波加热组件100无需设置较大体积即可满足谐振频率的要求。

常温下，由于气溶胶生成基质200的相对介电常数小于2，因此填充基体120的相对介电常数大于3。作为一较佳的实施方式，常温下的填充基体120的相对介电常数的范围为大于8且小于50。如此，可以平衡气溶胶产生速度与稳频效果之间的矛盾。具体地，填充基体120的相对介电常数越大，则稳频效果越好，但是气溶胶产生速度越慢；填充基体120的相对介电常数越小，虽然气溶胶产生速度快，但稳频效果越差，因此对微波馈入装置的性能要求更高而增加了生产成本。所以，常温下的填充基体120的相对介电常数的范围为大于8且小于50，既能有好的稳频效果，也能有较高的气溶胶产生速度，同时也可有效控制制造成本。

反之，对于同一频率的微波馈入装置，填充基体120的相对介电常数越大，则谐振腔的体积越小，因此填充基体120的相对介电常数低于8时，谐振腔需要设置为较大的体积，不利于气溶胶生成装置的小型化发展。而填充基体120的相对介电常数大于50时，谐振腔的腔体体积过小，导致要大幅度缩小雾化基质的尺寸，这样会严重影响气溶胶的生成量和口感。

进一步地，常温下，填充基体120的损耗角正切值小于气溶胶生成基质200的损耗角正切值的50％，作为一较佳的实施方式，填充基体120的损耗角正切值小于0.001，可以显著提高谐振腔的品质因数。

具体在一些实施例中，形成填充基体120的材料包括相对介电常数大于3，且损耗角正切值小于0.1的陶瓷、塑料或玻璃中的至少一种，优选的，陶瓷、塑料或玻璃的相对介电常数介于8-50之间。导电外壳110由金属材料形成，并可以采用烧结、电镀、粒子溅射等方式形成于填充基体120的表面，或者采用延展的金属通过机加工方式形成，导电外壳110的厚度较薄，相较于现有的金属谐振腔降低了生产成本。

在一些实施例中，容置腔110b的至少部分内径大于气溶胶生成基质200的内径，因此容置腔110b的腔壁与气溶胶生成基质200之间存在间隙，在另一些实施例中，容置腔110b的内径与气溶胶生成基质200的内径相匹配，因此容置腔110b的腔壁与气溶胶生成基质200的外表面紧密贴合。

请继续参阅图2及图3，导电外壳110整体大致呈中空的回转体状结构，导电侧壁114具有在轴向上依次设置的第一导电段1141和第二导电段1143，且第二导电段1143的外径小于第一导电段1141的外径，第一导电段1141和第二导电段1143之间形成沿周向延伸的台阶面，导电外壳110的导电底壁112位于第一导电段1141远离第二导电段1143的一端，谐振腔的开口端110a形成于第二导电段1143远离第一导电段1141的一端。

进一步地，微波加热组件100还包括内导电体130，内导电体130与导电外壳110同轴设置于谐振腔内，内导电体130设置在导电底壁112上且二者电连接。如此，内导电体130与导电外壳110共同界定形成同轴谐振腔，同轴谐振腔具有体积小、功率大等优点，因此可减小气溶胶生成装置的整体体积，提高气溶胶生成装置的便携性。

如图3所述，在本申请的第一实施例中，内导电体130呈连通导电底壁112的中空柱状结构并与谐振腔的开口端110a的开口同轴设置，且内导电体130的轴向长度小于外导电部的轴向长度，内导电体130的顶端与开口端110a之间形成容置腔110b，容置腔110b具有与内导电体130间隔设置的腔底壁及沿周向围绕腔底壁的腔侧壁，且容置腔110b的中心轴线与内导电体130的中心轴线重合，容置腔110b靠近内导电体130的顶端的至少部分腔段为电场强度最强处，从而形成用于加热气溶胶生成基质200的加热区。

如图4所示，在本申请的第二实施例中，与第一实施例相似，内导电体130呈连通导电底壁112的中空柱状结构并与谐振腔的开口端110a的开口同轴设置，且内导电体130的轴向长度小于导电外壳110的轴向长度，内导电体130的顶端与开口端110a之间形成容置腔110b，容置腔110b具有与内导电体130间隔设置的腔底壁及沿周向围绕腔底壁的腔侧壁，且容置腔110b的中心轴线与内导电体130的中心轴线重合，容置腔110b靠近内导电体130的顶端的至少部分腔段为电场强度最强处，从而形成用于加热气溶胶生成基质200的加热区。

