CN116158198A - 柔性印刷电路板组件和包括其的电子装置 - Google Patents

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Abstract

公开了一种柔性印刷电路板(FPCB)组件。该FPCB组件可以包括：导电层，用于传输信号；电介质层，设置在导电层上；接地层，设置在电介质层上；以及辅助金属层，设置在接地层上或接地层下，并将接地层的多个区域彼此电连接，其中导电层、电介质层、接地层和辅助金属层具有柔性。

Description

柔性印刷电路板组件和包括其的电子装置
技术领域
本公开涉及柔性印刷电路板(FPCB)组件和包括其的电子装置，更具体地，涉及包括设置在接地层上或接地层下的辅助金属层的FPCB组件和包括其的电子装置。
相关申请的交叉引用
本申请要求2020年7月28日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0093906号韩国专利申请的优先权权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体合并于此。
背景技术
作为具有柔性的印刷电路板的柔性印刷电路板(FPCB)有利于减小尺寸和重量，并具有强耐用性和耐热性。因此，FPCB已经用于需要具有小尺寸同时具有高性能的电子装置中，诸如用于移动电话、膝上型计算机、相机、计算机周边设备和显示装置中。
然而，在FPCB组件的可弯曲部分中累积疲劳的情况下、在FPCB组件中存在穿孔区域的情况下、或在类似情况下，FPCB组件的板形接地层中可能出现裂纹，导致接地层的连续性被切断，并导致电流不平稳地流动。
特别地，在FPCB组件应用于高性能柔性电子装置或传输高频段信号的情况下，电流的移动可能受阻，并且在接地层的裂纹部分中可能发生共振，导致FPCB组件的性能下降。
发明内容
技术问题
本公开提供了柔性印刷电路板(FPCB)和包括其的电子装置，该FPCB包括设置在接地层上或接地层下的辅助金属层以具有超高的可弯曲性和稳定性。
技术方案
根据本公开的实施方式，一种FPCB组件包括：导电层，用于传输信号；电介质层，设置在导电层上；接地层，设置在电介质层上；以及辅助金属层，设置在接地层上或接地层下以将接地层的多个区域彼此电连接，其中导电层、电介质层、接地层和辅助金属层具有柔性。
在这种情况下，辅助金属层可以是设置在电介质层和接地层之间的导电粘合层，导电粘合层通过将粘合材料与导电颗粒混合而形成，粘合材料将电介质层和接地层彼此结合。
在这种情况下，FPCB组件可以进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，导电粘合层的导电颗粒可以设置在可弯曲区域中。
同时，辅助金属层可以是设置在电介质层和接地层之间的导电粘合层，导电粘合层通过将具有“I”形截面的多个柱与填充在所述多个柱之间以将电介质层和接地层彼此结合的粘合材料混合而形成。
同时，FPCB组件可以进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，辅助金属层可以是桥，其设置在接地层上以将可弯曲区域周围的区域彼此电连接。
在这种情况下，FPCB组件可以进一步包括设置在辅助金属层上并由电介质形成的接地保护层。
同时，FPCB组件可以进一步包括穿孔区域，在垂直方向上穿透FPCB组件的排气孔形成在穿孔区域中，辅助金属层可以与穿孔区域相邻设置。
根据本公开的另一实施方式，一种电子装置包括：柔性显示器；第一天线和第二天线，相对于柔性显示器的可折叠区域分别设置在左侧和右侧；以及FPCB组件，将第一天线和第二天线彼此连接，其中FPCB组件包括：导电层，用于传输信号；电介质层，设置在导电层上；接地层，设置在电介质层上以将第一天线和第二天线彼此连接；以及辅助金属层，设置在接地层上或接地层下，并且在多个区域中电连接到接地层。
在这种情况下，辅助金属层可以是设置在电介质层和接地层之间的导电粘合层，导电粘合层通过将粘合材料与导电颗粒混合而形成，粘合材料将电介质层和接地层彼此结合。
在这种情况下，FPCB组件可以进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，导电粘合层的导电颗粒可以设置在可弯曲区域中。
同时，辅助金属层可以是设置在电介质层和接地层之间的导电粘合层，导电粘合层通过将具有“I”形截面的多个柱与填充在所述多个柱之间以将电介质层和接地层彼此结合的粘合材料混合而形成。
同时，FPCB组件可以进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，辅助金属层可以是桥，其设置在接地层上以将可弯曲区域周围的区域彼此电连接。
同时，FPCB组件可以进一步包括设置在辅助金属层上并由电介质形成的接地保护层。
同时，FPCB组件可以进一步包括穿孔区域，在垂直方向上穿透FPCB组件的排气孔形成在穿孔区域中，辅助金属层可以与穿孔区域相邻设置。
有益效果
在FPCB组件和包括其的电子装置中，通过在接地层上或接地层下设置辅助金属层，可以解决当出现裂纹时引起的电流阻断问题，具有超高的可弯曲性和改善的稳定性。
附图说明
图1是示出根据本公开的实施方式的柔性印刷电路板(FPCB)组件的截面图；
图2是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹的状态的FPCB组件的截面图；
图3是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹的状态的FPCB组件的截面图；
图4是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹的状态的FPCB组件的截面图；
图5是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹的状态的FPCB组件的截面图；
图6是示出包括根据本公开的实施方式的FPCB组件的PCB结构的截面图；
图7是根据本公开的实施方式的FPCB组件的平面图；以及
图8是根据本公开的实施方式的包括FPCB组件的电子装置的前视图。
具体实施方式
实施本发明的方式
现将参照附图描述本公开的实施方式，以充分理解本公开的配置和效果。然而，本公开不应被解释为限于下面阐述的实施方式，并且可以以各种不同的形式体现并以各种方式修改。更确切地，将描述实施方式，使得本公开将是透彻且完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。在附图中，为了便于说明，与实际尺寸相比，部件的尺寸被夸大，并且部件尺寸之间的比率可以被放大或缩小。
本公开和权利要求中使用的术语是考虑到本公开中的功能而从通用术语中选择的通用术语。然而，这些术语可以取决于本领域技术人员的意图、法律或技术解释、新技术的出现等而变化。此外，一些术语可以由申请人任意选择。这些术语可以被解释为在本公开中定义的含义，并且可以基于本公开的全部文本和本领域的公知技术知识来解释，除非特别定义。
在本公开中，表述“具有”、“可以具有”、“包括”、“可以包括”等指示存在所陈述的特征(例如，数量、功能、操作或如部分的部件)，但不排除存在附加特征。
此外，本公开中使用的诸如“前表面”、“后表面”、“上表面”、“下表面”、“侧表面”、“左侧”、“右侧”、“上部”、“下部”和“区域”的术语基于附图来定义，并且部件的形状和位置不受这些术语限制。
此外，在这里，描述本公开的每个实施方式所需的部件被描述，并且实施方式未必限于此。因此，可以改变或省略一些部件，并且可以添加其他部件。此外，部件可以以分布式方式布置在不同的独立装置中。
此外，在下文中将参照附图和附图中描述的内容详细描述本公开的实施方式，但本公开不受实施方式限制或约束。
在下文中，将参照图1至图8更详细地描述本公开。
图1是示出根据本公开的实施方式的柔性印刷电路板(FPCB)组件100的截面图。
参照图1，FPCB组件100可以包括导电层110、电介质层120、接地层130、辅助金属层150、导电保护层140和接地保护层160。
应注意，术语“层”在下文中可以被理解为在一个方向上的截面图中的一个连续平面，但不限于此。术语“层”可以指诸如导线或地线的“线”或诸如桥的“结构”的截面，为了便于描述，“线”或“结构”将被描述为“层”。
FPCB组件100是基板，柔性印刷电路板的部件一起组装在该基板上。印刷电路板一般指诸如集成电路、电阻器或开关的电部件焊接到其的薄板，并且可以以各种方式用于诸如计算机和移动电话的电子装置中。