与第一实施例的区别在于，第二实施例的微波加热组件100还包括具有一尖端的导电针140，导电针140由金属材料形成，导电针140的一端设置在内导电体130的顶端且与其电连接，导电针140具有尖端的另一端沿第一方向穿过填充基体120伸入容置腔110b内，且导电针140的中心轴线与容置腔110b的中心轴线重合。

如此，导电针140从气溶胶生成基质200的底部插入气溶胶生成基质200内，加热区和导电针140可同时对气溶胶生成基质200靠近容置腔110b的腔底壁的一端进行加热。相较于第一实施例，第二实施例中的导电针140可向加热区辐射电磁能量，从而使气溶胶生成基质200内部更快升温，提升了雾化效果。

如图5及图6所示，在本申请的第三实施例中，内导电体130呈两端开口的中空管状结构，该中空管状结构与开口端110a的开口同轴设置，且内导电体130与外导电部的长度相等，内导电体130的第一轴向端与导电底壁112连接，内导电体130的第二轴向端向谐振腔的开口端110a延伸并形成容置腔110b。

进一步地，位于容置腔110b至少部分腔段的内导电体130的侧壁上开有与谐振腔连通的连通槽130a，填充基体120露出连通槽130a，谐振腔内的微波可穿过连通槽130a进入容置腔110b，从而形成用于加热气溶胶生成基质200的加热区。如此，气溶胶生成基质200与加热区对应的部分在微波作用下发热雾化。在一些实施例中，连通槽130a沿容置腔110b的周向布置，填充基体120露出连通槽130a形成沿容置腔110b的周向布置的圆环形加热区。优选地，连通槽130a开设于谐振腔的电场强度最强处，从而有利于微波能量耦合。而在连通槽130a远离导电底壁112的一侧，由于电磁波被内导电体130的侧壁截止，因此能量在其中呈几何倍数衰减。

进一步地，微波加热组件100还包括顶杆150，顶杆150的一轴向端沿轴向伸入内导电体130的第一轴向端内以形成容置腔110b的腔底壁，顶杆150的另一轴向端连接于外部驱动机构，在驱动机构的驱动下，顶杆150可受控地在内导电体130内往复移动。

如此，顶杆150可推动气溶胶生成基质200在容置腔110b内逐步向前移动，气溶胶生成基质200在轴向上的不同部分依次与加热区对应，从而由上至下逐段进入加热区加热雾化。可以理解，驱动顶杆150移动的驱动机构的具体构造不限，可根据需要由步进电机等驱动件组成。

在上述实施例中，微波加热组件100还包括接口160和导电件170，导电件170设置在谐振腔内，接口160设置在馈入孔处并与微波馈入装置电性连接。导电件170的一端连接接口160，导电件170的另一端与导电侧壁114电性连接。如此，导电件170与导电外壳110共同形成一磁环天线，微波馈入装置产生的微波通过该磁环天线向导电外壳110形成的谐振腔内馈入射频能量。

具体地，导电件170由金属丝等金属材料形成，包括相互连接的第一导电部171和第二导电部173。第一导电部171的一端连接于接口160，另一端沿第一方向伸入填充基体120中，第二导电部173的一端连接第一导电部171，第二导电部173的另一端沿导电外壳110的径向延伸至导电侧壁114以与导电外壳110电性连接。如此，导电件170、导电侧壁114、导电底壁112、接口160共同形成一个连接微波馈入装置的回路。由于第一导电部171和第二导电部173相互垂直，因此可以围合形成一个面积较大的区域而提高功率。可以理解，导电件170的形状不限于此，可以根据需要设置以满足不同要求。

另外，填充基体120包括间隔设置的第一基体和第二基体，在其中一个实施例中，第一基体临近容置腔110b设置，第二基体远离容置腔110b设置，且第一基体沿着容置腔110b的径向方向的厚度尺寸小于第二基体沿着容置腔110b的径向方向的厚度尺寸，这样有利于气溶胶形成基质热量的散失，进一步提升能量利用率。