FPCB组件100具有可弯曲特性，因为FPCB组件100的每个部件(诸如导电层110、电介质层120、接地层130、辅助金属层150和导电保护层140)是柔性的。结果，FPCB组件100具有高耐用性和耐热性，并且可以适合用于小尺寸电子装置。因此，FPCB组件100的用途和性能不受限制，并且如在本公开的实施方式中，FPCB组件100可以应用于用于传输电信号的电缆、天线等。
导电层110是用于传输信号的层。导电层110可以由导体(例如，铜、银、铂、铁、铝、钛或金)形成。导电层110可以在从其一端到其另一端的一个方向上传输信号，并且可以是具有板形、圆形或四边形的垂直截面的电线。
电介质层120可以设置在导电层110上。电介质层120可以由电介质(例如，聚酰亚胺(PI)树脂、环氧树脂或液晶聚合物(LCP))形成，并且电介质还可以包含增强材料，诸如玻璃布或无机填料(例如，二氧化硅)。
电介质层120可以在物理上和电气上保护导电层110免受冲击。具体地，导电层110中的电信号需要快速准确地传输到目标位置。如果在传输期间发生泄漏，则可能传输错误的信号，或者功率效率可能降低。然而，形成电介质层120的电介质是能够在电气上防止电信号泄漏的绝缘材料。
电介质层120可以由低信号损失电介质形成。通信技术的发展提高了信号处理速度和信号处理能力，使得可以通过导电层110传输具有更高频率和更宽带宽的电信号。因此，为了最小化传输电信号过程中的泄漏，根据本公开的电介质层120可以由低信号损失电介质形成，从而最小化通过导电层110传输电信号期间的信号损失。
将参照图2详细描述接地层130和辅助金属层150，并将参照图6详细描述导电保护层140。
接地保护层160设置在接地层130上，并且可以由电介质制成。接地保护层160的电介质可以是与上述电介质层120的电介质相同类型的材料，或者可以是例示为电介质层120的材料的几类电介质之一。
接地保护层160可以保护接地层130免受外部冲击，并且可以保护接地层130使得另一元件不干扰其中的电流流。
在辅助金属层150设置于接地层130上的情况下，接地保护层160可以设置在辅助金属层150上。
接地保护层160牢固地粘合到接地层130。如果在接地层130中出现裂纹102，则接地保护层160的对应部分可能与接地层130一起断裂。
图2是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹102的状态的FPCB组件100的截面图。
参照图2，接地层130中可以出现裂纹102，并且到接地层130和辅助金属层150的电流流F2可以出现为对应于导电层110中电信号流F1。
接地层130可以设置在电介质层120上，电流可以以反向流在接地层130中移动，以对应于导电层110中的信号传输。
接地层130可以具有拥有大面积的平面形状，并且与FPCB组件100的其他结构相比，可以具有弱柔性。因此，接地层130的可弯曲性可能不佳。因此，如果疲劳累积(例如，由于FPCB组件100被反复弯曲)，则接地层130可能断裂，导致裂纹102的出现。
特别地，为了对应于由导电层110处理的信号的频率的增加，接地层130中反向流的信号的频率增加。因此，如果接地层130中出现裂纹102并且电流的运动受到干扰，则在裂纹102附近可能出现共振现象。
辅助金属层150可以设置在接地层130上或接地层130下并与接地层130相邻，并且可以将接地层130的多个区域彼此电连接。
为了在接地层130中未出现裂纹102的情况下使到辅助金属层150的电流流最小化，辅助金属层150可以由具有比接地层130的材料高的电阻的材料形成。此外，辅助金属层150可以由允许电流流过的导体形成。因此，当接地层130中出现裂纹102时，两个断裂部分彼此电连接，使得电流继续流动。
辅助金属层150可以设置在电介质层120和接地层130之间，并且可以由导电粘合层155形成，在导电粘合层155中，将电介质层120和接地层130彼此结合的粘合材料151与导电颗粒153混合。
粘合材料151可以包括用于将电介质层120和接地层130彼此结合的粘合树脂(例如，聚酯基树脂、丙烯酸基树脂、环氧基树脂、硅酮基树脂或氨基甲酸乙酯基树脂)。
导电颗粒153可以是具有各向同性导电性的金属无机颗粒，诸如银、镍、铜或石墨，电流可以在垂直方向和水平方向上流过导电颗粒。
导电粘合层155可以应用于接地层130(该接地层130将设置在导电粘合层155上)，放置在电介质层120上，然后通过加热至软化粘合材料151的温度或更高温度而软化，以用于将接地层130和电介质层120彼此结合。
在导电粘合层155中，如图2所示，导电层110中在一个方向上的电信号流F1导致与之对应的在接地层130中相反方向上的电流流F2。然而，可能出现裂纹102，并且接地层130的连续性可能被切断，结果，接地层130中的电流流F2可能停止，并且可能出现共振。在这种情况下，到导电粘合层155的电流流F2可以绕过接地层130，保持接地层130中的电流流F2的连续性。
当接地层130中出现裂纹102时，电流流受阻，这可能引起导电层110中的信号传输出现问题，进而引起共振。然而，即使出现裂纹102，辅助金属层150也可以使得可在接地层130中形成电流流F2并因此形成与之对应的电信号流F1。结果，可以提高FPCB组件100的可弯曲性和耐用性。
图3是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹102的状态的FPCB组件100的截面图。
参照图3，FPCB组件100可以包括可弯曲区域101。
FPCB组件100可以根据包括其的电子装置的功能和操作而在特定区域中集中地弯曲。例如，FPCB组件100可以设置在柔性显示器的可折叠区域中，或者FPCB组件100可以用于连接分别设置在柔性显示器的左侧和右侧的第一天线和第二天线。在这种情况下，FPCB组件100可以主要在可折叠区域中仅在特定方向上弯曲，并且可折叠区域可以被称为可弯曲区域101。
导电颗粒153可以设置在导电粘合层155的可弯曲区域101中。因此，除了可弯曲区域101以外，导电粘合层155中可以仅设置粘合材料151。可选地，尽管未在图3中示出，但是导电颗粒153可以设置为在除了可弯曲区域101以外的导电粘合层155中在垂直方向上仅具有各向异性导电性。
可弯曲区域101可以是反复发生弯曲的区域，因此，极有可能在接地层130的与可弯曲区域对应的区域中出现裂纹102。因此，通过将导电颗粒153仅布置在极有可能出现裂纹102的区域中，可以防止电流在不出现裂纹102的情况下流入导电颗粒153中。
这样的FPCB组件100可以通过在制造工艺中在层压接地层130之前，在粘合材料151中制孔并将导电颗粒153仅注入所述孔中来制造。
图4是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹102的状态的FPCB组件100的截面图。
参照图4，辅助金属层150设置在电介质层120和接地层130之间，并且可以是导电粘合层155，在该导电粘合层155中，多个柱154与粘合材料151混合。
多个柱154中的每个可以具有“I”形截面。在另一截面图中，多个柱154中的每个可以具有这样的形状，使得彼此间隔开的两个金属板结合到连接这两个金属板的柱。
多个柱154可以由诸如银、镍、铜或石墨的金属形成。多个柱154的上板可以会合在一起以形成连续形状的平坦金属层，从而更高效地将接地层130中的电流流F2引导至辅助金属层150。多个柱154的下板可以支撑柱154，并且可以具有比上板小的截面，或者可以被省略，使得多个柱154可以具有“T”形截面或各种形状的截面。
可以通过在制造工艺中布置多个柱154、然后用粘合材料151填充其间的空间来制造导电粘合层155。
此外，在多个柱154混合在其中的导电粘合层155中，多个柱154可以设置在可弯曲区域101中。
图5是示出根据本公开的实施方式的处于已经出现裂纹102的状态的FPCB组件100的截面图。
参照图5，辅助金属层150设置在接地层130上，并且可以形成为将可弯曲区域周围的区域彼此电连接的桥159。
在辅助金属层150设置于接地层130上的情况下，接地层130可以与电介质层120接触。尽管未在图5中示出，但辅助金属层150可以进一步包括由粘合材料151形成的单独层。
桥159可以具有如图5中的板形截面或圆顶形截面。桥159可以设置在接地层130上并电连接到接地层130，并且接地保护层160可以设置在桥159上。
桥159可以由诸如银、镍、铜或石墨的金属材料形成。桥159可以由单一材料或多种材料形成，并且可以在具有成角度的形状的同时沿水平方向由不同的材料形成，从而确保水平方向上的柔性。