上述微波加热组件100及设有其的气溶胶生成装置，由于微波加热组件100采用导电外壳110和填充于导电外壳110内的填充基体120形成，且填充基体120由高介电常数、低损耗材料形成，因此在气溶胶生成基质200的加热过程中，导电外壳110形成的谐振腔内的谐振频率基本不随气溶胶生成基质200的变化而改变，进而使加热过程中的谐振腔与射频源的耦合始终维持在较高的状态，加热过程更加稳定，气溶胶生成基质200雾化产生的气溶胶更易调整出良好的口感并具有较高的一致性。而且，相较于传统的全金属谐振腔，具有较小的体积，满足了气溶胶生成装置的小型化要求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (18)

1.一种微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件包括谐振腔和微波馈入装置，所述谐振腔呈柱状，由导电外壳包裹形成，所述导电外壳包括导电底壁和自所述导电底壁的边缘朝同一方向延伸形成的导电侧壁，且所述谐振腔在与所述导电底壁相对的一端具有开口端，所述谐振腔内靠近所述开口端设有用于容纳气溶胶生成基质的容置腔，所述容置腔和所述导电外壳之间填充有填充基体；

所述导电外壳上开设馈入孔，所述微波馈入装置由所述馈入孔向所述谐振腔内馈入微波；

在相同温度环境下，所述填充基体的相对介电常数大于所述气溶胶生成基质的相对介电常数，且所述填充基体的损耗角正切值小于所述气溶胶生成基质的损耗角正切值。

2.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，还包括与所述导电外壳同轴设置于所述谐振腔内的内导电体，所述内导电体设置在所述导电底壁上且二者电连接。

3.根据权利要求2所述的微波加热组件，其特征在于，所述开口端的开口与所述内导电体同轴设置，所述内导电体的顶端与所述开口端之间形成所述容置腔，所述容置腔靠近所述内导电体的顶端的至少部分腔段形成用于加热所述气溶胶生成基质的加热区。

4.根据权利要求3所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件还包括导电针，所述导电针的一端设置在所述内导电体的顶端且与其电连接，所述导电针的另一端伸入所述容置腔内。

5.根据权利要求2所述的微波加热组件，其特征在于，所述内导电体呈两端开口的中空管状结构，所述中空管状结构与所述开口端的开口同轴设置，所述内导电体的第一轴向端与所述导电底壁连接，所述内导电体的第二轴向端向所述开口端延伸并形成所述容置腔，位于所述容置腔至少部分腔段的内导电体的侧壁上开有与所述谐振腔连通的连通槽，所述连通槽形成用于加热气溶胶生成基质的加热区。

6.根据权利要求5所述的微波加热组件，其特征在于，所述加热区沿所述容置腔的周向布置。

7.根据权利要求5所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波加热组件还包括顶杆，所述顶杆沿轴向伸入所述内导电体的第一轴向端内以形成所述容置腔的腔底壁，所述顶杆可受控地在所述内导电体内往复移动。

8.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述微波馈入装置包括接口和导电件，所述导电件设置在所述谐振腔内，所述接口设置在所述馈入孔处，所述导电件的一端连接所述接口，所述导电件的另一端与所述导电侧壁电性连接。

9.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，常温下，所述填充基体的相对介电常数大于3。

10.根据权利要求9所述的微波加热组件，其特征在于，常温下，所述填充基体的相对介电常数的范围为大于8且小于50。

11.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，常温下，所述填充基体的损耗角正切值小于所述气溶胶生成基质的损耗角正切值的50％。

12.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述填充基体的损耗角正切值小于0.001。

13.根据权利要求1-8任一项所述的微波加热组件，其特征在于，所述填充基体的材料为相对介电常数大于3，且损耗角正切值小于0.1的陶瓷、塑料或玻璃中的至少一种。

14.根据权利要求13所述的微波加热组件，其特征在于，所述陶瓷、塑料或玻璃的相对介电常数介于8-50之间，损耗角正切值小于0.001。

15.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述容置腔与气溶胶生成基质之间存在间隙。

16.根据权利要求1所述的微波加热组件，其特征在于，所述填充基体包括间隔设置的第一基体和第二基体。

17.根据权利要求16所述的微波加热组件，其特征在于，所述第一基体临近所述容置腔设置，所述第二基体远离所述容置腔设置，且所述第一基体沿着容置腔的径向方向的厚度尺寸小于所述第二基体沿着所述容置腔的径向方向的厚度尺寸。

18.一种气溶胶生成装置，其特征在于，包括如权利要求1至17任一项所述的微波加热组件。

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