桥159可以连接与可弯曲区域101相邻的周边区域。桥159可以设置为选择性地连接出现裂纹102的区域或需要接地层中的平滑电流运动的区域。
此外，由于可作为辅助金属层150的桥159设置在接地层130上，因此辅助金属层150可以联接到FPCB组件100，在该FPCB组件100中，在制造FPCB组件100的工艺之后已经出现了裂纹102。
图6是示出包括根据本公开的实施方式的FPCB组件的PCB结构的截面图。
参照图6，刚性PCB(RPCB)组件可以与FPCB组件100的侧表面相邻定位，并且FPCB组件100可以进一步包括导电保护层140和空隙170。
PCB组件可以包括FPCB组件100区域(柔性PCB区域)和RPCB组件区域(刚性PCB区域)。在PCB组件根据PCB组件的用途而仅在特定区域中弯曲的情况下，PCB组件的非弯曲区域可以是导电层110、电介质层120、接地层130等没有柔性或弱柔性的RPCB组件区域。
导电保护层140可以设置在导电层110下以像电介质层120一样保护导电层110。
导电保护层140可以由与电介质相同类型的材料形成，导电保护层140的电介质可以是由与上述电介质层120的电介质相同类型的材料，或者可以是由例示为电介质层120的材料的几类电介质之一。此外，空隙170可以形成在导电保护层140下。
图7是根据本公开的实施方式的FPCB组件100的平面图。
参照图7，FPCB组件100可以包括穿孔区域105。
穿孔区域105可以是其中形成在垂直方向上穿透FPCB组件100的排气孔的区域。
为了防止FPCB组件100的堆叠结构中的层间分层，可以在FPCB组件100的垂直方向(堆叠垂直方向)上钻出排气孔。
由于穿孔，与穿孔区域105相邻的周边区域极有可能开裂，特别是在FPCB组件100的层当中具有弱柔性的接地层130中。因此，因为裂纹102极有可能出现在与穿孔区域105相邻的周边区域中，所以像上述可弯曲区域101一样，导电粘合层155可以与穿孔区域105相邻设置。
图8是根据本公开的实施方式的包括FPCB组件的电子装置的前视图。
参照图8，根据本公开的实施方式的电子装置200可以包括柔性显示器210、第一天线220、第二天线230和FPCB组件100。
柔性显示器210是包括柔性显示面板的显示装置，可以整体具有可弯曲性，或者可以相对于具有可弯曲性的可折叠部分折叠。
当电子装置200相对于柔性显示器210的可折叠部分在电子装置200的上部和下部之间折叠时，与电子装置200的上部对应的第一装置部分和与电子装置200的下部对应的第二装置部分可以在折叠状态下彼此分离。此外，尽管未在图8中示出，但电子装置200可以相对于柔性显示器210的可折叠部分被分成左部分和右部分。
包括第一天线220的多个部件可以设置在第一装置部分中，包括第二天线230的多个部件可以设置在第二装置部分中，第一装置部分的部件和第二装置部分的部件可以彼此连接。为了便于说明，描述将聚焦于第一装置部分的第一天线220和第二装置部分的第二天线230。
为了在电子装置折叠的状态下发送和接收电信号和电力，第一装置部分和第二装置部分可以通过电缆250彼此连接，电缆250由包括FPCB组件100的PCB形成，FPCB组件100可以在可折叠部分中弯曲。电缆250包括仅设置在可折叠部分中的FPCB组件100区域和设置在可折叠部分的侧部的RPCB组件区域。
具体地，假设可折叠电子装置200包括柔性显示器210，天线设置在朝向外部框架一侧的方向上。在该示例中，分别设置在处于折叠状态的电子装置200的第一装置部分和第二装置部分中的第一天线220和第二天线230通过包括FPCB组件100的电缆250彼此连接，因此，FPCB组件100的可弯曲性和信号传输能力直接影响无线电接收速率。此外，随着通信技术的发展，移动电话可以接收更宽带的频率，并且FPCB组件100的导电层110也可以发送更高频率的信号。结果，如果出现裂纹，则共振可能是个问题。
因此，在包括根据本公开即使在接地层中出现裂纹也能够保持其性能、同时具有超高可弯曲性的FPCB组件100的电子装置200中，可以在第一天线220和第二天线230之间稳定地发送和接收电信号。
结果，第一天线220和第二天线230可以设置为相对于柔性显示器210的可折叠区域彼此分离，根据本公开的实施方式的改善的FPCB组件100可以将第一天线220和第二天线230彼此连接。
尽管上面已各自单独描述了本公开的实施方式，但每个实施方式未必单独实施，每个实施方式的构造和操作可以与至少一个其他实施方式组合实施。
此外，尽管上面已经示出和描述了本公开的优选实施方式，但本公开不限于如上所述的特定实施方式，并且可以在脱离如所附权利要求中要求保护的本公开的主旨的情况下由本公开所属领域的技术人员各种各样地修改。这样的修改不应从本公开的精神或前景中单独理解。

Claims (15)

1.一种柔性印刷电路板(FPCB)组件，包括：
导电层，用于传输信号；
电介质层，设置在所述导电层上；
接地层，设置在所述电介质层上；以及
辅助金属层，设置在所述接地层上或所述接地层下，以将所述接地层的多个区域彼此电连接，
其中所述导电层、所述电介质层、所述接地层和所述辅助金属层具有柔性。
2.如权利要求1所述的FPCB组件，其中所述辅助金属层是设置在所述电介质层和所述接地层之间的导电粘合层，所述导电粘合层通过将粘合材料与导电颗粒混合而形成，所述粘合材料将所述电介质层和所述接地层彼此结合。
3.如权利要求2所述的FPCB组件，进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，
其中所述导电粘合层的所述导电颗粒设置在所述可弯曲区域中。
4.如权利要求1所述的FPCB组件，其中所述辅助金属层是设置在所述电介质层和所述接地层之间的导电粘合层，所述导电粘合层通过将具有“I”形截面的多个柱与填充在所述多个柱之间以将所述电介质层和所述接地层彼此结合的粘合材料混合而形成。
5.如权利要求1所述的FPCB组件，进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，
其中所述辅助金属层是桥，所述桥设置在所述接地层上以将所述可弯曲区域周围的区域彼此电连接。
6.如权利要求5所述的FPCB组件，进一步包括设置在所述辅助金属层上并由电介质形成的接地保护层。
7.如权利要求6所述的FPCB组件，其中所述接地保护层具有与所述电介质层相同类型的材料。
8.如权利要求1所述的FPCB组件，进一步包括穿孔区域，在垂直方向上穿透所述FPCB组件的排气孔形成在所述穿孔区域中，
其中所述辅助金属层与所述穿孔区域相邻设置。
9.一种电子装置，包括：
柔性显示器；
第一天线和第二天线，相对于所述柔性显示器的可折叠区域分别设置在左侧和右侧；以及
柔性印刷电路板(FPCB)组件，将所述第一天线和所述第二天线彼此连接，
其中所述FPCB组件包括：
导电层，用于传输信号；
电介质层，设置在所述导电层上；
接地层，设置在所述电介质层上以将所述第一天线和所述第二天线彼此连接；以及
辅助金属层，设置在所述接地层上或所述接地层下，并且在多个区域中电连接到所述接地层。
10.如权利要求9所述的电子装置，其中所述辅助金属层是设置在所述电介质层和所述接地层之间的导电粘合层，所述导电粘合层通过将粘合材料与导电颗粒混合而形成，所述粘合材料将所述电介质层和所述接地层结合。
11.如权利要求10所述的电子装置，其中所述FPCB组件进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，以及
所述导电粘合层的所述导电颗粒设置在所述可弯曲区域中。
12.如权利要求9所述的电子装置，其中所述辅助金属层是设置在所述电介质层和所述接地层之间的导电粘合层，所述导电粘合层通过将具有“I”形截面的多个柱与填充在所述多个柱之间以将所述电介质层和所述接地层彼此结合的粘合材料混合而形成。
13.如权利要求9所述的电子装置，其中所述FPCB组件进一步包括其中发生弯曲的可弯曲区域，以及
所述辅助金属层是桥，所述桥设置在所述接地层上以将所述可弯曲区域周围的区域彼此电连接。
14.如权利要求13所述的电子装置，进一步包括设置在所述辅助金属层上并由电介质形成的接地保护层。
15.如权利要求9所述的电子装置，其中所述FPCB组件进一步包括穿孔区域，在垂直方向上穿透所述FPCB组件的排气孔形成在所述穿孔区域中，以及
所述辅助金属层与所述穿孔区域相邻设置。
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